(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023163012
(43)【公開日】2023-11-09
(54)【発明の名称】半導体製造装置システム
(51)【国際特許分類】
H01L 21/677 20060101AFI20231101BHJP
B25J 13/08 20060101ALI20231101BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 A
B25J13/08 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022073797
(22)【出願日】2022-04-27
(71)【出願人】
【識別番号】000000974
【氏名又は名称】川崎重工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100104433
【弁理士】
【氏名又は名称】宮園 博一
(74)【代理人】
【識別番号】100202728
【弁理士】
【氏名又は名称】三森 智裕
(72)【発明者】
【氏名】橋崎 知
(72)【発明者】
【氏名】北野 真也
(72)【発明者】
【氏名】金丸 亮介
(72)【発明者】
【氏名】山下 雄大
(72)【発明者】
【氏名】長澤 知也
【テーマコード（参考）】
3C707
5F131
【Ｆターム（参考）】
3C707AS05
3C707AS24
3C707BS15
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3C707NS13
5F131AA02
5F131BA12
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5F131KB02
5F131KB52
(57)【要約】
【課題】基板と半導体製造装置の構成要素と基板保持ハンドとの少なくとも１つを含む検査対象の状態を容易に検出することが可能な半導体製造装置システムを提供する。
【解決手段】この基板処理システム１００（半導体製造装置システム）は、第１ブレード支持部３１と、第１ブレード支持部３１とは別個に動作する第２ブレード支持部３２とを含む基板保持ハンドを備える。そして、基板搬送ロボットシステム１００は、基板１０と半導体製造装置の構成要素と基板保持ハンドとの少なくとも１つを含む検査対象を撮影する撮影部６０と、撮影部６０により撮影された撮影画像に基づいて検査対象の状態を検出する制御部とを備える。そして、撮影部６０は、第２ブレード支持部３２に配置されている。
【選択図】図４
【解決手段】この基板処理システム１００（半導体製造装置システム）は、第１ブレード支持部３１と、第１ブレード支持部３１とは別個に動作する第２ブレード支持部３２とを含む基板保持ハンドを備える。そして、基板搬送ロボットシステム１００は、基板１０と半導体製造装置の構成要素と基板保持ハンドとの少なくとも１つを含む検査対象を撮影する撮影部６０と、撮影部６０により撮影された撮影画像に基づいて検査対象の状態を検出する制御部とを備える。そして、撮影部６０は、第２ブレード支持部３２に配置されている。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板に対する搬送、処理、および、収納の少なくとも１つを行う半導体製造装置から前記基板を搬出することと前記半導体製造装置に対して前記基板を搬入することとのうちの少なくとも一方を行う半導体製造装置システムであって、
前記基板が載置される第１ブレードの基端を支持する第１ブレード支持部と、前記第１ブレード支持部とは別個に動作し、前記基板が載置される第２ブレードの基端を支持する第２ブレード支持部とを含む基板保持ハンドと、
前記基板と前記半導体製造装置の構成要素と前記基板保持ハンドとの少なくとも１つを含む検査対象を撮影する撮影部と、
前記撮影部により撮影された撮影画像に基づいて前記検査対象の状態を検出する制御部と、を備え、
前記撮影部は、前記第２ブレード支持部に配置されている、半導体製造装置システム。
前記基板が載置される第１ブレードの基端を支持する第１ブレード支持部と、前記第１ブレード支持部とは別個に動作し、前記基板が載置される第２ブレードの基端を支持する第２ブレード支持部とを含む基板保持ハンドと、
前記基板と前記半導体製造装置の構成要素と前記基板保持ハンドとの少なくとも１つを含む検査対象を撮影する撮影部と、
前記撮影部により撮影された撮影画像に基づいて前記検査対象の状態を検出する制御部と、を備え、
前記撮影部は、前記第２ブレード支持部に配置されている、半導体製造装置システム。
【請求項2】
前記撮影部は、前記第２ブレード支持部と一体的に移動する、請求項１に記載の半導体製造装置システム。
【請求項3】
前記撮影部は、前記第２ブレード支持部と前記第２ブレードとの接続部分から離間した状態で前記第２ブレード支持部に配置されている、請求項１に記載の半導体製造装置システム。
【請求項4】
前記撮影部は、前記基板を搬入または搬出する際の前記第２ブレードの移動方向から見て、前記第２ブレードの端部よりも外側において前記接続部分から離間した状態で前記第２ブレード支持部の側方に配置されている、請求項３に記載の半導体製造装置システム。
【請求項5】
前記撮影部は、前記半導体製造装置が有する収納部に収納されている状態の前記基板を少なくとも含む前記検査対象を撮影し、
前記制御部は、前記収納部に収納されている状態の前記基板を撮影した前記撮影画像に基づいて、前記収納部における前記基板の配置状態を検出する、請求項１に記載の半導体製造装置システム。
前記制御部は、前記収納部に収納されている状態の前記基板を撮影した前記撮影画像に基づいて、前記収納部における前記基板の配置状態を検出する、請求項１に記載の半導体製造装置システム。
【請求項6】
前記基板保持ハンドは、
前記第１ブレード支持部に支持される複数の前記第１ブレードと、
前記第２ブレード支持部に支持される１つの前記第２ブレードとを含み、
前記撮影部は、１つの前記第２ブレードの基端を支持する前記第２ブレード支持部に配置されている、請求項１に記載の半導体製造装置システム。
前記第１ブレード支持部に支持される複数の前記第１ブレードと、
前記第２ブレード支持部に支持される１つの前記第２ブレードとを含み、
前記撮影部は、１つの前記第２ブレードの基端を支持する前記第２ブレード支持部に配置されている、請求項１に記載の半導体製造装置システム。
【請求項7】
前記基板保持ハンドを直線的に移動させる直動機構部をさらに備え、
前記直動機構部は、前記第２ブレード支持部を、前記第１ブレード支持部とは別個に直線的に移動させる、請求項１に記載の半導体製造装置システム。
前記直動機構部は、前記第２ブレード支持部を、前記第１ブレード支持部とは別個に直線的に移動させる、請求項１に記載の半導体製造装置システム。
【請求項8】
前記直動機構部を、昇降移動させる昇降機構部をさらに備え、
前記昇降機構部は、前記直動機構部を昇降移動させることによって前記基板保持ハンドを昇降移動させる、請求項７に記載の半導体製造装置システム。
前記昇降機構部は、前記直動機構部を昇降移動させることによって前記基板保持ハンドを昇降移動させる、請求項７に記載の半導体製造装置システム。
【請求項9】
前記基板保持ハンドは、
前記第１ブレード支持部に支持される１つの前記第１ブレードと、
前記第２ブレード支持部に支持される複数の前記第２ブレードとを含み、
前記撮影部は、複数の前記第２ブレードの基端を支持する前記第２ブレード支持部に配置されている、請求項１に記載の半導体製造装置システム。
前記第１ブレード支持部に支持される１つの前記第１ブレードと、
前記第２ブレード支持部に支持される複数の前記第２ブレードとを含み、
前記撮影部は、複数の前記第２ブレードの基端を支持する前記第２ブレード支持部に配置されている、請求項１に記載の半導体製造装置システム。
【請求項10】
前記撮影部は、
前記第１ブレード支持部に配置される第１撮影部と、
前記第１撮影部とは別個に、前記第２ブレード支持部に配置される第２撮影部とを含む、請求項１に記載の半導体製造装置システム。
前記第１ブレード支持部に配置される第１撮影部と、
前記第１撮影部とは別個に、前記第２ブレード支持部に配置される第２撮影部とを含む、請求項１に記載の半導体製造装置システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この開示は、半導体製造装置システムに関し、特に、基板保持ハンドを備える半導体製造装置システムに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、基板を保持するハンドを備える基板搬送ロボットが知られている。たとえば、特許文献１参照。
【0003】
上記特許文献１には、基板を搬出および搬入するロボットが開示されている。このロボットは、基板搭載機構、センシング用ハンド、第１アーム、および、第２アームを備える。基板搭載機構は、基板が搭載される複数のハンドフォークを有する。基板搭載機構は、第１アームに支持されている。また、センシング用ハンドは、発光素子と受光素子とを有する光学式のセンサを先端部分に備えている。センシング用ハンドは、基板の収納状態を検出する。また、センシング用ハンドは、収納状態の検出に加えて、基板を搬送する。そして、センシング用ハンドは、第２アームに支持されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特許第５３０３３０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、上記特許文献１に記載のロボットでは、発光素子と受光素子とを有する光学式のセンサによって基板の収納状態を検出しているため、センサの検出範囲に含まれない部分の基板の変形などの状態を検出することが困難であると考えられる。また、上記特許文献１には記載されていないが、基板に対する搬送、処理、および、収納の少なくとも１つを行う半導体製造装置において、半導体製造装置の収納部の劣化状態、または、半導体製造装置における消耗品の消耗状態を含む半導体製造装置の構成要素の状態を確認する場合がある。その場合には、上記特許文献１の基板の配置状態を検出するための光学式のセンサでは、半導体製造装置の構成要素に対応するように発光素子および受光素子が配置されていないため、半導体製造装置の構成要素の状態の検出が困難であると考えられる。また、上記特許文献１には記載されていないが、基板を搬送する基板保持ハンドの状態を確認する場合がある。その場合には、上記特許文献１の基板の配置状態を検出するための光学式のセンサでは、センサが配置されている基板保持ハンド自体の位置ずれなどの状態を検出することは困難である。そのため、基板と半導体製造装置の構成要素と基板保持ハンドとの少なくとも１つを含む検査対象の状態を容易に検出することが望まれている。
