(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023163280
(43)【公開日】2023-11-10
(54)【発明の名称】木質ボード
(51)【国際特許分類】
B27N 3/00 20060101AFI20231102BHJP
B32B 21/02 20060101ALI20231102BHJP
E04C 2/16 20060101ALI20231102BHJP
【ＦＩ】
B27N3/00 C
B32B21/02
E04C2/16 E
【審査請求】有
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022074054
(22)【出願日】2022-04-28
(11)【特許番号】
(45)【特許公報発行日】2022-11-17
(71)【出願人】
【識別番号】000204985
【氏名又は名称】大建工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001427
【氏名又は名称】弁理士法人前田特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】安井 森平
【テーマコード（参考）】
2B260
2E162
4F100
【Ｆターム（参考）】
2B260AA12
2B260AA20
2B260BA02
2B260CA02
2B260CB01
2B260CB04
2B260CD03
2B260CD04
2B260DA02
2B260DA03
2B260DA04
2B260DA05
2B260DA11
2B260DA20
2B260EA01
2B260EA02
2B260EA05
2B260EB05
2E162CC05
4F100AP03A
4F100AP03B
4F100AP03C
4F100BA03
4F100BA06
4F100BA10A
4F100BA10C
4F100BA14
4F100GB07
4F100YY00B
(57)【要約】
【課題】高強度で寸法安定性や表面性に優れ、製造の容易な木質ボードＡｓが得られるようにする。
【解決手段】木質ボードＡｓは、繊維方向に沿った表裏面を有する多数の木質小薄片１，１，…が集合状態で積層されて接着一体化されてなり、木質小薄片１，１，…は、厚さｔが０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下であり、第１方向に沿った第１長さｄ１／第２方向に沿った第２長さｄ２で規定されるアスペクト比（ｄ１／ｄ２）が１～８０である。
【選択図】図１
【解決手段】木質ボードＡｓは、繊維方向に沿った表裏面を有する多数の木質小薄片１，１，…が集合状態で積層されて接着一体化されてなり、木質小薄片１，１，…は、厚さｔが０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下であり、第１方向に沿った第１長さｄ１／第２方向に沿った第２長さｄ２で規定されるアスペクト比（ｄ１／ｄ２）が１～８０である。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
繊維方向に沿った表裏面を有する多数の木質小薄片が集合状態で積層されて接着一体化されてなる木質ボードであって、
上記木質小薄片は、上記表裏面間の厚さが０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下であり、第１方向に沿った第１長さ／第２方向に沿った第２長さで規定されるアスペクト比が１～８０であることを特徴とする木質ボード。
上記木質小薄片は、上記表裏面間の厚さが０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下であり、第１方向に沿った第１長さ／第２方向に沿った第２長さで規定されるアスペクト比が１～８０であることを特徴とする木質ボード。
【請求項2】
請求項１に記載の木質ボードにおいて、
上記木質小薄片は、上記厚さが０．１５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下であり、上記アスペクト比が４～４０の細長形状であることを特徴とする木質ボード。
上記木質小薄片は、上記厚さが０．１５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下であり、上記アスペクト比が４～４０の細長形状であることを特徴とする木質ボード。
【請求項3】
請求項１に記載の木質ボードにおいて、
上記木質ボードの表裏面に木質材層が積層されて一体化され、
上記木質材層は、上記木質小薄片よりもその面積の小さい木質極小薄片が集合状態で積層されて接着一体化されてなることを特徴とする木質ボード。
上記木質ボードの表裏面に木質材層が積層されて一体化され、
上記木質材層は、上記木質小薄片よりもその面積の小さい木質極小薄片が集合状態で積層されて接着一体化されてなることを特徴とする木質ボード。
【請求項4】
請求項３に記載の木質ボードにおいて、
上記木質材層の上記木質ボード全体に占める厚さの割合が５％以上４０％以下であることを特徴とする木質ボード。
上記木質材層の上記木質ボード全体に占める厚さの割合が５％以上４０％以下であることを特徴とする木質ボード。
【請求項5】
請求項１～４のいずれか１つに記載の木質ボードにおいて、
密度が５００ｋｇ／ｍ３以上８００ｋｇ／ｍ３以下であることを特徴とする木質ボード。
密度が５００ｋｇ／ｍ３以上８００ｋｇ／ｍ３以下であることを特徴とする木質ボード。
【請求項6】
請求項１～４のいずれか１つに記載の木質ボードにおいて、
表面における二乗平均平方根高さＳｑが０．００５μｍ以上０．０１５μｍ以下又は表面における算術平均高さＳａが０．００２μｍ以上０．００７μｍ以下であることを特徴とする木質ボード。
表面における二乗平均平方根高さＳｑが０．００５μｍ以上０．０１５μｍ以下又は表面における算術平均高さＳａが０．００２μｍ以上０．００７μｍ以下であることを特徴とする木質ボード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、木質ボードに関するものである。
【背景技術】
【0002】
一般に、既存の木質ボードとしてラワン合板等の南洋材合板はよく知られており、広く利用されている。しかし、近年、南洋材合板は、原料の枯渇や環境破壊防止の点で入手自体が難しくなってきており、他の木質ボードによる置き換えが図られている。
【0003】
国産の針葉樹を原料とした合板は、原料枯渇の点では問題がないが、その表面性が不足していることから、強度に特化した用途に限られている。
【0004】
ＯＳＢやＰＢ（パーティクルボード）、ＭＤＦも原料面では問題ない。しかし、ＯＳＢは強度が高いものの、その表面性が不足しているという問題がある。ＰＢは価格が安いが、強度が不足しているという問題がある。ＭＤＦは表面性がよいものの、寸法安定性が十分ではない。そして、ＯＳＢやＰＢ、ＭＤＦは南洋材合板と比較して密度が大きい難がある。
【0005】
このように、原料の安定性に加え、強度、重量、表面性、さらに寸法安定性といった複数の要素を満足する木質ボードが存在していないのが現状である。
【0006】
この種の木質ボードの例として、従来、特許文献１～特許文献４に示されているものが提案されている。特許文献１及び特許文献２に示されている木質ボードは、多数の木材薄片を集成した芯層と、その少なくとも一方の面に積層され、多数の木材薄片を集成した表面層とを備えたものである。特許文献１の木質ボードでは、芯層の木材薄片の厚さの絶対値を０．５０～１．５０ｍｍとし、表面層の木材薄片の厚さの絶対値を０．０８～０．６０ｍｍとすることが提案されている。
【0007】
他方、特許文献３に示される技術では、合板、ＯＳＢ、集成材等の表面に繊維マットを圧着接合し、この繊維マットを圧縮して高密度化した繊維層を作製することで、基材の表面の凹みを埋め固めるようにしている。
【0008】
また、特許文献４に示される床用化粧材では、ＭＤＦ等の木質基材の裏面に透湿度７ｇ／ｍ２・２４時間以下の防湿フィルムを積層した構造とすることで、表側に透湿性の低い化粧シートを貼っても、寸法変化の大きさに起因する反りや曳き曲がりを抑制するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0009】
【特許文献1】特開平７－４７５１４号公報
【特許文献2】特開平７－７６００４号公報
【特許文献3】特開２０１９－３１１０４号公報
【特許文献4】特開２０１９－１０７８９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0010】
しかし、特許文献１及び特許文献２に示される木質ボードは、その木質ボードを構成する上記木材薄片の大きさだけでなく厚さも表面層と芯層とで異ならせており、そのため、製造時には２種類の木材薄片を用意する必要があり、製造や管理に手間がかかるのは避けられない。また、前記特許文献に記載された木材薄片を用いた木質ボードでは表面に凹凸が生じ、例えば床用基材として使用できる表面平滑性を確保できるものではない。
【0011】
また、特許文献３の木質ボードは、基材を２次加工するために手間がかかるだけでなく、基材と繊維層との２重構造となるために、ボードの厚さを小さくすることに限度がある。また、吸湿による寸法変化を抑制することはできない。
【0012】
さらに、特許文献４の化粧材では、基材の２次加工であるために手間がかかるだけでなく、防湿フィルムの幅によって使用できる基材の幅も規制されることとなる。
【0013】
本発明は斯かる諸点に鑑みてなされたもので、その目的は、多数の木質薄片を積層する構造の木質ボードに改良技術を施すことにより、高強度で寸法安定性や表面性に優れ、製造の容易な木質ボード（基材）が得られるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【0014】
上記の目的を達成するために、この発明では、ＯＳＢの構成材料として通常使用される切削片に対して、厚さを含む大きさを微小な範囲に限定した木質薄片を用い、この木質薄片の大きさをさらに微小な範囲に限定した木質小薄片を構成材料とし、その多数の木質小薄片を集合状態で積層して木質ボードとした。
【0015】
また、この発明では、木質ボードの表裏面に、木質小薄片の大きさをさらに微小な範囲に限定した木質極小薄片を構成材料とする木質材層を積層一体化して芯層と表裏層とを有する木質積層ボードとした。
【0016】
なお、本明細書において、「切削片」は、ＯＳＢ用途に原木から切削されるものであり、ＯＳＢの構成材料として通常使用されるものをいう。本発明に係る「木質薄片」は、「切削片」と同様に原木から切削されるものであるが、「切削片」の通常一般の厚さの範囲外でそれよりも薄くて小さい薄片をいう。本発明に係る「木質小薄片」は、「木質薄片」と同じ厚さ範囲で「木質薄片」よりも小さい薄片をいう。
【0017】
具体的には、第１の発明は、繊維方向に沿った表裏面を有する多数の木質小薄片が集合状態で積層されて接着一体化されてなる木質ボードが対象である。この木質ボードを構成する木質小薄片は、上記表裏面間の厚さが０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下であり、第１方向に沿った第１長さ／第２方向に沿った第２長さで規定されるアスペクト比が１～８０であることを特徴とする。
【0018】
第１の発明では、木質ボードは、厚さが０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下且つアスペクト比が１～８０である多数の木質小薄片が集合状態で積層されて接着一体化により構成される。木質小薄片の厚さ、第１長さ及び第２長さはいずれも平均値である。
【0019】
具体的には、木質ボードは、後述のＰ１工程で得られる特定の厚みを有する木質薄片を、同じく後述のＰ２工程において木質薄片の第１方向および第１方向と直交する第２方向に粉砕した１種類の大きさの木質小薄片のみで構成され、その木質小薄片は厚さが極めて薄く、０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下という狭い範囲内に収まっているので、多数の木質小薄片は厚さのばらつきが小さくて均一な厚さに揃ったものになる。また、木質小薄片の平均第１長さ／平均第２長さで規定されるアスペクト比も一定範囲内にあるので、木質ボードは形状が一定範囲内に揃った木質小薄片が集合して均質なものとなる。そのため、木質ボードの強度が高くなるだけでなく、吸放湿による反りが発生し難くなり、南洋材合板と同程度の良好な寸法安定性が得られる。また、多数の木質小薄片が均一な厚さ及び形状に揃っているので、通常のＯＳＢのように木質ボードの表面に大きな凹凸は生じず、木質ボードは表面性に優れたものとなる。また、均一な大きさの多数の木質小薄片を集合させて積層するので、その製造も容易となる。
【0020】
第２の発明は、第１の発明の木質ボードにおいて、上記木質小薄片は、上記厚さが０．１５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下であり、上記アスペクト比が４～４０の細長形状であることを特徴とする。このことで、木質ボードの寸法安定性及び表面性がさらに向上する。
【0021】
第３の発明は、第１の発明の木質ボードにおいて、上記木質ボードの表裏面に木質材層が積層されて一体化された木質積層ボードが対象である。この木質積層ボードの表裏層を構成する木質材層は、上記木質小薄片よりもその面積の小さい木質極小薄片が集合状態で積層されて接着一体化されてなることを特徴とする。なお、面積とは、第１長さと第２長さとを乗算した数値をいい、繊維方向に沿った表裏面の面積をいう。
【0022】
第３の発明では、木質積層ボードは、芯層を構成する木質ボードと表裏層を構成する木質材層とが積層一体化されている。木質材層は、厚さが０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下且つアスペクト比が１～８０である木質小薄片よりもその面積の小さい多数の木質極小薄片が集合状態で積層されて接着一体化により構成される。
【0023】
このように木質積層ボードは、後述のＰ１工程で得られる特定の厚みを有する木質薄片を、同じく後述のＰ２工程及びＰ６工程において木質薄片の第１方向および第２方向に粉砕した２種類の大きさの木質小薄片で構成される。木質積層ボードは、木質小薄片で構成される木質ボードを芯層に備えるため、第１の発明の木質ボードと同様の効果が発現される。さらに、木質積層ボードは、木質小薄片よりも面積の小さい多数の木質極小薄片から構成される木質材層が木質ボードの両面に積層されて表裏層となるため、通常のＯＳＢのように木質ボードの表面に大きな凹凸は生じず、表面性のさらなる向上を図ることができ、ＭＤＦと同様に優れた表面性を有するものとなる。また、木質積層ボードは、均一な大きさの多数の木質極小薄片を集合させた集合体、均一な大きさの多数の木質小薄片を集合させた集合体及び木質極小薄片を集合させた集合体を順に積層一体化するので、その製造も容易となる。
【0024】
第４の発明は、第３の発明の木質ボード（木質積層ボード）において、各木質材層の木質ボード（木質積層ボード）全体に占める厚さの割合が５％以上４０％以下であることを特徴とする。このことで、木質積層ボードの強度と表面性とを両立させることができる。
【0025】
第５の発明は、第１～第４のいずれか１つの発明の木質ボードにおいて、密度が５００ｋｇ／ｍ３以上８００ｋｇ／ｍ３以下であることを特徴とする。このことで、木質ボードの強度がさらに高くなる。
【0026】
第６の発明は、第１～第４のいずれか１つの発明の木質ボードにおいて、表面における二乗平均平方根高さＳｑが０．００５μｍ以上０．０１５μｍ以下又は表面における算術平均高さＳａが０．００２μｍ以上０．００７μｍ以下であることを特徴とする。このことで、木質ボードの表面性がさらに一層向上する。なお、本明細書において、木質ボードの表面性とは、例えば＃１５０番手のサンダーで製品厚さに調整した木質ボードの表面性状をいう。
【発明の効果】
【0027】
以上説明したように、本発明によると、木質ボードを、繊維方向に沿った表裏面を有する多数の木質小薄片が集合状態で積層されて接着一体化されてなるものとし、木質小薄片の厚さを０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下且つ第１長さ／第２長さで規定されるアスペクト比が１～８０としたことにより、多数の木質小薄片はばらつきの小さい均一な大きさに揃ったものになり、木質ボードの強度を高くすることができるとともに、南洋材合板と同程度の良好な寸法安定性及び表面性が得られ、木質ボードを容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【0028】
【発明を実施するための形態】
【0029】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものでは全くない。
【0030】
［第１の実施形態］
＜木質ボード＞
図１は本発明の第１の実施形態に係る木質ボードＡｓを示す。この木質ボードＡｓは、例えば、密度５００ｋｇ／ｍ３以上８００ｋｇ／ｍ３以下、厚さ３ｍｍ以上１２ｍｍ以下のものが用いられている。厚さ３ｍｍ以上６ｍｍ未満の薄物タイプの木質ボードＡｓは、例えば、トラック等の車両の荷台に用いられる荷台用内壁材、室内に施工されるクッションフロアの下地材、化粧面材、内装建材（蹴込板等）等の内装材等として施工されるものである。厚さ６ｍｍ以上１２ｍｍ以下程度の中厚タイプの木質ボードＡｓは、例えば、室内に施工される防音フロア基材、土足用床基材、玄関造作材等として施工されるものである。このように、木質ボードＡｓは、既存の台板用合板の代替材として用いられる。この木質ボードＡｓについて詳細に説明する。
