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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023161877
(43)【公開日】2023-11-08
(54)【発明の名称】配線修復材、配線修復方法、及び自己修復型配線
(51)【国際特許分類】
H05K 1/09 20060101AFI20231031BHJP
H05K 3/24 20060101ALI20231031BHJP
【ＦＩ】
H05K1/09 A
H05K3/24 Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022072496
(22)【出願日】2022-04-26
(71)【出願人】
【識別番号】899000068
【氏名又は名称】学校法人早稲田大学
(71)【出願人】
【識別番号】000165974
【氏名又は名称】古河機械金属株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100110928
【弁理士】
【氏名又は名称】速水 進治
(72)【発明者】
【氏名】岩瀬 英治
(72)【発明者】
【氏名】末次 尚貴
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 千里
(72)【発明者】
【氏名】石田 怜司
【テーマコード（参考）】
4E351
5E343
【Ｆターム（参考）】
4E351AA01
4E351AA16
4E351DD04
4E351DD05
4E351DD06
4E351DD10
4E351DD52
4E351EE30
4E351GG13
5E343AA12
5E343AA33
5E343BB23
5E343BB24
5E343BB25
5E343BB28
5E343BB72
5E343DD01
5E343ER51
(57)【要約】
【課題】配線修復材を用いて配線の断線部を修復する場合において、配線を修復した状態をある程度の期間維持できるようにする。
【解決手段】媒質と、前記媒質に添加された導電粒子と、を有し、前記導電粒子が添加された状態の前記媒質の粘度は０．５ｍＰａＳ以上であり、前記導電粒子は、粒径が２０ｎｍ以上１０μｍ以下であり、断線部を有する配線を覆った場合に、当該断線部の通電を可能にする配線修復材。
【選択図】図１
【解決手段】媒質と、前記媒質に添加された導電粒子と、を有し、前記導電粒子が添加された状態の前記媒質の粘度は０．５ｍＰａＳ以上であり、前記導電粒子は、粒径が２０ｎｍ以上１０μｍ以下であり、断線部を有する配線を覆った場合に、当該断線部の通電を可能にする配線修復材。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
媒質と、
前記媒質に添加された導電粒子と、
を有し、
前記導電粒子が添加された状態の前記媒質の粘度は０．５ｍＰａＳ以上であり、
前記導電粒子は、粒径が２０ｎｍ以上１０μｍ以下であり、
断線部を有する配線を覆った場合に、当該断線部の通電を可能にする配線修復材。
前記媒質に添加された導電粒子と、
を有し、
前記導電粒子が添加された状態の前記媒質の粘度は０．５ｍＰａＳ以上であり、
前記導電粒子は、粒径が２０ｎｍ以上１０μｍ以下であり、
断線部を有する配線を覆った場合に、当該断線部の通電を可能にする配線修復材。
【請求項2】
請求項１に記載の配線修復材であって、
前記断線部に前記導電粒子の凝集体が位置することにより、当該断線部の通電を可能にする配線修復材。
前記断線部に前記導電粒子の凝集体が位置することにより、当該断線部の通電を可能にする配線修復材。
【請求項3】
媒質と、
前記媒質に添加された複数の導電粒子と、
を有し、
前記複数の導電粒子の一部は凝集し、円相当径が１μｍ以上の凝集体を形成しており、
断線部を有する配線を覆った場合に、前記凝集体が移動して当該断線部を短絡し、通電を可能にする配線修復材。
前記媒質に添加された複数の導電粒子と、
を有し、
前記複数の導電粒子の一部は凝集し、円相当径が１μｍ以上の凝集体を形成しており、
断線部を有する配線を覆った場合に、前記凝集体が移動して当該断線部を短絡し、通電を可能にする配線修復材。
【請求項4】
請求項１又は３に記載の配線修復材であって、
