特開 2023-168107 配線基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023168107

(43)【公開日】2023-11-24

(54)【発明の名称】配線基板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/46 20060101AFI20231116BHJP

【ＦＩ】

H05K3/46 U

H05K3/46 N

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022079761

(22)【出願日】2022-05-13

(71)【出願人】

【識別番号】000000158

【氏名又は名称】イビデン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001896

【氏名又は名称】弁理士法人朝日奈特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】中村 武信

【テーマコード（参考）】

5E316

【Ｆターム（参考）】

5E316AA02

5E316AA15

5E316AA35

5E316AA43

5E316CC02

5E316CC04

5E316CC05

5E316CC08

5E316CC09

5E316CC10

5E316CC13

5E316CC32

5E316DD02

5E316DD12

5E316DD23

5E316DD24

5E316EE33

5E316FF07

5E316FF15

5E316GG15

5E316GG17

5E316GG22

5E316HH32

(57)【要約】

【課題】放熱を効率的に行う配線基板の提供。
【解決手段】実施形態の配線基板１は、第１面ＦＳと第２面ＳＳを備え、複数の絶縁層および複数の導体層を含む多層コア基板１００と第１導体パッド１２ａを含む第１導体層１２を第１面ＦＳ側の最外面に露出している第１積層部１０と第２導体パッド２２ａを含む第２導体層２２を第２面ＳＳの最外面に露出している第２積層部２０と第１積層部１０に形成される第１ビア導体１３ａと第２積層部２０に形成される第２ビア導体２３ａとを有し、第１導体パッド１２ａは部品搭載パッドであり、多層コア基板１００は積層された複数の金属体を含む多段伝熱導体１７、２７を含み、多段伝熱導体１７、２７は、第１ビア導体１３ａを介して第１導体パッド１２ａと接続されると共に、第２ビア導体２３ａを介して第２導体パッド２２ａと接続されている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１面および前記第１面と反対側の第２面を備え、交互に積層されている複数の絶縁層および複数の導体層を含む多層コア基板と、
前記第１面上に形成され、第１導体パッドを含む１２ａを最外面に露出している第１積層部と、
前記第２面上に形成され、第２導体パッドを含む第２導体層を最外面に露出している第２積層部と、
前記第１積層部に形成され、前記第１導体パッドに接続される第１ビア導体と、
前記第２積層部に形成され、前記第２導体パッドに接続される第２ビア導体と、
を有する配線基板であって、
前記第１導体パッドは、部品搭載領域内に配置される部品搭載パッドであり、
前記多層コア基板は、さらに、積層された複数の金属体を含む多段伝熱導体を含み、
前記多段伝熱導体は、前記第１ビア導体を介して前記第１導体パッドと接続されると共に、前記第２ビア導体を介して前記第２導体パッドと接続されている。

【請求項2】

請求項１記載の配線基板であって、前記多段伝熱導体は、前記複数の導体層のうちの平面視で前記部品搭載領域およびその外側の領域に延在する導体層と接続されている。

【請求項3】

請求項１記載の配線基板であって、前記多段伝熱導体は、積層された３以上の前記金属体を含む。

【請求項4】

請求項１記載の配線基板であって、前記複数の金属体は、互いに平面視で略重なる位置に配置されている。

【請求項5】

請求項１記載の配線基板であって、
前記金属体は、前記多層コア基板の前記絶縁層を貫通する第１貫通孔内に形成されている。

【請求項6】

請求項５記載の配線基板であって、
前記多層コア基板は、前記多層コア基板の前記絶縁層を貫通する第２貫通孔内に形成されているビア導体を含み、
前記金属体および前記ビア導体は、それらの上側に形成されている導体層と一体的に形成されており、
前記第１貫通孔の前記絶縁層の表面側の開口面積は、前記第２貫通孔の前記絶縁層の表面側の開口面積よりも大きい。

【請求項7】

請求項１記載の配線基板であって、前記第２導体層の厚みは、前記第１導体層の厚みよりも大きい。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は配線基板に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、一方の面がＩＣチップに接続され、他方の面がマザーボードに接続されているプリント配線板が開示されている。プリント配線板は、放熱ブロックが収容される貫通孔を備えるコア基板を有している。ＩＣチップに接続される導体層（導体パッド）、および、マザーボードに接続される導体層（導体パッド）は、それぞれビア導体を介して放熱ブロックに接続されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１３－１３５１６８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に開示されているプリント配線板では、その製造において、放熱ブロックを絶縁層に埋設するための工程が必要である。製造工程が複雑になると考えられる。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の配線基板は、第１面および前記第１面と反対側の第２面を備え、交互に積層されている複数の絶縁層および複数の導体層を含む多層コア基板と、前記第１面上に形成され、第１導体パッドを含む第１導体層を最外面に露出している第１積層部と、前記第２面上に形成され、第２導体パッドを含む第２導体層を最外面に露出している第２積層部と、前記第１積層部に形成され、前記第１導体パッドに接続される第１ビア導体と、前記第２積層部に形成され、前記第２導体パッドに接続される第２ビア導体と、を有している。そして、前記第１導体パッドは、部品搭載領域内に配置される部品搭載パッドであり、前記多層コア基板は、さらに、積層された複数の金属体を含む多段伝熱導体を含み、前記多段伝熱導体は、前記第１ビア導体を介して前記第１導体パッドと接続されると共に、前記第２ビア導体を介して前記第２導体パッドと接続されている。

