▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023164261
(43)【公開日】2023-11-10
(54)【発明の名称】プリント回路基板
(51)【国際特許分類】
H01L 23/12 20060101AFI20231102BHJP
H01L 23/14 20060101ALI20231102BHJP
H05K 1/09 20060101ALI20231102BHJP
【ＦＩ】
H01L23/12 Q
H01L23/14 M
H05K1/09 C
【審査請求】未請求
【請求項の数】16
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022186422
(22)【出願日】2022-11-22
(31)【優先権主張番号】10-2022-0053413
(32)【優先日】2022-04-29
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000051
【氏名又は名称】弁理士法人共生国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】高 燦 訓
(72)【発明者】
【氏名】趙 起 熙
(72)【発明者】
【氏名】金 相 勳
【テーマコード（参考）】
4E351
【Ｆターム（参考）】
4E351AA03
4E351AA04
4E351CC06
4E351CC07
4E351DD04
4E351DD05
4E351DD06
4E351DD10
4E351DD11
4E351DD12
4E351DD19
4E351GG03
4E351GG20
(57)【要約】
【課題】ファインピッチボンドフィンガーの実現が可能なプリント回路基板を提供する。
【解決手段】本発明によるプリント回路基板は、第１絶縁層と、第１絶縁層上に配置される第１金属部と、第１金属部上に配置され、第１金属部と境界なしに一体化し、第１金属部よりも断面上での幅がさらに狭い第２金属部と、を含む金属パッドと、第１絶縁層上に配置され、第１金属部の側面の少なくとも一部を覆う第２絶縁層と、金属パッド上に配置され、第２金属部の上面及び側面のそれぞれの少なくとも一部を覆う表面金属層と、を有する。
【選択図】図３
【解決手段】本発明によるプリント回路基板は、第１絶縁層と、第１絶縁層上に配置される第１金属部と、第１金属部上に配置され、第１金属部と境界なしに一体化し、第１金属部よりも断面上での幅がさらに狭い第２金属部と、を含む金属パッドと、第１絶縁層上に配置され、第１金属部の側面の少なくとも一部を覆う第２絶縁層と、金属パッド上に配置され、第２金属部の上面及び側面のそれぞれの少なくとも一部を覆う表面金属層と、を有する。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に配置される第１金属部と、前記第１金属部上に配置され、前記第１金属部と境界なしに一体化し、前記第１金属部よりも断面上での幅がさらに狭い第２金属部と、を含む金属パッドと、
前記第１絶縁層上に配置され、前記第１金属部の側面の少なくとも一部を覆う第２絶縁層と、
前記金属パッド上に配置され、前記第２金属部の上面及び側面のそれぞれの少なくとも一部を覆う表面金属層と、を有することを特徴とするプリント回路基板。
前記第１絶縁層上に配置される第１金属部と、前記第１金属部上に配置され、前記第１金属部と境界なしに一体化し、前記第１金属部よりも断面上での幅がさらに狭い第２金属部と、を含む金属パッドと、
前記第１絶縁層上に配置され、前記第１金属部の側面の少なくとも一部を覆う第２絶縁層と、
前記金属パッド上に配置され、前記第２金属部の上面及び側面のそれぞれの少なくとも一部を覆う表面金属層と、を有することを特徴とするプリント回路基板。
【請求項2】
前記第２絶縁層は、前記第１金属部の上面を覆わないことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項3】
前記第２絶縁層の上面は、前記第１金属部の上面と実質的に同一平面上にあることを特徴とする請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項4】
前記第２絶縁層は、ソルダーレジストを含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項5】
前記第１及び第２金属部は、銅（Ｃｕ）を含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項6】
前記表面金属層は、前記金属パッド上に配置される第１表面金属層と、前記第１表面金属層上に配置される第２表面金属層と、を含むことを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項7】
前記第１表面金属層は、ニッケル（Ｎｉ）を含み、
前記第２表面金属層は、金（Ａｕ）を含むことを特徴とする請求項６に記載のプリント回路基板。
前記第２表面金属層は、金（Ａｕ）を含むことを特徴とする請求項６に記載のプリント回路基板。
【請求項8】
複数の前記金属パッド上に複数の前記表面金属層がそれぞれ配置され、前記複数の金属パッドの内の隣接する２つの金属パッドのそれぞれの第１金属部間の間隔は、前記複数の表面金属層の内の前記隣接する２つの金属パッド上にそれぞれ配置された２つの表面金属層のそれぞれの第２表面金属層間の間隔と実質的に同一であることを特徴とする請求項６に記載のプリント回路基板。
【請求項9】
複数の前記金属パッド上に複数の前記表面金属層がそれぞれ配置され、前記複数の金属パッドの内の隣接する２つの金属パッドのそれぞれの第１金属部間の間隔は、前記複数の表面金属層の内の前記隣接する２つの金属パッド上にそれぞれ配置された２つの表面金属層のそれぞれの第２表面金属層間の間隔よりもさらに小さいことを特徴とする請求項６に記載のプリント回路基板。
【請求項10】
複数の前記金属パッド上に複数の前記表面金属層がそれぞれ配置され、前記複数の金属パッドの内の隣接する２つの金属パッドのそれぞれの第１金属部間の間隔は、前記複数の表面金属層の内の前記隣接する２つの金属パッド上にそれぞれ配置された２つの表面金属層のそれぞれの第２表面金属層間の間隔よりもさらに大きいことを特徴とする請求項６に記載のプリント回路基板。
【請求項11】
前記第１及び第２金属部の各側面は、実質的に垂直な形態を有し、
前記第１及び第２金属部の各上面の角は、実質的に角張った形態であることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。
前記第１及び第２金属部の各上面の角は、実質的に角張った形態であることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項12】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に配置されるシード金属層と、
前記シード金属層上に配置される第１金属部と、前記第１金属部上に配置されて前記第１金属部と境界なしに一体化し、前記第１金属部よりも断面上での幅がさらに狭い第２金属部と、を含む金属パッドと、
前記第１絶縁層上に配置され、前記第１金属部の側面の少なくとも一部を覆い、前記第１金属部の上面からは離隔した第２絶縁層と、を有することを特徴とするプリント回路基板。
前記第１絶縁層上に配置されるシード金属層と、
前記シード金属層上に配置される第１金属部と、前記第１金属部上に配置されて前記第１金属部と境界なしに一体化し、前記第１金属部よりも断面上での幅がさらに狭い第２金属部と、を含む金属パッドと、
