特開 2023-168288 減肉検知装置、減肉監視システムおよび減肉管理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023168288

(43)【公開日】2023-11-24

(54)【発明の名称】減肉検知装置、減肉監視システムおよび減肉管理装置

(51)【国際特許分類】

   G01N 27/83 20060101AFI20231116BHJP

【ＦＩ】

G01N27/83

【審査請求】未請求

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023078346

(22)【出願日】2023-05-11

(31)【優先権主張番号】P 2022078672

(32)【優先日】2022-05-12

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】000001199

【氏名又は名称】株式会社神戸製鋼所

(74)【代理人】

【識別番号】100115381

【弁理士】

【氏名又は名称】小谷 昌崇

(74)【代理人】

【識別番号】100111453

【弁理士】

【氏名又は名称】櫻井 智

(72)【発明者】

【氏名】吉田 大祐

(72)【発明者】

【氏名】下田 敏章

(72)【発明者】

【氏名】佐々木 康二

(72)【発明者】

【氏名】鈴木 雄太

(72)【発明者】

【氏名】尾崎 修

(72)【発明者】

【氏名】森田 晋也

【テーマコード（参考）】

2G053

【Ｆターム（参考）】

2G053AA12

2G053AB22

2G053BA03

2G053BB11

2G053BC20

2G053CA03

2G053CA05

2G053CA06

2G053CB24

2G053DA01

(57)【要約】

【課題】本発明は、作業性の悪化を低減できる減肉検知装置を提供することである。
【解決手段】本発明の減肉検知装置Ｄは、永久磁石１１、１２を含み、検知対象Ｏｂと組み合わされて磁気回路を形成する磁気回路形成部１と、検知対象Ｏｂの減肉に応じて検知対象Ｏｂから漏洩した磁束を検知する、エネルギーハーベスト素子の第１センサとを備える。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

永久磁石を含み、検知対象と組み合わされて磁気回路を形成する磁気回路形成部と、
前記検知対象の減肉に応じて前記検知対象から漏洩した磁束を検知する、エネルギーハーベスト素子の第１センサとを備える、
減肉検知装置。

【請求項2】

前記第１センサは、ウィーガントセンサを備える、
請求項１に記載の減肉検知装置。

【請求項3】

前記ウィーガントセンサのコイルを用いて前記ウィーガントセンサを初期化する初期化部をさらに備える、
請求項２に記載の減肉検知装置。

【請求項4】

前記第１センサは、複数のウィーガントセンサを備え、
前記複数のウィーガントセンサは、それぞれ、前記検知対象の減肉量に応じて前記検知対象から漏洩した磁束によってウィーガント効果を生じるように配置されている、
請求項１に記載の減肉検知装置。

【請求項5】

前記第１センサの検知に応じて前記検知を外部に報知する報知部をさらに備え、
前記報知部は、前記センサで生成したエネルギーのみによって、前記検知を外部に報知する、
請求項１に記載の減肉検知装置。

【請求項6】

前記第１センサの検知に応じて前記検知を外部に報知する報知部をさらに備え、
前記報知部にエネルギーを供給する供給部をさらに備える、
請求項１に記載の減肉検知装置。

【請求項7】

前記磁気回路形成部は、さらに、前記永久磁石および前記検知対象と組み合わされて磁気回路を形成する磁性部材を含み、
前記磁性部材は、電磁ステンレス材で形成されている、または、耐食処理が施されている、
請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の減肉検知装置。

【請求項8】

前記検知対象と前記磁気回路形成部の前記永久磁石との間の距離を調整する治具をさらに備える、
請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の減肉検知装置。

【請求項9】

前記磁気回路形成部は、中継部材をさらに備え、
前記中継部材は、前記検知対象と前記永久磁石との間に、前記検知対象と前記中継部材とが互いに密着するとともに、前記中継部材と前記永久磁石材とが互いに密着するように、介在している、
請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の減肉検知装置。

【請求項10】

前記第１センサの検知に応じて稼働され、前記検知対象の減肉量に応じた信号を出力する第２センサをさらに備える、
請求項１に記載の減肉検知装置。

【請求項11】

前記第２センサは、ホール素子、ＡＭＲ素子、ＴＭＲ素子およびＧＭＲ素子のうちのいずれかを備える磁気センサであり、前記検知対象の減肉量に応じて前記検知対象から漏洩した磁束を検知する、
請求項１０に記載の減肉検知装置。

【請求項12】

前記第１センサは、ウィーガントセンサを備え、
前記ウィーガントセンサのコイルを用いて前記ウィーガントセンサを初期化する初期化部をさらに備える、
請求項１０に記載の減肉検知装置。

【請求項13】

前記第１センサは、ウィーガントセンサを備え、
前記第２センサから出力された信号に基づいて前記第１センサの誤検知の有無を判定し、前記第１センサの誤検知を判定した場合に、前記ウィーガントセンサを初期化する初期化部をさらに備える、
請求項１０に記載の減肉検知装置。

【請求項14】

前記第２センサから出力された信号を表す減肉量情報を収容した通信信号を送信する通信部をさらに備える、
請求項１０に記載の減肉検知装置。

【請求項15】

前記第２センサから出力された信号を表す減肉量情報を管理する減肉管理装置と、
前記減肉管理装置と通信可能に接続される、複数の請求項１０に記載の減肉検知装置とを備える、
減肉監視システム。

【請求項16】

請求項１５に記載の減肉監視システムの減肉管理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、検知対象の減肉を検知する減肉検知装置、これを備えた減肉監視システムおよびこれに用いる減肉管理装置に関する。

【背景技術】

【0002】

金属部材は、一般に、例えば配管や橋梁等の様々な部分に用いられており、様々な原因による経年変化によって、基準時点より厚さが減じる減肉が生じてしまうことがある。金属部材の減肉は、突発トラブルを招く虞がある。例えば工場設備の配管等に代表される鋼材素材の減肉は、工場の稼働停止を招く虞があり、この場合には機会損失が生じてしまう。このため、金属部材の減肉の現状を把握したり、予測したりすることは、金属部材を安定的に利用するために、望まれており、例えば、特許文献１に開示されている。

【0003】

この特許文献１に開示された２振動子探触子は、２つの振動子を有する２振動子探触子であって、全体として可撓性を有するシート状に形成されていて、前記２つの振動子の間には空隙が設けられている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１９－１５３４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、特許文献１に開示された２振動子探触子では、その振動子を駆動するために、電源が必要である。このため、自機に搭載したバッテリーや、測定箇所の付近の電源口から給電を受ける必要がある。例えば配管等のインフラ設備では、測定箇所が膨大であり、例えば、バッテリー搭載の測定装置を検査員が携帯し、現地に赴いて測定作業を実施する場合、前記バッテリーの容量は、有限であるため、バッテリーの充電を使い切ると、その都度、前記バッテリーの交換や充電等の手間が必要となる。測定箇所の付近の電源口から給電を受ける場合も考えられるが前記測定箇所の付近に必ずしも電源口が存在するとは限らず、この場合には、バッテリー搭載の測定装置が必要となり、上述と同様な手間が生じることになる。そこで、大きな容量のバッテリーを用いることが考えられるが、前記大きな容量のバッテリーは、重量も大きくなるため、可搬性が低下し、作業性が悪化してしまう。このため、軽量のバッテリーを選ぶと、可搬性は、向上するが、その容量が小さくなるため、結局、測定装置の連続稼働時間が短くなり、やはり作業性が悪化してしまう。

【0006】

本発明は、上述の事情に鑑みて為された発明であり、その目的は、作業性の悪化を低減できる減肉検知装置、これを備えた減肉監視システムおよびこれに用いる減肉管理装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明者は、種々検討した結果、上記目的は、以下の本発明により達成されることを見出した。すなわち、本発明の一態様にかかる減肉検知装置は、永久磁石を含み、検知対象と組み合わされて磁気回路を形成する磁気回路形成部と、前記検知対象の減肉に応じて前記検知対象から漏洩した磁束を検知する、エネルギーハーベスト素子の第1センサとを備える。好ましくは、上述の減肉検知装置において、前記第1センサは、前記検知対象が所定の厚さに減肉した場合に応じて前記検知対象から漏洩した磁束を検知する。好ましくは、上述の減肉検知装置において、前記第1センサは、ウィーガント（Ｗｉｅｇａｎｄ）ワイヤに導線を巻き回したウィーガント（Ｗｉｅｇａｎｄ）センサである。

【0008】

このような減肉検知装置は、エネルギーハーベスト素子のセンサを用いるので、前記第１センサの駆動にエネルギーの能動的供給を必要としないから、作業性の悪化を低減できる。なお、エネルギーハーベスト素子は、例えば太陽光、照明光、機械の発する振動、熱等の比較的少量のエネルギーを採取して電力を得て駆動する素子であり、例えば、ウィーガントセンサは、その一例である。

【0009】

他の一態様では、上述の減肉検知装置において、前記センサは、ウィーガントセンサを備える。

【0010】

これによれば、前記センサとしてウィーガントセンサを備える減肉検知装置が提供できる。

【0011】

他の一態様では、上述の減肉検知装置において、前記ウィーガントセンサのコイルを用いて前記ウィーガントセンサを初期化する初期化部をさらに備える。

【0012】

このような減肉検知装置は、初期化部をさらに備えるので、ウィーガントセンサを初期化する場合、別途、永久磁石や電磁石等の励磁器を用意する必要が無い。

【0013】

他の一態様では、上述の減肉検知装置において、前記第1センサは、複数のウィーガントセンサを備え、前記複数のウィーガントセンサは、それぞれ、前記検知対象の減肉量に応じて前記検知対象から漏洩した磁束によってウィーガント効果を生じるように配置されている。

