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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023161743
(43)【公開日】2023-11-08
(54)【発明の名称】配線モジュール
(51)【国際特許分類】
H01M 50/298 20210101AFI20231031BHJP
H01M 50/569 20210101ALI20231031BHJP
H01M 50/284 20210101ALI20231031BHJP
H01M 50/249 20210101ALI20231031BHJP
H01M 50/583 20210101ALI20231031BHJP
H01M 50/507 20210101ALI20231031BHJP
【ＦＩ】
H01M50/298
H01M50/569
H01M50/284
H01M50/249
H01M50/583
H01M50/507
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022072267
(22)【出願日】2022-04-26
(71)【出願人】
【識別番号】395011665
【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所
(71)【出願人】
【識別番号】000183406
【氏名又は名称】住友電装株式会社
(71)【出願人】
【識別番号】000002130
【氏名又は名称】住友電気工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001036
【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】池田 修哉
(72)【発明者】
【氏名】中山 治
(72)【発明者】
【氏名】松村 暢之
(72)【発明者】
【氏名】猪飼 義徳
【テーマコード（参考）】
5H040
5H043
【Ｆターム（参考）】
5H040AA20
5H040AS07
5H040AT02
5H040AT06
5H040DD02
5H040DD08
5H040DD13
5H040JJ03
5H043AA17
5H043BA11
5H043CA04
5H043CA05
5H043FA04
5H043FA32
5H043GA03
5H043HA07D
(57)【要約】
【課題】ヒューズ機能の付与にかかる製造コストの増大を抑制するとともに、回路基板とバスバーとの電気的な接続を保持することができる配線モジュールを提供する。
【解決手段】配線モジュール２０は、複数の蓄電素子１１に取り付けられる配線モジュール２０であって、複数の蓄電素子１１の電極端子１２Ａ，１２Ｂに接続されるバスバー２１と、回路基板３０と、バスバー２１と回路基板３０とを電気的に接続する第１電線２２と、第２電線２３と、を備え、回路基板３０には、第１電線２２と電気的に接続される第１ランド３６と、第２電線２３と接続される第２ランド３７と、第１ランド３６と第２ランド３７との間に設けられるヒューズ部３８と、を有する導電路３４が形成されている。
【選択図】図３
【解決手段】配線モジュール２０は、複数の蓄電素子１１に取り付けられる配線モジュール２０であって、複数の蓄電素子１１の電極端子１２Ａ，１２Ｂに接続されるバスバー２１と、回路基板３０と、バスバー２１と回路基板３０とを電気的に接続する第１電線２２と、第２電線２３と、を備え、回路基板３０には、第１電線２２と電気的に接続される第１ランド３６と、第２電線２３と接続される第２ランド３７と、第１ランド３６と第２ランド３７との間に設けられるヒューズ部３８と、を有する導電路３４が形成されている。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の蓄電素子に取り付けられる配線モジュールであって、
前記複数の蓄電素子の電極端子に接続されるバスバーと、
回路基板と、
前記バスバーと前記回路基板とを電気的に接続する第１電線と、
第２電線と、を備え、
前記回路基板には、前記第１電線と電気的に接続される第１ランドと、前記第２電線と接続される第２ランドと、前記第１ランドと前記第２ランドとの間に設けられるヒューズ部と、を有する導電路が形成されている、配線モジュール。
前記複数の蓄電素子の電極端子に接続されるバスバーと、
回路基板と、
前記バスバーと前記回路基板とを電気的に接続する第１電線と、
第２電線と、を備え、
前記回路基板には、前記第１電線と電気的に接続される第１ランドと、前記第２電線と接続される第２ランドと、前記第１ランドと前記第２ランドとの間に設けられるヒューズ部と、を有する導電路が形成されている、配線モジュール。
【請求項2】
前記第１電線は、前記バスバー側の端部と前記回路基板側の端部との間で湾曲した形状をなしている、請求項１に記載の配線モジュール。
【請求項3】
端子をさらに備え、
前記端子は、前記第１電線の前記回路基板側の端部に圧着される圧着部と、前記第１ランドに接続される接続部と、を備える、請求項１または請求項２に記載の配線モジュール。
前記端子は、前記第１電線の前記回路基板側の端部に圧着される圧着部と、前記第１ランドに接続される接続部と、を備える、請求項１または請求項２に記載の配線モジュール。
【請求項4】
前記端子は、前記接続部とは異なる圧入部を備え、
前記回路基板は、前記圧入部が圧入される圧入孔を有する、請求項３に記載の配線モジュール。
前記回路基板は、前記圧入部が圧入される圧入孔を有する、請求項３に記載の配線モジュール。
【請求項5】
少なくとも１つの前記回路基板には、前記導電路が複数形成されている、請求項１または請求項２に記載の配線モジュール。
【請求項6】
前記回路基板はリジッド基板である、請求項１または請求項２に記載の配線モジュール。
【請求項7】
前記ヒューズ部は、前記導電路に半田で接続されるチップヒューズで構成されている、請求項１または請求項２に記載の配線モジュール。
【請求項8】
前記回路基板はフレキシブル基板である、請求項１または請求項２に記載の配線モジュール。
【請求項9】
前記ヒューズ部はパターンヒューズで構成されている、請求項８に記載の配線モジュール。
【請求項10】
前記フレキシブル基板には補強板が貼り付けられている、請求項８に記載の配線モジュール。
【請求項11】
車両に搭載される前記複数の蓄電素子に電気的に取り付けられる車両用の配線モジュールであって、請求項１または請求項２に記載の配線モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、配線モジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