前記第１絶縁層上に配置され、前記第１金属部の側面の少なくとも一部を覆い、前記第１金属部の上面からは離隔した第２絶縁層と、を有することを特徴とするプリント回路基板。
【請求項13】
前記シード金属層は、前記第１金属部とは接し、前記第２金属部とは離隔することを特徴とする請求項１２に記載のプリント回路基板。
【請求項14】
前記シード金属層は、銅（Ｃｕ）を含むことを特徴とする請求項１２に記載のプリント回路基板。
【請求項15】
前記シード金属層の側面の少なくとも一部は、溝部を有し、
前記第２絶縁層は、前記溝部の少なくとも一部を満たすことを特徴とする請求項１２に記載のプリント回路基板。
前記第２絶縁層は、前記溝部の少なくとも一部を満たすことを特徴とする請求項１２に記載のプリント回路基板。
【請求項16】
前記溝部は、少なくとも一面がテーパー状を有することを特徴とする請求項１５に記載のプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、プリント回路基板に関し、特に、ファインピッチボンドフィンガーの実現が可能なプリント回路基板に関するものである。
【背景技術】
【0002】
近年、メモリ容量が増えるにつれてパッケージされるチップの数が増えるようになり、これによってワイヤボンディング基板では、チップと接続するためのボンディングパッドの数も増えている。
したがって、ファインピッチボンドフィンガー（ｆｉｎｅ ｐｉｔｃｈ ｂｏｎｄ ｆｉｎｇｅｒ）の実現が求められている。
したがって、ファインピッチボンドフィンガー（ｆｉｎｅ ｐｉｔｃｈ ｂｏｎｄ ｆｉｎｇｅｒ）の実現が求められている。
【0003】
一方、一般的なめっき工程で形成される従来のボンディングパッドの場合には、各種前処理及びシードエッチングによるパッド構造でパッドの側面がテーパー状となり、角が丸くなってワイヤボンディングの実際の接触面積が小さくなることがあり、ボンディングパッドの上面だけでなく、側面も金属で表面処理されることから、スペースマージンの確保に困難があることがあり、ボンディングパッドと絶縁材との間のアンダーカットによって応力が集中する空間に表面処理金属が配置され、熱伸縮による基板の反りなどの外部衝撃に脆弱である、という問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０００－２０６９５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明は上記従来のプリント回路基板における問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、ファインピッチボンドフィンガーの実現が可能なプリント回路基板を提供することにある。
【0006】
また、本発明の他の目的は、シードエッチング又は前処理からパッドの損傷を防ぐことができるプリント回路基板を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、金属表面処理後にも十分なスペースマージンの確保が可能なプリント回路基板を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、パッドと絶縁材との間の応力集中空間の外部衝撃による問題の改善が可能なプリント回路基板を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、金属表面処理後にも十分なスペースマージンの確保が可能なプリント回路基板を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、パッドと絶縁材との間の応力集中空間の外部衝撃による問題の改善が可能なプリント回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明を通じて提案するいくつかの解決手段の１つは、パッド及び他の材料の金属マスキングによるパッドの損傷を防止し、またシードエッチング後のパッドよりも厚さが薄い追加絶縁材を形成して、パッドがエッチングされるレベルを制御することである。
【0008】
上記目的を達成するためになされた本発明によるプリント回路基板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に配置される第１金属部と、前記第１金属部上に配置され、前記第１金属部と境界なしに一体化し、前記第１金属部よりも断面上での幅がさらに狭い第２金属部と、を含む金属パッドと、前記第１絶縁層上に配置され、前記第１金属部の側面の少なくとも一部を覆う第２絶縁層と、前記金属パッド上に配置され、前記第２金属部の上面及び側面のそれぞれの少なくとも一部を覆う表面金属層と、を有することを特徴とする。
【0009】
また、上記目的を達成するためになされた本発明によるプリント回路基板は、第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に配置されるシード金属層と、前記シード金属層上に配置される第１金属部と、前記第１金属部上に配置されて前記第１金属部と境界なしに一体化し、前記第１金属部よりも断面上での幅がさらに狭い第２金属部と、を含む金属パッドと、前記第１絶縁層上に配置され、前記第１金属部の側面の少なくとも一部を覆い、前記第１金属部の上面からは離隔した第２絶縁層と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【0010】
本発明に係るプリント回路基板によれば、パッド及び他の材料の金属マスキングによるパッドの損傷を防止し、またシードエッチング後のパッドよりも厚さが薄い追加絶縁材を形成して、パッドがエッチングされるレベルを制御することにより、ファインピッチボンドフィンガーの実現が可能なプリント回路基板を提供することができる。
また、シードエッチング又は前処理からパッドの損傷を防ぐことができるプリント回路基板を提供することができる。
また、金属表面処理後にも十分なスペースマージンの確保が可能なプリント回路基板を提供することができる。
また、パッドと絶縁材との間の応力集中空間の外部衝撃による問題の改善が可能なプリント回路基板を提供することができる。
また、シードエッチング又は前処理からパッドの損傷を防ぐことができるプリント回路基板を提供することができる。
また、金属表面処理後にも十分なスペースマージンの確保が可能なプリント回路基板を提供することができる。
また、パッドと絶縁材との間の応力集中空間の外部衝撃による問題の改善が可能なプリント回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本発明の実施形態による電子機器システムの概略構成を示すブロック図である。
【図2】本発明の実施形態による電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。
【図3】本発明の実施形態によるプリント回路基板の概略構成を示す断面図である。
【図8】本発明の実施形態によるプリント回路基板の概略構成を示す断面図である。
【図9】本発明のまた他の実施形態によるプリント回路基板の概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
次に、本発明に係るプリント回路基板を実施するための形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
図における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがある。
図における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがある。
【0013】
