(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023160762
(43)【公開日】2023-11-02
(54)【発明の名称】半導体ストリップ研削方法及び装置
(51)【国際特許分類】
H01L 21/304 20060101AFI20231026BHJP
B24B 7/02 20060101ALI20231026BHJP
B24B 41/06 20120101ALI20231026BHJP
B24B 7/04 20060101ALI20231026BHJP
【ＦＩ】
H01L21/304 621C
B24B7/02
B24B41/06 L
B24B7/04 A
B24B41/06 A
H01L21/304 622H
H01L21/304 631
H01L21/304 622Q
H01L21/304 643A
H01L21/304 643C
H01L21/304 643Z
H01L21/304 645Z
【審査請求】有
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023064949
(22)【出願日】2023-04-12
(31)【優先権主張番号】10-2022-0049664
(32)【優先日】2022-04-21
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】516098546
【氏名又は名称】ソウ テクノロジー カンパニー、リミテッド
(74)【代理人】
【識別番号】100105957
【弁理士】
【氏名又は名称】恩田 誠
(74)【代理人】
【識別番号】100068755
【弁理士】
【氏名又は名称】恩田 博宣
(74)【代理人】
【識別番号】100142907
【弁理士】
【氏名又は名称】本田 淳
(72)【発明者】
【氏名】ソン ジン ギュ
(72)【発明者】
【氏名】ファン ウィ ドゥ
(72)【発明者】
【氏名】チョン ウン テ
(72)【発明者】
【氏名】ト ウ ジン
(72)【発明者】
【氏名】キム キ ラク
【テーマコード（参考）】
3C034
3C043
5F057
5F157
【Ｆターム（参考）】
3C034AA08
3C034BB73
3C034BB82
3C043BA01
3C043BA03
3C043BA09
3C043BA16
3C043CC04
3C043DD02
3C043DD04
3C043DD14
5F057AA12
5F057AA21
5F057BA11
5F057BA30
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5F057GB31
5F157AA15
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5F157CF90
(57)【要約】
【課題】研削工程にかかる時間が短縮可能な半導体ストリップ研削方法及び装置を提供すること。
【解決手段】半導体ストリップ研削方法及び装置が開示される。前記半導体ストリップ研削方法は、半導体ストリップをチャックテーブル上に真空吸着する段階と、研削砥石が下面に取り付けられた研削ホイールを回転させる段階と、前記チャックテーブルを回転させながら、前記研削ホイールの周縁部が前記チャックテーブルの中心部の上方に位置するまで前記チャックテーブルを水平方向へ移動させて前記半導体ストリップの表面部を周縁部から中心部に向かって予め設定された荒削り厚さだけ研削する段階と、を含む。
【選択図】図１
【解決手段】半導体ストリップ研削方法及び装置が開示される。前記半導体ストリップ研削方法は、半導体ストリップをチャックテーブル上に真空吸着する段階と、研削砥石が下面に取り付けられた研削ホイールを回転させる段階と、前記チャックテーブルを回転させながら、前記研削ホイールの周縁部が前記チャックテーブルの中心部の上方に位置するまで前記チャックテーブルを水平方向へ移動させて前記半導体ストリップの表面部を周縁部から中心部に向かって予め設定された荒削り厚さだけ研削する段階と、を含む。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
半導体ストリップをチャックテーブル上に真空吸着する段階と、
研削砥石が下面に取り付けられた研削ホイールを回転させる段階と、
前記チャックテーブルを回転させながら、前記研削ホイールの周縁部が前記チャックテーブルの中心部の上方に位置するまで前記チャックテーブルを水平方向へ移動させて前記半導体ストリップの表面部を周縁部から中心部に向かって予め設定された荒削り厚さだけ研削する段階と、を含むことを特徴とする、半導体ストリップ研削方法。
研削砥石が下面に取り付けられた研削ホイールを回転させる段階と、
前記チャックテーブルを回転させながら、前記研削ホイールの周縁部が前記チャックテーブルの中心部の上方に位置するまで前記チャックテーブルを水平方向へ移動させて前記半導体ストリップの表面部を周縁部から中心部に向かって予め設定された荒削り厚さだけ研削する段階と、を含むことを特徴とする、半導体ストリップ研削方法。
【請求項2】
複数の半導体ストリップをチャックテーブル上に真空吸着する段階と、
研削砥石が下面に取り付けられた研削ホイールを回転させる段階と、
前記チャックテーブルを回転させながら、前記研削ホイールの周縁部が前記チャックテーブルの中心部の上方に位置するまで前記チャックテーブルを水平方向へ移動させて前記半導体ストリップの表面部を前記チャックテーブルの周縁部に隣接する一側部から前記チャックテーブルの中心部に隣接する他側部に向かって予め設定された荒削り厚さだけ研削する段階と、を含むことを特徴とする、半導体ストリップ研削方法。
研削砥石が下面に取り付けられた研削ホイールを回転させる段階と、
前記チャックテーブルを回転させながら、前記研削ホイールの周縁部が前記チャックテーブルの中心部の上方に位置するまで前記チャックテーブルを水平方向へ移動させて前記半導体ストリップの表面部を前記チャックテーブルの周縁部に隣接する一側部から前記チャックテーブルの中心部に隣接する他側部に向かって予め設定された荒削り厚さだけ研削する段階と、を含むことを特徴とする、半導体ストリップ研削方法。
【請求項3】
前記チャックテーブルの回転方向を基準にして前記研削ホイールの前方部で研削が行われるように前記研削ホイールを第１水平方向に対して所定の角度に傾斜するように配置することを特徴とする、請求項１又は２に記載の半導体ストリップ研削方法。
【請求項4】
前記チャックテーブルの上面の中心部を前記チャックテーブルの周縁部よりも高く構成し、
前記研削ホイールが前記チャックテーブルの上面の一側部と第２水平方向に平行するように前記研削ホイールを前記第２水平方向に対して所定の角度に傾斜するように配置することを特徴とする、請求項１又は２に記載の半導体ストリップ研削方法。
前記研削ホイールが前記チャックテーブルの上面の一側部と第２水平方向に平行するように前記研削ホイールを前記第２水平方向に対して所定の角度に傾斜するように配置することを特徴とする、請求項１又は２に記載の半導体ストリップ研削方法。
【請求項5】
水平方向への移動と回転及び半導体ストリップの真空吸着が可能に構成されたチャックテーブルと、
複数の研削砥石が下面に取り付けられた研削ホイールを含み、前記チャックテーブル上に真空吸着された前記半導体ストリップの表面部を除去するために前記研削ホイールを回転させる研削モジュールと、
前記チャックテーブルと前記研削モジュールの動作を制御する制御部と、を含み、
前記制御部は、前記研削ホイールを回転させ、前記半導体ストリップの表面部を周縁部から中心部に向かって予め設定された荒削り厚さだけ研削するために、前記チャックテーブルを回転させながら、前記研削ホイールの周縁部が前記チャックテーブルの中心部の上方に位置するまで前記チャックテーブルを水平方向へ移動させることを特徴とする、半導体ストリップ研削装置。
複数の研削砥石が下面に取り付けられた研削ホイールを含み、前記チャックテーブル上に真空吸着された前記半導体ストリップの表面部を除去するために前記研削ホイールを回転させる研削モジュールと、
前記チャックテーブルと前記研削モジュールの動作を制御する制御部と、を含み、
前記制御部は、前記研削ホイールを回転させ、前記半導体ストリップの表面部を周縁部から中心部に向かって予め設定された荒削り厚さだけ研削するために、前記チャックテーブルを回転させながら、前記研削ホイールの周縁部が前記チャックテーブルの中心部の上方に位置するまで前記チャックテーブルを水平方向へ移動させることを特徴とする、半導体ストリップ研削装置。
【請求項6】
水平方向への移動と回転及び複数の半導体ストリップに対する真空吸着が可能に構成されたチャックテーブルと、
複数の研削砥石が下面に取り付けられた研削ホイールを含み、前記チャックテーブル上に真空吸着された前記半導体ストリップの表面部を除去するために前記研削ホイールを回転させる研削モジュールと、
前記チャックテーブルと前記研削モジュールの動作を制御する制御部と、を含み、
前記制御部は、前記研削ホイールを回転させ、前記半導体ストリップの表面部を前記チャックテーブルの周縁部に隣接する一側部から前記チャックテーブルの中心部に隣接する他側部に向かって予め設定された荒削り厚さだけ研削するために、前記チャックテーブルを回転させながら、前記研削ホイールの周縁部が前記チャックテーブルの中心部の上方に位置するまで前記チャックテーブルを水平方向へ移動させることを特徴とする、半導体ストリップ研削装置。
複数の研削砥石が下面に取り付けられた研削ホイールを含み、前記チャックテーブル上に真空吸着された前記半導体ストリップの表面部を除去するために前記研削ホイールを回転させる研削モジュールと、
前記チャックテーブルと前記研削モジュールの動作を制御する制御部と、を含み、
前記制御部は、前記研削ホイールを回転させ、前記半導体ストリップの表面部を前記チャックテーブルの周縁部に隣接する一側部から前記チャックテーブルの中心部に隣接する他側部に向かって予め設定された荒削り厚さだけ研削するために、前記チャックテーブルを回転させながら、前記研削ホイールの周縁部が前記チャックテーブルの中心部の上方に位置するまで前記チャックテーブルを水平方向へ移動させることを特徴とする、半導体ストリップ研削装置。
【請求項7】
前記チャックテーブルの回転方向を基準にして前記研削ホイールの前方部で研削が行われるように、前記研削ホイールは第１水平方向に対して所定の角度に傾斜するように構成されることを特徴とする、請求項５又は６に記載の半導体ストリップ研削装置。
