特開 2023-167576 電子機器、取り外しネジ、およびカバー取り外し方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023167576

(43)【公開日】2023-11-24

(54)【発明の名称】電子機器、取り外しネジ、およびカバー取り外し方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 5/03 20060101AFI20231116BHJP

   H05K 5/02 20060101ALI20231116BHJP

【ＦＩ】

H05K5/03 A

H05K5/02 V

【審査請求】有

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022078863

(22)【出願日】2022-05-12

(71)【出願人】

【識別番号】505205731

【氏名又は名称】レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】木下 宏晃

(72)【発明者】

【氏名】▲高▼橋 大輔

(72)【発明者】

【氏名】佐野 哲也

(72)【発明者】

【氏名】山内 武仁

【テーマコード（参考）】

4E360

【Ｆターム（参考）】

4E360AA02

4E360AB05

4E360AB08

4E360AB17

4E360AB18

4E360AB42

4E360BA01

4E360BA11

4E360BB02

4E360BB12

4E360BB27

4E360BD03

4E360BD05

4E360CA02

4E360CA03

4E360EA18

4E360EA24

4E360EA28

4E360EC05

4E360EC14

4E360ED02

4E360ED03

4E360ED07

4E360EE03

4E360FA02

4E360FA12

4E360FA13

4E360GA07

4E360GA12

4E360GA47

4E360GA51

4E360GB26

4E360GB46

4E360GC02

4E360GC03

4E360GC04

4E360GC08

(57)【要約】

【課題】好適な外観が得られ、しかもカバーを筐体から適切に取り外すことのできる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１０は、第１筐体１２Ａの縁に沿って粘着テープ５８で固定されたカバー１８Ａと、側壁４０ａに形成された雌ネジ孔５２と、カバー１８Ａの内面１８Ａｃから突出する突出部５４とを備える。突出部５４は、雌ネジ孔５２の延長上に位置し、側壁４０ｃから離れる方向に向かって突出量が大きくなる傾斜面５４ｂを有する。取り外しネジ７０は、ヘッド７０ａと、ヘッド７０ａから突出し雌ネジ孔５２に螺合する雄ネジ部７０ｂと、雄ネジ部７０ｂより小径で該雄ネジ部７０ｂからさらに突出する円柱部７０ｃと、円柱部７０ｃの先端を形成する球面部７０ｄとを有する。
【選択図】図１２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子機器であって、
筐体と、
前記筐体の縁に沿って粘着材で固定されたカバーと、
前記筐体の側壁に形成された雌ネジ孔と、
前記カバーの内面から突出する突出部と、
を備え、
前記突出部は、前記雌ネジ孔の延長上に位置し、前記側壁から離れる方向に向かって突出量が大きくなる傾斜面を有する
ことを特徴とする電子機器。

【請求項2】

請求項１に記載の電子機器において、
前記突出部は金属製であり、前記傾斜面には樹脂片が設けられている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項3】

請求項１に記載の電子機器において、
前記雌ネジ孔は、前記突出部に達しない長さの化粧ネジで塞がれている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項4】

請求項１に記載の電子機器において、
前記筐体は扁平の略矩形であり、１つの縁がヒンジによって他の筐体と回動可能に接続されており、
前記カバーは前記筐体の一面のほぼ全面を覆っており、
前記雌ネジ孔および前記突出部は、前記カバーにおける前記１つの縁に沿った辺の端部の近傍に設けられている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項5】

請求項１に記載の電子機器において、
前記筐体は前記カバーの周囲を覆う塀を有する
ことを特徴とする電子機器。

【請求項6】

電子機器の筐体から該筐体に粘着材で固定されたカバーを取り外すための取り外しネジであって、
ヘッドと、
前記ヘッドから突出し前記雌ネジ孔に螺合する雄ネジ部と、
前記雄ネジ部より小径で該雄ネジ部からさらに突出する円柱部と、
前記円柱部の先端を形成する球面部と、
を有する
ことを特徴とする取り外しネジ。

