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特開2023-162982ウエハ加工装置、半導体チップの製造方法および半導体チップ
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023162982
(43)【公開日】2023-11-09
(54)【発明の名称】ウエハ加工装置、半導体チップの製造方法および半導体チップ
(51)【国際特許分類】
H01L 21/301 20060101AFI20231101BHJP
【ＦＩ】
H01L21/78 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022073735
(22)【出願日】2022-04-27
(71)【出願人】
【識別番号】000010076
【氏名又は名称】ヤマハ発動機株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100104433
【弁理士】
【氏名又は名称】宮園 博一
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 芳邦
【テーマコード（参考）】
5F063
【Ｆターム（参考）】
5F063AA37
5F063CB07
5F063CB29
5F063DD27
5F063DD31
5F063DD99
(57)【要約】
【課題】ボトルネックとなる作業が存在する場合にも、生産性の低下を抑制することが可能なウエハ加工装置を提供する。
【解決手段】この半導体ウエハの加工装置１００は、ウエハＷ１に対してダイシング作業を実行するダイシング装置１と、ダイシング作業が実行されたウエハＷ１に対してダイシング作業以外の作業を実行するエキスパンド関連作業部２ａと、制御部１２０と、を備える。制御部１２０は、ダイシング作業のサイクルタイムがダイシング作業以外の作業のサイクルタイムよりも大きい場合、ダイシング作業の停止時間をダイシング作業以外の作業の停止時間よりも小さくするダイシング優先制御を行い、ダイシング作業以外の作業のサイクルタイムがダイシング作業のサイクルタイムよりも大きい場合、ダイシング作業以外の作業の停止時間をダイシング作業の停止時間よりも小さくするダイシング以外優先制御を行うように構成されている。
【選択図】図１２
【解決手段】この半導体ウエハの加工装置１００は、ウエハＷ１に対してダイシング作業を実行するダイシング装置１と、ダイシング作業が実行されたウエハＷ１に対してダイシング作業以外の作業を実行するエキスパンド関連作業部２ａと、制御部１２０と、を備える。制御部１２０は、ダイシング作業のサイクルタイムがダイシング作業以外の作業のサイクルタイムよりも大きい場合、ダイシング作業の停止時間をダイシング作業以外の作業の停止時間よりも小さくするダイシング優先制御を行い、ダイシング作業以外の作業のサイクルタイムがダイシング作業のサイクルタイムよりも大きい場合、ダイシング作業以外の作業の停止時間をダイシング作業の停止時間よりも小さくするダイシング以外優先制御を行うように構成されている。
【選択図】図１２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の半導体チップが形成されたウエハを収容するウエハ収容部と、
前記ウエハ収容部から供給された前記ウエハに対して前記半導体チップごとに分割するためのダイシング作業を実行するダイシング作業部と、
前記ダイシング作業が実行された前記ウエハに対して前記ダイシング作業以外の作業を実行するダイシング以外作業部と、
前記ウエハ収容部と、前記ダイシング作業部と、前記ダイシング以外作業部との間で、前記ウエハを搬送するウエハ搬送部と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、前記ダイシング作業のサイクルタイムが前記ダイシング作業以外の作業のサイクルタイムよりも大きい場合、前記ダイシング作業の停止時間を前記ダイシング作業以外の作業の停止時間よりも小さくするダイシング優先制御を行い、前記ダイシング作業以外の作業のサイクルタイムが前記ダイシング作業のサイクルタイムよりも大きい場合、前記ダイシング作業以外の作業の停止時間を前記ダイシング作業の停止時間よりも小さくするダイシング以外優先制御を行うように構成されている、ウエハ加工装置。
前記ウエハ収容部から供給された前記ウエハに対して前記半導体チップごとに分割するためのダイシング作業を実行するダイシング作業部と、
前記ダイシング作業が実行された前記ウエハに対して前記ダイシング作業以外の作業を実行するダイシング以外作業部と、
前記ウエハ収容部と、前記ダイシング作業部と、前記ダイシング以外作業部との間で、前記ウエハを搬送するウエハ搬送部と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、前記ダイシング作業のサイクルタイムが前記ダイシング作業以外の作業のサイクルタイムよりも大きい場合、前記ダイシング作業の停止時間を前記ダイシング作業以外の作業の停止時間よりも小さくするダイシング優先制御を行い、前記ダイシング作業以外の作業のサイクルタイムが前記ダイシング作業のサイクルタイムよりも大きい場合、前記ダイシング作業以外の作業の停止時間を前記ダイシング作業の停止時間よりも小さくするダイシング以外優先制御を行うように構成されている、ウエハ加工装置。
【請求項2】
前記ダイシング作業は、前記ウエハをレーザによりダイシングするダイシング作業であり、
前記ダイシング作業以外の作業は、前記ウエハが貼り付けられた伸縮性のシート部材のエキスパンドを含むエキスパンド関連作業である、請求項１に記載のウエハ加工装置。
前記ダイシング作業以外の作業は、前記ウエハが貼り付けられた伸縮性のシート部材のエキスパンドを含むエキスパンド関連作業である、請求項１に記載のウエハ加工装置。
【請求項3】
前記制御部は、前記ダイシング優先制御を行う場合、次の前記ダイシング作業の前記ウエハを前記ウエハ搬送部により前記ウエハ収容部から引き出して待機させた状態で、前記ダイシング作業を完了させる制御を行うように構成されている、請求項１に記載のウエハ加工装置。
【請求項4】
前記制御部は、前記ダイシング優先制御を行う場合、前記ダイシング作業中に、前記ダイシング作業以外の作業が完了した前記ウエハを前記ウエハ搬送部により前記ウエハ収容部に収容させる制御を行うように構成されている、請求項１に記載のウエハ加工装置。
【請求項5】
前記制御部は、前記ダイシング以外優先制御を行う場合、前記ウエハ搬送部を空きにした状態で、前記ダイシング作業以外の作業を完了させる制御を行うように構成されている、請求項１に記載のウエハ加工装置。
【請求項6】
前記制御部は、前記ダイシング以外優先制御を行う場合、前記ダイシング作業部における前記ウエハの固定を解除した状態で、前記ダイシング作業以外の作業を完了させる制御を行うように構成されている、請求項１に記載のウエハ加工装置。
【請求項7】
複数の半導体チップが形成されたウエハを収容するウエハ収容部から供給された前記ウエハに対して前記半導体チップごとに分割するためのダイシング作業をダイシング作業部により実行する工程と、
前記ダイシング作業が実行された前記ウエハに対して前記ダイシング作業以外の作業をダイシング以外作業部により実行する工程と、
前記ウエハ収容部と、前記ダイシング作業部と、前記ダイシング以外作業部との間で、前記ウエハをウエハ搬送部により搬送する工程と、
前記ダイシング作業のサイクルタイムが前記ダイシング作業以外の作業のサイクルタイムよりも大きい場合、前記ダイシング作業の停止時間を前記ダイシング作業以外の作業の停止時間よりも小さくするダイシング優先制御を行い、前記ダイシング作業以外の作業のサイクルタイムが前記ダイシング作業のサイクルタイムよりも大きい場合、前記ダイシング作業以外の作業の停止時間を前記ダイシング作業の停止時間よりも小さくするダイシング以外優先制御を行う工程と、を備える、半導体チップの製造方法。
前記ダイシング作業が実行された前記ウエハに対して前記ダイシング作業以外の作業をダイシング以外作業部により実行する工程と、
前記ウエハ収容部と、前記ダイシング作業部と、前記ダイシング以外作業部との間で、前記ウエハをウエハ搬送部により搬送する工程と、
前記ダイシング作業のサイクルタイムが前記ダイシング作業以外の作業のサイクルタイムよりも大きい場合、前記ダイシング作業の停止時間を前記ダイシング作業以外の作業の停止時間よりも小さくするダイシング優先制御を行い、前記ダイシング作業以外の作業のサイクルタイムが前記ダイシング作業のサイクルタイムよりも大きい場合、前記ダイシング作業以外の作業の停止時間を前記ダイシング作業の停止時間よりも小さくするダイシング以外優先制御を行う工程と、を備える、半導体チップの製造方法。
【請求項8】
複数の半導体チップが形成されたウエハを収容するウエハ収容部と、前記ウエハ収容部から供給された前記ウエハに対して前記半導体チップごとに分割するためのダイシング作業を実行するダイシング作業部と、前記ダイシング作業が実行された前記ウエハに対して前記ダイシング作業以外の作業を実行するダイシング以外作業部と、前記ウエハ収容部と、前記ダイシング作業部と、前記ダイシング以外作業部との間で、前記ウエハを搬送するウエハ搬送部と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記ダイシング作業のサイクルタイムが前記ダイシング作業以外の作業のサイクルタイムよりも大きい場合、前記ダイシング作業の停止時間を前記ダイシング作業以外の作業の停止時間よりも小さくするダイシング優先制御を行い、前記ダイシング作業以外の作業のサイクルタイムが前記ダイシング作業のサイクルタイムよりも大きい場合、前記ダイシング作業以外の作業の停止時間を前記ダイシング作業の停止時間よりも小さくするダイシング以外優先制御を行うように構成されているウエハ加工装置により製造される、半導体チップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は、ウエハ加工装置、半導体チップの製造方法および半導体チップに関し、特に、ダイシング作業を行うウエハ加工装置、半導体チップの製造方法および半導体チップに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、ダイシング作業を行うウエハ加工システムが知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【0003】
上記特許文献１には、基板のダイシング作業、基板の薄板化作業、基板へのＤＡＦ（Ｄｉｅ Ａｔｔａｃｈ Ｆｉｌｍ）の付着作業、チップ同士の間隔の拡大作業、基板のマウント作業などを行う、基板処理システム（ウエハ加工システム）が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特許第６９５６７８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、上記特許文献１に記載されるような基板処理システムでは、ボトルネックとなる作業（サイクルタイムが大きい作業）が存在する場合、ボトルネックとなる作業と、それ以外の作業とのサイクルタイムの不一致が発生する。この場合、サイクルタイムの不一致に起因して設備稼働のロス時間が発生するため、生産性が低下するという問題点がある。
【0006】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、ボトルネックとなる作業が存在する場合にも、生産性の低下を抑制することが可能なウエハ加工装置、半導体チップの製造方法および半導体チップを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
この発明の第１の局面によるウエハ加工装置は、複数の半導体チップが形成されたウエハを収容するウエハ収容部と、ウエハ収容部から供給されたウエハに対して半導体チップごとに分割するためのダイシング作業を実行するダイシング作業部と、ダイシング作業が実行されたウエハに対してダイシング作業以外の作業を実行するダイシング以外作業部と、ウエハ収容部と、ダイシング作業部と、ダイシング以外作業部との間で、ウエハを搬送するウエハ搬送部と、制御部と、を備え、制御部は、ダイシング作業のサイクルタイムがダイシング作業以外の作業のサイクルタイムよりも大きい場合、ダイシング作業の停止時間をダイシング作業以外の作業の停止時間よりも小さくするダイシング優先制御を行い、ダイシング作業以外の作業のサイクルタイムがダイシング作業のサイクルタイムよりも大きい場合、ダイシング作業以外の作業の停止時間をダイシング作業の停止時間よりも小さくするダイシング以外優先制御を行うように構成されている。
【0008】
この発明の第１の局面によるウエハ加工装置では、上記のように、制御部を、ダイシング作業のサイクルタイムがダイシング作業以外の作業のサイクルタイムよりも大きい場合、ダイシング作業の停止時間をダイシング作業以外の作業の停止時間よりも小さくするダイシング優先制御を行い、ダイシング作業以外の作業のサイクルタイムがダイシング作業のサイクルタイムよりも大きい場合、ダイシング作業以外の作業の停止時間をダイシング作業の停止時間よりも小さくするダイシング以外優先制御を行うように構成する。これにより、ダイシング作業とダイシング作業以外の作業とのうち、ボトルネックとなる作業（サイクルタイムが大きい作業）の停止時間を優先制御を行わない場合に比べて削減することができる。その結果、ダイシング作業とダイシング作業以外の作業とのいずれがボトルネックとなる場合にも、設備稼働のロス時間が発生することを抑制することができる。これにより、ボトルネックとなる作業が存在する場合にも、生産性の低下を抑制することができる。
