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特開2023-168359熱的にロバストなレーザプローブアセンブリ

書誌要約請求の範囲詳細な説明課題実施例実施するための形態図面の説明

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023168359

(43)【公開日】2023-11-24

(54)【発明の名称】熱的にロバストなレーザプローブアセンブリ

(51)【国際特許分類】

A61F 9/008 20060101AFI20231116BHJP

A61B 18/22 20060101ALI20231116BHJP

【ＦＩ】

A61F9/008 120Z

A61B18/22

【審査請求】有

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2023146060

(22)【出願日】2023-09-08

(62)【分割の表示】P 2020531726の分割

【原出願日】2018-12-12

(31)【優先権主張番号】62/597,550

(32)【優先日】2017-12-12

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(31)【優先権主張番号】62/598,653

(32)【優先日】2017-12-14

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(31)【優先権主張番号】62/622,299

(32)【優先日】2018-01-26

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(31)【優先権主張番号】62/630,865

(32)【優先日】2018-02-15

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(71)【出願人】

【識別番号】319008904

【氏名又は名称】アルコンインコーポレイティド

(74)【代理人】

【識別番号】100099759

【弁理士】

【氏名又は名称】青木篤

(74)【代理人】

【識別番号】100123582

【弁理士】

【氏名又は名称】三橋真二

(74)【代理人】

【識別番号】100147555

【弁理士】

【氏名又は名称】伊藤公一

(74)【代理人】

【識別番号】100160705

【弁理士】

【氏名又は名称】伊藤健太郎

(72)【発明者】

【氏名】チェンコアンテャオ

(72)【発明者】

【氏名】アリレザミルセパッシ

(72)【発明者】

【氏名】クリストファークック

(57)【要約】

【課題】熱的にロバストなレーザプローブアセンブリを提供する。
【解決手段】本開示の特定の実施形態は、熱的にロバストなレーザプローブアセンブリを提供する。プローブアセンブリは、カニューレであって、それを通して、１つ以上の光ファイバは、レーザ光をレーザ源からターゲット位置に伝送するために少なくとも部分的に延在する、カニューレを含む。プローブアセンブリはまた、カニューレに収容されたレンズと、カニューレの遠位端における保護構成要素とを含み、レンズは、１つ以上の光ファイバと保護構成要素との間に配置され、カニューレの遠位端は、プローブアセンブリのシーリング位置においてシールされる。
【選択図】図１Ｂ

【特許請求の範囲】

【請求項1】

プローブアセンブリであって、
カニューレであって、それを通して、１つ以上の光ファイバは、レーザ光をレーザ源からターゲット位置に伝送するために少なくとも部分的に延在する、カニューレと、
前記カニューレに収容されたレンズと、
前記カニューレの遠位端における保護構成要素と
を含み、
前記レンズは、前記１つ以上の光ファイバと前記保護構成要素との間に配置され、
前記カニューレの前記遠位端は、前記プローブアセンブリのシーリング位置においてシールされる、プローブアセンブリ。

【請求項2】

前記シーリング位置は、カニューレの前記遠位端の内面と、前記保護構成要素の外面との間のギャップを含む、請求項１に記載のプローブアセンブリ。

【請求項3】

前記シーリング位置は、約５００～約５０００センチポアズの範囲の粘度を有するシーラントによってシールされる、請求項１に記載のプローブアセンブリ。

【請求項4】

前記シーリング位置は、二重硬化シーラントでシールされる、請求項１に記載のプローブアセンブリ。

【請求項5】

前記保護構成要素は、前記カニューレの前記遠位端に圧入される、請求項１に記載のプローブアセンブリ。

【請求項6】

シーラント塗布システムであって、
ワイヤを含むシーラント塗布器と、
前記シーラント塗布器を保持し、且つプローブアセンブリのカニューレの遠位端におけるシーリング位置に前記ワイヤを配置するように構成されたステージマシンと、
前記ワイヤ上のシーラントが前記シーリング位置に塗布され得るように、前記ステージマシンが前記ワイヤを前記シーリング位置に配置すると前記カニューレを回転させるように構成されたアクチュエータと
を含むシーラント塗布システム。

【請求項7】

前記ステージマシンは、前記アクチュエータが前記カニューレを回転させる間に前記ワイヤを前方又は後方に移動させるように構成される、請求項６に記載のシーラント塗布システム。

