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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023161740
(43)【公開日】2023-11-08
(54)【発明の名称】反射型光電センサおよびその製造方法
(51)【国際特許分類】
G01J 1/02 20060101AFI20231031BHJP
H01L 31/12 20060101ALI20231031BHJP
【ＦＩ】
G01J1/02 P
H01L31/12 E
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022072263
(22)【出願日】2022-04-26
(71)【出願人】
【識別番号】000004606
【氏名又は名称】ニチコン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000475
【氏名又は名称】弁理士法人みのり特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】多田 彬史
【テーマコード（参考）】
2G065
5F889
【Ｆターム（参考）】
2G065AB09
2G065AB22
2G065BA04
2G065BA07
2G065BA09
2G065BB21
5F889AB01
5F889CA21
5F889GA01
(57)【要約】 （修正有）
【課題】低コストで組立精度の良い反射型光電センサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１基板１０と、第２基板２０と、発光素子３０と、受光素子４０と、レンズ５０とを備えた反射型光電センサ１。符号６０は筐体連結部６０であり、符号７０はこれらを固定するネジである。この反射型光電センサ１は、発光素子３０の照射光を対象物に照射し、対象物で反射した反射光を受光素子４０で受光する。この反射型光電センサ１は、第１基板１０と第２基板２０とを積層させた積層体Ｌが発光素子３０および受光素子４０の実装位置を把握するための実装認識部を備えている。
【選択図】図１
【解決手段】第１基板１０と、第２基板２０と、発光素子３０と、受光素子４０と、レンズ５０とを備えた反射型光電センサ１。符号６０は筐体連結部６０であり、符号７０はこれらを固定するネジである。この反射型光電センサ１は、発光素子３０の照射光を対象物に照射し、対象物で反射した反射光を受光素子４０で受光する。この反射型光電センサ１は、第１基板１０と第２基板２０とを積層させた積層体Ｌが発光素子３０および受光素子４０の実装位置を把握するための実装認識部を備えている。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１基板と、前記第１基板に積層される第２基板と、前記第１基板に実装される発光素子と、前記第１基板に前記発光素子と同一面上に実装される受光素子とを有し、
前記第２基板に、前記発光素子および受光素子を収容する収容孔が形成されており、
前記第１基板と前記第２基板とを積層させた積層体が、前記発光素子および受光素子の実装認識部を備えている、
反射型光電センサ。
前記第２基板に、前記発光素子および受光素子を収容する収容孔が形成されており、
前記第１基板と前記第２基板とを積層させた積層体が、前記発光素子および受光素子の実装認識部を備えている、
反射型光電センサ。
【請求項2】
前記実装認識部が前記第２基板の表面に設けられた認識孔から構成されている、
請求項１記載の反射型光電センサ。
請求項１記載の反射型光電センサ。
【請求項3】
前記実装認識部が、前記第２基板を貫通する前記認識孔と、前記認識孔から露出する前記第２基板と反対の光学特性を持つ第１基板の露出部とから構成されている、
請求項２記載の反射型光電センサ。
請求項２記載の反射型光電センサ。
【請求項4】
前記認識孔が、前記収容孔または筐体の位置決めピンを挿入するピン孔である、
請求項２記載の反射型光電センサ。
請求項２記載の反射型光電センサ。
【請求項5】
前記第１基板に、ネジを通す第１ネジ孔が形成されており、
前記第２基板に、前記第１基板に積層させたとき、前記第１ネジ孔と同軸の第２ネジ孔が形成されており、
前記認識孔が第２ネジ孔である、
請求項２記載の反射型光電センサ。
前記第２基板に、前記第１基板に積層させたとき、前記第１ネジ孔と同軸の第２ネジ孔が形成されており、
前記認識孔が第２ネジ孔である、
請求項２記載の反射型光電センサ。
【請求項6】
