特開 2023-167490 樹脂封止金型

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023167490

(43)【公開日】2023-11-24

(54)【発明の名称】樹脂封止金型

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/56 20060101AFI20231116BHJP

   B29C 45/26 20060101ALI20231116BHJP

【ＦＩ】

H01L21/56 T

B29C45/26

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022078726

(22)【出願日】2022-05-12

(71)【出願人】

【識別番号】592028846

【氏名又は名称】Ｉ－ＰＥＸ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】石井 卓也

【テーマコード（参考）】

4F202

5F061

【Ｆターム（参考）】

4F202AD03

4F202AD05

4F202AD19

4F202AG03

4F202AH33

4F202AH37

4F202CA12

4F202CB01

4F202CB12

4F202CB17

4F202CK06

4F202CK12

4F202CK86

4F202CQ01

5F061AA01

5F061BA01

5F061BA03

5F061CA21

5F061DA03

5F061DA04

5F061DA06

5F061DA07

5F061EA02

(57)【要約】

【課題】第２金型におけるキャビティブロックとカルブロックとの間に隙間が生じた場合において基体の端面と第２金型の壁面との間の隙間のうちの少なくとも一部の広がりを抑制すること。
【解決手段】樹脂封止金型は、第１金型と第２金型とが型締されて形成される空間であるキャビティ内に、基体に搭載された電子部品が配置される。第２金型は、キャビティブロックと、カルブロックと、１以上の樹脂漏れ抑制ブロックとを備える。キャビティブロックは、第１金型とともにキャビティを形成し、基体が載置される。カルブロックは、キャビティブロックと別体で形成されて第１金型とともにカルを形成し、キャビティブロックに配置される基体の端面と対向する壁面を有する。１以上の樹脂漏れ抑制ブロックは、キャビティブロックとカルブロックとの間に配置され、基体の端面と対向する壁面の一部であってキャビティブロックの壁面に隣接する壁面を含む。
【選択図】図１６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１金型と第２金型とが型締されることによって形成される空間であるキャビティ内に、基体に搭載された電子部品が配置されるとともに、前記基体が前記第１金型と前記第２金型によって挟持された状態で、カルおよびランナーを含む樹脂の供給通路を通じて前記キャビティ内に封止用樹脂を注入して、前記電子部品を封止する樹脂封止金型において、
前記第２金型は、
前記第１金型とともに前記キャビティを形成し、前記基体が載置されるキャビティブロックと、
前記キャビティブロックと別体で形成されて前記第１金型とともに前記カルを形成し、前記キャビティブロックに配置される前記基体の端面と対向する壁面の一部を有するカルブロックと、
前記キャビティブロックと前記カルブロックとの間に配置され、前記基体の前記端面と対向する前記壁面の一部であって前記キャビティブロックの前記壁面に隣接する壁面を含む１以上の樹脂漏れ抑制ブロックと、を備え、
前記キャビティブロックは、
係止可能に構成された係止部を備え、
前記１以上の樹脂漏れ抑制ブロックは、
前記係止部に係止される被係止部を備える
ことを特徴とする樹脂封止金型。

【請求項2】

第１金型と第２金型とが型締されることによって形成される空間であるキャビティ内に、基体に搭載された電子部品が配置されるとともに、前記基体が前記第１金型と前記第２金型によって挟持された状態で、カルおよびランナーを含む樹脂の供給通路を通じて前記キャビティ内に封止用樹脂を注入して、前記電子部品を封止する樹脂封止金型において、
前記第２金型は、
前記第１金型とともに前記キャビティを形成し、前記基体が載置されるキャビティブロックと、
前記キャビティブロックと別体で形成されて前記第１金型とともに前記カルを形成し、前記キャビティブロックに配置される前記基体の端面と対向する壁面の一部を有するカルブロックと、
前記キャビティブロックと前記カルブロックとの間に配置され、前記基体の前記端面と対向する前記壁面の一部であって前記キャビティブロックの前記壁面に隣接する壁面を含む１以上の樹脂漏れ抑制ブロックと、を備え、
前記１以上の樹脂漏れ抑制ブロックは、
前記キャビティブロックと一体に形成される
ことを特徴とする樹脂封止金型。

【請求項3】

前記１以上の樹脂漏れ抑制ブロックの少なくとも１つは、
前記ランナーの一部を形成する領域を含む領域に配置される
ことを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂封止金型。

【請求項4】

前記１以上の樹脂漏れ抑制ブロックの少なくとも１つは、
前記ランナーを形成する領域が含まれない領域に配置される
ことを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂封止金型。

【請求項5】

前記１以上の樹脂漏れ抑制ブロックの少なくとも１つは、
前記端面の端部を含む領域に配置される
ことを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂封止金型。

【請求項6】

前記第１金型は、
前記第１金型と前記第２金型との型締時に前記基体を押圧することで、前記基体の前記端面を押し出して、前記基体の前記端面と前記壁面との間の前記供給通路に通じる隙間を閉鎖または狭める押圧部を備える
ことを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂封止金型。

【請求項7】

前記１以上の樹脂漏れ抑制ブロックは、
前記第１金型と前記第２金型との型締方向から見た場合に、前記押圧部を含む領域に配置される
ことを特徴とする請求項６に記載の樹脂封止金型。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

開示の実施形態は、樹脂封止金型に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体素子、抵抗素子、およびコンデンサなどの電子部品は、リードフレームまたは基板などの基体に搭載され、保護を目的として封止用樹脂により封止される。例えば、ＤＩＰ（Dual Inline Package）、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）などのリードフレームに半導体素子を搭載した半導体装置、ＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＬＧＡ（Land Grid Array）などの樹脂製基板に半導体素子を搭載した半導体装置は、封止用樹脂により封止される。