【請求項8】

前記シーリング位置は、約５００～約５０００センチポアズの範囲の粘度を有するシーラントによってシールされる、請求項６に記載のシーラント塗布システム。

【請求項9】

前記シーリング位置は、二重硬化シーラントでシールされる、請求項６に記載のシーラント塗布システム。

【請求項10】

前記シーラントの塗布中に前記カニューレを固定するように構成されたカニューレホルダを更に含む、請求項６に記載のシーラント塗布システム。

【請求項11】

前記アクチュエータは、前記カニューレと共に前記カニューレホルダを回転させるように構成される、請求項１０に記載のシーラント塗布システム。

【請求項12】

前記ワイヤの直径は、約２０～約４０マイクロメートルの範囲内である、請求項６に記載のシーラント塗布システム。

【請求項13】

プローブアセンブリを製造する方法であって、
シーラントでコートされたワイヤを前記プローブアセンブリのカニューレの遠位端におけるシーリング位置に配置すること、
前記カニューレを回転させて、前記シーラントを前記シーリング位置に塗布すること
を含む方法。

【請求項14】

前記回転中に前記ワイヤを前方及び後方に移動させることを更に含む、請求項１３に記載の方法。

【請求項15】

前記シーリング位置がシールされた後に前記シーリング位置を二重硬化させることを更に含む、請求項１３に記載の方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、概して、熱的にロバストなレーザプローブアセンブリを製造するための方法及びシステムに関する。

【背景技術】

【0002】

レーザプローブアセンブリは、多くの種々の処置及び手術中に使用され得る。一例として、レーザプローブアセンブリは、とりわけ、網膜裂傷をシールするために網膜レーザ手術中に使用され得る。レーザ光は、通常、レーザ源から光ファイバケーブルを介して伝送される。光ファイバケーブルは、レーザ源に接続しているレーザコネクタにおいて近位に終端し、外科医が操作するプローブアセンブリにおいて遠位に終端する。本明細書では、構成要素の遠位端とは、患者の身体により近い端部又はレーザ光がレーザプローブから放射される端部を指すことに留意されたい。一方、構成要素の近位端とは、患者の体からそむけられている端部又は例えばレーザ源の近くにある端部を指す。

【0003】

プローブアセンブリは、患者の目に部分的に挿入されるカニューレに結合されたハンドピースを含む。光ファイバケーブルは、ハンドピース及びカニューレを通して延在し、レーザ光を患者の網膜上に伝送する。レンズは、性能を向上させるために、光ファイバによって伝播されたレーザビームを患者の網膜上にコリメート及び投影するためにも使用され得る。通常、レンズは、光ファイバの前に配置され、カニューレに取り付けられる。

【0004】

特定の場合、光ファイバケーブルが複数の光ファイバが収容しているため、レーザプローブアセンブリが複数の光凝固ビームを同時に放つことが可能になる。例えば、特定の場合、光ファイバケーブルは、４本の光ファイバ又はマルチコア光ファイバを収容し得る。そのような場合、限られたスペース（例えば、カニューレ内）における高出力スループットにより、血液若しくは他の暗い物質がカニューレ若しくはレンズの先端の前に存在するか、又はその先端に少なくとも部分的にブロック若しくは接触すると、カニューレ及びレンズが過度の熱を経験し得る。特定の場合、光ファイバによって伝播されたレーザビームは、レンズ上、カニューレ上及びレンズとカニューレとの間の接着剤上の血液又は暗い物質によって反射して戻るため、過剰な熱が生成される。この過熱及び熱暴走により、カニューレ及びレンズが溶け、またレンズがカニューレから分離する。

【発明の概要】

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示は、概して、熱的にロバストなレーザプローブアセンブリを製造するための方法及びシステムに関する。

【0006】

本発明の特定の実施形態は、カニューレであって、それを通して、１つ以上の光ファイバは、レーザ光をレーザ源からターゲット位置に伝送するために少なくとも部分的に延在する、カニューレを含むプローブアセンブリを提供する。プローブアセンブリは、カニューレに収容されたレンズと、カニューレの遠位端における保護構成要素とを更に含み、レンズは、１つ以上の光ファイバと保護構成要素との間に配置され、カニューレの遠位端は、プローブアセンブリのシーリング位置においてシールされる。