【0006】
この開示は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この開示の１つの目的は、基板と半導体製造装置の構成要素と基板保持ハンドとの少なくとも１つを含む検査対象の状態を容易に検出することが可能な半導体製造装置システムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
この開示の一の局面による半導体製造装置システムは、基板に対する搬送、処理、および、収納の少なくとも１つを行う半導体製造装置から基板を搬出することと半導体製造装置に対して基板を搬入することとのうちの少なくとも一方を行う半導体製造装置システムであって、基板が載置される第１ブレードの基端を支持する第１ブレード支持部と、第１ブレード支持部とは別個に動作し、基板が載置される第２ブレードの基端を支持する第２ブレード支持部とを含む基板保持ハンドと、基板と半導体製造装置の構成要素と基板保持ハンドとの少なくとも１つを含む検査対象を撮影する撮影部と、撮影部により撮影された撮影画像に基づいて検査対象の状態を検出する制御部と、を備え、撮影部は、第２ブレード支持部に配置されている。
【0008】
この開示の一の局面による半導体製造装置システムは、上記のように、基板と半導体製造装置の構成要素と基板保持ハンドとの少なくとも１つを含む検査対象を撮影する撮影部と、撮影部により撮影された撮影画像に基づいて検査対象の状態を検出する制御部と、を備える。これにより、撮影部により検査対象を撮影できるので、ハンドの先端に基板の収納状態を検出するための光学式のセンサを配置する場合に比べて、より広い範囲の検査対象の状態を撮影できる。そのため、検査対象が基板である場合には、撮影された撮影画像に基づいて、検査対象の状態を容易に検出できる。また、撮影部により撮影された撮影画像に基づいて検査対象の状態を検出することにより、検査対象に対応するように発光素子および受光素子を配置することなく、撮影画像に基づいて検査対象の状態を検出できる。そのため、検査対象が半導体製造装置の構成要素である場合にも、撮影画像に基づいて検査対象の状態を容易に検出できる。また、検査対象が基板保持ハンド自体である場合にも、撮影画像に基づいて検査対象の状態を容易に検出できる。これらの結果、基板と半導体製造装置の構成要素と基板保持ハンドとの少なくとも１つを含む検査対象の状態を容易に検出できる。
【発明の効果】
【0009】
本開示によれば、基板と半導体製造装置の構成要素と基板保持ハンドとの少なくとも１つを含む検査対象の状態を容易に検出できる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1】第１実施形態による基板処理システムの全体構成を示したブロック図である。
【図2】第１実施形態による基板搬送ロボット、収納容器、および、処理装置の収納部の構成を示した模式図である。
【図3】第１ブレード支持部および第２ブレード支持部が一体的に移動した状態を示した斜視図である。
【図4】第２ブレード支持部が第１ブレード支持部とは別個に移動した状態を示した斜視図である。
【図5】第２ブレード支持部における撮影部の配置を説明するための正面図である。
【図6】収納部に収納された状態の基板の撮影を説明するための側面図である。
【図7】収納部に収納された状態の基板を撮影した撮影画像の一例を示した図である。
【図8】基板が収納されていない状態の収納部の撮影を説明するための側面図である。
【図9】基板が収納されていない状態の収納部を撮影した撮影画像の一例を示した図である。
【図10】異常が検出された場合における表示装置の表示の一例を示した図である。
【図11】第１実施形態による基板搬送方法を説明するためのフローチャート図である。
【図12】第１実施形態による検査対象の異常検出方法を説明するためのフローチャート図である。
【図13】第２実施形態による基板処理システムの全体構成を示したブロック図である。
【図14】第２実施形態による基板搬送ロボットの構成を示した模式図である。
【図15】第３実施形態による基板処理システムの全体構成を示したブロック図である。
【図16】２つの撮影部の配置を説明するための正面図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本開示を具体化した本開示の実施形態を図面に基づいて説明する。
【0012】
【0013】
図１に示すように、基板処理システム１００は、基板搬送ロボット１０１、収納容器１０２、複数の処理装置１０３、表示装置１０４、および、制御装置１０５を備える。基板処理システム１００は、たとえば、半導体ウエハ、プリント基板などの基板１０に対する処理を行う。基板処理システム１００では、収納容器１０２に収納された複数の基板１０に対して処理が行われる。また、収納容器１０２には、処理が完了した基板１０が収納されてもよい。基板１０は、たとえば、略円盤形状を有しており、収納容器１０２において鉛直方向に並んで収納される。処理装置１０３は、たとえば、基板１０に対して、レジストの塗布、または、エッヂングなどの処理を行う。なお、収納容器１０２は、半導体製造装置および収納部の一例である。また、処理装置１０３は、半導体製造装置の一例である。
【0014】
表示装置１０４は、基板処理システム１００の状態を示す情報が表示される。具体的には、表示装置１０４は、複数の処理装置１０３の動作状態、基板搬送ロボット１０１の動作状態を示す情報が表示される。表示装置１０４は、たとえば、液晶ディスプレイを有する。制御装置１０５は、基板処理システム１００の全体を制御する上位の制御装置である。制御装置１０５は、複数の処理装置１０３および基板搬送ロボット１０１を動作させるための信号を出力する。制御装置１０５は、たとえば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、および、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）などを有するコンピュータである。
【0015】
基板搬送ロボット１０１は、基板１０を搬送する。基板搬送ロボット１０１は、基板１０に対する処理を行う処理装置１０３から基板１０を搬出することと処理装置１０３に対して基板１０を搬入することとの少なくとも一方を行う。また、基板搬送ロボット１０１は、基板１０を収納するための収納容器１０２から基板１０を搬出することと収納容器１０２に基板１０を搬入することとのうちの少なくとも一方を行う。処理装置１０３は、複数の基板１０を収納する収納部２０を有する。たとえば、基板搬送ロボット１０１は、収納容器１０２に収納されている基板１０を、複数の処理装置１０３のうちの一の処理装置１０３における収納部２０まで搬送する。そして、基板搬送ロボット１０１は、一の処理装置１０３において処理が終了した基板１０を、一の処理装置１０３の収納部２０から、複数の処理装置１０３のうちの他の処理装置１０３の収納部２０まで搬送する。なお、収納部２０は、半導体製造装置の構成要素の一例である。
【0016】
図２に示すように、基板搬送ロボット１０１は、基板保持ハンド３０と、直動機構部４０と、昇降機構部５０とを備えている。
【0017】
基板保持ハンド３０には、ブレード９１、ブレード９２、ブレード９３、ブレード９４、および、ブレード９５の５つが配置されている。ブレード９１、９２、９３、９４、および、９５の各々には、基板１０が載置される。具体的には、ブレード９１、９２、９３、９４、および、９５は、基板１０を支持する薄板状の支持板である。ブレード９１、９２、９３、９４、および、９５は、先端が二股に分かれた形状を有している。また、ブレード９１、９２、９３、９４、および、９５は、略円盤形状の基板１０の外周縁部の裏面を鉛直方向の下方側であるＺ２方向側から支持する。ブレード９１、９２、９３、９４、および、９５の各々には、１つずつ別個に基板１０が載置される。なお、ブレード９１、９２、９３、および、９４は、第１ブレードの一例である。また、ブレード９５は、第２ブレードの一例である。
【0018】
また、基板保持ハンド３０は、第１ブレード支持部３１および第２ブレード支持部３２を含む。第１ブレード支持部３１は、複数のブレード９１、９２、９３、および、９４の基端を支持する。すなわち、第１ブレード支持部３１は、複数のブレード９１、９２、９３、および、９４の各々の基端を、図２のＹ１方向側から支持する。そして、第２ブレード支持部３２は、複数のブレード９１、９２、９３、および、９４とは別個に基板１０が載置される１つのブレード９５の基端を支持する。すなわち、第２ブレード支持部３２は、複数のブレード９５の基端を、図２のＹ１方向側から支持する。そして、第２ブレード支持部３２は、第１ブレード支持部３１とは別個に動作する。基板保持ハンド３０において、５つのブレード９１、９２、９３、９４、および、９５は、鉛直方向であるＺ方向に沿って、ブレード９１、ブレード９２、ブレード９５、ブレード９３、および、ブレード９４が鉛直方向の上方からこの順に並んで配置されている。
