(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023167330
(43)【公開日】2023-11-24
(54)【発明の名称】配線基板および物品
(51)【国際特許分類】
H05K 1/02 20060101AFI20231116BHJP
【ＦＩ】
H05K1/02 F
H05K1/02 J
【審査請求】未請求
【請求項の数】18
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022078429
(22)【出願日】2022-05-11
(71)【出願人】
【識別番号】000002897
【氏名又は名称】大日本印刷株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100122529
【弁理士】
【氏名又は名称】藤枡 裕実
(74)【代理人】
【識別番号】100135954
【弁理士】
【氏名又は名称】深町 圭子
(74)【代理人】
【識別番号】100119057
【弁理士】
【氏名又は名称】伊藤 英生
(74)【代理人】
【識別番号】100131369
【弁理士】
【氏名又は名称】後藤 直樹
(74)【代理人】
【識別番号】100171859
【弁理士】
【氏名又は名称】立石 英之
(72)【発明者】
【氏名】小川 健一
(72)【発明者】
【氏名】三好 徹
(72)【発明者】
【氏名】坂田 麻紀子
【テーマコード（参考）】
5E338
【Ｆターム（参考）】
5E338AA01
5E338AA12
5E338AA16
5E338BB63
5E338CC01
5E338CD05
5E338EE60
(57)【要約】
【課題】 人体への装着に適した伸縮性を有しつつ、振動による皮膚感覚を利用者に効率的にフィードバックすることが可能な配線基板および物品を提供する。
【解決手段】 配線基板の構成を、第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含む基材であって、第１面の面内方向に、弾性を有する伸縮部と、伸縮部と隣接し振動を伝搬する物性を有する振動伝搬部とを、を有する基材と、基材の第１面の側に位置する配線と、基材の振動伝搬部の第１面の側に位置し、配線に接続された接続用電極と、を備え、振動伝搬部が、第１面から第２面に達する厚みを有し、振動伝搬部の少なくとも一部が、第１面および第２面に露出する構成とする。
【選択図】 図２
【解決手段】 配線基板の構成を、第１面及び第１面の反対側に位置する第２面を含む基材であって、第１面の面内方向に、弾性を有する伸縮部と、伸縮部と隣接し振動を伝搬する物性を有する振動伝搬部とを、を有する基材と、基材の第１面の側に位置する配線と、基材の振動伝搬部の第１面の側に位置し、配線に接続された接続用電極と、を備え、振動伝搬部が、第１面から第２面に達する厚みを有し、振動伝搬部の少なくとも一部が、第１面および第２面に露出する構成とする。
【選択図】 図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含む基材であって、前記第１面の面内方向に、弾性を有する伸縮部と、前記伸縮部と隣接し振動を伝搬する物性を有する振動伝搬部とを、を有する基材と、
前記基材の前記第１面の側に位置する配線と、
前記基材の前記振動伝搬部の前記第１面の側に位置し、前記配線に接続された接続用電極と、
を備え、
前記振動伝搬部が、前記第１面から前記第２面に達する厚みを有し、前記振動伝搬部の少なくとも一部が、前記第１面および前記第２面に露出する、配線基板。
前記基材の前記第１面の側に位置する配線と、
前記基材の前記振動伝搬部の前記第１面の側に位置し、前記配線に接続された接続用電極と、
を備え、
前記振動伝搬部が、前記第１面から前記第２面に達する厚みを有し、前記振動伝搬部の少なくとも一部が、前記第１面および前記第２面に露出する、配線基板。
【請求項2】
前記基材の厚み方向の断面において、前記振動伝搬部が、前記第１面と前記第２面との間における幅が前記第１面における幅および前記第２面における幅よりも大きな幅となる形態を有する、請求項１に記載の配線基板。
【請求項3】
前記基材の厚み方向の断面において、前記振動伝搬部が、前記第１面における幅よりも前記第２面における幅が大きな幅となる形態を有する、請求項１に記載の配線基板。
【請求項4】
前記基材の厚み方向の断面において、前記振動伝搬部が、前記伸縮部と対向する側面に凹凸構造を有する、請求項１に記載の配線基板。
【請求項5】
前記振動伝搬部が、前記第２面の側に突起部を有し、前記突起部の頂部が前記第２面に露出する、請求項１に記載の配線基板。
【請求項6】
前記振動伝搬部が、前記第２面の側に突起部を有し、前記突起部が前記第２面から突出する、請求項１に記載の配線基板。
【請求項7】
前記振動伝搬部が、前記伸縮部よりも大きい音響インピーダンスを有する、請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項8】
前記振動伝搬部が、前記伸縮部よりも大きい音響インピーダンスを有し、
前記振動伝搬部が、前記第１面に露出する第１面側振動伝搬部と、前記第２面に露出する第２面側振動伝搬部とを有し、
前記第２面側振動伝搬部の音響インピーダンスが、前記第１面側振動伝搬部の音響インピーダンスよりも小さい、請求項１に記載の配線基板。
前記振動伝搬部が、前記第１面に露出する第１面側振動伝搬部と、前記第２面に露出する第２面側振動伝搬部とを有し、
前記第２面側振動伝搬部の音響インピーダンスが、前記第１面側振動伝搬部の音響インピーダンスよりも小さい、請求項１に記載の配線基板。
【請求項9】
前記基材の厚み方向の断面において、前記第２面側振動伝搬部が、前記第１面の側における幅よりも前記第２面における幅が小さな幅となる形態を有する、請求項８に記載の配線基板。
【請求項10】
前記振動伝搬部が、前記第２面の側に複数の突起部を有し、前記複数の突起部が前記第２面から突出し、
前記振動伝搬部および前記複数の突起部が、前記伸縮部よりも大きい音響インピーダンスを有し、
前記複数の突起部のうち、前記伸縮部に近い位置に配置された突起部の音響インピーダンスが、前記伸縮部から遠い位置に配置された突起部の音響インピーダンスよりも小さい、請求項１に記載の配線基板。
前記振動伝搬部および前記複数の突起部が、前記伸縮部よりも大きい音響インピーダンスを有し、
前記複数の突起部のうち、前記伸縮部に近い位置に配置された突起部の音響インピーダンスが、前記伸縮部から遠い位置に配置された突起部の音響インピーダンスよりも小さい、請求項１に記載の配線基板。
【請求項11】
前記配線は、複数の導電性粒子を含む、請求項１に記載の配線基板。
【請求項12】
前記配線は、前記基材の厚み方向の断面において、山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有する、請求項１に記載の配線基板。
【請求項13】
前記配線と前記基材の前記第１面との間に位置し、前記基材の前記伸縮部が有する弾性係数よりも大きい弾性係数を有し、前記配線を支持する支持基板を更に備える、請求項１２に記載の配線基板。
【請求項14】
前記基材の前記第２面のうち前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅が、前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅よりも小さい、請求項１３に記載の配線基板。
【請求項15】
前記基材の前記第２面のうち前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期が、前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期よりも大きい、請求項１３に記載の配線基板。
【請求項16】
前記基材の前記第１面の面内方向に沿う引張応力が前記基材に加えられていない第１状態における前記配線の抵抗値を第１抵抗値と称し、前記基材に引張応力を加えて前記基材を前記第１面の面内方向において前記第１状態に比べて３０％伸長させた第２状態における前記配線の抵抗値を第２抵抗値と称する場合、前記第１抵抗値に対する、前記第１抵抗値と前記第２抵抗値の差の絶対値の比率が、２０％以下である、請求項１３に記載の配線基板。
【請求項17】
前記基材の前記第１面の側に位置し、前記配線に、前記接続用電極を介して接続される電子部品を更に備える、請求項１に記載の配線基板。
【請求項18】
請求項１に記載の配線基板を有する、物品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示の実施形態は、伸縮性を有する基材と配線とを備える配線基板、および該配線基板を有する物品に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、伸縮性などの変形性を有する電子デバイスの研究がおこなわれている。例えば特許文献１は、基材と、基材に設けられた配線と、を備え、伸縮性を有する配線基板を開示している。特許文献１においては、予め伸長させた状態の基材に回路を設け、回路を形成した後に基材を弛緩させる、という製造方法を採用している。特許文献１は、基材の伸長状態及び弛緩状態のいずれにおいても基材上の薄膜トランジスタを良好に動作させることを意図している。
【0003】
このような伸縮性を有する配線基板は人体への装着に適しており、その用途として、例えばハプティクス技術の分野がある。ハプティクス技術とは、例えば、利用者の皮膚に力、振動、動き等を与えることで、皮膚感覚をフィードバックする技術である。ハプティクス技術は、触覚技術とも呼ばれる。ハプティクス技術の一例として、例えば、ＶＲ（Ｖｉｒｔｕａｌ Ｒｅａｌｉｔｙ）での触覚フィードバックを実現するため、物を触った際の触感や、物体を把持した際の力覚などを、指や手首に対する振動によって疑似触覚として利用者に体感させる技術が研究されている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２００７－２８１４０６号公報
【特許文献2】国際公開第２０１８／０９２５９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
振動によって皮膚感覚をフィードバックする場合、言い換えれば、振動によって疑似触覚を利用者に体感させる場合、ハプティクス素子としての振動子からの振動は、出来る限り減衰されずに、利用者の皮膚に効率的に伝搬されることが望ましい。
しかしながら、伸縮性を有する配線基板においては、その主たる構成がシリコーンゴム等の弾性を有する材料であり、通常、このような材料は、振動を吸収する特性を有している。
それゆえ、このような伸縮性を有する配線基板に搭載する電子部品として振動子を用いる場合、振動子からの振動が伸縮性を有する材料によって減衰してしまい、利用者に皮膚感覚を効率的にフィードバックすることが困難になるという課題があった。
しかしながら、伸縮性を有する配線基板においては、その主たる構成がシリコーンゴム等の弾性を有する材料であり、通常、このような材料は、振動を吸収する特性を有している。
それゆえ、このような伸縮性を有する配線基板に搭載する電子部品として振動子を用いる場合、振動子からの振動が伸縮性を有する材料によって減衰してしまい、利用者に皮膚感覚を効率的にフィードバックすることが困難になるという課題があった。
【0006】
本開示の実施形態は、このような点を考慮してなされたものであり、人体への装着に適した伸縮性を有しつつ、振動による皮膚感覚を利用者に効率的にフィードバックすることが可能な配線基板および物品を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本開示の一実施形態は、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含む基材であって、前記第１面の面内方向に、弾性を有する伸縮部と、前記伸縮部と隣接し振動を伝搬する物性を有する振動伝搬部とを、を有する基材と、前記基材の前記第１面の側に位置する配線と、前記基材の前記振動伝搬部の前記第１面の側に位置し、前記配線に接続された接続用電極と、を備え、前記振動伝搬部が、前記第１面から前記第２面に達する厚みを有し、前記振動伝搬部の少なくとも一部が、前記第１面および前記第２面に露出する、配線基板である。
【0008】
本開示の一実施形態による配線基板は、前記基材の厚み方向の断面において、前記振動伝搬部が、前記第１面と前記第２面との間における幅が前記第１面における幅および前記第２面における幅よりも大きな幅となる形態を有していてもよい。
【0009】
本開示の一実施形態による配線基板は、前記基材の厚み方向の断面において、前記振動伝搬部が、前記第１面における幅よりも前記第２面における幅が大きな幅となる形態を有していてもよい。
【0010】
本開示の一実施形態による配線基板は、前記基材の厚み方向の断面において、前記振動伝搬部が、前記伸縮部と対向する側面に凹凸構造を有していてもよい。
【0011】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記振動伝搬部が、前記第２面の側に突起部を有し、前記突起部の頂部が前記第２面に露出していてもよい。
【0012】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記振動伝搬部が、前記第２面の側に突起部を有し、前記突起部が前記第２面から突出していてもよい。
【0013】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記振動伝搬部が、前記伸縮部よりも大きい音響インピーダンスを有していてもよい。
【0014】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記振動伝搬部が、前記伸縮部よりも大きい音響インピーダンスを有し、前記振動伝搬部が、前記第１面に露出する第１面側振動伝搬部と、前記第２面に露出する第２面側振動伝搬部とを有し、前記第２面側振動伝搬部の音響インピーダンスが、前記第１面側振動伝搬部の音響インピーダンスよりも小さくてもよい。
【0015】
本開示の一実施形態による配線基板は、前記基材の厚み方向の断面において、前記第２面側振動伝搬部が、前記第１面の側における幅よりも前記第２面における幅が小さな幅となる形態を有していてもよい。
【0016】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記振動伝搬部が、前記第２面の側に複数の突起部を有し、前記複数の突起部が前記第２面から突出し、前記振動伝搬部および前記複数の突起部が、前記伸縮部よりも大きい音響インピーダンスを有し、前記複数の突起部のうち、前記伸縮部に近い位置に配置された突起部の音響インピーダンスが、前記伸縮部から遠い位置に配置された突起部の音響インピーダンスよりも小さくてもよい。
【0017】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線は、複数の導電性粒子を含んでいてもよい。
【0018】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記配線は、前記基材の厚み方向の断面において、山部及び谷部を含む蛇腹形状部を有していてもよい。
【0019】
本開示の一実施形態による配線基板は、前記配線と前記基材の前記第１面との間に位置し、前記基材の前記伸縮部が有する弾性係数よりも大きい弾性係数を有し、前記配線を支持する支持基板を更に備えていてもよい。
【0020】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第２面のうち前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅が、前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅よりも小さくてもよい。
【0021】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第２面のうち前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期が、前記配線の前記蛇腹形状部に重なる部分に現れる山部及び谷部の周期よりも大きくてもよい。
【0022】
本開示の一実施形態による配線基板において、前記基材の前記第１面の面内方向に沿う引張応力が前記基材に加えられていない第１状態における前記配線の抵抗値を第１抵抗値と称し、前記基材に引張応力を加えて前記基材を前記第１面の面内方向において前記第１状態に比べて３０％伸長させた第２状態における前記配線の抵抗値を第２抵抗値と称する場合、前記第１抵抗値に対する、前記第１抵抗値と前記第２抵抗値の差の絶対値の比率が、２０％以下であるようにしてもよい。
【0023】
本開示の一実施形態による配線基板は、前記基材の前記第１面の側に位置し、前記配線に、前記接続用電極を介して接続される電子部品を更に備えていてもよい。
【0024】
本開示の一実施形態は、前記配線基板を有する、物品である。
【発明の効果】
【0025】
本開示の実施形態によれば、人体への装着に適した伸縮性を有しつつ、振動による皮膚感覚を利用者に効率的にフィードバックすることが可能な配線基板および物品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0026】
【図1】本開示の第１の実施形態に係る配線基板の一例を示す平面図
【図2】本開示の第１の実施形態に係る配線基板の一例を示す断面図
【図3】本開示の第１の実施形態の第１の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図
【図4】本開示の第１の実施形態の第２の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図
【図5】本開示の第１の実施形態の第３の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図
【図6】本開示の第１の実施形態の第４の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図
【図7】本開示の第１の実施形態の第５の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図
【図8】本開示の第１の実施形態の第６の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図
【図9】本開示の第１の実施形態の第７の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図
【図10】本開示の第１の実施形態の第８の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図
【図24】本開示の第２の実施形態に係る配線基板の一例を示す平面図
【図25】本開示の第２の実施形態に係る配線基板の一例を示す断面図
【図26】本開示の第２の実施形態に係る配線基板の一例を示す断面図
【図28】本開示の第２の実施形態の第１の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図
【図29】本開示の第２の実施形態の第２の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図
【図30】本開示の第２の実施形態の第３の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図
【図31】本開示の第２の実施形態の第４の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図
【図32】本開示の第２の実施形態の第５の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図
【図33】本開示の第２の実施形態の第６の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図
【図34】本開示の第２の実施形態の第７の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図
【図35】本開示の第２の実施形態の第８の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図
【図36】本開示の第３の実施形態に係る配線基板の一例を示す断面図
【図38】本開示の第４の実施形態に係る配線基板の一例を示す断面図
【図39】本開示の第５の実施形態に係る配線基板の一例を示す断面図
【図40】本開示の第６の実施形態に係る配線基板の一例を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【0027】
