特開 2023-169506 基板処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023169506

(43)【公開日】2023-11-30

(54)【発明の名称】基板処理装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/027 20060101AFI20231122BHJP

   B05C 11/08 20060101ALI20231122BHJP

   H01L 21/304 20060101ALI20231122BHJP

【ＦＩ】

H01L21/30 564C

H01L21/30 569C

B05C11/08

H01L21/304 643A

H01L21/304 648L

H01L21/304 647A

【審査請求】有

【請求項の数】16

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022080649

(22)【出願日】2022-05-17

(11)【特許番号】

(45)【特許公報発行日】2023-10-05

(71)【出願人】

【識別番号】598123150

【氏名又は名称】セメス株式会社

【氏名又は名称原語表記】ＳＥＭＥＳ ＣＯ．， ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】７７，４ｓａｎｄａｎ ５－ｇｉｌ，Ｊｉｋｓａｎ－ｅｕｐ，Ｓｅｏｂｕｋ－ｇｕ，Ｃｈｅｏｎａｎ－ｓｉ，Ｃｈｕｎｇｃｈｅｏｎｇｎａｍ－ｄｏ，３３１－８１４ Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ

(74)【代理人】

【識別番号】110000671

【氏名又は名称】ＩＢＣ一番町弁理士法人

(72)【発明者】

【氏名】チョン，ソン ウク

(72)【発明者】

【氏名】ウム，キ サン

(72)【発明者】

【氏名】チョイ，ジン ホ

(72)【発明者】

【氏名】チョイ，ビョン ド

(72)【発明者】

【氏名】アン，へ マン

【テーマコード（参考）】

4F042

5F146

5F157

【Ｆターム（参考）】

4F042AA07

4F042AB00

4F042BA05

4F042BA08

4F042BA10

4F042BA13

4F042BA25

4F042BA27

4F042DB04

4F042DB17

4F042DF05

4F042DF29

4F042EB05

4F042EB18

4F042EB24

4F042EB29

5F146JA05

5F146JA07

5F146JA08

5F146LA06

5F146LA07

5F157AB02

5F157AB16

5F157AB33

5F157AB45

5F157AB48

5F157AB51

5F157AB64

5F157AB90

5F157BB22

5F157BB45

5F157CF04

5F157CF16

5F157CF70

5F157CF74

5F157DB02

5F157DB37

5F157DB51

5F157DC90

(57)【要約】

【課題】本発明は、基板処理装置を提供する。
【解決手段】このために本発明の一例で、基板処理装置は、内部空間を有する処理容器と、内部空間内で基板を支持及び回転させる支持ユニットと、内部空間内の気流を排気する排気ダクトと、処理容器に結合されて内部空間内の気流をガイドするガイド部材を含むが、ガイド部材は、支持ユニットに支持される基板の回転方向に対して傾くように複数個が隣接配置されることができる。
【選択図】図１２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を処理する装置において、
内部空間を有する処理容器と、
前記内部空間内で基板を支持及び回転させる支持ユニットと、
前記内部空間内の気流を排気する排気ダクトと、
前記処理容器に結合されて前記内部空間内の気流をガイドするガイド部材を含むが、
前記ガイド部材は、
前記支持ユニットに支持される前記基板の回転方向に対して傾くように複数個が隣接配置されることを特徴とする基板処理装置。

【請求項2】

前記ガイド部材は、
前記処理容器と結合される結合部と、
前記結合部から延長されて前記基板の回転方向に対して長さ方向に所定の角度を有するように提供される延長部を含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項3】

前記結合部は、
前記延長部の一端を前記処理容器に結合させるように提供されることを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。

【請求項4】

前記角度は４５度で提供されることを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。

【請求項5】

前記ガイド部材は、
前記延長部の長さ方向の中心領域で前記延長部を前記処理容器に結合させるヒンジピンをさらに含み、
前記延長部は、
前記ヒンジピンより上部に位置されて前記処理容器に固定される固定部と、
前記ヒンジピンより下部に位置されて前記ヒンジピンを中心に回転可能になるように提供される回転部をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。

【請求項6】

前記回転部が前記基板の回転方向と前記基板の回転方向の接線である方向内で回転されるように前記回転部の回転角度を制限するストッパをさらに含むことを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。

【請求項7】

前記内部空間に下降気流を供給するファンユニットと、
前記支持ユニットに支持された基板に処理液を供給するノーズルをさらに含むことを特徴とする請求項１乃至請求項６のうちで何れか一つに記載の基板処理装置。

【請求項8】

前記ガイド部材は複数個が前記支持ユニットに支持された基板の円周方向に沿ってお互いに離隔されるように提供されることを特徴とする請求項１乃至請求項６のうちで何れか一つに記載の基板処理装置。

