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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023161744
(43)【公開日】2023-11-08
(54)【発明の名称】配線モジュール
(51)【国際特許分類】
H01M 50/298 20210101AFI20231031BHJP
H01M 50/249 20210101ALI20231031BHJP
H01M 50/284 20210101ALI20231031BHJP
H01M 50/569 20210101ALI20231031BHJP
H01M 50/507 20210101ALI20231031BHJP
【ＦＩ】
H01M50/298
H01M50/249
H01M50/284
H01M50/569
H01M50/507
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022072268
(22)【出願日】2022-04-26
(71)【出願人】
【識別番号】395011665
【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所
(71)【出願人】
【識別番号】000183406
【氏名又は名称】住友電装株式会社
(71)【出願人】
【識別番号】000002130
【氏名又は名称】住友電気工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001036
【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】池田 修哉
(72)【発明者】
【氏名】中山 治
【テーマコード（参考）】
5H040
5H043
【Ｆターム（参考）】
5H040AA04
5H040AS07
5H040AT02
5H040AT06
5H040DD02
5H040DD08
5H040DD13
5H040DD24
5H040JJ03
5H043AA17
5H043BA11
5H043CA04
5H043CA05
5H043FA04
5H043FA32
5H043HA07D
(57)【要約】
【課題】配線モジュールにおいて端子と回路基板との半田付けを容易にする技術を提供する。
【解決手段】配線モジュール２０は、複数の蓄電素子１１に取り付けられる配線モジュール２０であって、電線と、電線に接続される端子６０と、回路基板３０と、を備え、端子６０は、回路基板３０に接続される接続部６３を備え、回路基板３０は、接続部６３が半田付けされる接続ランドを備え、接続部６３は、金属板材を切断して形成される切断部７１と、互いに表裏の位置関係に配され、切断部７１を介して接続される一対の接続面７０と、を有し、一対の接続面７０の少なくとも１つと接続ランドの表面とは交差して連続に配されている。
【選択図】図１０
【解決手段】配線モジュール２０は、複数の蓄電素子１１に取り付けられる配線モジュール２０であって、電線と、電線に接続される端子６０と、回路基板３０と、を備え、端子６０は、回路基板３０に接続される接続部６３を備え、回路基板３０は、接続部６３が半田付けされる接続ランドを備え、接続部６３は、金属板材を切断して形成される切断部７１と、互いに表裏の位置関係に配され、切断部７１を介して接続される一対の接続面７０と、を有し、一対の接続面７０の少なくとも１つと接続ランドの表面とは交差して連続に配されている。
【選択図】図１０
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の蓄電素子に取り付けられる配線モジュールであって、
電線と、
前記電線に接続される端子と、
回路基板と、を備え、
前記端子は、前記回路基板に接続される接続部を備え、
前記回路基板は、前記接続部が半田付けされる接続ランドを備え、
前記接続部は、金属板材を切断して形成される切断部と、互いに表裏の位置関係に配され、前記切断部を介して接続される一対の接続面と、を有し、
前記一対の接続面の少なくとも１つと前記接続ランドの表面とは交差して連続に配されている、配線モジュール。
電線と、
前記電線に接続される端子と、
回路基板と、を備え、
前記端子は、前記回路基板に接続される接続部を備え、
前記回路基板は、前記接続部が半田付けされる接続ランドを備え、
前記接続部は、金属板材を切断して形成される切断部と、互いに表裏の位置関係に配され、前記切断部を介して接続される一対の接続面と、を有し、
前記一対の接続面の少なくとも１つと前記接続ランドの表面とは交差して連続に配されている、配線モジュール。
【請求項2】
前記接続部はめっき層を備え、
前記めっき層の表面は、前記一対の接続面の少なくとも一部を構成している、請求項１に記載の配線モジュール。
前記めっき層の表面は、前記一対の接続面の少なくとも一部を構成している、請求項１に記載の配線モジュール。
【請求項3】
前記接続ランドの表面は、前記切断部の一部と対向し、
前記一対の接続面の双方は、前記接続ランドの表面と連続に配されている、請求項１または請求項２に記載の配線モジュール。
前記一対の接続面の双方は、前記接続ランドの表面と連続に配されている、請求項１または請求項２に記載の配線モジュール。
【請求項4】
前記接続部は、前記端子の延び方向における前記端子の先端部を含む先細り部を備え、
前記先細り部は、前記延び方向について前記先端部側に向かうにつれて前記一対の接続面が互いに近づくように傾斜することで、先細りした形状をなしている、請求項１または請求項２に記載の配線モジュール。
前記先細り部は、前記延び方向について前記先端部側に向かうにつれて前記一対の接続面が互いに近づくように傾斜することで、先細りした形状をなしている、請求項１または請求項２に記載の配線モジュール。
【請求項5】
前記接続部は、前記金属板材を折り曲げて形成され、前記端子の延び方向における前記端子の先端部に配される屈曲部を備え、
前記屈曲部は、前記接続ランドの表面と連続に配される前記切断部を含まない、請求項１または請求項２に記載の配線モジュール。
前記屈曲部は、前記接続ランドの表面と連続に配される前記切断部を含まない、請求項１または請求項２に記載の配線モジュール。
【請求項6】
前記端子は、前記電線に圧着される圧着部を備える、請求項１または請求項２に記載の配線モジュール。
【請求項7】
前記複数の蓄電素子の電極端子に接続されるバスバーをさらに備え、
前記バスバーは前記電線と接続されている、請求項１または請求項２に記載の配線モジュール。
前記バスバーは前記電線と接続されている、請求項１または請求項２に記載の配線モジュール。
【請求項8】
前記電線の芯線は、前記バスバーと同一の金属から構成されている、請求項７に記載の配線モジュール。
【請求項9】
前記回路基板は、前記接続ランドを含む導電路を備え、
前記導電路は、前記回路基板の片面にのみ形成されている、請求項１または請求項２に記載の配線モジュール。
前記導電路は、前記回路基板の片面にのみ形成されている、請求項１または請求項２に記載の配線モジュール。
【請求項10】
前記接続ランドには、前記回路基板を貫通する貫通孔が形成されていない、請求項１または請求項２に記載の配線モジュール。
【請求項11】
車両に搭載される前記複数の蓄電素子に電気的に取り付けられる車両用の配線モジュールであって、請求項１または請求項２に記載の配線モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、配線モジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
