１ 半導体装置 ２ ケース ３ａ，３ｂ 半導体ユニット ４ 放熱ベース板 ４ａ 貫通孔 ４ｂ ねじ ５ 冷却ユニット １０ 劣化判定装置 １１ 制御ユニット １１ａ プロセッサ １１ｂ ＲＡＭ １１ｃ ＨＤＤ １１ｄ グラフィック処理装置 １１ｅ 入出力インタフェース １１ｆ 通信インタフェース １１ｇ バス １２ 表示装置 １３ タッチパネル １４ キーボード １５ マウス １６ 電位検出装置 １７ 可搬型記録媒体 ２０ 枠体 ２０ａ～２０ｄ 締結孔 ２１，２３ 長側壁 ２２，２４ 短側壁 ２１ａ～２４ａ 内壁面 ２１ｂ～２４ｂ 段差部 ２５ 収納領域 ２６ａ 主端子（Ｎ） ２６ｂ 制御端子（Ｇ１） ２６ｃ エミッタ端子（Ｅ１１） ２６ｄ エミッタ端子（Ｅ２２） ２７ａ 主端子（Ｕ） ２８ｂ 制御端子（Ｇ２） ２８ｃ エミッタ端子（Ｅ２１） ２８ｄ エミッタ端子（Ｅ１２） ２９ａ 主端子（Ｐ） ３０ａ，３０ｂ 絶縁回路基板 ３１ａ，３１ｂ 絶縁板 ３２ａ１，３２ｂ１ 配線板（第１，第２入力導電板） ３２ａ２，３２ｂ２ 配線板（第１，第２出力導電板） ３２ａ３，３２ｂ３ 配線板 ３２ａ４，３２ｂ４ 配線板 ３３ａ 金属板 ４１ａ，４１ｂ 半導体チップ ４１ａ１，４１ｂ１ 出力電極 ４１ａ２，４１ｂ２ 制御電極 ４２ａ，４２ｂ 半導体チップ ４２ａ１，４２ｂ１ 入力電極 ５１ａ，５２ａ，５４ａ 主電流ワイヤ ５１ｂ，５３ｂ 制御ワイヤ ５１ｃ，５３ｃ センスワイヤ ５１ｄ，５３ｄ 検出ワイヤ ５５ 接続ワイヤ ５６ａ１～５６ａ４，５６ｂ１～５６ｂ４，５７ａ１～５７ａ４，５７ｂ１～５７ｂ４ ワイヤ ５８ａ，５８ｂ 配線ワイヤ ６１ 封止部材 ６２ 接合部材 ６３ 接着部材 ６４ 熱伝導性部材