(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023164862
(43)【公開日】2023-11-14
(54)【発明の名称】蓄電デバイス用外装材
(51)【国際特許分類】
H01M 50/193 20210101AFI20231107BHJP
H01M 50/126 20210101ALI20231107BHJP
H01M 50/119 20210101ALI20231107BHJP
H01M 50/121 20210101ALI20231107BHJP
H01M 50/197 20210101ALI20231107BHJP
H01G 11/78 20130101ALI20231107BHJP
H01G 11/80 20130101ALI20231107BHJP
【ＦＩ】
H01M50/193
H01M50/126
H01M50/119
H01M50/121
H01M50/197
H01G11/78
H01G11/80
【審査請求】有
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023135404
(22)【出願日】2023-08-23
(62)【分割の表示】P 2022183321の分割
【原出願日】2016-10-31
(71)【出願人】
【識別番号】501428187
【氏名又は名称】株式会社レゾナック・パッケージング
(74)【代理人】
【識別番号】100109911
【弁理士】
【氏名又は名称】清水 義仁
(74)【代理人】
【識別番号】100071168
【弁理士】
【氏名又は名称】清水 久義
(74)【代理人】
【識別番号】100099885
【弁理士】
【氏名又は名称】高田 健市
(72)【発明者】
【氏名】吉野 賢二
(72)【発明者】
【氏名】唐津 誠
(57)【要約】
【課題】成形時に良好なすべり性を確保できて成形性に優れると共に、表面に白粉が表出し難い、蓄電デバイス用外装材を提供する。
【解決手段】外側層としての耐熱性樹脂層２と、内側層としてのシーラント層３と、これら両層間に配置された金属箔層４と、を含み、シーラント層３は、１層ないし複数層からなり、シーラント層の最内層７が、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体と、粗面化材と、滑剤と、を含有し、粗面化材は、熱可塑性樹脂を含有する粒子からなり、最内層７の表面７ａの中心線平均粗さＲａが０．０５μｍ～１μｍである構成とする。
【選択図】図２
【解決手段】外側層としての耐熱性樹脂層２と、内側層としてのシーラント層３と、これら両層間に配置された金属箔層４と、を含み、シーラント層３は、１層ないし複数層からなり、シーラント層の最内層７が、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体と、粗面化材と、滑剤と、を含有し、粗面化材は、熱可塑性樹脂を含有する粒子からなり、最内層７の表面７ａの中心線平均粗さＲａが０．０５μｍ～１μｍである構成とする。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
外側層としての耐熱性樹脂層と、内側層としてのシーラント層と、これら両層間に配置された金属箔層と、を含む蓄電デバイス用外装材において、
前記シーラント層は、１層ないし複数層からなり、前記シーラント層の最内層が、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体と、粗面化材と、滑剤と、を含有し、
前記粗面化材は、熱可塑性樹脂を含有する粒子からなり、
共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有する前記ランダム共重合体の溶融密度と、前記粗面化材の溶融密度との差は、０．３ｇ／ｃｍ3以下であることを特徴とする蓄電デバイス用外装材。
前記シーラント層は、１層ないし複数層からなり、前記シーラント層の最内層が、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体と、粗面化材と、滑剤と、を含有し、
前記粗面化材は、熱可塑性樹脂を含有する粒子からなり、
共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有する前記ランダム共重合体の溶融密度と、前記粗面化材の溶融密度との差は、０．３ｇ／ｃｍ3以下であることを特徴とする蓄電デバイス用外装材。
【請求項2】
前記粗面化材を構成する熱可塑性樹脂が、ポリエチレン樹脂である請求項１に記載の蓄電デバイス用外装材。
【請求項3】
前記シーラント層の最内層における前記粗面化材の含有率が１質量％～３０質量％であり、前記最内層における前記滑剤の含有率が０ｐｐｍを超えて１０００ｐｐｍ以下である請求項１または２に記載の蓄電デバイス用外装材。
【請求項4】
前記最内層の表面の中心線平均粗さＲａが０．０５μｍ～１μｍである請求項１～３のいずれか１項に記載の蓄電デバイス外装材。
【請求項5】
前記シーラント層は、複数層からなる請求項１～４のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
【請求項6】
前記シーラント層は、前記最内層と、該最内層における前記金属箔層側の面に積層された第１中間層と、を含み、
前記第１中間層は、エラストマー変性オレフィン系樹脂を含有し、
前記エラストマー変性オレフィン系樹脂は、エラストマー変性ホモポリプロピレンまたは／およびエラストマー変性ランダム共重合体からなり、
前記エラストマー変性ランダム共重合体は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体のエラストマー変性体である請求項５に記載の蓄電デバイス用外装材。
前記第１中間層は、エラストマー変性オレフィン系樹脂を含有し、
前記エラストマー変性オレフィン系樹脂は、エラストマー変性ホモポリプロピレンまたは／およびエラストマー変性ランダム共重合体からなり、
前記エラストマー変性ランダム共重合体は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体のエラストマー変性体である請求項５に記載の蓄電デバイス用外装材。
【請求項7】
前記シーラント層は、前記最内層と、該最内層における前記金属箔層側の面に積層された第１中間層と、該第１中間層における前記金属箔層側の面に積層された第２中間層と、を含み、
前記第１中間層は、エラストマー変性オレフィン系樹脂を含有し、
前記エラストマー変性オレフィン系樹脂は、エラストマー変性ホモポリプロピレンまたは／およびエラストマー変性ランダム共重合体からなり、
前記エラストマー変性ランダム共重合体は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体のエラストマー変性体であり、
前記第２中間層は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体を含有してなる請求項５に記載の蓄電デバイス用外装材。
前記第１中間層は、エラストマー変性オレフィン系樹脂を含有し、
前記エラストマー変性オレフィン系樹脂は、エラストマー変性ホモポリプロピレンまたは／およびエラストマー変性ランダム共重合体からなり、
前記エラストマー変性ランダム共重合体は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体のエラストマー変性体であり、
前記第２中間層は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体を含有してなる請求項５に記載の蓄電デバイス用外装材。
【請求項8】
請求項１～７のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材の成形体からなる蓄電デバイス用外装ケース。
【請求項9】
蓄電デバイス本体部と、
請求項１～７のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材及び／又は請求項８に記載の蓄電デバイス用外装ケースからなる外装部材とを備え、
前記蓄電デバイス本体部が、前記外装部材で外装されていることを特徴とする蓄電デバイス。
請求項１～７のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材及び／又は請求項８に記載の蓄電デバイス用外装ケースからなる外装部材とを備え、
前記蓄電デバイス本体部が、前記外装部材で外装されていることを特徴とする蓄電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、スマートフォン、タブレット等の携帯機器に使用される電池やコンデンサ、ハイブリッド自動車、電気自動車、風力発電、太陽光発電、夜間電気の蓄電用に使用される電池やコンデンサ等の蓄電デバイス用の外装材および該外装材で外装された蓄電デバイスに関する。
【0002】
なお、本願の特許請求の範囲及び明細書において、「中心線平均粗さ（Ｒａ）」の語は、ＪＩＳ Ｂ０６０１－２００１に準拠して測定される中心線平均粗さ（Ｒａ）を意味する。
【0003】
また、本願の特許請求の範囲及び明細書において、「密度」の語は、ＪＩＳ Ｋ７１１２－１９９９ Ｄ法（密度こうばい管法）に準拠して測定される密度を意味する。
【0004】
また、本願の特許請求の範囲及び明細書において、「メルトフローレート（ＭＦＲ）」の語は、ＪＩＳ Ｋ７２１０－１－２０１４に準拠して測定されるメルトフローレートを意味する。
【0005】
また、本願の明細書において、「スウェル（パーセント）」の語は、ＪＩＳ Ｋ７１９９－１９９９で規定されるキャピラリレオメターＡ法による室温ダイスウェルパーセント（％）を意味する。
【背景技術】
【0006】
近年、スマートフォン、タブレット端末等のモバイル電気機器の薄型化、軽量化に伴い、これらに搭載されるリチウムイオン二次電池、リチウムポリマー二次電池、リチウムイオンキャパシタ、電気２重層コンデンサ等の蓄電デバイスの外装材としては、従来の金属缶に代えて、耐熱性樹脂層／接着剤層／金属箔層／接着剤層／熱可塑性樹脂層（内側シーラント層）からなる積層体が用いられている。また、電気自動車等の電源、蓄電用途の大型電源、キャパシタ等も上記構成の積層体（外装材）で外装されることも増えてきている。前記積層体に対して張り出し成形や深絞り成形が行われることによって、略直方体形状等の立体形状に成形される。このような立体形状に成形することにより、蓄電デバイス本体部を収容するための収容空間を確保することができる。
