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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023163830
(43)【公開日】2023-11-10
(54)【発明の名称】熱拡散部材
(51)【国際特許分類】
H01L 23/36 20060101AFI20231102BHJP
H05K 7/20 20060101ALI20231102BHJP
B32B 7/027 20190101ALI20231102BHJP
【ＦＩ】
H01L23/36 D
H05K7/20 F
B32B7/027
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022075001
(22)【出願日】2022-04-28
(71)【出願人】
【識別番号】000242231
【氏名又は名称】北川工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000578
【氏名又は名称】名古屋国際弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】山田 一輝
(72)【発明者】
【氏名】川合 健斗
(72)【発明者】
【氏名】董 書臣
【テーマコード（参考）】
4F100
5E322
5F136
【Ｆターム（参考）】
4F100AA37B
4F100AK25C
4F100AK25D
4F100AK41D
4F100AK42C
4F100AK49A
4F100AR00C
4F100AR00D
4F100BA02
4F100BA03
4F100BA07
4F100BA10A
4F100BA10B
4F100BA10D
4F100BA26
4F100CB05C
4F100CB05D
4F100DG10A
4F100DG15C
4F100GB48
4F100JJ01A
4F100JJ01B
4F100JJ02A
4F100JJ03C
4F100JJ07A
4F100JL13C
4F100JL13D
4F100YY00
4F100YY00A
4F100YY00B
4F100YY00C
4F100YY00D
5E322AA03
5E322AB06
5E322FA02
5E322FA04
5E322FA09
5F136BC07
5F136FA23
5F136FA51
5F136FA54
5F136FA75
5F136FA82
(57)【要約】
【課題】発熱体を内蔵する電子機器の筐体表面に局所的な高温部が発生するのを抑制でき、しかも発熱体の温度を２℃以上低減可能な熱拡散部材を提供する。
【解決手段】熱拡散部材は、低熱伝導層及び高熱伝導層を含む複数の層が積層された積層体である。低熱伝導層は、熱伝導率０．１３～０．３４Ｗ／ｍ・Ｋ、比熱０．９～１．６７Ｊ／ｇ・Ｋの低熱伝導材料シートによって構成される。高熱伝導層は、高熱伝導層における面方向の熱伝導率が１５００Ｗ／ｍ・Ｋ以上のグラファイトシートによって構成される。
【選択図】図１
【解決手段】熱拡散部材は、低熱伝導層及び高熱伝導層を含む複数の層が積層された積層体である。低熱伝導層は、熱伝導率０．１３～０．３４Ｗ／ｍ・Ｋ、比熱０．９～１．６７Ｊ／ｇ・Ｋの低熱伝導材料シートによって構成される。高熱伝導層は、高熱伝導層における面方向の熱伝導率が１５００Ｗ／ｍ・Ｋ以上のグラファイトシートによって構成される。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
低熱伝導層及び高熱伝導層を含む複数の層が積層された積層体であり、
前記低熱伝導層は、熱伝導率０．１３～０．３４Ｗ／ｍ・Ｋ、比熱０．９～１．６７Ｊ／ｇ・Ｋの低熱伝導材料シートによって構成され、
前記高熱伝導層は、前記高熱伝導層における面方向の熱伝導率が１５００Ｗ／ｍ・Ｋ以上のグラファイトシートによって構成される、
熱拡散部材。
前記低熱伝導層は、熱伝導率０．１３～０．３４Ｗ／ｍ・Ｋ、比熱０．９～１．６７Ｊ／ｇ・Ｋの低熱伝導材料シートによって構成され、
前記高熱伝導層は、前記高熱伝導層における面方向の熱伝導率が１５００Ｗ／ｍ・Ｋ以上のグラファイトシートによって構成される、
熱拡散部材。
【請求項2】
請求項１に記載の熱拡散部材であって、
電子機器の筐体と前記筐体の内部に配設された発熱体との間に配置される際には、前記高熱伝導層が前記筐体側で、前記低熱伝導層が前記発熱体側となる向きにされて、前記低熱伝導層と前記発熱体との間に空隙が形成される位置に配置される、
熱拡散部材。
電子機器の筐体と前記筐体の内部に配設された発熱体との間に配置される際には、前記高熱伝導層が前記筐体側で、前記低熱伝導層が前記発熱体側となる向きにされて、前記低熱伝導層と前記発熱体との間に空隙が形成される位置に配置される、
熱拡散部材。
【請求項3】
請求項２に記載の熱拡散部材であって、
前記高熱伝導層と前記低熱伝導層は、粘着層を介して貼り合わせられており、
前記粘着層は、両面粘着シートによって構成され、前記粘着層の厚みが０．０５～０．２８ｍｍとなるように構成される、
熱拡散部材。
前記高熱伝導層と前記低熱伝導層は、粘着層を介して貼り合わせられており、
前記粘着層は、両面粘着シートによって構成され、前記粘着層の厚みが０．０５～０．２８ｍｍとなるように構成される、
熱拡散部材。
【請求項4】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の熱拡散部材であって、
前記低熱伝導層における前記高熱伝導層側とは反対側の一面には、当該一面を覆う保護層が設けられ、
前記保護層は、片面粘着シートによって構成され、前記保護層の厚みが０．００４～０．０３ｍｍとなるように構成される、
熱拡散部材。
前記低熱伝導層における前記高熱伝導層側とは反対側の一面には、当該一面を覆う保護層が設けられ、
前記保護層は、片面粘着シートによって構成され、前記保護層の厚みが０．００４～０．０３ｍｍとなるように構成される、
熱拡散部材。
【請求項5】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の熱拡散部材であって、
前記熱拡散部材の総厚みは、０．０４８～１ｍｍとなるように構成される、
熱拡散部材。
前記熱拡散部材の総厚みは、０．０４８～１ｍｍとなるように構成される、
熱拡散部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、熱拡散部材に関する。
【背景技術】
【0002】
