特開 2023-165329 コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023165329

(43)【公開日】2023-11-15

(54)【発明の名称】コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 17/04 20060101AFI20231108BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20231108BHJP

【ＦＩ】

H01F17/04 A

H01F17/00 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022076228

(22)【出願日】2022-05-02

(71)【出願人】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110001081

【氏名又は名称】弁理士法人クシブチ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】川上 祐輝

(72)【発明者】

【氏名】冨永 隆一朗

(72)【発明者】

【氏名】國森 敬介

(72)【発明者】

【氏名】吉岡 由雅

【テーマコード（参考）】

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E070AA01

5E070CB02

5E070CB12

(57)【要約】

【課題】回路パターンを含むコイル部品において、回路パターンの、厚み及び又は表面形状を含む構造の一様性を向上する。
【解決手段】コイル部品１は、主面を有する絶縁層１１と、絶縁層に埋設され、上記主面に沿って延在する回路パターン１２と、を備え、回路パターンは、当該回路パターン内で上記主面に沿って延在するシードパターン１３を含み、回路パターンの延在方向に直交する断面には、回路パターン内のシードパターンの数が２以上である部分が存在する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

主面を有する絶縁層と、
前記絶縁層に埋設され、前記主面に沿って延在する回路パターンと、を備え、
前記回路パターンは、前記回路パターン内で前記主面に沿って延在するシードパターンを含み、
前記回路パターンの延在方向に直交する断面には、前記回路パターン内の前記シードパターンの数が２以上である部分が存在する、
コイル部品。

【請求項2】

前記断面において、前記絶縁層は、前記シードパターンの配列方向に沿って前記回路パターンを挟む２つの絶縁壁を有し、前記絶縁壁の一方について、当該絶縁壁から、当該絶縁壁に最も近い前記シードパターンまでの距離Ｗ１と、前記シードパターンどうしの間隔Ｗ２とが、Ｗ１×２＜Ｗ２の関係を有する、
請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記回路パターンは、前記主面に直交する方向に２つ以上並ぶ、
請求項１または２に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記シードパターンは、前記回路パターン内でリング状となる部分を有する、
請求項１または２に記載のコイル部品。

【請求項5】

前記シードパターンは、前記回路パターン内でＸ字状となる部分を有する、
請求項１または２に記載のコイル部品。

【請求項6】

前記シードパターンは、前記回路パターン内で、前記回路パターンに沿って並走する２つ以上の部分を有する、
請求項１または２に記載のコイル部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コイル部品に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、めっき配線により形成されたスパイラル状の回路パターンを含む配線層を、磁性粉を含む樹脂に埋め込んで構成されるコイル部品が知られている（特許文献１）。このコイル部品の配線層では、絶縁層上に形成された複数の絶縁体の壁のそれぞれの間において１本のシードパターンからのめっき成長によりスパイラル状の回路パターンが形成される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１６－２２５４６３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

上記のコイル部品の配線層では、隣接する絶縁体の壁の間には一定の幅を有するシードパターンが１本のみ形成されているため、隣接する絶縁体の壁の間隔が異なる２つの部分、すなわち、これらの絶縁体の壁の間でめっき形成される回路パターンの幅が異なる２つの部分において、当該回路パターンの厚みがばらつくこととなる。また、同様の理由から、回路パターンの両端部に他の配線層に繋がるビア導体との接続のための幅広のパッド部分を形成する場合には、パッド部分の厚みは、パッド部分の幅の広さに応じて回路パターンの他の部分の厚みよりも薄くなる。このような回路パターンの厚みが薄い部分には、配線層の上面を平坦化するために、回路パターンを覆う絶縁材料が他の部分に比べてより多く充填されることとなるため、コイル部品全体における樹脂の占める割合は大きくなり、実現し得るインダクタンスの上限値が制限されることとなり得る。

【0005】

図１２は、関連技術としての、めっき形成される回路パターンの、幅に応じた厚み変化の一例を示す図である。図１２は、回路パターンの延在方向に直交する面に沿った断面である。図１２において、基板４０上には、３つの回路パターン４１ａ、４１ｂ、４１ｃが形成されている。これらの回路パターン４１ａ、４１ｂ、４１ｃは、図示上方から視た平面視においてスパイラル状に形成された１本の回路パターン４１の一部である。

【0006】

基板４０上には、４つの絶縁体の壁４２ａ、４２ｂ、４２ｃ、４２ｄが形成されており、これらの壁４２ａ、４２ｂ、４２ｃ、４２ｄにより仕切られた３つの空間の、基板４０の表面上には、一定幅のシードパターン４３が、それぞれ一つずつ形成されている。これらのシードパターン４３は、上記スパイラル状の回路パターン４１に沿って形成された１本のシードパターンの一部である。