電気自動車やハイブリッド自動車等に用いられる高圧のバッテリーパックは、通常、多数のバッテリーセルが積層され、配線モジュールによって直列あるいは並列に電気接続されている。このような配線モジュールとして、従来、特表２０１９－５００７３６号公報（下記特許文献１）に記載のバスバーアセンブリが知られている。特許文献１に記載のバスバーアセンブリは、少なくとも一側に電極リードが突出し、相互積層される複数のバッテリーセルに取り付けられるバスバーアセンブリであって、電極リードを通過させるリードスロットを備えるバスバーフレームと、リードスロットを通過した電極リードを電気的に連結するバスバーと、を備えて構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特表２０１９－５００７３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記の構成では、バスバーアセンブリはヒューズ機能を有していない。配線モジュールにヒューズ機能を付与するには、ヒューズを備えた回路基板を配線モジュールに組み込むことが考えられる。しかしながら、回路基板の使用により配線モジュールの製造コストが増大するおそれがある。
【0005】
また、車両の使用に伴う温度変化により、バッテリーセルは膨張または収縮する。これにより、主としてバスバーと回路基板との接続部分において回路基板が損傷し、バスバーと回路基板との電気的な接続が損なわれる場合がある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の配線モジュールは、複数の蓄電素子に取り付けられる配線モジュールであって、前記複数の蓄電素子の電極端子に接続されるバスバーと、回路基板と、前記バスバーと前記回路基板とを電気的に接続する第１電線と、第２電線と、を備え、前記回路基板には、前記第１電線と電気的に接続される第１ランドと、前記第２電線と接続される第２ランドと、前記第１ランドと前記第２ランドとの間に設けられるヒューズ部と、を有する導電路が形成されている、配線モジュールである。
【発明の効果】
【0007】
本開示によれば、ヒューズ機能の付与にかかる製造コストの増大を抑制するとともに、回路基板とバスバーとの電気的な接続を保持することができる配線モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。
【0010】
（１）本開示の配線モジュールは、複数の蓄電素子に取り付けられる配線モジュールであって、前記複数の蓄電素子の電極端子に接続されるバスバーと、回路基板と、前記バスバーと前記回路基板とを電気的に接続する第１電線と、第２電線と、を備え、前記回路基板には、前記第１電線と電気的に接続される第１ランドと、前記第２電線と接続される第２ランドと、前記第１ランドと前記第２ランドとの間に設けられるヒューズ部と、を有する導電路が形成されている、配線モジュール。
【0011】
このような構成によると、配線モジュールには回路基板に加えて第１電線及び第２電線が設けられるため、第１電線及び第２電線が設けられない場合に比べて、回路基板の使用量を低減することができる。よって、配線モジュールの製造コストを削減することができる。
【0012】
（２）前記第１電線は、前記バスバー側の端部と前記回路基板側の端部との間で湾曲した形状をなしていることが好ましい。
【0013】
このような構成によると、回路基板とバスバーとを電気的に接続する第１電線は湾曲しているから、回路基板に対するバスバーの変位を許容することができる。よって、蓄電素子が温度変化に伴って膨張または収縮した場合や、配線モジュールに外力が加わりバスバーが変形した場合でも、回路基板が損傷しにくく、バスバーと回路基板との電気的な接続を維持することができる。
【0014】
（３）上記の配線モジュールは、端子をさらに備え、前記端子は、前記第１電線の前記回路基板側の端部に圧着される圧着部と、前記第１ランドに接続される接続部と、を備えることが好ましい。
【0015】
このような構成によると、端子を用いることで第１電線と第１ランドとの電気的な接続を行いやすい場合がある。
【0016】
（４）前記端子は、前記接続部とは異なる圧入部を備え、前記回路基板は、前記圧入部が圧入される圧入孔を有することが好ましい。
【0017】
このような構成によると、圧入部が圧入孔に圧入されることにより、端子を回路基板に対して固定することができる。
【0018】
（５）少なくとも１つの前記回路基板には、前記導電路が複数形成されていることが好ましい。
【0019】
このような構成によると、配線モジュールに用いる回路基板の数を減らすことができるため、配線モジュールの組み付けの作業性を向上できる。
【0020】
（６）前記回路基板はリジッド基板であることが好ましい。
【0021】
このような構成によると、回路基板の強度を向上させやすい。また、回路基板としてフレキシブル基板を用いる場合に比べて、配線モジュールの製造コストを抑えることができる。
【0022】
（７）前記ヒューズ部は、前記導電路に半田で接続されるチップヒューズで構成されていることが好ましい。
【0023】
このような構成によると、導電路に過電流が流れた際に、チップヒューズが溶断することによって、導電路を過電流から保護することができる。
【0024】
（８）前記回路基板はフレキシブル基板であることが好ましい。
【0025】
このような構成によると、回路基板に柔軟性を持たせることができる。
【0026】
（９）前記ヒューズ部はパターンヒューズで構成されていることが好ましい。
【0027】
このような構成によると、フレキシブル基板の製造過程においてヒューズ部を構成できる。
【0028】
（１０）前記フレキシブル基板には補強板が貼り付けられていることが好ましい。
【0029】
このような構成によると、フレキシブル基板の強度を向上させることができる。
【0030】
（１１）上記の配線モジュールは、車両に搭載される前記複数の蓄電素子に電気的に取り付けられる車両用の配線モジュールである。
【0031】
［本開示の実施形態の詳細］
以下に、本開示の実施形態について説明する。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
以下に、本開示の実施形態について説明する。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【0032】
＜実施形態１＞
