特開 2023-168151 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023168151

(43)【公開日】2023-11-24

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20231116BHJP

   H01L 23/36 20060101ALI20231116BHJP

【ＦＩ】

H05K7/20 A

H05K7/20 B

H01L23/36 Z

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022079824

(22)【出願日】2022-05-13

(71)【出願人】

【識別番号】000237592

【氏名又は名称】株式会社デンソーテン

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】湯田 康弘

(72)【発明者】

【氏名】永富 勉

【テーマコード（参考）】

5E322

5F136

【Ｆターム（参考）】

5E322AA02

5E322AA03

5E322BA01

5E322BA05

5E322BB03

5E322EA10

5E322EA11

5F136BA30

5F136BC03

5F136CA09

(57)【要約】

【課題】ヒートシンクを大型化することなく放熱効率を向上させること。
【解決手段】実施形態に係る電子機器は、基板と、筐体と、ヒートシンクと、吸気口とを備える。上記基板は、発熱部品を実装する。上記筐体は、上記基板を収容する。上記ヒートシンクは、上記筐体の外板と上記発熱部品との間に介在する。上記吸気口は、上記筐体の外板に形成される。また、上記ヒートシンクは、当該ヒートシンクの少なくとも一部が、上記吸気口から吸気された気流に直接に触れるように設けられる。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

発熱部品を実装した基板と、
前記基板を収容する筐体と、
前記筐体の外板と前記発熱部品との間に介在するヒートシンクと、
前記筐体の外板に形成された吸気口と
を備え、
前記ヒートシンクは、
当該ヒートシンクの少なくとも一部が、前記吸気口から吸気された気流に直接に触れるように設けられる、
電子機器。

【請求項2】

前記吸気口は、
前記基板に対向する位置に形成され、
前記ヒートシンクは、
前記吸気口から吸気された前記気流が前記基板に直接に触れないように配置される、
請求項１に記載の電子機器。

【請求項3】

前記ヒートシンクは、
当該ヒートシンクの端部が前記基板の端部を回り込んで覆うように形成される、
請求項２に記載の電子機器。

【請求項4】

前記ヒートシンクは、
断面視でＬ字状またはへの字状となる形状に形成される、
請求項３に記載の電子機器。

【請求項5】

前記ヒートシンクは、
当該ヒートシンクと前記筐体の外板との間に間隙が形成されるように設けられ、
前記吸気口は、
前記間隙と対向する位置に形成される、
請求項２に記載の電子機器。

【請求項6】

前記ヒートシンクは、
断面視でコの字状または波形状となる形状に形成される、
請求項５に記載の電子機器。

【請求項7】

前記ヒートシンクは、
当該ヒートシンクの端部と前記筐体の側端部との間の距離が予め決められた値以下となるように配置される、
請求項１に記載の電子機器。

【請求項8】

前記ヒートシンクは、
当該ヒートシンクの端部と前記筐体の側端部との間の距離が、前記気流の下流側へ行くほど狭まるように設けられる、
請求項１に記載の電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

開示の実施形態は、電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、パワーＩＣ（Integrated Circuit）のような基板に実装された発熱部品を筐体の外板へ向けながら配置し、発熱部品と筐体との間に伝熱特性の高いヒートシンクを介在させることで筐体からの放熱を行う電子機器が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－０２５０１７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、上述した従来技術には、ヒートシンクを大型化することなく放熱効率を向上させるうえで、さらなる改善の余地がある。

【0005】

実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、ヒートシンクを大型化することなく放熱効率を向上させることができる電子機器を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

実施形態の一態様に係る電子機器は、基板と、筐体と、ヒートシンクと、吸気口とを備える。前記基板は、発熱部品を実装する。前記筐体は、前記基板を収容する。前記ヒートシンクは、前記筐体の外板と前記発熱部品との間に介在する。前記吸気口は、前記筐体の外板に形成される。また、前記ヒートシンクは、当該ヒートシンクの少なくとも一部が、前記吸気口から吸気された気流に直接に触れるように設けられる。

【発明の効果】

【0007】

実施形態の一態様によれば、ヒートシンクを大型化することなく放熱効率を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】図１は、比較例に係る車載機器の正面図である。