＜木質ボード＞
図１は本発明の第１の実施形態に係る木質ボードＡｓを示す。この木質ボードＡｓは、例えば、密度５００ｋｇ／ｍ３以上８００ｋｇ／ｍ３以下、厚さ３ｍｍ以上１２ｍｍ以下のものが用いられている。厚さ３ｍｍ以上６ｍｍ未満の薄物タイプの木質ボードＡｓは、例えば、トラック等の車両の荷台に用いられる荷台用内壁材、室内に施工されるクッションフロアの下地材、化粧面材、内装建材（蹴込板等）等の内装材等として施工されるものである。厚さ６ｍｍ以上１２ｍｍ以下程度の中厚タイプの木質ボードＡｓは、例えば、室内に施工される防音フロア基材、土足用床基材、玄関造作材等として施工されるものである。このように、木質ボードＡｓは、既存の台板用合板の代替材として用いられる。この木質ボードＡｓについて詳細に説明する。
【0031】
木質ボードＡｓは、図２に拡大して示すように、繊維方向に沿った表裏面を有する多数の木質小薄片１，１，…が集合状態で積層されて接着一体化されてなり、多数の木質小薄片１，１，…は１種類の厚さを有する。
【0032】
木質小薄片１について説明すると、図３に拡大して示すように、木質小薄片１の厚さｔは０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下であり、好ましくは０．１０ｍｍ以上０．３０ｍｍ以下、より好ましくは０．１５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下、さらに好ましくは０．１５ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下である。この薄い厚さｔの薄片１，１，…により木質ボードＡｓの特性が決定づけられている。木質小薄片１の厚さｔは平均値である。換言すれば、木質小薄片１は、通常一般のＯＳＢのエレメント（構成材料）として使用されるストランド（本発明では切削片ともいう）が一般的には厚さが０．６ｍｍ～１．５ｍｍ程度であるのに対し、それよりも厚さの薄い薄片である。
【0033】
また、木質小薄片１は、第１方向に沿った第１長さｄ１の平均値と、第１方向と直交する第２方向に沿った第２長さｄ２の平均値との比として平均第１長さｄ１／平均第２長さｄ２で規定されるアスペクト比（ｄ１／ｄ２）が１～８０である。つまり、木質小薄片１は、正方形状でもよく、細長形状（短冊形状）でもよい。木質小薄片１が細長形状の場合、第１長さｄ１は長手方向寸法（長さ）であり、例えば導管や仮導管等による繊維１ａ，１ａ，…を有し、その繊維１ａに沿った方向の繊維方向寸法である。また、第２長さｄ２は短手方向寸法（幅）であり、例えば繊維方向と直交する方向に沿った繊維直交方向寸法である。アスペクト比は、好ましくは２～７０、より好ましくは３～５５、さらに好ましくは４～４０である。木質小薄片１は、後述するように、図示しないが、原木から切削されたままの木質薄片（切削後木質薄片ともいう）が破砕されてそれよりも小さくなったものであり、その切削後の木質薄片とは異なるものを定義する意味で、その切削後の木質薄片に対して「木質小薄片」という。
【0034】
なお、木質小薄片１の表裏面の面積（第１長さｄ１と第２長さｄ２とを乗算した数値）は、６４ｃｍ２以下であることが好ましく、より好ましくは３２ｃｍ２以下、より一層好ましくは１６ｃｍ２以下、さらに好ましくは６ｃｍ２以下である。また、その面積の下限値は、例えば０．５ｃｍ２以上である。
【0035】
木質小薄片１，１，…に用いられる樹種は特に限定されず、例えば南洋樹や広葉樹を用いてもよいし、それ以外の樹種を用いてもよい。例えばスギ、ヒノキ、ベイマツ等のファー材、アカシア、アスペン、ポプラ、パイン系（ハードパイン、ソフトパイン、ラジアータパイン等）、バーチ、ゴム（ゴムの木）等があるが、これらの樹種に限定されず、さらに様々な樹種を用いることができる。様々な樹種としては、トドマツ、カラマツ、エゾマツ、サワラ、ヒバ、カヤ、栂、槙、種々の松、桐、楓、樺（白樺）、椎、ブナ、樫、樅、櫟、楢、楠、ケヤキ等の国産材、米ヒノキ、米ヒバ、米杉、米樅、スプルース、米栂、レッドウッド等の北米材、アガチス、ターミナリア、ラワン、メランチ、ジュンコン、カメレレ、カランパヤン、アンベロイ、メリナ、チーク、アピトン、センゴンラウト等の南洋材、バルサ、セドロ、マホガニー、リグナムバイタ、アカシアマンギューム、地中海松、竹、コウリャン、カメレレのような他の外材等があり、どのような材料でも使用可能である。
【0036】
木質小薄片１の物性に関し、その密度は好ましくは２５０ｋｇ／ｍ３以上、より好ましくは３００ｋｇ／ｍ３以上であり、また好ましくは８００ｋｇ／ｍ３以下、より好ましくは５００ｋｇ／ｍ３以下、さらに好ましくは４００ｋｇ／ｍ３以下である。密度が２５０ｋｇ／ｍ３未満であると、同密度・同強度の木質ボードＡｓを形成するために必要なマットの厚さが大きくなるとともに、プレス成形工程での熱圧プレス処理に係るプレス圧を高める必要がある。
【0037】
木質小薄片１の密度は８００ｋｇ／ｍ３を超えてもよいが、そのような木質小薄片１を容易に得ることが難しいからである。すなわち、８００ｋｇ／ｍ３を超える木質小薄片１を容易に得ることができるのであれば、密度の上限値は８００ｋｇ／ｍ３に限定されず、さらに高い値であってもよい。
【0038】
また、木質小薄片１の含水率は、２～２０％程度であることが好ましく、２～８％であることがより好ましい。含水率が２％未満の場合、プレス成形工程での熱圧プレス処理において軟化に時間がかかってプレス時間が長くなり、強度が下がる虞れがある。
【0039】
また、木質小薄片１の含水率が２０％を超えると、同熱圧プレス処理において加熱・圧縮に時間がかかるためであり、さらには接着剤の硬化が阻害されて強度が下がる虞れがある。
【0040】
木質ボードＡｓ内において、多数の木質小薄片１，１，…は、その繊維１ａ，１ａ，…に沿った方向である繊維方向（長さ方向）が基準方向に配向されていてもよいが、この繊維方向の配向性は必須ではなく、繊維方向がランダムに配向されていてもよい。尚、繊維方向（長さ方向）が基準方向に配向されているとは、木質ボードＡｓ内において、全ての木質小薄片１，１，…の繊維１ａ，１ａ，…が正確に同一方向を向いていること、換言すると、配向された木質小薄片１，１，…の繊維方向が互いに平行になっていることを限定しない。一部の木質小薄片１，１，…として、繊維方向が基準方向に対してある程度（例えば２０°程度）傾いている木質小薄片１，１，…が含まれていてもよい。
【0041】
＜木質ボードの製造方法＞
次に、木質小薄片１の製造方法と、その木質小薄片１から木質ボードＡｓを製造する方法とについて図４により説明する。木質小薄片１の製造方法は、木質薄片製造工程Ｐ１及び木質小薄片製造工程Ｐ２を有する。木質ボードＡｓの製造方法は、さらにその後の接着剤塗布工程Ｐ３、マットフォーミング工程Ｐ４及び熱圧工程Ｐ５を有する。
次に、木質小薄片１の製造方法と、その木質小薄片１から木質ボードＡｓを製造する方法とについて図４により説明する。木質小薄片１の製造方法は、木質薄片製造工程Ｐ１及び木質小薄片製造工程Ｐ２を有する。木質ボードＡｓの製造方法は、さらにその後の接着剤塗布工程Ｐ３、マットフォーミング工程Ｐ４及び熱圧工程Ｐ５を有する。
【0042】
（木質薄片製造工程Ｐ１）
材料となる丸太や間伐材等の原木を必要な場合には短くカットして樹皮を除去した後、場合によっては含水率の調整を行い、外刃型や内刃型の切削装置（ストランダー）により切削して、ＯＳＢの構成材料として通常使用される切削片よりも薄くて小さい多数の木質薄片（切削後木質薄片）を形成する。建築現場等で発生する端材や廃材、廃パレット材から形成することもできる。切削装置は一般的なものが用いられる。切削装置に原木を送り込む速度により木質薄片の厚さを調整する。この切削により形成された木質薄片（切削後木質薄片）は、本実施形態の木質ボードＡｓを構成する木質小薄片１とは異なり、それよりも面積（具体的には、繊維直交方向の長さ）が大きいものである。
材料となる丸太や間伐材等の原木を必要な場合には短くカットして樹皮を除去した後、場合によっては含水率の調整を行い、外刃型や内刃型の切削装置（ストランダー）により切削して、ＯＳＢの構成材料として通常使用される切削片よりも薄くて小さい多数の木質薄片（切削後木質薄片）を形成する。建築現場等で発生する端材や廃材、廃パレット材から形成することもできる。切削装置は一般的なものが用いられる。切削装置に原木を送り込む速度により木質薄片の厚さを調整する。この切削により形成された木質薄片（切削後木質薄片）は、本実施形態の木質ボードＡｓを構成する木質小薄片１とは異なり、それよりも面積（具体的には、繊維直交方向の長さ）が大きいものである。
【0043】
このとき、各木質薄片の表裏面に繊維が直線状に表れるように切削し、その切削厚さが木質小薄片１の厚さｔとなるように切削する。以降の工程では、基本的に木質小薄片１の厚さｔが切削後木質薄片の厚さから変わらず、この切削後木質薄片の厚さがそのまま木質小薄片１の厚さｔとなるからである。
【0044】
この工程Ｐ１で得られた切削後木質薄片を篩（例えばΦ５ｍｍ以上のメッシュ）等に通過させて、切削後木質薄片の大きさを選別（分級）すること（分級工程）により、次の木質小薄片製造工程Ｐ２を経た後に得られる木質小薄片１，１，…に匹敵する（第１木質小薄片１，１，…の大きさの範囲に含まれる）大きさの木質薄片が得られる場合もある。その場合には、当該木質薄片は、木質小薄片製造工程Ｐ２にかけられることなく、木質小薄片１，１，…として、接着剤塗布工程Ｐ３で用いることができる。
【0045】
（木質小薄片製造工程Ｐ２）
次いで、上記切削後、必要に応じて分級した木質薄片（切削後木質薄片）をハンマーミル、ピンミル、ジェットミル等の刃物を使用しない粉砕機やナイフフレーカーやカッターミル等の刃物を使用した粉砕機を用いて粉砕し、切削直後の木質薄片の繊維直交方向の大きさよりも小さくして、木質ボードＡｓを構成する木質小薄片１，１，…を形成する。このとき、切削後木質薄片を繊維方向（長さ方向）に沿って割れるように幅方向に粉砕すると、細長形状の木質小薄片１，１，…を作ることができる。つまり、切削後木質薄片に繊維方向に直交する繊維直交方向に沿って力（衝撃）を加えると、割れ難いが、繊維方向に平行に沿って力を加えると、簡単に割れるようになる。切削後木質薄片がカールしていても、その粉砕により平面状に分割される。なお、切削後木質薄片に加える力の方向は上記の繊維方向に平行な方向に限定されない。切削後木質薄片に対してランダムな方向に力を加えると、通常、切削後木質薄片は力の弱い部分から割れていく（力の弱い方向に割れ易い）。切削後木質薄片の各繊維がつながる力（繊維直交方向の力）は繊維方向の力よりも圧倒的に弱いため、上記の一般的な粉砕機で切削後木質薄片をランダムな方向に粉砕すれば（力を加えると）、切削後木質薄片が繊維方向に沿って割れて繊維直交方向に短くなり、細長形状の木質小薄片１，１，…が得られる。
次いで、上記切削後、必要に応じて分級した木質薄片（切削後木質薄片）をハンマーミル、ピンミル、ジェットミル等の刃物を使用しない粉砕機やナイフフレーカーやカッターミル等の刃物を使用した粉砕機を用いて粉砕し、切削直後の木質薄片の繊維直交方向の大きさよりも小さくして、木質ボードＡｓを構成する木質小薄片１，１，…を形成する。このとき、切削後木質薄片を繊維方向（長さ方向）に沿って割れるように幅方向に粉砕すると、細長形状の木質小薄片１，１，…を作ることができる。つまり、切削後木質薄片に繊維方向に直交する繊維直交方向に沿って力（衝撃）を加えると、割れ難いが、繊維方向に平行に沿って力を加えると、簡単に割れるようになる。切削後木質薄片がカールしていても、その粉砕により平面状に分割される。なお、切削後木質薄片に加える力の方向は上記の繊維方向に平行な方向に限定されない。切削後木質薄片に対してランダムな方向に力を加えると、通常、切削後木質薄片は力の弱い部分から割れていく（力の弱い方向に割れ易い）。切削後木質薄片の各繊維がつながる力（繊維直交方向の力）は繊維方向の力よりも圧倒的に弱いため、上記の一般的な粉砕機で切削後木質薄片をランダムな方向に粉砕すれば（力を加えると）、切削後木質薄片が繊維方向に沿って割れて繊維直交方向に短くなり、細長形状の木質小薄片１，１，…が得られる。
【0046】
また、切削後木質薄片に木材の節があったとしても、その節は他の部分よりも脆いので、粉砕により節が粉状になり、後の分級工程で除去される。
【0047】
なお、刃物を使用した粉砕機の場合、切削後木質薄片が意図せず繊維直交方向に粉砕されてしまうおそれがあるが、刃物を使用しない粉砕機の場合には、そのようなおそれは少なくなるため、刃物を使用しない粉砕機を用いて切削後木質薄片を粉砕することが好ましい。
【0048】
このように切削する工程のみの１段階ではなく、その後に破砕する工程を加えて２段階の工程を経由させることで、切削片よりも薄くて小さい切削後木質薄片から、必要な大きさで節部分のない高強度の木質小薄片１，１，…を容易に製造することができる。
【0049】
上記粉砕工程で得られた木質小薄片１，１，…を篩等に通過させて、木質小薄片１，１，…の大きさを選別（分級）する分級工程を含めてもよい。このことで、多数の木質小薄片１，１，…は細かくて大きさや形状がより一層均質に揃ったものになる。以上によって木質小薄片１が製造される。
【0050】
（接着剤塗布工程Ｐ３）
木質小薄片製造工程Ｐ２において、選別により細かくて大きさや形状が均質に揃った多数の木質小薄片１，１，…が得られると、その後、接着剤塗布工程Ｐ３を行い、それら木質小薄片１，１，…を接着剤塗布装置に搬入して接着剤を塗布する。接着剤としては、例えばイソシアネート系の接着剤を用いることができ、その他、例えばフェノール樹脂、ユリア樹脂やメラミン樹脂等のアミン系接着剤、木質用天然物（タンニン）系接着剤を用いてもよい。また、接着剤と共に、一般に使用される撥水剤を併用してもよい。
木質小薄片製造工程Ｐ２において、選別により細かくて大きさや形状が均質に揃った多数の木質小薄片１，１，…が得られると、その後、接着剤塗布工程Ｐ３を行い、それら木質小薄片１，１，…を接着剤塗布装置に搬入して接着剤を塗布する。接着剤としては、例えばイソシアネート系の接着剤を用いることができ、その他、例えばフェノール樹脂、ユリア樹脂やメラミン樹脂等のアミン系接着剤、木質用天然物（タンニン）系接着剤を用いてもよい。また、接着剤と共に、一般に使用される撥水剤を併用してもよい。
【0051】
（マットフォーミング工程Ｐ４）
次に、図５左側に示すように、上記接着剤の塗布された多数の木質小薄片１，１，…を繊維方向に配向して又は配向せずに、厚さ方向に集合させた状態で所定厚さ（高さ）まで積層する（積み重ねる）ことで、木質小薄片１，１，…のマットＡ１を形成する。例えば厚さ４ｍｍの木質ボードＡｓを形成する場合には、マットＡ１の厚さ（高さ）が４０ｍｍ程度の厚さになるように、厚さｔが０．２ｍｍの木質小薄片１，１，…を積み重ねる。
次に、図５左側に示すように、上記接着剤の塗布された多数の木質小薄片１，１，…を繊維方向に配向して又は配向せずに、厚さ方向に集合させた状態で所定厚さ（高さ）まで積層する（積み重ねる）ことで、木質小薄片１，１，…のマットＡ１を形成する。例えば厚さ４ｍｍの木質ボードＡｓを形成する場合には、マットＡ１の厚さ（高さ）が４０ｍｍ程度の厚さになるように、厚さｔが０．２ｍｍの木質小薄片１，１，…を積み重ねる。
【0052】
（熱圧工程Ｐ５）
このマットＡ１を熱圧プレス装置に搬入して熱盤間にセットし、熱圧プレス装置によりマットＡ１を所定の圧力及び温度で熱圧プレス処理して圧縮し、かつ接着剤の硬化により一体に成形する。このことで、図１に示す木質ボードＡｓが形成される。
このマットＡ１を熱圧プレス装置に搬入して熱盤間にセットし、熱圧プレス装置によりマットＡ１を所定の圧力及び温度で熱圧プレス処理して圧縮し、かつ接着剤の硬化により一体に成形する。このことで、図１に示す木質ボードＡｓが形成される。
【0053】
このとき、図５に示すように、上記例示した４０ｍｍ程度の厚さのマットＡ１は例えば４ｍｍの木質ボードＡｓに圧縮され、厚さが１／１０まで圧縮される。熱圧プレス処理に係るプレス温度は、特に限定されないが、例えば１００～１８０℃である。熱圧プレス処理に係るプレス圧は、例えば２～４Ｎ／ｍｍ２であり、プレス時間は例えば１～２分間である。尚、プレス時間は、木質ボードＡｓの厚さによって変動するものであり、１分未満で終了する場合もあれば、２分以上要する場合もある。また、熱圧プレス装置による熱圧プレス処理の前に、加熱装置による予備加熱処理を行ってもよい。
【0054】
また、木質小薄片１，１，…は、節部分が除去されており、ばらつきがなくて細かい範囲内の大きさのものに保たれているので、マットＡ１全体で均質になり、このことによって木質ボードＡｓの強度のばらつきがなくなる。つまり、大きなストランド（切削片）を用いるストランドボードでは、例えば節部分を含む不均一なマットにより部分的（スポット的）に薄くて低強度部分が生じ、強度のばらつきがでるが、それがなくなる。しかも、木質小薄片１，１，…も薄い方がマットＡ１の均質性が高くなり、木質ボードＡｓの強度が出易くなる。一般に大きなストランド（切削片）を用いるストランドボードは強度を大きくできるのに対し、本発明では切削片よりも薄くて小さい木質薄片（切削後木質薄片）を粉砕によりさらに小さくした木質小薄片１によって木質ボードＡｓの均質性と強度とを兼ねている。
【0055】