【請求項7】

ネジを用いて電子機器の筐体から当該筐体に粘着材で固定されたカバーを取り外す方法であって
前記筐体の側壁に形成された雌ネジ孔に対して前記ネジを螺進させる工程と、
前記雌ネジ孔の延長上に位置し前記カバーの内面から突出する突出部
に対してさらに前記ネジを螺進させ、前記突出部に形成された傾斜面を前記ネジの先端に形成された球面部によって押し上げることで前記カバーを浮き上がらせる工程と、
を有することを特徴とするカバー取り外し方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、筐体の縁に沿って粘着材で固定されたカバーを有する電子機器、該電子機器の筐体からカバーを取り外す取り外しネジ、および該電子機器の筐体からカバーを取り外すカバー取り外し方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ノートブック型のパーソナルコンピュータ（ノート型ＰＣ）やタブレット型のパーソナルコンピュータ（タブレット型ＰＣ）等の電子機器の筐体には、一面をカバーで覆っているものがある。筐体の内部にはマザーボードなどの機器が収納されており、メンテナンス時にはカバーを取り外す必要がある。一般的にカバーは筐体に対して複数のビスで止められており（特許文献１）、ビスを取り外せばカバーが筐体から取り外される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２２－０４６０２２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところでカバーに複数のビスが留まっていると意匠上好ましくない。そのためカバーを筐体の縁に沿って粘着材で固定することが検討されている。しかしながら、粘着材によって固定されたカバーは取り外しが困難になる。

【0005】

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、好適な外観が得られ、しかもカバーを筐体から適切に取り外すことのできる電子機器、取り外しネジ、およびカバー取り外し方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の第１態様に係る電子機器は、電子機器であって、筐体と、前記筐体の縁に沿って粘着材で固定されたカバーと、前記筐体の側壁に形成された雌ネジ孔と、前記カバーの内面から突出する突出部と、を備え、前記突出部は、前記雌ネジ孔の延長上に位置し、前記側壁から離れる方向に向かって突出量が大きくなる傾斜面を有する。

【0007】

また、本発明の第２態様に係る取り外しネジは、電子機器の筐体から該筐体に粘着材で固定されたカバーを取り外すための取り外しネジであって、ヘッドと、前記ヘッドから突出し前記雌ネジ孔に螺合する雄ネジ部と、前記雄ネジ部より小径で該雄ネジ部からさらに突出する円柱部と、前記円柱部の先端を形成する球面部と、を有する。

【0008】

さらに、本発明の第３態様に係るカバー取り外し方法は、ネジを用いて電子機器の筐体から当該筐体に粘着材で固定されたカバーを取り外す方法であって
前記筐体の側壁に形成された雌ネジ孔に対して前記ネジを螺進させる工程と、
前記雌ネジ孔の延長上に位置し前記カバーの内面から突出する突出部に対してさらに前記ネジを螺進させ、前記突出部に形成された傾斜面を前記ネジの先端に形成された球面部によって押し上げることで前記カバーを浮き上がらせる工程と、を有する。

【発明の効果】

【0009】

本発明の上記態様によれば、雌ネジ孔の延長上に突出部が設けられ、該突出部の傾斜面は側壁から離れる方向に向かって突出量が大きくなっており、該傾斜面に取り外しネジの先端を押圧することによりを筐体から適切に取り外すことができる。カバーは粘着材で粘着固定しておくことができ、ビス止めが不要となり好適な外観が得られる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、一実施形態に係る電子機器を閉じて０度姿勢とした状態を模式的に示す斜視図である。

