特開 2023-163190 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023163190

(43)【公開日】2023-11-10

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20231102BHJP

   G09F 9/00 20060101ALI20231102BHJP

   H05K 1/02 20060101ALI20231102BHJP

   H04N 5/64 20060101ALI20231102BHJP

【ＦＩ】

H05K7/20 H

G09F9/00 304B

G09F9/00 346A

H05K1/02 F

H04N5/64 571Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022073919

(22)【出願日】2022-04-28

(71)【出願人】

【識別番号】000005049

【氏名又は名称】シャープ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100147304

【弁理士】

【氏名又は名称】井上 知哉

(74)【代理人】

【識別番号】100148493

【弁理士】

【氏名又は名称】加藤 浩二

(72)【発明者】

【氏名】中川 浩二

(72)【発明者】

【氏名】浦 康一

(72)【発明者】

【氏名】中川 剛

(72)【発明者】

【氏名】世古 秀明

(72)【発明者】

【氏名】荒井 孝二

【テーマコード（参考）】

5E322

5E338

5G435

【Ｆターム（参考）】

5E322AA01

5E322AB09

5E322EA11

5E322FA04

5E338AA01

5E338AA03

5E338BB75

5E338CC08

5E338EE02

5E338EE60

5G435AA07

5G435BB04

5G435BB05

5G435BB12

5G435EE32

5G435GG44

5G435LL04

5G435LL08

(57)【要約】

【課題】放熱板が部品に圧力を加えることを抑制することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、基板と、前記基板に接続される放熱板と、前記基板と前記放熱板との間に配置され、前記基板及び／又は前記放熱板からスペースを挟んで離れたスペーサ部材と、を備える。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板と、
前記基板に接続される放熱板と、
前記基板と前記放熱板との間に配置され、前記基板及び／又は前記放熱板からスペースを挟んで離れたスペーサ部材と、
を備える電子機器。

【請求項2】

前記基板上に配置される部品
をさらに備え、
前記スペーサ部材は、前記部品の最大高さ以上の高さを有する
請求項１に記載の電子機器。

【請求項3】

前記基板上に配置される発熱部品と、
前記発熱部品上に配置される放熱媒体と、
を備え、
前記放熱板は、
第１の部分と、
前記第１の部分よりも前記基板に向かって突出する第２の部分と、
を備え、
前記スペーサ部材は、前記第１の部分と前記基板との間に配置され、前記発熱部品の厚さ、前記放熱媒体の厚さ及び前記第２の部分の前記基板に向かって突出する高さの合計より小さい高さを有する
請求項１又は２に記載の電子機器。

【請求項4】

前記放熱媒体は、放熱シートである
請求項３に記載の電子機器。

【請求項5】

前記放熱板を前記基板に接続する接続部材
をさらに備える請求項１又は２に記載の電子機器。

【請求項6】

前記接続部材は、支柱状の部材である
請求項５に記載の電子機器。

【請求項7】

前記放熱板に孔が形成され、
前記接続部材は、
前記孔を貫通し第１の端部及び第２の端部を備える棒状部と、
前記第１の端部に接続され、前記基板に係止される係止部と、
前記第２の端部に接続され、前記棒状部の長さ方向から見て前記孔の形状より大きい形状を有する頭部と、
前記放熱板と前記頭部との間に圧縮された状態で配置されるバネと、
を備える
請求項５に記載の電子機器。

【請求項8】

前記スペーサ部材は、前記接続部材が配置される位置と同じ位置に配置される
請求項５に記載の電子機器。

【請求項9】

前記基板上に配置される部品
をさらに備え、
前記スペーサ部材は、前記接続部材が配置される位置と前記部品が配置される位置との間の位置に配置される
請求項５に記載の電子機器。