電気自動車やハイブリッド自動車等に用いられる高圧のバッテリーパックは、通常、多数のバッテリーセルが積層され、配線モジュールによって直列あるいは並列に電気接続されている。このような配線モジュールは、バッテリーセルの電極端子に接続されるバスバーや、プリント基板、電線等を備えて構成することができる。例えば、配線モジュールは、特開２００９－７６２２４号公報（下記特許文献１）に記載の電線とプリント基板との接続構造を備えてもよい。
【0003】
特許文献１に記載の電線とプリント基板との接続構造は、電線とプリント基板とを接続する端子金具を備える。端子金具は、導電性金属板に打ち抜き加工や曲げ加工等が施されて形成されている。端子金具は、電線と接続される電線接続部と、プリント基板に接合される基板接合部と、を備える。特許文献１の構成では、基板接合部の底面とプリント基板の表面との間に介在させたクリーム半田等の接合材料を、リフロー炉にて溶融させることで、基板接合部とプリント基板とが接合されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２００９－７６２２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
上記の構成では、リフローにより基板接合部とプリント基板との接合が行われているが、プリント基板上に載置された基板接合部の周りに、半田ごてやレーザー照射によって糸半田を溶融させることによっても、基板接合部とプリント基板との半田付けを行うことができる。具体的には、プリント基板の導体パターンと、この導体パターンに連続して配される基板接合部の側面と、に溶融した半田が濡れ広がった状態にすることで、基板接合部とプリント基板とを接続することができる。
【0006】
ところで、金属板の打ち抜き加工により形成される切断部は、凹凸形状を有し、表面張力が大きいため、半田に濡れにくい。上記の構成では、プリント基板と連続して配される基板接合部の側面は、金属板の切断部となっており、半田が濡れ広がりにくい。したがって、上記の構成では、半田ごてやレーザー照射による基板接合部とプリント基板との半田付けに、時間を要することがありうる。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示の配線モジュールは、複数の蓄電素子に取り付けられる配線モジュールであって、電線と、前記電線に接続される端子と、回路基板と、を備え、前記端子は、前記回路基板に接続される接続部を備え、前記回路基板は、前記接続部が半田付けされる接続ランドを備え、前記接続部は、金属板材を切断して形成される切断部と、互いに表裏の位置関係に配され、前記切断部を介して接続される一対の接続面と、を有し、前記一対の接続面の少なくとも１つと前記接続ランドの表面とは交差して連続に配されている、配線モジュールである。
【発明の効果】
【0008】
本開示によれば、配線モジュールにおいて端子と回路基板との半田付けを容易にする技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。
【0011】
（１）本開示の配線モジュールは、複数の蓄電素子に取り付けられる配線モジュールであって、電線と、前記電線に接続される端子と、回路基板と、を備え、前記端子は、前記回路基板に接続される接続部を備え、前記回路基板は、前記接続部が半田付けされる接続ランドを備え、前記接続部は、金属板材を切断して形成される切断部と、互いに表裏の位置関係に配され、前記切断部を介して接続される一対の接続面と、を有し、前記一対の接続面の少なくとも１つと前記接続ランドの表面とは交差して連続に配されている、配線モジュールである。
【0012】
端子は、金属板材の打ち抜き加工、曲げ加工等により、形成される。このとき、接続部は、打ち抜き加工により形成される切断部と、もとの金属板材の外面である接続面と、を備える。一般に、切断部は接続面に比べて、表面粗さが大きいため、表面張力が大きい。したがって、切断部は接続面よりも半田の濡れ性に劣る。
上記の構成によると、接続ランドは、接続部の接続面と連続して配されるから、接続ランドから接続面へと半田が濡れ広がることで、接続ランドと接続部との半田付けを行いやすい。
上記の構成によると、接続ランドは、接続部の接続面と連続して配されるから、接続ランドから接続面へと半田が濡れ広がることで、接続ランドと接続部との半田付けを行いやすい。
【0013】
（２）前記接続部はめっき層を備え、前記めっき層の表面は、前記一対の接続面の少なくとも一部を構成していることが好ましい。
【0014】
このような構成によると、端子の内部を構成する金属よりも半田の濡れ性に優れた金属をめっき層として用いることで、より一層接続ランドと接続部との半田付けが行いやすくなる。
【0015】
（３）前記接続ランドの表面は、前記切断部の一部と対向し、前記一対の接続面の双方は、前記接続ランドの表面と連続に配されていることが好ましい。
【0016】
このような構成によると、一対の接続面の双方が接続ランドの表面と連続しているから、より一層接続ランドと接続部との半田付けが行いやすくなる。
【0017】
（４）前記接続部は、前記端子の延び方向における前記端子の先端部を含む先細り部を備え、前記先細り部は、前記延び方向について前記先端部側に向かうにつれて前記一対の接続面が互いに近づくように傾斜することで、先細りした形状をなしていることが好ましい。
【0018】
このような構成によると、接続部は端子の先端部を含む先細り部を備えるから、端子の先端部に配される切断部の面積を小さくすることができる。したがって、接続部を接続ランドと半田付けしやすくなる。
【0019】
（５）前記接続部は、前記金属板材を折り曲げて形成され、前記端子の延び方向における前記端子の先端部に配される屈曲部を備え、前記屈曲部は、前記接続ランドの表面と連続に配される前記切断部を含まないことが好ましい。
【0020】
このような構成によると、屈曲部を設けることで、接続部が接続ランドと連続な切断部を含まないから、接続ランドと接続部との半田付けが行いやすい。
【0021】
（６）前記端子は、前記電線に圧着される圧着部を備えることが好ましい。
【0022】
このような構成によると、圧着部を電線に圧着することにより、端子と電線とを接続することができる。
【0023】
（７）前記複数の蓄電素子の電極端子に接続されるバスバーをさらに備え、前記バスバーは前記電線と接続されていることが好ましい。
【0024】
このような構成によると、バスバーと回路基板とを電気的に接続することができる。
【0025】
（８）前記電線の芯線は、前記バスバーと同一の金属から構成されていることが好ましい。
【0026】
このような構成によると、電線の芯線がバスバーと同一の金属から構成されるから、芯線とバスバーとの溶接が容易になる。
【0027】
（９）前記回路基板は、前記接続ランドを含む導電路を備え、前記導電路は、前記回路基板の片面にのみ形成されていることが好ましい。
【0028】
このような構成によると、回路基板の片面にのみ導電路が設けられるから、回路基板の両面に導電路を設ける場合に比べて、配線モジュールの製造コストを削減することができる。
【0029】
（１０）前記接続ランドには、前記回路基板を貫通する貫通孔が形成されていないことが好ましい。
【0030】
このような構成によると、接続ランドに貫通孔が設けられていないから、レーザー照射による半田付けを行いやすい。
【0031】
（１１）上記の配線モジュールは、車両に搭載される前記複数の蓄電素子に電気的に取り付けられる車両用の配線モジュールである。
【0032】
［本開示の実施形態の詳細］