さらに、木質小薄片１，１，…は小さくて均一な大きさであり、マットＡ１において、木質小薄片１，１，…の間に隙間が均一的に形成されているので、仮にマットＡ１の木質小薄片１，１，…に比較的多量に水分が含まれた状態のままで熱圧しても、その水分の蒸発によって生成された蒸気はスムーズにマットＡ１から抜け出るようになる。つまり、図５左側に示すように、マットＡ１内には、互いに隣接する木質小薄片１，１，…間に多数の微小な空隙が存在している。この空隙は、木質小薄片１，１，…の繊維方向及び繊維直交方向だけでなく、厚み方向にも連通し、三次元的に連続している。そのため、木質ボードＡｓに対する加圧を停止したときのパンクは生じ難くなる。
【0056】
このような工程を経て、密度が５００ｋｇ／ｍ３以上８００ｋｇ／ｍ３以下でありかつ曲げヤングが３．５ＧＰａ以上７．０ＧＰａ以下の木質ボードＡｓが成形される。この木質ボードＡｓは、図５右側に示すように、その内部に、三次元的に連続する微小な空隙が多数存在している（残っている）。そのため、木質ボードＡｓは、通気性にも優れる。
【0057】
（その他の工程）
木質ボードＡｓの製造方法は、その他の工程として、熱圧工程Ｐ５の後に、木質ボードＡｓを平衡含水率まで養生させてから表裏面をサンダーにより研削し、最終厚さを調整する仕上げ工程を有していてもよい。サンダーは、一般に使用されるものを使用でき、例えば＃１５０番手等が挙げられる。この仕上げ工程を経ることで、表面性により一層優れた木質ボードＡｓが得られる。
木質ボードＡｓの製造方法は、その他の工程として、熱圧工程Ｐ５の後に、木質ボードＡｓを平衡含水率まで養生させてから表裏面をサンダーにより研削し、最終厚さを調整する仕上げ工程を有していてもよい。サンダーは、一般に使用されるものを使用でき、例えば＃１５０番手等が挙げられる。この仕上げ工程を経ることで、表面性により一層優れた木質ボードＡｓが得られる。
【0058】
＜木質ボードの表面性状＞
木質ボードＡｓは、その表面における二乗平均平方根高さＳｑが０．００５μｍ以上０．０１５μｍ以下又は表面における算術平均高さＳａが０．００２μｍ以上０．００７μｍ以下であることが好ましい。なお、木質ボードＡｓの表面は、上記仕上げ工程後の木質ボードＡｓの表面をいい、例えば＃１５０番手のサンダーで製品厚さに調整した木質ボードＡｓの表面をいう。二乗平均平方根高さＳｑ及び算術平均高さＳａは、ＩＳＯ２５１７８で規定される表面性状を表す面粗さのパラメータである。すなわち、木質ボードＡｓは、その表面性状を特定するパラメータＳｑ、Ｓａをそれぞれ特定の範囲に制御することで、表面性に優れたものとなる。
木質ボードＡｓは、その表面における二乗平均平方根高さＳｑが０．００５μｍ以上０．０１５μｍ以下又は表面における算術平均高さＳａが０．００２μｍ以上０．００７μｍ以下であることが好ましい。なお、木質ボードＡｓの表面は、上記仕上げ工程後の木質ボードＡｓの表面をいい、例えば＃１５０番手のサンダーで製品厚さに調整した木質ボードＡｓの表面をいう。二乗平均平方根高さＳｑ及び算術平均高さＳａは、ＩＳＯ２５１７８で規定される表面性状を表す面粗さのパラメータである。すなわち、木質ボードＡｓは、その表面性状を特定するパラメータＳｑ、Ｓａをそれぞれ特定の範囲に制御することで、表面性に優れたものとなる。
【0059】
二乗平均平方根高さＳｑは、平均面からの距離の標準偏差に相当するパラメータであり、高さの標準偏差に相当する。そのため、木質ボードＡｓは、その表面における二乗平均平方根高さＳｑの値が小さいほど、表面の凹凸の大きさのばらつきが小さい表面になるため、表面性に優れたものとなる。具体的には、木質小薄片１，１，…の厚さｔが０．３５ｍｍ以下であれば、木質ボードＡｓの表面における二乗平均平方根高さＳｑは０．００５μｍ以上０．０１５μｍ以下程度となり、木質小薄片１，１，…の厚さｔが０．２５ｍｍ以下（好ましくは０．２０ｍｍ以下）であれば、木質ボードＡｓの表面における二乗平均平方根高さＳｑは０．００５μｍ以上０．００８μｍ以下程度となり、表面性に優れるＭＤＦ並みの表面粗さになるため、木質ボードＡｓはさらに表面性が優れたものとなり好ましい。
【0060】
算術平均高さＳａは、表面の平均面に対して、各点の高さの差の絶対値の平均を表す。そのため、木質ボードＡｓは、その表面における算術平均高さＳａの値が小さいほど、大きな凹凸が少ない表面になるため、表面性に優れたものとなる。具体的には、木質小薄片１，１，…の厚さｔが０．３５ｍｍ以下であれば、木質ボードＡｓの表面における算術平均高さＳａは０．００２μｍ以上０．００７μｍ以下程度となり、木質小薄片１，１，…の厚さｔが０．２５ｍｍ以下（好ましくは０．２０ｍｍ以下）であれば、木質ボードＡｓの表面における算術平均高さＳａは０．００２μｍ以上０．００５μｍ以下程度となり、表面性に優れるＭＤＦ並みの表面粗さになるため、木質ボードＡｓはさらに表面性が優れたものとなり好ましい。
【0061】
なお、木質ボードＡｓの表面性状は、二乗平均平方根高さＳｑ及び算術平均高さＳａに限定されず、例えば、スキューネスＳｓｋ、最大谷深さＳｖ、最大山高さＳｐと最大谷深さＳｖとの和を示す最大高さＳｚ、クルトシスＳｋｕ等で特定されていてもよい。
【0062】
したがって、上記実施形態の木質ボードＡｓについては以下の作用効果を奏することができる。
【0063】
木質ボードＡｓは、厚さｔが極めて薄く、その平均値が０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下であり、第１方向（繊維方向）に沿った第１長さｄ１の平均値と、第２方向（繊維直交方向）に沿った第２長さｄ２の平均値との比：平均第１長さｄ１／平均第２長さｄ２で規定されるアスペクト比（ｄ１／ｄ２）が１～８０である多数の木質小薄片１，１，…が集合状態で積層されて接着一体化により単層に構成されている。
【0064】
すなわち、単層の木質ボードＡｓは、１種類の木質小薄片１，１，…のみで構成され、その木質小薄片１，１，…の厚さｔが極めて薄く、０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下という狭い範囲内に収まっているので、多数の木質小薄片１，１，…は厚さｔのばらつきが小さくて均一な厚さｔに揃ったものになる。また、木質小薄片１，１，…のアスペクト比（ｄ１／ｄ２）も一定範囲内にあるので、木質ボードＡｓは大きさが一定範囲内に揃った木質小薄片１，１，…が集合して均質なものとなる。そのため、木質ボードＡｓの強度が高くなるだけでなく、吸放湿による反りが発生し難く、南洋材合板と同程度の良好な寸法安定性が得られる。また、多数の木質小薄片１，１，…が均一な大きさに揃っているので、通常のＯＳＢのように木質ボードの表面に大きな凹凸が生じることはなく、木質ボードＡｓは表面性に優れたものとなる。また、均一な形状の多数の木質小薄片１，１，…を集合させて積層するので、その製造も容易となる。
【0065】
特に、木質ボードＡｓにおける木質小薄片１，１，…の厚さｔの平均値が０．１５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下であり、アスペクト比（ｄ１／ｄ２）が４～４０の細長形状であると、木質ボードＡｓの寸法安定性及び表面性がさらに向上する。
【0066】
図６は、本発明に係る木質ボードＡｓの特性を他の材料のボードと比較して例示したものであり、木質ボードＡｓは、曲げヤング、吸放湿時の長さ変化率、平滑性がラワン合板程度に大きく、ラワン合板に比べ寸法安定性での異方性や表面性における色調・色均質性が優れている。また、木質ボードＡｓは、ＯＳＢに比べ、曲げヤングが縦横に均一であり、寸法安定性での異方性や表面性における平滑性、色調・色均質性が良好である。すなわち、木質ボードＡｓは、高強度で寸法安定性や表面性に優れる。
【0067】
［第２の実施形態］
＜木質ボード（木質積層ボード）＞
図７は本発明の第２の実施形態に係る木質ボードＡｍを示す。本実施形態に係る木質ボードＡｍは、第１の実施形態に係る木質ボードＡｓの表裏面に木質材層が積層されて一体化されたものであり、木質積層ボードともいえる。以下、木質ボードＡｍを木質積層ボードＡｍともいう。なお、木質積層ボードＡｍを構成する木質材層以外の、木質ボードＡｓに係る構成については、第１の実施形態と同様の構成であるため、ここでは詳しい説明を省略する。また、第１の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。
＜木質ボード（木質積層ボード）＞
図７は本発明の第２の実施形態に係る木質ボードＡｍを示す。本実施形態に係る木質ボードＡｍは、第１の実施形態に係る木質ボードＡｓの表裏面に木質材層が積層されて一体化されたものであり、木質積層ボードともいえる。以下、木質ボードＡｍを木質積層ボードＡｍともいう。なお、木質積層ボードＡｍを構成する木質材層以外の、木質ボードＡｓに係る構成については、第１の実施形態と同様の構成であるため、ここでは詳しい説明を省略する。また、第１の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。
【0068】
木質積層ボードＡｍは、例えば、密度５００ｋｇ／ｍ３以上８００ｋｇ／ｍ３以下、厚さ３ｍｍ以上１２ｍｍ以下のものが用いられている。厚さ３ｍｍ以上６ｍｍ未満の薄物タイプの木質積層ボードＡｍは、例えば、トラック等の車両の荷台に用いられる荷台用内壁材、室内に施工されるクッションフロアの下地材、化粧面材、内装建材（蹴込板等）等の内装材等として施工されるものである。厚さ６ｍｍ以上１２ｍｍ以下程度の中厚タイプの木質積層ボードＡｍは、例えば、室内に施工される防音フロア基材、土足用床基材、玄関造作材等として施工されるものである。このように、木質積層ボードＡｍは、既存の台板用合板の代替材として用いられる。また、木質積層ボードＡｍは、ＭＤＦと同様の表面性を有するため、化粧用薄物合板に好適に使用できる。
【0069】
木質積層ボードＡｍは、第１木質材層Ｂと、２つの木質材層（以下「第２木質材層」ともいう）Ｃ，Ｃとを含み、第１木質材層Ｂの両面に第２木質材層Ｃ，Ｃが積層されて一体化されている。換言すると、第１木質材層Ｂは、２つの第２木質材層Ｃ，Ｃの間に介在されている。つまり、第１木質材層Ｂは木質積層ボードＡｍの芯層を構成し、２つの第２木質材層Ｃ，Ｃは木質積層ボードＡｍの表裏層を構成している。
【0070】
各第２木質材層Ｃの木質積層ボードＡｍ全体に占める厚さの割合は、好ましくは５％以上４０％以下、より好ましくは８％以上３０％以下、さらに好ましくは１０％以上２５％以下である。つまり、木質積層ボードＡｍにおける第２木質材層Ｃ：第１木質材層Ｂ：第２木質材層Ｃは、好ましくは５：９０：５～４０：２０：４０、より好ましくは８：８４：８～３０：４０：３０、さらに好ましくは１０：８０：１０～２５：５０：２５である。第１木質材層Ｂと各第２木質材層Ｃとの厚さの比率を適宜変更することで、用途に応じて必要な強度と、優れた表面性とを兼ね備える木質積層ボードＡｍが得られる。
【0071】
（第１木質材層）
第１木質材層Ｂは、上述したように、第１の実施形態に係る木質ボードＡｓで構成される。つまり、第１木質材層Ｂには、木質ボードＡｓで説明した全ての構成が適用される。
第１木質材層Ｂは、上述したように、第１の実施形態に係る木質ボードＡｓで構成される。つまり、第１木質材層Ｂには、木質ボードＡｓで説明した全ての構成が適用される。
【0072】
（第２木質材層）
第２木質材層Ｃは、図８に拡大して示すように、繊維方向に沿った表裏面を有する多数の木質極小薄片２，２，…が集合状態で積層されて接着一体化されてなり、多数の木質極小薄片２，２，…は１種類の厚さを有する。
第２木質材層Ｃは、図８に拡大して示すように、繊維方向に沿った表裏面を有する多数の木質極小薄片２，２，…が集合状態で積層されて接着一体化されてなり、多数の木質極小薄片２，２，…は１種類の厚さを有する。
【0073】
木質極小薄片２は、木質小薄片１よりも大きさ（その表裏面の面積）の小さい薄片である。木質極小薄片２について詳細に説明すると、図９に拡大して示すように、木質極小薄片２の厚さｔは好ましくは０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下であり、より好ましくは０．１０ｍｍ以上０．３０ｍｍ以下、より一層好ましくは０．１５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下、さらに好ましくは０．１５ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下である。つまり、木質極小薄片２の厚さｔは、木質小薄片１の厚さｔと同等かそれよりも小さくなっている。これにより、この薄い厚さｔの木質極小薄片２，２，…により第２木質材層Ｃの特性、すなわち木質積層ボードＡｍの特性が決定づけられている。木質極小薄片２の厚さｔは平均値である。
【0074】
また、木質極小薄片２は、木質小薄片１と同様に規定されるアスペクト比（ｄ１／ｄ２）が好ましくは１～５００である。つまり、木質極小薄片２は、正方形状でもよく、細長形状（短冊形状）でもよい。木質極小薄片２が細長形状の場合、木質小薄片１と同様に、第１長さｄ１は長手方向寸法（長さ）であり、例えば導管や仮導管等による繊維２ａ，２ａ，…を有し、その繊維２ａに沿った方向の繊維方向寸法である。また、第２長さｄ２は短手方向寸法（幅）であり、例えば繊維方向と直交する方向に沿った繊維直交方向寸法である。アスペクト比は、好ましくは２～１００、より好ましくは３～１２．５、さらに好ましくは５～１０である。
【0075】
なお、木質極小薄片２の表裏面の面積は、木質小薄片１の表裏面の面積よりも小さければ特に限定されないが、５ｃｍ２以下であることが好ましく、より好ましくは２ｃｍ２以下、より一層好ましくは１ｃｍ２以下、さらに好ましくは０．５ｃｍ２以下である。
【0076】
木質極小薄片２，２，…に用いられる樹種は特に限定されず、木質小薄片１，１，…に用いられる樹種と同様の樹種を用いてもよいし、それ以外の樹種を用いてもよい。また、木質極小薄片２，２，…の樹種は、木質小薄片１，１，…の樹種と同じであってもよく、異なっていてもよい。木質小薄片１，１，…を利用して木質極小薄片２，２，…を容易に製造する観点から、木質極小薄片２，２，…の樹種は木質小薄片１，１，…の樹種と同じであることが好ましい。
【0077】
木質極小薄片２の物性に関し、その密度は好ましくは２５０ｋｇ／ｍ３以上、より好ましくは３００ｋｇ／ｍ３以上であり、また好ましくは８００ｋｇ／ｍ３以下、より好ましくは５００ｋｇ／ｍ３以下、さらに好ましくは４００ｋｇ／ｍ３以下である。密度が２５０ｋｇ／ｍ３未満であると、同密度・同強度の木質積層ボードＡｍを形成するために必要なマットの厚さが大きくなるとともに、プレス成形工程での熱圧プレス処理に係るプレス圧を高める必要がある。
【0078】
木質極小薄片２の密度は８００ｋｇ／ｍ３を超えてもよいが、そのような木質極小薄片２を容易に得ることが難しいからである。すなわち、８００ｋｇ／ｍ３を超える木質極小薄片２を容易に得ることができるのであれば、密度の上限値は８００ｋｇ／ｍ３に限定されず、さらに高い値であってもよい。
【0079】
また、木質極小薄片２の含水率は、２～２０％程度であることが好ましく、２～８％であることがより好ましい。
【0080】
第２木質材層Ｃ内において、多数の木質極小薄片２，２，…は、その繊維２ａ，２ａ，…に沿った方向である繊維方向（長さ方向）が基準方向に配向されていてもよいが、この繊維方向の配向性は必須ではなく、繊維方向がランダムに配向されていてもよい。一部の木質極小薄片２，２，…として、繊維方向が基準方向に対してある程度（例えば２０°程度）傾いている木質極小薄片２，２，…が含まれていてもよい。
【0081】
＜木質ボード（木質積層ボード）の製造方法＞
次に、木質小薄片１，１，…及び木質極小薄片２，２，…の製造方法と、これら木質小薄片１，２，…から木質積層ボードＡｍを製造する方法とについて図１０により説明する。木質小薄片１，１，…の製造方法は、木質薄片製造工程Ｐ１及び木質小薄片製造工程Ｐ２を有する。木質極小薄片２，２，…の製造方法は、さらにその後の木質極小薄片製造工程Ｐ６を有する。木質積層ボードＡｍの製造方法は、さらにその後の接着剤塗布工程Ｐ３、マットフォーミング工程Ｐ４及び熱圧工程Ｐ５を有する。
次に、木質小薄片１，１，…及び木質極小薄片２，２，…の製造方法と、これら木質小薄片１，２，…から木質積層ボードＡｍを製造する方法とについて図１０により説明する。木質小薄片１，１，…の製造方法は、木質薄片製造工程Ｐ１及び木質小薄片製造工程Ｐ２を有する。木質極小薄片２，２，…の製造方法は、さらにその後の木質極小薄片製造工程Ｐ６を有する。木質積層ボードＡｍの製造方法は、さらにその後の接着剤塗布工程Ｐ３、マットフォーミング工程Ｐ４及び熱圧工程Ｐ５を有する。
【0082】
（木質薄片製造工程Ｐ１）
木質薄片製造工程Ｐ１は、第１の実施形態に係る木質薄片製造工程Ｐ１と同様の工程であるため、ここでは詳しい説明を省略する。なお、以降の工程では、基本的に木質小薄片１及び木質極小薄片２の厚さｔが切削後木質薄片の厚さから変わらず、この切削後木質薄片の厚さがそのまま木質小薄片１及び木質極小薄片２の厚さｔとなる。
木質薄片製造工程Ｐ１は、第１の実施形態に係る木質薄片製造工程Ｐ１と同様の工程であるため、ここでは詳しい説明を省略する。なお、以降の工程では、基本的に木質小薄片１及び木質極小薄片２の厚さｔが切削後木質薄片の厚さから変わらず、この切削後木質薄片の厚さがそのまま木質小薄片１及び木質極小薄片２の厚さｔとなる。
【0083】
（木質小薄片製造工程Ｐ２）
木質小薄片製造工程Ｐ２も、第１の実施形態に係る木質小薄片製造工程Ｐ２と同様の工程であるため、ここでは詳しい説明を省略する。
木質小薄片製造工程Ｐ２も、第１の実施形態に係る木質小薄片製造工程Ｐ２と同様の工程であるため、ここでは詳しい説明を省略する。