【0007】
このような立体形状にピンホールや破断等なく良好状態に成形するには内側シーラント層の表面の滑り性を向上させることが求められる。内側シーラント層の表面の滑り性を向上させて良好な成形性を確保するものとして、外装樹脂フィルム、第１の接着剤層、化成処理アルミニウム箔、第２の接着剤層、シーラントフィルムを順次積層した積層材であって、前記シーラントフィルムはα－オレフィンの含有量が２～１０重量％であるプロピレンとα－オレフィンのランダム共重合体から成り、これに滑剤を１０００～５０００ｐｐｍ含有させたものである二次電池容器用積層材が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0008】
【特許文献1】特開２００３－２８８８６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
しかしながら、上記従来技術では、外装材（積層材）の生産工程での加温保持時間や保管期間によって表面滑剤析出量のコントロールが難しく、成形時のすべり性は良いものの、滑剤が表面に過度に析出するために、外装材の成形時に成形金型の成形面に滑剤が付着堆積していって白粉（滑剤による白粉）が発生する。このような白粉が成形面に付着堆積した状態になると、良好な成形を行い難くなることから、白粉が付着堆積する毎に清掃して白粉の除去を行う必要が生じるが、このような白粉の清掃除去を行うことで外装材の生産性が低下するという問題があった。
【0010】
勿論、滑剤の添加量（滑剤含有率）を低減すれば、白粉の付着堆積を抑制することが可能になるが、この場合には表面滑剤析出量が不足して成形性が悪くなるという問題を生じる。このように従来では、優れた成形性と、外装材表面での白粉表出の抑制とを両立させることが難しかった。
【0011】
本発明は、かかる技術的背景に鑑みてなされたものであって、成形時に良好なすべり性を確保できて成形性に優れると共に、表面に白粉が表出し難い、蓄電デバイス用外装材、蓄電デバイス用外装ケースおよび蓄電デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0012】
前記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供する。
【0013】
［１］外側層としての耐熱性樹脂層と、内側層としてのシーラント層と、これら両層間に配置された金属箔層と、を含む蓄電デバイス用外装材において、
前記シーラント層は、１層ないし複数層からなり、前記シーラント層の最内層が、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体と、粗面化材と、滑剤と、を含有し、
前記粗面化材は、熱可塑性樹脂を含有する粒子からなり、
前記最内層の表面の中心線平均粗さＲａが０．０５μｍ～１μｍであることを特徴とする蓄電デバイス用外装材。
前記シーラント層は、１層ないし複数層からなり、前記シーラント層の最内層が、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体と、粗面化材と、滑剤と、を含有し、
前記粗面化材は、熱可塑性樹脂を含有する粒子からなり、
前記最内層の表面の中心線平均粗さＲａが０．０５μｍ～１μｍであることを特徴とする蓄電デバイス用外装材。
【0014】
［２］前記粗面化材を構成する熱可塑性樹脂が、高密度ポリエチレン樹脂である前項１に記載の蓄電デバイス用外装材。
【0015】
［３］前記高密度ポリエチレン樹脂の密度が０．９３５ｇ／ｃｍ3～０．９６５ｇ／ｃｍ3であり、前記高密度ポリエチレン樹脂の１９０℃でのメルトフローレートが０．０１ｇ／１０分～２ｇ／１０分の範囲である前項２に記載の蓄電デバイス用外装材。
【0016】
［４］前記シーラント層の最内層における前記粗面化材の含有率が１質量％～３０質量％であり、前記最内層における前記滑剤の含有率が０ｐｐｍを超えて１０００ｐｐｍ以下である前項１～３のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
【0017】
［５］前記滑剤は、脂肪酸アマイド、ワックス、シリコーン及びパラフィンからなる群より選ばれる１種または２種以上の滑剤である前項１～４のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
【0018】
［６］前記シーラント層は、複数層からなる前項１～５のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材。
【0019】
［７］前記シーラント層は、前記最内層と、該最内層における前記金属箔層側の面に積層された第１中間層と、を含み、
前記第１中間層は、エラストマー変性オレフィン系樹脂を含有し、
前記エラストマー変性オレフィン系樹脂は、エラストマー変性ホモポリプロピレンまたは／およびエラストマー変性ランダム共重合体からなり、
前記エラストマー変性ランダム共重合体は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体のエラストマー変性体である前項６に記載の蓄電デバイス用外装材。
前記第１中間層は、エラストマー変性オレフィン系樹脂を含有し、
前記エラストマー変性オレフィン系樹脂は、エラストマー変性ホモポリプロピレンまたは／およびエラストマー変性ランダム共重合体からなり、
前記エラストマー変性ランダム共重合体は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体のエラストマー変性体である前項６に記載の蓄電デバイス用外装材。
【0020】
［８］前記シーラント層は、前記最内層と、該最内層における前記金属箔層側の面に積層された第１中間層と、該第１中間層における前記金属箔層側の面に積層された第２中間層と、を含み、
前記第１中間層は、エラストマー変性オレフィン系樹脂を含有し、
前記エラストマー変性オレフィン系樹脂は、エラストマー変性ホモポリプロピレンまたは／およびエラストマー変性ランダム共重合体からなり、
前記エラストマー変性ランダム共重合体は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体のエラストマー変性体であり、
前記第２中間層は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体を含有してなる前項６に記載の蓄電デバイス用外装材。
前記第１中間層は、エラストマー変性オレフィン系樹脂を含有し、
前記エラストマー変性オレフィン系樹脂は、エラストマー変性ホモポリプロピレンまたは／およびエラストマー変性ランダム共重合体からなり、
前記エラストマー変性ランダム共重合体は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体のエラストマー変性体であり、
前記第２中間層は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体を含有してなる前項６に記載の蓄電デバイス用外装材。
【0021】
［９］前項１～８のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材の成形体からなる蓄電デバイス用外装ケース。
【0022】
［１０］蓄電デバイス本体部と、
前項１～８のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材及び／又は前項９に記載の蓄電デバイス用外装ケースからなる外装部材とを備え、
前記蓄電デバイス本体部が、前記外装部材で外装されていることを特徴とする蓄電デバイス。
前項１～８のいずれか１項に記載の蓄電デバイス用外装材及び／又は前項９に記載の蓄電デバイス用外装ケースからなる外装部材とを備え、
前記蓄電デバイス本体部が、前記外装部材で外装されていることを特徴とする蓄電デバイス。
【発明の効果】
【0023】
［１］の発明では、シーラント層の最内層が、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体と、粗面化材と、滑剤と、を含有し、粗面化材は、熱可塑性樹脂を含有する粒子からなり、最内層の表面の中心線平均粗さＲａが０．０５μｍ～１μｍであるから、成形時に良好なすべり性を確保できて成形性に優れる。更に、滑剤とともに粗面化材を併用することにより（粗面化材の併用により従来よりも滑剤使用量を少なくできることにより）最内層の表面の中心線平均粗さＲａを０．０５μｍ～１μｍに設定しているので、外装材のシーラント層の最内層の表面７ａに白粉が表出し難い。このように白粉が表出し難いので、外装材の生産性を向上させることができると共に、シーラント層同士をヒートシールした後の該ヒートシール部において十分な密封性を確保できる。また、このように粗面化材の併用により従来よりも滑剤使用量を少なくできることにより、例えばエージング工程を行う場合において滑剤のブリードアウト量の調整を行う必要がなくなり、エージング工程を不要にしたり、或いはエージング工程を短時間で済ませることが可能になるので、外装材の生産性を一層向上させることができる。また、粗面化材は、熱可塑性樹脂を含有する粒子からなるので、最内層用樹脂の加工時にフィルターが目詰まりすることを低減でき、生産性をより一層向上させることができる。更に、粗面化材は、熱可塑性樹脂を含有する粒子からなるので、シリカ粒子のように外から加圧した際に内部にめり込んだり、脱落するようなことがない。
【0024】
［２］の発明では、粗面化材を構成する熱可塑性樹脂が、高密度ポリエチレン樹脂であるので、該高密度ポリエチレン樹脂が前記ランダム共重合体との相溶性が適度に低いことにより効果的に粗面化することができて滑り性をより向上させることができる。
【0025】
［３］の発明では、成形時の滑り性をより向上させることができて成形性をさらに向上させることができる。
【0026】
［４］の発明では、最内層における粗面化材の含有率を１質量％～３０質量％に設定することで、最内層における滑剤の含有率が１０００ｐｐｍ以下であっても優れた成形性を確保できるものとなる。また、最内層における滑剤の含有率が０ｐｐｍを超えて１０００ｐｐｍ以下であるから、外装材のシーラント層の最内層の表面に白粉がさらに表出し難いものとなる。更に、最内層における滑剤の含有率が０ｐｐｍを超えて１０００ｐｐｍ以下であるから、保管時においても外装材の最内層の表面に存在する滑剤量を安定化させることができて（例えば長期の保管による最内層の表面に存在する滑剤量の変動を抑制できて）、安定して優れた成形性を確保できる。