【0003】

基体に搭載された電子部品を封止用樹脂にて封止するときには、基体を第１金型と第２金型とで挟み込んだ状態で、電子部品が位置するキャビティに封止用樹脂を注入する。

【0004】

リードフレームなどの基体を第１金型と第２金型とで挟み込んで、キャビティに封止用樹脂を注入すると、基体の端面と、この端面に対向する第２金型の壁面との間の隙間がある場合、かかる隙間に樹脂の供給通路から封止用樹脂が浸入する場合がある。この場合、基体の端面と第２金型の壁面との間の隙間に浸入した封止用樹脂が、かかる隙間から基体の外部、すなわち基体の端面と第２金型の壁面との間の隙間の外部に漏れ出す可能性がある。

【0005】

特許文献１には、第１金型と第２金型との型締時に基体を押圧することで、基体の端面を押し出して、基体の端面と第２金型の壁面との間の隙間を閉鎖する凸部を第１金型に備える技術が開示されている。特許文献１に記載の技術によって、基体の端面と第２金型の壁面との間の隙間が閉鎖されるため、封止用樹脂が基体の外部に漏れ出すことを抑制することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２０１６－０８６１２８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

樹脂封止金型では、第２金型において電子部品を搭載した基体が配置されるキャビティブロックと樹脂の供給通路を含み且つ上述した壁面を有するカルブロックとが別体で構成される場合がある。この場合、第１金型と第２金型との型締時において、第２金型におけるキャビティブロックとカルブロックとの間に隙間が生じ、基体の端面と第２金型の壁面との間の隙間が全体に亘って広がり、かかる隙間に封止用樹脂が浸入して外部に漏れ出す可能性がある。

【0008】

実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、第２金型におけるキャビティブロックとカルブロックとの間に隙間が生じた場合において基体の端面と第２金型の壁面との間の隙間のうちの少なくとも一部の広がりを抑制することができる樹脂封止金型を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

実施形態の一態様に係る樹脂封止金型は、第１金型と第２金型とが型締されることによって形成される空間であるキャビティ内に、基体に搭載された電子部品が配置されるとともに、基体が第１金型と第２金型によって挟持された状態で、カルおよびランナーを含む樹脂の供給通路を通じてキャビティ内に封止用樹脂を注入して、電子部品を封止する樹脂封止金型である。第２金型は、キャビティブロックと、カルブロックと、１以上の樹脂漏れ抑制ブロックとを備える。キャビティブロックは、第１金型とともにキャビティを形成し、基体が載置される。カルブロックは、キャビティブロックと別体で形成されて第１金型とともにカルを形成し、キャビティブロックに配置される基体の端面と対向する壁面を有する。１以上の樹脂漏れ抑制ブロックは、キャビティブロックとカルブロックとの間に配置され、基体の端面と対向する壁面の一部であってキャビティブロックの壁面に隣接する壁面を含む。キャビティブロックは、係止可能に構成された係止部を備える。１以上の樹脂漏れ抑制ブロックは、係止部に係止される被係止部を備える。

【0010】

また、実施形態の一態様に係る樹脂封止金型は、第１金型と第２金型とが型締されることによって形成される空間であるキャビティ内に、基体に搭載された電子部品が配置されるとともに、基体が第１金型と第２金型によって挟持された状態で、カルおよびランナーを含む樹脂の供給通路を通じてキャビティ内に封止用樹脂を注入して、電子部品を封止する樹脂封止金型である。第２金型は、キャビティブロックと、カルブロックと、１以上の樹脂漏れ抑制ブロックと、を備える。キャビティブロックは、第１金型とともにキャビティを形成し、基体が載置される。カルブロックは、キャビティブロックと別体で形成されて第１金型とともにカルを形成し、キャビティブロックに配置される基体の端面と対向する壁面の一部を有する。１以上の樹脂漏れ抑制ブロックは、キャビティブロックとカルブロックとの間に配置され、基体の端面と対向する壁面の一部であってキャビティブロックの壁面に隣接する壁面を含む。１以上の樹脂漏れ抑制ブロックは、キャビティブロックと一体に形成される。

【発明の効果】

【0011】

実施形態の一態様によれば、第２金型におけるキャビティブロックとカルブロックとの間に隙間が生じた場合において基体の端面と第２金型の壁面との間の隙間のうちの少なくとも一部の広がりを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】図１は、実施形態に係る樹脂封止装置の構成の一例を示す図である。

【図2】図２は、実施形態に係る被成形品の構成の一例を示す図である。

【図3】図３は、実施形態に係る樹脂封止装置の上金型の平面図である。

【図4】図４は、図３に示すIV-IV線に沿った断面図である。

【図5】図５は、実施形態に係る樹脂封止装置の下金型の平面図である。

【図6】図６は、図５に示すVI-VI線に沿った断面図である。

【図7】図７は、図５に示すVII-VII線に沿った断面図である。

【図8】図８は、実施形態に係る樹脂封止装置の型締した状態における上金型と下金型との図３に示すIV-IV線および図５に示すVI-VI線に沿った断面図に相当する断面図である。

