特開2023-166259蒸着マスク装置の製造方法、蒸着マスク装置の製造装置及び蒸着マスク装置
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023166259
(43)【公開日】2023-11-21
(54)【発明の名称】蒸着マスク装置の製造方法、蒸着マスク装置の製造装置及び蒸着マスク装置
(51)【国際特許分類】
C23C 14/04 20060101AFI20231114BHJP
H10K 50/10 20230101ALI20231114BHJP
H05B 33/10 20060101ALI20231114BHJP
【ＦＩ】
C23C14/04 A
H05B33/14 A
H05B33/10
【審査請求】未請求
【請求項の数】17
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022077184
(22)【出願日】2022-05-09
(71)【出願人】
【識別番号】000002897
【氏名又は名称】大日本印刷株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100120031
【弁理士】
【氏名又は名称】宮嶋 学
(74)【代理人】
【識別番号】100127465
【弁理士】
【氏名又は名称】堀田 幸裕
(74)【代理人】
【識別番号】100202304
【弁理士】
【氏名又は名称】塙 和也
(72)【発明者】
【氏名】岡本 英介
【テーマコード（参考）】
3K107
4K029
【Ｆターム（参考）】
3K107AA01
3K107BB01
3K107CC45
3K107FF15
3K107GG04
3K107GG33
4K029AA09
4K029AA24
4K029BA62
4K029BB03
4K029BC07
4K029BD01
4K029CA01
4K029DB06
4K029HA02
4K029HA03
4K029HA04
(57)【要約】 （修正有）
【課題】蒸着工程において、基板に対するマスクの貫通孔の位置精度が低くなることを抑制する、蒸着マスク装置、その製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】蒸着マスク装置の製造方法は、第１方向Ｄ１に沿って見た場合に、開口がマスクステージ６０のマスクステージ面６１に重なる位置に、フレーム４１を配置する工程と、前記第１方向に直交する第２方向Ｄ２においてマスク５０に張力を加える工程と、前記マスクに張力が加えられた状態で、前記マスクを第１フレーム面４１ａに固定する工程とを備え、前記マスクステージ面は、前記第１フレーム面よりも、前記第１側Ｓ１とは反対側の第２側Ｓ２に位置し、前記マスクに張力を加える工程において、前記マスクは、前記マスクステージ面及び前記第１フレーム面に接触する。
【選択図】図１９
【解決手段】蒸着マスク装置の製造方法は、第１方向Ｄ１に沿って見た場合に、開口がマスクステージ６０のマスクステージ面６１に重なる位置に、フレーム４１を配置する工程と、前記第１方向に直交する第２方向Ｄ２においてマスク５０に張力を加える工程と、前記マスクに張力が加えられた状態で、前記マスクを第１フレーム面４１ａに固定する工程とを備え、前記マスクステージ面は、前記第１フレーム面よりも、前記第１側Ｓ１とは反対側の第２側Ｓ２に位置し、前記マスクに張力を加える工程において、前記マスクは、前記マスクステージ面及び前記第１フレーム面に接触する。
【選択図】図１９
【特許請求の範囲】
【請求項1】
蒸着マスク装置の製造方法であって、
前記蒸着マスク装置は、
第１フレーム面と、前記第１フレーム面よりも第１方向における第１側に位置する第２フレーム面とを有し、前記第１フレーム面から前記第２フレーム面に至る開口を含むフレームと、
貫通孔を含み、前記第１フレーム面に固定されたマスクとを備え、
前記製造方法は、
前記第１方向に沿って見た場合に、前記開口がマスクステージのマスクステージ面に重なる位置に、前記フレームを配置する工程と、
前記第１方向に直交する第２方向において前記マスクに張力を加える工程と、
前記マスクに張力が加えられた状態で、前記マスクを前記第１フレーム面に固定する工程とを備え、
前記マスクステージ面は、前記第１フレーム面よりも、前記第１側とは反対側の第２側に位置し、
前記マスクに張力を加える工程において、前記マスクは、前記マスクステージ面及び前記第１フレーム面に接触する、蒸着マスク装置の製造方法。
前記蒸着マスク装置は、
第１フレーム面と、前記第１フレーム面よりも第１方向における第１側に位置する第２フレーム面とを有し、前記第１フレーム面から前記第２フレーム面に至る開口を含むフレームと、
貫通孔を含み、前記第１フレーム面に固定されたマスクとを備え、
前記製造方法は、
前記第１方向に沿って見た場合に、前記開口がマスクステージのマスクステージ面に重なる位置に、前記フレームを配置する工程と、
前記第１方向に直交する第２方向において前記マスクに張力を加える工程と、
前記マスクに張力が加えられた状態で、前記マスクを前記第１フレーム面に固定する工程とを備え、
前記マスクステージ面は、前記第１フレーム面よりも、前記第１側とは反対側の第２側に位置し、
前記マスクに張力を加える工程において、前記マスクは、前記マスクステージ面及び前記第１フレーム面に接触する、蒸着マスク装置の製造方法。
【請求項2】
前記マスクステージ面と前記第１フレーム面との間の前記第１方向に沿った距離は、０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である、請求項１に記載の蒸着マスク装置の製造方法。
【請求項3】
前記マスクは、前記貫通孔を含む第１領域と、前記第１領域の周囲に位置する第２領域とを含み、
前記マスクステージ面は、前記第１方向に沿って見た場合に、前記第１領域の全域に重なる、請求項１に記載の蒸着マスク装置の製造方法。
前記マスクステージ面は、前記第１方向に沿って見た場合に、前記第１領域の全域に重なる、請求項１に記載の蒸着マスク装置の製造方法。
【請求項4】
前記マスクを前記第１フレーム面に固定する工程の前に、前記マスクの位置を調整する工程を更に備える、請求項１に記載の蒸着マスク装置の製造方法。
【請求項5】
前記マスクの厚みは、５０μｍ以下である、請求項１に記載の蒸着マスク装置の製造方法。
【請求項6】
蒸着マスク装置の製造装置であって、
前記蒸着マスク装置は、
第１フレーム面と、前記第１フレーム面よりも第１方向における第１側に位置する第２フレーム面とを有し、前記第１フレーム面から前記第２フレーム面に至る開口を含むフレームと、
貫通孔を含み、前記第１フレーム面に固定されたマスクとを備え、
前記蒸着マスク装置の製造装置は、
前記第１方向に直交する第２方向において前記マスクに張力を加えるクランプと、
前記フレームを支持するフレームステージと、
前記第１方向に沿って見た場合に、前記フレームステージに支持された前記フレームの前記開口が重なるように位置するマスクステージ面を有するマスクステージと、
前記マスクを前記フレームに固定する固定機構とを備え、
前記マスクステージ面は、前記第１フレーム面よりも、前記第１側とは反対側の第２側に位置する、蒸着マスク装置の製造装置。
前記蒸着マスク装置は、
第１フレーム面と、前記第１フレーム面よりも第１方向における第１側に位置する第２フレーム面とを有し、前記第１フレーム面から前記第２フレーム面に至る開口を含むフレームと、
貫通孔を含み、前記第１フレーム面に固定されたマスクとを備え、
前記蒸着マスク装置の製造装置は、
前記第１方向に直交する第２方向において前記マスクに張力を加えるクランプと、
前記フレームを支持するフレームステージと、
前記第１方向に沿って見た場合に、前記フレームステージに支持された前記フレームの前記開口が重なるように位置するマスクステージ面を有するマスクステージと、
前記マスクを前記フレームに固定する固定機構とを備え、
前記マスクステージ面は、前記第１フレーム面よりも、前記第１側とは反対側の第２側に位置する、蒸着マスク装置の製造装置。
【請求項7】
前記マスクステージ面と前記第１フレーム面との間の前記第１方向に沿った距離は、０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下である、請求項６に記載の蒸着マスク装置の製造装置。
【請求項8】
前記マスクステージは、前記第１方向に沿って移動可能である、請求項６に記載の蒸着マスク装置の製造装置。
【請求項9】
前記フレームステージは、前記第１方向に沿って移動可能である、請求項６に記載の蒸着マスク装置の製造装置。
【請求項10】
前記マスクは、前記貫通孔を含む第１領域と、前記第１領域の周囲に位置する第２領域とを含み、
前記マスクステージ面は、前記第１方向に沿って見た場合に、前記第１領域の全域に重なる、請求項６に記載の蒸着マスク装置の製造装置。
前記マスクステージ面は、前記第１方向に沿って見た場合に、前記第１領域の全域に重なる、請求項６に記載の蒸着マスク装置の製造装置。
【請求項11】
前記マスクの位置を調整する調整機構を更に備える、請求項６に記載の蒸着マスク装置の製造装置。
【請求項12】
前記マスクの厚みは、５０μｍ以下である、請求項６に記載の蒸着マスク装置の製造装置。
【請求項13】
蒸着マスク装置であって、
第１フレーム面と、前記第１フレーム面よりも第１方向における一方の側に位置する第２フレーム面とを有し、前記第１フレーム面から前記第２フレーム面に至る開口を含むフレームと、
貫通孔を含み、前記第１フレーム面に固定されたマスクとを備え、
前記マスクは、前記第１方向に沿って見た場合に、前記開口に重なる領域において、前記第１方向に沿って前記一方の側に撓み、
前記マスクの撓み量の最大値は、１．１ｍｍ以上１５．３ｍｍ以下である、蒸着マスク装置。
第１フレーム面と、前記第１フレーム面よりも第１方向における一方の側に位置する第２フレーム面とを有し、前記第１フレーム面から前記第２フレーム面に至る開口を含むフレームと、
貫通孔を含み、前記第１フレーム面に固定されたマスクとを備え、
前記マスクは、前記第１方向に沿って見た場合に、前記開口に重なる領域において、前記第１方向に沿って前記一方の側に撓み、
前記マスクの撓み量の最大値は、１．１ｍｍ以上１５．３ｍｍ以下である、蒸着マスク装置。
【請求項14】
前記マスクは、前記貫通孔を含む第１領域と、前記第１領域の周囲に位置する第２領域とを含み、
前記第１領域は、前記マスクの撓み量が０．３ｍｍ以上４．２ｍｍ以下である領域に位置する、請求項１３に記載の蒸着マスク装置。
前記第１領域は、前記マスクの撓み量が０．３ｍｍ以上４．２ｍｍ以下である領域に位置する、請求項１３に記載の蒸着マスク装置。
【請求項15】
前記マスクの厚みは、５０μｍ以下である、請求項１３に記載の蒸着マスク装置。
【請求項16】
基板に蒸着材料を蒸着させる、蒸着材料の蒸着方法であって、
マスクを備える蒸着マスク装置を準備する工程と、
前記基板を準備する工程と、
前記基板を前記蒸着マスク装置の前記マスク上に設置する工程と、
前記マスク上に設置された前記基板に前記蒸着材料を蒸着させる工程と、を備え、
前記蒸着マスク装置は、
第１フレーム面と、前記第１フレーム面よりも第１方向における一方の側に位置する第２フレーム面とを有し、前記第１フレーム面から前記第２フレーム面に至る開口を含むフレームと、
貫通孔を含み、前記第１フレーム面に固定された前記マスクとを備え、
前記マスクは、前記第１方向に沿って見た場合に、前記開口に重なる領域において、前記第１方向に沿って前記一方の側に撓み、
前記マスクの撓み量の最大値は、１．１ｍｍ以上１５．３ｍｍ以下である、蒸着方法。
マスクを備える蒸着マスク装置を準備する工程と、
前記基板を準備する工程と、
前記基板を前記蒸着マスク装置の前記マスク上に設置する工程と、
前記マスク上に設置された前記基板に前記蒸着材料を蒸着させる工程と、を備え、
前記蒸着マスク装置は、
第１フレーム面と、前記第１フレーム面よりも第１方向における一方の側に位置する第２フレーム面とを有し、前記第１フレーム面から前記第２フレーム面に至る開口を含むフレームと、
貫通孔を含み、前記第１フレーム面に固定された前記マスクとを備え、
前記マスクは、前記第１方向に沿って見た場合に、前記開口に重なる領域において、前記第１方向に沿って前記一方の側に撓み、
前記マスクの撓み量の最大値は、１．１ｍｍ以上１５．３ｍｍ以下である、蒸着方法。
【請求項17】
蒸着材料を蒸着させる蒸着装置であって、
蒸着材料が収容された蒸着源と、
ヒータと、
蒸着マスク装置とを備え、
前記蒸着マスク装置は、
第１フレーム面と、前記第１フレーム面よりも第１方向における一方の側に位置する第２フレーム面とを有し、前記第１フレーム面から前記第２フレーム面に至る開口を含むフレームと、
貫通孔を含み、前記第１フレーム面に固定されたマスクとを備え、
前記マスクは、前記第１方向に沿って見た場合に、前記開口に重なる領域において、前記第１方向に沿って前記一方の側に撓み、
前記マスクの撓み量の最大値は、１．１ｍｍ以上１５．３ｍｍ以下である、蒸着装置。
蒸着材料が収容された蒸着源と、
ヒータと、
蒸着マスク装置とを備え、
前記蒸着マスク装置は、
第１フレーム面と、前記第１フレーム面よりも第１方向における一方の側に位置する第２フレーム面とを有し、前記第１フレーム面から前記第２フレーム面に至る開口を含むフレームと、
貫通孔を含み、前記第１フレーム面に固定されたマスクとを備え、
前記マスクは、前記第１方向に沿って見た場合に、前記開口に重なる領域において、前記第１方向に沿って前記一方の側に撓み、
前記マスクの撓み量の最大値は、１．１ｍｍ以上１５．３ｍｍ以下である、蒸着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示の実施形態は、蒸着マスク装置の製造方法、蒸着マスク装置の製造装置及び蒸着マスク装置に関する。
【背景技術】
【0002】
スマートフォンやタブレットＰＣ等の持ち運び可能なデバイスで用いられる表示装置の分野において、有機ＥＬ表示装置が注目されている。有機ＥＬ表示装置などの有機半導体デバイスの製造方法及び製造装置として、所望のパターンで配列された貫通孔が形成されたマスクを用い、所望のパターンで画素を形成する方法及び装置が知られている。例えば、まず、有機ＥＬ表示装置用の基板に、フレームに固定された状態のマスクを組み合わせる。続いて、有機材料を含む蒸着材料を、マスクの貫通孔を介して基板に付着させる。このような蒸着工程を実施することにより、マスクの貫通孔のパターンに対応したパターンで、蒸着材料を含む蒸着層を有する画素を基板上に形成できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第５３８２２５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