以下、本開示の実施形態に係る配線基板の構成及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態に限定して解釈されるものではない。また、本明細書において、「基板」、「基材」、「シート」や「フィルム」など用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「基材」は、基板、シートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。更に、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。また、本実施形態で参照する図面において、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。
【0028】
また、本明細書において、ある部材の上に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」、あるいは「下に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上、あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方、あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。また、本明細書において、ある部材の面に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「面に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上、あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方、あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。
【0029】
以下、本開示の実施形態に係る配線基板の構成及びその製造方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【0030】
＜第１の実施形態＞
（配線基板）
まず、本開示の第１の実施形態に係る配線基板について、図１、図２を用いて説明する。
ここで、図１は、本開示の第１の実施形態に係る配線基板の一例を示す平面図であり、より詳しくは、配線基板１０を基材２０の第１面２１側から見た配線基板１０の平面形態の要部を示す平面図である。
また、図２は、本開示の第１の実施形態に係る配線基板の一例を示す断面図であり、より詳しくは、図２に示す断面図は、図１に示す配線基板１０を線Ａ－Ａに沿って切断した場合の図である。
（配線基板）
まず、本開示の第１の実施形態に係る配線基板について、図１、図２を用いて説明する。
ここで、図１は、本開示の第１の実施形態に係る配線基板の一例を示す平面図であり、より詳しくは、配線基板１０を基材２０の第１面２１側から見た配線基板１０の平面形態の要部を示す平面図である。
また、図２は、本開示の第１の実施形態に係る配線基板の一例を示す断面図であり、より詳しくは、図２に示す断面図は、図１に示す配線基板１０を線Ａ－Ａに沿って切断した場合の図である。
【0031】
図１および図２に示すように、配線基板１０は、基材２０、配線４１、接続用電極４２を備える。
基材２０は、第１面２１と、第１面２１の反対側に位置する第２面２２と、を含む。この基材２０は、基材２０の第１面２１の面内方向に、弾性を有する伸縮部３１と、伸縮部３１と隣接し振動を伝搬する物性を有する振動伝搬部３２と、を備えている。
配線４１は、基材２０の第１面２１側に位置している。
接続用電極４２は、基材２０の振動伝搬部３２の第１面２１側に位置し、配線４１に接続されている。配線４１は、接続用電極４２を介して、配線基板１０に搭載される電子部品に接続される。配線基板１０に搭載される電子部品には、ハプティクス素子としての振動子を含む。配線基板１０は、ハプティクス素子としての振動子に加えて、他の電子部品を有していてもよい。
そして、振動伝搬部３２は、基材２０の第１面２１から第２面２２に達する厚みを有し、振動伝搬部３２の少なくとも一部が、第１面２１および第２面２２に露出している。
基材２０は、第１面２１と、第１面２１の反対側に位置する第２面２２と、を含む。この基材２０は、基材２０の第１面２１の面内方向に、弾性を有する伸縮部３１と、伸縮部３１と隣接し振動を伝搬する物性を有する振動伝搬部３２と、を備えている。
配線４１は、基材２０の第１面２１側に位置している。
接続用電極４２は、基材２０の振動伝搬部３２の第１面２１側に位置し、配線４１に接続されている。配線４１は、接続用電極４２を介して、配線基板１０に搭載される電子部品に接続される。配線基板１０に搭載される電子部品には、ハプティクス素子としての振動子を含む。配線基板１０は、ハプティクス素子としての振動子に加えて、他の電子部品を有していてもよい。
そして、振動伝搬部３２は、基材２０の第１面２１から第２面２２に達する厚みを有し、振動伝搬部３２の少なくとも一部が、第１面２１および第２面２２に露出している。
【0032】
配線基板１０が人体へ装着される際は、第２面２２側が人体側となる。なお、配線基板１０が人体へ装着される際は、基材２０の第２面２２が直接人体（例えば皮膚の表面）に接触する形態や、基材２０の第２面２２と人体との間に他の物質（布、樹脂等）を介する形態がある。
配線基板１０においては、基材２０の大部分が伸縮部３１から構成されているため、人体への装着に適した伸縮性を有するものとなる。また、配線基板１０においては、基材２０を貫通して第１面２１と第２面２２に露出する振動伝搬部３２を有するため、例えば、振動伝搬部３２の第１面２１側に、ハプティクス素子として振動子を配置することで、第１面２１側から第２面２２側への振動の伝搬が、より効率的になる。それゆえ、配線基板１０によれば、人体への装着に適した伸縮性を有しつつ、振動による皮膚感覚を利用者に効率的にフィードバックすることが可能となる。
以下、配線基板１０の各構成要素について説明する。
配線基板１０においては、基材２０の大部分が伸縮部３１から構成されているため、人体への装着に適した伸縮性を有するものとなる。また、配線基板１０においては、基材２０を貫通して第１面２１と第２面２２に露出する振動伝搬部３２を有するため、例えば、振動伝搬部３２の第１面２１側に、ハプティクス素子として振動子を配置することで、第１面２１側から第２面２２側への振動の伝搬が、より効率的になる。それゆえ、配線基板１０によれば、人体への装着に適した伸縮性を有しつつ、振動による皮膚感覚を利用者に効率的にフィードバックすることが可能となる。
以下、配線基板１０の各構成要素について説明する。
【0033】
［基材］
基材２０は、伸縮性を有するよう構成された部材である。基材２０は、第１面２１と、第１面２１の反対側に位置する第２面２２と、を含む。この基材２０は、基材２０の第１面２１の面内方向に、弾性を有する伸縮部３１と、伸縮部３１と隣接し振動を伝搬する物性を有する振動伝搬部３２と、を備えている。
基材２０は、伸縮性を有するよう構成された部材である。基材２０は、第１面２１と、第１面２１の反対側に位置する第２面２２と、を含む。この基材２０は、基材２０の第１面２１の面内方向に、弾性を有する伸縮部３１と、伸縮部３１と隣接し振動を伝搬する物性を有する振動伝搬部３２と、を備えている。
【0034】
基材２０の伸縮部３１と振動伝搬部３２とは、接着剤等により接合されていてもよい。あるいは、平坦な面上に振動伝搬部３２を置いて、伸縮部３１となる液状の材料を流し込み、当該材料を振動伝搬部３２と一体化させながら硬化させることで、基材２０の伸縮部３１と振動伝搬部３２の構成を形成することもできる。この液状の材料を流し込むことにより、剛体である振動伝搬部３２の断面形状がひし形や台形のような形状を有する場合にも、伸縮部３１と振動伝搬部３２を容易に形成することができる。
【0035】
基材２０の厚みは、例えば１０ｍｍ以下であり、より好ましくは１ｍｍ以下である。なお、基材２０は、基材２０の第１面２１の面内方向に、伸縮部３１と振動伝搬部３２とを有するが、振動伝搬部３２は基材２０の必要な箇所にのみ設けるものであり、伸縮部３１が基材２０の大部分を占めることになる。それゆえ、本明細書において、基材２０の厚みと言う場合は、特段の事情がない限り、伸縮部３１の厚みとして扱うことができる。
【0036】
基材２０の伸縮部３１の厚みを小さくすることにより、基材２０の伸縮に要する力を低減することができる。また、基材２０の伸縮部３１と振動伝搬部３２の厚みを小さくすることにより、配線基板１０を用いた製品全体の厚みを小さくすることができる。これにより、配線基板１０の装着による違和感を低減することができる。なお、基材２０の厚みは、１０μｍ以上であってもよい。
【0037】
［基材の伸縮部］
基材２０の伸縮部３１は、自在に伸縮可能な弾性を有し、配線基板１０の大部分を占める。これにより、配線基板１０は人体への装着に適した伸縮性を有するものとなる。
基材２０の伸縮部３１の伸縮性を表すパラメータの例として、弾性係数を挙げることができる。伸縮部３１の弾性係数は、例えば１０ＭＰａ以下であり、より好ましくは１ＭＰａ以下である。このような弾性係数を有する伸縮部３１を基材２０に用いることにより、配線基板１０全体に伸縮性を持たせることができる。以下の説明において、基材２０の伸縮部３１の弾性係数のことを、第１の弾性係数とも称する。基材２０の伸縮部３１の第１の弾性係数は、１ｋＰａ以上であってもよい。
基材２０の伸縮部３１は、自在に伸縮可能な弾性を有し、配線基板１０の大部分を占める。これにより、配線基板１０は人体への装着に適した伸縮性を有するものとなる。
基材２０の伸縮部３１の伸縮性を表すパラメータの例として、弾性係数を挙げることができる。伸縮部３１の弾性係数は、例えば１０ＭＰａ以下であり、より好ましくは１ＭＰａ以下である。このような弾性係数を有する伸縮部３１を基材２０に用いることにより、配線基板１０全体に伸縮性を持たせることができる。以下の説明において、基材２０の伸縮部３１の弾性係数のことを、第１の弾性係数とも称する。基材２０の伸縮部３１の第１の弾性係数は、１ｋＰａ以上であってもよい。
【0038】
基材２０の伸縮部３１の第１の弾性係数を算出する方法としては、基材２０の伸縮部３１のサンプルを用いて、ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。また、基材２０の伸縮部３１のサンプルの弾性係数を、ＩＳＯ１４５７７に準拠してナノインデンテーション法によって測定するという方法を採用することもできる。ナノインデンテーション法において用いる測定器としては、ナノインデンターを用いることができる。基材２０の伸縮部３１のサンプルを準備する方法としては、配線基板１０から基材２０の伸縮部３１の一部をサンプルとして取り出す方法や、配線基板１０を構成する前の基材２０の伸縮部Ｙの一部をサンプルとして取り出す方法が考えられる。その他にも、基材２０の伸縮部３１の第１の弾性係数を算出する方法として、基材２０の伸縮部３１を構成する材料を分析し、材料の既存のデータベースに基づいて基材２０の伸縮部３１の第１の弾性係数を算出するという方法を採用することもできる。なお、本願における弾性係数は、２５℃の環境下における弾性係数である。
【0039】
基材２０の伸縮部３１の伸縮性を表すパラメータのその他の例として、基材２０の伸縮部３１の曲げ剛性を挙げることができる。曲げ剛性は、対象となる部材の断面二次モーメントと、対象となる部材を構成する材料の弾性係数との積であり、単位はＮ・ｍ2又はＰａ・ｍ4である。基材２０の伸縮部３１の断面二次モーメントは、配線基板１０の伸縮方向に直交する平面によって、基材２０の伸縮部３１のうち配線４１と重なっている部分を切断した場合の断面に基づいて算出される。以下の説明において、基材２０の伸縮部３１の曲げ剛性のことを、第１の曲げ剛性とも称する。
【0040】
基材２０の伸縮部３１を構成する材料の例としては、熱可塑性エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゲル、シリコンゲル等を挙げることができる。また、基材２０の伸縮部３１の材料として、例えば、織物、編物、不織布などの布を用いることもできる。熱可塑性エラストマーとしては、ポリウレタン系エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、塩ビ系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー、１，２－ＢＲ系熱可塑性エラストマフッ素系熱可塑性エラストマー等を用いることができる。機械的強度や耐磨耗性を考慮すると、ウレタン系エラストマーを用いることが好ましい。更に、シリコーンゴムは、耐熱性・耐薬品性・難燃性に優れており、基材２０の伸縮部３１の材料として好ましい。
【0041】
［基材の振動伝搬部］
基材２０の振動伝搬部３２は、配線基板１０において、第１面２１側から第２面２２側への振動の伝搬がより効率的になるように設けられる部材である。本開示の配線基板においては、振動伝搬部３２の第１面２１側に、電子部品としてハプティクス素子の振動子が配置される。
基材２０の振動伝搬部３２は、配線基板１０において、第１面２１側から第２面２２側への振動の伝搬がより効率的になるように設けられる部材である。本開示の配線基板においては、振動伝搬部３２の第１面２１側に、電子部品としてハプティクス素子の振動子が配置される。
【0042】
図２に示すように、振動伝搬部３２は、基材２０の第１面２１から第２面２２に達する厚みを有し、振動伝搬部３２の少なくとも一部が、第１面２１および第２面２２に露出する。なお、図２に示す配線基板１０においては、振動伝搬部３２の厚みが伸縮部３１の厚みと同じである形態を例示しているが、本開示の配線基板はこれに限定されない。振動伝搬部３２は、基材２０を貫通して第１面２１および第２面２２に露出する形態を有していればよく、振動伝搬部３２の厚みは、必ずしも伸縮部３１の厚みと同じでなくてもよい。
【0043】
振動伝搬部３２が有する振動を伝搬する物性の例として、音響インピーダンスを挙げることができる。音響インピーダンスとは、物体（媒質）の音の伝搬のしやすさを数値で表したものであり、物体はそれぞれ固有の音響インピーダンスを有している。音響インピーダンス（Ｚｏ）は、下記のように、媒質の密度（ρ）と媒質中の音速（ｃ）の積で求めることができる。
Ｚｏ＝ρ×ｃ
Ｚｏ＝ρ×ｃ
【0044】
配線基板１０において、振動伝搬部３２は伸縮部３１よりも大きい音響インピーダンスを有する。振動伝搬部３２の音響インピーダンスは、例えば２．０×１０6ｋｇ／ｍ2・ｓ以上であり、好ましくは２．５×１０6ｋｇ／ｍ2・ｓ以上である。振動伝搬部３２の音響インピーダンスが、２．５×１０6ｋｇ／ｍ2・ｓｅｃ以上であれば、多くの弾性体よりも大きい音響インピーダンスとなり、伸縮部３１に比べて十分に高い効率で振動を伝搬することができる。これにより、配線基板１０においては、振動による皮膚感覚を、利用者に効率的にフィードバックすることができる。
なお、振動伝搬部３２の音響インピーダンスの値は大きいほどよく、上限値については特に制限されないが、例えば、５０×１０6ｋｇ／ｍ2・ｓとすることができる。音響インピーダンスが、５０×１０6ｋｇ／ｍ2・ｓ以下であれば、多くの金属材料を含めることができ、金属材料は通常、振動を伝搬する効率が高い。
なお、振動伝搬部３２の音響インピーダンスの値は大きいほどよく、上限値については特に制限されないが、例えば、５０×１０6ｋｇ／ｍ2・ｓとすることができる。音響インピーダンスが、５０×１０6ｋｇ／ｍ2・ｓ以下であれば、多くの金属材料を含めることができ、金属材料は通常、振動を伝搬する効率が高い。
【0045】
基材２０の振動伝搬部３２の音響インピーダンスを算出する方法としては、例えば、アルキメデス法等により振動伝搬部３２の密度を計測し、超音波音速計により振動伝搬部３２の音速を計測して、その積により音響インピーダンスを求めることができる。その他の方法として、ＪＩＳ Ａ １４０５－２に準拠して固定された２つのマイクロホンにより測定された２点間の伝達関数から、振動伝搬部３２を構成する材料の音響インピーダンスを求めてもよい。また、振動伝搬部３２を構成する材料に関する公知の数値（密度、音速）から算出してもよい。
【0046】
一方、配線基板１０において、伸縮部３１は伸縮性に応じた弾性を有しており、通常、弾性係数の小さい物質は音響インピーダンスも小さくなる。例えば、シリコーンゴムの音響インピーダンスは、約１．０×１０6ｋｇ／ｍ2・ｓである。
ここで、本開示の配線基板においては、利用者に効率的にフィードバックする皮膚感覚に対してノイズ等の混入を回避するために、伸縮部３１の音響インピーダンスは、振動伝搬部３２の音響インピーダンスよりも小さいことが好ましい。このような理由から、伸縮部３１の音響インピーダンスは、２．０×１０6ｋｇ／ｍ2・ｓ未満が好ましく、より好ましくは１．５×１０6ｋｇ／ｍ2・ｓ以下になる。上記のように、シリコーンゴムの音響インピーダンスは、約１．０×１０6ｋｇ／ｍ2・ｓであることから、シリコーンゴムは伸縮部３１の材料として好ましい。
なお、伸縮部３１の音響インピーダンスの値は、上記のノイズ等の混入を回避するためには小さいほどよく、下限値については特に制限されないが、空気の音響インピーダンスが４１０ｋｇ／ｍ2・ｓであることから、例えば、４００ｋｇ／ｍ2・ｓとすることができる。
ここで、本開示の配線基板においては、利用者に効率的にフィードバックする皮膚感覚に対してノイズ等の混入を回避するために、伸縮部３１の音響インピーダンスは、振動伝搬部３２の音響インピーダンスよりも小さいことが好ましい。このような理由から、伸縮部３１の音響インピーダンスは、２．０×１０6ｋｇ／ｍ2・ｓ未満が好ましく、より好ましくは１．５×１０6ｋｇ／ｍ2・ｓ以下になる。上記のように、シリコーンゴムの音響インピーダンスは、約１．０×１０6ｋｇ／ｍ2・ｓであることから、シリコーンゴムは伸縮部３１の材料として好ましい。
なお、伸縮部３１の音響インピーダンスの値は、上記のノイズ等の混入を回避するためには小さいほどよく、下限値については特に制限されないが、空気の音響インピーダンスが４１０ｋｇ／ｍ2・ｓであることから、例えば、４００ｋｇ／ｍ2・ｓとすることができる。
【0047】
基材２０の伸縮部３１の音響インピーダンスを算出する方法としては、上述した振動伝搬部３２の音響インピーダンスを算出する方法と同様の方法を用いることができる。
【0048】
なお、以下の説明において、基材２０の伸縮部３１の音響インピーダンスのことを、第１の音響インピーダンスとも称する。また、振動伝搬部３２の音響インピーダンスのことを、第２の音響インピーダンスとも称する。
【0049】
上記のように、配線基板１０において、振動伝搬部３２は振動伝搬性に応じた音響インピーダンス（第２の音響インピーダンス）を有しており、通常、音響インピーダンスの大きい物質は、その弾性係数も大きな値となる。それゆえ、基材２０の振動伝搬部３２は、伸縮部３１の第１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する。以下の説明において、基材２０の振動伝搬部３２の弾性係数のことを、第２の弾性係数とも称する。
【0050】
基材２０の振動伝搬部３２の弾性係数（第２の弾性係数）は、例えば１ＧＰａ以上であり、より好ましくは１０ＧＰａ以上である。基材２０の振動伝搬部３２の第２の弾性係数は、基材２０の伸縮部３１の第１の弾性係数の１００倍以上であってもよく、１０００倍以上であってもよい。このような振動伝搬部３２を基材２０に設けることにより、基材２０の振動伝搬部３２が伸縮することを抑制することができる。これにより、基材２０を、伸縮が生じやすい部分である伸縮部３１と、伸縮が生じにくい部分である振動伝搬部３２とに区画することができる。基材２０の振動伝搬部３２の第２の弾性係数は、５００ＧＰａ以下であってもよい。また、基材２０の振動伝搬部３２の第２の弾性係数は、基材２０の伸縮部３１の第１の弾性係数の５０００００倍以下であってもよい。
【0051】
基材２０の振動伝搬部３２の第２の弾性係数を算出する方法は、基材２０の振動伝搬部３２の形態に応じて適宜定められる。例えば、基材２０の振動伝搬部３２の第２の弾性係数を算出する方法は、上述の基材２０の伸縮部３１の弾性係数を算出する方法と同様であってもよく、異なっていてもよい。例えば、基材２０の振動伝搬部３２の弾性係数を算出する方法として、基材２０の振動伝搬部３２のサンプルを用いて、ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。
【0052】
また、基材２０の振動伝搬部３２は、基材２０の伸縮部３１の第１の曲げ剛性よりも大きい曲げ剛性を有する。基材２０の振動伝搬部３２の曲げ剛性は、基材２０の伸縮部３１の第１の曲げ剛性の１００倍以上であってもよく、１０００倍以上であってもよい。以下の説明において、基材２０の振動伝搬部３２の曲げ剛性のことを、第２の曲げ剛性とも称する。
【0053】
基材２０の振動伝搬部３２を構成する材料の例としては、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含侵させたガラスエポキシ樹脂、紙基材にフェノール樹脂を含侵させた紙フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂や、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）、ＰＩ（ポリイミド）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等のフィルム、金属、セラミック、および、セラミックまたは金属を含有するゴム等を挙げることができる。