【0007】

図１２では、４つの絶縁体の壁４２ａ、４２ｂ、４２ｃ、４２ｄが区画する３つの空間の幅はそれぞれ異なり、図示右側から左に向かってそれらの空間の幅が広くなっている。これにより、これらの空間においてシードパターン４３から同時にめっき成長される回路パターンの厚みは、最も幅が狭い図示右側の空間における回路パターン４１ｃが最も厚く、図示左側の空間における回路パターン４１ａが最も薄くなる。

【0008】

また、最も幅広に形成されて最も厚みが薄くなる回路パターン４１ａの部分においては、その幅に依存して、めっき成長された回路パターン４１ａの上面の表面形状が平坦ではなく、上に凸な曲線を呈することとなる。これにより、例えば、その上部に更に他の回路パターンを形成する場合には、当該他の回路パターンにおいて平坦な上面（例えば、平坦な外部電極面）を得ることが困難ともなり得る。

【0009】

本発明の目的は、回路パターンを含むコイル部品において、回路パターンの、厚み及び又は表面形状を含む構造の一様性を向上することである。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の一の態様は、主面を有する絶縁層と、前記絶縁層に埋設され、前記主面に沿って延在する回路パターンと、を備え、前記回路パターンは、前記回路パターン内で前記主面に沿って延在するシードパターンを含み、前記回路パターンの延在方向に直交する断面には、前記回路パターン内の前記シードパターンの数が２以上である部分が存在する、コイル部品である。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、回路パターンを含むコイル部品において、回路パターンの、厚み及び又は表面形状を含む構造の一様性を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】本発明の第１の実施形態に係るコイル部品の内部構造を示す模式図である。

【図2】図１のＡ部における回路パターンの詳細図である。

【図3】図２に示す回路パターンのシードパターンの平面図である。

【図4】図１に示すコイル部品の製造工程を示す図である。

【図5】図１に示すコイル部品の、図４に続く製造工程を示す図である。

【図6】図１に示すコイル部品の、図５に続く製造工程を示す図である。

【図7】第１の変形例に係る回路パターンの構成を示す図である。

【図8】第２の変形例に係る回路パターンの構成を示す図である。

【図9】第３の変形例に係る回路パターンの構成を示す図である。

【図10】第４の変形例に係る回路パターンの構成を示す図である。

【図11】本発明の第２の実施形態に係るコイル部品の内部構造を示す模式図である。

【図12】本発明の関連技術に係る配線層について説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
なお、図面は、一部に模式図を含む場合がある。また、模式図における寸法や比率は実際の数値と異なる場合がある。

【0014】

［第１実施形態］
まず、第１の実施形態について説明する。
図１は、本実施形態に係るコイル部品１の内部構造を示す模式図である。
コイル部品１は、絶縁層１１と、絶縁層１１に埋設されたスパイラル状の回路パターン１２と、を備える。なお、絶縁層１１と回路パターン１２はリング状の１層の配線層１０を構成する。ここで、図１は、回路パターン１２の延在方向に直交する面に沿った断面を示している。以下、回路パターン１２の延在方向に直交する面に沿った断面を、回路パターン１２の幅方向断面という。

【0015】

絶縁層１１は、絶縁性材料を主材とし、例えば絶縁性樹脂である。なお、絶縁性材料は、酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）や酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）を主材とするフィラー材を含んでいてもよい。
配線層１０は、磁性粉を含む樹脂である素体２に埋設されている。素体２の主面方向と絶縁層１１の主面方向とは略平行である。

【0016】

回路パターン１２は、絶縁層１１の主面方向に沿ってスパイラル状に形成された一本の導体であって、コイル部を形成している。絶縁層１１は、主面方向に延在して回路パターン１２の下面を覆う下蓋層１１ａと、主面方向において回路パターン１２のそれぞれを挟む複数の絶縁壁１１ｂと、下蓋層１１ａに対向する方向から絶縁壁１１ｂおよび回路パターン１２を覆う上蓋層１１ｃと、を有する。

【0017】

回路パターン１２の一部であるパッド部分１２ａは、引き出し配線１４に接続されている。引き出し配線１４は、素体２の一の主面の表面まで延在し、当該表面から露出した引き出し配線１４の端面が、外部電極１５となる。外部電極１５が設けられた素体２の主面を、電極面２ａと称する。引き出し配線１４に接続された回路パターン１２のパッド部分１２ａの幅は、回路パターン１２の他の回路部分１２ｂの幅よりも広い。