【図2】図２は、図１に示す電子機器を開いて１８０度姿勢とした状態を模式的に示す斜視図である。

【図3】図３は、電子機器の側方の拡大斜視図である。

【図4】図４は、カバー取り外し機構の断面側面図である。

【図5】図５は、カバーの内面の一部を示す模式図である。

【図6】図６は、突出部とその周辺の斜視図である。

【図7】図７は、分解した突出部とその周辺の斜視図である。

【図8】図８は、取り外しネジの側面図である。

【図9】図９は、カバー取り外し機構に取り外しネジを適用してフレーム部材からカバーを取り外す方法のフローチャートである。

【図10】図１０は、雌ネジ孔から化粧ネジを取り外す様子を示す斜視図である。

【図11】図１１は、取り外しネジを雌ネジ孔に取り付ける様子を示す斜視図である。

【図12】図１２は、取り外しネジの先端により傾斜面を押し上げてカバーを浮き上がらせた状態を示す断面側面図である。

【図13】図１３は、板片によりカバーをさらに浮き上がらせる様子を示す斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下に、本発明の実施形態にかかる電子機器１０、取り外しネジ７０、およびカバー取り外し方法を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

【0012】

図１は、一実施形態に係る電子機器１０を閉じて０度姿勢とした状態を模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示す電子機器１０を開いて１８０度姿勢とした状態を模式的に示す斜視図である。図１、図２に示すように、電子機器１０は、第１筐体１２Ａ及び第２筐体１２Ｂと、ヒンジ装置１４と、ディスプレイ１６とを備える。各筐体１２Ａ，１２Ｂは、互いに隣接して配置されている。各筐体１２Ａ，１２Ｂは、ＣＰＵを実装したマザーボード、バッテリ装置、アンテナモジュール、及び通信モジュール等の各種電子部品を適宜搭載している。

【0013】

第１筐体１２Ａは、フレーム部材１７Ａと、カバー１８Ａとを備える。フレーム部材１７Ａは、第２筐体１２Ｂと隣接する隣接縁（１つの縁）３８Ａ以外の３辺に側壁４０ａ，４０ｂ，４０ｃを形成した矩形の枠状部材である。側壁４０ａ，４０ｂは、隣接縁３８Ａと直交する辺の壁であり、側壁４０ｃは隣接縁３８Ａとは反対側の壁である。カバー１８Ａは、フレーム部材１７Ａの裏面開口を閉じるプレート状部材であり、第１筐体１２Ａの裏面のほぼ全面を覆っている。カバー１８Ａにおける隣接縁３８Ａに沿う辺１８Ａａの両端を内側端部（１つの縁に沿った辺の端部）４２ａおよび内側端部４２ｂと呼ぶ。内側端部４２ａは側壁４０ａの側で、内側端部４２ｂは側壁４０ｂの側である。内側端部４２ａ，４２ｂは、０度姿勢における電子機器１０の角部４３ａ，４３ｂ（図１参照）よりもヒンジ装置１４などの幅の分だけ他方に偏った位置にある。内側端部４２ａ，４２ｂは、０度姿勢では電子機器１０の隅に近いが、１８０度姿勢では図２における左右方の略中間に位置する。

【0014】

第２筐体１２Ｂは、第１筐体１２Ａと隣接する隣接縁（１つの縁）３８Ｂ以外の３辺に側壁４４ａ，４４ｂ，４４ｃを形成したフレーム部材１７Ｂと、フレーム部材１７Ｂの裏面開口を閉じるカバー１８Ｂとを備える。側壁４４ａ，４４ｂは、隣接縁３８Ｂと直交する辺の壁であり、側壁４４ｃは隣接縁３８Ｂとは反対側の壁である。側壁４４ａは側壁４０ａと同じ側の壁であり、側壁４４ｂは側壁４０ｂと同じ側の壁である。カバー１８Ａは、フレーム部材１７Ａの裏面開口を閉じるプレート状部材であり、第２筐体１２Ｂの裏面のほぼ全面を覆っている。カバー１８Ｂにおける隣接縁３８Ｂに沿う辺の両端を端部４６ａおよび端部４６ｂと呼ぶ。端部４６ａは側壁４４ａの側で、端部４６ｂは側壁４４ｂの側である。