【0027】
［５］の発明では、上記滑剤として、脂肪酸アマイド、ワックス、シリコーン及びパラフィンからなる群より選ばれる１種または２種以上の滑剤を使用しているから、成形時にさらに良好なすべり性を確保できて更に優れた成形性を確保できる。
【0028】
［６］の発明では、シーラント層は、複数層からなる構成であり、前記最内層における金属箔層側の面に１ないし複数層を積層した構成とすることで、例えば、シーラント層と金属箔層との接着力をさらに向上させることが可能となる。
【0029】
［７］の発明では、シーラント層は、最内層と、該最内層における金属箔層側の面に積層された上記特定構成の第１中間層と、を含む構成であるから、成形時におけるシーラント層の白化を十分に抑制できると共に、ヒートシールした際の密封性を十分に確保できる。
【0030】
［８］の発明では、シーラント層は、最内層と、該最内層における金属箔層側の面に積層された上記特定構成の第１中間層と、該第１中間層における金属箔層側の面に積層された上記特定構成の第２中間層と、を含む構成であるから、［７］の発明による上記効果を享受できることに加えて、シーラント層と金属箔層との接着力をさらに向上させることができると共に十分な絶縁性を確保できる。
【0031】
［９］の発明では、良好な成形がなされると共に外装ケースの表面（シーラント層の最内層の表面）に白粉が表出し難い蓄電デバイス用外装ケースを提供できる。
【0032】
［１０］の発明では、良好な成形がなされると共に表面（シーラント層の最内層の表面）に白粉が表出し難い蓄電デバイス用外装材及び／又は外装ケースで外装された蓄電デバイスが提供される。
【図面の簡単な説明】
【0033】
【図1】本発明に係る蓄電デバイス用外装材の第１実施形態を示す断面図である。
【図2】本発明に係る蓄電デバイス用外装材の第２実施形態を示す断面図である。
【図3】本発明に係る蓄電デバイス用外装材の第３実施形態を示す断面図である。
【図4】本発明に係る蓄電デバイスの一実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0034】
本発明に係る蓄電デバイス用外装材１は、外側層としての耐熱性樹脂層２と、内側層としてのシーラント層３と、これら両層間に配置された金属箔層４と、を含み、前記シーラント層３は、１層ないし複数層からなり、前記シーラント層３の最内層７が、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体と、粗面化材と、滑剤と、を含有し、前記粗面化材は、熱可塑性樹脂を含有する粒子からなり、前記最内層７の表面７ａの中心線平均粗さＲａが０．０５μｍ～１μｍである。
【0035】
本発明に係る蓄電デバイス用外装材１について３つの実施形態をそれぞれ図１～３に示す。これら３つの実施形態は、代表的な実施形態を示したものに過ぎず、特にこのような構成に限定されるものではない。
【0036】
図１～３に示す蓄電デバイス用外装材１は、いずれも、金属箔層４の一方の面（上面）に第２接着剤層（外側接着剤層）５を介して耐熱性樹脂層（外側層）２が積層一体化されると共に、前記金属箔層４の他方の面（下面）に第１接着剤層（内側接着剤層）６を介してシーラント層（内側層）３が積層一体化された構成である。
【0037】
そして、図１に示す蓄電デバイス用外装材１では、前記シーラント層（内側層）３が、前記最内層７と、該最内層７における前記金属箔層４側の面に積層された第１中間層８とからなる。即ち、前記金属箔層４の他方の面（下面）に第１接着剤層（内側接着剤層）６を介して前記第１中間層８が積層され、該第１中間層８の表面（下面）に前記最内層７が積層されている。前記最内層７が外装材１の内側の表面に露出している（図１参照）。
【0038】
また、図２に示す蓄電デバイス用外装材１では、前記シーラント層（内側層）３が、前記最内層７と、該最内層７における前記金属箔層４側の面に積層された第１中間層８と、該第１中間層８における前記金属箔層４側の面に積層された第２中間層９とからなる。即ち、前記金属箔層４の他方の面（下面）に第１接着剤層（内側接着剤層）６を介して前記第２中間層９が積層され、該第２中間層９の表面（下面）に前記第１中間層８が積層され、該第１中間層８の表面（下面）に前記最内層７が積層されている。前記最内層７が外装材１の内側の表面に露出している（図２参照）。
【0039】
また、図３に示す蓄電デバイス用外装材１では、前記シーラント層（内側層）３が前記最内層７からなる。即ち、前記金属箔層４の他方の面（下面）に第１接着剤層（内側接着剤層）６を介して、前記最内層７からなるシーラント層３が積層されている。前記最内層７が外装材１の内側の表面に露出している（図３参照）。
【0040】
本発明において、前記シーラント層（内側層）３は、リチウムイオン二次電池等で用いられる腐食性の強い電解液等に対しても優れた耐薬品性を具備させると共に、外装材にヒートシール性を付与する役割を担うものである。
【0041】
本発明では、前記シーラント層３の最内層７は、共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体と、粗面化材と、滑剤と、を含有する構成である。
【0042】
前記ランダム共重合体は、共重合成分として「プロピレン」及び「プロピレンを除く他の共重合成分」を含有するランダム共重合体である。前記ランダム共重合体に関して、前記「プロピレンを除く他の共重合成分」としては、特に限定されるものではないが、例えば、エチレン、１－ブテン、１－ヘキセン、１－ペンテン、４メチル－１－ペンテン等のオレフィン成分の他、ブタジエン等が挙げられる。
【0043】
前記ランダム共重合体（共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体）の２３０℃でのメルトフローレート（ＭＦＲ）が、１ｇ／１０分～１０ｇ／１０分の範囲であるのが好ましい。ＭＦＲが１ｇ／１０分～１０ｇ／１０分の範囲である前記ランダム共重合体を用いることで、粗面化材を微細にかつ均一に分散させることができるし、また蓄電デバイス本体を外装材内に密封する際の密封性が向上し十分なヒートシール強度が得られると共に、ヒートシール後のシーラント層の厚みの低減を抑制できて絶縁性をより向上させることができる。前記ランダム共重合体として、エチレン－プロピレンランダム共重合体を用いる場合において該ランダム共重合体におけるエチレン含有率は３質量％～７質量％であるのが好ましく、この場合には２００℃程度の比較的低いヒートシール温度でヒートシールを行っても高いヒートシール強度を得ることができる。また、前記ランダム共重合体の融点は１４０℃～１５５℃の範囲であるのが好ましい。
【0044】
前記粗面化材としては、特に限定されるものではないが、例えば、熱可塑性樹脂含有ペレット、熱可塑性樹脂含有パウダー等が使用される。これらの中でも、分散性の点で、熱可塑性樹脂含有パウダーが好適である。前記粗面化材を構成する熱可塑性樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、高密度ポリエチレン樹脂、低密度ポリエチレン樹脂、エチレン－オレフィン（エチレンを除くオレフィン）共重合樹脂、エチレン－ビニルエステル共重合樹脂、ポリスチレン系樹脂等が挙げられる。中でも、前記粗面化材としては、高密度ポリエチレン樹脂を含有してなる粗面化材を用いるのが好ましく、この場合にはヒートシール性を損なうことなく、シーラント層の最内層７の表面７ａを効果的に粗面化できて滑り性をより向上させることができる。
【0045】
前記最内層７を構成する前記ランダム共重合体のマトリックス中に該マトリックスに対して相溶性が低い前記粗面化材粒子が分散された状態で前記最内層７の表面７ａに前記粗面化材粒子が一部露出（突出）した状態になっていることにより表面７ａに凹凸が形成される（表面が粗面化される）。例えば、前記ランダム共重合体のペレットまたはパウダーに、粗面化材としての熱可塑性樹脂ペレットまたは熱可塑性樹脂パウダーを混合し、この混合物を押出機等で溶融混練して微細に分散させた後、冷却固化することによって前記最内層７の表面７ａに凹凸が形成されたもの（表面が粗面化されたもの）が得られる。
【0046】
前記粗面化材の分散状態での平均粒径は、０．０５μｍ～１０μｍの範囲であるのが好ましく、この場合には滑り性をさらに向上させることができる。
【0047】
前記粗面化材を構成する高密度ポリエチレン樹脂（ＨＤＰＥ）の密度は、０．９３５ｇ／ｃｍ3～０．９６５ｇ／ｃｍ3の範囲であるのが好ましい。このような密度範囲である場合には、滑り性をより向上させることができて成形性をさらに向上させることができる。中でも、前記粗面化材を構成する高密度ポリエチレン樹脂（ＨＤＰＥ）の密度は、０．９４５ｇ／ｃｍ3～０．９６０ｇ／ｃｍ3の範囲であるのがより好ましい。
【0048】
前記高密度ポリエチレン樹脂の密度は、コモノマー（共重合成分）の含有率を変えることで調整できる。このようなコモノマーとしては、１－ブテン、１－ヘキセン、１－オクテン、４－メチル－１－ペンテン等のエチレン以外の不飽和オレフィンを挙げることができるが、特にこれらに限定されるものではない。前記コモノマーとしては、１－ブテン及び１－ヘキセンからなる群より選ばれる少なくとも１種のコモノマーを用いるのが好ましい。
【0049】
前記粗面化材を構成する高密度ポリエチレン樹脂の１９０℃でのメルトフローレート（ＭＦＲ）が、０．０１ｇ／１０分～２ｇ／１０分の範囲であるのが好ましい。ＭＦＲが「０．０１ｇ／１０分」以上であることで、粗面化材を前記ランダム共重合体に微細にかつ均一に分散させることができると共に、ＭＦＲが「２ｇ／１０分」以下であることで表面の荒れを増大させることができて滑り性をより向上させることができる。中でも、前記粗面化材を構成する高密度ポリエチレン樹脂（ＨＤＰＥ）の１９０℃でのメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．１ｇ／１０分～１ｇ／１０分の範囲であるのが特に好ましい。
【0050】
前記高密度ポリエチレン樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、例えば次のようにして調整できる。前記高密度ポリエチレン樹脂をフィリップス触媒を用いて製造するものでは、重合する際にリアクター温度を変更することで高密度ポリエチレン樹脂のＭＦＲを調整できるし、或いは微量の水素を添加した上でリアクター温度を変更することで高密度ポリエチレン樹脂のＭＦＲを調整できる。また、前記高密度ポリエチレン樹脂をチーグラー触媒を用いて製造するものでは、重合する際にリアクターに供給する水素量を変更することで高密度ポリエチレン樹脂のＭＦＲを調整できる。前記フィリップス触媒を用いる場合には溶媒としてイソブタンを用いてスラリー重合により前記高密度ポリエチレン樹脂を製造できるが、特にこのような手法に限定されるものではない。