【請求項8】
前記チャックテーブルの上面の中心部が、前記チャックテーブルの周縁部よりも高く構成され、
前記研削ホイールが、前記チャックテーブルの上面の一側部と第２水平方向に平行するように前記第２水平方向に対して所定の角度に傾斜するように構成されることを特徴とする、請求項５又は６に記載の半導体ストリップ研削装置。
前記研削ホイールが、前記チャックテーブルの上面の一側部と第２水平方向に平行するように前記第２水平方向に対して所定の角度に傾斜するように構成されることを特徴とする、請求項５又は６に記載の半導体ストリップ研削装置。
【請求項9】
前記研削砥石が、前記研削ホイールの下面の周縁部に沿って円周方向に配置され、
前記制御部は、前記研削砥石の中心部が前記チャックテーブルの中心部の上方に位置するように前記チャックテーブルを水平に移動させることを特徴とする、請求項５又は６に記載の半導体ストリップ研削装置。
前記制御部は、前記研削砥石の中心部が前記チャックテーブルの中心部の上方に位置するように前記チャックテーブルを水平に移動させることを特徴とする、請求項５又は６に記載の半導体ストリップ研削装置。
【請求項10】
前記半導体ストリップを供給し、前記研削モジュールによって研削工程が行われた半導体ストリップを回収するためのストリップ供給モジュールと、
前記チャックテーブルと前記ストリップ供給モジュールとの間に配置され、前記半導体ストリップをピックアップするためのピッカーと、前記半導体ストリップを前記チャックテーブルと前記ストリップ供給モジュールとの間で移送するために前記ピッカーを回転させるロータリーユニットと、を備えるロータリー移送モジュールと、
前記チャックテーブルと前記ピッカーとの間で水平方向へ移動可能に構成され、前記チャックテーブルと前記ピッカー及び前記半導体ストリップから異物を除去するための洗浄モジュールと、をさらに含むことを特徴とする、請求項５又は６に記載の半導体ストリップ研削装置。
前記チャックテーブルと前記ストリップ供給モジュールとの間に配置され、前記半導体ストリップをピックアップするためのピッカーと、前記半導体ストリップを前記チャックテーブルと前記ストリップ供給モジュールとの間で移送するために前記ピッカーを回転させるロータリーユニットと、を備えるロータリー移送モジュールと、
前記チャックテーブルと前記ピッカーとの間で水平方向へ移動可能に構成され、前記チャックテーブルと前記ピッカー及び前記半導体ストリップから異物を除去するための洗浄モジュールと、をさらに含むことを特徴とする、請求項５又は６に記載の半導体ストリップ研削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の実施例は、半導体ストリップ研削方法及び装置に関する。より詳しくは、ダイボンディング工程とモールディング工程によって製造された半導体ストリップの保護モールディング層を研削して前記半導体ストリップの厚さを減少させる半導体ストリップ研削方法及びそれを行うための装置に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体ストリップは、印刷回路基板またはリードフレームのような基板上に半導体ダイをボンディングするダイボンディング工程と、前記半導体ダイをエポキシ樹脂のようなモールディング樹脂を用いてパッケージングするモールディング工程によって製造され、前記半導体ストリップを切断して個別化し、良否判定によって分類する切断及び分類工程によって半導体パッケージが製造され得る。
【0003】
半導体ストリップ研削装置は、前記のように製造された半導体ストリップの厚さを予め設定された厚さに減少させるために前記モールディング樹脂からなる保護モールディング層の表面部を研削して除去するのに使用され得る。前記半導体ストリップ研削装置は、前記半導体ストリップを支持するためのチャックテーブルと、前記半導体ストリップの表面部を研削して除去するための研削モジュールと、を含み得る。
【0004】
前記半導体ストリップの研削工程は、前記半導体ストリップの表面部を予め設定された厚さだけ速やかに荒く切削する荒削り工程と、前記荒削り工程を行った後、前記半導体ストリップを目標厚さに加工するために前記半導体ストリップの表面部を精度よく切削する仕上げ削り工程に分けられ得る。しかし、前記仕上げ削り工程のみならず、前記荒削り工程の場合にも、主に研削砥石の下面を用いて研削を行うため、予め設定された荒削り厚さだけ前記半導体ストリップの表面部を切削するためには、予め設定された荒削り厚さを複数の段階に分けて荒削り工程を反復的に行う必要があり、これによって、前記研削工程にかかる全体的な時間を短縮するのに限界がある。また、荒削り段階を複数回反復的に行う場合、前記研削砥石の下面の摩耗が増加すると共に、前記研削砥石の下面に異物が累積して、後続する仕上げ削り工程で前記半導体ストリップの表面品質が低下し得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】韓国登録特許第１０－１６７５２７１号公報
【特許文献2】韓国登録特許第１０－１８５１３８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明の実施例は、研削工程にかかる時間が短縮可能な半導体ストリップ研削方法及びそれを行うのに適合した半導体ストリップ研削装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
上記の課題を達成するための本発明の一面による半導体ストリップ研削方法は、半導体ストリップをチャックテーブル上に真空吸着する段階と、研削砥石が下面に取り付けられた研削ホイールを回転させる段階と、前記チャックテーブルを回転させながら、前記研削ホイールの周縁部が前記チャックテーブルの中心部の上方に位置するまで前記チャックテーブルを水平方向へ移動させて前記半導体ストリップの表面部を周縁部から中心部に向かって予め設定された荒削り厚さだけ研削する段階と、を含み得る。
【0008】
上記の課題を達成するための本発明の他面による半導体ストリップ研削方法は、複数の半導体ストリップをチャックテーブル上に真空吸着する段階と、研削砥石が下面に取り付けられた研削ホイールを回転させる段階と、前記チャックテーブルを回転させながら、前記研削ホイールの周縁部が前記チャックテーブルの中心部の上方に位置するまで前記チャックテーブルを水平方向へ移動させて前記半導体ストリップの表面部を前記チャックテーブルの周縁部に隣接する一側部から前記チャックテーブルの中心部に隣接する他側部に向かって予め設定された荒削り厚さだけ研削する段階と、を含み得る。
【0009】
本発明の一部の実施例によれば、前記チャックテーブルの回転方向を基準にして前記研削ホイールの前方部で研削が行われるように前記研削ホイールを第１水平方向に対して所定の角度に傾斜するように配置し得る。
【0010】
本発明の一部の実施例によれば、前記チャックテーブルの上面の中心部を前記チャックテーブルの周縁部よりも高く構成し、前記研削ホイールが前記チャックテーブルの上面の一側部と第２水平方向に平行するように前記研削ホイールを前記第２水平方向に対して所定の角度に傾斜するように配置し得る。
【0011】
上記の課題を達成するための本発明のさらに他面による半導体ストリップ研削装置は、水平方向への移動と回転及び半導体ストリップの真空吸着が可能に構成されたチャックテーブルと、複数の研削砥石が下面に取り付けられた研削ホイールを含み、前記チャックテーブル上に真空吸着された前記半導体ストリップの表面部を除去するために前記研削ホイールを回転させる研削モジュールと、前記チャックテーブルと前記研削モジュールの動作を制御する制御部と、を含み得る。ここで、前記制御部は、前記研削ホイールを回転させ、前記半導体ストリップの表面部を周縁部から中心部に向かって予め設定された荒削り厚さだけ研削するために前記チャックテーブルを回転させながら前記研削ホイールの周縁部が前記チャックテーブルの中心部の上方に位置するまで前記チャックテーブルを水平方向へ移動させ得る。
【0012】
上記の課題を達成するための本発明のさらに他面による半導体ストリップ研削装置は、水平方向への移動と回転及び複数の半導体ストリップに対する真空吸着が可能に構成されたチャックテーブルと、複数の研削砥石が下面に取り付けられた研削ホイールを含み、前記チャックテーブル上に真空吸着された前記半導体ストリップの表面部を除去するために前記研削ホイールを回転させる研削モジュールと、前記チャックテーブルと前記研削モジュールの動作を制御する制御部と、を含み得る。ここで、前記制御部は、前記研削ホイールを回転させ、前記半導体ストリップの表面部を前記チャックテーブルの周縁部に隣接する一側部から前記チャックテーブルの中心部に隣接する他側部に向かって予め設定された荒削り厚さだけ研削するために前記チャックテーブルを回転させながら前記研削ホイールの周縁部が前記チャックテーブルの中心部の上方に位置するまで前記チャックテーブルを水平方向へ移動させ得る。
【0013】
本発明の一部の実施例によれば、前記チャックテーブルの回転方向を基準にして前記研削ホイールの前方部で研削が行われるように、前記研削ホイールは第１水平方向に対して所定の角度に傾斜するように構成され得る。
【0014】
本発明の一部の実施例によれば、前記チャックテーブルの上面の中心部は、前記チャックテーブルの周縁部よりも高く構成され、前記研削ホイールは、前記チャックテーブルの上面の一側部と第２水平方向に平行するように前記第２水平方向に対して所定の角度に傾斜するように構成され得る。
【0015】
本発明の一部の実施例によれば、前記研削砥石は、前記研削ホイールの下面の周縁部に沿って円周方向に配置され、前記制御部は、前記研削砥石の中心部が前記チャックテーブルの中心部の上方に位置するように前記チャックテーブルを水平に移動させ得る。
【0016】
本発明の一部の実施例によれば、前記半導体ストリップ研削装置は、前記半導体ストリップを供給し、前記研削モジュールによって研削工程が行われた半導体ストリップを回収するためのストリップ供給モジュールと、前記チャックテーブルと前記ストリップ供給モジュールとの間に配置され、前記半導体ストリップをピックアップするためのピッカーと、前記半導体ストリップを前記チャックテーブルと前記ストリップ供給モジュールとの間で移送するために前記ピッカーを回転させるロータリーユニットと、を備えるロータリー移送モジュールと、前記チャックテーブルと前記ピッカーとの間で水平方向へ移動可能に構成され、前記チャックテーブルと前記ピッカー及び前記半導体ストリップから異物を除去するための洗浄モジュールと、をさらに含み得る。