＜電子機器＞
図１は、本発明の実施形態による電子機器システムの概略構成を示すブロック図である。
図１を参照すると、電子機器１０００は、メインボード１０１０を収容する。
メインボード１０１０には、チップ関連部品１０２０、ネットワーク関連部品１０３０、及びその他の部品１０４０などが物理的及び／又は電気的に接続されている。
これらは後述する他の電子部品とも接続されて様々な信号ライン１０９０を形成する。
図１は、本発明の実施形態による電子機器システムの概略構成を示すブロック図である。
図１を参照すると、電子機器１０００は、メインボード１０１０を収容する。
メインボード１０１０には、チップ関連部品１０２０、ネットワーク関連部品１０３０、及びその他の部品１０４０などが物理的及び／又は電気的に接続されている。
これらは後述する他の電子部品とも接続されて様々な信号ライン１０９０を形成する。
【0014】
チップ関連部品１０２０としては、揮発性メモリ（例えば、ＤＲＡＭ）、不揮発性メモリ（例えば、ＲＯＭ）、フラッシュメモリなどのメモリチップと、セントラルプロセッサ（例えば、ＣＰＵ）、グラフィックプロセッサ（例えば、ＧＰＵ）、デジタル信号プロセッサ、暗号化プロセッサ、マイクロプロセッサ、マイクロコントローラなどのアプリケーションプロセッサチップと、アナログ－デジタルコンバータ、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ＩＣ）などのロジックチップなどが含まれるが、これらに限定されるものではなく、これら以外にもその他の形態のチップ関連の電子部品を含むこともできる。
さらに、これらのチップ関連部品１０２０を互いに組み合わせることもできる。
チップ関連部品１０２０は、上述したチップや電子部品を含むパッケージ形態であり得る。
さらに、これらのチップ関連部品１０２０を互いに組み合わせることもできる。
チップ関連部品１０２０は、上述したチップや電子部品を含むパッケージ形態であり得る。
【0015】
ネットワーク関連部品１０３０としては、Ｗｉ－Ｆｉ（ＩＥＥＥ ８０２．１１ファミリなど）、ＷｉＭＡＸ（ＩＥＥＥ ８０２．１６ファミリなど）、ＩＥＥＥ ８０２．２０、ＬＴＥ（ｌｏｎｇ ｔｅｒｍ ｅｖｏｌｕｔｉｏｎ）、Ｅｖ－ＤＯ、ＨＳＰＡ＋、ＨＳＤＰＡ＋、ＨＳＵＰＡ＋、ＥＤＧＥ、ＧＳＭ、ＧＰＳ、ＧＰＲＳ、ＣＤＭＡ、ＴＤＭＡ、ＤＥＣＴ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、３Ｇ、４Ｇ、５Ｇ、及びそれ以降のものとして指定された任意の他の無線及び有線プロトコルが含まれるが、これらに限定されず、これら以外にもその他の多数の無線又は有線標準やプロトコルのいずれかが含まれ得る。
また、ネットワーク関連部品１０３０が、チップ関連部品１０２０とともに互いに組み合わされることもできる。
また、ネットワーク関連部品１０３０が、チップ関連部品１０２０とともに互いに組み合わされることもできる。
【0016】
その他の部品１０４０としては、高周波インダクタ、フェライトインダクタ、パワーインダクタ、フェライトビーズ、ＬＴＣＣ（ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－Ｆｉｒｉｎｇ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）、ＥＭＩ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）ｆｉｌｔｅｒ、ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）などが含まれる。
但し、これらに限定されるものではなく、これら以外にもその他の様々な用途のために用いられるチップ部品の形態の受動素子などが含まれ得る。
また、その他の部品１０４０をチップ関連部品１０２０及び／又はネットワーク関連部品１０３０と互いに組み合わせることもできる。
但し、これらに限定されるものではなく、これら以外にもその他の様々な用途のために用いられるチップ部品の形態の受動素子などが含まれ得る。
また、その他の部品１０４０をチップ関連部品１０２０及び／又はネットワーク関連部品１０３０と互いに組み合わせることもできる。
【0017】
電子機器１０００の種類に応じて、電子機器１０００は、メインボード１０１０に物理的及び／又は電気的に接続されるか、又は接続されない他の電子部品を含み得る。
他の電子部品の例を挙げると、カメラモジュール１０５０、アンテナモジュール１０６０、ディスプレイ１０７０、バッテリー１０８０などがある。
但し、これらに限定されるものではなく、オーディオコーデック、ビデオコーデック、電力増幅器、羅針盤、加速度計、ジャイロスコープ、スピーカー、大容量記憶装置（例えば、ハードディスクドライブ）、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｋ）、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｅｒｓａｔｉｌｅ ｄｉｓｋ）などが挙げられる。
これら以外にも、電子機器１０００の種類に応じて様々な用途のために用いられるその他の電子部品などが含まれ得る。
他の電子部品の例を挙げると、カメラモジュール１０５０、アンテナモジュール１０６０、ディスプレイ１０７０、バッテリー１０８０などがある。
但し、これらに限定されるものではなく、オーディオコーデック、ビデオコーデック、電力増幅器、羅針盤、加速度計、ジャイロスコープ、スピーカー、大容量記憶装置（例えば、ハードディスクドライブ）、ＣＤ（ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｋ）、ＤＶＤ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｅｒｓａｔｉｌｅ ｄｉｓｋ）などが挙げられる。
これら以外にも、電子機器１０００の種類に応じて様々な用途のために用いられるその他の電子部品などが含まれ得る。
【0018】
電子機器１０００は、スマートフォン（ｓｍａｒｔ ｐｈｏｎｅ）、個人用情報端末機（ｐｅｒｓｏｎａｌ ｄｉｇｉｔａｌ ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、デジタルビデオカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｖｉｄｅｏ ｃａｍｅｒａ）、デジタルスチルカメラ（ｄｉｇｉｔａｌ ｓｔｉｌｌ ｃａｍｅｒａ）、ネットワークシステム（ｎｅｔｗｏｒｋ ｓｙｓｔｅｍ）、コンピュータ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、モニター（ｍｏｎｉｔｏｒ）、タブレット（ｔａｂｌｅｔ）、ラップトップ（ｌａｐｔｏｐ）、ネットブック（ｎｅｔｂｏｏｋ）、テレビジョン（ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ）、ビデオゲーム（ｖｉｄｅｏ ｇａｍｅ）、スマートウォッチ（ｓｍａｒｔ ｗａｔｃｈ）、オートモーティブ（Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ）などであることができる。
但し、これらに限定されず、これら以外にもデータを処理する任意の他の電子機器であることもできる。
但し、これらに限定されず、これら以外にもデータを処理する任意の他の電子機器であることもできる。
【0019】
図２は、本発明の実施形態による電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。