本開示の実施形態１について、図１から図７を参照しつつ説明する。本実施形態の配線モジュール２０を備えた蓄電モジュール１０は、例えば、図１に示すように、車両１に搭載される蓄電パック２に適用される。蓄電パック２は、電気自動車またはハイブリッド自動車等の車両１に搭載されて、車両１の駆動源として用いられる。以下の説明においては、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。
本開示の実施形態１について、図１から図７を参照しつつ説明する。本実施形態の配線モジュール２０を備えた蓄電モジュール１０は、例えば、図１に示すように、車両１に搭載される蓄電パック２に適用される。蓄電パック２は、電気自動車またはハイブリッド自動車等の車両１に搭載されて、車両１の駆動源として用いられる。以下の説明においては、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。
【0033】
図１に示すように、車両１の中央付近には蓄電パック２が配設されている。車両１の前部にはＰＣＵ３（Ｐｏｗｅｒ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）が配設されている。蓄電パック２とＰＣＵ３とは、ワイヤーハーネス４によって接続されている。蓄電パック２とワイヤーハーネス４とは図示しないコネクタによって接続されている。蓄電パック２は複数の蓄電素子１１を備えた蓄電モジュール１０を有する。蓄電モジュール１０（および配線モジュール２０）は、任意の向きで搭載可能であるが、以下では、図１を除き、矢線Ｚの示す方向を上方、矢線Ｘの示す方向を前方、矢線Ｙの示す方向を左方として説明する。
【0034】
［蓄電素子、電極端子］
蓄電モジュール１０は、図２に示すように、左右方向に一列に並べられた複数の蓄電素子１１と、複数の蓄電素子１１の上面に装着される配線モジュール２０とを備える（蓄電モジュール１０の左側部分は図示省略）。蓄電素子１１は、扁平な直方体状をなす。蓄電素子１１の内部には、図示しない蓄電要素が収容されている。蓄電素子１１は、上面に正極及び負極の電極端子１２Ａ，１２Ｂを有する。蓄電素子１１は特に限定されず、二次電池でもよく、またキャパシタでもよい。本実施形態にかかる蓄電素子１１は二次電池とされる。
蓄電モジュール１０は、図２に示すように、左右方向に一列に並べられた複数の蓄電素子１１と、複数の蓄電素子１１の上面に装着される配線モジュール２０とを備える（蓄電モジュール１０の左側部分は図示省略）。蓄電素子１１は、扁平な直方体状をなす。蓄電素子１１の内部には、図示しない蓄電要素が収容されている。蓄電素子１１は、上面に正極及び負極の電極端子１２Ａ，１２Ｂを有する。蓄電素子１１は特に限定されず、二次電池でもよく、またキャパシタでもよい。本実施形態にかかる蓄電素子１１は二次電池とされる。
【0035】
［配線モジュール］
配線モジュール２０は、電極端子１２Ａ，１２Ｂに接続されるバスバー２１と、回路基板３０と、バスバー２１と回路基板３０とを電気的に接続する第１電線２２と、回路基板３０に接続される第２電線２３と、バスバー２１、回路基板３０、及び第２電線２３を保持するプロテクタ５０と、を備える。配線モジュール２０は、複数の蓄電素子１１の前側及び後側に取り付けられるようになっている。以下では、後側に配される配線モジュール２０の構成について詳細に説明する。なお、前側に配される配線モジュール２０では、前後方向、左右方向の双方が反転するが、その他の点においては、前側に配される配線モジュール２０の構成と後側に配される配線モジュール２０の構成に差異はない。
配線モジュール２０は、電極端子１２Ａ，１２Ｂに接続されるバスバー２１と、回路基板３０と、バスバー２１と回路基板３０とを電気的に接続する第１電線２２と、回路基板３０に接続される第２電線２３と、バスバー２１、回路基板３０、及び第２電線２３を保持するプロテクタ５０と、を備える。配線モジュール２０は、複数の蓄電素子１１の前側及び後側に取り付けられるようになっている。以下では、後側に配される配線モジュール２０の構成について詳細に説明する。なお、前側に配される配線モジュール２０では、前後方向、左右方向の双方が反転するが、その他の点においては、前側に配される配線モジュール２０の構成と後側に配される配線モジュール２０の構成に差異はない。
【0036】
プロテクタ５０は、絶縁性の合成樹脂製であって、板状をなしている。プロテクタ５０は、バスバー２１が収容されるバスバー収容部５１と、回路基板３０が保持される基板保持部５２と、第２電線２３が配索される電線配索部５３と、を備える。バスバー収容部５１は枠状をなしている。バスバー収容部５１の下部には、電極端子１２Ａ，１２Ｂとバスバー２１とを接続するための接続孔５１Ａが形成されている。図３に示すように、バスバー収容部５１の周壁には、バスバー収容部５１内においてバスバー２１を保持する係止部５１Ｂが設けられている。図４に示すように、バスバー収容部５１の側壁は、一部下方に凹んだ凹部５１Ｃを備える。凹部５１Ｃ内には、第１電線２２が配置されている。
【0037】
図４に示すように、電線配索部５３は、左右方向に延びる溝状をなしている。バスバー収容部５１と電線配索部５３との間に基板保持部５２が配されている。電線配索部５３の基板保持部５２側の溝壁には、電線挿通部５３Ａが凹状をなして形成されている。電線挿通部５３Ａに挿通された第２電線２３は、回路基板３０に接続されている。基板保持部５２は、回路基板３０の挿通孔３１に挿通される突起部５２Ａを備える。突起部５２Ａは上下方向に延びる円柱状をなしている。
【0038】
［バスバー］
バスバー２１は、導電性を有する金属板材からなる。バスバー２１を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等が挙げられる。図２に示すように、バスバー２１は、平面視で長方形状をなしている。バスバー２１と電極端子１２Ａ，１２Ｂとは溶接により電気的に接続される。バスバー２１には、隣り合う蓄電素子１１の電極端子１２Ａ，１２Ｂを接続するバスバー２１と、複数の蓄電素子１１の総正極または総負極に接続されるバスバー２１と、があるが、以下、特に区別しない。図４に示すように、バスバー２１は第１電線２２をかしめるかしめ部２１Ａを備える。かしめ部２１Ａは、バスバー２１の側縁付近を切り起こして形成されている。バスバー２１と第１電線２２とは溶接により電気的に接続されている。
バスバー２１は、導電性を有する金属板材からなる。バスバー２１を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等が挙げられる。図２に示すように、バスバー２１は、平面視で長方形状をなしている。バスバー２１と電極端子１２Ａ，１２Ｂとは溶接により電気的に接続される。バスバー２１には、隣り合う蓄電素子１１の電極端子１２Ａ，１２Ｂを接続するバスバー２１と、複数の蓄電素子１１の総正極または総負極に接続されるバスバー２１と、があるが、以下、特に区別しない。図４に示すように、バスバー２１は第１電線２２をかしめるかしめ部２１Ａを備える。かしめ部２１Ａは、バスバー２１の側縁付近を切り起こして形成されている。バスバー２１と第１電線２２とは溶接により電気的に接続されている。