以下に、本開示の実施形態について説明する。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
以下に、本開示の実施形態について説明する。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【0033】
＜実施形態１＞
本開示の実施形態１について、図１から図１０を参照しつつ説明する。本実施形態の配線モジュール２０を備えた蓄電モジュール１０は、例えば、図１に示すように、車両１に搭載される蓄電パック２に適用される。蓄電パック２は、電気自動車またはハイブリッド自動車等の車両１に搭載されて、車両１の駆動源として用いられる。以下の説明においては、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。
本開示の実施形態１について、図１から図１０を参照しつつ説明する。本実施形態の配線モジュール２０を備えた蓄電モジュール１０は、例えば、図１に示すように、車両１に搭載される蓄電パック２に適用される。蓄電パック２は、電気自動車またはハイブリッド自動車等の車両１に搭載されて、車両１の駆動源として用いられる。以下の説明においては、複数の同一部材については、一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。
【0034】
図１に示すように、車両１の中央付近には蓄電パック２が配設されている。車両１の前部にはＰＣＵ３（Ｐｏｗｅｒ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）が配設されている。蓄電パック２とＰＣＵ３とは、ワイヤーハーネス４によって接続されている。蓄電パック２とワイヤーハーネス４とは図示しないコネクタによって接続されている。蓄電パック２は複数の蓄電素子１１を備えた蓄電モジュール１０を有する。蓄電モジュール１０（および配線モジュール２０）は、任意の向きで搭載可能であるが、以下では、図１を除き、矢線Ｚの示す方向を上方、矢線Ｘの示す方向を前方、矢線Ｙの示す方向を左方として説明する。
【0035】
［蓄電素子、電極端子］
蓄電モジュール１０は、図２に示すように、左右方向に一列に並べられた複数の蓄電素子１１と、複数の蓄電素子１１の上面に装着される配線モジュール２０とを備える（蓄電モジュール１０の左側部分は図示省略）。蓄電素子１１は、扁平な直方体状をなす。蓄電素子１１の内部には、図示しない蓄電要素が収容されている。蓄電素子１１は、上面に正極及び負極の電極端子１２Ａ，１２Ｂを有する。蓄電素子１１は特に限定されず、二次電池でもよく、またキャパシタでもよい。本実施形態にかかる蓄電素子１１は二次電池とされる。
蓄電モジュール１０は、図２に示すように、左右方向に一列に並べられた複数の蓄電素子１１と、複数の蓄電素子１１の上面に装着される配線モジュール２０とを備える（蓄電モジュール１０の左側部分は図示省略）。蓄電素子１１は、扁平な直方体状をなす。蓄電素子１１の内部には、図示しない蓄電要素が収容されている。蓄電素子１１は、上面に正極及び負極の電極端子１２Ａ，１２Ｂを有する。蓄電素子１１は特に限定されず、二次電池でもよく、またキャパシタでもよい。本実施形態にかかる蓄電素子１１は二次電池とされる。
【0036】
［配線モジュール］
配線モジュール２０は、電極端子１２Ａ，１２Ｂに接続されるバスバー２１と、バスバー２１に接続される第１電線２２（電線の一例）と、回路基板３０と、第１電線２２と回路基板３０とを接続する端子６０（図１０参照）と、回路基板３０に接続される第２電線２３と、バスバー２１、回路基板３０、及び第２電線２３を保持するプロテクタ５０と、を備える。図２に示すように、配線モジュール２０は、複数の蓄電素子１１の前側及び後側に取り付けられるようになっている。以下では、後側に配される配線モジュール２０の構成について詳細に説明する。なお、前側に配される配線モジュール２０では、前後方向、左右方向の双方が反転するが、その他の点においては、前側に配される配線モジュール２０の構成と後側に配される配線モジュール２０の構成に差異はない。
配線モジュール２０は、電極端子１２Ａ，１２Ｂに接続されるバスバー２１と、バスバー２１に接続される第１電線２２（電線の一例）と、回路基板３０と、第１電線２２と回路基板３０とを接続する端子６０（図１０参照）と、回路基板３０に接続される第２電線２３と、バスバー２１、回路基板３０、及び第２電線２３を保持するプロテクタ５０と、を備える。図２に示すように、配線モジュール２０は、複数の蓄電素子１１の前側及び後側に取り付けられるようになっている。以下では、後側に配される配線モジュール２０の構成について詳細に説明する。なお、前側に配される配線モジュール２０では、前後方向、左右方向の双方が反転するが、その他の点においては、前側に配される配線モジュール２０の構成と後側に配される配線モジュール２０の構成に差異はない。
【0037】
プロテクタ５０は、絶縁性の合成樹脂製であって、板状をなしている。プロテクタ５０は、バスバー２１が収容されるバスバー収容部５１と、回路基板３０が保持される基板保持部５２と、第２電線２３が配索される電線配索部５３と、を備える。バスバー収容部５１は枠状をなしている。バスバー収容部５１の下部には、電極端子１２Ａ，１２Ｂとバスバー２１とを接続するための接続孔５１Ａが形成されている。図３に示すように、バスバー収容部５１の周壁には、バスバー収容部５１内においてバスバー２１を保持する係止部５１Ｂが設けられている。図４に示すように、バスバー収容部５１の側壁は、一部下方に凹んだ凹部５１Ｃを備える。凹部５１Ｃ内には、第１電線２２が配置されている。
【0038】
図４に示すように、電線配索部５３は、左右方向に延びる溝状をなしている。バスバー収容部５１と電線配索部５３との間に基板保持部５２が配されている。電線配索部５３の基板保持部５２側の溝壁には、電線挿通部５３Ａが凹状をなして形成されている。電線挿通部５３Ａに挿通された第２電線２３は、回路基板３０に接続されている。基板保持部５２は、回路基板３０の挿通孔３１に挿通される突起部５２Ａを備える。突起部５２Ａは上下方向に延びる円柱状をなしている。
【0039】
［バスバー］
バスバー２１は、導電性を有する金属板材からなる。バスバー２１を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等が挙げられる。図２に示すように、バスバー２１は、平面視で長方形状をなしている。バスバー２１と電極端子１２Ａ，１２Ｂとは溶接により電気的に接続される。バスバー２１には、隣り合う蓄電素子１１の電極端子１２Ａ，１２Ｂを接続するバスバー２１と、複数の蓄電素子１１の総正極または総負極に接続されるバスバー２１と、があるが、以下、特に区別しない。図４に示すように、バスバー２１は第１電線２２をかしめるかしめ部２１Ａを備える。かしめ部２１Ａは、バスバー２１の側縁付近を切り起こして形成されている。バスバー２１と第１電線２２とは溶接により電気的に接続されている。
バスバー２１は、導電性を有する金属板材からなる。バスバー２１を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等が挙げられる。図２に示すように、バスバー２１は、平面視で長方形状をなしている。バスバー２１と電極端子１２Ａ，１２Ｂとは溶接により電気的に接続される。バスバー２１には、隣り合う蓄電素子１１の電極端子１２Ａ，１２Ｂを接続するバスバー２１と、複数の蓄電素子１１の総正極または総負極に接続されるバスバー２１と、があるが、以下、特に区別しない。図４に示すように、バスバー２１は第１電線２２をかしめるかしめ部２１Ａを備える。かしめ部２１Ａは、バスバー２１の側縁付近を切り起こして形成されている。バスバー２１と第１電線２２とは溶接により電気的に接続されている。
