特開2023-167832サーマルプリントヘッド、およびサーマルプリントヘッドの製造方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023167832
(43)【公開日】2023-11-24
(54)【発明の名称】サーマルプリントヘッド、およびサーマルプリントヘッドの製造方法
(51)【国際特許分類】
B41J 2/335 20060101AFI20231116BHJP
【ＦＩ】
B41J2/335 101C
B41J2/335 101H
【審査請求】未請求
【請求項の数】17
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022079323
(22)【出願日】2022-05-13
(71)【出願人】
【識別番号】000116024
【氏名又は名称】ローム株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100135389
【弁理士】
【氏名又は名称】臼井 尚
(74)【代理人】
【識別番号】100200609
【弁理士】
【氏名又は名称】齊藤 智和
(72)【発明者】
【氏名】仲谷 吾郎
【テーマコード（参考）】
2C065
【Ｆターム（参考）】
2C065GA01
2C065GB01
2C065JC02
2C065JC10
2C065JC12
2C065JH05
2C065JH10
(57)【要約】
【課題】 抵抗体層の複数の発熱部の急激な温度低下を抑制しつつ、印字品位のさらなる向上を図ることが可能なサーマルプリントヘッドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 サーマルプリントヘッドＡ１０は、基板１と、基板１の第１方向ｚの一方側を覆うグレーズ層２１と、第１方向ｚにおいてグレーズ層２１を基準として基板１とは反対側に位置する複数の発熱部３１を含む抵抗体層３と、複数の発熱部３１に導通する配線層４とを備える。基板１は、グレーズ層２１に覆われた被覆領域１４と、第１方向ｚにおいて被覆領域１４とは反対側を向く裏面とを有する。被覆領域１４は、第３方向ｙの両側に位置する第１端縁１４１および第２端縁１４２を含む。第１端縁１４１および第２端縁１４２の各々の表面粗さは、前記裏面の表面粗さよりも大きい。
【選択図】 図６
【解決手段】 サーマルプリントヘッドＡ１０は、基板１と、基板１の第１方向ｚの一方側を覆うグレーズ層２１と、第１方向ｚにおいてグレーズ層２１を基準として基板１とは反対側に位置する複数の発熱部３１を含む抵抗体層３と、複数の発熱部３１に導通する配線層４とを備える。基板１は、グレーズ層２１に覆われた被覆領域１４と、第１方向ｚにおいて被覆領域１４とは反対側を向く裏面とを有する。被覆領域１４は、第３方向ｙの両側に位置する第１端縁１４１および第２端縁１４２を含む。第１端縁１４１および第２端縁１４２の各々の表面粗さは、前記裏面の表面粗さよりも大きい。
【選択図】 図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板と、
前記基板の第１方向の一方側を覆うグレーズ層と、
前記第１方向において前記グレーズ層を基準として前記基板とは反対側に位置する複数の発熱部を含む抵抗体層と、
前記複数の発熱部に導通し、かつ前記抵抗体層に接して配置された配線層と、を備え、
前記複数の発熱部は、前記第１方向に対して直交する第２方向に沿って配列されており、
前記基板は、前記グレーズ層に覆われた被覆領域と、前記第１方向において前記被覆領域とは反対側を向く裏面と、を有し、
前記被覆領域は、前記第１方向および前記第２方向に対して直交する第３方向の両側に位置する第１端縁および第２端縁を含み、
前記第１端縁および前記第２端縁の各々の表面粗さは、前記裏面の表面粗さよりも大きい、サーマルプリントヘッド。
前記基板の第１方向の一方側を覆うグレーズ層と、
前記第１方向において前記グレーズ層を基準として前記基板とは反対側に位置する複数の発熱部を含む抵抗体層と、
前記複数の発熱部に導通し、かつ前記抵抗体層に接して配置された配線層と、を備え、
前記複数の発熱部は、前記第１方向に対して直交する第２方向に沿って配列されており、
前記基板は、前記グレーズ層に覆われた被覆領域と、前記第１方向において前記被覆領域とは反対側を向く裏面と、を有し、
前記被覆領域は、前記第１方向および前記第２方向に対して直交する第３方向の両側に位置する第１端縁および第２端縁を含み、
前記第１端縁および前記第２端縁の各々の表面粗さは、前記裏面の表面粗さよりも大きい、サーマルプリントヘッド。
【請求項2】
前記グレーズ層は、前記第１端縁および前記第２端縁に接している、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項3】
前記第１端縁および前記第２端縁の各々は、前記第２方向に延びている、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項4】
前記被覆領域は、前記第１端縁と前記第２端縁との間に位置する中間部を含み、
前記中間部の表面粗さは、前記裏面の表面粗さよりも大きい、請求項３に記載のサーマルプリントヘッド。
前記中間部の表面粗さは、前記裏面の表面粗さよりも大きい、請求項３に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項5】
前記グレーズ層には、フィラーが含有されており、
前記フィラーは、中空部を有し、
前記第１方向に視て、前記複数の発熱部は、前記フィラーに重なる、請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。
前記フィラーは、中空部を有し、
前記第１方向に視て、前記複数の発熱部は、前記フィラーに重なる、請求項４に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項6】
前記フィラーは、前記中空部を囲む殻部を有し、
前記中空部は、真空である、請求項５に記載のサーマルプリントヘッド。
前記中空部は、真空である、請求項５に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項7】
前記基板は、前記第１方向において前記裏面とは反対側を向く主面と、前記主面から突出する凸部と、を有し、
前記凸部は、前記被覆領域と、第１傾斜面および第２傾斜面と、を有し、
前記被覆領域は、前記第１方向において前記主面から離れており、
前記第１傾斜面および前記第２傾斜面は、前記主面と前記被覆領域との間に位置し、かつ前記主面に対して傾斜しており、
前記第１傾斜面および前記第２傾斜面は、前記第３方向において互いに離れている、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
前記凸部は、前記被覆領域と、第１傾斜面および第２傾斜面と、を有し、
前記被覆領域は、前記第１方向において前記主面から離れており、
前記第１傾斜面および前記第２傾斜面は、前記主面と前記被覆領域との間に位置し、かつ前記主面に対して傾斜しており、
前記第１傾斜面および前記第２傾斜面は、前記第３方向において互いに離れている、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項8】
前記第１傾斜面および前記第２傾斜面は、前記主面から前記被覆領域に向かうほど互いに近づく、請求項７に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項9】
前記第１傾斜面および前記第２傾斜面の各々の表面粗さは、前記裏面の表面粗さよりも大きい、請求項８に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項10】
前記主面の表面粗さは、前記裏面の表面粗さよりも大きい、請求項９に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項11】
前記第１方向において前記裏面とは反対側を向く主面を有し、
前記主面は、前記被覆領域を含む、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
前記主面は、前記被覆領域を含む、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項12】
前記基板は、半導体材料を含み
前記基板および前記グレーズ層を覆う絶縁層をさらに備え、