【請求項10】

前記放熱板は、第１の放熱板であり、
前記基板を挟んで前記第１の放熱板と対向する第２の放熱板と、
前記第１の放熱板及び前記第２の放熱板を前記基板に接続し、前記第１の放熱板から前記第２の放熱板まで連続する支柱状の部材である接続部材と、
をさらに備える
請求項１又は２に記載の電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、放熱装置を開示する。当該放熱装置においては、基板上に部品及び放熱板が設けられる。部品と放熱板との間には、放熱ブロックが配置される。基板と放熱板との間には、インサートナットが配置される。インサートナットは、基板及び放熱板に接触する（段落００３０－００３２，００３４及び００３９並びに図４）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１５－１７０８２９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に開示された放熱装置においては、部品、放熱ブロック等の部材の大きさの製造時のばらつき、当該大きさの経時変化、当該大きさの熱膨張又は熱収縮による変化等により、放熱板が部品に接近して部品に圧力を加える可能性がある。

【0005】

本開示は、この問題に鑑みてなされた。本開示の一態様は、例えば、放熱板が部品に圧力を加えることを抑制することができる電子機器を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一態様の電子機器は、基板と、前記基板に接続される放熱板と、前記基板と前記放熱板との間に配置され、前記基板及び／又は前記放熱板からスペースを挟んで離れたスペーサ部材と、を備える。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】第１実施形態の表示装置を模式的に図示する斜視図である。

【図2】第１実施形態の表示装置に備えられえる信号処理基板を模式的に図示する背面図である。

【図3】第１実施形態の表示装置に備えられる信号処理基板を模式的に図示する断面図である。

【図4】第１実施形態の表示装置に備えられる信号処理基板を模式的に図示する拡大断面図である。

【図5】第２実施形態の表示装置に備えられる信号処理基板を模式的に図示する断面図である。

【図6】第３実施形態の表示装置に備えられる信号処理基板を模式的に図示する断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、本開示の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、図面については、同一又は同等の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。

【0009】

１ 第１実施形態
１．１ 表示装置
図１は、第１実施形態の表示装置を模式的に図示する斜視図である。

【0010】

図１に図示される表示装置１は、テレビ受像機である。このため、表示装置１は、放送波を受信し、受信した放送波に応じた映像を表示する。また、表示装置１は、レコーダ、チューナ、ゲーム機等の外部機器から入力された映像信号に応じた映像を表示する。

【0011】

図１に図示されるように、表示装置１は、筐体１１、表示パネル１２及び信号処理基板１３を備える。

【0012】

筐体１１は、開口１１Ａを有する。

【0013】

表示パネル１２は、表示面１２Ａを有する。表示パネル１２は、入力された映像信号に応じた映像を表示面１２Ａに表示する。表示パネル１２は、筐体１１に内蔵される。表示面１２Ａは、開口１１Ａに露出する。表示パネル１２は、液晶表示パネル、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）表示パネル、量子ドット発光ダイオード（ＱＬＥＤ）表示パネル等である。

【0014】

信号処理基板１３は、映像信号を処理し、処理した映像信号を表示パネル１２に入力する。信号処理基板１３は、筐体１１に内蔵され、表示パネル１２の背面側に配置される。表示装置１が、信号処理基板１３以外の電子回路基板を備えてもよい。例えば、表示装置１が、タイミングコントローラ基板、電源基板、インバータ基板等を備えてもよい。

【0015】

タイミングコントローラ基板は、例えば、映像信号を表示装置１に表示する際の表示タイミングを制御する基板である。電源基板は、例えば、電源部のON/OFFを制御したり、交流電源を直流電源に変換したり、電圧レベルを制御したりする基板である。インバータ基板は、直流電源から、表示装置１を制御するための交流信号や当該交流信号の電圧、周波数等を制御する基板である。

【0016】

電子回路基板は、熱を発し、発した熱により正常に動作しなくなる可能性がある。特に、高速信号処理を扱う信号処理基板、タイミングコントローラ基板等の電子回路基板は、大きな熱を発し、発した大きな熱により正常に動作しなくなる可能性が高い。このため、電子回路基板においては、熱を発する部品に放熱部材が設置される。

【0017】

１．２ 信号処理基板
図２は、第１実施形態の表示装置に備えられえる信号処理基板を模式的に図示する背面図である。図３は、第１実施形態の表示装置に備えられる信号処理基板を模式的に図示する断面図である。