【0019】
図３に示すように、基板保持ハンド３０において、第１ブレード支持部３１は、略直方体形状の筐体部３１ａを有している。また、第１ブレード支持部３１は、ブレード９１、９２、９３、および、９４に接続される接続部分３１ｂを有している。そして、第２ブレード支持部３２は、筐体部３２ａと、アーム部３２ｂと、接続部分３２ｃとを有する。筐体部３２ａは、第１ブレード支持部３１の側方のＸ１方向側に配置されており、略直方体形状を有する。アーム部３２ｂは、筐体部３２ａから第１ブレード支持部３１に向かってＸ２方向に延びる平板状の部材である。アーム部３２ｂは、第１ブレード支持部３１の筐体部３１ａに挿入されるように、Ｘ２方向側に延びている。接続部分３２ｃは、アーム部３２ｂのＸ２方向側の端部においてブレード９５と接続される部分である。すなわち、アーム部３２ｂは、第１ブレード支持部３１のブレード９１および９２が接続される接続部分３１ｂと、ブレード９３および９４が接続される接続部分３１ｂとの間に、ブレード９５が接続される接続部分３２ｃが配置されるように、Ｘ２方向側に延びている。第１ブレード支持部３１の筐体部３１ａは、Ｚ方向における中央において、第２ブレード支持部３２のアーム部３２ｂが挿入されるスリット状の隙間を有する。すなわち、第１ブレード支持部３１の筐体部３１ａは、鉛直方向であるＺ方向において、ブレード９１および９２が接続される部分と、ブレード９３および９４が接続される部分との２つに分割された形状を有する。そして、筐体部３１ａの分割された２つの部分は、Ｙ１方向側において互いに接続されている。また、第２ブレード支持部３２の筐体部３２ａは、後述する直動機構部４０に接続される。なお、第１ブレード支持部３１では、筐体部３１ａが直動機構部４０に接続されている。また、第１ブレード支持部３１は、ブレード９１、９２、９３、および、９４のＺ方向における位置を変更させる。具体的には、第１ブレード支持部３１は、第２ブレード支持部３２に支持されているブレード９５を中心として、鉛直方向における５つのブレード９１、９２、９３、９４、および、９５の互いの離間距離を変更させる。すなわち、基板保持ハンド３０は、収納容器１０２または処理装置１０３の収納部２０に配置された複数の基板１０の鉛直方向における配置間隔に対応するように、５つのブレード９１、９２、９３、９４、および、９５の互いの離間距離を変更させる。
【0020】
図２に示すように、直動機構部４０は、第１部分４１および第２部分４２を有する。第１部分４１には、第１ブレード支持部３１および第２ブレード支持部３２が接続されている。直動機構部４０は、基板保持ハンド３０を直線的に移動させる。また、直動機構部４０は、第２ブレード支持部３２を、第１ブレード支持部３１とは別個に直線的に移動させる。具体的には、直動機構部４０は、第１ブレード支持部３１および第２ブレード支持部３２をスライドさせるように直線的に移動させる。また、直動機構部４０は、第１ブレード支持部３１および第２ブレード支持部３２を一体的に移動させるとともに、第１ブレード支持部３１を移動させずに、第２ブレード支持部３２を移動させる。すなわち、直動機構部４０の第１部分４１は、第１ブレード支持部３１の筐体部３１ａと、第２ブレード支持部３２の筐体部３２ａとに接続されており、筐体部３１ａと筐体部３２ａとを一体的に移動させる動作と、筐体部３２ａのみを移動させる動作とを切り替えて行う。
【0021】
また、直動機構部４０は、第１部分４１のＹ１方向側に基板保持ハンド３０の第１ブレード支持部３１および第２ブレード支持部３２が配置された状態から、Ｙ２方向側に基板保持ハンド３０を移動させることによって、基板１０を搬入または搬出する。第１ブレード支持部３１および第２ブレード支持部３２に関して、Ｙ１方向側に配置された状態を退避状態とする。そして、図３に示すように、直動機構部４０は、５つのブレード９１、９２、９３、９４、および、９５を移動させる場合には、第１ブレード支持部３１および第２ブレード支持部３２の両方を一体的に移動させる。そして、図４に示すように、直動機構部４０は、１つのブレード９５のみを移動させる場合には、Ｙ１方向側に第１ブレード支持部３１および第２ブレード支持部３２の両方が配置された状態から、第２ブレード支持部３２のみをＹ２方向側に移動させる。すなわち、基板保持ハンド３０は、５つの基板１０をまとめて搬送することと、１つの基板１０のみを搬送することとを切り替える。なお、Ｙ１方向およびＹ２方向は、第２ブレードの移動方向の一例である。
【0022】
直動機構部４０において、第１部分４１は、第２部分４２に対してＺ方向を回転軸線として回転する。すなわち、第１部分４１は、ＸＹ平面に沿って回転する。第１部分４１が回転することによって、基板保持ハンド３０も同様に、Ｚ方向を回転軸線として回転する。なお、第１部分４１を回転させる際には、基板保持ハンド３０の第１ブレード支持部３１および第２ブレード支持部３２は、退避状態の位置に配置される。また、直動機構部４０は、たとえば、サーボモータを駆動機構として有している。直動機構部４０では、ベルトおよびプーリまたはボールネジなどの機構によってサーボモータの駆動力が基板保持ハンド３０の移動の動力として用いられる。そして、直動機構部４０は、サーボモータの回転数を取得するエンコーダを有している。直動機構部４０は、制御部７０による制御処理によって動作する。
【0023】
図２に示すように、昇降機構部５０は、直動機構部４０を昇降移動させる。昇降機構部５０は、直動機構部４０を昇降移動させることによって、基板保持ハンド３０を昇降移動させる。具体的には、昇降機構部５０は、鉛直方向であるＺ方向に沿って延びるように配置されている。昇降機構部５０には、直動機構部４０の第２部分４２が接続されている。そして、昇降機構部５０が第２部分４２を昇降移動させることによって、直動機構部４０と基板保持ハンド３０とが一体的に昇降移動する。昇降機構部５０は、たとえば、サーボモータを駆動機構として有している。昇降機構部５０では、ベルトおよびプーリまたはボールネジなどの機構によってサーボモータの駆動力が昇降移動の動力として用いられる。そして、昇降機構部５０は、サーボモータの回転数を取得するエンコーダを有している。直動機構部４０と同様に、昇降機構部５０は、制御部７０による制御処理によって動作する。
【0024】
図５に示すように、第１実施形態では、第２ブレード支持部３２に撮影部６０が配置されている。撮影部６０は、第２ブレード支持部３２とブレード９５との接続部分３２ｃから離間した状態で第２ブレード支持部３２に配置されている。言い換えれば、撮影部６０は、複数のブレード９１、９２、９３、９４、および、９５を支持する第１ブレード支持部３１からも、離間した状態で第２ブレード支持部３２に配置されている。具体的には、撮影部６０は、基板１０を搬入または搬出する際のブレード９５の移動方向であるＹ１方向およびＹ２方向から見て、ブレード９５のＸ１方向における端部よりも外側において接続部分３２ｃから離間した状態で第２ブレード支持部３２に配置されている。撮影部６０は、撮影部６０において発生する熱が接続部分３２ｃおよび第１ブレード支持部３１の動作に影響を及ぼさないように接続部分３２ｃから離間して配置されている。詳細には、撮影部６０は、第２ブレード支持部３２において、筐体部３２ａに配置されている。撮影部６０は、筐体部３２ａにおいて、ブレード９５の移動方向であるＹ２方向側を撮影するように配置されている。そして、撮影部６０は、ブレード９５よりも鉛直方向の上方側であるＺ１方向側に配置されている。すなわち、撮影部６０は、ブレード９５において基板１０が載置される載置面よりも上方に位置するように配置されている。また、撮影部６０は、第２ブレード支持部３２と一体的に移動する。すなわち、撮影部６０は、直動機構部４０および昇降機構部５０の動作によって、第２ブレード支持部３２と一体的に移動する。
【0025】
撮影部６０は、制御部７０による制御によって基板１０と収納容器１０２および処理装置１０３の構成要素と基板保持ハンド３０との少なくとも１つを含む検査対象を撮影する。撮影部６０により撮影された撮影画像Ｐは、制御部７０に出力される。撮影部６０は、たとえば、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）またはＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）などの複数の撮像素子を有する２次元カメラからなる。なお、撮影部６０を、３次元カメラから構成してもよい。
【0026】
制御部７０は、基板搬送ロボット１０１の動作を制御する。制御部７０は、たとえば、ＣＰＵ、ＲＡＭ、および、ＲＯＭなどを有するコンピュータである。また、制御部７０は、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）などのフラッシュメモリを含む記憶装置を有している。制御部７０は、予め記憶装置に記憶されているプログラムおよびパラメータに基づいて基板搬送ロボット１０１の各部の動作を制御する。
【0027】
通信部８０は、複数の処理装置１０３の各々と通信を行う。また、通信部８０は、上位の制御装置１０５と通信を行う。通信部８０は、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）などによる通信を行う通信モジュールを含む。すなわち、制御部７０は、通信部８０を介して基板搬送ロボット１０１の外部と通信を行う。
【0028】
【0029】