【図9】図９は、実施形態に係る樹脂封止装置の型締した状態における上金型と下金型との図３および図５に示す領域ＡＲ１の平面図である。

【図10】図１０は、図８に示す状態からプランジャによって樹脂タブレットが押し上げられて被成形品が樹脂封止される状態を示す断面図である。

【図11】図１１は、樹脂漏れ抑制ブロックが設けられていない場合における下型カルブロックと下型キャビティブロックとの間に隙間が生じた状態を示す断面図である。

【図12】図１２は、下金型に被成形品が配置された状態の図５に示す領域ＡＲ２の平面図である。

【図13】図１３は、図１２に示す領域ＡＲ３の平面図である。

【図14】図１４は、下型カルブロックと下型キャビティブロックとの間に隙間が生じた状態を示す図１３に示すXIV-XIV線に沿った断面図に相当する図である。

【図15】図１５は、実施形態に係る樹脂封止装置の型締した状態における図１４に示す領域ＡＲ４と上型カルブロックおよび上型キャビティブロックとを含む断面図である。

【図16】図１６は、下型カルブロックと下型キャビティブロックとの間に隙間が生じた状態を示す図１２に示す領域ＡＲ３の平面図に相当する図である。

【図17】図１７は、実施形態に係る樹脂封止装置における被成形品が載置された状態の下金型における樹脂漏れ抑制ブロックを含む領域の一部を示す斜視図（その１）である。

【図18】図１８は、実施形態に係る樹脂封止装置における被成形品が載置された状態の下金型における樹脂漏れ抑制ブロックを含む領域の一部を示す斜視図（その２）である。

【図19】図１９は、実施形態に係る樹脂封止装置における被成形品が載置された状態の下金型における樹脂漏れ抑制ブロックを含む領域の一部を示す斜視図（その３）である。

【図20】図２０は、実施形態に係る樹脂封止装置における被成形品が載置された状態の下金型における樹脂漏れ抑制ブロックを含む領域の一部を示す斜視図（その４）である。

【図21】図２１は、実施形態に係る樹脂封止装置における被成形品が載置された状態の下金型における樹脂漏れ抑制ブロックを含む領域の一部を示す平面図である。

【図22】図２２は、実施形態に係る樹脂封止装置における他の例の樹脂漏れ抑制ブロックを含む領域の一部を示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、添付図面を参照して、本願の開示する樹脂封止金型の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

【0014】

＜１．樹脂封止金型の構成＞
図１に示すように、実施形態に係る樹脂封止装置１００は、樹脂封止金型１と、複数のダイバー４と、固定プラテン５と、可動プラテン６と、トランスファーユニット７とを備える。なお、位置関係の把握が容易になるように、図１を含む複数の図面には、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、およびＺ軸を含むＸＹＺ座標系の各軸が示されており、Ｚ軸は、上下方向である。

【0015】

複数のダイバー４は、互いに平行かつ上下方向に延在しており、不図示の基台に支持されている。固定プラテン５は、各ダイバー４の上端に固定され、可動プラテン６は、各ダイバー４に上下方向に移動可能に取り付けられている。

【0016】

樹脂封止金型１は、上金型２と、下金型３とを備える。上金型２は、第１金型の一例であり、下金型３は、第２金型の一例である。上金型２は、固定プラテン５に対して移動可能に取り付けられ、下金型３は、可動プラテン６に取り付けられている。可動プラテン６は、不図示の駆動機構によって駆動されて上下方向に移動する。上金型２は、上型チェス１０と、上型チェス１０を支持する上型ダイセット２０とを備える。また、下金型３は、下型チェス３０と、下型チェス３０を支持する下型ダイセット４０とを備える。

【0017】

樹脂封止装置１００では、可動プラテン６が上方向に移動することによって、下金型３が上金型２に当接して上金型２と下金型３との型締が行われる。なお、樹脂封止装置１００は、図１に示す例では、下金型３が上方向に移動する構成であるが、上金型２が下方向に移動する構成であってもよい。

【0018】

樹脂封止装置１００では、上金型２と下金型３とが型締されることによって、上金型２と下金型３との間の空間に、図９に示すカル７０、ランナー７１、およびキャビティ７２が形成され、被成形品８０の樹脂封止が行われる。

【0019】

図２に示すように、被成形品８０は、基体８１と、基体８１に搭載された電子部品８２とを含む。基体８１は、例えば、リードフレームまたはサブストレートなどの樹脂製基板である。電子部品８２は、例えば、半導体素子、抵抗素子、およびコンデンサのうちの少なくとも１つを含む。

【0020】

図２に示す被成形品８０では、基体８１の上面８１ａと下面８１ｂとに各々電子部品８２が搭載されているが、被成形品８０は、基体８１における上面８１ａおよび下面８１ｂの一方に電子部品８２が搭載される構成であってもよい。

【0021】

図１に示す樹脂封止装置１００では、１０個の被成形品８０を同時に樹脂封止することができるが、かかる例に限定されず、同時に樹脂封止することができる被成形品８０の数は、９個以下であってもよく、１１個以上であってもよい。また、図１に示す樹脂封止装置１００では、１０個の被成形品８０を樹脂封止するために、５個の樹脂タブレット９０が用いられるが、かかる例に限定されず、樹脂タブレット９０の数は、４個以下であってもよく、６個以上であってもよい。

【0022】

ここで、上金型２および下金型３の各々についてさらに具体的に説明する。まず、上金型２について図３および図４を参照して説明する。図４に示すように、上金型２は、上型チェス１０と、上型ダイセット２０と、駆動機構５０とを備える。

【0023】

上型チェス１０は、図３および図４に示すように、上型カルブロック１１と、複数の上型キャビティブロック１２とを備える。上型カルブロック１１は、図３に示すように、下金型３との間でカル７０（図８および図９参照）を各々形成する凹状の複数のカル形成部１１１と、下金型３と当接する当接面１１２とを有する。

【0024】

各上型キャビティブロック１２は、図４に示すように、下金型３との間でキャビティ７２（図８および図９参照）を各々形成する凹状の複数のキャビティ面１２１と、上金型２と下金型３との型締時に基体８１（図２参照）に当接し下金型３との間で基体８１を挟み込む当接面１２２とを備える。さらに、各上型キャビティブロック１２は、上金型２と下金型３との型締時に基体８１を押圧する押圧部１２３を備える。

【0025】

押圧部１２３は、下金型３に向けて突出する凸部であり、上金型２と下金型３との型締時に基体８１を押圧することで、基体８１の端面８１ｃ（図２参照）を後述する壁面３４（図５参照）に向けて押し出す。これにより、基体８１の端面８１ｃと壁面３４との間の樹脂の供給通路の一部を形成するランナー７１（図９参照）に通じる隙間Ｇ（図１３参照）を閉鎖または狭めることができる。

【0026】

上型カルブロック１１と各上型キャビティブロック１２とは別体で構成されており、図４に示すように、上型カルブロック１１と各上型キャビティブロック１２とは互いに接触した状態で上型ダイセット２０に収納される。駆動機構５０は、複数の可動部５１を有しており、複数の可動部５１を移動させることで、上型チェス１０が収納された上型ダイセット２０を移動させる。