【0040】
［第１電線］
第１電線２２は、芯線２２Ａと、芯線２２Ａを覆う絶縁被覆２２Ｂと、を有している。第１電線２２の一方の端部は、溶接によりバスバー２１に接続されている。本実施形態では、第１電線２２の芯線２２Ａはバスバー２１と同種の金属から構成されている。これにより、第１電線２２の芯線２２Ａとバスバー２１との溶接部分の強度を向上させることができる。
第１電線２２は、芯線２２Ａと、芯線２２Ａを覆う絶縁被覆２２Ｂと、を有している。第１電線２２の一方の端部は、溶接によりバスバー２１に接続されている。本実施形態では、第１電線２２の芯線２２Ａはバスバー２１と同種の金属から構成されている。これにより、第１電線２２の芯線２２Ａとバスバー２１との溶接部分の強度を向上させることができる。
【0041】
第１電線２２の他方の端部は、端子６０の圧着部６２に圧着されることで、端子６０と電気的に接続されている。端子６０は、回路基板３０に半田付けにより接続されている。第１電線２２はバスバー２１側の端部から回路基板３０（端子６０）側の端部に至るまで湾曲した形状をなしている。
【0042】
第１電線２２は、湾曲しつつバスバー２１と回路基板３０とを電気的に接続している。すなわち、第１電線２２は、バスバー２１と回路基板３０との間の直線距離に対して余長を有する。第１電線２２が変形することで、バスバー２１は、バスバー２１の並び方向（左右方向）、回路基板３０に対して離間または接近する方向（前後方向）、及び回路基板３０の厚さ方向（上下方向）のいずれにも、ある程度変位できるようになっている。このため、蓄電モジュール１０が搭載される車両１の使用により温度が変化し、蓄電素子１１（及びバスバー２１）が膨張または収縮した場合や、配線モジュール２０に外力が加わりバスバー２１が変形した場合でも、第１電線２２とバスバー２１との接続部分、及び第１電線２２と回路基板３０との接続部分が破損しにくく、第１電線２２を介したバスバー２１と回路基板３０との電気的な接続を維持しやすくなっている。
【0043】
［端子］
端子６０は、導電性を有する金属板材を加工することで形成されている。端子６０を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等が挙げられる。本実施形態の端子６０は、銅合金から構成されている。図１０に示すように、端子６０は、回路基板３０の第１ランド３６（接続ランドの一例）と半田付けにより接続される。例えば、第１電線２２の芯線２２Ａを構成する金属が溶融状態の半田に対して濡れ性が乏しい場合には、半田付けによって第１電線２２と回路基板３０とを直接接続することが困難である。本実施形態では、第１電線２２と回路基板３０との間に端子６０を設けているから、第１電線２２と回路基板３０とを直接半田付けすることが困難な場合でも、第１電線２２と回路基板３０とを電気的に接続することができる。
端子６０は、導電性を有する金属板材を加工することで形成されている。端子６０を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等が挙げられる。本実施形態の端子６０は、銅合金から構成されている。図１０に示すように、端子６０は、回路基板３０の第１ランド３６（接続ランドの一例）と半田付けにより接続される。例えば、第１電線２２の芯線２２Ａを構成する金属が溶融状態の半田に対して濡れ性が乏しい場合には、半田付けによって第１電線２２と回路基板３０とを直接接続することが困難である。本実施形態では、第１電線２２と回路基板３０との間に端子６０を設けているから、第１電線２２と回路基板３０とを直接半田付けすることが困難な場合でも、第１電線２２と回路基板３０とを電気的に接続することができる。
【0044】
図７に示すように、端子６０は、端子本体６１と、端子本体６１に連なる圧着部６２と、端子本体６１における圧着部６２と反対側の端部に配される接続部６３と、端子本体６１から下方に延びる圧入部６４と、を備える。なお、図７では図３の左側に配される端子６０の姿勢に基づいて前後方向、左右方向、上下方向が規定されている。端子本体６１は左右方向に長く、前後方向に扁平となっている。図４に示すように、圧着部６２は、第１電線２２の芯線２２Ａに圧着されるワイヤーバレル６２Ａと、第１電線２２の絶縁被覆２２Ｂに圧着されるインシュレーションバレル６２Ｂと、を備える。
【0045】
［接続部、一対の接続面、切断部］
接続部６３は、扁平な板状をなしている。図８に示すように、接続部６３は、互いに裏表の位置関係にある一対の接続面７０と、一対の接続面７０を接続する切断部７１と、を有する。接続面７０は、接続部６３の前面と後面に配されている。一対の接続面７０は、端子６０のもととなる金属板材の外面となっている。図７に示すように、切断部７１は、一対の接続面７０の外縁部同士を接続している。切断部７１は、端子６０のもととなる金属板材を切断して形成される部分である。切断部７１は、一対の接続面７０と比較して、大きな凹凸形状を有し、表面張力が大きくなっている。このため、切断部７１には、接続面７０よりも半田が濡れにくくなっている。
接続部６３は、扁平な板状をなしている。図８に示すように、接続部６３は、互いに裏表の位置関係にある一対の接続面７０と、一対の接続面７０を接続する切断部７１と、を有する。接続面７０は、接続部６３の前面と後面に配されている。一対の接続面７０は、端子６０のもととなる金属板材の外面となっている。図７に示すように、切断部７１は、一対の接続面７０の外縁部同士を接続している。切断部７１は、端子６０のもととなる金属板材を切断して形成される部分である。切断部７１は、一対の接続面７０と比較して、大きな凹凸形状を有し、表面張力が大きくなっている。このため、切断部７１には、接続面７０よりも半田が濡れにくくなっている。
【0046】
本実施形態では、図９に示すように、接続面７０が回路基板３０の表面と略垂直に交差して連なる姿勢で、接続部６３が回路基板３０の第１ランド３６上に配されるようになっている。また、接続部６３の下側に配される切断部７１は、回路基板３０の第１ランド３６の表面と上下方向に対向して配されている。これにより、一対の接続面７０の双方が、第１ランド３６の表面と略垂直に交差し、連続に配されている。
【0047】
［端子と回路基板との半田付け］
以下、本実施形態における端子６０と回路基板３０との半田付けの一例について説明する。
図８に示すように、第１ランド３６上に接続部６３を配置した後、第１ランド３６における接続部６３の前側に位置する加熱領域Ｐ１に、半田ごてを配置するか、またはレーザー光を照射する。半田ごてまたはレーザー光により加熱される加熱領域Ｐ１に糸半田を供給して、第１ランド３６上に半田を溶融させる。第１ランド３６から接続部６３への熱引きに伴って、図８の一点鎖線の矢印で示すように、溶融した半田が第１ランド３６から接続部６３へと濡れ広がろうとする。本実施形態では、図９に示すように、半田の濡れ性に優れた接続面７０が、第１ランド３６の表面と連続に配されているため、溶融した半田が接続面７０に濡れ広がりやすい。したがって、第１ランド３６と接続部６３とを半田Ｓ２によりスムーズに接続することができる（図１０参照）。
以下、本実施形態における端子６０と回路基板３０との半田付けの一例について説明する。