上記のガラスエポキシ樹脂としては、米国電機工業会（ＮＥＭＡ）規格のＦＲ４以上に相当するものが、難燃性の点から好ましい。同様に、紙フェノール樹脂としては、米国電機工業会（ＮＥＭＡ）規格のＦＲ１以上に相当するものが、難燃性の点から好ましい。
上記のガラスエポキシ樹脂としては、米国電機工業会（ＮＥＭＡ）規格のＦＲ４以上に相当するものが、難燃性の点から好ましい。同様に、紙フェノール樹脂としては、米国電機工業会（ＮＥＭＡ）規格のＦＲ１以上に相当するものが、難燃性の点から好ましい。
【0054】
［配線］
配線４１は導電性を有する部材である。そして、配線４１は、基材２０の第１面２１側に位置し、接続用電極４２を介して、振動子等の電子部品に接続される。
配線４１は導電性を有する部材である。そして、配線４１は、基材２０の第１面２１側に位置し、接続用電極４２を介して、振動子等の電子部品に接続される。
【0055】
ここで、図２に示す配線基板１０においては、配線４１が基材２０の第１面２１に接する形態を例示しているが、本開示の配線基板はこれに限定されない。例えば、配線４１は、基材２０の第１面２１と離間する形態で、基材２０の第１面２１側に設けられていてもよい。このような形態としては、例えば、配線４１がワイヤー線の形態（糸状の形態）を挙げることができる。配線４１が基材２０の第１面２１と離間する形態であれば、基材２０が伸縮する場合も、配線４１が直接その影響で変形（例えば厚みが変化）することを回避でき、断線や抵抗値変化を抑制することができる。
【0056】
一方、図２に示す配線基板１０のように、配線４１が基材２０の第１面２１に接する形態の場合、配線４１を配線基板１０と一体化することができ、人体に装着しての取り扱いがより良好なものとなる。ただし、配線４１が基材２０の第１面２１に接する形態の場合は、基材２０の伸縮により、配線４１がその影響で変形（例えば厚みが変化）し、断線や抵抗値変化を生じてしまうおそれがある。
【0057】
この点を考慮し、配線基板１０における配線４１は、変形に対する耐性を有する構造を備えることが好ましい。例えば、配線４１は、ベース材と、ベース材の中に分散された複数の導電性粒子とを有する。この場合、ベース材として、樹脂などの変形可能な材料を用いることにより、基材２０の伸縮に応じて配線４１も変形することができる。これにより、断線を抑制することができる。また、配線４１に変形が生じた場合であっても複数の導電性粒子の間の接触が維持されるように導電性粒子の分布や形状を設定することにより、配線４１の導電性を維持することができる。これにより、抵抗値変化を抑制することができる。
【0058】
配線４１のベース材を構成する材料としては、例えば、一般的な熱可塑性エラストマーおよび熱硬化性エラストマーを用いることができ、例えば、スチレン系エラストマー、アクリル系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ニトリルゴム、ポリブタジエン、ポリクロロプレン等を用いることができる。中でも、ウレタン系、シリコーン系構造を含む樹脂やゴムが、その伸縮性や耐久性などの面から好ましく用いられる。また、配線４１の導電性粒子を構成する材料としては、例えば銀、銅、金、ニッケル、パラジウム、白金、カーボン等の粒子を用いることができる。中でも、銀粒子が、価格と導電性の観点から好ましく用いられる。
【0059】
配線４１の厚みは、例えば、５０μｍ以下とすることができる。配線４１の幅は、例えば５０μｍ以上且つ１０ｍｍ以下とすることができる。
【0060】
［接続用電極］
接続用電極４２は、基材２０の振動伝搬部３２の第１面２１側に位置し、配線４１に接続されるそして、この接続用電極４２を介して、配線４１と振動子等の電子部品とが、接続される。
接続用電極４２は、基材２０の振動伝搬部３２の第１面２１側に位置し、配線４１に接続されるそして、この接続用電極４２を介して、配線４１と振動子等の電子部品とが、接続される。
【0061】
ここで、接続用電極４２は、例えば、電子部品を配線基板１０に搭載する際に図示しない圧着治具により押圧される場合がある。この場合、接続用電極４２は、基材２０の剛性が高い部分である振動伝搬部３２の第１面２１側に配置されているため、基材２０が押し込まれにくく変改しにくいことから、接続用電極４２と配線４１との間に断線が発生するのを抑制することができる。
【0062】
また、接続用電極４２は、例えば、配線基板１０から電子部品を脱着する時に引っ張られる場合がある。この場合、接続用電極４２は、基材２０の剛性が高い部分である振動伝搬部３２の第１面２１側に配置されているため、基材２０が引っ張られにくく変改しにくいことから、接続用電極４２と配線４１との間に断線が発生するのを抑制することができる。
【0063】
接続用電極４２に用いられる材料としては、導電性の高い材料が好ましく、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。
接続用電極４２は、振動伝搬部３２の第１面２１側に配置されるため、特に伸縮性を有する必要は無いが、製造容易とする点から、接続用電極４２と配線４１とは、同じ材料から構成されてもよい。
接続用電極４２は、振動伝搬部３２の第１面２１側に配置されるため、特に伸縮性を有する必要は無いが、製造容易とする点から、接続用電極４２と配線４１とは、同じ材料から構成されてもよい。
【0064】
次に、基材２０の振動伝搬部３２と電子部品との位置関係について説明する。配線基板１０に搭載される電子部品には、ハプティクス素子としての振動子を含む。配線基板１０は、ハプティクス素子としての振動子に加えて、他の電子部品を有していてもよい。
電子部品は基材２０の振動伝搬部３２の第１面２１側に配置される。そして、基材２０の振動伝搬部３２は、基材２０の伸縮部３１に比べて変形しにくい。それゆえ、基材２０に引張応力などの力を加えたときや、基材２０から引張応力などの力を取り除いたときなどに、基材２０の変形に起因する応力が電子部品に加わることを抑制することができ、電子部品が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。また、電子部品と配線４１との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。
電子部品は基材２０の振動伝搬部３２の第１面２１側に配置される。そして、基材２０の振動伝搬部３２は、基材２０の伸縮部３１に比べて変形しにくい。それゆえ、基材２０に引張応力などの力を加えたときや、基材２０から引張応力などの力を取り除いたときなどに、基材２０の変形に起因する応力が電子部品に加わることを抑制することができ、電子部品が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。また、電子部品と配線４１との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。
【0065】
ハプティクス素子としての振動子に加えて搭載する電子部品の例としては、トランジスタ、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ－Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍｓ）、リレー、ＬＥＤ、ＯＬＥＤ、ＬＣＤなどの発光素子、センサ、ブザー等の発音部品、冷却発熱をコントロールするペルチェ素子や電熱線などの冷発熱部品、抵抗器、キャパシタ、インダクタ、圧電素子、スイッチ、コネクタなどを挙げることができる。
上述の例のうち、センサとしては、例えば、温度センサ、圧力センサ、光センサ、光電センサ、近接センサ、せん断力センサ、生体センサ、レーザーセンサ、マイクロ波センサ、湿度センサ、歪みセンサ、ジャイロセンサ、加速度センサ、変位センサ、磁気センサ、ガスセンサ、ＧＰＳセンサ、超音波センサ、臭いセンサ、脳波センサ、電流センサ、振動センサ、脈波センサ、心電センサ、光度センサ等を挙げることができる。
上述の例のうち、センサとしては、例えば、温度センサ、圧力センサ、光センサ、光電センサ、近接センサ、せん断力センサ、生体センサ、レーザーセンサ、マイクロ波センサ、湿度センサ、歪みセンサ、ジャイロセンサ、加速度センサ、変位センサ、磁気センサ、ガスセンサ、ＧＰＳセンサ、超音波センサ、臭いセンサ、脳波センサ、電流センサ、振動センサ、脈波センサ、心電センサ、光度センサ等を挙げることができる。
【0066】
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【0067】
（第１の変形例）
図３は本開示の第１の実施形態の第１の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図３に示すように、配線基板１０Ａは、基材２０Ａ、配線４１、接続用電極４２を備える。そして、基材２０Ａは、第１面２１の面内方向に、弾性を有する伸縮部３１Ａと、伸縮部３１Ａと隣接し振動を伝搬する物性を有する振動伝搬部３２Ａと、を備えている。
図３は本開示の第１の実施形態の第１の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図３に示すように、配線基板１０Ａは、基材２０Ａ、配線４１、接続用電極４２を備える。そして、基材２０Ａは、第１面２１の面内方向に、弾性を有する伸縮部３１Ａと、伸縮部３１Ａと隣接し振動を伝搬する物性を有する振動伝搬部３２Ａと、を備えている。
【0068】
さらに、図３に示すように、基材２０Ａの厚み方向の断面において、配線基板１０Ａの振動伝搬部３２Ａは、基材２０Ａの第１面２１と第２面２２との間における幅が第１面２１における幅および第２面２２における幅よりも大きな幅となる形態を有している。
【0069】
このような形態を有するため、配線基板１０Ａにおいては、振動伝搬部３２Ａが、基材２０Ａの第１面２１の方向および第２面２２の方向のいずれにも抜け落ちることを抑制できる。すなわち、振動伝搬部３２Ａが、基材２０Ａから分離してしまうことを抑制することができる。
また、図３に示すように、伸縮部３１Ａの側から振動伝搬部３２Ａの中央部（接続用電極４２が位置する部分）に近づくにつれ、伸縮部３１Ａの厚みが徐々に小さくなる。
これにより、第１面２１側の伸縮部３１Ａと振動伝搬部３２Ａとの境界近傍において、基材２０Ａの剛性が段階的に変化することになり、配線４１が受ける応力が緩和されることになる。それゆえ、接続用電極４２と配線４１との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。
また、図３に示す配線基板１０Ａは、第２面２２側においても伸縮部３１Ａの側から振動伝搬部３２Ａの中央部に近づくにつれ、伸縮部３１Ａの厚みが徐々に小さくなるため、第２面２２側において、振動伝搬部３２Ａの外縁側から中央に向かって音響インピーダンスが大きくなる。これにより、配線基板１０Ａを装着する利用者に自然なフィードバックを与えることができる。
また、図３に示すように、伸縮部３１Ａの側から振動伝搬部３２Ａの中央部（接続用電極４２が位置する部分）に近づくにつれ、伸縮部３１Ａの厚みが徐々に小さくなる。
これにより、第１面２１側の伸縮部３１Ａと振動伝搬部３２Ａとの境界近傍において、基材２０Ａの剛性が段階的に変化することになり、配線４１が受ける応力が緩和されることになる。それゆえ、接続用電極４２と配線４１との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。
また、図３に示す配線基板１０Ａは、第２面２２側においても伸縮部３１Ａの側から振動伝搬部３２Ａの中央部に近づくにつれ、伸縮部３１Ａの厚みが徐々に小さくなるため、第２面２２側において、振動伝搬部３２Ａの外縁側から中央に向かって音響インピーダンスが大きくなる。これにより、配線基板１０Ａを装着する利用者に自然なフィードバックを与えることができる。
【0070】
（第２の変形例）
図４は本開示の第１の実施形態の第２の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図４に示すように、配線基板１０Ｂは、基材２０Ｂ、配線４１、接続用電極４２を備える。そして、基材２０Ｂは、第１面２１の面内方向に、弾性を有する伸縮部３１Ｂと、伸縮部３１Ｂと隣接し振動を伝搬する物性を有する振動伝搬部３２Ｂと、を備えている。
図４は本開示の第１の実施形態の第２の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図４に示すように、配線基板１０Ｂは、基材２０Ｂ、配線４１、接続用電極４２を備える。そして、基材２０Ｂは、第１面２１の面内方向に、弾性を有する伸縮部３１Ｂと、伸縮部３１Ｂと隣接し振動を伝搬する物性を有する振動伝搬部３２Ｂと、を備えている。
【0071】
さらに、図４に示すように、基材２０Ｂの厚み方向の断面において、配線基板１０Ｂの振動伝搬部３２Ｂは、基材２０Ｂの第１面２１における幅よりも第２面における幅が大きな幅となる形態を有している。
【0072】
このような形態を有するため、配線基板１０Ｂにおいては、振動伝搬部３２Ｂが、基材２０Ａの第１面２１の方向に抜け落ちることを抑制できる。また、上述した配線基板１０と同様に、配線基板１０Ｂが人体へ装着される際も、基材２０Ｂの第２面２２と人体との間に他の物質（布、樹脂等）を介する形態がある。それゆえ、振動伝搬部３２Ｂが、基材２０Ａの第２面２２の方向に抜け落ちることも抑制可能である。すなわち、配線基板１０Ｂにおいても、振動伝搬部３２Ｂが、基材２０Ｂから分離してしまうことを抑制することが可能である。
また、配線基板１０Ｂにおいては、図４に示すように、伸縮部３１Ｂの側から振動伝搬部３２Ｂの中央部（接続用電極４２が位置する部分）に近づくにつれ、伸縮部３１Ｂの厚みが徐々に小さくなる。
これにより、第１面２１側の伸縮部３１Ｂと振動伝搬部３２Ｂとの境界近傍において、基材２０Ｂの剛性が段階的に変化することになり、配線４１が受ける応力が緩和されることになる。それゆえ、配線基板１０Ｂにおいても、接続用電極４２と配線４１との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。
また、配線基板１０Ｂにおいては、図４に示すように、伸縮部３１Ｂの側から振動伝搬部３２Ｂの中央部（接続用電極４２が位置する部分）に近づくにつれ、伸縮部３１Ｂの厚みが徐々に小さくなる。
これにより、第１面２１側の伸縮部３１Ｂと振動伝搬部３２Ｂとの境界近傍において、基材２０Ｂの剛性が段階的に変化することになり、配線４１が受ける応力が緩和されることになる。それゆえ、配線基板１０Ｂにおいても、接続用電極４２と配線４１との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。
【0073】
（第３の変形例）
図５は本開示の第１の実施形態の第３の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図５に示すように、配線基板１０Ｃは、基材２０Ｃ、配線４１、接続用電極４２を備える。そして、基材２０Ｃは、第１面２１の面内方向に、弾性を有する伸縮部３１Ｃと、伸縮部３１Ｃと隣接し振動を伝搬する物性を有する振動伝搬部３２Ｃと、を備えている。
図５は本開示の第１の実施形態の第３の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図５に示すように、配線基板１０Ｃは、基材２０Ｃ、配線４１、接続用電極４２を備える。そして、基材２０Ｃは、第１面２１の面内方向に、弾性を有する伸縮部３１Ｃと、伸縮部３１Ｃと隣接し振動を伝搬する物性を有する振動伝搬部３２Ｃと、を備えている。
【0074】
さらに、図５に示すように、基材２０Ｃの厚み方向の断面において、配線基板１０Ｃの振動伝搬部３２Ｃは、伸縮部３１Ｃと対向する側面に凹凸構造を有している。
【0075】
このような形態を有するため、配線基板１０Ｃにおいても、振動伝搬部３２Ｃが、基材２０Ｃの第１面２１の方向および第２面２２の方向のいずれにも抜け落ちることを抑制できる。すなわち、振動伝搬部３２Ｃが、基材２０Ｃから分離してしまうことを抑制することができる。
【0076】
（第４の変形例）
図６は本開示の第１の実施形態の第４の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図６に示すように、配線基板１０Ｄは、基材２０Ｄ、配線４１、接続用電極４２を備える。そして、基材２０Ｄは、第１面２１の面内方向に、弾性を有する伸縮部３１Ｄと、伸縮部３１Ｄと隣接し振動を伝搬する物性を有する振動伝搬部３２Ｄと、を備えている。
図６は本開示の第１の実施形態の第４の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図６に示すように、配線基板１０Ｄは、基材２０Ｄ、配線４１、接続用電極４２を備える。そして、基材２０Ｄは、第１面２１の面内方向に、弾性を有する伸縮部３１Ｄと、伸縮部３１Ｄと隣接し振動を伝搬する物性を有する振動伝搬部３２Ｄと、を備えている。
【0077】
さらに、図６に示すように、配線基板１０Ｄの振動伝搬部３２Ｄは、基材２０Ｄの第２面２２側に突起部３４を有し、突起部３４の頂部が第２面２２に露出する形態を有している。なお、本変形例において、突起部３４は振動伝搬部３２Ｄの一部であり、突起部３４も含めた構造が振動伝搬部３２Ｄである。
【0078】
このような形態を有するため、配線基板１０Ｄにおいては頂部の面積が小さい突起部３４が利用者の皮膚に振動を伝搬することになり、このような突起部の振動は皮膚において、より敏感に感じ取られることになる。それゆえ、配線基板１０Ｄにおいては、 振動による皮膚感覚を、より効果的に、利用者にフィードバックすることができる。
【0079】
（第５の変形例）
図７は本開示の第１の実施形態の第５の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図７に示すように、配線基板１０Ｅは、基材２０Ｅ、配線４１、接続用電極４２を備える。そして、基材２０Ｅは、第１面２１の面内方向に、弾性を有する伸縮部３１Ｅと、伸縮部３１Ｅと隣接し振動を伝搬する物性を有する振動伝搬部３２Ｅと、を備えている。
図７は本開示の第１の実施形態の第５の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図７に示すように、配線基板１０Ｅは、基材２０Ｅ、配線４１、接続用電極４２を備える。そして、基材２０Ｅは、第１面２１の面内方向に、弾性を有する伸縮部３１Ｅと、伸縮部３１Ｅと隣接し振動を伝搬する物性を有する振動伝搬部３２Ｅと、を備えている。
【0080】
さらに、図７に示すように、配線基板１０Ｅの振動伝搬部３２Ｅは、基材２０Ｅの第２面２２側に突起部３５を有し、突起部３５が第２面２２から突出する形態を有している。なお、本変形例において、突起部３５は振動伝搬部３２Ｅの一部であり、突起部３５も含めた構造が振動伝搬部３２Ｅである。
【0081】
このような形態を有するため、配線基板１０Ｅにおいては頂部の面積が小さい突起部３５が利用者の皮膚に振動を伝搬することになり、このような突起部の振動は皮膚において、より敏感に感じ取られることになる。
さらに、突起部３５は基材２０Ｅの第２面２２から突出するため、突起部３５の頂部は基材２０Ｅの第２面２２の面方向に揺れる動きも制限されずにできることになる。すなわち、突起部３５は、基材２０Ｅの厚み方向の振動のみならず、基材２０Ｅの第２面２２の面方向にも振動を伝えることができる。それゆえ、配線基板１０Ｅにおいては、 振動による皮膚感覚を、さらに効果的に、利用者にフィードバックすることができる。
さらに、突起部３５は基材２０Ｅの第２面２２から突出するため、突起部３５の頂部は基材２０Ｅの第２面２２の面方向に揺れる動きも制限されずにできることになる。すなわち、突起部３５は、基材２０Ｅの厚み方向の振動のみならず、基材２０Ｅの第２面２２の面方向にも振動を伝えることができる。それゆえ、配線基板１０Ｅにおいては、 振動による皮膚感覚を、さらに効果的に、利用者にフィードバックすることができる。
【0082】
（第６の変形例）
図８は本開示の第１の実施形態の第６の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図８に示すように、配線基板１０Ｆは、基材２０Ｆ、配線４１、接続用電極４２を備える。そして、基材２０Ｆは、第１面２１の面内方向に、弾性を有する伸縮部３１Ｆと、伸縮部３１Ｆと隣接し振動を伝搬する物性を有する振動伝搬部３２Ｆと、を備えている。
図８は本開示の第１の実施形態の第６の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図８に示すように、配線基板１０Ｆは、基材２０Ｆ、配線４１、接続用電極４２を備える。そして、基材２０Ｆは、第１面２１の面内方向に、弾性を有する伸縮部３１Ｆと、伸縮部３１Ｆと隣接し振動を伝搬する物性を有する振動伝搬部３２Ｆと、を備えている。
【0083】
さらに、図８に示すように、配線基板１０Ｆの振動伝搬部３２Ｆは、基材２０Ｆの第１面２１に露出する第１面側振動伝搬部３２Ｆ１と、基材２０Ｆの第２面２２に露出する第２面側振動伝搬部３２Ｆ２とを有している。そして、第２面側振動伝搬部３２Ｆ２の音響インピーダンスは、第１面側振動伝搬部３２Ｆ１の音響インピーダンスよりも小さい。なお、本変形例においては、第１面側振動伝搬部３２Ｆ１と第２面側振動伝搬部３２Ｆ２とを含めた構造が振動伝搬部３２Ｆである。