前記第２ネジ孔が、前記第１ネジ孔より大きい、
請求項５記載の反射型光電センサ。
請求項５記載の反射型光電センサ。
【請求項7】
請求項１～６のいずれかに記載の反射型光電センサの製造方法であって、
前記第１基板に前記第２基板を積層させる工程と、
前記第１基板に前記第２基板を積層後、前記実装認識部に基づいて前記発光素子および前記受光素子を前記第１基板に実装する工程とを有する、
反射型光電センサの製造方法。
前記第１基板に前記第２基板を積層させる工程と、
前記第１基板に前記第２基板を積層後、前記実装認識部に基づいて前記発光素子および前記受光素子を前記第１基板に実装する工程とを有する、
反射型光電センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、反射型光電センサおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、例えば、特許文献１に示すように、基板と、その基板表面の同一面上に配置された発光素子および受光素子と、その基板に組付けられるホルダと、そのホルダに配置されるレンズとを備えた反射型光電センサが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第６８１７４７９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
このような特許文献１の反射型光電センサは、基板の上に光学素子を実装し、その後、ホルダを組み付け、そのホルダにレンズを組み付け、最後に筐体に固定して製造される。この場合、光学素子の実装およびホルダの組付けは基板を基準として行われるのに対し、レンズの組付けおよび筐体への固定はホルダを基準として行われる。そのため、基板を基準とした工程と、ホルダを基準とした工程の公差が重畳されて最終製品としてのバラツキが生じるおそれがある。
また特許文献１の反射型光電センサの場合、ホルダおよびレンズは用途に応じた成型品が採用されるため、各成型品を成形するための金型が必要となり、イニシャルコストが大きくなる。
本発明はこのような事情を鑑みて研究・開発されたものであり、低コストで組立精度の高い反射型光電センサおよびその製造方法を提供することを目的としている。
また特許文献１の反射型光電センサの場合、ホルダおよびレンズは用途に応じた成型品が採用されるため、各成型品を成形するための金型が必要となり、イニシャルコストが大きくなる。
本発明はこのような事情を鑑みて研究・開発されたものであり、低コストで組立精度の高い反射型光電センサおよびその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の反射型光電センサは、第１基板と、前記第１基板に積層される第２基板と、前記第１基板に実装される発光素子と、前記第１基板に前記発光素子と同一面上に実装される受光素子とを有し、前記第２基板に、前記発光素子および受光素子を収容する収容孔が形成されており、前記第１基板と前記第２基板とを積層させた積層体が、前記発光素子および受光素子の実装認識部を備えていることを特徴としている。ここで「実装認識部」とは、発光素子および受光素子の実装装置が実装位置を把握できるように、センサやカメラ等によって検出される被検出部を言う。
【0006】
本発明の反射型光電センサは、第２基板に形成した収容孔で発光素子および受光素子を収容しているため、従来のようにホルダを成形する必要がなく、イニシャルコストを低くすることができる。また反射型光電センサの小型化が可能である。
本発明の反射型光電センサは、第１基板と第２基板とを積層させた積層体が発光素子および受光素子の実装認識部を備えているため、積層体（実装認識部）を基準として発光素子および受光素子を第１基板上に実装させることができる。そのため、光学素子の実装以降の他の部品の組付け、例えば、レンズや筐体の組付けを、光学素子と同じ積層体を基準として行うことにより、各組付けによって生じる組立誤差の重畳を最小限に抑えることができる。
本発明の反射型光電センサは、第１基板と第２基板とを積層させた積層体が発光素子および受光素子の実装認識部を備えているため、積層体（実装認識部）を基準として発光素子および受光素子を第１基板上に実装させることができる。そのため、光学素子の実装以降の他の部品の組付け、例えば、レンズや筐体の組付けを、光学素子と同じ積層体を基準として行うことにより、各組付けによって生じる組立誤差の重畳を最小限に抑えることができる。
【0007】
本発明の反射型光電センサであって、前記実装認識部が前記第２基板の表面に設けられた認識孔から構成されているものが好ましい。
