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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023164006
(43)【公開日】2023-11-10
(54)【発明の名称】コイル部品
(51)【国際特許分類】
   H01F 17/04 20060101AFI20231102BHJP
   H01F 27/255 20060101ALI20231102BHJP
   H01F 1/147 20060101ALI20231102BHJP
【FI】
H01F17/04 F
H01F27/255
H01F1/147 166
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2022075284
(22)【出願日】2022-04-28
(71)【出願人】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】TDK株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001494
【氏名又は名称】前田・鈴木国際特許弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】安原 克志
(72)【発明者】
【氏名】瀬在 勇司
(72)【発明者】
【氏名】中澤 遼馬
【テーマコード(参考)】
5E041
5E070
【Fターム(参考)】
5E041AA02
5E070BB03
(57)【要約】
【課題】ショートしにくいコイル部品を提供する。
【解決手段】コア部と、コイル状に導体が巻回されてなるコイル部と、を有し、コイル部がコア部の内部に形成されてなるコイル部品である。コア部は、コイル部の内径で囲われた部分に位置する中芯部を有する。中芯部は第1の軟磁性金属粒子を含む第1中芯部と、第1中芯部の回りに配置され、かつ第2の軟磁性金属粒子を含む第2中芯部と、からなる。第1中芯部は互いに向かい合う少なくとも2つの対向面を有する。対向面はコイル部の巻回軸方向に平行である。
【選択図】図1
【特許請求の範囲】
【請求項1】
コア部と、コイル状に導体が巻回されてなるコイル部と、を有し、前記コイル部が前記コア部の内部に形成されてなるコイル部品であって、
前記コア部は、前記コイル部の内径で囲われた部分に位置する中芯部を有し、
前記中芯部は第1の軟磁性金属粒子を含む第1中芯部と、前記第1中芯部の回りに配置され、かつ第2の軟磁性金属粒子を含む第2中芯部と、からなり、前記第1中芯部は互いに向かい合う少なくとも2つの対向面を有し、前記対向面は前記コイル部の巻回軸方向に平行であり、
前記コイル部の巻回軸方向に対する前記第1の軟磁性金属粒子の偏向角度の平均値と前記第2の軟磁性金属粒子の前記コイル部の巻回軸方向に対する偏向角度の平均値とが異なるコイル部品。
【請求項2】
前記第1中芯部の形状が四角柱である、請求項1に記載のコイル部品。
【請求項3】
前記コイル部の巻回軸方向に対する前記第1の軟磁性金属粒子の偏向角度をθαとし、前記コイル部の巻回軸方向に対する前記第2の軟磁性金属粒子の偏向角度をθβとして、cos2θαの平均値がcos2θβの平均値よりも大きい、請求項1に記載のコイル部品。
【請求項4】
前記コイル部の巻回軸方向に対する前記第1の軟磁性金属粒子の偏向角度をθαとし、前記コイル部の巻回軸方向に対する前記コイル部の外側の部分に含まれる第3の軟磁性金属粒子の偏向角度をθγとして、cos2θαの平均値がcos2θγの平均値よりも大きい、請求項1に記載のコイル部品。
【請求項5】
前記コイル部の巻回軸方向に対する前記第1の軟磁性金属粒子の偏向角度をθαとして、cos2θαの平均値が0.1以上である、請求項1に記載のコイル部品。
【請求項6】
前記第1中芯部に含まれる前記第1の軟磁性金属粒子の平均アスペクト比が1.1以上5.0以下である、請求項1~5のいずれかに記載のコイル部品。
【請求項7】
コア部と、コイル状に導体が巻回されてなるコイル部と、を有し、前記コイル部が前記コア部の内部に形成されてなるコイル部品であって、
前記コア部は、前記コイル部の内径で囲われた部分に位置する中芯部を有し、
前記中芯部は第1の軟磁性金属粒子を含む第1中芯部と、前記第1中芯部の回りに配置され、かつ第2の軟磁性金属粒子を含む第2中芯部と、からなり、前記第1中芯部は互いに向かい合う少なくとも2つの対向面を有し、前記対向面は前記コイル部の巻回軸方向に平行であるコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、コイル部品に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献1は中芯部に略六角形状のコアを含むコイル部品を開示している。
【0003】
特許文献2はさまざまなT字型の磁気コアを含む磁性部品を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】米国特許第9318251号明細書
【特許文献2】米国特許第9959965号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本開示は、ショートしにくいコイル部品を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一側面に係るコイル部品は、
コア部と、コイル状に導体が巻回されてなるコイル部と、を有し、前記コイル部が前記コア部の内部に形成されてなるコイル部品であって、