前記複数の発熱部、および前記配線層は、前記絶縁層を基準として前記基板および前記グレーズ層とは反対側に位置する、請求項７ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
前記基板および前記グレーズ層を覆う絶縁層をさらに備え、
前記複数の発熱部、および前記配線層は、前記絶縁層を基準として前記基板および前記グレーズ層とは反対側に位置する、請求項７ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項13】
前記複数の発熱部を覆う保護層をさらに備える、請求項１２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項14】
前記配線層は、共通配線と、複数の個別配線と、を含み、
前記共通配線は、前記複数の発熱部に導通しており、
前記複数の個別配線は、前記複数の発熱部に個別に導通している、請求項１３に記載のサーマルプリントヘッド。
前記共通配線は、前記複数の発熱部に導通しており、
前記複数の個別配線は、前記複数の発熱部に個別に導通している、請求項１３に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項15】
前記第１方向において前記基板を基準として前記グレーズ層とは反対側に位置する放熱部材をさらに備え、
前記基板は、前記放熱部材に接合されている、請求項１４に記載のサーマルプリントヘッド。
前記基板は、前記放熱部材に接合されている、請求項１４に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項16】
基材を形成する工程と、
前記基材の第１方向の一方側を覆うグレーズ層を形成する工程と、
前記第１方向に対して直交する第２方向に沿って配列された複数の発熱部を含む抵抗体層を前記グレーズ層の上に形成する工程と、
前記複数の発熱部に導通する配線層を前記抵抗体層に接して形成する工程と、を備え、
前記基材を形成する工程では、前記第１方向の前記一方側を向く被覆領域を形成する工程を含み、
前記被覆領域は、前記第１方向および前記第２方向に対して直交する第３方向の両側に位置する第１端縁および第２端縁を含み、
前記第１端縁および前記第２端縁の各々の表面粗さは、前記第１方向において前記被覆領域とは反対側を向く前記基材の裏面の表面粗さよりも大きくなるように設定されており、
前記グレーズ層を形成する工程では、流動体であるグレーズ材料を前記第１端縁および前記第２端縁に接するように前記被覆領域に供給した後、前記グレーズ材料を焼成する、サーマルプリントヘッドの製造方法。
前記基材の第１方向の一方側を覆うグレーズ層を形成する工程と、
前記第１方向に対して直交する第２方向に沿って配列された複数の発熱部を含む抵抗体層を前記グレーズ層の上に形成する工程と、
前記複数の発熱部に導通する配線層を前記抵抗体層に接して形成する工程と、を備え、
前記基材を形成する工程では、前記第１方向の前記一方側を向く被覆領域を形成する工程を含み、
前記被覆領域は、前記第１方向および前記第２方向に対して直交する第３方向の両側に位置する第１端縁および第２端縁を含み、
前記第１端縁および前記第２端縁の各々の表面粗さは、前記第１方向において前記被覆領域とは反対側を向く前記基材の裏面の表面粗さよりも大きくなるように設定されており、
前記グレーズ層を形成する工程では、流動体であるグレーズ材料を前記第１端縁および前記第２端縁に接するように前記被覆領域に供給した後、前記グレーズ材料を焼成する、サーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項17】
前記基材を形成する工程では、前記第１方向の前記一方側を向く主面と、前記主面から突出する凸部と、を形成する工程を含み、
前記被覆領域は、前記主面から前記第１方向に離れた前記凸部の表面に形成される、請求項１６に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
前記被覆領域は、前記主面から前記第１方向に離れた前記凸部の表面に形成される、請求項１６に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、サーマルプリントヘッドおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
サーマルプリントヘッドは、感熱紙などの記録媒体に印字するサーマルプリンタの主たる構成要素である。特許文献１には、サーマルプリントヘッドの一例が開示されている。当該サーマルプリントヘッドは、基板と、基板の上に配置された共通電極および複数の個別電極と、共通電極および複数の個別電極に導通する発熱抵抗体とを備える。共通電極および複数の個別電極を介した通電に伴って発熱抵抗体が選択的に発熱することによって、記録媒体にドット印字がされる。
【0003】
特許文献１に開示されているサーマルプリントヘッドは、グレーズ層をさらに備える。発熱抵抗体は、グレーズ層の上に配置されている。グレーズ層は、基板から突出している。これにより、当該サーマルプリントヘッドに対する記録媒体の接触面積を抑制しつつ、発熱抵抗体からの熱を記録媒体に伝えることができるため、記録媒体における印字品位の向上を図ることができる。さらにグレーズ層は、発熱抵抗体から発した熱を蓄える機能を具備する。これにより、発熱抵抗体の急激な温度低下を抑制することができる。この場合において、印字品位のさらなる向上を図るためには、グレーズ層が突出する方向における当該グレーズ層の寸法をより大きく設定することが望ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１１－２４０６４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本開示は上述の事情に鑑み、抵抗体層の複数の発熱部の急激な温度低下を抑制しつつ、印字品位のさらなる向上を図ることが可能なサーマルプリントヘッドおよびその製造方法を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の第１の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドは、基板と、前記基板の第１方向の一方側を覆うグレーズ層と、前記第１方向において前記グレーズ層を基準として前記基板とは反対側に位置する複数の発熱部を含む抵抗体層と、前記複数の発熱部に導通し、かつ前記抵抗体層に接して配置された配線層と、を備え、前記複数の発熱部は、前記第１方向に対して直交する第２方向に沿って配列されており、前記基板は、前記グレーズ層に覆われた被覆領域と、前記第１方向において前記被覆領域とは反対側を向く裏面と、を有し、前記被覆領域は、前記第１方向および前記第２方向に対して直交する第３方向の両側に位置する第１端縁および第２端縁を含み、前記第１端縁および前記第２端縁の各々の表面粗さは、前記裏面の表面粗さよりも大きい。
【0007】
本開示の第２の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドの製造方法は、基材を形成する工程と、前記基材の第１方向の一方側を覆うグレーズ層を形成する工程と、前記第１方向に対して直交する第２方向に沿って配列された複数の発熱部を含む抵抗体層を前記グレーズ層の上に形成する工程と、前記複数の発熱部に導通する配線層を前記抵抗体層に接して形成する工程と、を備え、前記基材を形成する工程では、前記第１方向の前記一方側を向く被覆領域を形成する工程を含み、前記被覆領域は、前記第１方向および前記第２方向に対して直交する第３方向の両側に位置する第１端縁および第２端縁を含み、前記第１端縁および前記第２端縁の各々の表面粗さは、前記第１方向において前記被覆領域とは反対側を向く前記基材の裏面の表面粗さよりも大きくなるように設定されており、前記グレーズ層を形成する工程では、流動体であるグレーズ材料を前記被覆領域に供給した後、前記グレーズ材料を焼成する。
【発明の効果】
【0008】
本開示にかかるサーマルプリントヘッドおよびその製造方法が具備する構成によれば、抵抗体層の複数の発熱部の急激な温度低下を抑制しつつ、印字品位のさらなる向上を図ることが可能となる。
【0009】
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面に基づき以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