【発明の効果】
【0017】
上述したような本発明の実施例によれば、前記研削ホイールを回転させると共に、前記チャックテーブルを回転させながら水平方向へ移動させることで、即ち、前記チャックテーブルの回転と水平移動を同時に行って前記半導体ストリップの表面部を前記予め設定された荒削り厚さだけ一度に除去可能である。
【0018】
特に、上記のような段階を行う間、前記半導体ストリップの表面部の切削は、研削砥石の下面のみならず、側面によって行われ得るため、従来技術と比較して一回の荒削り工程によって前記予め設定された荒削り厚さだけ前記半導体ストリップの表面部を除去可能であるので、前記半導体ストリップの研削にかかる全体的な時間が大幅に短縮する。また、前記荒削り工程を行う間に前記研削砥石の下面の摩耗度が減少すると共に、前記研削砥石の下面における異物の累積が減少することで、後続する仕上げ削り工程で前記半導体ストリップの表面品質が向上する。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【図1】本発明の一実施例による半導体ストリップ研削方法を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0020】
以下、本発明の実施例は、添付図面を参照して詳細に説明される。しかし、本発明は、以下にて説明される実施例に限定されたとおり構成されるべきものではなく、この他の多様な形で具体化することができる。下記の実施例は、本発明を完全に完成するために提供されるというより、本発明の技術分野における熟練した当業者に、本発明の範囲を十分に伝達するために提供される。
【0021】
本発明の実施例において、一要素が、他の一要素上に配置されるかまたは接続（連結）されると説明される場合、上記要素は、前記他の一要素上に直接配置されるかまたは接続（連結）されるすること可能であり、他の要素が、これらの間に介在されることも可能である。これとは相違に、一要素が他の一要素上に直接配置されるかまたは接続（連結）されると説明される場合、それらの間には、更に他の要素があることはない。多様な要素、組成、領域、層、及び／または部分のような、多様な項目を説明するために、第１、第２、第３などの用語を使用することができるが、上記の項目は、これらの用語によって限定されることはない。
【0022】
本発明の実施例で使用された専門用語は、単に特定の実施例を説明するための目的として使用され、本発明を限定するためのことではない。また、特別に限定しない以上、技術及び科学用語を含む全ての用語は、本発明の技術分野における通常の知識を有する当業者に理解され得る同一の意味を有する。通常の辞書において限定されるものと同じ上記の用語は、関連技術と本発明の説明の文脈からその意味と一致する意味を有するものと解釈され、明確に限定されない限り、理想的にまたは過度に外形的な直感で解釈されない。
【0023】
本発明の実施例は、本発明の理想的な実施例の概略的な図解を参照して説明される。これにより、上記図解の形状からの変化、例えば、製造方法及び／または許容誤差の変化は、十分予想できるものである。したがって、本発明の実施例は、図解として説明された領域の特定形状に限定されるとおり説明されることはなく、形状においての偏差を含み、図面に記載された要素は、全的に概略的なものであり、これらの形状は要素の正確な形状を説明するためのことではなく、また、本発明の範囲を限定することでもない。
【0024】
図１は、本発明の一実施例による半導体ストリップ研削方法を説明するためのフローチャートであり、図２は、図１に示した半導体ストリップ研削方法を行うのに望ましい半導体ストリップ研削装置を説明するための概略的な平面図である。
【0025】
図１及び図２を参照すると、本発明の一実施例による半導体ストリップ研削方法は、半導体ストリップ１０の表面部を研削して除去するために使用され得る。例えば、前記半導体ストリップ１０は、印刷回路基板１０Ａ（図４参照）または半導体ウェハー上に搭載された半導体素子を保護するためのモールド部１０Ｂ（図４参照）を含み、前記半導体ストリップ研削方法は、前記モールド部１０Ｂが予め設定された厚さになるように前記モールド部１０Ｂの表面部を除去するために使用され得る。
【0026】
前記半導体ストリップ研削方法を行うための半導体ストリップ研削装置１００は、半導体ストリップ１０を支持して真空吸着するためのチャックテーブル１１０と、前記チャックテーブル１１０の上にロードされた前記半導体ストリップ１０の表面部を研削して除去するための研削モジュール１２０と、前記半導体ストリップ１０を供給し、前記研削モジュール１２０によって研削工程が行われた半導体ストリップ１０を回収するためのストリップ供給モジュール１７０と、前記チャックテーブル１１０と前記ストリップ供給モジュール１７０との間で前記半導体ストリップ１０を移送するためのロータリー移送モジュール１５０と、を含み得る。前記ロータリー移送モジュール１５０は、前記チャックテーブル１１０と前記ストリップ供給モジュール１７０との間に配置され、前記半導体ストリップ１０をピックアップするためのピッカー１５２と、前記半導体ストリップ１０を前記チャックテーブル１１０と前記ストリップ供給モジュール１７０との間で移送するために前記ピッカー１５２を回転させるロータリーユニット１５６と、を備え得る。
【0027】
例えば、前記半導体ストリップ研削装置１００は、複数のチャックテーブル１１０と、前記チャックテーブル１１０の上にロードされた半導体ストリップ１０の研削のための複数の研削モジュール１２０と、前記半導体ストリップ１０を供給するための複数のストリップ供給モジュール１７０と、を含み得る。特に、前記半導体ストリップ研削装置１００は、図示したように、Ｘ軸方向に配列された一対のチャックテーブル１１０と、前記チャックテーブル１１０に対応するようにＸ軸方向に配列された一対の研削モジュール１２０と、前記チャックテーブル１１０からＹ軸方向へ離隔し、Ｘ軸方向に配列された一対のストリップ供給モジュール１７０と、を含み得る。
【0028】
前記ロータリー移送モジュール１５０は、前記チャックテーブル１１０と前記ストリップ供給モジュール１７０との間に配置され、複数のピッカー１５２と、前記ピッカー１５２を回転させるためのロータリーユニット１５６と、を含み得る。例えば、図示したように、前記ロータリー移送モジュール１５０は、四つのピッカー１５２を含み得る。この場合、前記ピッカー１５２のうち二つのピッカー１５２と前記チャックテーブル１１０との間で前記半導体ストリップ１０の伝達が行われる間に、前記ピッカー１５２のうち残りの二つのピッカー１５２と前記ストリップ供給モジュール１７０との間で前記半導体ストリップ１０の伝達が行われ得る。
【0029】
例えば、前記二つのピッカー１５２が前記ストリップ供給モジュール１７０から半導体ストリップ１０をピックアップした後、前記ロータリーユニット１５６は、前記二つのピッカー１５２が前記チャックテーブル１１０の上部に位置するように前記ピッカー１５２を回転させ得る。この際、前記残りの二つのピッカー１５２は、前記ストリップ供給モジュール１７０の上部に位置し得、前記二つのピッカー１５２によって前記半導体ストリップ１０が前記チャックテーブル１１０の上にロードされる間に、前記残りの二つのピッカー１５２は、前記半導体ストリップ供給モジュール１７０から後続する半導体ストリップ１０をピックアップし得る。結果的には、前記のように四つのピッカー１５２を用いて半導体ストリップ１０を同時に移送可能であるので、前記半導体ストリップ１０の移送にかかる時間が大幅に短縮可能になる。
【0030】
一方、前記のような半導体ストリップ１０の移送方法は、前記研削モジュール１２０を用いる研削工程が同じ場合に適用され得る。即ち、前記研削モジュール１２０が全て荒削り工程を行うか、または全て仕上げ削り工程を行う場合、前記研削モジュール１２０に前記半導体ストリップ１０を同時に供給可能である。
【0031】
他の例で、前記研削モジュール１２０のうち一つは荒削り工程を行い、残りの一つは仕上げ削り工程を行う場合、前記ロータリー移送モジュール１５０は、前記研削モジュール１２０に前記半導体ストリップ１０を順次に供給し得る。この場合、前記ストリップ供給モジュール１７０のうち一つは、前記半導体ストリップ１０を供給するためのローダー（ｌｏａｄｅｒ）として機能し、残りの一つは、前記荒削り工程と研削工程が行われた半導体ストリップ１０を回収するためのアンローダー（ｕｎｌｏａｄｅｒ）として機能し得る。また、この場合にも、前記荒削り工程と前記仕上げ削り工程に対する半導体ストリップ１０の供給と前記ローダーからの半導体ストリップ１０の供給及び前記アンローダーへの半導体ストリップ１０の回収が、前記ロータリー移送モジュール１５０によって同時に行われ得る。
【0032】
また、前記ロータリー移送モジュール１５０は、前記半導体ストリップ１０に対するピックアンドプレース（ｐｉｃｋ ａｎｄ ｐｌａｃｅ）動作のために、前記ピッカー１５２を垂直方向へ移動させるピッカー駆動部１５８を備え得る。例えば、前記ロータリーユニット１５０は、前記ピッカー１５２と前記ピッカー駆動部１５８が取り付けられる複数のロータリーアーム１６０を備え、この場合、前記ピッカー１５２は、前記ロータリーアーム１６０の端部の下に配置され、前記ピッカー駆動部１５８は、前記ロータリーアーム１６０の端部の上に配置され得る。一例として、図示したように、前記ロータリーアーム１６０は、互いに垂直方向に直交するように配置され得る。
【0033】
図３は、図２に示したチャックテーブルと研削モジュールを説明するための概略的な側面図である。
図３を参照すると、前記研削モジュール１２０は各々、前記半導体ストリップ１０の表面部を研削するための複数の研削砥石１２２と、前記研削砥石１２２が取り付けられる研削ホイール１２４と、前記研削ホイール１２４を回転させるための第１回転駆動部１２６と、を含み得る。特に、前記研削砥石１２２は、前記研削ホイール１２４の下面の周縁部に沿って円周方向に配置され得る。
図３を参照すると、前記研削モジュール１２０は各々、前記半導体ストリップ１０の表面部を研削するための複数の研削砥石１２２と、前記研削砥石１２２が取り付けられる研削ホイール１２４と、前記研削ホイール１２４を回転させるための第１回転駆動部１２６と、を含み得る。特に、前記研削砥石１２２は、前記研削ホイール１２４の下面の周縁部に沿って円周方向に配置され得る。