前記コア部は、前記コイル部の内径で囲われた部分に位置する中芯部を有し、
前記中芯部は第1の軟磁性金属粒子を含む第1中芯部と、前記第1中芯部の回りに配置され、かつ第2の軟磁性金属粒子を含む第2中芯部と、からなり、前記第1中芯部は互いに向かい合う少なくとも2つの対向面を有し、前記対向面は前記コイル部の巻回軸方向に平行であり、
前記コイル部の巻回軸方向に対する前記第1の軟磁性金属粒子の偏向角度の平均値と前記第2の軟磁性金属粒子の前記コイル部の巻回軸方向に対する偏向角度の平均値とが異なる。
【0007】
上記コイル部品において、前記第1中芯部の形状が四角柱であってもよい。
【0008】
上記いずれかのコイル部品において、前記コイル部の巻回軸方向に対する前記第1の軟磁性金属粒子の偏向角度をθαとし、前記コイル部の巻回軸方向に対する前記第2の軟磁性金属粒子の偏向角度をθβとして、cos2θαの平均値がcos2θβの平均値よりも大きくてもよい。
【0009】
上記いずれかのコイル部品において、前記コイル部の巻回軸方向に対する前記第1の軟磁性金属粒子の偏向角度をθαとし、前記コイル部の巻回軸方向に対する前記コイル部の外側の部分に含まれる第3の軟磁性金属粒子の偏向角度をθγとして、cos2θαの平均値がcos2θγの平均値よりも大きくてもよい。
【0010】
上記いずれかのコイル部品において、前記コイル部の巻回軸方向に対する前記第1の軟磁性金属粒子の偏向角度をθαとして、cos2θαの平均値が0.1以上であってもよい。
【0011】
上記いずれかのコイル部品において、前記第1中芯部に含まれる前記第1の軟磁性金属粒子の平均アスペクト比が1.1以上5.0以下であってもよい。
【0012】
本開示の他の一側面に係るコイル部品は、
コア部と、コイル状に導体が巻回されてなるコイル部と、を有し、前記コイル部が前記コア部の内部に形成されてなるコイル部品であって、
前記コア部は、前記コイル部の内径で囲われた部分に位置する中芯部を有し、
前記中芯部は第1の軟磁性金属粒子を含む第1中芯部と、前記第1中芯部の回りに配置され、かつ第2の軟磁性金属粒子を含む第2中芯部と、からなり、前記第1中芯部は互いに向かい合う少なくとも2つの対向面を有し、前記対向面は前記コイル部の巻回軸方向に平行である。
【図面の簡単な説明】
【0013】
図1】第1実施形態の一例に係るインダクタの断面の模式図である。
図2図1のI-I線に沿う断面の模式図である。
図3】軟磁性金属粒子のアスペクト比および配向度を説明するための模式図である。
図4】第1実施形態の一例に係るインダクタを作製する過程で用いる各部材の斜視図である。
図5】第2実施形態の一例に係るインダクタを作製する過程で用いる各部材の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0014】
以下、本開示の実施形態を、図面を参照しながら説明する。以下に説明する本開示の実施形態は、本開示を説明するための例示である。本開示の実施形態に係る各種構成要素、例えば数値、形状、材料、製造工程などは、技術的に問題が生じない範囲内で改変したり変更したりすることができる。
【0015】
また、本開示の図面に表された形状等は、実際の形状等とは必ずしも一致しない。説明のために形状等を改変している場合があるためである。
【0016】
(第1実施形態)
図1に示すように、本開示の第1実施形態に係るコイル部品の一種であるインダクタ2は、コイル部4と、コア部6と、を有する。コイル部4は、コイル状に導体5が巻回されてなる。コア部6は、コイル部4の内径で囲われた部分に位置する中芯部と、その他の部分である外周部と、を有する。
【0017】
本開示の第1実施形態に係るインダクタ2は、コア部6の上面および下面がZ軸に対して垂直であり、コア部6の側面は、X軸およびY軸を含む平面に対して垂直となっている。また、コイル部4の巻回軸はZ軸に対して平行となっている。ただし、コア部6の形状は、図1の形状に限定されない。
【0018】
なお、本開示における「平行」は、完全な平行だけではなく、実質的な平行も含む。すなわち、本開示における「平行」は、製造公差の範囲内で誤差を含んでもよく、製造公差の範囲を超えて誤差を含んでもよい。具体的には、線Aが線Bに対して平行であるとは、特に記載がなければ線Aと線Bとのなす角が0°以上10°以下であることを指すものとする。一方または両方の線を面に置き換えても同様である。
【0019】
なお、本開示における「垂直」は、完全な垂直だけではなく、実質的な垂直も含む。すなわち、本開示における「垂直」は、製造公差の範囲内で誤差を含んでもよく、製造公差の範囲を超えて誤差を含んでもよい。具体的には、線Aが線Bに対して垂直であるとは、特に記載がなければ線Aと線Bとのなす角が80°以上100°以下であることを指すものとする。一方または両方の線を面に置き換えても同様である。
【0020】
本開示の第1実施形態に係るインダクタ2のサイズは、特に限定されない。例えば、リード部5a、5bを除く部分のサイズの下限が、底面が2mm×2mmであり高さが1mmである直方体のサイズであってもよい。リード部5a、5bを除く部分のサイズの上限が、底面が20mm×20mmであり高さが20mmである立方体のサイズであってもよい。高さは図1のZ軸方向の長さである。なお、図1では、図4に示すコイル部4のリード部5a、5bの図示が省略してある。コイル部4を構成する導体の両端に形成してあるリード部5a、5bは、図1に示すコア部6の外部に取り出されるようになっている。
【0021】