蒸着材料を基板に付着させる蒸着工程においては、基板上の所望の位置に画素を形成することが求められる。このため、蒸着工程時において、基板に対するマスクの貫通孔の位置精度が低くなることを抑制することが求められる。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の一実施形態による、蒸着マスク装置の製造方法において、
前記蒸着マスク装置は、
第１フレーム面と、前記第１フレーム面よりも第１方向における第１側に位置する第２フレーム面とを有し、前記第１フレーム面から前記第２フレーム面に至る開口を含むフレームと、
貫通孔を含み、前記第１フレーム面に固定されたマスクとを備え、
前記製造方法は、
前記第１方向に沿って見た場合に、前記開口がマスクステージのマスクステージ面に重なる位置に、前記フレームを配置する工程と、
前記第１方向に直交する第２方向において前記マスクに張力を加える工程と、
前記マスクに張力が加えられた状態で、前記マスクを前記第１フレーム面に固定する工程とを備え、
前記マスクステージ面は、前記第１フレーム面よりも、前記第１側とは反対側の第２側に位置し、
前記マスクに張力を加える工程において、前記マスクは、前記マスクステージ面及び前記第１フレーム面に接触する。
前記蒸着マスク装置は、
第１フレーム面と、前記第１フレーム面よりも第１方向における第１側に位置する第２フレーム面とを有し、前記第１フレーム面から前記第２フレーム面に至る開口を含むフレームと、
貫通孔を含み、前記第１フレーム面に固定されたマスクとを備え、
前記製造方法は、
前記第１方向に沿って見た場合に、前記開口がマスクステージのマスクステージ面に重なる位置に、前記フレームを配置する工程と、
前記第１方向に直交する第２方向において前記マスクに張力を加える工程と、
前記マスクに張力が加えられた状態で、前記マスクを前記第１フレーム面に固定する工程とを備え、
前記マスクステージ面は、前記第１フレーム面よりも、前記第１側とは反対側の第２側に位置し、
前記マスクに張力を加える工程において、前記マスクは、前記マスクステージ面及び前記第１フレーム面に接触する。
【発明の効果】
【0006】
本開示によれば、蒸着工程時において、基板に対するマスクの貫通孔の位置精度が低くなることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【発明を実施するための形態】
【0008】
本明細書及び本図面において、特別な説明が無い限りは、「基板」や「基材」や「板」や「シート」や「フィルム」などのある構成の基礎となる物質を意味する用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。
【0009】
本明細書及び本図面において、特別な説明が無い限りは、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。
【0010】
本明細書及び本図面において、特別な説明が無い限りは、ある部材又はある領域等のある構成が、他の部材又は他の領域等の他の構成の「上に」や「下に」、「上側に」や「下側に」、又は「上方に」や「下方に」とする場合、ある構成が他の構成に直接的に接している場合を含む。さらに、ある構成と他の構成との間に別の構成が含まれている場合、つまり間接的に接している場合も含む。また、特別な説明が無い限りは、「上」や「上側」や「上方」、又は、「下」や「下側」や「下方」という語句は、上下方向が逆転してもよい。
【0011】
本明細書及び本図面において、特別な説明が無い限りは、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号又は類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上現実の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。
【0012】
本明細書及び本図面において、特別な説明が無い限りは、本明細書の一実施形態は、矛盾の生じない範囲で、その他の実施形態と組み合わせられ得る。また、その他の実施形態同士も、矛盾の生じない範囲で組み合わせられ得る。
【0013】
本明細書及び本図面において、特別な説明が無い限りは、製造方法などの方法に関して複数の工程を開示する場合に、開示されている工程の間に、開示されていないその他の工程が実施されてもよい。また、開示されている工程の順序は、矛盾の生じない範囲で任意である。
【0014】
本明細書及び本図面において、特別な説明が無い限りは、「～」という記号によって表現される数値範囲は、「～」という符号の前後に置かれた数値を含んでいる。例えば、「３４～３８質量％」という表現によって画定される数値範囲は、「３４質量％以上且つ３８質量％以下」という表現によって画定される数値範囲と同一である。
【0015】
本明細書及び本図面において、特別な説明が無い限りは、本明細書の一実施形態において、有機ＥＬ表示装置を製造する際に有機材料を所望のパターンで基板上にパターニングするために用いられる蒸着マスクやその製造方法に関した例をあげて説明する。ただし、このような適用に限定されることなく、種々の用途に用いられる蒸着マスクに対し、本実施形態を適用できる。
【0016】
以下、本開示の一実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態のみに限定して解釈されるものではない。
【0017】
本開示の第１の態様は、蒸着マスク装置の製造方法であって、
前記蒸着マスク装置は、
第１フレーム面と、前記第１フレーム面よりも第１方向における第１側に位置する第２フレーム面とを有し、前記第１フレーム面から前記第２フレーム面に至る開口を含むフレームと、
貫通孔を含み、前記第１フレーム面に固定されたマスクとを備え、
前記製造方法は、
前記第１方向に沿って見た場合に、前記開口がマスクステージのマスクステージ面に重なる位置に、前記フレームを配置する工程と、
前記第１方向に直交する第２方向において前記マスクに張力を加える工程と、
前記マスクに張力が加えられた状態で、前記マスクを前記第１フレーム面に固定する工程とを備え、
前記マスクステージ面は、前記第１フレーム面よりも、前記第１側とは反対側の第２側に位置し、
前記マスクに張力を加える工程において、前記マスクは、前記マスクステージ面及び前記第１フレーム面に接触する、蒸着マスク装置の製造方法である。
前記蒸着マスク装置は、
第１フレーム面と、前記第１フレーム面よりも第１方向における第１側に位置する第２フレーム面とを有し、前記第１フレーム面から前記第２フレーム面に至る開口を含むフレームと、
貫通孔を含み、前記第１フレーム面に固定されたマスクとを備え、
前記製造方法は、
前記第１方向に沿って見た場合に、前記開口がマスクステージのマスクステージ面に重なる位置に、前記フレームを配置する工程と、
前記第１方向に直交する第２方向において前記マスクに張力を加える工程と、
前記マスクに張力が加えられた状態で、前記マスクを前記第１フレーム面に固定する工程とを備え、
前記マスクステージ面は、前記第１フレーム面よりも、前記第１側とは反対側の第２側に位置し、
前記マスクに張力を加える工程において、前記マスクは、前記マスクステージ面及び前記第１フレーム面に接触する、蒸着マスク装置の製造方法である。
【0018】
本開示の第２の態様は、上述した第１の態様による蒸着マスク装置の製造方法において、前記マスクステージ面と前記第１フレーム面との間の前記第１方向に沿った距離は、０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であってもよい。
【0019】
本開示の第３の態様は、上述した第１の態様又は上述した第２の態様のそれぞれによる蒸着マスク装置の製造方法において、前記マスクは、前記貫通孔を含む第１領域と、前記第１領域の周囲に位置する第２領域とを含み、前記マスクステージ面は、前記第１方向に沿って見た場合に、前記第１領域の全域に重なっていてもよい。
【0020】
本開示の第４の態様は、上述した第１の態様から上述した第３の態様のそれぞれによる蒸着マスク装置の製造方法において、蒸着マスク装置の製造方法が、前記マスクを前記第１フレーム面に固定する工程の前に、前記マスクの位置を調整する工程を更に備えていてもよい。
【0021】
本開示の第５の態様は、上述した第１の態様から上述した第４の態様のそれぞれによる蒸着マスク装置の製造方法において、前記マスクの厚みは、５０μｍ以下であってもよい。
【0022】
本開示の第６の態様は、蒸着マスク装置の製造装置であって、
前記蒸着マスク装置は、
第１フレーム面と、前記第１フレーム面よりも第１方向における第１側に位置する第２フレーム面とを有し、前記第１フレーム面から前記第２フレーム面に至る開口を含むフレームと、
貫通孔を含み、前記第１フレーム面に固定されたマスクとを備え、
前記蒸着マスク装置の製造装置は、
前記第１方向に直交する第２方向において前記マスクに張力を加えるクランプと、
前記フレームを支持するフレームステージと、
前記第１方向に沿って見た場合に、前記フレームステージに支持された前記フレームの前記開口が重なるように位置するマスクステージ面を有するマスクステージと、
前記マスクを前記フレームに固定する固定機構とを備え、
前記マスクステージ面は、前記第１フレーム面よりも、前記第１側とは反対側の第２側に位置する、蒸着マスク装置の製造装置である。
前記蒸着マスク装置は、
第１フレーム面と、前記第１フレーム面よりも第１方向における第１側に位置する第２フレーム面とを有し、前記第１フレーム面から前記第２フレーム面に至る開口を含むフレームと、
貫通孔を含み、前記第１フレーム面に固定されたマスクとを備え、
前記蒸着マスク装置の製造装置は、
前記第１方向に直交する第２方向において前記マスクに張力を加えるクランプと、
前記フレームを支持するフレームステージと、
前記第１方向に沿って見た場合に、前記フレームステージに支持された前記フレームの前記開口が重なるように位置するマスクステージ面を有するマスクステージと、
前記マスクを前記フレームに固定する固定機構とを備え、
前記マスクステージ面は、前記第１フレーム面よりも、前記第１側とは反対側の第２側に位置する、蒸着マスク装置の製造装置である。
【0023】
本開示の第７の態様は、上述した第６の態様による蒸着マスク装置の製造装置において、前記マスクステージ面と前記第１フレーム面との間の前記第１方向に沿った距離は、０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であってもよい。
【0024】
本開示の第８の態様は、上述した第６の態様又は上述した第７の態様のそれぞれによる蒸着マスク装置の製造装置において、前記マスクステージは、前記第１方向に沿って移動可能であってもよい。
【0025】
本開示の第９の態様は、上述した第６の態様から上述した第８の態様のそれぞれによる蒸着マスク装置の製造装置において、前記フレームステージは、前記第１方向に沿って移動可能であってもよい。
【0026】
本開示の第１０の態様は、上述した第６の態様から上述した第９の態様のそれぞれによる蒸着マスク装置の製造装置において、前記マスクは、前記貫通孔を含む第１領域と、前記第１領域の周囲に位置する第２領域とを含み、前記マスクステージ面は、前記第１方向に沿って見た場合に、前記第１領域の全域に重なっていてもよい。
【0027】
本開示の第１１の態様は、上述した第６の態様から上述した第１０の態様のそれぞれによる蒸着マスク装置の製造装置において、蒸着マスク装置の製造装置が、前記マスクの位置を調整する調整機構を更に備えていてもよい。
【0028】
本開示の第１２の態様は、上述した第６の態様から上述した第１１の態様のそれぞれによる蒸着マスク装置の製造装置において、前記マスクの厚みは、５０μｍ以下であってもよい。
【0029】
本開示の第１３の態様は、蒸着マスク装置であって、
第１フレーム面と、前記第１フレーム面よりも第１方向における一方の側に位置する第２フレーム面とを有し、前記第１フレーム面から前記第２フレーム面に至る開口を含むフレームと、
貫通孔を含み、前記第１フレーム面に固定されたマスクとを備え、
前記マスクは、前記第１方向に沿って見た場合に、前記開口に重なる領域において、前記第１方向に沿って前記一方の側に撓み、
前記マスクの撓み量の最大値は、１．１ｍｍ以上１５．３ｍｍ以下である、蒸着マスク装置である。
第１フレーム面と、前記第１フレーム面よりも第１方向における一方の側に位置する第２フレーム面とを有し、前記第１フレーム面から前記第２フレーム面に至る開口を含むフレームと、
貫通孔を含み、前記第１フレーム面に固定されたマスクとを備え、
前記マスクは、前記第１方向に沿って見た場合に、前記開口に重なる領域において、前記第１方向に沿って前記一方の側に撓み、
前記マスクの撓み量の最大値は、１．１ｍｍ以上１５．３ｍｍ以下である、蒸着マスク装置である。
【0030】
本開示の第１４の態様は、上述した第１３の態様による蒸着マスク装置において、前記マスクは、前記貫通孔を含む第１領域と、前記第１領域の周囲に位置する第２領域とを含み、前記第１領域は、前記マスクの撓み量が０．３ｍｍ以上４．２ｍｍ以下である領域に位置していてもよい。
【0031】
本開示の第１５の態様は、上述した第１３の態様又は上述した第１４の態様のそれぞれによる蒸着マスク装置において、前記マスクの厚みは、５０μｍ以下であってもよい。
【0032】
本開示の第１６の態様は、基板に蒸着材料を蒸着させる、蒸着材料の蒸着方法であって、
マスクを備える蒸着マスク装置を準備する工程と、
前記基板を準備する工程と、
前記基板を前記蒸着マスク装置の前記マスク上に設置する工程と、
前記マスク上に設置された前記基板に前記蒸着材料を蒸着させる工程と、を備え、
前記蒸着マスク装置は、
第１フレーム面と、前記第１フレーム面よりも第１方向における一方の側に位置する第２フレーム面とを有し、前記第１フレーム面から前記第２フレーム面に至る開口を含むフレームと、
貫通孔を含み、前記第１フレーム面に固定された前記マスクとを備え、
前記マスクは、前記第１方向に沿って見た場合に、前記開口に重なる領域において、前記第１方向に沿って前記一方の側に撓み、
前記マスクの撓み量の最大値は、１．１ｍｍ以上１５．３ｍｍ以下である、蒸着方法である。
マスクを備える蒸着マスク装置を準備する工程と、
前記基板を準備する工程と、
前記基板を前記蒸着マスク装置の前記マスク上に設置する工程と、
前記マスク上に設置された前記基板に前記蒸着材料を蒸着させる工程と、を備え、
前記蒸着マスク装置は、
第１フレーム面と、前記第１フレーム面よりも第１方向における一方の側に位置する第２フレーム面とを有し、前記第１フレーム面から前記第２フレーム面に至る開口を含むフレームと、