グラファイトフィルムと低熱伝導層を含む複合断熱体が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。下記特許文献１によれば、上記複合断熱体を筐体内面に貼り付けることによって、筐体の温度を大幅に低下させることができる、と記載されている。また、発熱部品自体の温度も、上記複合断熱体を利用することによって低下させることができる、と記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２００９－１１１００３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本件発明者らは、上述のようなグラファイトフィルムと低熱伝導層を含む複合断熱体を試作して、その性能を確認した。その結果、筐体の温度については相応に低下させることができ、これにより、ヒートスポットと呼ばれる局所的な高温部が筐体表面に発生するのを抑制できた。
【0005】
しかし、発熱部品自体の温度を低減する効果については、期待するほどの効果が得られなかった。具体的には、上記複合断熱体を利用することにより、発熱部品の温度を僅かに低減することはできるものの、その温度低減効果は２℃未満程度に留まった。一般に、電子部品は、温度上昇に起因して不良率が増大すると言われ、例えば２℃の温度上昇だけで１０％も不良率が増えると言われている。したがって、電子部品の不良率を１０％以上低減する観点からは、２℃以上の温度低減効果を実現することが重要であり、この点において、上記特許文献１に記載の技術には未だ改良の余地が残されていた。
【0006】
本開示の一局面においては、発熱体を内蔵する電子機器の筐体表面に局所的な高温部が発生するのを抑制でき、しかも発熱体の温度を２℃以上低減可能な熱拡散部材を提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示の一態様は、熱拡散部材であって、低熱伝導層及び高熱伝導層を含む複数の層が積層された積層体である。低熱伝導層は、熱伝導率０．１３～０．３４Ｗ／ｍ・Ｋ、比熱０．９～１．６７Ｊ／ｇ・Ｋの低熱伝導材料シートによって構成される。高熱伝導層は、高熱伝導層における面方向の熱伝導率が１５００Ｗ／ｍ・Ｋ以上のグラファイトシートによって構成される。
【0008】
このように構成された熱拡散部材によれば、発熱体を内蔵する電子機器の筐体表面に局所的な高温部が発生するのを抑制でき、しかも発熱体の温度を２℃以上低減することができる。
【0009】
なお、本開示の熱拡散部材は、更に以下のような構成を備えていてもよい。
（Ａ）熱拡散部材は、電子機器の筐体と筐体の内部に配設された発熱体との間に配置される際には、高熱伝導層が筐体側で、低熱伝導層が発熱体側となる向きにされて、低熱伝導層と発熱体との間に空隙が形成される位置に配置されてもよい。
（Ａ）熱拡散部材は、電子機器の筐体と筐体の内部に配設された発熱体との間に配置される際には、高熱伝導層が筐体側で、低熱伝導層が発熱体側となる向きにされて、低熱伝導層と発熱体との間に空隙が形成される位置に配置されてもよい。
【0010】
（Ｂ）高熱伝導層と低熱伝導層は、粘着層を介して貼り合わせられていてもよい。粘着層は、両面粘着シートによって構成され、粘着層の厚みが０．０５～０．２８ｍｍとなるように構成されてもよい。
【0011】
（Ｃ）低熱伝導層における高熱伝導層側とは反対側の一面には、当該一面を覆う保護層が設けられてもよい。保護層は、片面粘着シートによって構成され、保護層の厚みが０．００４～０．０３ｍｍとなるように構成されてもよい。
【0012】
（Ｄ）熱拡散部材の総厚みは、０．０４８～１ｍｍとなるように構成されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【発明を実施するための形態】
【0014】
［熱拡散部材の概要］
以下に説明する熱拡散部材は、例えば、電子機器の筐体と筐体の内部に配設された発熱体との間に配置される。その際、熱拡散部材は、例えば、高熱伝導層が筐体側で、低熱伝導層が発熱体側となる向きにされて、低熱伝導層と発熱体との間に空隙が形成される位置に配置される。上述のような位置に熱拡散部材が配置されている状態において、発熱体が発熱すると、発熱体から熱拡散部材へは熱放射によって熱が移動し、その熱で低熱伝導層が加熱される。
以下に説明する熱拡散部材は、例えば、電子機器の筐体と筐体の内部に配設された発熱体との間に配置される。その際、熱拡散部材は、例えば、高熱伝導層が筐体側で、低熱伝導層が発熱体側となる向きにされて、低熱伝導層と発熱体との間に空隙が形成される位置に配置される。上述のような位置に熱拡散部材が配置されている状態において、発熱体が発熱すると、発熱体から熱拡散部材へは熱放射によって熱が移動し、その熱で低熱伝導層が加熱される。
【0015】
低熱伝導層を構成する低熱伝導材料シートは、０．１３～０．３４Ｗ／ｍ・Ｋという低熱伝導率のシートである。そのため、低熱伝導層は、発熱体の近傍にある箇所（以下、被加熱箇所ともいう。）が加熱されても、その被加熱箇所の周囲へは熱が拡散しにくく、被加熱箇所の温度だけが局所的に上昇しやすい。
【0016】
しかも、低熱伝導層を構成する低熱伝導材料シートは、比熱０．９～１．７Ｊ／ｇ・Ｋという低比熱のシートである。そのため、低熱伝導層は、温まりやすく冷えやすい性質を持っている。したがって、局所的に温度が上昇する被加熱箇所は、発熱体側からは放射熱を受け取って速やかに温まり、同時に、高熱伝導層側へは熱伝導によって熱を放出して速やかに冷える。よって、被加熱箇所が冷えにくい場合に比べると、被加熱箇所から熱放射によって発熱体へと戻る熱が低減され、発熱体側から被加熱箇所側へと移動する熱が相対的に増大し、これが発熱体の温度低減に寄与する。
【0017】
高熱伝導層を構成するグラファイトシートは、面方向の熱伝導率が１５００Ｗ／ｍ・Ｋ以上という高熱伝導率のシートである。そのため、低熱伝導層の被加熱箇所から高熱伝導層へと移動する熱は、高熱伝導層において面方向へと拡散される。したがって、高熱伝導層において一部の温度だけが局所的に上昇するのを抑制でき、これにより、筐体の表面にヒートスポットが発生するのを抑制できる。
【0018】
さらに、低熱伝導層は、上述の通り、低熱伝導率のシートで構成されている。そのため、低熱伝導層は、高熱伝導層において面方向へと熱が拡散された際に、その熱が低熱伝導層を挟んで高熱伝導層とは反対側にある筐体の内部空間へと戻るのを抑制する。これにより、高熱伝導層において拡散される熱は、主に筐体から筐体の外部へと放出されるので、筐体の内部空間の温度上昇を抑制できる。その結果、筐体の内部に配置された部材（例えば、発熱体が搭載された基板等。）の温度上昇を抑制でき、これも発熱体の温度低減に寄与する。
【0019】
低熱伝導層及び高熱伝導層を有効に機能させる上で問題がなければ、低熱伝導層及び高熱伝導層とは別の層を備えていてもよい。
別の層の一例としては、例えば、一方の層と他方の層とを貼り合わせるために一方の層と他方の層との間に介装されて一方の層及び他方の層の双方に粘着する粘着層を挙げることができる。より具体的な例を挙げれば、例えば、高熱伝導層と低熱伝導層が、粘着層を介して貼り合わせられていてもよい。このような粘着層は、例えば両面粘着シートを利用して構成されていればよい。あるいは、例えば流動性のある粘着剤組成物を面状に塗工してから硬化させることによって粘着層を形成してもよい。