本発明の反射型光電センサであって、前記実装認識部が、前記第２基板を貫通する前記認識孔と、前記認識孔から露出する前記第２基板と反対の光学特性を持つ第１基板の露出部とから構成されているものが好ましい。ここで「反対の光学特性」とは、一方が少なくとも特定の波長の光を反射し、他方がその光を吸収あるいは透過することを言う。この場合、光学センサで実装認識部を検出することができる。
本発明の反射型光電センサであって、前記認識孔が、前記収容孔または筐体の位置決めピンを挿入するピン孔であるものが好ましい。
本発明の反射型光電センサであって、前記第１基板に、ネジを通す第１ネジ孔が形成されており、前記第２基板に前記第１基板に積層させたとき、前記第１ネジ孔と同軸の第２ネジ孔が形成されており、前記認識孔が第２ネジ孔であるものが好ましい。特に、前記第２ネジ孔が、前記第１ネジ孔より大きいものが好ましい。
本発明の反射型光電センサであって、前記実装認識部が、前記第２基板を貫通する前記認識孔と、前記認識孔から露出する前記第２基板と反対の光学特性を持つ第１基板の露出部とから構成されているものが好ましい。ここで「反対の光学特性」とは、一方が少なくとも特定の波長の光を反射し、他方がその光を吸収あるいは透過することを言う。この場合、光学センサで実装認識部を検出することができる。
本発明の反射型光電センサであって、前記認識孔が、前記収容孔または筐体の位置決めピンを挿入するピン孔であるものが好ましい。
本発明の反射型光電センサであって、前記第１基板に、ネジを通す第１ネジ孔が形成されており、前記第２基板に前記第１基板に積層させたとき、前記第１ネジ孔と同軸の第２ネジ孔が形成されており、前記認識孔が第２ネジ孔であるものが好ましい。特に、前記第２ネジ孔が、前記第１ネジ孔より大きいものが好ましい。
【0008】
本発明の反射型光電センサの製造方法は、本発明の反射型光電センサの前記第１基板に前記第２基板を積層させる工程と、前記第１基板に前記第２基板を積層後、前記実装認識部に基づいて前記発光素子および前記受光素子を前記第１基板に実装する工程とを有することを特徴としている。本発明の製造方法によれば、光学素子以外の他部品の組付け、例えば、レンズや筐体の組付けを光学素子の実装認識部を基準として行うことにより、組立誤差の重畳を最小限に抑えることができる。
【発明の効果】
【0009】
本発明の反射型光電センサは、低コストであり、かつ、生産において組立誤差を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】本発明の反射型光電センサの第１の実施形態の概略を示す側面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
［実施例］
次に、本発明の反射型光電センサを実施形態に基づいて説明する。
次に、本発明の反射型光電センサを実施形態に基づいて説明する。
【0012】
「反射型光電センサ（第１の実施形態）」
図１の反射型光電センサ１は、第１基板１０と、第２基板２０と、発光素子３０と、受光素子４０と、レンズ５０とを備えている。また符号６０は筐体連結部６０であり、符号７０はこれらを固定するネジである。この反射型光電センサ１は、発光素子３０の照射光を対象物に照射し、対象物で反射した反射光を受光素子４０で受光する。
この反射型光電センサ１において、図２ｄ、図２ｅに示すように、第１基板１０と第２基板２０とを積層させた積層体Ｌが、発光素子３０および受光素子４０の実装位置を把握するための実装認識部（第２基板２０のピン孔２３）を備えている。
図１の反射型光電センサ１は、第１基板１０と、第２基板２０と、発光素子３０と、受光素子４０と、レンズ５０とを備えている。また符号６０は筐体連結部６０であり、符号７０はこれらを固定するネジである。この反射型光電センサ１は、発光素子３０の照射光を対象物に照射し、対象物で反射した反射光を受光素子４０で受光する。
この反射型光電センサ１において、図２ｄ、図２ｅに示すように、第１基板１０と第２基板２０とを積層させた積層体Ｌが、発光素子３０および受光素子４０の実装位置を把握するための実装認識部（第２基板２０のピン孔２３）を備えている。
【0013】
「第１基板１０」
第１基板１０は、図２ａに示すように、第１基板本体１０ａの表面に配線パターンを構成する金属箔１０ｂ（例えば、銅箔）が設けられ、さらにその上にレジスト層１０ｃが設けられた矩形状の回路基板である。
図２ｄに示すように、第１基板１０において、第２基板２０のピン孔２３に相当する位置にピン孔２３より若干大きい範囲（図２ｂの符号１６）でレジスト層１０ｃが設けられておらず、金属箔１０ｂが露出している。