貫通孔を含み、前記第１フレーム面に固定された前記マスクとを備え、
前記マスクは、前記第１方向に沿って見た場合に、前記開口に重なる領域において、前記第１方向に沿って前記一方の側に撓み、
前記マスクの撓み量の最大値は、１．１ｍｍ以上１５．３ｍｍ以下である、蒸着方法である。
【0033】
本開示の第１７の態様は、蒸着材料を蒸着させる蒸着装置であって、
蒸着材料が収容された蒸着源と、
ヒータと、
蒸着マスク装置とを備え、
前記蒸着マスク装置は、
第１フレーム面と、前記第１フレーム面よりも第１方向における一方の側に位置する第２フレーム面とを有し、前記第１フレーム面から前記第２フレーム面に至る開口を含むフレームと、
貫通孔を含み、前記第１フレーム面に固定されたマスクとを備え、
前記マスクは、前記第１方向に沿って見た場合に、前記開口に重なる領域において、前記第１方向に沿って前記一方の側に撓み、
前記マスクの撓み量の最大値は、１．１ｍｍ以上１５．３ｍｍ以下である、蒸着装置である。
蒸着材料が収容された蒸着源と、
ヒータと、
蒸着マスク装置とを備え、
前記蒸着マスク装置は、
第１フレーム面と、前記第１フレーム面よりも第１方向における一方の側に位置する第２フレーム面とを有し、前記第１フレーム面から前記第２フレーム面に至る開口を含むフレームと、
貫通孔を含み、前記第１フレーム面に固定されたマスクとを備え、
前記マスクは、前記第１方向に沿って見た場合に、前記開口に重なる領域において、前記第１方向に沿って前記一方の側に撓み、
前記マスクの撓み量の最大値は、１．１ｍｍ以上１５．３ｍｍ以下である、蒸着装置である。
【0034】
以下、本開示の一実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態のみに限定して解釈されるものではない。
【0035】
図１は、有機デバイス１００の一例を示す断面図である。この有機デバイス１００の後述する蒸着層１３０は、一実施の形態による蒸着マスク装置４０（図３参照）を備える後述する蒸着装置１０を用いて形成されたものである。
【0036】
有機デバイス１００は、第１面１１１及び第１面１１１の反対側に位置する第２面１１２を含む基板１１０と、基板１１０の第１面１１１の面内方向に沿って並ぶ複数の素子１０５と、を備えていてもよい。図示はしないが、素子１０５は、図１の奥行方向にも並んでいてもよい。例えば、素子１０５は、第１面１１１の面内方向における２つの配列方向において周期的に並んでいてもよい。素子１０５は、第１電極層１２０と、第１電極層１２０上に位置する蒸着層１３０と、蒸着層１３０上に位置する第２電極層１４０と、を含んでいてもよい。
【0037】
図２は、図１の有機デバイス１００を拡大して示す断面図である。蒸着層１３０は、第１電極層１２０上に位置する第１蒸着層１３１と、第１電極層１２０上に位置する第２蒸着層１３２と、を含んでいてもよい。第１蒸着層１３１と第２蒸着層１３２とは、平面視において、素子１０５の配列方向において隣接していてもよい。例えば、平面視において、第１蒸着層１３１に重なる第１電極層１２０と、第２蒸着層１３２に重なる第１電極層１２０とが、素子１０５の配列方向において隣接していてもよい。
【0038】
図示はしないが、蒸着層１３０は、素子１０５の配列方向において第１蒸着層１３１又は第２蒸着層１３２と隣接する第３蒸着層などのその他の蒸着層を含んでいてもよい。
【0039】
図２に示すように、有機デバイス１００は、隣り合う２つの第１電極層１２０の間に位置する絶縁層１６０を備えていてもよい。絶縁層１６０は、例えばポリイミドを含んでいる。絶縁層１６０は、第１電極層１２０の端部に重なっていてもよい。
【0040】
基板１１０は、絶縁性を有する板状の部材であってもよい。基板１１０は、光を透過させる透明性を有していてもよい。基板１１０は、ガラスを含んでいてもよい。
【0041】
基板１１０の厚みは、例えば、０．１ｍｍ以上でもよく、０．３ｍｍ以上でもよく、０．５ｍｍ以上でもよい。基板１１０の厚みは、例えば、０．６ｍｍ以下でもよく、１．０ｍｍ以下でもよく、２．０ｍｍ以下でもよい。基板１１０の厚みの範囲は、０．１ｍｍ、０．３ｍｍ及び０．５ｍｍからなる第１グループ、及び／又は、０．６ｍｍ、１．０ｍｍ及び２．０ｍｍからなる第２グループによって定められてもよい。基板１１０の厚みの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。基板１１０の厚みの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。基板１１０の厚みの範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下でもよく、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下でもよく、０．１ｍｍ以上０．６ｍｍ以下でもよく、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下でもよく、０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下でもよく、０．３ｍｍ以上２．０ｍｍ以下でもよく、０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下でもよく、０．３ｍｍ以上０．６ｍｍ以下でもよく、０．３ｍｍ以上０．５ｍｍ以下でもよく、０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下でもよく、０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下でもよく、０．５ｍｍ以上０．６ｍｍ以下でもよく、０．６ｍｍ以上２．０ｍｍ以下でもよく、０．６ｍｍ以上１．０ｍｍ以下でもよく、１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ以下でもよい。
【0042】
第１電極層１２０は、導電性を有する材料を含んでいてもよい。例えば、第１電極層１２０は、金属、導電性を有する金属酸化物や、その他の無機材料などを含んでいてもよい。第１電極層１２０は、インジウム・スズ酸化物などの、透明性及び導電性を有する金属酸化物を含んでいてもよい。
【0043】
第１蒸着層１３１、第２蒸着層１３２及び第３蒸着層は、有機材料を含む有機層であってもよい。有機デバイス１００が有機ＥＬ表示装置である場合、第１蒸着層１３１、第２蒸着層１３２及び第３蒸着層はそれぞれ、発光層であってもよい。例えば、第１蒸着層１３１、第２蒸着層１３２及び第３蒸着層はそれぞれ、赤色発光層、緑色発光層及び青色発光層であってもよい。
【0044】
第１蒸着層１３１、第２蒸着層１３２及び第３蒸着層はそれぞれ、対応するマスクが設置されている蒸着装置において、マスクの貫通孔を介して有機材料を基板１１０に蒸着させることによって形成されてもよい。
【0045】
図示はしないが、素子１０５は、第１電極層１２０と蒸着層１３０との間、又は蒸着層１３０と第２電極層１４０との間に位置する、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層などを含んでいてもよい。
【0046】
第２電極層１４０は、金属などの、導電性を有する材料を含んでいてもよい。第２電極層１４０を構成する材料の例としては、白金、金、銀、銅、鉄、錫、クロム、アルミニウム、インジウム、リチウム、ナトリウム、カリウム、カルシウム、マグネシウム、クロム、炭素等及びこれらの合金を挙げることができる。
【0047】
図２に示すように、第２電極層１４０は、隣り合う２つの蒸着層１３０に跨るように広がっていてもよい。図示はしないが、第２電極層１４０は、隣り合う２つの蒸着層１３０の上に位置する第２電極層１４０の間に隙間があるように形成されていてもよい。
【0048】
次に、基板１１０の第１面１１１に蒸着層１３０を形成するための蒸着装置１０について説明する。図３は、蒸着装置１０の一例を示す縦断面図である。
【0049】
図３に示すように、蒸着装置１０は、その内部に、蒸着源６と、ヒータ８と、蒸着マスク装置４０とを備えていてもよい。また、図示はしないが、蒸着装置１０は、蒸着装置１０の内部を真空雰囲気にするための排気手段を更に備えていてもよい。蒸着源６は、例えばるつぼであり、有機発光材料などの蒸着材料７を収容する。ヒータ８は、蒸着源６を加熱して、真空雰囲気の下で蒸着材料７を蒸発させる。蒸着マスク装置４０は、るつぼ６と対向するよう配置されている。
【0050】
図３に示すように、蒸着マスク装置４０は、フレーム４１と、フレーム４１に固定された少なくとも１つのマスク５０とを備えていてもよい。フレーム４１は、マスク５０が固定されている第１フレーム面４１ａと、第１フレーム面４１ａの反対側に位置する第２フレーム面４１ｂを有していてもよい。第２フレーム面４１ｂは、第１フレーム面４１ａよりも、フレーム４１の厚み方向である第１方向Ｄ１における一方の側（すなわち、第１側Ｓ１）に位置していてもよい。また、フレーム４１は、第１フレーム面４１ａから第２フレーム面４１ｂに至る第１開口（すなわち、開口）４２を含んでいてもよい。
【0051】
マスク５０は、平面視において第１開口４２を横切るようにフレーム４１の第１フレーム面４１ａに固定されていてもよい。また、マスク５０は、第１方向Ｄ１における第１側Ｓ１とは反対側の第２側に向かって凸となるように変形した状態で、基板１１０に接触していてもよい。
【0052】
１つの蒸着装置１０の蒸着マスク装置４０のマスク５０は、１種類の蒸着層１３０に、例えば第１蒸着層１３１に対応していてもよい。この場合、有機デバイス１００の製造装置は、複数の蒸着装置１０を備えていてもよい。例えば、有機デバイス１００の製造装置は、第１蒸着層１３１に対応する蒸着装置１０と、第２蒸着層１３２に対応する蒸着装置１０と、第３蒸着層に対応する蒸着装置１０と、を備えていてもよい。基板１１０を複数の蒸着装置１０に順に投入して蒸着工程を実施することにより、基板１１０に第１蒸着層１３１、第２蒸着層１３２及び第３蒸着層を形成できる。
【0053】
蒸着マスク装置４０は、図３に示すように、蒸着材料７を付着させる対象物である基板１１０にマスク５０が対面するよう、蒸着装置１０内に配置されていてもよい。マスク５０は、蒸着源６から飛来した蒸着材料７を通過させる複数の貫通孔５６を含んでいてもよい。以下の説明において、マスク５０の面のうち、基板１１０の側に位置する面を第１面５５ａと称し、第１面５５ａの反対側に位置する面を第２面５５ｂと称する。
【0054】
蒸着装置１０は、図３に示すように、基板１１０を保持する基板ホルダ２を備えていてもよい。この基板ホルダ２は、静電気力（クーロン力）を利用して基板１１０を保持する静電チャックであってもよい。基板ホルダ２が静電チャックであることにより、基板１１０のサイズが大きくなった場合であっても、基板１１０が第１方向Ｄ１における第１側Ｓ１に撓んでしまうことを抑制できる。これにより、基板１１０と組み合わされている状態のマスク５０において、基板１１０の撓みに起因して貫通孔５６の現実の位置と設計位置との差が大きくなってしまうことを抑制できる。さらに、基板ホルダ２が静電チャックであることにより、基板１１０のハンドリング性を向上させることができ、基板１１０のサイズが大きくなった場合であっても、基板１１０を容易に取り扱うことができる。なお、基板１１０のサイズは、いわゆるＧ６Ｈ（９２５ｍｍ×１５００ｍｍ）、いわゆるＧ８．５Ｑ（１１００ｍｍ×１２５０ｍｍ）、いわゆるＧ８．５Ｈ（１２５０ｍｍ×２２００ｍｍ）又はいわゆるＧ８．５Ｆ（２２００ｍｍ×２５００ｍｍ）であってもよい。
【0055】
基板ホルダ２は、基板１１０の厚み方向である第１方向Ｄ１に沿って移動可能であってもよい。また、基板ホルダ２は、マスク５０の長手方向である第２方向Ｄ２（図４参照）、及びマスク５０の幅方向である第３方向Ｄ３（図４参照）に沿って移動可能であってもよい。また、基板ホルダ２は、基板１１０の傾きを制御するよう構成されていてもよい。基板ホルダ２の平面形状は、基板１１０の平面形状よりも大きくなっていてもよい。これにより、基板１１０の全域を基板ホルダ２に密着させることができ、基板１１０のサイズが大きくなった場合であっても、基板１１０に撓みが発生することを抑制できる。なお、第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３は、互いに直交していてもよい。
【0056】
蒸着装置１０は、図３に示すように、蒸着マスク装置４０を保持するマスクホルダ３を備えていてもよい。マスクホルダ３は、マスク５０の厚み方向である第１方向Ｄ１に沿って移動可能であってもよい。また、マスクホルダ３は、第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３に沿って移動可能であってもよい。例えば、マスクホルダ３は、フレーム４１の外縁に取り付けられた複数のチャックを含み、各チャックは、第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３に沿って独立して移動可能であってもよい。
【0057】
基板ホルダ２又はマスクホルダ３の少なくともいずれか一方を移動させることにより、基板１１０に対する蒸着マスク装置４０のマスク５０の位置を調整できる。
【0058】
蒸着装置１０は、図３に示すように、基板ホルダ２よりも第１方向Ｄ１における第２側Ｓ２に配置されている磁石５を備えていてもよい。磁石５は、磁力によって蒸着マスク装置４０のマスク５０を基板１１０側に引き寄せることができる。これにより、マスク５０と基板１１０との間の隙間をなくすことができる。このため、蒸着工程においてシャドーが発生することを抑制でき、蒸着層１３０の寸法精度や位置精度を高めることができる。本願において、シャドーとは、マスク５０と基板１１０との間の隙間に蒸着材料７が入り込み、これによって蒸着層１３０の厚みが不均一になる現象のことである。
【0059】
次に、蒸着マスク装置４０について詳細に説明する。図４は、蒸着マスク装置４０をマスク５０の第１面５５ａ側から見た場合を示す平面図である。
【0060】
図４に示すように、蒸着マスク装置４０のフレーム４１は、第２方向Ｄ２に延びる一対の第１辺領域４１１と、第３方向Ｄ３に延びる一対の第２辺領域４１２と、を含む矩形の輪郭を有していてもよい。マスク５０が固定されている第２辺領域４１２が、第１辺領域４１１よりも長くてもよい。フレーム４１の第１開口４２は、一対の第１辺領域４１１及び一対の第２辺領域４１２によって囲まれていてもよい。また、フレーム４１には、フレーム４１に対するマスク５０の位置合わせを実施するためのアライメントマーク４５が設けられていてもよい。このアライメントマーク４５は、フレーム４１のうち、第１方向Ｄ１に沿って見た場合にマスク５０に重ならない位置に設けられていてもよい。図示された例では、アライメントマーク４５は、フレーム４１の４隅にそれぞれ１つずつ設けられている。これにより、マスク５０の位置決めを行う際に、マスク５０によってアライメントマーク４５が隠れてしまうことを抑制でき、マスク５０の位置合わせを容易に行うことができる。