本開示を実施するための形態について、添付図面に基づいて説明する。
【0012】
〔第１実施形態〕
図１～図７に基づき、本開示の第１実施形態にかかるサーマルプリントヘッドＡ１０について説明する。サーマルプリントヘッドＡ１０は、サーマルプリンタの主要部をなす。サーマルプリントヘッドＡ１０は、要部および付随部により構成される。サーマルプリントヘッドＡ１０の要部は、基板１、グレーズ層２１、絶縁層２２、抵抗体層３、配線層４および保護層５を備える。サーマルプリントヘッドＡ１０の付随部は、配線基板７１、放熱部材７２、複数の駆動素子７３、複数の第１ワイヤ７４、複数の第２ワイヤ７５、封止樹脂７６およびコネクタ７７を備える。ここで、図１においては、理解の便宜上、保護層５、複数の第１ワイヤ７４、複数の第２ワイヤ７５、および封止樹脂７６の図示を省略している。図２および図３においては、理解の便宜上、保護層５の図示を省略している。
図１～図７に基づき、本開示の第１実施形態にかかるサーマルプリントヘッドＡ１０について説明する。サーマルプリントヘッドＡ１０は、サーマルプリンタの主要部をなす。サーマルプリントヘッドＡ１０は、要部および付随部により構成される。サーマルプリントヘッドＡ１０の要部は、基板１、グレーズ層２１、絶縁層２２、抵抗体層３、配線層４および保護層５を備える。サーマルプリントヘッドＡ１０の付随部は、配線基板７１、放熱部材７２、複数の駆動素子７３、複数の第１ワイヤ７４、複数の第２ワイヤ７５、封止樹脂７６およびコネクタ７７を備える。ここで、図１においては、理解の便宜上、保護層５、複数の第１ワイヤ７４、複数の第２ワイヤ７５、および封止樹脂７６の図示を省略している。図２および図３においては、理解の便宜上、保護層５の図示を省略している。
【0013】
ここで、説明の便宜上、後述する基板１の主面１１の法線方向を「第１方向ｚ」と呼ぶ。サーマルプリントヘッドＡ１０の主走査方向を「第２方向ｘ」と呼ぶ。サーマルプリントヘッドＡ１０の副走査方向を「第３方向ｙ」と呼ぶ。第１方向ｚは、第２方向ｘおよび第３方向ｙに対して直交している。
【0014】
サーマルプリントヘッドＡ１０においては、図４に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１０の要部をなす基板１は、放熱部材７２に接合されている。さらに、配線基板７１は、第３方向ｙにおいて基板１の隣に位置する。配線基板７１は、基板１と同じく放熱部材７２に接合されている。基板１の上には、抵抗体層３の一部をなし、かつ第２方向ｘに沿って配列された複数の発熱部３１（詳細は後述）が形成されている。複数の発熱部３１は、配線基板７１に搭載された複数の駆動素子７３により選択的に発熱する。複数の駆動素子７３は、コネクタ７７を介して外部から送信される印字信号に基づき駆動する。
【0015】
サーマルプリントヘッドＡ１０は、図４に示すように、プラテンローラ７９とともにサーマルプリンタに組み付けられる。当該サーマルプリンタにおいて、プラテンローラ７９は、感熱紙などの記録媒体を送り出すローラ状の機構である。プラテンローラ７９が記録媒体を抵抗体層３の複数の発熱部３１に押し当てることにより、複数の発熱部３１が当該記録媒体に印字を行う。
【0016】
基板１は、図１に示すように、第２方向ｘに延びる矩形状である。したがって、第２方向ｘが基板１の長辺方向に相当する。第３方向ｙが基板１の短辺方向に相当する。基板１は、半導体材料を含む。当該半導体材料は、ケイ素（Ｓｉ）を組成とする単結晶材料を含む。図５に示すように、基板１は、主面１１および裏面１２を有する。主面１１および裏面１２は、第１方向ｚにおいて互いに反対側を向く。図４に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１０においては、主面１１がプラテンローラ７９に対向し、かつ裏面１２が放熱部材７２に対向する。基板１の結晶構造に基づく主面１１の面方位は、（１００）面である。
【0017】
【0018】
図５および図６に示すように、凸部１３は、被覆領域１４、第１傾斜面１３１および第２傾斜面１３２を有する。被覆領域１４、第１傾斜面１３１および第２傾斜面１３２の各々は、第２方向ｘに延びている。被覆領域１４は、第１方向ｚにおいて主面１１と同じ側を向き、かつ主面１１から離れている。第１傾斜面１３１および第２傾斜面１３２は、主面１１と被覆領域１４との間に位置する。サーマルプリントヘッドＡ１０においては、第１傾斜面１３１および第２傾斜面１３２は、主面１１および被覆領域１４につながっている。第１傾斜面１３１および第２傾斜面１３２は、第３方向ｙにおいて互いに離れている。第１傾斜面１３１および第２傾斜面１３２は、主面１１に対して傾斜している。第１傾斜面１３１および第２傾斜面１３２は、主面１１から被覆領域１４に向かうほど互いに近づいている。
【0019】
図６に示すように、被覆領域１４は、第１端縁１４１、第２端縁１４２および中間部１４３を含む。第１端縁１４１、第２端縁１４２および中間部１４３の各々は、第２方向ｘに延びている。第１端縁１４１および第２端縁１４２は、被覆領域１４の第３方向ｙの両側に位置する。中間部１４３は、第１端縁１４１と第２端縁１４２との間に位置する。図６および図７に示すように、第１端縁１４１、第２端縁１４２および中間部１４３の各々の表面粗さは、裏面１２の表面粗さよりも大きい。
【0020】
図６および図７に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１０においては、凸部１３の第１傾斜面１３１および第２傾斜面１３２の各々の表面粗さは、裏面１２の表面粗さよりも大きい。主面１１の表面粗さは、裏面１２の表面粗さよりも大きい。
【0021】
グレーズ層２１は、図５に示すように、基板１の第１方向ｚの一方側に位置する被覆領域１４を覆っている。グレーズ層２１は、第２方向ｘに延びている。グレーズ層２１は、非晶質ガラスを含む材料からなる。当該非晶質ガラスは、たとえばＳｉＯ2－ＢａＯ－Ａｌ2Ｏ3－ＳｎＯ－ＺｎＯ系ガラスである。このため、グレーズ層２１は、透明または白色を呈する。
【0022】
図６に示すように、グレーズ層２１は、第１方向ｚにおいて被覆領域１４が向く側に膨出している。第２方向ｘに視て、第１方向ｚにおいて被覆領域１４よりも抵抗体層３の複数の発熱部３１が位置する側におけるグレーズ層２１の部分の周縁は、凸状の曲線をなす。グレーズ層２１は、被覆領域１４の第１端縁１４１および第２端縁１４２に接している。さらにグレーズ層２１は、被覆領域１４の中間部１４３に接している。
【0023】
絶縁層２２は、図５および図６に示すように、基板１の主面１１と、凸部１３の第１傾斜面１３１および第２傾斜面１３２と、グレーズ層２１とを覆っている。抵抗体層３の複数の発熱部３１と、配線層４とは、絶縁層２２を基準として基板１およびグレーズ層２１とは反対側に位置する。絶縁層２２により、基板１は、抵抗体層３および配線層４に対して電気絶縁されている。絶縁層２２は、たとえば、オルトケイ酸テトラエチル（ＴＥＯＳ）を原材料とした二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）を含む。絶縁層２２の厚さの例は、１μｍ以上１５μｍ以下である。
【0024】
【0025】
図２、図３および図５に示すように、抵抗体層３は、複数の発熱部３１を含む。抵抗体層３において、複数の発熱部３１は、配線層４から露出する部分である。複数の発熱部３１は、第１方向ｚにおいてグレーズ層２１を基準として基板１とは反対側に位置する。したがって、第１方向ｚに視て、複数の発熱部３１は、グレーズ層２１に重なっている。複数の発熱部３１は、絶縁層２２に接している。
【0026】
図２および図３に示すように、複数の発熱部３１は、第２方向ｘに沿って配列されている。複数の発熱部３１のうち、第２方向ｘにおいて隣り合う２つの発熱部３１は、互いに離れている。図４に示すように、複数の発熱部３１は、プラテンローラ７９に対向している。複数の発熱部３１に対して配線層４から選択的に通電されることによって、複数の発熱部３１は、記録媒体を局所的に加熱する。
【0027】
配線層４は、図５および図６に示すように、抵抗体層３に接して配置されている。配線層４は、抵抗体層３の複数の発熱部３１に導通している。配線層４の電気抵抗率は、抵抗体層３の電気抵抗率よりも低い。配線層４は、たとえば銅（Ｃｕ）からなる金属層である。配線層４の厚さの例は、０．３μｍ以上２．０μｍ以下である。この他、配線層４は、抵抗体層３の上に積層されたチタン（Ｔｉ）層と、当該チタン層の上に積層された銅層との２つの金属層からなる構成でもよい。この場合のチタン層の厚さの例は、０．１μｍ以上０．２μｍ以下である。図１に示すように、配線層４は、基板１の主面１１の周縁から離れている。