コイル部4を構成する導体(導線)5には、必要に応じて外周を絶縁被覆層で被覆してある。導体5の材質には特に制限はない。例えば、導体5はCu、Al、Fe、Ag、Au、またはこれらの金属を含む合金で構成してあってもよい。絶縁被覆層の材質には特に制限はない。絶縁被覆層の材質は、例えばポリウレタン、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエステル、ポリエステル-イミド、および/または、ポリエステル-ナイロンであってもよい。
【0022】
導体5の横断面形状には特に制限はない。横断面形状としては、円形状、平角形状が例示される。本開示の第1実施形態では、導体5の横断面形状は円形状としている。
【0023】
コア部6は、少なくとも軟磁性金属粒子を有する。軟磁性金属粒子の材質には特に制限はない。軟磁性金属粒子の材質は、例えば、Mn-Znフェライト、Ni-Cu-Znフェライトなどのフェライト、Fe-Si合金、Fe-Si-Al合金、Fe-Si-Cr合金、パーマロイ(Fe-Ni合金)などの軟磁性合金であってもよい。軟磁性金属粒子の微細構造には特に制限はない。軟磁性金属粒子の微細構造はアモルファスであってもよく結晶を含んでいてもよい。軟磁性金属粒子がアモルファスである場合には、軟磁性金属粒子を粉砕機等で予め偏平化してもよい。軟磁性金属粒子が結晶を含む場合の結晶粒径にも特に制限はない。例えば1μm以下であってもよい。
【0024】
コア部6は、熱硬化性樹脂(バインダ)を有していてもよい。熱硬化性樹脂の種類には特に制限はない。熱硬化性樹脂としては、たとえばエポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、シリコーン樹脂、これらを組み合わせたものが例示される。
【0025】
コア部6は、コイル部4の内径で囲われた部分に位置する中芯部を有する。中芯部は第1中芯部6aと、第1中芯部6aの回りに配置される第2中芯部6bと、からなる。第1中芯部6aは互いに向かい合う少なくとも2つの対向面を有する。前記対向面はコイル部4の巻回軸方向(図1のZ軸方向)に平行である。このことにより、コイル部品のインダクタンスを向上させやすくなる。そして、後述する本成形時の成形圧力を低くしても高いインダクタンスが得られる。成形圧力を低くすることでコイルへの負荷を軽減でき、コイルがショートしにくくなる。さらに、コイル抵抗の低いコイル部品や小型化したコイル部品の設計も容易となる。
【0026】
第1中芯部6aの形状は、互いに向かい合う少なくとも2つの対向面を有する形状であればよい。例えば、四角柱が挙げられる。上記の四角柱には、角部および稜線部が面取りされている四角柱、および、角部および稜線部が丸められている四角柱が含まれる。以下の記載では第1中芯部6aの形状が四角柱であるとする。
【0027】
中芯部に占める第1中芯部6aの体積割合には特に制限はない。例えば50%以上80%以下であってもよい。
【0028】
第1中芯部6aと第2中芯部6bとの区別は、例えばコイル部4の巻回軸方向に垂直な断面をSEM等で観察することにより行うことができる。第1中芯部6aと第2中芯部6bとではコントラストの違いが生じるためである。なお、コントラストの違いは、各中芯部に含まれる軟磁性金属粒子の材質の違い、平均アスペクト比の違い、平均配向度の違い、充填密度の違いにより生じる場合がある。また、コントラストの違いは、各中芯部に含まれる樹脂または無機物の種類の違い、樹脂または無機物の含有量の違いにより生じる場合もある。すなわち、第1中芯部6aと第2中芯部6bとの間には、各中芯部に含まれる軟磁性金属粒子の材質の違い、平均アスペクト比の違い、平均配向度の違い、充填密度の違い、各中芯部に含まれる樹脂または無機物の種類の違い、樹脂または無機物の含有量の違いなどから選択されるいずれか一つ以上の違いがある。
【0029】
第1中芯部6aと第2中芯部6bとで軟磁性金属粒子の平均配向度が異なっていてもよい。第1中芯部6aに含まれる軟磁性金属粒子の平均配向度が、第2中芯部に含まれる軟磁性金属粒子の平均配向度、および/または、前記中芯部以外の部分、特にコイル部4の外側に含まれる軟磁性金属粒子の平均配向度よりも大きくてもよい。なお、本開示での配向度は、コイル部4の巻回軸方向への配向度を指す。
【0030】
具体的には、コイル部4の巻回軸方向に対する軟磁性金属粒子の偏向角度をθとして、第1中芯部6aと第2中芯部6bとで軟磁性金属粒子の偏向角度の平均値が異なり、cos2θの平均値が異なっていてもよい。
【0031】
以下の記載では、第1中芯部6aに含まれる軟磁性金属粒子を第1の軟磁性金属粒子とする。第2中芯部6bに含まれる軟磁性金属粒子を第2の軟磁性金属粒子とする。コイルの巻回軸から見てコイル部4の外側の部分に含まれる軟磁性金属粒子を第3の軟磁性金属粒子とする。
【0032】
コイル部4の巻回軸方向に対する第1の軟磁性金属粒子の偏向角度をθαとする。コイル部4の巻回軸方向に対する第2の軟磁性金属粒子の偏向角度をθβとする。コイル部4の巻回軸方向に対する第2の軟磁性金属粒子の偏向角度をθγとする。cos2θαの平均値が、cos2θβの平均値、および/または、cos2θγの平均値よりも大きくてもよい。
【0033】
cos2θαの平均値が0.1以上であってもよく、0.5以上であってもよく、1.0であってもよい。
【0034】
第1の軟磁性金属粒子の平均アスペクト比が1.1以上であってもよく、1.1以上5.0以下であってもよく、1.5以上5.0以下であってもよい。
【0035】