【0084】
既述したように、通常、音響インピーダンスの大きい物質は、その弾性係数も大きな値となる。逆に、音響インピーダンスの小さい物質は、通常、その弾性係数も小さな値となる。それゆえ、配線基板１０Ｆの第２面側振動伝搬部３２Ｆ２の弾性係数は、第１面側振動伝搬部３２Ｆ１の弾性係数よりも小さいものとなる。すなわち、第２面側振動伝搬部３２Ｆ２は、第１面側振動伝搬部３２Ｆ１よりも軟らかいものとなる。
それゆえ、配線基板１０Ｆにおいては、配線基板１０Ｆを装着する利用者にとって触感が、より良好になり、長時間の装着も苦にならなくなる。
なお、振動伝搬部３２Ｆは伸縮部３１Ｆよりも音響インピーダンスが大きい。それゆえ、振動伝搬部３２Ｆを構成する第２面側振動伝搬部３２Ｆ２も、伸縮部３１Ｆより音響インピーダンスが大きい。従って、振動伝搬部３２Ｆは第２面側振動伝搬部３２Ｆ２を有していても、伸縮部３１に比べて十分に高い効率で振動を伝搬することができる。
それゆえ、配線基板１０Ｆにおいては、配線基板１０Ｆを装着する利用者にとって触感が、より良好になり、長時間の装着も苦にならなくなる。
なお、振動伝搬部３２Ｆは伸縮部３１Ｆよりも音響インピーダンスが大きい。それゆえ、振動伝搬部３２Ｆを構成する第２面側振動伝搬部３２Ｆ２も、伸縮部３１Ｆより音響インピーダンスが大きい。従って、振動伝搬部３２Ｆは第２面側振動伝搬部３２Ｆ２を有していても、伸縮部３１に比べて十分に高い効率で振動を伝搬することができる。
【0085】
（第７の変形例）
図９は本開示の第１の実施形態の第７の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図９に示すように、配線基板１０Ｇは、基材２０Ｇ、配線４１、接続用電極４２を備える。そして、基材２０Ｇは、第１面２１の面内方向に、弾性を有する伸縮部３１Ｇと、伸縮部３１Ｇと隣接し振動を伝搬する物性を有する振動伝搬部３２Ｇと、を備えている。
図９は本開示の第１の実施形態の第７の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図９に示すように、配線基板１０Ｇは、基材２０Ｇ、配線４１、接続用電極４２を備える。そして、基材２０Ｇは、第１面２１の面内方向に、弾性を有する伸縮部３１Ｇと、伸縮部３１Ｇと隣接し振動を伝搬する物性を有する振動伝搬部３２Ｇと、を備えている。
【0086】
さらに配線基板１０Ｇの振動伝搬部３２Ｇは、図９に示すように、基材２０Ｇの第１面２１に露出する第１面側振動伝搬部３２Ｇ１と、基材２０Ｇの第２面２２に露出する第２面側振動伝搬部３２Ｇ２とを有している。そして、第２面側振動伝搬部３２Ｇ２の音響インピーダンスは、第１面側振動伝搬部３２Ｇ１の音響インピーダンスよりも小さい。さらに、基材２０Ｇの厚み方向の断面において、第２面側振動伝搬部３２Ｇ２は、第１面２１側における幅よりも第２面２２における幅が小さな幅となる形態を有している。より詳しくは、第２面側振動伝搬部３２Ｇ２は、第２面２２側の中央部が基材２０Ｇの第２面２２に露出しており、第２面２２に露出していない第２面側振動伝搬部３２Ｇ２の外縁部は伸縮部３１Ｇに覆われている。また、第２面側振動伝搬部３２Ｇ２の外縁部においては、中央部から外縁に向かうにつれて、伸縮部３１Ｇの厚みが大きくなっている。なお、本変形例においては、第１面側振動伝搬部３２Ｇ１と第２面側振動伝搬部３２Ｇ２とを含めた構造が振動伝搬部３２Ｇである。
【0087】
このような形態を有するため、配線基板１０Ｇは、基材２０Ｇの第２面２２側において伸縮部３１Ｇの側から第２面側振動伝搬部３２Ｇ２の中央部に近づくにつれ、伸縮部３１Ｇの厚みが徐々に小さくなるため、第２面２２側において、第２面側振動伝搬部３２Ｇ２の外縁側から中央に向かって音響インピーダンスが大きくなる。これにより、配線基板１０Ｇを装着する利用者に自然なフィードバックを与えることができる。
【0088】
（第８の変形例）
図１０は本開示の第１の実施形態の第８の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図１０に示すように、配線基板１０Ｈは、基材２０Ｈ、配線４１、接続用電極４２を備える。そして、基材２０Ｈは、第１面２１の面内方向に、弾性を有する伸縮部３１Ｈと、伸縮部３１Ｈと隣接し振動を伝搬する物性を有する振動伝搬部３２Ｈと、を備えている。
図１０は本開示の第１の実施形態の第８の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図１０に示すように、配線基板１０Ｈは、基材２０Ｈ、配線４１、接続用電極４２を備える。そして、基材２０Ｈは、第１面２１の面内方向に、弾性を有する伸縮部３１Ｈと、伸縮部３１Ｈと隣接し振動を伝搬する物性を有する振動伝搬部３２Ｈと、を備えている。
【0089】
さらに、配線基板１０Ｈの振動伝搬部３２Ｈは、図１０に示すように、基材２０Ｈの第２面２２側に複数の突起部３５Ｈ１および複数の突起部３５Ｈ２を有し、複数の突起部３５Ｈ１および複数の突起部３５Ｈ２が第２面２２から突出する形態を有している。そして、振動伝搬部３２Ｈは、伸縮部３１Ｈよりも大きい音響インピーダンスを有している。なお、本変形例において、突起部３５Ｈ１および突起部３５Ｈ２は振動伝搬部３２Ｈの一部であり、突起部３５Ｈ１および突起部３５Ｈ２も含めた構造が振動伝搬部３２Ｈである。
ここで、複数の突起部３５Ｈ２は、複数の突起部３５Ｈ１よりも伸縮部３１Ｈに近い位置に配置されており、複数の突起部３５Ｈ２の音響インピーダンスは、突起部３５Ｈ１の音響インピーダンスよりも小さい。
ここで、複数の突起部３５Ｈ２は、複数の突起部３５Ｈ１よりも伸縮部３１Ｈに近い位置に配置されており、複数の突起部３５Ｈ２の音響インピーダンスは、突起部３５Ｈ１の音響インピーダンスよりも小さい。
【0090】
このような形態を有するため、配線基板１０Ｈにおいては頂部の面積が小さい突起部３５Ｈ１および突起部３５Ｈ２が利用者の皮膚に振動を伝搬することになり、このような突起部の振動は皮膚において、より敏感に感じ取られることになる。
さらに、突起部３５Ｈ１および突起部３５Ｈ２は基材２０Ｈの第２面２２から突出するため、突起部３５Ｈ１および突起部３５Ｈ２の頂部は基材２０Ｈの第２面２２の面方向に揺れる動きも制限されずにできることになる。すなわち、突起部３５Ｈ１および突起部３５Ｈ２は、基材２０Ｈの厚み方向の振動のみならず、基材２０Ｈの第２面２２の面方向にも振動を伝えることができる。それゆえ、配線基板１０Ｈにおいては、 振動による皮膚感覚を、さらに効果的に、利用者にフィードバックすることができる。
さらに、配線基板１０Ｈでは、突起部３５Ｈ１および突起部３５Ｈ２のうち、伸縮部３１Ｈに近い位置に配置された突起部３５Ｈ２の音響インピーダンスが、伸縮部３１Ｈから遠い位置に配置された突起部３５Ｈ１の音響インピーダンスよりも小さい。それゆえ、配線基板１０Ｈでは、基材２０Ｈの第２面２２側において、伸縮部３１Ｈと振動伝搬部３２Ｈとの境界から振動伝搬部３２Ｈの中央部に近づくにつれ、音響インピーダンスが大きくなる。これにより、配線基板１０Ｈを装着する利用者に自然なフィードバックを与えることができる。
さらに、突起部３５Ｈ１および突起部３５Ｈ２は基材２０Ｈの第２面２２から突出するため、突起部３５Ｈ１および突起部３５Ｈ２の頂部は基材２０Ｈの第２面２２の面方向に揺れる動きも制限されずにできることになる。すなわち、突起部３５Ｈ１および突起部３５Ｈ２は、基材２０Ｈの厚み方向の振動のみならず、基材２０Ｈの第２面２２の面方向にも振動を伝えることができる。それゆえ、配線基板１０Ｈにおいては、 振動による皮膚感覚を、さらに効果的に、利用者にフィードバックすることができる。
さらに、配線基板１０Ｈでは、突起部３５Ｈ１および突起部３５Ｈ２のうち、伸縮部３１Ｈに近い位置に配置された突起部３５Ｈ２の音響インピーダンスが、伸縮部３１Ｈから遠い位置に配置された突起部３５Ｈ１の音響インピーダンスよりも小さい。それゆえ、配線基板１０Ｈでは、基材２０Ｈの第２面２２側において、伸縮部３１Ｈと振動伝搬部３２Ｈとの境界から振動伝搬部３２Ｈの中央部に近づくにつれ、音響インピーダンスが大きくなる。これにより、配線基板１０Ｈを装着する利用者に自然なフィードバックを与えることができる。
【0091】
（配線基板の製造方法）
次に、本開示の第１の実施形態に係る配線基板の製造方法について、図１１から図１３を用いて説明する。
ここで、図１１は図２に示す配線基板１０の製造方法の一例を示す工程図であり、図１２は図１１に続く図２に示す配線基板の製造方法の一例を示す工程図である。また、図１３は、図１１に示す配線基板の製造方法の他の例を示す部分工程図である。
次に、本開示の第１の実施形態に係る配線基板の製造方法について、図１１から図１３を用いて説明する。
ここで、図１１は図２に示す配線基板１０の製造方法の一例を示す工程図であり、図１２は図１１に続く図２に示す配線基板の製造方法の一例を示す工程図である。また、図１３は、図１１に示す配線基板の製造方法の他の例を示す部分工程図である。
【0092】
以下、まずは図１１および図１２を用いて、配線基板１０の製造方法の一例について説明する。
図２に示す配線基板１０を製造するには、まず、図１１（ａ）に示すように、土台５１として平板（ガラス板等）を準備し、この土台５１の上に、離型剤を塗布等して離型層５２を形成する。
図２に示す配線基板１０を製造するには、まず、図１１（ａ）に示すように、土台５１として平板（ガラス板等）を準備し、この土台５１の上に、離型剤を塗布等して離型層５２を形成する。
【0093】
次に、図１１（ｂ）に示すように、離型層５２の上に振動伝搬部３２となる部材を配置する。ここで、上記の振動伝搬部３２となる部材の配置は、基材２０における振動伝搬部３２の第１面２１側が離型層５２と接する側となり、第２面２２側が天側となるように配置することが好ましい。上記のように配置することで、基材２０における伸縮部３１の第１面２１と振動伝搬部３２の第１面２１とは、離型層５２の天側の面に沿って形成されることから、伸縮部３１と振動伝搬部３２との境界で段差の無い同一面として形成されることが可能になる。これにより、例えば、配線４１の形成に際して、伸縮部３１と振動伝搬部３２との境界で配線４１の厚さが変化してしまう不具合や、極端な場合に伸縮部３１と振動伝搬部３２との境界の段差によって配線が断線してしまうことを抑制できる。
【0094】
次に、図１１（ｃ）に示すように、伸縮部３１となる液状の材料（若しくは流動性を有する材料）を流し込んだ際に、所望の領域からの流出をせき止めるための構造物（いわゆる堰）として枠５３を配置し、続いて、図１１（ｄ）に示すように、伸縮部３１となる材料を流し込む。
【0095】
その後、伸縮部３１となる材料を硬化させ、図１１（ｅ）に示すように、伸縮部３１と振動伝搬部３２とが一体化した基材２０を取り出す。なお、図１１（ｅ）においては、離型層５２を介して枠５３を備えた土台５１から、基材２０が取り出されている形態を例示しているが、これに限らず、まず、土台５１の上に設けられた離型層５２から、枠５３と基材２０とを一体として分離し、次いで、枠５３から基材２０を取り出してもよい。
【0096】
次に、取り出した基材２０を天地反転させて、図１２（ｆ）に示すように、第１面２１側が天側に、第２面２２側が地側になるようにして、図１２（ｇ）に示すように、配線４１を形成し、さらに接続用電極４２を配置して、図１２（ｈ）に示すように、配線基板１０を得る。
【0097】
なお、図１２では、配線４１を形成した後に接続用電極４２を配置して配線基板１０を得る工程を例示したが、本開示の配線基板の製造方法はこれに限定されない。例えば、配線４１と接続用電極４２とを同一工程で形成してもよい。配線４１と接続用電極４２を形成する方法としては、例えば、ベース材及び導電性粒子を含む導電性ペーストを基材２０の第１面２１に印刷する方法を挙げることができる。
【0098】
また、例えば、配線４１がワイヤー線の形態（糸状の形態）である場合のように、配線４１が基材２０の第１面２１と離間する形態で、基材２０の第１面２１側に設けられる場合には、先に接続用電極４２を配置し、次いで、配線４１を接続用電極４２に接続して、配線４１を基材２０の第１面２１側に設けてもよい。
【0099】
次に、図１３を用いて、配線基板１０の製造方法の他の例について説明する。
既述したように、基材２０の伸縮部３１と振動伝搬部３２とは、接着剤等により接合されていてもよい。このような場合は、上記の図１１（ｂ）と図１１（ｃ）の工程の間に、図１３（ｂ－２）から図１３（ｂ－４）の工程を施せばよい。なお、図１１（ｂ）と図１３（ｂ－１）とは、製造工程中の同じ状態の図である。
既述したように、基材２０の伸縮部３１と振動伝搬部３２とは、接着剤等により接合されていてもよい。このような場合は、上記の図１１（ｂ）と図１１（ｃ）の工程の間に、図１３（ｂ－２）から図１３（ｂ－４）の工程を施せばよい。なお、図１１（ｂ）と図１３（ｂ－１）とは、製造工程中の同じ状態の図である。
【0100】
基材２０の伸縮部３１と振動伝搬部３２とを、接着剤により接合する場合には、図１３（ｂ－１）に示すように、離型層５２の上に振動伝搬部３２となる部材を配置し、次に、図１３（ｂ－２）に示すようにマスク６１を配置する。ここで、マスク６１を配置する際には、振動伝搬部３２の第２面２２の面方向の周囲に、隙間６２が形成されるように配置する。マスク６１は、図１３（ｂ－２）に示す振動伝搬部３２の第２面２２の法線方向から見た場合に、振動伝搬部３２となる部材よりも大きな開口を有し、この差分が図１３（ｂ－２）に示す隙間６２となる。マスク６１は、例えば、上記の開口を有する樹脂フィルムである。
【0101】
【0102】
（第１の変形例に係る配線基板の製造方法）
次に、本開示の第１の実施形態の第１の変形例に係る配線基板について、その製造方法を説明する。なお、以降の説明において、上記の本開示の第１の実施形態に係る配線基板の製造方法でした説明と重複する事項については説明を省略する。
次に、本開示の第１の実施形態の第１の変形例に係る配線基板について、その製造方法を説明する。なお、以降の説明において、上記の本開示の第１の実施形態に係る配線基板の製造方法でした説明と重複する事項については説明を省略する。
【0103】
図１４は、図３に示す配線基板１０Ａの製造方法の一例について示す図である。
例えば、図３に示す配線基板１０Ａを製造するには、図１１および図１２を用いて説明した配線基板１０の製造方法における振動伝搬部３２となる部材に替えて、振動伝搬部３２Ａとなる部材を用いて、同様の工程を施せばよい。より具体的には、図１１（ｂ）の工程に替えて、図１４に示すように、離型層５２の上に振動伝搬部３２Ａとなる部材を配置すればよい。ここで、図１４においても、図１１（ｂ）の場合と同様に、上記の振動伝搬部３２Ａとなる部材の配置は、基材２０Ａにおける振動伝搬部３２Ａの第１面２１側が離型層５２と接する側となり、第２面２２側が天側となるように配置することが好ましい。この後の工程は、上記の図１１（ｃ）以降と同様の工程とすることができる。
例えば、図３に示す配線基板１０Ａを製造するには、図１１および図１２を用いて説明した配線基板１０の製造方法における振動伝搬部３２となる部材に替えて、振動伝搬部３２Ａとなる部材を用いて、同様の工程を施せばよい。より具体的には、図１１（ｂ）の工程に替えて、図１４に示すように、離型層５２の上に振動伝搬部３２Ａとなる部材を配置すればよい。ここで、図１４においても、図１１（ｂ）の場合と同様に、上記の振動伝搬部３２Ａとなる部材の配置は、基材２０Ａにおける振動伝搬部３２Ａの第１面２１側が離型層５２と接する側となり、第２面２２側が天側となるように配置することが好ましい。この後の工程は、上記の図１１（ｃ）以降と同様の工程とすることができる。
【0104】
（第２の変形例に係る配線基板の製造方法）
次に、本開示の第１の実施形態の第２の変形例に係る配線基板について、その製造方法を説明する。
次に、本開示の第１の実施形態の第２の変形例に係る配線基板について、その製造方法を説明する。
【0105】
図１５は、図４に示す配線基板１０Ｂの製造方法の一例について示す図である。
例えば、図４に示す配線基板１０Ｂを製造するには、図１１および図１２を用いて説明した配線基板１０の製造方法における振動伝搬部３２となる部材に替えて、振動伝搬部３２Ｂとなる部材を用いて、同様の工程を施せばよい。より具体的には、図１１（ｂ）の工程に替えて、図１５に示すように、離型層５２の上に振動伝搬部３２Ｂとなる部材を配置すればよい。ここで、図１５においても、図１１（ｂ）の場合と同様に、上記の振動伝搬部３２Ｂとなる部材の配置は、基材２０Ｂにおける振動伝搬部３２Ｂの第１面２１側が離型層５２と接する側となり、第２面２２側が天側となるように配置することが好ましい。この後の工程は、上記の図１１（ｃ）以降と同様の工程とすることができる。
例えば、図４に示す配線基板１０Ｂを製造するには、図１１および図１２を用いて説明した配線基板１０の製造方法における振動伝搬部３２となる部材に替えて、振動伝搬部３２Ｂとなる部材を用いて、同様の工程を施せばよい。より具体的には、図１１（ｂ）の工程に替えて、図１５に示すように、離型層５２の上に振動伝搬部３２Ｂとなる部材を配置すればよい。ここで、図１５においても、図１１（ｂ）の場合と同様に、上記の振動伝搬部３２Ｂとなる部材の配置は、基材２０Ｂにおける振動伝搬部３２Ｂの第１面２１側が離型層５２と接する側となり、第２面２２側が天側となるように配置することが好ましい。この後の工程は、上記の図１１（ｃ）以降と同様の工程とすることができる。
【0106】
（第３の変形例に係る配線基板の製造方法）
次に、本開示の第１の実施形態の第３の変形例に係る配線基板について、その製造方法を説明する。
次に、本開示の第１の実施形態の第３の変形例に係る配線基板について、その製造方法を説明する。
【0107】
図１６は、図５に示す配線基板１０Ｃの製造方法の一例について示す図である。
例えば、図５に示す配線基板１０Ｃを製造するには、図１１および図１２を用いて説明した配線基板１０の製造方法における振動伝搬部３２となる部材に替えて、振動伝搬部３２Ｃとなる部材を用いて、同様の工程を施せばよい。より具体的には、図１１（ｂ）の工程に替えて、図１６に示すように、離型層５２の上に振動伝搬部３２Ｃとなる部材を配置すればよい。ここで、図１６においても、図１１（ｂ）の場合と同様に、上記の振動伝搬部３２Ｃとなる部材の配置は、基材２０Ｃにおける振動伝搬部３２Ｃの第１面２１側が離型層５２と接する側となり、第２面２２側が天側となるように配置することが好ましい。この後の工程は、上記の図１１（ｃ）以降と同様の工程とすることができる。
例えば、図５に示す配線基板１０Ｃを製造するには、図１１および図１２を用いて説明した配線基板１０の製造方法における振動伝搬部３２となる部材に替えて、振動伝搬部３２Ｃとなる部材を用いて、同様の工程を施せばよい。より具体的には、図１１（ｂ）の工程に替えて、図１６に示すように、離型層５２の上に振動伝搬部３２Ｃとなる部材を配置すればよい。ここで、図１６においても、図１１（ｂ）の場合と同様に、上記の振動伝搬部３２Ｃとなる部材の配置は、基材２０Ｃにおける振動伝搬部３２Ｃの第１面２１側が離型層５２と接する側となり、第２面２２側が天側となるように配置することが好ましい。この後の工程は、上記の図１１（ｃ）以降と同様の工程とすることができる。
【0108】
（第４の変形例に係る配線基板の製造方法）
次に、本開示の第１の実施形態の第４の変形例に係る配線基板について、その製造方法を説明する。
次に、本開示の第１の実施形態の第４の変形例に係る配線基板について、その製造方法を説明する。
【0109】
図１７は、図６に示す配線基板１０Ｄの製造方法の一例について示す図である。
例えば、図６に示す配線基板１０Ｄを製造するには、図１１および図１２を用いて説明した配線基板１０の製造方法における振動伝搬部３２となる部材に替えて、振動伝搬部３２Ｄとなる部材を用いて、同様の工程を施せばよい。より具体的には、図１１（ｂ）の工程に替えて、図１７（ａ）に示すように、離型層５２の上に振動伝搬部３２Ｄとなる部材を配置すればよい。ここで、図１７（ａ）においても、図１１（ｂ）の場合と同様に、上記の振動伝搬部３２Ｄとなる部材の配置は、基材２０Ｄにおける振動伝搬部３２Ｄの第１面２１側が離型層５２と接する側となり、第２面２２側が天側となるように配置することが好ましい。この後の工程は、上記の図１１（ｃ）以降と同様の工程とすることができる。
例えば、図６に示す配線基板１０Ｄを製造するには、図１１および図１２を用いて説明した配線基板１０の製造方法における振動伝搬部３２となる部材に替えて、振動伝搬部３２Ｄとなる部材を用いて、同様の工程を施せばよい。より具体的には、図１１（ｂ）の工程に替えて、図１７（ａ）に示すように、離型層５２の上に振動伝搬部３２Ｄとなる部材を配置すればよい。ここで、図１７（ａ）においても、図１１（ｂ）の場合と同様に、上記の振動伝搬部３２Ｄとなる部材の配置は、基材２０Ｄにおける振動伝搬部３２Ｄの第１面２１側が離型層５２と接する側となり、第２面２２側が天側となるように配置することが好ましい。この後の工程は、上記の図１１（ｃ）以降と同様の工程とすることができる。
【0110】