【0015】

各部材１７Ａ，１７Ｂ，１８Ａ，１８Ｂは、例えばステンレスやマグネシウム、アルミニウム等の金属部材、或いは炭素繊維等の強化繊維を含む繊維強化樹脂板等で構成される。

【0016】

筐体１２Ａ，１２Ｂ間の角度姿勢について、互いに面方向で重なるように積層された状態を０度姿勢（図１参照）と呼び、互いに面方向と垂直する方向に並んだ状態を１８０度姿勢（図２参照）と呼んで説明する。ヒンジ装置１４は、筐体１２Ａ，１２Ｂを０度姿勢と１８０度姿勢との間で相対的に回動可能に連結している。ヒンジ装置１４は、図１に示す０度姿勢で形成される隣接縁３８Ａ，３８Ｂ間の隙間を隠す背表紙としても機能する。ディスプレイ１６は、筐体１２Ａ，１２Ｂ間に亘って延在している。

【0017】

図１に示す０度姿勢において、筐体１２Ａ，１２Ｂは、二つ折りに折り畳まれた状態となる。ディスプレイ１６は、有機ＥＬで形成されたペーパー状のフレキシブルディスプレイである。０度姿勢時、ディスプレイ１６は、図２に示す第１筐体１２Ａ側の領域Ｒ１と第２筐体１２Ｂ側の領域Ｒ２とが対向するように配置され、領域Ｒ１，Ｒ２間の境界領域である折曲領域Ｒ３が円弧状に折り曲げられた状態となる。図２に示す１８０度姿勢において、筐体１２Ａ，１２Ｂは、互いに左右に並んで配置される。この際、ディスプレイ１６は、領域Ｒ１，Ｒ２及び折曲領域Ｒ３が平面上に並んで配置され、全体として１枚の平板形状を成す。ディスプレイ１６は、領域Ｒ１が第１筐体１２Ａに対して相対的に固定され、領域Ｒ２が第２筐体１２Ｂに対して相対的に固定される。ディスプレイ１６の折曲領域Ｒ３は、筐体１２Ａ，１２Ｂに対して相対移動可能である。

【0018】

図３は、電子機器１０の側方の拡大斜視図である。図３に示すように、内側端部４２ａの近傍、および端部４６ａの近傍にはそれぞれカバー取り外し機構５０が設けられている。第１筐体１２Ａおよび第２筐体１２Ｂにおけるカバー取り外し機構５０とその周辺部は同様の構造となっており、以下では第１筐体１２Ａ側の内側端部４２ａ近傍に設けられたものについて説明する。

【0019】

図４は、カバー取り外し機構５０の断面側面図である。図３、図４に示すように、カバー取り外し機構５０は、側壁４０ａにおける内側端部４２ａの近傍に形成された雌ネジ孔５２と、カバー１８Ａの内面１８Ａｃから突出する突出部５４とを備える。雌ネジ孔５２は化粧ネジ５６が螺合されて塞がれている。

【0020】

雌ネジ孔５２の外部開口には２段のザグリ５２ａが形成されている。化粧ネジ５６はヘッド５６ａと、雄ネジ部５６ｂとを有する。ヘッド５６ａは２段のザグリ５２ａのうち深い座面に当接するようになっており、やや奥まった位置となり外観的に目立つことがない。ヘッド５６ａは好適な外観となるように側壁４０ａと同様の色であってスピンカットが形成されている。雄ネジ部５６ｂは比較的短く、突出部５４に達しない長さとなっている。

【0021】

図５は、カバー１８Ａの内面１８Ａｃの一部を示す模式図である。図５に示すように、カバー１８Ａの側方の辺を辺１８Ａｂとする。辺１８Ａｂは側壁４４ａに沿う辺である。また、辺１８Ａｂにおける内側端部４２ａと逆側の部分を突出部５４はカバー取り外しのきっかけとなるので、簡単にとりはずしができるように突出部５４の周囲は粘着テープのエリアを減らす必要がありました。しかし、システムの角に近い箇所は衝撃を受けやすいので範囲を減らせませんでした。そこで、衝撃の受けにくい端部４２ａ近傍に突出部５４を配置し、その周辺の粘着テープを可能限り減らすことで、簡単な取り外しと耐衝撃性の両立を実現した。