以下、第1の軟磁性金属粒子の平均アスペクト比およびcos2θαの平均値の算出方法について説明する。第2の軟磁性金属粒子、第3の軟磁性金属粒子についても同様である。ただし、アスペクト比およびcos2θは、後述する断面画像において長軸径が10μm以上である軟磁性金属粒子を測定対象とする。後述する断面画像において長軸径が10μm未満である軟磁性金属粒子を測定対象としないのは、断面画像において長軸径が小さい軟磁性金属粒子は、実際のサイズが比較的大きな軟磁性金属粒子の端部である場合があるためである。その場合には当該軟磁性金属粒子を適切に観察できているとはいえない。したがって、断面画像において長軸径が小さい軟磁性金属粒子を測定対象としてしまうと、算出される平均アスペクト比の誤差およびcos2θの平均値の誤差が大きくなる場合がある。
【0036】
まず、図1のI-I線に沿ってインダクタ2を切断する。得られる断面が図2である。次に第1中芯部6aの互いに向かい合う対向面と平行になるようにインダクタ2を切断する。具体的には、図2のA-A線に沿ってインダクタ2を切断し、A-A線に沿う断面を得る。さらに、図2のA-A線と直交するB-B線に沿ってインダクタ2を切断する。
【0037】
汎用の画像解析装置を用いてA-A線に沿う断面を観察し、A-A線に沿う断面画像を得る。さらに、B-B線に沿う断面を観察し、B-B線に沿う断面画像を得る。
【0038】
図3に示すように、断面画像で観察される軟磁性金属粒子iの輪郭に接する平行な2本の接線を引く場合において、当該2本の接線間の距離が最も長い場合に各接点を結んだ線分が長軸である。当該長軸の長さが軟磁性金属粒子iの長軸径Liである。なお、長軸を決定する場合における平行な2本の接線は各接線のなす角が0°である。
【0039】
また、図3に示すように、上記の接線間の距離が最も長い場合における各接線と直交し、かつ、断面画像で観察される軟磁性金属粒子iの輪郭に接する平行な2本の接線を引く場合において、当該2本の接線間の距離が最も長い場合に各接点を結んだ線分が短軸である。当該短軸の長さが軟磁性金属粒子iの短軸径Diである。なお、短軸を決定する場合における平行な2本の接線は各接線のなす角が0°である。
【0040】
それぞれの断面画像で第1中芯部6aに含まれる軟磁性金属粒子iの長軸径をLi、短軸径をDi、軟磁性金属粒子の個数をNとして、Σ(Li/Di)/N(i=1、2、・・・、N)を求める。断面画像の1枚当たりの面積には特に限定はないが、例えば200μm×200μmとする。断面画像において長軸径が10μm以上である軟磁性金属粒子の個数Nが100個未満である場合には、複数の断面画像を得ることによりN≧100とする。得られた値がそれぞれの断面画像での平均アスペクト比である。
【0041】
それぞれの断面画像での平均アスペクト比を比較する。第1中芯部6aに含まれる軟磁性金属粒子の平均アスペクト比は、A-A線に沿う断面画像での平均アスペクト比とB-B線に沿う断面画像での平均アスペクト比のうち大きい方の平均アスペクト比とする。
【0042】
平均アスペクト比が大きい方の断面画像を、後述する軟磁性金属粒子のcos2θの平均値の算出に用いる断面画像とする。
【0043】
図3ではコイルの巻回軸方向がZ軸方向である。図3に示すように、コイルの巻回軸方向に対する軟磁性金属粒子iの偏向角度θiはコイルの巻回軸方向と軟磁性金属粒子iの長軸とがなす角の大きさである。
【0044】
軟磁性金属粒子のcos2θの平均値は、Σcos2θi/N(i=1、2、・・・、N)で算出される。N≧100となるように断面画像の大きさを設定する。Σcos2θi/Nを軟磁性金属粒子の平均配向度Φとする。
【0045】
Φ=1であれば、全ての軟磁性金属粒子がコイルの巻回軸方向に配向している。Φ=0であれば、個々の軟磁性金属粒子がコイルの巻回軸方向に対してランダムに配向し、軟磁性金属粒子全体としてはどの方向にも配向していない。Φ=-1であれば、全ての軟磁性金属粒子がコイルの巻回軸方向に垂直な方向に配向している。
【0046】
次に、図1に示すインダクタ2の製造方法について図4を用いて説明する。
【0047】
図4に示すように、本開示の第1実施形態におけるインダクタ2の製造方法により製造されるインダクタ2は、最終的に主に第1中芯部6a1となる中芯コア6a1と、最終的に主に外装部6cとなるベースコア6c1と、最終的に主に第2中芯部6bおよび外装部6dとなるコア材料(図示せず)と、空芯コイルなどで構成されるコイル部4を有するインサート部材と、を一体化することにより製造される。
【0048】
中芯コア6a1のZ軸方向の長さは、コイル部4のZ軸方向の長さと同一であってもよく、コイル部4のZ軸方向の長さよりも長くてもよく、コイル部4のZ軸方向の長さよりも短くてもよい。
【0049】
(中芯コア6a1)
中芯コア6a1の材料として軟磁性金属粒子を含む軟磁性金属粉末、および、樹脂を準備する。
【0050】
軟磁性金属粉末に含まれる軟磁性金属粒子の形状には特に制限はない。例えば、球状であってもよく、偏平状であってもよく、針状であってもよい。軟磁性金属粒子の平均粒径に特に制限はない。例えば平均粒径が0.5μm~50μmであってもよい。互いに形状、平均粒子径等が異なる軟磁性金属粒子を複数種類、混合して得られた軟磁性金属粉末を準備してもよい。例えば、予め偏平化した軟磁性金属粒子に対して、予め偏平化していない軟磁性金属粒子を混合した軟磁性金属粉末を準備してもよい。
【0051】
樹脂としては、特に限定されないが、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シリコーン樹脂が挙げられる。また、これらの樹脂を適宜組み合わせた樹脂を準備してもよい。