図８に示すように、第１ランド３６上に接続部６３を配置した後、第１ランド３６における接続部６３の前側に位置する加熱領域Ｐ１に、半田ごてを配置するか、またはレーザー光を照射する。半田ごてまたはレーザー光により加熱される加熱領域Ｐ１に糸半田を供給して、第１ランド３６上に半田を溶融させる。第１ランド３６から接続部６３への熱引きに伴って、図８の一点鎖線の矢印で示すように、溶融した半田が第１ランド３６から接続部６３へと濡れ広がろうとする。本実施形態では、図９に示すように、半田の濡れ性に優れた接続面７０が、第１ランド３６の表面と連続に配されているため、溶融した半田が接続面７０に濡れ広がりやすい。したがって、第１ランド３６と接続部６３とを半田Ｓ２によりスムーズに接続することができる（図１０参照）。
【0048】
一方、本実施形態とは異なり、図１１に示すように、接続面９２が第１ランド３６の表面に略平行な姿勢で、接続部９１が第１ランド３６上に配される端子９０（比較例）について考える。このような構成では、半田に濡れやすい接続面９２が第１ランド３６と連続して配されず、半田に濡れにくい切断部９３が第１ランド３６と連続して配されている。したがって、本実施形態と比較して、半田ごて等による第１ランド３６と接続部９１との半田付けが困難な場合がありうる。例えば、半田に濡れやすい接続部９１の上面の接続面９２と第１ランド３６とを半田で接続するために、多くの半田を第１ランド３６上に溶融させねばならない場合等がありうる。
【0049】
［めっき層］
本実施形態では、図９に示すように、端子６０の表面にはめっき層７２が形成されている。めっき層７２を構成する金属としては、半田の濡れ性に優れたスズやニッケル等が用いられる。本実施形態のめっき層７２は、スズから構成されている。めっき層７２は、通常、端子６０のもととなる金属板材の外面に形成される。このため、めっき層７２は、接続部６３において一対の接続面７０に形成されている。一方、切断部７１には、めっき層７２は形成されていない。切断部７１には、端子６０を主として構成する金属板材の金属（本実施形態では銅合金）が露出している。よって、めっき層７２が形成されている端子６０においては、特に、接続面７０の方が切断部７１よりも半田の濡れ性に優れている。本実施形態では、接続面７０が第１ランド３６と連続して配されるから、めっき層７２と第１ランド３６とが連続に配される。したがって、接続部６３と第１ランド３６との半田付けが容易になる。
本実施形態では、図９に示すように、端子６０の表面にはめっき層７２が形成されている。めっき層７２を構成する金属としては、半田の濡れ性に優れたスズやニッケル等が用いられる。本実施形態のめっき層７２は、スズから構成されている。めっき層７２は、通常、端子６０のもととなる金属板材の外面に形成される。このため、めっき層７２は、接続部６３において一対の接続面７０に形成されている。一方、切断部７１には、めっき層７２は形成されていない。切断部７１には、端子６０を主として構成する金属板材の金属（本実施形態では銅合金）が露出している。よって、めっき層７２が形成されている端子６０においては、特に、接続面７０の方が切断部７１よりも半田の濡れ性に優れている。本実施形態では、接続面７０が第１ランド３６と連続して配されるから、めっき層７２と第１ランド３６とが連続に配される。したがって、接続部６３と第１ランド３６との半田付けが容易になる。
【0050】
図７に示すように、端子６０は、接続部６３と圧着部６２の間に圧入部６４を備える。圧入部６４は、端子本体６１から下方に延びた後、上方に折り曲げられている。圧入部６４は、端子本体６１から下方に延びる基部６４Ａと、基部６４Ａと前後方向に対向する対向板部６４Ｂと、基部６４Ａと対向板部６４Ｂとを接続する折り曲げ部６４Ｃと、を備える。圧入部６４は、板ばね状をなしている。対向板部６４Ｂは、上方へ向かうほど基部６４Ａから前後方向に離れて位置するように傾斜している。図１０に示すように、圧入部６４は、回路基板３０の圧入孔３２に圧入されるようになっている。
【0051】
図７に示すように、端子６０は、圧入部６４の対向板部６４Ｂの上端部から上方に延びる延出部６５と、延出部６５の上端部から前方に延びる押圧部６６を備える。端子６０は、端子本体６１の上面から下方に凹む押圧受け部６７を備える。押圧受け部６７の内部には、押圧部６６が配されるようになっている。押圧部６６を押圧することで、圧入孔３２内に圧入部６４を圧入しやすくなっている（図１０参照）。
【0052】
図７に示すように、端子６０は、端子本体６１の圧着部６２側に位置決め凸部６８を備える。位置決め凸部６８は、端子本体６１から下方に延び、さらに圧入部６４に近づくように延びている。位置決め凸部６８は、圧入部６４と左右方向に対向している。圧入孔３２に圧入部６４を圧入した後、位置決め凸部６８を回路基板３０の端面に当接させることで、回路基板３０に対して端子６０を位置決めすることができる（図１０参照）。より詳細には、接続部６３と第１ランド３６との位置決めをすることができる。
【0053】
図４に示すように、第２電線２３は、芯線２３Ａと、芯線２３Ａを覆う絶縁被覆２３Ｂと、を有している。第２電線２３の一端に露出された芯線２３Ａは、第２ランド３７に半田付けにより接続される。第２電線２３の一端の絶縁被覆２３Ｂは、電線挿通部５３Ａに挿通され、固定される。図示しないが、第２電線２３の他端は、コネクタを介して外部のＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）等に接続されている。ＥＣＵは、マイクロコンピュータ、素子等が搭載されたものであって、各蓄電素子１１の電圧、電流、温度等の検知や、各蓄電素子１１の充放電制御コントロール等を行うための機能を備えた周知の構成のものである。
【0054】
［回路基板］
本実施形態の回路基板３０は、可撓性を有しない硬質なリジッド基板とされている。図５に示すように、回路基板３０は、平面視において左右方向に長い長方形状をなしている。回路基板３０には、回路基板３０を上下方向に貫通する挿通孔３１と圧入孔３２とが形成されている。挿通孔３１は、回路基板３０の左端部と右端部とに１つずつ設けられている。一方の挿通孔３１は平面視において略円形状をなす第１挿通孔３１Ａとされている。他方の挿通孔３１は平面視において左右方向に延びた長孔状をなす第２挿通孔３１Ｂとされている。圧入孔３２は、回路基板３０の左端部と右端部とに１つずつ設けられている。圧入孔３２は、左右方向について第１ランド３６と隣り合う位置に配されている。圧入孔３２は、平面視において左右方向に長い長孔状をなしている。
本実施形態の回路基板３０は、可撓性を有しない硬質なリジッド基板とされている。図５に示すように、回路基板３０は、平面視において左右方向に長い長方形状をなしている。回路基板３０には、回路基板３０を上下方向に貫通する挿通孔３１と圧入孔３２とが形成されている。挿通孔３１は、回路基板３０の左端部と右端部とに１つずつ設けられている。一方の挿通孔３１は平面視において略円形状をなす第１挿通孔３１Ａとされている。他方の挿通孔３１は平面視において左右方向に延びた長孔状をなす第２挿通孔３１Ｂとされている。圧入孔３２は、回路基板３０の左端部と右端部とに１つずつ設けられている。圧入孔３２は、左右方向について第１ランド３６と隣り合う位置に配されている。圧入孔３２は、平面視において左右方向に長い長孔状をなしている。
【0055】
図３に示すように、挿通孔３１にプロテクタ５０の突起部５２Ａが挿通されることで、回路基板３０のプロテクタ５０に対する左右方向及び前後方向における移動が規制されている。第２挿通孔３１Ｂは長孔状であるから、円柱状とされる突起部５２Ａに対して左右方向に大きい内部形状を有する。これにより、挿通孔３１及び突起部５２Ａの左右方向の製造公差を吸収できるようになっている。
【0056】