このようにピン孔２３に相当する位置において金属箔１０ｂを露出させることにより、後述するようにこの露出した部位が第２基板２０のピン孔２３と共に実装認識部を構成する。
なお符号１７ａ、ｂは、それぞれ発光素子３０と受光素子４０の実装位置を示す。このように反射型光電センサ１は、発光素子３０および受光素子４０とは、同一面上にして第１基板１０に実装される。
第１基板１０は、図２ａに示すように、第１基板本体１０ａの表面に配線パターンを構成する金属箔１０ｂ（例えば、銅箔）が設けられ、さらにその上にレジスト層１０ｃが設けられた矩形状の回路基板である。
図２ｄに示すように、第１基板１０において、第２基板２０のピン孔２３に相当する位置にピン孔２３より若干大きい範囲（図２ｂの符号１６）でレジスト層１０ｃが設けられておらず、金属箔１０ｂが露出している。
このようにピン孔２３に相当する位置において金属箔１０ｂを露出させることにより、後述するようにこの露出した部位が第２基板２０のピン孔２３と共に実装認識部を構成する。
なお符号１７ａ、ｂは、それぞれ発光素子３０と受光素子４０の実装位置を示す。このように反射型光電センサ１は、発光素子３０および受光素子４０とは、同一面上にして第１基板１０に実装される。
【0014】
また第１基板１０には、ネジを通すための第１ネジ孔１１が形成されている。この実施形態では、第１ネジ孔１１を２つ設けているが、第１基板１０、第２基板２０および筐体連結部６０をネジで固定することができれば、第１ネジ孔１１の数は特に限定されるものではない。
【0015】
「第２基板２０」
第２基板２０は、金属箔が設けられていない矩形状のものである。なお、第１基板１０より長さを短くしているが幅を同じとしている。このように幅を同じとすることにより、精度良く重ね合わせることができる。第２基板２０は、発光素子３０の照射光の波長が透過せずに吸収する材料によって構成されている。
第２基板２０には、図２ｃに示すように、第２基板２０を貫通する発光素子３０を収容する発光素子用収容孔２１と、第２基板２０を貫通する受光素子４０を収容する受光素子用収容孔２２とが形成されている。このように発光素子用収容孔２１と受光素子用収容孔２２とを別とすることにより、それぞれ発光素子３０および受光素子４０を独立した空間に配置することができる。そのため、発光素子３０の照射光が、受光素子用収容孔２２に入って受光素子４０に届くことがない。
第２基板２０には、後述する筐体連結部６０に形成された位置決めピン６１を挿入するための第２基板２０を貫通するピン孔２３と、ネジを通すための第２基板２０を貫通する第２ネジ孔２４とが形成されている。ピン孔２３および第２ネジ孔２４は、それぞれ２つずつ形成されている。しかし、その数は、特に限定されるものではない。例えば、ピン孔２３の断面形状を、例えば、多角形等の円以外とすることによりピン孔２３を１つとしてもよい。
第２基板２０は、金属箔が設けられていない矩形状のものである。なお、第１基板１０より長さを短くしているが幅を同じとしている。このように幅を同じとすることにより、精度良く重ね合わせることができる。第２基板２０は、発光素子３０の照射光の波長が透過せずに吸収する材料によって構成されている。
第２基板２０には、図２ｃに示すように、第２基板２０を貫通する発光素子３０を収容する発光素子用収容孔２１と、第２基板２０を貫通する受光素子４０を収容する受光素子用収容孔２２とが形成されている。このように発光素子用収容孔２１と受光素子用収容孔２２とを別とすることにより、それぞれ発光素子３０および受光素子４０を独立した空間に配置することができる。そのため、発光素子３０の照射光が、受光素子用収容孔２２に入って受光素子４０に届くことがない。
第２基板２０には、後述する筐体連結部６０に形成された位置決めピン６１を挿入するための第２基板２０を貫通するピン孔２３と、ネジを通すための第２基板２０を貫通する第２ネジ孔２４とが形成されている。ピン孔２３および第２ネジ孔２４は、それぞれ２つずつ形成されている。しかし、その数は、特に限定されるものではない。例えば、ピン孔２３の断面形状を、例えば、多角形等の円以外とすることによりピン孔２３を１つとしてもよい。
【0016】
「積層体Ｌ」
上述するように第１基板１０と第２基板２０とが構成されているため、第１基板１０と第２基板２０とを積層した積層体Ｌにおいて、第２基板２０のピン孔２３から第１基板１０のレジスト層１０ｃが設けられていない領域（符号１６）の一部（露出部）が露出する（図２ｄ参照）。そのため、図２ｅに示すように、光学センサ等の検出装置で積層体Ｌを上方から照射したとき、第２基板２０において照射光は吸収され、ピン孔２３から見える第１基板１０の露出部（実施例では金属箔１０ｂ）において照射光は反射される。このとき、この反射領域の形状は、第１基板１０と第２基板２０の重ね合わせの精度に関わらず同じ形状（第２基板２０のピン孔２３の円形）となる。
