特開 2023-167499 キャリア、及び、テストトレイ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023167499

(43)【公開日】2023-11-24

(54)【発明の名称】キャリア、及び、テストトレイ

(51)【国際特許分類】

   G01R 31/26 20200101AFI20231116BHJP

   G01R 31/27 20060101ALI20231116BHJP

【ＦＩ】

G01R31/26 Z

G01R31/27

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022078740

(22)【出願日】2022-05-12

(71)【出願人】

【識別番号】390005175

【氏名又は名称】株式会社アドバンテスト

(74)【代理人】

【識別番号】110000486

【氏名又は名称】弁理士法人とこしえ特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】今泉 直人

(72)【発明者】

【氏名】藤原 雅一

【テーマコード（参考）】

2G003

【Ｆターム（参考）】

2G003AA07

2G003AG11

2G003AG14

2G003AH00

(57)【要約】

【課題】サイズの大きいＤＵＴに対応可能としつつ、接触面積の増大を図ることができるキャリアを提供する。
【解決手段】インサート７１０は、ＤＵＴが挿入される開口７２５を有するボディ７２０と、開口７２０の内部に配置されていると共にボディ７２０に回転可能に支持され、ＤＵＴに接近可能な一対のラッチ部材７４０と、を備えている。ボディ７２０は、開口７２５の内側に向かって突出しているカバー部７２４を有しており、カバー部７２４は、一対のラッチ部材７４０が開位置に位置している時に、一対のラッチ部材７４０を覆っている。
【選択図】図８

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品ハンドリング装置内で搬送されるテストトレイのフレームに装着され、ＤＵＴを保持するキャリアであって、
前記ＤＵＴが挿入される貫通孔を有するキャリア本体と、
前記貫通孔の内部に配置されていると共に前記キャリア本体に回転可能に支持され、前記ＤＵＴに接近可能なラッチ部材と、を備え、
前記ラッチ部材は、
前記貫通孔の内壁に回転軸を中心として回転可能に支持されている回転部と、
前記回転軸と離隔した位置において前記回転部に接続されているアーム部と、
前記アーム部を介して前記回転部と連動して、前記ＤＵＴの主面に接近する閉位置と、前記ＤＵＴの主面から退避する開位置と、の間を回転移動するラッチ部と、を有しており、
前記キャリア本体は、前記貫通孔の内側に向かって突出しているカバー部を有しており、
前記カバー部は、前記ラッチ部が前記開位置に位置している時に、前記ラッチ部材を覆っているキャリア。

【請求項2】

請求項１に記載のキャリアであって、
前記ラッチ部材は、相互に対向している一対の前記回転部を有し、
前記アーム部は、前記一対の回転部の間に介在し、前記一対の回転部を連結しており、
前記カバー部は、前記ラッチ部が前記開位置に位置している時に、前記アーム部を覆っているキャリア。

【請求項3】

請求項１に記載のキャリアであって、
前記ラッチ部を前記アーム部の延在方向に投影した場合において、前記ラッチ部と前記回転部とのなす角は９０°以上であるキャリア。

【請求項4】

請求項１に記載のキャリアであって、
前記キャリアは、相互に対向するように前記貫通孔の内部に設けられた一対の前記ラッチ部材を備え、
前記キャリア本体は、前記一対のラッチ部材に対応する位置に配置された一対の前記カバー部を有しているキャリア。

【請求項5】

請求項４に記載のキャリアであって、
前記カバー部は、前記ラッチ部が前記開位置に位置している時に、一対の前記アーム部を覆っているキャリア。

【請求項6】

請求項１に記載のキャリアであって、
前記カバー部は、前記ラッチ部が前記開位置に位置している時に、前記ラッチ部を覆っているキャリア。

【請求項7】

請求項１に記載のキャリアであって、
前記キャリア本体は、前記カバー部が接続されているメインボディを有しており、
前記メインボディは、前記カバー部と接続する第１の主面を含み、
前記カバー部は、前記第１の主面と接続する第２の主面を含み、
前記第１及び第２の主面は同一平面上に存在しているキャリア。

【請求項8】

請求項１に記載のキャリアであって、
前記キャリアは、前記キャリア本体に着脱可能に装着され、前記貫通孔に挿入された前記ＤＵＴを保持するデバイス保持部をさらに備えるキャリア。

【請求項9】

請求項１に記載のキャリアであって、
前記ラッチ部材を押圧することにより、前記ラッチ部材を前記回転軸を中心として回転させる押圧機構をさらに備えるキャリア。

【請求項10】

請求項１～９のいずれか一項に記載のキャリアと、
前記キャリアを保持する前記フレームと、を備えたテストトレイ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、半導体集積回路素子等の被試験電子部品（ＤＵＴ：Device Under Test）を保持するキャリア、及び、当該キャリアを備えるテストトレイに関するものである。

【背景技術】

【0002】

被試験ＩＣデバイスは、テストトレイに装着されたインサートに収納されてテストヘッドまで搬送され、インサートに収納された状態でテストヘッドに押し付けられる（例えば、特許文献１参照）。

【0003】

このインサートは、ガイドコアと、インサート本体と、レバープレートと、を備えている（引用文献１（図７、図１１、及び、図１２））。ガイドコアは、開口部を含む底板部を有しており、底板部によって被試験ＩＣデバイスを支持する。このガイドコアは、インサート本体に装着される。

【0004】

インサート本体は一対のラッチを含むラッチ機構を有しており、一対のラッチはシャフトを介してインサート本体の開口部に回転可能に支持されている。一対のラッチは、被試験ＩＣデバイスの上面に被るラッチ部を有しており、このラッチ部が被試験ＩＣデバイスのインサート外への飛び出しを防止する。