【0052】
次に、軟磁性金属粉末と樹脂とを混合し、造粒して顆粒を得る。造粒方法には特に制限はない。たとえば磁性粉体に樹脂を添加し撹拌した後に乾燥させてもよい。また、顆粒の平均粒径や粒度分布を適宜、調整してもよい。
【0053】
樹脂の含有割合には特に制限はないが、例えば、軟磁性金属粉末100重量部に対して1.0~6.0重量部としてもよい。
【0054】
軟磁性金属粉末と樹脂とを混合する前に、軟磁性金属粒子の表面に絶縁被膜を形成してもよい。例えば、ゾルゲル法によりSiO2膜である絶縁被膜を形成することができる。
【0055】
軟磁性金属粉末に樹脂を添加し撹拌した後にメッシュを通過させることで粗大な顆粒を取り除いてもよい。また、樹脂は磁性粉体に添加する際に溶媒で希釈してもよい。溶媒としては、例えばケトン類等が用いられる。
【0056】
次に、圧縮成形により中芯コア6a1を準備する。具体的には、得られた顆粒を金型に充填し、加圧することにより、中芯コア6a1が得られる。この際に軟磁性金属粒子が変形し、加圧方向に垂直な面の方向に軟磁性金属粒子が偏平化する。その結果、軟磁性金属粒子が加圧方向に垂直な方向に配向する。以下、圧縮成形により中芯コア6a1等のコアを成形することをコア成形と呼ぶことがある。
【0057】
加圧時の圧力には特に制限はなく、圧力が高いほど軟磁性金属粒子が大きく偏平化しやすい。例えば300MPa~1200MPaであってもよい。
【0058】
コア成形時に、磁場を印加しながら加圧してもよい。磁場の印加方向および/または磁場の大きさを制御することでも軟磁性金属粒子の配向度を変化させることができる場合がある。例えば圧縮方向に垂直な方向に磁場を印加することで、中芯コア6a1に含まれる軟磁性金属粒子の配向度の絶対値を大きくすることができる場合がある。
【0059】
さらに、中芯コア6a1を焼成してもよい。焼成することで、軟磁性金属粒子同士の間に存在する樹脂が分解して無機物となる。さらに、コア成形により中芯コア6a1に生じた残留応力の緩和、および/または、中芯コア6a1の透磁率の向上が見られる。そして、後述する一体化工程において中芯コア6a1の形状が変化しにくくなる。その結果、中芯コア6a1を焼成することによりインダクタンスLの高いコイル部品が得られる。なお、焼成により中芯コア6a1の透磁率が向上するのは、中芯コア6a1に含まれる軟磁性金属粒子間の距離が小さくなるためである。
【0060】
(ベースコア6c1)
ベースコア6c1を準備する。ベースコア6c1の作製方法には特に制限はなく、中芯コア6a1の作製方法と同様であってもよい。ベースコア6c1の作製に用いられる軟磁性金属粉末は、中芯コア6a1の作製に用いられる軟磁性金属粉末と同一種であってもよく、異なっていてもよい。ベースコア6c1の作製に用いられる樹脂は、中芯コア6a1の作製に用いられる樹脂と同一種であってもよく、異なっていてもよい。
【0061】
(コア材料)
コア材料には特に制限はない。例えば、軟磁性金属粒子を含む軟磁性金属粉末と、樹脂との混合物であってもよい。コア材料に用いられる軟磁性金属粉末は、中芯コアの作製に用いられる軟磁性金属粉末と同一種であってもよく、異なっていてもよい。コア材料に用いられる軟磁性金属粉末は、ベースコアの作製に用いられる軟磁性金属粉末と同一種であってもよく、異なっていてもよい。コア材料に用いられる樹脂は、中芯コアの作製に用いられる樹脂と同一種であってもよく、異なっていてもよい。コア材料に用いられる樹脂は、ベースコアの作製に用いられる樹脂と同一種であってもよく、異なっていてもよい。本開示の一実施形態に係るコイル部品の製造方法では、所定のインダクタンスLを有するコイル部品を得る場合において、コア材料に含まれる樹脂の含有量が多いほどコイルがショートしにくくなる。
【0062】
さらに、軟磁性金属粒子を含む軟磁性金属粉末と、樹脂との混合物の形状については特に制限はない。例えば、顆粒であってもよく、ペーストであってもよい。ペーストを作製する場合には、必要に応じて混合物を加熱してもよい。
【0063】
(インサート部材)
コイル状に導体が巻回されてなるコイル部4を有するインサート部材を準備することによりコイルを準備する。コイル部4を構成する導体5の両端は、リード部5a、5bとして、コイル部4の外側に引き出されている。端子は後述する本成形後にリード部5a、5bと接続してもよい。端子は後述する本成形前に予めリード部5a、5bと接続しておいてもよい。端子とリード部5a、5bとの接続部は、外装部6c、6dの外側に位置してもよく、外装部6c、6dの内側に位置してもよい。コイル部4の形状は巻回軸方向から見て円形に限定されない。コイル部4の形状は巻回軸方向から見て楕円形または四角形などの形状でもよい。
【0064】
(中芯コア、ベースコア、コア材料、インサート部材の一体化)
まず、ベースコア6c1を金型に挿入する。次に、インサート部材および中芯コア6a1をベースコア6c1上の所定の位置に配置する。このときに、上記の中芯コア6a1の加圧方向と、コイルの巻回軸方向と、が垂直になるように中芯コア6a1を配置する。このことにより、最終的に得られるインダクタ2において第1中芯部6aに含まれる軟磁性金属粒子がコイルの巻回軸方向に配向し、第1中芯部6aに含まれる軟磁性金属粒子のcos2θの平均値が正の値となる。また、リード部5a、5bとリードフレームとを接合してもよい。
【0065】
次に、コア材料を金型に充填する。
【0066】