【0034】
前記半導体ストリップ研削装置１００は、前記研削モジュール１２０と前記ロータリー移送モジュール１５０との間で前記チャックテーブル１１０を水平方向、例えば、Ｙ軸方向へ移動させるための第１水平駆動部１１４を含み得る。具体的には、前記第１水平駆動部１１４は、前記ピッカー１５２の回転移動経路の下方へ前記チャックテーブル１１０を移動させることができ、前記チャックテーブル１１０の上に前記半導体ストリップ１０がロードされた後、前記チャックテーブル１１０を前記研削モジュール１２０の下方へ移動させ得る。また、前記第１水平駆動部１１４は、前記研削モジュール１２０によって前記半導体ストリップ１０に対する研削工程が行われた後、前記チャックテーブル１１０を前記ピッカー１５２の回転移動経路の下方へ移動させ得る。
【0035】
また、前記研削モジュール１２０は各々、前記研削砥石１２２及び前記研削ホイール１２４の高さを調節するための第１垂直駆動部１２７を含み得る。前記第１垂直駆動部は、前記研削ホイール１２４の高さを調節することで前記半導体ストリップ１０の研削厚さを調節し得る。しかし、前記とは異なり、前記半導体ストリップ１０の高さを調節するために前記チャックテーブル１１０を垂直方向へ移動させる第２垂直駆動部（図示せず）が設けられ得る。
【0036】
前記第１水平駆動部１１４は、前記半導体ストリップ１０に対する研削工程が行われる間に、前記チャックテーブル１１０を、水平方向、例えば、Ｙ軸方向へ移動させ得る。この際、前記研削モジュール１２０の一側には、前記研削工程が行われる間に異物を除去するために、前記半導体ストリップ１０の上に洗浄液を噴射する洗浄液噴射ノズル１２８が配置され得る。一例として、前記洗浄液としては水が使用され得る。
【0037】
また、図示していないが、前記研削モジュール１２０の下部には、前記研削工程が行われる間に前記研削砥石１２２から異物を除去するために、前記研削砥石１２２に向かって洗浄液を噴射する洗浄液噴射ノズル（図示せず）が配置され得る。また、図示していないが、前記研削モジュール１２０の一側には、前記半導体ストリップ１０の研削工程が行われる間に、そして前記半導体ストリップ１０の研削工程が行われた後、前記半導体ストリップ１０の厚さを測定するためのセンサーユニット（図示せず）が配置され得る。
【0038】
図２をさらに参照すると、前記チャックテーブル１１０の上部には、前記半導体ストリップ１０を真空吸着して固定するための複数の真空ホール（図示せず）が備えられ得る。具体的には、前記チャックテーブル１１０の上部には、前記真空ホールが形成された真空吸着領域１１２が備えられ、前記真空吸着領域１１２の個数と方向などは、各々のチャックテーブル１１０の上に載置される半導体ストリップ１０の個数と大きさに応じて多様に変更され得る。例えば、図示したように、各々のチャックテーブル１１０の上には、二つの半導体ストリップ１０を真空吸着するために二つの真空吸着領域１１２が備えられ得る。
【0039】
本発明の一実施例によると、前記半導体ストリップ研削装置１００は、前記チャックテーブル１１０を各々回転させるための第２回転駆動部１１６を含み得る。前記第２回転駆動部１１６は、前記チャックテーブル１１０が前記ピッカー１５２の回転移動経路の下方、即ち、前記チャックテーブル１１０と前記ピッカー１５２との間で前記半導体ストリップ１０の伝達が行われる領域で、前記真空吸着領域１１２が前記ピッカー１５２と対応するように前記チャックテーブル１１０の回転角度を調節し得る。
【0040】
例えば、詳しく図示していないが、前記ピッカー１５２には各々、前記半導体ストリップ１０を真空吸着してピックアップするためのピックアップツール１５４が備えられ、前記第２回転駆動部１１６は、前記チャックテーブル１１０の真空吸着領域１１２の方向が前記ピッカー１５２のピックアップツール１５４または前記ピックアップツール１５４によってピックアップされた半導体ストリップ１０の方向と一致するように前記チャックテーブル１１０の回転角度を調節し得る。
【0041】
また、前記半導体ストリップ研削装置１００は、前記研削砥石１２２に対するドレッシング作業を行うためのドレッシングモジュール１３０を含み得る。一例として、前記ドレッシングモジュール１３０は、前記チャックテーブル１１０と前記ピッカー１５２との間で前記半導体ストリップ１０の伝達が行われる間に前記研削砥石１２２に対するドレッシング作業を行い得る。図２を参照すると、各々のドレッシングモジュール１３０は、前記研削砥石１２２の表面状態を改善し、前記研削砥石１２２から異物を除去するためのドレッシングホイール１３２と、前記ドレッシングホイール１３２を回転させるための第３回転駆動部１３４と、前記ドレッシングホイール１３２が前記研削砥石１２２の下方に位置するように前記ドレッシングホイール１３２を水平方向へ、例えば、Ｙ軸方向へ移動させる第２水平駆動部１３６と、を含み得る。
【0042】
図４～図７は、図２に示したチャックテーブルの上に供給され得る半導体ストリップの種類を説明するための概略的な平面図である。
図４～図７を参照すると、前記チャックテーブル１１０の上には、半導体ストリップ１０を真空吸着するための真空吸着領域１１２が備えられ得る。例えば、図４に示したように、二つの半導体ストリップ１０が供給される場合、二つの真空吸着領域１１２が備えられ、図５及び図６のように大面積の印刷回路基板１２Ａ、１４Ａの上に四角形または円形のモールド部１２Ｂ、１４Ｂが形成された半導体ストリップ１２、１４の場合、一つの真空吸着領域１１２Ａが備えられ得る。また、図７に示したように、半導体ウェーパー（図示せず）の上にモールド部が形成された円形半導体ストリップ１６の場合、円形の真空吸着領域１１２Ｂが備えられ得る。また、前記では、一つまたは二つの半導体ストリップ１０、１２、１４、１６が供給される場合を説明したが、前記とは異なり、三つ以上の半導体ストリップが前記チャックテーブル１１０の上にロードされることも可能であり、この場合、前記チャックテーブル１１０の上には、ロードされる半導体ストリップ１０、１２、１４、１６の個数に応じて複数の真空吸着領域が備えられ得る。
図４～図７を参照すると、前記チャックテーブル１１０の上には、半導体ストリップ１０を真空吸着するための真空吸着領域１１２が備えられ得る。例えば、図４に示したように、二つの半導体ストリップ１０が供給される場合、二つの真空吸着領域１１２が備えられ、図５及び図６のように大面積の印刷回路基板１２Ａ、１４Ａの上に四角形または円形のモールド部１２Ｂ、１４Ｂが形成された半導体ストリップ１２、１４の場合、一つの真空吸着領域１１２Ａが備えられ得る。また、図７に示したように、半導体ウェーパー（図示せず）の上にモールド部が形成された円形半導体ストリップ１６の場合、円形の真空吸着領域１１２Ｂが備えられ得る。また、前記では、一つまたは二つの半導体ストリップ１０、１２、１４、１６が供給される場合を説明したが、前記とは異なり、三つ以上の半導体ストリップが前記チャックテーブル１１０の上にロードされることも可能であり、この場合、前記チャックテーブル１１０の上には、ロードされる半導体ストリップ１０、１２、１４、１６の個数に応じて複数の真空吸着領域が備えられ得る。
【0043】
以下、添付された図面を参照して本発明の一実施例による半導体ストリップ研削方法を説明する。参考までに、説明の便宜のために、円形半導体ストリップ１６を一例として説明する。
【0044】
【0045】
図１及び図８～図１２を参照すると、Ｓ１００段階で、前記半導体ストリップ１６は、前記チャックテーブル１１０の上にロードされた後、前記チャックテーブル１１０の上に真空吸着され得る。具体的には、前記半導体ストリップ１６は、前記ロータリー移送モジュール１５０によって前記チャックテーブル１１０の上に移送され、前記チャックテーブル１１０は、前記真空吸着領域１１２Ｂを用いて前記半導体ストリップ１６を真空吸着し得る。続いて、前記チャックテーブル１１０は、前記第１水平駆動部１１４によって前記研削モジュールの下方へ移送され得る。
【0046】
Ｓ１１０段階で、前記研削ホイール１２４は、前記第１回転駆動部１２６によって回転され得る。この際、前記研削ホイール１２４の高さは、前記第１垂直駆動部１２７によって調節され得る。
【0047】
Ｓ１２０段階で、前記第２回転駆動部１１６は、前記チャックテーブル１１０を回転させると共に、前記第１水平駆動部１１４は、前記研削ホイール１２４の周縁部が前記チャックテーブル１１０の中心部の上方に位置するまで前記チャックテーブル１１０を水平方向、例えば、Ｙ軸方向へ低速で移動させ得る。これによって、図１２に示したように、前記半導体ストリップ１６の表面部が外側から内側方向へ、即ち、前記半導体ストリップ１６の表面部が周縁部から中心部に向かって研削され得る。特に、前記研削ホイール１２４の高さは、前記研削ホイール１２４の周縁部が前記チャックテーブル１１０の中心部の上方に位置する場合、前記半導体ストリップ１６の表面部が予め設定された荒削り厚さだけ除去されるように前記第１垂直駆動部１２７によって予め調節され得る。
【0048】
また、前記Ｓ１２０段階が行われる間に、前記半導体ストリップ１６の表面部は、前記研削砥石１２２の下面のみならず、側面部によって切削され得る。また、前記半導体ストリップ１６の表面部は、前記チャックテーブル１１０の回転と水平移動によって前記予め設定された荒削り厚さだけ一度に除去され得る。これによって、前記半導体ストリップ１６の研削にかかる全体的な時間が従来技術に比べて大幅に減少できる。
【0049】
一方、前記前記円形半導体ストリップ１６に対する研削方法を説明したが、四角形態の半導体ストリップが（１２または１４）が供給される場合にも前記研削方法は同様に適用可能である。また、図示していないが、前記のような荒削り工程が行われた後、前記研削ホイール１２４の高さを精度よく調節することで前記半導体ストリップ１６に対する仕上げ削り工程が行われ得る。
【0050】
図１３は、図１に示した半導体ストリップ研削方法によって研削処理された半導体ストリップを説明するための概略的な平面図であり、図１４は、図３に示したチャックテーブルと研削ホイールを説明するための概略的な正面図であり、図１５は、図３に示したチャックテーブルと研削ホイールを説明するための概略的な側面図である。
【0051】