【0022】

突出部５４は、内側端部４２ａの近傍に設けられている。内面１８Ａｃの縁に沿って粘着テープ（粘着材）５８が設けられている。粘着テープ５８は図５で図示されない範囲にも設けられている。粘着テープ５８のうち粘着剤を有する部分をドット地で示し、延着剤のない部分を白地で示す。つまり、辺１８Ａａに沿う粘着テープ５８ａのうち符号５８ａａの部分は粘着剤があり、その他は粘着剤のない剥離用部分である。粘着テープ５８ａおよび粘着剤のある符号５８ａａの部分は突出部５４および内側端部４２ａの周囲を避ける位置に設けられている。

【0023】

粘着テープ５８ｂは、辺１８Ａｂの略中間部から内側端部４２ａの側に向かって延在しているが、突出部５４および内側端部４２ａの周囲にまでは達していない。粘着テープ５８ｃは辺１８Ａｂの略中間部から外側端部４２ｃの側に向かって延在し、該外側端部４２ｃを含むように設けられている。

【0024】

ところで、電子機器１０が落下する際には外側端部４２ｃや角部４３ａ（図１参照）が床にぶつかるケースが多く衝撃を受けやすい。外側端部４２ｃは衝撃を受けやすいいため該外側端部４２ｃに粘着テープ５８ｃを配置することによりカバー１８Ａとフレーム部材１７Ａとを外側端部４２ｃで粘着するようにしている。このため、外側端部４２ｃではカバー１８Ａが外れにくくなっている。

【0025】

一方、内側端部４２ａはヒンジ装置１４などの幅の分だけ角部４３ａから多少距離が離れているため外側端部４２ｃと比較すると衝撃を受けにくい構造となっている。また、内側端部４２ａは１８０度姿勢では図２における左右方向の略中間にあることから強い衝撃を受けることがない。このため内側端部４２ａの周囲には粘着テープ５８を設けてなくフレーム部材１７Ａに対してカバー１８Ａが比較的外れやすくなっている。換言すると、突出部５４はカバー取り外しのきっかけとなるものであり、簡単にとりはずしができるように周囲は粘着テープ５８のエリアを減らすことが好ましい。しかし、外側端部４２ｃは衝撃を受けやすいので粘着テープ５８を減らすことが望ましくないため、衝撃の受けにくい内側端部４２ａ近傍に突出部54を配置し、その周辺の粘着テープ５８を可能限り減らすことで、簡単な取り外しと耐衝撃性との両立を実現している。

【0026】

図４に示すように、フレーム部材１７Ａの周囲にはテープ貼付台６０が設けられている。カバー１８Ａは粘着テープ５８によってテープ貼付台６０に対して粘着固定されている。突出部５４が突出している箇所にはテープ貼付台６０がない。

【0027】

フレーム部材１７Ａのテープ貼付台６０の縁には低い小塀６２が突出するように設けられている（図３も参照）。小塀６２はカバー１８Ａの周囲を覆っており、該カバー１８Ａの小口が露呈されずに好適な外観が得られる。また、小塀６２が設けられていることから、テープ貼付台６０とカバー１８Ａとの間にマイナスドライバーなどが差し込まれることがなく、不用意にカバー１８Ａが取り外されることがない。図４の符号６４はディスプレイ１６とフレーム部材１７Ａとの隙間を覆うベゼル部材である。