次に、本成形を行う。具体的には、金型に挿入したベースコア6c1、中芯コア6a1、インサート部材およびコア材料を加圧する。加圧方向はコイルの巻回軸方向とする。加圧によりコイルとコアとが圧着され、一体化される。本成形時の圧力には特に制限はない。たとえば10MPa~600MPaである。所定のインダクタンスLを有するコイル部品を得る場合において、本開示の一実施形態に係るコイル部品の製造方法でコイル部品を作製する場合には、中芯コア作製時の加圧方向に沿った方向で加圧して本成形する方法でコイル部品を作製する場合と比較して、本成形時の圧力を低くすることができる。その結果、得られるコイル部品がショートしにくくなる。また、本成形時の圧力を低くすることができるため、金型を長寿命化し得る。
【0067】
本成形によりベースコア6c1と、中芯コア6a1と、コア材料と、が一体的に成形されてコア部6が得られる。すなわち、第2中芯部6bおよび外装部6dを有するコア部6が得られる。また、第2中芯部6bおよび外装部6dに含まれる軟磁性金属粒子は、加圧方向に垂直な面の方向に偏平化する場合がある。その結果、第2中芯部6bおよび外装部6dに含まれる軟磁性金属粒子が加圧方向(コイルの巻回軸方向)に垂直な方向に配向する場合がある。すなわち、第2中芯部6bおよび外装部6dに含まれる軟磁性金属粒子のcos2θの平均値が0または負の値になりやすい。
【0068】
本成形時に中芯コア6a1が若干、変形してもよい。
【0069】
本成形時の温度には特に制限はないが、樹脂が軟化する温度で本成形を行ってもよい。樹脂が軟化する温度で本成形を行う成形方法は、一般的に温間成形、コンプレッション成形などと呼ばれる成形方法である。この場合には、あらかじめ各コアやインサート部材などを加熱(予備加熱)してもよい。また、金型の枠型やパンチ類などを加熱してもよい。
【0070】
本成形後に金型から取り出したインダクタ2に対して加熱を行い、樹脂をさらに硬化させてもよい。その際の加熱温度には特に制限はない。例えば150℃~200℃としてもよい。
【0071】
本成形により第2中芯部6bおよび外装部6dが成形されてなる。また、第2中芯部6bおよび外装部6dに含まれる軟磁性金属粒子は、加圧方向に垂直な面の方向に偏平化する場合がある。その結果、第2中芯部6bおよび外装部6dに含まれる軟磁性金属粒子が加圧方向(コイルの巻回軸方向)に垂直な方向に配向する場合がある。すなわち、第2中芯部6bおよび外装部6dに含まれる軟磁性金属粒子のcos2θの平均値が0または負の値になりやすい。
【0072】
(第2実施形態)
以下、本開示の第2実施形態について説明するが、特に記載のない部分については第1実施形態と同様である。
【0073】
本開示の第2実施形態に係るコイル部品の1種であるインダクタ2は第1実施形態に係るコイル部品の1種であるインダクタ2とは製造方法が異なる。
【0074】
第1実施形態に係るインダクタ2の製造方法では、図4に示すようにベースコア6c1の形状を平板状としている。第2実施形態に係るインダクタ2の製造方法では、図5に示すようにベースコア6c1の形状をポット状としている。第2実施形態に係るインダクタ2の製造方法には、本成形時にインサート部材の位置がずれにくいという利点、および、ポット状のベースコア6c1の高さをリード部5a、5bの高さに合わせる場合には本成形時のクラックが発生しにくくなるという利点がある。
【0075】
(中芯コア、ベースコア、コア材料、インサート部材の一体化)
まず、ポット状のベースコア6c1を金型に挿入する。次に、インサート部材および中芯コア6a1をベースコア6c1上の所定の位置に配置する。このときに、上記の中芯コア6a1の加圧方向と、コイルの巻回軸方向と、が垂直になるように中芯コア6a1を配置する。このことにより、最終的に得られるインダクタ2において第1中芯部6aに含まれる軟磁性金属粒子がコイルの巻回軸方向に配向し、第1中芯部6aに含まれる軟磁性金属粒子のcos2θの平均値が正の値となる。また、リード部5a、5bとリードフレームとを接合してもよい。
【0076】
次に、コア材料を金型に充填する。
【0077】
次に、本成形(熱圧着)を行う。具体的には、金型に挿入したベースコア6c1、中芯コア6a1、コア材料、およびインサート部材を加圧する。加圧方向はコイルの巻回軸方向とする。加圧によりコイルとコアとが圧着され、一体化される。成形時の圧力には特に制限はない。たとえば10MPa~600MPaである。
【0078】
上記のコア材料が第2中芯部6bを形成する。本成形により中芯コア6a1および/またはベースコア6c1の一部が変形し、第2中芯部6bを形成してもよい。
【0079】
(その他の実施形態)
本開示に係るインダクタ2の作製方法は上記の方法に限定されない。特にコアの形状および個数については、最終的に図1に示すインダクタ2が得られれば特に制限はない。また、第1実施形態および第2実施形態に示すようにモールド一体型のコイル部品、すなわち、導線のリード部を除くコイル部品全体が磁性体により封止されてなるコイル部品であってもよい。
【0080】
上記の第1実施形態および第2実施形態では、中芯コア6a1の加圧方向と、コイルの巻回軸方向と、が垂直になるように中芯コア6a1を配置しているが、この配置方法は必須ではない。中芯コア6a1の成形時に加圧方向に磁場を印加することで、中芯コア6a1に含まれる軟磁性金属粒子を加圧方向に配向させることができる場合がある。この場合には、中芯コア6a1の加圧方向と、コイルの巻回軸方向と、が平行になるように中芯コア6a1を配置してもよい。
【0081】