【0006】

本発明の実施形態によれば、一方の導体パッドから吸収される熱は、ビア導体の形成と同一の工程で製造され得る複数の金属体で構成される多段伝熱導体を介して、配線基板の積層方向に流れて配線基板の他方の面へと拡散される。熱の拡散効率に優れた配線基板が簡便な方法で提供され得ると考えられる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】本発明の一実施形態の配線基板の一例を示す断面図。

【図2A】本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。

【図2B】本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。

【図2C】本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。

【図2D】本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。

【図2E】本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。

【図2F】本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。

【図2G】本発明の一実施形態である配線基板の製造方法の一例を示す図。

【図3】本発明の別の一実施形態の配線基板の一例を示す断面図。

【発明を実施するための形態】

【0008】

次に、本発明の一実施形態である配線基板の一例が図面を参照しながら説明される。なお、以下、参照される図面においては、各構成要素の正確な比率を示すことは意図されておらず、本発明の特徴が理解され易いように描かれている。

【0009】

図１には、配線基板１の断面図が示されている。配線基板１は、その厚さ方向に対して直交する方向（平面方向）に延在する２つの主面（表面）として、Ｆ面ＦＳとＦ面ＦＳに対して反対側のＳ面ＳＳとを備えている。配線基板１は多層コア基板１００を有している。多層コア基板１００は、平面方向に延在する金属層である内層導体層１００Ｍを備えている。図示される例においては、内層導体層１００Ｍは多層コア基板１００の厚さ方向における中心部に配置されている。

【0010】

多層コア基板１００は、第１面１００Ｆ、および第１面１００Ｆに対して反対側の面である第２面１００Ｓを備えている。多層コア基板１００の第１面１００Ｆ上には、絶縁層（第１絶縁層）１１および第１絶縁層１１上に形成される導体層（第１導体層）１２を含む第１積層部１０が形成されている。第２面１００Ｓ上には、絶縁層（第２絶縁層）２１および第２絶縁層２１上に形成される導体層（第２導体層）２２を含む、第２積層部２０が形成されている。第１積層部１０の最も外側の表面は配線基板１のＦ面ＦＳを構成し、第２積層部２０の最も外側の表面は配線基板１のＳ面ＳＳを構成している。

【0011】

第１導体層１２および第２導体層２２には、それぞれ、配線パターンおよび／または導体パッドを含む所望の導体パターンが形成されている。図１に示される例の配線基板１では、第１導体層１２は、Ｆ面ＦＳに露出している複数の導体パッド（１２ａ、１２ｂ）を含んでいる。導体パッド１２ａ（第１導体パッド）は、部品搭載パッドである。すなわち、導体パッド１２ａは、配線基板１の使用時に配線基板１に搭載される外部の電子部品Ｄ１（例えばパッケージ基板）と接続され得る導体パッドであり、外部の電子部品Ｄ１が搭載される領域（部品搭載領域）内の第１導体層１２に配置されている。導体パッド１２ａは、配線基板１の使用において外部の電子部品Ｄ１の接続パッドＤ１ｐと、適切な導電性を有する例えば半田などの接続部材ＢＤ１を介して、電気的に接続され得る。すなわち、Ｆ面ＦＳは、配線基板１の使用において、外部の電子部品が搭載される部品搭載面であり得る。導体パッド１２ａは、配線基板１に搭載される電子部品Ｄ１の配線パターンなどに応じて部品搭載領域内の任意の位置に、任意の数で形成され得る。

【0012】

図示される例では、配線基板１は、第１導体層１２および第１導体層１２の導体パターンから露出する第１絶縁層１１の表面上に形成された第１被覆層１４を備えている。第１被覆層１４は、例えばソルダーレジスト層である。第１被覆層１４に設けられている開口１４ｃによって、導体パッド１２ａが露出されている。

【0013】

第２導体層２２は、Ｓ面ＳＳに露出している複数の導体パッド（２２ａ、２２ｂ）を含んでいる。導体パッド２２ａおよび導体パッド２２ｂは、配線基板１の使用時に例えばモバイル端末の筐体などに接続され得る。

【0014】

図１の例の配線基板１は、第２導体層２２および第２導体層２２の導体パターンから露出する第２絶縁層２１表面上に形成された、例えばソルダーレジスト層であり得る第２被覆層２４を備えている。第２被覆層２４に設けられている開口２４ｃによって、導体パッド２２ａおよび導体パッド２２ｂが露出されている。

【0015】

なお、配線基板の説明では、配線基板１の厚さ方向において多層コア基板１００に含まれる内層導体層１００Ｍから遠い側は「上側」、「上方」もしくは「外側」、または単に「上」、「外」とも称され、内層導体層１００Ｍに近い側は「下側」、「下方」もしくは「内側」、または単に「下」、「内」とも称される。さらに、配線基板を構成する各要素の説明において、内層導体層１００Ｍと反対側を向く表面は「上面」とも称され、内層導体層１００Ｍ側を向く表面は「下面」とも称される。従って、例えば第１積層部１０および第２積層部２０の説明では、多層コア基板１００から遠い側が「上側」、「上方」、「上層側」または単に「上」とも称され、多層コア基板１００に近い側が「下側」、「下方」、「下層側」または単に「下」とも称される。