ただし、図６に示す配線基板１０Ｄにおいては、振動伝搬部３２Ｄの突起部３４の頂部は第２面２２に露出するが、隣り合う突起部３４の間は伸縮部３１Ｄを構成する材料で充填されている。それゆえ、配線基板１０Ｄの製造方法においては、図１１（ｄ）に相当する工程の状態が、図１７（ｂ）に示すように、振動伝搬部３２Ｄの突起部３４の頂部は第２面２２に露出するが、隣り合う突起部３４の間は伸縮部３１Ｄを構成する材料で充填されている状態となるように留意する。
【0111】
（第５の変形例に係る配線基板の製造方法）
次に、本開示の第１の実施形態の第５の変形例に係る配線基板について、その製造方法を説明する。
次に、本開示の第１の実施形態の第５の変形例に係る配線基板について、その製造方法を説明する。
【0112】
図１８は、図７に示す配線基板１０Ｅの製造方法の一例について示す図である。
例えば、図７に示す配線基板１０Ｅを製造するには、図１１および図１２を用いて説明した配線基板１０の製造方法における振動伝搬部３２となる部材に替えて、振動伝搬部３２Ｅとなる部材を用いて、同様の工程を施せばよい。より具体的には、図１１（ｂ）の工程に替えて、図１８（ａ）に示すように、離型層５２の上に振動伝搬部３２Ｅとなる部材を配置すればよい。ここで、本変形例では、図１８（ａ）に示す工程において、上記の振動伝搬部３２Ｅとなる部材の配置は、基材２０Ｅにおける振動伝搬部３２Ｅの第１面２１側が離型層５２と接する側となり、第２面２２側が天側となるように配置する。この後の工程は、上記の図１１（ｃ）以降と同様の工程とすることができる。
例えば、図７に示す配線基板１０Ｅを製造するには、図１１および図１２を用いて説明した配線基板１０の製造方法における振動伝搬部３２となる部材に替えて、振動伝搬部３２Ｅとなる部材を用いて、同様の工程を施せばよい。より具体的には、図１１（ｂ）の工程に替えて、図１８（ａ）に示すように、離型層５２の上に振動伝搬部３２Ｅとなる部材を配置すればよい。ここで、本変形例では、図１８（ａ）に示す工程において、上記の振動伝搬部３２Ｅとなる部材の配置は、基材２０Ｅにおける振動伝搬部３２Ｅの第１面２１側が離型層５２と接する側となり、第２面２２側が天側となるように配置する。この後の工程は、上記の図１１（ｃ）以降と同様の工程とすることができる。
【0113】
ただし、図７に示す配線基板１０Ｅにおいては、振動伝搬部３２Ｅの突起部３５が基材２０Ｅの第２面２２から突出する形態を有している。それゆえ、図１８（ａ）に示すように、離型層５２の上に振動伝搬部３２Ｅとなる部材を配置する場合は、図１１（ｄ）に相当する工程の状態が、図１８（ｂ）に示すように、振動伝搬部３２Ｅの突起部３５が第２面２２から突出する状態となるように留意する。
【0114】
また、この第５の変形例に係る配線基板は、上記とは異なる製造方法によって製造してもよい。図１９は、図７に示す配線基板１０Ｅの製造方法の他の例について示す図である。
この製造方法では、まず、図１１（ａ）から図１１（ｅ）に示す工程により、図１９（ａ）に示す基材２０を製造する。なお、図１９（ａ）に示す基材２０は、図１１（ｅ）に示す基材２０と同じものである。
この製造方法では、まず、図１１（ａ）から図１１（ｅ）に示す工程により、図１９（ａ）に示す基材２０を製造する。なお、図１９（ａ）に示す基材２０は、図１１（ｅ）に示す基材２０と同じものである。
【0115】
次に、図１９（ｂ）に示すように、基材２０の振動伝搬部３２の第２面２２に、突起部３５を形成して、基材２０Ｅを得る。突起部３５を形成する方法としては、例えば、突起部３５となる部材を、接着剤を用いて振動伝搬部３２の第２面２２に接着する方法が挙げられる。また、突起部３５となる液状の材料（若しくは流動性を有する材料）を用いて基材２０の振動伝搬部３２の第２面２２にスクリーン印刷し、その後硬化させて突起部３５を形成してもよい。
【0116】
突起部３５を形成した後は、基材２０Ｅを天地反転させて、図１９（ｃ）に示すように、第１面２１側が天側に、第２面２２側が地側になるようにし、その後は、図１２（ｇ）から図１２（ｈ）に示す工程と同様にして、図７に示す配線基板１０Ｅを得ることができる。
【0117】
（第６の変形例に係る配線基板の製造方法）
次に、本開示の第１の実施形態の第６の変形例に係る配線基板について、その製造方法を説明する。
次に、本開示の第１の実施形態の第６の変形例に係る配線基板について、その製造方法を説明する。
【0118】
図２０は、図８に示す配線基板１０Ｆの製造方法の一例について示す図である。
例えば、図８に示す配線基板１０Ｆを製造するには、図１１および図１２を用いて説明した配線基板１０の製造方法における振動伝搬部３２となる部材に替えて、振動伝搬部３２Ｆとなる部材を用いて、同様の工程を施せばよい。より具体的には、図１１（ｂ）の工程に替えて、図２０（ａ）に示すように、離型層５２の上に振動伝搬部３２Ｆとなる部材を配置すればよい。ここで、本変形例では、図２０（ａ）に示す工程において、上記の振動伝搬部３２Ｆとなる部材の配置は、基材２０Ｆにおける振動伝搬部３２Ｆの第１面２１側が離型層５２と接する側となり、第２面２２側が天側となるように配置する。この後の工程は、上記の図１１（ｃ）以降と同様の工程とすることができる。
例えば、図８に示す配線基板１０Ｆを製造するには、図１１および図１２を用いて説明した配線基板１０の製造方法における振動伝搬部３２となる部材に替えて、振動伝搬部３２Ｆとなる部材を用いて、同様の工程を施せばよい。より具体的には、図１１（ｂ）の工程に替えて、図２０（ａ）に示すように、離型層５２の上に振動伝搬部３２Ｆとなる部材を配置すればよい。ここで、本変形例では、図２０（ａ）に示す工程において、上記の振動伝搬部３２Ｆとなる部材の配置は、基材２０Ｆにおける振動伝搬部３２Ｆの第１面２１側が離型層５２と接する側となり、第２面２２側が天側となるように配置する。この後の工程は、上記の図１１（ｃ）以降と同様の工程とすることができる。
【0119】
なお、図８に示す配線基板１０Ｆにおいては、第２面側振動伝搬部３２Ｆ２が、基材２０Ｆの第２面２２に露出する形態を有している。それゆえ、配線基板１０Ｆの製造方法においては、図１１（ｄ）に相当する工程の状態が、図２０（ｂ）に示すように、振動伝搬部３２Ｆの第２面側振動伝搬部３２Ｆ２が、第２面２２に露出する状態となるように留意する。
【0120】
（第７の変形例に係る配線基板の製造方法）
次に、本開示の第１の実施形態の第７の変形例に係る配線基板について、その製造方法を説明する。
次に、本開示の第１の実施形態の第７の変形例に係る配線基板について、その製造方法を説明する。
【0121】
図２１は、図９に示す配線基板１０Ｇの製造方法の一例について示す図である。
例えば、図９に示す配線基板１０Ｇを製造するには、図１１および図１２を用いて説明した配線基板１０の製造方法における振動伝搬部３２となる部材に替えて、振動伝搬部３２Ｇとなる部材を用いて、同様の工程を施せばよい。より具体的には、図１１（ｂ）の工程に替えて、図２１（ａ）に示すように、離型層５２の上に振動伝搬部３２Ｇとなる部材を配置すればよい。ここで、本変形例では、図２１（ａ）に示す工程において、上記の振動伝搬部３２Ｇとなる部材の配置は、基材２０Ｇにおける振動伝搬部３２Ｇの第１面２１側が離型層５２と接する側となるように配置する。この後の工程は、上記の図１１（ｃ）以降と同様の工程とすることができる。
例えば、図９に示す配線基板１０Ｇを製造するには、図１１および図１２を用いて説明した配線基板１０の製造方法における振動伝搬部３２となる部材に替えて、振動伝搬部３２Ｇとなる部材を用いて、同様の工程を施せばよい。より具体的には、図１１（ｂ）の工程に替えて、図２１（ａ）に示すように、離型層５２の上に振動伝搬部３２Ｇとなる部材を配置すればよい。ここで、本変形例では、図２１（ａ）に示す工程において、上記の振動伝搬部３２Ｇとなる部材の配置は、基材２０Ｇにおける振動伝搬部３２Ｇの第１面２１側が離型層５２と接する側となるように配置する。この後の工程は、上記の図１１（ｃ）以降と同様の工程とすることができる。
【0122】
なお、図９に示す配線基板１０Ｇにおいては、第２面側振動伝搬部３２Ｇ２の第２面２２側の中央部が基材２０Ｆの第２面２２に露出しており、第２面２２に露出していない第２面側振動伝搬部３２Ｇ２の外縁部は伸縮部３１Ｇに覆われている。また、第２面側振動伝搬部３２Ｇ２の外縁部においては、中央部から外縁に向かうにつれて、伸縮部３１Ｇの厚みが大きくなっている。
それゆえ、配線基板１０Ｇの製造方法においては、図１１（ｄ）に相当する工程の状態が、図２１（ｂ）に示すように、振動伝搬部３２Ｇの第２面側振動伝搬部３２Ｇ２の第２面２２側の中央部が基材２０Ｇの第２面２２に露出し、第２面２２に露出していない第２面側振動伝搬部３２Ｇ２の外縁部は伸縮部３１Ｇに覆われ、第２面側振動伝搬部３２Ｇ２の外縁部においては、中央部から外縁に向かうにつれて、伸縮部３１Ｇの厚みが大きくなっている状態となるように留意する。
それゆえ、配線基板１０Ｇの製造方法においては、図１１（ｄ）に相当する工程の状態が、図２１（ｂ）に示すように、振動伝搬部３２Ｇの第２面側振動伝搬部３２Ｇ２の第２面２２側の中央部が基材２０Ｇの第２面２２に露出し、第２面２２に露出していない第２面側振動伝搬部３２Ｇ２の外縁部は伸縮部３１Ｇに覆われ、第２面側振動伝搬部３２Ｇ２の外縁部においては、中央部から外縁に向かうにつれて、伸縮部３１Ｇの厚みが大きくなっている状態となるように留意する。
【0123】
（第８の変形例に係る配線基板の製造方法）
次に、本開示の第１の実施形態の第８の変形例に係る配線基板について、その製造方法を説明する。
次に、本開示の第１の実施形態の第８の変形例に係る配線基板について、その製造方法を説明する。
【0124】
図２２は、図１０に示す配線基板１０Ｈの製造方法の一例について示す図である。
例えば、図１０に示す配線基板１０Ｈを製造するには、図１１および図１２を用いて説明した配線基板１０の製造方法における振動伝搬部３２となる部材に替えて、振動伝搬部３２Ｈとなる部材を用いて、同様の工程を施せばよい。より具体的には、図１１（ｂ）の工程に替えて、図２２（ａ）に示すように、離型層５２の上に振動伝搬部３２Ｈとなる部材を配置すればよい。ここで、本変形例では、図２２（ａ）に示す工程において、上記の振動伝搬部３２Ｈとなる部材の配置は、基材２０Ｈにおける振動伝搬部３２Ｈの第１面２１側が離型層５２と接する側となり、第２面２２側が天側となるように配置する。この後の工程は、上記の図１１（ｃ）以降と同様の工程とすることができる。
例えば、図１０に示す配線基板１０Ｈを製造するには、図１１および図１２を用いて説明した配線基板１０の製造方法における振動伝搬部３２となる部材に替えて、振動伝搬部３２Ｈとなる部材を用いて、同様の工程を施せばよい。より具体的には、図１１（ｂ）の工程に替えて、図２２（ａ）に示すように、離型層５２の上に振動伝搬部３２Ｈとなる部材を配置すればよい。ここで、本変形例では、図２２（ａ）に示す工程において、上記の振動伝搬部３２Ｈとなる部材の配置は、基材２０Ｈにおける振動伝搬部３２Ｈの第１面２１側が離型層５２と接する側となり、第２面２２側が天側となるように配置する。この後の工程は、上記の図１１（ｃ）以降と同様の工程とすることができる。
【0125】
ただし、図１０に示す配線基板１０Ｈにおいては、振動伝搬部３２Ｈの突起部３５Ｈ１および突起部３５Ｈ２が基材２０Ｈの第２面２２から突出する形態を有している。それゆえ、図２２（ａ）に示すように、離型層５２の上に振動伝搬部３２Ｈとなる部材を配置する場合は、図１１（ｄ）に相当する工程の状態が、図２２（ｂ）に示すように、振動伝搬部３２Ｈの突起部３５Ｈ１および突起部３５Ｈ２が第２面２２から突出する状態となるように留意する。
【0126】
また、この第８の変形例に係る配線基板は、上記とは異なる製造方法によって製造してもよい。図２３は、図１０に示す配線基板１０Ｈの製造方法の他の例について示す図である。
この製造方法では、まず、図１１（ａ）から図１１（ｅ）に示す工程により、図２０（ａ）に示す基材２０を製造する。なお、図２０（ａ）に示す基材２０は、図１１（ｅ）に示す基材２０と同じものである。
この製造方法では、まず、図１１（ａ）から図１１（ｅ）に示す工程により、図２０（ａ）に示す基材２０を製造する。なお、図２０（ａ）に示す基材２０は、図１１（ｅ）に示す基材２０と同じものである。
【0127】
次に、図２３（ｂ）に示すように、基材２０の振動伝搬部３２の第２面２２に、突起部３５Ｈ１および突起部３５Ｈ２を形成して、基材２０Ｈを得る。突起部３５Ｈ１および突起部３５Ｈ２を形成する方法としては、例えば、突起部３５Ｈ１および突起部３５Ｈ２となる部材を、接着剤を用いて振動伝搬部３２の第２面２２に接着する方法が挙げられる。また、突起部３５Ｈ１および突起部３５Ｈ２となる液状の材料（若しくは流動性を有する材料）を用いて基材２０の振動伝搬部３２の第２面２２にスクリーン印刷し、その後硬化させて突起部３５Ｈ１および突起部３５Ｈ２を形成してもよい。
【0128】
（←図19）
突起部３５Ｈ１および突起部３５Ｈ２を形成した後は、基材２０Ｈを天地反転させて、図２３（ｃ）に示すように、第１面２１側が天側に、第２面２２側が地側になるようにし、その後は、図１２（ｇ）から図１２（ｈ）に示す工程と同様にして、図７に示す配線基板１０Ｅを得ることができる。
突起部３５Ｈ１および突起部３５Ｈ２を形成した後は、基材２０Ｈを天地反転させて、図２３（ｃ）に示すように、第１面２１側が天側に、第２面２２側が地側になるようにし、その後は、図１２（ｇ）から図１２（ｈ）に示す工程と同様にして、図７に示す配線基板１０Ｅを得ることができる。
【0129】
＜第２の実施形態＞
（配線基板）
次に、本開示の第２の実施形態に係る配線基板について、図２４から図２６を用いて説明する。
ここで、図２４は、本開示の第２の実施形態に係る配線基板の一例を示す平面図であり、より詳しくは、配線基板１００を支持基板１２０の第１面１２１側から見た配線基板１００の平面形態の要部を示す平面図である。なお、図２４において、振動伝搬部３２は点線で表されている。
また、図２５および図２６は、本開示の第２の実施形態に係る配線基板の一例を示す断面図であり、より詳しくは、図２５および図２６に示す断面図は、図２４に示す配線基板１００を線Ａ－Ａに沿って切断した場合の図である。
ここで、図２５は、主に配線基板１００の断面構成と、振幅Ｓａ、振幅Ｓｂについて説明するための図であり、図２６は、主に配線基板１００の断面構成と、周期Ｆａ、周期Ｆｂについて説明するための図である。
（配線基板）
次に、本開示の第２の実施形態に係る配線基板について、図２４から図２６を用いて説明する。
ここで、図２４は、本開示の第２の実施形態に係る配線基板の一例を示す平面図であり、より詳しくは、配線基板１００を支持基板１２０の第１面１２１側から見た配線基板１００の平面形態の要部を示す平面図である。なお、図２４において、振動伝搬部３２は点線で表されている。
また、図２５および図２６は、本開示の第２の実施形態に係る配線基板の一例を示す断面図であり、より詳しくは、図２５および図２６に示す断面図は、図２４に示す配線基板１００を線Ａ－Ａに沿って切断した場合の図である。
ここで、図２５は、主に配線基板１００の断面構成と、振幅Ｓａ、振幅Ｓｂについて説明するための図であり、図２６は、主に配線基板１００の断面構成と、周期Ｆａ、周期Ｆｂについて説明するための図である。
【0130】
図２４から図２６に示すように、配線基板１００は、基材２０、接着層１１０、支持基板１２０、配線１４１、接続用電極４２を備える。例えば、配線基板１００は、上述した第１の実施形態に係る配線基板１０の配線４１と基材２０の第１面２１との間に、配線１４１を支持する支持基板１２０を更に備える構成と表現することができる。ただし、配線基板１００においては、図２５および図２６に示すように、配線１４１は、基材２０の厚み方向の断面において、山部Ｍａ及び谷部Ｖａを含む蛇腹形状部１３０を有している。
【0131】
配線基板１００においても、上述した配線基板１０と同様に、基材２０の大部分が伸縮部３１から構成されているため、人体への装着に適した伸縮性を有するものとなる。
一方、配線基板１００においては、接続用電極４２と振動伝搬部３２との間に、支持基板１２０と接着層１１０が介在する（すなわち、接続用電極４２と接続される電子部品と振動伝搬部３２との間に、支持基板１２０と接着層１１０が介在する）が、支持基板１２０は、伸縮部３１に比べて十分に高い効率で振動を伝搬することができ、かつ、支持基板１２０および接着層１１０の厚みは、基材２０の厚みに比べて十分小さくできる。それゆえ、配線基板１００においても、振動による皮膚感覚を、利用者に効率的にフィードバックすることができる。
一方、配線基板１００においては、接続用電極４２と振動伝搬部３２との間に、支持基板１２０と接着層１１０が介在する（すなわち、接続用電極４２と接続される電子部品と振動伝搬部３２との間に、支持基板１２０と接着層１１０が介在する）が、支持基板１２０は、伸縮部３１に比べて十分に高い効率で振動を伝搬することができ、かつ、支持基板１２０および接着層１１０の厚みは、基材２０の厚みに比べて十分小さくできる。それゆえ、配線基板１００においても、振動による皮膚感覚を、利用者に効率的にフィードバックすることができる。
【0132】
さらに、配線基板１００においては、配線１４１が蛇腹形状部１３０を有しているため、基材２０が伸張する際、配線１４１は、蛇腹形状部１３０の起伏を低減するように変形することによって、すなわち蛇腹形状を解消することによって、基材２０の伸張に追従することができる。このため、基材２０の伸張に伴って配線１４１の全長が増加することや、配線１４１の断面積が減少することを抑制することができる。このことにより、配線基板１００の伸張に起因して配線１４１の抵抗値が増加することを抑制することができる。また、配線１４１にクラックなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。
【0133】
以下、配線基板１００の各構成要素について説明する。なお、上述した第１の実施形態と同様に構成され得る部分については、重複する説明を省略する。
【0134】
［支持基板］
支持基板１２０は、基材２０の伸縮部３１よりも低い伸縮性を有するよう構成された板状の部材である。支持基板１２０は、基材２０側に位置する第２面１２２と、第２面１２２の反対側に位置する第１面１２１と、を含む。図２５および図２６に示す例において、支持基板１２０は、その第１面１２１側において接続用電極４２及び配線１４１を支持している。また、支持基板１２０は、その第２面１２２側において基材２０の第１面２１に接合されている。例えば、基材２０と支持基板１２０との間に、接着剤を含む接着層１１０が設けられていてもよい。接着層１１０を構成する材料としては、例えばアクリル系接着剤、シリコーン系接着剤等を用いることができる。接着層１１０の厚みは、例えば５μｍ以上且つ２００μｍ以下である。
支持基板１２０は、基材２０の伸縮部３１よりも低い伸縮性を有するよう構成された板状の部材である。支持基板１２０は、基材２０側に位置する第２面１２２と、第２面１２２の反対側に位置する第１面１２１と、を含む。図２５および図２６に示す例において、支持基板１２０は、その第１面１２１側において接続用電極４２及び配線１４１を支持している。また、支持基板１２０は、その第２面１２２側において基材２０の第１面２１に接合されている。例えば、基材２０と支持基板１２０との間に、接着剤を含む接着層１１０が設けられていてもよい。接着層１１０を構成する材料としては、例えばアクリル系接着剤、シリコーン系接着剤等を用いることができる。接着層１１０の厚みは、例えば５μｍ以上且つ２００μｍ以下である。
【0135】
後述するように、支持基板１２０に接合された基材２０から引張応力が取り除かれて基材２０が収縮するとき、支持基板１２０には蛇腹形状部が形成される。支持基板１２０の特性や寸法は、このような蛇腹形状部が形成され易くなるよう設定されている。例えば、支持基板１２０は、基材２０の伸縮部３１の第１の弾性係数よりも大きい弾性係数を有する。以下の説明において、支持基板１２０の弾性係数のことを、第３の弾性係数とも称する。
【0136】
支持基板１２０の第３の弾性係数は、例えば１００ＭＰａ以上であり、より好ましくは１ＧＰａ以上である。支持基板１２０の第３の弾性係数は、基材２０の伸縮部３１の第１の弾性係数の１００倍以上であってもよく、１０００倍以上であってもよい。また、支持基板１２０の厚みは、例えば１０μｍ以下であり、より好ましくは５μｍ以下である。支持基板１２０の弾性係数を高くしたり、支持基板１２０の厚みを小さくしたりすることにより、基材２０の伸縮部３１の収縮に伴って支持基板１２０に蛇腹形状部が形成され易くなる。支持基板１２０を構成する材料としては、例えば、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリカーボネート、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタラート等を用いることができる。
【0137】
支持基板１２０の第３の弾性係数は、基材２０の伸縮部３１の第１の弾性係数の１００倍以下であってもよい。支持基板１２０の第３の弾性係数を算出する方法は、基材２０の伸縮部３１の場合と同様である。また、支持基板１２０の厚みは、５００ｎｍ以上であってもよい。
【0138】
支持基板１２０の弾性係数（第３の弾性係数）を算出する方法は、上述の基材２０の振動伝搬部３２の弾性係数（第２の弾性係数）を算出する方法と同様であってよい。例えば、支持基板１２０の弾性係数を算出する方法として、支持基板１２０のサンプルを用いて、ＡＳＴＭ Ｄ８８２に準拠して引張試験を実施するという方法を採用することができる。