前記媒質は、シリコーンを含む配線修復材。
前記媒質は、シリコーンを含む配線修復材。
【請求項5】
請求項１又は３に記載の配線修復材であって、
前記導電粒子は、金属粒子を含む配線修復材。
前記導電粒子は、金属粒子を含む配線修復材。
【請求項6】
請求項５に記載の配線修復材であって、
前記金属粒子は、銅、金、銀およびアルミニウムからなる群より選択される１種または２種以上の金属を含む配線修復材。
前記金属粒子は、銅、金、銀およびアルミニウムからなる群より選択される１種または２種以上の金属を含む配線修復材。
【請求項7】
請求項１又は３に記載の配線修復材であって、
当該配線修復材全体に対する前記導電粒子の重量比率が、０．０１％以上３０％以下である配線修復材。
当該配線修復材全体に対する前記導電粒子の重量比率が、０．０１％以上３０％以下である配線修復材。
【請求項8】
断線部を有する配線を、請求項１又は３に記載の配線修復材にて覆い、前記断線部の通電を可能にする配線修復方法。
【請求項9】
配線が、請求項１又は３に記載の配線修復材にて覆われている自己修復型配線。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、配線修復材、配線修復方法、及び自己修復型配線に関する。
【背景技術】
【0002】
電気配線に断線部が生じた場合に、自己修復を可能とする技術の検討が行われている。
【0003】
例えば、特許文献１には、金属ナノ粒子を分散させた液体で金属配線を覆う構造を備えた自己修復型配線が記載されている。この自己修復型配線においては、電気配線の一部に断線部が発生したとしても、電圧を印加することにより、金属ナノ粒子が断線部を架橋し、断線部が修復される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】国際公開第２０１５／１２５９４４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
自己修復型配線に用いられる配線修復材は、配線を修復した状態をある程度の期間維持できることが好ましい。
【0006】
本発明が解決しようとする課題の一例は、配線修復材を用いて配線の断線部を修復する場合において、配線を修復した状態をある程度の期間維持できるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明によれば、以下に示す配線修復材、配線修復方法、及び自己修復型配線が提供される。
【0008】
［１］
媒質と、
前記媒質に添加された導電粒子と、
を有し、
前記導電粒子が添加された状態の前記媒質の粘度は０．５ｍＰａＳ以上であり、
前記導電粒子は、粒径が２０ｎｍ以上１０μｍ以下であり、
断線部を有する配線を覆った場合に、当該断線部の通電を可能にする配線修復材。
［２］
上記［１］に記載の配線修復材であって、
前記断線部に前記導電粒子の凝集体が位置することにより、当該断線部の通電を可能にする配線修復材。
［３］
媒質と、
前記媒質に添加された複数の導電粒子と、
を有し、
前記複数の導電粒子の一部は凝集しており、円相当径が１μｍ以上の凝集体を含んでおり、
断線部を有する配線を覆った場合に、前記導電粒子の凝集体が移動して当該断線部を短絡し、通電を可能にする配線修復材。
［４］
上記［１］乃至［３］のいずれか１つに記載の配線修復材であって、
前記媒質は、シリコーンを含む配線修復材。
［５］
上記［１］乃至［４］のいずれか１つに記載の配線修復材であって、
前記導電粒子は、金属粒子を含む配線修復材。
［６］
上記［５］に記載の配線修復材であって、
前記金属粒子は、銅、金、銀およびアルミニウムからなる群より選択される１種または２種以上の金属を含む配線修復材。
［７］
上記［１］乃至［６］のいずれか１つに記載の配線修復材であって、
当該配線修復材全体に対する前記導電粒子の重量比率が、０．０１％以上３０％以下である配線修復材。
［８］
断線部を有する配線を、上記［１］乃至［７］のいずれか１つに記載の配線修復材にて覆い、前記断線部の通電を可能にする配線修復方法。
［９］
配線が、上記［１］乃至［７］のいずれか１つに記載の配線修復材にて覆われている自己修復型配線。
媒質と、
前記媒質に添加された導電粒子と、
を有し、
前記導電粒子が添加された状態の前記媒質の粘度は０．５ｍＰａＳ以上であり、