【請求項9】

基板を処理する装置において、
内部空間を有する処理容器と、
前記内部空間内で基板を支持及び回転させる支持ユニットと、
前記内部空間内の気流を排気する排気ダクトと、
前記処理容器に結合されて前記内部空間内の気流をガイドするガイド部材を含むが、
前記ガイド部材は、
前記支持ユニットに支持される前記基板の回転方向に対して傾くように複数個が隣接配置され、
前記処理容器は、
上部が開放された内部空間を有する外側コップと、
前記内部空間内に提供されて上部に開口が形成されたコップ形状を有して内部に処理空間が形成された内側コップを有することを特徴とする基板処理装置。

【請求項10】

前記ガイド部材は前記外側コップと前記内側コップとの間に提供されることを特徴とする請求項９に記載の基板処理装置。

【請求項11】

前記ガイド部材は、
前記内側コップと結合される結合部と、
前記結合部から延長されて前記基板の回転方向に対して長さ方向に所定の角度を有するように提供される延長部を含むことを特徴とする請求項９に記載の基板処理装置。

【請求項12】

前記延長部の下端は前記内側コップを向ける方向に下向き傾くように提供されることを特徴とする請求項１１に記載の基板処理装置。

【請求項13】

前記外側コップと隣接した前記延長部の外側面には、
前記基板の回転方向に対して傾いた気流を形成するための溝部が提供されることを特徴とする請求項１１に記載の基板処理装置。

【請求項14】

前記内側コップは前記内部空間内で排気管が結合された排気空間を規定し、
前記内部空間内の気流は前記排気空間に流入後前記処理容器から排気されるように提供されることを特徴とする請求項１３に記載の基板処理装置。

【請求項15】

前記延長部は、
前記溝部は前記排気空間に提供された前記排気ダクトの上端より高い位置に提供されることを特徴とする請求項１４に記載の基板処理装置。

【請求項16】

前記ガイド部材は、
前記延長部の長さ方向の中心領域で前記延長部を前記処理容器に結合させるヒンジピンをさらに含み、
前記延長部は、
前記ヒンジピンより上部に位置されて前記処理容器に固定される固定部と、
前記ヒンジピンより下部に位置されて前記ヒンジピンを中心に回転可能になるように提供される回転部をさらに含むことを特徴とする請求項１１に記載の基板処理装置。

【請求項17】

前記回転部が前記基板の回転方向と前記基板の回転方向の接線である方向内で回転されるように前記回転部の回転角度を制限するストッパをさらに含むことを特徴とする請求項１６に記載の基板処理装置。

【請求項18】

前記内部空間に下降気流を供給するファンユニットと、
前記支持ユニットに支持された基板で処理液を供給するノーズルをさらに含むことを特徴とする請求項９乃至請求項１７のうちで何れか一つに記載の基板処理装置。

【請求項19】

前記ガイド部材は複数個が前記支持ユニットに支持された基板の円周方向に沿ってお互いに離隔されるように提供されることを特徴とする請求項９乃至請求項１７のうちで何れか一つに記載の基板処理装置。

【請求項20】

前記処理液は高粘度の感光液であることを特徴とする請求項１８に記載の基板処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板を処理する装置に関するものであり、より詳細には、回転する基板に液を供給して基板を処理する装置に関するものである。

【背景技術】

【0002】

半導体素子を製造するためには洗浄、蒸着、写真、蝕刻、そして、イオン注入などのような多様な工程が遂行される。このような工程らのうちで写真工程は基板の表面にはフォトレジストのような感光液を塗布して膜を形成する塗布工程、基板に形成された膜に回路パターンを転写する露光工程、露光処理された領域または、その反対領域で選択的に基板上に形成された膜を除去する現像工程を含む。

【0003】

図１は、基板にフォトレジストを塗布する基板処理装置１を概略的に見せてくれる図面である。図１を参照すれば、基板処理装置１は内部空間を有する処理容器１０、内部空間で基板（Ｗ）を支持する支持ユニット２０、そして、支持ユニット２０に置かれた基板（Ｗ）上に処理液８２を供給するノーズル３０を有する。処理容器１０は外側コップ１２と内側コップ１４を有する。また、処理容器１０の上部には内部空間で下降気流を供給するファンフィルターユニット（図示せず）が配置され、内部空間のうちで下部領域には処理液を排出する排出管６０及び処理空間内雰囲気を排気する排気管７０が連結される。

【0004】

図１のような構造の基板処理装置１で回転する基板（Ｗ）に処理液８２を供給しながら基板（Ｗ）を処理する時遠心力によって基板（Ｗ）の表面で気流８４は図２のように基板（Ｗ）の中心で縁に向けて基板（Ｗ）の回転方向に沿って流れる。以後、上の気流８４は図３のように外側コップ１２に衝突後下の方向に流れて排気管７０を通じて内部空間から外部に排出される。この時、気流８４が水平方向から垂直方向に変更されることによって気流８４が外側コップ１２と衝突し、その支点で渦流が発生される。渦流が発生される支点で気流８４が停滞され、これによって内部空間内部の排気が円滑になされない。このような問題点は基板（Ｗ）の回転速度が増加することによってより大きくなる。