【0016】

第１積層部１０の絶縁層（第１絶縁層１１）には、絶縁層（第１絶縁層１１）を貫通するビア導体（１３ａ、１３ｂ）が形成されている。ビア導体（１３ａ、１３ｂ）は、第１絶縁層１１を貫く貫通孔を導電体で埋めることによって形成されている。ビア導体（１３ａ、１３ｂ）は、第１絶縁層１１の上側の導体層（第１導体層１２）と一体的に形成されている。ビア導体１３ａ（第１ビア導体）は、導体パッド１２ａ（第１導体パッド）に接続されている。ビア導体１３ｂは、導体パッド１２ｂに接続されている。

【0017】

第２積層部２０の絶縁層（第２絶縁層２１）には、絶縁層（第２絶縁層２１）を貫通するビア導体（２３ａ、２３ｂ）が形成されている。ビア導体（２３ａ、２３ｂ）は、第２絶縁層２１を貫く貫通孔を導電体で埋めることによって形成されている。ビア導体（２３ａ、２３ｂ）は、第２絶縁層２１の上側の導体層（第２導体層２２）と一体的に形成されている。ビア導体２３ａ（第２ビア導体）は、導体パッド２２ａ（第２導体パッド）に接続されている。ビア導体２３ｂは、導体パッド２２ｂに接続されている。

【0018】

図１に示されるように、実施形態の配線基板１では、多層コア基板１００は、内層導体層１００Ｍ、内層導体層１００Ｍの両面にそれぞれ積層される絶縁層（第３絶縁層１１１、第４絶縁層１２１）、第３絶縁層１１１上に形成される第３導体層１１２、および、第４絶縁層１２１上に形成される第４導体層１２２を有している。内層導体層１００Ｍは、例えば、アルミニウムまたは銅などの比較的熱伝導率が高い金属によって形成され得る。

【0019】

第３導体層１１２の上側には、第５絶縁層１３１が形成され、第５絶縁層１３１の上側には第５導体層１３２が積層されている。第５導体層１３２の表面、および、第５導体層１３２の導体パターンから露出する第５絶縁層１３１の上面によって多層コア基板１００の第１面１００Ｆが構成されている。第４導体層１２２の上側には、第６絶縁層１４１が形成され、第６絶縁層１４１の上側には第６導体層１４２が積層されている。第６導体層１４２の表面、および、第６導体層１４２の導体パターンから露出する第６絶縁層１４１の上面によって多層コア基板１００の第２面１００Ｓが構成されている。

【0020】

図１の配線基板１では、多層コア基板１００は、内層導体層１００Ｍの上に２組の絶縁層および導体層をそれぞれ有しているが、内層導体層１００Ｍの両側に積層される絶縁層および導体層の積層数は、この例に限定されるものではない。積層数は、所望の回路構成により適宜選択され得る。任意の数の、例えば３組またはそれ以上の絶縁層および導体層が積層されていてもよい。

【0021】

多層コア基板１００の導体層（第３導体層１１２、第４導体層１２２、第５導体層１３２、第６導体層１４２）、ならびに、第１積層部１０に含まれる第１導体層１２、および、第２積層部２０に含まれる第２導体層２２は、例えば、銅やニッケル等の、適切な導電性を備えている任意の材料を用いて形成される。好ましくは、銅箔、電解銅めっき膜、もしくは無電解銅めっき膜、またはこれらの組み合わせによって形成されている。図１に示される例では、各導体層は単層で示されているが、第１導体層１２、第２導体層２２、第３導体層１１２、第４導体層１２２、第５導体層１３２、第６導体層１４２は、金属箔（好ましくは銅箔）、金属膜（好ましくは無電解銅めっき膜）、及び電解めっき膜（好ましくは電解銅めっき膜）を含む３層構造を有し得る。

【0022】

多層コア基板１００の絶縁層（第３絶縁層１１１、第４絶縁層１２１、第５絶縁層１３１、第６絶縁層１４１）、ならびに、第１積層部１０に含まれる第１絶縁層１１、および、第２積層部２０に含まれる第２絶縁層２１は、例えばエポキシ樹脂、ＢＴ樹脂、フェノール樹脂などの任意の絶縁性樹脂を含んでいる。各絶縁層は、それぞれが同じ絶縁性樹脂を含んでいてもよく、互いに異なる絶縁性樹脂を含んでいてもよい。図１に示される例では、第１～第６の絶縁層１１、２１、１１１、１２１、１３１、１４１は、ガラス繊維やアラミド繊維で形成され得る芯材（補強材）を含んでいる。各絶縁層は、シリカ（ＳｉＯ₂）、アルミナ、またはムライトなどの微粒子からなる無機フィラー（図示せず）を含んでいてもよい。第１被覆層１４および第２被覆層２４は、例えば、感光性のポリイミド樹脂やエポキシ樹脂を用いて形成され得る。