つまり、光学素子の実装機は、第１基板１０と第２基板２０の重ね合わせの精度に関わらず第２基板２０の位置を正確に把握できる。よって、発光素子３０および受光素子４０を正確に実装することができる。
このように第２基板２０のピン孔２３（認識孔）と、ピン孔２３から見える第１基板１０の露出部によって、反射型光電センサ１の実装認識部が構成されている。反射型光電センサ１では、２つのピン孔２３を有しているが、少なくとも一方を実装認識部とすればよいが、実装精度を高めるため両方を実装認識部とするのが好ましい。
上述するように第１基板１０と第２基板２０とが構成されているため、第１基板１０と第２基板２０とを積層した積層体Ｌにおいて、第２基板２０のピン孔２３から第１基板１０のレジスト層１０ｃが設けられていない領域（符号１６）の一部（露出部）が露出する（図２ｄ参照）。そのため、図２ｅに示すように、光学センサ等の検出装置で積層体Ｌを上方から照射したとき、第２基板２０において照射光は吸収され、ピン孔２３から見える第１基板１０の露出部（実施例では金属箔１０ｂ）において照射光は反射される。このとき、この反射領域の形状は、第１基板１０と第２基板２０の重ね合わせの精度に関わらず同じ形状（第２基板２０のピン孔２３の円形）となる。
つまり、光学素子の実装機は、第１基板１０と第２基板２０の重ね合わせの精度に関わらず第２基板２０の位置を正確に把握できる。よって、発光素子３０および受光素子４０を正確に実装することができる。
このように第２基板２０のピン孔２３（認識孔）と、ピン孔２３から見える第１基板１０の露出部によって、反射型光電センサ１の実装認識部が構成されている。反射型光電センサ１では、２つのピン孔２３を有しているが、少なくとも一方を実装認識部とすればよいが、実装精度を高めるため両方を実装認識部とするのが好ましい。
【0017】
「発光素子３０、受光素子４０」
発光素子３０は、電気信号を光に変換するものである。例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）や垂直共振器型面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ；Vertical Cavity Surface Emitting Laser）が好ましく挙げられる。
受光素子４０は、受けた光を電気信号に変換するものである。例えば、フォトダイオードやフォトトランジスタが好ましく挙げられる。
発光素子３０は、電気信号を光に変換するものである。例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）や垂直共振器型面発光レーザー（ＶＣＳＥＬ；Vertical Cavity Surface Emitting Laser）が好ましく挙げられる。
受光素子４０は、受けた光を電気信号に変換するものである。例えば、フォトダイオードやフォトトランジスタが好ましく挙げられる。
【0018】
「レンズ５０」
レンズ５０は、図１に戻って、発光レンズ部５１と、受光レンズ部５２とを備えている。発光レンズ部５１は、発光素子用収容孔２１の開口部を閉じ、かつ、その開口部と係合するように設けられている。そして、発光レンズ部５１は、発光素子３０の照射光を対象物に向かって集光する。一方、受光レンズ部５２は、受光素子用収容孔２２の開口部を閉じ、かつ、その開口部と係合するように設けられている。そして、受光レンズ部５２は、受光素子４０に向かって反射光を集光する。
このようにレンズ５０は、発光素子用収容孔２１および受光素子用収容孔２２を閉じるように第２基板２０に固定される。なお、発光レンズ部５１と受光レンズ部５２とを一体とせず、別々に固定してもよい。
レンズ５０は、図１に戻って、発光レンズ部５１と、受光レンズ部５２とを備えている。発光レンズ部５１は、発光素子用収容孔２１の開口部を閉じ、かつ、その開口部と係合するように設けられている。そして、発光レンズ部５１は、発光素子３０の照射光を対象物に向かって集光する。一方、受光レンズ部５２は、受光素子用収容孔２２の開口部を閉じ、かつ、その開口部と係合するように設けられている。そして、受光レンズ部５２は、受光素子４０に向かって反射光を集光する。