【0014】

このような減肉検知装置は、複数のウィーガントセンサを備えるので、これら複数のウィーガントセンサを互いに異なるレベル（減肉で生じた凹所の深さ、減肉により残存した検知対象Ｏｂの厚さ）の減肉量を検知するように設定することが可能となる。したがって、このような減肉検知装置は、互いに異なる複数のレベルで減肉を検知することが可能となる。

【0015】

他の一態様では、上述の減肉検知装置において、前記第1センサの検知に応じて前記検知を外部に報知する報知部をさらに備え、前記報知部は、前記第1センサで生成したエネルギーのみによって、前記検知を外部に報知する。好ましくは、上述の減肉検知装置において、前記報知部は、ブザーを備える。好ましくは、上述の減肉検知装置において、前記報知部は、発光ダイオードを備える。

【0016】

このような減肉検知装置は、減肉の検知だけでなく、報知にもエネルギーの能動的供給を必要としないので、より作業性の悪化を低減できる。

【0017】

他の一態様では、上述の減肉検知装置において、前記第1センサの検知に応じて前記検知を外部に報知する報知部をさらに備え、前記報知部にエネルギーを供給する供給部をさらに備える。好ましくは、上述の減肉検知装置において、前記供給部は、自然エネルギーを電力に変換し、前記変換した電力を前記報知部に供給する電源回路である。好ましくは、上述の減肉検知装置において、前記供給部は、一次電池または二次電池を備える。好ましくは、上述の減肉検知装置において、前記供給部は、商用電源から給電されたエネルギーを前記報知部に供給する電源回路である。

【0018】

これによれば、供給部をさらに備える減肉検知装置が提供できる。前記供給部が自然エネルギーを電力に変換する場合には、報知部の駆動に電池を必要としないので、より作業性の悪化を低減できる。前記供給部が電池を備える場合には、報知部の駆動に利用するだけなので、比較的小さい容量の電池を利用することができ、重量の大きな増大を抑えられるから、作業性の悪化を低減できる。前記供給部が商用電源を利用する場合には、例えば電池交換等の手間を不要にできる。

【0019】

他の一態様では、これら上述の減肉検知装置において、前記磁気回路形成部は、さらに、前記永久磁石および前記検知対象と組み合わされて磁気回路を形成する磁性部材を含み、前記磁性部材は、電磁ステンレス材で形成されている、または、耐食処理が施されている。

【0020】

このような減肉検知装置は、電磁ステンレス材で形成されている、または、耐食処理が施されている磁性部材を用いるので、当該減肉検知装置の耐食性を向上できる。このため、上記減肉検知装置は、比較的厳しい環境に減肉検知装置を常設的に配置することができる。

【0021】

他の一態様では、これら上述の減肉検知装置において、前記検知対象と前記磁気回路形成部の前記永久磁石との間の距離を調整する治具をさらに備える。

【0022】

このような減肉検知装置は、前記距離を調整する治具をさらに備えるので、前記永久磁石の吸引力を調整（制御）できるから、前記減肉検知装置を、適切、かつ、安全に前記検知対象に配置することができる。

【0023】

他の一態様では、これら上述の減肉検知装置において、前記磁気回路形成部は、中継部材をさらに備え、前記中継部材は、前記検知対象と前記永久磁石との間に、前記検知対象と前記中継部材とが互いに密着するとともに、前記中継部材と前記永久磁石材とが互いに密着するように、介在している。

【0024】

このような減肉検知装置は、中継部材をさらに備えるので、検知対象の配置面が曲面である場合でも配置することが可能となる。

【0025】

他の一態様では、上述の減肉検知装置において、前記第１センサの検知に応じて稼働され、前記検知対象の減肉量に応じた信号を出力する第２センサをさらに備える。

【0026】

このような減肉検知装置は、第２センサをさらに備えるので、第１センサによる減肉の検知だけでなく減肉量も検知できる。第２センサは、前記第１センサの検知に応じて稼働されるので、それまでスリープ状態であるから、上記減肉検知装置は、消費電力を低減でき、比較的長期間、運用できる。

【0027】

他の一態様では、これら上述の減肉検知装置において、前記第２センサは、ホール素子、ＡＭＲ素子、ＴＭＲ素子およびＧＭＲ素子のうちのいずれかを備える磁気センサであり、前記検知対象の減肉量に応じて前記検知対象から漏洩した磁束を検知する。

【0028】

このような減肉検知装置は、第２センサに磁気センサを用いるので、第１センサの磁気回路と共有可能となり、減肉検知装置の小型化が可能となる。

【0029】

他の一態様では、これら上述の減肉検知装置において、前記第１センサは、ウィーガントセンサを備え、前記ウィーガントセンサのコイルを用いて前記ウィーガントセンサを初期化する初期化部をさらに備える。

【0030】

このような減肉検知装置は、初期化部をさらに備えるので、ウィーガントセンサを初期化する場合、別途、永久磁石や電磁石等の励磁器を用意する必要が無い。

【0031】

他の一態様では、これら上述の減肉検知装置において、前記第１センサは、ウィーガントセンサを備え、前記第２センサから出力された信号に基づいて前記第１センサの誤検知の有無を判定し、前記第１センサの誤検知を判定した場合に、前記ウィーガントセンサを初期化する初期化部をさらに備える。

【0032】

このような減肉検知装置は、第２センサを備えるので、前記第２センサから出力された信号に基づいて前記第１センサの誤検知の有無を判定でき、誤検知の場合、第１センサのウィーガントセンサを初期化できる。したがって、上記減肉検知装置は、第１センサのウィーガントセンサが誤検知した場合、自己復帰でき、人手によらずに減肉の検知を継続できる。

【0033】

他の一態様では、これら上述の減肉検知装置において、前記第２センサから出力された信号を表す減肉量情報を収容した通信信号を送信する通信部をさらに備える。

【0034】

このような減肉検知装置は、通信部を備えるので、減肉を遠隔から監視可能となり、減肉を集中監視可能となる。

【0035】

本発明の他の一態様にかかる減肉監視システムは、前記第２センサから出力された信号を表す減肉量情報を管理する減肉管理装置と、前記減肉管理装置と通信可能に接続される、複数の上述の減肉検知装置とを備える。

【0036】

これによれば、複数の減肉検知装置を遠隔から集中監視できる減肉監視システムが提供できる。

【0037】

他の一態様にかかる本発明は、上述の減肉監視システムの減肉管理装置である。

【0038】

これによれば、複数の減肉検知装置を遠隔から集中管理する減肉管理装置が提供できる。

【発明の効果】

【0039】

本発明にかかる減肉検知装置は、作業性の悪化を低減できる。本発明によれば、この減肉検知装置を備えた減肉監視システムおよびこれに用いる減肉管理装置が提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0040】

【図1】実施形態における減肉検知装置の構成を示す図である。

【図2】前記減肉検知装置のウィーガントセンサを説明するための図である。

【図3】前記ウィーガントセンサを支持する、第１および第２態様の各支持構造を示す図である。

【図4】前記ウィーガントセンサを支持する、第３および第４態様の各支持構造を示す図である。

【図5】前記減肉検知装置における電気的な構成を示す回路図である。

【図6】前記減肉検知装置の動作を説明するための図である。

【図7】第１変形形態における減肉検知装置を説明するための図である。

【図8】第２変形形態における減肉検知装置の電気的な構成を示す回路図である。

【図9】第３変形形態における減肉検知装置を説明するための図である。

【図10】第４変形形態における減肉検知装置を説明するための図である。

【図11】第５変形形態における減肉検知装置を説明するための図である。

【図12】第６変形形態における減肉検知装置を説明するための図である。

【図13】第７ないし第１０変形形態における各減肉検知装置を説明するための図である。

【図14】前記減肉検知装置の第１および第２使用態様を説明するための図である。

【図15】第１１および第１２変形形態における減肉検知装置の構成を示す図である。

【図16】前記第１１変形形態の減肉検知装置における電気的な構成を示す回路図である。

【図17】第１２変形形態における減肉検知装置を、複数、備えた減肉監視システムの構成を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0041】

以下、図面を参照して、本発明の１または複数の実施形態が説明される。しかしながら、発明の範囲は、開示された実施形態に限定されない。なお、各図において同一の符号を付した構成は、同一の構成であることを示し、適宜、その説明を省略する。本明細書において、総称する場合には添え字を省略した参照符号で示し、個別の構成を指す場合には添え字を付した参照符号で示す。

【0042】

実施形態における減肉検知装置は、検知対象における、基準時点より厚さが減じる減肉を検知する装置である。この減肉検知装置は、永久磁石を含み、検知対象と組み合わされて磁気回路を形成する磁気回路形成部と、前記検知対象の減肉に応じて前記検知対象から漏洩した磁束を検知する、エネルギーハーベスト素子のセンサを備える。以下、このような減肉検知装置について、より具体的に説明する。

【0043】

図１は、実施形態における減肉検知装置の構成を示す図である。図２は、前記減肉検知装置のウィーガントセンサを説明するための図である。図２Ａは、ウィーガントセンサの構成を示す図であり、図２Ｂは、ウィーガントセンサの特性を示す図である。図２Ｂの横軸は、外部磁界（印加磁場）であり、その縦軸は、ウィーガントセンサを構成する素材であるウィーガントワイヤの磁化である。図３は、前記ウィーガントセンサを支持する、第１および第２態様の各支持構造を示す図である。図３Ａは、第１態様の支持構造を示し、図３Ｂは、第２態様の支持構造を示す。図４は、前記ウィーガントセンサを支持する、第３および第４態様の各支持構造を示す図である。図４Ａは、第３態様の支持構造を示し、図４Ｂは、第４態様の支持構造を示す。図５は、前記減肉検知装置における電気的な構成を示す回路図である。図６は、前記減肉検知装置の動作を説明するための図である。