【0009】
上記第１の局面によるウエハ加工装置において、好ましくは、ダイシング作業は、ウエハをレーザによりダイシングするダイシング作業であり、ダイシング作業以外の作業は、ウエハが貼り付けられた伸縮性のシート部材のエキスパンドを含むエキスパンド関連作業である。このように構成すれば、ウエハをレーザによりダイシングするダイシング作業とエキスパンド関連作業とを行うウエハ加工装置において、ボトルネックとなる作業が存在する場合にも、生産性の低下を抑制することができる。
【0010】
上記第１の局面によるウエハ加工装置において、好ましくは、制御部は、ダイシング優先制御を行う場合、次のダイシング作業のウエハをウエハ搬送部によりウエハ収容部から引き出して待機させた状態で、ダイシング作業を完了させる制御を行うように構成されている。このように構成すれば、次のダイシング作業のウエハを待機させておくことができるので、次のダイシング作業が開始した際、次のダイシング作業のウエハを迅速に供給することができる。その結果、ダイシング作業がボトルネックとなる場合に、ダイシング作業の停止時間を容易に小さくすることができる。
【0011】
上記第１の局面によるウエハ加工装置において、好ましくは、制御部は、ダイシング優先制御を行う場合、ダイシング作業中に、ダイシング作業以外の作業が完了したウエハをウエハ搬送部によりウエハ収容部に収容させる制御を行うように構成されている。このように構成すれば、ダイシング作業中に、ダイシング作業以外の作業が完了したウエハをウエハ収容部に収容することにより、ダイシング作業の停止時間を伸ばさないような効果的なタイミングで、ダイシング作業以外の作業が完了したウエハをウエハ収容部に収容することができる。
【0012】
上記第１の局面によるウエハ加工装置において、好ましくは、制御部は、ダイシング以外優先制御を行う場合、ウエハ搬送部を空きにした状態で、ダイシング作業以外の作業を完了させる制御を行うように構成されている。このように構成すれば、ウエハ搬送部を空きにしておくことにより、ダイシング作業以外の作業が完了した際、ウエハを迅速にウエハ搬送部に受け渡すことができるので、ダイシング作業以外の作業がボトルネックとなる場合に、ダイシング作業以外の作業の停止時間を容易に小さくすることができる。
【0013】
上記第１の局面によるウエハ加工装置において、好ましくは、制御部は、ダイシング以外優先制御を行う場合、ダイシング作業部におけるウエハの固定を解除した状態で、ダイシング作業以外の作業を完了させる制御を行うように構成されている。このように構成すれば、ダイシング作業部におけるウエハの固定を解除しておくことにより、ダイシング作業以外の作業が完了した際、ダイシング作業が完了したウエハをダイシング作業以外の作業に迅速に供給することができる。その結果、ダイシング作業以外の作業の停止時間を容易に小さくすることができる。
【0014】
この発明の第２の局面による半導体チップの製造方法は、複数の半導体チップが形成されたウエハを収容するウエハ収容部から供給されたウエハに対して半導体チップごとに分割するためのダイシング作業をダイシング作業部により実行する工程と、ダイシング作業が実行されたウエハに対してダイシング作業以外の作業をダイシング以外作業部により実行する工程と、ウエハ収容部と、ダイシング作業部と、ダイシング以外作業部との間で、ウエハをウエハ搬送部により搬送する工程と、ダイシング作業のサイクルタイムがダイシング作業以外の作業のサイクルタイムよりも大きい場合、ダイシング作業の停止時間をダイシング作業以外の作業の停止時間よりも小さくするダイシング優先制御を行い、ダイシング作業以外の作業のサイクルタイムがダイシング作業のサイクルタイムよりも大きい場合、ダイシング作業以外の作業の停止時間をダイシング作業の停止時間よりも小さくするダイシング以外優先制御を行う工程と、を備える。
【0015】
この発明の第２の局面による半導体チップの製造方法では、上記のように、ダイシング作業のサイクルタイムがダイシング作業以外の作業のサイクルタイムよりも大きい場合、ダイシング作業の停止時間をダイシング作業以外の作業の停止時間よりも小さくするダイシング優先制御を行い、ダイシング作業以外の作業のサイクルタイムがダイシング作業のサイクルタイムよりも大きい場合、ダイシング作業以外の作業の停止時間をダイシング作業の停止時間よりも小さくするダイシング以外優先制御を行う。これにより、ダイシング作業とダイシング作業以外の作業とのうち、ボトルネックとなる作業（サイクルタイムが大きい作業）の停止時間を優先制御を行わない場合に比べて削減することができる。その結果、ダイシング作業とダイシング作業以外の作業とのいずれがボトルネックとなる場合にも、設備稼働のロス時間が発生することを抑制することができる。これにより、ボトルネックとなる作業が存在する場合にも、生産性の低下を抑制することが可能な半導体チップの製造方法を提供することができる。
【0016】
この発明の第３の局面による半導体チップは、複数の半導体チップが形成されたウエハを収容するウエハ収容部と、ウエハ収容部から供給されたウエハに対して半導体チップごとに分割するためのダイシング作業を実行するダイシング作業部と、ダイシング作業が実行されたウエハに対してダイシング作業以外の作業を実行するダイシング以外作業部と、ウエハ収容部と、ダイシング作業部と、ダイシング以外作業部との間で、ウエハを搬送するウエハ搬送部と、制御部と、を備え、制御部は、ダイシング作業のサイクルタイムがダイシング作業以外の作業のサイクルタイムよりも大きい場合、ダイシング作業の停止時間をダイシング作業以外の作業の停止時間よりも小さくするダイシング優先制御を行い、ダイシング作業以外の作業のサイクルタイムがダイシング作業のサイクルタイムよりも大きい場合、ダイシング作業以外の作業の停止時間をダイシング作業の停止時間よりも小さくするダイシング以外優先制御を行うように構成されているウエハ加工装置により製造される。
【0017】
この発明の第３の局面による半導体チップでは、上記のように、制御部を、ダイシング作業のサイクルタイムがダイシング作業以外の作業のサイクルタイムよりも大きい場合、ダイシング作業の停止時間をダイシング作業以外の作業の停止時間よりも小さくするダイシング優先制御を行い、ダイシング作業以外の作業のサイクルタイムがダイシング作業のサイクルタイムよりも大きい場合、ダイシング作業以外の作業の停止時間をダイシング作業の停止時間よりも小さくするダイシング以外優先制御を行うように構成する。これにより、ダイシング作業とダイシング作業以外の作業とのうち、ボトルネックとなる作業（サイクルタイムが大きい作業）の停止時間を優先制御を行わない場合に比べて削減することができる。その結果、ダイシング作業とダイシング作業以外の作業とのいずれがボトルネックとなる場合にも、設備稼働のロス時間が発生することを抑制することができる。これにより、ボトルネックとなる作業が存在する場合にも、生産性の低下を抑制することが可能な半導体チップを提供することができる。
【発明の効果】
【0018】
本発明によれば、上記のように、ボトルネックとなる作業が存在する場合にも、生産性の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【図1】第１実施形態によるダイシング装置およびエキスパンド装置が設けられた半導体ウエハの加工装置を示した平面図である。
【図2】第１実施形態による半導体ウエハの加工装置において加工されるウエハリング構造体を示した平面図である。
【図4】第１実施形態によるエキスパンド装置に隣接して配置されたダイシング装置の平面図である。
【図5】第１実施形態によるエキスパンド装置に隣接して配置されたダイシング装置をＹ２方向側から見た側面図である。
【図6】第１実施形態によるエキスパンド装置の平面図である。
【図7】第１実施形態によるエキスパンド装置のＹ２方向側から見た側面図である。
【図8】第１実施形態によるエキスパンド装置のＸ１方向側から見た側面図である。
【図9】第１実施形態による半導体ウエハの加工装置の制御的な構成を示したブロック図である。
【図10】第１実施形態による半導体ウエハの加工装置の半導体チップ製造処理の前半部分のフローチャートである。
【図11】第１実施形態による半導体ウエハの加工装置の半導体チップ製造処理の後半部分のフローチャートである。
【図12】第１実施形態による半導体ウエハの加工装置のダイシング優先制御を説明するための図である。
【図13】第１実施形態による半導体ウエハの加工装置のダイシング以外優先制御を説明するための図である。
【図14】第２実施形態によるダイシング装置およびエキスパンド装置が設けられた半導体ウエハの加工装置を示した平面図である。
【図15】第２実施形態によるダイシング装置およびエキスパンド装置が設けられた半導体ウエハの加工装置をＹ２方向側から見た側面図である。
【図16】第２実施形態によるダイシング装置およびエキスパンド装置が設けられた半導体ウエハの加工装置をＸ１方向側から見た側面図である。
【図17】第２実施形態による半導体ウエハの加工装置の制御的な構成を示したブロック図である。
【図18】第２実施形態による半導体ウエハの加工装置の半導体チップ製造処理の前半部分のフローチャートである。
【図19】第２実施形態による半導体ウエハの加工装置の半導体チップ製造処理の後半部分のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0020】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
【0021】
［第１実施形態］
図１～図１３を参照して、本発明の第１実施形態による半導体ウエハの加工装置１００の構成について説明する。なお、半導体ウエハの加工装置１００は、特許請求の範囲の「ウエハ加工装置」の一例である。
図１～図１３を参照して、本発明の第１実施形態による半導体ウエハの加工装置１００の構成について説明する。なお、半導体ウエハの加工装置１００は、特許請求の範囲の「ウエハ加工装置」の一例である。
【0022】
（半導体ウエハの加工装置）
図１に示すように、半導体ウエハの加工装置１００は、ウエハリング構造体Ｗに設けられたウエハＷ１の加工を行う装置である。半導体ウエハの加工装置１００は、ウエハＷ１に改質層を形成するとともに、ウエハＷ１を改質層に沿って分割して複数の半導体チップＣｈ（図８参照）を形成するように構成されている。
図１に示すように、半導体ウエハの加工装置１００は、ウエハリング構造体Ｗに設けられたウエハＷ１の加工を行う装置である。半導体ウエハの加工装置１００は、ウエハＷ１に改質層を形成するとともに、ウエハＷ１を改質層に沿って分割して複数の半導体チップＣｈ（図８参照）を形成するように構成されている。
【0023】
【0024】
ウエハＷ１は、半導体集積回路の材料となる半導体物質の結晶でできた円形の薄い板である。ウエハＷ１の内部には、半導体ウエハの加工装置１００における加工により、分割ラインに沿って内部を改質させた改質層が形成されている。すなわち、ウエハＷ１は、分割ラインに沿って分割可能に加工される。シート部材Ｗ２は、伸縮性を有する粘着テープである。シート部材Ｗ２の上面Ｗ２１には、粘着層が設けられている。シート部材Ｗ２には、粘着層にウエハＷ１が貼り付けられている。リング状部材Ｗ３は、平面視においてリング状の金属製のフレームである。リング状部材Ｗ３は、ウエハＷ１を囲んだ状態でシート部材Ｗ２の粘着層に貼り付けられている。
【0025】
また、半導体ウエハの加工装置１００は、ダイシング装置１と、エキスパンド装置２とを備えている。上下方向をＺ方向とし、上方向をＺ１方向とするとともに、下方向をＺ２方向とする。Ｚ方向に直交する水平方向のうちダイシング装置１とエキスパンド装置２とが並ぶ方向をＸ方向とし、Ｘ方向のうちエキスパンド装置２側をＸ１方向とし、Ｘ方向のうちダイシング装置１側をＸ２方向とする。水平方向のうちＸ方向に直交する方向をＹ方向とし、Ｙ方向のうち一方側をＹ１方向とし、Ｙ方向のうち他方側をＹ２方向とする。なお、ダイシング装置１は、特許請求の範囲の「ダイシング作業部」の一例である。
【0026】
（ダイシング装置）
図１、図４および図５に示すように、ダイシング装置１は、後述するカセット部２０２から供給されて複数の半導体チップＣｈが形成されウエハＷ１に対して複数の半導体チップＣｈごとに分割するためのダイシング作業を実行するように構成されている。具体的には、ダイシング作業は、ウエハＷ１をレーザによりダイシングするダイシング作業である。ダイシング装置１は、ウエハＷ１に対して透過性を有する波長のレーザを分割ライン（ストリート）に沿って照射することにより、改質層を形成するように構成されている。改質層とは、レーザによりウエハＷ１の内部に形成された亀裂およびボイドなどを示す。このように、ウエハＷ１に改質層を形成する手法をダイシング加工という。
図１、図４および図５に示すように、ダイシング装置１は、後述するカセット部２０２から供給されて複数の半導体チップＣｈが形成されウエハＷ１に対して複数の半導体チップＣｈごとに分割するためのダイシング作業を実行するように構成されている。具体的には、ダイシング作業は、ウエハＷ１をレーザによりダイシングするダイシング作業である。ダイシング装置１は、ウエハＷ１に対して透過性を有する波長のレーザを分割ライン（ストリート）に沿って照射することにより、改質層を形成するように構成されている。改質層とは、レーザによりウエハＷ１の内部に形成された亀裂およびボイドなどを示す。このように、ウエハＷ１に改質層を形成する手法をダイシング加工という。