第１実施形態では、制御部７０は、撮影部６０により撮影された撮影画像Ｐに基づいて検査対象の状態を検出する。検査対象は、収納部２０および収納容器１０２に配置された基板１０と、収納容器１０２および処理装置１０３の構成要素と、基板保持ハンド３０との少なくとも１つを含む。たとえば、収納容器１０２における構成要素は、収納容器１０２において基板１０が載置される部分である。処理装置１０３の構成要素は、処理装置１０３における収納部２０などの機器、および、消耗品などである。すなわち、制御部７０は、撮影部６０により撮影された撮影画像Ｐに対して画像解析の処理を行うことによって、収納部２０および収納容器１０２における基板１０の配置状態の検出、収納容器１０２および処理装置１０３を構成する機器などの構成要素における異常または劣化の検出、基板保持ハンド３０における異常または劣化の検出、および、処理装置１０３を含む基板処理システム１００の各部の消耗品の消耗度合いの検出などの処理を行う。
【0030】
図６に示すように、撮影部６０は、たとえば、処理装置１０３が有する収納部２０に収納されている状態の基板１０を検査対象として撮影する。すなわち、制御部７０は、収納部２０に収納されている状態の基板１０の配置状態を、検査対象の状態として検出する。具体的には、処理装置１０３の収納部２０から複数の基板１０を搬出する場合に、制御部７０は、まず、収納部２０に収納された状態の複数の基板１０の全体を撮影する。この時に、収納部２０のＺ方向における大きさが撮影部６０の視野よりも大きい場合には、制御部７０は、昇降機構部５０を動作させながら、撮影部６０による複数回の撮影を行う。この時には、基板保持ハンド３０の第１ブレード支持部３１および第２ブレード支持部３２の両方がＹ２方向側の退避状態の位置に配置される。
【0031】
図７に示すように、制御部７０は、収納部２０に収納されている状態の基板１０を撮影した撮影画像Ｐに基づいて、収納部２０における基板１０の配置状態を検出する。たとえば、制御部７０は、画像解析することにより撮影画像Ｐのうちから基板１０を検出することによって、収納部２０における基板１０の配置位置を検出する。また、制御部７０は、撮影画像Ｐに対して画像解析を行うことにより、検出された基板１０の水平面に沿った形状、および、水平面から反るように湾曲した形状を検出する。
【0032】
制御部７０は、撮影画像Ｐに基づいて検出された基板１０の配置状態に基づいて、基板保持ハンド３０の移動を制御する。具体的には、検出された基板１０の配置状態に基づいて、ブレード９１、９２、９３、９４、および、９５に基板１０が載置されるように、直動機構部４０および昇降機構部５０の動作を制御する。すなわち、制御部７０は、検出された基板１０の配置状態に基づいて、ブレード９１、９２、９３、９４、および、９５の移動経路を制御する。また、制御部７０は、検出された基板１０の配置状態に基づいて、搬出または搬入が行えない基板１０の変形を検出した場合には、通信部８０を介して、搬出または搬入の異常が生じていることを示す異常検出信号を外部に出力する。なお、制御部７０は、搬入または搬出の異常が生じた場合に、基板保持ハンド３０の動作を停止させるようにしてもよい。また、制御部７０は、搬入または搬出の異常が生じた場合に、異常が検出された基板１０を避けながら、基板１０の搬出または搬入の動作を継続するようにしてもよい。
【0033】
図８に示すように、撮影部６０は、処理装置１０３の構成要素を検査対象として撮影する。制御部７０は、たとえば１日に１度などの所定の間隔ごとに定期的に行わるメンテナンス処理において、予め設定された複数の検査対象の撮影を行う。そして、制御部７０は、メンテナンス処理において、直動機構部４０および昇降機構部５０を動作させることにより、撮影部６０の位置を変更しながら複数の検査対象を撮影する。また、検査対象が基板１０の搬送経路に含まれない場合にも、制御部７０は、直動機構部４０および昇降機構部５０の動作を制御して、検査対象を撮影する位置に撮影部６０が配置されるように、第２ブレード支持部３２を移動させる。
【0034】
たとえば、撮影部６０は、基板１０が収納されていない状態の収納部２０を検査対象として撮影する。処理装置１０３において、収納部２０は、複数の基板１０を収納する。複数の基板１０は、収納部２０において、互いに所定の間隔を隔てた状態で鉛直方向であるＺ方向に並べて配置されている。また、収納部２０は、基板１０が載置される複数の基板載置部２１を有する。基板載置部２１は、収納部２０の内側面において、水平方向に沿って突出している。
【0035】
ここで、基板載置部２１は、繰り返しの使用によって劣化する。具体的には、基板載置部２１において、欠損、または、割れなどの異常が生じる場合がある。また、基板載置部２１の位置ずれの異常が生じる場合がある。これらの場合には、収納部２０に載置される基板１０において、位置ずれなどの異常が生じる。
【0036】
そこで、図９に示すように、制御部７０は、予め設定されている基準画像と撮影された撮影画像Ｐとを比較することによって基板載置部２１における異常の検出を行う。たとえば、制御部７０は、基準画像をテンプレートとしたパターンマッチング処理を行うことによって、撮影画像Ｐにおける異常部分の検出を行う。また、基準画像は、たとえば、収納部２０における部品交換、または、保守点検を行うごとに、撮影部６０により撮影され、制御部７０により記憶装置に記憶される。
【0037】
なお、制御部７０は、検査対象として処理装置１０３の構成要素の撮影を行う場合に、撮影部６０を検査対象に近接させる。すなわち、撮影部６０が検査対象に近接するように、第２ブレード支持部３２を検査対象に近接させる。また、この時に、制御部７０は、第１ブレード支持部３１は、検査対象に近接させない。すなわち、制御部７０は、検査対象の撮影を行う場合に、撮影部６０が配置されている第２ブレード支持部３２を検査対象に近接させるとともに、第１ブレード支持部３１を第２ブレード支持部３２よりも検査対象から離間させる。具体的には、処理装置１０３の収納部２０の撮影を行う場合には、制御部７０は、第１ブレード支持部３１を退避状態の配置としたまま、第２ブレード支持部３２のみを検査対象に近接させる。これにより、図８の撮影画像Ｐでは、ブレード９１、９２、９３、９４、および、９５が含まれているのに対して、図９の撮影画像Ｐでは、ブレード９１、９２、９３、および、９４は含まれず、ブレード９５のみが含まれている。そして、制御部７０は、検査対象である処理装置１０３の構成要素において異常が検出された場合には、通信部８０を介して、処理装置１０３に対して異常が検出されたことを示す異常検出信号を出力する。
【0038】
また、図７に示すように、撮影部６０により撮影された撮影画像Ｐには、基板保持ハンド３０が含まれる。制御部７０は、撮影画像Ｐに基づいて基板保持ハンド３０の状態を検出する。具体的には、撮影画像Ｐには、基板保持ハンド３０のブレード９１、９２、９３、９４、および、９５が含まれる。制御部７０は、たとえば１日に１度などの所定の間隔ごとに定期的に行わるメンテナンス処理において、予め設定された複数の検査対象として、基板保持ハンド３０のブレード９１、９２、９３、９４、および、９５の撮影を行う。そして、制御部７０は、撮影画像Ｐに基づいて、ブレード９１、９２、９３、９４、および、９５の位置ずれ、または、欠損などの異常を検出する。制御部７０は、検査対象である基板保持ハンド３０において異常が検出された場合には、通信部８０を介して、処理装置１０３に対して異常が検出されたことを示す異常検出信号を出力する。
【0039】
図１０に示すように、たとえば、基板処理システム１００では、制御部７０から出力された異常検出信号に基づいて、基板処理システム１００の表示装置１０４に、異常が検出されたことを示す異常検出表示１０４ａが表示される。図１０では、複数の処理装置１０３のうちの１つの処理装置１０３において、収納部２０の異常が検出された例を示している。また、基板処理システム１００では、異常検出信号が出力された場合に、基板搬送ロボット１０１および処理装置１０３の動作を停止させるようにしてもよい。また、制御部７０は、異常が検出された撮影画像Ｐを記憶装置に記憶させるようにしてもよい。この場合に、異常が検出された撮影画像Ｐを含む複数の撮影画像Ｐを動画像として記憶するようにしてもよい。
【0040】
（基板搬送方法の制御処理）
次に、図１１を参照して、基板搬送ロボット１０１の基板搬送方法の動作について説明する。この基板搬送方法では、収納部２０に配置された状態の基板１０を検査対象として、基板１０の状態が検出される。なお、以下では、収納部２０からの基板１０の搬出動作について説明する。基板搬送方法の制御処理は、制御部７０によって実行される。
次に、図１１を参照して、基板搬送ロボット１０１の基板搬送方法の動作について説明する。この基板搬送方法では、収納部２０に配置された状態の基板１０を検査対象として、基板１０の状態が検出される。なお、以下では、収納部２０からの基板１０の搬出動作について説明する。基板搬送方法の制御処理は、制御部７０によって実行される。
【0041】
まず、ステップＳ１において、直動機構部４０および昇降機構部５０を動作させることにより、撮影部６０を移動させながら、収納部２０に収納されている基板１０の撮影が行われる。この時に、収納部２０に収納されている基板１０の全体を撮影するように、昇降機構部５０により鉛直方向に沿って撮影部６０を移動させながら撮影が行われることにより、複数の撮影画像Ｐが撮影される。
【0042】
次に、ステップＳ２において、撮影画像Ｐに対する画像解析が実行されることによって、収納部２０に配置された状態の基板１０の状態が検出される。具体的には、撮影画像Ｐに基づいて、収納部２０における基板１０の配置位置および形状が、基板１０の配置状態として検出される。
【0043】
次に、ステップＳ３において、収納部２０において検出された基板１０の状態に異常が含まれるか否かの判断が行われる。基板１０の状態に異常が含まれると判断された場合には、ステップＳ４に進む。基板１０の状態に異常が含まれると判断されない場合には、ステップＳ５に進む。
【0044】
