特開2023-165934決済システム、および特典付与方法

発明の名称　決済システム、および特典付与方法

出願人　ＰａｙＰａｙ株式会社　（識別番号 519110124）

　　　　特許公開件数ランキング 194 位（159件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 193 位（140件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2023-165934

公報発行日　2023年11月17

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-165934

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