別の層の一例としては、例えば、一方の層と他方の層とを貼り合わせるために一方の層と他方の層との間に介装されて一方の層及び他方の層の双方に粘着する粘着層を挙げることができる。より具体的な例を挙げれば、例えば、高熱伝導層と低熱伝導層が、粘着層を介して貼り合わせられていてもよい。このような粘着層は、例えば両面粘着シートを利用して構成されていればよい。あるいは、例えば流動性のある粘着剤組成物を面状に塗工してから硬化させることによって粘着層を形成してもよい。
【0020】
両面粘着シートを利用して粘着層を構成する場合、両面粘着シートは、例えば、面状基材の両面に粘着剤の層が形成されたものであってもよいし、粘着剤が単独で面状に形成されたものであってもよい。換言すれば、粘着層自体が、複数層の積層構造になっていてもよいし、単層で構成されていてもよい。例えば、後述する実施例のように、粘着層は、両面粘着シートによって構成され、粘着層の厚みが０．０５～０．２８ｍｍとなるように構成されてもよい。このような構成により、低熱伝導層及び高熱伝導層を有効に機能させて、所期の効果を得られることは、後述する実施例を見れば明らかである。
【0021】
上記別の層の一例としては、例えば、隣接する層の一面を被覆して隣接する層を保護する保護層を挙げることができる。より具体的な例を挙げれば、例えば、低熱伝導層における高熱伝導層側とは反対側の一面に、当該一面を覆う保護層が設けられてもよい。このような保護層は、例えば片面粘着シートを利用して構成されていればよい。あるいは、例えば流動性のあるコーティング組成物を面状に塗工してから硬化させることによって保護層を形成してもよい。
【0022】
片面粘着シートを利用して保護層を構成する場合、片面粘着シートは、例えば、面状基材の片面に粘着剤の層が形成されたものであればよい。換言すれば、保護層自体が、複数層の積層構造になっていてもよい。例えば、後述する実施例のように、保護層は、片面粘着シートによって構成され、保護層の厚みが０．００４～０．０３ｍｍとなるように構成されてもよい。このような構成により、低熱伝導層及び高熱伝導層を有効に機能させて、所期の効果を得られることは、後述する実施例を見れば明らかである。
【0023】
さらに、熱拡散部材の総厚みは、０．０４８～１ｍｍとなるように構成されてもよい。このような構成により、低熱伝導層及び高熱伝導層を有効に機能させて、所期の効果を得られることは、後述する実施例を見れば明らかである。
【0024】
［実施例及び比較例］
次に、実施例及び比較例について説明する。
《実施例１》
図１Ａ及び図１Ｂに示すように、実施例１の熱拡散部材１０は、高熱伝導層１１、低熱伝導層１２、第１の粘着層１３Ａ及び第２の粘着層１３Ｂを備える。これらの各層は、第１の粘着層１３Ａ、高熱伝導層１１、第２の粘着層１３Ｂ及び低熱伝導層１２の順に積層され、これにより、４層構造の積層体が構成されている。
次に、実施例及び比較例について説明する。
《実施例１》
図１Ａ及び図１Ｂに示すように、実施例１の熱拡散部材１０は、高熱伝導層１１、低熱伝導層１２、第１の粘着層１３Ａ及び第２の粘着層１３Ｂを備える。これらの各層は、第１の粘着層１３Ａ、高熱伝導層１１、第２の粘着層１３Ｂ及び低熱伝導層１２の順に積層され、これにより、４層構造の積層体が構成されている。
【0025】
熱拡散部材１０を使用する際には、例えば図１Ａに示すように、熱拡散部材１０が、電子機器の筐体１と筐体１の内部にある電子回路基板３に実装された発熱体５との間に配置される。その際、熱拡散部材１０は、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、高熱伝導層１１が筐体１側で、低熱伝導層１２が発熱体５側となる向きにされて、低熱伝導層１２と発熱体５との間に空隙Ｇが形成される位置に配置される。熱拡散部材１０を筐体１に貼り付ける際には、第１の粘着層１３Ａの粘着力を利用すればよい。
【0026】
実施例１において、高熱伝導層１１は、市販のグラファイトシート（メーカー名：ＴＧＴ社、品番：ＴＡＧＳ－２５、厚み：０．０２５ｍｍ、熱伝導率（面方向）：１６００±１００Ｗ／ｍ・Ｋ、比熱（５０℃時）：０．８５Ｊ／ｇ・Ｋ）によって構成されている。低熱伝導層１２は、市販の断熱シート（メーカー名：阿波製紙株式会社、製品名：Ｍ－ｔｈｅｒｍｏ断熱材 Ｉ－３０Ｆ、厚み：０．１３ｍｍ、熱伝導率：０．１３Ｗ／ｍ・Ｋ、比熱（５０℃時）：１．６７Ｊ／ｇ・Ｋ）によって構成されている。
【0027】
第１の粘着層１３Ａ及び第２の粘着層１３Ｂは、市販の両面粘着シート（メーカー名：ＤＩＣ株式会社、製品名：ダイタック ＃８１８０、厚み：０．１４ｍｍ、熱伝導率：０．２６Ｗ／ｍ・Ｋ、比熱（５０℃時）：１．４７Ｊ／ｇ・Ｋ）によって構成されている。この両面粘着シートは、耐熱性不織布を基材として、その基材の両面に高耐熱性アクリル系粘着剤で粘着面を形成したものである。熱拡散部材１０の総厚み（すなわち、積層方向寸法。）は０．６０５ｍｍである。
【0028】
なお、各層の比熱Ｃｐ（Ｊ／ｇ・Ｋ）は、市販の示差走査熱量計（メーカー名：株式会社島津製作所、製品名：ＤＳＣ－６０ Ｐｌｕｓ）を使用して、ＪＩＳ Ｋ ７１２３に準拠した測定方法によって測定した。
【0029】
また、高熱伝導層１１の熱伝導率λ（Ｗ／ｍ・Ｋ）は、以下の手順で算出した。まず市販の光交流法熱拡散率測定装置（メーカー名：アドバンス理工株式会社、製品名：ＬａｓｅｒＰＩＴ）を使用して、高熱伝導層１１の熱拡散率α（ｍ２／ｓ）を測定した。測定条件は、測定温度：室温、雰囲気：大気、測定ｎ数：３、表面処理：なし、解析範囲：±１５００～３０００μｍ、測定周波数：１０Ｈｚとした。また、市販の分析天びん（メーカー名：メトラー・トレド株式会社、製品名：ＡＧ２０４）を使用して、各層の密度ρ（ｋｇ／ｍ３）を測定した。これら熱拡散率α、比熱Ｃｐ及び密度ρの測定値に基づき、下記［数式１］を使用して熱伝導率λを算出した。
【0030】
［数式１］
熱伝導率λ＝熱拡散率α×比熱Ｃｐ×密度ρ
熱伝導率λ＝熱拡散率α×比熱Ｃｐ×密度ρ
【0031】
高熱伝導層１１以外の各層（低熱伝導層１２、第１の粘着層１３Ａ及び第２の粘着層１３Ｂ）の熱伝導率λは、市販の迅速熱伝導率計（メーカー名：京都電子工業株式会社、製品名：ＱＴＭ－５００）を使用して測定した。この測定の際には、プローブ（品番：ＰＤ－１３）を利用し、「うす膜試料測定」での測定を実施した。
【0032】
《実施例２》
図２Ａ及び図２Ｂに示すように、実施例２の熱拡散部材２０は、高熱伝導層２１、低熱伝導層２２、第１の粘着層２３Ａ、第２の粘着層２３Ｂ及び保護層２４を備える。これらの各層は、第１の粘着層２３Ａ、高熱伝導層２１、第２の粘着層２３Ｂ、低熱伝導層２２及び保護層２４の順に積層され、これにより５層構造の積層体が構成されている。