【0051】
前記粗面化材を構成する高密度ポリエチレン樹脂の融点は、１３０℃～１４５℃の範囲であるのが好ましい。また、高密度ポリエチレン樹脂は、長鎖（炭素数が１０以上）である分岐を有するものであるのが好ましい。長鎖である分岐を有する高密度ポリエチレン樹脂を用いた場合には、前記ランダム共重合体に粗面化材を溶融混練させる際に、粗面化材粒子を形成しやすいので、最内層の表面７ａをより効果的に粗面化できて滑り性をさらに向上させることができる。
【0052】
前記粗面化材を構成する高密度ポリエチレン樹脂のスウェルは、２５％～５５％の範囲であるのが好ましく、この場合には粗面化材を構成する樹脂の溶融粘弾性が比較的高いため高密度ポリエチレン樹脂の粒子を形成しやすく、最内層の表面７ａをより効果的に粗面化できて滑り性をさらに向上させることができる。中でも、前記粗面化材を構成する高密度ポリエチレン樹脂のスウェルは、３５％～４５％の範囲であるのがより好ましい。
【0053】
なお、前記「スウェル」は、ＪＩＳ Ｋ７１９９－１９９９で規定されるキャピラリレオメターＡ法による室温ダイスウェルパーセント（％）を意味するものであり、ＪＩＳ Ｋ７２１０－１－２０１４で規定される標準ダイ（孔径：２．０９５ｍｍ、長さ：８ｍｍ）を使用して、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇにおける、キャピラリダイから押し出される樹脂のストランド（ひも状の樹脂）が長さ２ｃｍになった時にストランドをピンセットで採取し、自然冷却固化した後に、先端から１ｃｍ部分のストランドの直径をマイクロメーターで測定し、この測定値をＤ1（ｍｍ）としたとき、
スウェル（％）＝｛（Ｄ1－Ｄ0）／Ｄ0）｝×１００
Ｄ1：押出樹脂の直径
Ｄ0：標準ダイ孔径（２．０９５ｍｍ）
上記計算式で求められる値（％）である。
スウェル（％）＝｛（Ｄ1－Ｄ0）／Ｄ0）｝×１００
Ｄ1：押出樹脂の直径
Ｄ0：標準ダイ孔径（２．０９５ｍｍ）
上記計算式で求められる値（％）である。
【0054】
前記粗面化材を構成する高密度ポリエチレン樹脂のハイロードスウェル（荷重が２１．６ｋｇの時のスウェル）は、５５％～９０％の範囲であるのが好ましく、この場合には粗面化材を構成する樹脂の溶融粘弾性が比較的高いため高密度ポリエチレン樹脂の粒子を形成しやすく、最内層の表面７ａをより効果的に粗面化できて滑り性をさらに向上させることができる。
【0055】
なお、前記ハイロードスウェルは、ＪＩＳ Ｋ７１９９－１９９９に準拠して、ＪＩＳ Ｋ７２１０－１－２０１４で規定される標準ダイ（孔径：２．０９５ｍｍ、長さ：８ｍｍ）を使用して、温度１９０℃、荷重２１．６ｋｇにおける、キャピラリダイから押し出される樹脂のストランド（ひも状の樹脂）が長さ２ｃｍになった時にストランドをピンセットで採取し、自然冷却固化した後に、先端から１ｃｍ部分のストランドの直径をマイクロメーターで測定し、この測定値をＤ2（ｍｍ）としたとき、
ハイロードスウェル（％）＝｛（Ｄ2－Ｄ0）／Ｄ0）｝×１００
Ｄ2：押出樹脂の直径
Ｄ0：標準ダイ孔径（２．０９５ｍｍ）
上記計算式で求められる値である。
ハイロードスウェル（％）＝｛（Ｄ2－Ｄ0）／Ｄ0）｝×１００
Ｄ2：押出樹脂の直径
Ｄ0：標準ダイ孔径（２．０９５ｍｍ）
上記計算式で求められる値である。
【0056】
前記粗面化材を構成する高密度ポリエチレン樹脂の「ハイロードＭＦＲ（荷重２１．６ｋｇでのＭＦＲ）／ＭＦＲ（荷重２．１６ｋｇでのＭＦＲ）」は、２５～４０の範囲であるのが好ましく、この場合には前記ランダム共重合体と粗面化材との相溶性をある程度確保できて、成形時のシーラント層３の白化を一層抑制することができる。
【0057】
前記粗面化材の溶融密度と前記粗面化材の密度との差は、０．１５ｇ／ｃｍ3～０．２５ｇ／ｃｍ3の範囲であるのが好ましく、この場合には混合樹脂が溶融状態から冷却固化する過程で粗面化材の体積収縮率が大きくなるので前記最内層７の表面７ａを効率的に粗すことができて前記最内層７の表面７ａの中心線平均粗さＲａを０．０５μｍ～１μｍに容易に調整できる。
【0058】
前記シーラント層の最内層７において、前記ランダム共重合体（共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体）の密度と、前記粗面化材の密度との差は、０．０４ｇ／ｃｍ3～０．０７ｇ／ｃｍ3の範囲であるのが好ましく、この場合には溶融状態での混合樹脂が冷却固化する過程で前記ランダム共重合体と粗面化材との体積収縮率の差が大きくなるので、最内層の表面７ａの凹凸が大きくなり最内層の表面７ａをより効果的に粗面化できて滑り性をさらに向上させることができる。
【0059】
また、前記ランダム共重合体（共重合成分としてプロピレン及びプロピレンを除く他の共重合成分を含有するランダム共重合体）の溶融密度と、前記粗面化材の溶融密度との差は０．３ｇ／ｃｍ3以下であるのが好ましい。
【0060】
前記シーラント層の最内層７における粗面化材の含有率は１質量％～３０質量％に設定されるのが好ましく、この場合には前記最内層７における滑剤の含有率が１０００ｐｐｍ以下であっても優れた成形性を確保できるものとなる。また、このように最内層７における滑剤の含有率が０ｐｐｍを超えて１０００ｐｐｍ以下であることにより、外装材のシーラント層の最内層７の表面７ａに白粉がさらに表出し難いものとなる。中でも、前記シーラント層の最内層７における粗面化材の含有率は１質量％～２０質量％に設定されるのが特に好ましい。また、前記最内層７における滑剤の含有率は、０ｐｐｍを超えて９００ｐｐｍ以下に設定されるのが好ましく、１０ｐｐｍ～６００ｐｐｍに設定されるのがより好ましい。
【0061】
前記滑剤としては、特に限定されるものではないが、脂肪酸アマイド、ワックス、シリコーン及びパラフィンからなる群より選ばれる１種または２種以上の滑剤を使用するのが好ましい。中でも、前記滑剤としては、脂肪酸アマイドを使用するのが特に好ましい。前記脂肪酸アマイドとしては、特に限定されるものではないが、例えば、エルカ酸アミド、ベヘン酸アミド等が挙げられる。
【0062】
本発明では、本発明の効果を阻害しない範囲で、前記最内層７にアンチブロッキング剤を含有せしめてもよい（実施例１０参照）。
【0063】
本発明では、前記最内層７の表面７ａの中心線平均粗さＲａが０．０５μｍ～１μｍに設定されるが、中でも、前記最内層７の表面７ａの中心線平均粗さＲａが０．１μｍ～１μｍに設定されるのが好ましい。また、前記最内層７の厚さは２μｍ～４０μｍに設定されるのが好ましい。
【0064】
前記シーラント層３が前記第１中間層８を備えた構成を採用する場合において、該第１中間層８を構成する樹脂としては、エラストマー変性オレフィン系樹脂を用いるのが好ましい。前記エラストマー変性オレフィン系樹脂（ポリプロピレンブロックコポリマー）は、エラストマー変性ホモポリプロピレンまたは／およびエラストマー変性ランダム共重合体からなるのが好ましい。前記エラストマー変性ランダム共重合体は、共重合成分として「プロピレン」及び「プロピレンを除く他の共重合成分」を含有するランダム共重合体のエラストマー変性体であり、前記「プロピレンを除く他の共重合成分」としては、特に限定されるものではないが、例えば、エチレン、１－ブテン、１－ヘキセン、１－ペンテン、４メチル－１－ペンテン等のオレフィン成分の他、ブタジエン等が挙げられる。前記エラストマーとしては、特に限定されるものではないが、オレフィン系熱可塑性エラストマーを用いるのが好ましい。前記オレフィン系熱可塑性エラストマーとしては、特に限定されるものではないが、例えば、ＥＰＲ（エチレンプロピレンラバー）、プロピレン－ブテンエラストマー、プロピレン－ブテン－エチレンエラストマー、ＥＰＤＭ（エチレン－プロピレン－ジエンゴム）等が挙げられ、中でも、ＥＰＲ（エチレンプロピレンラバー）を用いるのが好ましい。
【0065】
前記エラストマー変性オレフィン系樹脂に関して、「エラストマー変性」の態様としては、エラストマーをグラフト重合したものであってもよいし、エラストマーをオレフィン系樹脂（ホモポリプロピレンまたは／および前記ランダム共重合体）に添加したものであってもよいし、或いは、その他の変性態様であってもよい。
【0066】
また、前記シーラント層３が前記第１中間層８を備えた構成を採用する場合において、該第１中間層８に滑剤を含有せしめるのが好ましい。この滑剤としては、前記最内層７に含有させる滑剤として例示したものと同様のものを例示できる。また、前記第１中間層８の厚さは１０μｍ～６０μｍに設定されるのが好ましい。
【0067】
前記シーラント層３が前記第２中間層９を備えた構成を採用する場合において、該第２中間層９を構成する樹脂としては、共重合成分として「プロピレン」及び「プロピレンを除く他の共重合成分」を含有するランダム共重合体を用いるのが好ましい。前記ランダム共重合体に関して、前記「プロピレンを除く他の共重合成分」としては、特に限定されるものではないが、例えば、エチレン、１－ブテン、１－ヘキセン、１－ペンテン、４メチル－１－ペンテン等のオレフィン成分の他、ブタジエン等が挙げられる。
【0068】
また、前記シーラント層３が前記第２中間層９を備えた構成を採用する場合において、該第２中間層９に滑剤を含有せしめるのが好ましい。この滑剤としては、前記最内層７に含有させる滑剤として例示したものと同様のものを例示できる。また、前記第２中間層９の厚さは２μｍ～４０μｍに設定されるのが好ましい。
【0069】
本発明において、前記耐熱性樹脂層（外側層）２を構成する耐熱性樹脂としては、外装材をヒートシールする際のヒートシール温度で溶融しない耐熱性樹脂を用いる。前記耐熱性樹脂としては、シーラント層３の融点より１０℃以上高い融点を有する耐熱性樹脂を用いるのが好ましく、シーラント層３の融点より２０℃以上高い融点を有する耐熱性樹脂を用いるのが特に好ましい。
【0070】