図４に示すように、圧入孔３２には端子６０の圧入部６４が圧入されるようになっている。圧入孔３２の左右方向における孔径は、圧入部６４の左右方向の寸法よりも大きく設定されている。圧入孔３２の前後方向の孔径は、圧入部６４の自然状態における前後方向の寸法よりやや小さく設定されている。よって、圧入孔３２内に配された圧入部６４は、圧入孔３２の内壁に接触して弾性変形した状態となる。これにより、圧入部６４を圧入孔３２内に抜け止めし、端子６０を回路基板３０に対して固定することができる。端子６０を回路基板３０に固定することで、端子６０の接続部６３と回路基板３０との半田付けが行いやすくなる。
【0057】
また、圧入部６４は圧着部６２と接続部６３の間に配されているから、第１電線２２に応力がかかっても、この応力を圧入部６４と圧入孔３２の内壁とによって受けることで、接続部６３と回路基板３０との接続部分に応力がかかることを抑制することができる。
【0058】
［導電路］
図６に示すように、回路基板３０は、絶縁性を有する絶縁板３３と、この絶縁板３３の片面（上面）に配索された導電路３４と、を備える。絶縁板３３は、例えばガラス繊維布にエポキシ樹脂を含浸させて硬化させることにより形成される。導電路３４は、例えば銅または銅合金などの金属からなり、導電性を有している。他部材と半田付けされる部分を除いて導電路３４は絶縁層３５で被覆されている。絶縁層３５は、ソルダーレジスト等から構成されている。図５に示すように、導電路３４は、導電路３４の一端に配される第１ランド３６と、導電路３４の他端に配される第２ランド３７と、第１ランド３６と第２ランド３７の間に設けられるヒューズ部３８と、を備える。
図６に示すように、回路基板３０は、絶縁性を有する絶縁板３３と、この絶縁板３３の片面（上面）に配索された導電路３４と、を備える。絶縁板３３は、例えばガラス繊維布にエポキシ樹脂を含浸させて硬化させることにより形成される。導電路３４は、例えば銅または銅合金などの金属からなり、導電性を有している。他部材と半田付けされる部分を除いて導電路３４は絶縁層３５で被覆されている。絶縁層３５は、ソルダーレジスト等から構成されている。図５に示すように、導電路３４は、導電路３４の一端に配される第１ランド３６と、導電路３４の他端に配される第２ランド３７と、第１ランド３６と第２ランド３７の間に設けられるヒューズ部３８と、を備える。
【0059】
［第１ランド］
第１ランド３６は、回路基板３０の右側と左側とに１つずつ配されている。第２ランド３７は、回路基板３０の左右中央寄りに２つ配されている。図３に示すように、第１ランド３６は、端子６０の接続部６３に半田付けされている。第１ランド３６は、端子６０及び第１電線２２を介してバスバー２１と電気的に接続されている。第２ランド３７は、第２電線２３の芯線２３Ａと半田付けにより接続されている。
第１ランド３６は、回路基板３０の右側と左側とに１つずつ配されている。第２ランド３７は、回路基板３０の左右中央寄りに２つ配されている。図３に示すように、第１ランド３６は、端子６０の接続部６３に半田付けされている。第１ランド３６は、端子６０及び第１電線２２を介してバスバー２１と電気的に接続されている。第２ランド３７は、第２電線２３の芯線２３Ａと半田付けにより接続されている。
【0060】
本実施形態では、第１ランド３６には、回路基板３０を貫通する貫通孔が形成されていない。換言すると、第１ランド３６はいわゆるスルーホールタイプの半田付け部分ではない。本実施形態とは異なり、第１ランド３６に貫通孔が設けられている場合、レーザー照射による半田付けを行うと、レーザー光によって貫通孔の内壁が過熱され、回路基板３０が損傷することがありうる。本実施形態では、第１ランド３６には貫通孔は設けられていないから、レーザー照射による半田付けを行いやすい。
【0061】
図５に示すように、導電路３４において、第１ランド３６から第２ランド３７に至る途中の部分には、ヒューズ部３８が設けられている。図６に示すように、本実施形態のヒューズ部３８は、チップヒューズ３９を有しており、チップヒューズ３９と導電路３４とは半田Ｓ１により接続されている。詳細には、チップヒューズ３９の一対の電極４０のうち一方が第１ランド３６側の導電路３４Ａに接続され、他方が第２ランド３７側の導電路３４Ｂに接続されている。
【0062】
ヒューズ部３８が設けられることにより、蓄電モジュール１０が接続される外部回路に不具合が生じて、導電路３４同士が短絡し過電流が発生した場合であっても、チップヒューズ３９が溶断することで、蓄電素子１１から導電路３４に過電流が流れることを制限することができる。
【0063】
図６に示すように、本実施形態では、チップヒューズ３９と導電路３４との接続部分は、封止部４１に覆われている。ここで、チップヒューズ３９と導電路３４との接続部分とは、少なくともチップヒューズ３９全体と、半田Ｓ１と、チップヒューズ３９の電極４０に接続される導電路３４の端部であって、絶縁層３５に覆われていない部分と、を含むものとする。封止部４１は、硬化性の絶縁性樹脂から構成されている。封止部４１がチップヒューズ３９と導電路３４との接続部分を覆っているため、結露により水滴等が回路基板３０上に生じた場合であっても、導電路３４の短絡を抑制することができる。
【0064】
［配線モジュールの製造方法］
配線モジュール２０の構成は以上であって、以下、配線モジュール２０の製造方法の一例を説明する。
まず、第１電線２２に端子６０の圧着部６２を圧着する。この第１電線２２の端子６０と反対側の端部をバスバー２１のかしめ部２１Ａにかしめ固定し、第１電線２２の芯線２２Ａとバスバー２１とを溶接する。
配線モジュール２０の構成は以上であって、以下、配線モジュール２０の製造方法の一例を説明する。
まず、第１電線２２に端子６０の圧着部６２を圧着する。この第１電線２２の端子６０と反対側の端部をバスバー２１のかしめ部２１Ａにかしめ固定し、第１電線２２の芯線２２Ａとバスバー２１とを溶接する。
【0065】
回路基板３０をプリント配線技術により製造する。回路基板３０にチップヒューズ３９を半田付けする。チップヒューズ３９を封止する封止部４１を形成する。硬化する前の液状の絶縁性樹脂が、ディスペンサ等によって、回路基板３０上のチップヒューズ３９と導電路３４との接続部分に滴下され、ドーム状に塗布される。塗布された絶縁性樹脂を公知の手法により硬化させる。絶縁性樹脂を硬化させる手法としては、冷却、硬化剤の混合、光照射等、任意の手法を適宜に選択できる。
【0066】
端子６０の押圧部６６を上方から押さえながら、回路基板３０の圧入孔３２に端子６０の圧入部６４を圧入する。圧入部６４が圧入孔３２内に配されることで、回路基板３０に対して端子６０が固定される。位置決め凸部６８を回路基板３０の端面に当接させることで、回路基板３０に対して端子６０を位置決めする。端子６０の接続部６３と回路基板３０の第１ランド３６とを半田付けにより接続する。本実施形態では、比較的半田の濡れ性に優れた接続面７０が第１ランド３６と連続して配されるから、接続部６３と第１ランド３６との半田付けが容易になっている。
【0067】
上記の一体化されたバスバー２１、回路基板３０、第１電線２２をプロテクタ５０に組み付ける。プロテクタ５０のバスバー収容部５１にバスバー２１を収容する。バスバー２１は係止部５１Ｂによりバスバー収容部５１内に保持される。プロテクタ５０の基板保持部５２に回路基板３０を配置する。挿通孔３１に突起部５２Ａを挿通する。
【0068】
第２電線２３を電線配索部５３に配索し、芯線２３Ａが露出した第２電線２３の端部を電線挿通部５３Ａ内に挿通する。半田付けにより第２電線２３の芯線２３Ａを第２ランド３７に接続する。以上により、配線モジュール２０の製造が完了する。
【0069】