【0005】

Ｘ－Ｙ搬送装置により被試験ＩＣデバイスをガイドコアに搬入する際に、レバープレートはＸ－Ｙ搬送装置の吸着ヘッドによりインサート本体に向かって押圧される。これにより、レバープレートは、ラッチのレバープレート作用部を下方に向かって押圧してラッチ部を上方に回転移動させ、一対のラッチを開状態とする（引用文献１（図１２（ｂ）））。この状態で、被試験ＩＣデバイスはガイドコアに搬入される。一方で、レバープレート作用部への押圧力が取り除かれるとラッチ部が下方に回転移動し、一対のラッチは閉状態となる（引用文献１（図１２（ａ）））。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】国際公開第２００３／０７５０２４号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

上記の技術におけるラッチでは、開状態において、ラッチ部がインサートボディの開口部の内側面に沿って配置されているので（引用文献１（図１２（ｂ）））、サイズの大きいＤＵＴに対応することが可能となっている。

【0008】

しかしながら、インサートボディの開口部の内側面の近傍において、開状態のラッチが開口部から飛び出すため（引用文献１（図１２（ｂ）））、開口部の面積を大きく取る必要が生じている。

【0009】

被試験ＩＣデバイスをテストする際には、インサートに収納された被試験ＩＣデバイスは、プッシャによりテストヘッドに押し付けられるが、インサートボディはプッシャが設けられているマッチプレートと接触するように構成される場合がある。このとき、上記のインサートでは、インサートボディとマッチプレートとの接触面積が小さくなるので、インサートボディがマッチプレートから受ける圧力が大きくなり、インサートが破損したり、インサートの寿命が短くなってしまうことがある、という問題がある。

【0010】

本発明が解決しようとする課題は、サイズの大きいＤＵＴに対応可能としつつ、接触面積の増大を図ることができるキャリア、及び、当該キャリアを備えるテストトレイを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0011】

［１］本発明の態様１は、電子部品ハンドリング装置内で搬送されるテストトレイのフレームに装着され、ＤＵＴを保持するキャリアであって、前記ＤＵＴが挿入される貫通孔を有するキャリア本体と、前記貫通孔の内部に配置されていると共に前記キャリア本体に回転可能に支持され、前記ＤＵＴに接近可能なラッチ部材と、を備え、前記ラッチ部材は、前記貫通孔の内壁に回転軸を中心として回転可能にされている回転部と、前記回転軸と離隔した位置において前記回転部に接続されているアーム部と、前記アーム部を介して前記回転部と連動して、前記ＤＵＴの主面に接近する閉位置と、前記ＤＵＴの主面から退避する開位置と、の間を回転移動するラッチ部と、を有しており、前記キャリア本体は、前記貫通孔の内側に向かって突出しているカバー部を有しており、前記カバー部は、前記ラッチ部が前記開位置に位置している時に、前記ラッチ部材を覆っているキャリアである。

【0012】

［２］本発明の態様２は、態様１のキャリアにおいて、前記ラッチは、相互に対向している一対の前記回転部を有し、前記アーム部は、前記一対の回転部の間に介在し、前記一対の回転部を連結しており、前記カバー部は、前記ラッチ部が前記開位置に位置している時に前記アーム部を覆っているキャリアであってもよい。

【0013】

［３］本発明の態様３は、態様１又は態様２に記載のキャリアにおいて、前記ラッチ部を前記アーム部の延在方向に投影した場合において、前記ラッチ部と前記回転部とのなす角は９０°以上であるキャリアであってもよい。

【0014】

［４］本発明の態様４は、態様１～３のいずれか一つのキャリアにおいて、前記キャリアは、相互に対向するように前記貫通孔の内部に設けられた一対の前記ラッチ部材を備え、
前記キャリア本体は、前記一対のラッチ部材に対応する位置に配置された一対の前記カバー部を有しているキャリアであってもよい。

【0015】

［５］本発明の態様５は、態様４のキャリアにおいて、前記カバー部は、前記ラッチ部が前記開位置に位置している時に、一対の前記アーム部を覆っているキャリアであってもよい。

【0016】

［６］本発明の態様６は、態様１～５のいずれか一つのキャリアにおいて、前記カバー部は、前記ラッチ部が前記開位置に位置している時に、前記ラッチ部を覆っているキャリアであってもよい。

【0017】

［７］本発明の態様７は、態様１～６のいずれか一つのキャリアにおいて、前記キャリア本体は、前記カバー部が接続されているメインボディを有しており、前記メインボディは、前記カバー部と接続する第１の主面を含み、前記カバー部は、前記第１の主面と接続する第２の主面を含み、前記第１及び第２の主面は同一平面上に存在しているキャリアであってもよい。

【0018】

［８］本発明の態様８は、態様１～７のいずれか一つのキャリアにおいて、前記キャリアは、前記キャリア本体に着脱可能に装着され、前記ＤＵＴを保持した状態で前記貫通孔に挿入されるデバイス保持部をさらに備えるキャリアであってもよい。

【0019】

［９］本発明の態様９は、態様１～８のいずれか一つのキャリアにおいて、前記ラッチ部材を押圧することにより、前記ラッチ部材を前記回転軸を中心として回転させる押圧機構をさらに備えるキャリアであってもよい。

【0020】

［１０］本発明の態様１０は、態様１～９のいずれか一つのキャリアと、前記キャリアを保持する前記フレームと、を備えたテストトレイである。

【発明の効果】

【0021】

本発明によれば、カバー部は、ラッチ部が開位置に位置している時に、ラッチ部材を覆っているため、サイズの大きいＤＵＴに対応可能としつつ、接触面積の増大を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0022】