【0039】
［第１電線］
第１電線２２は、芯線２２Ａと、芯線２２Ａを覆う絶縁被覆２２Ｂと、を有している。第１電線２２の一方の端部は、溶接によりバスバー２１に接続されている。本実施形態では、第１電線２２の芯線２２Ａはバスバー２１と同種の金属から構成されている。これにより、第１電線２２の芯線２２Ａとバスバー２１との溶接部分の強度を向上させることができる。
第１電線２２は、芯線２２Ａと、芯線２２Ａを覆う絶縁被覆２２Ｂと、を有している。第１電線２２の一方の端部は、溶接によりバスバー２１に接続されている。本実施形態では、第１電線２２の芯線２２Ａはバスバー２１と同種の金属から構成されている。これにより、第１電線２２の芯線２２Ａとバスバー２１との溶接部分の強度を向上させることができる。
【0040】
第１電線２２の他方の端部は、端子６０の圧着部６２に圧着されることで、端子６０と電気的に接続されている。端子６０は、回路基板３０に半田付けにより接続されている。第１電線２２はバスバー２１側の端部から回路基板３０（端子６０）側の端部に至るまで湾曲した形状をなしている。
【0041】
第１電線２２は、湾曲しつつバスバー２１と回路基板３０とを電気的に接続している。すなわち、第１電線２２は、バスバー２１と回路基板３０との間の直線距離に対して余長を有する。第１電線２２が変形することで、バスバー２１は、バスバー２１の並び方向（左右方向）、回路基板３０に対して離間または接近する方向（前後方向）、及び回路基板３０の厚さ方向（上下方向）のいずれにも、ある程度変位できるようになっている。このため、蓄電モジュール１０が搭載される車両１の使用により温度が変化し、蓄電素子１１（及びバスバー２１）が膨張または収縮した場合や、配線モジュール２０に外力が加わりバスバー２１が変形した場合でも、第１電線２２とバスバー２１との接続部分、及び第１電線２２と回路基板３０との接続部分が破損しにくく、第１電線２２を介したバスバー２１と回路基板３０との電気的な接続を維持しやすくなっている。
【0042】
［端子］
端子６０は、導電性を有する金属板を加工することで形成されている。端子６０を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等が挙げられる。本実施形態の端子６０は、銅合金から構成されている。図４に示すように、端子６０は、回路基板３０の第１ランド３６と半田付けにより接続される。例えば、第１電線２２の芯線２２Ａを構成する金属が溶融状態の半田に対して濡れ性が乏しい場合には、半田付けによって第１電線２２と回路基板３０とを直接接続することが困難である。本実施形態では、第１電線２２と回路基板３０との間に端子６０を設けているから、第１電線２２と回路基板３０とを直接半田付けすることが困難な場合でも、第１電線２２と回路基板３０とを電気的に接続することができる。
端子６０は、導電性を有する金属板を加工することで形成されている。端子６０を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等が挙げられる。本実施形態の端子６０は、銅合金から構成されている。図４に示すように、端子６０は、回路基板３０の第１ランド３６と半田付けにより接続される。例えば、第１電線２２の芯線２２Ａを構成する金属が溶融状態の半田に対して濡れ性が乏しい場合には、半田付けによって第１電線２２と回路基板３０とを直接接続することが困難である。本実施形態では、第１電線２２と回路基板３０との間に端子６０を設けているから、第１電線２２と回路基板３０とを直接半田付けすることが困難な場合でも、第１電線２２と回路基板３０とを電気的に接続することができる。
【0043】
端子６０の表面にはめっき層が形成されていてもよい。めっき層を構成する金属としては、スズやニッケル等が挙げられる。本実施形態の端子６０は、スズから構成されるめっき層を有する。このようなめっき層を形成することにより、溶融状態の半田に対する端子６０の濡れ性を向上させることができる。よって、端子６０と回路基板３０の第１ランド３６とを半田付けにより強固に接続することができる。
【0044】
図７に示すように、端子６０は、端子本体６１と、端子本体６１に連なる圧着部６２と、端子本体６１における圧着部６２と反対側の端部に配される接続部６３と、端子本体６１から下方に延びる圧入部６４と、を備える。なお、図７では図３の左側に配される端子６０の姿勢に基づいて前後方向、左右方向、上下方向が規定されている。端子本体６１は左右方向に長く、前後方向に扁平となっている。図４に示すように、圧着部６２は、第１電線２２の芯線２２Ａに圧着されるワイヤーバレル６２Ａと、第１電線２２の絶縁被覆２２Ｂに圧着されるインシュレーションバレル６２Ｂと、を備える。接続部６３は回路基板３０の第１ランド３６に半田付けにより接続されるようになっている。
【0045】
図７に示すように、圧入部６４は、接続部６３と圧着部６２の間に配されている。圧入部６４は、端子本体６１から下方に延びた後、上方に折り曲げられている。圧入部６４は、端子本体６１から下方に延びる基部６４Ａと、基部６４Ａと前後方向に対向する対向板部６４Ｂと、基部６４Ａと対向板部６４Ｂとを接続する折り曲げ部６４Ｃと、を備える。圧入部６４は、板ばね状をなしている。対向板部６４Ｂは、上方へ向かうほど基部６４Ａから前後方向に離れて位置するように傾斜している。図４に示すように、圧入部６４は、回路基板３０の圧入孔３２に圧入されるようになっている。
【0046】
図７に示すように、端子６０は、圧入部６４の対向板部６４Ｂの上端部から上方に延びる延出部６５と、延出部６５の上端部から前方に延びる押圧部６６を備える。端子６０は、端子本体６１の上面から下方に凹む押圧受け部６７を備える。押圧受け部６７の内部には、押圧部６６が配されるようになっている。押圧部６６を押圧することで、圧入孔３２内に圧入部６４を圧入しやすくなっている（図４参照）。
【0047】
図７に示すように、端子６０は、端子本体６１の圧着部６２側に位置決め凸部６８を備える。位置決め凸部６８は、端子本体６１から下方に延び、さらに圧入部６４に近づくように延びている。位置決め凸部６８は、圧入部６４と左右方向に対向している。圧入孔３２に圧入部６４を圧入した後、位置決め凸部６８を回路基板３０の端面に当接させることで、回路基板３０に対して端子６０を位置決めすることができる（図４参照）。より詳細には、接続部６３と第１ランド３６との位置決めをすることができる。
【0048】
［第２電線］