【0027】
具体的には、ダイシング装置１は、ベース１１と、チャックテーブル部１２と、レーザ部１３と、撮像部１４とを含んでいる。
【0028】
ベース１１は、チャックテーブル部１２が設置される基台である。ベース１１は、平面視において、矩形形状を有している。
【0029】
〈チャックテーブル部〉
チャックテーブル部１２は、吸着部１２ａと、クランプ部１２ｂと、回動機構１２ｃと、テーブル移動機構１２ｄとを有している。吸着部１２ａは、ウエハリング構造体ＷをＺ１方向側の上面に吸着するように構成されている。吸着部１２ａは、ウエハリング構造体Ｗのリング状部材Ｗ３のＺ２方向側の下面を吸着するために吸引孔および吸引管路などが設けられたテーブルである。吸着部１２ａは、回動機構１２ｃを介してテーブル移動機構１２ｄに支持されている。クランプ部１２ｂは、吸着部１２ａの上端部に設けられている。クランプ部１２ｂは、吸着部１２ａにより吸着されたウエハリング構造体Ｗを押さえるように構成されている。クランプ部１２ｂは、吸着部１２ａにより吸着されたウエハリング構造体Ｗのリング状部材Ｗ３をＺ１方向側から押さえている。このように、ウエハリング構造体Ｗは、吸着部１２ａおよびクランプ部１２ｂにより把持されている。
チャックテーブル部１２は、吸着部１２ａと、クランプ部１２ｂと、回動機構１２ｃと、テーブル移動機構１２ｄとを有している。吸着部１２ａは、ウエハリング構造体ＷをＺ１方向側の上面に吸着するように構成されている。吸着部１２ａは、ウエハリング構造体Ｗのリング状部材Ｗ３のＺ２方向側の下面を吸着するために吸引孔および吸引管路などが設けられたテーブルである。吸着部１２ａは、回動機構１２ｃを介してテーブル移動機構１２ｄに支持されている。クランプ部１２ｂは、吸着部１２ａの上端部に設けられている。クランプ部１２ｂは、吸着部１２ａにより吸着されたウエハリング構造体Ｗを押さえるように構成されている。クランプ部１２ｂは、吸着部１２ａにより吸着されたウエハリング構造体Ｗのリング状部材Ｗ３をＺ１方向側から押さえている。このように、ウエハリング構造体Ｗは、吸着部１２ａおよびクランプ部１２ｂにより把持されている。
【0030】
回動機構１２ｃは、Ｚ方向に平行に延びた回動中心軸線Ｃ回りの周方向に吸着部１２ａを回動させるように構成されている。回動機構１２ｃは、テーブル移動機構１２ｄの上端部に取り付けられている。テーブル移動機構１２ｄは、ウエハリング構造体ＷをＸ方向およびＹ方向に移動させるように構成されている。テーブル移動機構１２ｄは、Ｘ方向移動機構１２１と、Ｙ方向移動機構１２２とを有している。Ｘ方向移動機構１２１は、Ｘ１方向またはＸ２方向に回動機構１２ｃを移動させるように構成されている。Ｘ方向移動機構１２１は、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。Ｙ方向移動機構１２２は、Ｙ１方向またはＹ２方向に回動機構１２ｃを移動させるように構成されている。Ｙ方向移動機構１２２は、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。
【0031】
〈レーザ部〉
レーザ部１３は、チャックテーブル部１２に把持されたウエハリング構造体ＷのウエハＷ１にレーザ光を照射するように構成されている。レーザ部１３は、チャックテーブル部１２のＺ１方向側に配置されている。レーザ部１３は、レーザ照射部１３ａと、取付部材１３ｂと、Ｚ方向移動機構１３ｃとを有している。レーザ照射部１３ａは、パルスレーザ光を照射するように構成されている。取付部材１３ｂは、レーザ部１３および撮像部１４が取り付けられるフレームである。Ｚ方向移動機構１３ｃは、Ｚ１方向またはＺ２方向にレーザ部１３を移動させるように構成されている。Ｚ方向移動機構１３ｃは、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。なお、レーザ照射部１３ａは、多光子吸収による改質層を形成できる限り、パルスレーザ光以外の、連続波レーザ光をレーザ光として発振するレーザ照射部であってもよい。
レーザ部１３は、チャックテーブル部１２に把持されたウエハリング構造体ＷのウエハＷ１にレーザ光を照射するように構成されている。レーザ部１３は、チャックテーブル部１２のＺ１方向側に配置されている。レーザ部１３は、レーザ照射部１３ａと、取付部材１３ｂと、Ｚ方向移動機構１３ｃとを有している。レーザ照射部１３ａは、パルスレーザ光を照射するように構成されている。取付部材１３ｂは、レーザ部１３および撮像部１４が取り付けられるフレームである。Ｚ方向移動機構１３ｃは、Ｚ１方向またはＺ２方向にレーザ部１３を移動させるように構成されている。Ｚ方向移動機構１３ｃは、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。なお、レーザ照射部１３ａは、多光子吸収による改質層を形成できる限り、パルスレーザ光以外の、連続波レーザ光をレーザ光として発振するレーザ照射部であってもよい。
【0032】
〈撮像部〉
撮像部１４は、チャックテーブル部１２に把持されたウエハリング構造体ＷのウエハＷ１を撮像するように構成されている。撮像部１４は、チャックテーブル部１２のＺ１方向側に配置されている。撮像部１４は、高分解能カメラ１４ａと、広画角カメラ１４ｂと、Ｚ方向移動機構１４ｃと、Ｚ方向移動機構１４ｄとを有している。
撮像部１４は、チャックテーブル部１２に把持されたウエハリング構造体ＷのウエハＷ１を撮像するように構成されている。撮像部１４は、チャックテーブル部１２のＺ１方向側に配置されている。撮像部１４は、高分解能カメラ１４ａと、広画角カメラ１４ｂと、Ｚ方向移動機構１４ｃと、Ｚ方向移動機構１４ｄとを有している。
【0033】
高分解能カメラ１４ａおよび広画角カメラ１４ｂは、近赤外線撮像用カメラである。高分解能カメラ１４ａは、広画角カメラ１４ｂよりも視野角が狭い。高分解能カメラ１４ａは、広画角カメラ１４ｂよりも分解能が高い。広画角カメラ１４ｂは、高分解能カメラ１４ａよりも視野角が広い。広画角カメラ１４ｂは、高分解能カメラ１４ａよりも分解能が低い。高分解能カメラ１４ａは、レーザ照射部１３ａのＸ１方向側に配置されている。広画角カメラ１４ｂは、レーザ照射部１３ａのＸ２方向側に配置されている。このように、高分解能カメラ１４ａ、レーザ照射部１３ａおよび広画角カメラ１４ｂは、Ｘ１方向側からＸ２方向側に向かってこの順序で隣接して配置されている。
【0034】
Ｚ方向移動機構１４ｃは、Ｚ１方向またはＺ２方向に高分解能カメラ１４ａを移動させるように構成されている。Ｚ方向移動機構１４ｃは、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。Ｚ方向移動機構１４ｄは、Ｚ１方向またはＺ２方向に広画角カメラ１４ｂを移動させるように構成されている。Ｚ方向移動機構１４ｄは、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。
【0035】
（エキスパンド装置）
図１、図６および図７に示すように、エキスパンド装置２は、ウエハＷ１を分割して複数の半導体チップＣｈ（図８参照）を形成するように構成されている。また、エキスパンド装置２は、複数の半導体チップＣｈ同士の間に十分な隙間を形成するように構成されている。ここで、ウエハＷ１には、ダイシング装置１において、ウエハＷ１に対して透過性を有する波長のレーザが分割ライン（ストリート）に沿って照射されることにより、改質層が形成されている。エキスパンド装置２では、ダイシング装置１において予め形成された改質層に沿ってウエハＷ１を分割することにより、複数の半導体チップＣｈが形成されている。
図１、図６および図７に示すように、エキスパンド装置２は、ウエハＷ１を分割して複数の半導体チップＣｈ（図８参照）を形成するように構成されている。また、エキスパンド装置２は、複数の半導体チップＣｈ同士の間に十分な隙間を形成するように構成されている。ここで、ウエハＷ１には、ダイシング装置１において、ウエハＷ１に対して透過性を有する波長のレーザが分割ライン（ストリート）に沿って照射されることにより、改質層が形成されている。エキスパンド装置２では、ダイシング装置１において予め形成された改質層に沿ってウエハＷ１を分割することにより、複数の半導体チップＣｈが形成されている。
【0036】
したがって、エキスパンド装置２では、シート部材Ｗ２をエキスパンドさせることにより、改質層に沿ってウエハＷ１が分割されることになる。また、エキスパンド装置２において、シート部材Ｗ２をエキスパンドさせることにより、分割されて形成された複数の半導体チップＣｈ同士の隙間が広がることになる。
【0037】
エキスパンド装置２は、ベース２０１と、カセット部２０２と、リフトアップハンド部２０３と、吸着ハンド部２０４と、を含んでいる。また、エキスパンド装置２は、ダイシング作業が実行されたウエハＷ１に対してダイシング作業以外の作業を実行するエキスパンド関連作業部２ａを含んでいる。第１実施形態では、ダイシング作業以外の作業は、シート部材Ｗ２の冷却と、シート部材Ｗ２のエキスパンドと、シート部材Ｗ２のヒートシュリンクと、シート部材Ｗ２への紫外線照射と、ウエハＷ１のスキージブレーキングとを含むエキスパンド関連作業である。エキスパンド関連作業部２ａは、ベース２０５と、冷気供給部２０６と、冷却ユニット２０７と、エキスパンド部２０８と、ベース２０９と、拡張維持部材２１０と、ヒートシュリンク部２１１と、紫外線照射部２１２と、スキージ部２１３と、クランプ部２１４と、を含んでいる。なお、エキスパンド関連作業部２ａは、特許請求の範囲の「ダイシング以外作業部」の一例である。また、カセット部２０２は、特許請求の範囲の「ウエハ収容部」の一例である。また、リフトアップハンド部２０３および吸着ハンド部２０４は、特許請求の範囲の「ウエハ搬送部」の一例である。
【0038】
〈ベース〉
ベース２０１は、カセット部２０２およびリフトアップハンド部２０３が設置される基台である。ベース２０１は、平面視において、矩形形状を有している。
ベース２０１は、カセット部２０２およびリフトアップハンド部２０３が設置される基台である。ベース２０１は、平面視において、矩形形状を有している。
【0039】
〈カセット部〉
カセット部２０２は、複数のウエハリング構造体Ｗ（ウエハＷ１）を収容可能に構成されている。カセット部２０２は、ウエハカセット２０２ａと、Ｚ方向移動機構２０２ｂと、一対の載置部２０２ｃとを含んでいる。
カセット部２０２は、複数のウエハリング構造体Ｗ（ウエハＷ１）を収容可能に構成されている。カセット部２０２は、ウエハカセット２０２ａと、Ｚ方向移動機構２０２ｂと、一対の載置部２０２ｃとを含んでいる。
【0040】
ウエハカセット２０２ａは、Ｚ方向に複数（３個）配置されている。ウエハカセット２０２ａは、複数（５個）のウエハリング構造体Ｗを収容可能な収容空間を有している。ウエハカセット２０２ａには、ウエハリング構造体Ｗが手作業によって供給および載置される。なお、ウエハカセット２０２ａは、１～４個のウエハリング構造体Ｗを収容するか、または、６個以上のウエハリング構造体Ｗを収容してもよい。また、ウエハカセット２０２ａは、Ｚ方向に１、２、または、４個以上配置されてもよい。
【0041】
Ｚ方向移動機構２０２ｂは、Ｚ１方向またはＺ２方向にウエハカセット２０２ａを移動させるように構成されている。Ｚ方向移動機構２０２ｂは、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。また、Ｚ方向移動機構２０２ｂは、ウエハカセット２０２ａを下側から支持する載置台２０２ｄを有している。載置台２０２ｄは、複数のウエハカセット２０２ａの位置に合わせて複数（３個）配置されている。
【0042】
一対の載置部２０２ｃは、ウエハカセット２０２ａの内側に複数（５個）配置されている。一対の載置部２０２ｃには、ウエハリング構造体Ｗのリング状部材Ｗ３がＺ１方向側から載置される。一対の載置部２０２ｃの一方は、ウエハカセット２０２ａのＸ１方向側の内側面からＸ２方向側に突出している。一対の載置部２０２ｃの他方は、ウエハカセット２０２ａのＸ２方向側の内側面からＸ１方向側に突出している。
【0043】
〈リフトアップハンド部〉
リフトアップハンド部２０３は、カセット部２０２からウエハリング構造体Ｗを取出可能に構成されている。また、リフトアップハンド部２０３は、カセット部２０２にウエハリング構造体Ｗを収容可能に構成されている。
リフトアップハンド部２０３は、カセット部２０２からウエハリング構造体Ｗを取出可能に構成されている。また、リフトアップハンド部２０３は、カセット部２０２にウエハリング構造体Ｗを収容可能に構成されている。
【0044】
具体的には、リフトアップハンド部２０３は、Ｙ方向移動機構２０３ａと、リフトアップハンド２０３ｂとを含んでいる。Ｙ方向移動機構２０３ａは、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。リフトアップハンド２０３ｂは、ウエハリング構造体Ｗのリング状部材Ｗ３をＺ２方向側から支持するように構成されている。
【0045】
〈吸着ハンド部〉
吸着ハンド部２０４は、ウエハリング構造体Ｗのリング状部材Ｗ３をＺ１方向側から吸着するように構成されている。
吸着ハンド部２０４は、ウエハリング構造体Ｗのリング状部材Ｗ３をＺ１方向側から吸着するように構成されている。
【0046】