【0018】

また、絶縁層１１の主面は、その面内に凹凸を含んでもよい。また、配線層１０の主面は、主面法線方向を含む断面の断面視において歪みを含んでもよい。

【0019】

図２は、図１に示すＡ部における配線層１０の回路パターン１２の部分詳細図である。なお、図２においては、素体２、上蓋層１１ｃおよび引き出し配線１４の図示を省略している。
回路パターン１２は、絶縁層１１の主面に沿った一の面である下蓋層１１ａ上面において回路パターン１２に沿って延在するシードパターン１３を含む。回路パターン１２は、例えば、ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ；セミアディティブ工法）を用いて形成され、シードパターン１３は、ＳＡＰのめっき成長の際に用いられる給電電極である。シードパターン１３を除いた回路パターン１２の材料は、例えば、銅であり、シードパターン１３の材料は、例えば、銅やチタン、クロム、これらの合金などである。

【0020】

本実施形態では、特に、回路パターン１２の延在方向に沿った回路パターン１２の少なくとも一の部分において、回路パターン１２の幅方向断面で視たシードパターン１３の数が２以上である。これにより、シードパターン１３の数が２以上である上記断面を含む回路パターン１２の部分では、それぞれのシードパターン１３からめっき成長が進むので、シードパターン１３の数が増えるに従い、回路パターン１２の当該部分における表面の平坦性がより向上する。また、絶縁壁１１ｂの間隔に応じて、シードパターン１３の数や、それぞれのシードパターン１３の幅を調整することで、回路パターン１２の当該部分における厚みを調整して、延在方向に沿った回路パターン１２の厚みの一様性も向上することができる。ここで、回路パターン１２の表面とは、回路パターン１２における、シードパターン１３が形成されている側の面に対向する面をいう。

【0021】

具体的には、コイル部品１では、図２において、回路パターン１２の幅方向断面で視たシードパターン１３の数は、回路パターン１２の回路部分１２ｂにおいては１であり、回路部分１２ｂよりも幅広のパッド部分１２ａにおいては２である。

【0022】

図３は、回路パターン１２が含むシードパターン１３を素体２の電極面２ａの側から視た平面図である。なお、図２に示すＡ部詳細図は、図３におけるＢＢ断面図に相当する。

【0023】

図３において図示一点鎖線で示す回路パターン１２のパッド部分１２ａが形成される領域は、平面視が円形に形成されており、シードパターン１３は、パッド部分１２ａにおいて、当該パッド部分１２ａと同心円のリング状のリングパターン１３ａにより終端されている。なお、図２および図３において、シードパターン１３は、リングパターン１３ａも含めて一定の幅Ｗを有する。

【0024】

上記の構成を有するコイル部品１では、回路パターン１２の幅方向断面における回路パターン１２の数が、回路部分１２ｂにおいて１であるのに対し、これより幅広のパッド部分１２ａにおいては２であることから、幅広のパッド部分１２ａにおける回路パターン１２の表面形状の平坦性（厚みの均一性）の崩れおよび回路部分１２ｂと比較した厚みの減少を抑制することができる。その結果、コイル部品１では、回路パターン１２と引き出し配線１４との接続信頼性を向上し、および上蓋層１１ｃの厚みが厚くなるのを防止してインダクタンス値及び又は直流抵抗値などの電気的特性の製造安定性を向上することができる。

【0025】

なお、図２に示すように、回路パターン１２の表面における平坦性を向上する観点からは、回路パターン１２の幅方向断面において、２以上のシードパターン１３は、これらシードパターン１３の配列方向に沿って回路パターン１２を挟む２つの絶縁壁１１ｂの一方又は双方について、絶縁壁１１ｂから、絶縁壁１１ｂに最も近いシードパターン１３までの距離Ｗ１と、シードパターン１３どうしの間隔Ｗ２とが、次の式（１）の関係を有することが好ましい。
Ｗ１×２＜Ｗ２ （１）
なお、式（１）が示す好ましい関係は、平面視が円形に形成されたパッド部分１２ａに限らず、一方向に延在する回路部分１２ｂにおいても、シードパターン１３が２つ以上存在する場合には同様に適用され得る。なお、式（１）はＷ１＝０である場合も含む。

【0026】

コイル部品１は、以下のように作製され得る。
図４、図５、および図６は、コイル部品１の製造工程を示す図である。
図４において、まず、基板３を準備する（Ｓ１００）。基板３は、例えば、平坦なセラミック板である。次に、基板３の上に、ポリイミドなどの感光性の絶縁性樹脂を塗布した後にフォトリソグラフィによりパターンニングして絶縁層１１の下蓋層１１ａを形成し（Ｓ１０２）、その上に、シード層５を形成する（Ｓ１０４）。シード層５は、ＳＡＰを用いためっき成長を行うための銅から成る給電電極であり、スパッタまたは無電解めっきを用いて形成され得る。なお、シード層５は、銅からなる層の下層に、下蓋層１１ａとの密着性に優れたチタン及びクロムを含む合金層を形成した積層構造であってもよい。