【0084】
（木質極小薄片製造工程Ｐ６）
木質小薄片製造工程Ｐ２において、形成された木質小薄片１，１，…や、木質小薄片１，１，…の分級工程で除去された木質小薄片３，３，…（不図示）から、木質小薄片１，１，…よりも大きさの小さい木質極小薄片２，２，…を得ることができる。なお、上記分級工程で除去された木質小薄片３とは、木質小薄片製造工程Ｐ２で形成された木質小薄片１以外の木質小薄片をいい、木質小薄片１の大きさ（厚さｔ及びアスペクト比のうち少なくとも一つ）が範囲外となる木質小薄片をいう。
木質小薄片製造工程Ｐ２において、形成された木質小薄片１，１，…や、木質小薄片１，１，…の分級工程で除去された木質小薄片３，３，…（不図示）から、木質小薄片１，１，…よりも大きさの小さい木質極小薄片２，２，…を得ることができる。なお、上記分級工程で除去された木質小薄片３とは、木質小薄片製造工程Ｐ２で形成された木質小薄片１以外の木質小薄片をいい、木質小薄片１の大きさ（厚さｔ及びアスペクト比のうち少なくとも一つ）が範囲外となる木質小薄片をいう。
【0085】
具体的には、木質小薄片１，１，…及び／又は木質小薄片３，３，…を木質小薄片製造工程Ｐ２と同様の方法を用いてさらに粉砕する。これにより、木質小薄片１，１，…及び／又は木質小薄片３，３，…が繊維方向（第１長さ方向）に沿って割れるように幅方向に粉砕されて、細長形状の木質小薄片１，１，…と比較して、より細長形状の木質極小薄片２，２，…を作ることができる。つまり、木質極小薄片２は、木質小薄片１よりも第２長さ（幅）ｄ２の小さい薄片になる。また、当該製造工程Ｐ３におけるさらなる粉砕工程において、木質小薄片１，１，…及び／又は木質小薄片３，３，…は、第１長さ方向にも粉砕される。これにより、木質極小薄片２は、木質小薄片１と比較して、第２長さ（幅）ｄ２だけでなく、第１長さｄ１も小さい薄片になる。
【0086】
また、他の方法として、木質小薄片３，３，…を例えばΦ２のメッシュで選別し、当該メッシュを通過したものを木質極小薄片２，２，…としてもよい。
【0087】
このように、木質小薄片製造工程Ｐ２で形成された木質小薄片１，１，…や除去された木質小薄片３，３，…を利用して、これら木質小薄片１，３，…を破砕する工程又は分級する工程をさらに経由させることで、木質小薄片１，１，…よりも第１長さｄ１及び／又は第２長さ（幅）ｄ２の小さい木質極小薄片２，２，…を容易に製造することができる。
【0088】
なお、上記のさらなる粉砕工程で得られた木質極小薄片２，２，…を篩等（例えばΦ２のメッシュ）に通過させて木質極小薄片２，２，…を選別（分級）してもよい。このことで、多数の木質極小薄片２，２，…は細かくて大きさや形状が均質に揃ったものになる。以上によって木質極小薄片２，２，…が製造される。
【0089】
（接着剤塗布工程Ｐ３）
木質小薄片製造工程Ｐ２及び木質極小薄片製造工程Ｐ６において、選別により細かくて大きさや形状が均質に揃った多数の木質小薄片１，１，…及び木質極小薄片２，２，…が得られると、その後、接着剤塗布工程Ｐ３を行い、それら木質小薄片１，１，…及び木質極小薄片２，２，…をそれぞれ接着剤塗布装置に搬入して接着剤を塗布する。接着剤としては、例えばイソシアネート系の接着剤を用いることができ、その他、例えばフェノール樹脂、ユリア樹脂やメラミン樹脂等のアミン系接着剤、天然系接着剤を用いてもよい。また、接着剤と共に、一般に使用される撥水剤を併用してもよい。
木質小薄片製造工程Ｐ２及び木質極小薄片製造工程Ｐ６において、選別により細かくて大きさや形状が均質に揃った多数の木質小薄片１，１，…及び木質極小薄片２，２，…が得られると、その後、接着剤塗布工程Ｐ３を行い、それら木質小薄片１，１，…及び木質極小薄片２，２，…をそれぞれ接着剤塗布装置に搬入して接着剤を塗布する。接着剤としては、例えばイソシアネート系の接着剤を用いることができ、その他、例えばフェノール樹脂、ユリア樹脂やメラミン樹脂等のアミン系接着剤、天然系接着剤を用いてもよい。また、接着剤と共に、一般に使用される撥水剤を併用してもよい。
【0090】
（マットフォーミング工程Ｐ４）
次に、図１１左側に示すように、まず、上記接着剤の塗布された多数の木質極小薄片２，２，…を繊維方向に配向して又は配向せずに、厚さ方向に集合させた状態で所定厚さ（高さ）まで積層する（積み重ねる）ことで、木質極小薄片２，２，…のみで構成されるマットＣ１（第２集合体）を形成する。続いて、形成されたマットＣ１上に、上記接着剤の塗布された多数の木質小薄片１，１，…を繊維方向に配向して又は配向せずに、厚さ方向に集合させた状態で所定厚さまで積層することで、木質小薄片１，１，…のみで構成されるマットＢ１（第１集合体）を形成する。最後に、形成されたマットＢ１上に、上記と同様にして木質極小薄片２，２，…のみで構成されるマットＣ１を形成する。このように、マットＣ１、マットＢ１及びマットＣ１を順に積層することで、３層構造の積層マットＡ１を形成する。
次に、図１１左側に示すように、まず、上記接着剤の塗布された多数の木質極小薄片２，２，…を繊維方向に配向して又は配向せずに、厚さ方向に集合させた状態で所定厚さ（高さ）まで積層する（積み重ねる）ことで、木質極小薄片２，２，…のみで構成されるマットＣ１（第２集合体）を形成する。続いて、形成されたマットＣ１上に、上記接着剤の塗布された多数の木質小薄片１，１，…を繊維方向に配向して又は配向せずに、厚さ方向に集合させた状態で所定厚さまで積層することで、木質小薄片１，１，…のみで構成されるマットＢ１（第１集合体）を形成する。最後に、形成されたマットＢ１上に、上記と同様にして木質極小薄片２，２，…のみで構成されるマットＣ１を形成する。このように、マットＣ１、マットＢ１及びマットＣ１を順に積層することで、３層構造の積層マットＡ１を形成する。
【0091】
このとき、木質積層ボードＡｍ全体に占める第１木質材層Ｂ及び各第２木質材層Ｃの厚さの割合を所望の割合とするために、マットＢ１及びマットＣ１の厚さを調整する。例えば、各第２木質材層Ｃの木質積層ボードＡｍ全体に占める厚さの割合が１５％（第２木質材層Ｃ：第１木質材層Ｂ：第２木質材層Ｃ＝１５：７０：１５）であり、厚さ４ｍｍの木質積層ボードＡｍを形成する場合には、まず、マットＣ１の厚さ（高さ）が５ｍｍ程度の厚さになるように、厚さｔが０．２ｍｍの木質極小薄片２，２…を積み重ねる。続いて、マットＣ１上に、マットＢ１の厚さが２４ｍｍ程度の厚さになるように、厚さｔが０．２ｍｍの木質小薄片１，１，…を積み重ねる。最後に、マットＢ１上に、マットＣ１の厚さが５ｍｍ程度の厚さになるように、木質極小薄片２，２…を積み重ねる。こうして、マットＣ１、Ｂ１及びＣ１からなる３層構造の積層マットＡ１の厚さ（高さ）は３４ｍｍ程度の厚さになる。
【0092】
（熱圧工程Ｐ５）
この積層マットＡ１を通常の木質ボードで行われるように、積層マットＡ１をまず圧締し少し押し固めてから、熱圧プレス装置に搬入して熱盤間にセットする。熱圧プレス装置により積層マットＡ１を所定の圧力及び温度で熱圧プレス処理して圧縮し、かつ接着剤の硬化により一体に成形する。このことで、図７に示す木質積層ボードＡｍが形成される。
この積層マットＡ１を通常の木質ボードで行われるように、積層マットＡ１をまず圧締し少し押し固めてから、熱圧プレス装置に搬入して熱盤間にセットする。熱圧プレス装置により積層マットＡ１を所定の圧力及び温度で熱圧プレス処理して圧縮し、かつ接着剤の硬化により一体に成形する。このことで、図７に示す木質積層ボードＡｍが形成される。
【0093】
このとき、図１１に示すように、上記例示した４０ｍｍ程度の厚さの積層マットＡ１は例えば４ｍｍの木質積層ボードＡｍに圧縮され、厚さが１／１０まで圧縮される。熱圧プレス処理に係るプレス温度は、特に限定されないが、例えば１００～１８０℃である。熱圧プレス処理に係るプレス圧は、例えば２～４Ｎ／ｍｍ２であり、プレス時間は例えば１～２分間である。尚、プレス時間は、木質積層ボードＡｍの厚さによって変動するものであり、１分未満で終了する場合もあれば、２分以上要する場合もある。また、熱圧プレス装置による熱圧プレス処理の前に、加熱装置による予備加熱処理を行ってもよい。
【0094】
また、木質小薄片１，１，…及びそれよりも大きさの小さい木質極小薄片２，２，…は、節部分が除去されており、ばらつきがなくて細かい範囲内の大きさのものに保たれているので、マットＢ１及びＣ１はそれぞれ均質になる。つまり、積層マットＡ１全体で均質になり、このことによって木質積層ボードＡｍの強度のばらつきがなくなる。つまり、大きなストランド（切削片）を用いるストランドボードでは、例えば節部分を含む不均一なマットにより部分的（スポット的）に薄くて低強度部分が生じ、強度のばらつきがでるが、それがなくなる。しかも、木質小薄片１，１，…も薄い方がマットＢ１の均質性が高くなり、木質積層ボードＡｍの強度が出易くなる。一般に大きなストランド（切削片）を用いるストランドボードは強度を大きくできるのに対し、本発明では切削片よりも薄くて小さい木質薄片（切削後木質薄片）を粉砕によりさらに小さくした木質小薄片１によって木質積層ボードＡｍの均質性と強度とを兼ねている。
【0095】
さらに、木質小薄片１，１，…は小さくて均一な大きさであり、マットＢ１において、木質小薄片１，１，…の間に隙間が均一的に形成されている。同様に、木質極小薄片２，２，…は木質小薄片１，１，…よりも小さくてより一層均一な大きさであり、マットＣ１において、木質極小薄片２，２，…の間に隙間が均一的に形成されている。そのため、仮にマットＢ１の木質小薄片１，１，…及びマットＣ１の木質極小薄片２，２，…に比較的多量に水分が含まれた状態のままで熱圧しても、その水分の蒸発によって生成された蒸気はスムーズにマットＢ１及びマットＣ１から抜け出るようになる。つまり、図１１左側に示すように、マットＢ１内には、互いに隣接する木質小薄片１，１，…間に多数の微小な空隙が存在している。同様に、マットＣ１内にも、互いに隣接する木質極小薄片２，２，…間に多数の微小な空隙が存在している。これら空隙は、木質小薄片１，１，…及び木質極小薄片２，２，…の繊維方向及び繊維直交方向だけでなく、厚み方向にも連通している。また、これら空隙は、マットＢ１内及びマットＣ１内で連続するだけでなく、マットＢ１とマットＣ１の間でも連続しており、積層マットＡ１全体で三次元的に連続している。そのため、木質積層ボードＡｍに対する加圧を停止したときのパンクは生じ難くなる。
【0096】
このような工程を経て、第１木質材層Ｂ及び各第２木質材層Ｃの各密度（木質積層ボードＡｍ全体の密度）が５００ｋｇ／ｍ３以上８００ｋｇ／ｍ３以下でありかつ曲げヤングが３．５ＧＰａ以上５．０ＧＰａ以下の木質積層ボードＡｍが成形される。
【0097】
なお、第１木質材層Ｂの密度と各第２木質材層Ｃの密度とは、同程度であってもよく、異なっていてもよい。各木質材層Ｂ，Ｃの密度は、成形時のパンクを防止する観点から、異なっていることが好ましい。第１木質材層Ｂと各第２木質材層Ｃの密度が異なる場合、両層Ｂ，Ｃの密度の差は、例えば４００ｋｇ／ｍ３以上である。また、第１木質材層Ｂと各第２木質材層Ｃの密度の大小関係は特に限定されず、第１木質材層Ｂの密度が各第２木質材層Ｃの密度よりも高くてもよく、低くてもよい。木質積層ボードＡｍの表面性における平滑性、色調・色均質性を向上させる観点から、各第２木質材層Ｃが第１木質材層Ｂよりも密度の高い高密度木質材層であることが好ましい。
【0098】
また、木質積層ボードＡｍは、図１１右側に示すように、第１木質材層Ｂ及び各第２木質材層Ｃの内部に、三次元的に連続する微小な空隙が多数存在している（残っている）。そのため、木質積層ボードＡｍは、通気性にも優れる。
【0099】
（その他の工程）
木質積層ボードＡｍの製造方法は、その他の工程として、熱圧工程Ｐ５の後に、木質積層ボードＡｍを平衡含水率まで養生させてから表裏面としての第２木質材層Ｃをサンダーにより研削し、最終厚さを調整する仕上げ工程を有していてもよい。サンダーは、一般に使用されるものを使用でき、例えば＃１５０番手等が挙げられる。この仕上げ工程を経ることで、表面性にさらに一層優れた木質積層ボードＡｍが得られる。
木質積層ボードＡｍの製造方法は、その他の工程として、熱圧工程Ｐ５の後に、木質積層ボードＡｍを平衡含水率まで養生させてから表裏面としての第２木質材層Ｃをサンダーにより研削し、最終厚さを調整する仕上げ工程を有していてもよい。サンダーは、一般に使用されるものを使用でき、例えば＃１５０番手等が挙げられる。この仕上げ工程を経ることで、表面性にさらに一層優れた木質積層ボードＡｍが得られる。
【0100】
したがって、本実施形態の木質積層ボードＡｍについては以下の作用効果を奏することができる。
【0101】
木質積層ボードＡｍは、同じ厚さ範囲で大きさが異なる２種類の木質小薄片１と木質極小薄片２とで構成されている。具体的には、木質積層ボードＡｍは、厚さｔが極めて薄く、その平均値が０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下であり、平均第１長さｄ１／平均第２長さｄ２で規定されるアスペクト比（ｄ１／ｄ２）が１～８０である多数の木質小薄片１，１，…が集合状態で積層されて接着一体化により単層に構成された第１木質材層Ｂと、木質小薄片１，１，…よりもその面積の小さい多数の木質極小薄片２，２，…が集合状態で積層されて接着一体化により単層に構成された２つの第２木質材層Ｃ，Ｃとを含み、第１木質材層Ｂの両面に第２木質材層Ｃ，Ｃが配置され、接着一体化により３層に構成されている。
【0102】
すなわち、木質積層ボードＡｍの芯層を構成する第１木質材層Ｂは、木質ボードＡｓと同様に構成される。そのため、第１木質材層Ｂ（つまり木質積層ボードＡｍ）の強度が高くなるだけでなく、吸放湿による反りが発生し難く、南洋材合板と同程度の良好な寸法安定性が得られる。また、木質積層ボードＡｍの表裏層を構成する２つの第２木質材層Ｃ，Ｃは、木質小薄片１，１，…よりも面積（具体的には、第１長さｄ１及び第２長さ（幅）ｄ２のうち少なくとも一つの寸法）の小さい多数の木質極小薄片２，２，…がより一層均一な大きさに揃っているので、通常のＯＳＢのように木質ボードの表面に大きな凹凸が生じることはなく、木質積層ボードＡｍは表面性により一層優れ、ＭＤＦと同様に優れた表面性を有するものとなる。また、均一な大きさの多数の木質小薄片１，１，…及び木質極小薄片２，２，…をそれぞれ集合させた集合体であるマットＢ１及びマットＣ１を、マットＣ１、マットＢ１及びマットＣ１の順に積層一体化するので、その製造も容易となる。
【0103】
特に、木質積層ボードＡｍの芯層を構成する第１木質材層Ｂにおける木質小薄片１，１，…の厚さｔの平均値が０．１５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下であり、アスペクト比（ｄ１／ｄ２）が４～４０の細長形状であると、第１木質材層Ｂの寸法安定性が向上し、その結果、木質積層ボードＡｍの寸法安定性が向上する。また、第１木質材層Ｂの表面の平滑性が向上するため、この第１木質材層Ｂ上に積層される第２木質材層Ｃ，Ｃの表面も平滑性及び色調・色均質性が向上する。その結果、より一層優れた表面性を有する木質積層ボードＡｍが得られる。
【0104】
また、木質積層ボードＡｍの表裏層を構成する各第２木質材層Ｃにおける木質極小薄片２，２，…の厚さの平均値が０．１５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下であり、アスペクト比（ｄ１／ｄ２）が５～１０の細長形状であると、各第２木質材層Ｃ、つまり木質積層ボードＡｍの表面性がさらに一層向上する。
【0105】
また、各第２木質材層Ｃの木質積層ボードＡｍ全体に占める厚さの割合が５％以上４０％以下であると、木質積層ボードＡｍの強度と表面性とを両立させることができる。
【0106】
図１２は、本発明に係る木質積層ボードＡｍの特性を他の材料のボードと比較して例示したものであり、木質積層ボードＡｍは、曲げヤング、吸放湿時の長さ変化率がラワン合板程度に大きく、ラワン合板に比べ寸法安定性での異方性や表面性における平滑性、色調・色均質性が優れている。また、木質積層ボードＡｍは、ＯＳＢに比べ、曲げヤングが縦横に均一であり、寸法安定性での異方性や表面性における平滑性、色調・色均質性が良好である。すなわち、木質積層ボードＡｍは、高強度で寸法安定性や表面性に優れる。また、木質積層ボードＡｍは、木質小薄片１，１，…のみで構成される単層の木質ボード（換言すると、第１木質材層Ｂ）と比較して、上記の特性を有するだけでなく、さらに表面性に特化した木質ボードといえる。
【0107】
＜その他の実施形態＞
上記実施形態では、木質ボードＡｓ（第２の実施形態では、第１木質材層（芯層）Ｂ）は、原木から切削されたままの木質薄片（切削後木質薄片）が破砕されてそれよりも小さくなった木質小薄片１で構成しているが、本発明は、原木から切削されたままの木質薄片（切削後木質薄片）で構成することもできる。
上記実施形態では、木質ボードＡｓ（第２の実施形態では、第１木質材層（芯層）Ｂ）は、原木から切削されたままの木質薄片（切削後木質薄片）が破砕されてそれよりも小さくなった木質小薄片１で構成しているが、本発明は、原木から切削されたままの木質薄片（切削後木質薄片）で構成することもできる。
【0108】
上記実施形態では、木質薄片製造工程Ｐ１及び木質小薄片製造工程Ｐ２のいずれも分級工程を有しているが、本発明は、工程Ｐ１及びＰ２のいずれか一つのみに分級工程が含まれていてもよく、工程Ｐ１及びＰ２のいずれにも分級工程が含まれていなくてもよい。木質ボードＡｓの強度だけでなく、寸法安定性及び表面性のさらなる向上を図る観点から、工程Ｐ１又はＰ２は分級工程を有していることが好ましく、工程Ｐ２は分級工程を有していることがより好ましく、工程Ｐ１及びＰ２のいずれも分級工程を有していることがさらに好ましい。