【0028】
図１に示すように、配線層４は、共通配線４１、および複数の個別配線４２を含む。共通配線４１は、第３方向ｙにおいて抵抗体層３の複数の発熱部３１を基準として複数の駆動素子７３とは反対側に位置する。複数の個別配線４２は、第３方向ｙにおいて複数の発熱部３１を基準として共通配線４１とは反対側に位置する。共通配線４１は、複数の発熱部３１に導通している。複数の個別配線４２は、複数の発熱部３１に個別に導通している。
【0029】
図２および図３に示すように、共通配線４１は、基部４１１と、基部４１１につながる複数の延出部４１２とを有する。基部４１１は、第３方向ｙにおいて複数の延出部４１２を基準として抵抗体層３の複数の発熱部３１とは反対側に位置する。基部４１１は、第２方向ｘに延びる帯状である。複数の延出部４１２は、基板１の凸部１３に対向する基部４１１の端部から、複数の発熱部３１に向けて第３方向ｙに延びる帯状である。複数の延出部４１２は、第２方向ｘに沿って配列されている。複数の延出部４１２の各々の一部は、凸部１３の第２傾斜面１３２の上に位置する。共通配線４１においては、基部４１１から複数の延出部４１２を介して複数の発熱部３１に電流が流れる。
【0030】
図２および図３に示すように、複数の個別配線４２の各々は、基部４２１と、基部４２１につながる延出部４２２を有する。基部４２１は、第３方向ｙにおいて延出部４２２を基準として抵抗体層３の複数の発熱部３１とは反対側に位置する。複数の個別配線４２の各々の基部４２１は、第３方向ｙにおいて互いに離れた２つの列をなす。当該２つの列の各々は、第２方向ｘに沿って配列されている。当該２つの列のうち複数の発熱部３１から最も近くに位置する列においては、隣り合う２つの基部４２１の間に延出部４２２が位置する。
【0031】
図２および図３に示すように、延出部４２２は、基板１の凸部１３に対向する基部４２１の端部から、複数の発熱部３１に向けて第３方向ｙに延びる帯状である。複数の個別配線４２の各々の延出部４２２は、第２方向ｘに沿って配列されている。複数の個別配線４２の各々の延出部４２２の一部は、凸部１３の第１傾斜面１３１の上に位置する。複数の個別配線４２の各々においては、複数の発熱部３１のいずれかから延出部４２２を介して基部４２１に電流が流れる。第１方向ｚに視て、複数の発熱部３１の各々は、複数の個別配線４２のいずれかの延出部４２２と、共通配線４１の複数の延出部４１２のいずれかとに挟まれている。図２および図３に示す配線層４、および複数の発熱部３１の構成は一例である。したがって、本開示における配線層４、および複数の発熱部３１の構成は、図２および図３に示す構成に限定されない。
【0032】
保護層５は、図５に示すように、絶縁層２２の一部と、抵抗体層３の複数の発熱部３１と、配線層４の一部とを覆っている。保護層５は、電気絶縁性を有する。保護層５の組成は、ケイ素を含む。保護層５は、たとえば、二酸化ケイ素および窒化ケイ素（Ｓｉ3Ｎ4）のいずれかからなる。あるいは、保護層５は、これらの物質のうち複数種類からなる積層体でもよい。図４に示すプラテンローラ７９によって、複数の発熱部３１を覆う保護層５の部位に記録媒体が押し当てられる。
【0033】
図５に示すように、保護層５は、配線開口５１を有する。配線開口５１は、第１方向ｚに保護層５を貫通している。配線開口５１から、複数の個別配線４２の各々の基部４２１と、複数の個別配線４２の各々の延出部４２２の一部とが露出している。
【0034】
配線基板７１は、図４に示すように、第３方向ｙにおいて基板１の隣に位置する。図１に示すように、第１方向ｚに視て、複数の個別配線４２は、第３方向ｙにおいて抵抗体層３の複数の発熱部３１と、配線基板７１との間に位置する。第１方向ｚに視て、配線基板７１の面積は、基板１の面積よりも大である。さらに、第１方向ｚに視て、配線基板７１は、第２方向ｘを長手方向とする矩形状である。配線基板７１は、たとえばＰＣＢ基板である。配線基板７１には、複数の駆動素子７３、およびコネクタ７７が搭載されている。
【0035】
放熱部材７２は、図４に示すように、第１方向ｚにおいて基板１を基準としてグレーズ層２１とは反対側に位置する。基板１の裏面１２は、放熱部材７２に接合されている。配線基板７１は、ねじなどの締結部材により放熱部材７２に接合されている。サーマルプリントヘッドＡ１０の使用時において、抵抗体層３の複数の発熱部３１から発生した熱の一部は、基板１を介して放熱部材７２に伝導される。放熱部材７２に伝導された熱は、外部へと放熱される。放熱部材７２は、たとえばアルミニウム（Ａｌ）からなる。
【0036】
複数の駆動素子７３は、図１および図４に示すように、電気絶縁性を有するダイボンディング材（図示略）を介して配線基板７１に搭載されている。複数の駆動素子７３は、種々の回路が構成された半導体素子である。複数の駆動素子７３には、複数の第１ワイヤ７４の一端と、複数の第２ワイヤ７５の一端とが導電接合されている。複数の第１ワイヤ７４の他端は、複数の個別配線４２の各々の基部４２１に個別に導電接合されている。複数の第２ワイヤ７５の他端は、配線基板７１に設けられ、かつコネクタ７７に導通する配線（図示略）に導電接合されている。
【0037】
上述により、印字にかかる電気信号と、複数の駆動素子７３の制御にかかる電気信号とが、外部からコネクタ７７を介して複数の駆動素子７３に入力される。複数の駆動素子７３は、これらの電気信号に基づき、複数の個別配線４２に電圧を選択的に印加させる。さらに、外部からコネクタ７７を介して共通配線４１に定電圧が印加される。この場合において、共通配線４１と、複数の個別配線４２のいずれかとの間に電位差が生じることによって、抵抗体層３の複数の発熱部３１が選択的に発熱する。
【0038】
封止樹脂７６は、図４に示すように、複数の駆動素子７３、複数の第１ワイヤ７４、および複数の第２ワイヤ７５を覆っている。さらに封止樹脂７６は、絶縁層２２および配線基板７１の各々の一部と、複数の個別配線４２の各々の一部とを覆っている。
【0039】
コネクタ７７は、図１および図４に示すように、配線基板７１の第３方向ｙの端部に取り付けられている。コネクタ７７は、複数のピン（図示略）を有する。当該複数のピンの一部は、配線基板７１において、複数の第２ワイヤ７５が導電接合された配線（図示略）に導通している。さらに、当該複数のピンの別の一部は、配線基板７１において、共通配線４１の基部４１１に導通する配線（図示略）に導通している。
【0040】
次に、図８～図１７に基づき、サーマルプリントヘッドＡ１０の製造方法の一例について説明する。ここで、図８、図９、および図１２～図１７の断面位置は、サーマルプリントヘッドＡ１０の要部を示す図５の断面位置と同一である。
【0041】
最初に、図８に示すように、基材８１に第１マスク層８８および第２マスク層８９を形成する。基材８１は、半導体材料からなる。当該半導体材料は、ケイ素を組成とする単結晶材料を含む。基材８１は、シリコンウエハである。ｚ方向に対して直交する方向において、複数の基板１にそれぞれ相当する部位が複数個連なったものが、基材８１に相当する。基材８１は、第１面８１Ａおよび第２面８１Ｂを有する。第１面８１Ａおよび第２面８１Ｂは、ｚ方向において互いに反対側を向く。基材８１の結晶構造に基づく第１面８１Ａおよび第２面８１Ｂの面方位は、ともに（１００）面である。
【0042】
まず、第２マスク層８９を形成する。第２マスク層８９の形成にあたっては、減圧ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）により基材８１の表面全体を覆う窒化ケイ素の薄膜、および二酸化ケイ素の薄膜のいずれかを形成する。その後、フッ化水素酸（ＨＦ）を用いたウェットエッチングにより基材８１の第１面８１Ａを覆う当該薄膜を除去する。これにより、第２マスク層８９が形成される。
【0043】
次いで、第１マスク層８８を形成する。第１マスク層８８の形成にあたっては、プラズマＣＶＤにより基材８１の第１面８１Ａの全体を覆う窒化ケイ素の薄膜、および二酸化ケイ素の薄膜のいずれかを形成する。プラズマＣＶＤにより基材８１を覆う薄膜を形成する温度は、減圧ＣＶＤにより基材８１を覆う薄膜を形成する温度よりも低い。その後、リソグラフィパターニングと、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ：Reactive Ion Etching）とにより、第１面８１Ａを覆う薄膜の一部を除去する。これにより、第１マスク層８８が形成される。第１マスク層８８は、被覆部８８１および開口部８８２を有する。被覆部８８１は、第１面８１Ａを覆っている。開口部８８２からは、第１面８１Ａが露出している。