【0018】

図２及び図３に図示されるように、信号処理基板１３は、基板２１、発熱部品２２、複数の部品２３、放熱媒体２４、放熱板２５、複数の接続部材２６及び複数のスペーサ部材２７を備える。

【0019】

基板２１は、発熱部品２２及び部品２３を支持し、発熱部品２２及び部品２３を電気的に接続して映像信号を処理する信号処理回路を構成する。基板２１は、プリント回路基板（ＰＣＢ）である。基板２１は、絶縁体基板及び配線パターンを備える。配線パターンは、絶縁体基板の主面上又は絶縁体基板の内部に配置される。配線パターンは、発熱部品２２及び部品２３に備えられる端子に接続され、発熱部品２２及び部品２３を電気的に接続する。

【0020】

発熱部品２２は、大きな熱を発する電子部品である。発熱部品２２は、基板２１上に配置される。発熱部品２２は、矩形板状の形状を有する。発熱部品２２は、基板２１の広がり方向について、放熱板２５の中心が配置される位置と同じ位置に配置される。発熱部品２２は、平坦な上面２２Ａを有する。発熱部品２２は、映像信号を処理する集積回路（ＩＣ）チップ等である。

【0021】

部品２３は、ＩＣ、トランジスタ、ダイオード、抵抗、キャパシタ、インダクタ、水晶発振子等の電子部品である。部品２３は、基板２１上に配置される。

【0022】

放熱媒体２４は、発熱部品２２により発せられた熱を放熱板２５まで伝える。放熱媒体２４は、発熱部品２２上に配置され、発熱部品２２に直接的に接触する。放熱媒体２４は、シート状の形状を有する放熱シートである。放熱媒体２４が、放熱シート以外の放熱媒体であってもよい。例えば、放熱媒体２４が、放熱グリス層、放熱ブロック等であってもよい。

【0023】

放熱板２５は、放熱媒体２４により伝えられてきた熱を周辺の空気へ放つ。放熱板２５は、放熱媒体２４上に配置され、放熱媒体２４に直接的に接触し、放熱媒体２４に向かって押し付けられる。発熱部品２２及び放熱板２５は、放熱媒体２４を挟む。

【0024】

放熱板２５は、基板２１に接続される。放熱板２５は、矩形状の平面形状を有する。放熱板２５の基板２１への接続は、放熱板２５の四隅を基板２１に接続することにより行われる。

【0025】

放熱板２５は、放熱板２５の全体が基板２１に近づく方向Ｄ１及び放熱板２５の全体が基板２１から遠ざかる方向Ｄ２に可動である。これにより、発熱部品２２及び放熱媒体２４の厚さの製造時のばらつき、当該厚さの経時変化、当該厚さの熱膨張又は熱収縮による変化等が存在しても、放熱板２５を放熱媒体２４に直接的に接触させることができる。これにより、発熱部品２２により発せられる大きな熱を確実に周辺の空気に放つことができる。この利点は、発熱部品２２が映像信号を処理するＩＣチップ等の大きな熱を発する電子部品である場合に特に顕著になる。また、この利点は、放熱媒体２４が放熱シート、放熱グリス層等の小さな厚さしか有しない放熱媒体である場合に特に顕著になる。

【0026】

放熱板２５は、放熱板２５の中心が配置される位置と異なる位置に発熱部品２２が配置された場合に、放熱板２５の一方の側が基板２１に近づき放熱板２５の他方の側が基板２１から遠ざかる方向Ｄ３又はＤ４に傾く可能性がある。

【0027】

接続部材２６は、放熱板２５を基板２１に接続する。接続部材２６は、支柱状の部材である。接続部材２６は、放熱板２５を基板２１に固定する固定用リベット等である。当該固定用リベットは、プッシュピン、マウンタ等とも呼ばれる。

【0028】

複数の部品２３は、放熱板２５が方向Ｄ３又はＤ４に大きく傾いた場合等に接触する可能性がある部品３１を含む。複数の接続部材２６は、当該部品３１の付近に配置される複数の第１の接続部材４１及び当該部品３１の付近に配置されない複数の第２の接続部材４２を含む。