【0005】

前述したように、上の衝突支点で渦流の発生及び気流の渋滞は基板（Ｗ）上に処理液８２の膜を形成する時基板（Ｗ）の縁領域で気流の流れを邪魔し、これにより基板（Ｗ）の縁領域で薄膜の厚さが中央領域で薄膜の厚さよりさらに厚く形成される原因になる。また、上の衝突支点で渦流によってヒュームなどの汚染物質が基板（Ｗ）上に逆流して基板（Ｗ）に汚染させる原因になる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】韓国特許公開第１０－２００８－００７１６７９号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

本発明は、基板処理効率を向上させることができる基板処理装置を提供することを一目的とする。

【0008】

また、本発明は処理空間で回転する基板に処理液を供給して基板を処理する時、処理空間内で気流を円滑に排気することができる基板処理装置を提供することを一目的とする。

【0009】

また、本発明は回転する基板に処理液を供給して基板に液膜を形成する時基板の全体領域で液膜の厚さを均一に提供することができる基板処理装置を提供することを一目的とする。

【0010】

また、本発明は回転する基板に処理液を供給して基板を処理する時汚染物質が基板に再吸着されることを防止することができる基板処理装置を提供することを目的とする。

【0011】

本発明の目的はこれに制限されないし、言及されなかったまた他の目的らは下の記載から当業者に明確に理解されることができるであろう。

【課題を解決するための手段】

【0012】

本発明は、基板を処理する装置を提供する。一例で、ガイド部材は、処理容器と結合される固定部と、固定部から延長されて基板の回転方向に対して長さ方向に所定の角度を有するように提供される延長部を含むことができる。

【0013】

一例で、ガイド部材は、処理容器と結合される結合部と、結合部から延長されて基板の回転方向に対して長さ方向に所定の角度を有するように提供される延長部を含むことができる。

【0014】

一例で、結合部は、延長部の一端を処理容器に結合させるように提供されることができる。

【0015】

一例で、角度は４５度で提供されることができる。

【0016】

一例で、ガイド部材は、延長部の長さ方向の中心領域で延長部を処理容器に結合させるヒンジピンをさらに含み、延長部は、ヒンジピンより上部に位置されて処理容器に固定される固定部と、ヒンジピンより下部に位置されてヒンジピンを中心に回転可能になるように提供される回転部をさらに含むことができる。

【0017】

一例で、回転部が基板の回転方向と基板の回転方向の接線である方向内で回転されるように回転部の回転角度を制限するストッパをさらに含むことができる。

【0018】

一例で、内部空間に下降気流を供給するファンユニットと、支持ユニットに支持された基板に処理液を供給するノーズルをさらに含むことができる。

【0019】

一例で、ガイド部材は複数個が支持ユニットに支持された基板の円周方向に沿ってお互いに離隔されるように提供されることができる。

【0020】

また、基板処理装置は、一例で、内部空間を有する処理容器と、内部空間内で基板を支持及び回転させる支持ユニットと、内部空間内の気流を排気する排気ダクトと、処理容器に結合されて内部空間内の気流をガイドするガイド部材を含むが、ガイド部材は、支持ユニットに支持される基板の回転方向に対して傾くように複数個が隣接配置され、処理容器は、上部が開放された内部空間を有する外側コップと、内部空間内に提供されて上部に開口が形成されたコップ形状を有して内部に処理空間が形成された内側コップを有することができる。

【0021】

一例で、ガイド部材は外側コップと内側コップとの間に提供されることができる。

【0022】

一例で、ガイド部材は、内側コップと結合される結合部と、結合部から延長されて基板の回転方向に対して長さ方向に所定の角度を有するように提供される延長部を含むことができる。

【0023】

一例で、延長部の下端は内側コップを向ける方向に下向き傾くように提供されることができる。

【0024】

一例で、外側コップと隣接した延長部の外側面には、基板の回転方向に対して傾いた気流を形成するための溝部が提供されることができる。

【0025】

一例で、内側コップは内部空間内で排気管が結合された排気空間を規定し、内部空間内の気流は排気空間に流入後処理容器から排気されるように提供されることができる。

【0026】

一例で、延長部は、溝部は排気空間に提供された排気ダクトの上端より高い位置に提供されることができる。

【0027】

一例で、ガイド部材は、延長部の長さ方向の中心領域で延長部を処理容器に結合させるヒンジピンをさらに含み、延長部は、ヒンジピンより上部に位置されて処理容器に固定される固定部と、ヒンジピンより下部に位置されてヒンジピンを中心に回転可能になるように提供される回転部をさらに含むことができる。