具体的には、吸着ハンド部２０４は、Ｘ方向移動機構２０４ａと、Ｚ方向移動機構２０４ｂと、吸着ハンド２０４ｃとを含んでいる。Ｘ方向移動機構２０４ａは、吸着ハンド２０４ｃをＸ方向に移動させるように構成されている。Ｚ方向移動機構２０４ｂは、吸着ハンド２０４ｃをＺ方向に移動させるように構成されている。Ｘ方向移動機構２０４ａおよびＺ方向移動機構２０４ｂは、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。吸着ハンド２０４ｃは、ウエハリング構造体Ｗのリング状部材Ｗ３をＺ１方向側から吸着して支持するように構成されている。ここで、吸着ハンド２０４ｃでは、負圧を発生させることにより、ウエハリング構造体Ｗのリング状部材Ｗ３が支持される。なお、リフトアップハンド部２０３と吸着ハンド部２０４とにより、カセット部２０２と、ダイシング装置１と、エキスパンド関連作業部２ａとの間で、ウエハリング構造体Ｗ（ウエハＷ１）が搬送される。
【0047】
〈ベース〉
図７および図８に示すように、ベース２０５は、エキスパンド部２０８、冷却ユニット２０７、紫外線照射部２１２およびスキージ部２１３が設置される基台である。ベース２０５は、平面視において、矩形形状を有している。なお、図８では、冷却ユニット２０７のＺ１方向の位置に配置されたクランプ部２１４が点線で示されている。
図７および図８に示すように、ベース２０５は、エキスパンド部２０８、冷却ユニット２０７、紫外線照射部２１２およびスキージ部２１３が設置される基台である。ベース２０５は、平面視において、矩形形状を有している。なお、図８では、冷却ユニット２０７のＺ１方向の位置に配置されたクランプ部２１４が点線で示されている。
【0048】
〈冷気供給部〉
冷気供給部２０６は、エキスパンド部２０８によりシート部材Ｗ２をエキスパンドさせる際、シート部材Ｗ２にＺ１方向側から冷気を供給するように構成されている。
冷気供給部２０６は、エキスパンド部２０８によりシート部材Ｗ２をエキスパンドさせる際、シート部材Ｗ２にＺ１方向側から冷気を供給するように構成されている。
【0049】
具体的には、冷気供給部２０６は、供給部本体２０６ａと、冷気供給口２０６ｂと、移動機構２０６ｃとを有している。冷気供給口２０６ｂは、冷気供給装置から供給される冷気を流出させるように構成されている。冷気供給口２０６ｂは、供給部本体２０６ａのＺ２方向側の端部に設けられている。冷気供給口２０６ｂは、供給部本体２０６ａのＺ２方向側の端部における中央部に配置されている。移動機構２０６ｃは、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有している。
【0050】
冷気供給装置は、冷気を生成するための装置である。冷気供給装置は、たとえば、ヒートポンプなどにより冷却された空気を供給する。このような冷気供給装置は、ベース２０５に設置される。冷気供給部２０６と、冷気供給装置とは、ホース（図示せず）により接続されている。
【0051】
〈冷却ユニット〉
冷却ユニット２０７は、シート部材Ｗ２をＺ２方向側から冷却するように構成されている。
冷却ユニット２０７は、シート部材Ｗ２をＺ２方向側から冷却するように構成されている。
【0052】
具体的には、冷却ユニット２０７は、冷却体２７１およびペルチェ素子２７２を有する冷却部材２０７ａと、Ｚ方向移動機構２０７ｂとを含んでいる。冷却体２７１は、熱容量が大きく、かつ、熱伝導率が高い部材により構成されている。冷却体２７１は、アルミニウムなどの金属により形成されている。ペルチェ素子２７２は、冷却体２７１を冷却するように構成されている。なお、冷却体２７１は、アルミニウムに限定されず、他の熱容量が大きく、かつ、熱伝導率が高い部材であってもよい。Ｚ方向移動機構２０７ｂは、シリンダである。
【0053】
冷却ユニット２０７は、Ｚ方向移動機構２０７ｂにより、Ｚ１方向またはＺ２方向に移動可能に構成されている。これにより、冷却ユニット２０７は、シート部材Ｗ２に接触する位置、および、シート部材Ｗ２から離間した位置に移動することが可能である。
【0054】
〈エキスパンド部〉
エキスパンド部２０８は、ウエハリング構造体Ｗのシート部材Ｗ２をエキスパンドすることにより、分割ラインに沿ってウエハＷ１を分割するように構成されている。
エキスパンド部２０８は、ウエハリング構造体Ｗのシート部材Ｗ２をエキスパンドすることにより、分割ラインに沿ってウエハＷ１を分割するように構成されている。
【0055】
具体的には、エキスパンド部２０８は、エキスパンドリング２８１を有している。エキスパンドリング２８１は、シート部材Ｗ２をＺ２方向側から支持することにより、シート部材Ｗ２をエキスパンド（拡張）させるように構成されている。エキスパンドリング２８１は、平面視においてリング形状を有している。なお、エキスパンドリング２８１の構造については、後に詳細に説明する。
【0056】
〈ベース〉
ベース２０９は、冷気供給部２０６、拡張維持部材２１０およびヒートシュリンク部２１１が設置される基材である。
ベース２０９は、冷気供給部２０６、拡張維持部材２１０およびヒートシュリンク部２１１が設置される基材である。
【0057】
〈拡張維持部材〉
図７および図８に示すように、拡張維持部材２１０は、加熱リング２１１ａによる加熱によってウエハＷ１付近のシート部材Ｗ２が収縮しないように、シート部材Ｗ２をＺ１方向側から押さえるように構成されている。
図７および図８に示すように、拡張維持部材２１０は、加熱リング２１１ａによる加熱によってウエハＷ１付近のシート部材Ｗ２が収縮しないように、シート部材Ｗ２をＺ１方向側から押さえるように構成されている。
【0058】
具体的には、拡張維持部材２１０は、押圧リング部２１０ａと、蓋部２１０ｂと、吸気部２１０ｃとを有している。押圧リング部２１０ａは、平面視においてリング形状を有している。蓋部２１０ｂは、押圧リング部２１０ａの開口を閉塞するように押圧リング部２１０ａに設けられている。吸気部２１０ｃは、平面視において、リング形状を有する吸気リングである。吸気部２１０ｃのＺ２方向側の下面には、複数の吸気口が形成されている。また、押圧リング部２１０ａは、Ｚ方向移動機構２１０ｄによりＺ方向に移動するように構成されている。すなわち、Ｚ方向移動機構２１０ｄは、シート部材Ｗ２を押さえる位置、および、シート部材Ｗ２から離れた位置に押圧リング部２１０ａを移動させるように構成されている。Ｚ方向移動機構２１０ｄは、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。
【0059】
〈ヒートシュリンク部〉
ヒートシュリンク部２１１は、エキスパンド部２０８によりエキスパンドされたシート部材Ｗ２を、複数の半導体チップＣｈ同士の間の隙間を保持した状態で、加熱により収縮させるように構成されている。
ヒートシュリンク部２１１は、エキスパンド部２０８によりエキスパンドされたシート部材Ｗ２を、複数の半導体チップＣｈ同士の間の隙間を保持した状態で、加熱により収縮させるように構成されている。
【0060】
ヒートシュリンク部２１１は、加熱リング２１１ａと、Ｚ方向移動機構２１１ｂとを有している。加熱リング２１１ａは、平面視において、リング形状を有している。また、加熱リング２１１ａは、シート部材Ｗ２を加熱するシーズヒータを有している。Ｚ方向移動機構２１１ｂは、加熱リング２１１ａをＺ方向に移動させるように構成されている。Ｚ方向移動機構２１１ｂは、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。
【0061】
〈紫外線照射部〉
紫外線照射部２１２は、シート部材Ｗ２の粘着層の粘着力を低下させるために、シート部材Ｗ２に紫外線を照射するように構成されている。具体的には、紫外線照射部２１２は、紫外線用照明を有している。紫外線照射部２１２は、スキージ部２１３の後述する押圧部２１３ａのＺ１方向側の端部に配置されている。紫外線照射部２１２は、スキージ部２１３とともに移動しながら、シート部材Ｗ２に紫外線を照射するように構成されている。
紫外線照射部２１２は、シート部材Ｗ２の粘着層の粘着力を低下させるために、シート部材Ｗ２に紫外線を照射するように構成されている。具体的には、紫外線照射部２１２は、紫外線用照明を有している。紫外線照射部２１２は、スキージ部２１３の後述する押圧部２１３ａのＺ１方向側の端部に配置されている。紫外線照射部２１２は、スキージ部２１３とともに移動しながら、シート部材Ｗ２に紫外線を照射するように構成されている。
【0062】
〈スキージ部〉
スキージ部２１３は、シート部材Ｗ２をエキスパンドさせた後、ウエハＷ１をＺ２方向側から局所的に押圧することにより、ウエハＷ１を改質層に沿ってさらに分割させるように構成されている。具体的には、スキージ部２１３は、押圧部２１３ａと、Ｚ方向移動機構２１３ｂと、Ｘ方向移動機構２１３ｃと、回動機構２１３ｄとを有している。
スキージ部２１３は、シート部材Ｗ２をエキスパンドさせた後、ウエハＷ１をＺ２方向側から局所的に押圧することにより、ウエハＷ１を改質層に沿ってさらに分割させるように構成されている。具体的には、スキージ部２１３は、押圧部２１３ａと、Ｚ方向移動機構２１３ｂと、Ｘ方向移動機構２１３ｃと、回動機構２１３ｄとを有している。
【0063】
押圧部２１３ａは、シート部材Ｗ２を介してＺ２方向側からウエハＷ１を押圧しつつ、回動機構２１３ｄおよびＸ方向移動機構２１３ｃにより移動することによって、ウエハＷ１に曲げ応力を発生させて改質層に沿ってウエハＷ１を分割するように構成されている。押圧部２１３ａがＺ方向移動機構２１３ｂによりＺ１方向側の上昇位置に上昇することにより、シート部材Ｗ２を介してウエハＷ１が押圧される。押圧部２１３ａがＺ方向移動機構２１３ｂによりＺ２方向側に下降位置に下降することにより、ウエハＷ１が押圧されなくなる。押圧部２１３ａは、スキージである。
【0064】
押圧部２１３ａは、Ｚ方向移動機構２１３ｂのＺ１方向側の端部に取り付けられている。Ｚ方向移動機構２１３ｂは、Ｚ１方向またはＺ２方向に直線的に押圧部２１３ａを移動させるように構成されている。Ｚ方向移動機構２１３ｂは、たとえば、シリンダである。Ｚ方向移動機構２１３ｂは、Ｘ方向移動機構２１３ｃのＺ１方向側の端部に取り付けられている。
【0065】
Ｘ方向移動機構２１３ｃは、回動機構２１３ｄのＺ１方向側の端部に取り付けられている。Ｘ方向移動機構２１３ｃは、一方向に直線的に押圧部２１３ａを移動させるように構成されている。Ｘ方向移動機構２１３ｃは、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。
【0066】
スキージ部２１３では、Ｚ方向移動機構２１３ｂにより押圧部２１３ａが上昇位置まで上昇される。スキージ部２１３では、シート部材Ｗ２を介してＺ２方向側からウエハＷ１を押圧部２１３ａが局所的に押圧しつつ、Ｘ方向移動機構２１３ｃにより押圧部２１３ａがＹ方向に移動することにより、ウエハＷ１が分割される。スキージ部２１３では、Ｚ方向移動機構２１３ｂにより押圧部２１３ａが下降位置まで下降される。スキージ部２１３では、押圧部２１３ａのＹ方向への移動が終了した後、回動機構２１３ｄにより押圧部２１３ａが９０度回動する。
【0067】
スキージ部２１３では、Ｚ方向移動機構２１３ｂにより押圧部２１３ａが上昇位置まで上昇される。スキージ部２１３では、押圧部２１３ａが９０度回動した後、シート部材Ｗ２を介してＺ２方向側からウエハＷ１を押圧部２１３ａが局所的に押圧しつつ、Ｘ方向移動機構２１３ｃにより押圧部２１３ａがＸ方向に移動することにより、ウエハＷ１が分割される。
【0068】
〈クランプ部〉
クランプ部２１４（エキスパンドテーブル）は、ウエハリング構造体Ｗのリング状部材Ｗ３を把持するように構成されている。具体的には、クランプ部２１４は、把持部２１４ａと、Ｚ方向移動機構２１４ｂと、Ｙ方向移動機構２１４ｃとを有している。把持部２１４ａは、リング状部材Ｗ３をＺ２方向側から支持するとともに、リング状部材Ｗ３をＺ１方向側から押さえる。このように、リング状部材Ｗ３は、把持部２１４ａにより把持される。把持部２１４ａは、Ｚ方向移動機構２１４ｂに取り付けられている。
クランプ部２１４（エキスパンドテーブル）は、ウエハリング構造体Ｗのリング状部材Ｗ３を把持するように構成されている。具体的には、クランプ部２１４は、把持部２１４ａと、Ｚ方向移動機構２１４ｂと、Ｙ方向移動機構２１４ｃとを有している。把持部２１４ａは、リング状部材Ｗ３をＺ２方向側から支持するとともに、リング状部材Ｗ３をＺ１方向側から押さえる。このように、リング状部材Ｗ３は、把持部２１４ａにより把持される。把持部２１４ａは、Ｚ方向移動機構２１４ｂに取り付けられている。
【0069】
Ｚ方向移動機構２１４ｂは、クランプ部２１４をＺ方向に移動させるように構成されている。具体的には、Ｚ方向移動機構２１４ｂは、把持部２１４ａをＺ１方向またはＺ２方向に移動させるように構成されている。Ｚ方向移動機構２１４ｂは、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。Ｚ方向移動機構２１４ｂは、Ｙ方向移動機構２１４ｃに取り付けられている。Ｙ方向移動機構２１４ｃは、Ｚ方向移動機構２１４ｂをＹ１方向またはＹ２方向に移動させるように構成されている。Ｙ方向移動機構２１４ｃは、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。
【0070】
（半導体ウエハの加工装置の制御的な構成）
図９に示すように、半導体ウエハの加工装置１００は、制御部１２０と、記憶部１１２とを備えている。制御部１２０は、第１制御部１０１と、第２制御部１０２と、第３制御部１０３と、第４制御部１０４と、第５制御部１０５と、第６制御部１０６と、第７制御部１０７と、第８制御部１０８と、エキスパンド制御演算部１０９と、ハンドリング制御演算部１１０と、ダイシング制御演算部１１１とを備えている。