図２Ａ及び図２Ｂに示すように、実施例２の熱拡散部材２０は、高熱伝導層２１、低熱伝導層２２、第１の粘着層２３Ａ、第２の粘着層２３Ｂ及び保護層２４を備える。これらの各層は、第１の粘着層２３Ａ、高熱伝導層２１、第２の粘着層２３Ｂ、低熱伝導層２２及び保護層２４の順に積層され、これにより５層構造の積層体が構成されている。
【0033】
保護層２４は、図２Ｂに示すように、低熱伝導層２２の一面を覆うとともに、熱拡散部材２０が備える各層の端面を覆い、更に筐体１の内面の一部を覆うように構成されている。これにより、第１の粘着層２３Ａ、高熱伝導層２１、第２の粘着層２３Ｂ及び低熱伝導層２２の各層は、保護層２４と筐体１との間に完全に封入されている。
【0034】
このような保護層２４が設けられていれば、低熱伝導層２２の一面を保護することができ、かつ、第１の粘着層２３Ａ、高熱伝導層２１、第２の粘着層２３Ｂ及び低熱伝導層２２それぞれの端面を保護することができる。
【0035】
実施例２において、第１の粘着層２３Ａ、高熱伝導層２１、第２の粘着層２３Ｂ及び低熱伝導層２２は、実施例１で例示した各層と同様に構成された層である。保護層２４は、市販の片面粘着シート（メーカー名：株式会社寺岡製作所、製品名：ポリエステルフィルム粘着テープ ６３１Ｓ２ ＃１２、厚み：０．０３ｍｍ、熱伝導率：０．２４Ｗ／ｍ・Ｋ、比熱（５０℃時）：２．１７Ｊ／ｇ・Ｋ）によって構成されている。この片面粘着シートは、厚み０．０１２ｍｍのポリエステルフィルム（黒色）を基材として、その基材の片面にアクリル系粘着剤で粘着面を形成したものである。熱拡散部材２０の総厚みは０．６３５ｍｍである。
【0036】
《実施例３》
図３Ａ及び図３Ｂに示すように、実施例３の熱拡散部材３０は、高熱伝導層３１、低熱伝導層３２、第１の粘着層３３Ａ及び第２の粘着層３３Ｂを備える。これらの各層は、第１の粘着層３３Ａ、高熱伝導層３１、第２の粘着層３３Ｂ及び低熱伝導層３２の順に積層され、これにより、４層構造の積層体が構成されている。
図３Ａ及び図３Ｂに示すように、実施例３の熱拡散部材３０は、高熱伝導層３１、低熱伝導層３２、第１の粘着層３３Ａ及び第２の粘着層３３Ｂを備える。これらの各層は、第１の粘着層３３Ａ、高熱伝導層３１、第２の粘着層３３Ｂ及び低熱伝導層３２の順に積層され、これにより、４層構造の積層体が構成されている。
【0037】
実施例３において、第１の粘着層３３Ａ、高熱伝導層３１及び第２の粘着層３３Ｂは、実施例１で例示した各層と同様に構成された層である。実施例３における低熱伝導層３２は、市販のポリイミドフィルム（メーカー名：東レ・デュポン株式会社、製品名：カプトン（登録商標）５０Ｈ、厚み：０．０１３ｍｍ、熱伝導率：０．３４Ｗ／ｍ・Ｋ、比熱（５０℃時）：１．１０Ｊ／ｇ・Ｋ）によって構成されている。熱拡散部材３０の総厚みは０．３１８ｍｍである。
【0038】
実施例３のように、ポリイミドフィルムによって低熱伝導層３２を構成すれば、実施例１の低熱伝導層１２に比べ、低熱伝導層３２の厚みを低減することができ、ひいては熱拡散部材３０の厚みを低減することができる。また、ポリイミドフィルムは、機械的強度や化学的強度に優れているため、ポリイミドフィルムで低熱伝導層３２を構成すれば、低熱伝導層３２は、実施例２で示した保護層２４と同様の役割を果たす。すなわち、低熱伝導層３２は、低熱伝導層兼保護層として機能する。なお、実施例２で例示した保護層２４は、熱拡散部材２０の端面及び筐体１の内面の一部を覆うように構成されていたが、実施例３で例示する低熱伝導層３２についても、熱拡散部材３０の端面及び筐体１の内面の一部を覆うように構成してもよい。
【0039】
《実施例４》
図４Ａ及び図４Ｂに示すように、実施例４の熱拡散部材４０は、高熱伝導層４１、低熱伝導層４２、第１の粘着層４３Ａ、第２の粘着層４３Ｂ及び第３の粘着層４３Ｃを備える。これらの各層は、第１の粘着層４３Ａ、第３の粘着層４３Ｃ、高熱伝導層４１、第２の粘着層４３Ｂ及び低熱伝導層４２の順に積層され、これにより、５層構造の積層体が構成されている。
図４Ａ及び図４Ｂに示すように、実施例４の熱拡散部材４０は、高熱伝導層４１、低熱伝導層４２、第１の粘着層４３Ａ、第２の粘着層４３Ｂ及び第３の粘着層４３Ｃを備える。これらの各層は、第１の粘着層４３Ａ、第３の粘着層４３Ｃ、高熱伝導層４１、第２の粘着層４３Ｂ及び低熱伝導層４２の順に積層され、これにより、５層構造の積層体が構成されている。
【0040】
実施例４において、第１の粘着層４３Ａ、高熱伝導層４１、第２の粘着層４３Ｂ及び低熱伝導層４２は、実施例１と同様に構成された層である。第３の粘着層４３Ｃは、第１の粘着層４３Ａ及び第２の粘着層４３Ｂと同じシート材によって構成されている。実施例１との相違点は、第１の粘着層４３Ａと高熱伝導層４１との間に第３の粘着層４３Ｃを追加した点にある。すなわち、実施例１において第１の粘着層１３Ａのみによって構成されていた部分が、実施例４においては第１の粘着層４３Ａ及び第３の粘着層４３Ｃによって構成され、これにより、当該部分の厚みが実施例１の２倍になっている。熱拡散部材４０の総厚みは０．７４５ｍｍである。
【0041】
《実施例５》
図５Ａ及び図５Ｂに示すように、実施例５の熱拡散部材５０は、高熱伝導層５１、低熱伝導層５２、第１の粘着層５３Ａ、第２の粘着層５３Ｂ及び第３の粘着層５３Ｃを備える。これらの各層は、第１の粘着層５３Ａ、高熱伝導層５１、第２の粘着層５３Ｂ、第３の粘着層５３Ｃ及び低熱伝導層５２の順に積層され、これにより、５層構造の積層体が構成されている。
図５Ａ及び図５Ｂに示すように、実施例５の熱拡散部材５０は、高熱伝導層５１、低熱伝導層５２、第１の粘着層５３Ａ、第２の粘着層５３Ｂ及び第３の粘着層５３Ｃを備える。これらの各層は、第１の粘着層５３Ａ、高熱伝導層５１、第２の粘着層５３Ｂ、第３の粘着層５３Ｃ及び低熱伝導層５２の順に積層され、これにより、５層構造の積層体が構成されている。
【0042】
実施例５において、第１の粘着層５３Ａ、高熱伝導層５１、第２の粘着層５３Ｂ及び低熱伝導層５２は、実施例１と同様に構成された層である。第３の粘着層５３Ｃは、第１の粘着層５３Ａ及び第２の粘着層５３Ｂと同じシート材によって構成されている。実施例１との相違点は、第２の粘着層５３Ｂと低熱伝導層５２との間に第３の粘着層５３Ｃを追加した点にある。すなわち、実施例１において第２の粘着層１３Ｂのみによって構成されていた部分が、実施例５においては第２の粘着層５３Ｂ及び第３の粘着層５３Ｃによって構成され、これにより、当該部分の厚みが実施例１の２倍になっている。熱拡散部材５０の総厚みは０．７４５ｍｍである。
【0043】
《実施例６》