【0007】

本発明の特定の実施形態は、ワイヤを含むシーラント塗布器を保持するように構成されたマウントを含むステージマシンを含むシーラント塗布システムを提供し、ここで、ステージマシンは、プローブアセンブリのカニューレの遠位端におけるシーリング位置にワイヤを配置するように構成される。シーラント塗布システムはまた、カニューレを保持するための溝を含むカニューレホルダと、ワイヤ上のシーラントがシーリング位置に塗布され得るように、ステージマシンがワイヤをシーリング位置に配置するとカニューレを回転させるように構成されたアクチュエータとを含む。

【0008】

本発明の特定の実施形態は、プローブアセンブリを製造する方法を提供する。方法は、シーラントでコーティングされたワイヤをプローブアセンブリのカニューレの遠位端におけるシーリング位置に配置することを含む。方法は、カニューレを回転させて、シーラントをシーリング位置に塗布することを更に含む。

【0009】

以下の記載及び関連する図面は、１つ以上の実施形態の特定の例示的な特徴を詳細に説明する。

【0010】

添付の図は、本発明の１つ以上の実施形態の特定の態様を示し、したがって本開示の範囲を限定するものと見なされるべきではない。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1A】図１Ａは、本発明の特定の実施形態による、ハンドピース及びカニューレを含むプローブアセンブリを示す。

【図1B】図１Ｂは、図１Ａのカニューレの先端の断面図を示す。

【図2A】図２Ａは、本発明の特定の実施形態による、カニューレの先端に配置されている保護構成要素の断面図を示す。

【図2B】図２Ｂは、図２Ａの保護構成要素の３次元図を示す。

【図2C】図２Ｃは、図２Ａに示されるカニューレの先端の正面図を示す。

【図2D】図２Ｄは、図２Ａに示されるカニューレの先端の３次元図を示す。

【図3】図３は、カニューレの遠位端の内面と、カニューレによって収容された保護構成要素の遠位端の外面との間の例示的なギャップを示す。

【図4A】図４Ａは、汚染された保護構成要素の一例を示す。

【図4B】図４Ｂは、本発明の特定の実施形態による、カニューレのシールされた遠位端の断面図を示す。

【図5A】図５Ａは、本発明の特定の実施形態によるシーラント塗布システムを示す。

【図5B】図５Ｂは、本発明の特定の実施形態による、カニューレをＵ字形溝内に保持するカニューレホルダの正面図を示す。

【図6A】図６Ａは、本発明の特定の実施形態によるシーラント塗布手順のステージを示す。

【図6B】図６Ｂは、本発明の特定の実施形態によるシーラント塗布手順のステージを示す。

【図6C】図６Ｃは、本発明の特定の実施形態によるシーラント塗布手順のステージを示す。

【図6D】図６Ｄは、本発明の特定の実施形態によるシーラント塗布手順のステージを示す。

【図7】図７は、図５のシーラント塗布システムの追加的な構成要素を示す。

【図8】図８は、本発明の特定の実施形態によるシーラント塗布システムを示す。

【図9】図９は、本発明の特定の実施形態による、クランプを有するカニューレホルダを示す。

【図10】図１０は、本発明の特定の実施形態による、レーザプローブをシーリングするための例示的な操作を示す。

【発明を実施するための形態】

【0012】

理解を容易にするために、可能な場合、図面に共通の同一の要素を示すために同一の参照番号が使用される。一実施形態の要素及び特徴は、更に詳述することなく、他の実施形態に有利に組み込まれ得ると考えられる。

【0013】

本開示の態様は、熱的にロバストなレーザプローブアセンブリを製造するための方法及びシステムを提供する。

【0014】

上述のように、高出力スループットを有するプローブアセンブリは、（例えば、血液がレンズを汚染するか又はレーザビームをブロックすると）カニューレ内のレンズが溶け得るような過熱を経験し得る。溶けたレンズは、カニューレから分離して、プローブアセンブリの誤動作も引き起こし得る。