【図2】図２は、図１のＡ－Ａ線断面図である。

【図3】図３は、比較例に係る放熱構造の説明図である。

【図4】図４は、実施形態に係る放熱構造の説明図（その１）である。

【図5】図５は、実施形態に係る放熱構造の説明図（その２）である。

【図6】図６は、実施形態に係る放熱構造を用いた場合の熱流体シミュレーション結果を示す図である。

【図7】図７は、吸気口のみを用いた場合の熱流体シミュレーション結果を示す図である。

【図8】図８は、第１の変形例を示す図である。

【図9】図９は、第２の変形例を示す図である。

【図10】図１０は、第３の変形例を示す図である。

【図11】図１１は、第４の変形例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

以下、添付図面を参照して、本願の開示する電子機器の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。

【0010】

また、以下では、実施形態に係る電子機器が、車両に搭載される車載機器１００であるものとする。車載機器１００は、たとえばパワーＩＣが実装されたＥＣＵ（Electronic Control Unit）である。

【0011】

また、以下に示す各図面には、説明を分かりやすくするために、ＸＹＺ３軸の直交座標系を図示している。かかる座標系は、以下に示す車載機器５０，１００のローカル座標系を示すものであって、鉛直方向等のグローバル座標系における一方向を特定するものではない。

【0012】

また、以下の説明で「平行」や「垂直」と述べた場合、厳密に平行な状態や垂直な状態のみを指すものではなく、たとえば幾何公差分を含んだ略平行な状態や略垂直な状態を広く含むものとする。

【0013】

まず、実施形態に係る車載機器１００の説明に先立って、既存技術の課題について図を用いてより具体的に説明する。図１は、比較例に係る車載機器５０の正面図である。また、図２は、図１のＡ－Ａ線断面図である。また、図３は、比較例に係る放熱構造１５０の説明図である。

【0014】

図１および図２に示すように、車載機器５０は、筐体１０１と、基板１０３とを有する。筐体１０１は、アルミニウム等の金属の板金によって中空の箱型形状に成型され、基板１０３を収容する。

【0015】

基板１０３は、各種の電子部品を実装する。電子部品は、たとえばパワーＩＣ等の発熱部品１０５を含む。車載機器５０は、かかる発熱部品１０５から発せられる熱を筐体１０１から放熱することを目的として、図２に示すように放熱構造１５０を備える。

【0016】

放熱構造１５０は、ヒートシンク１０７を有する。放熱構造１５０において、基板１０３は、基板１０３上の発熱部品１０５を筐体１０１の外板へ向けながら配置される。ヒートシンク１０７は、アルミニウム等の伝熱特性の高い素材から成型され、発熱部品１０５と筐体１０１との間に介在するように設けられる。

【0017】

また、車載機器５０は、冷却ファン１０９を有する。冷却ファン１０９は、筐体１０１の内部の空気を外部に逃がすための装置である。

【0018】

ところで、放熱構造１５０において、図３に示すように、発熱部品１０５の発する熱は、熱伝導によってヒートシンク１０７を伝わり、対流および放射によって筐体１０１の外板から放熱される。

【0019】

このような放熱構造１５０においては、冷却ファン１０９を考慮しても、放熱経路は図３に示すように熱伝導が大半を占めるため、放熱効率を向上させようとした場合、単純にヒートシンク１０７の表面積を拡大することがまず考えられる。

【0020】

しかし、ヒートシンク１０７の表面積を拡大するということは、ヒートシンク１０７の大型化を招くということである。つまり、ヒートシンク１０７の表面積の拡大は、放熱効率を向上させることができるというメリットを有する一方、製品重量の増加や部品単価の増加を招いてしまうというデメリットも有する。

【0021】

そこで、実施形態に係る車載機器１００は、発熱部品１０５を実装した基板１０３と、基板１０３を収容する筐体１０１と、筐体１０１の外板と発熱部品１０５との間に介在するヒートシンク１０７と、筐体１０１の外板に形成された吸気口１１１とを備えることとした。また、ヒートシンク１０７は、当該ヒートシンク１０７の少なくとも一部が、吸気口１１１から吸気された気流に直接に触れるように設けられることとした。