【0027】

次に、フォトリソグラフィによりシード層５をパターンニングして、シードパターン１３を形成する（Ｓ１０６）。シードパターン１３は、後の工程において回路パターン１２がめっき成長される部分であり、目標とする回路パターン１２と同様なパターンを描くように、下蓋層１１ａ上に形成される。本実施形態では、上記パターンは、回路パターン１２をコイル部とするためのスパイラル状のパターンである。

【0028】

次に、下蓋層１１ａ上において、シードパターン１３を挟む位置に絶縁壁１１ｂを形成する（Ｓ１０８）。具体的には、下蓋層１１ａおよびシードパターン１３を覆うように絶縁性樹脂４を厚く形成したのち、これをパターンニングして絶縁壁１１ｂとする。絶縁壁１１ｂの間隔は、後の工程おいてそれらの絶縁壁１１ｂの間の開口部分又は間隙部分に形成される回路パターン１２の幅を規定する。

【0029】

続いて、隣り合う絶縁壁１１ｂの間の開口部に沿って、シードパターン１３を用いて電解めっきにより銅をめっき成長させ、回路パターン１２を形成する（Ｓ１１０）。本実施形態では、基板３上の図示左右において、それぞれ、左から、回路パターン１２のパッド部分１２ａと２つの回路部分１２ｂが形成される。

【0030】

本実施形態では、特に、隣接する絶縁壁１１ｂの間の下蓋層１１ａ上において、それらの絶縁壁１１ｂの間隔に応じた数及び又は幅のシードパターン１３が形成されるように、予めシードパターン１３および絶縁壁１１ｂのパターン設計が行われる。このため、ステップＳ１１０においてめっき成長される回路パターン１２のパッド部分１２ａは、その上部表面が平坦に形成され、かつ、パッド部分１２ａおよび回路部分１２ｂは、それらの幅が異なっても、同じ厚みで形成され得る。

【0031】

図５を参照し、次に、絶縁壁１１ｂおよび回路パターン１２（詳細には、パッド部分１２ａおよび２つの回路部分１２ｂ）を覆うように上蓋層１１ｃを形成する（Ｓ１１２）。具体的には、絶縁壁１１ｂおよび回路パターン１２を覆うように絶縁性樹脂４を形成した後、これをフォトリソグラフィによりパターンニングして不要部分を除去し、上蓋層１１ｃとする。このとき、上蓋層１１ｃのうちパッド部分１２ａの上部の部分に開口が形成されるように、上記パターンニングが行われる。これにより、下蓋層１１ａ、絶縁壁１１ｂ、および上蓋層１１ｃで構成される絶縁層１１に、パッド部分１２ａおよび回路部分１２ｂを含む回路パターン１２が埋設された配線層１０が、基板３上に形成される。

【0032】

次に、上蓋層１１ｃの上部にレジスト６を塗布し、フォトリソグラフィによりパッド部分１２ａの上部に開口部を設ける（Ｓ１１４）。続いて、パッド部分１２ａの上部に銅をめっき成長させて引き出し配線１４を形成したのち、レジスト６を除去する（Ｓ１１６）。その後、基板３上に形成された配線層１０および引き出し配線１４の全体を覆うように、素体２の図示上半分を構成する上部磁性層７を形成する（Ｓ１１８）。

【0033】

図６を参照し、次に、上部磁性層７の外面を研削することにより、引き出し配線１４の上面を上部磁性層７から露出させて外部電極１５とする（Ｓ１２０）。続いて、基板３を剥離したのち（Ｓ１２２）、上部磁性層７の図示下側に、素体２の下半分を構成する下部磁性層８を形成する（Ｓ１２４）。これにより、上部磁性層７および下部磁性層８を含む素体２の内部に、配線層１０および引き出し配線１４が埋設されて、コイル部品１が完成する。なお、下部磁性層８の形成後において、素体２は、面取り加工や表面処理が施されてもよい。

【0034】

次に、コイル部品１における回路パターン１２のいくつかの変形例について説明する。以下に示す変形例に係る回路パターンは、回路パターン１２に代えてコイル部品１に用いることができる。また、これらの変形例に係る回路パターンを備えるコイル部品１は、図４、図５、および図６に示す回路パターン１２を備えたコイル部品１の作製方法と同様の作製方法を用いて作製することができる。