図６Ａ及び図６Ｂに示すように、実施例６の熱拡散部材６０は、高熱伝導層６１、低熱伝導層６２、第１の粘着層６３Ａ、第２の粘着層６３Ｂ、第３の粘着層６３Ｃ及び第４の粘着層６３Ｄを備える。これらの各層は、第１の粘着層６３Ａ、第３の粘着層６３Ｃ、高熱伝導層６１、第２の粘着層６３Ｂ、第４の粘着層６３Ｄ及び低熱伝導層６２の順に積層され、これにより、６層構造の積層体が構成されている。
図６Ａ及び図６Ｂに示すように、実施例６の熱拡散部材６０は、高熱伝導層６１、低熱伝導層６２、第１の粘着層６３Ａ、第２の粘着層６３Ｂ、第３の粘着層６３Ｃ及び第４の粘着層６３Ｄを備える。これらの各層は、第１の粘着層６３Ａ、第３の粘着層６３Ｃ、高熱伝導層６１、第２の粘着層６３Ｂ、第４の粘着層６３Ｄ及び低熱伝導層６２の順に積層され、これにより、６層構造の積層体が構成されている。
【0044】
実施例６において、第１の粘着層６３Ａ、高熱伝導層６１、第２の粘着層６３Ｂ及び低熱伝導層６２は、実施例１と同様に構成された層である。第３の粘着層６３Ｃ及び第４の粘着層６３Ｄは、第１の粘着層６３Ａ及び第２の粘着層６３Ｂと同じシート材によって構成されている。実施例１との相違点は、第１の粘着層４３Ａと高熱伝導層４１との間に第３の粘着層４３Ｃを追加し、第２の粘着層６３Ｂと低熱伝導層６２との間に第４の粘着層６３Ｄを追加した点にある。
【0045】
すなわち、実施例１において第１の粘着層１３Ａのみによって構成されていた部分が、実施例６においては第１の粘着層４３Ａ及び第３の粘着層４３Ｃによって構成され、これにより、当該部分の厚みが実施例１の２倍になっている。また、実施例１において第２の粘着層１３Ｂのみによって構成されていた部分が、実施例６においては第２の粘着層６３Ｂ及び第４の粘着層６３Ｄによって構成され、これにより、当該部分の厚みが実施例１の２倍になっている。熱拡散部材６０の総厚みは０．８８５ｍｍである。
【0046】
《実施例７》
図７Ａ及び図７Ｂに示すように、実施例７の熱拡散部材７０は、高熱伝導層７１、低熱伝導層７２、第１の粘着層７３Ａ及び第２の粘着層７３Ｂを備える。これらの各層は、第１の粘着層７３Ａ、高熱伝導層７１、第２の粘着層７３Ｂ及び低熱伝導層７２の順に積層され、これにより、４層構造の積層体が構成されている。
図７Ａ及び図７Ｂに示すように、実施例７の熱拡散部材７０は、高熱伝導層７１、低熱伝導層７２、第１の粘着層７３Ａ及び第２の粘着層７３Ｂを備える。これらの各層は、第１の粘着層７３Ａ、高熱伝導層７１、第２の粘着層７３Ｂ及び低熱伝導層７２の順に積層され、これにより、４層構造の積層体が構成されている。
【0047】
実施例７において、第１の粘着層７３Ａ、高熱伝導層７１及び第２の粘着層７３Ｂは、実施例１で例示した各層と同様に構成された層である。実施例７における低熱伝導層７２は、市販の不燃紙（メーカー名：タイガレックス株式会社、製品名：不燃紙ＧＰ（ＧＰ１８）、厚み：０．２５ｍｍ、熱伝導率：０．２９Ｗ／ｍ・Ｋ、比熱（５０℃時）：１．１７Ｊ／ｇ・Ｋ）によって構成されている。熱拡散部材７０の総厚みは０．５９５ｍｍである。
【0048】
《実施例８》
図８Ａ及び図８Ｂに示すように、実施例８の熱拡散部材８０は、高熱伝導層８１、低熱伝導層８２、第１の粘着層８３Ａ及び第２の粘着層８３Ｂを備える。これらの各層は、第１の粘着層８３Ａ、高熱伝導層８１、第２の粘着層８３Ｂ及び低熱伝導層８２の順に積層され、これにより、４層構造の積層体が構成されている。
図８Ａ及び図８Ｂに示すように、実施例８の熱拡散部材８０は、高熱伝導層８１、低熱伝導層８２、第１の粘着層８３Ａ及び第２の粘着層８３Ｂを備える。これらの各層は、第１の粘着層８３Ａ、高熱伝導層８１、第２の粘着層８３Ｂ及び低熱伝導層８２の順に積層され、これにより、４層構造の積層体が構成されている。
【0049】
実施例８において、高熱伝導層８１及び低熱伝導層８２は、実施例１で例示した各層と同様に構成された層である。実施例８における第１の粘着層８３Ａ及び第２の粘着層８３Ｂは、市販の両面粘着シート（メーカー名：日東電工株式会社、製品名：ＰＥＴ基材極薄５μｍ両面テープＮｏ．５６００、厚み：０．００５ｍｍ、熱伝導率：０．１０Ｗ／ｍ・Ｋ、比熱（５０℃時）：１．３１Ｊ／ｇ・Ｋ）によって構成されている。この両面粘着シートは、ＰＥＴフィルムを基材として、その基材の両面にアクリル系粘着剤で粘着面を形成したものである。
【0050】
実施例８のように、極薄の両面粘着シートによって第１の粘着層８３Ａ及び第２の粘着層８３を構成すれば、実施例１の第１の粘着層１３Ａ及び第２の粘着層１３Ｂに比べ、第１の粘着層８３Ａ及び第２の粘着層８３の厚みを低減することができ、ひいては熱拡散部材８０の厚みを低減することができる。
【0051】
《実施例９》
図９Ａ及び図９Ｂに示すように、実施例９の熱拡散部材９０は、高熱伝導層９１、低熱伝導層９２、第１の粘着層９３Ａ、第２の粘着層９３Ｂ及び保護層９４を備える。これらの各層は、第１の粘着層９３Ａ、高熱伝導層９１、第２の粘着層９３Ｂ、低熱伝導層９２及び保護層９４の順に積層され、これにより、５層構造の積層体が構成されている。
図９Ａ及び図９Ｂに示すように、実施例９の熱拡散部材９０は、高熱伝導層９１、低熱伝導層９２、第１の粘着層９３Ａ、第２の粘着層９３Ｂ及び保護層９４を備える。これらの各層は、第１の粘着層９３Ａ、高熱伝導層９１、第２の粘着層９３Ｂ、低熱伝導層９２及び保護層９４の順に積層され、これにより、５層構造の積層体が構成されている。
【0052】
実施例９において、第１の粘着層９３Ａ、高熱伝導層９１、第２の粘着層９３Ｂ及び低熱伝導層９２は、実施例１で例示した各層と同様に構成された層である。保護層９４は、市販のＰＥＴフィルム（メーカー名：東レ株式会社、品名：Ｆ５３、厚み：０．００４ｍｍ、熱伝導率：０．３０Ｗ／ｍ・Ｋ、比熱（５０℃時）：０．３２Ｊ／ｇ・Ｋ）によって構成されている。熱拡散部材９０の総厚みは０．６４９ｍｍである。
【0053】
《比較例１》
実施例１における第１の粘着層１３Ａ及び低熱伝導層１２に相当するシートを、この順序で積層して２層構造の積層体を作成した。実施例１との相違点は、高熱伝導層１１及び第２の粘着層１３Ｂに相当するシートを省略した点にある。比較例１の積層体の総厚みは０．４４０ｍｍである。
実施例１における第１の粘着層１３Ａ及び低熱伝導層１２に相当するシートを、この順序で積層して２層構造の積層体を作成した。実施例１との相違点は、高熱伝導層１１及び第２の粘着層１３Ｂに相当するシートを省略した点にある。比較例１の積層体の総厚みは０．４４０ｍｍである。
【0054】
《比較例２》
実施例１における第１の粘着層１３Ａ、低熱伝導層１２、第２の粘着層１３Ｂ及び高熱伝導層１１に相当するシートを、この順序で積層して４層構造の積層体を作成した。実施例１との相違点は、高熱伝導層１１と低熱伝導層１２の積層位置が入れ替えられている点にある。比較例２の積層体の総厚みは０．６０５ｍｍである。