【0015】

図１Ａは、ハンドピース１０２及びカニューレ１０４を含むプローブアセンブリ１００の一例を示す。外科医は、ハンドピース１０２を使用して、カニューレ１０４（例えば、円筒形の中空管）を、患者の目であり得る患者の身体部分に案内する。示されるように、プローブアセンブリ１００は、複数の光凝固ビーム１０６を同時に提供して、複数のレーザスポットを生成する。各レーザスポットのパワーは、複数のレーザスポットを提供することにより、カニューレ１０４を通過する最小パワーが約１ワット（Ｗ）になり得るように約２５０～約５００ミリワット（ｍＷ）であり得る。レンズ（例えば、図１Ｂのレンズ１００）は、カニューレを通して延在する光ファイバの前に配置され得、例えば患者の眼の網膜表面上にレーザビームを投影する。

【0016】

図１Ｂは、カニューレ１０４の先端の断面図を示し、ここで、レンズ１１０は、カニューレ１０４を通して延在する複数の光ファイバ１０８によって伝搬されたビーム１０６をコリメート及び投影するために配置される。本発明の特定の実施形態では、光ファイバ１０８は、光ファイバアレイ又はマルチコア光ファイバであり得る。カニューレ１０４がトロカールカニューレなどを通して患者の身体部分に配置されると、血液若しくは他の暗い物質がカニューレ１０４の先端の前に存在するか、又はレンズ１１０を部分的にブロック若しくは接触する場合など、ビーム１０６が反射してカニューレ１０４内に戻され得る。レーザビームがカニューレ１０４内に戻る反射は、カニューレ１０４内ですでに生成されている熱量に付加される。この過熱により、カニューレ１０４及びレンズ１１０を溶かし得、またレンズ１１０をカニューレ１０４から分離させ得る。

【0017】

本発明の特定の実施形態では、レンズ１１０を保護するために、保護構成要素がプローブアセンブリのカニューレの遠位端に取り付けられ、且つ／又はその中に挿入される。保護構成要素（例えば、保護窓）は、それ自体が１つ以上の光ファイバの前に配置されるレンズの遠位端の前に配置される。保護構成要素は、カニューレに沿ったレンズの動作を制限することにより、且つ／又はレンズがカニューレから分離することを防ぐことにもよりレンズを保護する。

【0018】

図２Ａは、カニューレ１０４の先端に配置された例示的な保護構成要素２１２の断面図を示す。示されるように、保護構成要素２１２は、カニューレ１０４の遠位端２０５に配置される一方、カニューレ１０４の近位端２０７は、ハンドピース（例えば、図１Ａに示されるハンドピース１０２）に接続される。上述のように、カニューレ１０４の遠位端２０５は、患者の身体部分に挿入される端部であるか、又はレーザ光がプローブアセンブリ１００から放射されるように構成された場所である。特定の実施形態では、カニューレ１０４は、ステンレス鋼、ニチノール（ＮｉＴｉ）又はプラチナ－イリジウム合金（Ｐｔ－Ｉｒ）などの材料を含む。

【0019】

保護構成要素２１２は、近位端２１５及び遠位端２１３を含む。特定の実施形態では、保護構成要素２１２は、光学的にクリア又は透明な材料を含む。好適な透明材料の例には、サファイア、溶融シリカ又は高転移温度を有する他のガラス若しくはセラミック材料が含まれる。

【0020】

特定の実施形態では、保護構成要素２１２は、構成要素２１２をカニューレ１０４に圧入することによってカニューレ１０４に取り付けられる。圧入は、干渉フィッティング又は摩擦フィッティングとしても知られる、保護構成要素２１２をカニューレ１０４に固定するための技術であり、その固定は、保護構成要素２１２がカニューレ１０４内に押し込まれた後、保護構成要素２１２とカニューレ１０４との間の摩擦によって達成される。特定の実施形態では、保護構成要素２１２は、ろう付け技術を使用してカニューレ１０４に取り付けられ得る。

【0021】

図２Ｂは、保護構成要素２１２の３次元図を示す。特定の実施形態では、保護構成要素２１２は、カニューレ１０４の遠位端の円筒形開口部内に配置される円筒形構成要素である。図２Ａ～図２Ｂに示される保護構成要素２１２は、平坦な端部を有する円筒形構成要素であるが、特定の実施形態では、保護構成要素２１２は、異なる形状を有し得る。例えば、特定の実施形態では、保護構成要素２１２の近位端は、球形又は非球形であり得る。

