(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023167737
(43)【公開日】2023-11-24
(54)【発明の名称】プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
(51)【国際特許分類】
H05K 1/02 20060101AFI20231116BHJP
【ＦＩ】
H05K1/02 J
【審査請求】未請求
【請求項の数】4
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022079148
(22)【出願日】2022-05-13
(71)【出願人】
【識別番号】000000158
【氏名又は名称】イビデン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001542
【氏名又は名称】弁理士法人銀座マロニエ特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】渡辺 哲
【テーマコード（参考）】
5E338
【Ｆターム（参考）】
5E338AA03
5E338AA16
5E338BB02
5E338BB25
5E338BB75
5E338CC01
5E338CD12
5E338EE11
(57)【要約】
【課題】プリント配線基板を構成する第１配線の配線長と第２配線の配線長との差を小さくして、配線長調整用配線を短くすることにより、挿入損失が低減されたプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】基板と電子部品と複数の配線と、を備えたプリント配線板であって、複数の配線として第１配線と第２配線とを有し、第２配線は、電子部品第２頂点と当該電子部品第２頂点に最も近接して対向している基板外縁部との間に第１配線の長さと第２配線の長さとを略同一にするための配線長調整用配線を有している。
【選択図】図１Ａ
【解決手段】基板と電子部品と複数の配線と、を備えたプリント配線板であって、複数の配線として第１配線と第２配線とを有し、第２配線は、電子部品第２頂点と当該電子部品第２頂点に最も近接して対向している基板外縁部との間に第１配線の長さと第２配線の長さとを略同一にするための配線長調整用配線を有している。
【選択図】図１Ａ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板と、電子部品と、複数の配線と、を備えたプリント配線板であって、
前記電子部品は、前記基板の電子部品搭載面の中心に実装され、当該電子部品の電子部品外縁部に電子部品第１頂点と電子部品第２頂点とを有し、
前記複数の配線が、
前記電子部品第１頂点と前記電子部品第２頂点との間に位置する前記電子部品外縁中央部と、前記電子部品第２頂点に最も近接して対向している前記基板の基板外縁部との間を接続する第１配線と、
前記電子部品第２頂点と、その電子部品第２頂点に最も近接して対向している前記基板の基板外縁中央部との間を接続する第２配線とを有し、
前記第１配線は、前記電子部品外縁中央部と当該電子部品外縁中央部に最も近接して対向している前記基板の基板第1頂点とを結ぶ第１直線と、前記電子部品第２頂点に最も近接して対向している前記基板外縁部を構成する前記基板第１頂点と基板第２頂点とを結ぶ第２直線に平行な直線であって前記電子部品第２頂点を通過する第３直線と、が交差する点を折曲点として前記電子部品第２頂点に最も近接して対向している前記基板外縁部の方向に折れ曲がり、
前記第２配線は、前記電子部品第２頂点と当該電子部品第２頂点に最も近接して対向している前記基板外縁部との間に前記第１配線の長さと前記第２配線の長さを略同一にするための配線長調整用配線を有している、プリント配線板。
前記電子部品は、前記基板の電子部品搭載面の中心に実装され、当該電子部品の電子部品外縁部に電子部品第１頂点と電子部品第２頂点とを有し、
前記複数の配線が、
前記電子部品第１頂点と前記電子部品第２頂点との間に位置する前記電子部品外縁中央部と、前記電子部品第２頂点に最も近接して対向している前記基板の基板外縁部との間を接続する第１配線と、
前記電子部品第２頂点と、その電子部品第２頂点に最も近接して対向している前記基板の基板外縁中央部との間を接続する第２配線とを有し、