ステップＳ４では、異常が検出されたことを示す異常検出信号が出力される。また、ステップＳ５では、ステップＳ２において検出された基板１０の状態に基づいて、直動機構部４０および昇降機構部５０の動作を制御することによって、収納部２０から基板１０の搬出が行われる。収納部２０から搬出された基板１０は、基板１０を収納する収納容器１０２に搬入されてもよいし、基板１０が収納されていた処理装置１０３とは異なる処理装置１０３の収納部２０に対して搬入されてもよい。
【0045】
（検査対象の異常検出方法）
次に、図１２を参照して、処理装置１０３の構成要素および基板保持ハンド３０における異常検出方法について説明する。この異常検出方法の制御処理は、たとえば、１日に１回などの所定の期間ごとに定期的にメンテナンス処理において実行される。検査対象の異常検出方法の制御処理は、制御部７０によって実行される。
次に、図１２を参照して、処理装置１０３の構成要素および基板保持ハンド３０における異常検出方法について説明する。この異常検出方法の制御処理は、たとえば、１日に１回などの所定の期間ごとに定期的にメンテナンス処理において実行される。検査対象の異常検出方法の制御処理は、制御部７０によって実行される。
【0046】
まず、ステップＳ１１において、撮影部６０によって検査対象の撮影が行われる。たとえば、検査対象は、基板１０が載置されていない状態の収納部２０である。また、処理装置１０３が複数の収納部２０を有する場合には、複数の収納部２０の各々が撮影される。また、複数の処理装置１０３の各々の収納部２０ごとに撮影が行われる。また、検査対象は、基板保持ハンド３０であってもよい。そして、撮影部６０による撮影によって、撮影画像Ｐが取得される。
【0047】
次に、ステップＳ１２において、撮影画像Ｐに基づいて、検査対象の異常が検出される。具体的には、予め設定されている基準画像と、ステップＳ１１において取得された撮影画像Ｐとを比較することによって、検査対象の異常が検出される。なお、検査対象が複数の場合には、複数の検査対象の各々に対応するように、複数種類の基準画像が予め設定されて記憶されている。基準画像は、たとえば、検査対象の保守または交換を行うごとに撮影された撮影画像Ｐである。また、基準画像は、以前のメンテナンス処理時に撮影された撮影画像Ｐであってもよい。
【0048】
次に、ステップＳ１３において、検査対象に異常が検出されたか否かが判断される。検査対象に異常が検出された場合には、ステップＳ１４に進む。検査対象に異常が検出されない場合には、検査対象の異常検出方法の制御処理が終了される。
【0049】
ステップＳ１４では、検出された異常に基づいて、異常が検出されたことを示す異常検出信号が出力される。異常検出信号は、たとえば、通信部８０を介して、基板処理システム１００の上位の制御装置１０５に送信される。そして、制御装置１０５によって、表示装置１０４に異常が検出されたことを示す情報である異常検出表示１０４ａが表示される。
【0050】
［第１実施形態の効果］
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【0051】
基板処理システム１００は、基板１０と収納容器１０２および処理装置１０３の構成要素と基板保持ハンド３０との少なくとも１つ含む検査対象を撮影する撮影部６０と、撮影部６０により撮影された撮影画像Ｐに基づいて検査対象の状態を検出する制御部７０と、を備える。これにより、撮影部６０により検査対象を撮影できるので、ハンドの先端に基板１０の収納状態を検出するための光学式のセンサを配置する場合に比べて、より広い範囲の検査対象の状態を撮影できる。そのため、検査対象が基板１０である場合には、撮影された撮影画像Ｐに基づいて、検査対象の状態を容易に検出できる。また、撮影部６０により撮影された撮影画像Ｐに基づいて検査対象の状態を検出することにより、検査対象に対応するように発光素子および受光素子を配置することなく、撮影画像Ｐに基づいて検査対象の状態を検出できる。そのため、検査対象が収納容器１０２および処理装置１０３の構成要素である場合にも、撮影画像Ｐに基づいて検査対象の状態を容易に検出できる。また、検査対象が基板保持ハンド３０自体である場合にも、撮影画像Ｐに基づいて検査対象の状態を容易に検出できる。これらの結果、基板１０と収納容器１０２および処理装置１０３の構成要素と基板保持ハンド３０との少なくとも１つを含む検査対象の状態を容易に検出できる。
【0052】
基板処理システム１００は、基板１０が載置されるブレード９１、９２、９３、および、９４の基端を支持する第１ブレード支持部３１と、第１ブレード支持部３１とは別個に動作し、基板１０が載置されるブレード９５の基端を支持する第２ブレード支持部３２とを含む基板保持ハンド３０を備える。そして、撮影部６０は、第２ブレード支持部３２に配置されている。これにより、検査対象が基板１０と、収納容器１０２および処理装置１０３の構成要素の少なくとも一方である場合は、第２ブレード支持部３２に配置された撮影部６０を検査対象に近接するように移動させることができるため、撮影部６０により検査対象を拡大して詳細に撮影できる。そのため、検査対象が詳細に撮影された撮影画像Ｐに基づいて、検査対象の状態を精度よく検出できる。また、第２ブレード支持部３２が、第１ブレード支持部３１とは別個に動作するため、第１ブレード支持部３１および第１ブレード支持部３１に支持されるブレード９１、９２、９３、および、９４が撮影画像Ｐに写り込むことを抑制できる。そのため、第１ブレード支持部３１またはブレード９１、９２、９３、および、９４が撮影画像Ｐに写り込むことに起因して、検査対象の状態の検出が困難になることを抑制できる。
【0053】
撮影部６０は、第２ブレード支持部３２と一体的に移動する。これにより、第２ブレード支持部３２を移動させることにより撮影部６０を移動させることができる。そのため、第２ブレード支持部３２を移動させる構成とは別個に撮影部６０を移動させるための構成を備える場合に比べて、装置構成が複雑化することを抑制できる。
【0054】
撮影部６０は、第２ブレード支持部３２とブレード９５との接続部分３２ｃから離間した状態で第２ブレード支持部３２に配置されている。ここで、撮影部６０において生じる熱に起因して、基板保持ハンド３０の動作に異常が生じる場合がある。これに対して、第１実施形態では、撮影部６０を、第２ブレード支持部３２とブレード９５との接続部分３２ｃから離間した状態で第２ブレード支持部３２に配置することにより、撮影部６０からの熱に起因して、基板保持ハンド３０の動作に異常が生じることを抑制できる。また、第１実施形態のように、第１ブレード支持部３１により支持されるブレード９１、９２、９３、および、９４と第２ブレード支持部３２により支持されるブレード９５とが、鉛直方向に沿って並んで配置されている場合には、撮影部６０を接続部分３２ｃから離間させることにより、第１ブレード支持部３１の接続部分３１ｂと第２ブレード支持部３２の接続部分３２ｃとの両方から撮影部６０を離間した状態で配置できる。そのため、第１ブレード支持部３１の接続部分３１ｂと第２ブレード支持部３２の接続部分３２ｃとの両方において、撮影部６０において生じる熱に起因する異常を抑制できる。たとえば、第１実施形態のように、第１ブレード支持部３１を、複数のブレード９１、９２、９３、および、９４の基端を支持するとともに、複数のブレード９１、９２、９３、および、９４の鉛直方向における位置を変更させるように構成する場合には、撮影部６０の熱に起因して、第１ブレード支持部３１におけるブレード９１、９２、９３、および、９４の移動に異常が生じることを抑制できる。
【0055】
撮影部６０は、基板１０を搬入または搬出する際のブレード９５の移動方向から見て、ブレード９５の端部よりも外側において接続部分３２ｃから離間した状態で第２ブレード支持部３２の側方に配置されている。これにより、撮影部６０がブレード９５の端部よりも外側に離間した位置に配置されているため、接続部分３２ｃから十分に離間した位置に撮影部６０を配置できる。そのため、撮影部６０からの熱に起因して基板保持ハンド３０の動作に異常が生じることを効果的に抑制できる。また、撮影部６０が、ブレード９５よりも側方の外側に離間した位置に配置されているため、撮影部６０によって、第２ブレード支持部３２に支持されるブレード９５自身を撮影できる。そのため、撮影部６０により撮影された撮影画像Ｐに基づいて、ブレード９５の位置ずれなどの異常を検出できる。
【0056】
撮影部６０は、処理装置１０３が有する収納部２０および収納容器１０２に収納されている状態の基板１０を少なくとも含む検査対象を撮影し、制御部７０は、収納部２０および収納容器１０２に収納されている状態の基板１０を撮影した撮影画像Ｐに基づいて、収納部２０および収納容器１０２における基板１０の配置状態を検出する。ここで、基板１０の配置状態を確認するために基板１０が載置されるブレード９１、９２、９３、９４、および、９５の先端部分に光学式のセンサを配置する場合には、ブレード９１、９２、９３、９４、および、９５の先端部分まで延びるようにセンサに接続される信号線を配置する必要がある。一般に、基板１０が載置されるブレード９１、９２、９３、９４、および、９５は、比較的薄い形状を有しているため、信号線の配置作業が作業者にとって負担となる。これに対して、第１実施形態では、制御部７０は、収納部２０および収納容器１０２に収納されている状態の基板１０を撮影した撮影画像Ｐに基づいて、収納部２０および収納容器１０２における基板１０の配置状態を検出する。これにより、ブレード９１、９２、９３、９４、および、９５の先端に光学式のセンサを配置することなく、ブレード９５の基端を支持する第２ブレード支持部３２に配置された撮影部６０により撮影された撮影画像Ｐに基づいて基板１０の配置状態を検出できる。そのため、ブレード９１、９２、９３、９４、および、９５の先端部分まで信号線を配置する必要がなくなるため、作業者の負担を軽減できる。
【0057】