【0022】

図２Ｃは、保護構成要素２１２を収容するカニューレ１０４の先端の正面図を示す。

【0023】

図２Ｄは、カニューレ１０４の先端の３次元図を示す。示されるように、保護構成要素２１２は、カニューレ１０４の外側に部分的に延在する。

【0024】

特定の場合、保護構成要素２１２及びカニューレ１０４は、寸法公差が一致しない。寸法公差は、製造目的で許容できるビルドの境界として、保護構成要素２１２及びカニューレ１０４などの部品に割り当てられている。保護構成要素２１２及びカニューレ１０４の許容差が一致しない状況では、カニューレ１０４の内径は、特定の領域で保護構成要素２１２の外径よりも大きくなり得、その結果、ギャップが生じ得る。また、いくつかの状況では、保護構成要素２１２及びカニューレ１０４は、表面が異なる程度の粗さを有し得る。そのような非互換性及び寸法許容差と表面粗さとの違いとにより、プローブが漏れやすくなり得る。例えば、平衡塩類溶液（ＢＳＳ）、パーフルオロオクタン（ＰＦＯ）、血液などの流体がカニューレ内に漏れ、レンズ及びファイバ（例えば、図２Ａのレンズ２１０及びファイバ１０８）間の内部に到達して、レンズ２１０、したがってプローブアセンブリ１００に誤動作を引き起こさせ得る。一例として、カニューレ１０４内に漏れた流体は、反射防止コーティングされた表面と接触する場合があり、その結果、レーザビーム透過率が低下し、プローブ先端が過熱し、熱暴走し得る。

【0025】

図３は、本発明の特定の実施形態による、保護構成要素２１２を収容するカニューレ１０４の例示的な正面図を示す。図３の例では、カニューレ１０４の内径３３０は、保護構成要素２１２の外径３３２よりも大きく、その結果、ギャップ３３４が生じる。上述のように、このギャップは、保護構成要素２１２とカニューレ１０４との間の寸法許容差及び表面粗さの非互換性及び差異から生じ得る。ギャップ３３４のサイズ及び形状は、例示的であり、また例示目的のために誇張されていることに留意されたい。実際の用途では、ギャップ３３４は、例えば、マイクロメータよりもはるかに小さい場合がある。しかしながら、非常に小さいギャップでさえ、プローブアセンブリ１１０を漏れやすくさせ得る。

【0026】

したがって、本明細書で説明される特定の実施形態は、カニューレの遠位端の内径と、カニューレの遠位端に取り付けられた保護構成要素の外径との間の内部の開口部又はギャップをシーリングするためのシーラント塗布技術に関する。

【0027】

保護構成要素及びカニューレの先端は、ミニチュアサイズであるため、カニューレ及び保護構成要素に非常に少量のシーラント（例えば、接着剤）を正確に塗布することは、以下に説明するシーリング位置では困難であり得る。十分に制御されたシーラント塗布技術がなければ、保護構成要素がシーラントによって汚染され、その結果、レーザビームがブロックされ、プローブアセンブリが故障する可能性があり得る。また、カニューレの遠位端の外面に過剰なシーラントが塗布される場合があり、カニューレの遠位端の外径が拡大する結果となり、それにより、外科医が、プローブアセンブリのカニューレを、患者の身体の一部に挿入されているトロカールカニューレ内に挿入したり、トロカールカニューレから除去したりすることを困難にする。

【0028】

図４Ａは、保護構成要素２１２を汚染し、またカニューレ１０４の遠位端の外面上にオーバーフローしている、シーラント４０２の一例を示す。本明細書に記載されているシーラント塗布技術は、保護構成要素２１２を汚染するか又はカニューレ１０４の外面上にオーバーフローすることなく、少量のシーラントを塗布してプローブをシールするという課題を克服する。

【0029】

図４Ｂは、本明細書に記載されるシーラント塗布技術を使用してシールされている、カニューレ１０４の遠位端の例示的な断面図を示す。示されるように、シーラント４０６は、カニューレ１０４の遠位端の内面と、保護構成要素２１２の遠位端の外面との間の、任意の開口部又はギャップ（例えば、図３のギャップ３３４）を指すシーリング位置４３０にのみ塗布される。したがって、示されるように、シーラント４０６は、保護構成要素２１２を汚染していないか、又はカニューレ１０４の遠位端の外面に塗布されていない。本発明の特定の実施形態では、シーラントは、二重硬化シーラントである。また、シーラントは、約５００～約５０００センチポアズ（ｃＰ）の範囲の粘度を有し得る。