前記第１配線は、前記電子部品外縁中央部と当該電子部品外縁中央部に最も近接して対向している前記基板の基板第1頂点とを結ぶ第１直線と、前記電子部品第２頂点に最も近接して対向している前記基板外縁部を構成する前記基板第１頂点と基板第２頂点とを結ぶ第２直線に平行な直線であって前記電子部品第２頂点を通過する第３直線と、が交差する点を折曲点として前記電子部品第２頂点に最も近接して対向している前記基板外縁部の方向に折れ曲がり、
前記第２配線は、前記電子部品第２頂点と当該電子部品第２頂点に最も近接して対向している前記基板外縁部との間に前記第１配線の長さと前記第２配線の長さを略同一にするための配線長調整用配線を有している、プリント配線板。
【請求項2】
前記電子部品第１頂点と前記電子部品第２頂点との間に位置する前記電子部品外縁部と、前記基板第１頂点と基板第２頂点との間に位置する基板外縁部と、が平行に位置している状態を基準として、
前記電子部品第１頂点及び前記電子部品第２頂点が前記電子部品の中心を固定軸として４０～５０°回転移動することによって位置している、請求項１に記載のプリント配線板。
前記電子部品第１頂点及び前記電子部品第２頂点が前記電子部品の中心を固定軸として４０～５０°回転移動することによって位置している、請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項3】
前記電子部品の形状が略正方形である、請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項4】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記電子部品を基板の電子部品搭載面の中心に実装することと、
前記電子部品外縁中央部と、前記電子部品第２頂点に最も近接して対向している前記基板の基板外縁部との間に第１配線を形成することと、
前記電子部品第２頂点と、その電子部品第２頂点に最も近接して対向している前記基板外縁中央部との間に第２配線を形成することと、
前記第２配線に前記第１配線の長さと前記第２配線の長さとを略同一にするための配線長調整用配線を形成することと、を含む。
前記電子部品を基板の電子部品搭載面の中心に実装することと、
前記電子部品外縁中央部と、前記電子部品第２頂点に最も近接して対向している前記基板の基板外縁部との間に第１配線を形成することと、
前記電子部品第２頂点と、その電子部品第２頂点に最も近接して対向している前記基板外縁中央部との間に第２配線を形成することと、
前記第２配線に前記第１配線の長さと前記第２配線の長さとを略同一にするための配線長調整用配線を形成することと、を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１は、電子部品搭載用基板を開示する。特許文献１によれば、電子部品搭載用基板の表面側には、信号線が形成されており、信号線の大部分は、基板外周部に向かって放射状に延びている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開平９－１８０９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
従来のプリント配線板は、パッケージ（ＰＫＧ）基板の電子部品搭載面の中心に電子部品（ＩＣ）が実装されることによって形成されている。電子部品は、当該電子部品の外縁を構成する各辺がパッケージ（ＰＫＧ）基板の外縁を構成する各辺と平行となるように当該パッケージ（ＰＫＧ）基板の電子部品搭載面に実装されている。
【0005】
図４は、従来のプリント配線板を説明するための図である。プリント配線板７には、電子部品（ＩＣ）９からパッケージ（ＰＫＧ）基板８の外縁部に向かって、放射状に複数の配線が形成されている。複数の配線は、第１配線の配線１０と第２配線の配線１１からなる。配線１０は電子部品のコーナーからパッケージ（ＰＫＧ）基板８のコーナーに向かって形成されている。配線１１は電子部品９の外縁部の略中央からパッケージ（ＰＫＧ）基板８の外縁部の略中央に向かって形成されている。このため、配線１１は、配線１０よりも短くなる。すなわち、配線１０の配線長と配線１１の配線長は同じ長さではないため、配線１０のインピーダンスは、配線１１のインピーダンスと整合しない。