【0029】

スペーサ部材２７は、上述した信号処理回路を構成しない。スペーサ部材２７は、基板２１と放熱板２５との間に配置される。スペーサ部材２７は、基板２１と放熱板２５との間の空間距離がスペーサ部材２７の高さより小さくなることを規制し、当該空間距離をスペーサ部材２７の高さ以上にする。スペーサ部材２７は、複数の部品２３の最大高さ以上の高さを有する。これにより、放熱板２５が、複数の部品２３に含まれる、最大高さＤを有する部品３２に接触して当該部品３２に圧力を加えることを抑制することができる。

【0030】

スペーサ部材２７は、第１の接続部材４１の付近に配置される。これにより、放熱板２５が部品３１に接触することを抑制することができる。しかし、第２の接続部材４２の付近には、スペーサ部材が配置されない。これにより、放熱板２５が部品２３に接触することを抑制することに役立たないスペーサ部材を設けることを回避することができる。これにより、信号処理基板１３のコストを抑制することができる。

【0031】

スペーサ部材２７は、基板２１の広がり方向について、第１の接続部材４１が配置される位置と同じ位置に配置される。

【0032】

スペーサ部材２７は、基板２１及び／又は放熱板２５からスペース６１を挟んで離れている。このため、スペーサ部材２７の下端と基板２１の間及び／又はスペーサ部材２７の上端と放熱板２５との間には、スペース６１が形成される。これにより、発熱部品２２及び放熱媒体２４の厚さの製造時のばらつき、当該厚さの経時変化、当該厚さの熱膨張又は熱収縮による変化等が形成されたスペース６１により吸収される。これにより、放熱板２５を放熱媒体２４に直接的に接触させるために放熱板２５を放熱媒体２４に近づけることがスペーサ部材２７により阻害されることを抑制することができる。

【0033】

スペーサ部材２７は、管状の形状を有する。このため、スペーサ部材２７には、管内空間２７Ｅが形成される。スペーサ部材２７の長さ方向は、基板２１の厚さ方向と平行をなす。

【0034】

接触する可能性がある部品３１、最大高さを有する部品３２等の部品２３に放熱板２５が接触することを抑制することができる効果は、筐体１１を薄くした場合に顕著に現れる。なぜならば、筐体１１を薄くした場合は、筐体１１と信号処理基板１３との空間距離が小さくなることにより、放熱板２５と部品２３との距離が小さくなり、放熱板２５が部品２３に接触して部品２３に圧力を加えたり、放熱板２５が部品２３に接触して部品２３を破壊したりする可能性が、筐体１１を薄くしなかった場合と比較して高くなるからである。そして、本実施形態においては、スペーサ部材２７及びスペース６１により、発熱部品２２及び放熱媒体２４の厚さの製造時のばらつき、当該厚さの経時変化、当該厚さの熱膨張又は熱収縮による変化等が存在しても、放熱板２５が部品２３に接触して部品２３に圧力を加えたり、放熱板２５が部品２３に接触して部品２３を破壊したりする可能性を低くすることができる。この点は、タイミングコントローラ基板、電源基板、インバータ基板等の信号処理基板１３以外の電子回路基板が上述した基板２１、発熱部品２２、部品２３、放熱媒体２４、放熱板２５、接続部材２６及びスペーサ部材２７を備える構造と同様の構造を備え、筐体１１と当該電子回路基板との空間距離が小さくなった場合も同様である。

【0035】

１．３ 放熱板
図２及び図３に図示されるように、放熱板２５は、ベース７１及びフィン７２を備える。

【0036】

ベース７１は、板状の形状を有する。このため、ベース７１は、第１の主面７１Ａ及び第２の主面７１Ｂを有する。第２の主面７１Ｂは、第１の主面７１Ａがある側と反対の側にある。第１の主面７１Ａは、放熱媒体２４に接触する。第２の主面７１Ｂには、フィン７２が接続される。

【0037】

ベース７１は、放熱媒体２４により伝えられてきた熱を受け、受けた熱をベース７１の広がり方向に広げながらベース７１の厚さ方向に伝える。ベース７１は、受けた熱を第１の主面７１Ａから第２の主面７１Ｂまで伝える。フィン７２は、第２の主面７１Ｂまで伝えられてきた熱を受け、受けた熱を周辺の空気に放つ。

