特開 2023-168849出願番号 特願 2022-80194
半導体装置、及び、半導体装置の製造方法
公報発行日 2023年11月29
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-168849 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】半導体装置及びその製造方法において、外部導体に接続可能な主端子と回路板に接合される接続端子とを有する端子部材における接続端子の発熱を抑制する。
【解決手段】半導体装置（１）は、半導体素子（７）と、この半導体素子（７）に電気的に接続される回路板（６２）と、端子部材（１８）とを備える。この端子部材（１８）は、外部導体に接続可能な主端子（１８ａ）と回路板（６２）に接合される接続端子（１８ｂ）とを有する。接続端子（１８ｂ）は、回路板（６２）に接合される先端部分（２１）と、この先端部分（２１）から立ち上がり、主端子（１８ａ）側に延びる本体部分（２２）と、この本体部分（２２）に連結された導電性の連結部分（２３）とを有する。この連結部分（２３）は、本体部分（２２）のうち連結部分（２３）が連結される部分よりも、電流経路に直交する断面積が大きい。
【選択図】図２
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
前記態様によれば、外部導体に接続可能な主端子と回路板に接合される接続端子とを有する端子部材における接続端子の発熱を抑制することができる。
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
選択図 図2出願人が指定した本件の代表的な図
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