図１３を参照すると、前記半導体ストリップ１６の表面部をより精度よく均一に研削するために、前記チャックテーブル１１０が回転する間に前記チャックテーブル１１０の回転方向を基準にして前記研削ホイール１２４の前部（図１１の符号Ａ参照）で半導体ストリップ１６の表面部の研削が行われ、前記研削ホイール１２４の後部（図１１の符号Ｂ参照）では、前記半導体ストリップ１６の表面部が研削されないことが望ましい。前記のように研削ホイール１２４の前部Ａのみで研削が行われる場合、研削工程が完了した後、前記半導体ストリップ１６の表面部には図１３に示したように風車形態の柄が形成され得る。
【0052】
図１４及び図１５は、説明の便宜のために前記チャックテーブル１１０と前記研削ホイール１２４が誇張されて図示されている。これによって、図示された前記チャックテーブル１１０と前記研削ホイール１２４の形状は、実際とは大きい差があり得る。
【0053】
図１４を参照すると、上述したように前記研削ホイール１２４の前部Ａによる研削のみが行われるように前記研削ホイール１２４を第１水平方向、例えば、Ｘ軸方向に対して所定の第１角度だけ傾斜するように配置し得る。
【0054】
また、図１５を参照すると、前記チャックテーブル１１０の上面の中心部を前記チャックテーブル１１０の周縁部よりも高く構成して前記チャックテーブル１１０の上面部が円錐形態を有するようにすることができ、前記研削ホイール１２４が前記チャックテーブル１１０の上面の一側部と第２水平方向、例えば、Ｙ軸方向へ平行するように前記研削ホイール１２４を前記第２水平方向に対して所定の第２角度だけ傾斜するように配置し得る。
【0055】
一例として、前記チャックテーブル１１０の中心部の高さは、前記チャックテーブル１１０の周縁部よりも数μｍ、例えば、約５μｍぐらい高く構成され、前記半導体ストリップ１６は、前記チャックテーブル１１０の上面に真空吸着され得る。また、前記研削ホイール１２４の前記第１角度及び第２角度は、前記チャックテーブル１１０の上面の傾斜度に応じて適切に調節され得る。
【0056】
一方、前記研削砥石１２２は、前記研削ホイール１２４の下面の周縁部に沿って円周方向に配置され、前記第１水平駆動部１１４は、前記研削砥石１２２の中心部が前記チャックテーブル１１０の中心部の上方に位置するように前記チャックテーブル１１０を水平へ移動させ得る。即ち、前記位置で前記研削砥石１２２は、前記チャックテーブル１１０の中心部の上方を通過するように回転され得る。
【0057】
もう一方、前記チャックテーブル１１０及び前記研削モジュール１２０の動作は、制御部１０２（図２参照）によって制御され得る。即ち、前記チャックテーブル１１０を水平へ移動させるための第１水平駆動部１１４と、前記チャックテーブル１１０を回転させるための第２回転駆動部１１６と、前記研削ホイール１２４の高さを調節するための第１垂直駆動部１２７と、前記研削ホイール１２４を回転させるための第１回転駆動部１２６の動作は、前記制御部１０２によって制御され得る。
【0058】
図１６～図１８は、図８～図１３を参照して説明された半導体ストリップ研削方法の他の例を説明するための概略的な平面図である。図１９は、図８～図１３を参照して説明された半導体ストリップ研削方法の他の例を説明するための概略的な側面図である。
【0059】
図１６を参照すると、前記チャックテーブル１１０の上には、複数の半導体ストリップ１０、例えば、図示したように、二つの半導体ストリップ１０がロードされ、前記半導体ストリップ１０は、前記チャックテーブル１１０に備えられた真空吸着領域１１２によって真空吸着され得る。続いて、前記研削ホイール１２４は、前記第１回転駆動部１２６によって回転され得る。前記研削ホイール１２４の高さは、前記第１垂直駆動部１２７によって調節され得る。
【0060】
図１７及び図１８を参照すると、前記第２回転駆動部１１６は、前記チャックテーブル１１０を回転させ得ると共に、前記第１水平駆動部１１４は、前記研削ホイール１２４の周縁部が前記チャックテーブル１１０の中心部の上方に位置するまで前記チャックテーブル１１０を水平方向、例えば、Ｙ軸方向へ低速で移動させ得る。これによって、図１９に示したように、前記半導体ストリップ１０の表面部が前記チャックテーブル１１０の周縁部に隣接する一側部から前記チャックテーブル１１０の中心部に隣接する他側部に向かって研削され得る。特に、前記研削ホイール１２４の高さは、前記研削ホイール１２４の周縁部が前記チャックテーブル１１０の中心部の上方に位置する場合、前記半導体ストリップ１０の表面部が予め設定された荒削り厚さだけ除去されるように前記第１垂直駆動部１２７によって予め調節され得る。
【0061】
また、前記のような研削段階が行われる間、前記半導体ストリップ１０の表面部は、前記研削砥石１２２の下面のみならず、側面部によって切削され得る。また、前記半導体ストリップ１０の表面部は前記チャックテーブル１１０の回転と水平移動によって前記予め設定された荒削り厚さだけ一度に除去されることが可能であり、これによって、前記半導体ストリップ１０の研削にかかる全体的な時間が従来技術と比較して大幅に減少できる。
【0062】
一方、前記では、二つの半導体ストリップ１０が供給される場合について説明したが、三つ以上の半導体ストリップが供給される場合にも前記研削方法は同様に適用可能である。また、図示していないが、前記のような荒削り工程が行われた後、前記研削ホイール１２４の高さを精度よく調節することで前記半導体ストリップ１０に対する仕上げ削り工程が行われ得る。
【0063】
図２をさらに参照すると、前記半導体ストリップ研削装置１００は、前記チャックテーブル１１０と前記ピッカー１５２との間で、水平方向、例えば、Ｙ軸方向へ移動可能に構成され、前記チャックテーブル１１０と前記ピッカー１５２及び前記半導体ストリップ１０から異物を除去するための洗浄モジュール１４０を含み得る。
【0064】
図２０及び図２１は、図２に示した洗浄モジュールを説明するための概略的な側面図である。
図２０及び図２１を参照すると、前記洗浄モジュール１４０は各々、上方及び下方へ各々洗浄液を噴射するための洗浄液噴射ノズル１４２、並びに上方及び下方へ各々空気を噴射するための空気噴射ノズル１４４を含むノズル組立体１４６と、前記ノズル組立体１４６を水平方向、例えば、Ｙ軸方向へ移動させるためのノズル駆動部１４８と、を含み得る。
図２０及び図２１を参照すると、前記洗浄モジュール１４０は各々、上方及び下方へ各々洗浄液を噴射するための洗浄液噴射ノズル１４２、並びに上方及び下方へ各々空気を噴射するための空気噴射ノズル１４４を含むノズル組立体１４６と、前記ノズル組立体１４６を水平方向、例えば、Ｙ軸方向へ移動させるためのノズル駆動部１４８と、を含み得る。
【0065】
例えば、図２０に示したように、前記半導体ストリップ１０を前記チャックテーブル１１０の上にロードするために前記ピッカー１５２が前記チャックテーブル１１０の上方に位置した後、前記ノズル駆動部１４８は、前記ピッカー１５２によってピックアップされた半導体ストリップ１０の下面及び前記チャックテーブル１１０の上面を洗浄するために、前記ノズル組立体１４６を前記半導体ストリップ１０と前記チャックテーブル１１０との間で水平方向へ移動させ得る。
【0066】
続いて、図２１に示したように、前記半導体ストリップ１０が前記チャックテーブル１１０の上に載置された後、前記ノズル駆動部１４８は、前記チャックテーブル１１０の上に載置された前記半導体ストリップ１０の上面及び前記ピッカー１５２の下面を洗浄するために前記ノズル組立体１４６を前記半導体ストリップ１０と前記ピッカー１５２との間で水平方向へ移動させ得る。
【0067】
特に、前記ノズル駆動部１４８は、前記半導体ストリップ１０と前記チャックテーブル１１０及び前記ピッカー１５２を洗浄するために、前記ノズル組立体１４６を前記水平方向に往復移動させることができ、前記半導体ストリップ１０に対する研削工程が行われた後にも、前記図２１及び図２０に示したように、前記半導体ストリップ１０、前記チャックテーブル１１０及び前記ピッカー１５２に対する洗浄作業を行い得る。
【0068】
前記のような洗浄モジュール１４０による半導体ストリップ１０の洗浄作業が完了した後、前記ロータリー移送モジュール１５０は、前記研削工程が完了した半導体ストリップ１０を前記ストリップ供給モジュール１７０へ移送し得る。
【0069】
【0070】
図２、図２２及び図２３を参照すると、前記ストリップ供給モジュール１７０は、前記複数の半導体ストリップ１０を収納するためのマガジン２０が載置されるマガジンポート１７２と、前記ピッカー１５２の回転移動経路の下方に配置され、前記半導体ストリップ１０が載置される伝達テーブル１８０と、前記マガジン２０と前記伝達テーブル１８０との間で前記半導体ストリップ１０を移送するための線形移送ユニット２００と、を含み得る。
【0071】
前記扇形移送ユニット２００は、前記マガジン２０に収納された半導体ストリップ１０のいずれか一つを押して前記マガジン２０から突出させるプッシャー２０２と、前記突出した半導体ストリップ１０を把持するためのグリッパー２０４と、前記グリッパー１０４を水平方向、例えば、Ｘ軸方向へ移動させるためのグリッパー駆動部２０６と、前記半導体ストリップ１０を前記マガジン２０と前記伝達テーブル１８０との間でガイドするための一対の移送レール２０８と、を含み得る。前記移送レール２０８は、前記半導体ストリップ１０の両側部を支持してガイドできるように前記水平方向、即ち、Ｘ軸方向へ互いに平行して配置され得る。また、図示していないが、前記ストリップ供給モジュール１７０は、前記マガジン２０に収納された半導体ストリップ１０のうち、引き出しようとする半導体ストリップ１０が前記移送レール２０８と対応するように前記マガジン２０の高さを調節するエレベーター（図示せず）を含み得る。
【0072】
前記伝達テーブル１８０の上には、前記半導体ストリップ１０の各々の両側部を支持するためのサポートレール１８４が配置され得る。例えば、前記伝達テーブル１８０の上には一対の半導体ストリップ１０が載置され、前記伝達テーブル１８０の上には前記一対の半導体ストリップ１０を支持するために二対のサポートレール１８４が互いに平行して配置され得る。また、前記ストリップ供給モジュール１７０は、前記サポートレール１８４の上に載置された半導体ストリップ１０の位置を固定するためのクランプ部材１８６を含み得る。
【0073】