【0139】
上述したように、支持基板１２０は、基材２０の伸縮部３１よりも大きい弾性係数を有しており、通常、弾性係数の大きい物質は音響インピーダンスも大きくなる。そして、支持基板１２０の第３の弾性係数は、例えば、基材２０の伸縮部３１の第１の弾性係数の１００倍以上であってもよく、１０００倍以上であってもよい。それゆえ、支持基板１２０は、伸縮部３１に比べて十分に高い効率で振動を伝搬することができる。また、支持基板１２０および接着層１１０の厚みは、基材２０の厚みに比べて十分小さくできる。
それゆえ、配線基板１００は、その断面構成において、接続用電極４２と振動伝搬部３２との間に、支持基板１２０と接着層１１０が介在する（すなわち、接続用電極４２と接続される電子部品と振動伝搬部３２との間に、支持基板１２０と接着層１１０が介在する）が、支持基板１２０と接着層１１０が介在することによる振動伝搬性の低下は、十分に抑制できる。従って、配線基板１００においても、振動による皮膚感覚を、利用者に効率的にフィードバックすることができる。
それゆえ、配線基板１００は、その断面構成において、接続用電極４２と振動伝搬部３２との間に、支持基板１２０と接着層１１０が介在する（すなわち、接続用電極４２と接続される電子部品と振動伝搬部３２との間に、支持基板１２０と接着層１１０が介在する）が、支持基板１２０と接着層１１０が介在することによる振動伝搬性の低下は、十分に抑制できる。従って、配線基板１００においても、振動による皮膚感覚を、利用者に効率的にフィードバックすることができる。
【0140】
［配線および蛇腹形状部］
配線基板１００において、配線１４１は支持基板１２０の第１面１２１側に位置し、同じく支持基板１２０の第１面１２１側に位置する接続用電極４２に接続されている。そして、図２５および図２６に示す配線１４１は、支持基板１２０の第１面１２１の法線方向に沿って見た場合に、支持基板１２０の第１面１２１の面内方向に沿って並ぶ複数の山部Ｍａ及び谷部Ｖａを含む蛇腹形状部１３０を有する。
蛇腹形状部１３０は、例えば、伸長させた状態の基材２０に配線１４１を設けた後、基材２０を弛緩させることで生じる。このような場合、図２５および図２６に示すように、支持基板１２０や基材２０にも、配線１４１と同様の蛇腹形状部が形成され得る。
配線基板１００において、配線１４１は支持基板１２０の第１面１２１側に位置し、同じく支持基板１２０の第１面１２１側に位置する接続用電極４２に接続されている。そして、図２５および図２６に示す配線１４１は、支持基板１２０の第１面１２１の法線方向に沿って見た場合に、支持基板１２０の第１面１２１の面内方向に沿って並ぶ複数の山部Ｍａ及び谷部Ｖａを含む蛇腹形状部１３０を有する。
蛇腹形状部１３０は、例えば、伸長させた状態の基材２０に配線１４１を設けた後、基材２０を弛緩させることで生じる。このような場合、図２５および図２６に示すように、支持基板１２０や基材２０にも、配線１４１と同様の蛇腹形状部が形成され得る。
【0141】
山部Ｍａ及び谷部Ｖａは、支持基板１２０の第１面１２１の法線方向に沿って見た場合に、基材２０の伸縮部３１と重なる領域において、支持基板１２０の第１面１２１の面内方向に沿って繰り返し現れる。
【0142】
図２５において、符号Ｓａは、配線１４１の蛇腹形状部１３０に重なる部分に現れる山部及び谷部の振幅を表す。すなわち、符号Ｓａは、配線１４１の表面における蛇腹形状部１３０の振幅を表す。振幅Ｓａは、例えば１μｍ以上であり、より好ましくは１０μｍ以上である。振幅Ｓａを１０μｍ以上とすることにより、基材２０の伸張に追従して配線１４１が変形し易くなる。また、振幅Ｓａは、例えば５００μｍ以下であってもよい。
【0143】
振幅Ｓａは、例えば、配線１４１の長さ方向における一定の範囲にわたって、隣り合う山部Ｍａと谷部Ｖａとの間の、第１面１２１の法線方向における距離を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。「配線１４１の長さ方向における一定の範囲」は、例えば１０ｍｍである。隣り合う山部Ｍａと谷部Ｖａとの間の距離を測定する測定器としては、レーザー顕微鏡などを用いた非接触式の測定器を用いてもよく、接触式の測定器を用いてもよい。また、断面写真などの画像に基づいて、隣り合う山部Ｍａと谷部Ｖａとの間の距離を測定してもよい。後述する振幅Ｓｂの算出方法も同様である。
【0144】
図２６に示す配線基板１００において、山部Ｍａ及び谷部Ｖａが繰り返し現れる周期Ｆａは、例えば１０μｍ以上且つ１００ｍｍ以下である。なお、図２６においては、蛇腹形状部１３０の複数の山部及び谷部が一定の周期で並ぶ例が示されているが、これに限られることはない。図示はしないが、蛇腹形状部１３０の複数の山部Ｍａ及び谷部Ｖａは、第１面１２１の面内方向に沿って不規則に並んでいてもよい。例えば、第１面１２１の面内方向において隣り合う２つの山部の間の間隔が一定でなくてもよい。
【0145】
周期Ｆａは、例えば、配線１４１の長さ方向における一定の範囲にわたって、隣り合う山部Ｍａと谷部Ｖａとの間の、第１面１２１の面内方向における距離を測定し、それらの平均を求めることにより算出される。「配線１４１の長さ方向における一定の範囲」は、例えば１０ｍｍである。隣り合う山部Ｍａと谷部Ｖａとの間の距離を測定する測定器としては、レーザー顕微鏡などを用いた非接触式の測定器を用いてもよく、接触式の測定器を用いてもよい。また、断面写真などの画像に基づいて、隣り合う山部Ｍａと谷部Ｖａとの間の距離を測定してもよい。後述する周期Ｆｂの算出方法も同様である。
【0146】
図２５および図２６に示すように、基材２０の伸縮部３１の第２面２２にも蛇腹形状部が形成されていてもよい。基材２０の第２面２２における蛇腹形状部は、複数の山部Ｍｂ及び谷部Ｖｂを含む。
なお、上述した、配線１４１の支持基板１２０の第１面１２１の面内方向に沿って並ぶ山部Ｍａ及び谷部Ｖａは、支持基板１２０の第１面１２１側から見て山頂となる形状を有する部位が山部Ｍａであり、支持基板１２０の第１面１２１側から見て谷底となる形状を有する部位が谷部Ｖａであった。
一方、基材２０の第２面２２における蛇腹形状部は、基材２０の第２面２２側から見て山頂となる形状を有する部位が山部Ｍｂであり、基材２０の第２面２２側から見て谷底となる形状を有する部位が谷部Ｖｂである。
なお、上述した、配線１４１の支持基板１２０の第１面１２１の面内方向に沿って並ぶ山部Ｍａ及び谷部Ｖａは、支持基板１２０の第１面１２１側から見て山頂となる形状を有する部位が山部Ｍａであり、支持基板１２０の第１面１２１側から見て谷底となる形状を有する部位が谷部Ｖａであった。
一方、基材２０の第２面２２における蛇腹形状部は、基材２０の第２面２２側から見て山頂となる形状を有する部位が山部Ｍｂであり、基材２０の第２面２２側から見て谷底となる形状を有する部位が谷部Ｖｂである。
【0147】
山部Ｍｂ及び谷部Ｖｂは、基材２０の第２面２２の法線方向に沿って見た場合に、基材２０の伸縮部３１と重なる領域において、基材２０の第２面２２の面内方向に沿って繰り返し現れる。
なお、基材２０の第２面２２における蛇腹形状部１３０の複数の山部Ｍｂ及び谷部Ｖｂは第２面２２の面内方向に沿って一定の周期で並んでいてもよく、不規則に並んでいてもよい。例えば、第２面２２の面内方向において隣り合う２つの山部の間の間隔は、一定であってもよく、一定でなくてもよい。
なお、基材２０の第２面２２における蛇腹形状部１３０の複数の山部Ｍｂ及び谷部Ｖｂは第２面２２の面内方向に沿って一定の周期で並んでいてもよく、不規則に並んでいてもよい。例えば、第２面２２の面内方向において隣り合う２つの山部の間の間隔は、一定であってもよく、一定でなくてもよい。
【0148】
図２５において、符号Ｓｂは、基材２０の第２面２２のうち蛇腹形状部１３０に重なる部分に現れる山部Ｍｂ及び谷部Ｖｂの振幅を表す。
基材２０の第２面２２のうち蛇腹形状部１３０に重なる部分に現れる山部Ｍｂ及び谷部Ｖｂの振幅Ｓｂは配線１４１の蛇腹形状部１３０に重なる部分に現れる山部Ｍａ及び谷部Ｖａの振幅Ｓａと同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、振幅Ｓｂは振幅Ｓａよりも小さくてもよい。振幅Ｓｂが振幅Ｓａよりも小さい場合、振幅Ｓｂは振幅Ｓａの０．９倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよく、０．６倍以下であってもよい。また、振幅Ｓｂは、振幅Ｓａの０．１倍以上であってもよく、０．２倍以上であってもよい。基材２０の伸縮部３１の厚みが小さい場合、振幅Ｓａに対する振幅Ｓｂの比率が大きくなり易い。
なお、「基材２０の第２面２２のうち蛇腹形状部１３０に重なる部分に現れる山部Ｍｂ及び谷部Ｖｂの振幅Ｓｂが、配線１４１の蛇腹形状部１３０に重なる部分に現れる山部Ｍａ及び谷部Ｖａの振幅Ｓａよりも小さい」とは、基材２０の伸縮部３１の第２面２２に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。
基材２０の第２面２２のうち蛇腹形状部１３０に重なる部分に現れる山部Ｍｂ及び谷部Ｖｂの振幅Ｓｂは配線１４１の蛇腹形状部１３０に重なる部分に現れる山部Ｍａ及び谷部Ｖａの振幅Ｓａと同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、振幅Ｓｂは振幅Ｓａよりも小さくてもよい。振幅Ｓｂが振幅Ｓａよりも小さい場合、振幅Ｓｂは振幅Ｓａの０．９倍以下であってもよく、０．８倍以下であってもよく、０．６倍以下であってもよい。また、振幅Ｓｂは、振幅Ｓａの０．１倍以上であってもよく、０．２倍以上であってもよい。基材２０の伸縮部３１の厚みが小さい場合、振幅Ｓａに対する振幅Ｓｂの比率が大きくなり易い。
なお、「基材２０の第２面２２のうち蛇腹形状部１３０に重なる部分に現れる山部Ｍｂ及び谷部Ｖｂの振幅Ｓｂが、配線１４１の蛇腹形状部１３０に重なる部分に現れる山部Ｍａ及び谷部Ｖａの振幅Ｓａよりも小さい」とは、基材２０の伸縮部３１の第２面２２に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。
【0149】
図２６において、符号Ｆｂは、基材２０の第２面２２のうち蛇腹形状部１３０に重なる部分に現れる山部Ｍｂ及び谷部Ｖｂの周期を表す。
基材２０の第２面２２のうち蛇腹形状部１３０に重なる部分に現れる山部Ｍｂ及び谷部Ｖｂの周期Ｆｂは、配線１４１の蛇腹形状部１３０に重なる部分に現れる山部Ｍａ及び谷部Ｖａの周期Ｆａと同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、周期Ｆｂは周期Ｆａよりも大きくてもよい。周期Ｆｂが周期Ｆａよりも大きい場合、周期Ｆｂは周期Ｆａの１．１倍以上であってもよく、１．２倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよく、２．０倍以上であってもよい。
なお、「基材２０の第２面２２のうち蛇腹形状部１３０に重なる部分に現れる山部Ｍｂ及び谷部Ｖｂの周期Ｆｂが、配線１４１の蛇腹形状部１３０に重なる部分に現れる山部Ｍａ及び谷部Ｖａの周期Ｆａよりも大きい」とは、基材２０の伸縮部３１の第２面２２に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。
基材２０の第２面２２のうち蛇腹形状部１３０に重なる部分に現れる山部Ｍｂ及び谷部Ｖｂの周期Ｆｂは、配線１４１の蛇腹形状部１３０に重なる部分に現れる山部Ｍａ及び谷部Ｖａの周期Ｆａと同一であってもよく、異なっていてもよい。例えば、周期Ｆｂは周期Ｆａよりも大きくてもよい。周期Ｆｂが周期Ｆａよりも大きい場合、周期Ｆｂは周期Ｆａの１．１倍以上であってもよく、１．２倍以上であってもよく、１．５倍以上であってもよく、２．０倍以上であってもよい。
なお、「基材２０の第２面２２のうち蛇腹形状部１３０に重なる部分に現れる山部Ｍｂ及び谷部Ｖｂの周期Ｆｂが、配線１４１の蛇腹形状部１３０に重なる部分に現れる山部Ｍａ及び谷部Ｖａの周期Ｆａよりも大きい」とは、基材２０の伸縮部３１の第２面２２に山部及び谷部が現れない場合を含む概念である。
【0150】
ここで、蛇腹形状部１３０が配線１４１に形成されていることの利点について説明する。上述のように、基材２０の伸縮部３１は、１０ＭＰａ以下の弾性係数を有する。このため、配線基板１０に引張応力を加えた場合、基材２０の伸縮部３１は、弾性変形によって伸長することができる。ここで、仮に配線１４１も同様に弾性変形によって伸長すると、配線１４１の全長が増加し、配線１４１の断面積が減少するので、配線１４１の抵抗値が増加してしまう。また、配線１４１の弾性変形に起因して配線１４１にクラックなどの破損が生じてしまうことも考えられる。
【0151】
これに対して、本実施の形態においては、配線１４１が蛇腹形状部１３０を有している。このため、基材２０が伸張する際、配線１４１は、蛇腹形状部１３０の起伏を低減するように変形することによって、すなわち蛇腹形状を解消することによって、基材２０の伸張に追従することができる。このため、基材２０の伸張に伴って配線１４１の全長が増加することや、配線１４１の断面積が減少することを抑制することができる。このことにより、配線基板１００の伸張に起因して配線１４１の抵抗値が増加することを抑制することができる。また、配線１４１にクラックなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。
【0152】
なお、配線１４１に求められることは、蛇腹形状部１３０の解消及び生成を利用して基材２０の伸縮部３１の伸張及び収縮に追従することである。この点を考慮すると、配線１４１の材料としては、それ自体が変形性や伸縮性を有しているものだけでなく、それ自体は変形性や伸縮性を有していないものも採用可能である。
配線１４１に用いられ得る、それ自体は伸縮性を有さない材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。
配線１４１の材料自体が伸縮性を有さない場合、配線１４１としては、金属膜を用いることができる。
配線１４１に用いられ得る、それ自体は伸縮性を有さない材料としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、白金、クロム等の金属や、これらの金属を含む合金が挙げられる。
配線１４１の材料自体が伸縮性を有さない場合、配線１４１としては、金属膜を用いることができる。
【0153】
配線１４１の厚みは、例えば５０μｍ以下である。配線１４１の幅は、例えば５０μｍ以上且つ１０ｍｍ以下である。
【0154】
【0155】
まず、基材２０を準備する基材準備工程を実施する。本実施の形態においては、基材準備工程において、図２７（ａ）に示すように、第１面２１及び第１面２１の反対側に位置する第２面２２を含む基材２０であって、第１面２１の面内方向に、弾性を有する伸縮部３１と、伸縮部３１と隣接し、振動を伝搬する物性を有する振動伝搬部３２と、を有する基材２０を準備する。
【0156】
また、支持基板１２０を準備する支持基板準備工程を実施する。本実施の形態においては、支持基板準備工程において、図２７（ｂ）に示すように、支持基板１２０の第１面１２１に配線１４１及び接続用電極４２を設ける。配線１４１及び接続用電極４２を設ける方法としては、例えば、ベース材及び導電性粒子を含む導電性ペーストを支持基板１２０の第１面１２１に印刷する方法を採用することができる。
【0157】
続いて、伸縮部３１と振動伝搬部３２とを備えた基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる第１工程を実施する。基材２０の伸縮部３１の伸張率は、例えば１０％以上且つ２００％以下である。第１工程は、基材２０を加熱した状態で実施してもよく、常温で実施してもよい。基材２０を加熱する場合、基材２０の温度は例えば５０℃以上且つ１００℃以下である。
【0158】
続いて、図２７（ｃ）に示すように、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１側に、配線１４１及び接続用電極４２が設けられた支持基板１２０を、支持基板１２０の第２面１２２側から接合させる、第２工程を実施する。この際、基材２０と支持基板１２０との間に接着層１１０を設けてもよい。
【0159】
その後、基材２０から引張応力Ｔを取り除く第３工程を実施する。これにより、図２７（ｄ）において矢印Ｃで示すように、基材２０が収縮し、基材２０に接合されている支持基板１２０及び配線１４１にも変形が生じる。支持基板１２０の第３の弾性係数は、基材２０の伸縮部３１の第１の弾性係数よりも大きい。このため、支持基板１２０及び配線１４１の変形を、蛇腹形状部１３０の生成として生じさせることができる。
【0160】
また、本開示の配線基板においては、振動伝搬部３２の第１面２１側に、電子部品としてハプティクス素子の振動子が配置される。このため、第１工程において基材２０のうち電子部品と重なる部分が伸張することを抑制することができる。従って、第３工程において基材２０のうち電子部品と重なる部分が収縮することを抑制することができる。このことにより、基材２０の変形に起因する応力が電子部品に加わることを抑制することができ、電子部品が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。また、電子部品と配線１４１との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。このように、本実施の形態によれば、基材２０に生じる変形を位置に応じて制御することにより、電子部品の実装のし易さや電子部品及び配線１４１の信頼性を高めることができる。
【0161】
次に、配線１４１の蛇腹形状部１３０によって得られる、配線１４１の抵抗値に関する効果の一例について説明する。ここでは、基材２０の第１面２１の面内方向に沿う引張応力が基材２０に加えられていない第１状態における配線１４１の抵抗値を、第１抵抗値と称する。また、基材２０に引張応力を加えて基材２０を第１面２１の面内方向において第１状態に比べて３０％伸長させた第２状態における配線１４１の抵抗値を、第２抵抗値と称する。本実施の形態によれば、配線１４１に蛇腹形状部１３０を形成することにより、第１抵抗値に対する、第１抵抗値と第２抵抗値の差の絶対値の比率を、２０％以下にすることができ、より好ましくは１０％以下にすることができ、更に好ましくは５％以下にすることができる。
【0162】
上述した第１の実施形態と同様に、本実施形態に対しても様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【0163】
（第１の変形例）
図２８は本開示の第２の実施形態の第１の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図２８に示すように、配線基板１００Ａは、基材２０Ａ、接着層１１０、支持基板１２０、配線１４１、接続用電極４２を備えている。そして、基材２０Ａは伸縮部３１Ａと振動伝搬部３２Ａとを備えている。
すなわち、図２８に示す配線基板１００Ａは、図３に示す配線基板１０Ａの配線４１及び接続用電極４２と、基材２０Ａの第１面２１との間に、支持基板１２０を更に備える構成と表現することができる。
図２８は本開示の第２の実施形態の第１の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図２８に示すように、配線基板１００Ａは、基材２０Ａ、接着層１１０、支持基板１２０、配線１４１、接続用電極４２を備えている。そして、基材２０Ａは伸縮部３１Ａと振動伝搬部３２Ａとを備えている。
すなわち、図２８に示す配線基板１００Ａは、図３に示す配線基板１０Ａの配線４１及び接続用電極４２と、基材２０Ａの第１面２１との間に、支持基板１２０を更に備える構成と表現することができる。
【0164】
このような構成を有するため、配線基板１００Ａにおいては、上述した図３に示す配線基板１０Ａにおける振動伝搬部３２Ａに係る効果に加えて、本実施形態の配線基板における蛇腹形状部１３０が配線１４１に形成されていることの利点に係る効果についても、有することができる。
【0165】
図２８に示す配線基板１００Ａを製造するには、図２７を用いて説明した配線基板１００の製造方法における基材２０に替えて、図３に示す配線基板１０Ａを構成する基材２０Ａを用いて、同様の工程を施せばよい。より具体的には、上述した配線基板１０Ａの製造方法に従って基材２０Ａを作製し、図２７（ａ）に示す基材準備工程における基材２０に替えて、作製した基材２０Ａを用い、その後の工程については、図２７（ｂ）から図２７（ｄ）と同様の工程を施せばよい。
【0166】
（第２の変形例）
図２９は本開示の第２の実施形態の第２の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図２９に示すように、配線基板１００Ｂは、基材２０Ｂ、接着層１１０、支持基板１２０、配線１４１、接続用電極４２を備えている。そして、基材２０Ｂは伸縮部３１Ｂと振動伝搬部３２Ｂとを備えている。
すなわち、図２９に示す配線基板１００Ｂは、図４に示す配線基板１０Ｂの配線４１及び接続用電極４２と、基材２０Ｂの第１面２１との間に、支持基板１２０を更に備える構成と表現することができる。