なお、上記は配線モジュール２０の製造方法の一例であって、各工程の順序を変更してもよい。例えば、回路基板３０にチップヒューズ３９等を半田付けする工程において第２電線２３を半田付けしてもよい。また、バスバー２１を電極端子１２Ａ，１２Ｂに溶接した後で、バスバー２１と第１電線２２との溶接を行ってもよい。
【0070】
［実施形態１の作用効果］
実施形態１によれば、以下の作用、効果を奏する。
実施形態１の配線モジュール２０は、複数の蓄電素子１１に取り付けられる配線モジュール２０であって、電線（第１電線２２）と、電線に接続される端子６０と、回路基板３０と、を備え、端子６０は、回路基板３０に接続される接続部６３を備え、回路基板３０は、接続部６３が半田付けされる接続ランド（第１ランド３６）を備え、接続部６３は、金属板材を切断して形成される切断部７１と、互いに表裏の位置関係に配され、切断部７１を介して接続される一対の接続面７０と、を有し、一対の接続面７０の少なくとも１つと接続ランドの表面とは交差して連続に配されている。
実施形態１によれば、以下の作用、効果を奏する。
実施形態１の配線モジュール２０は、複数の蓄電素子１１に取り付けられる配線モジュール２０であって、電線（第１電線２２）と、電線に接続される端子６０と、回路基板３０と、を備え、端子６０は、回路基板３０に接続される接続部６３を備え、回路基板３０は、接続部６３が半田付けされる接続ランド（第１ランド３６）を備え、接続部６３は、金属板材を切断して形成される切断部７１と、互いに表裏の位置関係に配され、切断部７１を介して接続される一対の接続面７０と、を有し、一対の接続面７０の少なくとも１つと接続ランドの表面とは交差して連続に配されている。
【0071】
端子６０は、金属板材の打ち抜き加工、曲げ加工等により、形成される。このとき、接続部６３は、打ち抜き加工により形成される切断部７１と、もとの金属板材の外面である接続面７０と、を備える。一般に、切断部７１は接続面７０に比べて、表面粗さが大きいため、表面張力が大きい。したがって、切断部７１は接続面７０よりも半田の濡れ性に劣る。
上記の構成によると、接続ランドは、接続部６３の接続面７０と連続して配されるから、接続ランドから接続面７０へと半田が濡れ広がることで、接続ランドと接続部６３との半田付けを行いやすい。
上記の構成によると、接続ランドは、接続部６３の接続面７０と連続して配されるから、接続ランドから接続面７０へと半田が濡れ広がることで、接続ランドと接続部６３との半田付けを行いやすい。
【0072】
実施形態１では、接続ランドの表面は、切断部７１の一部と対向し、一対の接続面７０の双方は、接続ランドの表面と連続に配されている。
【0073】
このような構成によると、一対の接続面７０の双方が接続ランドの表面と連続しているから、より一層接続ランドと接続部６３との半田付けが行いやすくなる。
【0074】
実施形態１では、接続部６３はめっき層７２を備え、めっき層７２の表面は、一対の接続面７０の少なくとも一部を構成している。
【0075】
このような構成によると、端子６０の内部を構成する金属よりも半田の濡れ性に優れた金属をめっき層７２として用いることで、より一層接続ランドと接続部６３との半田付けが行いやすくなる。
【0076】
実施形態１では、端子６０は、電線に圧着される圧着部６２を備える。
【0077】
このような構成によると、圧着部６２を電線に圧着することにより、端子６０と電線とを接続することができる。
【0078】
実施形態１の配線モジュール２０は、複数の蓄電素子１１の電極端子１２Ａ，１２Ｂに接続されるバスバー２１をさらに備え、バスバー２１は電線と接続されている。
【0079】
このような構成によると、バスバー２１と回路基板３０とを電気的に接続することができる。
【0080】
実施形態１では、電線の芯線２２Ａは、バスバー２１と同一の金属から構成されている。
【0081】
このような構成によると、電線の芯線２２Ａがバスバー２１と同一の金属から構成されるから、芯線２２Ａとバスバー２１との溶接が容易になる。
【0082】
実施形態１では、回路基板３０は、接続ランドを含む導電路３４を備え、導電路３４は、回路基板３０の片面にのみ形成されている。
【0083】
このような構成によると、回路基板３０の片面にのみ導電路３４が設けられるから、回路基板３０の両面に導電路３４を設ける場合に比べて、配線モジュール２０の製造コストを削減することができる。
【0084】
実施形態１では、接続ランドには、回路基板３０を貫通する貫通孔が形成されていない。
【0085】
このような構成によると、接続ランドに貫通孔が設けられていないから、レーザー照射による半田付けを行いやすい。
【0086】
実施形態１の配線モジュール２０は、車両１に搭載される複数の蓄電素子１１に電気的に取り付けられる車両用の配線モジュール２０である。
【0087】
＜実施形態２＞
本開示の実施形態２について、図１２及び図１３を参照しつつ説明する。実施形態２の構成は、端子１６０が含まれる点を除いて、実施形態１の構成と同一とされている。以下、実施形態１と同一の部材には実施形態１で用いた符号を付し、実施形態１と同一の構成、作用効果については説明を省略する。
本開示の実施形態２について、図１２及び図１３を参照しつつ説明する。実施形態２の構成は、端子１６０が含まれる点を除いて、実施形態１の構成と同一とされている。以下、実施形態１と同一の部材には実施形態１で用いた符号を付し、実施形態１と同一の構成、作用効果については説明を省略する。
【0088】
［先細り部］
実施形態２にかかる配線モジュール１２０（蓄電モジュール１１０）は、端子１６０を備える。端子１６０は、端子１６０の先端部（図１２及び図１３では右端部）側に先細り部１７３を備える点を除いて、実施形態１の端子６０と同様に構成されている。先細り部１７３は、端子１６０の延び方向（左右方向）において端子１６０の先端部側に向かうほど、一対の接続面７０が互いに近づくように傾斜する傾斜面１７４を有する。これにより、図１３に示すように、傾斜面１７４に接続されている切断部７１の面積が小さくなる。特に、第１ランド３６と連続に配される接続部６３の先端部を構成する切断部７１の面積が小さくなる。したがって、接続部６３と第１ランド３６との半田付けが容易になる。
実施形態２にかかる配線モジュール１２０（蓄電モジュール１１０）は、端子１６０を備える。端子１６０は、端子１６０の先端部（図１２及び図１３では右端部）側に先細り部１７３を備える点を除いて、実施形態１の端子６０と同様に構成されている。先細り部１７３は、端子１６０の延び方向（左右方向）において端子１６０の先端部側に向かうほど、一対の接続面７０が互いに近づくように傾斜する傾斜面１７４を有する。これにより、図１３に示すように、傾斜面１７４に接続されている切断部７１の面積が小さくなる。特に、第１ランド３６と連続に配される接続部６３の先端部を構成する切断部７１の面積が小さくなる。したがって、接続部６３と第１ランド３６との半田付けが容易になる。
【0089】
［実施形態２の作用効果］
実施形態２によれば、以下の作用、効果を奏する。
実施形態２では、接続部６３は、端子１６０の延び方向（左右方向）における端子１６０の先端部を含む先細り部１７３を備え、先細り部１７３は、延び方向について先端部側に向かうにつれて一対の接続面７０が互いに近づくように傾斜することで、先細りした形状をなしている。
実施形態２によれば、以下の作用、効果を奏する。
実施形態２では、接続部６３は、端子１６０の延び方向（左右方向）における端子１６０の先端部を含む先細り部１７３を備え、先細り部１７３は、延び方向について先端部側に向かうにつれて一対の接続面７０が互いに近づくように傾斜することで、先細りした形状をなしている。
【0090】