【産業上の利用可能性】
【0109】
本発明は、均一な大きさに揃った木質小薄片で構成され、強度が高くて南洋材合板と同程度の良好な寸法安定性及び表面性を持つ木質ボードを容易に製造できるので、極めて有用であり、産業上の利用可能性が高い。
【符号の説明】
【0110】
Ａｓ 木質ボード
Ａｍ 木質積層ボード（木質ボード）
Ａ１ マット
Ｂ 第１木質材層
Ｂ１ マット
Ｃ 第２木質材層
Ｃ１ マット
Ｐ１ 木質薄片製造工程
Ｐ２ 木質小薄片製造工程
Ｐ３ 接着剤塗布工程
Ｐ４ マットフォーミング工程
Ｐ５ 熱圧工程
Ｐ６ 木質極小薄片製造工程
１ 木質小薄片
１ａ 繊維
２ 木質極小薄片
２ａ 繊維
ｔ 厚さ
ｄ１ 第１長さ
ｄ２ 第２長さ
Ａｍ 木質積層ボード（木質ボード）
Ａ１ マット
Ｂ 第１木質材層
Ｂ１ マット
Ｃ 第２木質材層
Ｃ１ マット
Ｐ１ 木質薄片製造工程
Ｐ２ 木質小薄片製造工程
Ｐ３ 接着剤塗布工程
Ｐ４ マットフォーミング工程
Ｐ５ 熱圧工程
Ｐ６ 木質極小薄片製造工程
１ 木質小薄片
１ａ 繊維
２ 木質極小薄片
２ａ 繊維
ｔ 厚さ
ｄ１ 第１長さ
ｄ２ 第２長さ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【手続補正書】
【提出日】2022-10-12
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、木質ボードに関するものである。
【背景技術】
【0002】
一般に、既存の木質ボードとしてラワン合板等の南洋材合板はよく知られており、広く利用されている。しかし、近年、南洋材合板は、原料の枯渇や環境破壊防止の点で入手自体が難しくなってきており、他の木質ボードによる置き換えが図られている。
【0003】
国産の針葉樹を原料とした合板は、原料枯渇の点では問題がないが、その表面性が不足していることから、強度に特化した用途に限られている。
【0004】
ＯＳＢやＰＢ（パーティクルボード）、ＭＤＦも原料面では問題ない。しかし、ＯＳＢは強度が高いものの、その表面性が不足しているという問題がある。ＰＢは価格が安いが、強度が不足しているという問題がある。ＭＤＦは表面性がよいものの、寸法安定性が十分ではない。そして、ＯＳＢやＰＢ、ＭＤＦは南洋材合板と比較して密度が大きい難がある。
【0005】
このように、原料の安定性に加え、強度、重量、表面性、さらに寸法安定性といった複数の要素を満足する木質ボードが存在していないのが現状である。
【0006】
この種の木質ボードの例として、従来、特許文献１～特許文献４に示されているものが提案されている。特許文献１及び特許文献２に示されている木質ボードは、多数の木材薄片を集成した芯層と、その少なくとも一方の面に積層され、多数の木材薄片を集成した表面層とを備えたものである。特許文献１の木質ボードでは、芯層の木材薄片の厚さの絶対値を０．５０～１．５０ｍｍとし、表面層の木材薄片の厚さの絶対値を０．０８～０．６０ｍｍとすることが提案されている。
【0007】
他方、特許文献３に示される技術では、合板、ＯＳＢ、集成材等の表面に繊維マットを圧着接合し、この繊維マットを圧縮して高密度化した繊維層を作製することで、基材の表面の凹みを埋め固めるようにしている。
【0008】
また、特許文献４に示される床用化粧材では、ＭＤＦ等の木質基材の裏面に透湿度７ｇ／ｍ２・２４時間以下の防湿フィルムを積層した構造とすることで、表側に透湿性の低い化粧シートを貼っても、寸法変化の大きさに起因する反りや曳き曲がりを抑制するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0009】
【特許文献1】特開平７－４７５１４号公報
【特許文献2】特開平７－７６００４号公報
【特許文献3】特開２０１９－３１１０４号公報
【特許文献4】特開２０１９－１０７８９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0010】
しかし、特許文献１及び特許文献２に示される木質ボードは、その木質ボードを構成する上記木材薄片の大きさだけでなく厚さも表面層と芯層とで異ならせており、そのため、製造時には２種類の木材薄片を用意する必要があり、製造や管理に手間がかかるのは避けられない。また、前記特許文献に記載された木材薄片を用いた木質ボードでは表面に凹凸が生じ、例えば床用基材として使用できる表面平滑性を確保できるものではない。
【0011】
また、特許文献３の木質ボードは、基材を２次加工するために手間がかかるだけでなく、基材と繊維層との２重構造となるために、ボードの厚さを小さくすることに限度がある。また、吸湿による寸法変化を抑制することはできない。
【0012】
さらに、特許文献４の化粧材では、基材の２次加工であるために手間がかかるだけでなく、防湿フィルムの幅によって使用できる基材の幅も規制されることとなる。
【0013】
本発明は斯かる諸点に鑑みてなされたもので、その目的は、多数の木質薄片を積層する構造の木質ボードに改良技術を施すことにより、高強度で寸法安定性や表面性に優れ、製造の容易な木質ボード（基材）が得られるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【0014】
上記の目的を達成するために、この発明では、ＯＳＢの構成材料として通常使用される切削片に対して、厚さを含む大きさを微小な範囲に限定した木質薄片を用い、この木質薄片の大きさをさらに微小な範囲に限定した木質小薄片を構成材料とし、その多数の木質小薄片を集合状態で積層して木質ボードとした。
【0015】
また、この発明では、木質ボードの表裏面に、木質小薄片の大きさをさらに微小な範囲に限定した木質極小薄片を構成材料とする木質材層を積層一体化して芯層と表裏層とを有する木質積層ボードとした。
【0016】
なお、本明細書において、「切削片」は、ＯＳＢ用途に原木から切削されるものであり、ＯＳＢの構成材料として通常使用されるものをいう。本発明に係る「木質薄片」は、「切削片」と同様に原木から切削されるものであるが、「切削片」の通常一般の厚さの範囲外でそれよりも薄くて小さい薄片をいう。本発明に係る「木質小薄片」は、「木質薄片」と同じ厚さ範囲で「木質薄片」よりも小さい薄片をいう。
【0017】
具体的には、第１の発明は、繊維方向に沿った表裏面を有する多数の木質小薄片が集合状態で積層されて接着一体化されてなる木質ボードが対象である。この木質ボードを構成する木質小薄片は、上記表裏面間の厚さが０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下であり、上記繊維方向に沿った第１長さ／上記繊維方向と直交する繊維直交方向に沿った第２長さで規定されるアスペクト比が４～８０であることを特徴とする。
【0018】
第１の発明では、木質ボードは、厚さが０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下且つアスペクト比が４～８０である多数の木質小薄片が集合状態で積層されて接着一体化により構成される。木質小薄片の厚さ、第１長さ及び第２長さはいずれも平均値である。
【0019】
具体的には、木質ボードは、後述のＰ１工程で得られる特定の厚みを有する木質薄片を、同じく後述のＰ２工程において木質薄片の第１方向および第１方向と直交する第２方向に粉砕した１種類の大きさの木質小薄片のみで構成され、その木質小薄片は厚さが極めて薄く、０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下という狭い範囲内に収まっているので、多数の木質小薄片は厚さのばらつきが小さくて均一な厚さに揃ったものになる。また、木質小薄片の平均第１長さ／平均第２長さで規定されるアスペクト比も一定範囲内にあるので、木質ボードは形状が一定範囲内に揃った木質小薄片が集合して均質なものとなる。そのため、木質ボードの強度が高くなるだけでなく、吸放湿による反りが発生し難くなり、南洋材合板と同程度の良好な寸法安定性が得られる。また、多数の木質小薄片が均一な厚さ及び形状に揃っているので、通常のＯＳＢのように木質ボードの表面に大きな凹凸は生じず、木質ボードは表面性に優れたものとなる。また、均一な大きさの多数の木質小薄片を集合させて積層するので、その製造も容易となる。
【0020】
第２の発明は、第１の発明の木質ボードにおいて、上記木質小薄片は、上記厚さが０．１５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下であり、上記アスペクト比が４～４０の細長形状であることを特徴とする。このことで、木質ボードの寸法安定性及び表面性がさらに向上する。
【0021】
第３の発明は、第１の発明の木質ボードにおいて、上記木質小薄片の上記表裏面の面積が６ｃｍ
２
以下であることを特徴とする。このことで、木質ボードの寸法安定性及び表面性がさらに一層向上する。
【0022】
第４の発明は、第１の発明の木質ボードにおいて、上記木質ボードの表裏面に木質材層が積層されて一体化された木質積層ボードが対象である。この木質積層ボードの表裏層を構成する木質材層は、上記木質小薄片よりもその面積の小さい木質極小薄片が集合状態で積層されて接着一体化されてなることを特徴とする。なお、面積とは、第１長さと第２長さとを乗算した数値をいい、繊維方向に沿った表裏面の面積をいう。
【0023】
第４の発明では、木質積層ボードは、芯層を構成する木質ボードと表裏層を構成する木質材層とが積層一体化されている。木質材層は、上記木質小薄片よりもその面積の小さい多数の木質極小薄片が集合状態で積層されて接着一体化により構成される。
【0024】
このように木質積層ボードは、後述のＰ１工程で得られる特定の厚みを有する木質薄片を、同じく後述のＰ２工程及びＰ６工程において木質薄片の第１方向および第２方向に粉砕した２種類の大きさの木質小薄片で構成される。木質積層ボードは、木質小薄片で構成される木質ボードを芯層に備えるため、第１の発明の木質ボードと同様の効果が発現される。さらに、木質積層ボードは、木質小薄片よりも面積の小さい多数の木質極小薄片から構成される木質材層が木質ボードの両面に積層されて表裏層となるため、通常のＯＳＢのように木質ボードの表面に大きな凹凸は生じず、表面性のさらなる向上を図ることができ、ＭＤＦと同様に優れた表面性を有するものとなる。また、木質積層ボードは、均一な大きさの多数の木質極小薄片を集合させた集合体、均一な大きさの多数の木質小薄片を集合させた集合体及び木質極小薄片を集合させた集合体を順に積層一体化するので、その製造も容易となる。
【0025】
第５の発明は、第４の発明の木質ボード（木質積層ボード）において、各木質材層の木質ボード（木質積層ボード）全体に占める厚さの割合が５％以上４０％以下であることを特徴とする。このことで、木質積層ボードの強度と表面性とを両立させることができる。
【0026】
第６の発明は、第１～第５のいずれか１つの発明の木質ボードにおいて、密度が５００ｋｇ／ｍ３以上８００ｋｇ／ｍ３以下であることを特徴とする。このことで、木質ボードの強度がさらに高くなる。
【0027】
第７の発明は、第１～第５のいずれか１つの発明の木質ボードにおいて、表面における二乗平均平方根高さＳｑが０．００５μｍ以上０．０１５μｍ以下又は表面における算術平均高さＳａが０．００２μｍ以上０．００７μｍ以下であることを特徴とする。このことで、木質ボードの表面性がさらに一層向上する。なお、本明細書において、木質ボードの表面性とは、例えば＃１５０番手のサンダーで製品厚さに調整した木質ボードの表面性状をいう。
【発明の効果】
【0028】
以上説明したように、本発明によると、木質ボードを、繊維方向に沿った表裏面を有する多数の木質小薄片が集合状態で積層されて接着一体化されてなるものとし、木質小薄片の厚さを０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下且つ第１長さ／第２長さで規定されるアスペクト比が１～８０としたことにより、多数の木質小薄片はばらつきの小さい均一な大きさに揃ったものになり、木質ボードの強度を高くすることができるとともに、南洋材合板と同程度の良好な寸法安定性及び表面性が得られ、木質ボードを容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【0029】
【発明を実施するための形態】
【0030】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものでは全くない。
【0031】
［第１の実施形態］
＜木質ボード＞
図１は本発明の第１の実施形態に係る木質ボードＡｓを示す。この木質ボードＡｓは、例えば、密度５００ｋｇ／ｍ３以上８００ｋｇ／ｍ３以下、厚さ３ｍｍ以上１２ｍｍ以下のものが用いられている。厚さ３ｍｍ以上６ｍｍ未満の薄物タイプの木質ボードＡｓは、例えば、トラック等の車両の荷台に用いられる荷台用内壁材、室内に施工されるクッションフロアの下地材、化粧面材、内装建材（蹴込板等）等の内装材等として施工されるものである。厚さ６ｍｍ以上１２ｍｍ以下程度の中厚タイプの木質ボードＡｓは、例えば、室内に施工される防音フロア基材、土足用床基材、玄関造作材等として施工されるものである。このように、木質ボードＡｓは、既存の台板用合板の代替材として用いられる。この木質ボードＡｓについて詳細に説明する。
＜木質ボード＞
図１は本発明の第１の実施形態に係る木質ボードＡｓを示す。この木質ボードＡｓは、例えば、密度５００ｋｇ／ｍ３以上８００ｋｇ／ｍ３以下、厚さ３ｍｍ以上１２ｍｍ以下のものが用いられている。厚さ３ｍｍ以上６ｍｍ未満の薄物タイプの木質ボードＡｓは、例えば、トラック等の車両の荷台に用いられる荷台用内壁材、室内に施工されるクッションフロアの下地材、化粧面材、内装建材（蹴込板等）等の内装材等として施工されるものである。厚さ６ｍｍ以上１２ｍｍ以下程度の中厚タイプの木質ボードＡｓは、例えば、室内に施工される防音フロア基材、土足用床基材、玄関造作材等として施工されるものである。このように、木質ボードＡｓは、既存の台板用合板の代替材として用いられる。この木質ボードＡｓについて詳細に説明する。
【0032】
木質ボードＡｓは、図２に拡大して示すように、繊維方向に沿った表裏面を有する多数の木質小薄片１，１，…が集合状態で積層されて接着一体化されてなり、多数の木質小薄片１，１，…は１種類の厚さを有する。
【0033】
木質小薄片１について説明すると、図３に拡大して示すように、木質小薄片１の厚さｔは０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下であり、好ましくは０．１０ｍｍ以上０．３０ｍｍ以下、より好ましくは０．１５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下、さらに好ましくは０．１５ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下である。この薄い厚さｔの薄片１，１，…により木質ボードＡｓの特性が決定づけられている。木質小薄片１の厚さｔは平均値である。換言すれば、木質小薄片１は、通常一般のＯＳＢのエレメント（構成材料）として使用されるストランド（本発明では切削片ともいう）が一般的には厚さが０．６ｍｍ～１．５ｍｍ程度であるのに対し、それよりも厚さの薄い薄片である。
【0034】
また、木質小薄片１は、第１方向に沿った第１長さｄ１の平均値と、第１方向と直交する第２方向に沿った第２長さｄ２の平均値との比として平均第１長さｄ１／平均第２長さｄ２で規定されるアスペクト比（ｄ１／ｄ２）が１～８０である。つまり、木質小薄片１は、正方形状でもよく、細長形状（短冊形状）でもよい。木質小薄片１が細長形状の場合、第１長さｄ１は長手方向寸法（長さ）であり、例えば導管や仮導管等による繊維１ａ，１ａ，…を有し、その繊維１ａに沿った方向の繊維方向寸法である。また、第２長さｄ２は短手方向寸法（幅）であり、例えば繊維方向と直交する方向に沿った繊維直交方向寸法である。アスペクト比は、好ましくは２～７０、より好ましくは３～５５、さらに好ましくは４～４０である。木質小薄片１は、後述するように、図示しないが、原木から切削されたままの木質薄片（切削後木質薄片ともいう）が破砕されてそれよりも小さくなったものであり、その切削後の木質薄片とは異なるものを定義する意味で、その切削後の木質薄片に対して「木質小薄片」という。
【0035】
なお、木質小薄片１の表裏面の面積（第１長さｄ１と第２長さｄ２とを乗算した数値）は、６４ｃｍ２以下であることが好ましく、より好ましくは３２ｃｍ２以下、より一層好ましくは１６ｃｍ２以下、さらに好ましくは６ｃｍ２以下である。また、その面積の下限値は、例えば０．５ｃｍ２以上である。
【0036】
木質小薄片１，１，…に用いられる樹種は特に限定されず、例えば南洋樹や広葉樹を用いてもよいし、それ以外の樹種を用いてもよい。例えばスギ、ヒノキ、ベイマツ等のファー材、アカシア、アスペン、ポプラ、パイン系（ハードパイン、ソフトパイン、ラジアータパイン等）、バーチ、ゴム（ゴムの木）等があるが、これらの樹種に限定されず、さらに様々な樹種を用いることができる。様々な樹種としては、トドマツ、カラマツ、エゾマツ、サワラ、ヒバ、カヤ、栂、槙、種々の松、桐、楓、樺（白樺）、椎、ブナ、樫、樅、櫟、楢、楠、ケヤキ等の国産材、米ヒノキ、米ヒバ、米杉、米樅、スプルース、米栂、レッドウッド等の北米材、アガチス、ターミナリア、ラワン、メランチ、ジュンコン、カメレレ、カランパヤン、アンベロイ、メリナ、チーク、アピトン、センゴンラウト等の南洋材、バルサ、セドロ、マホガニー、リグナムバイタ、アカシアマンギューム、地中海松、竹、コウリャン、カメレレのような他の外材等があり、どのような材料でも使用可能である。