前記耐熱性樹脂層（外側層）２としては、特に限定されるものではないが、例えば、ナイロンフィルム等のポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム等が挙げられ、これらの延伸フィルムが好ましく用いられる。中でも、前記耐熱性樹脂層２としては、二軸延伸ナイロンフィルム等の二軸延伸ポリアミドフィルム、二軸延伸ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルム、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム又は二軸延伸ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムを用いるのが特に好ましい。前記ナイロンフィルムとしては、特に限定されるものではないが、例えば、６ナイロンフィルム、６，６ナイロンフィルム、ＭＸＤナイロンフィルム等が挙げられる。なお、前記耐熱性樹脂層２は、単層で形成されていても良いし、或いは、例えばポリエステルフィルム／ポリアミドフィルムからなる複層（ＰＥＴフィルム／ナイロンフィルムからなる複層等）で形成されていても良い。なお、前記複層の場合、ポリエステルフィルム側を最外側に配置するのが良い。
【0071】
前記外側層２の厚さは、２μｍ～５０μｍであるのが好ましい。ポリエステルフィルムを用いる場合には厚さは５μｍ～４０μｍであるのが好ましく、ナイロンフィルムを用いる場合には厚さは１５μｍ～５０μｍであるのが好ましい。上記好適下限値以上に設定することで外装材として十分な強度を確保できると共に、上記好適上限値以下に設定することで張り出し成形、絞り成形等の成形時の応力を小さくできて成形性を向上させることができる。
【0072】
本発明において、前記金属箔層４は、外装材１に酸素や水分の侵入を阻止するガスバリア性を付与する役割を担うものである。前記金属箔層４としては、特に限定されるものではないが、例えば、アルミニウム箔、ＳＵＳ箔（ステンレス箔）、銅箔、ニッケル箔等が挙げられ、中でも、アルミニウム箔を用いるのが好ましい。前記金属箔層４の厚さは、１５μｍ～１００μｍであるのが好ましい。１５μｍ以上であることで金属箔を製造する際の圧延時のピンホール発生を防止できると共に、１００μｍ以下であることで張り出し成形、絞り成形等の成形時の応力を小さくできて成形性を向上させることができる。中でも、前記金属箔層４の厚さは、１５μｍ～４５μｍであるのがより好ましい。また、前記アルミニウム箔としては、ＪＩＳ Ｈ４１６０：２００６で規定されるＡ８０７９－Ｏ材、Ａ８０２１－Ｏ材が好適である。
【0073】
前記金属箔層４は、少なくとも内側の面（第２接着剤層６側の面）に、化成処理が施されているのが好ましい。このような化成処理が施されていることによって内容物（電池の電解液等）による金属箔表面の腐食を十分に防止できる。このような化成処理としては、例えば、クロメート処理等が挙げられる。
【0074】
前記第１接着剤層（外側接着剤層）５としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリウレタンポリオレフィン接着剤層、ポリウレタン接着剤層、ポリエステルポリウレタン接着剤層、ポリエーテルポリウレタン接着剤層等が挙げられる。前記第１接着剤層５の厚さは、１μｍ～６μｍに設定されるのが好ましい。
【0075】
前記第２接着剤層（内側接着剤層）６としては、特に限定されるものではないが、例えば、上記第１接着剤層５として例示したものも使用できるが、電解液による膨潤の少ないポリオレフィン系接着剤を使用するのが好ましい。中でも、酸変性ポリオレフィン系接着剤を使用するのが特に好ましい。前記酸変性ポリオレフィン系接着剤としては、例えば、マレイン酸変性ポリプロピレン接着剤、フマル酸変性ポリプロピレン接着剤等が挙げられる。前記第２接着剤層６の厚さは、１μｍ～５μｍに設定されるのが好ましい。
【0076】
本発明では、上記の構成を備えていることによって、シーラント層３の最内層７の表面７ａに存在する（付着している）滑剤量が０．１μｇ／ｃｍ2～０．６μｇ／ｃｍ2の範囲になっているのが好ましい。中でも、最内層７の表面７ａに存在する滑剤量は０．１μｇ／ｃｍ2～０．３μｇ／ｃｍ2の範囲であるのがより好ましい。
【0077】
また、本発明では、上記の構成を備えていることによって、外側層２の表面（外面）に存在する（付着している）滑剤量が０．１μｇ／ｃｍ2～０．６μｇ／ｃｍ2の範囲になっているのが好ましい。中でも、外側層２の表面に存在する滑剤量は０．１μｇ／ｃｍ2～０．３μｇ／ｃｍ2の範囲であるのがより好ましい。
【0078】
また、本発明では、上記の構成を備えていることによって、シーラント層３の最内層７の表面７ａの動摩擦係数は、０．３以下になっているのが好ましい。
【0079】
本発明の蓄電デバイス用外装材１を成形（深絞り成形、張り出し成形等）することにより、蓄電デバイス用外装ケース１０を得ることができる（図５参照）。なお、本発明の外装材１は、成形に供されずにそのまま使用することもできる（図５参照）。
【0080】
本発明の外装材１を用いて構成された蓄電デバイス３０の一実施形態を図４に示す。この蓄電デバイス３０は、リチウムイオン２次電池である。本実施形態では、図４、５に示すように、外装材１を成形して得られたケース１０と、成形に供されなかった平面状の外装材１とにより、外装部材１５が構成されている。しかして、本発明の外装材１を成形して得られた外装ケース１０の収容凹部内に、略直方体形状の蓄電デバイス本体部（電気化学素子等）３１が収容され、該蓄電デバイス本体部３１の上に、本発明の外装材１が成形されることなくその内側層３側を内方（下側）にして配置され、該平面状外装材１の内側層３の周縁部と、前記外装ケース１０のフランジ部（封止用周縁部）２９の内側層３とがヒートシールによりシール接合されて封止されることによって、本発明の蓄電デバイス３０が構成されている（図４、５参照）。なお、前記外装ケース１０の収容凹部の内側の表面は、内側層（シーラント層）３になっており、収容凹部の外面が外側層（耐熱性樹脂層）２になっている（図５参照）。
【0081】
図４において、３９は、前記外装材１の周縁部と、前記外装ケース１０のフランジ部（封止用周縁部）２９とが接合（融着）されたヒートシール部である。なお、前記蓄電デバイス３０において、蓄電デバイス本体部３１に接続されたタブリードの先端部が、外装部材１５の外部に導出されているが、図示は省略している。
【0082】
前記蓄電デバイス本体部３１としては、特に限定されるものではないが、例えば、電池本体部、キャパシタ本体部、コンデンサ本体部等が挙げられる。
【0083】
前記ヒートシール部３９の幅は、０．５ｍｍ以上に設定するのが好ましい。０．５ｍｍ以上とすることで封止を確実に行うことができる。中でも、前記ヒートシール部３９の幅は、３ｍｍ～１５ｍｍに設定するのが好ましい。
【0084】
上記実施形態では、外装部材１５が、外装材１を成形して得られた外装ケース１０と、平面状の外装材１と、からなる構成であったが（図４、５参照）、特にこのような組み合わせに限定されるものではなく、例えば、外装部材１５が、一対の外装材１からなる構成であってもよいし、或いは、一対の外装ケース１０からなる構成であってもよい。
【実施例0085】
次に、本発明の具体的実施例について説明するが、本発明はこれら実施例のものに特に限定されるものではない。
【0086】
＜実施例１＞
厚さ４０μｍのアルミニウム箔４の両面に、リン酸、ポリアクリル酸（アクリル系樹脂）、クロム(III)塩化合物、水、アルコールからなる化成処理液を塗布した後、１８０℃で乾燥を行って、化成皮膜を形成した。この化成皮膜のクロム付着量は片面当たり１０ｍｇ／ｍ2であった。
厚さ４０μｍのアルミニウム箔４の両面に、リン酸、ポリアクリル酸（アクリル系樹脂）、クロム(III)塩化合物、水、アルコールからなる化成処理液を塗布した後、１８０℃で乾燥を行って、化成皮膜を形成した。この化成皮膜のクロム付着量は片面当たり１０ｍｇ／ｍ2であった。
【0087】
次に、前記化成処理済みアルミニウム箔４の一方の面に、２液硬化型のウレタン系接着剤５を介して厚さ２５μｍの二軸延伸６ナイロンフィルム２をドライラミネートした（貼り合わせた）。
【0088】
次に、エチレン－プロピレンランダム共重合体、５００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有してなる厚さ６μｍの第２中間層フィルム（第２中間層）９、エラストマー変性オレフィン系樹脂（ブロックＰＰ）、５００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有してなる厚さ２８μｍの第１中間層フィルム（第１中間層）８、エチレン－プロピレンランダム共重合体、１．０質量％の高密度ポリエチレン樹脂パウダー（粗面化材）および５００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有してなる厚さ６μｍの最内層フィルム（最内層）７がこの順で３層積層されるようにＴダイを用いて共押出することにより、これら３層が積層されてなる厚さ４０μｍのシーラントフィルム（第２中間層フィルム９／第１中間層フィルム８／最内層フィルム７）３を得た後、該シーラントフィルム３の第２中間層フィルム９面を、２液硬化型のマレイン酸変性ポリプロピレン接着剤６を介して、前記ドライラミネート後のアルミニウム箔４の他方の面に重ね合わせて、ゴムニップロールと、１００℃に加熱されたラミネートロールとの間に挟み込んで圧着することによりドライラミネートし、しかる後、４０℃で１０日間エージングする（加熱する）ことによって、図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。得られた蓄電デバイス用外装材１のシーラント層３の最内層７の表面７ａの中心線平均粗さＲａは０．１３μｍであった。
【0089】
なお、前記２液硬化型マレイン酸変性ポリプロピレン接着剤として、主剤としてのマレイン酸変性ポリプロピレン（融点８０℃、酸価１０ｍｇＫＯＨ／ｇ）１００質量部、硬化剤としてのヘキサメチレンジイソシアナートのイソシアヌレート体（ＮＣＯ含有率：２０質量％）８質量部、さらに溶剤が混合されてなる接着剤溶液を用い、該接着剤溶液を固形分塗布量が２ｇ／ｍ2になるように、前記アルミニウム箔４の他方の面に塗布して、加熱乾燥させた後、前記シーラントフィルム３の第２中間層フィルム９面に重ね合わせた。
【0090】
上記高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）は、１９０℃でのＭＦＲが０．２ｇ／１０分、密度が０．９６３ｇ／ｃｍ3、スウェルが４０％であり、上記高密度ポリエチレン樹脂は、フィリップス触媒を使用してスラリーループ法で製造されたものである。
【0091】
＜実施例２＞
最内層フィルム（最内層）７中の高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）の含有率１．０質量％を５．０質量％に変更した以外は、実施例１と同様にして図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