【0028】

一例で、回転部が基板の回転方向と基板の回転方向の接線である方向内で回転されるように回転部の回転角度を制限するストッパをさらに含むことができる。

【0029】

一例で、内部空間に下降気流を供給するファンユニットと、支持ユニットに支持された基板に処理液を供給するノーズルをさらに含むことができる。

【0030】

一例で、ガイド部材は複数個が支持ユニットに支持された基板の円周方向に沿ってお互いに離隔されるように提供されることができる。

【0031】

一例で、処理液は高粘度の感光液であることができる。

【発明の効果】

【0032】

本発明によれば、処理容器の内部空間内で回転する基板に処理液を供給して基板を処理時内部空間内の気流を円滑に排気することができる。

【0033】

また、本発明の一実施例によれば、回転する基板に処理液を供給して基板に液膜を形成する時基板の全体領域で液膜の厚さを均一に形成することができる。

【0034】

また、本発明の一実施例によれば、回転する基板に処理液を供給して基板を処理する時汚染物質が基板に再付着されることを防止することができる。

【0035】

本発明の効果が上述した効果らに限定されるものではなくて、言及されない効果らは本明細書及び添付された図面から本発明が属する技術分野で通常の知識を有した者に明確に理解されることができるであろう。

【図面の簡単な説明】

【0036】

【図1】基板を回転させながら液処理する一般的な構造の基板処理装置を見せてくれる断面図である。

【図2】図１の基板処理装置で基板表面上で気流の方向を見せてくれる平面図である。

【図3】図１の基板処理装置で気流の流れを見せてくれる断面図である。

【図4】本発明の一実施例による基板処理装置を概略的に見せてくれる斜視図である。

【図5】図４の塗布ブロックまたは現像ブロックを見せてくれる基板処理装置の断面図である。

【図6】図１の基板処理装置の平面図である。

【図7】図６の返送ロボットを概略的に見せてくれる平面図である。

【図8】図６の熱処理チャンバの一例を概略的に見せてくれる平面図である。

【図9】図６の熱処理チャンバの正面図である。

【図10】本発明の第１実施例による回転される基板に液を供給して基板を処理する基板処理装置の構造を概略的に見せてくれる断面図である。

【図11】図１０の基板処理装置の切断斜視図である。

【図12】図１０のガイド部材が内側コップに結合された姿を示す斜視図である。

【図13】図１０のガイド部材の斜視図である。

【図14】図１０の装置を利用して基板を液処理する時処理容器の内部空間内で気流及び処理液の流れ経路を見せてくれる断面図及び部分的に切断された斜視図である。

【図15】図１０のガイド部材の他の実施例を示す図である。

【図16】図１０のガイド部材の他の実施例を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0037】

以下、本発明の実施例を添付された図面らを参照してより詳細に説明する。本発明の実施例はさまざまな形態で変形することができるし、本発明の範囲が下の実施例らで限定されることで解釈されてはいけない。本実施例は当業界で平均的な知識を有した者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面での要素の形状はより明確な説明を強調するために誇張及び縮まったものである。

【0038】

本実施例の装置は、円形基板に対して写真工程を遂行することに使用されることができる。特に、本実施例の装置は露光装置に連結されて基板に対して塗布工程及び現像工程を遂行することに使用されることができる。しかし、本発明の技術的思想はこれに限定されないで、基板を回転させながら基板に処理液を供給する多様な種類の工程に使用されることができる。以下では基板にウェハーが使用された場合を例に挙げて説明する。

【0039】

図４は、本発明の一実施例による基板処理装置を概略的に見せてくれる斜視図であり、図５は図４の塗布ブロックまたは現像ブロックを見せてくれる基板処理装置の断面図であり、図６は図４の基板処理装置の平面図である。

【0040】

図４乃至図６を参照すれば、本発明の一実施例による基板処理装置１０はインデックスモジュール（ｉｎｄｅｘ ｍｏｄｕｌｅ）１００、処理モジュール（ｔｒｅａｔｉｎｇ ｍｏｄｕｌｅ）３００、そして、インターフェースモジュール（ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ｍｏｄｕｌｅ）５００を含む。一実施例によれば、インデックスモジュール１００、処理モジュール３００、そして、インターフェースモジュール５００は順次に一列で配置される。以下でインデックスモジュール１００、処理モジュール３００、そして、インターフェースモジュール５００が配列された方向を第１方向１２といって、上部から眺める時第１方向１２と垂直な方向を第２方向１４といって、第１方向１２及び第２方向１４にすべて垂直な方向を第３方向１６で定義する。

【0041】

インデックスモジュール１００は基板（Ｗ）が収納された容器（Ｆ）から基板（Ｗ）を処理モジュール３００に返送し、処理が完了された基板（Ｗ）を容器（Ｆ）に収納する。インデックスモジュール１００の長さ方向は第２方向１４に提供される。インデックスモジュール１００はロードポート１１０とインデックスフレーム１３０を有する。インデックスフレーム１３０を基準でロードポート１１０は処理モジュール３００の反対側に位置される。基板（Ｗ）らが収納された容器（Ｆ）はロードポート１１０に置かれる。ロードポート１１０は複数個が提供されることができるし、複数のロードポート１１０は第２方向１４に沿って配置されることができる。