このようにレンズ５０は、発光素子用収容孔２１および受光素子用収容孔２２を閉じるように第２基板２０に固定される。なお、発光レンズ部５１と受光レンズ部５２とを一体とせず、別々に固定してもよい。
【0019】
「筐体連結部６０」
筐体連結部６０は、反射型光電センサ１と、それを収容する筐体（図示せず）とを連結する部品である。筐体連結部６０には、反射型光電センサ１の第２基板２０のピン孔２３に挿入される位置決めピン６１と、ネジを通すための第３ネジ孔６２とが形成されている（図１参照）。
つまり、位置決めピン６１を第２基板２０のピン孔２３に挿入し、かつ、第１基板１０の第１ネジ孔１１、第２基板２０の第２ネジ孔２４および筐体連結部６０の第３ネジ孔６２にネジ７０を通すことにより、第１基板１０、第２基板２０および筐体連結部６０を固定することができる。
筐体連結部６０は、反射型光電センサ１と、それを収容する筐体（図示せず）とを連結する部品である。筐体連結部６０には、反射型光電センサ１の第２基板２０のピン孔２３に挿入される位置決めピン６１と、ネジを通すための第３ネジ孔６２とが形成されている（図１参照）。
つまり、位置決めピン６１を第２基板２０のピン孔２３に挿入し、かつ、第１基板１０の第１ネジ孔１１、第２基板２０の第２ネジ孔２４および筐体連結部６０の第３ネジ孔６２にネジ７０を通すことにより、第１基板１０、第２基板２０および筐体連結部６０を固定することができる。
【0020】
次に、反射型光電センサ１の製造方法について説明する。
反射型光電センサ１の製造方法は、第１基板１０に第２基板２０を積層させる工程と、積層体Ｌの実装認識部（ピン孔２３）に基づいて発光素子３０および受光素子４０を第１基板１０に実装する工程と、積層体Ｌの実装認識部（ピン孔２３）に基づいてレンズ５０を第２基板２０に組み付ける工程と、積層体Ｌの実装認識部（ピン孔２３）に基づいて筐体連結部６０を第２基板２０に組み付ける工程と、ネジを第１基板１０の第１ネジ孔１１、第２基板２０の第２ネジ孔２４および筐体連結部６０の第３ネジ孔６１に通して、第１基板１０、第２基板２０および筐体連結部６０を固定する工程とを有する。
反射型光電センサ１の製造方法は、第１基板１０に第２基板２０を積層させる工程と、積層体Ｌの実装認識部（ピン孔２３）に基づいて発光素子３０および受光素子４０を第１基板１０に実装する工程と、積層体Ｌの実装認識部（ピン孔２３）に基づいてレンズ５０を第２基板２０に組み付ける工程と、積層体Ｌの実装認識部（ピン孔２３）に基づいて筐体連結部６０を第２基板２０に組み付ける工程と、ネジを第１基板１０の第１ネジ孔１１、第２基板２０の第２ネジ孔２４および筐体連結部６０の第３ネジ孔６１に通して、第１基板１０、第２基板２０および筐体連結部６０を固定する工程とを有する。
【0021】
第１基板１０に第２基板２０を積層する工程は、例えば、第１基板１０と第２基板２０とを型に入れることによって行うことができる。
積層体Ｌの実装認識部（ピン孔２３）に基づいて発光素子３０および受光素子４０を第１基板１０に実装する工程は、例えば、光学センサ等の検出装置によって実装認識部を検出し、それに基づいて各光学素子を実装機にて実装する。
積層体Ｌの実装認識部（ピン孔２３）に基づいてレンズ５０を第２基板２０に組み付ける工程は、例えば、前工程である各光学素子の実装工程において、第２基板２０の位置が確認できているため、前工程で得た情報に基づいて、レンズ５０の組付けを装置にて行う。しかし、再度、検出装置によって実装認識部を検出してもよい。
積層体Ｌの実装認識部（ピン孔２３）に基づいて筐体連結部６０を第２基板２０に組み付ける工程は、例えば、前工程である各光学素子の実装工程の情報に基づいて、筐体連結部６０の組付けを装置にて行う。なお、この工程でも、独自に、検出装置によって実装認識部を検出してもよい。
積層体Ｌの実装認識部（ピン孔２３）に基づいて発光素子３０および受光素子４０を第１基板１０に実装する工程は、例えば、光学センサ等の検出装置によって実装認識部を検出し、それに基づいて各光学素子を実装機にて実装する。
積層体Ｌの実装認識部（ピン孔２３）に基づいてレンズ５０を第２基板２０に組み付ける工程は、例えば、前工程である各光学素子の実装工程において、第２基板２０の位置が確認できているため、前工程で得た情報に基づいて、レンズ５０の組付けを装置にて行う。しかし、再度、検出装置によって実装認識部を検出してもよい。
積層体Ｌの実装認識部（ピン孔２３）に基づいて筐体連結部６０を第２基板２０に組み付ける工程は、例えば、前工程である各光学素子の実装工程の情報に基づいて、筐体連結部６０の組付けを装置にて行う。なお、この工程でも、独自に、検出装置によって実装認識部を検出してもよい。