【0006】
そこで、配線１０のインピーダンスと配線１１のインピーダンスとを整合させるために、配線１１に長さ調整用配線１２を追加して、配線１１の配線長と配線１０の配線長とを同じ長さとしている。しかしながら、配線１１に長さ調整用配線１２が追加されることによって、配線１１の抵抗が大きくなる。その結果、プリント配線板７の挿入損失が大きくなる。
【0007】
本発明は、このような技術的事情に鑑みなされたものであって、プリント配線板を構成する第１配線の配線長と第２配線の配線長との差を小さくして、配線長調整用配線を短くすることにより、挿入損失が低減されたプリント配線板を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明に係るプリント配線板は、基板と、電子部品と、複数の配線と、を備えたプリント配線板であって、
前記電子部品は、前記基板の電子部品搭載面の中心に実装され、当該電子部品の電子部品外縁部に電子部品第１頂点と電子部品第２頂点とを有し、
前記複数の配線が、
前記電子部品第１頂点と前記電子部品第２頂点との間に位置する前記電子部品外縁中央部と、前記電子部品第２頂点に最も近接して対向している前記基板の基板外縁部との間を接続する第１配線と、
前記電子部品第２頂点と、その電子部品第２頂点に最も近接して対向している前記基板の基板外縁中央部との間を接続する第２配線とを有し、
前記第１配線は、前記電子部品外縁中央部と当該電子部品外縁中央部に最も近接して対向している前記基板の基板第1頂点とを結ぶ第１直線と、前記電子部品第２頂点に最も近接して対向している前記基板外縁部を構成する前記基板第１頂点と基板第２頂点とを結ぶ第２直線に平行な直線であって前記電子部品第２頂点を通過する第３直線と、が交差する点を折曲点として前記電子部品第２頂点に最も近接して対向している前記基板外縁部の方向に折れ曲がり、
前記第２配線は、前記電子部品第２頂点と当該電子部品第２頂点に最も近接して対向している前記基板外縁部との間に前記第１配線の長さと前記第２配線の長さとを略同一にするための配線長調整用配線を有している。
前記電子部品は、前記基板の電子部品搭載面の中心に実装され、当該電子部品の電子部品外縁部に電子部品第１頂点と電子部品第２頂点とを有し、
前記複数の配線が、
前記電子部品第１頂点と前記電子部品第２頂点との間に位置する前記電子部品外縁中央部と、前記電子部品第２頂点に最も近接して対向している前記基板の基板外縁部との間を接続する第１配線と、
前記電子部品第２頂点と、その電子部品第２頂点に最も近接して対向している前記基板の基板外縁中央部との間を接続する第２配線とを有し、
前記第１配線は、前記電子部品外縁中央部と当該電子部品外縁中央部に最も近接して対向している前記基板の基板第1頂点とを結ぶ第１直線と、前記電子部品第２頂点に最も近接して対向している前記基板外縁部を構成する前記基板第１頂点と基板第２頂点とを結ぶ第２直線に平行な直線であって前記電子部品第２頂点を通過する第３直線と、が交差する点を折曲点として前記電子部品第２頂点に最も近接して対向している前記基板外縁部の方向に折れ曲がり、
前記第２配線は、前記電子部品第２頂点と当該電子部品第２頂点に最も近接して対向している前記基板外縁部との間に前記第１配線の長さと前記第２配線の長さとを略同一にするための配線長調整用配線を有している。
【0009】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、上記に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記電子部品を基板の電子部品搭載面の中心に実装することと、
前記電子部品外縁中央部と、前記電子部品第２頂点に最も近接して対向している前記基板の基板外縁部との間に第１配線を形成することと、
前記電子部品第２頂点と、その電子部品第２頂点に最も近接して対向している前記基板外縁中央部との間に第２配線を形成することと、
前記第２配線に前記第１配線の長さと前記第２配線の長さとを略同一にするための配線長調整用配線を形成することと、を含む。
前記電子部品を基板の電子部品搭載面の中心に実装することと、
前記電子部品外縁中央部と、前記電子部品第２頂点に最も近接して対向している前記基板の基板外縁部との間に第１配線を形成することと、