図９に示すように、半導体ウエハの加工装置１００は、制御部１２０と、記憶部１１２とを備えている。制御部１２０は、第１制御部１０１と、第２制御部１０２と、第３制御部１０３と、第４制御部１０４と、第５制御部１０５と、第６制御部１０６と、第７制御部１０７と、第８制御部１０８と、エキスパンド制御演算部１０９と、ハンドリング制御演算部１１０と、ダイシング制御演算部１１１とを備えている。
【0071】
第１制御部１０１は、スキージ部２１３を制御するように構成されている。第１制御部１０１は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）と、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）およびＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などを有する記憶部とを含んでいる。なお、第１制御部１０１は、記憶部として、電圧遮断後にも記憶された情報が保持されるＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）などを含んでいてもよい。また、ＨＤＤは、第１制御部１０１、第２制御部１０２、第３制御部１０３、第４制御部１０４、第５制御部１０５、第６制御部１０６、第７制御部１０７、および、第８制御部１０８に対して共通に設けられていてもよい。
【0072】
第２制御部１０２は、冷気供給部２０６および冷却ユニット２０７を制御するように構成されている。第２制御部１０２は、ＣＰＵと、ＲＯＭおよびＲＡＭなどを有する記憶部とを含んでいる。第３制御部１０３は、ヒートシュリンク部２１１および紫外線照射部２１２を制御するように構成されている。第３制御部１０３は、ＣＰＵと、ＲＯＭおよびＲＡＭなどを有する記憶部とを含んでいる。なお、第２制御部１０２および第３制御部１０３は、記憶部として、電圧遮断後にも記憶された情報が保持されるＨＤＤなどを含んでいてもよい。
【0073】
第４制御部１０４は、カセット部２０２およびリフトアップハンド部２０３を制御するように構成されている。第４制御部１０４は、ＣＰＵと、ＲＯＭおよびＲＡＭなどを有する記憶部とを含んでいる。第５制御部１０５は、吸着ハンド部２０４を制御するように構成されている。第５制御部１０５は、ＣＰＵと、ＲＯＭおよびＲＡＭなどを有する記憶部とを含んでいる。なお、第４制御部１０４および第５制御部１０５は、記憶部として、電圧遮断後にも記憶された情報が保持されるＨＤＤなどを含んでいてもよい。
【0074】
第６制御部１０６は、チャックテーブル部１２を制御するように構成されている。第６制御部１０６は、ＣＰＵと、ＲＯＭおよびＲＡＭなどを有する記憶部とを含んでいる。第７制御部１０７は、レーザ部１３を制御するように構成されている。第７制御部１０７は、ＣＰＵと、ＲＯＭおよびＲＡＭなどを有する記憶部とを含んでいる。第８制御部１０８は、撮像部１４を制御するように構成されている。第８制御部１０８は、ＣＰＵと、ＲＯＭおよびＲＡＭなどを有する記憶部とを含んでいる。なお、第６制御部１０６、第７制御部１０７および第８制御部１０８は、記憶部として、電圧遮断後にも記憶された情報が保持されるＨＤＤなどを含んでいてもよい。
【0075】
エキスパンド制御演算部１０９は、第１制御部１０１、第２制御部１０２および第３制御部１０３の処理結果に基づいて、シート部材Ｗ２のエキスパンド処理に関する演算を行うように構成されている。エキスパンド制御演算部１０９は、ＣＰＵと、ＲＯＭおよびＲＡＭなどを有する記憶部とを含んでいる。
【0076】
ハンドリング制御演算部１１０は、第４制御部１０４および第５制御部１０５の処理結果に基づいて、ウエハリング構造体Ｗの移動処理に関する演算を行うように構成されている。ハンドリング制御演算部１１０は、ＣＰＵと、ＲＯＭおよびＲＡＭなどを有する記憶部とを含んでいる。
【0077】
ダイシング制御演算部１１１は、第６制御部１０６、第７制御部１０７および第８制御部１０８の処理結果に基づいて、ウエハＷ１のダイシング処理に関する演算を行うように構成されている。ダイシング制御演算部１１１は、ＣＰＵと、ＲＯＭおよびＲＡＭなどを有する記憶部とを含んでいる。
【0078】
記憶部１１２は、ダイシング装置１およびエキスパンド装置２を動作させるためのプログラムが記憶されている。記憶部１１２は、ＲＯＭ、ＲＡＭおよびＨＤＤなどを含んでいる。
【0079】
【0080】
ステップＳ１において、カセット部２０２からウエハリング構造体Ｗが取り出される。すなわち、カセット部２０２内に収容されたウエハリング構造体Ｗをリフトアップハンド２０３ｂにより支持した後、Ｙ方向移動機構２０３ａによりリフトアップハンド２０３ｂがＹ１方向側に移動することによって、カセット部２０２からウエハリング構造体Ｗが取り出される。ステップＳ２において、吸着ハンド２０４ｃによりウエハリング構造体Ｗが、ダイシング装置１のチャックテーブル部１２に移載される。すなわち、カセット部２０２から取り出されたウエハリング構造体Ｗは、吸着ハンド２０４ｃにより吸着された状態で、Ｘ方向移動機構２０４ａによりＸ２方向側に移動する。そして、Ｘ２方向側に移動したウエハリング構造体Ｗは、吸着ハンド２０４ｃからチャックテーブル部１２に移載された後、チャックテーブル部１２により把持される。
【0081】
ステップＳ３において、レーザ部１３によりウエハＷ１に改質層が形成される。ステップＳ４において、吸着ハンド２０４ｃにより改質層が形成されたウエハＷ１を有するウエハリング構造体Ｗがクランプ部２１４に移載される。ステップＳ５において、冷気供給部２０６および冷却ユニット２０７によりシート部材Ｗ２が冷却される。すなわち、Ｚ方向移動機構２１４ｂによりクランプ部２１４に把持されたウエハリング構造体ＷをＺ２方向に移動（下降）させて冷却ユニット２０７に接触させるとともに、冷気供給部２０６によりＺ１方向側から冷気を供給することによって、シート部材Ｗ２が冷却される。
【0082】
ステップＳ６において、クランプ部２１４によりエキスパンド部２０８にウエハリング構造体Ｗが移動する。すなわち、シート部材Ｗ２が冷却されたウエハリング構造体Ｗが、クランプ部２１４に把持された状態で、Ｙ方向移動機構２１４ｃによりＹ１方向に移動する。ステップＳ７において、エキスパンド部２０８によりシート部材Ｗ２がエキスパンドされる。すなわち、ウエハリング構造体Ｗが、クランプ部２１４に把持された状態で、Ｚ方向移動機構２１４ｂによりＺ２方向に移動する。そして、シート部材Ｗ２が、エキスパンドリング２８１に当接するとともに、エキスパンドリング２８１により引っ張られることによって、エキスパンドされる。これにより、ウエハＷ１が分割ライン（改質層）に沿って分割される。
【0083】
ステップＳ８において、拡張維持部材２１０により、エキスパンドされた状態のシート部材Ｗ２がＺ１方向側から押さえられる。すなわち、押圧リング部２１０ａが、Ｚ方向移動機構２１０ｄによりシート部材Ｗ２に当接するまでＺ２方向に移動（下降）する。そして、図１０のＡ点から図１１のＡ点を介してステップＳ９に進む。
【0084】
図１１に示すように、ステップＳ９において、拡張維持部材２１０によりシート部材Ｗ２が押さえられた後、スキージ部２１３によりウエハＷ１を押圧しながら、紫外線照射部２１２によりシート部材Ｗ２に紫外線を照射する。これにより、ウエハＷ１が、スキージ部２１３によりさらに分割される。また、シート部材Ｗ２の粘着力が、紫外線照射部２１２から照射される紫外線により低下する。
【0085】
ステップＳ１０において、ヒートシュリンク部２１１によりシート部材Ｗ２が加熱されて収縮されつつ、クランプ部２１４が上昇する。この際、吸気部２１０ｃが、加熱されているシート部材Ｗ２付近の空気を吸い込む。ステップＳ１１において、ウエハリング構造体Ｗがクランプ部２１４から吸着ハンド２０４ｃに移載される。すなわち、ウエハリング構造体Ｗが、クランプ部２１４に把持された状態で、Ｙ方向移動機構２１４ｃによりＹ２方向に移動する。そして、ウエハリング構造体Ｗが、冷却ユニット２０７のＺ１方向側の位置において、クランプ部２１４による把持が解除された後、吸着ハンド２０４ｃにより吸着される。
【0086】
ステップＳ１２において、吸着ハンド２０４ｃによりリフトアップハンド２０３ｂにウエハリング構造体Ｗが移載される。ステップＳ１３において、ウエハリング構造体Ｗが、カセット部２０２に収容される。すなわち、リフトアップハンド２０３ｂにより支持されたウエハリング構造体Ｗは、Ｙ方向移動機構２０３ａによってＹ１方向側に移動させることによって、カセット部２０２にウエハリング構造体Ｗが収容される。これらにより、１枚のウエハリング構造体Ｗに対して行われる処理が終了する。そして、図１１のＢ点から図１０のＢ点を介してステップＳ１に戻る。
【0087】
（優先制御）
ここで、第１実施形態では、図１２および図１３に示すように、制御部１２０は、ダイシング作業のサイクルタイムがダイシング作業以外の作業のサイクルタイムよりも大きい場合、ダイシング作業の停止時間をダイシング作業以外の作業の停止時間よりも小さくするダイシング優先制御（図１２参照）を行い、ダイシング作業以外の作業（エキスパンド関連作業）のサイクルタイムがダイシング作業のサイクルタイムよりも大きい場合、ダイシング作業以外の作業の停止時間をダイシング作業の停止時間よりも小さくするダイシング以外優先制御（図１３参照）を行うように構成されている。すなわち、制御部１２０は、ダイシング作業とダイシング作業以外の作業（エキスパンド関連作業）のうち、ダイシング作業がボトルネックとなる場合、ダイシング優先制御を行い、ダイシング作業とダイシング作業以外の作業（エキスパンド関連作業）のうち、ダイシング作業以外の作業（エキスパンド関連作業）がボトルネックとなる場合、ダイシング以外優先制御を行うように構成されている。
ここで、第１実施形態では、図１２および図１３に示すように、制御部１２０は、ダイシング作業のサイクルタイムがダイシング作業以外の作業のサイクルタイムよりも大きい場合、ダイシング作業の停止時間をダイシング作業以外の作業の停止時間よりも小さくするダイシング優先制御（図１２参照）を行い、ダイシング作業以外の作業（エキスパンド関連作業）のサイクルタイムがダイシング作業のサイクルタイムよりも大きい場合、ダイシング作業以外の作業の停止時間をダイシング作業の停止時間よりも小さくするダイシング以外優先制御（図１３参照）を行うように構成されている。すなわち、制御部１２０は、ダイシング作業とダイシング作業以外の作業（エキスパンド関連作業）のうち、ダイシング作業がボトルネックとなる場合、ダイシング優先制御を行い、ダイシング作業とダイシング作業以外の作業（エキスパンド関連作業）のうち、ダイシング作業以外の作業（エキスパンド関連作業）がボトルネックとなる場合、ダイシング以外優先制御を行うように構成されている。
【0088】
つまり、この半導体ウエハの加工装置１００による半導体チップＣｈの製造方法は、複数の半導体チップＣｈが形成されたウエハＷ１を収容するカセット部２０２から供給されたウエハＷ１に対して半導体チップＣｈごとに分割するためのダイシング作業をダイシング装置１により実行する工程と、ダイシング作業が実行されたウエハＷ１に対してダイシング作業以外の作業をエキスパンド関連作業部２ａにより実行する工程と、カセット部２０２と、ダイシング装置１と、エキスパンド関連作業部２ａとの間で、ウエハＷ１をリフトアップハンド部２０３および吸着ハンド部２０４により搬送する工程と、ダイシング作業のサイクルタイムがダイシング作業以外の作業のサイクルタイムよりも大きい場合、ダイシング作業の停止時間をダイシング作業以外の作業の停止時間よりも小さくするダイシング優先制御を行い、ダイシング作業以外の作業のサイクルタイムがダイシング作業のサイクルタイムよりも大きい場合、ダイシング作業以外の作業の停止時間をダイシング作業の停止時間よりも小さくするダイシング以外優先制御を行う工程と、を備える。
【0089】
また、この半導体ウエハの加工装置１００により製造される半導体チップＣｈは、複数の半導体チップＣｈが形成されたウエハＷ１を収容するカセット部２０２と、カセット部２０２から供給されたウエハＷ１に対して半導体チップＣｈごとに分割するためのダイシング作業を実行するダイシング装置１と、ダイシング作業が実行されたウエハＷ１に対してダイシング作業以外の作業を実行するエキスパンド関連作業部２ａと、カセット部２０２と、ダイシング装置１と、エキスパンド関連作業部２ａとの間で、ウエハＷ１を搬送するリフトアップハンド部２０３および吸着ハンド部２０４と、制御部１２０と、を備え、制御部１２０は、ダイシング作業のサイクルタイムがダイシング作業以外の作業のサイクルタイムよりも大きい場合、ダイシング作業の停止時間をダイシング作業以外の作業の停止時間よりも小さくするダイシング優先制御を行い、ダイシング作業以外の作業のサイクルタイムがダイシング作業のサイクルタイムよりも大きい場合、ダイシング作業以外の作業の停止時間をダイシング作業の停止時間よりも小さくするダイシング以外優先制御を行うように構成されている半導体ウエハの加工装置１００により製造される。
【0090】
また、第１実施形態では、制御部１２０は、ダイシング優先制御を行う場合、次のダイシング作業のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）をリフトアップハンド部２０３によりカセット部２０２から引き出して待機させた状態で、ダイシング作業を完了させる制御を行うように構成されている。また、第１実施形態では、制御部１２０は、ダイシング優先制御を行う場合、ダイシング作業中に、ダイシング作業以外の作業が完了したウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）をリフトアップハンド部２０３によりカセット部２０２に収容させる制御を行うように構成されている。