【0023】

多層コア基板１００の第３絶縁層１１１、第４絶縁層１２１、第５絶縁層１３１および第６絶縁層１４１のそれぞれには、各絶縁層を厚さ方向に貫通する金属体（伝熱導体）およびビア導体が形成されている。第３絶縁層１１１には、第３絶縁層１１１を貫通して第３絶縁層１１１を挟む第３導体層１１２と内層導体層１００Ｍとを電気的に接続する第１伝熱導体１１５およびビア導体１１３が形成されている。同様に、第４絶縁層１２１には、第４絶縁層１２１を貫通して第４絶縁層１２１を挟む第４導体層１２２と内層導体層１００Ｍとを電気的に接続する第２伝熱導体１２５およびビア導体１２３が形成されている。第５絶縁層１３１には、第５絶縁層１３１を貫通して第５絶縁層１３１を挟む第５導体層１３２と第３導体層１１２とを電気的に接続する第３伝熱導体１３５およびビア導体１３３が形成されている。第６絶縁層１４１には、第６絶縁層１４１を貫通して第６絶縁層１４１を挟む第６導体層１４２と第４導体層１２２とを電気的に接続する第４伝熱導体１４５およびビア導体１４３が形成されている。

【0024】

第１～第４伝熱導体（１１５、１２５、１３５および１４５）ならびにビア導体（１１３、１２３、１３３および１４３）は、ビア導体（１３ａ、１３ｂ、２３ａおよび２４ｂ）と同様に、各絶縁層それぞれを貫く貫通孔を導電体で埋めることによって形成されている。第１～第４伝熱導体（１１５、１２５、１３５および１４５）ならびにビア導体（１１３、１２３、１３３および１４３）は、それぞれが貫通する絶縁層（第３絶縁層１１１、第４絶縁層１２１、第５絶縁層１３１および第６絶縁層１４１）の上側の導体層と一体的に形成されている。したがって、例えば、第１伝熱導体１１５およびビア導体１１３と第３導体層１１２とは、同一の、例えば銅またはニッケルなどからなるめっき膜（無電解めっき膜および電解めっき膜）によって形成されている。第２～第４伝熱導体（１２５、１３５および１４５）ならびにビア導体（１２３、１３３および１４３）も同様に、上側の導体層と同一のめっき膜によって形成されている。

【0025】

図１に示されているように、第１～第４伝熱導体（１１５、１２５、１３５および１４５）は、ビア導体（１１３、１２３、１３３および１４３）と比較して、平面方向に幅広い、扁平な形状を有している。図１の例では、第１～第４伝熱導体（１１５、１２５、１３５および１４５）同士、ならびに、ビア導体（１１３、１２３、１３３および１４３）同士は、略同じ大きさおよび略同じ形状で形成されている。

【0026】

例えば、第３絶縁層１１１には、第１伝熱導体１１５形成用の第１貫通孔１１１ａおよびビア導体１１３形成用の第２貫通孔１１１ｂが形成されている。第１貫通孔１１１ａおよび第２貫通孔１１１ｂは、第３絶縁層１１１の外側表面への上方からのレーザー光の照射により形成され得る。レーザー光の照射により、レーザー光の照射側すなわち第３絶縁層１１１の表面側で大きな径（幅）を有し、レーザー光の照射側と反対側（奥側）では小さな径（幅）を有するテーパー孔が形成される。第２貫通孔１１１ｂは、このようなテーパー孔で形成されている。一方、第１貫通孔１１１ａは、同一形状のテーパー孔を横並びに配置し、かつ、隣り合うテーパー孔同士の一部を重複させることによりテーパー孔を相互に連通させることによって形成されている。この結果、第２貫通孔１１１ｂより横方向（平面方向）に大きな第１貫通孔１１１ａが形成され得る。

【0027】

上述したように、第１貫通孔１１１ａおよび第２貫通孔１１１ｂにめっきが充填されて、導体からなる充填体（第１伝熱導体１１５およびビア導体１１３）が形成される。したがって、第１伝熱導体１１５およびビア導体１１３は共に、配線基板１の外側から内層導体層１００Ｍに向かって縮径するテーパー形状に形成されている。なお、便宜上、「縮径」という文言が用いられているが、本明細書においては、各伝熱導体および各ビア導体の形状を限定するものではなく、単に、各伝熱導体および各ビア導体の水平断面における外周上の最長の２点間の距離が小さくなることを意味している。また、第１伝熱導体１１５の平面方向の長さは、ビア導体１１３の平面方向の長さよりも大きい。例えば、第１伝熱導体１１５用の第１貫通孔１１１ａの第３絶縁層１１１の表面側の開口は、平面方向に長軸をもつ略長円形であってもよい。ビア導体１１３用の第２貫通孔１１１ｂの第３絶縁層１１１の表面側の開口は、略正円形であり得る。例えば、第１貫通孔１１１ａの第３絶縁層１１１の表面側の開口面積は、第２貫通孔１１１ｂの第３絶縁層１１１の表面側の開口面積の約３倍以上、約２０倍以下であり得る。