図４に示すように、第２電線２３は、芯線２３Ａと、芯線２３Ａを覆う絶縁被覆２３Ｂと、を有している。第２電線２３の一端に露出された芯線２３Ａは、第２ランド３７に半田付けにより接続される。第２電線２３の一端の絶縁被覆２３Ｂは、電線挿通部５３Ａに挿通され、固定される。図示しないが、第２電線２３の他端は、コネクタを介して外部のＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）等に接続されている。ＥＣＵは、マイクロコンピュータ、素子等が搭載されたものであって、各蓄電素子１１の電圧、電流、温度等の検知や、各蓄電素子１１の充放電制御コントロール等を行うための機能を備えた周知の構成のものである。
図４に示すように、第２電線２３は、芯線２３Ａと、芯線２３Ａを覆う絶縁被覆２３Ｂと、を有している。第２電線２３の一端に露出された芯線２３Ａは、第２ランド３７に半田付けにより接続される。第２電線２３の一端の絶縁被覆２３Ｂは、電線挿通部５３Ａに挿通され、固定される。図示しないが、第２電線２３の他端は、コネクタを介して外部のＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）等に接続されている。ＥＣＵは、マイクロコンピュータ、素子等が搭載されたものであって、各蓄電素子１１の電圧、電流、温度等の検知や、各蓄電素子１１の充放電制御コントロール等を行うための機能を備えた周知の構成のものである。
【0049】
［回路基板］
本実施形態の回路基板３０は、可撓性を有しない硬質なリジッド基板とされている。図５に示すように、回路基板３０は、平面視において左右方向に長い長方形状をなしている。回路基板３０には、回路基板３０を上下方向に貫通する挿通孔３１と圧入孔３２とが形成されている。挿通孔３１は、回路基板３０の左端部と右端部とに１つずつ設けられている。一方の挿通孔３１は平面視において略円形状をなす第１挿通孔３１Ａとされている。他方の挿通孔３１は平面視において左右方向に延びた長孔状をなす第２挿通孔３１Ｂとされている。圧入孔３２は、回路基板３０の左端部と右端部とに１つずつ設けられている。圧入孔３２は、左右方向について第１ランド３６と隣り合う位置に配されている。圧入孔３２は、平面視において左右方向に長い長孔状をなしている。
本実施形態の回路基板３０は、可撓性を有しない硬質なリジッド基板とされている。図５に示すように、回路基板３０は、平面視において左右方向に長い長方形状をなしている。回路基板３０には、回路基板３０を上下方向に貫通する挿通孔３１と圧入孔３２とが形成されている。挿通孔３１は、回路基板３０の左端部と右端部とに１つずつ設けられている。一方の挿通孔３１は平面視において略円形状をなす第１挿通孔３１Ａとされている。他方の挿通孔３１は平面視において左右方向に延びた長孔状をなす第２挿通孔３１Ｂとされている。圧入孔３２は、回路基板３０の左端部と右端部とに１つずつ設けられている。圧入孔３２は、左右方向について第１ランド３６と隣り合う位置に配されている。圧入孔３２は、平面視において左右方向に長い長孔状をなしている。
【0050】
図３に示すように、挿通孔３１にプロテクタ５０の突起部５２Ａが挿通されることで、回路基板３０のプロテクタ５０に対する左右方向及び前後方向における移動が規制されている。第２挿通孔３１Ｂは長孔状であるから、円柱状とされる突起部５２Ａに対して左右方向に大きい内部形状を有する。これにより、挿通孔３１及び突起部５２Ａの左右方向の製造公差を吸収できるようになっている。
【0051】
図４に示すように、圧入孔３２には端子６０の圧入部６４が圧入されるようになっている。圧入孔３２の左右方向における孔径は、圧入部６４の左右方向の寸法よりも大きく設定されている。圧入孔３２の前後方向の孔径は、圧入部６４の自然状態における前後方向の寸法よりやや小さく設定されている。よって、圧入孔３２内に配された圧入部６４は、圧入孔３２の内壁に接触して弾性変形した状態となる。これにより、圧入部６４を圧入孔３２内に抜け止めし、端子６０を回路基板３０に対して固定することができる。端子６０を回路基板３０に固定することで、端子６０の接続部６３と回路基板３０との半田付けが行いやすくなる。
【0052】
また、圧入部６４は圧着部６２と接続部６３の間に配されているから、第１電線２２に応力がかかっても、この応力を圧入部６４と圧入孔３２の内壁とによって受けることで、接続部６３と回路基板３０との接続部分に応力がかかることを抑制することができる。
【0053】
［導電路］
図６に示すように、回路基板３０は、絶縁性を有する絶縁板３３と、この絶縁板３３に配索された導電路３４と、を備える。絶縁板３３は、例えばガラス繊維布にエポキシ樹脂を含浸させて硬化させることにより形成される。導電路３４は、例えば銅または銅合金などの金属からなり、導電性を有している。他部材と半田付けされる部分を除いて導電路３４は絶縁層３５で被覆されている。絶縁層３５は、ソルダーレジスト等から構成されている。図５に示すように、導電路３４は、導電路３４の一端に配される第１ランド３６と、導電路３４の他端に配される第２ランド３７と、第１ランド３６と第２ランド３７の間に設けられるヒューズ部３８と、を備える。
図６に示すように、回路基板３０は、絶縁性を有する絶縁板３３と、この絶縁板３３に配索された導電路３４と、を備える。絶縁板３３は、例えばガラス繊維布にエポキシ樹脂を含浸させて硬化させることにより形成される。導電路３４は、例えば銅または銅合金などの金属からなり、導電性を有している。他部材と半田付けされる部分を除いて導電路３４は絶縁層３５で被覆されている。絶縁層３５は、ソルダーレジスト等から構成されている。図５に示すように、導電路３４は、導電路３４の一端に配される第１ランド３６と、導電路３４の他端に配される第２ランド３７と、第１ランド３６と第２ランド３７の間に設けられるヒューズ部３８と、を備える。
【0054】
［第１ランド、第２ランド］
第１ランド３６は、回路基板３０の右側と左側とに１つずつ配されている。第２ランド３７は、回路基板３０の左右中央寄りに２つ配されている。図３に示すように、第１ランド３６は、端子６０の接続部６３に半田付けされている。第１ランド３６は、端子６０及び第１電線２２を介してバスバー２１と電気的に接続されている。第２ランド３７は、第２電線２３の芯線２３Ａと半田付けにより接続されている。
第１ランド３６は、回路基板３０の右側と左側とに１つずつ配されている。第２ランド３７は、回路基板３０の左右中央寄りに２つ配されている。図３に示すように、第１ランド３６は、端子６０の接続部６３に半田付けされている。第１ランド３６は、端子６０及び第１電線２２を介してバスバー２１と電気的に接続されている。第２ランド３７は、第２電線２３の芯線２３Ａと半田付けにより接続されている。