基板保持ハンド３０は、第１ブレード支持部３１に支持される複数のブレード９１、９２、９３、および、９４と、第２ブレード支持部３２に支持される１つのブレード９５を含み、撮影部６０は、１つのブレード９５の基端を支持する第２ブレード支持部３２に配置されている。これにより、１つのブレード９５の基端を支持している第２ブレード支持部３２に撮影部６０が配置されているため、複数のブレード９１、９２、９３、および、９４の基端を支持している第１ブレード支持部３１よりも、第２ブレード支持部３２を小さくできる。そのため、第１ブレード支持部３１に撮影部６０が配置されている場合に比べて、比較的狭い場所にまで撮影部６０を入り込ませるように第２ブレード支持部３２を移動させることができるので、比較的狭い場所に配置されている検査対象に対して撮影部６０を近接させて撮影を行うことができる。その結果、比較的狭い場所に配置されている検査対象の詳細な撮影画像Ｐを取得できるので、検査対象が比較的狭い場所に配置されている場合にも、検査対象の状態を精度よく検出できる。
【0058】
基板処理システム１００は、基板保持ハンド３０を直線的に移動させる直動機構部４０を備え、直動機構部４０は、第２ブレード支持部３２を、第１ブレード支持部３１とは別個に直線的に移動させる。これにより、直動機構部４０によって直線的なスライド移動により基板保持ハンド３０を移動させることができるので、鉛直方向の下方側から基板保持ハンド３０を支えた状態で安定した移動を行うことができる。また、水平多関節または垂直多関節のロボットアームを有するリンク機構により基板保持ハンド３０を直線的に移動させる場合には、リンクを折り畳むようにして動作させる必要があるため、移動方向に対して交差する横方向における物理的な干渉を考慮する必要がある。これに対して、基板保持ハンド３０を直動機構部４０により直線的に移動させる場合には、横方向における物理的な干渉を抑制できるので、ロボットアームを有するリンク機構に比べてより狭い位置に入り込むように基板保持ハンド３０を直線的に移動させることができる。その結果、検査対象が比較的狭い位置に配置されている場合にも、撮影部６０を近接させて詳細な撮影画像Ｐを撮影できるので、検査対象の状態を精度よく検出できる。
【0059】
直動機構部４０を、昇降移動させる昇降機構部５０を備え、昇降機構部５０は、直動機構部４０を昇降移動させることによって基板保持ハンド３０を昇降移動させる。これにより、鉛直方向における高さ位置が互いに異なる収納部２０同士の間において、基板保持ハンド３０により基板１０を搬送できる。また、検査対象の配置されている位置が鉛直方向において互いに異なる場合にも、昇降機構部５０により基板保持ハンド３０を昇降移動させることができるので、鉛直方向における位置が互いに異なる検査対象に対して撮影部６０を近接させて撮影できる。そのため、鉛直方向において検査対象の位置が異なる場合にも、検査対象の状態を精度よく検出できる。
【0060】
［第２実施形態］
次に、図１３および図１４を参照して、本開示の第２実施形態による基板処理システム２００の構成について説明する。この第２実施形態では、１つのブレード９５が配置されている第２ブレード支持部３２に撮影部６０が配置されている上記第１実施形態とは異なり、複数のブレード２９２、ブレード２９３、ブレード２９４、および、ブレード２９５が配置されている第２ブレード支持部２３２に撮影部２６０が配置されている。なお、上記第１実施形態と同様の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
次に、図１３および図１４を参照して、本開示の第２実施形態による基板処理システム２００の構成について説明する。この第２実施形態では、１つのブレード９５が配置されている第２ブレード支持部３２に撮影部６０が配置されている上記第１実施形態とは異なり、複数のブレード２９２、ブレード２９３、ブレード２９４、および、ブレード２９５が配置されている第２ブレード支持部２３２に撮影部２６０が配置されている。なお、上記第１実施形態と同様の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
【0061】
図１３に示すように、第２実施形態の基板処理システム２００は、基板搬送ロボット２０１を備える。また、基板搬送ロボット２０１は、基板保持ハンド２３０、第１アーム２４１、第２アーム２４２、昇降機構部２５０、および、撮影部２６０を備えている。基板保持ハンド２３０は、第１ブレード支持部２３１および第２ブレード支持部２３２を含む。また、昇降機構部２５０は、昇降軸２５１を含む。なお、基板処理システム２００は、半導体製造装置システムの一例である。
【0062】
図１４に示すように、基板搬送ロボット２０１は、第１実施形態の基板搬送ロボット１０１と異なり、水平多関節ロボットである。すなわち、基板搬送ロボット２０１は、直動機構部４０の替わりに、水平多関節ロボットアームである第１アーム２４１および第２アーム２４２を備えている。第１アーム２４１および第２アーム２４２は、それぞれ２つずつのリンクを有している。２つのリンクは互いに水平方向に沿って回転可能に接続されている。また、第１アーム２４１および第２アーム２４２は、昇降機構部２５０に接続されている。昇降機構部２５０の昇降軸２５１に対して、第１アーム２４１および第２アーム２４２の一方の端部が水平方向に沿って回転可能に接続されている。昇降機構部２５０は、昇降軸２５１を鉛直方向に沿って移動させることによって、第１アーム２４１および第２アーム２４２を昇降移動させる。第１アーム２４１および第２アーム２４２と昇降機構部２５０とは、サーボモータの駆動力により動作する。
【0063】
そして、第１アーム２４１および第２アーム２４２の他方側の端部には、基板保持ハンド２３０が配置されている。具体的には、第１アーム２４１の他方側の端部には第１ブレード支持部２３１が配置されている。そして、第２アーム２４２の他方側の端部には、第２ブレード支持部２３２が配置されている。第１ブレード支持部２３１は、第１アーム２４１に対して水平方向に回転可能に接続されている。また、第２ブレード支持部２３２は、第２アーム２４２に対して水平方向に回転可能に構成されている。
【0064】
第２実施形態では、第１ブレード支持部２３１は、１つのブレード２９１の基端を支持している。また、第２ブレード支持部２３２は、複数のブレード２９２、ブレード２９３、ブレード２９４、および、ブレード２９５の各々の基端を支持している。なお、ブレード２９１は、第１ブレードの一例である。また、ブレード２９２、２９３、２９４、および、２９５は、第２ブレードの一例である。
【0065】
基板搬送ロボット２０１は、第１ブレード支持部２３１の１のブレード２９１により１つの基板１０を搬送する動作と、第２ブレード支持部２３２の複数のブレード２９２、２９３、２９４、および、２９５により複数の基板１０を同時に搬送する動作とを行う。
【0066】
第２実施形態では、撮影部２６０は、複数のブレード２９２、２９３、２９４、および、２９５を支持する第２ブレード支持部２３２に配置されている。具体的には、撮影部２６０は、第２ブレード支持部２３２において鉛直方向の上方側であるＺ１方向側に配置されている。すなわち、撮影部２６０は、複数のブレード２９２、２９３、２９４、および、２９５の全体よりも鉛直方向の上方側に配置されている。
【0067】
制御部７０は、撮影部２６０によって撮影された撮影画像Ｐに基づいて、検査対象の状態を検出する。制御部７０による検査対象の状態の検出の制御処理は、第１実施形態と同様である。
【0068】
なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【0069】
［第２実施形態の効果］
第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【0070】
基板保持ハンド２３０は、第１ブレード支持部２３１に支持される１つのブレード２９１と、第２ブレード支持部２３２に支持される複数のブレード２９２、２９３、２９４、および、２９５を含み、撮影部２６０は、複数のブレード２９２、２９３、２９４、および、２９５の基端を支持する第２ブレード支持部２３２に配置されている。これにより、第２ブレード支持部２３２の複数のブレード２９２、２９３、２９４、および、２９５によって、一括して複数の基板１０を搬送する場合に、搬送される複数の基板１０を、第２ブレード支持部２３２に配置された撮影部２６０によって容易に撮影できる。そのため、複数の基板１０を一括して搬送する場合に、撮影部２６０により撮影された撮影画像Ｐに基づいて、搬送される複数の基板１０の配置状態を容易に検出できる。なお、第２実施形態によるその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【0071】
［第３実施形態］
次に、図１５および図１６を参照して、本開示の第３実施形態による基板処理システム３００の構成について説明する。この第３実施形態では、１つの撮影部６０が配置されている上記第１実施形態とは異なり、２つの撮影部３６１および撮影部３６２が配置されている。なお、上記第１および第２実施形態と同様の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
次に、図１５および図１６を参照して、本開示の第３実施形態による基板処理システム３００の構成について説明する。この第３実施形態では、１つの撮影部６０が配置されている上記第１実施形態とは異なり、２つの撮影部３６１および撮影部３６２が配置されている。なお、上記第１および第２実施形態と同様の構成については、同じ符号を付して説明を省略する。
【0072】
図１５に示すように、第３実施形態の基板処理システム３００は、基板搬送ロボット３０１を備える。基板搬送ロボット３０１には、撮影部３６１および撮影部３６２が配置されている。なお、基板処理システム３００は、半導体製造装置システムの一例である。また、撮影部３６１および撮影部３６２は、それぞれ、第１撮影部および第２撮影部の一例である。
【0073】