【0037】
木質小薄片１の物性に関し、その密度は好ましくは２５０ｋｇ／ｍ３以上、より好ましくは３００ｋｇ／ｍ３以上であり、また好ましくは８００ｋｇ／ｍ３以下、より好ましくは５００ｋｇ／ｍ３以下、さらに好ましくは４００ｋｇ／ｍ３以下である。密度が２５０ｋｇ／ｍ３未満であると、同密度・同強度の木質ボードＡｓを形成するために必要なマットの厚さが大きくなるとともに、プレス成形工程での熱圧プレス処理に係るプレス圧を高める必要がある。
【0038】
木質小薄片１の密度は８００ｋｇ／ｍ３を超えてもよいが、そのような木質小薄片１を容易に得ることが難しいからである。すなわち、８００ｋｇ／ｍ３を超える木質小薄片１を容易に得ることができるのであれば、密度の上限値は８００ｋｇ／ｍ３に限定されず、さらに高い値であってもよい。
【0039】
また、木質小薄片１の含水率は、２～２０％程度であることが好ましく、２～８％であることがより好ましい。含水率が２％未満の場合、プレス成形工程での熱圧プレス処理において軟化に時間がかかってプレス時間が長くなり、強度が下がる虞れがある。
【0040】
また、木質小薄片１の含水率が２０％を超えると、同熱圧プレス処理において加熱・圧縮に時間がかかるためであり、さらには接着剤の硬化が阻害されて強度が下がる虞れがある。
【0041】
木質ボードＡｓ内において、多数の木質小薄片１，１，…は、その繊維１ａ，１ａ，…に沿った方向である繊維方向（長さ方向）が基準方向に配向されていてもよいが、この繊維方向の配向性は必須ではなく、繊維方向がランダムに配向されていてもよい。尚、繊維方向（長さ方向）が基準方向に配向されているとは、木質ボードＡｓ内において、全ての木質小薄片１，１，…の繊維１ａ，１ａ，…が正確に同一方向を向いていること、換言すると、配向された木質小薄片１，１，…の繊維方向が互いに平行になっていることを限定しない。一部の木質小薄片１，１，…として、繊維方向が基準方向に対してある程度（例えば２０°程度）傾いている木質小薄片１，１，…が含まれていてもよい。
【0042】
＜木質ボードの製造方法＞
次に、木質小薄片１の製造方法と、その木質小薄片１から木質ボードＡｓを製造する方法とについて図４により説明する。木質小薄片１の製造方法は、木質薄片製造工程Ｐ１及び木質小薄片製造工程Ｐ２を有する。木質ボードＡｓの製造方法は、さらにその後の接着剤塗布工程Ｐ３、マットフォーミング工程Ｐ４及び熱圧工程Ｐ５を有する。
次に、木質小薄片１の製造方法と、その木質小薄片１から木質ボードＡｓを製造する方法とについて図４により説明する。木質小薄片１の製造方法は、木質薄片製造工程Ｐ１及び木質小薄片製造工程Ｐ２を有する。木質ボードＡｓの製造方法は、さらにその後の接着剤塗布工程Ｐ３、マットフォーミング工程Ｐ４及び熱圧工程Ｐ５を有する。
【0043】
（木質薄片製造工程Ｐ１）
材料となる丸太や間伐材等の原木を必要な場合には短くカットして樹皮を除去した後、場合によっては含水率の調整を行い、外刃型や内刃型の切削装置（ストランダー）により切削して、ＯＳＢの構成材料として通常使用される切削片よりも薄くて小さい多数の木質薄片（切削後木質薄片）を形成する。建築現場等で発生する端材や廃材、廃パレット材から形成することもできる。切削装置は一般的なものが用いられる。切削装置に原木を送り込む速度により木質薄片の厚さを調整する。この切削により形成された木質薄片（切削後木質薄片）は、本実施形態の木質ボードＡｓを構成する木質小薄片１とは異なり、それよりも面積（具体的には、繊維直交方向の長さ）が大きいものである。
材料となる丸太や間伐材等の原木を必要な場合には短くカットして樹皮を除去した後、場合によっては含水率の調整を行い、外刃型や内刃型の切削装置（ストランダー）により切削して、ＯＳＢの構成材料として通常使用される切削片よりも薄くて小さい多数の木質薄片（切削後木質薄片）を形成する。建築現場等で発生する端材や廃材、廃パレット材から形成することもできる。切削装置は一般的なものが用いられる。切削装置に原木を送り込む速度により木質薄片の厚さを調整する。この切削により形成された木質薄片（切削後木質薄片）は、本実施形態の木質ボードＡｓを構成する木質小薄片１とは異なり、それよりも面積（具体的には、繊維直交方向の長さ）が大きいものである。
【0044】
このとき、各木質薄片の表裏面に繊維が直線状に表れるように切削し、その切削厚さが木質小薄片１の厚さｔとなるように切削する。以降の工程では、基本的に木質小薄片１の厚さｔが切削後木質薄片の厚さから変わらず、この切削後木質薄片の厚さがそのまま木質小薄片１の厚さｔとなるからである。
【0045】
この工程Ｐ１で得られた切削後木質薄片を篩（例えばΦ５ｍｍ以上のメッシュ）等に通過させて、切削後木質薄片の大きさを選別（分級）すること（分級工程）により、次の木質小薄片製造工程Ｐ２を経た後に得られる木質小薄片１，１，…に匹敵する（第１木質小薄片１，１，…の大きさの範囲に含まれる）大きさの木質薄片が得られる場合もある。その場合には、当該木質薄片は、木質小薄片製造工程Ｐ２にかけられることなく、木質小薄片１，１，…として、接着剤塗布工程Ｐ３で用いることができる。
【0046】
（木質小薄片製造工程Ｐ２）
次いで、上記切削後、必要に応じて分級した木質薄片（切削後木質薄片）をハンマーミル、ピンミル、ジェットミル等の刃物を使用しない粉砕機やナイフフレーカーやカッターミル等の刃物を使用した粉砕機を用いて粉砕し、切削直後の木質薄片の繊維直交方向の大きさよりも小さくして、木質ボードＡｓを構成する木質小薄片１，１，…を形成する。このとき、切削後木質薄片を繊維方向（長さ方向）に沿って割れるように幅方向に粉砕すると、細長形状の木質小薄片１，１，…を作ることができる。つまり、切削後木質薄片に繊維方向に直交する繊維直交方向に沿って力（衝撃）を加えると、割れ難いが、繊維方向に平行に沿って力を加えると、簡単に割れるようになる。切削後木質薄片がカールしていても、その粉砕により平面状に分割される。なお、切削後木質薄片に加える力の方向は上記の繊維方向に平行な方向に限定されない。切削後木質薄片に対してランダムな方向に力を加えると、通常、切削後木質薄片は力の弱い部分から割れていく（力の弱い方向に割れ易い）。切削後木質薄片の各繊維がつながる力（繊維直交方向の力）は繊維方向の力よりも圧倒的に弱いため、上記の一般的な粉砕機で切削後木質薄片をランダムな方向に粉砕すれば（力を加えると）、切削後木質薄片が繊維方向に沿って割れて繊維直交方向に短くなり、細長形状の木質小薄片１，１，…が得られる。
次いで、上記切削後、必要に応じて分級した木質薄片（切削後木質薄片）をハンマーミル、ピンミル、ジェットミル等の刃物を使用しない粉砕機やナイフフレーカーやカッターミル等の刃物を使用した粉砕機を用いて粉砕し、切削直後の木質薄片の繊維直交方向の大きさよりも小さくして、木質ボードＡｓを構成する木質小薄片１，１，…を形成する。このとき、切削後木質薄片を繊維方向（長さ方向）に沿って割れるように幅方向に粉砕すると、細長形状の木質小薄片１，１，…を作ることができる。つまり、切削後木質薄片に繊維方向に直交する繊維直交方向に沿って力（衝撃）を加えると、割れ難いが、繊維方向に平行に沿って力を加えると、簡単に割れるようになる。切削後木質薄片がカールしていても、その粉砕により平面状に分割される。なお、切削後木質薄片に加える力の方向は上記の繊維方向に平行な方向に限定されない。切削後木質薄片に対してランダムな方向に力を加えると、通常、切削後木質薄片は力の弱い部分から割れていく（力の弱い方向に割れ易い）。切削後木質薄片の各繊維がつながる力（繊維直交方向の力）は繊維方向の力よりも圧倒的に弱いため、上記の一般的な粉砕機で切削後木質薄片をランダムな方向に粉砕すれば（力を加えると）、切削後木質薄片が繊維方向に沿って割れて繊維直交方向に短くなり、細長形状の木質小薄片１，１，…が得られる。
【0047】
また、切削後木質薄片に木材の節があったとしても、その節は他の部分よりも脆いので、粉砕により節が粉状になり、後の分級工程で除去される。
【0048】
なお、刃物を使用した粉砕機の場合、切削後木質薄片が意図せず繊維直交方向に粉砕されてしまうおそれがあるが、刃物を使用しない粉砕機の場合には、そのようなおそれは少なくなるため、刃物を使用しない粉砕機を用いて切削後木質薄片を粉砕することが好ましい。
【0049】
このように切削する工程のみの１段階ではなく、その後に破砕する工程を加えて２段階の工程を経由させることで、切削片よりも薄くて小さい切削後木質薄片から、必要な大きさで節部分のない高強度の木質小薄片１，１，…を容易に製造することができる。
【0050】
上記粉砕工程で得られた木質小薄片１，１，…を篩等に通過させて、木質小薄片１，１，…の大きさを選別（分級）する分級工程を含めてもよい。このことで、多数の木質小薄片１，１，…は細かくて大きさや形状がより一層均質に揃ったものになる。以上によって木質小薄片１が製造される。
【0051】
（接着剤塗布工程Ｐ３）
木質小薄片製造工程Ｐ２において、選別により細かくて大きさや形状が均質に揃った多数の木質小薄片１，１，…が得られると、その後、接着剤塗布工程Ｐ３を行い、それら木質小薄片１，１，…を接着剤塗布装置に搬入して接着剤を塗布する。接着剤としては、例えばイソシアネート系の接着剤を用いることができ、その他、例えばフェノール樹脂、ユリア樹脂やメラミン樹脂等のアミン系接着剤、木質用天然物（タンニン）系接着剤を用いてもよい。また、接着剤と共に、一般に使用される撥水剤を併用してもよい。
木質小薄片製造工程Ｐ２において、選別により細かくて大きさや形状が均質に揃った多数の木質小薄片１，１，…が得られると、その後、接着剤塗布工程Ｐ３を行い、それら木質小薄片１，１，…を接着剤塗布装置に搬入して接着剤を塗布する。接着剤としては、例えばイソシアネート系の接着剤を用いることができ、その他、例えばフェノール樹脂、ユリア樹脂やメラミン樹脂等のアミン系接着剤、木質用天然物（タンニン）系接着剤を用いてもよい。また、接着剤と共に、一般に使用される撥水剤を併用してもよい。
【0052】
（マットフォーミング工程Ｐ４）
次に、図５左側に示すように、上記接着剤の塗布された多数の木質小薄片１，１，…を繊維方向に配向して又は配向せずに、厚さ方向に集合させた状態で所定厚さ（高さ）まで積層する（積み重ねる）ことで、木質小薄片１，１，…のマットＡ１を形成する。例えば厚さ４ｍｍの木質ボードＡｓを形成する場合には、マットＡ１の厚さ（高さ）が４０ｍｍ程度の厚さになるように、厚さｔが０．２ｍｍの木質小薄片１，１，…を積み重ねる。
次に、図５左側に示すように、上記接着剤の塗布された多数の木質小薄片１，１，…を繊維方向に配向して又は配向せずに、厚さ方向に集合させた状態で所定厚さ（高さ）まで積層する（積み重ねる）ことで、木質小薄片１，１，…のマットＡ１を形成する。例えば厚さ４ｍｍの木質ボードＡｓを形成する場合には、マットＡ１の厚さ（高さ）が４０ｍｍ程度の厚さになるように、厚さｔが０．２ｍｍの木質小薄片１，１，…を積み重ねる。
【0053】
（熱圧工程Ｐ５）
このマットＡ１を熱圧プレス装置に搬入して熱盤間にセットし、熱圧プレス装置によりマットＡ１を所定の圧力及び温度で熱圧プレス処理して圧縮し、かつ接着剤の硬化により一体に成形する。このことで、図１に示す木質ボードＡｓが形成される。
このマットＡ１を熱圧プレス装置に搬入して熱盤間にセットし、熱圧プレス装置によりマットＡ１を所定の圧力及び温度で熱圧プレス処理して圧縮し、かつ接着剤の硬化により一体に成形する。このことで、図１に示す木質ボードＡｓが形成される。
【0054】
このとき、図５に示すように、上記例示した４０ｍｍ程度の厚さのマットＡ１は例えば４ｍｍの木質ボードＡｓに圧縮され、厚さが１／１０まで圧縮される。熱圧プレス処理に係るプレス温度は、特に限定されないが、例えば１００～１８０℃である。熱圧プレス処理に係るプレス圧は、例えば２～４Ｎ／ｍｍ２であり、プレス時間は例えば１～２分間である。尚、プレス時間は、木質ボードＡｓの厚さによって変動するものであり、１分未満で終了する場合もあれば、２分以上要する場合もある。また、熱圧プレス装置による熱圧プレス処理の前に、加熱装置による予備加熱処理を行ってもよい。
【0055】
また、木質小薄片１，１，…は、節部分が除去されており、ばらつきがなくて細かい範囲内の大きさのものに保たれているので、マットＡ１全体で均質になり、このことによって木質ボードＡｓの強度のばらつきがなくなる。つまり、大きなストランド（切削片）を用いるストランドボードでは、例えば節部分を含む不均一なマットにより部分的（スポット的）に薄くて低強度部分が生じ、強度のばらつきがでるが、それがなくなる。しかも、木質小薄片１，１，…も薄い方がマットＡ１の均質性が高くなり、木質ボードＡｓの強度が出易くなる。一般に大きなストランド（切削片）を用いるストランドボードは強度を大きくできるのに対し、本発明では切削片よりも薄くて小さい木質薄片（切削後木質薄片）を粉砕によりさらに小さくした木質小薄片１によって木質ボードＡｓの均質性と強度とを兼ねている。
【0056】
さらに、木質小薄片１，１，…は小さくて均一な大きさであり、マットＡ１において、木質小薄片１，１，…の間に隙間が均一的に形成されているので、仮にマットＡ１の木質小薄片１，１，…に比較的多量に水分が含まれた状態のままで熱圧しても、その水分の蒸発によって生成された蒸気はスムーズにマットＡ１から抜け出るようになる。つまり、図５左側に示すように、マットＡ１内には、互いに隣接する木質小薄片１，１，…間に多数の微小な空隙が存在している。この空隙は、木質小薄片１，１，…の繊維方向及び繊維直交方向だけでなく、厚み方向にも連通し、三次元的に連続している。そのため、木質ボードＡｓに対する加圧を停止したときのパンクは生じ難くなる。
【0057】
このような工程を経て、密度が５００ｋｇ／ｍ３以上８００ｋｇ／ｍ３以下でありかつ曲げヤングが３．５ＧＰａ以上７．０ＧＰａ以下の木質ボードＡｓが成形される。この木質ボードＡｓは、図５右側に示すように、その内部に、三次元的に連続する微小な空隙が多数存在している（残っている）。そのため、木質ボードＡｓは、通気性にも優れる。
【0058】
（その他の工程）
木質ボードＡｓの製造方法は、その他の工程として、熱圧工程Ｐ５の後に、木質ボードＡｓを平衡含水率まで養生させてから表裏面をサンダーにより研削し、最終厚さを調整する仕上げ工程を有していてもよい。サンダーは、一般に使用されるものを使用でき、例えば＃１５０番手等が挙げられる。この仕上げ工程を経ることで、表面性により一層優れた木質ボードＡｓが得られる。
木質ボードＡｓの製造方法は、その他の工程として、熱圧工程Ｐ５の後に、木質ボードＡｓを平衡含水率まで養生させてから表裏面をサンダーにより研削し、最終厚さを調整する仕上げ工程を有していてもよい。サンダーは、一般に使用されるものを使用でき、例えば＃１５０番手等が挙げられる。この仕上げ工程を経ることで、表面性により一層優れた木質ボードＡｓが得られる。
【0059】
＜木質ボードの表面性状＞
木質ボードＡｓは、その表面における二乗平均平方根高さＳｑが０．００５μｍ以上０．０１５μｍ以下又は表面における算術平均高さＳａが０．００２μｍ以上０．００７μｍ以下であることが好ましい。なお、木質ボードＡｓの表面は、上記仕上げ工程後の木質ボードＡｓの表面をいい、例えば＃１５０番手のサンダーで製品厚さに調整した木質ボードＡｓの表面をいう。二乗平均平方根高さＳｑ及び算術平均高さＳａは、ＩＳＯ２５１７８で規定される表面性状を表す面粗さのパラメータである。すなわち、木質ボードＡｓは、その表面性状を特定するパラメータＳｑ、Ｓａをそれぞれ特定の範囲に制御することで、表面性に優れたものとなる。
木質ボードＡｓは、その表面における二乗平均平方根高さＳｑが０．００５μｍ以上０．０１５μｍ以下又は表面における算術平均高さＳａが０．００２μｍ以上０．００７μｍ以下であることが好ましい。なお、木質ボードＡｓの表面は、上記仕上げ工程後の木質ボードＡｓの表面をいい、例えば＃１５０番手のサンダーで製品厚さに調整した木質ボードＡｓの表面をいう。二乗平均平方根高さＳｑ及び算術平均高さＳａは、ＩＳＯ２５１７８で規定される表面性状を表す面粗さのパラメータである。すなわち、木質ボードＡｓは、その表面性状を特定するパラメータＳｑ、Ｓａをそれぞれ特定の範囲に制御することで、表面性に優れたものとなる。
【0060】
二乗平均平方根高さＳｑは、平均面からの距離の標準偏差に相当するパラメータであり、高さの標準偏差に相当する。そのため、木質ボードＡｓは、その表面における二乗平均平方根高さＳｑの値が小さいほど、表面の凹凸の大きさのばらつきが小さい表面になるため、表面性に優れたものとなる。具体的には、木質小薄片１，１，…の厚さｔが０．３５ｍｍ以下であれば、木質ボードＡｓの表面における二乗平均平方根高さＳｑは０．００５μｍ以上０．０１５μｍ以下程度となり、木質小薄片１，１，…の厚さｔが０．２５ｍｍ以下（好ましくは０．２０ｍｍ以下）であれば、木質ボードＡｓの表面における二乗平均平方根高さＳｑは０．００５μｍ以上０．００８μｍ以下程度となり、表面性に優れるＭＤＦ並みの表面粗さになるため、木質ボードＡｓはさらに表面性が優れたものとなり好ましい。
【0061】
算術平均高さＳａは、表面の平均面に対して、各点の高さの差の絶対値の平均を表す。そのため、木質ボードＡｓは、その表面における算術平均高さＳａの値が小さいほど、大きな凹凸が少ない表面になるため、表面性に優れたものとなる。具体的には、木質小薄片１，１，…の厚さｔが０．３５ｍｍ以下であれば、木質ボードＡｓの表面における算術平均高さＳａは０．００２μｍ以上０．００７μｍ以下程度となり、木質小薄片１，１，…の厚さｔが０．２５ｍｍ以下（好ましくは０．２０ｍｍ以下）であれば、木質ボードＡｓの表面における算術平均高さＳａは０．００２μｍ以上０．００５μｍ以下程度となり、表面性に優れるＭＤＦ並みの表面粗さになるため、木質ボードＡｓはさらに表面性が優れたものとなり好ましい。