【0028】

第２～第４伝熱導体（１２５、１３５および１４５）形成用の貫通孔も第１貫通孔１１１ａと同様な方法で形成され得る。この結果、多層コア基板１００の各絶縁層（第４絶縁層１２１、第５絶縁層１３１および第６絶縁層１４１）において、それぞれ、第１伝熱導体１１５と同様に、同じ絶縁層内のビア導体（１２３、１３３および１４３）よりも横方向に大きく、かつ、配線基板１の外側から内層導体層１００Ｍに向かって縮径するテーパー形状を有する、第２～第４伝熱導体（１２５、１３５および１４５）が形成される。

【0029】

図１に示されているように、多層コア基板１００は、複数の金属体（伝熱導体）が積み重なって構成される多段伝熱導体を含んでいる。第１伝熱導体１１５と第３伝熱導体１３５は、多段伝熱導体１７を構成している。図１の例では、第３伝熱導体１３５は、第１伝熱導体１１５と平面視で重なる位置に配置されている。なお、「平面視」とは、実施形態の配線基板をその厚さ方向に沿う視線で見ることを意味している。また、第２伝熱導体１２５と第４伝熱導体１４５は、多段伝熱導体２７を構成している。図１の例では、第４伝熱導体１４５は、第２伝熱導体１２５と平面視で重なる位置に配置されている。

【0030】

多段伝熱導体１７は、内層導体層１００Ｍを挟んで、多段伝熱導体２７と対向している。多層コア基板１００において、内層導体層１００Ｍの両面にそれぞれ２つの金属体（第１伝熱導体１１５および第３伝熱導体１３５と、第２伝熱導体１２５と第４伝熱導体１４５）が形成されている。多段伝熱導体１７、２７は共に、内層導体層１００Ｍに向かって縮径するテーパー形状をそれぞれ有する複数の金属体（伝熱導体）から構成されているため、多段伝熱導体１７と、多段伝熱導体２７との内層導体層１００Ｍを挟んだ端部同士は、略同じ端面面積で、積層方向において略同じ位置で対向している。すなわち、多層コア基板１００は、多段伝熱導体１７と多段伝熱導体２７とが内層導体層１００Ｍを挟んで積層された構造を含んでいる。

【0031】

実施形態の配線基板１では、多段伝熱導体１７および多段伝熱導体２７は、部品搭載領域と平面視で重なる位置に配置されている。すなわち、多段伝熱導体１７および多段伝熱導体２７の真上に、配線基板１に搭載される電子部品Ｄ１が配置される。多段伝熱導体１７は、ビア導体１３ａ（第１ビア導体）を介して、部品搭載パッドである導体パッド１２ａ（第１導体パッド）に接続されている。多段伝熱導体２７は、ビア導体２３ａ（第２ビア導体）を介して、配線構造体ＷＢの接続パッドと接続される導体パッド２２ａ（第２導体パッド）に接続されている。

【0032】

配線基板１の使用において、Ｆ面ＦＳに搭載され得る電子部品Ｄ１が発する熱は、電子部品Ｄ１内に留まると電子部品の誤動作の原因となり得るので、配線基板１を介してＳ面ＳＳの外側へと放熱されることが望ましい。したがって、配線基板１に伝わる電子部品Ｄ１が発する熱は、部品搭載パッドである導体パッド１２ａを介して、効率的にＳ面ＳＳの外側へと放熱されることが望まれる。電子部品Ｄ１が発する熱は、配線基板１自体の反りなどの不良を抑制する観点からも、Ｓ面ＳＳ側に伝達されると共に、配線基板１の全面に伝達して効率的に放熱されることが望まれる。

【0033】

外部の電子部品が搭載される部品搭載面であり得るＦ面ＦＳは、配線基板１の使用において、電子部品Ｄ１から発生する熱を、第１導体層１２を介して多層コア基板１００側へと伝えるべく受熱する吸熱面として機能し得る。また、多層コア基板１００に伝導した熱は多層コア基板１００内で放熱されながら第２導体層２２を介して、例えばモバイル端末の筐体などの外部の構造体ＷＢとの接続面であり得るＳ面ＳＳに伝達する。

【0034】

本実施形態では、多段伝熱導体１７は、第１絶縁層１１を貫くように形成されているビア導体１３ａを介して、配線基板１のＦ面ＦＳ側の最も外側の導体層である第１導体層１２と接続されている。これにより、導体パッド１２ａから多段伝熱導体１７への、ビア導体１３ａを介した伝熱経路が形成されている。多段伝熱導体２７は、第２絶縁層２１を貫くように形成されているビア導体２３ａを介して、配線基板１のＳ面ＳＳ側の最も外側の導体層である第２導体層２２と接続されている。これにより、多段伝熱導体２７から導体パッド２２ａへの、ビア導体２３ａを介した伝熱経路が形成されている。

【0035】

すなわち、本実施形態の配線基板１では、配線基板１のＦ面ＦＳを構成する導体パッド１２ａと、Ｓ面ＳＳを構成する導体パッド２２ａとの間に、ビア導体１３ａ、多段伝熱導体１７および多段伝熱導体２７、ビア導体２３ａ、を介した伝熱経路が構成されている。この経路により、Ｆ面ＦＳに伝わる電子部品Ｄ１から発せられる熱は、Ｓ面ＳＳ側へと効率的に伝達され得る。多段伝熱導体１７および多段伝熱導体２７は、上述したように、それぞれ、ビア導体１１３およびビア導体１２３を形成する方法と同一の工程で形成され得る。熱の拡散性に優れた配線基板１が、複雑な工程を増やすことなく供給され得る。また、多段伝熱導体１７および多段伝熱導体２７を部品搭載領域の直下に配置することも容易であると考えられる。