【0061】
また、図４に示すように、蒸着マスク装置４０は、複数のマスク５０を備えていてもよい。本実施の形態において、各マスク５０の形状は、第２方向Ｄ２に延びる矩形であってもよい。蒸着マスク装置４０において、複数のマスク５０は、マスク５０の長手方向である第２方向Ｄ２に交差する方向に並んでいてもよい。すなわち、複数のマスク５０は、マスク５０の長手方向に直交するマスク５０の幅方向である第３方向Ｄ３に並んでいてもよい。
【0062】
図４において、符号Ｌは、第２方向Ｄ２におけるマスク５０の寸法を、すなわちマスク５０の長さを表す。寸法Ｌは、例えば、１５０ｍｍ以上でもよく、４００ｍｍ以上でもよく、８００ｍｍ以上でもよい。寸法Ｌは、例えば、１０００ｍｍ以下でもよく、１５００ｍｍ以下でもよく、２０００ｍｍ以下でもよい。寸法Ｌの範囲は、１５０ｍｍ、４００ｍｍ及び８００ｍｍからなる第１グループ、及び／又は、１０００ｍｍ、１５００ｍｍ及び２０００ｍｍからなる第２グループによって定められてもよい。寸法Ｌの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。寸法Ｌの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。寸法Ｌの範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、１５０ｍｍ以上２０００ｍｍ以下でもよく、１５０ｍｍ以上１５００ｍｍ以下でもよく、１５０ｍｍ以上１０００ｍｍ以下でもよく、１５０ｍｍ以上８００ｍｍ以下でもよく、１５０ｍｍ以上４００ｍｍ以下でもよく、４００ｍｍ以上２０００ｍｍ以下でもよく、４００ｍｍ以上１５００ｍｍ以下でもよく、４００ｍｍ以上１０００ｍｍ以下でもよく、４００ｍｍ以上８００ｍｍ以下でもよく、８００ｍｍ以上２０００ｍｍ以下でもよく、８００ｍｍ以上１５００ｍｍ以下でもよく、８００ｍｍ以上１０００ｍｍ以下でもよく、１０００ｍｍ以上２０００ｍｍ以下でもよく、１０００ｍｍ以上１５００ｍｍ以下でもよく、１５００ｍｍ以上２０００ｍｍ以下でもよい。
【0063】
図４において、符号Ｗは、第３方向Ｄ３におけるマスク５０の寸法を、すなわちマスク５０の幅を表す。寸法Ｗは、例えば、５０ｍｍ以上でもよく、１００ｍｍ以上でもよく、２００ｍｍ以上でもよい。寸法Ｗは、例えば、２５０ｍｍ以下でもよく、３００ｍｍ以下でもよく、４００ｍｍ以下でもよい。寸法Ｗの範囲は、５０ｍｍ、１００ｍｍ及び２００ｍｍからなる第１グループ、及び／又は、２５０ｍｍ、３００ｍｍ及び４００ｍｍからなる第２グループによって定められてもよい。寸法Ｗの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。寸法Ｗの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。寸法Ｗの範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、５０ｍｍ以上４００ｍｍ以下でもよく、５０ｍｍ以上３００ｍｍ以下でもよく、５０ｍｍ以上２５０ｍｍ以下でもよく、５０ｍｍ以上２００ｍｍ以下でもよく、５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下でもよく、１００ｍｍ以上４００ｍｍ以下でもよく、１００ｍｍ以上３００ｍｍ以下でもよく、１００ｍｍ以上２５０ｍｍ以下でもよく、１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下でもよく、２００ｍｍ以上４００ｍｍ以下でもよく、２００ｍｍ以上３００ｍｍ以下でもよく、２００ｍｍ以上２５０ｍｍ以下でもよく、２５０ｍｍ以上４００ｍｍ以下でもよく、２５０ｍｍ以上３００ｍｍ以下でもよく、３００ｍｍ以上４００ｍｍ以下でもよい。
【0064】
図４に示すように、マスク５０は、フレーム４１に重なっている一対の端部５１と、端部５１の間に位置する中間部５２とを有していてもよい。このうち端部５１は、フレーム４１に固定される部分である。端部５１は、溶接などによってフレーム４１に固定されていていてもよい。
【0065】
中間部５２は、少なくとも１つの有効領域（すなわち、第１領域）５３と、有効領域５３の周囲に位置する周囲領域（すなわち、第２領域）５４とを有していてもよい。図４に示す例において、中間部５２は、第２方向Ｄ２に沿って所定の間隔を空けて配列された複数の有効領域５３を含んでいる。また、図４に示す例において、周囲領域５４は、複数の有効領域５３を囲んでいる。周囲領域５４は、有効領域５３を支持するための領域であってもよく、基板１１０へ蒸着されることを意図された蒸着材料が通過する領域ではなくてもよい。一方、有効領域５３は、マスク５０のうち、基板１１０の表示領域に対面する領域であってもよい。
【0066】
有効領域５３は、平面視において矩形の輪郭を有してもよい。なお、図示はしないが、各有効領域５３は、有機ＥＬ表示装置の表示領域の形状に応じて、様々な形状の輪郭を有していてもよい。例えば各有効領域５３は、円形又は楕円形の輪郭を有していてもよく、六角形又は八角形といった多角形の輪郭を有していてもよい。また、各々の有効領域５３は、互いに異なる形状の輪郭を有していてもよく、例えば円形、楕円形、又は六角形若しくは八角形といった多角形の輪郭をそれぞれが有していてもよい。
【0067】
また、マスク５０には、フレーム４１に対するマスク５０の位置合わせを実施する際の基準となる基準領域５８が設けられていてもよい。基準領域５８は、有効領域５３内に位置していてもよく、周囲領域５４内に位置していてもよい。また、基準領域５８は、例えば、有効領域５３内に位置するとともに、貫通孔５６を含むように設けられていてもよい。例えば、１つの基準領域５８が、１つ又は複数の貫通孔５６を含んでいてもよい。
【0068】
図５は、マスク５０の中間部５２の一例を示す平面図である。中間部５２の有効領域５３は、複数の貫通孔５６を含んでいてもよい。複数の貫通孔５６は、有効領域５３において、第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３に沿ってそれぞれ所定のピッチで規則的に配列されていてもよい。そして、中間部５２の各貫通孔５６を透過して基板１１０に付着した蒸着材料が、基板１１０上の蒸着層１３０を構成してもよい。
【0069】
マスク５０を用いて有機ＥＬ表示装置などの有機デバイスを作製する場合、１つの有効領域５３は、１つの有機ＥＬ表示装置の表示領域に対応してもよい。このため、図４に示す蒸着マスク装置４０によれば、有機ＥＬ表示装置の多面付蒸着が可能である。なお、１つの有効領域５３が複数の表示領域に対応する場合もある。また、図示はしないが、マスク５０の幅方向においても所定の間隔を空けて複数の有効領域５３が配列されていてもよい。
【0070】
図６は、マスク５０の一例を示す断面図である。図６に示すように、複数の貫通孔５６は、マスク５０の第１面５５ａから、第２面５５ｂへ貫通している。図示された例では、後に詳述するように、第１方向Ｄ１における第１側Ｓ１となる金属板５５の第１面５５０ａに第１凹部５６１がエッチングによって形成され、第１方向Ｄ１における第２側Ｓ２となる金属板５５の第２面５５０ｂに第２凹部５６２が形成される。第１凹部５６１は、第２凹部５６２に接続され、これによって第２凹部５６２と第１凹部５６１とが互いに通じ合うように形成される。貫通孔５６は、第２凹部５６２と、第２凹部５６２に接続された第１凹部５６１とによって構成されている。
【0071】
隣り合う二つの第１凹部５６１は、互いから離間していてもよい。同様に、隣り合う二つの第２凹部５６２が、互いから離間していてもよい。すなわち、隣り合う二つの第２凹部５６２の間に金属板５５の第２面５５０ｂが残存していてもよい。以下の説明において、金属板５５の第２面５５０ｂの有効領域５３のうちエッチングされずに残っている部分のことを、トップ部５６５とも称する。このようなトップ部５６５が残るようにマスク５０を作製することにより、マスク５０に十分な強度を持たせることができる。これにより、例えば搬送中などにマスク５０が破損してしまうことを抑制できる。なおトップ部５６５の幅βが大きすぎると、蒸着工程においてシャドーが発生し、これによって蒸着材料７の利用効率が低下することがある。従って、トップ部５６５の幅βが過剰に大きくならないようにマスク５０が作製されることが好ましい。
【0072】
図３に示すようにして蒸着マスク装置４０が蒸着装置１０に収容された場合、図６に二点鎖線で示すように、マスク５０の第１面５５ａが、基板１１０に対面し、マスク５０の第２面５５ｂが、蒸着材料７を保持したるつぼ６側に位置する。したがって、蒸着材料７は、次第に開口面積が小さくなっていく第２凹部５６２を通過して基板１１０に付着する。
【0073】
図６に示すように、蒸着材料７は、るつぼ６から基板１１０に向けてマスク５０の第１面５５ａの法線方向である第１方向Ｄ１に沿って移動するだけでなく、当該第１方向Ｄ１に対して大きく傾斜した方向に移動することもある。なお、図６において、蒸着材料７の移動方向の一例を、第２面５５ｂ側から第１面５５ａへ向かう矢印Ａで示している。このとき、マスク５０の厚みが大きいと、斜めに移動する蒸着材料７が、トップ部５６５、第２凹部５６２の壁面５６２ａ、又は第１凹部５６１の壁面５６１ａに引っ掛かり易くなり、この結果、貫通孔５６を通過できない蒸着材料７の比率が多くなる。従って、蒸着材料７の利用効率を高めるためには、マスク５０の厚みｔ１を小さくし、これによって、第２凹部５６２の壁面５６２ａや第１凹部５６１の壁面５６１ａの高さを小さくすることが好ましいと考えられる。すなわち、マスク５０を構成するための金属板５５として、マスク５０の強度を確保できる範囲内で可能な限り厚みｔ１の小さな金属板５５を用いることが好ましいと言える。このため、マスク５０の厚みｔ１は、５０μｍ以下であることが好ましい。マスク５０の厚みｔ１を５０μｍ以下にすることにより、蒸着材料７のうち、貫通孔５６を通過する前に貫通孔５６の壁面５６２ａに引っ掛かる蒸着材料７の比率を小さくできる。これにより、蒸着材料７の利用効率を高めることができる。
【0074】
一方、マスク５０の厚みｔ１が小さくなり過ぎると、マスク５０の強度が低下し、マスク５０に損傷や変形が生じやすくなる。このため、マスク５０の厚みｔ１は、８μｍ以上であることが好ましい。マスク５０の厚みｔ１を８μｍ以上にすることにより、マスク５０の強度を確保し、マスク５０に損傷や変形が生じることを抑制できる。ここで、厚みｔ１は、周囲領域５４の厚み、すなわちマスク５０のうち第１凹部５６１及び第２凹部５６２が形成されていない部分の厚みである。従って厚みｔ１は、金属板５５の厚みであると言うこともできる。
【0075】
金属板５５の厚み（すなわち、マスク５０の厚み）ｔ１は、例えば、８μｍ以上であってもよく、１０μｍ以上であってもよく、１３μｍ以上であってもよく、１５μｍ以上であってもよい。また、金属板５５の厚みｔ１は、例えば、２０μｍ以下であってもよく、３０μｍ以下であってもよく、４０μｍ以下であってもよく、５０μｍ以下であってもよい。金属板５５の厚みｔ１の範囲は、８μｍ、１０μｍ、１３μｍ及び１５μｍからなる第１グループ、及び／又は、２０μｍ、３０μｍ、４０μｍ及び５０μｍからなる第２グループによって定められてもよい。金属板５５の厚みｔ１の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。金属板５５の厚みｔ１の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。金属板５５の厚みｔ１の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、８μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、８μｍ以上４０μｍ以下であってもよく、８μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、８μｍ以上２０μｍ以下であってもよく、８μｍ以上１５μｍ以下であってもよく、８μｍ以上１３μｍ以下であってもよく、８μｍ以上１０μｍ以下であってもよく、１０μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、１０μｍ以上４０μｍ以下であってもよく、１０μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、１０μｍ以上２０μｍ以下であってもよく、１０μｍ以上１５μｍ以下であってもよく、１０μｍ以上１３μｍ以下であってもよく、１３μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、１３μｍ以上４０μｍ以下であってもよく、１３μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、１３μｍ以上２０μｍ以下であってもよく、１３μｍ以上１５μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上４０μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上２０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上４０μｍ以下であってもよく、２０μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、３０μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、３０μｍ以上４０μｍ以下であってもよく、４０μｍ以上５０μｍ以下であってもよい。
【0076】
金属板５５の厚みｔ１を測定する方法としては、接触式の測定方法を採用する。接触式の測定方法としては、ボールブッシュガイド式のプランジャーを備える、ハイデンハイン社製の長さゲージHEIDENHAIM-METROの「MT1271」を用いる。
【0077】
また、図６において、貫通孔５６の最小開口面積を持つ部分となる接続部５６３と、第２凹部５６２の壁面５６２ａの他の任意の位置と、を通過する直線Ｍが、マスク５０の第１面５５ａの法線方向である第１方向Ｄ１に対してなす最小角度が、符号θ１で表されている。斜めに移動する蒸着材料７を、壁面５６２ａに到達させることなく可能な限り基板１１０に到達させるためには、角度θ１を大きくすることが有利となる。角度θ１を大きくする上では、マスク５０の厚みｔ１を小さくすることの他にも、上述のトップ部５６５の幅βを小さくすることも有効である。