本開示に係るコイル部品はインダクタに限定されない。例えば、トランス、リアクトルなどのコイル部品であってもよい。しかし、本開示に係るコイル部品はインダクタンスを向上させやすいこと、および、トランス、リアクトルはモールド一体型とすることが困難であることを考慮すれば、本開示に係るコイル部品はインダクタであってもよい。
【実施例0082】
以下、本開示を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本開示は、これら実施例に限定されない。
【0083】
実験例1
表1に示す各実施例(試料No.2~4、6~8、10~12、14~16)におけるインダクタ試料の作製方法について説明する。
【0084】
まず、中芯コア、ベースコア、インサート部材およびコア材料を準備した。
【0085】
(中芯コア)
中芯コアの材料として軟磁性金属粒子を含む軟磁性金属粉末、および、樹脂を準備した。軟磁性金属粒子の材質はFe-Si合金(Fe95.5重量%、Si4.5重量%)、軟磁性金属粒子のビッカース硬度は300HVとした。軟磁性金属粉末の平均粒径は25μmとした。樹脂としてはエポキシ樹脂を用いた。
【0086】
次に、軟磁性金属粒子の表面に絶縁被膜を形成した。具体的には、ゾルゲル法によりSiO2膜である絶縁被膜を形成した。絶縁被膜の厚みは40nm程度とした。
【0087】
次に、軟磁性金属粉末と樹脂とを混合し、造粒して顆粒を得た。具体的には、軟磁性金属粉末に樹脂を添加し撹拌した後に40℃で10時間、乾燥させた。樹脂の含有割合は軟磁性金属粉末の含有割合を100重量部として2~3重量部とした。樹脂の種類はエポキシ樹脂とした。軟磁性金属粉末に樹脂を添加し撹拌した後にメッシュを通過させることで粗大な顆粒を取り除いた。具体的には、目開き100μmのメッシュを通過させた。最終的に得られる顆粒の平均粒径は60μm程度とした。
【0088】
次に、得られた顆粒を金型に充填し、コア成形することにより、図4に示す四角柱である中芯コアを得た。中芯コアの寸法は1.0mm×1.1mm×1.0mmとした。この際に軟磁性金属粒子が変形し、加圧方向に垂直な面の方向に軟磁性金属粒子が偏平化した。その結果、軟磁性金属粒子が加圧方向に垂直な方向に配向した。成形圧力は400~1000MPaとした。
【0089】
最終的に得られるインダクタ試料において第1中芯部の平均アスペクト比が5.0、第1中芯部の配向度(Φ1)が1.0である場合には、軟磁性金属粉末を樹脂と混合させる前に偏平化処理を行った。具体的には、軟磁性金属粉末に溶媒としてIPAを添加してスラリーを作製した後に、湿式の粉砕機であるビーズミルを用いて軟磁性金属粉末に含まれる軟磁性金属粒子を粉砕した。粉砕後にスプレードライヤーなどで乾燥してIPAを除去した。さらに、顆粒に潤滑剤としてステアリン酸亜鉛を添加した。添加量は顆粒100重量部に対して0.2重量部以下とした。さらに、中芯コアのコア成形は温間成形で実施した。具体的には、金型および顆粒を加熱しながら中芯コアをコア成形した。加熱温度は樹脂の軟化点付近とした。さらに、中芯コアのコア成形は加圧方向に垂直な方向に磁場を印加しながら行った。
【0090】
第1中芯部の平均アスペクト比を5.0よりも小さくする場合には、偏平化処理の有無および条件、コア成形時の成形圧力、軟磁性金属粉末の硬度、樹脂の硬度等を適宜制御した。偏平化処理の条件としては、具体的には、粉砕時間、粉砕機の回転数、スラリーの濃度、スラリーの粘性などを適宜、制御した。
【0091】
第1中芯部の配向度を1.0よりも小さくする場合には、磁場の印加の有無、コア成形時の加熱の有無および加熱温度、潤滑剤の有無および添加量を適宜、制御した。
【0092】
(ベースコア)
ベースコアの作製方法は、中芯コアの作製方法と同様とした。
【0093】
(インサート部材)
図4に示すコイル部4を有するインサート部材を準備した。なお、コイル部4のサイズは内径1.5mm、高さ1.0mmとし、コイル部4の材質はCuとした。
【0094】
(コア材料)
コア材料として軟磁性金属粒子を含む軟磁性金属粉末、および、樹脂を準備した。軟磁性金属粒子の材質はFe-Si合金(Fe95.5重量%、Si4.5重量%)、軟磁性金属粒子のビッカース硬度は300HVとした。軟磁性金属粉末の平均粒径は25μmとした。樹脂としてはエポキシ樹脂を用いた。
【0095】
次に、軟磁性金属粒子の表面に絶縁被膜を形成した。具体的には、ゾルゲル法によりSiO2膜である絶縁被膜を形成した。絶縁被膜の厚みは40nm程度とした。
【0096】
次に、軟磁性金属粉末と樹脂とを混合し、造粒して顆粒を得た。具体的には、案磁性金属粉末に樹脂を添加し撹拌した後に40℃で10時間、乾燥させた。樹脂の含有割合を表1に示す。樹脂の種類はエポキシ樹脂とした。軟磁性金属粉末に樹脂を添加し撹拌した後にメッシュを通過させることで粗大な顆粒を取り除いた。具体的には、目開き100μmのメッシュを通過させた。最終的に得られる顆粒の平均粒径は60μm程度とした。
【0097】
(中芯コア、ベースコア、コア材料、インサート部材の一体化)
まず、ベースコアを金型に挿入した。次に、図4に示すようにインサート部材および中芯コアをベースコア上の所定の位置に配置した。このときの中芯コアの設置方向を表1に示す。中芯コアの加圧方向と、コイルの巻回軸方向と、が垂直である場合に「垂直」と記載し、中芯コアの加圧方向と、コイルの巻回軸方向と、が平行である場合に「平行」と記載した。なお、「垂直」と記載された場合の中芯コアの設置方向は、長さ1.1mmである辺の方向が高さ方向であるようにした。
【0098】
次に、コア材料を金型に充填した。
【0099】