【0055】
［ヒューズ部］
図５に示すように、導電路３４において、第１ランド３６から第２ランド３７に至る途中の部分には、ヒューズ部３８が設けられている。図６に示すように、本実施形態のヒューズ部３８は、チップヒューズ３９を有しており、チップヒューズ３９と導電路３４とは半田Ｓ１により接続されている。詳細には、チップヒューズ３９の一対の電極４０のうち一方が第１ランド３６側の導電路３４Ａに接続され、他方が第２ランド３７側の導電路３４Ｂに接続されている。
図５に示すように、導電路３４において、第１ランド３６から第２ランド３７に至る途中の部分には、ヒューズ部３８が設けられている。図６に示すように、本実施形態のヒューズ部３８は、チップヒューズ３９を有しており、チップヒューズ３９と導電路３４とは半田Ｓ１により接続されている。詳細には、チップヒューズ３９の一対の電極４０のうち一方が第１ランド３６側の導電路３４Ａに接続され、他方が第２ランド３７側の導電路３４Ｂに接続されている。
【0056】
ヒューズ部３８が設けられることにより、蓄電モジュール１０が接続される外部回路に不具合が生じて、導電路３４同士が短絡し過電流が発生した場合であっても、チップヒューズ３９が溶断することで、蓄電素子１１から導電路３４に過電流が流れることを制限することができる。
【0057】
図６に示すように、本実施形態では、チップヒューズ３９と導電路３４との接続部分は、封止部４１に覆われている。ここで、チップヒューズ３９と導電路３４との接続部分とは、少なくともチップヒューズ３９全体と、半田Ｓ１と、チップヒューズ３９の電極４０に接続される導電路３４の端部であって、絶縁層３５に覆われていない部分と、を含むものとする。封止部４１は、硬化性の絶縁性樹脂から構成されている。封止部４１がチップヒューズ３９と導電路３４との接続部分を覆っているため、結露により水滴等が回路基板３０上に生じた場合であっても、導電路３４の短絡を抑制することができる。
【0058】
本実施形態では、図３に示すように、第１ランド３６と、ヒューズ部３８と、第２ランド３７と、を形成するために必要最小限の寸法で回路基板３０が形成されている。また、回路基板３０と図示しないＥＣＵ側のコネクタとを接続する導体として安価な第２電線２３が用いられている。したがって、ヒューズ機能の付与にかかる配線モジュール２０の製造コストの増大を抑制することができる。
【0059】
本実施形態の配線モジュール２０は、２つの導電路３４を備えて構成される回路基板３０を備える。これにより、１つの回路基板３０に１つの導電路３４のみを形成する場合に比べて、配線モジュール２０における回路基板３０の数を減らすことができるから、回路基板３０をプロテクタ５０に配置する作業を効率化させることができる。
【0060】
図３に示すように、回路基板３０において、２つの第１ランド３６は回路基板３０の左右両側に配され、これらの左右方向における中間位置に２つの第２ランド３７が配されている。このような構成によれば、隣接する２つのバスバー２１の左右方向における中間位置に回路基板３０を配置しやすい。また、左右方向におけるバスバー２１の間隔に合わせて回路基板３０を小型化しやすい。
【0061】
［配線モジュールの製造方法］
配線モジュール２０の構成は以上であって、以下、配線モジュール２０の製造方法の一例を説明する。
まず、第１電線２２に端子６０の圧着部６２を圧着する。この第１電線２２の端子６０と反対側の端部をバスバー２１のかしめ部２１Ａにかしめ固定し、第１電線２２の芯線２２Ａとバスバー２１とを溶接する。
配線モジュール２０の構成は以上であって、以下、配線モジュール２０の製造方法の一例を説明する。
まず、第１電線２２に端子６０の圧着部６２を圧着する。この第１電線２２の端子６０と反対側の端部をバスバー２１のかしめ部２１Ａにかしめ固定し、第１電線２２の芯線２２Ａとバスバー２１とを溶接する。
【0062】
回路基板３０をプリント配線技術により製造する。回路基板３０にチップヒューズ３９を半田付けする。チップヒューズ３９を封止する封止部４１を形成する。硬化する前の液状の絶縁性樹脂が、ディスペンサ等によって、回路基板３０上のチップヒューズ３９と導電路３４との接続部分に滴下され、ドーム状に塗布される。塗布された絶縁性樹脂を公知の手法により硬化させる。絶縁性樹脂を硬化させる手法としては、冷却、硬化剤の混合、光照射等、任意の手法を適宜に選択できる。
【0063】
端子６０の押圧部６６を上方から押さえながら、回路基板３０の圧入孔３２に端子６０の圧入部６４を圧入する。圧入部６４が圧入孔３２内に配されることで、回路基板３０に対して端子６０が固定される。位置決め凸部６８を回路基板３０の端面に当接させることで、回路基板３０に対して端子６０を位置決めする。端子６０の接続部６３と回路基板３０の第１ランド３６とを半田付けにより接続する。
【0064】
上記の一体化されたバスバー２１、回路基板３０、第１電線２２をプロテクタ５０に組み付ける。プロテクタ５０のバスバー収容部５１にバスバー２１を収容する。バスバー２１は係止部５１Ｂによりバスバー収容部５１内に保持される。プロテクタ５０の基板保持部５２に回路基板３０を配置する。挿通孔３１に突起部５２Ａを挿通する。
【0065】
第２電線２３を電線配索部５３に配索し、芯線２３Ａが露出した第２電線２３の端部を電線挿通部５３Ａ内に挿通する。半田付けにより第２電線２３の芯線２３Ａを第２ランド３７に接続する。以上により、配線モジュール２０の製造が完了する。
【0066】
なお、上記は配線モジュール２０の製造方法の一例であって、各工程の順序を変更してもよい。例えば、回路基板３０にチップヒューズ３９等を半田付けする工程において第２電線２３を半田付けしてもよい。また、バスバー２１を電極端子１２Ａ，１２Ｂに溶接した後で、バスバー２１と第１電線２２との溶接を行ってもよい。
【0067】
［実施形態１の作用効果］
実施形態１によれば、以下の作用、効果を奏する。
実施形態１の配線モジュール２０は、複数の蓄電素子１１に取り付けられる配線モジュール２０であって、複数の蓄電素子１１の電極端子１２Ａ，１２Ｂに接続されるバスバー２１と、回路基板３０と、バスバー２１と回路基板３０とを電気的に接続する第１電線２２と、第２電線２３と、を備え、回路基板３０には、第１電線２２と電気的に接続される第１ランド３６と、第２電線２３と接続される第２ランド３７と、第１ランド３６と第２ランド３７との間に設けられるヒューズ部３８と、を有する導電路３４が形成されている。
実施形態１によれば、以下の作用、効果を奏する。