【0027】

次に、下金型３について図５～図７を参照して説明する。図５および図６に示すように、下金型３は、下型チェス３０と、下型ダイセット４０とを備える。また、下金型３は、図６に示すように、駆動機構６０を備える。

【0028】

下型チェス３０は、図６に示すように、樹脂タブレット９０が挿入される下型カルブロック３１と、被成形品８０が載置される２つの下型キャビティブロック３２とを備える。下型カルブロック３１と各下型キャビティブロック３２とは、互いに別体で構成される。

【0029】

さらに、下型チェス３０は、図７に示すように、下型カルブロック３１と下型キャビティブロック３２との間に挟まれる空間に配置される樹脂漏れ抑制ブロック３３ａ，３３ｂを備える。これら複数の樹脂漏れ抑制ブロック３３ａ，３３ｂについては後で詳述する。

【0030】

下型カルブロック３１は、図５に示すように、ポット８が各々配置される複数の貫通孔３１１と、カル７０（図８および図９参照）を各々形成する複数のカル形成部３１２と、ランナー７１（図９参照）の一部を各々形成する複数のランナー形成部３１３と、上型カルブロック１１の当接面１１２と当接する当接面３１４とを有する。また、下型カルブロック３１は、図６に示すように、被成形品８０の基体８１の端面８１ｃ（図２参照）と対向する壁面３４（図５参照）のうちの一部の壁面３１５（図６参照）を有する。

【0031】

各下型キャビティブロック３２は、図５に示すように、上型キャビティブロック１２（図４参照）との間でキャビティ７２（図９参照）を各々形成する凹状の複数のキャビティ面３２１と、上型キャビティブロック１２（図４参照）との間でランナー７１（図９参照）の一部を各々形成する複数のランナー形成部３２２と、被成形品８０の基体８１が載置される載置面３２３を有する。載置面３２３は、下型カルブロック３１の当接面３１４よりも基体８１の厚み分だけ低い位置に形成される。

【0032】

図６に示すように、下型カルブロック３１と各下型キャビティブロック３２とは別体で構成されており、下型カルブロック３１と各下型キャビティブロック３２とは互いに接触した状態で下型ダイセット４０に収納される。駆動機構６０は、複数の可動部６１を有しており、複数の可動部６１を移動させることで、下型チェス３０が収納された下型ダイセット４０を移動させる。

【0033】

＜２．樹脂封止金型１による樹脂封止＞
図８に示すように、上金型２と下金型３とを型締した状態において、被成形品８０の基体８１は、上金型２と下金型３とによって挟み込まれる。具体的には、被成形品８０の基体８１は、上金型２の上型キャビティブロック１２と下金型３の下型キャビティブロック３２とによって挟み込まれる。これにより、樹脂封止金型１において被成形品８０の位置が固定される。

【0034】

上金型２と下金型３とが型締された状態において、上金型２と下金型３とが型締されることによって形成される空間として、図９に示すカル７０、ランナー７１、およびキャビティ７２が形成される。カル７０およびランナー７１は、封止用樹脂９１（図１０参照）の流路である供給通路を構成する。上金型２と下金型３とを型締した状態において、被成形品８０の基体８１が上金型２と下金型３とによって挟持された状態であり、被成形品８０の電子部品８２はキャビティ７２内に配置される。

【0035】

カル７０は、２つの被成形品８０毎に形成され、ランナー７１およびキャビティ７２は、被成形品８０毎に形成される。図９に示すように、各ランナー７１は、上型カルブロック１１と下型キャビティブロック３２とによって一部または全部が形成される上流ランナー７１１と、上型キャビティブロック１２と下型キャビティブロック３２とによって一部または全部が形成される下流ランナー７１２とを含む。

【0036】

図８に示すポット８には、樹脂タブレット９０が配置されており、樹脂タブレット９０は、ポット８内において、トランスファーユニット７（図１参照）に設けられたプランジャ９の上面に載置されている状態である。樹脂タブレット９０は、不図示のヒータによって溶融される。

【0037】

図８に示す状態から、プランジャ９が上金型２に向かう方向に移動する。これにより、図１０に示すように、樹脂タブレット９０が溶融した樹脂が封止用樹脂９１としてカル７０およびランナー７１を経由してキャビティ７２に押し出され、キャビティ７２内に封止用樹脂９１が注入されて充填される。

【0038】

下金型３では、上述したように、被成形品８０が配置される下型キャビティブロック３２と、壁面３１５（図６参照）を有する下型カルブロック３１とが別体で構成される。そのため、上金型２と下金型３との型締時において、下金型３が反るなどによって下型キャビティブロック３２と下型カルブロック３１との間に隙間が生じる場合がある。

【0039】

下型キャビティブロック３２と下型カルブロック３１との間に隙間が生じると、被成形品８０における基体８１の端面８１ｃと下型カルブロック３１の壁面３１５との間の隙間Ｇが広がる。そこで、実施形態に係る樹脂封止金型１では、下型キャビティブロック３２と下型カルブロック３１との間に挟まれる空間に配置される樹脂漏れ抑制ブロック３３ａ，３３ｂを備える。

【0040】

樹脂漏れ抑制ブロック３３ａ，３３ｂによって、隙間Ｇに浸入した封止用樹脂９１が基体８１の外部に漏れ出すことが抑制される。以下、樹脂漏れ抑制ブロック３３ａ，３３ｂについて具体的に説明する。

【0041】

＜３．樹脂漏れ抑制ブロック３３ａ，３３ｂ＞
図５に示すように、樹脂封止金型１の下金型３において、２つの下型キャビティブロック３２の各々と下型カルブロック３１との間におけるＹ軸方向の一端部と他端部とに樹脂漏れ抑制ブロック３３ａ，３３ｂが配置される。Ｙ軸方向は、基体８１の端面８１ｃの延在方向である。樹脂漏れ抑制ブロック３３ａ，３３ｂは、例えば、炭素鋼、ステンレスなどの金属部材であるが、かかる例に限定されない。