【0044】

実施形態における減肉検知装置Ｄは、例えば、図1に示すように、磁気回路形成部1と、センサ２と、前記センサ２の周辺回路３とを備える。

【0045】

磁気回路形成部１は、１対の永久磁石１１、１２含み、検知対象Ｏｂと組み合わされて磁気回路を形成する部材である。検知対象Ｏｂは、磁束を通し、減肉により漏れ磁束を生じる部材であれば、任意であってよく、例えば、鋼材等の強磁性部材である。前記１対の永久磁石１１、１２は、互いに異なる極を向けて前記検知対象Ｏｂに対向するように、配置される。より具体的には、前記１対の永久磁石１１、１２は、それぞれ、例えば、略直方体形状であり、前記１対の永久磁石１１、１２のうちの一方の永久磁石１１が、その一方端部の端面のＮ極を検知対象Ｏｂに対向するとともに、前記１対の永久磁石１１、１２のうちの他方の永久磁石１２が、その一方端部の端面のＳ極を検知対象Ｏｂに対向するように、互いに所定の間隔を空けて配置され、前記１対の永久磁石１１、１２は、それぞれ、各永久磁石１１、１２の各他方端部で、磁性材料で形成される板状の連結部材１３に連結されている。磁気回路形成部１は、これら１対の永久磁石１１、１２および連結部材１３で側面視（縦断面）にて略コ字（Ｃ字）形状を呈し、前記１対の永久磁石１１、１２が各一方端部の各端面で検知対象Ｏｂに当接することで側面視（縦断面）にて略ロ字形状（環形状）を呈することで、閉ループの磁気回路を形成する。前記１対の永久磁石１１、１２は、減肉に起因して漏洩する漏れ磁束を除く漏れ磁束を回避するために、検知対象Ｏｂに密着して当接することが好ましい。

【0046】

センサ（第１センサ）２は、前記検知対象Ｏｂの減肉に応じて前記検知対象Ｏｂから漏洩した磁束を検知する、エネルギーハーベスト素子である。エネルギーハーベスト素子とは、例えば太陽光、照明光、機械の発する振動、熱等の、当該エネルギーハーベスト素子の配置された環境に存在する比較的少量のエネルギーを採取して電力を得て駆動する素子である。本実施形態では、漏洩磁束を検知するために、センサ２は、エネルギーハーベスト素子の一例である、ウィーガント（Ｗｉｅｇａｎｄ）ワイヤに導線を巻き回したウィーガントセンサ２を備えて構成される。

【0047】

より具体的には、このウィーガントセンサ２は、例えば、図２Ａに示すように、軸芯となるコア部材２１と、長尺な導線を前記コア部材２１に巻き回したコイル２２とを備える、いわゆる有芯のコイルである。コア部材２１は、鉄－コバルト－バナジウム合金（ＦｅＣｏＶ）を、外殻を硬磁性とし、内側を軟磁性となるように加工した円柱状（ロッド状、ワイヤ状）の部材（ウィーガントワイヤ）である。このようなウィーガントセンサ２は、例えば、図２Ｂに示すように、外部磁界（印加磁場）Ｈを０から増大させ、外部磁界Ｈが所定の外部磁界＋Ｈになると、いわゆる大バルクハウゼンジャンプが生じる。この時、コイル２２を貫く磁化Ｍが跳ねるように増大するため、コイル２２の端子間に誘導起電力が生じる。したがって、ウィーガントセンサ２で生じる前記誘導起電力を周辺回路３で検知することで、前記外部磁界＋Ｈの発生が周辺回路３で検知できる。そして、ウィーガントセンサ２は、前記大バルクハウゼンジャンプを生じた後、外部磁界Ｈを外部磁界＋Ｈ０まで増大させた後、０に戻す過程では、大バルクハウゼンジャンプを発生しない。一方、ウィーガントセンサ２は、外部磁界Ｈを０からさらに減少させ、外部磁界Ｈが所定の外部磁界－Ｈになると、再び、大バルクハウゼンジャンプが生じる。そして、ウィーガントセンサ２は、前記大バルクハウゼンジャンプを生じた後、外部磁界Ｈを外部磁界－Ｈ０まで減少させた後、０に戻す過程では、大バルクハウゼンジャンプを発生しない。ウィーガントセンサ２は、このような磁気ヒステリシスの特性を持つ。

【0048】

このウィーガントセンサ２は、磁気回路形成部１によって形成された磁束が検知対象Ｏｂの減肉によって漏れた場合に、この漏れ磁束が所望の検知方向で外部磁界Ｈとして印加されるように、配置される。例えば、検知対象Ｏｂの面に略平行な検知方向で前記減肉による漏れ磁束を検知する場合には、コア部材２１の長手方向（コイル２２の軸方向）が検知対象Ｏｂの面に略平行に沿うように、ウィーガントセンサ２は、例えば、図３に示す支持部材４ａ、４ｂによって支持されて配置される。より具体的には、図３Ａに示す支持部材４ａは、非磁性材料から形成された柱状の１対の第１および第２支持部材４ａ－１、４ａ－２を備え、第１および第２支持部材４ａ－１、４ａ－２は、互いに平行に連結部材１３から垂下するように各一方端部で前記連結部材１３に連結され、前記長手方向からコア部材２１を挟み込むように各他方端部で前記コア部材２１に取り付けられる。図３Ｂに示す支持部材４ｂは、非磁性材料から形成された板状部材であり、検知対象Ｏｂの面上に配置され、ウィーガントセンサ２は、支持部材４ｂにおける、この検知対象Ｏｂの面に当接する面（裏面）に対向する面（表面）上に配置され、支持部材４ｂによって支持される。ウィーガントセンサ２は、このような支持部材４ａ、４ｂによって、前記１対の永久磁石１１、１２の対向方向における前記１対の永久磁石１１、１２間であって、前記１対の永久磁石１１、１２の幅方向における前記１対の永久磁石１１、１２幅内に、検知対象Ｏｂの面から所定の高さで配置される。

【0049】

あるいは、例えば、検知対象Ｏｂの面の法線方向に沿う検知方向で前記減肉による漏れ磁束を検知する場合には、コア部材２１の長手方向（コイル２２の軸方向）が前記法線方向に沿うように、ウィーガントセンサ２は、例えば、図４に示す支持部材４ｃ、４ｄによって支持されて配置される。より具体的には、図４Ａに示す支持部材４ｃは、非磁性材料から形成された柱状の部材であり、連結部材１３から垂下するように一方端部で前記連結部材１３に連結され、ウィーガントセンサ２は、そのコア部材２１の長手方向が柱状の支持部材４ｃの長手方向（延長方向）に沿うように、前記支持部材４ｃに取り付けられる。図４Ｂに示す支持部材４ｄは、支持部材４ｃと同様な、非磁性材料から形成された柱状の部材であり、他方端部で検知対象Ｏｂの面に垂直に立設され、ウィーガントセンサ２は、そのコア部材２１の長手方向が柱状の支持部材４ｄの長手方向（延長方向）に沿うように、前記支持部材４ｄに取り付けられる。ウィーガントセンサ２は、このような支持部材４ｃ、４ｄによって、前記１対の永久磁石１１、１２の対向方向における前記１対の永久磁石１１、１２間であって、前記１対の永久磁石１１、１２の幅方向における前記１対の永久磁石１１、１２幅内に、検知対象Ｏｂの面から所定の高さで配置される。

【0050】

ウィーガントセンサ２は、上述の特性を持つため、前記所定の外部磁界＋Ｈ（または外部磁界－Ｈ）が、前記検知方向および前記所定の高さにおいて、検知したいレベル（減肉で生じた凹所の深さ、減肉により残存した検知対象Ｏｂの厚さ）の減肉の際に生じる漏れ磁束の大きさと一致するように、設計される。

【0051】

周辺回路３は、センサ２の出力を処理する回路であり、本実施形態では、前記センサ２の検知に応じて前記検知を外部に報知する報知部を備える。前記報知部は、前記センサ２で生成したエネルギーのみによって、前記検知を外部に報知するものである。本実施形態では、センサ２には、上述したように、その一例として、ウィーガントセンサ２が用いられ、前記報知部は、減肉の際に生じた漏れ磁束＋Ｈによりウィーガントセンサ２で発生した誘導起電力によって動作する。例えば、図５に示すように、前記報知部は、全波整流回路ＲＨと、コンデンサＣと、第１および第２抵抗素子Ｒ１、Ｒ２と、ブザーＢＵとを備える。全波整流回路ＲＨは、ウィーガントセンサ２のコイル２２の両端子それぞれに接続され、ウィーガントセンサ２の出力を全波整流する。コンデンサＣは、全波整流回路ＲＨの出力端子間に接続され、全波整流回路ＲＨの出力を平滑化する。第１抵抗素子Ｒ１は、コンデンサＣに並列に接続される。第２抵抗素子Ｒ２は、その一方端子がコンデンサＣと第１抵抗素子Ｒ１との接続箇所に接続され、その他方端子がブザーＢＵを介して接地される。ブザーＢＵは、ブザー音を出力する部品である。

【0052】

周辺回路３は、センサ２に接続されていればよく、適宜な箇所に配置される。例えば、周辺回路３は、センサ２の出力端子自体によって支持されてもよい。

【0053】

このような構成の減肉検知装置Ｄは、所望の検知対象Ｏｂの面上に配置される。ウィーガントセンサ２は、上述の磁気ヒステリシスを持つので、所定の外部磁界＋Ｈで前記誘導起電力を生じるためには、減肉検知装置Ｄの配置後、ウィーガントセンサ２に外部磁界－Ｈ以下の外部磁界Ｈを印加する必要がある（減肉検知装置Ｄの初期化）。例えば、外部磁界－Ｈ以下の磁界を生じる電磁石や永久磁石等の装置（初期化装置、励磁器）によって、ウィーガントセンサ２に外部磁界－Ｈ以下の外部磁界Ｈが印加されてもよいが、ウィーガントセンサ２は、コイル２２を備えるので、このコイル２２に、外部磁界－Ｈ以下の磁界Ｈを生じさせる電流を通電すればよい。減肉検知装置Ｄが減肉を検知した後、再度、前記減肉検知装置を利用する場合も同様に前記減肉検知装置は、初期化される。