【0042】

容器（Ｆ）としては、前面開放一体式ポッド（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ、ＦＯＵＰ）のような密閉用容器（Ｆ）が使用されることがある。容器（Ｆ）はオーバーヘッドトランスファー（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｔｒａｎｓｆｅｒ）、オーバーヘッドコンベヤー（Ｏｖｅｒｈｅａｄ Ｃｏｎｖｅｙｏｒ）、または自動案内車両（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）のような移送手段（図示せず）や作業者によってロードポート１１０に置かれることができる。

【0043】

インデックスフレーム１３０の内部にはインデックスロボット１３２が提供される。インデックスフレーム１３０内には長さ方向が第２方向１４に提供されたガイドレール１３６が提供され、インデックスロボット１３２はガイドレール１３６上で移動可能に提供されることができる。インデックスロボット１３２は基板（Ｗ）が置かれるハンドを含み、ハンドは前進及び後進移動、第３方向１６を軸にした回転、そして、第３方向１６に沿って移動可能に提供されることができる。

【0044】

処理モジュール３００は基板（Ｗ）に対して塗布工程及び現像工程を遂行することができる。処理モジュール３００は容器（Ｆ）に収納された基板（Ｗ）の伝達を受けて基板処理工程を遂行することができる。処理モジュール３００は塗布ブロック３００ａ及び現像ブロック３００ｂを有する。塗布ブロック３００ａは基板（Ｗ）に対して塗布工程を遂行し、現像ブロック３００ｂは基板（Ｗ）に対して現像工程を遂行する。塗布ブロック３００ａは複数個が提供され、これらはお互いに積層されるように提供される。現像ブロック３００ｂは複数個が提供され、現像ブロック３００ｂらはお互いに積層されるように提供される。図４の実施例によれば、塗布ブロック３００ａは２個が提供され、現像ブロック３００ｂは２個が提供される。塗布ブロック３００ａらは現像ブロック３００ｂらの下に配置されることができる。一例によれば、２個の塗布ブロック３００ａらはお互いに等しい工程を遂行し、お互いに等しい構造で提供されることができる。また、２個の現像ブロック３００ｂらはお互いに等しい工程を遂行し、お互いに等しい構造で提供されることができる。

【0045】

図６を参照すれば、塗布ブロック３００ａは熱処理チャンバ３２０、返送チャンバ３５０、液処理チャンバ３６０、そして、バッファーチャンバ３１２、３１６を有する。熱処理チャンバ３２０は基板（Ｗ）に対して熱処理工程を遂行する。熱処理工程は冷却工程及び加熱工程を含むことができる。液処理チャンバ３６０は基板（Ｗ）上に液を供給して液膜を形成する。液膜はフォトレジスト膜または反射防止膜であることがある。返送チャンバ３５０は塗布ブロック３００ａ内で熱処理チャンバ３２０と液処理チャンバ３６０との間に基板（Ｗ）を返送する。

【0046】

返送チャンバ３５０はその長さ方向が第１方向１２と平行に提供される。返送チャンバ３５０には返送ロボット３５２が提供される。返送ロボット３５２は熱処理チャンバ３２０、液処理チャンバ３６０、そして、バッファーチャンバ３１２、３１６の間に基板を返送する。一例によれば、返送ロボット３５２は基板（Ｗ）が置かれるハンドを有して、ハンドは前進及び後進移動、第３方向１６を軸にした回転、そして、第３方向１６に沿って移動可能に提供されることができる。返送チャンバ３５０内にはその長さ方向が第１方向１２と平行に提供されるガイドレール３５６が提供され、返送ロボット３５２はガイドレール３５６上で移動可能に提供されることができる。

【0047】

図７は、返送ロボットのハンドの一例を見せてくれる図面である。図７を参照すれば、ハンド３５２はベース３５２ａ及び支持突起３５２ｂを有する。ベース３５２ａは円周の一部が折曲された環形のリング形状を有することができる。ベース３５２ａは基板（Ｗ）の直径より大きい内径を有する。支持突起３５２ｂはベース３５２ａからその内側に延長される。支持突起３５２ｂは複数個が提供され、基板（Ｗ）の縁領域を支持する。一例によって、支持突起３５２ｂは等間隔で４個が提供されることができる。一例で、ハンド３５２は中心軸３５２ｃを通じて返送ロボット３５２に結合されて移動されることができる。

【0048】

熱処理チャンバ３２０は複数個で提供される。熱処理チャンバ３２０らは第１方向１２に沿って羅列されるように配置される。熱処理チャンバ３２０らは返送チャンバ３５０の一側に位置される。