【0036】

図１の例では、多段伝熱導体１７は、扁平な形状を有する２つの導電体である第１伝熱導体１１５および第２伝熱導体１２５のスタック構造で構成されている。しかしながら、多段伝熱導体１７や多段伝熱導体２７は、３つ以上の伝熱導体のスタック構造であってもよい。すなわち、多層コア基板１００において内層導体層１００Ｍの両側それぞれに３組以上の絶縁層および導体層が積層される場合に、多段伝熱導体１７および多段伝熱導体２７の上にさらに伝熱導体が積層されるように、各絶縁層を貫く金属体が形成されてもよい。熱の拡散がさらに効率的に行われ得る場合がある。

【0037】

内層導体層１００Ｍは、多段伝熱導体１７および多段伝熱導体２７の平面方向の長さより大きい長さを有している。すなわち、内層導体層１００Ｍは、平面視で、部品搭載領域およびその外側の領域に延在している。部品搭載領域より外側の領域において、内層導体層１００Ｍは、ビア導体１１３およびビア導体１２３によって、それぞれ、第３導体層１１２および第４導体層１２２に接続されている。図１の例では、ビア導体１２３、ビア導体１４３、およびビア導体２３ｂは、それぞれ平面視で互いに重なる位置に形成され、所謂スタックビア導体を形成している。

【0038】

導体パッド１２ａから導体パッド２２ａへの、多段伝熱導体１７および多段伝熱導体２７を介する積層方向に沿った伝熱経路においては、配線基板１のＳ面ＳＳ側の多段伝熱導体２７の近傍に熱が留まり、局所的な吸熱が起こる虞がある。本実施形態では、配線基板１内において、導体パッド１２ａを介して多段伝熱導体１７から内層導体層１００Ｍへと伝導された熱は、積層方向すなわち多段伝熱導体２７へと流れるだけでなく、内層導体層１００Ｍを介して平面方向すなわち部品搭載領域の外側の領域へも伝導され得る。平面方向へと伝導された熱は、内層導体層１００Ｍと接続されているビア導体１２３とビア導体１４３とビア導体２３ｂとから構成されるスタックビア導体を介して、導体パッド２２ｂへと流れてＳ面ＳＳ側へと伝達され得る。内層導体層１００Ｍにおける平面方向への熱の伝導の促進により、多段伝熱導体２７内、および多段伝熱導体２７近傍の第２導体層２２での熱の局所的な蓄積が起こりにくいと考えられる。

【0039】

図１の例では、ビア導体１１３、ビア導体１３３およびビア導体１３ｂも、それぞれ平面視で互いに重なる位置に形成され、所謂スタックビア導体を形成している。ビア導体１２３、ビア導体１４３およびビア導体２３ｂから構成されるスタックビア導体と、ビア導体１１３、ビア導体１３３およびビア導体１３ｂから構成されるスタックビア導体も、内層導体層１００Ｍを挟んで平面視で重なっている。

【0040】

すなわち、本実施形態ではさらに、電子部品Ｄ１から発せられる熱は、部品搭載パッドである導体パッド１２ａを通じて、第１導体層１２内で導体パッド１２ａと接続されている導体パッド１２ｂから、ビア導体１１３とビア導体１３３とビア導体１３ｂとから構成されるスタックビア導体、および、ビア導体１２３とビア導体１４３とビア導体２３ｂとから構成されるスタックビア導体を介しても、配線基板１のＳ面ＳＳ側へと伝達され得る。配線基板１のＦ面ＦＳ側の最外層の第１導体層１２から配線基板１のＳ面ＳＳ側への熱の拡散がさらに効率良く行われ得ると考えられる。熱が局所的に留まることによる不具合（例えば、配線基板１を構成する構成要素間の剥離や配線基板１の反り等）が抑制され得ると考えられる。

【0041】

さらに、例えば、配線基板１の第２積層部２０に含まれる、配線基板１のＳ面ＳＳ側の最も外側の導体層である第２導体層２２が、第１積層部１０に含まれる第１導体層１２および多層コア基板１００の導体層（第３導体層１１２、第４導体層１２２、第５導体層１３２、第６導体層１４２）の厚みより大きい厚みを有するように形成されてもよい。図１にはこの例が示されている。例えば、第２導体層２２の厚みは、他の導体層すなわち第１導体層１２や多層コア基板１００の導体層の厚みの約１．２倍以上、約２・５倍以下程度であってもよい。多段伝熱導体２７近傍の第２導体層２２での熱の局所的な蓄積が抑制されると共に、配線基板１のＳ面ＳＳからＦ面ＦＳ側への熱の逆流も防止され得ると考えられる。Ｆ面ＦＳ（具体的には、導体パッド１２ａ）に伝わる熱が、Ｓ面ＳＳ側へ効率的に拡散され得る配線基板１が提供され得る。