前記電子部品第２頂点と、その電子部品第２頂点に最も近接して対向している前記基板外縁中央部との間に第２配線を形成することと、
前記第２配線に前記第１配線の長さと前記第２配線の長さとを略同一にするための配線長調整用配線を形成することと、を含む。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、プリント配線板を構成する第１配線の配線長と第２配線の配線長との差を小さくして、配線長調整用配線を短くすることにより、挿入損失が低減されたプリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1A】本発明の一実施形態に係るプリント配線板を説明するための上面図である。
【図1B】本発明の一実施形態に係るプリント配線板のＸとＹとの間の断面図である。
【図2】本発明の一実施形態に係るプリント配線板を詳細に説明するための図である。
【図3A】本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法の一工程を説明するための図である。
【図3B】本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法の一工程を説明するための図である。
【図3C】本発明の一実施形態に係るプリント配線板の製造方法の一工程を説明するための図である。
【図4】従来のプリント配線板の一実施形態を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
図１は、本発明の一実施形態に係るプリント配線板を説明するための概略図である。図１Ａは上面図であり、図１Ｂは図１Ａ中のＸとＹとの間の断面図である。図１Ａに示すように、本実施形態に係るプリント配線板１は、パッケージ（ＰＫＧ）基板２（以下、単に「基板２」とも呼ぶ。）と電子部品（ＩＣ）３と複数の配線とを備えている。複数の配線は、第１配線の配線４と第２配線の配線５とからなる。電子部品３は、基板２の実装面２１の中心に実装されている。実装面２１の内、電子部品３の直下の領域は実装領域Ａと称される。第２配線の配線５は、その長さを第１配線の配線４の長さと略同一にするための配線長調整用配線６を有している。第１配線の配線４は、その長さが第２配線の配線５の長さと略同一であれば、複数の配線から構成されていてもよい。第１配線の配線４及び第２配線の配線５は、サブトラクティブ法、アディティブ法等の公知の方法によって形成される。
【0013】
図１Ｂに示されるように、基板２は実装面２１と反対側の裏面Ｓを有する。図１Ｂに示されるように、基板２は複数の導体層Ｄと隣接する導体層Ｄ間の絶縁層Ｉを有する。隣接する導体層Ｄは絶縁層Ｉを貫通するビア導体Ｖで接続されている。図１Ｂに示されるように、配線４は実装領域Ａから裏面Ｓの外周に向かっている。図１Ｂでは、配線長調整用配線６は一つの導体層内に形成されている。しかしながら、配線長調整用配線６は２つ以上の導体層にわたって形成されてもよい。
【0014】
図２は、本発明の一実施形態に係るプリント配線板を詳細に説明するための図である。図２に示すように、基板２の実装面２１の中心に実装された電子部品３は、その電子部品外縁部３１に電子部品第１頂点３２と電子部品第２頂点３３とを有している。電子部品外縁部３１は、電子部品第１頂点３２と電子部品第２頂点３３との中央に電子部品外縁中央部３Ｍを有している。なお、電子部品３の形状は、第１頂点と第１頂点に隣接する第２頂点を有している形状であれば特に限定されない。電子部品３の形状としては、例えば、正方形や長方形を挙げることができる。
【0015】
第１配線の配線４は、電子部品外縁中央部３Ｍから電子部品第２頂点３３に最も近接して対向している基板２の基板外縁部２２に向かって延びている。第１配線の配線４は、折曲点Ｐを基準点として電子部品第２頂点３３に最も近接して対向している基板外縁部２２の方向に折れ曲がっている。
【0016】
第１配線の配線４は、折曲点Ｐを基準点として、基板内側配線４１と基板外側配線４２とから構成される。ここで、折曲点Ｐは、電子部品外縁中央部３Ｍと、その電子部品外縁中央部３Ｍに最も近接して対向している基板２の基板第１頂点２３とを結ぶ第１直線Ｌ１と、電子部品第２頂点３２に最も近接して対向している基板外縁部２２を構成する基板第１頂点２３と基板第２頂点２４とを結ぶ第２直線Ｌ２に平行な直線であって、電子部品第２頂点３３を通過する第３直線Ｌ３と、が交差する点である。