【0049】

図８は、図６の熱処理チャンバの一例を概略的に見せてくれる平面図であり、図９は図８の熱処理チャンバの正面図である。

【0050】

図８と図９を参照すれば、熱処理チャンバ３２０はハウジング３２１、冷却ユニット３２２、加熱ユニット３２３、そして、返送プレート３２４を有する。

【0051】

ハウジング３２１は概して直方体の形状で提供される。ハウジング３２１の側壁には基板（Ｗ）が出入りされる搬入口（図示せず）が形成される。搬入口は開放された状態で維持されることができる。選択的に搬入口を開閉するようにドア（図示せず）が提供されることができる。冷却ユニット３２２、加熱ユニット３２３、そして、返送プレート３２４はハウジング３２１内に提供される。冷却ユニット３２２及び加熱ユニット３２３は第２方向１４に沿って並んで提供される。一例によれば、冷却ユニット３２２は加熱ユニット３２３に比べて返送チャンバ３５０にさらに近く位置されることができる。

【0052】

冷却ユニット３２２は冷却板３２２ａを有する。冷却板３２２ａは上部から眺める時に概して円形の形状を有することができる。冷却板３２２ａには冷却部材３２２ｂが提供される。一例によれば、冷却部材３２２ｂは冷却板３２２ａの内部に形成され、冷却流体が流れる流路で提供されることができる。

【0053】

加熱ユニット３２３は加熱板３２３ａ、カバー３２３ｃ、そして、ヒーター３２３ｂを有する。加熱板３２３ａは上部から眺める時概して円形の形状を有する。加熱板３２３ａは基板（Ｗ）より大きい直径を有する。加熱板３２３ａにはヒーター３２３ｂが設置される。ヒーター３２３ｂは電流が印加される発熱低抗体で提供されることができる。加熱板３２３ａには第３方向１６に沿って上下方向に駆動可能なリフトピン３２３ｅらが提供される。リフトピン３２３ｅは加熱ユニット３２３外部の返送手段から基板（Ｗ）の引受を受けて加熱板３２３ａ上に下ろすか、または加熱板３２３ａから基板（Ｗ）を持ち上げて加熱ユニット３２３外部の返送手段に引き継ぐ。一例によれば、リフトピン３２３ｅは３個が提供されることができる。カバー３２３ｃは内部に下部が開放された空間を有する。カバー３２３ｃは加熱板３２３ａの上部に位置されて駆動機３２３ｄによって上下方向に移動される。カバー３２３ｃが移動されてカバー３２３ｃと加熱板３２３ａが形成する空間は基板（Ｗ）を加熱する加熱空間に提供される。

【0054】

返送プレート３２４は概して円盤形状を提供され、基板（Ｗ）と対応される直径を有する。返送プレート３２４の縁にはノッチ３２４ｂが形成される。ノッチ３２４ｂは上述した返送ロボット３５２のハンドに形成された突起３５２ｂと対応される形状を有することができる。また、ノッチ３２４ｂはハンドに形成された突起３５２ｂと対応される数で提供され、突起３５２ｂと対応される位置に形成される。ハンドと返送プレート３２４が上下方向に整列された位置でハンドと返送プレート３２４の上下位置が変更すれば、ハンド３５４と返送プレート３２４との間に基板（Ｗ）の伝達がなされる。返送プレート３２４はガイドレール３２４ｄ上に装着され、駆動機３２４ｃによってガイドレール３２４ｄに沿って移動されることができる。返送プレート３２４にはスリット形状のガイド溝３２４ａが複数個提供される。ガイド溝３２４ａは返送プレート３２４の末端で返送プレート３２４の内部まで延長される。ガイド溝３２４ａはその長さ方向が第２方向１４に沿って提供され、ガイド溝３２４ａらは第１方向１２に沿ってお互いに離隔されるように位置される。ガイド溝３２４ａは返送プレート３２４と加熱ユニット３２３との間に基板（Ｗ）の引受引継がなされる時返送プレート３２４とリフトピン３２３ｅがお互いに干渉されることを防止する。

【0055】

基板（Ｗ）の冷却は基板（Ｗ）が置かれた返送プレート３２４が冷却板３２２ａに接触された状態でなされる。冷却板３２２ａと基板（Ｗ）との間に熱伝達がよくなされるように返送プレート３２４は熱伝導性が高い材質で提供される。一例によれば、返送プレート３２４は金属材質で提供されることができる。

【0056】

熱処理チャンバ３２０らのうちで一部の熱処理チャンバ３２０に提供された加熱ユニット３２３は基板（Ｗ）加熱中にガスを供給してフォトレジストの基板（Ｗ）付着率を向上させることができる。一例によれば、ガスはヘキサメチルジシラン）（ＨＭＤＳ、ｈｅｘａｍｅｔｈｙｌｄｉｓｉｌａｎｅ）ガスであることがある。