【0035】

［第１変形例］
図７は、回路パターン１２の第１の変形例に係る回路パターン１２－１の構成を示す図である。図７は、回路パターン１２－１を含む配線層２０の幅方向断面の断面図であり、配線層１０の詳細を示した図２に相当する図である。図７において、図２に示す回路パターン１２および配線層１０と同じ構成要素については、図２における符号と同じ符号を用いて示すものとし、上述した図２についての説明を援用する。なお、図７においては、図２と同様に、素体２、上蓋層１１ｃおよび引き出し配線１４の図示を省略している。

【0036】

図７に示す回路パターン１２－１は、パッド部分１２ａ－１および回路部分１２ｂ－１を有する。回路パターン１２－１のパッド部分１２ａ－１および回路部分１２ｂ－１は、図２に示す回路パターン１２のパッド部分１２ａおよび回路部分１２ｂと同様の構成を有するが、シードパターン１３に代えて、シードパターン２１が、下蓋層１１ａ上に形成されている。
シードパターン２１は、シードパターン１３と同様の構成を有するが、パッド部分１２ａ－１における数が３である点が、シードパターン１３と異なる。

【0037】

これにより、回路パターン１２－１は、回路パターン１２に比べて、幅広に形成されるパッド部分１２ａ－１における厚みのばらつきを更に低減して、パッド部分１２ａ－１の表面形状の平坦性をより向上することができる。

【0038】

なお、シードパターン２１は、例えば、図３に示すシードパターン１３において、リングパターン１３ａのリングの中心部に円盤状の導体パターンを形成することにより実現され得る。上記円盤状の導体パターンは、例えば、その円周の一部分が、リングパターン１３ａの内周の一部との間に設けられたブリッジ導体（不図示）により、リングパターン１３ａと電気的に接続されるものとすることができる。

【0039】

［第２変形例］
図８は、回路パターン１２の第２の変形例に係る回路パターン１２－２の構成を示す図であり、回路パターン１２の構成を示す図３に相当する図である。なお、図８において、図３に示す配線層１０と同じ構成要素については、図３における符号と同じ符号を用いて示すものとし、上述した図３についての説明を援用する。

【0040】

図８に示す回路パターン１２－２は、パッド部分１２ａ－２および回路部分１２ｂ－２を有する。回路パターン１２－２のパッド部分１２ａ－２および回路部分１２ｂ－２は、回路パターン１２のパッド部分１２ａおよび回路部分１２ｂと同様の構成を有するが、シードパターン１３に代えてシードパターン２３を有する点が異なる。シードパターン２３は、シードパターン１３と同様の構成を有するが、シードパターン１３とは異なり、回路パターン１２－２のパッド部分１２ａ－２が形成される図示一点鎖線の円形領域において、平面視がＸ字状のクロスパターン２３ａにより終端されている。

【0041】

上記の構成を有する回路パターン１２－２では、図８に示すように幅広のパッド部分１２ａ－２を通過する線Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３に沿った断面を視た場合、少なくとも線Ｃ１および線Ｃ３に沿ったそれぞれの断面においては、クロスパターン２３ａの２つの腕を含むこととなるので、当該断面において一つのシードパターンを含む構成に比べて、回路パターン１２－２に関する表面形状および厚みについての構造の一様性を向上することができる。

【0042】

［第３変形例］
図９は、回路パターン１２の第３の変形例に係る回路パターン１２－３の構成を示す図であり、回路パターン１２の構成を示す図３に相当する図である。なお、図９において、図３に示す配線層１０と同じ構成要素については、図３における符号と同じ符号を用いて示すものとし、上述した図３についての説明を援用する。

【0043】

図９に示す回路パターン１２－３は、パッド部分１２ａ－３、並びに回路部分１２ｂ－３、１２ｂ－４、および１２ｂ－５を有する。回路部分１２ｂ－３は、パッド部分１２ａ－３につながる部分である。回路部分１２ｂ－４は、回路部分１２ｂ－３に隣接する部分であり、回路部分１２ｂ－５は、回路部分１２ｂ－４に隣接する部分である。

【0044】

回路パターン１２－３のパッド部分１２ａ－３および回路部分１２ｂ－３、１２ｂ－４、１２ｂ－５は、回路パターン１２のパッド部分１２ａおよび回路部分１２ｂと同様の構成を有するが、シードパターン１３に代えてシードパターン２５を有する点が異なる。シードパターン２５は、シードパターン１３と同様の構成を有するが、シードパターン１３とは異なるパターンを有する。まず、シードパターン２５は、回路パターン１２－３のパッド部分１２ａ－３が形成される図示一点鎖線の円形領域において、平面視が円盤状の円形パターン２５ａにより終端されている。これにより、パッド部分１２ａ－３は、平坦性の良好な表面を持つように、且つ回路部分１２ｂ－３と同程度の厚みをもつように形成され得る。