【0042】

各樹脂漏れ抑制ブロック３３ａ，３３ｂは、図１２に示すように、下型カルブロック３１と下型キャビティブロック３２との間に配置され、基体８１の端面８１ｃと対向する壁面３４の一部であって下型カルブロック３１の壁面３１５に隣接する壁面３３１ｃを含む。

【0043】

ここで、樹脂漏れ抑制ブロック３３ａ，３３ｂの機能について説明する。樹脂漏れ抑制ブロック３３ａ，３３ｂが設けられずに、下金型が互いに別体の下型カルブロックと下型キャビティブロックとで構成されるとする。この場合、図１１に示すように、上金型と下金型との型締時において、下型カルブロックと下型キャビティブロックとの間に隙間を生じる可能性がある。下型カルブロックと下型キャビティブロックとの隙間は、下型ダイセット４０によって下型カルブロックと下型キャビティブロックとが上方に押される際に、例えば、下型ダイセット４０の反りなどによって生じる。

【0044】

図１１に示すように、下型カルブロックと下型キャビティブロックとの間に隙間を生じると、下型カルブロックの壁面と被成形品の基体の端面との間の距離が、隙間が生じない場合の距離Ｄ１から距離Ｄ２（＞Ｄ１）になる。そのため、基体の端面と下型キャビティブロックの壁面との間の隙間が全体に亘って広がり、かかる隙間を介して封止用樹脂が基体８１の外部に漏れ出す可能性がある。

【0045】

そこで、実施形態に係る樹脂封止金型１では、下型カルブロック３１の壁面３１５とともに基体８１の端面８１ｃと対向する壁面３４を構成する壁面３３１ｃを含む樹脂漏れ抑制ブロック３３ａ，３３ｂが設けられる。

【0046】

樹脂漏れ抑制ブロック３３ａは、図１４および図１８に示すように、下型キャビティブロック３２の下端に設けられた係止部３２５に係止される被係止部３３２ｃを備える。図１４および図１８に示す例では、係止部３２５は、凹状に形成され、被係止部３３２ｃは、凸状に形成されるが、かかる例に限定されない。例えば、係止部３２５が凸状に形成され、被係止部３３２ｃが凹状に形成されてもよい。

【0047】

このように、樹脂漏れ抑制ブロック３３ａは、下型キャビティブロック３２に係止されることから、上金型２と下金型３との型締時において下型カルブロック３１と下型キャビティブロック３２との間に隙間が生じても、下型キャビティブロック３２に追従して移動する。よって、樹脂漏れ抑制ブロック３３ａと下型キャビティブロック３２との距離は一定に保たれる。これにより、下型キャビティブロック３２と樹脂漏れ抑制ブロック３３ａとの間には隙間が生じない。

【0048】

これにより、図１５および図１６に示すように、下型カルブロック３１と下型キャビティブロック３２との間に隙間が生じた場合であっても、上述したように、樹脂漏れ抑制ブロック３３ａは、下型キャビティブロック３２に係止されることから、下型キャビティブロック３２に追従して移動する。これにより、樹脂漏れ抑制ブロック３３ａに形成された壁面３３１ｃと基体８１の端面８１ｃとの間の距離は長くならず、距離Ｄ１のままである。なお、図１６に示す例では、下型カルブロック３１と下型キャビティブロック３２との間の距離が距離Ｄ３である隙間が下型カルブロック３１と下型キャビティブロック３２との間に生じている。

【0049】

そして、図１６に示すように、基体８１の端面８１ｃと壁面３４との間の距離は、樹脂漏れ抑制ブロック３３ａ以外の領域では、距離Ｄ２となる。しかし、上述したように、樹脂漏れ抑制ブロック３３ａは、下型キャビティブロック３２に係止されることから、下型キャビティブロック３２に追従して移動するため、樹脂漏れ抑制ブロック３３ａの領域では、距離Ｄ１に維持される。すなわち、壁面３４と基体８１の端面８１ｃとの隙間Ｇの一部である、壁面３３１ｃと基体８１の端面８１ｃとの間の隙間は、下型カルブロック３１と下型キャビティブロック３２との間に隙間が生じた場合であっても、大きくならない。そのため、実施形態に係る樹脂封止金型１では、下型キャビティブロック３２と下型カルブロック３１との間に隙間が生じた場合であっても、封止用樹脂９１が基体８１の外部に漏れ出すことを抑制することができる。

【0050】

樹脂漏れ抑制ブロック３３ｂは、図１９および図２０に示すように、ランナー７１を形成する領域を有して点で、樹脂漏れ抑制ブロック３３ａと異なるが、それ以外の機能は、樹脂漏れ抑制ブロック３３ａと同じである。

【0051】

樹脂漏れ抑制ブロック３３ｂは、樹脂漏れ抑制ブロック３３ａと同様に、下型キャビティブロック３２の下端に設けられた係止部３２５に係止される被係止部３３２ｃを備える。したがって、下型キャビティブロック３２と下型カルブロック３１との間に隙間が生じた場合であっても、樹脂漏れ抑制ブロック３３ｂは、下型キャビティブロック３２に係止されることから、下型キャビティブロック３２に追従するため、壁面３４と基体８１の端面８１ｃとの隙間Ｇの一部を一定に保つことができる。これにより、上金型２と下金型３との型締時において下型キャビティブロック３２と下型カルブロック３１との間に隙間が生じた場合であっても、封止用樹脂９１が基体８１の外部に漏れ出すことを抑制することができる。

【0052】

樹脂漏れ抑制ブロック３３ａ，３３ｂは、上述したように、２つの下型キャビティブロック３２と下型カルブロック３１との間におけるＹ軸方向の一端部と他端部とに配置される。Ｙ軸方向は、基体８１の端面８１ｃの延在方向である。そのため、樹脂漏れ抑制ブロック３３ａ，３３ｂによって、樹脂封止金型１におけるＹ軸方向の各端部から封止用樹脂９１が基体８１の外部に漏れ出すことを抑制することができる。