図２を参照すると、電子機器は、例えば、スマートフォン１１００である。
スマートフォン１１００の内部には、マザーボード１１１０が収容されており、このようなマザーボード１１１０には様々な部品１１２０が物理的及び／又は電気的に接続されている。
図２を参照すると、電子機器は、例えば、スマートフォン１１００である。
スマートフォン１１００の内部には、マザーボード１１１０が収容されており、このようなマザーボード１１１０には様々な部品１１２０が物理的及び／又は電気的に接続されている。
【0020】
さらに、カメラモジュール１１３０及び／又はスピーカー１１４０のように、マザーボード１１１０に物理的及び／又は電気的に接続されるか、又は接続されない他の部品が内部に収容されている。
部品１１２０の一部は、上述したチップ関連部品であり得、例えば、部品パッケージ１１２１であり得るが、これに限定されるものではない。
部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品を含む電子部品が表面に実装配置されたプリント回路基板の形態であり得る。
又は、部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品が内蔵されたプリント回路基板の形態であることもできる。
一方、電子機器は、必ずしもスマートフォン１１００に限定されるものではなく、上述したように他の電子機器であることもできる。
部品１１２０の一部は、上述したチップ関連部品であり得、例えば、部品パッケージ１１２１であり得るが、これに限定されるものではない。
部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品を含む電子部品が表面に実装配置されたプリント回路基板の形態であり得る。
又は、部品パッケージ１１２１は、能動部品及び／又は受動部品が内蔵されたプリント回路基板の形態であることもできる。
一方、電子機器は、必ずしもスマートフォン１１００に限定されるものではなく、上述したように他の電子機器であることもできる。
【0021】
【0022】
図３～６ｂを参照すると、本発明の実施形態によるプリント回路基板１００Ａは、第１絶縁層１１０、第１絶縁層１１０上に配置される金属パッド１３０、及び第１絶縁層１１０上に配置され、金属パッド１３０の側面の一部を覆う第２絶縁層１４０を含む。
金属パッド１３０は、第１金属部１３３及び第２金属部１３５を含む。
必要に応じて、第１絶縁層１１０上に配置されるシード金属層１２０及び／又は金属パッド１３０上に配置される表面金属層１５０をさらに含む。
第１金属部１３３は、第１絶縁層１１０、より好ましくは、シード金属層１２０上に配置される。
第２金属部１３５は、第１金属部１３３上に配置され、第１金属部１３３と境界なしに一体化する。
金属パッド１３０は、第１金属部１３３及び第２金属部１３５を含む。
必要に応じて、第１絶縁層１１０上に配置されるシード金属層１２０及び／又は金属パッド１３０上に配置される表面金属層１５０をさらに含む。
第１金属部１３３は、第１絶縁層１１０、より好ましくは、シード金属層１２０上に配置される。
第２金属部１３５は、第１金属部１３３上に配置され、第１金属部１３３と境界なしに一体化する。
【0023】
一方、図４ａに例示的に示したように、一般的なめっき工程で形成される金属パッド１３００は、シードエッチング液などによって上面の角がラウンド状を有し得、また上面の幅が下面の幅よりも狭いテーパー状を有し得る。
この場合、ワイヤボンディングの実際の接触面積が小さくなる可能性がある。
この場合、ワイヤボンディングの実際の接触面積が小さくなる可能性がある。
【0024】
一方、図４ｂに例示的に示したように、本発明の実施形態によるプリント回路基板１００Ａは、後述するように、金属パッド１３０とは異なる金属を含むバリア金属層によりシードエッチング液などによる金属パッド１３０の損傷を防止することができる。
したがって、第１金属部１３３及び第２金属部１３５の各側面は、実質的に垂直な形態を有し、第１金属部１３３及び第２金属部１３５の各上面の角は、実質的に角張った形態である。
実質的に垂直な形態の側面は、底面に対してほぼ垂直な角度を有することを意味し、また、実質的に角張った形態の角は、ほぼラウンド状ではないことを意味する。
したがって、ワイヤボンディングの実際の接触面積が狭くなるという問題を効果的に解決することができる。
したがって、第１金属部１３３及び第２金属部１３５の各側面は、実質的に垂直な形態を有し、第１金属部１３３及び第２金属部１３５の各上面の角は、実質的に角張った形態である。
実質的に垂直な形態の側面は、底面に対してほぼ垂直な角度を有することを意味し、また、実質的に角張った形態の角は、ほぼラウンド状ではないことを意味する。
したがって、ワイヤボンディングの実際の接触面積が狭くなるという問題を効果的に解決することができる。
【0025】
一方、図５の（ａ）に例示的に示したように、一般的なめっき工程で形成される金属パッド１３００は、上面のみならず側面にも表面金属層１５００が形成され、したがって隣接する金属パッド１３００上の表面金属層１５００間のスペースマージンの確保に困難があり得る。
したがって、このような構造としては、ファインピッチボンドフィンガーの実現に制限がある可能性がある。
したがって、このような構造としては、ファインピッチボンドフィンガーの実現に制限がある可能性がある。
【0026】
一方、図５の（ｂ）に例示的に示したように、本発明の実施形態によるプリント回路基板１００Ａは、第２金属部１３５の断面での幅Ｗ２が第１金属部１３３の断面での幅Ｗ１よりもさらに狭い。
断面での幅が一定でない場合には、平均幅を比較することができる。
また、第２絶縁層１４０は、第１金属部１３３の側面の少なくとも一部を覆い、第１金属部１３３の上面からは離隔する。
例えば、第２絶縁層１４０は、第１金属部１３３の上面を覆わなく、第２絶縁層１４０の上面は、第１金属部１３３の上面と実質的に同一平面上にある。
実質的に同一平面上にあるとは、完全に同一平面に存在する場合だけでなく、工程誤差などによってほぼ同一平面に存在することも含む。
したがって、表面金属層１５０が第２金属部１３５の上面及び側面のそれぞれの少なくとも一部を選択的に覆う。
この場合、隣接する金属パッド１３０上の表面金属層１５０間のスペースマージンを十分に確保することができる。
したがって、ファインピッチボンドフィンガーの実現により有利である。
断面での幅が一定でない場合には、平均幅を比較することができる。
また、第２絶縁層１４０は、第１金属部１３３の側面の少なくとも一部を覆い、第１金属部１３３の上面からは離隔する。
例えば、第２絶縁層１４０は、第１金属部１３３の上面を覆わなく、第２絶縁層１４０の上面は、第１金属部１３３の上面と実質的に同一平面上にある。
実質的に同一平面上にあるとは、完全に同一平面に存在する場合だけでなく、工程誤差などによってほぼ同一平面に存在することも含む。
したがって、表面金属層１５０が第２金属部１３５の上面及び側面のそれぞれの少なくとも一部を選択的に覆う。
この場合、隣接する金属パッド１３０上の表面金属層１５０間のスペースマージンを十分に確保することができる。
したがって、ファインピッチボンドフィンガーの実現により有利である。
【0027】
一方、図６ａに例示的に示したように、一般的なめっき工程で形成される金属パッド１３００はシード金属層１２００のエッチング工程で発生する金属パッド１３００と絶縁材１１００との間のアンダーカットによって応力が集中するノッチ（ｎｏｔｃｈ）領域に表面金属層１５００、例えば、ハードのニッケル層１５３０が配置され、絶縁材１１００と接する。
したがって、外部衝撃に脆弱である可能性がある。