【図1】図１は、本発明の実施形態におけるキャリアを使用する電子部品試験装置の一例を示す概略断面図である。

【図2】図２は、図１の電子部品試験装置を示す斜視図である。

【図3】図３は、図１及び図２の電子部品試験装置でのトレイの移送について説明するための概念図である。

【図4】図４は、上記の電子部品試験装置において用いられるＩＣストッカの一例を示す分解斜視図である。

【図5】図５は、上記の電子部品試験装置において用いられるカスタマトレイの一例を示す斜視図である。

【図6】図６は、本発明の実施形態におけるテストトレイの一例を示す斜視図である。

【図7】図７は、本発明の実施形態におけるインサート（キャリア）の一例を示す分解斜視図である。

【図8】図８は、本発明の実施形態におけるインサートのボディにラッチ部材を取り付けた状態を示す拡大斜視図である。

【図9】図９は、本発明の実施形態におけるインサートのコアの一例を示す分解斜視図である。

【図10】図１０は、本発明の実施形態におけるインサートのコアの一例を示す底面図である。

【図11】図１１（Ａ）は、図８のXIA-XIA線に沿った断面図であると共に、本発明の実施形態におけるラッチ部が開位置に位置している状態を示す断面図であり、図１１（Ｂ）は、当該ラッチ部が閉位置に位置している状態を示す断面図である。

【図12】図１２（Ａ）は、本発明の実施形態におけるラッチ部が開位置に位置している状態を示す拡大平面図であり、図１２（Ｂ）は、当該ラッチ部が閉位置に位置している状態を示す拡大平面図である。

【図13】図１３は、本発明の実施形態におけるインサートに保持されたＤＵＴをテストする方法を示す断面図である。

【図14】図１４は、図７のXIV-XIV線に沿った断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0023】

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は本実施形態におけるキャリア７１０を使用する電子部品試験装置１０００を示す概略断面図であり、図２は図１の電子部品試験装置１０００を示す斜視図であり、図３は図１及び図２の電子部品試験装置１０００でのトレイＴＳＴの移送について説明するための概念図である。

【0024】

図１に示す電子部品試験装置１０００は、ＤＵＴ９０に高温又は低温の熱ストレスを印加し、この状態でＤＵＴ９０が適切に動作するか否かを、テストヘッド５及びテスタ６を用いて試験（検査）する。そして、この電子部品試験装置１０００は、試験結果に基づいてＤＵＴ９０を分類する。ＤＵＴ９０の具体例としては、例えば、メモリ系のデバイスを例示することができる。

【0025】

電子部品試験装置１０００では、試験対象となる多数のＤＵＴ９０がカスタマトレイＫＳＴ（図５参照）に搭載される。また、電子部品試験装置１０００のハンドラ１内では、テストトレイＴＳＴ（図６参照）が循環される。ＤＵＴ９０は、カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴに載せ替えられて試験される。本実施形態におけるハンドラ１が、本発明の態様における「電子部品ハンドリング装置」の一例に相当する。

【0026】

図１に示すように、ハンドラ１の下部には空間８が設けられており、この空間８にテストヘッド５が配置されている。テストヘッド５上にはソケット５０が設けられており、このソケット５０はケーブル７を通じてテスタ６に接続されている。

【0027】

この電子部品試験装置１０００では、テストトレイＴＳＴに載せられたＤＵＴ９０と、テストヘッド５上のソケット５０とが、接触して電気的に接続され、かかる状態のＤＵＴ９０に電気信号などが与えられ、テスタ６から出力される信号に基づいてＤＵＴ９０が試験（検査）される。なお、ＤＵＴ９０の品種交換の際には、ソケット５０および後述のコア７３０が、ＤＵＴ９０の形状やピン数などに適合するものに交換される。

【0028】

図２及び図３に示すように、ハンドラ１は、格納部２００と、ローダ部３００と、テスト部１００と、アンローダ部４００とを備える。格納部２００は、試験前や試験済みのＤＵＴ９０を格納する。ローダ部３００は、格納部２００から移送されるＤＵＴ９０をテスト部１００に移送する。テスト部１００は、テストヘッド５のソケット５０が内部に臨むように構成されている。アンローダ部４００は、テスト部１００で試験が行われた試験済みのＤＵＴ９０を分類する。

【0029】

図４は上記の電子部品試験装置１０００において用いられるＩＣストッカを示す分解斜視図であり、図５は上記の電子部品試験装置１０００において用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。

【0030】

格納部２００は、図４に示すように、試験前ストッカ２０１と、試験済ストッカ２０２とを備える。試験前ストッカ２０１は、試験前のＤＵＴ９０を収容したカスタマトレイＫＳＴを格納する。試験済ストッカ２０２は、試験結果に応じて分類されたＤＵＴ９０を収容したカスタマトレイＫＳＴを格納する。試験前ストッカ２０１および試験済ストッカ２０２は、枠状のトレイ支持枠２０３と、このトレイ支持枠２０３の下部から進入して上部に向かって昇降するエレベータ２０４とを備える。トレイ支持枠２０３には、カスタマトレイＫＳＴが複数積み重ねられている。この積み重ねられたカスタマトレイＫＳＴは、エレベータ２０４によって上下に移動される。

【0031】

このカスタマトレイＫＳＴは、図５に示すように、ＤＵＴ９０を収容する凹状の複数の収容部を備える。この複数の収容部は、複数行複数列（例えば１４行１３列）に配列されている。なお、試験前ストッカ２０１と試験済ストッカ２０２とは同一の構造である。

【0032】

図２および図３に示すように、試験前ストッカ２０１には、２個のストッカＳＴＫ－Ｂと２個の空トレイストッカＳＴＫ－Ｅとが設けられている。２個のストッカＳＴＫ－Ｂは、相互に隣り合い、これらの２個のストッカＳＴＫ－Ｂの隣において、２個の空トレイストッカＳＴＫ－Ｅが相互に隣り合っている。空トレイストッカＳＴＫ－Ｅは、アンローダ部４００に移送される空のカスタマトレイＫＳＴが積み重ねられている。