撮影部３６１および撮影部３６２は、第１実施形態の撮影部６０と同様に、２次元カメラである。そして、撮影部３６１および撮影部３６２は、同様に、検査対象の状態を検出するために検査対象を撮影する。
【0074】
図１６に示すように、第３実施形態では、撮影部３６１は、第１ブレード支持部３１に配置されており、撮影部３６２は、第２ブレード支持部３２に配置されている。なお、撮影部３６２の第２ブレード支持部３２における配置は、第１実施形態の撮影部６０と同様である。すなわち、第３実施形態では、検査対象を撮影するために、第２ブレード支持部３２に配置される撮影部３６２に加えて、第１ブレード支持部３１に配置されるもう１つの撮影部３６１が配置されている。
【0075】
撮影部３６１は、第１ブレード支持部３１の筐体部３１ａに配置されている。具体的には、第１ブレード支持部３１に対して、撮影部３６２が配置されている一方側の側方とは反対側の他方側の側方に配置されている。ここで言う一方側の側方は、図１６のＸ１方向側であり、他方側の側方は、図１６のＸ２方向側である。
【0076】
また、撮影部３６２は、第１実施形態の撮影部６０と同様に、接続部分３２ｃから離間した位置に配置されている。そして、撮影部３６１は、撮影部３６２とは反対の方向に、撮影部３６２の離間距離と略等しい大きさだけ接続部分３２ｃから離間した状態で、第１ブレード支持部３１に配置されている。すなわち、複数のブレード９１、９２、９３、９４、および、９５の横方向であるＸ方向において、撮影部３６１および撮影部３６２の各々は、ブレード９１、９２、９３、９４、および、９５から略等しい距離分離間した位置に配置されている。また、撮影部３６１および撮影部３６２の鉛直方向であるＺ方向における配置は、略等しい。したがって、撮影部３６１の視野と、撮影部３６２の視野とは、互いに、複数のブレード９１、９２、９３、９４、および、９５に対して対称となっている。これにより、複数のブレード９１、９２、９３、９４、および、９５の左右方向の両側から、広い視野の撮影画像Ｐを撮影できる。
【0077】
制御部７０は、撮影部３６１および撮影部３６２によって撮影された撮影画像Ｐに基づいて、検査対象の状態を検出する。制御部７０による検査対象の状態の検出の制御処理は、第１実施形態と同様である。
【0078】
なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【0079】
［第３実施形態の効果］
第３実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
第３実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【0080】
基板処理システム３００は、第１ブレード支持部３１に配置される撮影部３６１と、撮影部３６１とは別個に、第２ブレード支持部３２に配置される撮影部３６２とを含む。これにより、第１ブレード支持部３１に撮影部３６１が配置されており、第１ブレード支持部３１と別個に動作する第２ブレード支持部３２に撮影部３６２が配置されているため、互いに異なる視野を有するように撮影部３６１および撮影部３６２を配置できる。そのため、撮影部が１つの場合に比べてより広い視野を有する撮影画像Ｐを撮影できる。そのため、より広い範囲に渡って配置されている検査対象の状態の検出を容易に行うことができる。また、第３実施形態その他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【0081】
［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
【0082】
たとえば、上記第１および第３実施形態では、第１ブレード支持部３１に複数のブレード９１、９２、９３、および、９４が支持され、第２ブレード支持部３２に１つのブレード９５が支持される例を示し、上記第２実施形態では、第１ブレード支持部２３１に１つのブレード２９１が支持され、第２ブレード支持部２３２に複数のブレード９５が支持される例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、第１ブレード支持部が１つの第１ブレードを支持するとともに、第２ブレード支持部が１つの第２ブレードを支持するようにしてもよい。また、第１ブレード支持部が複数の第１ブレードを支持するとともに、第２ブレード支持部が複数の第２ブレードを支持するようにしてもよい。また、撮影部が配置される第２ブレード支持部に支持される第２ブレードの個数を、第１ブレード支持部に支持される第１ブレードの個数よりも小さくしてもよい。また、第１ブレードの個数より第２ブレードの個数を大きくしてもよい。
【0083】
また、上記第１および第３実施形態では、鉛直方向に沿って並んで配置されている複数のブレード９１、９２、９３、９４、および、９５のうち、鉛直方向の中間に配置されているブレード９５が第２ブレード支持部３２に支持されている例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、鉛直方向に沿って並んで配置されている複数のブレードのうち、一番下方に配置されている１つのブレードを、第２ブレード支持部に支持されるように構成してもよい。すなわち、複数のブレードのうち、最も下方に配置されているブレードのみが、他の複数のブレードと別個に動作するようにしてもよい。また、鉛直方向において最も上方に配置されたブレードを、第２ブレード支持部に支持されるようにしてもよい。
【0084】
また、上記第１実施形態では、基板搬送ロボット１０１の動作を制御する制御部７０が、撮影画像Ｐに基づいて検査対象の状態を検出する処理を実行する例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、基板搬送ロボットは、検査対象の状態を検出する処理を行わず、撮影された撮影画像をそのまま出力するようにしてもよい。すなわち、基板保持ハンドの動作を制御する制御部とは別個の制御部によって、撮影画像に基づいて検査対象の状態を検出する処理が実行されるようにしてもよい。たとえば、基板処理システムの上位の制御装置において、検査対象の状態を検出する制御処理を実行するようにしてもよい。また、撮影画像に基づいて検査対象の状態を検出する処理は、基板処理システムとは別個に配置されている遠隔制御システムにおいて実行されてもよい。
【0085】
また、上記第１実施形態では、撮影部６０は、第２ブレード支持部３２と一体的に移動するように配置されている例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、第２ブレード支持部に対して移動可能に撮影部を配置するようにしてもよい。たとえば、第２ブレード支持部に対して、撮影部の撮影方向を変更可能に配置するようにしてもよい。
【0086】
また、上記第１実施形態では、撮影部６０が第２ブレード支持部３２の接続部分３２ｃから離間した状態で第２ブレード支持部３２に配置されている例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、撮影部を、第２ブレード支持部の第２ブレードとの接続部分に隣接するように配置してもよい。
【0087】
また、上記第１実施形態では、処理装置１０３が有する収納部２０に収納されている状態の基板１０を撮影した撮影画像Ｐに基づいて、収納部２０における基板１０の配置状態が検出される例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、撮影部ではなく、ハンドに配置された光学式のセンサを用いることによって収納部に収納されている状態の基板の配置状態が検出されるようにしてもよい。
【0088】
また、上記第１実施形態では、撮影部６０がブレード９１、９２、９３、９４、および、９５の側方に配置され、上記第２実施形態では、撮影部２６０が、ブレード２９２、２９３、２９４、および、２９５の上方に配置される例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、撮影部を、第２ブレード支持部において第２ブレードの下方に配置するようにしてもよい。また、基板保持ハンドが直動機構部によって直線的に移動される場合に、撮影部を第２ブレードの上方または下方に配置するようにしてもよい。また、基板保持ハンドがロボットアームを有するリンク機構によって移動される場合に、撮影部を第２ブレード支持部の側方または下方に配置するようにしてもよい。
【0089】
また、上記第１実施形態では、処理装置１０３の構成要素として収納部２０の異常を検出する例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、半導体製造装置の構成要素として、処理装置において基板に対して処理を行うための電極または溶液などの消耗品の消耗度合いの状態を検出するようにしてもよい。また、検査対象として、基板に対する処理を行う処理装置、および基板に対する収納を行う収納容器のみならず、基板の搬送を行う搬送装置の構成要素を検査対象としてもよい。また、処理装置、収納容器、および、搬送装置における異物の検知を検査対象としてもよい。
【0090】
また、上記第１実施形態では、収納部２０に配置されている基板１０の配置状態を検出する例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、撮影画像に基づいて、基板保持ハンドに保持されている状態の基板の配置状態を検出するようにしてもよい。また、基板保持ハンドに保持されている状態の基板の欠損または変形などの異常を検出するようにしてもよい。また、収納容器に配置されている基板の状態を検出するようにしてもよい。
【0091】