【0042】

次に、配線基板の製造方法が、図１に示される配線基板１の製造を例にして、図２Ａ～図２Ｇを参照して説明される。

【0043】

図２Ａに示されるように、所定の厚さの例えば銅またはアルミニウムなどの金属からなる金属層（内層導体層１００Ｍ）が用意される。内層導体層１００Ｍの両面に、例えばエポキシ樹脂等を含浸させた芯材を有するプリプレグと銅箔が内層導体層１００Ｍの両面に順に積層され、加熱プレスによって一体化される。この一体化によって、内層導体層１００Ｍはプリプレグが硬化した第３絶縁層１１１および第４絶縁層１２１によって挟まれた状態となる。

【0044】

続いて、図２Ｂに示されるように、第３および第４絶縁層１１１、１２１の、図１に示される第１伝熱導体１１５および第２伝熱導体１２５ならびにビア導体１１３およびビア導体１２３が形成されるべき位置に、炭酸ガスレーザー等のレーザー加工により貫通孔が形成される。例えば、第３絶縁層１１１において、第３絶縁層１１１の表面側からレーザー光が照射されて、ビア導体１１３（図１参照）形成用の第２貫通孔１１１ｂのためのテーパー孔が形成されると共に、第１伝熱導体１１５（図１参照）形成用の第１貫通孔１１１ａを形成するために、複数のテーパー孔がそれぞれの一部が重なり合って連通するように、例えば直交する２方向において横並びに並んで形成される。第４絶縁層１２１においても同様に、第２伝熱導体１２５およびビア導体１２３形成用の貫通孔が、第４絶縁層１２１の表面側からのレーザー光照射によって形成される。

【0045】

次いで、各貫通孔に任意にはデスミア等の必要な処理が施された後に、図２Ｃに示されるように、無電解銅めっき等によって金属膜が銅箔上および貫通孔の内面に形成され、さらにこの金属膜をシード層としてめっきレジストを用いるパターンめっき法を用いて、銅等からなる電解めっき膜が形成される。その後、パターンめっきに用いられためっきレジストが除去され、その除去により露出する金属膜および銅箔が除去される。その結果、所望の導体パターンを含む第３導体層１１２および第４導体層１２２が形成される。また、貫通孔が充填されて、第１伝熱導体１１５およびビア導体１１３、ならびに、第２伝熱導体１２５およびビア導体１２３がそれぞれ、第３導体層１１２および第４導体層１２２と一体的に形成される。第１伝熱導体１１５および導体１１３は、内層導体層１００Ｍと第３導体層１１２と接続するように形成される。第２伝熱導体１２５およびビア導体１２３は、内層導体層１００Ｍと第４導体層１２２と接続するように形成される。

【0046】

次いで、図２Ｄに示されるように、第３導体層１１２を被覆する第５絶縁層１３１、および、第４導体層１２２を被覆する第６絶縁層１４１が銅箔とシート状のプリプレグを加熱加圧することにより形成される。第３絶縁層１１１における第１貫通孔１１１ａおよび第２貫通孔１１１ｂ（図２Ｂ参照）の形成方法と同様に、第５絶縁層１３１に第３伝熱導体１３５形成用の貫通孔およびビア導体１３３形成用の貫通孔が、第５絶縁層１３１の表面からレーザー光を照射することによって形成される。第６絶縁層１４１には、第４伝熱導体１４５形成用の貫通孔およびビア導体１４３形成用の貫通孔が形成される。

【0047】

次いで、図２Ｅに示されるように、第３導体層１１２および第４導体層１２２の形成方法と同様に、貫通孔内ならびに第５絶縁層１３１および第６絶縁層１４１上の銅箔上に、無電解銅めっきもしくはスパッタリング等により金属膜層が形成され、金属膜層をシード層として所謂パターンめっき法により銅等からなる電解めっき膜層が形成される。電解めっき膜層の形成後めっきレジストが除去され、露出する金属膜層の電解めっき膜に覆われていない部分がエッチングにより除去される。その結果、第５絶縁層１３１上に第５導体層１３２、ならびに、貫通孔内の金属膜層および電解めっき膜により第３伝熱導体１３５およびビア導体１３３が形成される。第６絶縁層１４１上に第６導体層１４２、ならびに、貫通孔内の金属膜層および電解めっき膜により第４伝熱導体１４５およびビア導体１４３が形成される。第３伝熱導体１３５は、第１伝熱導体１１５と第５導体層１３２とを接続するように形成される。第４伝熱導体１４５は、第２伝熱導体１２５と第６導体層１４２とを接続するように形成される。最外の表面として第１面１００Ｆおよび第１面１００Ｆと反対側の第２面１００Ｓを有する多層コア基板１００の形成が完了する。

【0048】

次いで、図２Ｆに示されるように、多層コア基板１００の第１面１００Ｆの上側に、第１絶縁層１１および第１導体層１２が積層され、第１導体層１２と多層コア基板１００の最外の導体層である第５導体層１３２とを接続するビア導体１３ａおよびビア導体１３ｂが形成される。第１導体層１２は、導体パッド１２ａおよび導体パッド１２ｂを含むパターンに形成される。導体パッド１２ａは、部品搭載領域に形成される。ビア導体１３ａは、導体パッド１２ａがビア導体１３ａを介して第３伝熱導体１３５と接続されるように形成される。ビア導体１３ｂは、導体パッド１２ｂがビア導体１３ｂを介して導体層１３２と接続されるように形成される。