【0030】

図５Ａは、本明細書に記載されるシーラント塗布技術を使用してカニューレ１０４の遠位端をシーリングするための例示的なシーラント塗布システム５００を示す。示されるように、システム５００は、カニューレ１０４がカニューレ１０４自体に平行な回転軸（例えば、図５Ｂの回転軸５０５）に沿って配置及び回転できる、Ｕ字形溝（例えば、図５Ｂの溝５４０）を有するカニューレホルダ５２０を含む。図５Ｂは、カニューレ１０４をＵ字形溝５４０に保持するカニューレホルダ５２０の正面図を示す。示されるように、Ｕ字形溝５４０は、カニューレ１０４の一部がカニューレホルダ５２０の停止面の上方に留まるように構成されている。図５Ｂは、その周りをカニューレ１０４及び保護構成要素２１２がカニューレホルダ５２０に対して回転するように構成された回転軸５０５も示す。

【0031】

図５Ａを再度参照すると、システム５００は、その上にシーラント塗布器５３０を取り付けることができるＸＹＺステージマシン（図示せず）も含む。ＸＹＺステージマシンは、示されるように、Ｘ、Ｙ、Ｚ平面に沿った移動を提供できる。示されるように、シーラント塗布器５３０は、剛性管５３５を有するハンドピース５３４と、剛性管５３５から延在して出ているワイヤ５３２とを含む。ユーザは、ハンドピース５３４を使用して、ワイヤ５３２をシーリングプロセス中に使用されるシーラントに浸す。次いで、ユーザは、シーラント塗布器５３０をＸＹＺステージマシン上に配置し、シーラント塗布器５３０の位置を調整する。特定の実施形態では、ワイヤ５３２は、約２０～約４０ミクロン（μｍ）の範囲の直径を有する非常に細いワイヤである。例えば、ワイヤ５３２は、約４０μｍの直径を有し得る。ワイヤ５３２の直径が非常に小さいことにより、ワイヤ５３２がシーラントに浸されたとき、非常に小さく且つ制御された量のシーラントのみがワイヤ５３２によってピックアップされることを確実にする。加えて、特定の実施形態では、ワイヤ５３２は、可撓性であり、ワイヤがシーリング位置（例えば、図４Ｂのシーリング位置４３０）に配置されているとき、可撓性ワイヤ５３２が保護構成要素２１２に対して押し上げられるか又は押し下げられることに応じて撓むことが可能であり得るため、有利である。可撓性ワイヤ５３２は、シーリング位置へのシーラントの均一且つ滑らかな塗布も容易にし得る。一例として、ワイヤ５３２は、ニチノールで作成され得る。

【0032】

ＸＹＺステージマシンを使用することにより、ワイヤ５３２は、シーリング位置においてシーラントが保護構成要素２１２及びカニューレ１０４の両方と接触するように、シーリング位置に正確に配置され得る。ワイヤ５３２がシーリング位置に配置されると、カニューレ１０４は、シーリング位置においてシーラントが保護構成要素２１２の周囲全体に均一に分配及び塗布できるように回転され得る。

【0033】

同時に、図６Ｃに示されるように、シーラント塗布器５３０は、移動されて、（例えば、ワイヤ５３２の他の領域上の追加的なシーラントをシーリング位置に塗布するために）十分なシーラントがシーリング位置に塗布されることも確実にし得る。細いワイヤ５３２を使用することにより、シーラントがシーリング位置にのみ塗布され、保護構成要素の表面の任意の追加領域に塗布されないことを確実にする。換言すれば、細いワイヤ５３２を使用することにより、シーラントのより正確な塗布を可能にする。本発明の特定の実施形態による、シーラント塗布手順の例示的なステージは、図６Ａ～図６Ｄに示されている。

【0034】

図６Ａは、シーラントに浸されたワイヤ５３２及び保護構成要素２１２を収容するカニューレ１０４を示す。上述のように、ＸＹＺステージマシンを使用して、ワイヤ５３２をシーリング位置４３０に正確に配置し得る。