【0045】

シードパターン２５は、また、図示上側に示すパッド部分１２ａ－３につながる回路部分１２ｂ－３に形成された幅Ｗ３のシードパターン２５ｂと、回路部分１２ｂ－４に形成された、それぞれ幅Ｗ２２およびＷ２１をもつ２つのシードパターン２５ｃ、２５ｄと、回路部分１２ｂ－５に形成された、それぞれ幅Ｗ１２およびＷ１１をもつ２つのシードパターン２５ｅ、２５ｆを含む。ここで、Ｗ３、Ｗ２２、Ｗ２１、Ｗ１２、Ｗ１１は、次の式（２）の関係を有する。
Ｗ３＞Ｗ２２、Ｗ２１、Ｗ１２、Ｗ１１ （２）

【0046】

回路パターン１２－３では、例えば、Ｗ３と、Ｗ２２＋Ｗ２１の合計幅と、Ｗ１２＋Ｗ１１の合計幅と、がほぼ同じとなるように調整することにより、回路部分１２ｂ－３、１２ｂ－４および１２ｂ－５における厚みをほぼ等しくすることができる。ただし、回路部分１２ｂ－４および１２ｂ－５では、それぞれ２つのシードパターン２５ｃ、２５ｄおよび２５ｅ、２５ｆを有するのに対し、回路部分１２ｂ－３では１つのシードパターン２５ｂを有することから、回路部分１２ｂ－４および１２ｂ－５では、回路部分１２ｂ－３よりも表面の平坦性が向上する。

【0047】

なお、シードパターン２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ、２５ｅ、２５ｆは、ＳＡＰを用いためっき工程において互いに同電位となるように、図示しない部分において互いの間が直接または間接に電気的に接続されているものとする。例えば、シードパターン２５ｃおよび２５ｄは、シードパターン２５ｂが２つに分岐することにより形成され、シードパターン２５ｅおよび２５ｆは、それぞれ、シードパターン２５ｃおよび２５ｄと接続されているものとすることができる。

【0048】

［第４変形例］
図１０は、回路パターン１２の第４の変形例に係る回路パターン１２－４の構成を示す図であり、回路パターン１２の構成を示す図３に相当する図である。なお、図９において、図３に示す配線層１０と同じ構成要素については、図３における符号と同じ符号を用いて示すものとし、上述した図３についての説明を援用する。

【0049】

図１０に示す回路パターン１２－４は、パッド部分１２ａ－４、並びに回路部分１２ｂ－６、１２ｂ－７、および１２ｂ－８を有する。回路部分１２ｂ－６は、パッド部分１２ａ－４につながる部分である。回路部分１２ｂ－７は、回路部分１２ｂ－６に隣接する部分であり、回路部分１２ｂ－８は、回路部分１２ｂ－７に隣接する部分である。

【0050】

本変形例においては、特に、回路部分１２ｂ－７の部分が、回路部分１２ｂ－６および回路部分１２ｂ－８に対して幅広に形成されている。すなわち、回路部分１２ｂ－６、１２ｂ－７、１２ｂ－８の幅Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３は、次の関係を有している。
Ｌ２＞Ｌ１、Ｌ３ （３）

【0051】

回路パターン１２－４のパッド部分１２ａ－４および回路部分１２ｂ－６、１２ｂ－７、１２ｂ－８は、回路パターン１２のパッド部分１２ａおよび回路部分１２ｂと同様の構成を有するが、シードパターン１３に代えてシードパターン２５を有する点が異なる。シードパターン２７は、シードパターン１３と同様の構成を有するが、シードパターン１３とは異なるパターンを有する。まず、シードパターン２７は、回路パターン１２－４のパッド部分１２ａ－４が形成される図示一点鎖線の円形領域において、平面視が円盤状の円形パターン２７ａにより終端されている。これにより、パッド部分１２ａ－４は、平坦性の良好な表面を持つように、且つ回路部分１２ｂ－６と同程度の厚みをもつように形成され得る。

【0052】

シードパターン２７は、また、図示上側に示すパッド部分１２ａ－４につながる回路部分１２ｂ－６に形成された１つのシードパターン２７ｂと、回路部分１２ｂ－７に形成された２つのシードパターン２７ｃ、２７ｄと、回路部分１２ｂ－８に形成された１つのシードパターン２７ｅとを含む。ここで、シードパターン２７ｂ、２７ｃ、２７ｄ、２７ｅは、互いに同じ幅を有している。

【0053】

これにより、本変形例では、回路部分１２ｂ－７における回路パターン１２－４の厚みが回路部分１２ｂ－６および１２ｂ－８の厚みに対して減少するのを防止して、回路パターン１２－４の厚みの一様性を向上すると共に、回路部分１２ｂ－７における表面の平坦性を向上することができる。