【0054】

減肉検知装置Ｄの配置後、所定の減肉の検知では、例えば、図６に示すように、検知対象Ｏｂが経年により腐食し、腐食部ＤＣが生じて所定の減肉が生じると、漏れ磁束φが生じる。ウィーガントセンサ２は、この漏れ磁束φを検知すると、前記誘導起電力を生じて電気信号を出力する。周辺回路３の前記報知部では、ウィーガントセンサ２から出力された、この電気信号が全波整流回路ＲＨで全波整流されてコンデンサＣで平滑化され、第２抵抗素子Ｒ２を介してブザーＢＵを鳴動させ、ブザー音が発生する。これによってウィーガントセンサ２による検知対象Ｏｂにおける減肉の検知が外部に報知される。なお、上述では、減肉の検知は、ブザー音の発生によって外部に報知されたが、前記ブザーＢＵに代え、発光ダイオードが用いられ、前記減肉の検知は、光の点灯によって外部に報知されてもよい。

【0055】

以上説明したように実施形態における減肉検知装置Ｄは、エネルギーハーベスト素子のセンサ２を用いるので、前記センサ２の駆動にエネルギーの能動的供給を必要としないから、作業性の悪化を低減できる。

【0056】

上記減肉検知装置Ｄは、減肉の検知だけでなく、報知にもエネルギーの能動的供給を必要としないので、より作業性の悪化を低減できる。

【0057】

なお、上述の実施形態において、減肉検知装置Ｄが配置された周囲環境に応じて、適宜な材料が選択されたり、構成が付加されたりしてもよい。

【0058】

例えば、磁石は、高温環境下では減磁するので、これに応じて漏れ磁束も低下する。このため、耐温度性が求められる環境下で減肉検知装置が用いられる場合、磁気回路形成部１の永久磁石１１、１２には、温度耐性のある、例えば、サマリウムコバルト磁石やアルニコ磁石等が用いられることが好ましい。あるいは、耐錆姓が求められる環境下で減肉検知装置が用いられる場合、磁気回路形成部１の永久磁石１１、１２には、耐錆性のある、例えば、フェライト磁石や、防錆メッキされた磁石等が用いられることが好ましい。

【0059】

また、磁気回路形成部１の連結部材１３は、磁性部材の、例えば、炭素鋼や純鉄等で形成されてよいが、過酷な環境下では、磁気回路形成部１の連結部材１３は、耐久性の高い電磁ステンレス材で形成されていることが好ましい。あるいは、磁気回路形成部１の連結部材１３には、例えばメッキ処理や樹脂モールド等の耐食処理が施されていることが好ましい。前記耐久性の観点では、永久磁石１１、１２には、例えば、フェライト磁石やサマリウムコバルト磁石等が用いられることが好ましい。

【0060】

また、減肉検知装置Ｄ全体が、例えば防水ボックスや防塵ボック等で囲まれてもよい。

【0061】

また、上述の実施形態において、複数のウィーガントセンサ２が備えられてもよい。これによれば、これら複数のウィーガントセンサ２を互いに異なるレベルの減肉量を検知するように設定することが可能となる。したがって、このような減肉検知装置は、互いに異なる複数のレベルで減肉を検知することが可能となる。

【0062】

図７は、第１変形形態における減肉検知装置を説明するための図である。図７Ａは、第１変形形態における減肉検知装置の構成を示す。図７Ｂは、第１レベルの減肉により生じた漏れ磁束φａ１を示し、図７Ｃは、第２レベルの減肉により生じた漏れ磁束φａ２を示す。前記第１レベルは、減肉で生じた凹所の腐食部ＤＣａ１における第１深さ（減肉により残存した検知対象Ｏｂの第１厚さ）であり、前記第２レベルは、減肉で生じた凹所の腐食部ＤＣａ２における、前記第１深さより深い第２深さ（減肉により残存した検知対象Ｏｂの、前記第１厚さより薄い第２厚さ）である。漏れ磁束は、一般に、減肉が進み腐食部の凹所が深くなるほど検知対象Ｏｂの面からより離れた位置でも観測され、前記第２レベルで生じる漏れ磁束φａ２は、前記第１レベルで生じる漏れ磁束φａ１より、検知対象Ｏｂの面から離れた位置でも観測される。

【0063】

例えば、図７Ａに示すように、減肉検知装置Ｄａは、２個の第１および第２ウィーガントセンサ２－１、２－２を備えて構成される。より具体的には、減肉検知装置Ｄａは、第１ウィーガントセンサ２－１およびその第１周辺回路３－１を備える第１センサ部Ｓ－１と、第２ウィーガントセンサ２－２およびその第２周辺回路３－２を備える第２センサ部Ｓ－２とを備える。第１ウィーガントセンサ２－１は、検知対象Ｏｂの面から、前記第１レベルで生じる漏れ磁束φａ１に応じた所定の高さ（第１高さ）に位置するように、図略の支持部材４によって支持され、第２ウィーガントセンサ２－２は、検知対象Ｏｂの面から、前記第２レベルで生じる漏れ磁束φａ２に応じた前記第１高さより高い所定の高さ（第２高さ）に位置するように、図略の支持部材４によって支持される。

【0064】

このような減肉検知装置Ｄａでは、検知対象Ｏｂが経年により腐食し、例えば、図７Ｂに示すように、前記第１レベルの減肉が生じると、漏れ磁束φａ１が生じ、第１ウィーガントセンサ２－１によって検知され、第１周辺回路３－１によって前記検知が外部に報知される。続いて、検知対象Ｏｂが経年により、さらに腐食し、例えば、図７Ｃに示すように、前記第１レベルからさらに前記第２ベルの減肉が生じると、漏れ磁束φａ２が生じ、第２ウィーガントセンサ２－２によって検知され、第２周辺回路３－２によって前記検知が外部に報知される。このように減肉検知装置Ｄａは、第１センサ部Ｓ－１および第２センサ部Ｓ－２が順次に発報し、前記第１レベルの減肉および前記第２レベルの減肉を順次に外部に報知する。このため、ユーザは、発報したセンサ部Ｓを判定することで、減肉のレベルを認識できる。

【0065】

また、上述の実施形態において、前記報知部には、エネルギーを供給する供給部がさらに備えられてもよい。前記供給部は、例えば、太陽電池や温度差発電装置や風力発電装置等の、自然エネルギーを電力に変換し、前記変換した電力を前記報知部に供給する電源回路である。このような供給部を備える場合には、前記報知部の駆動に電池を必要としないので、より作業性の悪化が低減できる。あるいは、例えば、前記供給部は、一次電池または二次電池を備える。このような供給部を備える場合には、前記報知部の駆動に利用するだけなので、比較的小さい容量の電池が利用でき、重量の大きな増大を抑えられるから、作業性の悪化が低減できる。あるいは、例えば、前記供給部は、商用電源から給電されたエネルギーを前記報知部に供給する電源回路である。このような供給部を備える場合には、前記供給部が商用電源を利用するので、例えば電池交換等の手間が不要にできる。

【0066】

図８は、第２変形形態における減肉検知装置の電気的な構成を示す回路図である。一例として、前記供給部が電池（一次電池または二次電池）を備える場合について説明する。

【0067】

この周辺回路３ａの報知部は、例えば、図８に示すように、全波整流回路ＲＨと、コンデンサＣと、第１ないし第４抵抗素子Ｒ１～Ｒ４と、ブザーＢＵと、第１および第２トランジスタ素子Ｔｒ１、Ｔｒ２と、電池ＢＴとを備える。これら全波整流回路ＲＨ、コンデンサＣ、第１抵抗素子Ｒ１、第２抵抗素子Ｒ２およびブザーＢＵは、それぞれ、第２抵抗素子Ｒ２が第２トランジスタ素子Ｔｒ２を介してブザーＢＵに接続される点を除き、図５に示す上述の報知部における全波整流回路ＲＨ、コンデンサＣ、第１抵抗素子Ｒ１、第２抵抗素子Ｒ２およびブザーＢＵと同様であるので、その説明を省略する。前記第２抵抗素子Ｒ２は、ＮＰＮ型の第２トランジスタ素子Ｔｒ２のベース端子に接続され、第２トランジスタ素子Ｔｒ２のエミッタ端子は、ブザーＢＵに接続され、このブザーＢＵを介して接地される。

【0068】

電池ＢＴは、その－極が接地され、その＋極が第４抵抗素子Ｒ４を介して、ＰＮＰ型の第１トランジスタ素子Ｔｒ１のエミッタ端子に接続される。第１トランジスタ素子Ｔｒ１のベース端子は、第３抵抗素子Ｒ３を介して第１トランジスタ素子Ｔｒ１の前記エミッタ端子に接続されるとともに、第１トランジスタ素子Ｔｒ１のコレクタ端子に接続される。第１トランジスタ素子Ｔｒ１のコレクタ端子は、第２抵抗素子Ｒ２と第２トランジスタ素子Ｔｒ２のベース端子との接続箇所に接続される。これら第１トランジスタ素子Ｔｒ１、第２トランジスタ素子Ｔｒ２および第３抵抗素子Ｒ３は、いわゆるラッチ回路ＲＣを構成する。なお、電池ＢＴが二次電池である場合に、いわゆる非接触充電されてもよい。