【0035】

図６Ｂは、シーリング位置４３０に配置されているワイヤ５３２の先端を示す。図示されていないが、ワイヤ５３２がシーリング位置４３０に配置されると、カニューレ１０４を（例えば、図５の回転軸５０５に沿って）回転させることができ、それによりシーリング位置４３０における保護構成要素２１２の全周にシーラントを均一に塗布することができる。しかしながら、特定の回転数後、ワイヤ５３２の先端上に十分なシーラントが残っていない場合がある。その結果、図６Ｃに示すように、ワイヤ５３２の下部上のシーラントをシーリングに使用することができるように、ワイヤ５３２を水平方向に前方に移動させ得る。

【0036】

図６Ｃは、ワイヤ５３２の下部上のシーラントをシーリング位置４３０に塗布するために、（例えば、ＸＹＺステージマシン（図示せず）によって）水平方向に前方に押されているワイヤ５３２を示す。別の例では、ワイヤ５３２の下部上のシーラントを最初に使用する場合、ワイヤ５３２の上部上のシーラントを使用するためにワイヤ５３２を後方に引き得る。

【0037】

図６Ｄは、上述のシーラント塗布技術を使用して完全にシールされた例示的なシーリング位置４３０を示す。

【0038】

図７は、図５Ａ及び図５Ｂに関連して説明されたシーラント塗布システム５００の追加的な構成要素を示す。例えば、図７は、シーラント塗布器５３０が取り付けられているＸＹＺステージマウント７４０を示す。ＸＹＺステージ７４０マウントは、ＸＹＺステージマウント７４０をＸ、Ｙ及びＺ平面に沿って移動させることができるＸＹＺステージマシン（図示せず）に結合することができる。示されるように、この機構を使用して、ワイヤ５３２は、シーリング位置（例えば、図４Ｂのシーリング位置４３０）に正確に配置でき、シーラント塗布プロセス中に調整する（例えば、前方又は後方に押す）ことができる。図７は、カニューレホルダ５２０のＵ字形溝（例えば、図５Ｂの溝５４０）に配置されたカニューレ１０４を回転させるためのアクチュエータ（図示せず）に結合されているステージ７５０の正面図も提供する。特定の実施形態では、アクチュエータは、アクチュエータをオン及びオフにすることができるユーザによって操作される。アクチュエータがオンにされると、アクチュエータは、カニューレ１０４に平行な回転軸（例えば、図５Ｂの回転軸５０５）の周りでカニューレ１０４を回転させる。

【0039】

特定の実施形態では、カニューレ１０４を回転させる持続時間及びカニューレ１０４を回転させる速度は、ユーザが制御及び調整できるパラメータである。特定の他の実施形態では、アクチュエータは、制御モジュールによって制御及び操作される。そのような実施形態では、制御モジュールは、特定の速度で特定の回転数（又は例えば特定の時間量）にわたってアクチュエータを動作させる。制御モジュールは、ユーザ定義の回転数が実行された後、アクチュエータの動作を終了するようにも構成され得る。

【0040】

特定の実施形態では、クランプを使用して、カニューレ１０４を更に固定し、シーラント塗布プロセス中のいかなる望ましくない動作も防ぎ得る。クランプを使用することは、カニューレ１０４が直線でないときに特に有利である。例えば、いくつかの場合、カニューレの遠位端は、図１Ａに示されるように湾曲している。そのような場合、ニチノールなどの弾性材料で作成され得る湾曲したカニューレを一時的に直線にして、カニューレホルダのＵ字形の溝内に配置することができる。次いで、カニューレをクランプして、シーラント塗布手順中にカニューレの先端が回転したとき、カニューレの先端がぐらつくことを防ぎ得る。

【0041】

図８は、湾曲した先端を有するカニューレをシールするための例示的なシーラント塗布システム８００を示す。しかし、システム８００は、直線のカニューレを同様にシーリングするためにも使用され得ることに留意されたい。シーラント塗布システム８００は、固定ハウジング８４０と、カニューレホルダ８２０に結合された回転可能ホイール８３０とを含む回転ステージ８５０を含む。回転可能ホイール８３０は、クランプ８６０によってクランプされているカニューレ１０４（例えば、湾曲したカニューレ）と共にカニューレホルダ８２０を回転させるように構成されている。換言すれば、シーラント塗布手順中にカニューレ１０４のみが回転する図７と異なり、図８に示す実施形態では、カニューレ１０４は、カニューレホルダ８２０及び回転可能ホイール８３０と共に、カニューレ１０４に平行な（例えば、示されるようにＸ軸に平行な）回転軸の周りで全てが一緒に回転される。特定の実施形態では、回転可能ホイール８３０は、回転可能ホイール８３０を回転させるように構成されたアクチュエータに結合され得る。