実施形態１の配線モジュール２０は、複数の蓄電素子１１に取り付けられる配線モジュール２０であって、複数の蓄電素子１１の電極端子１２Ａ，１２Ｂに接続されるバスバー２１と、回路基板３０と、バスバー２１と回路基板３０とを電気的に接続する第１電線２２と、第２電線２３と、を備え、回路基板３０には、第１電線２２と電気的に接続される第１ランド３６と、第２電線２３と接続される第２ランド３７と、第１ランド３６と第２ランド３７との間に設けられるヒューズ部３８と、を有する導電路３４が形成されている。
【0068】
このような構成によると、配線モジュール２０には回路基板３０に加えて第１電線２２及び第２電線２３が設けられるため、第１電線２２及び第２電線２３が設けられない場合に比べて、回路基板３０の使用量を低減することができる。よって、配線モジュール２０の製造コストを削減することができる。
【0069】
実施形態１では、第１電線２２は、バスバー２１側の端部と回路基板３０側の端部との間で湾曲した形状をなしている。
【0070】
このような構成によると、回路基板３０とバスバー２１とを電気的に接続する第１電線２２は湾曲しているから、回路基板３０に対するバスバー２１の変位を許容することができる。よって、蓄電素子１１が温度変化に伴って膨張または収縮した場合や、配線モジュール２０に外力が加わりバスバー２１が変形した場合でも、回路基板３０が損傷しにくく、バスバー２１と回路基板３０との電気的な接続を維持することができる。
【0071】
実施形態１の配線モジュール２０は、端子６０をさらに備え、端子６０は、第１電線２２の回路基板３０側の端部に圧着される圧着部６２と、第１ランド３６に接続される接続部６３と、を備える。
【0072】
このような構成によると、端子６０を用いることで第１電線２２と第１ランド３６との電気的な接続を行いやすい場合がある。
【0073】
実施形態１では、端子６０は、接続部６３とは異なる圧入部６４を備え、回路基板３０は、圧入部６４が圧入される圧入孔３２を有する。
【0074】
このような構成によると、圧入部６４が圧入孔３２に圧入されることにより、端子６０を回路基板３０に対して固定することができる。
【0075】
実施形態１では、少なくとも１つの回路基板３０には、導電路３４が複数（２つ）形成されている。
【0076】
このような構成によると、配線モジュール２０に用いる回路基板３０の数を減らすことができるため、配線モジュール２０の組み付けの作業性を向上できる。
【0077】
実施形態１では、回路基板３０はリジッド基板である。
【0078】
このような構成によると、回路基板３０の強度を向上させやすい。また、回路基板３０としてフレキシブル基板を用いる場合に比べて、配線モジュール２０の製造コストを抑えることができる。
【0079】
実施形態１では、ヒューズ部３８は、導電路３４に半田Ｓ１で接続されるチップヒューズ３９で構成されている。
【0080】
このような構成によると、導電路３４に過電流が流れた際に、チップヒューズ３９が溶断することによって、導電路３４を過電流から保護することができる。
【0081】
実施形態１の配線モジュール２０は、車両１に搭載される複数の蓄電素子１１に電気的に取り付けられる車両用の配線モジュール２０である。
【0082】
＜実施形態２＞
本開示の実施形態２について、図８を参照しつつ説明する。実施形態２の構成は、回路基板１３０が含まれる点を除いて、実施形態１の構成と同一とされている。以下、実施形態１と同一の部材には実施形態１で用いた符号を付し、実施形態１と同一の構成、作用効果については説明を省略する。
本開示の実施形態２について、図８を参照しつつ説明する。実施形態２の構成は、回路基板１３０が含まれる点を除いて、実施形態１の構成と同一とされている。以下、実施形態１と同一の部材には実施形態１で用いた符号を付し、実施形態１と同一の構成、作用効果については説明を省略する。
【0083】
実施形態２にかかる配線モジュール１２０（蓄電モジュール１１０）は、回路基板１３０を備える。回路基板１３０には、導電路３４が１つだけ形成されている。このような回路基板１３０を用いると、例えば、回路基板１３０が配線モジュール１２０の左右方向の端部に配置される場合等に、余分な導電路３４を廃止し、回路基板１３０を小型化できる場合がある。その他の作用効果については、実施形態１と同様であるため、省略する。
【0084】
＜実施形態３＞
本開示の実施形態３について、図９を参照しつつ説明する。実施形態３の構成は、回路基板２３０が含まれる点を除いて、実施形態１の構成と同一とされている。以下、実施形態１と同一の部材には実施形態１で用いた符号を付し、実施形態１と同一の構成、作用効果については説明を省略する。
本開示の実施形態３について、図９を参照しつつ説明する。実施形態３の構成は、回路基板２３０が含まれる点を除いて、実施形態１の構成と同一とされている。以下、実施形態１と同一の部材には実施形態１で用いた符号を付し、実施形態１と同一の構成、作用効果については説明を省略する。
【0085】
実施形態３にかかる配線モジュール２２０（蓄電モジュール２１０）は、回路基板２３０を備える。回路基板２３０は、可撓性を有するフレキシブル基板とされている。本実施形態のフレキシブル基板は、フレキシブルプリント基板である。回路基板２３０は、ベースフィルム（図示せず）と、ベースフィルムの表面に配索された導電路２３４と、導電路２３４を被覆するカバーレイフィルム（図示せず）と、を備えている。ベースフィルム及びカバーレイフィルムは、絶縁性と柔軟性を有するポリイミド等の合成樹脂からなる。カバーレイフィルムは、導電路２３４が他部材と半田付けされる部分を露出する開口を有する。
【0086】
回路基板２３０の下面には、可撓性を有する回路基板２３０を補強するための補強板２４２が貼り付けられている。本実施形態では、補強板２４２は絶縁性の部材とされている。例えば、ガラス繊維布にエポキシ樹脂を含浸させて硬化させることにより補強板２４２が形成される。補強板２４２は、少なくとも第１ランド３６、第２ランド３７、及び圧入孔３２の孔縁部を含む領域に貼り付けられている。本実施形態では、補強板２４２は回路基板２３０の略全体に貼り付けられている。補強板２４２は、回路基板２３０の挿通孔３１及び圧入孔３２に対応する位置にそれぞれ同形の挿通孔２４３及び圧入孔２４４を有する。また、補強板２４２には回路基板２３０のヒューズ部２３８に対応する位置に貫通孔２４５が形成されている。
【0087】
回路基板２３０は、ヒューズ部２３８を備える。ヒューズ部２３８は、導電路２３４を細く形成することによって設けられるパターンヒューズ２３９で構成されている。回路基板２３０は、膜厚の薄いフレキシブル基板であり、膜厚の厚いリジッド基板等を用いる場合に比べて、回路基板２３０の膜厚方向に熱が逃げにくいようになっている。また、補強板２４２にはヒューズ部２３８に対応する位置に貫通孔２４５が配されているから、ヒューズ部２３８から補強板２４２へ熱が逃げることが抑制される。パターンヒューズ２３９は細く形成されているため、過電流が流れた際に発熱して溶断するようになっており、導電路２３４に過電流が流れることを制限することができる。