最内層フィルム（最内層）７中の高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）の含有率１．０質量％を５．０質量％に変更した以外は、実施例１と同様にして図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
【0092】
＜実施例３＞
第２中間層フィルム９、第１中間層フィルム８および最内層フィルム７に含有せしめる滑剤として、エルカ酸アミドに代えて、ベヘン酸アミドを用いた以外は、実施例２と同様にして図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
第２中間層フィルム９、第１中間層フィルム８および最内層フィルム７に含有せしめる滑剤として、エルカ酸アミドに代えて、ベヘン酸アミドを用いた以外は、実施例２と同様にして図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
【0093】
＜実施例４＞
最内層フィルム（最内層）７中のエルカ酸アミドの含有率５００ｐｐｍを１０００ｐｐｍに変更した以外は、実施例２と同様にして図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
最内層フィルム（最内層）７中のエルカ酸アミドの含有率５００ｐｐｍを１０００ｐｐｍに変更した以外は、実施例２と同様にして図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
【0094】
＜実施例５＞
最内層フィルム（最内層）７中の高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）の含有率１．０質量％を１０．０質量％に変更した以外は、実施例１と同様にして図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
最内層フィルム（最内層）７中の高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）の含有率１．０質量％を１０．０質量％に変更した以外は、実施例１と同様にして図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
【0095】
＜実施例６＞
最内層フィルム（最内層）７中の高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）の含有率１．０質量％を１５．０質量％に変更した以外は、実施例１と同様にして図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
最内層フィルム（最内層）７中の高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）の含有率１．０質量％を１５．０質量％に変更した以外は、実施例１と同様にして図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
【0096】
＜実施例７＞
最内層フィルム（最内層）７中の高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）の含有率１．０質量％を２０．０質量％に変更した以外は、実施例１と同様にして図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
最内層フィルム（最内層）７中の高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）の含有率１．０質量％を２０．０質量％に変更した以外は、実施例１と同様にして図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
【0097】
＜実施例８＞
最内層フィルム（最内層）７中の高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）の含有率１．０質量％を３０．０質量％に変更した以外は、実施例１と同様にして図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
最内層フィルム（最内層）７中の高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）の含有率１．０質量％を３０．０質量％に変更した以外は、実施例１と同様にして図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
【0098】
＜実施例９＞
最内層フィルム（最内層）７中の高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）の含有率１．０質量％を３５．０質量％に変更した以外は、実施例１と同様にして図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
最内層フィルム（最内層）７中の高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）の含有率１．０質量％を３５．０質量％に変更した以外は、実施例１と同様にして図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
【0099】
＜実施例１０＞
最内層フィルム（最内層）７中にさらにアンチブロッキング剤（ＡＢ剤）としてアクリルビーズを２５００ｐｐｍ含有せしめた以外は、実施例３と同様にして図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
最内層フィルム（最内層）７中にさらにアンチブロッキング剤（ＡＢ剤）としてアクリルビーズを２５００ｐｐｍ含有せしめた以外は、実施例３と同様にして図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
【0100】
＜実施例１１＞
最内層フィルム（最内層）７中に含有せしめる高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）として、ＭＦＲが０．２ｇ／１０分、密度が０．９４５ｇ／ｃｍ3、スウェル比が３５であって、フィリップス触媒を使用してスラリーループ法で製造された高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）を用いた以外は、実施例４と同様にして図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
最内層フィルム（最内層）７中に含有せしめる高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）として、ＭＦＲが０．２ｇ／１０分、密度が０．９４５ｇ／ｃｍ3、スウェル比が３５であって、フィリップス触媒を使用してスラリーループ法で製造された高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）を用いた以外は、実施例４と同様にして図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
【0101】
＜実施例１２＞
最内層フィルム（最内層）７中に含有せしめる高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）として、ＭＦＲが０．２ｇ／１０分、密度が０．９５５ｇ／ｃｍ3、スウェル比が４５であって、フィリップス触媒を使用してスラリーループ法で製造された高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）を用いた以外は、実施例５と同様にして図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
最内層フィルム（最内層）７中に含有せしめる高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）として、ＭＦＲが０．２ｇ／１０分、密度が０．９５５ｇ／ｃｍ3、スウェル比が４５であって、フィリップス触媒を使用してスラリーループ法で製造された高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）を用いた以外は、実施例５と同様にして図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
【0102】
＜実施例１３＞
最内層フィルム（最内層）７中に含有せしめる高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）として、１９０℃でのＭＦＲが２ｇ／１０分、密度が０．９５４ｇ／ｃｍ3、スウェル比が３０であって、チーグラー触媒を使用してスラリーループ法で製造された高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）を用いた以外は、実施例６と同様にして図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
最内層フィルム（最内層）７中に含有せしめる高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）として、１９０℃でのＭＦＲが２ｇ／１０分、密度が０．９５４ｇ／ｃｍ3、スウェル比が３０であって、チーグラー触媒を使用してスラリーループ法で製造された高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）を用いた以外は、実施例６と同様にして図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
【0103】
＜実施例１４＞
最内層フィルム（最内層）７中に含有せしめる高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）として、１９０℃でのＭＦＲが３ｇ／１０分、密度が０．９５５ｇ／ｃｍ3、スウェル比が２０であって、チーグラー触媒を使用してスラリーループ法で製造された高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）を用いた以外は、実施例７と同様にして図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