【0033】

試験前ストッカ２０１の隣には、試験済ストッカ２０２が設けられている。この試験済ストッカ２０２には、８個のストッカＳＴＫ－１，ＳＴＫ－２，…，ＳＴＫ－８が設けられている。試験済ストッカ２０２は、試験済のＤＵＴ９０を試験結果に応じて最大で８分類に仕分けて格納できるように構成されている。例えば、試験済のＤＵＴ９０は、試験済ストッカ２０２において、良品と不良品とに仕分けできる他に、動作速度が高速な良品と、動作速度が中速な良品と、動作速度が低速な良品とに仕分けでき、或いは、再試験が必要な不良品と再試験が不要な不良品とに仕分けできる。

【0034】

格納部２００は、図２に示すように、トレイ移送アーム２０５をさらに備える。トレイ移送アーム２０５は、格納部２００と装置基台１０１との間に設けられている。このトレイ移送アーム２０５は、カスタマトレイＫＳＴを、装置基台１０１の下側からローダ部３００に移送する。装置基第１０１においてローダ部３００に対応する位置には、一対の窓部３７０が形成されている。

【0035】

ローダ部３００は、デバイス搬送装置３１０を備える。このデバイス搬送装置３１０は、２本のレール３１１と、可動アーム３１２と、可動ヘッド３２０とを備える。２本のレール３１１は、装置基台１０１上に架設されている。可動アーム３１２は、２本のレール３１１に沿ってテストトレイＴＳＴとカスタマトレイＫＳＴとの間を往復移動する。なお、可動アーム３１２の移動方向をＹ方向と称する。可動ヘッド３２０は、可動アーム３１２によって支持され、Ｘ方向に移動する。可動ヘッド３２０には、不図示の複数の吸着パッドが下向きに装着されている。

【0036】

デバイス搬送装置３１０は、複数の吸着パッドで複数のＤＵＴ９０を吸着した可動ヘッド３２０をカスタマトレイＫＳＴからプリサイサ（preciser）３６０に移動させる。これにより、ＤＵＴ９０が、カスタマトレイＫＳＴからプリサイサ３６０に移送される。そして、デバイス搬送装置３１０は、プリサイサ３６０において、可動アーム３１２および可動ヘッド３２０により、ＤＵＴ９０の相互の位置関係を修正する。その後、デバイス搬送装置３１０は、ＤＵＴ９０を、ローダ部３００で停止しているテストトレイＴＳＴに移送する。これにより、ＤＵＴ９０が、カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴに積み替えられる。

【0037】

テスト部１００は、図２及び図３に示すように、ソークチャンバ１１０と、テストチャンバ１２０と、アンソークチャンバ１３０とを備える。ソークチャンバ１１０は、テストトレイＴＳＴに搭載されたＤＵＴ９０に、目的とする高温又は低温の熱ストレスを印加する。テストチャンバ１２０は、ソークチャンバ１１０において熱ストレスが印加されたＤＵＴ９０をテストヘッド５に押し付ける。アンソークチャンバ１３０は、テストチャンバ１２０で試験されたＤＵＴ９０から熱ストレスを除去する。

【0038】

ソークチャンバ１１０においてＤＵＴ９０に高温を印加する場合には、アンソークチャンバ１３０においてＤＵＴ９０を送風により室温まで冷却する。一方、ソークチャンバ１１０においてＤＵＴ９０に低温を印加する場合は、アンソークチャンバ１３０においてＤＵＴ９０を温風又はヒータ等により結露が生じない程度の温度まで加熱する。

【0039】

図２に示すように、ソークチャンバ１１０及びアンソークチャンバ１３０は、テストチャンバ１２０よりも上方に突出している。また、図３に示すように、ソークチャンバ１１０には、垂直搬送装置が設けられており、先行のテストトレイＴＳＴがテストチャンバ１２０内に存在する間、後行の複数のテストトレイＴＳＴが垂直搬送装置に支持された状態で待機する。後行の複数のテストトレイＴＳＴに搭載されたＤＵＴ９０は、待機中に高温または低温の熱ストレスを印加される。

【0040】

テストチャンバ１２０の中央には、テストヘッド５が配置されている。そのテストヘッド５の上にテストトレイＴＳＴが移送される。テストチャンバ１２０の中央では、テストトレイＴＳＴに搭載されたＤＵＴ９０の端子と、テストヘッド５上のソケット５０の接触子が接触され、ＤＵＴ９０の試験が行われる。試験が終了したＤＵＴ９０が搭載されたテストトレイＴＳＴは、アンソークチャンバ１３０に移送される。アンソークチャンバ１３０では、試験が終了したＤＵＴ９０が室温まで除熱される。除熱されたＤＵＴ９０が搭載されたテストトレイＴＳＴは、アンローダ部４００に搬出される。

【0041】

ソークチャンバ１１０の上部には、テストトレイＴＳＴを装置基台１０１からソークチャンバ１１０に搬入するための入口が形成されている。一方、アンソークチャンバ１３０の上部には、テストトレイＴＳＴをアンソークチャンバ１３０から装置基台１０１に搬出するための出口が形成されている。

【0042】

図２に示すように、装置基台１０１には、トレイ搬送装置１０２が設けられている。このトレイ搬送装置１０２は、テストトレイＴＳＴを装置基台１０１からソークチャンバ１１０に搬入し、テストトレイＴＳＴをアンソークチャンバ１３０から装置基台１０１に搬出する。このトレイ搬送装置１０２は、例えば、回転ローラ等で構成されている。

【0043】

テストトレイＴＳＴが、トレイ搬送装置１０２によってアンソークチャンバ１３０から装置基台１０１に搬出された後、そのテストトレイＴＳＴに搭載されている全てのＤＵＴ９０が、デバイス搬送装置４１０（後述）により試験結果に応じたカスタマトレイＫＳＴに積み替えられる。その後、テストトレイＴＳＴは、アンローダ部４００およびローダ部３００を経由してソークチャンバ１１０に移送される。