【0022】

図４は、実施形態に係る放熱構造３００の説明図（その１）である。また、図５は、実施形態に係る放熱構造３００の説明図（その２）である。

【0023】

図４に示すように、実施形態に係る車載機器１００は、放熱構造３００を有する。放熱構造３００は、比較例に係る放熱構造１５０を「筐体１０１の側端部１０１ｂの近傍に移動」させた位置に設けられる。側端部１０１ｂは、発熱部品１０５に対向するＸＺ平面に平行な筐体１０１の対向面１０１ａに対し垂直に、かつ、ＸＹ平面に平行に設けられる筐体１０１の側壁である。「筐体１０１の側端部１０１ｂの近傍に移動」とは、ヒートシンク１０７の端部と側端部１０１ｂとの間の距離Ｄ（図５参照）が予め決められた値（たとえば１０ｍｍ）以下となるように近づけることを指す。

【0024】

また、放熱構造３００は、１以上の吸気口１１１を有する。吸気口１１１は、対向面１０１ａへ形成される貫通孔である。ヒートシンク１０７は、かかる吸気口１１１と基板１０３の間を遮るように配置される。また、ヒートシンク１０７は、当該ヒートシンク１０７の少なくとも一部が、吸気口１１１から吸気された空気に直接に触れるように設けられる。

【0025】

ここで、「直接」触れるとは、吸気口１１１とヒートシンク１０７の間に空気の流れ（気流）を遮るものがなく、吸気口から吸い込まれた空気が直線的にヒートシンク１０７に当たることと定義される。

【0026】

図５に示すように、吸気口１１１は、たとえば側端部１０１ｂとヒートシンク１０７との間に１以上形成される。そして、図５に示すように、ヒートシンク１０７は、吸気口１１１から吸気された空気に直接に触れるように、たとえばＹＺ平面で切断した断面視で角部が面取り加工されたＬ字状となる形状に形成される。

【0027】

すなわち、吸気口１１１は、基板１０３に対向する位置に形成され、ヒートシンク１０７は、当該ヒートシンク１０７の端部が基板１０３の端部を回り込んで覆うように形成される。

【0028】

このような放熱構造３００により、ヒートシンク１０７における主な放熱経路である「熱伝導」に加え、図５に示す吸気口１１１から吸気された空気の流れ、すなわち筐体１０１内の「気流」によってヒートシンク１０７の放熱効率を向上させることが可能となる。なお、かかる「気流」の形成は、前述の冷却ファン１０９の駆動によって促進される。

【0029】

また、図５に示すように、放熱構造３００は、ヒートシンク１０７の端部１０７ａと筐体１０１の側端部１０１ｂとの間の距離Ｄが予め決められた値以下となるように、比較例に係る放熱構造１５０よりも側端部１０１ｂに近づけて設けられている。これにより、放熱構造３００は、「気流」の流速を上げることができ、「気流」の冷却効果を促進することができる。

【0030】

放熱構造３００を用いた場合の効果は、その熱流体シミュレーション結果からも明らかである。図６は、実施形態に係る放熱構造３００を用いた場合の熱流体シミュレーション結果を示す図である。また、図７は、吸気口１１１のみを用いた場合の熱流体シミュレーション結果を示す図である。

【0031】

なお、図６および図７は、熱流体シミュレーション結果、すなわち前述の「気流」を流線表示で表している。また、図６および図７は、流線が太いほど流速が高いことを示している。

【0032】

図６に示すように、実施形態に係る放熱構造３００を用いた場合、吸気口１１１から吸気された空気によって筐体１０１内に「気流」が生じ、かかる「気流」によってヒートシンク１０７の放熱効率を向上させることが可能となることが分かる。

【0033】

また、図６に示すように、実施形態に係る放熱構造３００を用いた場合、上述したようにヒートシンク１０７の端部１０７ａと筐体１０１の側端部１０１ｂとの間の「気流」の流速を上げることができ（図中のＭ１部参照）、「気流」の冷却効果を促進することができることが分かる。