前記導電粒子は、粒径が２０ｎｍ以上１０μｍ以下であり、
断線部を有する配線を覆った場合に、当該断線部の通電を可能にする配線修復材。
［２］
上記［１］に記載の配線修復材であって、
前記断線部に前記導電粒子の凝集体が位置することにより、当該断線部の通電を可能にする配線修復材。
［３］
媒質と、
前記媒質に添加された複数の導電粒子と、
を有し、
前記複数の導電粒子の一部は凝集しており、円相当径が１μｍ以上の凝集体を含んでおり、
断線部を有する配線を覆った場合に、前記導電粒子の凝集体が移動して当該断線部を短絡し、通電を可能にする配線修復材。
［４］
上記［１］乃至［３］のいずれか１つに記載の配線修復材であって、
前記媒質は、シリコーンを含む配線修復材。
［５］
上記［１］乃至［４］のいずれか１つに記載の配線修復材であって、
前記導電粒子は、金属粒子を含む配線修復材。
［６］
上記［５］に記載の配線修復材であって、
前記金属粒子は、銅、金、銀およびアルミニウムからなる群より選択される１種または２種以上の金属を含む配線修復材。
［７］
上記［１］乃至［６］のいずれか１つに記載の配線修復材であって、
当該配線修復材全体に対する前記導電粒子の重量比率が、０．０１％以上３０％以下である配線修復材。
［８］
断線部を有する配線を、上記［１］乃至［７］のいずれか１つに記載の配線修復材にて覆い、前記断線部の通電を可能にする配線修復方法。
［９］
配線が、上記［１］乃至［７］のいずれか１つに記載の配線修復材にて覆われている自己修復型配線。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、配線修復材を用いて配線の断線部を修復する場合において、配線を修復した状態をある程度の期間維持できる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。また、全ての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【0012】
本明細書中、数値範囲の説明における「Ｘ～Ｙ」との表記は、特に断らない限り、Ｘ以上Ｙ以下のことを表す。
【0013】
〈自己修復型配線１００〉
図１は、本実施形態の自己修復型配線１００を模式的に示した図である。自己修復型配線１００は、配線２２に断線部２００が生じた場合に、配線修復材１０によってそれが修復される。以下、各部材について詳細に説明する。
図１は、本実施形態の自己修復型配線１００を模式的に示した図である。自己修復型配線１００は、配線２２に断線部２００が生じた場合に、配線修復材１０によってそれが修復される。以下、各部材について詳細に説明する。
【0014】
〈配線修復材１０〉
配線修復材１０は、媒質１１及び導電粒子１２を有している。導電粒子１２は、媒質１１の中に分散している。断線部２００を配線修復材１０で覆った場合、一部の導電粒子１２が断線部２００を短絡することにより、断線部２００は通電する。ここで、導電粒子１２の一部は凝集し、円相当径が１μｍ以上の凝集体を形成していることがある。この場合、凝集体が断線部２００に位置することにより、断線部２００は早期に通電する。なお、上記円相当径は、例えば、断線部２００を上方から撮影した画像を用いて算出される。
配線修復材１０は、媒質１１及び導電粒子１２を有している。導電粒子１２は、媒質１１の中に分散している。断線部２００を配線修復材１０で覆った場合、一部の導電粒子１２が断線部２００を短絡することにより、断線部２００は通電する。ここで、導電粒子１２の一部は凝集し、円相当径が１μｍ以上の凝集体を形成していることがある。この場合、凝集体が断線部２００に位置することにより、断線部２００は早期に通電する。なお、上記円相当径は、例えば、断線部２００を上方から撮影した画像を用いて算出される。
【0015】
図２は、一部の導電粒子１２が断線部２００を短絡する動きを模式的に表した図である。
【0016】
〈媒質１１〉