【0057】

液処理チャンバ３６０は複数個で提供される。液処理チャンバ３６０らのうちで一部はお互いに積層されるように提供されることができる。液処理チャンバ３６０らは返送チャンバ３５０の一側に配置される。液処理チャンバ３６０らは第１方向１２に沿って並んで配列される。液処理チャンバ３６０らのうちである一部はインデックスモジュール１００と隣接した位置に提供される。以下、これら液処理チャンバ３６０を前端液処理チャンバ３６２（ｆｒｏｎｔ ｌｉｑｕｉｄ ｔｒｅａｔｉｎｇ ｃｈａｍｂｅｒ）と称する。液処理チャンバ３６０らのうちで他の一部はインターフェースモジュール５００と隣接した位置に提供される。以下、これら液処理チャンバ３６０を後端液処理チャンバ３６４（ｒｅａｒ ｈｅａｔ ｔｒｅａｔｉｎｇ ｃｈａｍｂｅｒ）と称する。

【0058】

前端液処理チャンバ３６２は基板（Ｗ）上に第１液を塗布し、後端液処理チャンバ３６４は基板（Ｗ）上に第２液を塗布する。第１液と第２液はお互いに相異な種類の液であることがある。一実施例によれば、第１液は反射防止膜であり、第２液はフォトレジストである。フォトレジストは反射防止膜が塗布された基板（Ｗ）上に塗布されることができる。選択的に第１液はフォトレジストであり、第２液は反射防止膜であることがある。この場合、反射防止膜はフォトレジストが塗布された基板（Ｗ）上に塗布されることができる。選択的に第１液と第２液は等しい種類の液であり、これらはすべてフォトレジストであることがある。

【0059】

以下では、本発明の工程チャンバらのうちで回転する基板上に処理液を供給して基板を処理する基板処理装置の構造に対して詳しく説明する。以下では基板処理装置がフォトレジストを塗布する装置の場合を例に挙げて説明する。しかし、基板処理装置は回転する基板（Ｗ）に保護膜または反射防止膜のような膜を形成する装置であることがある。また、選択的に基板処理装置は基板（Ｗ）に現像液のような処理液８２を供給する装置であることができる。

【0060】

図１０は、回転する基板に処理液を供給して基板を液処理する基板処理装置の一実施例を見せてくれる断面図である。図１０を参照すれば、基板処理装置はハウジング１１００、処理容器１２００、基板支持ユニット１４００、液供給ユニット１６００、排気ユニット、そして、ガイド部材１７００を含む。

【0061】

ハウジング１１００は内部空間１１２０を有する直四角の桶形状で提供される。ハウジング１１００の一側には開口１１０２が形成される。開口１１０２は基板（Ｗ）が搬出口される通路で機能する。開口１１００にはドア（図示せず）が設置され、ドアは開口を開閉する。ハウジング１１００の内部空間１１２０には処理容器１２００が提供される。処理容器１２００は内部空間１２８０を有する。内部空間１２８０は上部が開放されるように提供される。

【0062】

支持ユニット１４００は処理容器１２００の内部空間１２８０内で基板（Ｗ）を支持する。支持ユニット１４００は支持板１４２０、回転軸１４４０、そして、駆動機１４６０を有する。支持板１４２０はその上部面が円形で提供される。支持板１４２０は基板（Ｗ）より小さな直径を有する。支持板１４２０は真空圧によって基板（Ｗ）を支持するように提供される。選択的に支持板１４２０は基板（Ｗ）を支持する機械的クランピング構造を有することができる。支持板１４２０の底面中央には回転軸１４４０が結合され、回転軸１４４０には回転軸１４４０に回転力を提供する駆動機１４６０が提供される。駆動機１４６０はモータであることができる。

【0063】

液供給ユニット１６００は基板（Ｗ）上に処理液を供給する。一例で、処理液はフォトレジストのような感光液であることがある。一例で、処理液は粘度が高いフォトレジストであることがある。液供給ユニット１６００はノーズル１６２０、ノーズル移動部材１６４０及び、そして、液供給源（図示せず）を有する。ノーズル１６２０は一つまたは複数個で提供され、基板（Ｗ）に処理液を吐出する。ノーズル１６２０はノーズル移動部材１６４０に支持される。ノーズル移動部材１６４０は工程位置及び待機位置の間にノーズル１６２０を移動させる。工程位置でノーズル１６２０は支持板１４２０に置かれた基板（Ｗ）に処理液を供給し、処理液の供給を完了したノーズル１６２０は待機位置で待機する。待機位置でノーズル１６２０は溝ポート（図示せず）で待機し、溝ポートはハウジング１１００内で処理容器１２００の外側に位置する。

【0064】

ハウジング１１００の上壁には内部空間に下降気流８４を供給するファンフィルターユニット１２６０が配置される。ファンフィルターユニット１２６０は外部の空気を内部空間に取り入れるファンと外部の空気を濾過するフィルターを有する。ハウジング１１００で処理容器１２００の外側には処理容器１２００とハウジング１１００との間の空間に供給される気流を排気する排気管１１４０が連結される。