【0044】
次いで、図９に示すように、異方性エッチングにより主面１１および凸部１３を基材８１に形成した後、第１マスク層８８および第２マスク層８９を除去する。主面１１は、ｚ方向において基材８１の第１面８１Ａと同じ向きを向くとともに、第１面８１Ａと、基材８１の第２面８１Ｂとの間に位置する。凸部１３は、主面１１からｚ方向に突出し、かつｘ方向に延びている。主面１１および凸部１３は、第１マスク層８８の開口部８８２から露出した第１面８１Ａに対して異方性エッチングを行うことにより、基材８１に主面１１および凸部１３が形成される。異方性エッチングに用いられるエッチング液は、たとえば水酸化カリウム水溶液である。その後、フッ化水素酸を用いたウェットエッチングにより第１マスク層８８および第２マスク層８９を除去する。以上により、主面１１および凸部１３が基材８１に形成される。さらに、第２面８１Ｂは、基板１の裏面１２となる。第１マスク層８８の被覆部８８１に覆われていた第１面８１Ａの領域が、その後の工程を経て被覆領域１４となる。凸部１３が異方性エッチングにより形成されるため、主面１１に対する凸部１３の第１傾斜面１３１および第２傾斜面１３２の各々の傾斜角αは互いに等しくなる。
【0045】
次いで、図１０に示すように、第１方向ｚの一方側を向く被覆領域１４を基材８１に形成する。被覆領域１４は、基材８１の主面１１から第１方向ｚに離れた凸部１３の表面１３Ａに形成される。被覆領域１４は、表面１３Ａに対して反応性イオンエッチングを施すことにより形成される。この他、表面１３Ａに対してウェットブラストを施すことによっても被覆領域１４を形成することができる。本工程においては、主面１１と、凸部１３の第１傾斜面１３１および第２傾斜面１３２に対しても反応性イオンエッチング、あるいはウェットブラストが施される。本工程を経ることにより、第１端縁１４１、第２端縁１４２および中間部１４３を含む被覆領域１４が形成される。これにより、第１端縁１４１、第２端縁１４２および中間部１４３の各々の表面粗さと、主面１１、第１傾斜面１３１および第２傾斜面１３２の各々の表面粗さは、基材８１の裏面１２の表面粗さよりも大きく設定される。
【0046】
次いで、図１１に示すように、基材８１の第１方向ｚの一方側を覆うグレーズ層２１を形成する。グレーズ層２１の形成にあたっては、流動体であるグレーズ材料を基材８１の被覆領域１４に供給した後、当該グレーズ材料を焼成する。グレーズ材料を被覆領域１４に供給する際、被覆領域１４の第１端縁１４１および第２端縁１４２に当該グレーズ材料が接するようにする。これにより、焼成する前のグレーズ材料には、第１端縁１４１および第２端縁１４２の各々において表面張力Ｔが作用する。
【0047】
次いで、図１２に示すように、基材８１の主面１１と、凸部１３の第１傾斜面１３１および第２傾斜面１３２と、グレーズ層２１とを覆う絶縁層２２を形成する。絶縁層２２は、プラズマＣＶＤによりオルトケイ酸テトラエチル（ＴＥＯＳ）を原料ガスとして形成された二酸化ケイ素の薄膜を複数回にわたって積層させることによって形成される。
【0048】
次いで、図１３～図１５に示すように、抵抗体層３および配線層４を形成する。抵抗体層３は、第２方向ｘに沿って配列された複数の発熱部３１を含む。配線層４は、複数の発熱部３１に導通する。さらに、配線層４を形成する工程では、共通配線４１、および複数の個別配線４２を形成する工程を含む。基材８１において、共通配線４１は、図２に示す抵抗体層３の複数の発熱部３１に対して第３方向ｙの一方側に位置する。基材８１において、複数の個別配線４２は、第３方向ｙにおいて図２に示す複数の発熱部３１を基準として共通配線４１とは反対側に位置する。
【0049】
まず、図１３に示すように、絶縁層２２の全体を覆う抵抗体膜８２を形成する。抵抗体膜８２は、スパッタリング法により窒化タンタルの薄膜を絶縁層２２に積層させることによって形成される。
【0050】
次いで、図１４に示すように、抵抗体膜８２の全体を覆う導電層８３を形成する。導電層８３は、スパッタリング法により銅の薄膜を複数回にわたって抵抗体膜８２に積層させることによって形成される。この他、導電層８３の形成にあたっては、スパッタリング法によりチタンの薄膜を抵抗体膜８２に積層させた後、当該チタンの薄膜に対してスパッタリング法により銅の薄膜を複数回にわたって積層させる手法を採ってもよい。
【0051】
次いで、図１５に示すように、導電層８３に対してリソグラフィパターニングを施した後、導電層８３の一部を除去する。当該除去は、硫酸（Ｈ2ＳＯ4）および過酸化水素（Ｈ2Ｏ2）の混合溶液を用いたウェットエッチングにより行われる。これにより、共通配線４１、および複数の個別配線４２を含む配線層４が抵抗体膜８２に接して形成される。あわせて、グレーズ層２１の上に位置する抵抗体膜８２の領域が配線層４から露出する。その後、抵抗体膜８２および配線層４に対してリソグラフィパターニングを施した後、抵抗体膜８２の一部を除去する。当該除去は、反応性イオンエッチングにより行われる。これにより、抵抗体層３が絶縁層２２に接して形成される。あわせて、グレーズ層２１の上に複数の発熱部３１が現れる。
【0052】
次いで、図１６に示すように、絶縁層２２の一部と、抵抗体層３の複数の発熱部３１と、配線層４の一部とを覆う保護層５を形成する。保護層５は、プラズマＣＶＤにより窒化ケイ素の薄膜を複数積層させることによって形成される。この他、保護層５は、スパッタリング法により二酸化ケイ素の薄膜を複数積層させることによっても形成可能である。
【0053】
次いで、図１７に示すように、保護層５を第１方向ｚに貫通する配線開口５１を形成する。配線開口５１は、保護層５に対してリソグラフィパターニングを施した後、保護層５の一部を除去することにより形成される。当該除去は、反応性イオンエッチングにより行われる。これにより、配線開口５１から複数の個別配線４２の各々の一部が露出する。配線開口５１から露出する複数の個別配線４２の各々の一部とは、図５に示す複数の個別配線４２の各々の基部４２１と、図５に示す複数の個別配線４２の各々の延出部４２２の一部とである。配線開口５１から露出する複数の個別配線４２の各々の一部には、めっきにより金などの金属層を積層してもよい。
【0054】
次いで、第２方向ｘおよび第３方向ｙに沿って基材８１を第１方向ｚに切断する。これにより得られた個片が、基板１を含むサーマルプリントヘッドＡ１０の要部となる。
【0055】
次いで、配線基板７１に複数の駆動素子７３を搭載する。次いで、基板１の裏面１２、および配線基板７１を放熱部材７２に接合させる。次いで、配線基板７１、複数の駆動素子７３、および複数の個別配線４２の各々の基部４２１に対して、複数の第１ワイヤ７４、および複数の第２ワイヤ７５の導電接合を行う。最後に、複数の駆動素子７３、複数の第１ワイヤ７４、および複数の第２ワイヤ７５を覆う封止樹脂７６の形成を行う。最後に、配線基板７１にコネクタ７７を取り付ける。以上の工程を経ることによって、サーマルプリントヘッドＡ１０が得られる。
【0056】
＜第１実施形態の変形例＞
次に、図１８に基づき、サーマルプリントヘッドＡ１０の変形例であるサーマルプリントヘッドＡ１１について説明する。ここで、図１８の断面位置は、サーマルプリントヘッドＡ１０の要部を示す図６の断面位置と同一である。
次に、図１８に基づき、サーマルプリントヘッドＡ１０の変形例であるサーマルプリントヘッドＡ１１について説明する。ここで、図１８の断面位置は、サーマルプリントヘッドＡ１０の要部を示す図６の断面位置と同一である。
【0057】
サーマルプリントヘッドＡ１１は、基板１の凸部１３および被覆領域１４の構成が、サーマルプリントヘッドＡ１０の当該構成と異なる。図１８に示すように、被覆領域１４の中間部１４３の表面粗さは、被覆領域１４の第１端縁１４１および第２端縁１４２の各々の表面粗さよりも小さい。基板１の主面１１の表面粗さは、第１端縁１４１および第２端縁１４２の各々の表面粗さよりも小さい。中間部１４３および主面１１の各々の表面粗さは、基板１の裏面１２の表面粗さに略等しい。凸部１３の第１傾斜面１３１の上端の表面粗さは、当該上端を除く第１傾斜面１３１の他の領域の表面粗さよりも大きい。凸部１３の第２傾斜面１３２の上端の表面粗さは、当該上端を除く第２傾斜面１３２の他の領域の表面粗さよりも大きい。主面１１に対する第１傾斜面１３１および第２傾斜面１３２の各々の傾斜角αは、互いに等しい。