【0078】
図６において、符号αは、有効領域５３において、金属板５５の第１面５５０ａのうちエッチングされずに残っている部分（以下、リブ部とも称する）の幅を表している。リブ部の幅α及び貫通部５６４の寸法ｒは、有機デバイスの寸法及び表示画素数に応じて適宜定められる。リブ部の幅αは、例えば、５μｍ以上でもよく、１０μｍ以上でもよく、２０μｍ以上でもよい。リブ部の幅αは、例えば、２５μｍ以下でもよく、３０μｍ以下でもよく、４０μｍ以下でもよい。リブ部の幅αの範囲は、５μｍ、１０μｍ及び２０μｍからなる第１グループ、及び／又は、２５μｍ、３０μｍ及び４０μｍからなる第２グループによって定められてもよい。リブ部の幅αの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。リブ部の幅αの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。リブ部の幅αの範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、５μｍ以上４０μｍ以下でもよく、５μｍ以上３０μｍ以下でもよく、５μｍ以上２５μｍ以下でもよく、５μｍ以上２０μｍ以下でもよく、５μｍ以上１０μｍ以下でもよく、１０μｍ以上４０μｍ以下でもよく、１０μｍ以上３０μｍ以下でもよく、１０μｍ以上２５μｍ以下でもよく、１０μｍ以上２０μｍ以下でもよく、２０μｍ以上４０μｍ以下でもよく、２０μｍ以上３０μｍ以下でもよく、２０μｍ以上２５μｍ以下でもよく、２５μｍ以上４０μｍ以下でもよく、２５μｍ以上３０μｍ以下でもよく、３０μｍ以上４０μｍ以下でもよい。
【0079】
貫通部５６４の寸法ｒは、例えば、１０μｍ以上でもよく、１５μｍ以上でもよく、２５μｍ以上でもよい。寸法ｒは、例えば、４０μｍ以下でもよく、５０μｍ以下でもよく、５５μｍ以下でもよい。寸法ｒの範囲は、１０μｍ、１５μｍ及び２５μｍからなる第１グループ、及び／又は、４０μｍ、５０μｍ及び５５μｍからなる第２グループによって定められてもよい。寸法ｒの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。寸法ｒの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。寸法ｒの範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、１０μｍ以上５５μｍ以下でもよく、１０μｍ以上５０μｍ以下でもよく、１０μｍ以上４０μｍ以下でもよく、１０μｍ以上２５μｍ以下でもよく、１０μｍ以上１５μｍ以下でもよく、１５μｍ以上５５μｍ以下でもよく、１５μｍ以上５０μｍ以下でもよく、１５μｍ以上４０μｍ以下でもよく、１５μｍ以上２５μｍ以下でもよく、２５μｍ以上５５μｍ以下でもよく、２５μｍ以上５０μｍ以下でもよく、２５μｍ以上４０μｍ以下でもよく、４０μｍ以上５５μｍ以下でもよく、４０μｍ以上５０μｍ以下でもよく、５０μｍ以上５５μｍ以下でもよい。貫通部５６４の寸法ｒを測定する測定器としては、新東Ｓプレシジョン製ＡＭＩＣ－１７１０を用いる。
【0080】
なお、図６においては、隣り合う二つの第２凹部５６２の間に金属板５５の第２面５５０ｂが残存している例を示したが、これに限られることはない。図示はしないが、隣り合う２つの第２凹部５６２が接続されるようにエッチングが実施されてもよい。すなわち、隣り合う２つの第２凹部５６２の間に、金属板５５の第２面５５０ｂが残存していない場所が存在していてもよい。
【0081】
次に、蒸着マスク装置４０のマスク５０及びフレーム４１の材料について説明する。マスク５０及びフレーム４１の主要な材料としては、ニッケルを含む鉄合金を用いることができる。鉄合金は、ニッケルに加えてコバルトを更に含んでいてもよい。例えば、マスク５０の金属板５５の材料として、ニッケル及びコバルトの含有量が合計で２８質量％以上且つ５４質量％以下であり、且つコバルトの含有量が０質量％以上且つ６質量％以下である鉄合金を用いることができる。これにより、マスク５０及びフレーム４１の熱膨張係数と、ガラスを含む基板１１０の熱膨張係数との差を小さくできる。このため、基板１１０上に形成される蒸着層１３０の寸法精度や位置精度が、マスク５０、フレーム４１、基板１１０などの熱膨張に起因して低下することを抑制できる。
【0082】
金属板５５におけるニッケル及びコバルトの含有量は、合計で２８質量％以上且つ３８質量％以下であってもよい。この場合、ニッケル若しくはニッケル及びコバルトを含む鉄合金の具体例としては、インバー材、スーパーインバー材、ウルトラインバー材などを挙げることができる。インバー材は、３４質量％以上且つ３８質量％以下のニッケルと、残部の鉄及び不可避の不純物とを含む鉄合金である。スーパーインバー材は、３０質量％以上且つ３４質量％以下のニッケルと、コバルトと、残部の鉄及び不可避の不純物と含む鉄合金である。ウルトラインバー材は、２８質量％以上且つ３４質量％以下のニッケルと、２質量％以上且つ７質量％以下のコバルトと、０．１質量％以上且つ１．０質量％以下のマンガンと、０．１０質量％以下のシリコンと、０．０１質量％以下の炭素と、残部の鉄及び不可避の不純物とを含む鉄合金である。
【0083】
金属板５５におけるニッケル及びコバルトの含有量は、合計で３８質量％以上且つ５４質量％以下であってもよい。この場合、ニッケル若しくはニッケル及びコバルトを含む鉄合金の具体例としては、低熱膨張Ｆｅ－Ｎｉ系めっき合金などを挙げることができる。低熱膨張Ｆｅ－Ｎｉ系めっき合金は、３８質量％以上且つ５４質量％以下のニッケルと、残部の鉄及び不可避の不純物とを含む鉄合金である。
【0084】
なお、蒸着処理の際に、マスク５０、フレーム４１及び基板１１０の温度が高温には達しない場合は、マスク５０及びフレーム４１の熱膨張係数を、基板１１０の熱膨張係数と同等の値にする必要は特にない。この場合、マスク５０を構成する材料として、上述の鉄合金以外の材料を用いてもよい。例えば、クロムを含む鉄合金など、上述のニッケルを含む鉄合金以外の鉄合金を用いてもよい。クロムを含む鉄合金としては、例えば、いわゆるステンレスと称される鉄合金を用いることができる。また、ニッケルやニッケル－コバルト合金など、鉄合金以外の合金を用いてもよい。
【0085】
ところで、図７及び図８に示すように、マスク５０は、第１方向Ｄ１に沿って見た場合に、フレーム４１の第１開口４２に重なる領域において、第１方向Ｄ１に沿って一方の側（すなわち、第１側Ｓ１）に撓んでいてもよい。ここで、図７は、図４の蒸着マスク装置４０を第２方向Ｄ２に沿って切断した場合の一例を示す断面図である。また、図８は、図７のVIII部を示す拡大図である。
【0086】
マスク５０の第１方向Ｄ１に沿った撓み量ｄａの最大値ｄａ１（図７参照）は、１．１ｍｍ以上１５．３ｍｍ以下であってもよい。撓み量ｄａの最大値ｄａ１が１．１ｍｍ以上であることにより、磁石５の磁力によってマスク５０を基板１１０側（すなわち、第１方向Ｄ１における第２側Ｓ２）に引き寄せた際に、マスク５０のうち、基板１１０の第１面１１１に接触する領域の面積を大きくできる。この場合、マスク５０の有効領域５３の全域が基板１１０に接触し得る。この結果、基板１１０と組み合わされている状態のマスク５０において、貫通孔５６の現実の位置と設計位置との差を減少させることができる。これにより、貫通孔５６を介して基板１１０に蒸着される蒸着材料によって構成される蒸着層１３０の位置精度を高くできる。また、撓み量ｄａの最大値ｄａ１が１５．３ｍｍ以下であることにより、磁石５の磁力によってマスク５０を基板１１０の第１面１１１に接触させた際に、マスク５０にシワが生じてしまうことを抑制できる。
【0087】
また、撓み量ｄａの最大値ｄａ１は、例えば、１．１ｍｍ以上でもよく、１．７ｍｍ以上でもよく、３．０ｍｍ以上でもよく、３．７ｍｍ以上でもよい。撓み量ｄａの最大値ｄａ１は、例えば、１０．２ｍｍ以下でもよく、１１．３ｍｍ以下でもよく、１３．８ｍｍ以下でもよく、１５．３ｍｍ以下でもよい。撓み量ｄａの最大値ｄａ１の範囲は、１．１ｍｍ、１．７ｍｍ、３．０ｍｍ及び３．７ｍｍからなる第１グループ、及び／又は、１０．２ｍｍ、１１．３ｍｍ、１３．８ｍｍ及び１５．３ｍｍからなる第２グループによって定められてもよい。撓み量ｄａの最大値ｄａ１の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。撓み量ｄａの最大値ｄａ１の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。撓み量ｄａの最大値ｄａ１の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、１．１ｍｍ以上１５．３ｍｍ以下でもよく、１．１ｍｍ以上１３．８ｍｍ以下でもよく、１．１ｍｍ以上１１．３ｍｍ以下でもよく、１．１ｍｍ以上１０．２ｍｍ以下でもよく、１．１ｍｍ以上３．７ｍｍ以下でもよく、１．１ｍｍ以上３．０ｍｍ以下でもよく、１．１ｍｍ以上１．７ｍｍ以下でもよく、１．７ｍｍ以上１５．３ｍｍ以下でもよく、１．７ｍｍ以上１３．８ｍｍ以下でもよく、１．７ｍｍ以上１１．３ｍｍ以下でもよく、１．７ｍｍ以上１０．２ｍｍ以下でもよく、１．７ｍｍ以上３．７ｍｍ以下でもよく、１．７ｍｍ以上３．０ｍｍ以下でもよく、３．０ｍｍ以上１５．３ｍｍ以下でもよく、３．０ｍｍ以上１３．８ｍｍ以下でもよく、３．０ｍｍ以上１１．３ｍｍ以下でもよく、３．０ｍｍ以上１０．２ｍｍ以下でもよく、３．０ｍｍ以上３．７ｍｍ以下でもよく、３．７ｍｍ以上１５．３ｍｍ以下でもよく、３．７ｍｍ以上１３．８ｍｍ以下でもよく、３．７ｍｍ以上１１．３ｍｍ以下でもよく、３．７ｍｍ以上１０．２ｍｍ以下でもよく、１０．２ｍｍ以上１５．３ｍｍ以下でもよく、１０．２ｍｍ以上１３．８ｍｍ以下でもよく、１０．２ｍｍ以上１１．３ｍｍ以下でもよく、１１．３ｍｍ以上１５．３ｍｍ以下でもよく、１１．３ｍｍ以上１３．８ｍｍ以下でもよく、１３．８ｍｍ以上１５．３ｍｍ以下でもよい。
【0088】
また、図８に示すように、有効領域（すなわち、第１領域）５３は、マスク５０の第１方向Ｄ１に沿った撓み量ｄａが０．３ｍｍ以上４．２ｍｍ以下である領域に位置していてもよい。有効領域５３が位置する領域の撓み量ｄａが０．３ｍｍ以上であることにより、磁石５の磁力によってマスク５０を基板１１０側に引き寄せた際に、マスク５０の有効領域５３の全域を基板１１０に接触させることができる。これにより、基板１１０と組み合わされている状態のマスク５０において、貫通孔５６の現実の位置と設計位置との差を減少させることができる。このため、貫通孔５６を介して基板１１０に蒸着される蒸着材料によって構成される蒸着層１３０の位置精度を高くできる。また、有効領域５３が位置する領域の撓み量ｄａが４．２ｍｍ以下であることにより、磁石５の磁力によってマスク５０を基板１１０の第１面１１１に接触させた際に、マスク５０にシワが生じてしまうことを抑制できる。とりわけ、マスク５０の有効領域５３にシワが生じてしまうことを抑制できるため、貫通孔５６を介して基板１１０に蒸着される蒸着材料によって構成される蒸着層１３０の位置精度を高くできる。
【0089】
有効領域５３が位置する領域の撓み量ｄａは、例えば、０．３ｍｍ以上でもよく、０．４ｍｍ以上でもよく、０．７ｍｍ以上でもよく、１．０ｍｍ以上でもよい。有効領域５３が位置する領域の撓み量ｄａは、例えば、２．８ｍｍ以下でもよく、３．２ｍｍ以下でもよく、３．８ｍｍ以下でもよく、４．２ｍｍ以下でもよい。有効領域５３が位置する領域の撓み量ｄａの範囲は、０．３ｍｍ、０．４ｍｍ、０．７ｍｍ及び１．０ｍｍからなる第１グループ、及び／又は、２．８ｍｍ、３．２ｍｍ、３．８ｍｍ及び４．２ｍｍからなる第２グループによって定められてもよい。有効領域５３が位置する領域の撓み量ｄａの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。有効領域５３が位置する領域の撓み量ｄａの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。有効領域５３が位置する領域の撓み量ｄａの範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、０．３ｍｍ以上４．２ｍｍ以下でもよく、０．３ｍｍ以上３．８ｍｍ以下でもよく、０．３ｍｍ以上３．２ｍｍ以下でもよく、０．３ｍｍ以上２．８ｍｍ以下でもよく、０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下でもよく、０．３ｍｍ以上０．７ｍｍ以下でもよく、０．３ｍｍ以上０．４ｍｍ以下でもよく、０．４ｍｍ以上４．２ｍｍ以下でもよく、０．４ｍｍ以上３．８ｍｍ以下でもよく、０．４ｍｍ以上３．２ｍｍ以下でもよく、０．４ｍｍ以上２．８ｍｍ以下でもよく、０．４ｍｍ以上１．０ｍｍ以下でもよく、０．４ｍｍ以上０．７ｍｍ以下でもよく、０．７ｍｍ以上４．２ｍｍ以下でもよく、０．７ｍｍ以上３．８ｍｍ以下でもよく、０．７ｍｍ以上３．２ｍｍ以下でもよく、０．７ｍｍ以上２．８ｍｍ以下でもよく、０．７ｍｍ以上１．０ｍｍ以下でもよく、１．０ｍｍ以上４．２ｍｍ以下でもよく、１．０ｍｍ以上３．８ｍｍ以下でもよく、１．０ｍｍ以上３．２ｍｍ以下でもよく、１．０ｍｍ以上２．８ｍｍ以下でもよく、２．８ｍｍ以上４．２ｍｍ以下でもよく、２．８ｍｍ以上３．８ｍｍ以下でもよく、２．８ｍｍ以上３．２ｍｍ以下でもよく、３．２ｍｍ以上４．２ｍｍ以下でもよく、３．２ｍｍ以上３．８ｍｍ以下でもよく、３．８ｍｍ以上４．２ｍｍ以下でもよい。
【0090】
次に、図９及び図１０により、上述の蒸着マスク装置４０を製造するための製造装置について説明する。図９は、蒸着マスク装置４０を製造するための製造装置（すなわち、蒸着マスクの製造装置）７０の一例を示す平面図である。図１０は、図９の製造装置７０を第２方向Ｄ２に沿って切断した場合の一例を示す断面図である。
【0091】
図９及び図１０に示す製造装置７０は、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２においてマスク５０に張力を加えた状態でマスク５０をフレーム４１の所定の位置に固定するための装置である。製造装置７０は、マスク５０内の基準領域５８の位置をフレーム４１に対して相対的に調整することにより、フレーム４１に対するマスク５０の位置合わせを実施してもよい。フレーム４１の位置は、フレーム４１のアライメントマーク４５によって定められてもよい。
【0092】
図９及び図１０に示すように、製造装置７０は、クランプ７１、フレームステージ７２、マスクステージ６０及び固定機構７３を備えていてもよい。また、製造装置７０は、マスク５０の位置を調整する調整機構７４を更に備えていてもよい。