【0044】

図２に示すように、アンローダ部４００には、２台のデバイス搬送装置４１０が設けられている。このデバイス搬送装置４１０は、ローダ部３００に設けられたデバイス搬送装置３１０と同一構造である。２台のデバイス搬送装置４１０は、試験済みのＤＵＴ９０を、装置基台１０１に存在するテストトレイＴＳＴから、試験結果に応じたカスタマトレイＫＳＴに積み替える。

【0045】

装置基台１０１には、二対の窓部４７０が形成されている。この二対の窓部４７０は、アンローダ部４００に移送されたカスタマトレイＫＳＴが装置基台１０１の上面に臨むように配置されている。この二対の窓部４７０と上述の窓部３７０との下側には、不図示の昇降テーブルが設けられている。この昇降テーブルは、試験済のＤＵＴ９０が搭載されたカスタマトレイＫＳＴを下降させてトレイ移送アーム２０５に受け渡す。

【0046】

以下、ＤＵＴ９０を保持することが可能なインサートを備えたテストトレイＴＳＴの構成について説明する。

【0047】

図６はテストトレイＴＳＴを示す斜視図であり、図７は本実施形態におけるインサート７１０を示す分解斜視図である。図６に示すように、テストトレイＴＳＴは、フレーム７００と、複数のインサート（キャリア）７１０とを備えている。フレーム７００は、矩形状の外枠７０１と、外枠７０１内に設けられた格子形状の内枠７０２とを備えている。フレーム７００には、外枠７０１と内枠７０２により区画された複数の矩形状の開口７０３が形成されている。フレーム７００には、外枠７０１と内枠７０２の交差部、及び、内枠７０２の各交差部に、複数の貫通孔７０４が形成されている。図７に示すように、貫通孔７０４には、ファスナ７０５が挿入される。本実施形態におけるインサート７１０が、本発明の態様における「キャリア」の一例に相当する。

【0048】

それぞれのインサート７１０は、１つの開口７０３に対応して設けられている。言い換えれば、複数のインサート７１０は、テストトレイＴＳＴのフレーム７００内に、複数行複数列のマトリクスを形成するように配列されている。

【0049】

図７は本実施形態におけるインサート７１０を示す分解斜視図である。インサート７１０は、図７に示すように、ボディ７２０と、複数（本例では４個）のコア７３０と、複数（本例では４対）のラッチ部材７４０（７４０ａ，７４０ｂ）と、押圧機構７５０と、を備えている。本実施形態におけるボディ７２０が本発明の態様における「キャリア本体」の一例に相当し、本実施形態におけるコア７３０が本発明の態様における「デバイス保持部」の一例に相当する。

【0050】

ボディ７２０は、フレーム７００に対してインサート７１０を微動可能に保持するための部材である。複数のボディ７２０のうち、フレーム７００の最外周に位置する開口７０３に対応するボディ７２０は、ボディ７２０の外周部７２０ａの一部が外枠７０１と重なり、外周部７２０ａの他の部分が内枠７０２と重なるように配置される。その他のボディ７２０は、外周部７２０ａが内枠７０２と重なるように配置される。ボディ７２０の外周部７２０ａの一部が、外枠７０１又は内枠７０２と、ファスナ７０５と、の間に保持されることによって、ボディ７２０はフレーム７００に対しＸＹ平面方向に微動可能な状態で保持される。

【0051】

ボディ７２０は、コア７３０が装着される部材であり、コア７３０を保持する。本実施形態におけるボディ７２０は、矩形枠状の樹脂成形体であり、フレーム７００の開口７０３に対応した形状を有している。このボディ７２０は、メインボディ７２１と、複数のカバー部７２４と、複数の開口７２５と、複数のフック受け部７２６と、複数の軸受け部７２７と、複数の押圧部材受け部７２８と、を有している。なお、本実施形態における開口７２５が本発明の態様における「貫通孔」の一例に相当する。

【0052】

本実施形態におけるメインボディ７２１は、外周部７２２と、内枠７２３と、を有している。外周部７２２は、矩形枠状を有している。この外周部７２２の内側に十字形状の内枠７２３が設けられている。

【0053】

図８は、本実施形態におけるインサート７１０のボディ７２０にラッチ部材７４０を取り付けた状態を示す拡大斜視図である。図８に示すように、カバー部７２４は、メインボディ７２１の内側に設けられており、メインボディ７２１から開口７２５の内側に向かって突出する平板状の部分である（図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）参照）。本実施形態におけるカバー部７２４は、開口７２５においてメインボディ７２１に対して略垂直に立設しており、メインボディ７２１と一体的に形成されている。

【0054】

カバー部７２４は、ラッチ部材７４０の個数と同数設けられている。本実施形態では、相互に対向する一対のラッチ部材７４０に対応する位置に、相互に対向する一対のカバー部７２４が配置されている。一対のカバー部７２４は、ラッチ部材７４０ａ，７４０ｂのラッチ部７４５が開位置（後述）に位置している時にラッチ部材７４０ａ，７４０ｂの一部を覆っている。具体的には、本実施形態のカバー部７２４は、ラッチ部材７４０のアーム部７４４及びラッチ部７４５を覆っている。

【0055】

また、本実施形態では、カバー部７２４が開口７２５の上端部に位置している。このため、メインボディ７２１の第１の主面（上面）７２１ａは、カバー部７２４の第２の主面（上面）７２４ａと直接的に接続しており、第１及び第２の主面７２１ａ，７２４ａは同一平面上に存在している。これにより、後述の押圧装置６０（図１２参照）のマッチプレート６１と、インサート７１０の上面（第１及び第２の主面７２１ａ，７２４ａ）と、の接触面積の増大を図ることができる。