【0034】

なお、図７には、本実施形態との比較のために、放熱構造として吸気口１１１のみを設けた場合のシミュレーション結果を示している。図７に示すように、吸気口１１１のみを設けた場合、吸気された空気が基板１０３に直接当たり（図中のＭ２部参照）、イオンマイグレーションの発生が懸念される。

【0035】

しかし、実施形態に係る放熱構造３００を用いた場合、図６に示したように、基板１０３と吸気口１１１との間にヒートシンク１０７が介在することにより、吸気された空気が基板１０３に直接当たることを避けることができる。したがって、放熱構造３００を用いた場合、高湿環境下で懸念されるイオンマイグレーションによる基板１０３の配線パターンの短絡を防止することが可能となる。

【0036】

ところで、これまで説明した放熱構造３００は、いくつかの変形例を挙げることができる。以下、かかる変形例について説明する。図８は、第１の変形例を示す図である。また、図９は、第２の変形例を示す図である。

【0037】

上述した放熱構造３００は、ヒートシンク１０７が、たとえばＹＺ平面で切断した断面視で角部が面取り加工されたＬ字状となる形状に形成されることとしたが、ヒートシンク１０７は、角部が必ずしも面取り加工されなくともよい。また、ヒートシンク１０７は、必ずしもＬ字状でなくともよい。

【0038】

すなわち、図８に示すように、第１の変形例に係る放熱構造３００Ａは、面取り加工なしのＬ字状に形成されたヒートシンク１０７Ａを有する。かかる放熱構造３００Ａによっても、ヒートシンク１０７Ａの端部１０７Ａａが、吸気口１１１から吸気された空気に直接に触れるように設けられていることで、「熱伝導」に加え、「気流」によってヒートシンク１０７の放熱効率を向上させることができる。

【0039】

また、放熱構造３００Ａは、ヒートシンク１０７Ａの端部１０７Ａａと筐体１０１の側端部１０１ｂとの間の距離Ｄ（図５参照）が予め決められた値以下となるように設けられることで、「気流」の流速を上げることができ、「気流」の冷却効果を促進することができる。

【0040】

また、図９に示すように、第２の変形例に係る放熱構造３００Ｂは、面取り加工なしのへの字状に形成されたヒートシンク１０７Ｂを有する。かかる放熱構造３００Ｂによっても、ヒートシンク１０７Ｂの端部１０７Ｂａが、吸気口１１１から吸気された空気に直接に触れるように設けられていることで、「熱伝導」に加え、「気流」によってヒートシンク１０７の放熱効率を向上させることができる。

【0041】

また、放熱構造３００Ｂや前述の放熱構造３００は、ヒートシンク１０７Ｂ（１０７）の端部１０７Ｂａ（１０７ａ）と筐体１０１の側端部１０１ｂとの間の距離Ｄ（図５参照）が気流の下流側へ行くほど狭まるように設けられることで、「気流」の流速をより上げることができ、「気流」の冷却効果をより促進することができる。

【0042】

また、これまでは、ヒートシンク１０７と筐体１０１の対向面１０１ａとが１つの面でのみ接触している例を挙げたが、ヒートシンク１０７と対向面１０１ａとの間に間隙が形成されるように、対向面１０１ａに対しヒートシンク１０７が設けられてもよい。

【0043】

図１０は、第３の変形例を示す図である。また、図１１は、第４の変形例を示す図である。図１０に示すように、第３の変形例に係る放熱構造３００Ｃは、ＹＺ平面で切断した断面視でトンネル状、言い換えればコの字状に形成されたヒートシンク１０７Ｃを有する。

【0044】

かかるヒートシンク１０７Ｃを用いた場合、ヒートシンク１０７Ｃと筐体１０１との間には、間隙部１０７Ｃａが形成される。間隙部１０７Ｃａは、Ｘ軸の正負方向に延在するように設けられる。発熱部品１０５は、かかる間隙部１０７Ｃａの上方（Ｙ軸の正方向側）に配置される。また、吸気口１１１は、間隙部１０７Ｃａと対向する位置に１以上設けられる。

【0045】

かかる放熱構造３００Ｃを用いた場合、吸気口１１１から吸気された空気は、図１０に示すように、間隙部１０７Ｃａの延在方向において流れる「気流」を形成する。なお、間隙部１０７Ｃａ内の丸に×印または二重丸印は、かかる延在方向における「気流」を模式的に表すものである。