図２４は、図２２及び図２３に示したサポートレールとクランプ部材を説明するための拡大側面図であり、図２５は、図２２及び図２３に示したサポートレールとクランプ部材を説明するための平面図であり、図２６は、図２２及び図２３に示したサポートレールとクランプ部材を説明するための底面図である。図２７及び図２８は、図２４～図２６に示したクランプ部材の動作を説明するための概略的な平面図である。
【0074】
図２４～図２６を参照すると、前記伝達テーブル１８０は、ほぼ四角形の形態を有し、前記半導体ストリップ１０の下面部を露出させるための開口１８２を備え得る。前記サポートレール１８４は互いに平行に延び、各サポートレール１８４の対は、前記伝達テーブル１８０の周縁部上に配置され、相対的に長さが短い第１サポートレール１８４Ａと、前記伝達テーブル１８０の中央部上に配置され、相対的に長さが長い第２サポートレール１８４Ｂと、を含み得る。
【0075】
また、前記クランプ部材１８６は、前記各サポートレール１８４に対応するように二対が備えられ得る。前記クランプ部材１８６は、前記サポートレール１８４に沿って平行して延び、各クランプ部材１８６の対は、前記第１サポートレール１８４Ａと対応し、相対的に長さが短い第１クランプ部材１８６Ａと、前記第２サポートレール１８４Ｂと対応し、相対的に長さが長い第２クランプ部材１８６Ｂと、を含み得る。
【0076】
前記クランプ部材１８６は各々、アルファベット「Ｌ」字形の断面を有し、前記クランプ部材１８６の水平部位１８６Ｄ（図３３参照）が前記半導体ストリップ１０の側面部をカバーするように前記サポートレール１８４の上部に配置され、垂直部位が前記サポートレール１８４の側面に隣接して配置され得る。特に、本発明の一実施例によると、前記ストリップ供給モジュール１７０は各々、前記クランプ部材１８６を動作させるためのクランプ駆動部１８８を含み得る。即ち、前記クランプ駆動部１８８は、前記半導体ストリップ１０の移送方向に対して垂直な方向へ前記クランプ部材１８６を移動させることができ、これによって前記サポートレール１８４の上部を開閉し得る。
【0077】
例えば、前記クランプ駆動部１８８は各々、前記伝達テーブル１８０の両側に配置されるプッシュ部材１９０と、前記プッシュ部材１９０を前記伝達テーブル１８０を中心に向かう方向へ押して前記クランプ部材１８６を開放するための空圧シリンダー１９２と、前記プッシュ部材１９０と前記クランプ部材１８６を連結する駆動軸１９４と、前記伝達テーブル１８０の下部に取り付けられ、前記駆動軸１９４をガイドするためのガイド部材１９６と、前記プッシュ部材１９０と前記ガイド部材１９６との間に配置され、前記クランプ部材１８６を閉めるために弾性復元力を提供する弾性部材１９８と、を含み得る。
【0078】
具体的には、前記伝達テーブル１８０の一側に配置される第１プッシュ部材１９０Ａは、第１駆動軸１９４Ａを介して隣接するクランプ部材対１８６の第２クランプ部材１８６Ｂ及び離隔されたクランプ部材対１８６の第１クランプ部材１８６Ａと連結され得る。また、前記伝達テーブル１８０の他側に配置される第２プッシュ部材１９０Ｂの場合にも、第２駆動軸１９４Ｂを介して隣接するクランプ部材対１８６の第２クランプ部材１８６Ｂ及び離隔されたクランプ部材対１８６の第１クランプ部材１８６Ａと連結され得る。
【0079】
結果的には、図２７に示したように、第１空圧シリンダー１９２Ａが前記第１プッシュ部材１９０Ａを押す場合、隣接するクランプ部材対１８６の第２クランプ部材１８６Ｂ及び離隔されたクランプ部材対１８６の第１クランプ部材１８６Ａが下方へ開放され得る。また、図２８に示したように、第２空圧シリンダー１９２Ｂが前記第２プッシュ部材１９０Ｂを押す場合、隣接するクランプ部材対１８６の第２クランプ部材１８６Ｂ及び離隔されたクランプ部材対１８６の第１クランプ部材１８６Ａが上方に開放され得る。
【0080】
図２６をさらに参照すると、前記伝達テーブル１８０の底面の両側部に取り付けられたガイド部材１９６と前記第１及び第２プッシュ部材１９０Ａ、１９０Ｂとの間には、前記第１及び第２駆動軸１９４Ａ、１９４Ｂを囲むように前記弾性部材１９８として機能するコイルばねが取り付けられ、図２７及び図２８のように開放されたクランプ部材１８６は、前記弾性部材１９８の復元力によって閉じられ得る。即ち、前記クランプ部材１８６は、前記第１及び第２空圧シリンダー１９２Ａ、１９２Ｂによって開放され、前記第１及び第２空圧シリンダー１９２Ａ、１９２Ｂが後退する場合、前記弾性部材１９８によって閉じられ得る。
【0081】
図２９は、図２４～図２６に示したクランプ部材を説明するための概略的な正面図である。
図２４及び図２９を参照すると、前記サポートレール１８４は、前記半導体ストリップ１０をガイドするための段差部１８４Ｃが長手方向に形成されており、前記サポートレール１８４の上に載置された前記半導体ストリップ１０の幅方向への前記半導体ストリップ１０の離脱が前記段差部１８４Ｃによって防止され得る。また、前記クランプ部材１８６が閉じられた状態で上方への前記半導体ストリップ１０の離脱は、前記クランプ部材１８６によって防止され得る。
図２４及び図２９を参照すると、前記サポートレール１８４は、前記半導体ストリップ１０をガイドするための段差部１８４Ｃが長手方向に形成されており、前記サポートレール１８４の上に載置された前記半導体ストリップ１０の幅方向への前記半導体ストリップ１０の離脱が前記段差部１８４Ｃによって防止され得る。また、前記クランプ部材１８６が閉じられた状態で上方への前記半導体ストリップ１０の離脱は、前記クランプ部材１８６によって防止され得る。
【0082】
特に、図２９に示したように、前記クランプ部材１８６の水平部１８６Ｄの下面の両側には、前記半導体ストリップ１０の長手方向へ前記半導体ストリップ１０の離脱を防止するためのストッパ１８６Ｃが備えられ、これに対応して前記サポートレール１８４には前記ストッパ１８６Ｃの移動のための溝１８４Ｄが備えられ得る。特に、前記クランプ部材１８６が前記クランプ駆動部１８８によって開放される場合、これと共に前記サポートレール１８４の上で前記半導体ストリップ１０の移送経路が前記ストッパ１８６Ｃによって開放され、逆に、前記クランプ部材１８６が前記クランプ駆動部１８８によって閉じられる場合、これと共に前記サポートレール１８４の上で前記半導体ストリップ１０の移送経路が前記ストッパ１８６Ｃによって遮断され得る。
【0083】
具体的には、前記クランプ部材１８６が前記第１及び第２空圧シリンダー１９２Ａ、１９２Ｂによって開放された状態で前記半導体ストリップ１０が前記線形移送ユニット２００によって前記サポートレール１８４の段差部１８４Ｃの上で水平方向へ移送され、続いて、前記弾性部材１９８によって前記クランプ部材１８６が閉じられた状態になると、前記半導体ストリップ１０は、前記クランプ部材１８６の上部の水平部１８６Ｄ、前記サポートレール１８４の段差部１８４Ｃ及び前記ストッパ１８６Ｃによって、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向へその位置が固定され得る。
【0084】
図２２及び図２３をさらに参照すると、前記ストリップ供給モジュール１７０は、前記伝達テーブル１８０を回転させるための第４回転駆動部２１０を含み、前記線形移送ユニット２００の移送レール２０８は、前記二対のサポートレール１８４のうち一対と対応するように、即ち、その端部が互いに隣接するように配置され得る。
【0085】
図３０～図３２は、図２２及び図２３に示した線形移送ユニットと第４回転駆動部の動作を説明するための概略的な平面図である。
図３０～図３２を参照すると、前記半導体ストリップ１０は、前記線形移送ユニット２００によって前記サポートレール対１８４のうち一つの上へ移送され得る。この際、前記クランプ部材１８６は、前記第１及び第２空圧シリンダー１９２Ａ、１９２Ｂによって開放され得る。
図３０～図３２を参照すると、前記半導体ストリップ１０は、前記線形移送ユニット２００によって前記サポートレール対１８４のうち一つの上へ移送され得る。この際、前記クランプ部材１８６は、前記第１及び第２空圧シリンダー１９２Ａ、１９２Ｂによって開放され得る。
【0086】
続いて、前記クランプ部材１８６が閉じられた後、前記伝達テーブル１８０が前記第４回転駆動部２１０によって１８０゜回転され得る。続いて、前記クランプ部材１８６が開放され、後続する半導体ストリップ１０が前記サポートレール対１８４のうち残りの一つの上へ移送され得る。
【0087】
【0088】
図３３及び図３４を参照すると、前記クランプ部材１８６の水平部１８６Ｄの下面の両側には各々、半導体ストリップ１０の離脱を防止するためのストッパ１８６Ｃが備えられ得る。本発明の一実施例によると、前記ストッパ１８６Ｃは、前記クランプ部材１８６の幅よりも短い長さを有し、前記ストッパ１８６Ｃの端部は、前記クランプ部材１８６の水平部１８６Ｄの側面よりも内側に位置し得る。即ち、図示したように、前記クランプ部材１８６の水平部１８６Ｄが前記ストッパ１８６Ｃの端部よりも前記半導体ストリップ１０の方向へ突出し得る。
【0089】
具体的には、前記クランプ部材１８６が完全に開放される場合、特に、図３５に示したように、前記クランプ部材１８６が完全に開放され、前記クランプ部材１８６の水平部１８６Ｄが前記サポートレール１８４の段差部１８４Ｃ（図２９参照）の上部に存在しない場合、前記半導体ストリップ１０が前記サポートレール１８４の上へ移送される間に前記半導体ストリップ１０の離脱が発生し得る。特に、前記サポートレール１８４の上へ移送される半導体ストリップ１０に反りが発生した場合、前記半導体ストリップ１０の離脱が発生する可能性が高くなり、前記半導体ストリップ１０が前記サポートレール１８４の上へ移送されるとしても、前記半導体ストリップ１０の一部の高さが前記クランプ部材１８６よりも高くなることがあるので、以後に前記クランプ部材１８６が閉じられない問題点が発生し得る。
【0090】
本発明の一実施例によると、前記クランプ部材１８６は、前記クランプ駆動部１８８によって前記半導体ストリップ１０の移送のために前記ストッパ部材１８６Ｃが前記サポートレール１８４の段差部１８４Ｃから充分に除去される共に、前記クランプ部材１８６の水平部１８６Ｄが前記サポートレール１８４の段差部１８４Ｃの上部に部分的に残留するように開放された状態（以下、部分開放状態とする。）になり得る。結果的には、図３３に示したように、前記半導体ストリップ１０の両側部が前記サポートレール１８４の段差部１８４Ｃと前記クランプ部材１８６の水平部１８６Ｄによって形成されるチャンネル内に位置した前記部分開放状態で前記サポートレール１８４の上へ移送され得る。