【0056】

開口７２５は、一対のカバー部７２４と、メインボディ７２１の外周部７２２と、メインボディ７２１の内枠７２３と、の内側に設けられた矩形状の貫通孔である。図７に示すように、ボディ７２０は、コア７３０の個数と同数の開口７２５を有している。複数の開口７２５は、ボディ７２０において、複数行・複数列のマトリクス（本例では２行２列）を形成している。なお、本実施形態では、ボディ７２０に４つの開口７２５が形成されているが、開口７２５の個数は特にこれに限定されない。

【0057】

開口７２５は、図中Ｚ方向にボディ７２０を貫通するように形成されている。開口７２５には、ＤＵＴ９０が挿通可能となっている。開口７２５は、コア７３０がボディ７２０に装着されることにより、コア７３０の開口７３４と連通する。

【0058】

複数のフック受け部７２６は、コア７３０のフック７３２と係合するための部分である。複数のフック受け部７２６は、それぞれの開口７２５の内部に形成されており、各々のコア７３０は、フック７３２がフック受け部７２６に係合することにより、ボディ７２０から吊り下がるようにボディ７２０に保持される。

【0059】

複数の軸受け部７２７は、ラッチ部材７４０の回転軸７４２（後述）を回転可能に保持する部分である。本実施形態において、ボディ７２０の外周部７２２に形成されている軸受け部７２７は丸穴であり、内枠７２３に形成されている軸受け部７２７はスリットである。なお、軸受け部７２７の形状はこれに限定されず、回転軸７４２が回転可能であればどのような形状であってもよい。

【0060】

複数の押圧部材受け部７２８は、押圧機構７５０の押圧ピン７５２を挿通させる部分である。詳細は後述するが、押圧部材受け部７２８は、押圧部材受け部７２８内において押圧ピン７５２がＺ方向に移動可能となるようなスリットである。なお、押圧部材受け部７２８の形状はこれに限定されず、押圧ピン７５２がＺ方向に移動可能であればどのような形状であってもよい。

【0061】

図９は、本実施形態におけるインサート７１０のコア７３０の一例を示す分解斜視図であり、図１０は、本実施形態におけるインサート７１０のコア７３０の一例を示す底面図である。図９に示すように、コア７３０は、矩形枠状の樹脂成形体であり、コア本体７３１と、複数（本例では４個）のフック７３２と、フィルム７３３を備えている。コア本体７３１には、開口７３４が形成されている。コア７３０は、ボディ７２０と着脱可能であり、ＤＵＴ９０の品種に応じて交換可能となっている。コア本体７３１の形状や開口７３４の大きさは、ＤＵＴ９０の形状に応じて適宜設計することができる。

【0062】

開口７３４は、図中Ｚ方向にコア本体７３１を貫通している。開口７３４は、コア７３０がフック７３２を介してボディ７２０に装着されることにより、ボディ７２０の開口７２５と連通する。これにより、ボディ７２０の上方から開口７２５を介してインサート７１０に挿入されたＤＵＴ９０が、開口７３４を介してコア本体７３１に挿入され、コア７３０に保持されることが可能となっている。

【0063】

コア本体７３１の底部には、フィルム７３３が配置されている。フィルム７３３は、矩形状の樹脂製の薄膜である。図１０に示すように、コア本体７３１の枠形状の底部に、複数（本例では１２個）のカシメ部材７３５により取り付けられている。フィルム７３３は、コア本体７３１の１つの開口７３４を覆うように取り付けられており、フィルム７３３の上にＤＵＴ９０が載置されることで、コア本体７３１がＤＵＴ９０を保持することが可能となっている。

【0064】

フィルム７３３には、ＤＵＴ９０の底面に設けられた端子９１（図１３参照）に対応するように、複数の小孔７３３ａが形成されている。フィルム７３３に載置されたＤＵＴ９０の端子９１がこれらの小孔７３３ａを介してコア７３０の下方に突出し、ＤＵＴ９０のテストの際にテストヘッド５上のソケット５０と接触することができる。

【0065】

フィルム７３３の中央には、大孔７３３ｂが形成されている。テストチャンバ１２０の所定の位置に取り付けられた光センサ（不図示）から発射した光をこの大孔７３３ｂに通過させることで、コア７３０にＤＵＴ９０が保持されているか否かを検出することができる。

【0066】

なお、本実施形態では、フィルム７３３によってＤＵＴ９０を保持する形態を説明したがこれに限定されない。例えば、フィルム７３３の代わりに、コア本体７３１の底部に、開口７３４の中心に向かって突出する複数の保持片が設けられていてもよい。ＤＵＴ９０は、これらの保持片に下方から支持されることにより、コア７３０に保持されていてもよい。

【0067】

図７及び図８に示すように、複数のラッチ部材７４０は、ボディ７２０の開口７２５の内部に配置されていると共に、ボディ７２０に回転可能に支持されている。本実施形態では、１つの開口７２５に対して一対のラッチ部材７４０ａ，７４０ｂが設けられており、１つのボディ７２０に対して４対のラッチ部材７４０ａ，７４０ｂが設けられている。ラッチ部材７４０は、コア７３０に保持されたＤＵＴ９０に接近可能であり、ＤＵＴ９０に接近した状態でＤＵＴ９０がコア７３０から飛び出ることを防止する。なお、本実施形態では１個の開口７２５に対して２個のラッチ部材７４０が設けられているが、１個の開口７２５に対して１個のラッチ部材７４０が設けられていてもよい。

【0068】

ラッチ部材７４０ａとラッチ部材７４０ｂとは基本的に同じ構成を有しているため、ラッチ部材７４０ａの構成を代表として説明する。図７に示すように、ラッチ部材７４０ａは、一対の回転部７４１と、アーム部７４４と、ラッチ部７４５と、を備えている。

【0069】

回転部７４１は、開口７２５の内壁に回転軸７４２を中心として回転可能に設けられる。本実施形態における回転部７４１は、開口７２５の内壁に略平行となるように配置された平板形状を有している。この回転部７４１は、回転軸７４２と、被押圧孔７４３と、を有している。