【0046】

かかる放熱構造３００Ｃでは、ヒートシンク１０７Ｃが、間隙部１０７Ｃａにおいて吸気口１１１から吸気された空気に直接に触れるように設けられていることで、「熱伝導」に加え、「気流」によってヒートシンク１０７Ｃの放熱効率を向上させることができる。

【0047】

また、図１１に示すように、第４の変形例に係る放熱構造３００Ｄは、ＹＺ平面で切断した断面視で複数のトンネルを有する形状、言い換えれば波形状に形成されたヒートシンク１０７Ｄを有する。

【0048】

かかるヒートシンク１０７Ｄを用いた場合、ヒートシンク１０７Ｄと筐体１０１との間には、複数の間隙部１０７Ｄａが形成される。間隙部１０７Ｄａは、Ｘ軸の正負方向に延在するように設けられる。発熱部品１０５は、かかる複数の間隙部１０７Ｄａの間に配置される。また、吸気口１１１は、複数の間隙部１０７Ｄａと対向する位置にそれぞれ設けられる。

【0049】

また、吸気口１１１はさらに、図４，５，８，９に示したのと同様に、側端部１０１ｂとヒートシンク１０７Ｄとの間に１以上形成される。そして、かかる吸気口１１１に対向するヒートシンク１０７Ｄの端部は、たとえば前述の距離Ｄが予め決められた値以下となるように設けられる。

【0050】

かかる放熱構造３００Ｄによっても、ヒートシンク１０７Ｄが、複数の間隙部１０７Ｄａおよび端部において吸気口１１１から吸気された空気に直接に触れるように設けられていることで、「熱伝導」に加え、「気流」によってヒートシンク１０７の放熱効率を向上させることができる。

【0051】

また、放熱構造３００Ｄは、ヒートシンク１０７Ｄの端部と側端部１０１ｂとの間の前述の距離Ｄが予め決められた値以下となるように設けられることで、「気流」の流速を上げることができ、「気流」の冷却効果を促進することができる。

【0052】

また、放熱構造３００Ｄにおいても、ヒートシンク１０７Ｄの端部と筐体１０１の側端部１０１ｂとの間の距離Ｄ（図５参照）が気流の下流側へ行くほど狭まるように設けられることで、「気流」の流速をより上げることができ、「気流」の冷却効果をより促進することができる。

【0053】

上述してきたように、実施形態に係る車載機器１００（「電子機器」の一例に相当）は、基板１０３と、筐体１０１と、ヒートシンク１０７，１０７Ａ，１０７Ｂ，１０７Ｃ，１０７Ｄと、吸気口１１１とを備える。基板１０３は、発熱部品１０５を実装する。筐体１０１は、基板１０３を収容する。ヒートシンク１０７，１０７Ａ，１０７Ｂ，１０７Ｃ，１０７Ｄは、筐体１０１の対向面１０１ａ（「外板」の一例に相当）と発熱部品１０５との間に介在する。吸気口１１１は、筐体１０１の対向面１０１ａに形成される。また、ヒートシンク１０７，１０７Ａ，１０７Ｂ，１０７Ｃ，１０７Ｄは、当該ヒートシンク１０７，１０７Ａ，１０７Ｂ，１０７Ｃ，１０７Ｄの少なくとも一部が、吸気口１１１から吸気された気流に直接に触れるように設けられる。

【0054】

したがって、実施形態に係る車載機器１００によれば、ヒートシンク１０７，１０７Ａ，１０７Ｂ，１０７Ｃ，１０７Ｄを大型化することなく放熱効率を向上させることができる。

【0055】

また、ヒートシンク１０７，１０７Ａ，１０７Ｂ，１０７Ｃ，１０７Ｄは、吸気口１１１と基板１０３の間を遮るように配置される。

【0056】

したがって、実施形態に係る車載機器１００によれば、吸気口１１１から吸気された空気が基板１０３に直接当たることを避けることができる。これにより、高湿環境下で懸念されるイオンマイグレーションによる基板１０３の配線パターンの短絡を防止することが可能となる。