【0054】

なお、シードパターン２７ｂ、２７ｃ、２７ｄ、２７ｅは、ＳＡＰを用いためっき工程において互いに同電位となるように、図示しない部分において互いの間が直接または間接に電気的に接続されているものとする。

【0055】

［第２実施形態］
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
図１１は、本発明の第２の実施形態に係るコイル部品３０の内部構造を示す模式図であり、コイル部品１の内部構造を示す図１に相当する図である。

【0056】

コイル部品３０は、リング状の配線層３３を２層含む。配線層３３は、配線層１０と同様に、絶縁層３１と、絶縁層３１に埋設されたスパイラル状の回路パターン３２と、を備える。２層に重なった配線層３３のそれぞれの回路パターン３２は、それらの一部が互いに接続されてコイル部を形成している。

【0057】

絶縁層３１は、配線層１０の絶縁層１１の下蓋層１１ａ、絶縁壁１１ｂ、上蓋層１１ｃと同様の下蓋層３１ａ、絶縁壁３１ｂ、上蓋層３１ｃを有する。回路パターン３２は、回路パターン１２のパッド部分１２ａおよび回路部分１２ｂと同様のパッド部分３２ａおよび回路部分３２ｂを有する。

【0058】

回路パターン３２は、回路パターン１２と同様に、絶縁層３１の主面に沿った一の面である下蓋層３１ａ上面において回路パターン３２に沿って延在するシードパターン３５を含む。回路パターン３２は、回路パターン１２と同様に、回路パターン３２の延在方向沿った回路パターン３２の少なくとも一の部分（例えば、パッド部分３２ａ）において、回路パターン３２の延在方向に直交する断面で視たシードパターン３５の数が２である。

【0059】

これにより、それぞれの配線層３３は、上述した配線層１０と同様に、回路パターン３２の表面形状および厚みの一様性が向上する。このため、２つの配線層３３のそれぞれの回路パターン３２間の接続部の信頼性を高めることができる。また、同様に、配線層３３の回路パターン３２と他の配線パターン（たとえば、外部電極につながる配線パターン）との接続部の信頼性も高めることができる。

【0060】

なお、本実施形態では、コイル部品３０は、２つの配線層３３を備えるものとしたが、積み重ねられた３以上の配線層３３を有するものとしてもよい。これらの積み重ねられる配線層のそれぞれの回路パターンは、コイル部品３０の設計に応じて、それらの回路パターンの表面形状および又は厚みについての一様性が求められる任意の場所において、２以上のシードパターンを有しているものとすることができる。

【0061】

上述した実施形態及び変形例によれば、次の効果を奏する。

【0062】

上述したコイル部品１は、主面を有する絶縁層１１と、絶縁層１１に埋設され、上記主面に沿って延在する回路パターン１２と、を備える。回路パターン１２は、回路パターン１２内で主面に沿って延在するシードパターン１３を含み、回路パターン１２の延在方向に直交する断面には、回路パターン１２内のシードパターン１３の数が２以上である部分が存在する。
この構成によれば、回路パターン１２の厚み及び又は表面形状を含む構造の一様性を向上することができる。

【0063】

また、上記断面において、絶縁層１１は、シードパターン１３の配列方向に沿って回路パターン１２を挟む２つの絶縁壁１１ｂを有する。絶縁壁１１ｂの一方について、絶縁壁１１ｂから、当該絶縁壁１１ｂに最も近いシードパターン１３までの距離Ｗ１と、シードパターン１３どうしの間隔Ｗ２とは、Ｗ１×２＜Ｗ２の関係を有することが好ましい。
この構成によれば、回路パターン１２の厚みの均一性を効果的に向上することができる。

【0064】

また、回路パターン３２は、主面に直交する方向に２つ以上並んでいる。この構成によれば、厚みの均一性が向上された回路パターンを多層に構成することができる。

【0065】

また、シードパターン１３は、回路パターン１２内でリング状となる部分を有する。この構成によれば、例えば、平面視が円形状のパッド部分１２ａにおける回路パターン１２の厚みの均一性を向上することができる。

【0066】

また、例えば、シードパターン２３は、回路パターン１２－２内でＸ字状となる部分を有する。この構成によれば、上記と同様に、例えば、平面視が円形状のパッド部分１２ａにおける回路パターン１２の厚みの均一性を向上することができる。

【0067】

また、例えば、シードパターン２７は、回路パターン１２－４内で、回路パターン１２－４に沿って並走する２つ以上の部分を有する。この構成によれば、例えば、回路パターン１２－４のうち幅が異なる２つの部分において、互いの厚みを略等しくして回路パターン１２－４の厚みの均一性を向上することができる。

【0068】

なお、上述した全ての実施形態および変形例は、本発明の一態様を例示したものであって、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変形及び応用が可能である。