【0058】
次に、サーマルプリントヘッドＡ１０の作用効果について説明する。
【0059】
サーマルプリントヘッドＡ１０は、基板１の被覆領域１４を覆うグレーズ層２１を備える。抵抗体層３の複数の発熱部３１は、第１方向ｚにおいてグレーズ層２１を基準として基板１とは反対側に位置する。本構成をとることにより、複数の発熱部３１から発した熱がグレーズ層２１に蓄熱される。これにより、複数の発熱部３１の急激な温度低下を抑制できる。
【0060】
さらに、被覆領域１４は、第３方向ｙの両側に位置する第１端縁１４１および第２端縁１４２を含む。第１端縁１４１および第２端縁１４２の各々の表面粗さは、基板１の裏面１２の表面粗さよりも大きい。本構成をとることにより、サーマルプリントヘッドＡ１０の製造工程のうちグレーズ層２１を形成する工程では、図１１に示すように、第１端縁１４１および第２端縁１４２において焼成する前のグレーズ層２１、すなわち流動体であるグレーズ材料に表面張力Ｔが作用する。裏面１２の表面粗さに対して第１端縁１４１および第２端縁１４２の各々の表面粗さが相対的に大きくなるほど、被覆領域１４に対するグレーズ材料の接触角がより大きくなる。これにより、表面張力Ｔの向きが第１方向ｚに近づくため、第１方向ｚにおけるグレーズ層２１の最大寸法がより大きくなる。したがって、図４に示す記録媒体への印字の際、サーマルプリントヘッドＡ１０に対する記録媒体の接触面積を縮小しつつ、抵抗体層３の複数の発熱部３１からの熱を記録媒体に伝えることができる。以上より、本構成によれば、サーマルプリントヘッドＡ１０において、複数の発熱部３１の急激な温度低下を抑制しつつ、印字品位のさらなる向上を図ることが可能となる。
【0061】
被覆領域１４の表面粗さが基板１の裏面１２の表面粗さに略等しい場合、被覆領域１４の第１端縁１４１および第２端縁１４２のいずれかに対するグレーズ層２１の接触角は４０°以上４５°以下である。サーマルプリントヘッドＡ１０においては、当該接触角は、４５°よりも大きくなる。
【0062】
被覆領域１４の中間部１４３の表面粗さは、基板１の裏面１２の表面粗さよりも大きい。本構成をとることにより、グレーズ層２１には、被覆領域１４に対して投錨効果（アンカー効果）が発現する。これにより、被覆領域１４に対するグレーズ層２１の接合強度を増加させることができる。さらに被覆領域１４に対するグレーズ層２１の接触面積が拡大するため、グレーズ層２１から基板１に熱が伝導しやすくなる。これにより、グレーズ層２１の過度な温度上昇を効果的に抑制できる。
【0063】
サーマルプリントヘッドＡ１０においては、基板１は、主面１１から第１方向ｚに突出する凸部１３を有する。凸部１３は、被覆領域１４を有する。したがって、抵抗体層３の複数の発熱部３１は、凸部１３の上に位置する。本構成をとることにより、記録媒体への印字の際、サーマルプリントヘッドＡ１０に対する記録媒体の接触面積をさらに縮小することができる。したがって、印字品位のさらなる向上を図ることができる。
【0064】
サーマルプリントヘッドＡ１０は、基板１およびグレーズ層２１を覆う絶縁層２２をさらに備える。抵抗体層３の複数の発熱部３１と、配線層４とは、絶縁層２２を基準として基板１およびグレーズ層２１とは反対側に位置する。本構成をとることにより、基板１が半導体材料を含むものであっても、基板１と、複数の発熱部３１、および配線層４との電気絶縁を図ることができる。
【0065】
サーマルプリントヘッドＡ１０は、抵抗体層３の複数の発熱部３１を覆う保護層５をさらに備える。これにより、複数の発熱部３１が保護層５により保護されるとともに、サーマルプリントヘッドＡ１０に対する記録媒体の接触がより円滑となる。
【0066】
サーマルプリントヘッドＡ１０は、第１方向ｚにおいて基板１を基準としてグレーズ層２１とは反対側に位置する放熱部材７２をさらに備える。基板１は、放熱部材７２に接合されている。本構成をとることにより、グレーズ層２１から基板１に伝導した熱は、放熱部材７２を介して速やかに外部に放出される。これにより、基板１の過度な温度上昇を防止できる。
【0067】
サーマルプリントヘッドＡ１０は、第１方向ｚにおいて基板１を基準としてグレーズ層２１とは反対側に位置する放熱部材７２をさらに備える。基板１は、放熱部材７２に接合されている。本構成をとることにより、グレーズ層２１による蓄熱に伴う基板１の過度な温度上昇を抑制できる。
【0068】
〔第２実施形態〕
図１９および図２０に基づき、本開示の第２実施形態にかかるサーマルプリントヘッドＡ２０について説明する。これらの図において、先述したサーマルプリントヘッドＡ１０と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。ここで、図１９の断面位置は、サーマルプリントヘッドＡ１０の要部を示す図５の断面位置と同一である。
図１９および図２０に基づき、本開示の第２実施形態にかかるサーマルプリントヘッドＡ２０について説明する。これらの図において、先述したサーマルプリントヘッドＡ１０と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。ここで、図１９の断面位置は、サーマルプリントヘッドＡ１０の要部を示す図５の断面位置と同一である。
【0069】
サーマルプリントヘッドＡ２０においては、基板１の構成が、サーマルプリントヘッドＡ１０の当該構成と異なる。
【0070】
図１９に示すように、基板１には、凸部１３が形成されていない。被覆領域１４は、主面１１に含まれる。
【0071】
図２０に示すように、基板１の主面１１の表面粗さは、被覆領域１４の第１端縁１４１、第２端縁１４２および中間部１４３の各々の表面粗さよりも小さい。主面１１の表面粗さは、基板１の裏面１２の表面粗さに略等しい。
【0072】
＜第２実施形態の変形例＞
次に、図２１に基づき、サーマルプリントヘッドＡ２０の変形例であるサーマルプリントヘッドＡ２１について説明する。ここで、図２１の断面位置は、サーマルプリントヘッドＡ２０の要部を示す図２０の断面位置と同一である。
次に、図２１に基づき、サーマルプリントヘッドＡ２０の変形例であるサーマルプリントヘッドＡ２１について説明する。ここで、図２１の断面位置は、サーマルプリントヘッドＡ２０の要部を示す図２０の断面位置と同一である。
【0073】
サーマルプリントヘッドＡ２１は、基板１の被覆領域１４の構成が、サーマルプリントヘッドＡ２０の当該構成と異なる。図２１に示すように、被覆領域１４の中間部１４３の表面粗さは、被覆領域１４の第１端縁１４１および第２端縁１４２の各々の表面粗さよりも小さい。基板１の主面１１の表面粗さは、第１端縁１４１および第２端縁１４２の各々の表面粗さよりも小さい。中間部１４３および主面１１の各々の表面粗さは、基板１の裏面１２の表面粗さに略等しい。
【0074】
次に、サーマルプリントヘッドＡ２０の作用効果について説明する。
【0075】
サーマルプリントヘッドＡ２０は、基板１の被覆領域１４を覆うグレーズ層２１を備える。抵抗体層３の複数の発熱部３１は、第１方向ｚにおいてグレーズ層２１を基準として基板１とは反対側に位置する。被覆領域１４は、第３方向ｙの両側に位置する第１端縁１４１および第２端縁１４２を含む。第１端縁１４１および第２端縁１４２の各々の表面粗さは、基板１の裏面１２の表面粗さよりも大きい。したがって、本構成によれば、サーマルプリントヘッドＡ２０においても、複数の発熱部３１の急激な温度低下を抑制しつつ、印字品位のさらなる向上を図ることが可能となる。さらにサーマルプリントヘッドＡ２０においては、サーマルプリントヘッドＡ１０と共通する構成を具備することにより、サーマルプリントヘッドＡ１０と同等の作用効果を奏する。
【0076】
〔第３実施形態〕
図２２および図２３に基づき、本開示の第３実施形態にかかるサーマルプリントヘッドＡ３０について説明する。これらの図において、先述したサーマルプリントヘッドＡ１０と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。ここで、図２２の断面位置は、サーマルプリントヘッドＡ１０の要部を示す図５の断面位置と同一である。
図２２および図２３に基づき、本開示の第３実施形態にかかるサーマルプリントヘッドＡ３０について説明する。これらの図において、先述したサーマルプリントヘッドＡ１０と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。ここで、図２２の断面位置は、サーマルプリントヘッドＡ１０の要部を示す図５の断面位置と同一である。