媒質１１は、絶縁性を有する。また、媒質１１は、粘度が０．５ｍＰａＳ以上であることが好ましく、粘度が１０００ｍＰａＳ以下であることがより好ましい。また、媒質１１は、粘度が０．５ｍＰａＳ以上１００ｍＰａＳ以下であることが最もより好ましい。媒質１１の粘度が０．５ｍＰａＳ以上であることにより、配線修復材１０は、基板２０上に十分保持され、配線修復材１０が配線２２をある程度の期間修復できる。また、媒質１１の粘度が１０００ｍＰａＳ以下であることにより、導電粒子１２は、媒質１１の中に分散しやすくなり、断線部２００へ移動しやすくなる。なお、本明細書において、媒質１１の粘度は、特に断りがない限りは、導電粒子１２が添加された状態において、レオメータを用い、室温、回転数５ｒｐｍで測定した結果を指す。
媒質１１は、絶縁性を有する。また、媒質１１は、粘度が０．５ｍＰａＳ以上であることが好ましく、粘度が１０００ｍＰａＳ以下であることがより好ましい。また、媒質１１は、粘度が０．５ｍＰａＳ以上１００ｍＰａＳ以下であることが最もより好ましい。媒質１１の粘度が０．５ｍＰａＳ以上であることにより、配線修復材１０は、基板２０上に十分保持され、配線修復材１０が配線２２をある程度の期間修復できる。また、媒質１１の粘度が１０００ｍＰａＳ以下であることにより、導電粒子１２は、媒質１１の中に分散しやすくなり、断線部２００へ移動しやすくなる。なお、本明細書において、媒質１１の粘度は、特に断りがない限りは、導電粒子１２が添加された状態において、レオメータを用い、室温、回転数５ｒｐｍで測定した結果を指す。
【0017】
以上の条件から、媒質１１として好ましく用いられる材料は、シリコーンである。媒質１１として、シリコーンを用いた場合、導電粒子１２の流動性が高くなる。また、シリコーンは電子部品として既に多く使用されていることから、媒質１１としてシリコーンを用いた配線修復材１０の信頼性は高い。媒質１１がシリコーンを含む際に、媒質１１全体に対するシリコーンの重量比は特に限定されない。シリコーンの重量比は、組成物中の元素の含有量を測定できるものであれば公知の装置のいずれによっても測定することができ、例えばＳＥＭ－ＥＤＳで測定することができる。
【0018】
〈導電粒子１２〉
導電粒子１２は、断線部２００を短絡するために十分な導電性を有する限り特に限定されない。導電粒子１２は、粒子径Ｄ５０が２０ｎｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、粒子径Ｄ５０が２０ｎｍ以上５μｍ以下であることがより好ましい。導電粒子１２の粒子径Ｄ５０が上記範囲内であることにより、導電粒子１２は、媒質１１の中を十分に分散し、かつ断線部２００を早期に短絡させることができる。なお、本明細書において、導電粒子１２の粒子径Ｄ５０は、特に断りがない限りは、レーザー回折・散乱法により求められるメジアン径を指す。
導電粒子１２は、断線部２００を短絡するために十分な導電性を有する限り特に限定されない。導電粒子１２は、粒子径Ｄ５０が２０ｎｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、粒子径Ｄ５０が２０ｎｍ以上５μｍ以下であることがより好ましい。導電粒子１２の粒子径Ｄ５０が上記範囲内であることにより、導電粒子１２は、媒質１１の中を十分に分散し、かつ断線部２００を早期に短絡させることができる。なお、本明細書において、導電粒子１２の粒子径Ｄ５０は、特に断りがない限りは、レーザー回折・散乱法により求められるメジアン径を指す。
【0019】
導電粒子１２は、金属粒子を含んでもよい。また、上記の金属粒子は、銅、金、銀およびアルミニウムからなる群より選択される１種または２種以上の金属を含む。また、上記の金属粒子は、その表面のみが上記の群から選択される金属で構成されていてもよい。
【0020】
導電粒子１２は、親水性を有するための処理が行われたものでもよいし、親油性を有するための処理が行われたものでもよい。上記の処理の一例は、表面に親水性の膜又は親油性の膜を形成することである。
【0021】
配線修復材１０は、当該配線修復材１０全体に対する導電粒子１２の重量比率が、０．０１％以上３０％以下であることが好ましく、０．０１％以上１０％以下であることがより好ましい。配線修復材１０は、当該配線修復材１０全体に対する導電粒子１２の重量比率が０．０１％以上であることにより断線部２００を早期に短絡させることができる。また、配線修復材１０は、当該配線修復材１０全体に対する導電粒子１２の重量比率が３０％以下であることにより複数の配線２２が隣り合っている場合に、配線２２同士の短絡を発生させなくなる。なお、当該配線修復材１０全体に対する導電粒子１２の重量比率は、例えば、無機元素の多元素同時測定法により測定される。