【0093】
クランプ７１は、少なくとも第２方向Ｄ２において、マスク５０に張力を加える器具である。クランプ７１は、マスク５０の厚み方向である第１方向Ｄ１、長手方向である第２方向Ｄ２及び幅方向である第３方向Ｄ３においてマスク５０に張力を加えるように構成されていてもよい。
【0094】
図９に示すように、マスク５０の一方の端部５１を第１のクランプ７１が掴み、マスク５０の他方の端部５１を第２のクランプ７１が掴んでもよい。第１のクランプ７１と第２のクランプ７１の間の距離を変化させることにより、第２方向Ｄ２においてマスク５０に加えられる張力Ｔを調整できる。また、第１のクランプ７１及び第２のクランプ７１のうちの少なくとも一方の第１方向Ｄ１における位置を変化させることにより、第１方向Ｄ１においてマスク５０に加えられる張力Ｔを調整できる。さらに、クランプ７１は、マスク５０の幅方向である第３方向Ｄ３に沿って移動可能であってもよい。このように、クランプ７１が移動可能であることにより、フレーム４１に対するマスク５０の位置の調整を、クランプ７１を移動させることによって実施できる。
【0095】
１つの端部５１に固定されるクランプ７１の数は、１であってもよく、２以上であってもよい。例えば図９に示すように、製造装置７０は、一方の端部５１にそれぞれ固定されている２つの第１のクランプ７１を含んでいてもよい。また、製造装置７０は、他方の端部５１にそれぞれ固定されている２つの第２のクランプ７１を含んでいてもよい。各クランプ７１がマスク５０に加える張力Ｔは、同一であってもよく、異なっていてもよい。
【0096】
フレームステージ７２は、フレーム４１を支持するための器具である。図９及び図１０に示すように、このフレームステージ７２は、平面視において略矩形の枠状に形成されていてもよい。また、フレームステージ７２には、平面視でフレーム４１の第１開口４２に重なる第２開口７２ａが設けられていてもよい。図示された例では、平面視において、第２開口７２ａを画定する輪郭は、第１開口４２を画定する輪郭と一致している。なお、図示はしないが、平面視において、第２開口７２ａを画定する輪郭が、第１開口４２を画定する輪郭よりも大きくなっていてもよく、小さくなっていてもよい。また、図示はしないが、平面視において、第２開口７２ａを画定する輪郭と、第１開口４２を画定する輪郭とが、互いに重なっていてもよい。
【0097】
また、フレームステージ７２は、平面視において、フレーム４１よりも大きい寸法を有していてもよく、平面視において、フレームステージ７２を画定する輪郭は、フレーム４１を画定する輪郭を取り囲んでいてもよい。このフレームステージ７２は、フレームステージ７２の各辺がフレーム４１の各辺（すなわち、一対の第１辺領域４１１及び一対の第２辺領域４１２）に対応するようにして、フレーム４１を支持していてもよい。
【0098】
フレームステージ７２は、第１方向Ｄ１に沿って移動可能であってもよい。これにより、フレーム４１の第１フレーム面４１ａの第１方向Ｄ１における位置を容易に調整できる。また、フレームステージ７２は、第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３に沿って移動可能であってもよい。
【0099】
マスクステージ６０は、マスク５０を支持するための器具である。このマスクステージ６０は、第１方向Ｄ１に沿って見た場合に、フレームステージ７２に支持されたフレーム４１の第１開口４２が重なるように位置する第１マスクステージ面（すなわち、マスクステージ面）６１を有していてもよい。図示された例では、マスクステージ６０の第１マスクステージ面６１は、第１方向Ｄ１に沿って見た場合に、フレーム４１の第１開口４２及びフレームステージ７２の第２開口７２ａに重なるように位置している。
【0100】
図１０に示すように、第１マスクステージ面６１は、第１フレーム面４１ａよりも、第２側Ｓ２に位置していてもよい。この第１マスクステージ面６１は、マスク５０をフレーム４１に固定する際に、マスク５０の第２面５５ｂに接触することにより、マスク５０を第１方向Ｄ１における第２側Ｓ２に向かって凸となるように変形させる役割を果たす。これにより、マスク５０が蒸着工程において基板１１０に接触する状態と同様に、マスク５０が第１方向Ｄ１における第２側Ｓ２に向かって凸となるように変形した状態で、マスク５０をフレーム４１に固定できる。すなわち、フレーム４１に固定する際のマスク５０の形状を、蒸着工程におけるマスク５０の形状に近づけることができる。このため、基板１１０と組み合わされている状態のマスク５０において、貫通孔５６の現実の位置と設計位置との差を減少させることができる。このような第１マスクステージ面６１は平坦面であってもよい。この場合、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に沿った断面において、第１マスクステージ面６１の輪郭は、第２方向Ｄ２に沿って延びていてもよい。また、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に沿った断面において、第１マスクステージ面６１の輪郭は、マスク５０の有効領域５３における第１面５５ａの輪郭及びフレーム４１の第１フレーム面４１ａの輪郭に対して平行であってもよい。
【0101】
第１マスクステージ面６１と、フレーム４１の第１フレーム面４１ａとの間の第１方向Ｄ１に沿った距離ｄ１は、０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であってもよい。第１マスクステージ面６１と第１フレーム面４１ａとの間の第１方向Ｄ１に沿った距離ｄ１が０．５ｍｍ以上であることにより、磁石５の磁力によってマスク５０を基板１１０側（すなわち、第１方向Ｄ１における第２側Ｓ２）に引き寄せた際に、マスク５０の所望の領域を基板１１０の第１面１１１に接触させることができる。このため、基板１１０と組み合わされている状態のマスク５０において、貫通孔５６の現実の位置と設計位置との差を減少させることができる。これにより、貫通孔５６を介して基板１１０に蒸着される蒸着材料によって構成される蒸着層１３０の位置精度を高くできる。また、第１マスクステージ面６１と第１フレーム面４１ａとの間の第１方向Ｄ１に沿った距離ｄ１が２．０ｍｍ以下であることにより、マスク５０のうち、磁石５の磁力によって基板１１０側に引き寄せられる領域の面積が大きくなり過ぎることを抑制できる。このため、磁石５の磁力によってマスク５０を基板１１０の第１面１１１に接触させた際に、マスク５０にシワが生じてしまうことを抑制できる。
【0102】
距離ｄ１は、例えば、０．５ｍｍ以上でもよく、０．８ｍｍ以上でもよく、１．０ｍｍ以上でもよく、１．５ｍｍ以上でもよい。距離ｄ１は、例えば、１．０ｍｍ以下でもよく、１．５ｍｍ以下でもよく、１．８ｍｍ以下でもよく、２．０ｍｍ以下でもよい。距離ｄ１の範囲は、０．５ｍｍ、０．８ｍｍ、１．０ｍｍ及び１．５ｍｍからなる第１グループ、及び／又は、１．０ｍｍ、１．５ｍｍ、１．８ｍｍ及び２．０ｍｍからなる第２グループによって定められてもよい。距離ｄ１の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。距離ｄ１の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。距離ｄ１の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下でもよく、０．５ｍｍ以上１．８ｍｍ以下でもよく、０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下でもよく、０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下でもよく、０．５ｍｍ以上０．８ｍｍ以下でもよく、０．８ｍｍ以上２．０ｍｍ以下でもよく、０．８ｍｍ以上１．８ｍｍ以下でもよく、０．８ｍｍ以上１．５ｍｍ以下でもよく、０．８ｍｍ以上１．０ｍｍ以下でもよく、１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ以下でもよく、１．０ｍｍ以上１．８ｍｍ以下でもよく、１．０ｍｍ以上１．５ｍｍ以下でもよく、１．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下でもよく、１．５ｍｍ以上１．８ｍｍ以下でもよく、１．８ｍｍ以上２．０ｍｍ以下でもよい。
【0103】
図９に示すように、第１マスクステージ面６１は、第１方向Ｄ１に沿って見た場合に、有効領域５３の全域に重なっていてもよい。この場合、図１０に示すように、マスク５０の中間部５２の有効領域５３が、マスク５０の端部５１よりも第１方向Ｄ１における第２側Ｓ２に位置し得る。すなわち、中間部５２の有効領域５３における第１面５５ａの全体が、端部５１における第１面５５ａよりも第１方向Ｄ１における第２側Ｓ２に位置し得る。この場合においても、磁石５の磁力によってマスク５０を基板１１０側に引き寄せた際に、マスク５０の有効領域５３の全域が基板１１０に接触し得る。これにより、基板１１０と組み合わされている状態のマスク５０において、貫通孔５６の現実の位置と設計位置との差を減少させることができる。
【0104】
このような第１マスクステージ面６１を有するマスクステージ６０は、第１方向Ｄ１に沿って移動可能であってもよい。これにより、マスクステージ６０の第１マスクステージ面６１の第１方向Ｄ１における位置を容易に調整できる。また、マスクステージ６０は、第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３に沿って移動可能であってもよい。
【0105】
なお、上述したように、マスクステージ６０及びフレームステージ７２は、それぞれ第１方向Ｄ１に沿って移動可能であってもよい。このため、マスクステージ６０及び／又はフレームステージ７２が第１方向Ｄ１に沿って移動した場合、第１マスクステージ面６１は、第１フレーム面４１ａよりも第１側Ｓ１に位置してもよい。
【0106】
固定機構７３は、マスク５０の端部５１をフレーム４１に固定するための機構である。この固定機構７３は、第２方向Ｄ２に延びるレール７５に取り付けられていてもよい。例えば、固定機構７３は、レール７５に沿って移動可能であってもよい。また、固定機構７３は、レール以外の部材に取り付けられていてもよい。
【0107】
固定機構７３は、マスク５０の第１面５５ａ側から端部５１に向けてレーザー光を照射するレーザー装置を含んでいてもよい。端部５１にレーザー光を照射して端部５１の一部を溶融させることにより、端部５１をフレーム４１に溶接できる。図９において、符号５９は、端部５１のうちフレーム４１に溶接されている溶接領域を表している。
【0108】
レーザー光としては、例えば、ＹＡＧレーザー装置によって生成されるＹＡＧレーザー光を用いることができる。ＹＡＧレーザー装置としては、例えば、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）にＮｄ（ネオジム）を添加した結晶を発振用媒質として備えたものを用いることができる。
【0109】
調整機構７４は、カメラ７６、算出機構７７及び制御機構７８を有していてもよい。
【0110】
カメラ７６は、マスク５０の基準領域５８を検出するためのものである。カメラ７６としては、例えば下記の仕様のものを用いることができる。
・解像度：２４４８×２０４８
・画素サイズ：３．４５μｍ
・解像度：２４４８×２０４８
・画素サイズ：３．４５μｍ
【0111】
カメラ７６は、レール７５に沿って移動可能であってもよい。また、レール７５は、第３方向Ｄ３に沿って移動可能であってもよい。図９に示す例においては、カメラ７６はマスク５０よりも第１方向Ｄ１における第１側Ｓ１に配置されており、カメラ７６は、第１側Ｓ１からマスク５０の基準領域５８を検出するように構成されている。なお、図示はしないが、カメラ７６がマスク５０よりも第１方向Ｄ１における第２側Ｓ２に配置され、カメラ７６が第２側Ｓ２からマスク５０の基準領域５８を検出するように構成されていてもよい。
【0112】
算出機構７７は、マスク５０の基準領域５８の現実の位置が設計位置からずれている場合に、ずれを減少させるようにクランプ７１の設定を算出する機構である。例えば、算出機構７７は、カメラ７６によって検出された基準領域５８の位置と、基準領域５８の設計位置との差を減少させるように、第２方向Ｄ２又は第３方向Ｄ３における位置を算出してもよい。また、算出機構７７は、カメラ７６によって検出された基準領域５８の位置と、基準領域５８の設計位置との差を減少させるように、クランプ７１によって第２方向Ｄ２においてマスク５０に加えられる張力Ｔを算出してもよい。
【0113】
基準領域５８の設計位置に関する情報は、コンピュータ７９のハードディスク装置やメモリ等の記録装置に予め保管されていてもよい。基準領域５８の設計位置は、フレーム４１のアライメントマーク４５を基準として表される座標系に基づいて定められていてもよい。
【0114】
算出機構７７は、コンピュータ７９によって実現されていてもよい。例えば、コンピュータ７９を算出機構７７として機能させるためのプログラムをコンピュータ７９にインストールすることにより、コンピュータ７９が算出機構７７として機能してもよい。
【0115】
制御機構７８は、算出機構７７の算出結果に基づいてクランプ７１を制御する機構である。例えば、制御機構７８は、算出機構７７によって算出されたクランプ７１の位置へクランプ７１を移動させるよう、クランプ７１を駆動する駆動機構に指令を送ってもよい。また、制御機構７８は、算出機構７７によって算出された張力Ｔを実現するよう、クランプ７１を駆動する駆動機構に指令を送ってもよい。
【0116】
制御機構７８は、算出機構７７と同様に、コンピュータ７９によって実現されていてもよい。例えば、コンピュータ７９を制御機構７８として機能させるためのプログラムをコンピュータ７９にインストールすることにより、コンピュータ７９が制御機構７８として機能してもよい。
【0117】
プログラムは、コンピュータ７９の出荷時に予めコンピュータ７９にインストールされていてもよい。または、プログラムは、コンピュータ７９の出荷後に、プログラムを格納した、コンピュータ７９が読み取り可能な非一過性の記録媒体を利用することによって、コンピュータ７９にインストールされてもよい。記録媒体のタイプが特に限られることはなく、磁気ディスクや光ディスク等の携帯型の記録媒体や、ハードディスク装置やメモリ等の固定型の記録媒体など、様々なものが考えられる。また、プログラムは、インターネット等の通信回線を介して頒布されてもよい。なお、プログラムが通信回線を介して頒布される場合、頒布のためのサーバには、少なくとも一時的に、本実施の形態によるプログラムが格納された記録媒体が存在することになる。