このような構成によると、接続部６３は端子１６０の先端部を含む先細り部１７３を備えるから、端子１６０の先端部に配される切断部７１の面積を小さくすることができる。したがって、接続部６３を接続ランド（第１ランド３６）と半田付けしやすくなる。
【0091】
＜実施形態３＞
本開示の実施形態３について、図１４を参照しつつ説明する。実施形態３の構成は、端子２６０が含まれる点を除いて、実施形態１の構成と同一とされている。以下、実施形態１と同一の部材には実施形態１で用いた符号を付し、実施形態１と同一の構成、作用効果については説明を省略する。
本開示の実施形態３について、図１４を参照しつつ説明する。実施形態３の構成は、端子２６０が含まれる点を除いて、実施形態１の構成と同一とされている。以下、実施形態１と同一の部材には実施形態１で用いた符号を付し、実施形態１と同一の構成、作用効果については説明を省略する。
【0092】
［屈曲部］
実施形態３にかかる端子２６０は、端子２６０の先端部側に金属板材が１８０°折り曲げられた屈曲部２７５を有する。なお、端子２６０の先端部は、端子２６０の延び方向（左右方向）における圧着部６２と反対側の端部（図１４では右端部）である。実施形態１では、図１０に示すように、端子６０の先端部において切断部７１が第１ランド３６と連続に配されているが、実施形態３では、端子２６０の先端部に屈曲部２７５が設けられているから、切断部７１が第１ランド３６と連続に配されない。したがって、接続部６３と第１ランド３６との半田付けが容易になる。
実施形態３にかかる端子２６０は、端子２６０の先端部側に金属板材が１８０°折り曲げられた屈曲部２７５を有する。なお、端子２６０の先端部は、端子２６０の延び方向（左右方向）における圧着部６２と反対側の端部（図１４では右端部）である。実施形態１では、図１０に示すように、端子６０の先端部において切断部７１が第１ランド３６と連続に配されているが、実施形態３では、端子２６０の先端部に屈曲部２７５が設けられているから、切断部７１が第１ランド３６と連続に配されない。したがって、接続部６３と第１ランド３６との半田付けが容易になる。
【0093】
［実施形態３の作用効果］
実施形態３によれば、以下の作用、効果を奏する。
実施形態３では、接続部６３は、金属板材を折り曲げて形成され、端子２６０の延び方向における端子２６０の先端部に配される屈曲部２７５を備え、屈曲部２７５は、接続ランド（第１ランド３６）の表面と連続に配される切断部７１を含まない。
実施形態３によれば、以下の作用、効果を奏する。
実施形態３では、接続部６３は、金属板材を折り曲げて形成され、端子２６０の延び方向における端子２６０の先端部に配される屈曲部２７５を備え、屈曲部２７５は、接続ランド（第１ランド３６）の表面と連続に配される切断部７１を含まない。
【0094】
このような構成によると、屈曲部２７５を設けることで、接続部６３が接続ランドと連続な切断部７１を含まないから、接続ランドと接続部６３との半田付けが行いやすい。
【0095】
＜他の実施形態＞
（１）上記実施形態では１つの回路基板３０は２つの第１ランド３６を備えていたが、これに限られることはなく、１つの回路基板は１つまたは３つ以上の接続ランドを備えてもよい。
（２）上記実施形態では、端子６０，１６０，２６０は圧入部６４を備えていたが、これに限られることはなく、端子は圧入部を備えなくてもよい。
（３）上記実施形態では、回路基板３０としてリジッド基板が用いられたが、これに限られることはなく、回路基板は、フレキシブルプリント基板やフレキシブルフラットケーブル等のフレキシブル基板であってもよい。
（４）上記実施形態では、配線モジュール２０，１２０はプロテクタ５０を備えていたが、これに限られることはなく、配線モジュールはプロテクタを備えなくてもよい。
（１）上記実施形態では１つの回路基板３０は２つの第１ランド３６を備えていたが、これに限られることはなく、１つの回路基板は１つまたは３つ以上の接続ランドを備えてもよい。
（２）上記実施形態では、端子６０，１６０，２６０は圧入部６４を備えていたが、これに限られることはなく、端子は圧入部を備えなくてもよい。
（３）上記実施形態では、回路基板３０としてリジッド基板が用いられたが、これに限られることはなく、回路基板は、フレキシブルプリント基板やフレキシブルフラットケーブル等のフレキシブル基板であってもよい。
（４）上記実施形態では、配線モジュール２０，１２０はプロテクタ５０を備えていたが、これに限られることはなく、配線モジュールはプロテクタを備えなくてもよい。
【符号の説明】
【0096】
１： 車両
２： 蓄電パック
３： ＰＣＵ
４： ワイヤーハーネス
１０，１１０： 蓄電モジュール
１１： 蓄電素子
１２Ａ，１２Ｂ： 電極端子
２０，１２０： 配線モジュール
２１： バスバー
２１Ａ： かしめ部
２２： 第１電線
２２Ａ： 芯線
２２Ｂ： 絶縁被覆
２３： 第２電線
２３Ａ： 芯線
２３Ｂ： 絶縁被覆
３０： 回路基板
３１： 挿通孔
３１Ａ： 第１挿通孔
３１Ｂ： 第２挿通孔
３２： 圧入孔
３３： 絶縁板
３４，２３４： 導電路
３４Ａ： 第１ランド側の導電路
３４Ｂ： 第２ランド側の導電路
３５： 絶縁層
３６： 第１ランド
３７： 第２ランド
３８，２３８： ヒューズ部
３９： チップヒューズ
４０： 電極
４１： 封止部
５０： プロテクタ
５１： バスバー収容部
５１Ａ： 接続孔
５１Ｂ： 係止部
５１Ｃ： 凹部
５２： 基板保持部
５２Ａ： 突起部
５３： 電線配索部
５３Ａ： 電線挿通部
６０，１６０，２６０： 端子
６１： 端子本体
６２： 圧着部
６２Ａ： ワイヤーバレル
６２Ｂ： インシュレーションバレル
６３： 接続部
６４： 圧入部
６４Ａ： 基部
６４Ｂ： 対向板部
６４Ｃ： 折り曲げ部
６５： 延出部
６６： 押圧部
６７： 押圧受け部
６８： 位置決め凸部
７０： 接続面
７１： 切断部
７２： めっき層
９０： 比較例にかかる端子
９１： 接続部
９２： 接続面
９３： 切断部
１７３： 先細り部
１７４： 傾斜面
２７５： 屈曲部
Ｐ１： 加熱領域
Ｓ１，Ｓ２： 半田
２： 蓄電パック
３： ＰＣＵ
４： ワイヤーハーネス
１０，１１０： 蓄電モジュール
１１： 蓄電素子
１２Ａ，１２Ｂ： 電極端子
２０，１２０： 配線モジュール
２１： バスバー
２１Ａ： かしめ部
２２： 第１電線
２２Ａ： 芯線
２２Ｂ： 絶縁被覆
２３： 第２電線
２３Ａ： 芯線
２３Ｂ： 絶縁被覆
３０： 回路基板
３１： 挿通孔
３１Ａ： 第１挿通孔
３１Ｂ： 第２挿通孔
３２： 圧入孔
３３： 絶縁板
３４，２３４： 導電路
３４Ａ： 第１ランド側の導電路
３４Ｂ： 第２ランド側の導電路
３５： 絶縁層
３６： 第１ランド
３７： 第２ランド
３８，２３８： ヒューズ部
３９： チップヒューズ
４０： 電極
４１： 封止部
５０： プロテクタ
５１： バスバー収容部
５１Ａ： 接続孔
５１Ｂ： 係止部
５１Ｃ： 凹部
５２： 基板保持部
５２Ａ： 突起部
５３： 電線配索部
５３Ａ： 電線挿通部
６０，１６０，２６０： 端子
６１： 端子本体
６２： 圧着部
６２Ａ： ワイヤーバレル
６２Ｂ： インシュレーションバレル
６３： 接続部
６４： 圧入部
６４Ａ： 基部
６４Ｂ： 対向板部
６４Ｃ： 折り曲げ部
６５： 延出部
６６： 押圧部
６７： 押圧受け部
６８： 位置決め凸部
７０： 接続面
７１： 切断部
７２： めっき層
９０： 比較例にかかる端子
９１： 接続部
９２： 接続面
９３： 切断部
１７３： 先細り部
１７４： 傾斜面
２７５： 屈曲部
Ｐ１： 加熱領域
Ｓ１，Ｓ２： 半田
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】