図２９は本開示の第２の実施形態の第２の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図２９に示すように、配線基板１００Ｂは、基材２０Ｂ、接着層１１０、支持基板１２０、配線１４１、接続用電極４２を備えている。そして、基材２０Ｂは伸縮部３１Ｂと振動伝搬部３２Ｂとを備えている。
すなわち、図２９に示す配線基板１００Ｂは、図４に示す配線基板１０Ｂの配線４１及び接続用電極４２と、基材２０Ｂの第１面２１との間に、支持基板１２０を更に備える構成と表現することができる。
【0167】
このような構成を有するため、配線基板１００Ｂにおいては、上述した図４に示す配線基板１０Ｂにおける振動伝搬部３２Ｂに係る効果に加えて、本実施形態の配線基板における蛇腹形状部１３０が配線１４１に形成されていることの利点に係る効果についても、有することができる。
【0168】
図２９に示す配線基板１００Ｂを製造するには、図２７を用いて説明した配線基板１００の製造方法における基材２０に替えて、図４に示す配線基板１０Ｂを構成する基材２０Ｂを用いて、同様の工程を施せばよい。より具体的には、上述した配線基板１０Ｂの製造方法に従って基材２０Ｂを作製し、図２７（ａ）に示す基材準備工程における基材２０に替えて、作製した基材２０Ｂを用い、その後の工程については、図２７（ｂ）から図２７（ｄ）と同様の工程を施せばよい。
【0169】
（第３の変形例）
図３０は本開示の第２の実施形態の第３の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図３０に示すように、配線基板１００Ｃは、基材２０Ｃ、接着層１１０、支持基板１２０、配線１４１、接続用電極４２を備えている。そして、基材２０Ｃは伸縮部３１Ｃと振動伝搬部３２Ｃとを備えている。
すなわち、図３０に示す配線基板１００Ｃは、図５に示す配線基板１０Ｃの配線４１及び接続用電極４２と、基材２０Ｃの第１面２１との間に、支持基板１２０を更に備える構成と表現することができる。
図３０は本開示の第２の実施形態の第３の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図３０に示すように、配線基板１００Ｃは、基材２０Ｃ、接着層１１０、支持基板１２０、配線１４１、接続用電極４２を備えている。そして、基材２０Ｃは伸縮部３１Ｃと振動伝搬部３２Ｃとを備えている。
すなわち、図３０に示す配線基板１００Ｃは、図５に示す配線基板１０Ｃの配線４１及び接続用電極４２と、基材２０Ｃの第１面２１との間に、支持基板１２０を更に備える構成と表現することができる。
【0170】
このような構成を有するため、配線基板１００Ｃにおいては、上述した図５に示す配線基板１０Ｃにおける振動伝搬部３２Ｃに係る効果に加えて、本実施形態の配線基板における蛇腹形状部１３０が配線１４１に形成されていることの利点に係る効果についても、有することができる。
【0171】
図３０に示す配線基板１００Ｃを製造するには、図２７を用いて説明した配線基板１００の製造方法における基材２０に替えて、図５に示す配線基板１０Ｃを構成する基材２０Ｃを用いて、同様の工程を施せばよい。より具体的には、上述した配線基板１０Ｃの製造方法に従って基材２０Ｃを作製し、図２７（ａ）に示す基材準備工程における基材２０に替えて、作製した基材２０Ｃを用い、その後の工程については、図２７（ｂ）から図２７（ｄ）と同様の工程を施せばよい。
【0172】
（第４の変形例）
図３１は本開示の第２の実施形態の第４の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図３１に示すように、配線基板１００Ｄは、基材２０Ｄ、接着層１１０、支持基板１２０、配線１４１、接続用電極４２を備えている。そして、基材２０Ｄは伸縮部３１Ｄと振動伝搬部３２Ｄとを備えている。
すなわち、図３１に示す配線基板１００Ｄは、図６に示す配線基板１０Ｄの配線４１及び接続用電極４２と、基材２０Ｄの第１面２１との間に、支持基板１２０を更に備える構成と表現することができる。
図３１は本開示の第２の実施形態の第４の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図３１に示すように、配線基板１００Ｄは、基材２０Ｄ、接着層１１０、支持基板１２０、配線１４１、接続用電極４２を備えている。そして、基材２０Ｄは伸縮部３１Ｄと振動伝搬部３２Ｄとを備えている。
すなわち、図３１に示す配線基板１００Ｄは、図６に示す配線基板１０Ｄの配線４１及び接続用電極４２と、基材２０Ｄの第１面２１との間に、支持基板１２０を更に備える構成と表現することができる。
【0173】
このような構成を有するため、配線基板１００Ｄにおいては、上述した図６に示す配線基板１０Ｄにおける振動伝搬部３２Ｄに係る効果に加えて、本実施形態の配線基板における蛇腹形状部１３０が配線１４１に形成されていることの利点に係る効果についても、有することができる。
【0174】
図３１に示す配線基板１００Ｄを製造するには、図２７を用いて説明した配線基板１００の製造方法における基材２０に替えて、図６に示す配線基板１０Ｄを構成する基材２０Ｄを用いて、同様の工程を施せばよい。より具体的には、上述した配線基板１０Ｄの製造方法に従って基材２０Ｄを作製し、図２７（ａ）に示す基材準備工程における基材２０に替えて、作製した基材２０Ｄを用い、その後の工程については、図２７（ｂ）から図２７（ｄ）と同様の工程を施せばよい。
【0175】
（第５の変形例）
図３２は本開示の第２の実施形態の第５の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図３２に示すように、配線基板１００Ｅは、基材２０Ｅ、接着層１１０、支持基板１２０、配線１４１、接続用電極４２を備えている。そして、基材２０Ｅは伸縮部３１Ｅと振動伝搬部３２Ｅとを備えている。
すなわち、図３２に示す配線基板１００Ｅは、図７に示す配線基板１０Ｅの配線４１及び接続用電極４２と、基材２０Ｅの第１面２１との間に、支持基板１２０を更に備える構成と表現することができる。
図３２は本開示の第２の実施形態の第５の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図３２に示すように、配線基板１００Ｅは、基材２０Ｅ、接着層１１０、支持基板１２０、配線１４１、接続用電極４２を備えている。そして、基材２０Ｅは伸縮部３１Ｅと振動伝搬部３２Ｅとを備えている。
すなわち、図３２に示す配線基板１００Ｅは、図７に示す配線基板１０Ｅの配線４１及び接続用電極４２と、基材２０Ｅの第１面２１との間に、支持基板１２０を更に備える構成と表現することができる。
【0176】
このような構成を有するため、配線基板１００Ｅにおいては、上述した図７に示す配線基板１０Ｅにおける振動伝搬部３２Ｅに係る効果に加えて、本実施形態の配線基板における蛇腹形状部１３０が配線１４１に形成されていることの利点に係る効果についても、有することができる。
【0177】
図３２に示す配線基板１００Ｅを製造するには、図２７を用いて説明した配線基板１００の製造方法における基材２０に替えて、図７に示す配線基板１０Ｅを構成する基材２０Ｅを用いて、同様の工程を施せばよい。より具体的には、上述した配線基板１０Ｅの製造方法に従って基材２０Ｅを作製し、図２７（ａ）に示す基材準備工程における基材２０に替えて、作製した基材２０Ｅを用い、その後の工程については、図２７（ｂ）から図２７（ｄ）と同様の工程を施せばよい。
【0178】
（第６の変形例）
図３３は本開示の第２の実施形態の第６の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図３３に示すように、配線基板１００Ｆは、基材２０Ｆ、接着層１１０、支持基板１２０、配線１４１、接続用電極４２を備えている。そして、基材２０Ｆは伸縮部３１Ｆと振動伝搬部３２Ｆとを備えている。
すなわち、図３３に示す配線基板１００Ｆは、図８に示す配線基板１０Ｆの配線４１及び接続用電極４２と、基材２０Ｆの第１面２１との間に、支持基板１２０を更に備える構成と表現することができる。
図３３は本開示の第２の実施形態の第６の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図３３に示すように、配線基板１００Ｆは、基材２０Ｆ、接着層１１０、支持基板１２０、配線１４１、接続用電極４２を備えている。そして、基材２０Ｆは伸縮部３１Ｆと振動伝搬部３２Ｆとを備えている。
すなわち、図３３に示す配線基板１００Ｆは、図８に示す配線基板１０Ｆの配線４１及び接続用電極４２と、基材２０Ｆの第１面２１との間に、支持基板１２０を更に備える構成と表現することができる。
【0179】
このような構成を有するため、配線基板１００Ｆにおいては、上述した図８に示す配線基板１０Ｆにおける振動伝搬部３２Ｆに係る効果に加えて、本実施形態の配線基板における蛇腹形状部１３０が配線１４１に形成されていることの利点に係る効果についても、有することができる。
【0180】
図３３に示す配線基板１００Ｆを製造するには、図２７を用いて説明した配線基板１００の製造方法における基材２０に替えて、図８に示す配線基板１０Ｆを構成する基材２０Ｆを用いて、同様の工程を施せばよい。より具体的には、上述した配線基板１０Ｆの製造方法に従って基材２０Ｆを作製し、図２７（ａ）に示す基材準備工程における基材２０に替えて、作製した基材２０Ｆを用い、その後の工程については、図２７（ｂ）から図２７（ｄ）と同様の工程を施せばよい。
【0181】
（第７の変形例）
図３４は本開示の第２の実施形態の第７の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図３４に示すように、配線基板１００Ｇは、基材２０Ｇ、接着層１１０、支持基板１２０、配線１４１、接続用電極４２を備えている。そして、基材２０Ｇは伸縮部３１Ｇと振動伝搬部３２Ｇとを備えている。
すなわち、図３４に示す配線基板１００Ｇは、図９に示す配線基板１０Ｇの配線４１及び接続用電極４２と、基材２０Ｇの第１面２１との間に、支持基板１２０を更に備える構成と表現することができる。
図３４は本開示の第２の実施形態の第７の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図３４に示すように、配線基板１００Ｇは、基材２０Ｇ、接着層１１０、支持基板１２０、配線１４１、接続用電極４２を備えている。そして、基材２０Ｇは伸縮部３１Ｇと振動伝搬部３２Ｇとを備えている。
すなわち、図３４に示す配線基板１００Ｇは、図９に示す配線基板１０Ｇの配線４１及び接続用電極４２と、基材２０Ｇの第１面２１との間に、支持基板１２０を更に備える構成と表現することができる。
【0182】
このような構成を有するため、配線基板１００Ｇにおいては、上述した図９に示す配線基板１０Ｇにおける振動伝搬部３２Ｇに係る効果に加えて、本実施形態の配線基板における蛇腹形状部１３０が配線１４１に形成されていることの利点に係る効果についても、有することができる。
【0183】
図３４に示す配線基板１００Ｇを製造するには、図２７を用いて説明した配線基板１００の製造方法における基材２０に替えて、図９に示す配線基板１０Ｇを構成する基材２０Ｇを用いて、同様の工程を施せばよい。より具体的には、上述した配線基板１０Ｇの製造方法に従って基材２０Ｇを作製し、図２７（ａ）に示す基材準備工程における基材２０に替えて、作製した基材２０Ｇを用い、その後の工程については、図２７（ｂ）から図２７（ｄ）と同様の工程を施せばよい。
【0184】
（第８の変形例）
図３５は本開示の第２の実施形態の第８の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図３５に示すように、配線基板１００Ｈは、基材２０Ｈ、接着層１１０、支持基板１２０、配線１４１、接続用電極４２を備えている。そして、基材２０Ｈは伸縮部３１Ｈと振動伝搬部３２Ｈとを備えている。
すなわち、図３５に示す配線基板１００Ｈは、図１０に示す配線基板１０Ｈの配線４１及び接続用電極４２と、基材２０Ｈの第１面２１との間に、支持基板１２０を更に備える構成と表現することができる。
図３５は本開示の第２の実施形態の第８の変形例に係る配線基板の一例を示す断面図である。図３５に示すように、配線基板１００Ｈは、基材２０Ｈ、接着層１１０、支持基板１２０、配線１４１、接続用電極４２を備えている。そして、基材２０Ｈは伸縮部３１Ｈと振動伝搬部３２Ｈとを備えている。
すなわち、図３５に示す配線基板１００Ｈは、図１０に示す配線基板１０Ｈの配線４１及び接続用電極４２と、基材２０Ｈの第１面２１との間に、支持基板１２０を更に備える構成と表現することができる。
【0185】
このような構成を有するため、配線基板１００Ｈにおいては、上述した図１０に示す配線基板１０Ｈにおける振動伝搬部３２Ｈに係る効果に加えて、本実施形態の配線基板における蛇腹形状部１３０が配線１４１に形成されていることの利点に係る効果についても、有することができる。
【0186】
図３５に示す配線基板１００Ｈを製造するには、図２７を用いて説明した配線基板１００の製造方法における基材２０に替えて、図１０に示す配線基板１０Ｈを構成する基材２０Ｈを用いて、同様の工程を施せばよい。より具体的には、上述した配線基板１０Ｈの製造方法に従って基材２０Ｈを作製し、図２７（ａ）に示す基材準備工程における基材２０に替えて、作製した基材２０Ｈを用い、その後の工程については、図２７（ｂ）から図２７（ｄ）と同様の工程を施せばよい。
【0187】
＜第３の実施形態＞
（配線基板）
次に、本開示の第３の実施形態に係る配線基板について、図３６を用いて説明する。図３６は、本開示の第３の実施形態に係る配線基板の一例を示す断面図である。
上述の第２の実施形態においては、配線１４１及び接続用電極４２が、支持基板１２０によって支持される例を示したが、本開示の配線基板は、これに限られることはない。例えば、図３６に示す配線基板１０１のように、配線１４１及び接続用電極４２は、基材２０の第１面２１に設けられていてもよい。
（配線基板）
次に、本開示の第３の実施形態に係る配線基板について、図３６を用いて説明する。図３６は、本開示の第３の実施形態に係る配線基板の一例を示す断面図である。
上述の第２の実施形態においては、配線１４１及び接続用電極４２が、支持基板１２０によって支持される例を示したが、本開示の配線基板は、これに限られることはない。例えば、図３６に示す配線基板１０１のように、配線１４１及び接続用電極４２は、基材２０の第１面２１に設けられていてもよい。
【0188】
配線基板１０１においても、上述した配線基板１０と同様に、基材２０の大部分が伸縮部３１から構成されているため、人体への装着に適した伸縮性を有するものとなる。また、配線基板１０１においても、基材２０を貫通して第１面２１と第２面２２に露出する振動伝搬部３２を有するため、例えば、振動伝搬部３２の第１面２１側に、ハプティクス素子として振動子を配置することで、第１面２１側から第２面２２側への振動の伝搬が、より効率的になる。それゆえ、配線基板１０１によれば、人体への装着に適した伸縮性を有しつつ、振動による皮膚感覚を利用者に効率的にフィードバックすることが可能となる。
【0189】
さらに、配線基板１０１においても、配線１４１が蛇腹形状部１３０を有しているため、基材２０が伸張する際、配線１４１は、蛇腹形状部１３０の起伏を低減するように変形することによって、すなわち蛇腹形状を解消することによって、基材２０の伸張に追従することができる。このため、基材２０の伸張に伴って配線１４１の全長が増加することや、配線１４１の断面積が減少することを抑制することができる。このことにより、配線基板１０１の伸張に起因して配線１４１の抵抗値が増加することを抑制することができる。また、配線１４１にクラックなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。
【0190】
【0191】
まず、図３７（ａ）に示すように、基材２０を準備する基材準備工程を実施する。
【0192】
続いて、図３７（ｂ）に示すように、基材２０に引張応力Ｔを加えて基材２０を伸長させる第１工程を実施する。続いて、図３７（ｃ）に示すように、引張応力Ｔによって伸長した状態の基材２０の第１面２１に、配線１４１及び接続用電極４２を設ける第２工程を実施する。配線１４１及び接続用電極４２を設ける方法としては、例えば、ベース材及び導電性粒子を含む導電性ペーストを支持基板１２０の第１面１２１に印刷する方法を採用することができる。
【0193】
その後、基材２０から引張応力Ｔを取り除く第３工程を実施する。これにより、図３７（ｄ）において矢印Ｃで示すように、基材２０の伸縮部３１が収縮し、基材２０に設けられている配線１４１にも変形が生じる。配線１４１の弾性係数は、基材２０の伸縮部３１の弾性係数よりも大きい。このため、配線１４１の変形を、蛇腹形状部１３０の生成として生じさせることができる。
【0194】
また、本開示の配線基板においては、振動伝搬部３２の第１面２１側に、電子部品としてハプティクス素子の振動子が配置される。このため、第１工程において基材２０のうち電子部品と重なる部分が伸張することを抑制することができる。従って、第３工程において基材２０のうち電子部品と重なる部分が収縮することを抑制することができる。このことにより、基材２０の変形に起因する応力が電子部品に加わることを抑制することができ、電子部品が変形したり破損したりしてしまうことを抑制することができる。また、電子部品と配線１４１との間の電気接合部が破損してしまうことを抑制することができる。
【0195】
本開示の第３の実施形態に係る配線基板に対しても、上述した第２の実施形態と同様に、様々な変更を加えることが可能である。例えば、図３７（ａ）の基材準備工程で、基材２０に替えて、上述した基材２０Ａから基材２０Ｈを用いて、第３の実施形態に係る配線基板を製造してもよい。得られた配線基板においては、用いた各基材の振動伝搬部に係る効果に加えて、本実施形態の配線基板における蛇腹形状部１３０が配線１４１に形成されていることの利点に係る効果についても奏することができる。
【0196】
＜第４の実施形態＞
次に、本開示の第４の実施形態に係る配線基板について、図３８を用いて説明する。図３８は、本開示の第４の実施形態に係る配線基板の一例を示す断面図である。
図３８に示すように、配線基板２００は、基材２０、配線４１、接続用電極４２、電子部品２１０を備える。すなわち、図３８に示す配線基板２００は、図２に示す配線基板１０が有する構成に加えて、電子部品２１０を更に備える構成を有している。
配線基板２００において、電子部品２１０は、基材２０の振動伝搬部３２の第１面２１側に位置し、配線４１に、接続用電極４２を介して接続されている。配線基板２００において、電子部品２１０はハプティクス素子としての振動子である。
次に、本開示の第４の実施形態に係る配線基板について、図３８を用いて説明する。図３８は、本開示の第４の実施形態に係る配線基板の一例を示す断面図である。
図３８に示すように、配線基板２００は、基材２０、配線４１、接続用電極４２、電子部品２１０を備える。すなわち、図３８に示す配線基板２００は、図２に示す配線基板１０が有する構成に加えて、電子部品２１０を更に備える構成を有している。
配線基板２００において、電子部品２１０は、基材２０の振動伝搬部３２の第１面２１側に位置し、配線４１に、接続用電極４２を介して接続されている。配線基板２００において、電子部品２１０はハプティクス素子としての振動子である。
【0197】
なお、図３８に示す例において、電子部品２１０は、接続用電極４２の上に、接続用電極４２と重なるように配置されているが、本開示の配線基板は、これに限定されない。電子部品２１０は、基材２０の振動伝搬部３２の第１面２１側に位置し、かつ、接続用電極４２を介して配線４１と接続されていればよく、例えば、基材２０の第１面２１側から見て、電子部品２１０は、その一部が接続用電極４２と重なるように配置されていてもよい。
また、図示はしないが、配線基板２００は、ハプティクス素子としての振動子に加えて、他の電子部品を有していてもよい。
また、図示はしないが、配線基板２００は、ハプティクス素子としての振動子に加えて、他の電子部品を有していてもよい。
【0198】
配線基板２００においても、上述した配線基板１０と同様に、基材２０の大部分が伸縮部３１から構成されているため、人体への装着に適した伸縮性を有するものとなる。また、配線基板２００においては、基材２０を貫通して第１面２１と第２面２２に露出する振動伝搬部３２の第１面２１側に、ハプティクス素子としての振動子である電子部品２１０を有するため、電子部品２１０の振動が、振動伝搬部３２の第１面２１側から第２面２２側へ効率的に伝搬する。それゆえ、配線基板２００によれば、人体への装着に適した伸縮性を有しつつ、振動による皮膚感覚を利用者に効率的にフィードバックすることが可能となる。
【0199】
配線基板２００の製造方法としては、例えば、まず、上述した配線基板１０を準備し、配線基板１０の基材２０の振動伝搬部３２の第１面２１に、電子部品２１０を、接着剤により接着する方法が挙げられる。
例えば、基材２０の第１面２１側から見て、電子部品２１０の一部（接続端子部が設けられている部位）を接続用電極４２と重なるように配置し、電子部品２１０の接続用電極４２と重ならない部位を接着剤で振動伝搬部３２の第１面２１に接着する。
例えば、基材２０の第１面２１側から見て、電子部品２１０の一部（接続端子部が設けられている部位）を接続用電極４２と重なるように配置し、電子部品２１０の接続用電極４２と重ならない部位を接着剤で振動伝搬部３２の第１面２１に接着する。