【0118】
【0119】
まず、マスク５０を準備する。本実施の形態においては、複数枚のマスク５０に対応する多数の貫通孔５６を金属板５５に形成する。言い換えると、金属板５５に複数枚のマスク５０を割り付ける。その後、金属板５５のうち１枚分のマスク５０に対応する複数の貫通孔５６が形成された部分を金属板５５から分離する。このようにして、枚葉状のマスク５０を得ることができる。
【0120】
この際、まず、金属板５５の第１面５５０ａ上及び第２面５５０ｂ上に感光性レジスト材料を含むレジスト膜を形成する。続いて、レジスト膜を露光及び現像する。これにより、図１１に示すように、金属板５５の第１面５５０ａ上に第１レジストパターン５５１ａを形成し、金属板５５の第２面５５０ｂ上に第２レジストパターン５５１ｂを形成できる。
【0121】
次に、図１２に示すように、金属板５５の第１面５５０ａのうち第１レジストパターン５５１ａによって覆われていない領域を、第１エッチング液を用いてエッチングする第１面エッチング工程を実施する。これによって、金属板５５の第１面５５０ａに多数の第１凹部５６１が形成される。第１エッチング液としては、例えば塩化第２鉄溶液及び塩酸を含むものを用いてもよい。
【0122】
次に、図１３に示すように、金属板５５の第２面５５０ｂのうち第２レジストパターン５５１ｂによって覆われていない領域をエッチングし、第２面５５０ｂに第２凹部５６２を形成する第２面エッチング工程を実施する。第２面エッチング工程は、第１凹部５６１と第２凹部５６２とが互いに通じ合い、これによって貫通孔５６が形成されるようになるまで実施される。第２エッチング液としては、上述の第１エッチング液と同様に、例えば塩化第２鉄溶液及び塩酸を含むものを用いる。なお、第２面エッチング工程の際、図１３に示すように、第２エッチング液に対する耐性を有した樹脂５５２によって第１凹部５６１が被覆されていてもよい。
【0123】
その後、図１４に示すように、金属板５５から樹脂５５２を除去する。樹脂５５２は、例えばアルカリ系剥離液を用いることによって、除去できる。アルカリ系剥離液が用いられる場合、図１４に示すように、樹脂５５２と同時にレジストパターン５５１ａ、５５１ｂも除去される。なお、樹脂５５２を除去した後、樹脂５５２を剥離させるための剥離液とは異なる剥離液を用いて、樹脂５５２とは別途にレジストパターン５５１ａ、５５１ｂを除去してもよい。
【0124】
その後、金属板５５のうち１枚分のマスク５０に対応する複数の貫通孔５６が形成された部分を金属板５５から分離することにより、マスク５０を得ることができる。
【0125】
また、マスク５０を準備することと並行して、フレーム４１を準備する。この際、まず、図示しない金属板を準備する。次に、この金属板に対して切削等の機械加工を施すことにより、第１開口４２を有するフレーム４１が得られる。なお、フレーム４１は、鋳型や３Ｄプリンターを用いて作製されてもよい。
【0126】
次に、フレーム４１を配置する配置工程を実施する。配置工程は、第１方向Ｄ１に沿って見た場合に、フレーム４１の第１開口４２がマスクステージ６０の第１マスクステージ面６１に重なる位置に、フレーム４１を配置する工程である。
【0127】
配置工程では、まず、製造装置７０を準備する。次に、図１５に示すように、製造装置７０のフレームステージ７２上にフレーム４１が配置される。この際、マスクステージ６０は、第１マスクステージ面６１が第１フレーム面４１ａよりも第２側Ｓ２に位置するように、第１方向Ｄ１において予め位置決めされていてもよい。この場合、第１マスクステージ面６１と第１フレーム面４１ａとの間の第１方向Ｄ１に沿った距離ｄ１（図１０参照）が、０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下となるように、マスクステージ６０が第１方向Ｄ１において位置決めされていてもよい。なお、図示はしないが、フレーム４１をフレームステージ７２上に配置した後に、マスクステージ６０の第１方向Ｄ１における位置決めが行われてもよい。この場合、例えば、マスクステージ６０及び／又はフレームステージ７２を第１方向Ｄ１に移動させることにより、第１マスクステージ面６１が第１フレーム面４１ａよりも第２側Ｓ２に位置付けられてもよい。
【0128】
次に、第２方向Ｄ２においてマスク５０に張力を加える引張工程を実施する。引張工程では、例えば、まず、クランプ７１（図９参照）によってマスク５０を掴み、クランプ７１が第２方向Ｄ２においてマスク５０に張力を加えてもよい。
【0129】
次いで、図１６に示すように、第２方向Ｄ２においてマスク５０に張力を加えた状態で、クランプ７１を第１方向Ｄ１における第１側Ｓ１に移動させてもよい。ここで、上述したように、マスクステージ６０の第１マスクステージ面６１は、フレーム４１の第１フレーム面４１ａよりも第２側Ｓ２に位置し得る。このため、図１７に示すように、クランプ７１を第１方向Ｄ１における第１側Ｓ１に移動させることにより、マスク５０が第１マスクステージ面６１に接触し得る。
【0130】
そして、図１８に示すように、クランプ７１を第１方向Ｄ１における第１側Ｓ１に更に移動させることにより、マスク５０は、フレーム４１の第１フレーム面４１ａに接触し得る。このようにして、引張工程において、マスク５０は、第１マスクステージ面６１及び第１フレーム面４１ａに接触し得る。これにより、フレーム４１に固定する際のマスク５０の形状を、後述する蒸着工程におけるマスク５０の形状に近づけることができる。すなわち、後述する固定工程において、マスク５０が蒸着工程において基板１１０に接触する状態と同様に、マスク５０が第１方向Ｄ１における第２側Ｓ２に向かって凸となるように変形した状態で、マスク５０をフレーム４１に固定できる。このため、基板１１０と組み合わされている状態のマスク５０において、貫通孔５６の現実の位置と設計位置との差を減少させることができる。なお、図示はしないが、上述した配置工程においてマスクステージ６０の第１方向Ｄ１における位置決めを行うことなく、マスク５０を第１フレーム面４１ａに接触させた後に、マスクステージ６０の第１方向Ｄ１における位置決めが行われてもよい。この場合、例えば、マスクステージ６０を第１方向Ｄ１の第２側に移動させることにより、第１マスクステージ面６１が第１フレーム面４１ａよりも第２側Ｓ２に位置付けられてもよい。
【0131】
また、図１９に示すように、例えば、第２方向Ｄ２においてマスク５０に張力を加えた状態で、クランプ７１をフレーム４１の第１フレーム面４１ａよりも第１方向Ｄ１における第１側Ｓ１に移動させてもよい。これにより、マスク５０の端部５１において、マスク５０がフレーム４１に密着する。このため、マスク５０とフレーム４１との間の溶接強度を高めることができる。なお、この際、例えば、図示しない治具により、マスク５０の端部５１がフレーム４１の第１フレーム面４１ａに押しつけられてもよい。これにより、マスク５０の端部５１をフレーム４１により密着させることができる。
【0132】
次に、マスク５０をフレーム４１の第１フレーム面４１ａに固定する。
【0133】
ここで、マスク５０をフレーム４１に固定する前に、マスク５０の位置を調整する調整工程を実施してもよい。調整工程は、検出工程、算出工程及び制御工程を含んでいてもよい。この際、例えば、まず、検出工程を実施する。検出工程は、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２において張力を加えられた状態のマスク５０の基準領域５８（図９参照）の位置を、カメラ７６を用いて検出する工程である。
【0134】
次に、算出工程を実施する。算出工程は、マスク５０の基準領域５８の現実の位置が設計位置からずれている場合に、上述の算出機構７７を用いて、ずれを減少させるようにクランプ７１の設定を算出する工程である。算出工程は、検出工程によって検出される基準領域５８を用いてクランプ７１の設定を算出してもよい。例えば、検出された基準領域５８の位置と、基準領域５８の設計位置との間の、第２方向Ｄ２及び／又は第３方向Ｄ３における差を減少させるように、第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２及び／又は第３方向Ｄ３におけるクランプ７１の位置が算出されてもよい。また、検出された基準領域５８の位置と、基準領域５８の設計位置との間の、第２方向Ｄ２及び／又は第３方向Ｄ３における差を減少させるように、クランプ７１によって第１方向Ｄ１及び／又は第２方向Ｄ２においてマスク５０に加えられる張力Ｔが算出されてもよい。
【0135】
続いて、制御工程を実施する。制御工程は、算出工程の結果に基づいて、制御機構７８を用いてクランプ７１を制御する工程である。
【0136】
上述の検出工程、算出工程及び制御工程を実施することにより、フレーム４１に対するマスク５０の位置合わせを実施できる。上述の検出工程、算出工程及び制御工程は、２回以上繰り返して実施されてもよい。
【0137】
なお、第２方向Ｄ２におけるマスク５０の位置を調整する工程と、第３方向Ｄ３におけるマスク５０の位置を調整する工程とが、同時に実施されてもよく、別々に実施されてもよい。「同時」とは、１回の調整において、第２方向Ｄ２におけるマスク５０の位置及び第３方向Ｄ３におけるマスク５０の位置の両方が考慮されることを意味する。「別々」とは、１回の調整において、第２方向Ｄ２におけるマスク５０の位置又は第３方向Ｄ３におけるマスク５０の位置のいずれかが考慮されることを意味する。第２方向Ｄ２におけるマスク５０の位置を調整する工程及び第３方向Ｄ３におけるマスク５０の位置を調整する工程が別々に実施される場合、両者の順序は任意である。例えば、第２方向Ｄ２におけるマスク５０の位置を調整する工程を実施した後、第３方向Ｄ３におけるマスク５０の位置を調整する工程を実施してもよい。若しくは、第３方向Ｄ３におけるマスク５０の位置を調整する工程を実施した後、第２方向Ｄ２におけるマスク５０の位置を調整する工程を実施してもよい。
【0138】
調整工程の後、固定機構７３を用いて、マスク５０に張力が加えられた状態で、マスク５０の端部５１をフレーム４１の第１フレーム面４１ａに固定する固定工程を実施する。これにより、蒸着マスク装置４０を得ることができる。
【0139】
ここで、マスク５０を第１フレーム面４１ａに固定する際、マスク５０は、第１方向Ｄ１に沿って見た場合に、第１マスクステージ面６１が有効領域５３の全域に重なった状態で、第１フレーム面４１ａに固定されることが好ましい。これにより、後述するように、蒸着工程の際に、有効領域５３の全域を基板１１０の接触させることができる。
【0140】
そして、図２０に示すように、マスク５０の端部５１をフレーム４１の第１フレーム面４１ａに固定した後、端部５１のうち溶接領域５９よりも外側に位置する領域を部分的に除去してもよい。「外側」とは、フレーム４１の第１開口４２から遠ざかる側である。
【0141】
その後、蒸着マスク装置４０が製造装置７０から取り外される。このようにして、図２１に示すように、蒸着マスク装置４０が得られる。この際、マスクステージ６０の第１マスクステージ面６１がマスク５０の第２面５５ｂから離れることにより、フレーム４１に固定されたマスク５０が第１方向Ｄ１に沿って撓む。
【0142】
次に、蒸着マスク装置４０を備える蒸着装置１０を利用して有機デバイス１００を製造する方法について説明する。ここでは、基板１１０に蒸着材料７を蒸着させる、蒸着材料７の蒸着方法について、図２２乃至図２４を参照して説明する。
【0143】
まず、上述した工程により得られた蒸着マスク装置４０を準備する。すなわち、図２２に示すように、当該蒸着マスク装置４０、蒸着材料７が収容されたるつぼ６及びヒータ８を備える蒸着装置１０を準備する。この際、蒸着マスク装置４０は、マスクホルダ３を用いて蒸着源６の上方に設置されてもよい。
【0144】
また、基板１１０を準備する。このとき、第１電極層１２０及び絶縁層１６０などの層が形成されている基板１１０を準備してもよい。また、基板１１０を蒸着装置１０の内部に搬入する。基板１１０を蒸着装置１０の内部に搬入する前に、基板１１０に洗浄などの前処理が施されてもよい。
【0145】
次に、図２３に示すように、基板１１０を蒸着マスク装置４０のマスク５０上に設置する。このとき、基板ホルダ２を用いて基板１１０を蒸着マスク装置４０のマスク５０に対向させてもよい。この際、基板ホルダ２を第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３において移動させて、マスク５０に対する基板１１０の位置を調整してもよい。例えば、マスク５０のアライメントマーク（図示せず）又はフレーム４１のアライメントマーク４５と、基板１１０のアライメントマーク（図示せず）とが重なるように、基板１１０を第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３において移動させてもよい。第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３における基板１１０の位置の調整の際、基板１１０の第１面１１１はフレーム４１の第１フレーム面４１ａに接触していないことが好ましい。
【0146】
この場合、基板１１０の第１面１１１と、フレーム４１の第１フレーム面４１ａとの間の第１方向Ｄ１に沿った距離ｄ２は、０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であってもよい。第１面１１１と第１フレーム面４１ａとの間の第１方向Ｄ１に沿った距離ｄ２が０．５ｍｍ以上であることにより、第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３における基板１１０の位置の調整の際に、基板１１０がフレーム４１に接触することを抑制できる。また、距離ｄ２が２．０ｍｍ以下であることにより、磁石５の磁力によってマスク５０を基板１１０側（すなわち、第１方向Ｄ１における第２側Ｓ２）に引き寄せやすくできる。
【0147】