【0057】

また、吸気口１１１は、基板１０３に対向する位置に形成され、ヒートシンク１０７，１０７Ａ，１０７Ｂ，１０７Ｄは、当該ヒートシンク１０７，１０７Ａ，１０７Ｂ，１０７Ｄの端部が基板１０３の端部を回り込んで覆うように形成される。

【0058】

したがって、実施形態に係る車載機器１００によれば、吸気口１１１から吸気された空気が基板１０３に直接当たることを避けることができる。また、筐体１０１の内部に、吸気口１１１から吸気された空気による気流を生じさせやすくすることができる。

【0059】

また、ヒートシンク１０７，１０７Ａ，１０７Ｂは、断面視でＬ字状またはへの字状となる形状に形成される。

【0060】

したがって、実施形態に係る車載機器１００によれば、筐体１０１の内部に生じる気流の流速を上げ、かかる気流による冷却効果を促進するのに資することができる。

【0061】

また、ヒートシンク１０７Ｃ，１０７Ｄは、当該ヒートシンク１０７Ｃ，１０７Ｄと筐体１０１の対向面１０１ａとの間に間隙部１０７Ｃａ，１０７Ｄａ（「間隙」の一例に相当）が形成されるように設けられる。また、吸気口１１１は、間隙部１０７Ｃａ，１０７Ｄａと対向する位置に形成される。

【0062】

したがって、実施形態に係る車載機器１００によれば、間隙部１０７Ｃａ，１０７Ｄａに生じる気流により、冷却効果を促進することができる。

【0063】

また、ヒートシンク１０７Ｃ，１０７Ｄは、断面視でコの字状または波形状となる形状に形成される。

【0064】

したがって、実施形態に係る車載機器１００によれば、コの字状または波形状が形成する間隙部１０７Ｃａ，１０７Ｄａに生じる気流により、冷却効果を促進することができる。

【0065】

また、ヒートシンク１０７，１０７Ａ，１０７Ｂ，１０７Ｃ，１０７Ｄは、当該ヒートシンク１０７，１０７Ａ，１０７Ｂ，１０７Ｃ，１０７Ｄの端部と筐体１０１の側端部１０１ｂとの間の距離Ｄが予め決められた値以下となるように配置される。

【0066】

したがって、実施形態に係る車載機器１００によれば、筐体１０１の内部に生じる気流の流速を上げ、かかる気流による冷却効果を促進することができる。

【0067】

また、ヒートシンク１０７，１０７Ｂ，１０７Ｄは、当該ヒートシンク１０７，１０７Ｂ，１０７Ｄの端部と筐体１０１の側端部１０１ｂとの間の距離Ｄが、上記気流の下流側へ行くほど狭まるように設けられる。

【0068】

したがって、実施形態に係る車載機器１００によれば、筐体１０１の内部に生じる気流の流速をより上げ、かかる気流による冷却効果をより促進することができる。

【0069】

なお、上述した実施形態では、車載機器１００が冷却ファン１０９を備えることとしたが、冷却ファン１０９は必ずしも設けられている必要はない。

【0070】

また、実施形態に係る電子機器は、上述した実施形態で主たる例とした車載機器１００に限られない。実施形態に係る電子機器は、車両に搭載されない機器、たとえばＰＣ（Personal Computer）などであってもよい。

【0071】

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。

【符号の説明】

【0072】

１００ 車載機器
１０１ 筐体
１０１ａ 対向面
１０１ｂ 側端部
１０３ 基板
１０５ 発熱部品
１０７ ヒートシンク
１０７ａ 端部
１０７Ａ ヒートシンク
１０７Ａａ 端部
１０７Ｂ ヒートシンク
１０７Ｂａ 端部
１０７Ｃ ヒートシンク
１０７Ｃａ 間隙部
１０７Ｄ ヒートシンク
１０７Ｄａ 間隙部
１０９ 冷却ファン
１１１ 吸気口
３００ 放熱構造
３００Ａ 放熱構造
３００Ｂ 放熱構造
３００Ｃ 放熱構造
３００Ｄ 放熱構造
Ｄ 距離

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】