例えば、熱伸縮による基板の反りによる金属パッド１３００のリフトの問題などが発生する可能性がある。
したがって、外部衝撃に脆弱である可能性がある。
例えば、熱伸縮による基板の反りによる金属パッド１３００のリフトの問題などが発生する可能性がある。
【0028】
一方、図６ｂに例示的に示したように、本発明の実施形態によるプリント回路基板１００Ａは、第１絶縁層１１０上に第２絶縁層１４０が配置されてシード金属層１２０及び第１金属部１３３の側面を覆う。
第２絶縁層１４０は、例えば、ハーフ現象で第１金属部１３３及び第２金属部１３５の内の第１金属部１３３を選択的に覆うように厚さ調節が可能なソルダーレジスト材料を含む。
したがって、シード金属層１２０の側面の少なくとも一部に形成された溝部ｈ、例えば、上面がテーパー状を有する溝部ｈが、第２絶縁層１４０で満たされる。
この場合、第２絶縁層１４０が上述した外部衝撃を緩和させることができ、したがって、金属パッド１３０のリフト問題などを効果的に防止することができる。
第２絶縁層１４０は、例えば、ハーフ現象で第１金属部１３３及び第２金属部１３５の内の第１金属部１３３を選択的に覆うように厚さ調節が可能なソルダーレジスト材料を含む。
したがって、シード金属層１２０の側面の少なくとも一部に形成された溝部ｈ、例えば、上面がテーパー状を有する溝部ｈが、第２絶縁層１４０で満たされる。
この場合、第２絶縁層１４０が上述した外部衝撃を緩和させることができ、したがって、金属パッド１３０のリフト問題などを効果的に防止することができる。
【0029】
一方、金属パッド１３０は、複数個存在することができ、表面金属層１５０も複数個存在して金属パッド１３０上にそれぞれ配置される。
このとき、本発明の実施形態によるプリント回路基板１００Ａでは、複数の金属パッド１３０の内の隣接する２つの金属パッド１３０のそれぞれの第１金属部１３３間の間隔ｇ１（図３参照）は、複数の表面金属層１５０の内の隣接する２つの金属パッド１３０上にそれぞれ配置される２つの表面金属層１５０のそれぞれの第２表面金属層１５５間の間隔ｇ２と実質的に同一である。
間隔は、断面上において厚さ方向又は積層方向を基に、対象構成要素の中間地点で測定した値である。
実質的に間隔が同一であるとは、完全に間隔が同一である場合だけでなく、工程誤差によって間隔がほぼ同一である場合を含む。
すなわち、表面金属層１５０は、第１金属部１３３の上面から逸脱することなく、その幅の分だけ厚さを有するように形成される。
この場合、スペースマージン管理に、より効果的である。
このとき、本発明の実施形態によるプリント回路基板１００Ａでは、複数の金属パッド１３０の内の隣接する２つの金属パッド１３０のそれぞれの第１金属部１３３間の間隔ｇ１（図３参照）は、複数の表面金属層１５０の内の隣接する２つの金属パッド１３０上にそれぞれ配置される２つの表面金属層１５０のそれぞれの第２表面金属層１５５間の間隔ｇ２と実質的に同一である。
間隔は、断面上において厚さ方向又は積層方向を基に、対象構成要素の中間地点で測定した値である。
実質的に間隔が同一であるとは、完全に間隔が同一である場合だけでなく、工程誤差によって間隔がほぼ同一である場合を含む。
すなわち、表面金属層１５０は、第１金属部１３３の上面から逸脱することなく、その幅の分だけ厚さを有するように形成される。
この場合、スペースマージン管理に、より効果的である。
【0030】
以下では、図３を参照して本発明の実施形態によるプリント回路基板１００Ａの構成要素についてより詳細に説明する。
第１絶縁層１１０は、絶縁材料を含む。
絶縁材料は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、又はこのような樹脂と共に無機フィラー、有機フィラー及び／又はガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、ａｎｄ／ｏｒ Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）を含む材料を含み得る。
絶縁材料は、感光性材料及び／又は非感光性材料であり得る。
例えば、絶縁材料としては、ＳＲ（Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ）の絶縁材、ＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）の絶縁材などが用いられるが、これに限定されず、それ以外の他の高分子素材を用いることもできる。
第１絶縁層１１０は、絶縁材料を含む。
絶縁材料は、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、又はこのような樹脂と共に無機フィラー、有機フィラー及び／又はガラス繊維（Ｇｌａｓｓ Ｆｉｂｅｒ、Ｇｌａｓｓ Ｃｌｏｔｈ、ａｎｄ／ｏｒ Ｇｌａｓｓ Ｆａｂｒｉｃ）を含む材料を含み得る。
絶縁材料は、感光性材料及び／又は非感光性材料であり得る。
例えば、絶縁材料としては、ＳＲ（Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｓｔ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＰＰＧ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ）の絶縁材、ＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）の絶縁材などが用いられるが、これに限定されず、それ以外の他の高分子素材を用いることもできる。
【0031】
シード金属層１２０は、金属物質を含む。
金属物質は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含み得、好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むが、これに限定されるものではない。
シード金属層１２０は、金属パッド１３０より比較的薄く、無電解めっき層（又は化学銅）であり得るが、これに限定されるものではなく、銅箔（Ｃｏｐｐｅｒ Ｆｏｉｌ）などであることもできる。
金属物質は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含み得、好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むが、これに限定されるものではない。
シード金属層１２０は、金属パッド１３０より比較的薄く、無電解めっき層（又は化学銅）であり得るが、これに限定されるものではなく、銅箔（Ｃｏｐｐｅｒ Ｆｏｉｌ）などであることもできる。
【0032】
金属パッド１３０は、金属物質を含む。
金属パッド１３０の第１及び第２金属部（１３３、１３５）は、互いに同じ金属物質を含む。
金属物質は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含み得、好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むが、これに限定されるものではない。
金属パッド１３０は、設計デザインに応じて様々な機能を実行することができる。
例えば、グランドパッド、パワーパッド、信号パッドなどを含むことができる。
ここで、信号パッドは、グランド、パワーなどを除く各種信号、例えば、データ信号などの電気的接続のためのパッドを含む。
金属パッド１３０は、電解めっき層（又は電気銅）であり得、このとき、第１及び第２金属部（１３３、１３５）は、めっきで同時に形成される。
金属パッド１３０の第１及び第２金属部（１３３、１３５）は、互いに同じ金属物質を含む。