【0022】
このように反射型光電センサ１は、第２基板のピン孔２３と、第１基板１０の露出部とによって、発光素子３０および受光素子４０の実装認識部が構成されているため、第１基板１０と第２基板２０の重ね合わせの精度に関わらず、発光素子３０および受光素子４０を正確に実装することができる。また実装認識部（ピン孔２３）は、レンズ５０の組付位置および筐体連結部６０の組付位置も特定することができるため、その実装認識部に基づいて各組付けを行うことによって、各組立誤差の重畳を最小限に抑えることができる。
なお、上記製造方法では、レンズ５０および筐体連結部６０を光学素子の実装認識部に基づいて組付け位置を特定しているが、積層体Ｌの第２基板２０の他の領域または形状等を組付けの認識部としてもよい。いずれの場合も、第２基板２０を基準とすることになるため、各組立誤差の重畳を最小限に抑えることができる。
なお、上記製造方法では、レンズ５０および筐体連結部６０を光学素子の実装認識部に基づいて組付け位置を特定しているが、積層体Ｌの第２基板２０の他の領域または形状等を組付けの認識部としてもよい。いずれの場合も、第２基板２０を基準とすることになるため、各組立誤差の重畳を最小限に抑えることができる。
【0023】
「反射型光電センサ２（第２の実施形態）」
図３ａの反射型光電センサ２は、第２基板２０の第２ネジ孔２４を実装認識部としている。詳しくは、図３ｂに示すように、第２基板２０の第２ネジ孔２４が第１基板１０の第１ネジ孔１１より径が大きくなっており、第１基板１０の第１ネジ孔１１の開口部周辺の金属箔１０ｂが露出している。他の構成は、第２基板２０のピン孔２３に相当する位置（符号１６）にレジスト層が設けられている点を除いて、実質的に図１の反射型光電センサ１と同じものである。
図３ａの反射型光電センサ２は、第２基板２０の第２ネジ孔２４を実装認識部としている。詳しくは、図３ｂに示すように、第２基板２０の第２ネジ孔２４が第１基板１０の第１ネジ孔１１より径が大きくなっており、第１基板１０の第１ネジ孔１１の開口部周辺の金属箔１０ｂが露出している。他の構成は、第２基板２０のピン孔２３に相当する位置（符号１６）にレジスト層が設けられている点を除いて、実質的に図１の反射型光電センサ１と同じものである。
【0024】
反射型光電センサ２は、第２基板２０の第２ネジ孔２４が第１基板１０の第１ネジ孔１１より径が大きくなっているため、第１基板１０と第２基板２０とを積層した積層体Ｌにおける第２ネジ孔２４から、第１基板１０の第１ネジ孔１１の外周部が環状の露出部Ｌ１として見える（ネジ孔自体は光を反射しないため環状部分よりも内側の中心部分からの反射光がない）。この環状の露出部Ｌ１は、第１基板１０と第２基板２０の重ね合わせの精度によって環状部分の太さが周方向で均一でなくなる等、その見え方が変わるが、重ね合わせの精度に関わらず露出部Ｌ１の外周（外形）は同じとなる。そのため、光学センサ等の検出装置で積層体Ｌを照射したとき、反射が見られる環状の露出部の外形を検出することにより、第１基板１０と第２基板２０の重ね合わせの精度に関わらず、発光素子３０および受光素子４０の実装位置を正確に実装機に認識させることができる。このように第２基板２０の第２ネジ孔２４と、第２ネジ孔２４から見える第１基板１０の環状の露出部Ｌ１によって、反射型光電センサ２の実装認識部は構成されている。そのため、図１の反射型光電センサ１と同様に、各光学素子の実装、レンズ５０および筐体連結部６０の組付けを安定して正確にできる。
さらに、反射型光電センサ２は、第２基板２０の第２ネジ孔２４を第１基板１０の第１ネジ孔１１より大きくしているため、第１基板１０と第２基板２０の張り合わせ誤差によってネジ孔の一部が塞がることも防止できる。
さらに、反射型光電センサ２は、第２基板２０の第２ネジ孔２４を第１基板１０の第１ネジ孔１１より大きくしているため、第１基板１０と第２基板２０の張り合わせ誤差によってネジ孔の一部が塞がることも防止できる。
【0025】
［他の変形例］
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。
図１の反射型光電センサ１では、第２基板２０のピン孔２３を実装認識部としているが、実装認識部は、第２基板の表面に設けられ積層体Ｌの表面に現れれば特に限定されるものではない。
例えば、変形例として、発光素子用収容孔２１または受光素子用収容孔２２を実装認識部としてもよい。この場合、図２ｂの符号１６の領域にはレジスト層１１ｃが設けられ、実装領域（図２ｂの符号１７ａ、１７ｂ）で検出装置の光が反射するようにする。