【0053】

以下において、樹脂漏れ抑制ブロック３３ａ，３３ｂの構成についてさらに詳細に説明する。なお、樹脂漏れ抑制ブロック３３ａ，３３ｂの各々を個別に区別せずに示す場合、樹脂漏れ抑制ブロック３３と記載する場合がある。

【0054】

まず、樹脂漏れ抑制ブロック３３ａについて説明する。図１３に示すように、樹脂漏れ抑制ブロック３３ａは、ランナー７１（図９参照）の一部を形成するランナー形成部３３１ａ，３３２ａを有しており、ランナー７１の一部を形成する領域を含む領域に配置される。

【0055】

樹脂漏れ抑制ブロック３３ａは、カルブロック領域３３１と、キャビティブロック領域３３２とを備える。カルブロック領域３３１は、下型カルブロック３１に形成されている凹部３１６内に配置される領域である。キャビティブロック領域３３２は、下型キャビティブロック３２に形成されている凹部３２４内に配置される領域である。

【0056】

カルブロック領域３３１は、上流ランナー７１１（図９参照）の一部を形成するランナー形成部３３１ａと、上金型２と下金型３との型締状態において上型カルブロック１１と当接する当接面３３１ｂと、被成形品８０における基体８１の端面８１ｃと対向する壁面３４の一部を形成する壁面３３１ｃとを含む。

【0057】

図１７に示すように、ランナー形成部３３１ａは、主ランナー形成部３３１ａ１と、拡幅ランナー形成部３３１ａ２とを有する。主ランナー形成部３３１ａ１は、上流ランナー７１１（図９参照）のうち下流ランナー７１２（図９参照）に連続する主ランナー部７１１ａを形成する。拡幅ランナー形成部３３１ａ２は、上流ランナー７１１（図９参照）のうち主ランナー部７１１ａから壁面３３１ｃの延在方向に広がる拡幅部７１１ｂを形成する。

【0058】

凹部３１６内にカルブロック領域３３１が配置されることで、壁面３３１ｃは、下型カルブロック３１に形成される壁面３１５の延在方向と延在方向が一致して、壁面３１５と連続する位置になる。

【0059】

キャビティブロック領域３３２は、下流ランナー７１２の一部を形成するランナー形成部３３２ａと、被成形品８０における基体８１の下面８１ｂが載置される載置面３３２ｂとを含む。載置面３３２ｂは、カルブロック領域３３１の当接面３３１ｂに対して、基体８１の厚み分だけ低い位置に形成される。

【0060】

ここで、樹脂漏れ抑制ブロック３３ａと上型キャビティブロック１２に設けられた押圧部１２３との関係について説明する。図１３では、上金型２と下金型３とが型締状態である場合において上型キャビティブロック１２に設けられた押圧部１２３の位置が破線で示されている。図１３に示すように、上型キャビティブロック１２において、押圧部１２３は、上金型２と下金型３との型締方向において、樹脂漏れ抑制ブロック３３ａに含まれる位置に配置されている。

【0061】

押圧部１２３は、上金型２と下金型３との型締時において、基体８１の端部を押圧することで、基体８１の端面８１ｃを樹脂漏れ抑制ブロック３３ａの壁面３３１ｃに向かうように押し出し膨らませる。これにより、基体の８１の端面８１ｃと壁面３３１ｃの隙間Ｇを閉鎖または狭めることができる。

【0062】

特に、図１３に示す例では、押圧部１２３は、一部が拡幅部７１１ｂと対向する位置にある。そのため、上金型２と下金型３との型締時において、押圧部１２３のうち拡幅部７１１ｂと対向する部分が、基体８１の端面８１ｃを拡幅部７１１ｂに向かうように押し出し膨らませる。これにより、拡幅部７１１ｂがない場合に比べて、基体の８１の端面８１ｃと壁面３３１ｃの端部との隙間Ｇをより確実に閉鎖または狭めることができる。

【0063】

そのため、実施形態に係る樹脂封止金型１では、下型キャビティブロック３２と下型カルブロック３１との間に隙間が生じた場合であっても、封止用樹脂９１が基体８１の外部に漏れ出すことをより抑制することができる。なお、押圧部１２３は、全体が壁面３３１ｃと対向し、拡幅部７１１ｂと対向しない位置に配置されても、基体の８１の端面８１ｃと壁面３３１ｃの端部との隙間Ｇを閉鎖または狭めることができる。そのため、この場合においても、封止用樹脂９１が基体８１の外部に漏れ出すことをより抑制することができる。

【0064】

次に、樹脂漏れ抑制ブロック３３ｂについて説明する。樹脂漏れ抑制ブロック３３ｂは、図１９および図２０に示すようにランナー７１（図９参照）を形成するランナー形成部を含まない領域に配置される。

【0065】

図１９および図２０に示すように、樹脂漏れ抑制ブロック３３ｂは、ランナー形成部３３１ａが形成されないカルブロック領域３３１と、ランナー形成部３３２ａが形成されないキャビティブロック領域３３２とを備える点で、樹脂漏れ抑制ブロック３３ａと異なる。すなわち、樹脂漏れ抑制ブロック３３ｂは、ランナー７１の一部を形成する領域を含まない点で、ランナー７１の一部を形成する領域を含む樹脂漏れ抑制ブロック３３ａと異なる。

【0066】

したがって、樹脂漏れ抑制ブロック３３ｂは、樹脂漏れ抑制ブロック３３ａと同様に、下型キャビティブロック３２に係止されることから、下型キャビティブロック３２と下型カルブロック３１との間に隙間が生じた場合であっても、下型キャビティブロック３２に追従して移動する。よって、樹脂漏れ抑制ブロック３３ｂは、壁面３４と基体８１の端面８１ｃとの隙間Ｇの一部を一定に保つことができる。これにより、封止用樹脂９１が基体８１の外部に漏れ出すことを抑制することができる。