【0022】
〈基板２０〉
基板２０は、例えばプリント配線基板であり、絶縁材料からなる基材２１に複数の配線２２を設けた構成を有している。基材２１は、例えば樹脂から構成されているが、他の絶縁材料により構成されていてもよい。そして、配線２２の少なくとも一部は、基材２１の一面上に位置している。なお、基板２０は、可撓性を有していてもよいし、伸縮性を有してもよい。
基板２０は、例えばプリント配線基板であり、絶縁材料からなる基材２１に複数の配線２２を設けた構成を有している。基材２１は、例えば樹脂から構成されているが、他の絶縁材料により構成されていてもよい。そして、配線２２の少なくとも一部は、基材２１の一面上に位置している。なお、基板２０は、可撓性を有していてもよいし、伸縮性を有してもよい。
【0023】
配線２２は、例えば、金、銅、銅合金などの金属配線である。配線２２は、例えば基材２１の上に形成された金属膜を部分的に除去することにより、形成される。
【0024】
〈配線修復材１０の製造方法〉
配線修復材１０は、例えば以下のような手順で製造することができる。
（１）：まず、媒質１１と導電粒子１２を混合する。媒質１１としては、前述のシリコーンを用いることができる。また、導電粒子１２としては、前述の銅粉を用いることができる。
（２）：（１）で得られた混合液を攪拌する。
配線修復材１０は、例えば以下のような手順で製造することができる。
（１）：まず、媒質１１と導電粒子１２を混合する。媒質１１としては、前述のシリコーンを用いることができる。また、導電粒子１２としては、前述の銅粉を用いることができる。
（２）：（１）で得られた混合液を攪拌する。
【0025】
〈自己修復型配線１００の製造方法〉
例えば、電気配線が形成された基板２０の、少なくとも配線２２が存在する箇所に、上記のようにして得られた配線修復材１０を載置することで、自己修復型配線１００を得ることができる。
例えば、電気配線が形成された基板２０の、少なくとも配線２２が存在する箇所に、上記のようにして得られた配線修復材１０を載置することで、自己修復型配線１００を得ることができる。
【0026】
〈配線修復材１０の使用方法〉
配線修復材１０は、例えば以下のような手順で使用される。
（１）：テスター等を用いて、配線２２の断線部２００のおおよその位置を特定する。
（２）：配線２２の少なくとも断線部２００がある可能性のある部分を、配線修復材１０で覆う。このとき、導電粒子１２が沈降している可能性があるため、配線修復材１０を、断線部２００を覆う前に攪拌することが好ましい。
（３）：配線２２に電圧を印加する。この電圧により、導電粒子１２が電界トラップし、断線部２００を短絡する。電界トラップとは、断線部２００で生じる電界により導電粒子１２が、この断線部２００に捕捉されることを指す。なお、印加する電圧の大きさは導電粒子１２が電界トラップされる限り、特に限定されない。典型的には、０．１～４００Ｖの間で適宜調整される。なお、誘電泳動の理論に基づけば、印加する電圧は、直流電圧であっても交流電圧であってもよい。印加する電圧が交流電圧である場合、電圧Ｖ＝Ｖａｍｐｓｉｎ(２πｆｔ)（ｆ：周波数、ｔ：時間）の三角関数で表される交流において、正弦曲線の振幅Ｖａｍｐが１４～３００Ｖであることが好ましい。また、印加する電圧が交流電圧の場合には、印加する周波数によって導電粒子１２の移動性が影響される場合がある。印加周波数ｆは、典型的には、０．１～５００ｋＨｚである。
配線修復材１０は、例えば以下のような手順で使用される。
（１）：テスター等を用いて、配線２２の断線部２００のおおよその位置を特定する。
（２）：配線２２の少なくとも断線部２００がある可能性のある部分を、配線修復材１０で覆う。このとき、導電粒子１２が沈降している可能性があるため、配線修復材１０を、断線部２００を覆う前に攪拌することが好ましい。