【0028】

図６は、突出部５４とその周辺の斜視図である。図７は、樹脂片６６を分解した突出部５４とその周辺の斜視図である。突出部５４は２つの辺１８Ａａ，１８Ａｂからわずかに離れた位置にある。突出部５４は、平面視（図５参照）が略正方形で、２つの側面５４ａが略直角二等辺三角形の形状であって、傾斜面５４ｂを形成している。突出部５４の内部には、側面５４ａよりやや小さい傾斜支柱５４ｃが設けられている。突出部５４は、樹脂片６６が傾斜支柱５４ｃに対して粘着テープで粘着固定されることによって傾斜面５４ｂを形成している。樹脂片６６は２つの側面５４ａの間に嵌り込んで安定している。突出部５４における樹脂片６６以外の部分は金属製であり、カバー１８Ａと一体的に成型されている。ただし、カバー１８Ａは少なくとも内側端部４２ａおよび突出部５４とその周辺部が金属製であって、一部に樹脂材を用いた複合材であってもよい。また、設計条件によりカバー１８Ａの全体を樹脂材とする場合には、傾斜面５４ｂをその他の突出部５４の部分と一体的に成型してもよい。

【0029】

図４に戻り、突出部５４および傾斜面５４ｂは雌ネジ孔５２の延長上で該雌ネジ孔５２の内側開口に十分近い場所に位置している。図４の符号Ｃは雌ネジ孔５２の中心線である。傾斜面５４ｂは側壁４０ａの側に形成されている。突出部５４の傾斜面５４ｂは側壁４０ａから離れる方向（図４の右方向）に向かって突出量が大きくなっている。突出部５４の頂部５４ｄは、雌ネジ孔５２における中心線Ｃを超えた側の縁５２ｂと略同じ高さにある。

【0030】

図８は、取り外しネジ７０の側面図である。取り外しネジ７０は、カバー取り外し機構５０に適用してフレーム部材１７Ａからカバー１８Ａを取り外すためのものである。取り外しネジ７０は、通常はメンテナンスの作業員が所持している。取り外しネジ７０は、ヘッド７０ａと、ヘッド７０ａから突出し雌ネジ孔５２に螺合する雄ネジ部７０ｂと、雄ネジより小径で該雄ネジ部７０ｂからさらに突出する円柱部７０ｃと、円柱部７０ｃの先端を形成する球面部７０ｄとを有する。ヘッド７０ａは化粧ネジ５６のヘッド５６ａと同形状である。雄ネジ部７０ｂは化粧ネジ５６の雄ネジ部５６ｂと同じ呼び径であるが、該雄ネジ部５６ｂよりやや長い。円柱部７０ｃは雄ネジ部５６ｂより短く、滑らかな柱面を有している。球面部７０ｄは円柱部７０ｃから連続する半球形状であり、滑らかな面を有している。

【0031】

図９は、カバー取り外し機構５０に取り外しネジ７０を適用してフレーム部材１７Ａからカバー１８Ａを取り外すカバー取り外し方法のフローチャートである。図１０は、雌ネジ孔５２から化粧ネジ５６を取り外す様子を示す斜視図である。図１１は、取り外しネジ７０を雌ネジ孔５２に取り付ける様子を示す斜視図である。図１２は、取り外しネジ７０の先端により傾斜面５４ｂを押し上げてカバー１８Ａを浮き上がらせた状態を示す断面側面図である。図１３は、板片７２によりカバー１８Ａをさらに浮き上がらせる様子を示す斜視図である。

【0032】

まず、図９のステップＳ１において、図１０に示すように、雌ネジ孔５２から化粧ネジ５６を取り外す。ステップＳ２において、図１１に示すように、取り外しネジ７０を雌ネジ孔５２に取り付け、該雌ネジ孔５２に対して取り外しネジ７０を螺進させる。

【0033】

ステップＳ３において、図１２に示すように、雌ネジ孔５２に対して取り外しネジ７０をさらに螺進させる。そして、ヘッド７０ａがザグリ５２ａに当接するまで雄ネジ部７０ｂを雌ネジ孔５２に螺合させ、先端の球面部７０ｄおよび円柱部７０ｃにより傾斜面５４ｂを押し上げることでカバー１８Ａを浮き上がらせる。突出部５４の頂部５４ｄは円柱部７０ｃに乗り上げる。傾斜面５４ｂを押し上げて頂部５４ｄが乗り上げる箇所は、球面部７０ｄから円柱部７０ｃに亘る何れかの箇所でよい。