【0067】

ここで、樹脂漏れ抑制ブロック３３ｂと上型キャビティブロック１２に設けられた押圧部１２３との関係について説明する。図２１では、上金型２と下金型３とが型締状態である場合において上型キャビティブロック１２に設けられた押圧部１２３の位置が破線で示されている。図２１に示すように、上型キャビティブロック１２において、押圧部１２３は、上金型２と下金型３との型締方向において、樹脂漏れ抑制ブロック３３ｂに含まれる位置に配置されている。

【0068】

押圧部１２３は、上金型２と下金型３との型締時において、基体８１の端部を押圧することで、基体８１の端面８１ｃを樹脂漏れ抑制ブロック３３ｂの壁面３３１ｃに向かうように押し出し膨らませる。これにより、基体の８１の端面８１ｃと壁面３３１ｃの隙間Ｇを閉鎖または狭めることができる。

【0069】

上述した例では、下型キャビティブロック３２と樹脂漏れ抑制ブロック３３とを別体で構成しており、これにより、樹脂漏れ抑制ブロック３３が劣化した場合などにおいて、樹脂漏れ抑制ブロック３３を交換するだけでよく、メンテナンスを容易に行うことができる。

【0070】

また、樹脂封止金型１において、下型キャビティブロック３２と樹脂漏れ抑制ブロック３３とが一体に形成されていてもよい。これにより、下型キャビティブロック３２と樹脂漏れ抑制ブロック３３との位置ずれを確実に防止することができ、封止用樹脂９１が基体８１の外部に漏れ出すことをより抑制することができる。

【0071】

また、上述した例では、樹脂漏れ抑制ブロック３３ａは、ランナー７１（図９参照）の延在方向と直交する方向においてランナー７１の半分の領域を含まない位置に配置されるが、ランナー７１の延在方向と直交する方向におけるランナー７１の全体を含む位置に配置されてもよい。

【0072】

図２２では、樹脂漏れ抑制ブロック３３ａの他の例が示されている。図２２に示す樹脂漏れ抑制ブロック３３ａは、ランナー７１の延在方向と直交する方向においてランナー７１を全体に亘って形成するランナー形成部３３１ａ，３３２ａを有する。

【0073】

図２２に示す樹脂漏れ抑制ブロック３３ａでは、ランナー形成部３３１ａを介して２つの壁面３３１ｃが形成されており、樹脂漏れ抑制ブロック３３ａは、下型キャビティブロック３２に係止されることから、下型カルブロック３１と下型キャビティブロック３２との間に隙間が生じた場合であっても、下型キャビティブロック３２に追従して移動する。これにより、２つの壁面３３１ｃと基体８１の端面８１ｃとの間の隙間Ｇが一定に保たれる。したがって、下型キャビティブロック３２と下型カルブロック３１との間に隙間が生じた場合であっても、封止用樹脂９１が基体８１の外部に漏れ出すことを抑制することができる。

【0074】

また、図２２に示すランナー形成部３３１ａは、拡幅ランナー形成部３３１ａ２を２つ含み、２つの拡幅ランナー形成部３３１ａ２は、ランナー７１の延在方向と直交する方向において主ランナー形成部３３１ａ１を挟む位置に配置される。

【0075】

図２２では、上金型２と下金型３とが型締状態である場合において上型キャビティブロック１２に設けられた押圧部１２３の位置が破線で示されている。図２２に示すように、上型キャビティブロック１２において、押圧部１２３は、上金型２と下金型３との型締方向において、樹脂漏れ抑制ブロック３３ａに含まれる位置に配置されている。

【0076】

そして、各押圧部１２３は、上述した拡幅部７１１ｂと同様の拡幅部を形成する拡幅ランナー形成部３３１ａ２と対向する位置にあることから、上金型２と下金型３との型締時において、基体８１の端部を押圧することで、基体８１の端面８１ｃを樹脂漏れ抑制ブロック３３ａの壁面３３１ｃに向かうように押し出し膨らませる。これにより、基体の８１の端面８１ｃと各壁面３３１ｃの端部との隙間Ｇをより確実に閉鎖または狭めることができる。なお、図２２に示す樹脂漏れ抑制ブロック３３ａは、ランナー７１毎に設けられてもよく、この場合、樹脂漏れ抑制ブロック３３ｂは設けられなくてもよい。また、図５に示す、樹脂漏れ抑制ブロック３３ａ，３３ｂの各々の位置に、図２２に示す樹脂漏れ抑制ブロック３３ａを設けてもよい。なお、樹脂漏れ抑制ブロック３３の数および位置は、上述した例に限定されず、適宜変更することができる。

【0077】

なお、上述した例では、樹脂漏れ抑制ブロック３３の壁面３３１ｃは、壁面３４のうち基体８１の端面８１ｃと対向する領域の一部であるが、壁面３４のうち基体８１の端面８１ｃと対向する領域のすべてを含む構成であってもよい。この場合、樹脂漏れ抑制ブロック３３は、下金型３における下型キャビティブロック３２と下型カルブロック３１との間に隙間が生じた場合において、基体８１の端面８１ｃと下金型３の壁面３４との間の隙間の広がりを全体に亘って抑制することができる。

【0078】

また、上述した例では、基体８１の端面８１ｃと対向する壁面３４は、下型カルブロック３１に形成されたが、上型カルブロック１１に形成されてもよい。この場合、樹脂漏れ抑制ブロック３３は、上金型２に配置される。