最内層フィルム（最内層）７中に含有せしめる高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）として、１９０℃でのＭＦＲが３ｇ／１０分、密度が０．９５５ｇ／ｃｍ3、スウェル比が２０であって、チーグラー触媒を使用してスラリーループ法で製造された高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）を用いた以外は、実施例７と同様にして図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
【0104】
＜実施例１５＞
最内層フィルム（最内層）７中に含有せしめる粗面化材として、高密度ポリエチレン樹脂に代えて、１９０℃でのＭＦＲが２ｇ／１０分、密度が０．９２１ｇ／ｃｍ3、スウェル比が２０の低密度ポリエチレン樹脂であって、チーグラー触媒を使用して気相法流動床で製造された低密度ポリエチレン樹脂を用いた以外は、実施例５と同様にして図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
最内層フィルム（最内層）７中に含有せしめる粗面化材として、高密度ポリエチレン樹脂に代えて、１９０℃でのＭＦＲが２ｇ／１０分、密度が０．９２１ｇ／ｃｍ3、スウェル比が２０の低密度ポリエチレン樹脂であって、チーグラー触媒を使用して気相法流動床で製造された低密度ポリエチレン樹脂を用いた以外は、実施例５と同様にして図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
【0105】
＜実施例１６＞
最内層フィルム（最内層）７中に含有せしめる粗面化材として、高密度ポリエチレン樹脂に代えて、１９０℃でのＭＦＲが３ｇ／１０分、密度が０．９１５ｇ／ｃｍ3、スウェル比が３５の低密度ポリエチレン樹脂であって、パーオキサイド触媒を使用して高圧法オートクレーブで製造された低密度ポリエチレン樹脂を用いた以外は、実施例５と同様にして図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
最内層フィルム（最内層）７中に含有せしめる粗面化材として、高密度ポリエチレン樹脂に代えて、１９０℃でのＭＦＲが３ｇ／１０分、密度が０．９１５ｇ／ｃｍ3、スウェル比が３５の低密度ポリエチレン樹脂であって、パーオキサイド触媒を使用して高圧法オートクレーブで製造された低密度ポリエチレン樹脂を用いた以外は、実施例５と同様にして図２に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
【0106】
＜実施例１７＞
シーラントフィルムとして、エラストマー変性オレフィン系樹脂（ブロックＰＰ）、５００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有してなる厚さ３２μｍの第１中間層フィルム（第１中間層）８、エチレン－プロピレンランダム共重合体、１０．０質量％の高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）および５００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有してなる厚さ８μｍの最内層フィルム（最内層）７がこの順で２層積層されるようにＴダイを用いて共押出することにより、これら２層が積層されてなる厚さ４０μｍのシーラントフィルム（第１中間層フィルム８／最内層フィルム７）３を用いると共に、このシーラントフィルム３の第１中間層フィルム８面を、２液硬化型のマレイン酸変性ポリプロピレン接着剤６を介して、ドライラミネート後のアルミニウム箔４の他方の面に重ね合わせるようにした以外は、実施例１と同様にして図１に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
シーラントフィルムとして、エラストマー変性オレフィン系樹脂（ブロックＰＰ）、５００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有してなる厚さ３２μｍの第１中間層フィルム（第１中間層）８、エチレン－プロピレンランダム共重合体、１０．０質量％の高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）および５００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有してなる厚さ８μｍの最内層フィルム（最内層）７がこの順で２層積層されるようにＴダイを用いて共押出することにより、これら２層が積層されてなる厚さ４０μｍのシーラントフィルム（第１中間層フィルム８／最内層フィルム７）３を用いると共に、このシーラントフィルム３の第１中間層フィルム８面を、２液硬化型のマレイン酸変性ポリプロピレン接着剤６を介して、ドライラミネート後のアルミニウム箔４の他方の面に重ね合わせるようにした以外は、実施例１と同様にして図１に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
【0107】
＜実施例１８＞
シーラントフィルムとして、エチレン－プロピレンランダム共重合体、１０．０質量％の高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）および５００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有してなる組成物をＴダイを用いて押出することにより得た厚さ４０μｍのシーラントフィルム（最内層フィルム７のみからなるシーラントフィルム）３を用いると共に、このシーラントフィルム３を、２液硬化型のマレイン酸変性ポリプロピレン接着剤６を介して、ドライラミネート後のアルミニウム箔４の他方の面に重ね合わせるようにした以外は、実施例１と同様にして図３に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
シーラントフィルムとして、エチレン－プロピレンランダム共重合体、１０．０質量％の高密度ポリエチレン樹脂（粗面化材）および５００ｐｐｍのエルカ酸アミドを含有してなる組成物をＴダイを用いて押出することにより得た厚さ４０μｍのシーラントフィルム（最内層フィルム７のみからなるシーラントフィルム）３を用いると共に、このシーラントフィルム３を、２液硬化型のマレイン酸変性ポリプロピレン接着剤６を介して、ドライラミネート後のアルミニウム箔４の他方の面に重ね合わせるようにした以外は、実施例１と同様にして図３に示す構成の蓄電デバイス用外装材１を得た。
【0108】
＜比較例１＞
最内層フィルム（最内層）７中に粗面化材（高密度ポリエチレン樹脂）を含有せしめない構成とした以外は、実施例３と同様にして蓄電デバイス用外装材を得た。
最内層フィルム（最内層）７中に粗面化材（高密度ポリエチレン樹脂）を含有せしめない構成とした以外は、実施例３と同様にして蓄電デバイス用外装材を得た。
【0109】
＜参考例１＞
第２中間層フィルム（第２中間層）９中のエルカ酸アミドの含有率５００ｐｐｍを１０００ｐｐｍに変更し、第１中間層フィルム（第１中間層）８中のエルカ酸アミドの含有率５００ｐｐｍを１０００ｐｐｍに変更し、最内層フィルム（最内層）７として、エチレン－プロピレンランダム共重合体、１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび２５００ｐｐｍのシリカ粒子（アンチブロッキング剤）を含有してなるフィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして蓄電デバイス用外装材を得た。
第２中間層フィルム（第２中間層）９中のエルカ酸アミドの含有率５００ｐｐｍを１０００ｐｐｍに変更し、第１中間層フィルム（第１中間層）８中のエルカ酸アミドの含有率５００ｐｐｍを１０００ｐｐｍに変更し、最内層フィルム（最内層）７として、エチレン－プロピレンランダム共重合体、１０００ｐｐｍのエルカ酸アミドおよび２５００ｐｐｍのシリカ粒子（アンチブロッキング剤）を含有してなるフィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして蓄電デバイス用外装材を得た。
【0110】
＜参考例２＞
第１中間層フィルム（第１中間層）８中のエルカ酸アミドの含有率１０００ｐｐｍを２５００ｐｐｍに変更した以外は、参考例１と同様にして蓄電デバイス用外装材を得た。
第１中間層フィルム（第１中間層）８中のエルカ酸アミドの含有率１０００ｐｐｍを２５００ｐｐｍに変更した以外は、参考例１と同様にして蓄電デバイス用外装材を得た。
【0111】
＜参考例３＞
第１中間層フィルム（第１中間層）８中のエルカ酸アミドの含有率１０００ｐｐｍを５０００ｐｐｍに変更した以外は、参考例１と同様にして蓄電デバイス用外装材を得た。
第１中間層フィルム（第１中間層）８中のエルカ酸アミドの含有率１０００ｐｐｍを５０００ｐｐｍに変更した以外は、参考例１と同様にして蓄電デバイス用外装材を得た。
【0112】
【表1】
【0113】
【表2】
【0114】
【表3】
【0115】
【表4】
【0116】
なお、実施例１～１８、比較例１および参考例１～３において、前記エラストマー変性オレフィン系樹脂は、ＥＰＲ変性ホモポリプロピレンおよびエチレン－プロピレンランダム共重合体のＥＰＲ変性体からなる。前記ＥＰＲは、エチレン－プロピレンラバーを意味する。
【0117】
また、表中において、下記略号は、それぞれ次の樹脂を示す。
「ランダムＰＰ」…エチレン－プロピレンランダム共重合体
「ブロックＰＰ」…前記エラストマー変性オレフィン系樹脂（ポリプロピレンブロックコポリマー）
「ＡＢ剤」…アンチブロッキング剤
「フィリップス」…フィリップス触媒
「チーグラー」…チーグラー触媒
「パーオキサイド」…パーオキサイド触媒
「スラリー」…スラリーループ法。
「ランダムＰＰ」…エチレン－プロピレンランダム共重合体
「ブロックＰＰ」…前記エラストマー変性オレフィン系樹脂（ポリプロピレンブロックコポリマー）
「ＡＢ剤」…アンチブロッキング剤
「フィリップス」…フィリップス触媒
「チーグラー」…チーグラー触媒
「パーオキサイド」…パーオキサイド触媒
「スラリー」…スラリーループ法。
【0118】
上記のようにして得られた各蓄電デバイス用外装材について下記評価法に基づいて評価を行った。その結果を表１～４に示す。なお、表１～４に記載の最内層表面の動摩擦係数は、ＪＩＳ Ｋ７１２５－１９９５に準拠して各外装材の最内層の表面７ａについて測定した動摩擦係数である。