【0069】

上述した実施形態では、一例としてコイル部品１、３０を示したが、本発明は、その一部に配線層１０、２０、２２、２４、２６、または３３と同様の構造を有する配線層を一つ以上含む、コイル部品以外の任意の電子部品にも同様に適用され得る。そのような配線層の平面視は、リング状に限らず、電子部品における回路設計に応じて、任意の形状を有し得る。

【0070】

また、上述した実施形態では、回路パターン１２は、スパイラル状であったが、これに限られず、１ターン未満の周回形状や、直線状、ミアンダ状などであってもよい。

【0071】

また、上述した実施形態では、外部電極１５は、引き出し配線１４の端面であったが、これに限られず、外部電極１５が、引き出し配線１４の端面上に別途形成されていてもよい。この場合、外部電極１５は、塗布、めっき、スパッタなどの任意の形成方法を用いて形成され、材料も銅、銀、ニッケル、錫、金など、任意のものであり得る。また、外部電極１５は、異なる層を複数有する積層構造であってもよい。

【0072】

また、上述した実施形態では、絶縁層１１は、絶縁性樹脂であったが、ガラスやアルミナ、フェライトなどの焼結体であってもよい。また、絶縁層１１は、素体２と同じ構成を有して素体２と一体化していてもよい。

【0073】

また、上述した実施形態および変形例に示す特徴構成は、任意の電子部品において相互に組み合わせて用いることができる。例えば、電子部品は、上述した配線層１０、２０、２２、２４、２６、および３３と同様の構成を有する任意の数の配線層の任意の組み合わせを備えるものとすることができる。

【0074】

また、上述した実施形態における水平、及び垂直等の方向や各種の数値、形状、材料は、特段の断りがない限り、それら方向や数値、形状、材料と同じ作用効果を奏する範囲（いわゆる均等の範囲）を含む。

【0075】

上述した実施形態及び変形例は、以下の構成をサポートする。
（構成１）主面を有する絶縁層と、前記絶縁層に埋設され、前記主面に沿って延在する回路パターンと、を備え、前記回路パターンは、前記回路パターン内で前記主面に沿って延在するシードパターンを含み、前記回路パターンの延在方向に直交する断面には、前記回路パターン内の前記シードパターンの数が２以上である部分が存在する、コイル部品。
（構成２）前記断面において、前記絶縁層は、前記シードパターンの配列方向に沿って前記回路パターンを挟む２つの絶縁壁を有し、前記絶縁壁の一方について、当該絶縁壁から、当該絶縁壁に最も近い前記シードパターンまでの距離Ｗ１と、前記シードパターンどうしの間隔Ｗ２とが、Ｗ１×２＜Ｗ２の関係を有する、構成１に記載のコイル部品。
（構成３）前記回路パターンは、前記主面に直交する方向に２つ以上並ぶ、構成１または２に記載のコイル部品。
（構成４）前記シードパターンは、前記回路パターン内でリング状となる部分を有する、構成１ないし３のいずれかに記載のコイル部品。
（構成５）前記シードパターンは、前記回路パターン内でＸ字状となる部分を有する、構成１ないし４のいずれかに記載のコイル部品。
（構成６）前記シードパターンは、前記回路パターン内で、前記回路パターンに沿って並走する２つ以上の部分を有する、構成１ないし５のいずれかに記載のコイル部品。

【符号の説明】

【0076】

１、３０…コイル部品、２…素体、３、４０…基板、４…絶縁性樹脂、５…シード層、６…レジスト、７…上部磁性層、８…下部磁性層、１０、２０、２２、２４、２６、３３…配線層、１１、３１…絶縁層、１１ａ、３１ａ…下蓋層、１１ｂ、３１ｂ…絶縁壁、１１ｃ、３１ｃ…上蓋層、１２、１２－１、１２－２、１２－３、１２－４、３２、４１、４１ａ、４１ｂ、４１ｃ…回路パターン、１２ａ、１２ａ－１、１２ａ－２、１２ａ－３、１２ａ－４、３２ａ…パッド部分、１２ｂ、１２ｂ－１、１２ｂ－２、１２ｂ－３、１２ｂ－４、１２ｂ－５、１２ｂ－６、１２ｂ－７、１２ｂ－８、３２ｂ…回路部分、１３、２１、２３、２５、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ、２５ｅ、２５ｆ、２７、２７ｂ、２７ｃ、２７ｄ、２７ｅ、３５、４３…シードパターン、１３ａ…リングパターン、１４…引き出し配線、１５…外部電極、２３ａ…クロスパターン、２５ａ、２７ａ…円形パターン、４２ａ、４２ｂ、４２ｃ、４２ｄ…壁。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】