【0042】

図８に示すように、カニューレホルダ８２０は、開口部８７０を有して、いくらかのハンドルームを提供し、それにより、ユーザがカニューレ１０４を操作し、その配置などを調整することを可能にする。図８では、カニューレホルダ８２０は、ネジ８６２ａ及び８６２ｂでクランプ８６０に結合されているように示されている。しかし、他の実施形態では、ネジ以外の要素を使用して、クランプ８６０をカニューレホルダ８２０に結合し得る。

【0043】

図９は、カニューレ１０４をクランプするためのクランプ８６０に結合されたカニューレホルダ８２０の別の図を示す。クランプ８６０は、カニューレ１０４の上部に圧力を加えることにより、カニューレ１０４を固定することができる。特定の実施形態では、クランプ８６０は、クランプカニューレ１０４がカニューレ１０４を損傷しないように可撓性材料で作成される。上述のように、カニューレ１０４が湾曲している場合、カニューレ１０４の遠位端の先端（例えば、先端９８０として示されている）は、回転中にカニューレ１０４がぐらつくことを防ぐためにＵ字形溝から外され得ることに留意されたい。

【0044】

図１０は、本発明の特定の実施形態による、レーザプローブをシーリングするための方法におけるステップを表すフローチャート１０００を示す。いくつかの実施形態では、フローチャート１０００のステップは、シーラント塗布システム（例えば、シーラント塗布システム５００）を使用して実行される。特定の実施形態では、ユーザは、ステップ１００２～１０１２の実行に関与し、他の実施形態では、シーラント塗布システム５００は、ステップ１００２～１０１２の少なくともいくつかを自動的に実行するように構成され得る。

【0045】

ステップ１００２において、プローブアセンブリのカニューレ（例えば、カニューレ１０４）は、ユーザなどにより、カニューレホルダのＵ字形溝内に配置される。図２Ａに関して説明したように、保護構成要素は、カニューレの遠位端に配置される。その近位端において、カニューレは、カニューレを回転させるためのアクチュエータに結合されている。

【0046】

ステップ１００４において、シーラント塗布器のワイヤがシーラント内に浸される。

【0047】

ステップ１００６において、シーラント塗布器がＸＹＺステージマシンのＸＹＺステージマウントに配置される。

【0048】

ステップ１００８において、シーラント塗布器のワイヤがレーザプローブのシーリング位置に配置されるように、シーラント塗布器の位置が調整される。ワイヤをシーリング位置に配置することにより、ワイヤ上のシーラントが少なくともシーリング位置（例えば、図４のシーリング位置４３０）の領域に塗布される。

【0049】

ステップ１０１０において、カニューレを回転させるためのアクチュエータの動作が開始される。カニューレを回転させることにより、ワイヤ上のシーラントをシーリング位置の全ての領域に塗布することを可能にする。

【0050】

ステップ１０１２において、任意選択的に、ＸＹＺステージマシンは、ワイヤの他の領域（例えば、より下部の領域）のシーラントをシーリング位置に塗布するためにワイヤを前方に移動させる。アクチュエータは、シーリング位置が完全にシールされるまでカニューレを回転させ続ける。

【0051】

フローチャート１０００のステップ１００２～１０１０（及び任意選択的に１０１２）を実行することにより、プローブ内に漏れ得る流体の量を防止又は少なくとも低減する、シールされた遠位端を有する熱的にロバストなレーザプローブアセンブリが得られる。特定の実施形態では、シーリング位置がシールされた後、プローブは、二重硬化（紫外線（ＵＶ）＋接着剤の熱硬化）され得る。

【0052】

前述の説明は、本明細書に記載された様々な実施形態を当業者が実施することを可能にするために提供されている。これらの実施形態に対する様々な変更形態は、当業者に容易に明らかであり、本明細書で定義される一般的な原理は、他の実施形態に適用され得る。したがって、特許請求の範囲は、本明細書に示される実施形態に限定されることを意図するものではなく、特許請求の範囲の文言と一致する全範囲が与えられるべきである。

【図1A】