【0069】

このような構成の周辺回路３ａの報知部では、ウィーガントセンサ２から出力された前記電気信号は、全波整流回路ＲＨで全波整流されてコンデンサＣで平滑化され、第２抵抗素子Ｒ２を介して第２トランジスタ素子Ｔｒ２のベース端子に入力され、第２トランジスタ素子Ｔｒ２をオンする。第２トランジスタ素子Ｔｒ２がオンすると、第１トランジスタ素子Ｔｒ１がオンし、前記ラッチ回路ＲＣがラッチオンし、電池ＢＴから前記ラッチ回路ＲＣを介してブザーＢＵに電力が供給され、ブザーＢＵが鳴動され、ブザー音が発生する。

【0070】

また、上述の実施形態において、前記検知対象Ｏｂと前記磁気回路形成部の前記永久磁石との間の距離を調整する治具がさらに備えられてもよい。永久磁石１１、１２には、例えばサマリウムコバルト磁石等の比較的強力な磁力を持つ磁石が利用される可能性があり、このような場合、適切、かつ、安全に、前記減肉検知装置を検知対象Ｏｂに配置することが好ましい。これによれば、前記距離を調整する前記治具によって、前記永久磁石１１、１２の吸引力を調整（制御）できるので、前記減肉検知装置を、適切、かつ、安全に検知対象Ｏｂに配置することができる。

【0071】

図９は、第３変形形態における減肉検知装置を説明するための図である。例えば、減肉検知装置Ｄｂは、図９に示すように、４個の第１ないし第４治具（距離調整治具）５－１～５－４をさらに備える。これら第１ないし第４距離調整治具５－１～５－４は、磁気回路形成部１の連結部材１３における両端部の各側面それぞれに配設される。これら第１ないし第４距離調整治具５－１～５－４は、それぞれ、互いに同様に構成されるので、その一つで代表的に説明する。例えば、距離調整治具５（５－１）は、取付け部材５１と、調整部材５２と、台座部材５３とを備える。取付け部材５１は、距離調整治具５を連結部材１３に取り付けるための部材であり、例えば、直方体形状の部材であり、その一側面が連結部材１３における端部の側面に固定的に取り付けられる。取付け部材５１には、減肉検知装置Ｄが検知対象Ｏｂの面に取り付けた場合に、離接方向に沿って貫通開口が形成され、前記貫通開口の内壁面には、ねじ溝が形成される。台座部材５３は、減肉検知装置Ｄが検知対象Ｏｂの面に取り付けられる場合に、検知対象Ｏｂの面に当接し、距離調整治具５を支持するための部材であり、例えば、その一方面（裏面）で前記検知対象Ｏｂの面に当接する円板形状の部材である。調整部材５２は、取付け部材５１と台座部材５３とを連結し、両者５１、５３間の距離を変えるための部材であり、例えば、前記離接方向に沿って延びる円柱形状の部材である。前記円柱形状の部材である調整部材５２の外周側面には、ねじ溝が形成され、その一方端部が端面で回転可能に台座部材５３の他方面（表面）に取り付けられ、その他方端部が取付け部材５１における前記貫通開口に螺合して挿通される。このような構成の第１ないし第４距離調整治具５－１～５－４は、それぞれ、その調整部材５２を回転することにより、その台座部材５３に対し離接方向にその取付け部材５１が移動する。このため、調整部材５２を回転することにより、検知対象Ｏｂの面と磁気回路形成部１の永久磁石１１、１２との間の距離が変更でき、調整できる。

【0072】

また、上述の実施形態において、所定の中継部材がさらに備えられてもよい。この中継部材は、前記検知対象Ｏｂと前記永久磁石１１、１２との間に、前記検知対象Ｏｂと前記中継部材とが互いに密着するとともに、前記中継部材と前記永久磁石材とが互いに密着するように、介在する部材である。これによれば、検知対象Ｏｂの配置面が曲面である場合でも配置することが可能となる。

【0073】

磁気回路形成部１の永久磁石１１、１２における検知対象Ｏｂと当接する面（当接面）が平面であって、前記検知対象Ｏｂの面（配置面）が曲面である場合、減肉検知装置Ｄを前記検知対象Ｏｂの配置面に配置すると、検知対象Ｏｂの配置面と永久磁石１１、１２の当接面との間に、間隙（エアギャップ）が生じる。この間隙は、磁気抵抗が大きく、永久磁石１１、１２から検知対象Ｏｂに入り込む磁束を減じるとともに、漏れ磁束を生じさせるため、前記減肉検知装置にとって好ましくない。前記中継部材は、これを解消するための部材である。

【0074】

図１０は、第４変形形態における減肉検知装置を説明するための図である。減肉検知装置Ｄｃにおける磁気回路形成部１ｃは、例えば、図１０に示すように、永久磁石１１と検知対象Ｏｂとの間を中継する第１中継部材１４－１と、永久磁石１２と検知対象Ｏｂとの間を中継する第２中継部材１４－２とをさらに備える。第１および第２中継部材１４－１、１４－２は、それぞれ、互いに同様に構成されるので、その一つで代表的に説明する。例えば、中継部材１４（１４－１）は、略三角柱形状の部材であり、永久磁石１１と当接する第１面は、永久磁石１１の平面に倣う平面であり、検知対象Ｏｂと当接する第２面は、検知対象Ｏｂの曲面に倣う曲面であり、永久磁石１１と検知対象Ｏｂとの間に介在される。

【0075】

また、上述の実施形態において、前記磁気回路形成部の形状を維持するための構造がさらに備えられてもよい。図１１は、第５変形形態における減肉検知装置を説明するための図である。例えば、減肉検知装置Ｄｄにおける連結部材１３ｄは、図１１に示すように、永久磁石１１に当接する一方端部の端面に、その外側端部において、永久磁石１１に向かう方向に沿って立設する凸片状の凸部（爪部）１３１－１をさらに備え、永久磁石１２に当接する他方端部の端面に、その外側端部において、永久磁石１２に向かう方向に沿って立設する凸片状の凸部（爪部）１３１－２をさらに備える。そして、永久磁石１１と検知対象Ｏｂとの間に介在される第１中継部材１４ｄ－１は、永久磁石１１に当接する第１面に、その外側端部において、永久磁石１１に向かう方向に沿って立設する凸片状の凸部（爪部）１４１－１をさらに備え、永久磁石１２と検知対象Ｏｂとの間に介在される第２中継部材１４ｄ－２は、永久磁石１２に当接する第１面に、その外側端部において、永久磁石１２に向かう方向に沿って立設する凸片状の凸部（爪部）１４１－２をさらに備える。これら凸部１３１－１、１４１－１によって永久磁石１１が外側に飛び出ることが防止でき、これら凸部１３１－２、１４１－２によって永久磁石１２が外側に飛び出ることが防止でき、磁気回路形成部１の形状が維持できる。

【0076】

また、上述の減肉検知装置Ｄにおいて、前記磁気回路形成部の形状を維持するために、その強度を増強するための構造がさらに備えられてもよい。図１２は、第６変形形態における減肉検知装置を説明するための図である。例えば、減肉検知装置Ｄｅにおける前記磁気回路形成部１ｅは、図１２に示すように、その外周側面全体に亘って接着剤が塗布され、これによって、その外周側面全体に亘って形成された接着剤層６をさらに備える。

【0077】

また、上述の実施形態において、前記減肉検知装置は、次のように変形されてもよい。図１３は、第７ないし第１０変形形態における各減肉検知装置を説明するための図である。図１３Ａは、第７変形形態を示し、図１３Ｂは、第８変形形態を示し、図１３Ｃは、第９変形形態を示す。なお、図１３Ａないし図１３Ｃでは、前記磁気回路形成部のみが図示され、前記センサおよび前記周辺回路の図示が省略されている。

【0078】

例えば、図１３Ａに示すように、１個の検知対象Ｏｂに対し、複数の減肉検知装置Ｄが用いられてもよい。図１３Ａに示す例では、１個の検知対象Ｏｂにおける面上に、４個の第１ないし第４減肉検知装置Ｄ－１～Ｄ－４が順次に並置されて用いられている。この場合には、互いに隣接する２個の減肉検知装置Ｄ間において、検知対象Ｏｂ内の磁束の向きが揃うように、４個の第１ないし第４減肉検知装置Ｄ－１～Ｄ－４が配置される。このように１個の検知対象Ｏｂに対し、複数の減肉検知装置Ｄを並置することによって、広範囲に減肉がモニタ（監視）できる。

【0079】

例えば、図１３Ｂに示すように、減肉検知装置Ｄｇにおける連結部材１３ｇは、永久磁石で形成されてもよい。永久磁石１１と連結部材１３ｇとは、互いに異なる極で連結され、永久磁石１２と連結部材１３ｇとは、互いに異なる極で連結される。

【0080】

例えば、図１３Ｃに示すように、減肉検知装置Ｄｈにおける磁気回路形成部１ｈは、２個の磁気回路を形成するように構成されてもよい。より具体的には、磁気回路形成部１ｈは、図１に示す上述の磁気回路形成部１に対し、永久磁石１１、１２の間に、永久磁石１５をさらに備えて構成される。永久磁石１５は、一方端部の端面で検知対象Ｏｂの面に当接し、他方端部の端面で連結部材１３に連結される。永久磁石１１、１５は、互いに異なる極を向けて前記検知対象Ｏｂに対向するように、配置され、永久磁石１２、１５は、互いに異なる極を向けて前記検知対象Ｏｂに対向するように、配置され、永久磁石１１、１２は、互いに同じ極を向けて前記検知対象Ｏｂに対向するように、配置される。