【0017】
第１配線の配線４は、第１直線Ｌ１に対して電子部品第２頂点３３に方向に４０～５０°の範囲で傾いて、電子部品外縁部３１との間で形成される角度が略１３５°となるように折れ曲がって基板２の基板外縁部２２に向かっている。なお、基板２の外縁形状と、電子部品３の外縁形状とは相似関係であることが必要である。その理由は、基板２の外縁形状と電子部品３の外縁形状とが相似関係でない場合には、上記折曲Ｐは第１直線Ｌ１の直線上に存在しないからである。
【0018】
第２配線の配線５は、電子部品第２頂点３３と、その電子部品第２頂点３３に最も近接して対向している基板２の基板外縁中央部２Ｍとの間に形成されている。ここで、電子部品３は、基板２の真ん中に実装されることが必要である。その理由は、電子部品３が基板２の真ん中に実装されない場合には、第２配線の配線５は基板外縁中央部２Ｍに到達することができないからである。第２配線の配線５は、電子部品外縁部３１との間で形成される角度が略１３５°となるように折れ曲がって基板２の基板外縁中央部２Ｍに向かっている。
【0019】
第２配線の配線５は、電子部品第２頂点３３と当該電子部品第２頂点３３に最も近接して対向している基板外縁部２２との間に第１配線の配線４の長さと第２配線の配線５の長さを略同一にするための配線長調整用配線６を有している。第２配線の配線５は、基板内側配線５１と、配線長調整用配線６と、基板外側配線５２とから構成される。配線長調整用配線６の形状は、特に限定されるものではなく、ミアンダ配線等の形状を採用することができる。
【0020】
第１配線の配線４は、折曲点Ｐを基準点として、電子部品第２頂点３３に最も近接して対向している基板外縁部２２の方向に折れ曲がって形成されている。このため、第１配線の配線４の長さと第２配線の配線５の長さとの差を小さくすることにより、配線長調整用配線６を短くすることができる。
【0021】
その結果、第２配線の配線５に配線長調整用配線６が追加されても、第２配線の配線５の抵抗が大きくなることを防止することができ、プリント配線板１の挿入損失を低減することができる。
【0022】
さらに、本発明の一実施形態に係るプリント配線板１は、第１配線の配線４の長さと第２配線の配線５の長さとの差を小さくすることにより配線長調整用配線６を短くするために、電子部品３と基板２との位置関係を以下のように設定することもできる。
【0023】
最初に、電子部品第１頂点３２と電子部品第２頂点３３とにより形成される電子部品外縁部３１と、基板第１頂点２３と基板第２頂点２４とにより形成される基板外縁部２２と、が平行に位置している状態を基準として設定する。次に、電子部品第１頂点３２及び電子部品第２頂点３３が電子部品３の中心を固定軸として、その固定軸周りに基準状態から４０～５０°回転移動して位置するように、電子部品３の位置を基板２に設定する。電子部品第１頂点３２及び電子部品第２頂点３３が電子部品３の中心を固定軸として回転移動する角度が上記範囲内であれば、第１配線の配線４の長さと第２配線の配線５の長さとの差を小さくすることができるため好ましい。
【0024】
また、本発明の一実施形態に係るプリント配線板１は、電子部品３の形状が略正方形であることが好ましい。電子部品３の形状が略正方形であれば、第１配線の配線４の長さと第２配線の配線５の長さを略同一に設計し易いため好ましい。本実施形態に係るプリント配線板１は、電子部品３の形状が略正方形であるので、ＣＰＵ用パッケージ（ＰＫＧ）基板等としても好適に用いることができる。
【0025】
図３Ａ～図３Ｃは、それぞれ、本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態における各工程を説明するための図である。なお、図３Ａ～図３Ｃに示す例において、各部材の寸法については、本発明の特徴をより良く理解できるようにするために、実施の寸法とは異なる寸法で記載している。以下、図３Ａ～図３Ｃを参照して、本発明のプリント配線板の製造方法の一実施形態を説明する。
【0026】