【0079】

上述してきたように、実施形態に係る樹脂封止金型１は、上金型２と下金型３とが型締されることによって形成される空間であるキャビティ７２内に、基体８１に搭載された電子部品８２が配置されるとともに、基体８１が上金型２と下金型３によって挟持された状態で、カル７０およびランナー７１を含む樹脂の供給通路を通じてキャビティ内に封止用樹脂９１を注入して、電子部品８２を封止する樹脂封止金型である。上金型２は、第１金型の一例であり、下金型３は、第２金型の一例である。下金型３は、下型キャビティブロック３２と、下型カルブロック３１と、１以上の樹脂漏れ抑制ブロック３３と、を備える。下型キャビティブロック３２は、キャビティブロックの一例であり、下型カルブロック３１は、カルブロックの一例である。下型キャビティブロック３２は、上金型２とともにキャビティ７２を形成し、基体８１が載置される。下型カルブロック３１は、下型キャビティブロック３２と別体で形成されて上金型２とともにカル７０を形成し、下型キャビティブロック３２に配置される基体８１の端面８１ｃと対向する壁面３４の一部の壁面３１５を有する。１以上の樹脂漏れ抑制ブロック３３は、下型キャビティブロック３２と下型カルブロック３１との間に配置され、基体８１の端面８１ｃと対向する壁面３４の一部であって壁面３１５に隣接する壁面３３１ｃを含む。下型キャビティブロック３２は、係止可能に構成された係止部３２５を備え、１以上の樹脂漏れ抑制ブロック３３は、係止部３２５に係止される被係止部３３２ｃを備える。これにより、樹脂封止金型１は、下金型３における下型キャビティブロック３２と下型カルブロック３１との間に隙間が生じた場合においても、樹脂漏れ抑制ブロック３３は下型キャビティブロック３２に追従して移動するため、基体８１の端面８１ｃと壁面３３１ｃとの間の隙間が一定に保たれることから、基体８１の端面８１ｃと下金型３の壁面３４との間の隙間のうちの少なくとも一部の広がりを抑制することができ、封止用樹脂９１が基体８１の外部に漏れ出すことを抑制することができる。

【0080】

また、１以上の樹脂漏れ抑制ブロック３３は、下型キャビティブロック３２と別体で形成される。これにより、樹脂封止金型１では、樹脂漏れ抑制ブロック３３の交換を容易に行うことができ、メンテナンス性などを高めたり、樹脂漏れ抑制ブロック３３の改良などを容易に行ったりすることができる。

【0081】

また、１以上の樹脂漏れ抑制ブロック３３は、キャビティブロックと一体に形成される。これにより、樹脂封止金型１は、下型キャビティブロック３２と樹脂漏れ抑制ブロック３３との間に隙間が生じないことから、基体８１の端面８１ｃと壁面３３１ｃとの間の隙間を一定に保つことができ、基体８１の端面８１ｃと下金型３の壁面３４との間の隙間のうちの少なくとも一部の広がりを抑制することができる。

【0082】

また、１以上の樹脂漏れ抑制ブロック３３の少なくとも１つは、ランナー７１の一部を形成する領域を含む領域に配置される。これにより、樹脂封止金型１は、基体８１の端面８１ｃと下金型３の壁面３４との間の隙間から封止用樹脂９１が基体８１の外部に漏れ出すことを抑制することができる。

【0083】

また、１以上の樹脂漏れ抑制ブロック３３の少なくとも１つは、ランナー７１を形成する領域が含まれない領域に配置される。これにより、樹脂封止金型１は、基体８１の端面８１ｃと下金型３の壁面３４との間の隙間から封止用樹脂９１が基体８１の外部に漏れ出すことを抑制することができる。

【0084】

また、１以上の樹脂漏れ抑制ブロック３３の少なくとも１つは、端面８１ｃの端部を含む領域に配置される。これにより、樹脂封止金型１は、基体８１の端面８１ｃと下金型３の壁面３４との間の隙間から封止用樹脂９１が基体８１の外部に漏れ出すことを抑制することができる。

【0085】

上金型２は、上金型２と下金型３との型締時に基体８１を押圧することで、基体８１の端面８１ｃを押し出して、基体８１の端面８１ｃと壁面３４との間の供給通路に通じる隙間を閉鎖または狭める押圧部１２３を備える。これにより、樹脂封止金型１は、基体８１の端面８１ｃと下金型３の壁面３４との間の隙間から封止用樹脂９１が基体８１の外部に漏れ出すことをより抑制することができる。

【0086】

また、１以上の樹脂漏れ抑制ブロック３３は、上金型２と下金型３との型締方向から見た場合に、押圧部１２３を含む領域に配置される。これにより、樹脂封止金型１は、基体８１の端面８１ｃと下金型３の壁面３４との間の隙間から封止用樹脂９１が基体８１の外部に漏れ出すことをより抑制することができる。

【0087】

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

【符号の説明】

【0088】

１ 樹脂封止金型
２ 上金型
３ 下金型
４ ダイバー
５ 固定プラテン
６ 可動プラテン
７ トランスファーユニット
８ ポット
９ プランジャ
１０ 上型チェス
１１ 上型カルブロック
１２ 上型キャビティブロック
２０ 上型ダイセット
３０ 下型チェス
３１ 下型カルブロック
３２ 下型キャビティブロック
３３，３３ａ，３３ｂ 樹脂漏れ抑制ブロック
３４，３１５，３３１ｃ 壁面
４０ 下型ダイセット
５０，６０ 駆動機構
５１，６１ 可動部
７０ カル
７１ ランナー
７２ キャビティ
８０ 被成形品
８１ 基体
８１ａ 上面
８１ｂ 下面
８１ｃ 端面
８２ 電子部品
９０ 樹脂タブレット
９１ 封止用樹脂
１００ 樹脂封止装置
１１１，３１２ カル形成部
１１２，１２２，３１４，３３１ｂ 当接面
１２１，３２１ キャビティ面
１２３ 押圧部
３１１ 貫通孔
３１３，３２２，３３１ａ，３３２ａ ランナー形成部
３１６，３２４ 凹部
３２３，３３２ｂ 載置面
３２５ 係止部
３３１ カルブロック領域
３３１ａ１ 主ランナー形成部
３３１ａ２ 拡幅ランナー形成部
３３２ キャビティブロック領域
３３２ｃ 被係止部
７１１ 上流ランナー
７１１ａ 主ランナー部
７１１ｂ 拡幅部
７１２ 下流ランナー

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】