【0081】

また、上述の実施形態において、前記減肉検知装置は、様々な形状の面に利用することができる。図１４は、前記減肉検知装置の第１および第２使用態様を説明するための図である。図１４Ａは、前記減肉検知装置を配管の継ぎ手の曲面に用いた場合を示し、図１４Ｂは、前記減肉検知装置を、交差する２面に用いた場合を示す。なお、図１４Ａおよび図１３Ｂでは、前記磁気回路形成部のみが図示され、前記センサおよび前記周辺回路の図示が省略されている。

【0082】

例えば、前記減肉検知装置は、図１４Ａに示すように、配管の継ぎ手の曲面に用いられてよく、図１４Ｂに示すように、交差する２面に用いられてよい。配管の継ぎ手の曲面に用いられる場合には、図１０に示す上述の第４変形形態における減肉検知装置Ｄｃが用いられる。図１４Ｂに示す検知対象Ｏｂは、互いに直交する第１および第２側壁部ＷＬ－１、ＷＬ－２を備え、このような第１および第２側壁部ＷＬ－１、ＷＬ－２の２面に用いられる場合には、減肉検知装置Ｄｊは、略Ｌ字形状の磁気回路形成部１ｊを備えて構成される。より具体的には、永久磁石１１、１２と、これら永久磁石１１、１２を互いに直交するように連結する連結部材１３ｊとを備える。永久磁石１１は、その一方端部の端面で第１側壁部ＷＬ－１の面に当接され、永久磁石１２は、その一方端部の端面で第２側壁部ＷＬ－１の面に当接され、永久磁石１１は、永久磁石１１、１２が互いに異なる極を向けて検知対象Ｏｂに対向するように、その他方端部が連結部材１３ｊを介して永久磁石１２の他方端部で永久磁石１２と連結される。

【0083】

また、上述の実施形態（図7ないし図１４に示す場合を含む）において、前記センサ（第１センサ）２の検知に応じて稼働され、前記検知対象Ｏｂの減肉量に応じた信号を出力する第２センサがさらに備えられてもよい。

【0084】

図１５は、第１１および第１２変形形態における減肉検知装置の構成を示す図である。なお、図１５には、第１２変形形態における減肉検知装置Ｄｋの構成も破線で図示されている。図１６は、前記第１１変形形態の減肉検知装置における電気的な構成を示す回路図である。

【0085】

より具体的には、第１１変形形態における減肉検知装置Ｄｋは、例えば、図1５に示すように、磁気回路形成部1と、第１センサ２と、周辺回路３ｂと、第２センサ７と、出力部８とを備える。この第１１変形形態における磁気回路形成部１および第１センサ２は、それぞれ、図１ないし図６を用いて説明した上述の実施形態における磁気回路形成部１およびセンサ２と同様であるので、その説明を省略する。

【0086】

第２センサ７は、第１センサ２の検知に応じて稼働され、検知対象Ｏｂの減肉量に応じた信号（測定信号）を出力するセンサである。第２センサ７は、図１５に示すように、減肉により漏れた漏れ磁束φと干渉するように、検知対象Ｏｂに対して配置される。第２センサ７は、例えば、検知対象Ｏｂと第１センサ２との間に配置されてよく、あるいは例えば、第１センサ２から図１５の紙面奥行き方向にずらして配置されてよい。第２センサ７は、周辺回路３ｂに接続され、前記測定信号を周辺回路３ｂに出力する。

【0087】

第２センサ７は、例えば、ホール素子、ＡＭＲ素子、ＴＭＲ素子およびＧＭＲ素子のうちのいずれかを備える磁気センサであり、検知対象Ｏｂの減肉量に応じて前記検知対象Ｏｂから漏洩した磁束を検知する。より詳しくは、一例では、第２センサ７は、ホール素子およびその周辺回路のＩＣを備えるホールＩＣであり、前記ホールＩＣは、前記ホール素子に電流を流し、前記電流に磁束が交差するとホール効果により、電流の向きと磁束の向きとに対して直交する方向に電圧（ホール電圧）が生じ、これを前記ＩＣで増幅して前記磁束の磁束密度に比例した電圧を出力する。あるいは、一例では、第２センサ７は、ＡＭＲ素子およびその周辺回路のＩＣを備えるＡＭＲ・ＩＣである。前記ＡＭＲ素子は、異方性磁気抵抗効果（ＡＭＲ効果）を持つ４個の磁気抵抗素子ＡＭＲ１～ＡＭＲ４（図略）を２×２の二次元アレイ状に配置し、この際に、抵抗変化しない２個の磁気抵抗素子ＡＭＲ１、ＡＭＲ４を一方の対角方向に沿って配置し、抵抗変化する２個の磁気抵抗素子ＡＭＲ２、ＡＭＲ３を他方の対角方向に沿って配置し、これら４個の磁気抵抗素子ＡＭＲ１、ＡＭＲ３、ＡＭＲ４、ＡＭＲ３の順に閉ループ状に接続した素子である。前記ＡＭＲ効果は、電流の方向と磁束の方向とが平行な場合に抵抗値が大きくなり、電流の方向と磁束の方向とが垂直な場合に抵抗値が小さくなる事象である。前記ＡＭＲ・ＩＣは、磁気抵抗素子ＡＭＲ１と磁気抵抗素子ＡＭＲ３との第１接続点と、磁気抵抗素子ＡＭＲ４と磁気抵抗素子ＡＭＲ２との第２接続点との間に電圧を印加し、ＡＭＲ素子に磁束が交差すると、磁気抵抗素子ＡＭＲ１と磁気抵抗素子ＡＭＲ２との第３接続点と、磁気抵抗素子ＡＭＲ３と磁気抵抗素子ＡＭＲ４との第４接続点との間に電位差が生じ、これを前記ＩＣで増幅して前記磁束の磁束密度に比例した電圧を出力する。あるいは、一例では、第２センサ７は、ＴＭＲ素子およびその周辺回路のＩＣを備えるＴＭＲ・ＩＣであり、薄い非磁性の絶縁膜を２枚の磁性膜（ピン層、フリー層）で挟んだＴＭＲ素子に、電流を流し、ＴＭＲ素子に磁束が交差するとトンネル磁気抵抗効果（ＴＭＲ効果）により電位差が生じ、これを前記ＩＣで増幅して前記磁束の磁束密度に比例した電圧を出力する。前記ＴＭＲ効果は、前記ピン層と前記フリー層とが反平行になるように磁化されると抵抗値が大きくなり、前記ピン層と前記フリー層とが平行になるように磁化されると抵抗値が小さくなる事象である。あるいは、一例では、第２センサ７は、ＧＭＲ素子およびその周辺回路のＩＣを備えるＧＭＲ・ＩＣであり、前記ＧＭＲ・ＩＣは、導電性非磁性体層を２枚の強磁性体層（ピン層、フリー層）で挟んだＧＭＲ素子に、電流を流し、ＧＭＲ素子に磁束が交差すると巨大磁気抵抗効果（ＧＭＲ効果）により電位差が生じ、これを前記ＩＣで増幅して前記磁束の磁束密度に比例した電圧を出力する。前記巨大磁気抵抗効果（ＧＭＲ効果）は、前記ピン層と前記フリー層とが反平行になるように磁化されると抵抗値が大きくなり、前記ピン層と前記フリー層とが平行になるように磁化されると抵抗値が小さくなる事象である。

【0088】

あるいは例えば、第２センサ７は、薄膜超音波探傷素子であってよく、あるいは例えば、第２センサ７は、超音波探傷素子であってよく、あるいは例えば、第２センサ７は、渦電流探傷素子であってよい。

【0089】

出力部８は、周辺回路３ｂに接続され、周辺回路３ｂの制御に従って第２センサ７で測定した減肉量を出力する装置である。出力部８は、例えばＬＣＤ（液晶表示装置）および有機ＥＬディスプレイ等の表示装置であってよい。あるいは例えば、出力部８は、複数のＬＥＤを一方向に並置したインジケータであってよく、前記複数のＬＥＤのうち、減肉量に応じた個数のＬＥＤが点灯される。あるいは例えば、出力部８は、１または複数の７セグメントＬＥＤや１６セグメントＬＥＤを備えた表示器であってよい。あるいは例えば、出力部８は、外部の機器とデータを入出力する、例えばＵＳＢ規格等のインターフェースであってもよく、第２センサ７で測定した減肉量は、前記外部の機器（例えばＵＳＢメモリやタブレット端末等の携帯端末装置等）で出力される。

【0090】

周辺回路３ｂは、第１および第２センサ２、７の周辺回路である。すなわち、周辺回路３ｂは、上述した第１センサ２の出力を処理する周辺回路３、３ａに加えて、第２センサ７の出力を処理する周辺回路を備えている。周辺回路３ｂは、本第１１変形形態では、前記ウィーガントセンサ２１、２２のコイル２２を用いて前記ウィーガントセンサ２１、２２を初期化する初期化部３１を備える。前記初期化部３１は、前記第２センサ７から出力された信号に基づいて前記第１センサ２の誤検知の有無を判定し、前記第１センサ２の誤検知を判定した場合に、前記初期化を実行する。

【0091】

より具体的には、周辺回路３ｂは、例えば、図１６に示すように、第１ないし第３スイッチＳＷ１～ＳＷ３、全波整流回路ＲＨと、コンデンサＣと、第１、第２および第５抵抗素子Ｒ１、Ｒ２、Ｒ５と、サイリスタＳＣＲと、スイッチング素子ＰＭＯＳと、マイクロコンピュータＭＰと、電池ＢＴとを備える。