金属物質は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、及び／又はこれらの合金などを含み得、好ましくは、銅（Ｃｕ）を含むが、これに限定されるものではない。
金属パッド１３０は、設計デザインに応じて様々な機能を実行することができる。
例えば、グランドパッド、パワーパッド、信号パッドなどを含むことができる。
ここで、信号パッドは、グランド、パワーなどを除く各種信号、例えば、データ信号などの電気的接続のためのパッドを含む。
金属パッド１３０は、電解めっき層（又は電気銅）であり得、このとき、第１及び第２金属部（１３３、１３５）は、めっきで同時に形成される。
【0033】
第２絶縁層１４０は、絶縁材料を含む。
絶縁材料は、レジスト、例えば、ソルダーレジストを含む。
ソルダーレジストは、絶縁樹脂及びフィラーを含むが、ガラス繊維は含まない場合がある。
絶縁樹脂は、感光性絶縁樹脂であり得、フィラーは、無機フィラー及び／又は有機フィラーであり得るが、これらに限定されるものではない。
但し、第２絶縁層１４０の材料がこれに限定されるものではなく、必要に応じて、その他の高分子素材を用いることもできる。
絶縁材料は、レジスト、例えば、ソルダーレジストを含む。
ソルダーレジストは、絶縁樹脂及びフィラーを含むが、ガラス繊維は含まない場合がある。
絶縁樹脂は、感光性絶縁樹脂であり得、フィラーは、無機フィラー及び／又は有機フィラーであり得るが、これらに限定されるものではない。
但し、第２絶縁層１４０の材料がこれに限定されるものではなく、必要に応じて、その他の高分子素材を用いることもできる。
【0034】
表面金属層１５０は、金属物質を含む。
表面金属層１５０の第１及び第２表面金属層（１５３、１５５）は、互いに異なる金属物質を含む。
例えば、第１表面金属層１５３は、ニッケル（Ｎｉ）を含み、第２表面金属層１５５は、金（Ａｕ）を含むが、これに限定されるものではない。
例えば、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）などの他の金属物質を含むこともできる。
第１表面金属層１５３は、第２表面金属層１５５より厚さがさらに厚いが、これに限定されるものではない。
表面金属層１５０は、例えば、電解金めっき、無電解金めっき、ＯＳＰ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｓｏｌｄｅｒａｂｉｌｉｔｙ Ｐｒｅｓｅｒｖａｔｉｖｅ）又は無電解スズめっき、無電解銀めっき、無電解ニッケルめっき／置換金めっき、ＤＩＧ（Ｄｉｒｅｃｔ Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ Ｇｏｌｄ）めっき、ＨＡＳＬ（Ｈｏｔ Ａｉｒ Ｓｏｌｄｅｒ Ｌｅｖｅｌｉｎｇ）などによって形成することができる。
表面金属層１５０の第１及び第２表面金属層（１５３、１５５）は、互いに異なる金属物質を含む。
例えば、第１表面金属層１５３は、ニッケル（Ｎｉ）を含み、第２表面金属層１５５は、金（Ａｕ）を含むが、これに限定されるものではない。
例えば、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）などの他の金属物質を含むこともできる。
第１表面金属層１５３は、第２表面金属層１５５より厚さがさらに厚いが、これに限定されるものではない。
表面金属層１５０は、例えば、電解金めっき、無電解金めっき、ＯＳＰ（Ｏｒｇａｎｉｃ Ｓｏｌｄｅｒａｂｉｌｉｔｙ Ｐｒｅｓｅｒｖａｔｉｖｅ）又は無電解スズめっき、無電解銀めっき、無電解ニッケルめっき／置換金めっき、ＤＩＧ（Ｄｉｒｅｃｔ Ｉｍｍｅｒｓｉｏｎ Ｇｏｌｄ）めっき、ＨＡＳＬ（Ｈｏｔ Ａｉｒ Ｓｏｌｄｅｒ Ｌｅｖｅｌｉｎｇ）などによって形成することができる。
【0035】
一方、本発明の実施形態によるプリント回路基板１００Ａは、このような単層基板に限らず、多層基板にも適用することができ、例えば、上述した第１絶縁層１１０、シード金属層１２０、金属パッド１３０、第２絶縁層１４０、及び表面金属層１５０は、多層基板の最外層に適用することができる。
例えば、多層プリント回路基板の最外層のワイヤボンディング領域にボンディングパッドが形成されたパッケージ基板などに適用することができる。
例えば、多層プリント回路基板の最外層のワイヤボンディング領域にボンディングパッドが形成されたパッケージ基板などに適用することができる。
【0036】
図７ａ～図７ｌは、図３のプリント回路基板の製造工程の一例を概略的に示す断面図である。
図７ａを参照すると、上面に第１金属層１２１が配置された第１絶縁層１１０を用意する。
第１金属層１２１は、無電解めっき（又は化学めっき）で形成する。
又は、銅箔などを第１絶縁層１１０の上面に積層して第１金属層１２１を形成することもできる。
図７ａを参照すると、上面に第１金属層１２１が配置された第１絶縁層１１０を用意する。
第１金属層１２１は、無電解めっき（又は化学めっき）で形成する。
又は、銅箔などを第１絶縁層１１０の上面に積層して第１金属層１２１を形成することもできる。
【0037】
図７ｂを参照すると、第１金属層１２１上に第１金属層１２１を露出させる開口２１０ｈを有するレジストフィルム２１０を形成する。
例えば、第１金属層１２１上にドライフィルムラミネーションの方法などによってレジストフィルム２１０を形成し、マスクを用いてレジストフィルム２１０を部分的に露光した後、露光したレジストフィルム２１０を現像して開口２１０ｈを形成する。
レジストフィルム２１０は、感光性材料を含み、例えば、ネガ型レジストフィルムであるが、これに限定されるものではない。
例えば、第１金属層１２１上にドライフィルムラミネーションの方法などによってレジストフィルム２１０を形成し、マスクを用いてレジストフィルム２１０を部分的に露光した後、露光したレジストフィルム２１０を現像して開口２１０ｈを形成する。
レジストフィルム２１０は、感光性材料を含み、例えば、ネガ型レジストフィルムであるが、これに限定されるものではない。
【0038】
図７ｃを参照すると、開口２１０ｈを介して露出した第１金属層１２１上に開口２１０ｈの少なくとも一部を満たす第２金属層１３１を形成する。
第２金属層１３１は、電解めっき（又は電気めっき）で形成する。
開口２１０ｈの最上部の一部は、第２金属層１３１で満たされずに残っていることがある。
第２金属層１３１は、電解めっき（又は電気めっき）で形成する。
開口２１０ｈの最上部の一部は、第２金属層１３１で満たされずに残っていることがある。
【0039】
図７ｄを参照すると、開口２１０ｈ内の第２金属層１３１上にバリア金属層２２０を形成する。
バリア金属層２２０は、第１及び第２金属層（１２１、１３１）とは異なる金属物質、例えば、ニッケル（Ｎｉ）を含む。
バリア金属層２２０は、電解めっき（又は電気めっき）で形成する。
開口２１０ｈの最上部は、バリア金属層２２０で満たす。
バリア金属層２２０は、第１及び第２金属層（１２１、１３１）とは異なる金属物質、例えば、ニッケル（Ｎｉ）を含む。
バリア金属層２２０は、電解めっき（又は電気めっき）で形成する。
開口２１０ｈの最上部は、バリア金属層２２０で満たす。
【0040】
【0041】
図７ｆを参照すると、第１金属層１２１の少なくとも一部の領域をエッチングする。
例えば、第１金属層１２１の内の第２金属層１３１が形成されていない領域をエッチング液を用いるシードエッチングで除去する。
その結果、第１絶縁層１１０と第２金属層１３１との間に、シード金属層１２０が形成される。
バリア金属層２２０を用いてエッチングを行うと、第２金属層１３１の側面がテーパー状となることと、第２金属層１３１の上面の角が丸みを帯びることを防止することができる。