まず、図３Ａに示すように、電子部品３の位置を基板２の実装面２１の中心に設定する。次いで、後述の如くして基板２に第１配線の配線４と第２配線の配線５と配線長調整用配線６とを含む配線を形成し、その後、電子部品３を、その中心と基板２の実装面２１の中心とが一致するように位置決めをして、電子部品３を基板２の実装面２１に実装する。基板２の実装面２１に対する電子部品３の位置決めは、電子部品第１頂点３２と電子部品第２頂点３３とにより形成される電子部品外縁部３１と、基板第１頂点２３と基板第２頂点２４とにより形成される基板外縁部２２とが平行に位置している状態を基準として、電子部品第１頂点３２及び前記電子部品第２頂点３３が電子部品３の中心を固定軸として、４０～５０°回転移動することによって行ってもよい。
【0027】
次に、図３Ｂに示すように、基板２の実装面２１に第１配線の配線４を形成する。第１配線の配線４は、電子部品外縁中央部３Ｍと、電子部品第２頂点３３に最も近接して対向している基板２の基板外縁部２２との間に形成される。
【0028】
第１配線の配線４は、電子部品外縁中央部３Ｍと、当該電子部品外縁中央部３Ｍに最も近接して対向している基板２の基板第１頂点２３とを結ぶ第１直線であるＬ１と、電子部品第２頂点３３に最も近接して対向している基板外縁部２２を構成する基板第１頂点２３と基板第２頂点２４とを結ぶ第２直線であるＬ２に平行な直線であって電子部品第２頂点３３を通過する第３直線であるＬ３と、が交差する点を折曲点Ｐとして、電子部品第２頂点３３に最も近接して対向している基板外縁部２２の方向に折れ曲がって形成される。
【0029】
次に、図３Ｃに示すように、基板２の実装面２１に第２配線の配線５を形成する。第２配線の配線５は、電子部品第２頂点３３と、その電子部品第２頂点３３に最も近接して対向している基板外縁中央部２Ｍとの間に形成される。第２配線の配線５には、第１配線の配線４の長さと第２配線の配線５の長さとを略同一にするための配線長調整用配線６が形成される。配線長調整用配線６は、第１配線の配線４の長さを計測した後、計測された第１配線の配線４の長さに基づいて、配線長調整用配線６の長さ、その形状を設定する。なお、配線長調整用配線６の形状は、ミアンダ配線等の形状とすることができる。
【0030】
このように、本発明のプリント配線板の製造方法によれば、第１配線の配線４の長さと第２配線の配線５の長さとの差が小さいプリント配線板１を得ることができる。本発明のプリント配線板の製造方法により得られたプリント配線板は、配線長調整用配線６を短くしているので、挿入損失の低減を図ることができる。
【0031】
（実施例１）
この発明の実施例のプリント配線板の製造方法では、基板２として正方形（５０ｍｍ×５０ｍｍ）のＰＫＧ基板、電子部品３として正方形（１０ｍｍ×１０ｍｍ）のＩＣを用いた。このＰＧＫ基板の実装面に電子部品（ＩＣ）の外縁部がＰＫＧ基板の外縁部に対して約左４５°傾斜するようにして当該電子部品（ＩＣ）を実装した。第１配線である配線Ｉを電子部品（ＩＣ）から一旦、電子部品（ＩＣ）の外周に対して直角に引き出し、電子部品（ＩＣ）の頂点を通り、ＰＫＧ基板の外周に平行な直線にぶつかると、当該配線Ｉを約右４５°に曲げ、ＰＫＧ基板の外縁部に向かうように形成した。また、第２配線である配線ＩＩを電子部品（ＩＣ）の外縁部とＰＫＧ基板の外縁部との間に形成した。配線ＩＩには、配線長調整用配線として長さ調整用配線を設けた。配線Ｉの長さを計測し、測定された配線Ｉの長さに基づいて、配線ＩＩを形成した。そして、実施例１において、配線Ｉの長さと配線ＩＩの長さとの差を測定したところ、５．０ｍｍであった。さらに、実施例１で得られたプリント配線板の挿入損失を評価した。結果を表１に示す。
この発明の実施例のプリント配線板の製造方法では、基板２として正方形（５０ｍｍ×５０ｍｍ）のＰＫＧ基板、電子部品３として正方形（１０ｍｍ×１０ｍｍ）のＩＣを用いた。このＰＧＫ基板の実装面に電子部品（ＩＣ）の外縁部がＰＫＧ基板の外縁部に対して約左４５°傾斜するようにして当該電子部品（ＩＣ）を実装した。第１配線である配線Ｉを電子部品（ＩＣ）から一旦、電子部品（ＩＣ）の外周に対して直角に引き出し、電子部品（ＩＣ）の頂点を通り、ＰＫＧ基板の外周に平行な直線にぶつかると、当該配線Ｉを約右４５°に曲げ、ＰＫＧ基板の外縁部に向かうように形成した。また、第２配線である配線ＩＩを電子部品（ＩＣ）の外縁部とＰＫＧ基板の外縁部との間に形成した。配線ＩＩには、配線長調整用配線として長さ調整用配線を設けた。配線Ｉの長さを計測し、測定された配線Ｉの長さに基づいて、配線ＩＩを形成した。そして、実施例１において、配線Ｉの長さと配線ＩＩの長さとの差を測定したところ、５．０ｍｍであった。さらに、実施例１で得られたプリント配線板の挿入損失を評価した。結果を表１に示す。