【0119】
＜外装材の最内層の表面の中心線平均粗さＲａの測定法＞
ＪＩＳ Ｂ０６０１－２００１に準拠して、各蓄電デバイス用外装材の最内層の表面の中心線平均粗さＲａを株式会社ミツトヨ製「ＳＵＲＦＴＥＳＴ ＳＶ６００」を用いて測定した。
ＪＩＳ Ｂ０６０１－２００１に準拠して、各蓄電デバイス用外装材の最内層の表面の中心線平均粗さＲａを株式会社ミツトヨ製「ＳＵＲＦＴＥＳＴ ＳＶ６００」を用いて測定した。
【0120】
＜外装材の最内層の表面に存在する滑剤量の評価法＞
各蓄電デバイス用外装材から縦１００ｍｍ×横１００ｍｍの矩形状の試験片を２枚切り出した後、これら２枚の試験片を重ね合わせて互いのシーラント層の周縁部同士をヒートシール温度２００℃でヒートシールして袋体を作製した。この袋体の内部空間内にシリンジを用いてアセトン１ｍＬを注入し、シーラント層の最内層７の表面７ａとアセトンとが接触した状態で３分間放置した後、袋体内のアセトンを抜き取った。この抜き取った液中に含まれる滑剤量をガスクロマトグラフを用いて測定、分析することにより、外装材の最内層の表面に存在する滑剤量（μｇ／ｃｍ2）を求めた。即ち、最内層の表面１ｃｍ2あたりの滑剤量を求めた。
各蓄電デバイス用外装材から縦１００ｍｍ×横１００ｍｍの矩形状の試験片を２枚切り出した後、これら２枚の試験片を重ね合わせて互いのシーラント層の周縁部同士をヒートシール温度２００℃でヒートシールして袋体を作製した。この袋体の内部空間内にシリンジを用いてアセトン１ｍＬを注入し、シーラント層の最内層７の表面７ａとアセトンとが接触した状態で３分間放置した後、袋体内のアセトンを抜き取った。この抜き取った液中に含まれる滑剤量をガスクロマトグラフを用いて測定、分析することにより、外装材の最内層の表面に存在する滑剤量（μｇ／ｃｍ2）を求めた。即ち、最内層の表面１ｃｍ2あたりの滑剤量を求めた。
【0121】
＜外装材の外側層の表面に存在する滑剤量の評価法＞
外側層が袋体の内側になるように袋体を作製して外側層の表面とアセトンとが接触するようにした以外は、上記「最内層の表面に存在する滑剤量の評価法」と同様にして、外装材の外側層の表面に存在する滑剤量（μｇ／ｃｍ2）を求めた。即ち、外側層の表面１ｃｍ2あたりの滑剤量を求めた。
外側層が袋体の内側になるように袋体を作製して外側層の表面とアセトンとが接触するようにした以外は、上記「最内層の表面に存在する滑剤量の評価法」と同様にして、外装材の外側層の表面に存在する滑剤量（μｇ／ｃｍ2）を求めた。即ち、外側層の表面１ｃｍ2あたりの滑剤量を求めた。
【0122】
＜成形性評価法＞
成形深さフリーのストレート金型を用いて外装材に対し下記成形条件で深絞り１段成形を行い、各成形深さ（９ｍｍ、８ｍｍ、７ｍｍ、６ｍｍ、５ｍｍ、４ｍｍ、３ｍｍ、２ｍｍ）毎に成形性を評価し、コーナー部にピンホールが全く発生しない良好な成形を行うことができる最大成形深さ（ｍｍ）を調べた。判定は、最大成形深さが６ｍｍ以上であるものを「◎」とし、最大成形深さが４ｍｍ以上６ｍｍ未満であるものを「○」とし、最大成形深さが４ｍｍ未満であるものを「×」とした。なお、ピンホールの有無は、ピンホールを透過してくる透過光の有無を目視により観察することにより調べた。
（成形条件）
成形型…パンチ：３３．３ｍｍ×５３．９ｍｍ、ダイ：８０ｍｍ×１２０ｍｍ、コーナーＲ：２ｍｍ、パンチＲ：１．３ｍｍ、ダイＲ：１ｍｍ
しわ押さえ圧…ゲージ圧：０．４７５ＭＰａ、実圧（計算値）：０．７ＭＰａ
材質…ＳＣ（炭素鋼）材、パンチＲのみクロムメッキ。
成形深さフリーのストレート金型を用いて外装材に対し下記成形条件で深絞り１段成形を行い、各成形深さ（９ｍｍ、８ｍｍ、７ｍｍ、６ｍｍ、５ｍｍ、４ｍｍ、３ｍｍ、２ｍｍ）毎に成形性を評価し、コーナー部にピンホールが全く発生しない良好な成形を行うことができる最大成形深さ（ｍｍ）を調べた。判定は、最大成形深さが６ｍｍ以上であるものを「◎」とし、最大成形深さが４ｍｍ以上６ｍｍ未満であるものを「○」とし、最大成形深さが４ｍｍ未満であるものを「×」とした。なお、ピンホールの有無は、ピンホールを透過してくる透過光の有無を目視により観察することにより調べた。
（成形条件）
成形型…パンチ：３３．３ｍｍ×５３．９ｍｍ、ダイ：８０ｍｍ×１２０ｍｍ、コーナーＲ：２ｍｍ、パンチＲ：１．３ｍｍ、ダイＲ：１ｍｍ
しわ押さえ圧…ゲージ圧：０．４７５ＭＰａ、実圧（計算値）：０．７ＭＰａ
材質…ＳＣ（炭素鋼）材、パンチＲのみクロムメッキ。
【0123】
＜白粉の有無評価法＞
各蓄電デバイス用外装材から縦６００ｍｍ×横１００ｍｍの矩形状の試験片を切り出した後、得られた試験片を内側シーラント層３面（即ち最内層の表面７ａ）を上側にして試験台の上に載置し、この試験片の上面に、黒色のウェスが巻き付けられて表面が黒色を呈しているＳＵＳ製錘（質量１．３ｋｇ、接地面の大きさが５５ｍｍ×５０ｍｍ）を載せた状態で、該錘を試験片の上面と平行な水平方向に引張速度４ｃｍ／秒で引っ張ることによって錘を試験片の上面に接触状態で長さ４００ｍｍにわたって引張移動させた。引張移動後の錘の接触面のウェス（黒色）を目視で観察し、ウェス（黒色）の表面に白粉が顕著に生じていたものを「×」とし、白粉が僅かに生じていたに過ぎないものを「△」とし、白粉が殆どないか又は白粉が認められなかったものを「○」とした。なお、上記黒色のウェスとしては、ＴＲＵＳＣＯ社製「静電気除去シートＳ ＳＤ２５２５ ３１００」を使用した。
各蓄電デバイス用外装材から縦６００ｍｍ×横１００ｍｍの矩形状の試験片を切り出した後、得られた試験片を内側シーラント層３面（即ち最内層の表面７ａ）を上側にして試験台の上に載置し、この試験片の上面に、黒色のウェスが巻き付けられて表面が黒色を呈しているＳＵＳ製錘（質量１．３ｋｇ、接地面の大きさが５５ｍｍ×５０ｍｍ）を載せた状態で、該錘を試験片の上面と平行な水平方向に引張速度４ｃｍ／秒で引っ張ることによって錘を試験片の上面に接触状態で長さ４００ｍｍにわたって引張移動させた。引張移動後の錘の接触面のウェス（黒色）を目視で観察し、ウェス（黒色）の表面に白粉が顕著に生じていたものを「×」とし、白粉が僅かに生じていたに過ぎないものを「△」とし、白粉が殆どないか又は白粉が認められなかったものを「○」とした。なお、上記黒色のウェスとしては、ＴＲＵＳＣＯ社製「静電気除去シートＳ ＳＤ２５２５ ３１００」を使用した。
【0124】
＜成形時の白化の有無評価法＞
株式会社アマダ製の深絞り成形具を用いて下記成形条件で外装材に深さ５ｍｍの直方体形状に深絞り成形を行った後、得られた成形体の収容凹部の内側の表面（シーラント層３面）を目視により観察し、白化の有無や程度を下記判定基準に基づいて評価した。
（判定基準）
成形を行った後の成形体を目視で観察して、白化が認められないか又は白化が殆どなかったものを「◎」、白化が少なかったものを「○」、白化がある程度生じていたものを「△」、白化が顕著に生じていたものを「×」とした。
（成形条件）
成形型…パンチ：３３．３ｍｍ×５３．９ｍｍ、ダイ：８０ｍｍ×１２０ｍｍ、コーナーＲ：２ｍｍ、パンチＲ：１．３ｍｍ、ダイＲ：１ｍｍ
しわ押さえ圧…ゲージ圧：０．４７５ＭＰａ、実圧（計算値）：０．７ＭＰａ
材質…ＳＣ（炭素鋼）材、パンチＲのみクロムメッキ。
株式会社アマダ製の深絞り成形具を用いて下記成形条件で外装材に深さ５ｍｍの直方体形状に深絞り成形を行った後、得られた成形体の収容凹部の内側の表面（シーラント層３面）を目視により観察し、白化の有無や程度を下記判定基準に基づいて評価した。
（判定基準）
成形を行った後の成形体を目視で観察して、白化が認められないか又は白化が殆どなかったものを「◎」、白化が少なかったものを「○」、白化がある程度生じていたものを「△」、白化が顕著に生じていたものを「×」とした。
（成形条件）
成形型…パンチ：３３．３ｍｍ×５３．９ｍｍ、ダイ：８０ｍｍ×１２０ｍｍ、コーナーＲ：２ｍｍ、パンチＲ：１．３ｍｍ、ダイＲ：１ｍｍ
しわ押さえ圧…ゲージ圧：０．４７５ＭＰａ、実圧（計算値）：０．７ＭＰａ
材質…ＳＣ（炭素鋼）材、パンチＲのみクロムメッキ。
【0125】
表から明らかなように、本発明の実施例１～１８の蓄電デバイス用外装材は、成形性に優れていると共に、外装材の表面に白粉が表出し難いものであり、さらに成形時の白化も生じ難い。
【0126】
これに対し、粗面化材を含有せしめていない比較例１は、成形性に劣っていた。また、粗面化材を含有せしめない構成で評価良好なものを得るには、参考例１～３のようにシーラント層における滑剤含有率を大きくすると共に最内層においてアンチブロッキング剤（ＡＢ剤）を大きな含有率で含有せしめる必要があり、このように最内層にアンチブロッキング剤を多く含有させた場合には、外装材を巻き取り状態にした際にアンチブロッキング剤が内部側に押し込まれて滑り性が低下しやすいし、アンチブロッキング剤は脱落しやすい。また、シーラント層における滑剤含有率が最も大きい参考例３では外装材の表面に白粉が顕著に表出していた。
【産業上の利用可能性】
【0127】
本発明に係るシーラントフィルムを用いて製作された蓄電デバイス用外装材および本発明に係る蓄電デバイス用外装材は、具体例として、例えば、
・リチウム２次電池（リチウムイオン電池、リチウムポリマー電池等）等の蓄電デバイス・リチウムイオンキャパシタ
・電気２重層コンデンサ
・全固体電池
等の各種蓄電デバイスの外装材として用いられる。また、本発明に係る蓄電デバイスとしては、例えば上記例示した各種蓄電デバイス等が挙げられる。
・リチウム２次電池（リチウムイオン電池、リチウムポリマー電池等）等の蓄電デバイス・リチウムイオンキャパシタ
・電気２重層コンデンサ
・全固体電池
等の各種蓄電デバイスの外装材として用いられる。また、本発明に係る蓄電デバイスとしては、例えば上記例示した各種蓄電デバイス等が挙げられる。
【符号の説明】
【0128】
１…蓄電デバイス用外装材
２…耐熱性樹脂層（外側層）
３…シーラント層（内側層）
４…金属箔層
５…第２接着剤層（外側接着剤層）
６…第１接着剤層（内側接着剤層）
７…最内層
７ａ…シーラント層の最内層の表面
８…第１中間層
９…第２中間層
１０…蓄電デバイス用外装ケース（成形体）
１５…外装部材
３０…蓄電デバイス
３１…蓄電デバイス本体部
２…耐熱性樹脂層（外側層）
３…シーラント層（内側層）
４…金属箔層
５…第２接着剤層（外側接着剤層）
６…第１接着剤層（内側接着剤層）
７…最内層
７ａ…シーラント層の最内層の表面
８…第１中間層
９…第２中間層
１０…蓄電デバイス用外装ケース（成形体）
１５…外装部材
３０…蓄電デバイス
３１…蓄電デバイス本体部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】