【0049】

多層コア基板１００の第２面１００Ｓの上側には、第２絶縁層２１および第２導体層２２が積層され、第２導体層２２と多層コア基板１００の最外の導体層である第６導体層１４２とを接続するビア導体２３ａおよびビア導体２３ｂが形成される。第２導体層２２は、導体パッド２２ａおよび導体パッド２２ｂを含むパターンに形成される。ビア導体２３ａは、導体パッド２２ａがビア導体２３ａを介して第４伝熱導体１４５と接続されるように形成される。ビア導体２３ｂは、導体パッド２２ｂがビア導体２３ｂを介して第６導体層１４２と接続されるように形成される。

【0050】

次いで、図２Ｇに示されるように、第１導体層１２および第２導体層２２上にそれぞれ、例えばソルダーレジスト層である第１被覆層１４および第２被覆層２４が形成される。多層コア基板１００の第１面１００Ｆ上への第１積層部１０の形成、および、第２面１００Ｓ上への第２積層部２０の形成が完了する。第１被覆層１４は、例えば感光性エポキシ樹脂等の塗布ならびに露光および現像によって、導体パッド１２ａおよび導体パッド１２ｂを露出させる開口１４ｃを有するように形成される。第２被覆層２４は、導体パッド２２ａおよび導体パッド２２ｂを露出させる開口２４ｃを有するように形成される。配線基板１の製造が完了する。

【0051】

実施形態の配線基板は、各図面に例示される構造や、本明細書において例示された構造や材料を備えるものに限定されない。例えば、実施形態の配線基板は、図１に示されるような内層導体層１００Ｍを含んでいなくてもよい。この例が図３に示されている。なお、図３に示される配線基板１ａの多くの構成要素は、図１に示される配線基板１と同様であり、そのような構成要素には同一の符号が付されるかまたは詳細な説明は省略される。

【0052】

図３に示される配線基板１ａでは、多層コア基板１００ａは、４層の導体層（第２面１００Ｓから第１面１００Ｆに向かって順に、第６導体層１４２ａ、第４導体層１２２ａ、第３導体層１１２ａ、第５導体層１３２ａ）を有している。第４導体層１２２ａの上側に、第４導体層１２２ａに向かって縮径するテーパー形状を有する２つの金属体、金属体１１５ａおよび金属体１３５ａが順に形成されている。第４導体層１２２ａの下側には、第４導体層１２２ａに向かって縮径するテーパー形状を有する金属体２７ａが形成されている。すなわち、配線基板１ａでは、多層コア基板１００ａに含まれる導体層の１つが配線基板１の内層導体層１００Ｍに対応している。

【0053】

さらに、多層コア基板１００ａに含まれる第４導体層１２２ａおよび第３導体層１１２ａは、それぞれ、図３に示されるように、平面視で部品搭載領域およびその外側の領域に延在する導体パターン１２２ｂおよび導体パターン１１２ｂを含み得る。配線基板１ａでは、電子部品Ｄ１から発せられ多層コア基板１００へと伝導した熱が、金属体１３５ａ、１１５ａ、２７ａを介して積層方向に沿って流れると共に、第４導体層１２２ａの導体パターン１２２ｂおよび第３導体層１１２の導体パターン１１２ｂを介して平面方向すなわち部品搭載領域の外側の領域へも伝導され得る。

【0054】

配線基板１および１ａでは、第１積層部および第２積層部はそれぞれ１層の絶縁層および１層の導体層を有している。しかしながら、配線基板の第１積層部および第２積層部が有する絶縁層および導体層の層数はこれに限定されず、所望の層数に増減され得る。配線基板の多層コア基板が有する絶縁層および導体層の層数もまた、所望の層数に増減され得る。また、多段伝熱導体の組が配線基板に複数形成されていてもよい。また、図１および図３には示されていないが、配線基板の最外の導体層に含まれる導体パッドの露出面には、例えば、Ｎｉ／Ａｕ、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ、またはＳｎ等の複数または単一の金属めっき膜、また、ＯＳＰ膜であり得る保護膜が形成されてもよい。また、配線基板の製造方法は、各図面を参照して説明された方法に限定されず、その条件や順序等は適宜変更されてよい。現に製造される配線基板の構造に応じて、一部の工程が省略されてもよく、別の工程が追加されてもよい。

【符号の説明】

【0055】

１、１ａ 配線基板
１０ 第１積層部
２０ 第２積層部
１１ 第１絶縁層
１２ 第１導体層
１２ａ 導体パッド（第１導体パッド）
１２ｂ、２２ｂ 導体パッド
１３ａ ビア導体（第１ビア導体）
１３ｂ、２３ｂ ビア導体
１７、２７ 多段伝熱導体
２１ 第２絶縁層
２２ 第２導体層
２２ａ 導体パッド（第２導体パッド）
２３ａ ビア導体（第２ビア導体）
１００、１００ａ 多層コア基板
１００Ｍ 内層導体層
１１５、１２５、１３５、１４５ 金属体（第１～第４伝熱導体）
Ｄ１ 電子部品
ＷＢ 配線構造体

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図2C】

【図2D】

【図2E】

【図2F】

【図2G】

【図3】