例えば、第１金属層１２１の内の第２金属層１３１が形成されていない領域をエッチング液を用いるシードエッチングで除去する。
その結果、第１絶縁層１１０と第２金属層１３１との間に、シード金属層１２０が形成される。
バリア金属層２２０を用いてエッチングを行うと、第２金属層１３１の側面がテーパー状となることと、第２金属層１３１の上面の角が丸みを帯びることを防止することができる。
【0042】
図７ｇを参照すると、第１絶縁層１１０上にシード金属層１２０、第２金属層１３１、及びバリア金属層２２０のそれぞれの側面を覆う第２絶縁層１４０を形成する。
第２絶縁層１４０は、ソルダーレジスト組成物を第１絶縁層１１０上に塗布した後、乾燥する方法で形成するが、これに限定されるものではない。
第２絶縁層１４０は、ソルダーレジスト組成物を第１絶縁層１１０上に塗布した後、乾燥する方法で形成するが、これに限定されるものではない。
【0043】
図７ｈを参照すると、第２絶縁層１４０の少なくとも一部を除去する。
第２絶縁層１４０の厚さは、第２金属層１３１の厚さより薄い。
例えば、第２絶縁層１４０の上面は、第２金属層１３１の上面より下側に配置される。
第２絶縁層１４０の一部除去としては、ハーフ現像工程を用いることができる。
第２絶縁層１４０の厚さは、第２金属層１３１の厚さより薄い。
例えば、第２絶縁層１４０の上面は、第２金属層１３１の上面より下側に配置される。
第２絶縁層１４０の一部除去としては、ハーフ現像工程を用いることができる。
【0044】
図７ｉを参照すると、第２金属層１３１の少なくとも一部をエッチングして第１及び第２金属部（１３３、１３５）を含む金属パッド１３０を形成する。
このとき、第１金属部１３３の側面は、第２絶縁層１４０で覆われるため、第２金属部１３５の部分がエッチングされて第２金属部１３５の断面上での幅が、比較的より狭くなる。
また、バリア金属層２２０の存在により、第２金属部１３５の側面がテーパー状となることと、第２金属部１３５の上面の角が丸みを帯びることを防止することができる。
このとき、第１金属部１３３の側面は、第２絶縁層１４０で覆われるため、第２金属部１３５の部分がエッチングされて第２金属部１３５の断面上での幅が、比較的より狭くなる。
また、バリア金属層２２０の存在により、第２金属部１３５の側面がテーパー状となることと、第２金属部１３５の上面の角が丸みを帯びることを防止することができる。
【0045】
図７ｊを参照すると、バリア金属層２２０をエッチングする。
例えば、バリア金属層２２０と選択的に反応するエッチング液を用いる。
例えば、バリア金属層２２０と選択的に反応するエッチング液を用いる。
【0046】
図７ｋを参照すると、第１表面金属層１５３を形成する。
第１表面金属層１５３は、ニッケル（Ｎｉ）めっきで形成するが、これに限定されるものではない。
第１金属部１３３は、第２絶縁層１４０で覆われるため、第１表面金属層１５３は、第２金属部１３５の上面及び側面を選択的に覆うように形成される。
第１表面金属層１５３は、ニッケル（Ｎｉ）めっきで形成するが、これに限定されるものではない。
第１金属部１３３は、第２絶縁層１４０で覆われるため、第１表面金属層１５３は、第２金属部１３５の上面及び側面を選択的に覆うように形成される。
【0047】
図７ｌを参照すると、第２表面金属層１５５を形成する。
第２表面金属層１５５は、金（Ａｕ）めっきで形成するが、これに限定されるものではない。
第２表面金属層１５５は、第１表面金属層１５３の表面を覆うように形成される。
一連の工程を通じて上述した本発明の実施形態によるプリント回路基板１００Ａが形成されるが、製造工程が必ずしもこれに限定されるものではない。
第２表面金属層１５５は、金（Ａｕ）めっきで形成するが、これに限定されるものではない。
第２表面金属層１５５は、第１表面金属層１５３の表面を覆うように形成される。
一連の工程を通じて上述した本発明の実施形態によるプリント回路基板１００Ａが形成されるが、製造工程が必ずしもこれに限定されるものではない。
【0048】
図８は、本発明の他の実施形態によるプリント回路基板の概略構成を示す断面図である。
図８を参照すると、本発明の他の実施形態によるプリント回路基板１００Ｂは、上述した実施形態によるプリント回路基板１００Ａと比較して、表面金属層１５０がより薄く形成されている。
例えば、第１表面金属層１５３がより薄く形成され、第１金属部１３３の上面と第２金属部１３５の側面と第２金属部１３５の上面を覆う。
図８を参照すると、本発明の他の実施形態によるプリント回路基板１００Ｂは、上述した実施形態によるプリント回路基板１００Ａと比較して、表面金属層１５０がより薄く形成されている。
例えば、第１表面金属層１５３がより薄く形成され、第１金属部１３３の上面と第２金属部１３５の側面と第２金属部１３５の上面を覆う。
【0049】
一方、金属パッド１３０は、複数個存在し、表面金属層１５０も複数個存在して金属パッド１３０上にそれぞれ配置される。
このとき、他の実施形態によるプリント回路基板１００Ｂでは、複数の金属パッド１３０の内の隣接する２つの金属パッド１３０のそれぞれの第１金属部１３３間の間隔ｇ１は、複数の表面金属層１５０の内の隣接する２つの金属パッド１３０上にそれぞれ配置された２つの表面金属層１５０のそれぞれの第２表面金属層１５５間の間隔ｇ２よりもさらに小さい。
間隔は、断面上で厚さ方向又は積層方向を基に、対象構成要素の中間地点で測定した値である。
この場合、より狭いピッチ仕様にさらに適した構造を有することができる。
このとき、他の実施形態によるプリント回路基板１００Ｂでは、複数の金属パッド１３０の内の隣接する２つの金属パッド１３０のそれぞれの第１金属部１３３間の間隔ｇ１は、複数の表面金属層１５０の内の隣接する２つの金属パッド１３０上にそれぞれ配置された２つの表面金属層１５０のそれぞれの第２表面金属層１５５間の間隔ｇ２よりもさらに小さい。
間隔は、断面上で厚さ方向又は積層方向を基に、対象構成要素の中間地点で測定した値である。
この場合、より狭いピッチ仕様にさらに適した構造を有することができる。
【0050】
それ以外の他の説明、例えば、上述した実施形態によるプリント回路基板１００Ａで説明した内容は、矛盾しない限り、他の実施形態によるプリント回路基板１００Ｂにも適用され、これに対する重複した説明は省略する。
なお、上述した実施形態によるプリント回路基板１００Ａの製造の例は、他の実施形態によるプリント回路基板１００Ｂの製造にも同様に適用され得る。
なお、上述した実施形態によるプリント回路基板１００Ａの製造の例は、他の実施形態によるプリント回路基板１００Ｂの製造にも同様に適用され得る。
【0051】
図９は、本発明のまた他の実施形態によるプリント回路基板の概略構成を示す断面図である。
図９を参照すると、本発明のまた他の実施形態によるプリント回路基板１００Ｃは、上述した実施形態によるプリント回路基板１００Ａと比較して表面金属層１５０がより厚く形成されている。
例えば、第１表面金属層１５３がより厚く形成されて、第２絶縁層１４０の上面の上に延長されて配置される。
図９を参照すると、本発明のまた他の実施形態によるプリント回路基板１００Ｃは、上述した実施形態によるプリント回路基板１００Ａと比較して表面金属層１５０がより厚く形成されている。
例えば、第１表面金属層１５３がより厚く形成されて、第２絶縁層１４０の上面の上に延長されて配置される。
【0052】
一方、金属パッド１３０は、複数個存在し、表面金属層１５０も複数個存在して金属パッド１３０上にそれぞれ配置される。
このとき、また他の実施形態によるプリント回路基板１００Ｃでは、複数の金属パッド１３０の内の隣接する２つの金属パッド１３０のそれぞれの第１金属部１３３間の間隔ｇ１は、複数の表面金属層１５０の内の隣接する２つの金属パッド１３０上にそれぞれ配置された２つの表面金属層１５０のそれぞれの第２表面金属層１５５間の間隔ｇ２よりさらに大きい。