【0034】

球面部７０ｄが傾斜面５４ｂを押し上げるとき、粘着テープ５８を剥離させるためにある程度強い反力が発生するが、球面部７０ｄは曲面形状でしかも表面が滑らかであるため傾斜面５４ｂをほとんど損傷させることがない。仮に傾斜面５４ｂが球面部７０ｄとの摺動により僅かに切り屑が発生しても該傾斜面５４ｂは樹脂片６６で構成されていることから、切り屑が他の電子素子に対して短絡することがない。また、このとき雄ネジ部７０ｂは傾斜面５４ｂに対して非接触となっており、該雄ネジ部７０ｂが傾斜面５４ｂを損傷させることがない。仮に樹脂片６６の表面に傷などが発生した場合には、該樹脂片６６を交換するとよい。

【0035】

そして、ステップＳ４において、図１３に示すように、カバー１８Ａと小塀６２との間に生じた隙間Ｇに板片７２を差し込んで矢印に示すように押し下げ、該板片７２によりカバー１８Ａをさらに浮き上がらせる。これにより、カバー１８Ａが第１筐体１２Ａのフレーム部材１７から取り外される。

【0036】

このように本実施の形態にかかる電子機器１０、電子機器１０のカバー取り外し機構５０に適用する取り外しネジ７０およびカバー取り外し方法では、雌ネジ孔５２の延長上に突出部５４が設けられ、該突出部５４の傾斜面５４ｂは側壁４０ａから離れる方向に向かって突出量が大きくなっており、該傾斜面５４ｂに取り外しネジ７０の先端を押圧することによりカバー１８Ａを筐体１２Ａのフレーム部材１７Ａから適切に取り外すことができる。カバー取り外し機構５０が設けられていることからカバー１８Ａは粘着テープ５８で粘着固定しておくことができ、ビス止めが不要となり好適な外観が得られる。

【0037】

取り外しネジ７０は雌ネジ孔５２に対してドライバを用いて螺進させるために適度に大きな力を発生し粘着テープ５８を剥がすことができる。取り外しネジ７０を雌ネジ孔５２に螺合させる作業は容易であり、作業員の技量によらずカバー１８Ａの取り外しを適切に行うことができる。カバー１８Ａが適度に浮き上がった状態（図１２参照）では、取り外しネジ７０のヘッド７０ａがザグリ５２ａに当接するため、作業員は取り外しネジ７０の螺合作業の終了タイミングを認識可能である。作業員が過度に取り外しネジ７０を螺進させてしまうことが防止され、雄ネジ部７０ｂが傾斜面５４ｂに当接することがなく、また先端の球面部７０ｄが筐体内の他の部品に干渉することがない。取り外しネジ７０は、逆回しすることにより雌ねじ孔５２から容易に取り外される。取り外しネジ７０は、化粧ネジ５６と容易に区別されるような色（例えば赤）にしてもよい。

【0038】

カバー取り外し機構５０は、ヒンジ装置１４の内側端部４２ａの近傍に設けられており、該内側端部４２ａは反対側の外側端部４２ｃ（図５参照）と比較して粘着テープ５８の必要量が少ないためカバー１８Ａの取り外しに好適な場所にある。

【0039】

以上説明した電子機器１０は、第１筐体１２Ａと第２筐体１２Ｂとがヒンジ装置１４で折り畳み可能に構成されディスプレイ１６が第１筐体１２Ａと第２筐体１２Ｂとに亘って設けられているものであるが、本発明は、ノート型ＰＣ、デスクトップ型ＰＣ、スマートフォン又は携帯用ゲーム機等にも適用可能である。ノート型ＰＣはキーボードを備える本体筐体とディスプレイを備えるディスプレイ筐体とがヒンジ装置によって回動可能に構成されているが、本発明は本体筐体の裏カバーの取り外し、およびディスプレイ筐体の裏カバーの取り外しに適用可能である。カバー取り外し機構５０に適用するのは取り外しねじ７０に限らず、状況によっては同じ長さの他のネジを用いてもよい。