【0070】

回転軸７４２は、回転部７４１の主面に略垂直に立設されている柱状の部材である。この回転軸７４２は、ボディ７２０の軸受け部７２７に回転可能に保持される。

【0071】

被押圧孔７４３は、回転部７４１を貫通する貫通孔である。この被押圧孔７４３は、後述の押圧機構７５０の押圧ピン７５２（図７及び図１３参照）を挿通され、押圧ピン７５２によって被押圧孔７４３の内壁を押圧される。この被押圧孔７４３の内壁が下方に押圧された場合、回転部７４１は回転軸７４２を中心として下方に向かって回転し、被押圧孔７４３の内壁が上方に押圧された場合、回転部７４１は回転軸７４２を中心として上方に回転する。

【0072】

アーム部７４４は、回転部７４１の主面に立設されており、かつ、開口７２５の内壁に略平行となるように配置された柱状の部材である。このアーム部７４４は、回転軸７４２と離隔した位置において回転部７４１に接続されている。よって、アーム部７４４は回転部７４１の回転（自転）に連動して、回転軸７４２を中心に回転（公転）することができる。本実施形態におけるアーム部７４４は、一対の回転部７４１の間に介在しており、一対の回転部７４１を連結している。また、アーム部７４４は、特に限定されないが、回転部７４１と一体的に形成されている。

【0073】

アーム部７４４の略中央にラッチ部７４５が接続されている。このラッチ部７４５は、下方に向かって延在する柱状の部材であり、ＤＵＴ９０がコア７３０から飛び出ることを防止する部分である。

【0074】

図１１（Ａ）は、図８のXIA-XIA線に沿った断面図であると共に、本実施形態におけるラッチ部７４５が開位置に位置している状態を示す断面図である。一方で、図１１（Ｂ）は、ラッチ部７４５が閉位置に位置している状態を示す断面図である。図１２（Ａ）は、本実施形態におけるラッチ部７４５が開位置に位置している状態を示す平面図である。一方で、、図１２（Ｂ）は、ラッチ部７４５が閉位置に位置している状態を示す平面図である。

【0075】

ラッチ部７４５は、アーム部７４４を介して回転部７４１の回転と連動して回転移動する。本実施形態におけるラッチ部７４５は、図１１（Ａ）に示すようなＤＵＴ９０の主面から退避する開位置と、図１１（Ｂ）に示すようなＤＵＴ９０の主面に接近する閉位置と、の間を回転移動する。

【0076】

図１１（Ａ）に示すように、本実施形態における開位置とは、ラッチ部７４５がコア７３０に保持されたＤＵＴ９０から最も離れている位置のことである。この開位置に一対のラッチ部７４５が位置している時、一対のラッチ部７４５は互いに最も離れている。例えば、上述の可動ヘッド３２０（図２参照）によりＤＵＴ９０をコア７３０内に配置する時、ＤＵＴ９０は開口７２５を経由して開口７３４に挿入される。この時に、ＤＵＴ９０がラッチ部材７４０と接触しないように、ラッチ部７４５を退避させて開位置に位置させる。また、ＤＵＴ９０をインサート７１０から取り出す時も同様に、ラッチ部７４５を開位置に位置させる。

【0077】

本実施形態では、上述のように、ラッチ部７４５が開状態に位置している状態において、カバー部７２４は、ラッチ部材７４０のアーム部７４４及びラッチ部７４５を覆っている。具体的には、図１２（Ａ）に示すように、平面視において、カバー部材７２４がラッチ部材７４０のアーム部７４４に重なっていると共に、カバー部材７２４が当該ラッチ部材７４０のラッチ部７４５と重なっている。換言すれば、ラッチ部材７４０のアーム部７４４及びラッチ部７４５が、カバー部７２４の下方に位置している。なお、本実施形態ではアーム部７４４の全体とラッチ部７４５の全体とがカバー部７２４に覆われているがこれに限定されない。例えば、カバー部７２４が、アーム部７４４の一部のみを覆っていてもよいし、ラッチ部７２５の一部を覆っていてもよい。

【0078】

一方で、図１１（Ｂ）に示すように、本実施形態における閉位置とは、ラッチ部７４５がコア７３０に保持されたＤＵＴ９０に最も接近している位置のことである。この閉位置に一対のラッチ部７４５が位置している時、一対のラッチ部７４５は互いに最も接近している。例えば、ＤＵＴ９０をインサート７１０に挿入する時やインサート７１０から取り出す時以外には、ラッチ部７４５は閉位置に位置している。インサート７１０に保持されたＤＵＴ９０をテストチャンバ１２０（図２参照）において試験する時にも、ラッチ部７４５は閉位置に位置している。

【0079】

この閉状態においては、開状態とは対照的に、カバー部７２４は、ラッチ部材７４０のアーム部７４４及びラッチ部７４５を覆っていない。具体的には、図１２（Ｂ）に示すように、平面視において、カバー部材７２４がラッチ部材７４０のアーム部７４４及びラッチ部７４５と重なっていない。換言すれば、ラッチ部材７４０のアーム部７４４及びラッチ部７４５が、カバー部材７２４の下方に位置していない。

【0080】

図１３は、本実施形態におけるインサートに保持されたＤＵＴをテストする方法を示す断面図である。図１３に示すように、ＤＵＴ９０の試験時にはテストトレイＴＳＴ（図６参照）のフレーム７００の開口７０３に対応する位置にＤＵＴ９０を押圧する押圧装置６０が配置される。

【0081】

押圧装置６０は、マッチプレート６１と、プッシャ６２と、を有している。マッチプレート６１は、プレート状の部材であり、本実施形態ではプッシャ６２がＤＵＴ９０を押圧する際にインサート７１０の上面と接触するように構成されている。