間隔は、断面上での厚さ方向又は積層方向を基に、対象構成要素の中間地点で測定した値である。
この場合、１つのボンドフィンガーに複数のワイヤボンディングが可能であり、高い密度の信号伝送が必要な仕様により適した構造を有することができる。
このとき、また他の実施形態によるプリント回路基板１００Ｃでは、複数の金属パッド１３０の内の隣接する２つの金属パッド１３０のそれぞれの第１金属部１３３間の間隔ｇ１は、複数の表面金属層１５０の内の隣接する２つの金属パッド１３０上にそれぞれ配置された２つの表面金属層１５０のそれぞれの第２表面金属層１５５間の間隔ｇ２よりさらに大きい。
間隔は、断面上での厚さ方向又は積層方向を基に、対象構成要素の中間地点で測定した値である。
この場合、１つのボンドフィンガーに複数のワイヤボンディングが可能であり、高い密度の信号伝送が必要な仕様により適した構造を有することができる。
【0053】
それ以外の他の説明、例えば、上述した実施形態によるプリント回路基板１００Ａで説明した内容は、矛盾しない限り、また他の実施形態によるプリント回路基板１００Ｃにも適用され、これに対する重複する説明は、省略する。
なお、上述した実施形態によるプリント回路基板１００Ａの製造の例は、また他の実施形態によるプリント回路基板１００Ｃの製造にも同様に適用され得る。
なお、上述した実施形態によるプリント回路基板１００Ａの製造の例は、また他の実施形態によるプリント回路基板１００Ｃの製造にも同様に適用され得る。
【0054】
本発明において、断面上での意味は、対象物を垂直に切断したときの断面形状、又は対象物をサイドビューから見たときの断面形状を意味する。
また、平面上での意味は、対象物を水平に切断したときの形状、又は対象物をトップビュー又はボトムビューから見たときの平面形状である。
本発明において、下側、下部、下面などは、便宜上図面の断面を基準に有機インターポーザを含む半導体パッケージの実装面に向かう方向を意味するものとして用い、上側、上部、上面などはその逆方向に用いた。
但し、これは説明の便宜上の方向を定義したものであって、特許請求の範囲の権利範囲がこの方向に対する記載によって特に限定されるものではない。
また、平面上での意味は、対象物を水平に切断したときの形状、又は対象物をトップビュー又はボトムビューから見たときの平面形状である。
本発明において、下側、下部、下面などは、便宜上図面の断面を基準に有機インターポーザを含む半導体パッケージの実装面に向かう方向を意味するものとして用い、上側、上部、上面などはその逆方向に用いた。
但し、これは説明の便宜上の方向を定義したものであって、特許請求の範囲の権利範囲がこの方向に対する記載によって特に限定されるものではない。
【0055】
本発明において、接続されるという意味は、直接接続された場合だけでなく、接着剤層などを介して間接的に接続された場合も含む概念である。
また、電気的に接続されるという意味は、物理的に接続された場合及び接続されない場合をともに含む概念である。
さらに、第１、第２などの表現は、ある構成要素と他の構成要素を区分するために用いられるものであって、該当構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。
場合によっては、権利範囲から逸脱せずに、第１構成要素は第２構成要素と命名されることもでき、同様に第２構成要素を第１構成要素と命名されることもできる。
また、電気的に接続されるという意味は、物理的に接続された場合及び接続されない場合をともに含む概念である。
さらに、第１、第２などの表現は、ある構成要素と他の構成要素を区分するために用いられるものであって、該当構成要素の順序及び／又は重要度などを限定しない。
場合によっては、権利範囲から逸脱せずに、第１構成要素は第２構成要素と命名されることもでき、同様に第２構成要素を第１構成要素と命名されることもできる。
【0056】
本発明で用いられた一例（又は実施形態）という表現は、互いに同一の実施例を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供したものである。
しかしながら、上記提示した一例は、他の一例の特徴と組み合わせて実現することを排除しない。
例えば、特定の一例で説明した事項が他の一例で説明されていなくても、他の一例でその事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一例に関連した説明であると理解することができる。
本発明で用いられた用語は、単に一例を説明するために用いられたものであり、本発明を限定する意図ではない。
このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。
しかしながら、上記提示した一例は、他の一例の特徴と組み合わせて実現することを排除しない。
例えば、特定の一例で説明した事項が他の一例で説明されていなくても、他の一例でその事項と反対又は矛盾する説明がない限り、他の一例に関連した説明であると理解することができる。
本発明で用いられた用語は、単に一例を説明するために用いられたものであり、本発明を限定する意図ではない。
このとき、単数の表現は、文脈上明らかに異なるものを意味しない限り、複数の表現を含む。
【0057】
尚、本発明は、上述の実施形態に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
【符号の説明】
【0058】
１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ プリント回路基板
１１０ 第１絶縁層
１２０、１２００ シード金属層
１２１ 第１金属層
１３０ 金属パッド
１３１ 第２金属層
１３３ 第１金属部
１３５ 第２金属部
１４０ 第２絶縁層
１５０、１５００ 表面金属層
１５３ 第１表面金属層
１５５ 第２表面金属層
２１０ レジストフィルム
２１０ｈ 開口
２２０ バリア金属層
１０００ 電子機器
１０１０ メインボード
１０２０ チップ関連部品
１０３０ ネットワーク関連部品
１０４０ その他の部品
１０５０ カメラ
１０６０ アンテナ
１０７０ ディスプレイ
１０８０ バッテリー
１０９０ 信号ライン
１１００ スマートフォン
１１１０ マザーボード
１１２０ 部品
１１２１ 部品パッケージ
１１３０ カメラモジュール
１１４０ スピーカー
１３００ 金属パッド
１５３０ ニッケル層
１１０ 第１絶縁層
１２０、１２００ シード金属層
１２１ 第１金属層
１３０ 金属パッド
１３１ 第２金属層
１３３ 第１金属部
１３５ 第２金属部
１４０ 第２絶縁層
１５０、１５００ 表面金属層
１５３ 第１表面金属層
１５５ 第２表面金属層
２１０ レジストフィルム
２１０ｈ 開口
２２０ バリア金属層
１０００ 電子機器
１０１０ メインボード
１０２０ チップ関連部品
１０３０ ネットワーク関連部品
１０４０ その他の部品
１０５０ カメラ
１０６０ アンテナ
１０７０ ディスプレイ
１０８０ バッテリー
１０９０ 信号ライン
１１００ スマートフォン
１１１０ マザーボード
１１２０ 部品
１１２１ 部品パッケージ
１１３０ カメラモジュール
１１４０ スピーカー
１３００ 金属パッド
１５３０ ニッケル層
【図1】
【図2】
【図3】
【図4a】
【図4b】
【図5】
【図6a】
【図6b】
【図7a】
【図7b】
【図7c】
【図7d】
【図7e】
【図7f】
【図7g】
【図7h】
【図7i】
【図7j】
【図7k】
【図7l】
【図8】
【図9】