実施例１における第１の粘着層１３Ａ、低熱伝導層１２、第２の粘着層１３Ｂ及び高熱伝導層１１に相当するシートを、この順序で積層して４層構造の積層体を作成した。実施例１との相違点は、高熱伝導層１１と低熱伝導層１２の積層位置が入れ替えられている点にある。比較例２の積層体の総厚みは０．６０５ｍｍである。
【0055】
《比較例３》
実施例２における第１の粘着層２３Ａ、低熱伝導層２２、第２の粘着層２３Ｂ、高熱伝導層２１及び保護層２４に相当するシートを、この順序で積層して５層構造の積層体を作成した。実施例２との相違点は、高熱伝導層２１と低熱伝導層２２の積層位置が入れ替えられている点にある。比較例３の積層体の総厚みは０．６３５ｍｍである。
実施例２における第１の粘着層２３Ａ、低熱伝導層２２、第２の粘着層２３Ｂ、高熱伝導層２１及び保護層２４に相当するシートを、この順序で積層して５層構造の積層体を作成した。実施例２との相違点は、高熱伝導層２１と低熱伝導層２２の積層位置が入れ替えられている点にある。比較例３の積層体の総厚みは０．６３５ｍｍである。
【0056】
《比較例４》
実施例１における第１の粘着層１３Ａ、高熱伝導層１１及び第２の粘着層１３Ｂに相当するシートと、実施例１とは異なる低熱伝導層に相当するシートを、この順序で積層して４層構造の積層体を作成した。比較例４における低熱伝導層は、市販の断熱シート（メーカー名：廣瀬製紙株式会社、製品名：断熱紙 ＯＳ、厚み：０．３００ｍｍ、熱伝導率：０．０５Ｗ／ｍ・Ｋ、比熱（５０℃時）：１．８８Ｊ／ｇ・Ｋ）によって構成した。比較例４の積層体の総厚みは０．６０５ｍｍである。
実施例１における第１の粘着層１３Ａ、高熱伝導層１１及び第２の粘着層１３Ｂに相当するシートと、実施例１とは異なる低熱伝導層に相当するシートを、この順序で積層して４層構造の積層体を作成した。比較例４における低熱伝導層は、市販の断熱シート（メーカー名：廣瀬製紙株式会社、製品名：断熱紙 ＯＳ、厚み：０．３００ｍｍ、熱伝導率：０．０５Ｗ／ｍ・Ｋ、比熱（５０℃時）：１．８８Ｊ／ｇ・Ｋ）によって構成した。比較例４の積層体の総厚みは０．６０５ｍｍである。
【0057】
《比較例５》
実施例１における第１の粘着層１３Ａ、高熱伝導層１１及び第２の粘着層１３Ｂに相当するシートと、実施例１とは異なる低熱伝導層に相当するシートを、この順序で積層して４層構造の積層体を作成した。比較例５における低熱伝導層は、市販の遮熱シート（メーカー名：３Ｍ社、製品名：３Ｍ遮熱テープ ８９７８、厚み：０．２２０ｍｍ、熱伝導率：０．１５Ｗ／ｍ・Ｋ、比熱（５０℃時）：２．３９Ｊ／ｇ・Ｋ）によって構成した。比較例５の積層体の総厚みは０．５２５ｍｍである。
実施例１における第１の粘着層１３Ａ、高熱伝導層１１及び第２の粘着層１３Ｂに相当するシートと、実施例１とは異なる低熱伝導層に相当するシートを、この順序で積層して４層構造の積層体を作成した。比較例５における低熱伝導層は、市販の遮熱シート（メーカー名：３Ｍ社、製品名：３Ｍ遮熱テープ ８９７８、厚み：０．２２０ｍｍ、熱伝導率：０．１５Ｗ／ｍ・Ｋ、比熱（５０℃時）：２．３９Ｊ／ｇ・Ｋ）によって構成した。比較例５の積層体の総厚みは０．５２５ｍｍである。
【0058】
《比較例６》
実施例２における第１の粘着層２３Ａ、高熱伝導層２１、第２の粘着層２３Ｂ及び保護層２４に相当するシートを、この順序で積層して４層構造の積層体を作成した。実施例２との相違点は、低熱伝導層２２が省略されている点にある。また、実施例１との相違点は、実施例１における低熱伝導層１２が実施例２における保護層２４で代替されている、と見ることもできる。比較例６の積層体の総厚みは０．３３５ｍｍである。
実施例２における第１の粘着層２３Ａ、高熱伝導層２１、第２の粘着層２３Ｂ及び保護層２４に相当するシートを、この順序で積層して４層構造の積層体を作成した。実施例２との相違点は、低熱伝導層２２が省略されている点にある。また、実施例１との相違点は、実施例１における低熱伝導層１２が実施例２における保護層２４で代替されている、と見ることもできる。比較例６の積層体の総厚みは０．３３５ｍｍである。
【0059】
《比較例７》
実施例１における第１の粘着層１３Ａ、高熱伝導層１１、第２の粘着層１３Ｂに相当するシートと、さらに、第３の粘着層及び第４の粘着層として、第１の粘着層１３Ａと同じシート２枚を、この順序で積層して５層構造の積層体を作成した。実施例１との相違点は、低熱伝導層１２の代わりに、第１の粘着層１３Ａと同じシートで構成される第３の粘着層及び第４の粘着層が設けられている点にある。比較例７の積層体の総厚みは０．５８５ｍｍである。
実施例１における第１の粘着層１３Ａ、高熱伝導層１１、第２の粘着層１３Ｂに相当するシートと、さらに、第３の粘着層及び第４の粘着層として、第１の粘着層１３Ａと同じシート２枚を、この順序で積層して５層構造の積層体を作成した。実施例１との相違点は、低熱伝導層１２の代わりに、第１の粘着層１３Ａと同じシートで構成される第３の粘着層及び第４の粘着層が設けられている点にある。比較例７の積層体の総厚みは０．５８５ｍｍである。
【0060】
［性能試験］
上記実施例１－６及び比較例１－７の積層体について性能試験を実施した。試験方法は以下の通りである。
上記実施例１－６及び比較例１－７の積層体について性能試験を実施した。試験方法は以下の通りである。
【0061】
図１Ａ、図２Ａ、図３Ａ、図４Ａ、図５Ａ及び図６Ａに示した通り、実施例１－６の熱拡散部材１０－６０が備える第１の粘着層１３Ａ－６３Ａを利用して、熱拡散部材１０－６０を筐体１の内面に貼り付けた。筐体１の内部には、電子回路基板３が配置され、その電子回路基板３には発熱体５（より詳しくは、発熱性のある電子部品。）が搭載されている。発熱体５と筐体１の内面との間隔は２ｍｍである。以上のような試験環境において、発熱体５の温度と筐体１の外面の温度とを測定し、各熱拡散部材１０－６０による発熱体５の温度低減効果と筐体１の外面の温度低減効果を検証した。また、比較例１－７の積層体についても、同様の検証を行った。結果を表１に示す。
【0062】
【表1】
【0063】
表１に示す試験結果から、実施例１－６の熱拡散部材１０－６０については、筐体１の外面温度を１４．２℃から１６．８℃までの範囲内で低減できることが示唆された。また、発熱体５の温度を３．１℃から４．９℃までの範囲内で低減できることが示唆された。したがって、実施例１－６の熱拡散部材１０－６０であれば、発熱体５を内蔵する電子機器の筐体１の表面に局所的な高温部が発生するのを抑制でき、しかも発熱体５の温度を２℃以上低減することができる。
【0064】
実施例１と実施例２との相違点は保護層２４の有無にある。保護層２４がある実施例２は、保護層２４がない実施例１に比べると、発熱体５の温度低減効果及び筐体１の温度低減効果が僅かに低下するものの、熱拡散部材としての性能は、実施例２であっても十分に確保されている。したがって、例えば、低熱伝導層２２の表面又は熱拡散部材２０を構成する各層の端面が欠けやすいとか削れやすいといった場合、あるいは低熱伝導層２２の表面又は熱拡散部材２０を構成する各層の端面から粉体や粒体が脱落しやすいといった場合には、そのような箇所を保護層２４で覆うようにしてもよい。これにより、熱拡散部材２０からの脱落物等によって発熱体５や電子回路基板３が汚損されるのを抑制することができる。