【0200】
また、電子部品２１０を、接続用電極４２と接続するには、例えば、電子部品２１０の接続端子部が接続用電極４２と重なるように、電子部品２１０を配置し、圧着治具により押圧して接続する方法を挙げることができる。他に、はんだ付けの方法により接続してもよい。
圧着治具により押圧して接続する場合、接続用電極４２は、基材２０の剛性が高い部分である振動伝搬部３２の第１面２１側に配置されているため、基材２０が押し込まれにくく変改しにくいことから、接続用電極４２と配線４１との間に断線が発生するのを抑制することができる。
圧着治具により押圧して接続する場合、接続用電極４２は、基材２０の剛性が高い部分である振動伝搬部３２の第１面２１側に配置されているため、基材２０が押し込まれにくく変改しにくいことから、接続用電極４２と配線４１との間に断線が発生するのを抑制することができる。
【0201】
本開示の第４の実施形態に係る配線基板に対しても、上述した第１の実施形態と同様に、様々な変更を加えることが可能である。例えば、配線基板１０に替えて、上述した配線基板１０Ａから配線基板１０Ｈを用いて、第４の実施形態に係る配線基板を製造してもよい。
得られた第４の実施形態に係る配線基板においては、用いた第１の実施形態に係る配線基板に応じて、上述した第１の実施形態に係る配線基板の各変形例に係る効果を奏することができる。
得られた第４の実施形態に係る配線基板においては、用いた第１の実施形態に係る配線基板に応じて、上述した第１の実施形態に係る配線基板の各変形例に係る効果を奏することができる。
【0202】
＜第５の実施形態＞
（配線基板）
次に、本開示の第５の実施形態に係る配線基板について、図３９を用いて説明する。図３９は、本開示の第５の実施形態に係る配線基板の一例を示す断面図である。
図３９に示すように、配線基板２０１は、基材２０、接着層１１０、支持基板１２０、配線１４１、接続用電極４２、電子部品２１０を備える。すなわち、図３９に示す配線基板２０１は、図２５に示す配線基板１００が有する構成に加えて、電子部品２１０を更に備える構成を有している。
配線基板２０１において、電子部品２１０は、基材２０の振動伝搬部３２の第１面２１側に位置し、配線１４１に、接続用電極４２を介して接続されている。配線基板２０１において、電子部品２１０はハプティクス素子としての振動子である。
（配線基板）
次に、本開示の第５の実施形態に係る配線基板について、図３９を用いて説明する。図３９は、本開示の第５の実施形態に係る配線基板の一例を示す断面図である。
図３９に示すように、配線基板２０１は、基材２０、接着層１１０、支持基板１２０、配線１４１、接続用電極４２、電子部品２１０を備える。すなわち、図３９に示す配線基板２０１は、図２５に示す配線基板１００が有する構成に加えて、電子部品２１０を更に備える構成を有している。
配線基板２０１において、電子部品２１０は、基材２０の振動伝搬部３２の第１面２１側に位置し、配線１４１に、接続用電極４２を介して接続されている。配線基板２０１において、電子部品２１０はハプティクス素子としての振動子である。
【0203】
なお、図３９に示す例においても、電子部品２１０は、接続用電極４２の上に、接続用電極４２と重なるように配置されているが、本開示の配線基板は、これに限定されない。電子部品２１０は、基材２０の振動伝搬部３２の第１面２１側に位置し、かつ、接続用電極４２を介して配線１４１と接続されていればよく、例えば、支持基板１２０の第１面１２１の法線方向に沿って見た場合に、電子部品２１０は、基材２０の振動伝搬部３２と重なる領域における支持基板１２０の第１面１２１に位置し、電子部品２１０の一部が接続用電極４２と重なるように配置されていてもよい。
また、図示はしないが、配線基板２０１も、ハプティクス素子としての振動子に加えて、他の電子部品を有していてもよい。
また、図示はしないが、配線基板２０１も、ハプティクス素子としての振動子に加えて、他の電子部品を有していてもよい。
【0204】
配線基板２０１においても、上述した配線基板１０と同様に、基材２０の大部分が伸縮部３１から構成されているため、人体への装着に適した伸縮性を有するものとなる。また、配線基板２００においても、基材２０を貫通して第１面２１と第２面２２に露出する振動伝搬部３２の第１面２１側に、ハプティクス素子としての振動子である電子部品２１０を有するため、電子部品２１０の振動が、振動伝搬部３２の第１面２１側から第２面２２側へ効率的に伝搬する。それゆえ、配線基板２００によれば、人体への装着に適した伸縮性を有しつつ、振動による皮膚感覚を利用者に効率的にフィードバックすることが可能となる。
なお、配線基板２０１においては、接続用電極４２と振動伝搬部３２との間に、支持基板１２０と接着層１１０が介在するが、支持基板１２０は、伸縮部３１に比べて十分に高い効率で振動を伝搬することができ、かつ、支持基板１２０および接着層１１０の厚みは、基材２０の厚みに比べて十分小さくできる。それゆえ、配線基板２０１においても、振動による皮膚感覚を、利用者に効率的にフィードバックすることができる。
なお、配線基板２０１においては、接続用電極４２と振動伝搬部３２との間に、支持基板１２０と接着層１１０が介在するが、支持基板１２０は、伸縮部３１に比べて十分に高い効率で振動を伝搬することができ、かつ、支持基板１２０および接着層１１０の厚みは、基材２０の厚みに比べて十分小さくできる。それゆえ、配線基板２０１においても、振動による皮膚感覚を、利用者に効率的にフィードバックすることができる。
【0205】
さらに、配線基板２０１においては、配線１４１が蛇腹形状部１３０を有しているため、基材２０が伸張する際、配線１４１は、蛇腹形状部１３０の起伏を低減するように変形することによって、すなわち蛇腹形状を解消することによって、基材２０の伸張に追従することができる。このため、基材２０の伸張に伴って配線１４１の全長が増加することや、配線１４１の断面積が減少することを抑制することができる。このことにより、配線基板２０１の伸張に起因して配線１４１の抵抗値が増加することを抑制することができる。また、配線１４１にクラックなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。
【0206】
配線基板２０１の製造方法としては、例えば、まず、上述した配線基板１００を準備し、支持基板１２０の第１面１２１の法線方向に沿って見た場合に基材２０の振動伝搬部３２と重なる領域における支持基板１２０の第１面１２１に、電子部品２１０を、接着剤により接着する方法が挙げられる。
例えば、支持基板１２０の第１面１２１側から見て、電子部品２１０の一部（接続端子部が設けられている部位）が接続用電極４２と重なるように電子部品２１０を配置し、電子部品２１０の接続用電極４２と重ならない部位を、支持基板１２０の第１面１２１の所定の位置に接着剤で接着する。上記の「支持基板１２０の第１面１２１の所定の位置」とは、支持基板１２０の第１面１２１の領域であって、支持基板１２０の第１面１２１の法線方向に沿って見た場合に基材２０の振動伝搬部３２と重なる位置である。
例えば、支持基板１２０の第１面１２１側から見て、電子部品２１０の一部（接続端子部が設けられている部位）が接続用電極４２と重なるように電子部品２１０を配置し、電子部品２１０の接続用電極４２と重ならない部位を、支持基板１２０の第１面１２１の所定の位置に接着剤で接着する。上記の「支持基板１２０の第１面１２１の所定の位置」とは、支持基板１２０の第１面１２１の領域であって、支持基板１２０の第１面１２１の法線方向に沿って見た場合に基材２０の振動伝搬部３２と重なる位置である。
【0207】
また、電子部品２１０を、接続用電極４２と接続するには、例えば、電子部品２１０の接続端子部が接続用電極４２と重なるように、電子部品２１０を配置し、圧着治具により押圧して接続する方法を挙げることができる。他に、はんだ付けの方法により接続してもよい。
圧着治具により押圧して接続する場合、接続用電極４２は、基材２０の剛性が高い部分である振動伝搬部３２の第１面２１側に配置されているため、基材２０が押し込まれにくく変改しにくいことから、接続用電極４２と配線４１との間に断線が発生するのを抑制することができる。
圧着治具により押圧して接続する場合、接続用電極４２は、基材２０の剛性が高い部分である振動伝搬部３２の第１面２１側に配置されているため、基材２０が押し込まれにくく変改しにくいことから、接続用電極４２と配線４１との間に断線が発生するのを抑制することができる。
【0208】
本開示の第５の実施形態に係る配線基板に対しても、上述した第２の実施形態と同様に、様々な変更を加えることが可能である。例えば、配線基板１００に替えて、上述した配線基板１００Ａから配線基板１００Ｈを用いて、第５の実施形態に係る配線基板を製造してもよい。
得られた第５の実施形態に係る配線基板においては、用いた第２の実施形態に係る配線基板に応じて、上述した第２の実施形態に係る配線基板の各変形例に係る効果を奏することができる。
得られた第５の実施形態に係る配線基板においては、用いた第２の実施形態に係る配線基板に応じて、上述した第２の実施形態に係る配線基板の各変形例に係る効果を奏することができる。
【0209】
＜第６の実施形態＞
（配線基板）
次に、本開示の第６の実施形態に係る配線基板について、図４０を用いて説明する。図４０は、本開示の第６の実施形態に係る配線基板の一例を示す断面図である。
図４０に示すように、配線基板２０２は、基材２０、配線１４１、接続用電極４２、電子部品２１０を備える。すなわち、図４０に示す配線基板２０２は、図３６に示す配線基板１０１が有する構成に加えて、電子部品２１０を更に備える構成を有している。
配線基板２０２において、電子部品２１０は、基材２０の振動伝搬部３２の第１面２１側に位置し、配線１４１に、接続用電極４２を介して接続されている。配線基板２０２において、電子部品２１０はハプティクス素子としての振動子である。
（配線基板）
次に、本開示の第６の実施形態に係る配線基板について、図４０を用いて説明する。図４０は、本開示の第６の実施形態に係る配線基板の一例を示す断面図である。
図４０に示すように、配線基板２０２は、基材２０、配線１４１、接続用電極４２、電子部品２１０を備える。すなわち、図４０に示す配線基板２０２は、図３６に示す配線基板１０１が有する構成に加えて、電子部品２１０を更に備える構成を有している。
配線基板２０２において、電子部品２１０は、基材２０の振動伝搬部３２の第１面２１側に位置し、配線１４１に、接続用電極４２を介して接続されている。配線基板２０２において、電子部品２１０はハプティクス素子としての振動子である。
【0210】
なお、図４０に示す例においても、電子部品２１０は、接続用電極４２の上に、接続用電極４２と重なるように配置されているが、本開示の配線基板は、これに限定されない。電子部品２１０は、基材２０の振動伝搬部３２の第１面２１側に位置し、かつ、接続用電極４２を介して配線１４１と接続されていればよく、例えば、基材２０の第１面２１側から見て、電子部品２１０は、その一部が接続用電極４２と重なるように配置されていてもよい。
また、図示はしないが、配線基板２００は、ハプティクス素子としての振動子に加えて、他の電子部品を有していてもよい。
また、図示はしないが、配線基板２００は、ハプティクス素子としての振動子に加えて、他の電子部品を有していてもよい。
【0211】
配線基板２０２においても、上述した配線基板１０１と同様に、基材２０の大部分が伸縮部３１から構成されているため、人体への装着に適した伸縮性を有するものとなる。また、配線基板２０２においては、基材２０を貫通して第１面２１と第２面２２に露出する振動伝搬部３２の第１面２１側に、ハプティクス素子としての振動子である電子部品２１０を有するため、電子部品２１０の振動が、振動伝搬部３２の第１面２１側から第２面２２側へ効率的に伝搬する。それゆえ、配線基板２０２によれば、人体への装着に適した伸縮性を有しつつ、振動による皮膚感覚を利用者に効率的にフィードバックすることが可能となる。
【0212】
さらに、配線基板２０２においても、配線１４１が蛇腹形状部１３０を有しているため、基材２０が伸張する際、配線１４１は、蛇腹形状部１３０の起伏を低減するように変形することによって、すなわち蛇腹形状を解消することによって、基材２０の伸張に追従することができる。このため、基材２０の伸張に伴って配線１４１の全長が増加することや、配線１４１の断面積が減少することを抑制することができる。このことにより、配線基板２０１の伸張に起因して配線１４１の抵抗値が増加することを抑制することができる。また、配線１４１にクラックなどの破損が生じてしまうことを抑制することができる。
【0213】
配線基板２０２の製造方法としては、例えば、まず、上述した配線基板１０１を準備し、配線基板１０１の基材２０の振動伝搬部３２の第１面２１に、電子部品２１０を、接着剤により接着する方法が挙げられる。
例えば、基材２０の第１面２１側から見て、電子部品２１０の一部（接続端子部が設けられている部位）を接続用電極４２と重なるように配置し、電子部品２１０の接続用電極４２と重ならない部位を接着剤で振動伝搬部３２の第１面２１に接着する。
例えば、基材２０の第１面２１側から見て、電子部品２１０の一部（接続端子部が設けられている部位）を接続用電極４２と重なるように配置し、電子部品２１０の接続用電極４２と重ならない部位を接着剤で振動伝搬部３２の第１面２１に接着する。
【0214】
また、電子部品２１０を、接続用電極４２と接続するには、例えば、電子部品２１０の接続端子部が接続用電極４２と重なるように、電子部品２１０を配置し、圧着治具により押圧して接続する方法を挙げることができる。他に、はんだ付けの方法により接続してもよい。
圧着治具により押圧して接続する場合、接続用電極４２は、基材２０の剛性が高い部分である振動伝搬部３２の第１面２１側に配置されているため、基材２０が押し込まれにくく変改しにくいことから、接続用電極４２と配線４１との間に断線が発生するのを抑制することができる。
圧着治具により押圧して接続する場合、接続用電極４２は、基材２０の剛性が高い部分である振動伝搬部３２の第１面２１側に配置されているため、基材２０が押し込まれにくく変改しにくいことから、接続用電極４２と配線４１との間に断線が発生するのを抑制することができる。
【0215】
本開示の第６の実施形態に係る配線基板に対しても、上述した第３の実施形態と同様に、様々な変更を加えることが可能である。例えば、配線基板２０２の基材２０に替えて、上述した基材２０Ａから基材２０Ｈを用いて、第６の実施形態に係る配線基板を製造してもよい。得られた第６の実施形態に係る配線基板においては、用いた各基材に応じて、上述した第３の実施形態に係る配線基板の各変形例に係る効果を奏することができる。
【0216】
＜用途＞
本開示の配線基板は、伸縮性を有することから、曲面に適用することができ、かつ、変形に追従することができる。本開示の配線基板は、振動伝搬部を有すことから、利用者に力、振動、動き等を効率的に伝達することができる。このような利点から、本開示の配線基板は、各種の物品に適用できる。例えば、ウェアラブルデバイス、ハプティクスデバイス、医療機器等に用いることができる。
本開示の配線基板は、伸縮性を有することから、曲面に適用することができ、かつ、変形に追従することができる。本開示の配線基板は、振動伝搬部を有すことから、利用者に力、振動、動き等を効率的に伝達することができる。このような利点から、本開示の配線基板は、各種の物品に適用できる。例えば、ウェアラブルデバイス、ハプティクスデバイス、医療機器等に用いることができる。
【0217】
本開示の配線基板は、例えば、人の皮膚に貼付して用いてもよく、ウェアラブルデバイスに装着して用いてもよい。例えば、人の腕などの身体の一部に取り付ける製品の少なくとも一部として、本開示の配線基板を用いることができる。本開示の配線基板は伸張することができるので、例えば配線基板を伸長させた状態で身体に取り付けることにより、配線基板を身体の一部により密着させることができる。このため、良好な着用感を実現することができる。また、配線基板は伸長することができるので、曲面や立体形状に沿わせて設置することが可能である。また、振動伝搬部を有すことから、利用者に力、振動、動き等を伝達し、被着対象者の操作、動きに応じ適切なフィードバックを与えることが可能である。
【0218】
また、本開示の配線基板が設置される物品としては、例えば、靴、インソール、マスク、靴下、ストッキング、リストバンド、服、はちまき、手袋、インナーウェア、スポーツウェア、おむつ、帽子、マフラー、耳あて、カバン（例えばリュックサック、ウエストポーチ、ハンドバッグ、スポーツバッグ、スーツケース)、メガネ、補聴器、イヤリング、ピアス、ネックレス、ブレスレット、アンクレット、ベルト、ヘアアクセサリー、ヘアバンド、カチューシャ、時計、首輪、指輪、付け爪、ベビーカー、車椅子、水着、家具（例えば、ソファ、椅子、机、照明、ドア、手すり、ベッド、マットレス、敷布団、座布団、かけ布団、毛布・シーツ、ランチョンマット）、絆創膏、包帯、薬液パック、チューブ、薬液浸透美容マスク、湿布、ガーゼ、歯ブラシ、カテーテル、義手、義足、義眼、コンタクトレンズ、サポーター、ボール、ラケット、自動車内装シート、インパネ、旗、ノート、書籍、ロボハンド、ロボットの外装、バイタルセンサ、ディスポーザブル生体電極、リード、個人ＩＤ認識デバイス、ヘルメット等を挙げることができる。
【0219】
また、本開示の配線基板が設置される物品の他の例としては、ヘルスケア製品、スポーツ製品、アミューズメント製品、振動アクチュエーターデバイス等のハプティクス製品、家電製品、カーペット、ソファ等の家具や家具装飾品、座布団やマットレス等の寝具製品、ペットボトルやラップ等のパッケージ製品、書籍やペン等の文具製品、自動車内装やシート等のモビリティ関連製品等を挙げることができる。本開示においては、これらのいずれかの物品であって、上述した配線基板を有する物品を提供することができる。
【0220】
以上、本開示に係る配線基板および物品について、それぞれの実施形態を説明したが、本開示は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本開示の技術的思想と実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本開示の技術的範囲に包含される。
【符号の説明】
【0221】
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ 配線基板
１０Ｅ、１０Ｆ、１０Ｇ、１０Ｈ 配線基板
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ 基材
２０Ｅ、２０Ｆ、２０Ｇ、２０Ｈ 基材
２１ 第１面
２２ 第２面
３１、３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ、３１Ｄ 伸縮部
３１Ｅ、３１Ｆ、３１Ｇ、３１Ｈ 伸縮部
３２、３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ、３２Ｄ 振動伝搬部
３２Ｅ、３２Ｆ、３２Ｇ、３２Ｈ 振動伝搬部
３２Ｆ１、３２Ｇ１ 第１面側振動伝搬部
３２Ｆ２、３２Ｇ２ 第２面側振動伝搬部
３３ 凹凸構造
３４、３５、３５Ｈ１、３５Ｈ２ 突起部
４１ 配線
４２ 接続用電極
５１ 土台
５２ 離型層
５３ 枠
６１ マスク
６２ 隙間
６３ 接着剤
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ 配線基板
１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ 配線基板
１０１ 配線基板
１１０ 接着層
１２０ 支持基板
１２１ 第１面
１２２ 第２面
１３０ 蛇腹形状部
１４１ 配線
２００、２０１、２０２ 配線基板
２１０ 電子部品
１０Ｅ、１０Ｆ、１０Ｇ、１０Ｈ 配線基板
２０、２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ 基材
２０Ｅ、２０Ｆ、２０Ｇ、２０Ｈ 基材
２１ 第１面
２２ 第２面
３１、３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ、３１Ｄ 伸縮部
３１Ｅ、３１Ｆ、３１Ｇ、３１Ｈ 伸縮部
３２、３２Ａ、３２Ｂ、３２Ｃ、３２Ｄ 振動伝搬部
３２Ｅ、３２Ｆ、３２Ｇ、３２Ｈ 振動伝搬部
３２Ｆ１、３２Ｇ１ 第１面側振動伝搬部
３２Ｆ２、３２Ｇ２ 第２面側振動伝搬部
３３ 凹凸構造
３４、３５、３５Ｈ１、３５Ｈ２ 突起部
４１ 配線
４２ 接続用電極
５１ 土台
５２ 離型層
５３ 枠
６１ マスク
６２ 隙間
６３ 接着剤
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ 配線基板
１００Ｅ、１００Ｆ、１００Ｇ、１００Ｈ 配線基板
１０１ 配線基板
１１０ 接着層
１２０ 支持基板
１２１ 第１面
１２２ 第２面
１３０ 蛇腹形状部
１４１ 配線
２００、２０１、２０２ 配線基板
２１０ 電子部品
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】
【図34】
【図35】
【図36】
【図37】
【図38】
【図39】
【図40】