【0032】
（比較例１）
この発明の比較例１のプリント配線板の製造方法では、ＰＫＧ基板の外縁部と電子部品（ＩＣ）の外縁部とが平行になるようにしたこと、配線Ｉを電子部品（ＩＣ）からＰＧＫ基板の外周に向かって放射状に形成したこと以外は実施例１と同様にして、プリント配線板を製造した。そして、比較例１において、配線Ｉの長さと配線ＩＩの長さとの差を測定したところ、８．３ｍｍであった。さらに、比較例１で得られたプリント配線板の挿入損失を評価した。結果を表１に示す。
この発明の比較例１のプリント配線板の製造方法では、ＰＫＧ基板の外縁部と電子部品（ＩＣ）の外縁部とが平行になるようにしたこと、配線Ｉを電子部品（ＩＣ）からＰＧＫ基板の外周に向かって放射状に形成したこと以外は実施例１と同様にして、プリント配線板を製造した。そして、比較例１において、配線Ｉの長さと配線ＩＩの長さとの差を測定したところ、８．３ｍｍであった。さらに、比較例１で得られたプリント配線板の挿入損失を評価した。結果を表１に示す。
【0033】
【表1】
【0034】
表１によれば、ＰＧＫ基板の実装面に電子部品（ＩＣ）の外縁部がＰＫＧ基板の外縁部に対して約左４５°傾斜するようにして電子部品を配置するとともに、ＰＫＧ基板に配線Ｉ及び配線ＩＩを形成することにより、配線Ｉの長さと配線ＩＩの長さとの差を小さくできることが判明した。具体的には、比較例１で得られたプリント配線板１において、配線Ｉの長さと配線ＩＩの長さとの差は８．３ｍｍであるのに対して、実施例１で得られたプリント配線板１において、配線Ｉの長さと配線ＩＩの長さとの差は５．０ｍｍとなった。そして、実施例１で得られたプリント配線板１は、挿入損失の低減が可能であることが明らかとなった。
【0035】
このように、本発明に係るプリント配線板によれば、プリント配線基板を構成する第１配線の配線長と第２配線の配線長との差を小さくすることができる。その結果、本発明に係るプリント配線板は、挿入損失が低減されたプリント配線基板となる。
【0036】
以上、図示の実施形態に基づき説明したが、本発明に係るプリント配線板及びプリント配線板の製造方法は、上述の実施形態に限られず、特許請求の範囲に記載された事項の範囲内で適宜変更することができる。本発明に係るプリント配線板及びプリント配線板の製造方法は、ランドが下面に並んでいるＬＧＡ型の電子部品のみならず、例えば、リードが二側面から出ているＳＯＰ型の電子部品等を実装したプリント配線板にも適用することができる。
【符号の説明】
【0037】
１ プリント配線板
２ 基板（パッケージ（ＰＫＧ）基板）
２１ 実装面
Ｓ 裏面
Ａ 実装領域
Ｄ 導体層
Ｖ ビア導体
Ｉ 絶縁層
２２ 基板外縁部
２３ 基板第１頂点
２４ 基板第２頂点
２５ 基板外縁部の第１端部
２６ 基板外縁部の第２端部
２Ｍ 基板外縁中央部
Ｌ１ 第１直線
Ｌ２ 第２直線
Ｌ３ 第３直線
Ｐ 折曲点
３ 電子部品（ＩＣ）
３１ 電子部品外縁部
３２ 電子部品第１頂点
３３ 電子部品第２頂点
３Ｍ 電子部品外縁中央部
４ 第１配線の配線
４１ 基板内側配線
４２ 基板外側配線
５ 第２配線の配線
５１ 基板内側配線
５２ 基板外側配線
６ 配線長調整用配線
２ 基板（パッケージ（ＰＫＧ）基板）
２１ 実装面
Ｓ 裏面
Ａ 実装領域
Ｄ 導体層
Ｖ ビア導体
Ｉ 絶縁層
２２ 基板外縁部
２３ 基板第１頂点
２４ 基板第２頂点
２５ 基板外縁部の第１端部
２６ 基板外縁部の第２端部
２Ｍ 基板外縁中央部
Ｌ１ 第１直線
Ｌ２ 第２直線
Ｌ３ 第３直線
Ｐ 折曲点
３ 電子部品（ＩＣ）
３１ 電子部品外縁部
３２ 電子部品第１頂点
３３ 電子部品第２頂点
３Ｍ 電子部品外縁中央部
４ 第１配線の配線
４１ 基板内側配線
４２ 基板外側配線
５ 第２配線の配線
５１ 基板内側配線
５２ 基板外側配線
６ 配線長調整用配線
【図1A】
【図1B】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図4】