【0038】

図２及び図３に図示されるように、ベース７１は、第１の部分８１及び第２の部分８２を備える。

【0039】

第１の部分８１は、接続部材２６により基板２１に接続される。第１の部分８１は、ベース７１の周辺部にある。

【0040】

第２の部分８２は、放熱媒体２４に接触させられ、放熱媒体２４により伝えられてきた熱を受ける。第２の部分８２は、ベース７１の中心部にあり、第１の部分８１に囲まれる。第２の部分８２は、第１の部分８１よりも基板２１に向かって突出する。これにより、第２の部分８２を放熱媒体２４に接触させることが第１の部分８１により阻害されることを抑制することができる。

【0041】

スペーサ部材２７は、第１の部分８１と基板２１との間に配置される。

【0042】

スペーサ部材２７は、発熱部品２２の厚さＡ、放熱媒体２４の厚さＢ及び第２の部分８２の基板２１に向かって突出する高さＣの合計より小さい高さを有する。これにより、各スペーサ部材２７と基板２１及び／又は放熱板２５との間にスペース６１を形成することができる。

【0043】

１．４ 接続部材
基板２１には、第１の孔２１Ａが形成される。放熱板２５には、第２の孔２５Ａが形成される。

【0044】

図３に図示されるように、各接続部材２６は、棒状部９１、係止部９２、頭部９３及びバネ９４を備える。棒状部９１、係止部９２及び頭部９３は、一体の樹脂部材を構成する。

【0045】

棒状部９１は、放熱板２５の第２の孔２５Ａを貫通する。棒状部９１は、棒状部９１の長さ方向から見て、第２の孔２５Ａの形状に適合する形状を有し、第２の孔２５Ａの径に適合する径を有する。これにより、棒状部９１は、放熱板２５が棒状部９１の長さ方向に動くことを規制せず、放熱板２５が棒状部９１の長さ方向と垂直をなす方向に移動することを規制する。これにより、棒状部９１は、放熱板２５が動く場合に、放熱板２５を棒状部９１の長さ方向に案内する。これにより、放熱板２５を、上述した方向Ｄ１及びＤ２に可動にすることができる。棒状部９１は、直棒状の形状を有する。

【0046】

棒状部９１は、第１の端部１０１及び第２の端部１０２を備える。第１の端部１０１は、基板２１の側にある。第２の端部１０２は、放熱板２５の側にある。棒状部９１は、第１の端部１０１から第２の端部１０２まで連続する。第２の孔２５Ａの内周面及び棒状部９１の外周面には、ねじ溝は形成されない。このため、放熱板２５は、棒状部９１に対して摺動する。

【0047】

棒状部９１は、スペーサ部材２７の管内空間２７Ｅに通される。これにより、スペーサ部材２７は、接続部材２６が配置される位置と同じ位置に配置され、棒状部９１に対して摺動する。

【0048】

係止部９２は、第１の端部１０１に接続される。係止部９２は、基板２１の第１の孔２１Ａを貫通して基板２１に係止される。

【0049】

頭部９３は、第２の端部１０２に接続される。頭部９３は、棒状部９１の長さ方向から見て、放熱板２５の第２の孔２５Ａの形状より大きい形状を有し、第２の孔２５Ａの径より大きい径を有する。これにより、頭部９３は、放熱板２５が頭部９３を越えて移動することを規制する。これにより、棒状部９１が第２の孔２５Ａから抜けることを抑制することができる。

【0050】

バネ９４は、放熱板２５と頭部９３との間に圧縮された状態で配置される。これにより、バネ９４は、放熱板２５を基板２１に向かって押し、放熱板２５を放熱媒体２４に密着させる。これにより、発熱部品２２及び放熱媒体２４の厚さの製造時のばらつき、当該厚さの経時変化、当該厚さの熱膨張又は熱収縮による変化等が存在しても、放熱板２５を放熱媒体２４に押し付けることができる。バネ９４は、圧縮コイルバネである。棒状部９１は、バネ９４の内側に通される。これにより、バネ９４が放熱板２５と頭部９３との間から逸脱することを抑制することができる。バネ９４は、棒状部９１の長さ方向に圧縮されている。