【0040】

本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

【符号の説明】

【0041】

１０ 電子機器
１２Ａ 筐体
１４ ヒンジ装置
１６ ディスプレイ
１７Ａ フレーム部材
１８Ａ カバー
１８Ａｃ 内面
３８Ａ 隣接縁
４０ａ 側壁
４２ａ，４２ｂ 内側端部（１つの縁に沿った辺の端部）
４２ｃ 外側端部
５０ カバー取り外し機構
５２ 雌ネジ孔
５２ａ ザグリ
５４ 突出部
５４ａ 側面
５４ｂ 傾斜面
５４ｃ 傾斜支柱
５４ｄ 頂部
５６ 化粧ネジ
５８ 粘着テープ（粘着材）
６０ テープ貼付台
６２ 小塀
６６ 樹脂片
７０ 取り外しネジ
７０ａ ヘッド
７０ｂ 雄ネジ部
７０ｃ 円柱部
７０ｄ 球面部
７２ 板片
Ｃ 中心線

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【手続補正書】

【提出日】2023-07-18

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子機器であって、
筐体と、
前記筐体の縁に沿って粘着材で固定されたカバーと、
前記筐体の側壁に形成された雌ネジ孔と、
前記カバーの内面から突出する突出部と、
を備え、
前記突出部は、前記雌ネジ孔の延長上に位置し、前記側壁から離れる方向に向かって突出量が大きくなる傾斜面を有する
ことを特徴とする電子機器。

【請求項2】

請求項１に記載の電子機器において、
前記突出部は金属製であり、前記傾斜面には樹脂片が設けられている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項3】

請求項１に記載の電子機器において、
前記雌ネジ孔は、前記突出部に達しない長さの化粧ネジで塞がれている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項4】

請求項１に記載の電子機器において、
前記筐体は扁平の略矩形であり、１つの縁がヒンジによって他の筐体と回動可能に接続されており、
前記カバーは前記筐体の一面のほぼ全面を覆っており、
前記雌ネジ孔および前記突出部は、前記カバーにおける前記１つの縁に沿った辺の端部の近傍に設けられている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項5】

請求項１または４に記載の電子機器において、
前記粘着材は前記筐体および前記カバーの少なくとも交差する２つの縁に沿って設けられており、
前記突出部は、前記２つの縁の前記粘着材の延長上の位置に設けられている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項6】

筐体、前記筐体の縁に沿って粘着材で固定されたカバー、前記筐体の側壁に形成された雌ネジ孔、および前記カバーの内面から突出する突出部を備える電子機器の前記筐体から前記カバーを取り外すためのネジであって、
ヘッドと、
前記ヘッドから突出し前記筐体の側壁に形成された雌ネジ孔に螺合する雄ネジ部と、
前記雄ネジ部より小径で該雄ネジ部からさらに突出する円柱部と、
前記円柱部の先端を形成する球面部と、
を有し、
前記雌ネジ孔に螺合することで前記球面部が前記突出部を押し上げ可能な長さを有する
ことを特徴とする取り外しネジ。

【請求項7】

ネジを用いて電子機器の筐体から当該筐体に粘着材で固定されたカバーを取り外す方法であって
前記筐体の側壁に形成された雌ネジ孔に対して前記ネジを螺進させる工程と、
前記雌ネジ孔の延長上に位置し前記カバーの内面から突出する突出部に対してさらに前記ネジを螺進させ、前記突出部に形成された傾斜面を前記ネジの先端に形成された球面部によって押し上げることで前記カバーを浮き上がらせる工程と、
を有することを特徴とするカバー取り外し方法。