【0082】

プッシャ６２は、マッチプレート６１に保持されており、インサート７１０に保持されているＤＵＴ９０をソケット５０に向かって押圧する。これにより、ＤＵＴ９０の端子９１はソケット５０の接触子５１と接触し、ＤＵＴ９０とテストヘッド５が電気的に接続する。このように、試験時には、プッシャ６２がＤＵＴ９０を押圧するため、閉位置における一対のラッチ部７４５間の距離は、プッシャ６２の幅より大きくなっている。

【0083】

図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）、及び、図１３に示すように、本実施形態におけるラッチ部７４５をアーム部７４４の延在方向（図中Ｘ方向）に投影した場合において、ラッチ部７４５と回転部７４１とのなす角θは９０°以上である（θ≧９０°）。このように、角θを９０°以上とすることにより、インサート７１０は、ラッチ部７４５とプッシャ６２との間にクリアランスを保ちつつ、サイズの大きいＤＵＴに対応可能となる。

【0084】

また、図１３に示すように、マッチプレート６１がインサート７１０の上面に接触するが、ボディ７２０がカバー部７２４を有しており、このカバー部７２４によって、マッチプレート６１との接触面積が増加しているので、ボディ７２０がマッチプレート６１から受ける圧力を小さくすることができる。これにより、インサート７１０が破損したり、インサート７１０の寿命が短くなってしまうことを抑制することができる。

【0085】

図７に示すように、押圧機構７５０は、被押圧孔７４３を介してラッチ部材７４０を押圧する。この押圧機構７５０は、可動部材７５１と、押圧ピン７５２と、スプリング７５３と、を有している。本実施形態における押圧ピン７５２は、本発明の態様における「押圧部材」の一例に相当する。

【0086】

図１４は、図７のXIV-XIV線に沿った断面図であり、押圧機構７５０の動作を説明するための断面図である。図７及び図１４に示すように、可動部材７５１は、ボディ７２０の内枠７２３とラッチ部材７４０との間に介在している略Ｕ字状の部材である。この可動部材７５１は、内側にスプリング７５３を収容している。

【0087】

この可動部材７５１は、一対のピン挿入孔７５１ａを有している。図１４に示すように、それぞれのピン挿入孔７５１ａは、内枠７２３に形成された押圧部材受け部７２８と、ラッチ部材７４０に形成された被押圧孔７４３と、の間に介在している。

【0088】

押圧ピン７５２は、押圧部材受け部７２８と、一対のピン挿入孔７５１ａと、一対の被押圧孔７４３と、に挿入されている。この押圧ピン７５２は、被押圧孔７４３の内壁を押圧することによって、ラッチ部材７４０の回転部７４１を回転させて、ラッチ部材７４０を開閉させる。また、この押圧ピン７５２は、ピン挿入孔７５１ａにおいて可動部材７５１を支持していると共に、押圧部材受け部７２８において内枠７２３に支持されている。

【0089】

スプリング７５３は、弾性部材であれば特に限定されないが、例えば、弦巻ばねである。このスプリング７５３の上端は内枠７２３に固定されている。また、スプリング７５３の下端は可動部材７５１により上方に向かって押圧されており、これにより、スプリング７５３は可動部材７５１を下方に向かって付勢している。よって、押圧ピン７５２は可動部材７５１を介して下方に付勢されるため、ラッチ部材７４０は被押圧孔７４３の内壁を介して下方に向かって押圧される。この状態において、ラッチ部材７４０は下方に向かって回転し、ラッチ部７４５は閉位置に位置する。

【0090】

一方で、ラッチ部７４５を開位置に移動させるためには、可動部材７５１を上方に押し上げればよい。例えば、上述のようなＤＵＴ９０をインサート７１０内に配置する時や、ＤＵＴ９０をインサート７１０から取り出す時には、可動部材７５１を上方に押し上げることにより、押圧ピン７５２が被押圧孔７４３の内壁を上方に向かって押圧する。このようにして、ラッチ部材７４０を上方に向かって回転させることによりラッチ部７４５を開状態とすれば、ラッチ部７４５が可動ヘッド３２０と接触することを防止できる。

【0091】

以上のような本実施形態では、ラッチ部７４５が開位置に位置している時にラッチ部材７４０がカバー部７２４に覆われるようにラッチ部７４５が配置されているため、サイズの大きいＤＵＴに対応可能である。また、ボディ７２０がカバー部７２４を有しているため、インサート７１０とマッチプレート６１との接触面積の増大を図ることができる。

【0092】

なお、以上説明した実施形態は、本発明の態様の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明の態様を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

【符号の説明】

【0093】

１０００…電子部品試験装置
１…ハンドラ
５…テストヘッド
６…テスタ
７…ケーブル
５０…ソケット
５１…接触子
１００…テスト部
１２０…テストチャンバ
６０…押圧装置
６１…マッチプレート
６２…プッシャ
２００…格納部
３００…ローダ部
４００…アンローダ部
ＴＳＴ…テストトレイ
７００…フレーム
７０１…外枠
７０２…内枠
７０３…開口
７１０…インサート
７２０…ボディ
７２１…メインボディ
７２１ａ…第１の主面
７２２…外周部
７２３…内枠
７２４…カバー部
７２４ａ…第２の主面
７２５…開口
７２６…フック受け部
７２７…軸受け部
７２８…押圧部材受け部
７３０…コア
７３１…コア本体
７３２…フック
７３３…フィルム
７３４…開口
７３５…カシメ部材
７４０…ラッチ部材
７４１…回転部
７４２…回転軸
７４３…被押圧孔
７４４…アーム部
７４５…ラッチ部
７５０…押圧機構
７５１…可動部材
７５１ａ…ピン挿入孔
７５２…押圧ピン
７５３…スプリング
９０…ＤＵＴ
９１…端子

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】