【0091】
図３６は、図３３～図３５に示したサポートレールとクランプ部材を説明するための拡大平面図である。
図３６を参照すると、前記クランプ部材１８６の水平部位１８６Ｄには、前記クランプ部材１８６の開閉状態を確認するための貫通孔１８６Ｅが前記水平部１８６Ｄを貫通して形成され得る。具体的には、前記貫通孔１８６Ｅを通じて前記サポートレール１８４の側面部を観測可能であり、前記伝達テーブル１８０の上部には、前記貫通孔１８６Ｅを通じて前記サポートレール１８４の側面部を検出するためのカメラユニット２５０（図２２参照）が配置され得る。
図３６を参照すると、前記クランプ部材１８６の水平部位１８６Ｄには、前記クランプ部材１８６の開閉状態を確認するための貫通孔１８６Ｅが前記水平部１８６Ｄを貫通して形成され得る。具体的には、前記貫通孔１８６Ｅを通じて前記サポートレール１８４の側面部を観測可能であり、前記伝達テーブル１８０の上部には、前記貫通孔１８６Ｅを通じて前記サポートレール１８４の側面部を検出するためのカメラユニット２５０（図２２参照）が配置され得る。
【0092】
例えば、前記クランプ部材１８６の両側部に各々貫通孔１８６Ｅが備えられ、前記伝達テーブル１８０の上部には、前記カメラユニット２５０が水平方向、例えば、Ｘ軸方向へ移動可能に配置され得る。一例として、前記カメラユニット２５０は、図２２に示したように、前記線形移送ユニット２００のグリッパー駆動部２０６に取り付けられ得る。
【0093】
前記カメラユニット２５０は、前記貫通孔１８６Ｅに対するイメージを獲得でき、前記イメージは、制御部（図示せず）によって分析され得る。前記制御部は、前記イメージから前記貫通孔１８６Ｅを通じて観測された前記サポートレール１８４の一部の大きさまたは幅を算出することで前記クランプ部材１８４の開閉状態を確認し得る。また、前記イメージ分析を容易にするために前記サポートレール１８４は、前記クランプ部材１８６と異なる色で構成され得る。
【0094】
図２３をさらに参照すると、前記ストリップ供給モジュール１７０は、前記伝達テーブル１８０の上に載置された半導体ストリップ１０を洗浄及び乾燥するための乾燥ユニット２２０を含み得る。例えば、前記乾燥ユニット２２０は、前記半導体ストリップ１０の上へ異物を除去するための洗浄液、例えば、水を供給し、前記半導体ストリップ１０を乾燥するために前記半導体ストリップ１０の上へ空気を供給し得る。この際、前記伝達テーブル１８０は、前記第４回転駆動部２１０によって高速で回転でき、前記半導体ストリップ１０の上へ供給された洗浄液は、前記伝達テーブル１８０の回転によって除去され得る。
【0095】
図３７は、図２３に示した乾燥ユニットを説明するための概略的な側面図である。
図３７を参照すると、前記ストリップ供給モジュール１７０は、前記伝達テーブル１８０を垂直方向へ移動させるための第３垂直駆動部２１２を含み得る。前記第３垂直駆動部２１２は、前記線形移送ユニット２００と前記伝達テーブル１８０との間で前記半導体ストリップ１０の伝達が行われる第１高さ、前記伝達テーブル１８０と前記ピッカー１５２との間で前記半導体ストリップ１０の伝達が行われる第２高さ、及び前記半導体ストリップ１０の洗浄及び乾燥が行われる第３高さに前記伝達テーブル１８０の高さを調節し得る。例えば、前記第２高さは前記第１高さよりも高く設定され、前記第３高さは前記第１高さよりも低く設定され得る。即ち、前記半導体ストリップ１０の洗浄及び乾燥は、前記線形移送ユニット２００によって前記半導体ストリップ１０が移送される高さよりも低い高さで行われ得る。
図３７を参照すると、前記ストリップ供給モジュール１７０は、前記伝達テーブル１８０を垂直方向へ移動させるための第３垂直駆動部２１２を含み得る。前記第３垂直駆動部２１２は、前記線形移送ユニット２００と前記伝達テーブル１８０との間で前記半導体ストリップ１０の伝達が行われる第１高さ、前記伝達テーブル１８０と前記ピッカー１５２との間で前記半導体ストリップ１０の伝達が行われる第２高さ、及び前記半導体ストリップ１０の洗浄及び乾燥が行われる第３高さに前記伝達テーブル１８０の高さを調節し得る。例えば、前記第２高さは前記第１高さよりも高く設定され、前記第３高さは前記第１高さよりも低く設定され得る。即ち、前記半導体ストリップ１０の洗浄及び乾燥は、前記線形移送ユニット２００によって前記半導体ストリップ１０が移送される高さよりも低い高さで行われ得る。
【0096】
具体的には、前記伝達テーブル１８０は、回転と垂直移動を可能にするために、スプライン軸２１４とスプラインナット２１６を用いて前記第４回転駆動部２１０と第３垂直駆動部２１２に連結され得る。また、一例として、前記第４回転駆動部２１０は、モーター、ベルト及びプーリーなどを用いて前記スプライン軸２１４と連結され、前記第３垂直駆動部２１２は、モーターとボールスクリュー及びボールナットなどを用いて前記スプライン軸２１４と連結され得る。
【0097】
前記研削工程が行われた半導体ストリップ１０が前記ロータリー移送モジュール１５０によって前記伝達テーブル１８０の上へ移送される場合、前記伝達テーブル１８０は、前記第３垂直駆動部２１２によって前記第２高さに上昇し得る。この際、前記第４回転駆動部２１０は、前記サポートレール１８４の方向が前記ピッカー１５２のピックアップツール１５４の方向と平行になるように前記伝達テーブル１８０の回転角度を調節し得る。
【0098】
図３８は、図２２に示した伝達テーブルの回転角度が調節された状態を説明するための概略的な平面図である。
図３８を参照すると、前記クランプ駆動部１８８は、前記第２高さで前記クランプ部材１８６を開放するために第３及び第４空圧シリンダー１９２Ｃ、１９２Ｄを含み、前記第４回転駆動部２１０は、前記プッシュ部材１９０Ａ、１９０Ｂと前記第３及び第４空圧シリンダー１９２Ｃ、１９２Ｄが互いに向い合うように前記伝達テーブル１８０を回転させ得る。続いて、前記第３及び第４空圧シリンダー１９２Ｃ、１９２Ｄによって前記クランプ部材１８６が完全に開放された状態（図３５参照）で前記半導体ストリップ１０が前記サポートレール１８４の上に載置され得る。続いて、前記弾性部材１９８によって前記クランプ部材１８６が閉じられ、前記第３垂直駆動部２１２は、前記伝達テーブル１８０を前記第３高さに下降させ得る。この際、前記第３高さには、前記半導体ストリップ１０の上に供給された後、前記伝達テーブル１０の回転によって飛散する洗浄液を遮断するために前記伝達テーブル１８０を囲むように構成されたカバー２２２が配置され得る。一例として、前記カバー２２２は円形のリング状であり、前記飛散した洗浄液を下方へ誘導するために傾斜した内側面を有し得る。即ち、前記カバー２２２は、前記下方へ内径が次第に増加する円形のリング状であり得る。
図３８を参照すると、前記クランプ駆動部１８８は、前記第２高さで前記クランプ部材１８６を開放するために第３及び第４空圧シリンダー１９２Ｃ、１９２Ｄを含み、前記第４回転駆動部２１０は、前記プッシュ部材１９０Ａ、１９０Ｂと前記第３及び第４空圧シリンダー１９２Ｃ、１９２Ｄが互いに向い合うように前記伝達テーブル１８０を回転させ得る。続いて、前記第３及び第４空圧シリンダー１９２Ｃ、１９２Ｄによって前記クランプ部材１８６が完全に開放された状態（図３５参照）で前記半導体ストリップ１０が前記サポートレール１８４の上に載置され得る。続いて、前記弾性部材１９８によって前記クランプ部材１８６が閉じられ、前記第３垂直駆動部２１２は、前記伝達テーブル１８０を前記第３高さに下降させ得る。この際、前記第３高さには、前記半導体ストリップ１０の上に供給された後、前記伝達テーブル１０の回転によって飛散する洗浄液を遮断するために前記伝達テーブル１８０を囲むように構成されたカバー２２２が配置され得る。一例として、前記カバー２２２は円形のリング状であり、前記飛散した洗浄液を下方へ誘導するために傾斜した内側面を有し得る。即ち、前記カバー２２２は、前記下方へ内径が次第に増加する円形のリング状であり得る。
【0099】
一方、前記ストリップ供給モジュール７１０は、前記クランプ駆動部１８８が取り付けられる上部プレート１７４と、前記スプライン軸２１４とスプラインナット２１６が取り付けられる下部プレート１７６と、前記上部及び下部プレート１７４、１７６の間に配置され、前記半導体ストリップ１０の洗浄及び乾燥が行われる空間を提供する側壁１７８と、を含み得る。
【0100】
前記乾燥ユニット２２０は、前記半導体ストリップ１０の上部へ洗浄液を噴射するための上部洗浄液噴射ノズル２２４と、前記半導体ストリップ１０の上部へ空気を噴射するための上部空気噴射ノズル２２６と、が取り付けられたノズルアーム２２８を含み得る。前記側壁１７８の内側には、前記ノズルアーム２２８をスイング方式で水平回転させるためのアーム駆動部２３０が取り付けられ、前記アーム駆動部２３０は、前記伝達テーブル１８０の垂直方向への移動時、干渉を回避するために前記ノズルアーム２２８を前記側壁１７８の内側面に隣接するように回転させ、前記伝達テーブル１８０が前記第３高さに下降した後、前記半導体ストリップ１０の洗浄及び乾燥のために前記ノズルアーム２２８を前記伝達テーブル１８０の上部へ回転させ得る。
【0101】
また、前記乾燥ユニット２２０は、前記半導体ストリップ１０の下部へ洗浄液を噴射するための下部洗浄液噴射ノズル２３２と、前記半導体ストリップ１０の下部へ空気を噴射するための下部空気噴射ノズル２３４と、を含み得る。前記下部洗浄液及び空気噴射ノズル２３２、２３４によって噴射された洗浄液と空気は、前記伝達テーブル１８０の開口１８２を通して前記半導体ストリップ１０の下面に提供され得る。
【0102】
一方、前記半導体ストリップ１０が前記ピッカー１５２へ伝達される場合、前記伝達テーブル１８０は、前記第３垂直駆動部２１２によって前記第２高さに上昇し、前記第４回転駆動部２１０によって回転角度が調節され得る。続いて、前記第３及び第４空圧シリンダー１９２Ｃ、１９２Ｄによって前記クランプ部材１８６が完全に開放された状態で前記半導体ストリップ１０が前記ピッカー１５２によってピックアップされ得る。
【0103】
本発明の一実施例によると、前記ストリップ供給モジュール１７０は、前記伝達テーブル１８０の上に載置された前記半導体ストリップ１０を前記ピッカー１５２の下面、即ち、前記ピックアップツール１５４の下面に密着させるために、前記半導体ストリップ１０を押し上げるリフトユニット２４０を含み得る。
【0104】