また、上記第１実施形態では、第１ブレード支持部３１および第２ブレード支持部３２の２つのブレード支持部を備える例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、３つ以上の複数のブレード支持部を備えていてもよい。その場合に、複数のブレード支持部のうちの第２ブレード支持部のみに撮影部が配置されていてもよいし、少なくとも第２ブレード支持部を含む複数のブレード支持部のいくつかに撮影部を配置するようにしてもよい。
【0092】
また、上記第１実施形態では、基板保持ハンド３０の第２ブレード支持部３２に１つの撮影部６０が配置されている例を示したが、本開示はこれに限られない。本開示では、第２ブレード支持部に複数の撮影部が配置されていてもよい。
【0093】
本明細書で開示する要素の機能は、開示された機能を実行するよう構成またはプログラムされた汎用プロセッサ、専用プロセッサ、集積回路、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）、従来の回路、および／または、それらの組み合わせ、を含む回路（ｃｉｒｃｕｉｔｒｙ）または処理回路を使用して実行できる。プロセッサは、トランジスタやその他の回路を含むため、処理回路または回路と見なされる。本開示において、回路、ユニット、または手段は、列挙された機能を実行するハードウェアであるか、または、列挙された機能を実行するようにプログラムされたハードウェアである。ハードウェアは、本明細書に開示されているハードウェアであってもよいし、あるいは、列挙された機能を実行するようにプログラムまたは構成されているその他の既知のハードウェアであってもよい。ハードウェアが回路の一種と考えられるプロセッサである場合、回路、手段、またはユニットはハードウェアとソフトウェアの組み合わせであり、ソフトウェアはハードウェアおよび／またはプロセッサの構成に使用される。
【0094】
［態様］
上記した例示的な実施形態は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。
上記した例示的な実施形態は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。
【0095】
（項目１）
基板に対する搬送、処理、および、収納の少なくとも１つを行う半導体製造装置から前記基板を搬出することと前記半導体製造装置に対して前記基板を搬入することとのうちの少なくとも一方を行う半導体製造装置システムであって、
前記基板が載置される第１ブレードの基端を支持する第１ブレード支持部と、前記第１ブレード支持部とは別個に動作し、前記基板が載置される第２ブレードの基端を支持する第２ブレード支持部とを含む基板保持ハンドと、
前記基板と前記半導体製造装置の構成要素と前記基板保持ハンドとの少なくとも１つを含む検査対象を撮影する撮影部と、
前記撮影部により撮影された撮影画像に基づいて前記検査対象の状態を検出する制御部と、を備え、
前記撮影部は、前記第２ブレード支持部に配置されている、半導体製造装置システム。
基板に対する搬送、処理、および、収納の少なくとも１つを行う半導体製造装置から前記基板を搬出することと前記半導体製造装置に対して前記基板を搬入することとのうちの少なくとも一方を行う半導体製造装置システムであって、
前記基板が載置される第１ブレードの基端を支持する第１ブレード支持部と、前記第１ブレード支持部とは別個に動作し、前記基板が載置される第２ブレードの基端を支持する第２ブレード支持部とを含む基板保持ハンドと、
前記基板と前記半導体製造装置の構成要素と前記基板保持ハンドとの少なくとも１つを含む検査対象を撮影する撮影部と、
前記撮影部により撮影された撮影画像に基づいて前記検査対象の状態を検出する制御部と、を備え、
前記撮影部は、前記第２ブレード支持部に配置されている、半導体製造装置システム。
【0096】
（項目２）
前記撮影部は、前記第２ブレード支持部と一体的に移動する、項目１に記載の半導体製造装置システム。
前記撮影部は、前記第２ブレード支持部と一体的に移動する、項目１に記載の半導体製造装置システム。
【0097】
（項目３）
前記撮影部は、前記第２ブレード支持部と前記第２ブレードとの接続部分から離間した状態で前記第２ブレード支持部に配置されている、項目１または２に記載の半導体製造装置システム。
前記撮影部は、前記第２ブレード支持部と前記第２ブレードとの接続部分から離間した状態で前記第２ブレード支持部に配置されている、項目１または２に記載の半導体製造装置システム。
【0098】
（項目４）
前記撮影部は、前記基板を搬入または搬出する際の前記第２ブレードの移動方向から見て、前記第２ブレードの端部よりも外側において前記接続部分から離間した状態で前記第２ブレード支持部の側方に配置されている、項目３に記載の半導体製造装置システム。
前記撮影部は、前記基板を搬入または搬出する際の前記第２ブレードの移動方向から見て、前記第２ブレードの端部よりも外側において前記接続部分から離間した状態で前記第２ブレード支持部の側方に配置されている、項目３に記載の半導体製造装置システム。
【0099】
（項目５）
前記撮影部は、前記半導体製造装置が有する収納部に収納されている状態の前記基板を少なくとも含む前記検査対象を撮影し、
前記制御部は、前記収納部に収納されている状態の前記基板を撮影した前記撮影画像に基づいて、前記収納部における前記基板の配置状態を検出する、項目１～４のいずれか１項に記載の半導体製造装置システム。
前記撮影部は、前記半導体製造装置が有する収納部に収納されている状態の前記基板を少なくとも含む前記検査対象を撮影し、
前記制御部は、前記収納部に収納されている状態の前記基板を撮影した前記撮影画像に基づいて、前記収納部における前記基板の配置状態を検出する、項目１～４のいずれか１項に記載の半導体製造装置システム。
【0100】
（項目６）
前記基板保持ハンドは、
前記第１ブレード支持部に支持される複数の前記第１ブレードと、
前記第２ブレード支持部に支持される１つの前記第２ブレードとを含み、
前記撮影部は、１つの前記第２ブレードの基端を支持する前記第２ブレード支持部に配置されている、項目１～５のいずれか１項に記載の半導体製造装置システム。
前記基板保持ハンドは、
前記第１ブレード支持部に支持される複数の前記第１ブレードと、
前記第２ブレード支持部に支持される１つの前記第２ブレードとを含み、
前記撮影部は、１つの前記第２ブレードの基端を支持する前記第２ブレード支持部に配置されている、項目１～５のいずれか１項に記載の半導体製造装置システム。
【0101】
（項目７）
前記基板保持ハンドを直線的に移動させる直動機構部をさらに備え、
前記直動機構部は、前記第２ブレード支持部を、前記第１ブレード支持部とは別個に直線的に移動させる、項目１～６のいずれか１項に記載の半導体製造装置システム。
前記基板保持ハンドを直線的に移動させる直動機構部をさらに備え、
前記直動機構部は、前記第２ブレード支持部を、前記第１ブレード支持部とは別個に直線的に移動させる、項目１～６のいずれか１項に記載の半導体製造装置システム。
【0102】
（項目８）
前記直動機構部を、昇降移動させる昇降機構部をさらに備え、
前記昇降機構部は、前記直動機構部を昇降移動させることによって前記基板保持ハンドを昇降移動させる、項目７に記載の半導体製造装置システム。
前記直動機構部を、昇降移動させる昇降機構部をさらに備え、
前記昇降機構部は、前記直動機構部を昇降移動させることによって前記基板保持ハンドを昇降移動させる、項目７に記載の半導体製造装置システム。
【0103】
（項目９）
前記基板保持ハンドは、
前記第１ブレード支持部に支持される１つの前記第１ブレードと、
前記第２ブレード支持部に支持される複数の前記第２ブレードとを含み、
前記撮影部は、複数の前記第２ブレードの基端を支持する前記第２ブレード支持部に配置されている、項目１～５のいずれか１項に記載の半導体製造装置システム。
前記基板保持ハンドは、
前記第１ブレード支持部に支持される１つの前記第１ブレードと、
前記第２ブレード支持部に支持される複数の前記第２ブレードとを含み、
前記撮影部は、複数の前記第２ブレードの基端を支持する前記第２ブレード支持部に配置されている、項目１～５のいずれか１項に記載の半導体製造装置システム。
【0104】
（項目１０）
前記撮影部は、
前記第１ブレード支持部に配置される第１撮影部と、
前記第１撮影部とは別個に、前記第２ブレード支持部に配置される第２撮影部とを含む、項目１～９のいずれか１項に記載の半導体製造装置システム。
前記撮影部は、
前記第１ブレード支持部に配置される第１撮影部と、
前記第１撮影部とは別個に、前記第２ブレード支持部に配置される第２撮影部とを含む、項目１～９のいずれか１項に記載の半導体製造装置システム。
【符号の説明】
【0105】
１０ 基板
２０ 収納部（半導体製造装置の構成要素）
３０、２３０ 基板保持ハンド
３１、２３１ 第１ブレード支持部
３２、２３２ 第２ブレード支持部
３２ｃ 接続部分
４０ 直動機構部
５０ 昇降機構部
６０、２６０ 撮影部
７０ 制御部
９１～９４、２９１ ブレード（第１ブレード）
９５、２９２～２９５ ブレード（第２ブレード）
１００、２００、３００ 基板処理システム（半導体製造装置システム）
１０２ 収納容器（半導体製造装置、収納部）
１０３ 処理装置（半導体製造装置）
３６１ 撮影部（第１撮影部）
３６２ 撮影部（第２撮影部）
２０ 収納部（半導体製造装置の構成要素）
３０、２３０ 基板保持ハンド
３１、２３１ 第１ブレード支持部
３２、２３２ 第２ブレード支持部
３２ｃ 接続部分
４０ 直動機構部
５０ 昇降機構部
６０、２６０ 撮影部
７０ 制御部
９１～９４、２９１ ブレード（第１ブレード）
９５、２９２～２９５ ブレード（第２ブレード）
１００、２００、３００ 基板処理システム（半導体製造装置システム）
１０２ 収納容器（半導体製造装置、収納部）
１０３ 処理装置（半導体製造装置）
３６１ 撮影部（第１撮影部）
３６２ 撮影部（第２撮影部）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】