また変形例として、実装認識部の専用の認識孔を第２基板２０に設けてもよい。その場合、この専用の認識孔は、第２基板２０を貫通させても、貫通させなくてもよい。貫通させる場合は、それに対応する第１基板の領域においてレジスト層をなくしたりして、光が反射するようにする。一方、貫通させない場合は、その認識孔の底部に検出装置の光が反射するように金属箔を設けたり、マーク等を設ける。
さらなる変形例として、第２基板２０の表面に、穴加工を設けずに光学センサの照射光を反射するマークを設けてもよい。
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。
図１の反射型光電センサ１では、第２基板２０のピン孔２３を実装認識部としているが、実装認識部は、第２基板の表面に設けられ積層体Ｌの表面に現れれば特に限定されるものではない。
例えば、変形例として、発光素子用収容孔２１または受光素子用収容孔２２を実装認識部としてもよい。この場合、図２ｂの符号１６の領域にはレジスト層１１ｃが設けられ、実装領域（図２ｂの符号１７ａ、１７ｂ）で検出装置の光が反射するようにする。
また変形例として、実装認識部の専用の認識孔を第２基板２０に設けてもよい。その場合、この専用の認識孔は、第２基板２０を貫通させても、貫通させなくてもよい。貫通させる場合は、それに対応する第１基板の領域においてレジスト層をなくしたりして、光が反射するようにする。一方、貫通させない場合は、その認識孔の底部に検出装置の光が反射するように金属箔を設けたり、マーク等を設ける。
さらなる変形例として、第２基板２０の表面に、穴加工を設けずに光学センサの照射光を反射するマークを設けてもよい。
【0026】
図３の反射型光電センサ２では、第２基板２０の第２ネジ孔２４を第１基板１０の第１ネジ孔１１より大きくしているが、逆に、第１基板１０の第１ネジ孔１１を第２基板２０の第２ネジ孔２４より大きくしてもよい。この場合、積層体Ｌの下方から検出装置の光を照射し、積層体Ｌの上方で検出装置の光を受光させることにより、第１基板１０および第２基板２０の張り合わせの精度に関わらず第２基板２０の第２ネジ孔２３の形状を検出することができる。
【0027】
上述した実施形態では、第２基板２０を検出装置の光を透過せずに吸収させていたが、検出装置の光を反射するようにしてもよい。その場合、第１基板の露出部において光を吸収するようにする。つまり、第２基板２０の認識孔と、第１基板の露出部とは、反対の光学特性を有するようにする。
上述した実施形態では、発光素子用収容孔２１と受光素子用収容孔２２とを別々に設けているが、一つの収容孔とし、例えば、発光素子３０と受光素子４０とを収容する空間を遮光壁等で区切るようにしてもよい。
上述した実施形態では、検出装置として光学センサを用いているが、カメラ等によって全体の形状を認識させ、検出装置の制御部で実装認識部の形状や色を認識させるようにしてもよい。
上述した実施形態において、レンズ部５０の発光面または対象物の反射面に偏光素子を設けてもよい。
上述した実施形態では、発光素子用収容孔２１と受光素子用収容孔２２とを別々に設けているが、一つの収容孔とし、例えば、発光素子３０と受光素子４０とを収容する空間を遮光壁等で区切るようにしてもよい。
上述した実施形態では、検出装置として光学センサを用いているが、カメラ等によって全体の形状を認識させ、検出装置の制御部で実装認識部の形状や色を認識させるようにしてもよい。
上述した実施形態において、レンズ部５０の発光面または対象物の反射面に偏光素子を設けてもよい。
【符号の説明】
【0028】
１、２ 反射型光電センサ
１０ 第１基板
１０ａ 第１基板本体
１０ｂ 金属箔
１０ｃ レジスト層
１１ 第１ネジ孔
１６ 露出範囲
１７ａ 発光素子の実装位置
１７ｂ 受光素子の実装位置
２０ 第２基板
２１ 発光素子用収容孔
２２ 受光素子用収容孔
２３ ピン孔
２４ 第２ネジ孔
３０ 発光素子
４０ 受光素子
５０ レンズ
５１ 発光レンズ部
５２ 受光レンズ部
６０ 筐体連結部
６１ 位置決めピン
６２ 第３ネジ孔
７０ ネジ
Ｌ 積層体
Ｌ１ 露出部
１０ 第１基板
１０ａ 第１基板本体
１０ｂ 金属箔
１０ｃ レジスト層
１１ 第１ネジ孔
１６ 露出範囲
１７ａ 発光素子の実装位置
１７ｂ 受光素子の実装位置
２０ 第２基板
２１ 発光素子用収容孔
２２ 受光素子用収容孔
２３ ピン孔
２４ 第２ネジ孔
３０ 発光素子
４０ 受光素子
５０ レンズ
５１ 発光レンズ部
５２ 受光レンズ部
６０ 筐体連結部
６１ 位置決めピン
６２ 第３ネジ孔
７０ ネジ
Ｌ 積層体
Ｌ１ 露出部
【図1】
【図2】
【図3】