【0051】

図４は、第１実施形態の表示装置に備えられる信号処理基板を模式的に図示する拡大断面図である。

【0052】

図４に図示される接続部材２６は、放熱板２５を基板２１に固定する固定用リベットである。

【0053】

固定用リベットにおいては、係止部９２が、複数の弾性片１３１を備える。複数の弾性片１３１は、棒状部９１の長さ方向と垂直をなす方向に互いに分割される。このため、複数の弾性片１３１の間には、間隙が存在する。各弾性片１３１は、棒状部９１の長さ方向と垂直をなす方向に弾性変形させることができる。これらにより、係止部９２は、係止部９２の径が小さくなるように弾性変形させることができる。第１の端部１０１は、棒状部９１の長さ方向から見て、基板２１の第１の孔２１Ａの形状より大きな形状を有し、第１の孔２１Ａの径より大きな径を有する。これらにより、接続部材２６を基板２１に接続する際に、係止部９２の径が小さくなるように係止部９２を弾性変形させて係止部９２に第１の孔２１Ａを通過させ、第１の端部１０１を基板２１に当てることができる。また、係止部９２に第１の孔２１Ａを通過させた後に係止部９２の径が元に戻り、係止部９２が第１の孔２１Ａを逆方向に通過することを抑制することができる。これにより、係止部９２を基板２１に係止することができる。

【0054】

１．５ 変形例
信号処理基板１３以外の電子回路基板が、上述した基板２１、発熱部品２２、部品２３、放熱媒体２４、放熱板２５、接続部材２６及びスペーサ部材２７を備える構造と同様の構造を備えてもよい。例えば、タイミングコントローラ基板、電源基板、インバータ基板等が、当該構造を備えてもよい。テレビ受像機以外の電子機器に備えられる電子回路基板が、当該構造を備えてもよい。例えば、パーソナルコンピュータ用のディスプレイ、デジタルサイネージ用のディスプレイ等の表示装置に備えられる電子回路基板が、当該構造を備えてもよいし、表示装置以外の電子機器が、当該構造を備えてもよい。

【0055】

２ 第２実施形態
以下では、第２実施形態が第１実施形態と相違する点が説明される。説明されない点については、第１実施形態において採用される構成と同様の構成が第２実施形態においても採用される。

【0056】

図５は、第２実施形態の表示装置に備えられる信号処理基板を模式的に図示する断面図である。

【0057】

第１実施形態においては、上述したように、スペーサ部材２７が、第１の接続部材４１が配置される位置と同じ位置に配置される。

【0058】

これに対して、第２実施形態においては、スペーサ部材２７が、接続部材２６が配置される位置と異なる位置に配置される。例えば、スペーサ部材２７が、放熱板２５の中心が配置される位置の付近に配置され、複数の接続部材２６から略等距離にある範囲内の位置に配置される。又は、接続部材２６から最大高さを有する部品３２までの距離が遠い場合は、図５に図示されるように、スペーサ部材２７が、接続部材２６が配置される位置と当該部品３２が配置される位置との間に配置される。これらにより、放熱板２５がたわんで放熱板２５の中心部が当該部品３２に接触することを抑制することができる。

【0059】

３ 第３実施形態
以下では、第３実施形態が第１実施形態と相違する点が説明される。説明されない点については、第１実施形態において採用される構成と同様の構成が第３実施形態においても採用される。

【0060】

第１実施形態においては、上述したように、信号処理基板１３が、基板２１、発熱部品２２、複数の部品２３、放熱媒体２４、放熱板２５、複数の接続部材２６及び複数のスペーサ部材２７を備える。

【0061】

これに対して、第２実施形態においては、信号処理基板１３が、基板２１、発熱部品２２、複数の部品２３、放熱媒体２４、放熱板２５、複数の接続部材２６及び複数のスペーサ部材２７を備え、放熱媒体１５１、放熱板１５２及び複数のスペーサ部材１５３をさらに備える。