【0091】
また、第１実施形態では、制御部１２０は、ダイシング以外優先制御を行う場合、リフトアップハンド部２０３を空きにした状態で、ダイシング作業以外の作業を完了させる制御を行うように構成されている。また、第１実施形態では、制御部１２０は、ダイシング以外優先制御を行う場合、ダイシング装置１のチャックテーブル部１２におけるウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）の固定を解除した状態で、ダイシング作業以外の作業を完了させる制御を行うように構成されている。
【0092】
（ダイシング優先制御）
図１２を参照して、ダイシング優先制御の場合の動作例を説明する。ダイシング優先制御は、たとえば、半導体チップＣｈのサイズが小さいことにより、ダイシング作業以外の作業（エキスパンド関連作業）の作業時間（サイクルタイム）よりもダイシング作業の作業時間（サイクルタイム）が大きくなり、ダイシング作業がボトルネックとなる場合に行われる。なお、図１２および図１３において、「ｎ」、「ｎ＋１」および「ｎ＋２」は、それぞれ、ｎ枚目、ｎ＋１枚目およびｎ＋２枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）を表している。また、ダイシング優先制御における各部の動作は、制御部１２０の各制御部により制御される。
図１２を参照して、ダイシング優先制御の場合の動作例を説明する。ダイシング優先制御は、たとえば、半導体チップＣｈのサイズが小さいことにより、ダイシング作業以外の作業（エキスパンド関連作業）の作業時間（サイクルタイム）よりもダイシング作業の作業時間（サイクルタイム）が大きくなり、ダイシング作業がボトルネックとなる場合に行われる。なお、図１２および図１３において、「ｎ」、「ｎ＋１」および「ｎ＋２」は、それぞれ、ｎ枚目、ｎ＋１枚目およびｎ＋２枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）を表している。また、ダイシング優先制御における各部の動作は、制御部１２０の各制御部により制御される。
【0093】
図１２に示すように、まず、ｎ枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）がリフトアップハンド部２０３によりカセット部２０２から引き出される。また、吸着ハンド部２０４がリフトアップハンド部２０３の上方位置に移動される。そして、リフトアップハンド部２０３に支持されたｎ枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）が、リフトアップハンド部２０３から吸着ハンド部２０４に受け渡される。そして、吸着ハンド部２０４およびチャックテーブル部１２が移動されて、吸着ハンド部２０４がチャックテーブル部１２の上方位置に移動される。そして、吸着ハンド部２０４に吸着されて支持されたｎ枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）が、吸着ハンド部２０４からチャックテーブル部１２に受け渡される。そして、ｎ枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）が、チャックテーブル部１２において把持されて固定される。
【0094】
そして、チャックテーブル部１２上のｎ枚目のウエハＷ１が、撮像部１４により撮像される。撮像部１４によるｎ枚目のウエハＷ１の撮像結果に基づいて、ｎ枚目のウエハＷ１の位置ずれが補正される。そして、レーザ部１３によりｎ枚目のウエハＷ１にレーザ光が照射される。これにより、ｎ枚目のウエハＷ１に分割の起点となる改質層が形成される。そして、チャックテーブル部１２によりｎ枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）が９０度回動される。そして、９０度回動された状態で、撮像部１４によるｎ枚目のウエハＷ１の撮像と、レーザ部１３によるｎ枚目のウエハＷ１へのレーザ光の照射とが再び行われる。そして、２回のレーザ光の照射により、ｎ枚目のウエハＷ１の格子状の分割ライン（ストリート）に沿って改質層が形成される。
【0095】
また、ｎ枚目のウエハＷ１に対するダイシング作業中（図１２では、１回目の撮像部１４によるｎ枚目のウエハＷ１の撮像と同時期）に、ｎ＋１枚目のウエハＷ１（すなわち、次のダイシング作業のウエハＷ１）が、リフトアップハンド部２０３によりカセット部２０２から引き出される。これにより、ｎ枚目のウエハＷ１のダイシング作業の完了時には、ｎ＋１枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）が、カセット部２０２から引き出されてリフトアップハンド部２０３上で待機された状態となる。
【0096】
また、ｎ枚目のウエハＷ１への改質層の形成が完了されると、チャックテーブル部１２が吸着ハンド部２０４の下方位置に移動されるとともに、チャックテーブル部１２によるｎ枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）の固定が解除される。そして、ｎ枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）が、チャックテーブル部１２から吸着ハンド部２０４に受け渡される。
【0097】
そして、吸着ハンド部２０４およびクランプ部２１４が移動されて、吸着ハンド部２０４がクランプ部２１４の上方位置に移動される。そして、吸着ハンド部２０４に吸着されて支持されたｎ枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）が、吸着ハンド部２０４からクランプ部２１４に受け渡される。
【0098】
また、ｎ枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）が、吸着ハンド部２０４からクランプ部２１４に受け渡された後、吸着ハンド部２０４が、ｎ＋１枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）が待機中のリフトアップハンド部２０３の上方位置に移動される。そして、リフトアップハンド部２０３に支持されたｎ＋１枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）が、リフトアップハンド部２０３から吸着ハンド部２０４を経由してチャックテーブル部１２に受け渡される。そして、ｎ枚目のウエハＷ１の場合と同様に、ｎ＋１枚目のウエハＷ１に対するダイシング作業が行われる。
【0099】
また、ｎ枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）が、吸着ハンド部２０４からクランプ部２１４に受け渡されると、ｎ枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）が、クランプ部２１４において把持されて固定される。そして、クランプ部２１４において固定されたｎ枚目のウエハＷ１が貼り付けられたシート部材Ｗ２が、冷気供給部２０６および冷却ユニット２０７により冷却される。
【0100】
そして、クランプ部２１４がエキスパンド部２０８の上方位置に移動される。そして、クランプ部２１４において固定されたｎ枚目のウエハＷ１が貼り付けられたシート部材Ｗ２が、エキスパンド部２０８によりエキスパンドされる。この際、シート部材Ｗ２のエキスパンドによりｎ枚目のウエハＷ１が改質層に沿って分割される。そして、エキスパンド部２０８によりエキスパンドされたシート部材Ｗ２が、拡張維持部材２１０により押さえられる。そして、拡張維持部材２１０により押さえられたシート部材Ｗ２に対して紫外線照射部２１２により紫外線が照射されるとともに、シート部材Ｗ２を介してｎ枚目のウエハＷ１へのスキージ部２１３による押圧（スキージブレーキング）が行われる。そして、ヒートシュリンク部２１１によるシート部材Ｗ２のヒートシュリンクが行われる。
【0101】
そして、クランプ部２１４が冷気供給部２０６および冷却ユニット２０７の位置に移動されるとともに、クランプ部２１４によるｎ枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）の固定が解除される。そして、ｎ枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）が、クランプ部２１４から吸着ハンド部２０４に受け渡される。そして、吸着ハンド部２０４がリフトアップハンド部２０３の上方位置に移動される。そして、ｎ枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）が吸着ハンド部２０４からリフトアップハンド部２０３に受け渡される。そして、ｎ枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）が、リフトアップハンド部２０３によりカセット部２０２に収容される。
【0102】
この際、ｎ＋１枚目のウエハＷ１に対するダイシング作業が行われているため、ｎ＋１枚目のウエハＷ１に対するダイシング作業中に、ダイシング作業以外の作業（エキスパンド関連作業）が完了したｎ枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）が、リフトアップハンド部２０３によりカセット部２０２に収容される。そして、ｎ＋１枚目のウエハＷ１に対するダイシング作業が完了するまで、ダイシング作業以外の作業（エキスパンド関連作業）が停止される。
【0103】
また、ｎ＋１枚目のウエハＷ１に対するダイシング作業中（図１２では、１回目のレーザ部１３によるｎ＋１枚目のウエハＷ１へのレーザ光の照射と同時期）に、ｎ＋２枚目のウエハＷ１（すなわち、次のダイシング作業のウエハＷ１）が、リフトアップハンド部２０３によりカセット部２０２から引き出される。これにより、ｎ＋１枚目のウエハＷ１のダイシング作業の完了時には、ｎ＋２枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）が、カセット部２０２から引き出されてリフトアップハンド部２０３上で待機された状態となる。
【0104】
また、ｎ＋１枚目のウエハＷ１への改質層の形成が完了されると、ｎ枚目のウエハＷ１の場合と同様に、ｎ＋１枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）が、吸着ハンド部２０４によりクランプ部２１４に移動される。
【0105】
また、ｎ＋１枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）が、吸着ハンド部２０４によりクランプ部２１４に受け渡された後、吸着ハンド部２０４が、ｎ＋２枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）が待機中のリフトアップハンド部２０３の上方位置に移動される。そして、リフトアップハンド部２０３に支持されたｎ＋２枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）が、リフトアップハンド部２０３から吸着ハンド部２０４を経由してチャックテーブル部１２に受け渡される。そして、ｎ枚目およびｎ＋１枚目のウエハＷ１の場合と同様に、ｎ＋２枚目のウエハＷ１に対するダイシング作業が行われる。
【0106】
また、ｎ＋１枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）が、吸着ハンド部２０４によりクランプ部２１４に受け渡されると、ｎ＋１枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）が、クランプ部２１４において把持されて固定される。そして、ｎ枚目のウエハＷ１の場合と同様に、シート部材Ｗ２の冷却、シート部材Ｗ２のエキスパンド（ウエハＷ１の分割）、シート部材Ｗ２への紫外線照射、ウエハＷ１のスキージブレーキング、および、シート部材Ｗ２のヒートシュリンクなどが行われる。そして、ｎ枚目のウエハＷ１の場合と同様に、ｎ＋１枚目のウエハＷ１が、クランプ部２１４から、吸着ハンド部２０４およびリフトアップハンド部２０３を経由して、カセット部２０２に収容される。
【0107】
この際、ｎ＋２枚目のウエハＷ１に対するダイシング作業が行われているため、ｎ＋２枚目のウエハＷ１に対するダイシング作業中に、ダイシング作業以外の作業（エキスパンド関連作業）が完了したｎ＋１枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）が、リフトアップハンド部２０３によりカセット部２０２に収容される。そして、ｎ＋２枚目のウエハＷ１に対するダイシング作業が完了するまで、ダイシング作業以外の作業（エキスパンド関連作業）が停止される。以後、上記説明した動作が繰り返される。
【0108】
ダイシング優先制御では、あるダイシング作業以外の作業（エキスパンド関連作業）と、次のダイシング作業以外の作業との間で、ダイシング作業以外の作業がダイシング作業が完了するまで停止される。一方、あるダイシング作業と、次のダイシング作業との間では、チャックテーブル部１２と吸着ハンド部２０４との間でのウエハＷ１の受け渡しの停止時間が存在するだけで、基本的に連続で行われる。ダイシング優先制御では、ダイシング作業が略最小の停止時間で行われており、ダイシング作業の停止時間が、ダイシング作業以外の作業の停止時間よりも、小さくなっている。