距離ｄ２は、例えば、０．５ｍｍ以上でもよく、０．８ｍｍ以上でもよく、１．０ｍｍ以上でもよく、１．５ｍｍ以上でもよい。距離ｄ２は、例えば、１．０ｍｍ以下でもよく、１．５ｍｍ以下でもよく、１．８ｍｍ以下でもよく、２．０ｍｍ以下でもよい。距離ｄ２の範囲は、０．５ｍｍ、０．８ｍｍ、１．０ｍｍ及び１．５ｍｍからなる第１グループ、及び／又は、１．０ｍｍ、１．５ｍｍ、１．８ｍｍ及び２．０ｍｍからなる第２グループによって定められてもよい。距離ｄ２の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。距離ｄ２の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。距離ｄ２の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下でもよく、０．５ｍｍ以上１．８ｍｍ以下でもよく、０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下でもよく、０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下でもよく、０．５ｍｍ以上０．８ｍｍ以下でもよく、０．８ｍｍ以上２．０ｍｍ以下でもよく、０．８ｍｍ以上１．８ｍｍ以下でもよく、０．８ｍｍ以上１．５ｍｍ以下でもよく、０．８ｍｍ以上１．０ｍｍ以下でもよく、１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ以下でもよく、１．０ｍｍ以上１．８ｍｍ以下でもよく、１．０ｍｍ以上１．５ｍｍ以下でもよく、１．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下でもよく、１．５ｍｍ以上１．８ｍｍ以下でもよく、１．８ｍｍ以上２．０ｍｍ以下でもよい。
【0148】
また、第２方向Ｄ２及び第３方向Ｄ３における基板１１０の位置の調整の際、基板１１０の第１面１１１はマスク５０の第１面５５ａに接触していないことが好ましい。これにより、基板１１０に傷が発生してしまうことを抑制できる。
【0149】
続いて、蒸着マスク装置４０のマスク５０上に設置された基板１１０に蒸着材料７を蒸着させる蒸着工程を実施する。このとき、蒸着マスク装置４０のマスク５０の貫通孔５６を介して、蒸着材料７を基板１１０に蒸着させてもよい。この際、例えば、図２４に示すように、基板ホルダ２よりも第１方向Ｄ１における第２側Ｓ２に磁石５が配置される。このように磁石５を設けることにより、磁力によってマスク５０が基板１１０側に引き寄せられる。これにより、マスク５０の第１面５５ａが、基板１１０の第１面１１１に接触する。そして、マスク５０は、第１方向Ｄ１における第２側Ｓ２に向かって凸となるように変形した状態で、基板１１０に密着する。
【0150】
ここで、上述したように、フレーム４１に固定する際のマスク５０の形状は、蒸着工程におけるマスク５０の形状に近づけられている。これにより、蒸着マスク装置４０を基板１１０に対して所望の位置に設置できる。このため、基板１１０と組み合わされている状態のマスク５０において、貫通孔５６の現実の位置と設計位置との差を減少させることができる。また、フレーム４１に固定する際のマスク５０の形状が、蒸着工程におけるマスク５０の形状に近づけられているため、マスク５０が基板１１０に接触する際に発生し得るマスク５０の歪みや変形を抑制できる。このため、基板１１０に対して蒸着材料７を蒸着させる際に、マスク５０と基板１１０との密着性を向上させることもできる。
【0151】
次に、蒸着装置１０の内部が高真空状態となるように、蒸着装置１０の内部を図示しない排気手段により排気する。次いで、ヒータ８が、るつぼ６を加熱して蒸着材料７を蒸発させる。そして、るつぼ６から蒸発して蒸着マスク装置４０に到達した蒸着材料７が、マスク５０の貫通孔５６を通って基板１１０に付着する（図３参照）。
【0152】
このようにして、マスク５０の貫通孔５６の位置に対応した所望のパターンで、蒸着材料７が基板１１０に蒸着される。これにより、基板１１０に蒸着層１３０を形成できる。
【0153】
以上説明したように、本実施の形態によれば、蒸着マスク装置４０の製造方法が、第１方向Ｄ１に沿って見た場合に、第１開口４２がマスクステージ６０の第１マスクステージ面６１に重なる位置に、フレーム４１を配置する工程と、第２方向Ｄ２においてマスク５０に張力を加える工程と、マスク５０に張力が加えられた状態で、マスク５０を第１フレーム面４１ａに固定する工程とを備えている。また、第１マスクステージ面６１が、第１フレーム面４１ａよりも、第２側Ｓ２に位置し、マスク５０に張力を加える工程において、マスク５０が、第１マスクステージ面６１及び第１フレーム面４１ａに接触する。これにより、マスク５０をフレーム４１に固定する際に、マスク５０を第１方向Ｄ１における第２側Ｓ２に向かって凸となるように変形させることができる。このため、フレーム４１に固定する際のマスク５０の形状を、蒸着工程におけるマスク５０の形状に近づけることができる。すなわち、マスク５０が蒸着工程において基板１１０に接触する状態と同様に、マスク５０が第１方向Ｄ１における第２側Ｓ２に向かって凸となるように変形した状態で、マスク５０をフレーム４１に固定できる。このため、基板１１０と組み合わされている状態のマスク５０において、貫通孔５６の現実の位置と設計位置との差を減少させることができる。これにより、貫通孔５６を介して基板１１０に蒸着される蒸着材料によって構成される蒸着層１３０の位置精度を高くできる。
【0154】
また、上述したように、基板ホルダ２が静電チャックであり得る。このため、マスク５０に対する基板１１０の位置を調整する場合に、基板１１０の第１面１１１がフレーム４１の第１フレーム面４１ａに接触しないように、第１面１１１と第１フレーム面４１ａとの間に隙間が設けられ得る。本実施の形態によれば、第１面１１１と第１フレーム面４１ａとの間に隙間が設けられている場合であっても、フレーム４１に固定する際のマスク５０の形状を、蒸着工程におけるマスク５０の形状に近づけることができる。このため、基板１１０と組み合わされている状態のマスク５０において、貫通孔５６の現実の位置と設計位置との差を減少させることができる。
【0155】
また、本実施の形態によれば、第１マスクステージ面６１が、第１方向Ｄ１に沿って見た場合に、有効領域５３の全域に重なっている。この場合、磁石５の磁力によってマスク５０を基板１１０側に引き寄せた際に、マスク５０の有効領域５３の全域が基板１１０に接触し得る。これにより、基板１１０と組み合わされている状態のマスク５０において、貫通孔５６の現実の位置と設計位置との差を減少させることができる。
【0156】
また、本実施の形態によれば、蒸着マスク装置４０の製造方法が、マスク５０を第１フレーム面４１ａに固定する固定工程の前に、マスク５０の位置を調整する調整工程を更に備えている。これにより、基板１１０と組み合わされている状態のマスク５０において、貫通孔５６の現実の位置と設計位置との差を更に減少させることができる。
【0157】
また、本実施の形態によれば、蒸着マスク装置４０の製造装置７０は、第２方向Ｄ２においてマスク５０に張力を加えるクランプ７１と、フレーム４１を支持するフレームステージ７２と、第１方向Ｄ１に沿って見た場合に、フレームステージ７２に支持されたフレーム４１の第１開口４２が重なるように位置する第１マスクステージ面６１を有するマスクステージ６０と、マスク５０をフレーム４１に固定する固定機構７３とを備えている。また、第１マスクステージ面６１は、第１フレーム面４１ａよりも、第２側Ｓ２に位置している。これにより、フレーム４１に固定する際のマスク５０の形状を、蒸着工程におけるマスク５０の形状に近づけることができる。このため、基板１１０と組み合わされている状態のマスク５０において、貫通孔５６の現実の位置と設計位置との差を減少させることができる。これにより、貫通孔５６を介して基板１１０に蒸着される蒸着材料によって構成される蒸着層１３０の位置精度を高くできる。
【0158】
また、本実施の形態によれば、マスクステージ６０が、第１方向Ｄ１に沿って移動可能である。これにより、マスクステージ６０の第１マスクステージ面６１の第１方向Ｄ１における位置を容易に調整できる。
【0159】
また、本実施の形態によれば、フレームステージ７２が、第１方向Ｄ１に沿って移動可能である。これにより、フレーム４１の第１フレーム面４１ａの第１方向Ｄ１における位置を容易に調整できる。
【0160】
さらに、本実施の形態によれば、蒸着マスク装置４０において、マスク５０が、第１方向Ｄ１に沿って見た場合に、第１開口４２に重なる領域において、第１方向Ｄ１に沿って第１側Ｓ１に撓み、マスク５０の撓み量ｄａの最大値ｄａ１が、１．１ｍｍ以上１５．３ｍｍ以下である。これにより、磁石５の磁力によってマスク５０を基板１１０側（すなわち、第１方向Ｄ１における第２側Ｓ２）に引き寄せた際に、マスク５０のうち、基板１１０の第１面１１１に接触する領域の面積を大きくできる。この場合、マスク５０の有効領域５３の全域が基板１１０に接触し得る。この結果、基板１１０と組み合わされている状態のマスク５０において、貫通孔５６の現実の位置と設計位置との差を減少させることができる。これにより、貫通孔５６を介して基板１１０に蒸着される蒸着材料によって構成される蒸着層１３０の位置精度を高くできる。また、磁石５の磁力によってマスク５０を基板１１０の第１面１１１に接触させた際に、マスク５０にシワが生じてしまうことを抑制できる。
【0161】
なお、上述した一実施形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、その他の実施形態について説明する。以下の説明及び以下の説明で用いる図面では、上述した一実施形態と同様に構成され得る部分について、上述の一実施形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した一実施形態において得られる作用効果がその他の実施形態においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【0162】
上述した実施の形態においては、第１マスクステージ面６１が平坦面である例について説明した。しかしながら、これに限られることはなく、第１マスクステージ面６１が、湾曲面であってもよい。この場合、図２５に示すように、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に沿った断面において、第１マスクステージ面６１の輪郭は、第１方向Ｄ１の第２側Ｓ２に向かって凸となる円弧形状をもっていてもよい。本変形例では、引張工程において、マスク５０を第１マスクステージ面６１及び第１フレーム面４１ａに接触させた場合に、マスク５０に局所的に力が加わることを抑制できる。このため、マスク５０が損傷を受けてしまうことを抑制できる。
【0163】
また、図２６に示すように、マスクステージ６０が、第２方向Ｄ２において第１マスクステージ面６１の両側に位置する第２マスクステージ面６２を更に有していてもよい。図２６に示す例においては、第２マスクステージ面６２は、フレーム４１に近づくにつれて第１方向Ｄ１の第１側Ｓ１に傾斜している。本変形例においても、引張工程において、マスク５０を第１マスクステージ面６１及び第１フレーム面４１ａに接触させた場合に、マスク５０に局所的に力が加わることを抑制できる。このため、マスク５０が損傷を受けてしまうことを抑制できる。
【0164】
また、図２７に示すように、第１方向Ｄ１及び第２方向Ｄ２に沿った断面において、第２マスクステージ面６２の輪郭は、少なくとも部分的にマスク５０に向かって凸となる円弧形状を有していてもよい。この場合、円弧形状の曲率半径Ｒは、１．０ｍｍ以上であることが好ましく、３．０ｍｍ以上であることがより好ましい。曲率半径Ｒを１．０ｍｍ以上とすることにより、引張工程において、マスク５０を第１マスクステージ面６１及び第１フレーム面４１ａに接触させた場合に、マスク５０に局所的な力が加わることを抑制できる。また、曲率半径Ｒを３．０ｍｍ以上とすることにより、引張工程において、マスク５０を第１マスクステージ面６１及び第１フレーム面４１ａに接触させた場合に、マスク５０に局所的な力が加わることを更に抑制できる。
【0165】
また、円弧形状の曲率半径Ｒは、６．０ｍ以下であることが好ましく、４．０ｍｍ以下であることがより好ましい。曲率半径Ｒを６．０ｍｍ以下とすることにより、第１マスクステージ面６１と第２マスクステージ面６２とを滑らかに接続できる。これにより、引張工程において、マスク５０を第１マスクステージ面６１及び第１フレーム面４１ａに接触させた場合に、第１マスクステージ面６１と第２マスクステージ面６２との接続箇所において、マスク５０に局所的な力が加わることを抑制できる。また、曲率半径Ｒを４．０ｍｍ以下とすることにより、引張工程において、マスク５０を第１マスクステージ面６１及び第１フレーム面４１ａに接触させた場合に、第１マスクステージ面６１と第２マスクステージ面６２との接続箇所において、マスク５０に局所的な力が加わることを更に抑制できる。
【0166】
曲率半径Ｒは、例えば、１．０ｍｍ以上でもよく、２．０ｍｍ以上でもよく、３．０ｍｍ以上でもよく、３．５ｍｍ以上でもよい。曲率半径Ｒは、例えば、３．５ｍｍ以下でもよく、４．０ｍｍ以下でもよく、５．０ｍｍ以下でもよく、６．０ｍｍ以下でもよい。曲率半径Ｒの範囲は、１．０ｍｍ、２．０ｍｍ、３．０ｍｍ及び３．５ｍｍからなる第１グループ、及び／又は、３．５ｍｍ、４．０ｍｍ、５．０ｍｍ及び６．０ｍｍからなる第２グループによって定められてもよい。曲率半径Ｒの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。曲率半径Ｒの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。曲率半径Ｒの範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、１．０ｍｍ以上６．０ｍｍ以下でもよく、１．０ｍｍ以上５．０ｍｍ以下でもよく、１．０ｍｍ以上４．０ｍｍ以下でもよく、１．０ｍｍ以上３．５ｍｍ以下でもよく、１．０ｍｍ以上３．０ｍｍ以下でもよく、１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ以下でもよく、２．０ｍｍ以上６．０ｍｍ以下でもよく、２．０ｍｍ以上５．０ｍｍ以下でもよく、２．０ｍｍ以上４．０ｍｍ以下でもよく、２．０ｍｍ以上３．５ｍｍ以下でもよく、２．０ｍｍ以上３．０ｍｍ以下でもよく、３．０ｍｍ以上６．０ｍｍ以下でもよく、３．０ｍｍ以上５．０ｍｍ以下でもよく、３．０ｍｍ以上４．０ｍｍ以下でもよく、３．０ｍｍ以上３．５ｍｍ以下でもよく、３．５ｍｍ以上６．０ｍｍ以下でもよく、３．５ｍｍ以上５．０ｍｍ以下でもよく、３．５ｍｍ以上４．０ｍｍ以下でもよく、４．０ｍｍ以上６．０ｍｍ以下でもよく、４．０ｍｍ以上５．０ｍｍ以下でもよく、５．０ｍｍ以上６．０ｍｍ以下でもよい。
【0167】
また上述の本実施の形態においては、蒸着マスク装置４０が、複数のマスク５０を備えている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図２８に示すように、蒸着マスク装置４０が、格子状に配置された複数の有効領域５３を有する単一のマスク５０を備えていてもよい。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】