（３）：配線２２に電圧を印加する。この電圧により、導電粒子１２が電界トラップし、断線部２００を短絡する。電界トラップとは、断線部２００で生じる電界により導電粒子１２が、この断線部２００に捕捉されることを指す。なお、印加する電圧の大きさは導電粒子１２が電界トラップされる限り、特に限定されない。典型的には、０．１～４００Ｖの間で適宜調整される。なお、誘電泳動の理論に基づけば、印加する電圧は、直流電圧であっても交流電圧であってもよい。印加する電圧が交流電圧である場合、電圧Ｖ＝Ｖａｍｐｓｉｎ(２πｆｔ)（ｆ：周波数、ｔ：時間）の三角関数で表される交流において、正弦曲線の振幅Ｖａｍｐが１４～３００Ｖであることが好ましい。また、印加する電圧が交流電圧の場合には、印加する周波数によって導電粒子１２の移動性が影響される場合がある。印加周波数ｆは、典型的には、０．１～５００ｋＨｚである。
【0027】
本実施形態に係る配線修復材１０が、断線部２００を通電可能にする理由の一つは、断線部２００に導電粒子１２の凝集体が位置するためである。
【0028】
以上、本実施形態に係る自己修復型配線１００は、媒質１１と導電粒子１２とを含む配線修復材１０を備える。さらに、媒質１１の粘度は、０．５ｍＰａＳ以上である。このことにより、自己修復型配線１００は、配線を修復した状態をある程度の期間維持できる。
【実施例0029】
本発明の実施態様を、実施例に基づき詳細に説明する。なお、本発明は実施例のみに限定されない。
【0030】
〈配線修復材１０の作成〉
まず、実施例で用いた材料の製品名を以下に示す。表１に実施例毎に用いた、材料、及び分量を記載する。シリコーンオイルの物性を表２に、銅粉の物性を表３に示す。
まず、実施例で用いた材料の製品名を以下に示す。表１に実施例毎に用いた、材料、及び分量を記載する。シリコーンオイルの物性を表２に、銅粉の物性を表３に示す。
【0031】
【表1】
【0032】
【表2】
【0033】
【表3】
【0034】
〈媒質１１〉
（シリコーンオイル）
（Ａ）ＫＦ－９６－１０ＣＳ（信越化学工業社製）
（Ｂ）ＫＦ－９６－３０ＣＳ（信越化学工業社製）
（Ｃ）ＫＦ－９６－５０ＣＳ（信越化学工業社製）
〈導電粒子１２〉
（銅粉）
（Ｄ）ＦＭＣ－ＳＢ（古河ケミカルズ社製）
（Ｅ）ＦＭＣ－３０Ｃ（古河ケミカルズ社製）
（シリコーンオイル）
（Ａ）ＫＦ－９６－１０ＣＳ（信越化学工業社製）
（Ｂ）ＫＦ－９６－３０ＣＳ（信越化学工業社製）
（Ｃ）ＫＦ－９６－５０ＣＳ（信越化学工業社製）
〈導電粒子１２〉
（銅粉）
（Ｄ）ＦＭＣ－ＳＢ（古河ケミカルズ社製）
（Ｅ）ＦＭＣ－３０Ｃ（古河ケミカルズ社製）
【0035】
実施例毎にシリコーンオイルと銅粉とを混合して混合液を得た。その後、それらの混合液をそれぞれ十分に攪拌し、配線修復材１０を得た。
【0036】
〈粘度〉
配線修復材１０の実施例毎に、レオメータを用いて、室温、回転数５ｒｐｍで測定した粘度［ｍＰａＳ］を表１に記載する。
配線修復材１０の実施例毎に、レオメータを用いて、室温、回転数５ｒｐｍで測定した粘度［ｍＰａＳ］を表１に記載する。
【0037】
〈平均粒径〉
配線修復材１０の実施例毎に、用いた銅粉の平均粒径［μｍ］を表１に記載する。
配線修復材１０の実施例毎に、用いた銅粉の平均粒径［μｍ］を表１に記載する。
【0038】
〈銅粒子濃度〉
配線修復材１０の実施例毎に、配線修復材１０全体に対する銅粒子濃度［％］を表１に記載する。
配線修復材１０の実施例毎に、配線修復材１０全体に対する銅粒子濃度［％］を表１に記載する。
【0039】
〈配線修復材１０の効果の評価〉
次に、配線修復材１０の実施例毎に、配線修復の効果の確認を行った。
次に、配線修復材１０の実施例毎に、配線修復の効果の確認を行った。
【0040】
まず、配線幅２０μｍ、配線厚み５００ｎｍの配線２２に、断線幅１２μｍの断線部２００が設けられた基板２０を準備した。なお、配線２２には、金配線を使用した。
【0041】
そして、基板２０の少なくとも断線部２００を覆うように、配線修復材１０を載置した。次に、配線２２に交流電圧を６００秒印加した。配線修復材１０の実施例毎に、印加した上記交流電圧の条件（印加電圧、印加周波数）を表１に記載する。
【0042】
配線修復材１０の実施例毎に、交流電圧印加後の自己修復の結果を表１に記載する。いずれの実施例においても、断線部２００が修復され（表１において「OK」と記載）、さらに十分な期間その状態が維持されることが確認された。
【符号の説明】
【0043】
１０ 配線修復材
１１ 媒質
１２ 導電粒子
２０ 基板
２１ 基材
２２ 配線
１００ 自己修復型配線
２００ 断線部
１１ 媒質
１２ 導電粒子
２０ 基板
２１ 基材
２２ 配線
１００ 自己修復型配線
２００ 断線部
【図1】
【図2】