【0088】
本実施形態では、通常の回路基板２３０の製造工程において、導電路２３４を形成する際にパターンヒューズ２３９（ヒューズ部２３８）を構成することができる。したがって、実施形態１におけるヒューズ部３８を構成する工程、すなわちチップヒューズ３９を導電路３４の端部に接続する工程を省くことができる。
【0089】
本実施形態では、補強板２４２をフレキシブル基板に貼り付け、圧入孔３２に対応する位置に圧入孔２４４を設けている。これにより、回路基板２３０に対して端子６０の圧入部６４を圧入保持しやすくなっている。
【0090】
［実施形態３の作用効果］
実施形態３によれば、以下の作用、効果を奏する。
実施形態３では、回路基板２３０はフレキシブル基板である。
実施形態３によれば、以下の作用、効果を奏する。
実施形態３では、回路基板２３０はフレキシブル基板である。
【0091】
このような構成によると、回路基板２３０に柔軟性を持たせることができる。
【0092】
実施形態３では、ヒューズ部２３８はパターンヒューズ２３９で構成されている。
【0093】
このような構成によると、フレキシブル基板の製造過程においてヒューズ部２３８を構成できる。
【0094】
実施形態３では、フレキシブル基板には補強板２４２が貼り付けられている。
【0095】
このような構成によると、フレキシブル基板の強度を向上させることができる。
【0096】
＜他の実施形態＞
（１）実施形態１及び実施形態３では１つの回路基板３０，２３０は２つの導電路３４を備え、実施形態２では１つの回路基板１３０は１つの導電路３４を備えていたが、これに限られることはなく、１つの回路基板は３つ以上の導電路を備えてもよい。
（２）実施形態１及び実施形態２では、チップヒューズ３９と導電路３４との接続部分は、封止部４１に封止されている構成としたが、これに限られることはなく、チップヒューズが封止部で封止されていない構成としてもよい。
（３）上記実施形態では、配線モジュール２０，１２０，２２０はプロテクタ５０を備えていたが、これに限られることはなく、配線モジュールはプロテクタを備えなくてもよい。
（４）上記実施形態では、配線モジュール２０，１２０，２２０は端子６０を備えていたが、これに限られることはなく、配線モジュールは端子を備えず、第１電線が直接回路基板に接続されていてもよい。
（５）実施形態３では、ヒューズ部２３８はパターンヒューズ２３９で構成されていたが、これに限られることはなく、ヒューズ部はチップヒューズで構成されていてもよい。
（１）実施形態１及び実施形態３では１つの回路基板３０，２３０は２つの導電路３４を備え、実施形態２では１つの回路基板１３０は１つの導電路３４を備えていたが、これに限られることはなく、１つの回路基板は３つ以上の導電路を備えてもよい。
（２）実施形態１及び実施形態２では、チップヒューズ３９と導電路３４との接続部分は、封止部４１に封止されている構成としたが、これに限られることはなく、チップヒューズが封止部で封止されていない構成としてもよい。
（３）上記実施形態では、配線モジュール２０，１２０，２２０はプロテクタ５０を備えていたが、これに限られることはなく、配線モジュールはプロテクタを備えなくてもよい。
（４）上記実施形態では、配線モジュール２０，１２０，２２０は端子６０を備えていたが、これに限られることはなく、配線モジュールは端子を備えず、第１電線が直接回路基板に接続されていてもよい。
（５）実施形態３では、ヒューズ部２３８はパターンヒューズ２３９で構成されていたが、これに限られることはなく、ヒューズ部はチップヒューズで構成されていてもよい。
【符号の説明】
【0097】
１： 車両
２： 蓄電パック
３： ＰＣＵ
４： ワイヤーハーネス
１０，１１０，２１０： 蓄電モジュール
１１： 蓄電素子
１２Ａ，１２Ｂ： 電極端子
２０，１２０，２２０： 配線モジュール
２１： バスバー
２１Ａ： かしめ部
２２： 第１電線
２２Ａ： 芯線
２２Ｂ： 絶縁被覆
２３： 第２電線
２３Ａ： 芯線
２３Ｂ： 絶縁被覆
３０，１３０，２３０： 回路基板
３１： 挿通孔
３１Ａ： 第１挿通孔
３１Ｂ： 第２挿通孔
３２： 圧入孔
３３： 絶縁板
３４，２３４： 導電路
３４Ａ： 第１ランド側の導電路
３４Ｂ： 第２ランド側の導電路
３５： 絶縁層
３６： 第１ランド
３７： 第２ランド
３８，２３８： ヒューズ部
３９： チップヒューズ
４０： 電極
４１： 封止部
５０： プロテクタ
５１： バスバー収容部
５１Ａ： 接続孔
５１Ｂ： 係止部
５１Ｃ： 凹部
５２： 基板保持部
５２Ａ： 突起部
５３： 電線配索部
５３Ａ： 電線挿通部
６０： 端子
６１： 端子本体
６２： 圧着部
６２Ａ： ワイヤーバレル
６２Ｂ： インシュレーションバレル
６３： 接続部
６４： 圧入部
６４Ａ： 基部
６４Ｂ： 対向板部
６４Ｃ： 折り曲げ部
６５： 延出部
６６： 押圧部
６７： 押圧受け部
６８： 位置決め凸部
２３９： パターンヒューズ
２４２： 補強板
２４３： 挿通孔
２４４： 圧入孔
２４５： 貫通孔
Ｓ１： 半田
２： 蓄電パック
３： ＰＣＵ
４： ワイヤーハーネス
１０，１１０，２１０： 蓄電モジュール
１１： 蓄電素子
１２Ａ，１２Ｂ： 電極端子
２０，１２０，２２０： 配線モジュール
２１： バスバー
２１Ａ： かしめ部
２２： 第１電線
２２Ａ： 芯線
２２Ｂ： 絶縁被覆
２３： 第２電線
２３Ａ： 芯線
２３Ｂ： 絶縁被覆
３０，１３０，２３０： 回路基板
３１： 挿通孔
３１Ａ： 第１挿通孔
３１Ｂ： 第２挿通孔
３２： 圧入孔
３３： 絶縁板
３４，２３４： 導電路
３４Ａ： 第１ランド側の導電路
３４Ｂ： 第２ランド側の導電路
３５： 絶縁層
３６： 第１ランド
３７： 第２ランド
３８，２３８： ヒューズ部
３９： チップヒューズ
４０： 電極
４１： 封止部
５０： プロテクタ
５１： バスバー収容部
５１Ａ： 接続孔
５１Ｂ： 係止部
５１Ｃ： 凹部
５２： 基板保持部
５２Ａ： 突起部
５３： 電線配索部
５３Ａ： 電線挿通部
６０： 端子
６１： 端子本体
６２： 圧着部
６２Ａ： ワイヤーバレル
６２Ｂ： インシュレーションバレル
６３： 接続部
６４： 圧入部
６４Ａ： 基部
６４Ｂ： 対向板部
６４Ｃ： 折り曲げ部
６５： 延出部
６６： 押圧部
６７： 押圧受け部
６８： 位置決め凸部
２３９： パターンヒューズ
２４２： 補強板
２４３： 挿通孔
２４４： 圧入孔
２４５： 貫通孔
Ｓ１： 半田
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】