【0092】

第１および第２スイッチＳＷ１、ＳＷ２は、１入力２出力のスイッチであり、入出力の切り換えが互いに連動する。ウィーガントセンサ２におけるコイル２２の一方端子は、第１スイッチＳＷ１の入力端子Ｔ１ａに接続され、ウィーガントセンサ２におけるコイル２２の他方端子は、第２スイッチＳＷ２の入力端子Ｔ２ａに接続される。第１スイッチＳＷ１における一方の出力端子Ｔ１ｂおよび第２スイッチＳＷ２における一方の出力端子Ｔ２ｂは、全波整流回路ＲＨの各入力端子に接続される。第１スイッチＳＷ１における他方の出力端子Ｔ１ｃは、給電する、マイクロコンピュータＭＰのプラス側の給電端子Ｖ＋に接続され、第２スイッチＳＷ２における他方の出力端子Ｔ２ｃは、前記給電する、マイクロコンピュータＭＰのマイナス側の給電端子Ｖ－に接続される。第１スイッチＳＷ１を切り換える制御信号が入力される制御端子Ｔ１ｄおよび第２スイッチＳＷ２を切り換える制御信号が入力される制御端子Ｔ２ｄは、マイクロコンピュータＭＰの制御信号（第２制御信号）を出力する第２制御端子ｏｎ／ｏｆｆ＿２に接続される。マイクロコンピュータＭＰからローレベル（Ｌｏｗレベル）の第２制御信号が各制御端子Ｔ１ｄ、Ｔ２ｄに入力されると、第１スイッチＳＷ１は、入力端子Ｔ１ａと出力端子Ｔ１ｂとを接続するように切り換え、第２スイッチＳＷ２は、入力端子Ｔ２ａと出力端子Ｔ２ｂとを接続するように切り換える。一方、マイクロコンピュータＭＰからハイレベル（Ｈｉレベル）の第２制御信号が各制御端子Ｔ１ｄ、Ｔ２ｄに入力されると、第１スイッチＳＷ１は、入力端子Ｔ１ａと出力端子Ｔ１ｃとを接続するように切り換え、第２スイッチＳＷ２は、入力端子Ｔ２ａと出力端子Ｔ２ｃとを接続するように切り換える。

【0093】

全波整流回路ＲＨは、第１スイッチＳＷ１が入力端子Ｔ１ａと出力端子Ｔ１ｂとを接続するように切り換えられ、第２スイッチＳＷ２が入力端子Ｔ２ａと出力端子Ｔ２ｂとを接続するように切り換えられている場合、ウィーガントセンサ２の出力を全波整流する。コンデンサＣは、全波整流回路ＲＨの出力端子間に接続され、全波整流回路ＲＨの出力を平滑化する。第１抵抗素子Ｒ１は、コンデンサＣに並列に接続される。第２抵抗素子Ｒ２は、その一方端子がコンデンサＣと第１抵抗素子Ｒ１との接続箇所に接続され、その他方端子がサイリスタＳＣＲのゲート端子に接続される。スイッチング素子ＰＭＯＳは、例えば、ｐチャネルのＭＯＳＦＥＴである。サイリスタＳＣＲのアノード端子は、スイッチング素子ＰＭＯＳのゲート端子に接続され、サイリスタＳＣＲのカソード端子は、接地される。スイッチング素子ＰＭＯＳのゲート端子とソース端子との間には、第５抵抗素子Ｒ５が接続される。スイッチング素子ＰＭＯＳのドレイン端子は、電力の供給を受けるマイクロコンピュータＭＰに受電端子Ｖｃｃに接続される。スイッチング素子ＰＭＯＳのソース端子は、第３スイッチＳＷ３の出力端子Ｔ３ｂに接続され、第３スイッチＳＷ３の入力端子Ｔ３ａは、電池ＢＴの＋極に接続され、電池ＢＴの－極は、接地される。第３スイッチＳＷ３は、ノーマリーオン（Ｂ接点）の１入力１出力のスイッチであり、第３スイッチＳＷ３のオンオフを切り換える制御信号が入力される制御端子Ｔ３ｄは、マイクロコンピュータＭＰの制御信号（第１制御信号）を出力する第１制御端子ｏｎ／ｏｆｆ＿１に接続される。マイクロコンピュータＭＰからローレベル（Ｌｏｗレベル）の第１制御信号（マイクロコンピュータＭＰのシャットダウンによるローレベルを含む）が制御端子Ｔ３ｄに入力されると、第３スイッチＳＷ３は、オンして入力端子Ｔ３ａと出力端子Ｔ３ｂとを接続する。一方、マイクロコンピュータＭＰからハイレベル（Ｈｉレベル）の第１制御信号が制御端子Ｔ３ｄに入力されると、第３スイッチＳＷ３は、オフして入力端子Ｔ３ａと出力端子Ｔ３ｂとを非接続するように切り換える。第３スイッチＳＷ３は、ノーマリーオンであるので、マイクロコンピュータＭＰのシャットダウンによる前記ローレベルの第１制御信号でも、入力端子Ｔ３ａと出力端子Ｔ３ｂとの前記接続を維持する。マイクロコンピュータＭＰは、例えば、ＣＰＵ、メモリ、インターフェースおよびその周辺回路等を１チップに集積した１チャップマイコンである。図１６に示す例では、第２センサ７は、ホールＩＣ７であり、電力の供給を受けるホールＩＣ７の受電端子ＶＣＣは、給電するマイクロコンピュータＭＰの給電端子Ｖ１に接続され、ホールＩＣ７の接地端子ＧＮＤは、マイクロコンピュータＭＰの接地端子ＧＮＤに接続され、ホールＩＣ７の出力端子ＯＵＴは、マイクロコンピュータＭＰの信号入力端子ｓｉｇに接続される。マイクロコンピュータＭＰの出力制御端子ＯＵＴは、出力部８に接続され、出力部８を制御する。

【0094】

このような第１１変形形態における減肉検知装置Ｄｋでは、まず、所望の検知対象Ｏｂの面上に配置され、第１センサ２のウィーガントセンサ２が初期化され、減肉検知装置Ｄｋの運用が開始される。この運用開始時では、第１および第２スイッチＳＷ１、ＳＷ２は、第１スイッチＳＷ１における一方の出力端子Ｔ１ｂおよび第２スイッチＳＷ２における一方の出力端子Ｔ２ｂが全波整流回路ＲＨの各入力端子に接続されるように切り換えられており、第３スイッチＳＷ３は、接続となるように切り換えられている。

【0095】

減肉検知装置Ｄの配置後、所定の減肉の検知では、例えば、図１５に示すように、検知対象Ｏｂが経年により腐食し、所定の減肉が生じると、漏れ磁束φが生じる。第１センサ２は、この漏れ磁束φを検知すると、前記誘導起電力を生じて電気信号を出力する。周辺回路３ｂでは、第１センサ２から出力された、この電気信号が全波整流回路ＲＨで全波整流されてコンデンサＣで平滑化され、第２抵抗素子Ｒ２を介してサイリスタＳＣＲがオンし、スイッチング素子ＰＭＯＳがオンし、マイクロコンピュータＭＰがスリープ状態からアクティブ状態となる。このため、第１センサ２、第１および第２スイッチＳＷ１、ＳＷ２、全波整流回路ＲＨ、コンデンサＣ、第１および第２抵抗素子Ｒ１、Ｒ２、サイリスタＳＣＲおよびスイッチング素子ＰＭＯＳは、所定の減肉量を検知してマイクロコンピュータＭＰをスリープ状態からアクティブ状態に切り換えてマイクロコンピュータＭＰを起動する検知起動回路を構成し、第１および第２スイッチＳＷ１、ＳＷ２、全波整流回路ＲＨ、コンデンサＣ、第１および第２抵抗素子Ｒ１、Ｒ２、サイリスタＳＣＲおよびスイッチング素子ＰＭＯＳは、第１センサ２の周辺回路を構成する。アクティブ状態となると、マイクロコンピュータＭＰのＣＰＵには、初期化部３１が機能的に構成される。これによりマイクロコンピュータＭＰは、ノーマリーオンの第３スイッチＳＷ３およびスイッチング素子ＰＭＯＳを介して電池ＢＴから給電される。サイリスタＳＣＲは、オン状態を維持するので、サイリスタＳＣＲ、第５抵抗素子Ｒ５およびスイッチング素子ＰＭＯＳは、第３スイッチＳＷ３をおよびスイッチング素子ＰＭＯＳを介して電池ＢＴからマイクロコンピュータＭＰに給電を続ける自己保持回路を構成する。マイクロコンピュータＭＰは、第２センサ７の例えばホールＩＣ７に給電し、減肉量を測定するために、第２センサ７を稼働させる。このように第２センサ７は、第１センサ２の検知に応じて稼働される。

【0096】

第２センサ７は、稼働すると、漏れ磁束φを測定し、この測定結果をマイクロコンピュータＭＰに出力する。前記測定結果が入力されると、マイクロコンピュータＭＰは、初期化部３１によって、第２センサ７から出力された信号に基づいて第１センサ２における誤検知の有無を判定する。より具体的には、初期化部３１は、第２センサ７の測定結果と、予め設定された所定の閾値（誤検知判定閾値）とを比較し、この比較の結果、例えば第２センサ７の測定結果が前記誤検知判定閾値を下回る場合には、第１センサ２の誤検知である、と判定し、一方、前記比較の結果、第２センサ７の測定結果が前記誤検知判定閾値上である場合には、第１センサ２の誤検知ではない、と判定する。前記誤検知判定閾値は、例えば複数のサンプルから適宜に設定される。