【0109】
（ダイシング以外優先制御）
図１３を参照して、ダイシング以外優先制御の場合の動作例を説明する。ダイシング以外優先制御は、たとえば、半導体チップＣｈのサイズが大きいことにより、ダイシング作業の作業時間（サイクルタイム）よりもダイシング作業以外の作業（エキスパンド関連作業）の（サイクルタイム）が大きくなり、ダイシング作業以外の作業がボトルネックとなる場合に行われる。なお、ダイシング以外優先制御における各部の動作は、制御部１２０の各制御部により制御される。また、上記ダイシング優先制御と同様の部分については、詳細な説明を省略する。
図１３を参照して、ダイシング以外優先制御の場合の動作例を説明する。ダイシング以外優先制御は、たとえば、半導体チップＣｈのサイズが大きいことにより、ダイシング作業の作業時間（サイクルタイム）よりもダイシング作業以外の作業（エキスパンド関連作業）の（サイクルタイム）が大きくなり、ダイシング作業以外の作業がボトルネックとなる場合に行われる。なお、ダイシング以外優先制御における各部の動作は、制御部１２０の各制御部により制御される。また、上記ダイシング優先制御と同様の部分については、詳細な説明を省略する。
【0110】
図１３に示すように、まず、ｎ枚目のウエハＷ１に対するダイシング作業が、上記ダイシング優先制御の場合と同様に行われる。そして、上記ダイシング優先制御の場合と同様に、ｎ枚目のウエハＷ１に対するダイシング作業以外の作業（エキスパンド関連作業）が行われる。また、ｎ＋１枚目のウエハＷ１に対するダイシング作業が、上記ダイシング優先制御の場合と同様に行われる。
【0111】
また、ｎ枚目のウエハＷ１に対するダイシング作業以外の作業中（図１３では、クランプ部２１４の移動と同時期）に、チャックテーブル部１２におけるｎ＋１枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）の固定が解除される。これにより、ｎ枚目のウエハＷ１に対するダイシング作業以外の作業の完了時には、チャックテーブル部１２におけるｎ＋１枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）の固定が解除された状態となる。また、ｎ枚目のウエハＷ１に対するダイシング作業以外の作業中に、リフトアップハンド部２０３が、カセット部２０２から引き出されてウエハＷ１を支持していない状態となる。これにより、ｎ枚目のウエハＷ１に対するダイシング作業以外の作業の完了時には、リフトアップハンド部２０３が空き状態となる。
【0112】
また、ｎ＋１枚目のウエハＷ１に対するダイシング作業の完了時に、ｎ枚目のウエハＷ１に対するダイシング作業以外の作業（エキスパンド関連作業）が行われているため、ｎ枚目のウエハＷ１に対するダイシング作業以外の作業が完了するまで、ｎ＋１枚目のウエハＷ１に対するダイシング作業が停止される。
【0113】
また、ｎ枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）が、吸着ハンド部２０４からリフトアップハンド部２０３に受け渡された後、吸着ハンド部２０４が、固定が解除されたｎ＋１枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）が待機中のチャックテーブル部１２の上方位置に移動される。そして、チャックテーブル部１２に支持されたｎ＋１枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）が、チャックテーブル部１２から吸着ハンド部２０４を経由してクランプ部２１４に受け渡される。そして、ｎ枚目のウエハＷ１の場合と同様に、ｎ＋１枚目のウエハＷ１に対するダイシング作業以外の作業（エキスパンド関連作業）が行われる。
【0114】
また、ｎ枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）が、リフトアップハンド部２０３によりカセット部２０２に収容されると、ｎ＋２枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）が、リフトアップハンド部２０３によりカセット部２０２から引き出される。そして、吸着ハンド部２０４が、リフトアップハンド部２０３の上方位置に移動される。そして、リフトアップハンド部２０３に支持されたｎ＋２枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）が、リフトアップハンド部２０３から吸着ハンド部２０４を経由してチャックテーブル部１２に受け渡される。そして、ｎ枚目およびｎ＋１枚目のウエハＷ１の場合と同様に、ｎ＋２枚目のウエハＷ１に対するダイシング作業が行われる。
【0115】
また、ｎ＋１枚目のウエハＷ１に対するダイシング作業以外の作業中（図１３では、クランプ部２１４の固定解除前）に、チャックテーブル部１２におけるｎ＋２枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）の固定が解除される。これにより、ｎ＋１枚目のウエハＷ１に対するダイシング作業以外の作業の完了時には、チャックテーブル部１２におけるｎ＋２枚目のウエハＷ１（ウエハリング構造体Ｗ）の固定が解除された状態となる。また、ｎ＋１枚目のウエハＷ１に対するダイシング作業以外の作業中に、リフトアップハンド部２０３が、カセット部２０２から引き出されてウエハＷ１を支持していない状態となる。これにより、ｎ＋１枚目のウエハＷ１に対するダイシング作業以外の作業の完了時には、リフトアップハンド部２０３が空き状態となる。
【0116】
また、ｎ＋２枚目のウエハＷ１に対するダイシング作業の完了時に、ｎ＋１枚目のウエハＷ１に対するダイシング作業以外の作業（エキスパンド関連作業）が行われているため、ｎ＋１枚目のウエハＷ１に対するダイシング作業以外の作業が完了するまで、ｎ＋２枚目のウエハＷ１に対するダイシング作業が停止される。以後、上記説明した動作が繰り返される。
【0117】
ダイシング以外優先制御では、あるダイシング作業と、次のダイシング作業との間で、ダイシング作業がダイシング作業以外の作業が完了するまで停止される。一方、あるダイシング作業以外の作業（エキスパンド関連作業）と、次のダイシング作業以外の作業との間では、クランプ部２１４と吸着ハンド部２０４との間でのウエハＷ１の受け渡しの停止時間が存在するだけで、基本的に連続で行われる。ダイシング以外優先制御では、ダイシング作業以外の作業が略最小の停止時間で行われており、ダイシング作業以外の作業の停止時間が、ダイシング作業の停止時間よりも、小さくなっている。
【0118】
（第１実施形態の効果）
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【0119】
第１実施形態では、上記のように、制御部１２０を、ダイシング作業のサイクルタイムがダイシング作業以外の作業のサイクルタイムよりも大きい場合、ダイシング作業の停止時間をダイシング作業以外の作業の停止時間よりも小さくするダイシング優先制御を行い、ダイシング作業以外の作業のサイクルタイムがダイシング作業のサイクルタイムよりも大きい場合、ダイシング作業以外の作業の停止時間をダイシング作業の停止時間よりも小さくするダイシング以外優先制御を行うように構成する。これにより、ダイシング作業とダイシング作業以外の作業とのうち、ボトルネックとなる作業（サイクルタイムが大きい作業）の停止時間を優先制御を行わない場合に比べて削減することができる。その結果、ダイシング作業とダイシング作業以外の作業とのいずれがボトルネックとなる場合にも、設備稼働のロス時間が発生することを抑制することができる。これにより、ボトルネックとなる作業が存在する場合にも、生産性の低下を抑制することができる。
【0120】
また、第１実施形態では、上記のように、ダイシング作業は、ウエハＷ１をレーザによりダイシングするダイシング作業であり、ダイシング作業以外の作業は、ウエハＷ１が貼り付けられた伸縮性のシート部材Ｗ２のエキスパンドを含むエキスパンド関連作業である。これにより、ウエハＷ１をレーザによりダイシングするダイシング作業とエキスパンド関連作業とを行う半導体ウエハの加工装置１００において、ボトルネックとなる作業が存在する場合にも、生産性の低下を抑制することができる。
【0121】
また、第１実施形態では、上記のように、制御部１２０は、ダイシング優先制御を行う場合、次のダイシング作業のウエハＷ１をリフトアップハンド部２０３によりカセット部２０２から引き出して待機させた状態で、ダイシング作業を完了させる制御を行うように構成されている。これにより、次のダイシング作業のウエハＷ１を待機させておくことができるので、次のダイシング作業が開始した際、次のダイシング作業のウエハＷ１を迅速に供給することができる。その結果、ダイシング作業がボトルネックとなる場合に、ダイシング作業の停止時間を容易に小さくすることができる。
【0122】
また、第１実施形態では、上記のように、制御部１２０は、ダイシング優先制御を行う場合、ダイシング作業中に、ダイシング作業以外の作業が完了したウエハＷ１をリフトアップハンド部２０３によりカセット部２０２に収容させる制御を行うように構成されている。これにより、ダイシング作業中に、ダイシング作業以外の作業が完了したウエハＷ１をカセット部２０２に収容することにより、ダイシング作業の停止時間を伸ばさないような効果的なタイミングで、ダイシング作業以外の作業が完了したウエハＷ１をカセット部２０２に収容することができる。
【0123】
また、第１実施形態では、上記のように、制御部１２０は、ダイシング以外優先制御を行う場合、リフトアップハンド部２０３を空きにした状態で、ダイシング作業以外の作業を完了させる制御を行うように構成されている。これにより、リフトアップハンド部２０３を空きにしておくことにより、ダイシング作業以外の作業が完了した際、ウエハＷ１を迅速にリフトアップハンド部２０３に受け渡すことができるので、ダイシング作業以外の作業がボトルネックとなる場合に、ダイシング作業以外の作業の停止時間を容易に小さくすることができる。
【0124】
また、第１実施形態では、上記のように、制御部１２０は、ダイシング以外優先制御を行う場合、ダイシング装置１におけるウエハＷ１の固定を解除した状態で、ダイシング作業以外の作業を完了させる制御を行うように構成されている。これにより、ダイシング装置１におけるウエハＷ１の固定を解除しておくことにより、ダイシング作業以外の作業が完了した際、ダイシング作業が完了したウエハＷ１をダイシング作業以外の作業に迅速に供給することができる。その結果、ダイシング作業以外の作業の停止時間を容易に小さくすることができる。
【0125】
［第２実施形態］
図１４～図１９を参照して、第２実施形態による半導体ウエハの加工装置３００の構成について説明する。第２実施形態では、第１実施形態とは異なり、スキージ部３２１３が、エキスパンドリング３２８１の外側に配置されている。なお、第２実施形態では、第１実施形態と同じ構成については、詳細な説明を省略する。なお、半導体ウエハの加工装置３００は、特許請求の範囲の「ウエハ加工装置」の一例である。
図１４～図１９を参照して、第２実施形態による半導体ウエハの加工装置３００の構成について説明する。第２実施形態では、第１実施形態とは異なり、スキージ部３２１３が、エキスパンドリング３２８１の外側に配置されている。なお、第２実施形態では、第１実施形態と同じ構成については、詳細な説明を省略する。なお、半導体ウエハの加工装置３００は、特許請求の範囲の「ウエハ加工装置」の一例である。
【0126】
【0127】
また、半導体ウエハの加工装置３００は、ダイシング装置１と、エキスパンド装置３０２とを備えている。上下方向をＺ方向とし、上方向をＺ１方向とするとともに、下方向をＺ２方向とする。Ｚ方向に直交する水平方向のうちダイシング装置１とエキスパンド装置３０２とが並ぶ方向をＸ方向とし、Ｘ方向のうちエキスパンド装置３０２側をＸ１方向とし、Ｘ方向のうちダイシング装置１側をＸ２方向とする。水平方向のうちＸ方向に直交する方向をＹ方向とし、Ｙ方向のうち一方側をＹ１方向とし、Ｙ方向のうち他方側をＹ２方向とする。
【0128】
（ダイシング装置）
ダイシング装置１は、ウエハＷ１に対して透過性を有する波長のレーザを分割ライン（ストリート）に沿って照射することにより、改質層を形成するように構成されている。
ダイシング装置１は、ウエハＷ１に対して透過性を有する波長のレーザを分割ライン（ストリート）に沿って照射することにより、改質層を形成するように構成されている。
【0129】
具体的には、ダイシング装置１は、ベース１１と、チャックテーブル部１２と、レーザ部１３と、撮像部１４とを含んでいる。
【0130】
【0131】
エキスパンド装置３０２は、ベース２０１と、カセット部２０２と、リフトアップハンド部２０３と、吸着ハンド部２０４と、を含んでいる。また、エキスパンド装置３０２は、ダイシング作業が実行されたウエハＷ１に対してダイシング作業以外の作業を実行するエキスパンド関連作業部３０２ａを含んでいる。第２実施形態では、ダイシング作業以外の作業は、シート部材Ｗ２の冷却と、シート部材Ｗ２のエキスパンドと、シート部材Ｗ２のヒートシュリンクと、シート部材Ｗ２への紫外線照射と、ウエハＷ１のスキージブレーキングとを含むエキスパンド関連作業である。エキスパンド関連作業部３０２ａは、ベース２０５と、冷気供給部２０６と、冷却ユニット２０７と、エキスパンド部３２０８と、ベース２０９と、拡張維持部材２１０と、ヒートシュリンク部２１１と、紫外線照射部２１２と、スキージ部３２１３と、クランプ部２１４とを含んでいる。なお、エキスパンド関連作業部３０２ａは、特許請求の範囲の「ダイシング以外作業部」の一例である。