【0065】
実施例１と実施例３との相違点は、低熱伝導層１２，３２の材質にあるが、実施例１，３のいずれであっても、熱拡散部材としての性能は十分に確保されている。実施例１，３の場合、低熱伝導層１２，３２は、比較例４－６に比べて低比熱の材料で構成されている。具体的には、実施例１の場合、低熱伝導層１２の比熱（５０℃時）は１．６７Ｊ／ｇ・Ｋであり、実施例３の場合、低熱伝導層３２の比熱（５０℃時）は１．１０Ｊ／ｇ・Ｋである。低熱伝導層が低比熱の材料で構成されていると、低熱伝導層が温まりやすく冷えやすい性質を持つ層となり、発熱体５側からは熱を受け取って速やかに温まり、同時に、高熱伝導層側へは熱を放出して速やかに冷える。したがって、低熱伝導層における被加熱箇所経由で発熱体５から高熱伝導層へと移動する熱の移動量を増大させることができ、これが発熱体５の温度低減に寄与するのではないかと考えられる。
【0066】
実施例１と実施例４，５，６との相違点は、粘着層の厚みにあるが、実施例１，４，５，６のいずれであっても、熱拡散部材としての性能は十分に確保されている。したがって、粘着層の厚みを実施例１，４，５，６に示すような範囲で変更しても、何ら問題はないことが示唆された。
【0067】
比較例１の積層体は、筐体１の外面温度を１．４℃しか低減できず、発熱体５の温度についてはブランクよりも上昇する結果となった。すなわち、比較例１の積層体では、発熱体５を内蔵する電子機器の筐体１の表面に局所的な高温部が発生するのを抑制できず、しかも発熱体５の温度を２℃以上低減することもできなかった。比較例１からは、高熱伝導層となるグラファイトシートを用いて熱を拡散させることは必要不可欠であることが示唆された。
【0068】
比較例２の積層体は、実施例１の熱拡散部材１０における低熱伝導層１２と高熱伝導層１１の位置を入れ替えたものである。比較例３の積層体は、実施例２の熱拡散部材２０における低熱伝導層２２と高熱伝導層２１の位置を入れ替えたものである。このような構成にしても、筐体１の外面温度を１５．２℃から１６．５℃までの範囲内で低減できるが、発熱体５の温度については１．３℃から１．９℃までの範囲内でしか低減できなかった。すなわち、比較例２，３の積層体であっても、筐体１の表面に局所的な高温部が発生するのを抑制できるが、発熱体５の温度を２℃以上低減することはできなかった。比較例２，３からは、各層の積層順が重要であり、特に、低熱伝導層を発熱体５側に配置すべきこと、高熱伝導層を筐体１側に配置すべきことが示唆された。
【0069】
比較例４－６の積層体は、上述の通り、低熱伝導層が、実施例１，３に比べて高比熱の材料で構成されている。したがって、熱拡散部材としての性能を確保する上で、低熱伝導層の比熱（５０℃時）を１．６７Ｊ／ｇ・Ｋ以下にすることが重要であると考えられる。
【0070】
比較例７の積層体は、低熱伝導層の代わりに、複数の粘着層が設けられている。粘着層の比熱（５０℃時）は１．４７Ｊ／ｇ・Ｋであり、実施例１－６と同程度の低比熱材料で構成されていると言える。しかし、粘着層の熱伝導率は、０．２６Ｗ／ｍ・Ｋであり、実施例１－６よりも高熱伝導率材料で構成されている。このような粘着層で低熱伝導層を代替すると、発熱体５の温度を１．８℃しか低減できず、発熱体５の温度を低減する効果が十分には得られないことが示唆された。
【0071】
［他の実施形態］
以上、熱拡散部材について、例示的な実施形態を挙げて説明したが、上述の実施形態は本開示の一態様として例示されるものにすぎない。すなわち、本開示は、上述の例示的な実施形態に限定されるものではなく、本開示の技術的思想を逸脱しない範囲内において、様々な形態で実施することができる。
以上、熱拡散部材について、例示的な実施形態を挙げて説明したが、上述の実施形態は本開示の一態様として例示されるものにすぎない。すなわち、本開示は、上述の例示的な実施形態に限定されるものではなく、本開示の技術的思想を逸脱しない範囲内において、様々な形態で実施することができる。
【0072】
例えば、上記実施例１－６では、熱拡散部材の各層を構成するシートについて、特定メーカーの市販品を例示したが、各層ともに、同等な特性を有するシートで代替可能なことはもちろんである。
【0073】
［本明細書が開示する技術思想］
［項目１］
低熱伝導層及び高熱伝導層を含む複数の層が積層された積層体であり、
前記低熱伝導層は、熱伝導率０．１３～０．３４Ｗ／ｍ・Ｋ、比熱０．９～１．６７Ｊ／ｇ・Ｋの低熱伝導材料シートによって構成され、
前記高熱伝導層は、前記高熱伝導層における面方向の熱伝導率が１５００Ｗ／ｍ・Ｋ以上のグラファイトシートによって構成される、
熱拡散部材。
［項目１］
低熱伝導層及び高熱伝導層を含む複数の層が積層された積層体であり、
前記低熱伝導層は、熱伝導率０．１３～０．３４Ｗ／ｍ・Ｋ、比熱０．９～１．６７Ｊ／ｇ・Ｋの低熱伝導材料シートによって構成され、
前記高熱伝導層は、前記高熱伝導層における面方向の熱伝導率が１５００Ｗ／ｍ・Ｋ以上のグラファイトシートによって構成される、
熱拡散部材。
【0074】
［項目２］
項目１に記載の熱拡散部材であって、
電子機器の筐体と前記筐体の内部に配設された発熱体との間に配置される際には、前記高熱伝導層が前記筐体側で、前記低熱伝導層が前記発熱体側となる向きにされて、前記低熱伝導層と前記発熱体との間に空隙が形成される位置に配置される、
熱拡散部材。
項目１に記載の熱拡散部材であって、
電子機器の筐体と前記筐体の内部に配設された発熱体との間に配置される際には、前記高熱伝導層が前記筐体側で、前記低熱伝導層が前記発熱体側となる向きにされて、前記低熱伝導層と前記発熱体との間に空隙が形成される位置に配置される、
熱拡散部材。
【0075】
［項目３］
項目２に記載の熱拡散部材であって、
前記高熱伝導層と前記低熱伝導層は、粘着層を介して貼り合わせられており、
前記粘着層は、両面粘着シートによって構成され、前記粘着層の厚みが０．０５～０．２８ｍｍとなるように構成される、
熱拡散部材。
項目２に記載の熱拡散部材であって、
前記高熱伝導層と前記低熱伝導層は、粘着層を介して貼り合わせられており、
前記粘着層は、両面粘着シートによって構成され、前記粘着層の厚みが０．０５～０．２８ｍｍとなるように構成される、
熱拡散部材。
【0076】
［項目４］
項目１から項目３までのいずれか１項に記載の熱拡散部材であって、
前記低熱伝導層における前記高熱伝導層側とは反対側の一面には、当該一面を覆う保護層が設けられ、
前記保護層は、片面粘着シートによって構成され、前記保護層の厚みが０．００４～０．０３ｍｍとなるように構成される、