次に、成形を行った。具体的には、金型に挿入したベースコア、中芯コア、インサート部材およびコア材料を加圧した。加圧方向はコイルの巻回軸方向とした。加圧によりコイルとコアとが圧着され、一体化された。成形時の成形圧力を表1に示す。成形時の温度は樹脂の軟化点付近とした。
【0100】
成形後に金型から取り出したインダクタ2に対して加熱を行い、樹脂を硬化させた。加熱温度は150~200℃とし、加熱時間は1~3時間とした。
【0101】
以上の工程により、図1に示すインダクタが得られた。インダクタの寸法は3mm×3mm×2mmであった。なお、高さが2mmであった。
【0102】
表1に示す比較例、試料No.1は、中芯コアを用いない点以外は試料No.2~4と同条件で実施した。
【0103】
表1に示す比較例、試料No.5、9、13は、中芯コアの形状をコイル部の中芯部と同一形状である円柱状とした点以外は他の実施例と同様に実施した。
【0104】
各比較例のインダクタの中芯部は第1中芯部と第2中芯部とで区別されない状態であった。表1では便宜的に第1中芯部のアスペクト比、第1中芯部の配向度として中芯部のアスペクト比、配向度を示した。
【0105】
得られたインダクタについて、第1中芯部に含まれる軟磁性金属粒子の平均アスペクト比、第1中芯部に含まれる軟磁性金属粒子の平均配向度Φ1、第2中芯部に含まれる軟磁性金属粒子の平均配向度Φ2、外装部に含まれる軟磁性金属粒子の平均配向度Φ3を測定した。
【0106】
具体的には、まず、各試料のインダクタを図1のI-I線に対応する部分に沿って切断した。得られた断面について、図2のA-A線に対応する部分およびB-B線に対応する部分に沿って切断した。汎用の画像解析装置を用いてA-A線に沿う断面を観察し、A-A線に沿う断面画像を得た。さらに、B-B線に沿う断面を観察し、B-B線に沿う断面画像を得た。
【0107】
各断面画像について、第1中芯部に含まれる軟磁性金属粒子の平均アスペクト比を測定した。大きい方を第1中芯部に含まれる軟磁性金属粒子の平均アスペクト比とした。さらに、平均アスペクト比が大きい方の断面画像を用いてΦ1、Φ2、Φ3を測定した。それぞれ、表1に示す数値であることを確認した。各実施例において、第1中芯部に含まれる軟磁性金属粒子の平均配向度Φ1は、第2中芯部に含まれる軟磁性金属粒子の平均配向度Φ2よりも高かった。さらに、外装部に含まれる軟磁性金属粒子の平均配向度Φ3よりも高かった。
【0108】
得られたインダクタについて、インダクタンスLを測定した。インダクタンスの測定は、測定周波数1MHz、測定電圧500mVで、RFインピーダンスマテリアルアナライザー(アジレントテクノロジー社製4491A)を用いて行った。結果を表1に示す。インダクタンスが0.90μH以上である場合を良好とした。
【0109】
得られたインダクタについて、HBM(Human Body Model)でJEITA ED-4701/302Aに準拠するESD試験(静電破壊試験)を行った。試験電圧は±2kVとした。ESD試験をpassしたか否かを表1に示す。
【0110】
得られたインダクタについて、インパルス破壊電圧試験(インパルスBDV試験)を行った。インパルス破壊電圧試験は、インパルス巻線試験機(Chroma製19301A)を用いて、インパルス巻線テスト破壊電圧モード(IWT BDV MODE)により行った。具体的には、サンプル(インダクタ)に所定の最大振幅を持つ交流電流パルス信号を入力し、基準となるパルス波形を測定した。次に評価用パルス信号を入力し、評価用パルス信号に対する応答として検出されるパルス波形を取得した。パルス波形の取得は、測定電圧を上昇させながら段階的に実施した。パルス波形の面積が基準となるパルス波形の面積の2.0%を下回った場合における測定電圧を絶縁破壊電圧とした。すなわち、取得したパルス波形の面積が基準となるパルス波形の面積に対して2.0%を下回った場合にコイル部を構成する導体間のショートが発生したと判定した。測定電圧の範囲は50V~350V(測定電圧ステップ:1%)、パルス印加回数は1回とした。表1には、測定電圧350Vで絶縁破壊が発生しなかった場合、すなわち、絶縁破壊電圧が350Vを上回る場合にpass、測定電圧350V以下で絶縁破壊が発生した場合、すなわち、絶縁破壊電圧が350V以下である場合にshortと記載した。
【0111】
【表1】
【0112】
四角柱状の第1中芯部を有する各実施例はインダクタンスLが高くなった。
【0113】
(実験例2)
実験例2は実験例1とは異なり、インダクタンスLが0.90μHとなるようにコア材料の樹脂量および本成形の成形圧力を制御した。その他の点については実験例1と同条件で実施した。結果を表2に示す。
【0114】
【表2】
【0115】
四角柱状の第1中芯部を有する各実施例と四角柱状の第1中芯部を有さない各比較例とでインダクタンスLが同一の値となるように製造条件を制御した場合において、各比較例は静電気破壊試験および/またはインダクタンス試験の結果が悪化した。コア材料の樹脂量が少なく、本成形時の圧力が大きいためであると考えられる。
【0116】
四角柱状の第1中芯部を有する各実施例は、四角柱状の第1中芯部以外の部分の樹脂を増加させたり、本成形時の圧力を低下させたりしても高いインダクタンスLを維持することができた。すなわち、高いインダクタンスを維持しながら作製時におけるコイルに対する負荷を低減させることができた。
【符号の説明】
【0117】
2… インダクタ
4… コイル部
5… 導体
5a、5b… リード部
6a… 第1中芯部
6b… 第2中芯部
6c、6d… 外装部
6a1… 中芯コア
6c1… ベースコア
図1
図2
図3
図4
図5