【0132】
〈エキスパンド部〉
エキスパンド部３２０８は、ウエハリング構造体Ｗのシート部材Ｗ２をエキスパンドすることにより、分割ラインに沿ってウエハＷ１を分割するように構成されている。
エキスパンド部３２０８は、ウエハリング構造体Ｗのシート部材Ｗ２をエキスパンドすることにより、分割ラインに沿ってウエハＷ１を分割するように構成されている。
【0133】
具体的には、エキスパンド部３２０８は、エキスパンドリング３２８１と、Ｚ方向移動機構３２８２とを有している。
【0134】
エキスパンドリング３２８１は、シート部材Ｗ２をＺ２方向側から支持することにより、シート部材Ｗ２をエキスパンド（拡張）させるように構成されている。エキスパンドリング３２８１は、平面視においてリング形状を有している。Ｚ方向移動機構３２８２は、エキスパンドリング３２８１をＺ１方向またはＺ２方向に移動させるように構成されている。Ｚ方向移動機構３２８２は、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。Ｚ方向移動機構３２８２は、ベース２０５に取り付けられている。
【0135】
〈スキージ部〉
スキージ部３２１３は、シート部材Ｗ２をエキスパンドさせた後、ウエハＷ１をＺ２方向側から押圧することにより、ウエハＷ１を改質層に沿ってさらに分割させるように構成されている。具体的には、スキージ部３２１３は、押圧部３２１３ａと、Ｘ方向移動機構３２１３ｂと、Ｚ方向移動機構３２１３ｃと、回動機構３２１３ｄとを有している。
スキージ部３２１３は、シート部材Ｗ２をエキスパンドさせた後、ウエハＷ１をＺ２方向側から押圧することにより、ウエハＷ１を改質層に沿ってさらに分割させるように構成されている。具体的には、スキージ部３２１３は、押圧部３２１３ａと、Ｘ方向移動機構３２１３ｂと、Ｚ方向移動機構３２１３ｃと、回動機構３２１３ｄとを有している。
【0136】
押圧部３２１３ａは、Ｚ方向移動機構３２１３ｃによりＺ１方向に移動した後、シート部材Ｗ２を介してＺ２方向側からウエハＷ１を押圧しつつ、回動機構３２１３ｄおよびＸ方向移動機構３２１３ｂにより移動することによって、ウエハＷ１に曲げ応力を発生させて改質層に沿ってウエハＷ１を分割するように構成されている。押圧部３２１３ａは、スキージである。押圧部３２１３ａは、回動機構３２１３ｄのＺ１方向側の端部に取り付けられている。Ｚ方向移動機構３２１３ｃは、回動機構３２１３ｄをＺ１方向またはＺ２方向に移動させるように構成されている。Ｚ方向移動機構３２１３ｃは、たとえば、シリンダを有している。Ｚ方向移動機構３２１３ｃは、Ｘ方向移動機構３２１３ｂのＺ１方向側の端部に取り付けられている。Ｘ方向移動機構３２１３ｂは、たとえば、リニアコンベアモジュール、または、ボールねじおよびエンコーダ付きモータを有する駆動部を有している。Ｘ方向移動機構３２１３ｂは、ベース２０５のＺ１方向側の端部に取り付けられている。
【0137】
スキージ部３２１３では、Ｚ方向移動機構３２１３ｃによりＺ１方向に移動した後、シート部材Ｗ２を介してＺ２方向側からウエハＷ１を押圧部３２１３ａが押圧しつつ、Ｘ方向移動機構３２１３ｂにより押圧部３２１３ａがＹ方向に移動することにより、ウエハＷ１が分割される。また、スキージ部３２１３では、押圧部３２１３ａのＹ方向への移動が終了した後、回動機構３２１３ｄにより押圧部３２１３ａが９０度回動する。また、スキージ部３２１３では、押圧部３２１３ａが９０度回動した後、シート部材Ｗ２を介してＺ２方向側からウエハＷ１を押圧部３２１３ａが押圧しつつ、Ｘ方向移動機構３２１３ｂにより押圧部３２１３ａがＸ方向に移動することにより、ウエハＷ１が分割される。
【0138】
（半導体ウエハの加工装置の制御的な構成）
図１７に示すように、半導体ウエハの加工装置３００は、制御部３２０と、記憶部１１２とを備えている。制御部３２０は、第１制御部１０１と、第２制御部１０２と、第３制御部１０３と、第４制御部３１０４と、第５制御部３１０５と、第６制御部３１０６と、第７制御部３１０７と、第８制御部３１０８と、第９制御部３１０９と、エキスパンド制御演算部３１１０と、ハンドリング制御演算部３１１１と、ダイシング制御演算部３１１２と、記憶部３１１３とを備えている。なお、第１制御部１０１、第２制御部１０２、第３制御部１０３、第５制御部３１０５、第６制御部３１０６、第７制御部３１０７、第８制御部３１０８、第９制御部３１０９、エキスパンド制御演算部３１１０、ハンドリング制御演算部３１１１、ダイシング制御演算部３１１２、および、記憶部３１１３は、それぞれ、第１実施形態の第１制御部１０１、第２制御部１０２、第３制御部１０３、第４制御部１０４、第５制御部１０５、第６制御部１０６、第７制御部１０７、第８制御部１０８、エキスパンド制御演算部１０９、ハンドリング制御演算部１１０、ダイシング制御演算部１１１、および、記憶部１１２と同じ構成であるので、説明を省略する。
図１７に示すように、半導体ウエハの加工装置３００は、制御部３２０と、記憶部１１２とを備えている。制御部３２０は、第１制御部１０１と、第２制御部１０２と、第３制御部１０３と、第４制御部３１０４と、第５制御部３１０５と、第６制御部３１０６と、第７制御部３１０７と、第８制御部３１０８と、第９制御部３１０９と、エキスパンド制御演算部３１１０と、ハンドリング制御演算部３１１１と、ダイシング制御演算部３１１２と、記憶部３１１３とを備えている。なお、第１制御部１０１、第２制御部１０２、第３制御部１０３、第５制御部３１０５、第６制御部３１０６、第７制御部３１０７、第８制御部３１０８、第９制御部３１０９、エキスパンド制御演算部３１１０、ハンドリング制御演算部３１１１、ダイシング制御演算部３１１２、および、記憶部３１１３は、それぞれ、第１実施形態の第１制御部１０１、第２制御部１０２、第３制御部１０３、第４制御部１０４、第５制御部１０５、第６制御部１０６、第７制御部１０７、第８制御部１０８、エキスパンド制御演算部１０９、ハンドリング制御演算部１１０、ダイシング制御演算部１１１、および、記憶部１１２と同じ構成であるので、説明を省略する。
【0139】
第４制御部３１０４は、エキスパンド部３２０８を制御するように構成されている。第４制御部３１０４は、ＣＰＵと、ＲＯＭおよびＲＡＭなどを有する記憶部とを含んでいる。なお、第４制御部３１０４は、記憶部として、電圧遮断後にも記憶された情報が保持されるＨＤＤなどを含んでいてもよい。
【0140】
【0141】
ステップＳ１～ステップＳ６、ステップＳ８、および、ステップＳ１１は、それぞれ、第１実施形態の半導体チップ製造処理のステップＳ１～ステップＳ６、ステップＳ８、および、ステップＳ１１と同じ処理であるので、説明を省略する。
【0142】
ステップＳ３０７において、エキスパンド部３２０８によりシート部材Ｗ２がエキスパンドされる。すなわち、エキスパンドリング３２８１が、Ｚ方向移動機構３２８２によりＺ１方向に移動する。ウエハリング構造体Ｗが、クランプ部２１４に把持された状態で、Ｚ方向移動機構２１４ｂによりＺ２方向に移動する。そして、シート部材Ｗ２が、エキスパンドリング３２８１に当接するとともに、エキスパンドリング３２８１により引っ張られることによって、エキスパンドされる。これにより、ウエハＷ１が分割ライン（改質層）に沿って分割される。
【0143】
図１９に示すように、ステップＳ３０９において、ヒートシュリンク部２１１によりシート部材Ｗ２が加熱されて収縮させるとともに、紫外線照射部２１２によりシート部材Ｗ２に紫外線を照射しながら、クランプ部２１４が上昇する。この際、吸気部２１０ｃが、加熱されているシート部材Ｗ２付近の空気を吸い込む。ステップＳ３１０において、クランプ部２１４により、ウエハリング構造体Ｗがスキージ部３２１３に移動する。すなわち、ウエハリング構造体Ｗが、クランプ部２１４に把持された状態で、Ｙ方向移動機構２１４ｃによりＹ２方向に移動する。
【0144】
ステップＳ３１１において、ウエハリング構造体Ｗがスキージ部３２１３に移動した後、スキージ部３２１３によりウエハＷ１が押圧される。これにより、ウエハＷ１が、スキージ部３２１３によりさらに分割される。
【0145】
なお、制御部３２０の構成は、第１実施形態の制御部１２０の構成と同様であるため、詳細な説明を省略する。すなわち、制御部３２０は、ダイシング作業のサイクルタイムがダイシング作業以外の作業のサイクルタイムよりも大きい場合、ダイシング作業の停止時間をダイシング作業以外の作業の停止時間よりも小さくするダイシング優先制御を行い、ダイシング作業以外の作業（エキスパンド関連作業）のサイクルタイムがダイシング作業のサイクルタイムよりも大きい場合、ダイシング作業以外の作業の停止時間をダイシング作業の停止時間よりも小さくするダイシング以外優先制御を行うように構成されている。また、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態の構成と同様である。
【0146】
（第２実施形態の効果）
第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【0147】
第２実施形態では、制御部３２０を、ダイシング作業のサイクルタイムがダイシング作業以外の作業のサイクルタイムよりも大きい場合、ダイシング作業の停止時間をダイシング作業以外の作業の停止時間よりも小さくするダイシング優先制御を行い、ダイシング作業以外の作業のサイクルタイムがダイシング作業のサイクルタイムよりも大きい場合、ダイシング作業以外の作業の停止時間をダイシング作業の停止時間よりも小さくするダイシング以外優先制御を行うように構成する。これにより、上記第１実施形態と同様に、ボトルネックとなる作業が存在する場合にも、生産性の低下を抑制することができる。なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態の効果と同様である。
【0148】
［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更（変形例）が含まれる。
なお、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更（変形例）が含まれる。
【0149】
たとえば、上記第１および第２実施形態では、制御部が複数の制御部を含む例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部が１つの制御部であってもよい。また、上記第１および第２実施形態の制御部はあくまでも一例であり、制御部の数や機能の分担などは、特に限定されない。
【0150】
また、上記第１および第２実施形態では、ダイシング作業がウエハをレーザによりダイシングするダイシング作業である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ダイシング作業がウエハをレーザによりダイシングするダイシング作業以外のダイシング作業であってもよい。
【0151】
また、上記第１および第２実施形態では、ダイシング作業以外の作業がエキスパンド関連作業である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ダイシング作業以外の作業がエキスパンド関連作業以外の作業であってもよい。また、エキスパンド関連作業が、シート部材の冷却と、シート部材のエキスパンドと、シート部材のヒートシュリンクと、シート部材への紫外線照射と、ウエハのスキージブレーキングとの全てを含んでいなくてもよい。また、エキスパンド関連作業が、シート部材の冷却と、シート部材のエキスパンドと、シート部材のヒートシュリンクと、シート部材への紫外線照射と、ウエハのスキージブレーキングと以外を含んでいてもよい。
【0152】
また、上記第１および第２実施形態では、ウエハ搬送部が、リフトアップハンド部と、吸着ハンド部とを含む例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ウエハ搬送部が、リフトアップハンド部と、吸着ハンド部とを含む構成以外の構成であってもよい。
【0153】
また、上記第１および第２実施形態では、説明の便宜上、制御処理を、処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明した例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御処理を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。
【符号の説明】
【0154】
１ ダイシング装置（ダイシング作業部）
２ａ、３０２ａ エキスパンド関連作業部（ダイシング以外作業部）
１００、３００ 半導体ウエハの加工装置（ウエハ加工装置）
１２０、３２０ 制御部
２０２ カセット部（ウエハ収納部）
２０３ リフトアップハンド部（ウエハ搬送部）
２０４ 吸着ハンド部（ウエハ搬送部）
Ｃｈ 半導体チップ
Ｗ１ ウエハ
Ｗ２ シート部材
２ａ、３０２ａ エキスパンド関連作業部（ダイシング以外作業部）
１００、３００ 半導体ウエハの加工装置（ウエハ加工装置）
１２０、３２０ 制御部
２０２ カセット部（ウエハ収納部）
２０３ リフトアップハンド部（ウエハ搬送部）
２０４ 吸着ハンド部（ウエハ搬送部）
Ｃｈ 半導体チップ
Ｗ１ ウエハ
Ｗ２ シート部材
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】