図３９は、図３７に示したリフトユニットを説明するための概略的な平面図であり、図４０は、図３７に示したリフトユニットの動作を説明するための概略的な側面図である。
図３７、図３９及び図４０を参照すると、前記リフトユニット２４０は、前記半導体ストリップ１０を前記ピックアップツール１５４の下面に密着させるための一対の密着プレート２４２と、前記密着プレート２４２を支持するサポートプレート２４４と、前記サポートプレート２４４を垂直方向へ移動させるための第４垂直駆動部２４６と、を含み得る。
図３７、図３９及び図４０を参照すると、前記リフトユニット２４０は、前記半導体ストリップ１０を前記ピックアップツール１５４の下面に密着させるための一対の密着プレート２４２と、前記密着プレート２４２を支持するサポートプレート２４４と、前記サポートプレート２４４を垂直方向へ移動させるための第４垂直駆動部２４６と、を含み得る。
【0105】
例えば、前記密着プレート２４２は、前記伝達テーブル１８０の開口１８２を通過可能に構成され得る。そして、前記第４垂直駆動部２４６は、前記下部プレート１７６を貫通して垂直方向へ延びる複数の駆動軸２４８と、前記駆動軸２４８を垂直方向へ移動させるためのモーターとボールスクリュー及びボールナットなどを含み得る。
【0106】
特に、図４０に示したように、前記半導体ストリップ１０に反り現象が発生した場合、前記リフトユニット２４０は、前記半導体ストリップ１０を前記ピッカー１５２のピックアップツール１５４の下面に前記半導体ストリップ１０を全体的に密着させ得る。これによって、前記半導体ストリップ１０が前記ピックアップツール１５４に安定的に真空吸着できる。したがって、前記半導体ストリップ１０に反りが発生した場合にも前記半導体ストリップ１０のピックアップ不良を充分に防止可能になる。
【0107】
一方、前記密着プレート２４２は、前記半導体ストリップ１０の洗浄及び乾燥が行われる間に前記カバー２２２の下、即ち、前記第３高さに位置した前記伝達テーブル１８０の下に位置し得、前記下部洗浄液噴射ノズル２３２と前記下部空気噴射ノズル２３４が前記サポートプレート２４４の上に配置され得る。
【0108】
図４１は、図２６に示したクランプ駆動部の他の例を説明するための概略的な底面図である。
図４１を参照すると、前記クランプ駆動部１８８は、前記伝達テーブル１８０の両側に配置されるプッシュ部材１９０Ａ、１９０Ｂと、前記プッシュ部材１９０Ａ、１９０Ｂと前記クランプ部材１８６を連結する駆動軸１９４Ａ、１９４Ｂと、前記伝達テーブル１８０の下部に取り付けられ、前記駆動軸１９４Ａ、１９４Ｂをガイドするためのガイド部材１９６と、前記駆動軸１９４Ａ、１９４Ｂに取り付けられるプッシュブラケット２６０Ａ、２６０Ｂと、前記伝達テーブル１８０の下部に取り付けられ、前記クランプ部材１８６を開放するために前記プッシュブラケット２６０Ａ、２６０Ｂを押す空圧シリンダー２６２Ａ、２６２Ｂと、前記プッシュ部材１９０Ａ、１９０Ｂと前記ガイド部材１９６との間に配置され、前記クランプ部材１８６を閉めるために弾性復元力を提供する弾性部材１９８と、を含み得る。
図４１を参照すると、前記クランプ駆動部１８８は、前記伝達テーブル１８０の両側に配置されるプッシュ部材１９０Ａ、１９０Ｂと、前記プッシュ部材１９０Ａ、１９０Ｂと前記クランプ部材１８６を連結する駆動軸１９４Ａ、１９４Ｂと、前記伝達テーブル１８０の下部に取り付けられ、前記駆動軸１９４Ａ、１９４Ｂをガイドするためのガイド部材１９６と、前記駆動軸１９４Ａ、１９４Ｂに取り付けられるプッシュブラケット２６０Ａ、２６０Ｂと、前記伝達テーブル１８０の下部に取り付けられ、前記クランプ部材１８６を開放するために前記プッシュブラケット２６０Ａ、２６０Ｂを押す空圧シリンダー２６２Ａ、２６２Ｂと、前記プッシュ部材１９０Ａ、１９０Ｂと前記ガイド部材１９６との間に配置され、前記クランプ部材１８６を閉めるために弾性復元力を提供する弾性部材１９８と、を含み得る。
【0109】
前記のように空圧シリンダー２６２Ａ、２６２Ｂが前記伝達テーブル１８０の下部に取り付けられる場合、図示していないが、前記スプライン軸２１４には、圧縮空気を提供するための空圧流路（図示せず）が垂直方向に備えられ、前記スプライン軸２１４の上部及び下部には、前記空圧流路と連結される上部及び下部ロータリージョイント（図示せず）が各々取り付けられ得る。また、前記上部ロータリージョイントと前記空圧シリンダー２６２Ａ、２６２Ｂとの間、そして前記下部ロータリージョイントと前記圧縮空気を提供するための空気提供部（図示せず）との間は、空圧配管（図示せず）によって連結され得る。
【0110】
図４２は、図２５に示した伝達テーブルの他の例を説明するための概略的な平面図である。
図４２を参照すると、一枚の大面的の半導体ストリップ１２が伝達テーブル２７０の上へ移送される場合、前記伝達テーブル２７０の上には、前記半導体ストリップ１２の両側部を支持するための一対のサポートレール２７２と、前記半導体ストリップ１２の離脱を防止するための一対のクランプ部材２７４と、が配置され得る。一方、前記クランプ部材２７４の開閉のためのクランプ駆動部は、上述したことと実質的に同じであるので、これについての説明は省略する。
図４２を参照すると、一枚の大面的の半導体ストリップ１２が伝達テーブル２７０の上へ移送される場合、前記伝達テーブル２７０の上には、前記半導体ストリップ１２の両側部を支持するための一対のサポートレール２７２と、前記半導体ストリップ１２の離脱を防止するための一対のクランプ部材２７４と、が配置され得る。一方、前記クランプ部材２７４の開閉のためのクランプ駆動部は、上述したことと実質的に同じであるので、これについての説明は省略する。
【0111】
特に、前記伝達テーブル２７０の上には、前記半導体ストリップ１２を移送する間、そして前記半導体ストリップ１２が前記サポートレール２７２の上に位置した後、前記半導体ストリップ１２の垂れを防止するためのサポートローラー２７６が配置され得る。一例として、前記サポートローラー２７６は、前記半導体ストリップ１２の移送方向へ延びるマウントブラケット２７８に取り付けられ、前記半導体ストリップ１２を移送する間、そして前記半導体ストリップ１２が前記サポートレール２７２上の予め設定された位置に位置した後、前記半導体ストリップ１２の中央部を支持し得る。
【0112】
一方、図７に示したような円形半導体ストリップ１６が供給される場合、前記線形移送ユニット２００は、前記円形半導体ストリップ１６の下面を真空吸着してピックアップするためのロボットハンド（図示せず）を備え得る。また、前記伝達テーブル１８０の上には、前記円形半導体ストリップ１６の両側部を支持するための円弧（ａｒｃ）形態を有するサポートレール（図示せず）と前記円形半導体ストリップ１６の位置を固定させるための円弧形態のクランプ部材（図示せず）が配置され得る。
【0113】
上述したような本発明の実施例によると、前記研削ホイール１２４を回転させると共に、前記チャックテーブル１１０を回転させながら水平方向へ移動させることで、即ち、前記チャックテーブル１１０の回転と水平移動を同時に行って前記半導体ストリップ１６の表面部を前記予め設定された荒削り厚さだけ一度に除去できる。特に、前記のような段階を行う間、前記半導体ストリップ１６の表面部の切削は、研削砥石１２２の下面のみならず、側面によって行われ得るため、従来技術と比較して一回の荒削り工程によって前記予め設定された荒削り厚さだけ前記半導体ストリップ１６の表面部を除去できるので、前記半導体ストリップ１６の研削にかかる全体的な時間が大幅に短縮可能である。また、前記荒削り工程を行う間、前記研削砥石１２２の下面摩耗度が減少すると共に、前記研削砥石１２２の下面における異物の累積が減少することで、後続する仕上げ削り工程で前記半導体ストリップ１６の表面品質が向上可能である。
【0114】
以上、本発明の望ましい実施例を参照して説明したが、当該発明が属する技術分野における熟練した当業者は、下記の特許請求の範囲に記載された本発明の技術思想及び領域から脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更可能である。
【符号の説明】
【0115】
１０ 半導体ストリップ
２０ マガジン
１００ 半導体ストリップ研削装置
１１０ チャックテーブル
１１２ 真空吸着領域
１２０ 研削モジュール
１２２ 研削砥石
１２４ 研削ホイール
１３０ ドレッシングモジュール
１４０ 洗浄モジュール
１４６ ノズル組立体
１５０ ロータリー移送モジュール
１５２ ピッカー
１５４ ピックアップツール
１５６ ロータリーユニット
１６０ ロータリーアーム
１７０ ストリップ供給モジュール
１７２ マガジンポート
１７４ 上部プレート
１７６ 下部プレート
１７８ 側壁
１８０ 伝達テーブル
１８２ 開口
１８４ サポートレール
１８６ クランプ部材
１８８ クランプ駆動部
１９０ プッシュ部材
１９２ 空圧シリンダー
１９４ 駆動軸
１９６ ガイド部材
１９８ 弾性部材
２００ 線形移送ユニット
２０２ プッシャー
２０４ グリッパー
２０８ 移送レール
２２０ 乾燥ユニット
２２８ ノズルアーム
２３０ アーム駆動部
２４０ リフトユニット
２４２ 密着プレート
２４４ サポートプレート
２５０ カメラユニット
２０ マガジン
１００ 半導体ストリップ研削装置
１１０ チャックテーブル
１１２ 真空吸着領域
１２０ 研削モジュール
１２２ 研削砥石
１２４ 研削ホイール
１３０ ドレッシングモジュール
１４０ 洗浄モジュール
１４６ ノズル組立体
１５０ ロータリー移送モジュール
１５２ ピッカー
１５４ ピックアップツール
１５６ ロータリーユニット
１６０ ロータリーアーム
１７０ ストリップ供給モジュール
１７２ マガジンポート
１７４ 上部プレート
１７６ 下部プレート
１７８ 側壁
１８０ 伝達テーブル
１８２ 開口
１８４ サポートレール
１８６ クランプ部材
１８８ クランプ駆動部
１９０ プッシュ部材
１９２ 空圧シリンダー
１９４ 駆動軸
１９６ ガイド部材
１９８ 弾性部材
２００ 線形移送ユニット
２０２ プッシャー
２０４ グリッパー
２０８ 移送レール
２２０ 乾燥ユニット
２２８ ノズルアーム
２３０ アーム駆動部
２４０ リフトユニット
２４２ 密着プレート
２４４ サポートプレート
２５０ カメラユニット
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】
【図41】
【図42】