【0097】

第１センサ２の誤検知と判定した場合、初期化部３１は、第１センサ２のウィーガントセンサ２を初期化する。より具体的には、マイクロコンピュータＭＰは、初期化部３１によって、第１および第２スイッチＳＷ１、ＳＷ２にハイレベルの第２制御信号をその制御端子Ｔ１ｄ、Ｔ２ｄに出力し、これによって、第１スイッチＳＷ１は、入力端子Ｔ１ａと出力端子Ｔ１ｃとを接続するように切り換え、第２スイッチＳＷ２は、入力端子Ｔ２ａと出力端子Ｔ２ｃとを接続するように切り換える。そうすると、第１センサ２のウィーガントセンサ２には、第１および第２スイッチＳＷ１、ＳＷ２を介してマイクロコンピュータＭＰの給電端子Ｖ＋、Ｖ－から電圧が印加され、第１センサ２のウィーガントセンサ２は、初期化される。初期化すると、減肉の検知を継続するために、マイクロコンピュータＭＰは、第１および第２スイッチＳＷ１、ＳＷ２にローレベルの第２制御信号をその制御端子Ｔ１ｄ、Ｔ２ｄに出力し、これによって、第１スイッチＳＷ１は、入力端子Ｔ１ａと出力端子Ｔ１ｂとを接続するように切り換え、第２スイッチＳＷ２は、入力端子Ｔ２ａと出力端子Ｔ２ｂとを接続するように切り換え、そして、第３スイッチＳＷ３にハイレベルの第１制御信号をその制御端子Ｔ３ｄに出力し、第３スイッチＳＷ３は、オフする。これによって、前記自己保持回路の自己保持が解除され、マイクロコンピュータＭＰは、シャットダウンしてアクティブ状態からスリープ状態になり、ノーマリーオンの第３スイッチＳＷ３がオンする。これによって減肉検知装置Ｄｋは、減肉の検知を継続する。

【0098】

一方、第１センサ２の誤検知ではない判定した場合、マイクロコンピュータＭＰは、第２センサ７で測定した測定結果を出力部８に出力する。これによって減肉量が出力部８に出力され、減肉量が認識される。

【0099】

第１ないし第３スイッチＳＷ１～ＳＷ３、電池ＢＴおよびマイクロコンピュータＭＰは、第１センサ２のウィーガントセンサ２を初期化する初期化回路を構成する。電池ＢＴ、第３スイッチＳＷ３、スイッチング素子ＰＭＯＳおよびマイクロコンピュータＭＰは、第２センサ７の周辺回路を構成する。なお、このような前記初期化回路は、上述の実施形態（図7ないし図１４に示す場合を含む）における減肉検知装置Ｄ（Ｄａ～Ｄｊ）に供えられてもよい。

【0100】

このような第１１変形形態における減肉検知装置Ｄｋは、第２センサ７をさらに備えるので、第１センサ２による減肉の検知だけでなく減肉量も検知できる。減肉量を参照することで、検知対象Ｏｂの交換や修理（補修）の必要が判定でき、その緊急性も判定できる。第２センサ７は、前記第１センサの検知に応じて稼働されるので、それまでスリープ状態であるから、上記減肉検知装置Ｄｋは、消費電力を低減でき、比較的長期間、運用できる。

【0101】

上記減肉検知装置Ｄｋは、第２センサ７に磁気センサ、図１６に示す例ではホールＩＣ７を用いるので、第１センサ２の磁気回路と共有可能となり、減肉検知装置Ｄｋの小型化が可能となる。

【0102】

上記減肉検知装置Ｄｋは、初期化部３１をさらに備えるので、ウィーガントセンサを初期化する場合、別途、永久磁石や電磁石等の励磁器を用意する必要が無い。

【0103】

上記減肉検知装置Ｄｋは、第２センサ７を備えるので、前記第２センサ７から出力された信号に基づいて前記第１センサ２の誤検知の有無を判定できる。上記減肉検知装置Ｄｋは、初期化部３１を備えるので、例えばノイズ等の原因で誤検知の場合、第１センサ２のウィーガントセンサ２を初期化できる。したがって、上記減肉検知装置Ｄｋは、第１センサ２のウィーガントセンサ２が誤検知した場合、自己復帰でき、人手によらずに減肉の検知を継続できる。

【0104】

また、上述の第１１変形形態の実施形態において、減肉検知装置Ｄｌは、図１５に破線で示すように、前記第２センサ７から出力された信号を表す減肉量情報を収容した通信信号を送信する通信部９をさらに備えてもよい（第１２変形形態）。通信部９は、例えば、有線や無線で前記通信信号を外部の機器へ送信する通信インターフェース等である。なお、この場合、出力部８は、省略されてもよい。

【0105】

この第１２変形形態における減肉検知装置Ｄｌは、初期化部３１によって第１センサ２の誤検知と判定した場合、第１１変形形態における減肉検知装置Ｄｋと同様に動作する。一方、第１センサ２の誤検知ではない判定した場合、マイクロコンピュータＭＰは、第２センサ７で測定した測定結果を通信部９に出力し、通信部９は、前記測定結果の減肉量を表す減肉量情報を収容した通信信号（減肉量通知信号）を生成して送信する。

【0106】

このような第１２変形形態における減肉検知装置Ｄｌは、通信部９を備えるので、減肉を遠隔から監視可能となり、減肉を集中監視可能となる。

【0107】

また、上述の第１２変形形態の実施形態において、減肉を遠隔から集中監視し、減肉を集中管理する減肉監視システムが構成されてもよい。

【0108】

図１７は、第１２変形形態における減肉検知装置を、複数、備えた減肉監視システムの構成を示す図である。より具体的には、例えば、図１７に示すように、減肉監視システムＭＳは、第２センサ７から出力された信号を表す減肉量情報を管理する減肉管理装置ＳＶと、通信ネットワークＮＷを介して、前記減肉管理装置ＳＶと通信可能に接続される、複数の第１２変形形態における減肉検知装置Ｄｌ（Ｄｌ－１、Ｄｌ－２、Ｄｌ－３、・・・、Ｄｌ－ｎ）とを備える。減肉管理装置ＳＶと減肉検知装置Ｄｌとは、例えばＴＣＰ／ＩＰ等のいわゆるインターネットプロトコル群（インターネット プロトコル スイート）を用いて通信する。減肉管理装置ＳＶは、例えばサーバ装置としてのコンピュータを備えて構成され、減肉検知装置ＤｌとそのＩＰアドレスとその配置箇所とそのＩＤを相互に対応付けた情報（装置情報）、および、減肉検知装置ＤｌのＩＤと減肉検知装置Ｄｌで測定した減肉量とを互いに対応付けた情報（減肉監視情報）を記憶する。前記ＩＤは、減肉検知装置Ｄｌを特定して識別するための識別子である。

【0109】

このような減肉監視システムＭＳでは、減肉検知装置Ｄｌは、第１センサ２によって減肉を検知し、第２センサ７によって減肉量を測定すると、この測定した減肉量を表す減肉量情報を収容した減肉量通知信号を減肉管理装置ＳＶに送信する。減肉管理装置ＳＶは、通信ネットワークＮＷを介して減肉量通知信号を受信すると、この受信した減肉量通知信号に収容された減肉量情報を取り出し、この受信した減肉量通知信号のＩＰアドレスに対応する減肉検知装置ＤｌのＩＤを装置情報から抽出し、この抽出したＩＤと前記取り出した減肉量情報で表された減肉量とを互いに対応付けて記憶し、前記減肉監視情報を更新する。ユーザは、必要に応じて減肉管理装置ＳＶに記憶されている減肉監視情報を、減肉管理装置の表示装置に表示させる。

【0110】

なお、上述において、ＩＰアドレスに代え、ＭＡＣアドレスが用いられてもよい。あるいは、減肉検知装置Ｄｌには、自機のＩＤが記憶されており、減肉量通知信号には、この自機のＩＤがさらに収容され、減肉管理装置ＳＶは、装置情報を参照することなく、受信の減肉量通知信号に収容されたＩＤと減肉量情報とを取り出し、この取り出したＩＤと減肉量情報で表された減肉量とを互いに対応付けて記憶し、前記減肉監視情報を更新してもよい。

【0111】

また、減肉管理装置ＳＶは、減肉量通知信号を受信すると、この受信した減肉量通知信号に収容された減肉量情報を取り出し、この取り出した減肉量情報で表された減肉量と予め設定された所定の閾値（警告発報判定閾値）と比較し、例えば前記減肉量が前記警告発報判定閾値以下である場合に、検知対象Ｏｂに例えば交換や修理を促す警告を発報するように構成されてもよい。前記警告発報判定閾値は、例えば検知対象Ｏｂが故障した場合の影響の大きさ等の検知対象Ｏｂの重要性等に応じて適宜に設定される。

【0112】

これによれば、複数の減肉検知装置Ｄｌを遠隔から集中監視できる減肉監視システムＭＳが提供でき、複数の減肉検知装置Ｄｌを遠隔から集中管理する減肉管理装置ＳＶが提供できる。遠隔から集中監視することで、人手が低減でき、コスト削減が可能となる。

【0113】

本発明を表現するために、上述において図面を参照しながら実施形態を通して本発明を適切且つ十分に説明したが、当業者であれば上述の実施形態を変更および／または改良することは容易に為し得ることであると認識すべきである。したがって、当業者が実施する変更形態または改良形態が、請求の範囲に記載された請求項の権利範囲を離脱するレベルのものでない限り、当該変更形態または当該改良形態は、当該請求項の権利範囲に包括されると解釈される。

【符号の説明】

【0114】

Ｄ、Ｄａ～Ｄｅ、Ｄｇ～Ｄｌ 減肉検知装置
Ｓ－１ 第１センサ部
Ｓ－２ 第２センサ部
１、１ｃ、１ｅ、１ｇ～１ｊ 磁気回路形成部
２、２－１、２－２ センサ（第１センサ）
３、３－１、３－２、３ａ、３ｂ 周辺回路
５－１～５－４ 治具（距離調整治具）
６ 接着剤層
１１、１１ｉ、１２、１２ｉ 永久磁石
１３、１３ｄ、１３ｇ、１３ｉ、１３ｊ 連結部材
７ 第２センサ
８ 出力部
９ 通信部
３１ 初期化部
ＭＳ 減肉監視システム
ＳＶ 減肉管理装置

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】