【0077】
サーマルプリントヘッドＡ３０においては、グレーズ層２１の構成が、サーマルプリントヘッドＡ１０の当該構成と異なる。
【0078】
図２２に示すように、グレーズ層２１には、フィラー２１１が含有されている。図２３に示すように、フィラー２１１は、中空部２１１Ａおよび殻部２１１Ｂを有する。中空部２１１Ａは、真空である。殻部２１１Ｂは、中空部２１１Ａを囲んでいる。殻部２１１Ｂの組成は、二酸化ケイ素を含む。フィラー２１１の粒径Ｄは、０．３μｍ以上０．５μｍ以下である。グレーズ層２１に対するフィラー２１１の重量パーセント（ｗｔ％）は、３０％以上８０％以下である。
【0079】
次に、サーマルプリントヘッドＡ３０の作用効果について説明する。
【0080】
サーマルプリントヘッドＡ３０は、基板１の被覆領域１４を覆うグレーズ層２１を備える。抵抗体層３の複数の発熱部３１は、第１方向ｚにおいてグレーズ層２１を基準として基板１とは反対側に位置する。被覆領域１４は、第３方向ｙの両側に位置する第１端縁１４１および第２端縁１４２を含む。第１端縁１４１および第２端縁１４２の各々の表面粗さは、基板１の裏面１２の表面粗さよりも大きい。したがって、本構成によれば、サーマルプリントヘッドＡ３０においても、複数の発熱部３１の急激な温度低下を抑制しつつ、印字品位のさらなる向上を図ることが可能となる。さらにサーマルプリントヘッドＡ３０においては、サーマルプリントヘッドＡ１０と共通する構成を具備することにより、サーマルプリントヘッドＡ１０と同等の作用効果を奏する。
【0081】
サーマルプリントヘッドＡ３０においては、グレーズ層２１には、フィラー２１１が含有されている。フィラー２１１は、中空部２１１Ａを有する。本構成をとることにより、グレーズ層２１の熱伝導率がより低下する。したがって、抵抗体層３の複数の発熱部３１からグレーズ層２１に伝わった熱がより長い時間においてグレーズ層２１に留まるため、グレーズ層２１の蓄熱性能がさらに高まる。
【0082】
フィラー２１１は、中空部２１１Ａを囲む殻部２１１Ｂを有する。中空部２１１Ａは、真空である。本構成をとることにより、グレーズ層２１となる非晶質ガラスを含むペーストを焼成する際、中空部２１１Ａの熱膨張に伴うフィラー２１１の爆裂を防止できる。
【0083】
フィラー２１１の殻部２１１Ｂの組成は、二酸化ケイ素を含む。本構成をとることにより、フィラー２１１の線膨張係数が、グレーズ層２１の線膨張係数と略等しくなる。これにより、フィラー２１１とグレーズ層２１との界面における熱応力の発生が低減されるため、グレーズ層２１に亀裂が発生することを抑止できる。
【0084】
本開示は、先述した実施形態に限定されるものではない。本開示の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【0085】
本開示は、以下の付記に記載した実施形態を含む。
［付記１］
基板と、
前記基板の第１方向の一方側を覆うグレーズ層と、
前記第１方向において前記グレーズ層を基準として前記基板とは反対側に位置する複数の発熱部を含む抵抗体層と、
前記複数の発熱部に導通し、かつ前記抵抗体層に接して配置された配線層と、を備え、
前記複数の発熱部は、前記第１方向に対して直交する第２方向に沿って配列されており、
前記基板は、前記グレーズ層に覆われた被覆領域と、前記第１方向において前記被覆領域とは反対側を向く裏面と、を有し、
前記被覆領域は、前記第１方向および前記第２方向に対して直交する第３方向の両側に位置する第１端縁および第２端縁を含み、
前記第１端縁および前記第２端縁の各々の表面粗さは、前記裏面の表面粗さよりも大きい、サーマルプリントヘッド。
［付記２］
前記グレーズ層は、前記第１端縁および前記第２端縁に接している、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記３］
前記第１端縁および前記第２端縁の各々は、前記第２方向に延びている、付記２に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記４］
前記被覆領域は、前記第１端縁と前記第２端縁との間に位置する中間部を含み、
前記中間部の表面粗さは、前記裏面の表面粗さよりも大きい、付記３に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記５］
前記グレーズ層には、フィラーが含有されており、
前記フィラーは、中空部を有し、
前記第１方向に視て、前記複数の発熱部は、前記フィラーに重なる、付記２ないし４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記６］
前記フィラーは、前記中空部を囲む殻部を有し、
前記中空部は、真空である、付記５に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記７］
前記基板は、前記第１方向において前記裏面とは反対側を向く主面と、前記主面から突出する凸部と、を有し、
前記凸部は、前記被覆領域と、第１傾斜面および第２傾斜面と、を有し、
前記被覆領域は、前記第１方向において前記主面から離れており、
前記第１傾斜面および前記第２傾斜面は、前記主面と前記被覆領域との間に位置し、かつ前記主面に対して傾斜しており、
前記第１傾斜面および前記第２傾斜面は、前記第３方向において互いに離れている、付記２ないし６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記８］
前記第１傾斜面および前記第２傾斜面は、前記主面から前記被覆領域に向かうほど互いに近づく、付記７に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記９］
前記第１傾斜面および前記第２傾斜面の各々の表面粗さは、前記裏面の表面粗さよりも大きい、付記８に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１０］
前記主面の表面粗さは、前記裏面の表面粗さよりも大きい、付記９に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１１］
前記第１方向において前記裏面とは反対側を向く主面を有し、
前記主面は、前記被覆領域を含む、付記２ないし６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１２］
前記基板は、半導体材料を含み
前記基板および前記グレーズ層を覆う絶縁層をさらに備え、
前記複数の発熱部、および前記配線層は、前記絶縁層を基準として前記基板および前記グレーズ層とは反対側に位置する、付記７ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１３］
前記複数の発熱部を覆う保護層をさらに備える、付記２ないし１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１４］
前記配線層は、共通配線と、複数の個別配線と、を含み、
前記共通配線は、前記複数の発熱部に導通しており、
前記複数の個別配線は、前記複数の発熱部に個別に導通している、付記２ないし１３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１５］
前記第１方向において前記基板を基準として前記グレーズ層とは反対側に位置する放熱部材をさらに備え、
前記基板は、前記放熱部材に接合されている、付記２ないし１４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１６］
基材を形成する工程と、
前記基材の第１方向の一方側を覆うグレーズ層を形成する工程と、
前記第１方向に対して直交する第２方向に沿って配列された複数の発熱部を含む抵抗体層を前記グレーズ層の上に形成する工程と、
前記複数の発熱部に導通する配線層を前記抵抗体層に接して形成する工程と、を備え、
前記基材を形成する工程では、前記第１方向の前記一方側を向く被覆領域を形成する工程を含み、
前記被覆領域は、前記第１方向および前記第２方向に対して直交する第３方向の両側に位置する第１端縁および第２端縁を含み、
前記第１端縁および前記第２端縁の各々の表面粗さは、前記第１方向において前記被覆領域とは反対側を向く前記基材の裏面の表面粗さよりも大きくなるように設定されており、