【0062】
なお、木質ボードＡｓの表面性状は、二乗平均平方根高さＳｑ及び算術平均高さＳａに限定されず、例えば、スキューネスＳｓｋ、最大谷深さＳｖ、最大山高さＳｐと最大谷深さＳｖとの和を示す最大高さＳｚ、クルトシスＳｋｕ等で特定されていてもよい。
【0063】
したがって、上記実施形態の木質ボードＡｓについては以下の作用効果を奏することができる。
【0064】
木質ボードＡｓは、厚さｔが極めて薄く、その平均値が０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下であり、第１方向（繊維方向）に沿った第１長さｄ１の平均値と、第２方向（繊維直交方向）に沿った第２長さｄ２の平均値との比：平均第１長さｄ１／平均第２長さｄ２で規定されるアスペクト比（ｄ１／ｄ２）が１～８０である多数の木質小薄片１，１，…が集合状態で積層されて接着一体化により単層に構成されている。
【0065】
すなわち、単層の木質ボードＡｓは、１種類の木質小薄片１，１，…のみで構成され、その木質小薄片１，１，…の厚さｔが極めて薄く、０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下という狭い範囲内に収まっているので、多数の木質小薄片１，１，…は厚さｔのばらつきが小さくて均一な厚さｔに揃ったものになる。また、木質小薄片１，１，…のアスペクト比（ｄ１／ｄ２）も一定範囲内にあるので、木質ボードＡｓは大きさが一定範囲内に揃った木質小薄片１，１，…が集合して均質なものとなる。そのため、木質ボードＡｓの強度が高くなるだけでなく、吸放湿による反りが発生し難く、南洋材合板と同程度の良好な寸法安定性が得られる。また、多数の木質小薄片１，１，…が均一な大きさに揃っているので、通常のＯＳＢのように木質ボードの表面に大きな凹凸が生じることはなく、木質ボードＡｓは表面性に優れたものとなる。また、均一な形状の多数の木質小薄片１，１，…を集合させて積層するので、その製造も容易となる。
【0066】
特に、木質ボードＡｓにおける木質小薄片１，１，…の厚さｔの平均値が０．１５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下であり、アスペクト比（ｄ１／ｄ２）が４～４０の細長形状であると、木質ボードＡｓの寸法安定性及び表面性がさらに向上する。
【0067】
図６は、本発明に係る木質ボードＡｓの特性を他の材料のボードと比較して例示したものであり、木質ボードＡｓは、曲げヤング、吸放湿時の長さ変化率、平滑性がラワン合板程度に大きく、ラワン合板に比べ寸法安定性での異方性や表面性における色調・色均質性が優れている。また、木質ボードＡｓは、ＯＳＢに比べ、曲げヤングが縦横に均一であり、寸法安定性での異方性や表面性における平滑性、色調・色均質性が良好である。すなわち、木質ボードＡｓは、高強度で寸法安定性や表面性に優れる。
【0068】
［第２の実施形態］
＜木質ボード（木質積層ボード）＞
図７は本発明の第２の実施形態に係る木質ボードＡｍを示す。本実施形態に係る木質ボードＡｍは、第１の実施形態に係る木質ボードＡｓの表裏面に木質材層が積層されて一体化されたものであり、木質積層ボードともいえる。以下、木質ボードＡｍを木質積層ボードＡｍともいう。なお、木質積層ボードＡｍを構成する木質材層以外の、木質ボードＡｓに係る構成については、第１の実施形態と同様の構成であるため、ここでは詳しい説明を省略する。また、第１の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。
＜木質ボード（木質積層ボード）＞
図７は本発明の第２の実施形態に係る木質ボードＡｍを示す。本実施形態に係る木質ボードＡｍは、第１の実施形態に係る木質ボードＡｓの表裏面に木質材層が積層されて一体化されたものであり、木質積層ボードともいえる。以下、木質ボードＡｍを木質積層ボードＡｍともいう。なお、木質積層ボードＡｍを構成する木質材層以外の、木質ボードＡｓに係る構成については、第１の実施形態と同様の構成であるため、ここでは詳しい説明を省略する。また、第１の実施形態と同様の構成部分については同一の符号を付してその説明を省略する。
【0069】
木質積層ボードＡｍは、例えば、密度５００ｋｇ／ｍ３以上８００ｋｇ／ｍ３以下、厚さ３ｍｍ以上１２ｍｍ以下のものが用いられている。厚さ３ｍｍ以上６ｍｍ未満の薄物タイプの木質積層ボードＡｍは、例えば、トラック等の車両の荷台に用いられる荷台用内壁材、室内に施工されるクッションフロアの下地材、化粧面材、内装建材（蹴込板等）等の内装材等として施工されるものである。厚さ６ｍｍ以上１２ｍｍ以下程度の中厚タイプの木質積層ボードＡｍは、例えば、室内に施工される防音フロア基材、土足用床基材、玄関造作材等として施工されるものである。このように、木質積層ボードＡｍは、既存の台板用合板の代替材として用いられる。また、木質積層ボードＡｍは、ＭＤＦと同様の表面性を有するため、化粧用薄物合板に好適に使用できる。
【0070】
木質積層ボードＡｍは、第１木質材層Ｂと、２つの木質材層（以下「第２木質材層」ともいう）Ｃ，Ｃとを含み、第１木質材層Ｂの両面に第２木質材層Ｃ，Ｃが積層されて一体化されている。換言すると、第１木質材層Ｂは、２つの第２木質材層Ｃ，Ｃの間に介在されている。つまり、第１木質材層Ｂは木質積層ボードＡｍの芯層を構成し、２つの第２木質材層Ｃ，Ｃは木質積層ボードＡｍの表裏層を構成している。
【0071】
各第２木質材層Ｃの木質積層ボードＡｍ全体に占める厚さの割合は、好ましくは５％以上４０％以下、より好ましくは８％以上３０％以下、さらに好ましくは１０％以上２５％以下である。つまり、木質積層ボードＡｍにおける第２木質材層Ｃ：第１木質材層Ｂ：第２木質材層Ｃは、好ましくは５：９０：５～４０：２０：４０、より好ましくは８：８４：８～３０：４０：３０、さらに好ましくは１０：８０：１０～２５：５０：２５である。第１木質材層Ｂと各第２木質材層Ｃとの厚さの比率を適宜変更することで、用途に応じて必要な強度と、優れた表面性とを兼ね備える木質積層ボードＡｍが得られる。
【0072】
（第１木質材層）
第１木質材層Ｂは、上述したように、第１の実施形態に係る木質ボードＡｓで構成される。つまり、第１木質材層Ｂには、木質ボードＡｓで説明した全ての構成が適用される。
第１木質材層Ｂは、上述したように、第１の実施形態に係る木質ボードＡｓで構成される。つまり、第１木質材層Ｂには、木質ボードＡｓで説明した全ての構成が適用される。
【0073】
（第２木質材層）
第２木質材層Ｃは、図８に拡大して示すように、繊維方向に沿った表裏面を有する多数の木質極小薄片２，２，…が集合状態で積層されて接着一体化されてなり、多数の木質極小薄片２，２，…は１種類の厚さを有する。
第２木質材層Ｃは、図８に拡大して示すように、繊維方向に沿った表裏面を有する多数の木質極小薄片２，２，…が集合状態で積層されて接着一体化されてなり、多数の木質極小薄片２，２，…は１種類の厚さを有する。
【0074】
木質極小薄片２は、木質小薄片１よりも大きさ（その表裏面の面積）の小さい薄片である。木質極小薄片２について詳細に説明すると、図９に拡大して示すように、木質極小薄片２の厚さｔは好ましくは０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下であり、より好ましくは０．１０ｍｍ以上０．３０ｍｍ以下、より一層好ましくは０．１５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下、さらに好ましくは０．１５ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下である。つまり、木質極小薄片２の厚さｔは、木質小薄片１の厚さｔと同等かそれよりも小さくなっている。これにより、この薄い厚さｔの木質極小薄片２，２，…により第２木質材層Ｃの特性、すなわち木質積層ボードＡｍの特性が決定づけられている。木質極小薄片２の厚さｔは平均値である。
【0075】
また、木質極小薄片２は、木質小薄片１と同様に規定されるアスペクト比（ｄ１／ｄ２）が好ましくは１～５００である。つまり、木質極小薄片２は、正方形状でもよく、細長形状（短冊形状）でもよい。木質極小薄片２が細長形状の場合、木質小薄片１と同様に、第１長さｄ１は長手方向寸法（長さ）であり、例えば導管や仮導管等による繊維２ａ，２ａ，…を有し、その繊維２ａに沿った方向の繊維方向寸法である。また、第２長さｄ２は短手方向寸法（幅）であり、例えば繊維方向と直交する方向に沿った繊維直交方向寸法である。アスペクト比は、好ましくは２～１００、より好ましくは３～１２．５、さらに好ましくは５～１０である。
【0076】
なお、木質極小薄片２の表裏面の面積は、木質小薄片１の表裏面の面積よりも小さければ特に限定されないが、５ｃｍ２以下であることが好ましく、より好ましくは２ｃｍ２以下、より一層好ましくは１ｃｍ２以下、さらに好ましくは０．５ｃｍ２以下である。
【0077】
木質極小薄片２，２，…に用いられる樹種は特に限定されず、木質小薄片１，１，…に用いられる樹種と同様の樹種を用いてもよいし、それ以外の樹種を用いてもよい。また、木質極小薄片２，２，…の樹種は、木質小薄片１，１，…の樹種と同じであってもよく、異なっていてもよい。木質小薄片１，１，…を利用して木質極小薄片２，２，…を容易に製造する観点から、木質極小薄片２，２，…の樹種は木質小薄片１，１，…の樹種と同じであることが好ましい。
【0078】
木質極小薄片２の物性に関し、その密度は好ましくは２５０ｋｇ／ｍ３以上、より好ましくは３００ｋｇ／ｍ３以上であり、また好ましくは８００ｋｇ／ｍ３以下、より好ましくは５００ｋｇ／ｍ３以下、さらに好ましくは４００ｋｇ／ｍ３以下である。密度が２５０ｋｇ／ｍ３未満であると、同密度・同強度の木質積層ボードＡｍを形成するために必要なマットの厚さが大きくなるとともに、プレス成形工程での熱圧プレス処理に係るプレス圧を高める必要がある。
【0079】
木質極小薄片２の密度は８００ｋｇ／ｍ３を超えてもよいが、そのような木質極小薄片２を容易に得ることが難しいからである。すなわち、８００ｋｇ／ｍ３を超える木質極小薄片２を容易に得ることができるのであれば、密度の上限値は８００ｋｇ／ｍ３に限定されず、さらに高い値であってもよい。
【0080】
また、木質極小薄片２の含水率は、２～２０％程度であることが好ましく、２～８％であることがより好ましい。
【0081】
第２木質材層Ｃ内において、多数の木質極小薄片２，２，…は、その繊維２ａ，２ａ，…に沿った方向である繊維方向（長さ方向）が基準方向に配向されていてもよいが、この繊維方向の配向性は必須ではなく、繊維方向がランダムに配向されていてもよい。一部の木質極小薄片２，２，…として、繊維方向が基準方向に対してある程度（例えば２０°程度）傾いている木質極小薄片２，２，…が含まれていてもよい。
【0082】
＜木質ボード（木質積層ボード）の製造方法＞
次に、木質小薄片１，１，…及び木質極小薄片２，２，…の製造方法と、これら木質小薄片１，２，…から木質積層ボードＡｍを製造する方法とについて図１０により説明する。木質小薄片１，１，…の製造方法は、木質薄片製造工程Ｐ１及び木質小薄片製造工程Ｐ２を有する。木質極小薄片２，２，…の製造方法は、さらにその後の木質極小薄片製造工程Ｐ６を有する。木質積層ボードＡｍの製造方法は、さらにその後の接着剤塗布工程Ｐ３、マットフォーミング工程Ｐ４及び熱圧工程Ｐ５を有する。
次に、木質小薄片１，１，…及び木質極小薄片２，２，…の製造方法と、これら木質小薄片１，２，…から木質積層ボードＡｍを製造する方法とについて図１０により説明する。木質小薄片１，１，…の製造方法は、木質薄片製造工程Ｐ１及び木質小薄片製造工程Ｐ２を有する。木質極小薄片２，２，…の製造方法は、さらにその後の木質極小薄片製造工程Ｐ６を有する。木質積層ボードＡｍの製造方法は、さらにその後の接着剤塗布工程Ｐ３、マットフォーミング工程Ｐ４及び熱圧工程Ｐ５を有する。
【0083】
（木質薄片製造工程Ｐ１）
木質薄片製造工程Ｐ１は、第１の実施形態に係る木質薄片製造工程Ｐ１と同様の工程であるため、ここでは詳しい説明を省略する。なお、以降の工程では、基本的に木質小薄片１及び木質極小薄片２の厚さｔが切削後木質薄片の厚さから変わらず、この切削後木質薄片の厚さがそのまま木質小薄片１及び木質極小薄片２の厚さｔとなる。
木質薄片製造工程Ｐ１は、第１の実施形態に係る木質薄片製造工程Ｐ１と同様の工程であるため、ここでは詳しい説明を省略する。なお、以降の工程では、基本的に木質小薄片１及び木質極小薄片２の厚さｔが切削後木質薄片の厚さから変わらず、この切削後木質薄片の厚さがそのまま木質小薄片１及び木質極小薄片２の厚さｔとなる。
【0084】
（木質小薄片製造工程Ｐ２）
木質小薄片製造工程Ｐ２も、第１の実施形態に係る木質小薄片製造工程Ｐ２と同様の工程であるため、ここでは詳しい説明を省略する。
木質小薄片製造工程Ｐ２も、第１の実施形態に係る木質小薄片製造工程Ｐ２と同様の工程であるため、ここでは詳しい説明を省略する。
【0085】
（木質極小薄片製造工程Ｐ６）
木質小薄片製造工程Ｐ２において、形成された木質小薄片１，１，…や、木質小薄片１，１，…の分級工程で除去された木質小薄片３，３，…（不図示）から、木質小薄片１，１，…よりも大きさの小さい木質極小薄片２，２，…を得ることができる。なお、上記分級工程で除去された木質小薄片３とは、木質小薄片製造工程Ｐ２で形成された木質小薄片１以外の木質小薄片をいい、木質小薄片１の大きさ（厚さｔ及びアスペクト比のうち少なくとも一つ）が範囲外となる木質小薄片をいう。
木質小薄片製造工程Ｐ２において、形成された木質小薄片１，１，…や、木質小薄片１，１，…の分級工程で除去された木質小薄片３，３，…（不図示）から、木質小薄片１，１，…よりも大きさの小さい木質極小薄片２，２，…を得ることができる。なお、上記分級工程で除去された木質小薄片３とは、木質小薄片製造工程Ｐ２で形成された木質小薄片１以外の木質小薄片をいい、木質小薄片１の大きさ（厚さｔ及びアスペクト比のうち少なくとも一つ）が範囲外となる木質小薄片をいう。
【0086】
具体的には、木質小薄片１，１，…及び／又は木質小薄片３，３，…を木質小薄片製造工程Ｐ２と同様の方法を用いてさらに粉砕する。これにより、木質小薄片１，１，…及び／又は木質小薄片３，３，…が繊維方向（第１長さ方向）に沿って割れるように幅方向に粉砕されて、細長形状の木質小薄片１，１，…と比較して、より細長形状の木質極小薄片２，２，…を作ることができる。つまり、木質極小薄片２は、木質小薄片１よりも第２長さ（幅）ｄ２の小さい薄片になる。また、当該製造工程Ｐ３におけるさらなる粉砕工程において、木質小薄片１，１，…及び／又は木質小薄片３，３，…は、第１長さ方向にも粉砕される。これにより、木質極小薄片２は、木質小薄片１と比較して、第２長さ（幅）ｄ２だけでなく、第１長さｄ１も小さい薄片になる。
【0087】
また、他の方法として、木質小薄片３，３，…を例えばΦ２のメッシュで選別し、当該メッシュを通過したものを木質極小薄片２，２，…としてもよい。
【0088】
このように、木質小薄片製造工程Ｐ２で形成された木質小薄片１，１，…や除去された木質小薄片３，３，…を利用して、これら木質小薄片１，３，…を破砕する工程又は分級する工程をさらに経由させることで、木質小薄片１，１，…よりも第１長さｄ１及び／又は第２長さ（幅）ｄ２の小さい木質極小薄片２，２，…を容易に製造することができる。
【0089】
なお、上記のさらなる粉砕工程で得られた木質極小薄片２，２，…を篩等（例えばΦ２のメッシュ）に通過させて木質極小薄片２，２，…を選別（分級）してもよい。このことで、多数の木質極小薄片２，２，…は細かくて大きさや形状が均質に揃ったものになる。以上によって木質極小薄片２，２，…が製造される。
【0090】
（接着剤塗布工程Ｐ３）
木質小薄片製造工程Ｐ２及び木質極小薄片製造工程Ｐ６において、選別により細かくて大きさや形状が均質に揃った多数の木質小薄片１，１，…及び木質極小薄片２，２，…が得られると、その後、接着剤塗布工程Ｐ３を行い、それら木質小薄片１，１，…及び木質極小薄片２，２，…をそれぞれ接着剤塗布装置に搬入して接着剤を塗布する。接着剤としては、例えばイソシアネート系の接着剤を用いることができ、その他、例えばフェノール樹脂、ユリア樹脂やメラミン樹脂等のアミン系接着剤、天然系接着剤を用いてもよい。また、接着剤と共に、一般に使用される撥水剤を併用してもよい。
木質小薄片製造工程Ｐ２及び木質極小薄片製造工程Ｐ６において、選別により細かくて大きさや形状が均質に揃った多数の木質小薄片１，１，…及び木質極小薄片２，２，…が得られると、その後、接着剤塗布工程Ｐ３を行い、それら木質小薄片１，１，…及び木質極小薄片２，２，…をそれぞれ接着剤塗布装置に搬入して接着剤を塗布する。接着剤としては、例えばイソシアネート系の接着剤を用いることができ、その他、例えばフェノール樹脂、ユリア樹脂やメラミン樹脂等のアミン系接着剤、天然系接着剤を用いてもよい。また、接着剤と共に、一般に使用される撥水剤を併用してもよい。
【0091】
（マットフォーミング工程Ｐ４）
次に、図１１左側に示すように、まず、上記接着剤の塗布された多数の木質極小薄片２，２，…を繊維方向に配向して又は配向せずに、厚さ方向に集合させた状態で所定厚さ（高さ）まで積層する（積み重ねる）ことで、木質極小薄片２，２，…のみで構成されるマットＣ１（第２集合体）を形成する。続いて、形成されたマットＣ１上に、上記接着剤の塗布された多数の木質小薄片１，１，…を繊維方向に配向して又は配向せずに、厚さ方向に集合させた状態で所定厚さまで積層することで、木質小薄片１，１，…のみで構成されるマットＢ１（第１集合体）を形成する。最後に、形成されたマットＢ１上に、上記と同様にして木質極小薄片２，２，…のみで構成されるマットＣ１を形成する。このように、マットＣ１、マットＢ１及びマットＣ１を順に積層することで、３層構造の積層マットＡ１を形成する。