【0062】

発熱部品２２、複数の部品２３、放熱媒体２４、放熱板２５及びスペーサ部材２７は、基板２１の第１の主面２１Ｂ上に配置される。放熱媒体１５１、放熱板１５２及びスペーサ部材１５３は、基板２１の第２の主面２１Ｃ上に配置される。このため、第２の放熱板となる放熱板１５２は、基板２１を挟んで第１の放熱板となる放熱板２５と対向する。

【0063】

放熱媒体１５１は、発熱部品２２により発せられ基板２１により伝えられてきた熱を放熱板１５２まで伝える。放熱媒体１５１は、基板２１を挟んで発熱部品２２の下面２２Ｂ上に配置され、基板２１を介して下面２２Ｂに接触する。放熱媒体２４は、放熱シートである。放熱媒体２４が、放熱シート以外の放熱媒体であってもよい。例えば、放熱媒体２４が、放熱グリス層、放熱ブロック等であってもよい。

【0064】

放熱板１５２は、放熱媒体１５１により伝えられてきた熱を周辺の空気へ放つ。放熱板１５２は、放熱媒体１５１上に配置され、放熱媒体１５１に直接的に接触する。信号処理基板１３が放熱媒体２４及び放熱板２５に加えて放熱媒体１５１及び放熱板１５２を備えることにより、発熱部品２２により発せられた熱を効率的に周辺の空気に放つことができる。

【0065】

接続部材２６は、放熱板２５及び放熱板１５２を基板２１に接続する。接続部材２６は、放熱板２５から放熱板１５２まで連続する支柱状の部材である。

【0066】

スペーサ部材１５３は、基板２１と放熱板１５２との間の空間距離がスペーサ部材１５３の高さより小さくなることを規制し、当該空間距離をスペーサ部材１５３の高さ以上にする。ただし、スペーサ部材１５３は、基板２１及び放熱板１５２から離れておらず、基板２１及び放熱板１５２に接触する。スペーサ部材１５３が、基板２１又は放熱板１５２からスペースを挟んで離れていてもよい。

【0067】

棒状部９１は、基板２１の第１の孔２１Ａ及び放熱板２５の第２の孔２５Ａを貫通する。棒状部９１は、スペーサ部材１５３の管内空間１５３Ｅに通される。これにより、スペーサ部材１５３は、接続部材２６が配置される位置と同じ位置に配置される。

【0068】

係止部９２は、放熱板１５２の第３の孔１５２Ａを貫通して放熱板１５２に係止される。

【0069】

本開示は、上記実施の形態に限定されるものではなく、上記実施の形態で示した構成と実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えてもよい。

【符号の説明】

【0070】

１ 表示装置、１１ 筐体、１１Ａ 開口、１２ 表示パネル、１２Ａ 表示面、１３ 信号処理基板、２１ 基板、２１Ａ 第１の孔、２１Ｂ 第１の主面、２１Ｃ 第２の主面、２２ 発熱部品、２２Ａ 上面、２２Ｂ 下面、２３ 部品、２４ 放熱媒体、２５ 放熱板、２５Ａ 第２の孔、２６ 接続部材、２７ スペーサ部材、２７Ｅ 管内空間、Ｄ１ 方向、Ｄ２ 方向、Ｄ３ 方向、Ｄ４ 方向、３１ 接触する可能性がある部品、３２ 最大高さを有する部品、４１ 第１の接続部材、４２ 第２の接続部材、６１ スペース、７１ ベース、７１Ａ 第１の主面、７１Ｂ 第２の主面、７２ フィン、８１ 第１の部分、８２ 第２の部分、９１ 棒状部、９２ 係止部、９３ 頭部、９４ バネ、１０１ 第１の端部、１０２ 第２の端部、１３１ 弾性片、１４１ 根元部、１４２ 折り返し部、１４３ 先端部、１５１ 放熱媒体、１５２ 放熱板、１５２Ａ 第３の孔、１５３ スペーサ部材、１５３Ｅ 管内空間。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】