熱拡散部材。
項目１から項目３までのいずれか１項に記載の熱拡散部材であって、
前記低熱伝導層における前記高熱伝導層側とは反対側の一面には、当該一面を覆う保護層が設けられ、
前記保護層は、片面粘着シートによって構成され、前記保護層の厚みが０．００４～０．０３ｍｍとなるように構成される、
熱拡散部材。
【0077】
［項目５］
項目１から項目４までのいずれか１項に記載の熱拡散部材であって、
前記熱拡散部材の総厚みは、０．０４８～１ｍｍとなるように構成される、
熱拡散部材。
項目１から項目４までのいずれか１項に記載の熱拡散部材であって、
前記熱拡散部材の総厚みは、０．０４８～１ｍｍとなるように構成される、
熱拡散部材。
【符号の説明】
【0078】
１０，２０，３０，４０，５０，６０，７０，８０，９０…熱拡散部材、１…筐体、３…電子回路基板、５…発熱体、１１，２１，３１，４１，５１，６１，７１，８１，９１…高熱伝導層、１２，２２，３２，４２，５２，６２，７２，８２，９２…低熱伝導層、１３Ａ，２３Ａ，３３Ａ，４３Ａ，５３Ａ，６３Ａ，７３Ａ，８３Ａ，９３Ａ…第１の粘着層、１３Ｂ，２３Ｂ，３３Ｂ，４３Ｂ，５３Ｂ，６３Ｂ，７３Ｂ，８３Ｂ，９３Ｂ…第２の粘着層、２４，９４…保護層、４３Ｃ，５３Ｃ，６３Ｃ…第３の粘着層、６３Ｄ…第４の粘着層。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【手続補正書】
【提出日】2022-05-19
【手続補正1】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項1】
低熱伝導層及び高熱伝導層を含む複数の層が積層された積層体であり、
前記低熱伝導層は、熱伝導率０．１３～０．３４Ｗ／ｍ・Ｋ、比熱０．９～１．６７Ｊ／ｇ・Ｋの低熱伝導材料シートによって構成され、
前記高熱伝導層は、前記高熱伝導層における面方向の熱伝導率が１５００Ｗ／ｍ・Ｋ以上のグラファイトシートによって構成される、
熱拡散部材。
前記低熱伝導層は、熱伝導率０．１３～０．３４Ｗ／ｍ・Ｋ、比熱０．９～１．６７Ｊ／ｇ・Ｋの低熱伝導材料シートによって構成され、
前記高熱伝導層は、前記高熱伝導層における面方向の熱伝導率が１５００Ｗ／ｍ・Ｋ以上のグラファイトシートによって構成される、
熱拡散部材。
【請求項2】
請求項１に記載の熱拡散部材であって、
電子機器の筐体と前記筐体の内部に配設された発熱体との間に配置される際には、前記高熱伝導層が前記筐体側で、前記低熱伝導層が前記発熱体側となる向きにされて、前記低熱伝導層と前記発熱体との間に空隙が形成される位置に配置される、
熱拡散部材。
電子機器の筐体と前記筐体の内部に配設された発熱体との間に配置される際には、前記高熱伝導層が前記筐体側で、前記低熱伝導層が前記発熱体側となる向きにされて、前記低熱伝導層と前記発熱体との間に空隙が形成される位置に配置される、
熱拡散部材。
【請求項3】
請求項２に記載の熱拡散部材であって、
前記高熱伝導層と前記低熱伝導層は、粘着層を介して貼り合わせられており、
前記粘着層は、両面粘着シートによって構成され、前記粘着層の厚みが０．００５～０．２８ｍｍとなるように構成される、
熱拡散部材。
前記高熱伝導層と前記低熱伝導層は、粘着層を介して貼り合わせられており、
前記粘着層は、両面粘着シートによって構成され、前記粘着層の厚みが０．００５～０．２８ｍｍとなるように構成される、
熱拡散部材。
【請求項4】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の熱拡散部材であって、
前記低熱伝導層における前記高熱伝導層側とは反対側の一面には、当該一面を覆う保護層が設けられ、
前記保護層は、片面粘着シートによって構成され、前記保護層の厚みが０．００４～０．０３ｍｍとなるように構成される、
熱拡散部材。
前記低熱伝導層における前記高熱伝導層側とは反対側の一面には、当該一面を覆う保護層が設けられ、
前記保護層は、片面粘着シートによって構成され、前記保護層の厚みが０．００４～０．０３ｍｍとなるように構成される、
熱拡散部材。
【請求項5】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の熱拡散部材であって、
前記熱拡散部材の総厚みは、０．０４８～１ｍｍとなるように構成される、
熱拡散部材。
前記熱拡散部材の総厚みは、０．０４８～１ｍｍとなるように構成される、
熱拡散部材。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0010】
（Ｂ）高熱伝導層と低熱伝導層は、粘着層を介して貼り合わせられていてもよい。粘着層は、両面粘着シートによって構成され、粘着層の厚みが０．００５～０．２８ｍｍとなるように構成されてもよい。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0020】
両面粘着シートを利用して粘着層を構成する場合、両面粘着シートは、例えば、面状基材の両面に粘着剤の層が形成されたものであってもよいし、粘着剤が単独で面状に形成されたものであってもよい。換言すれば、粘着層自体が、複数層の積層構造になっていてもよいし、単層で構成されていてもよい。例えば、後述する実施例のように、粘着層は、両面粘着シートによって構成され、粘着層の厚みが０．００５～０．２８ｍｍとなるように構成されてもよい。このような構成により、低熱伝導層及び高熱伝導層を有効に機能させて、所期の効果を得られることは、後述する実施例を見れば明らかである。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0026】
実施例１において、高熱伝導層１１は、市販のグラファイトシート（メーカー名：ＴＧＴ社、品番：ＴＡＧＳ－２５、厚み：０．０２５ｍｍ、熱伝導率（面方向）：１６００±１００Ｗ／ｍ・Ｋ、比熱（５０℃時）：０．８５Ｊ／ｇ・Ｋ）によって構成されている。低熱伝導層１２は、市販の断熱シート（メーカー名：阿波製紙株式会社、製品名：Ｍ－ｔｈｅｒｍｏ断熱材 Ｉ－３０Ｆ、厚み：０．３０ｍｍ、熱伝導率：０．１３Ｗ／ｍ・Ｋ、比熱（５０℃時）：１．６７Ｊ／ｇ・Ｋ）によって構成されている。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【0075】
［項目３］
項目２に記載の熱拡散部材であって、
前記高熱伝導層と前記低熱伝導層は、粘着層を介して貼り合わせられており、
前記粘着層は、両面粘着シートによって構成され、前記粘着層の厚みが０．００５～０．２８ｍｍとなるように構成される、
熱拡散部材。
項目２に記載の熱拡散部材であって、
前記高熱伝導層と前記低熱伝導層は、粘着層を介して貼り合わせられており、
前記粘着層は、両面粘着シートによって構成され、前記粘着層の厚みが０．００５～０．２８ｍｍとなるように構成される、
熱拡散部材。