次に、図１１左側に示すように、まず、上記接着剤の塗布された多数の木質極小薄片２，２，…を繊維方向に配向して又は配向せずに、厚さ方向に集合させた状態で所定厚さ（高さ）まで積層する（積み重ねる）ことで、木質極小薄片２，２，…のみで構成されるマットＣ１（第２集合体）を形成する。続いて、形成されたマットＣ１上に、上記接着剤の塗布された多数の木質小薄片１，１，…を繊維方向に配向して又は配向せずに、厚さ方向に集合させた状態で所定厚さまで積層することで、木質小薄片１，１，…のみで構成されるマットＢ１（第１集合体）を形成する。最後に、形成されたマットＢ１上に、上記と同様にして木質極小薄片２，２，…のみで構成されるマットＣ１を形成する。このように、マットＣ１、マットＢ１及びマットＣ１を順に積層することで、３層構造の積層マットＡ１を形成する。
【0092】
このとき、木質積層ボードＡｍ全体に占める第１木質材層Ｂ及び各第２木質材層Ｃの厚さの割合を所望の割合とするために、マットＢ１及びマットＣ１の厚さを調整する。例えば、各第２木質材層Ｃの木質積層ボードＡｍ全体に占める厚さの割合が１５％（第２木質材層Ｃ：第１木質材層Ｂ：第２木質材層Ｃ＝１５：７０：１５）であり、厚さ４ｍｍの木質積層ボードＡｍを形成する場合には、まず、マットＣ１の厚さ（高さ）が５ｍｍ程度の厚さになるように、厚さｔが０．２ｍｍの木質極小薄片２，２…を積み重ねる。続いて、マットＣ１上に、マットＢ１の厚さが２４ｍｍ程度の厚さになるように、厚さｔが０．２ｍｍの木質小薄片１，１，…を積み重ねる。最後に、マットＢ１上に、マットＣ１の厚さが５ｍｍ程度の厚さになるように、木質極小薄片２，２…を積み重ねる。こうして、マットＣ１、Ｂ１及びＣ１からなる３層構造の積層マットＡ１の厚さ（高さ）は３４ｍｍ程度の厚さになる。
【0093】
（熱圧工程Ｐ５）
この積層マットＡ１を通常の木質ボードで行われるように、積層マットＡ１をまず圧締し少し押し固めてから、熱圧プレス装置に搬入して熱盤間にセットする。熱圧プレス装置により積層マットＡ１を所定の圧力及び温度で熱圧プレス処理して圧縮し、かつ接着剤の硬化により一体に成形する。このことで、図７に示す木質積層ボードＡｍが形成される。
この積層マットＡ１を通常の木質ボードで行われるように、積層マットＡ１をまず圧締し少し押し固めてから、熱圧プレス装置に搬入して熱盤間にセットする。熱圧プレス装置により積層マットＡ１を所定の圧力及び温度で熱圧プレス処理して圧縮し、かつ接着剤の硬化により一体に成形する。このことで、図７に示す木質積層ボードＡｍが形成される。
【0094】
このとき、図１１に示すように、上記例示した４０ｍｍ程度の厚さの積層マットＡ１は例えば４ｍｍの木質積層ボードＡｍに圧縮され、厚さが１／１０まで圧縮される。熱圧プレス処理に係るプレス温度は、特に限定されないが、例えば１００～１８０℃である。熱圧プレス処理に係るプレス圧は、例えば２～４Ｎ／ｍｍ２であり、プレス時間は例えば１～２分間である。尚、プレス時間は、木質積層ボードＡｍの厚さによって変動するものであり、１分未満で終了する場合もあれば、２分以上要する場合もある。また、熱圧プレス装置による熱圧プレス処理の前に、加熱装置による予備加熱処理を行ってもよい。
【0095】
また、木質小薄片１，１，…及びそれよりも大きさの小さい木質極小薄片２，２，…は、節部分が除去されており、ばらつきがなくて細かい範囲内の大きさのものに保たれているので、マットＢ１及びＣ１はそれぞれ均質になる。つまり、積層マットＡ１全体で均質になり、このことによって木質積層ボードＡｍの強度のばらつきがなくなる。つまり、大きなストランド（切削片）を用いるストランドボードでは、例えば節部分を含む不均一なマットにより部分的（スポット的）に薄くて低強度部分が生じ、強度のばらつきがでるが、それがなくなる。しかも、木質小薄片１，１，…も薄い方がマットＢ１の均質性が高くなり、木質積層ボードＡｍの強度が出易くなる。一般に大きなストランド（切削片）を用いるストランドボードは強度を大きくできるのに対し、本発明では切削片よりも薄くて小さい木質薄片（切削後木質薄片）を粉砕によりさらに小さくした木質小薄片１によって木質積層ボードＡｍの均質性と強度とを兼ねている。
【0096】
さらに、木質小薄片１，１，…は小さくて均一な大きさであり、マットＢ１において、木質小薄片１，１，…の間に隙間が均一的に形成されている。同様に、木質極小薄片２，２，…は木質小薄片１，１，…よりも小さくてより一層均一な大きさであり、マットＣ１において、木質極小薄片２，２，…の間に隙間が均一的に形成されている。そのため、仮にマットＢ１の木質小薄片１，１，…及びマットＣ１の木質極小薄片２，２，…に比較的多量に水分が含まれた状態のままで熱圧しても、その水分の蒸発によって生成された蒸気はスムーズにマットＢ１及びマットＣ１から抜け出るようになる。つまり、図１１左側に示すように、マットＢ１内には、互いに隣接する木質小薄片１，１，…間に多数の微小な空隙が存在している。同様に、マットＣ１内にも、互いに隣接する木質極小薄片２，２，…間に多数の微小な空隙が存在している。これら空隙は、木質小薄片１，１，…及び木質極小薄片２，２，…の繊維方向及び繊維直交方向だけでなく、厚み方向にも連通している。また、これら空隙は、マットＢ１内及びマットＣ１内で連続するだけでなく、マットＢ１とマットＣ１の間でも連続しており、積層マットＡ１全体で三次元的に連続している。そのため、木質積層ボードＡｍに対する加圧を停止したときのパンクは生じ難くなる。
【0097】
このような工程を経て、第１木質材層Ｂ及び各第２木質材層Ｃの各密度（木質積層ボードＡｍ全体の密度）が５００ｋｇ／ｍ３以上８００ｋｇ／ｍ３以下でありかつ曲げヤングが３．５ＧＰａ以上５．０ＧＰａ以下の木質積層ボードＡｍが成形される。
【0098】
なお、第１木質材層Ｂの密度と各第２木質材層Ｃの密度とは、同程度であってもよく、異なっていてもよい。各木質材層Ｂ，Ｃの密度は、成形時のパンクを防止する観点から、異なっていることが好ましい。第１木質材層Ｂと各第２木質材層Ｃの密度が異なる場合、両層Ｂ，Ｃの密度の差は、例えば４００ｋｇ／ｍ３以上である。また、第１木質材層Ｂと各第２木質材層Ｃの密度の大小関係は特に限定されず、第１木質材層Ｂの密度が各第２木質材層Ｃの密度よりも高くてもよく、低くてもよい。木質積層ボードＡｍの表面性における平滑性、色調・色均質性を向上させる観点から、各第２木質材層Ｃが第１木質材層Ｂよりも密度の高い高密度木質材層であることが好ましい。
【0099】
また、木質積層ボードＡｍは、図１１右側に示すように、第１木質材層Ｂ及び各第２木質材層Ｃの内部に、三次元的に連続する微小な空隙が多数存在している（残っている）。そのため、木質積層ボードＡｍは、通気性にも優れる。
【0100】
（その他の工程）
木質積層ボードＡｍの製造方法は、その他の工程として、熱圧工程Ｐ５の後に、木質積層ボードＡｍを平衡含水率まで養生させてから表裏面としての第２木質材層Ｃをサンダーにより研削し、最終厚さを調整する仕上げ工程を有していてもよい。サンダーは、一般に使用されるものを使用でき、例えば＃１５０番手等が挙げられる。この仕上げ工程を経ることで、表面性にさらに一層優れた木質積層ボードＡｍが得られる。
木質積層ボードＡｍの製造方法は、その他の工程として、熱圧工程Ｐ５の後に、木質積層ボードＡｍを平衡含水率まで養生させてから表裏面としての第２木質材層Ｃをサンダーにより研削し、最終厚さを調整する仕上げ工程を有していてもよい。サンダーは、一般に使用されるものを使用でき、例えば＃１５０番手等が挙げられる。この仕上げ工程を経ることで、表面性にさらに一層優れた木質積層ボードＡｍが得られる。
【0101】
したがって、本実施形態の木質積層ボードＡｍについては以下の作用効果を奏することができる。
【0102】
木質積層ボードＡｍは、同じ厚さ範囲で大きさが異なる２種類の木質小薄片１と木質極小薄片２とで構成されている。具体的には、木質積層ボードＡｍは、厚さｔが極めて薄く、その平均値が０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下であり、平均第１長さｄ１／平均第２長さｄ２で規定されるアスペクト比（ｄ１／ｄ２）が１～８０である多数の木質小薄片１，１，…が集合状態で積層されて接着一体化により単層に構成された第１木質材層Ｂと、木質小薄片１，１，…よりもその面積の小さい多数の木質極小薄片２，２，…が集合状態で積層されて接着一体化により単層に構成された２つの第２木質材層Ｃ，Ｃとを含み、第１木質材層Ｂの両面に第２木質材層Ｃ，Ｃが配置され、接着一体化により３層に構成されている。
【0103】
すなわち、木質積層ボードＡｍの芯層を構成する第１木質材層Ｂは、木質ボードＡｓと同様に構成される。そのため、第１木質材層Ｂ（つまり木質積層ボードＡｍ）の強度が高くなるだけでなく、吸放湿による反りが発生し難く、南洋材合板と同程度の良好な寸法安定性が得られる。また、木質積層ボードＡｍの表裏層を構成する２つの第２木質材層Ｃ，Ｃは、木質小薄片１，１，…よりも面積（具体的には、第１長さｄ１及び第２長さ（幅）ｄ２のうち少なくとも一つの寸法）の小さい多数の木質極小薄片２，２，…がより一層均一な大きさに揃っているので、通常のＯＳＢのように木質ボードの表面に大きな凹凸が生じることはなく、木質積層ボードＡｍは表面性により一層優れ、ＭＤＦと同様に優れた表面性を有するものとなる。また、均一な大きさの多数の木質小薄片１，１，…及び木質極小薄片２，２，…をそれぞれ集合させた集合体であるマットＢ１及びマットＣ１を、マットＣ１、マットＢ１及びマットＣ１の順に積層一体化するので、その製造も容易となる。
【0104】
特に、木質積層ボードＡｍの芯層を構成する第１木質材層Ｂにおける木質小薄片１，１，…の厚さｔの平均値が０．１５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下であり、アスペクト比（ｄ１／ｄ２）が４～４０の細長形状であると、第１木質材層Ｂの寸法安定性が向上し、その結果、木質積層ボードＡｍの寸法安定性が向上する。また、第１木質材層Ｂの表面の平滑性が向上するため、この第１木質材層Ｂ上に積層される第２木質材層Ｃ，Ｃの表面も平滑性及び色調・色均質性が向上する。その結果、より一層優れた表面性を有する木質積層ボードＡｍが得られる。
【0105】
また、木質積層ボードＡｍの表裏層を構成する各第２木質材層Ｃにおける木質極小薄片２，２，…の厚さの平均値が０．１５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下であり、アスペクト比（ｄ１／ｄ２）が５～１０の細長形状であると、各第２木質材層Ｃ、つまり木質積層ボードＡｍの表面性がさらに一層向上する。
【0106】
また、各第２木質材層Ｃの木質積層ボードＡｍ全体に占める厚さの割合が５％以上４０％以下であると、木質積層ボードＡｍの強度と表面性とを両立させることができる。
【0107】
図１２は、本発明に係る木質積層ボードＡｍの特性を他の材料のボードと比較して例示したものであり、木質積層ボードＡｍは、曲げヤング、吸放湿時の長さ変化率がラワン合板程度に大きく、ラワン合板に比べ寸法安定性での異方性や表面性における平滑性、色調・色均質性が優れている。また、木質積層ボードＡｍは、ＯＳＢに比べ、曲げヤングが縦横に均一であり、寸法安定性での異方性や表面性における平滑性、色調・色均質性が良好である。すなわち、木質積層ボードＡｍは、高強度で寸法安定性や表面性に優れる。また、木質積層ボードＡｍは、木質小薄片１，１，…のみで構成される単層の木質ボード（換言すると、第１木質材層Ｂ）と比較して、上記の特性を有するだけでなく、さらに表面性に特化した木質ボードといえる。
【0108】
＜その他の実施形態＞
上記実施形態では、木質ボードＡｓ（第２の実施形態では、第１木質材層（芯層）Ｂ）は、原木から切削されたままの木質薄片（切削後木質薄片）が破砕されてそれよりも小さくなった木質小薄片１で構成しているが、本発明は、原木から切削されたままの木質薄片（切削後木質薄片）で構成することもできる。
上記実施形態では、木質ボードＡｓ（第２の実施形態では、第１木質材層（芯層）Ｂ）は、原木から切削されたままの木質薄片（切削後木質薄片）が破砕されてそれよりも小さくなった木質小薄片１で構成しているが、本発明は、原木から切削されたままの木質薄片（切削後木質薄片）で構成することもできる。
【0109】
上記実施形態では、木質薄片製造工程Ｐ１及び木質小薄片製造工程Ｐ２のいずれも分級工程を有しているが、本発明は、工程Ｐ１及びＰ２のいずれか一つのみに分級工程が含まれていてもよく、工程Ｐ１及びＰ２のいずれにも分級工程が含まれていなくてもよい。木質ボードＡｓの強度だけでなく、寸法安定性及び表面性のさらなる向上を図る観点から、工程Ｐ１又はＰ２は分級工程を有していることが好ましく、工程Ｐ２は分級工程を有していることがより好ましく、工程Ｐ１及びＰ２のいずれも分級工程を有していることがさらに好ましい。
【産業上の利用可能性】
【0110】
本発明は、均一な大きさに揃った木質小薄片で構成され、強度が高くて南洋材合板と同程度の良好な寸法安定性及び表面性を持つ木質ボードを容易に製造できるので、極めて有用であり、産業上の利用可能性が高い。
【符号の説明】
【0111】
Ａｓ 木質ボード
Ａｍ 木質積層ボード（木質ボード）
Ａ１ マット
Ｂ 第１木質材層
Ｂ１ マット
Ｃ 第２木質材層
Ｃ１ マット
Ｐ１ 木質薄片製造工程
Ｐ２ 木質小薄片製造工程
Ｐ３ 接着剤塗布工程
Ｐ４ マットフォーミング工程
Ｐ５ 熱圧工程
Ｐ６ 木質極小薄片製造工程
１ 木質小薄片
１ａ 繊維
２ 木質極小薄片
２ａ 繊維
ｔ 厚さ
ｄ１ 第１長さ
ｄ２ 第２長さ
Ａｍ 木質積層ボード（木質ボード）
Ａ１ マット
Ｂ 第１木質材層
Ｂ１ マット
Ｃ 第２木質材層
Ｃ１ マット
Ｐ１ 木質薄片製造工程
Ｐ２ 木質小薄片製造工程
Ｐ３ 接着剤塗布工程
Ｐ４ マットフォーミング工程
Ｐ５ 熱圧工程
Ｐ６ 木質極小薄片製造工程
１ 木質小薄片
１ａ 繊維
２ 木質極小薄片
２ａ 繊維
ｔ 厚さ
ｄ１ 第１長さ
ｄ２ 第２長さ
【手続補正2】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
繊維方向に沿った表裏面を有する多数の木質小薄片が集合状態で積層されて接着一体化されてなる木質ボードであって、
上記木質小薄片は、上記表裏面間の厚さが０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下であり、上記繊維方向に沿った第１長さ／上記繊維方向と直交する繊維直交方向に沿った第２長さで規定されるアスペクト比が４～８０であることを特徴とする木質ボード。
上記木質小薄片は、上記表裏面間の厚さが０．０５ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下であり、上記繊維方向に沿った第１長さ／上記繊維方向と直交する繊維直交方向に沿った第２長さで規定されるアスペクト比が４～８０であることを特徴とする木質ボード。
【請求項2】
請求項１に記載の木質ボードにおいて、
上記木質小薄片は、上記厚さが０．１５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下であり、上記アスペクト比が４～４０の細長形状であることを特徴とする木質ボード。
上記木質小薄片は、上記厚さが０．１５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下であり、上記アスペクト比が４～４０の細長形状であることを特徴とする木質ボード。
【請求項3】
請求項１に記載の木質ボードにおいて、
上記木質小薄片の上記表裏面の面積が６ｃｍ ２ 以下であることを特徴とする木質ボード。
上記木質小薄片の上記表裏面の面積が６ｃｍ ２ 以下であることを特徴とする木質ボード。
【請求項4】
請求項１に記載の木質ボードにおいて、
上記木質ボードの表裏面に木質材層が積層されて一体化され、
上記木質材層は、上記木質小薄片よりもその面積の小さい木質極小薄片が集合状態で積層されて接着一体化されてなることを特徴とする木質ボード。
上記木質ボードの表裏面に木質材層が積層されて一体化され、
上記木質材層は、上記木質小薄片よりもその面積の小さい木質極小薄片が集合状態で積層されて接着一体化されてなることを特徴とする木質ボード。
【請求項5】
請求項４に記載の木質ボードにおいて、
上記木質材層の上記木質ボード全体に占める厚さの割合が５％以上４０％以下であることを特徴とする木質ボード。
上記木質材層の上記木質ボード全体に占める厚さの割合が５％以上４０％以下であることを特徴とする木質ボード。
【請求項6】
請求項１～５のいずれか１つに記載の木質ボードにおいて、
密度が５００ｋｇ／ｍ３以上８００ｋｇ／ｍ３以下であることを特徴とする木質ボード。
密度が５００ｋｇ／ｍ３以上８００ｋｇ／ｍ３以下であることを特徴とする木質ボード。
【請求項7】
請求項１～５のいずれか１つに記載の木質ボードにおいて、
表面における二乗平均平方根高さＳｑが０．００５μｍ以上０．０１５μｍ以下又は表面における算術平均高さＳａが０．００２μｍ以上０．００７μｍ以下であることを特徴とする木質ボード。
表面における二乗平均平方根高さＳｑが０．００５μｍ以上０．０１５μｍ以下又は表面における算術平均高さＳａが０．００２μｍ以上０．００７μｍ以下であることを特徴とする木質ボード。