前記グレーズ層を形成する工程では、流動体であるグレーズ材料を前記第１端縁および前記第２端縁に接するように前記被覆領域に供給した後、前記グレーズ材料を焼成する、サーマルプリントヘッドの製造方法。
［付記１７］
前記基材を形成する工程では、前記第１方向の前記一方側を向く主面と、前記主面から突出する凸部と、を形成する工程を含み、
前記被覆領域は、前記主面から前記第１方向に離れた前記凸部の表面に形成される、付記１６に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
［付記１］
基板と、
前記基板の第１方向の一方側を覆うグレーズ層と、
前記第１方向において前記グレーズ層を基準として前記基板とは反対側に位置する複数の発熱部を含む抵抗体層と、
前記複数の発熱部に導通し、かつ前記抵抗体層に接して配置された配線層と、を備え、
前記複数の発熱部は、前記第１方向に対して直交する第２方向に沿って配列されており、
前記基板は、前記グレーズ層に覆われた被覆領域と、前記第１方向において前記被覆領域とは反対側を向く裏面と、を有し、
前記被覆領域は、前記第１方向および前記第２方向に対して直交する第３方向の両側に位置する第１端縁および第２端縁を含み、
前記第１端縁および前記第２端縁の各々の表面粗さは、前記裏面の表面粗さよりも大きい、サーマルプリントヘッド。
［付記２］
前記グレーズ層は、前記第１端縁および前記第２端縁に接している、付記１に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記３］
前記第１端縁および前記第２端縁の各々は、前記第２方向に延びている、付記２に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記４］
前記被覆領域は、前記第１端縁と前記第２端縁との間に位置する中間部を含み、
前記中間部の表面粗さは、前記裏面の表面粗さよりも大きい、付記３に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記５］
前記グレーズ層には、フィラーが含有されており、
前記フィラーは、中空部を有し、
前記第１方向に視て、前記複数の発熱部は、前記フィラーに重なる、付記２ないし４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記６］
前記フィラーは、前記中空部を囲む殻部を有し、
前記中空部は、真空である、付記５に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記７］
前記基板は、前記第１方向において前記裏面とは反対側を向く主面と、前記主面から突出する凸部と、を有し、
前記凸部は、前記被覆領域と、第１傾斜面および第２傾斜面と、を有し、
前記被覆領域は、前記第１方向において前記主面から離れており、
前記第１傾斜面および前記第２傾斜面は、前記主面と前記被覆領域との間に位置し、かつ前記主面に対して傾斜しており、
前記第１傾斜面および前記第２傾斜面は、前記第３方向において互いに離れている、付記２ないし６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記８］
前記第１傾斜面および前記第２傾斜面は、前記主面から前記被覆領域に向かうほど互いに近づく、付記７に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記９］
前記第１傾斜面および前記第２傾斜面の各々の表面粗さは、前記裏面の表面粗さよりも大きい、付記８に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１０］
前記主面の表面粗さは、前記裏面の表面粗さよりも大きい、付記９に記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１１］
前記第１方向において前記裏面とは反対側を向く主面を有し、
前記主面は、前記被覆領域を含む、付記２ないし６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１２］
前記基板は、半導体材料を含み
前記基板および前記グレーズ層を覆う絶縁層をさらに備え、
前記複数の発熱部、および前記配線層は、前記絶縁層を基準として前記基板および前記グレーズ層とは反対側に位置する、付記７ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１３］
前記複数の発熱部を覆う保護層をさらに備える、付記２ないし１２のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１４］
前記配線層は、共通配線と、複数の個別配線と、を含み、
前記共通配線は、前記複数の発熱部に導通しており、
前記複数の個別配線は、前記複数の発熱部に個別に導通している、付記２ないし１３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１５］
前記第１方向において前記基板を基準として前記グレーズ層とは反対側に位置する放熱部材をさらに備え、
前記基板は、前記放熱部材に接合されている、付記２ないし１４のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
［付記１６］
基材を形成する工程と、
前記基材の第１方向の一方側を覆うグレーズ層を形成する工程と、
前記第１方向に対して直交する第２方向に沿って配列された複数の発熱部を含む抵抗体層を前記グレーズ層の上に形成する工程と、
前記複数の発熱部に導通する配線層を前記抵抗体層に接して形成する工程と、を備え、
前記基材を形成する工程では、前記第１方向の前記一方側を向く被覆領域を形成する工程を含み、
前記被覆領域は、前記第１方向および前記第２方向に対して直交する第３方向の両側に位置する第１端縁および第２端縁を含み、
前記第１端縁および前記第２端縁の各々の表面粗さは、前記第１方向において前記被覆領域とは反対側を向く前記基材の裏面の表面粗さよりも大きくなるように設定されており、
前記グレーズ層を形成する工程では、流動体であるグレーズ材料を前記第１端縁および前記第２端縁に接するように前記被覆領域に供給した後、前記グレーズ材料を焼成する、サーマルプリントヘッドの製造方法。
［付記１７］
前記基材を形成する工程では、前記第１方向の前記一方側を向く主面と、前記主面から突出する凸部と、を形成する工程を含み、
前記被覆領域は、前記主面から前記第１方向に離れた前記凸部の表面に形成される、付記１６に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。
【符号の説明】
【0086】
Ａ１０，Ａ２０，Ａ３０：サーマルプリントヘッド
１：基板
１１：主面
１２：裏面
１３：凸部
１３１：第１傾斜面
１３２：第２傾斜面
１４：被覆領域
１４１：第１端縁
１４２：第２端縁
１４３：中間部
２１：グレーズ層
２１１：フィラー
２１１Ａ：中空部
２１１Ｂ：殻部
２２：絶縁層
３：抵抗体層
３１：発熱部
４：配線層
４１：共通配線
４１１：基部
４１２：延出部
４２：個別配線
４２１：基部
４２２：延出部
５：保護層
５１：配線開口
７１：配線基板
７２：放熱部材
７３：駆動素子
７４：第１ワイヤ
７５：第２ワイヤ
７６：封止樹脂
７７：コネクタ
７９：プラテンローラ
８１：基材
８１Ａ：第１面
８１Ｂ：第２面
８２：抵抗体膜
８３：導電層
８８：第１マスク層
８８１：被覆部
８８２：開口部
８９：第２マスク層
ｚ：第１方向
ｘ：第２方向
ｙ：第３方向
１：基板
１１：主面
１２：裏面
１３：凸部
１３１：第１傾斜面
１３２：第２傾斜面
１４：被覆領域
１４１：第１端縁
１４２：第２端縁
１４３：中間部
２１：グレーズ層
２１１：フィラー
２１１Ａ：中空部
２１１Ｂ：殻部
２２：絶縁層
３：抵抗体層
３１：発熱部
４：配線層
４１：共通配線
４１１：基部
４１２：延出部
４２：個別配線
４２１：基部
４２２：延出部
５：保護層
５１：配線開口
７１：配線基板
７２：放熱部材
７３：駆動素子
７４：第１ワイヤ
７５：第２ワイヤ
７６：封止樹脂
７７：コネクタ
７９：プラテンローラ
８１：基材
８１Ａ：第１面
８１Ｂ：第２面
８２：抵抗体膜
８３：導電層
８８：第１マスク層
８８１：被覆部
８８２：開口部
８９：第２マスク層
ｚ：第１方向
ｘ：第２方向
ｙ：第３方向
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】