【0065】

処理容器１２００は外側コップ１２２０と内側コップ１２４０を有する。

【0066】

一例で、外側コップ１２２０は支持ユニット１４００及びこれに支持された基板（Ｗ）を囲むように提供される。外側コップ１２２０は底壁１２２２、側壁１２２４、そして、上壁１２２６を有する。外側コップ１２２０の内部は上述した内部空間１２８０に提供される。内部空間１２８０は上部の処理空間１２２０の一部と下部の排気空間１２４８を含む。

【0067】

底壁１２２２は円形で提供され、中央に開口を有する。側壁１２２４は底壁１２２２の外側端から上部に延長される。側壁１２２４はリング形状で提供され、底壁１２２２に垂直するように提供される。一例によれば側壁１２２４は支持板１４２０の上面と同一高さまで延長されるか、または、支持板１４２０の上面より少し低い高さまで延長される。上壁１２２６はリング形状を有して、中央に開口を有する。上壁１２２６は側壁１２２４の上端から外側コップ１２２０の中心軸を向けて上向き傾くように提供される。

【0068】

内側コップ１２４０は外側コップ１２２０の内側に位置される。一例で、内側コップ１２４０は内壁１２４２、外壁１２４４、そして、上壁１２４６を有する。内壁１２４２は上下方向に貫通された貫通孔を有する。内壁１２４２は駆動機１４６０を囲むように配置される。内壁１２４２は駆動機１４６０が処理空間内の気流８４に露出することを最小化する。支持ユニット１４００の回転軸１４４０または／及び駆動機１４６０は貫通孔を通じて上下方向に延長される。内壁１２４２の下端は外側コップ１２２０の底壁１２２２に位置されることができる。外壁１２４４は内壁１２４２と離隔されるように、そして、内壁１２４２を囲むように配置される。外壁１２４４は外側コップ１２２０の側壁１２２４と離隔されるように位置される。内壁１２４２は外側コップ１２２０の底壁１２２２から上部に離隔されるように配置される。上壁１２４６は外壁１２４４の上端と内壁１２４２の上端を連結する。上壁１２４６はリング形状を有して、支持板１４２０を囲むように配置される。一例によれば、上壁１２４６は上にふくらんでいる形状を有する。上壁１２４６は外壁１２４４の上端から回転軸１４４０を向けて上向き傾いた外側上壁１２４６ａと、これから内壁１２４２の上端まで下向き傾いた内側上壁１２４６ｂを有する。支持板１４２０は内側上壁１２４６ｂによって取り囲まれた空間に位置されることができる。一例によれば、上壁１２２６のうちで最頂点は支持板１４２０より外側に位置され、支持ユニット１４００に支持された基板（Ｗ）の末端より内側に位置されることができる。

【0069】

処理空間のうちで支持板１４２０の下の空間は、排気空間１２４８に提供されることができる。一例によれば、排気空間１２４８は内側コップ１２４０によって規定（ｄｅｆｉｎｅ）されることができる。内側コップ１２４０の外壁１２４４、上壁１２４６、そして、内壁１２４２で取り囲まれられた空間及び／またはその下の空間が排気空間１２４８に提供されることができる。

【0070】

外側コップ１２２０の底壁１２２２には処理液を排出する排出管１２５０が連結される。排出管１２５０は外側コップ１２２０の側壁１２２４と内側コップ１２４０の外壁１２４４との間に流入された処理液を処理容器１２００の外部に排出する。外側コップ１２２０の側壁１２２４と内側コップ１２４０の外壁１２４４との間の空間に流れる気流は外側コップ１２２０の側壁１２２４と底壁１２２２によって取り囲まれた空間に流入され、以後に排気空間１２４８に流入される。この過程で気流内に含有された処理液は排出空間１２５２から排出管１２５０を通じて処理容器１２００の外部に排出され、気流は処理容器１２００の排気空間１２４８に流入される。一例で、排出管１２５０は一つまたは複数個が提供されることができる。排出管１２５０が複数個提供される場合、排出管１２５０は内側コップ１２４０の円周方向に沿って複数個提供されることができる。

【0071】

図示されなかったが、支持板１４２０と外側コップ１２２０との相対高さを調節する昇降駆動機が提供されることができる。一例によれば昇降駆動機は外側コップ１２２０を上下方向に昇下降させることができる。例えば、支持板１４２０に基板（Ｗ）をローディングするか、または支持板１４２０から基板（Ｗ）をアンローディングする時基板（Ｗ）を返送する返送部材が外側コップ１２２０と干渉することを防止するように支持板１４２０は外側コップ１２２０の上端より高い高さに位置する。また、工程を進行時には基板（Ｗ）が処理空間内に位置するように支持板１４２０が外側コップ１２２０の上端部より低い高さに位置する。

【0072】

排気ユニットは排気管１８００を有する。排気管１８００は処理容器１２００の排気空間１２４８に流入された気流を処理容器１２００の外部に排気する。一例によれば、排気管１８００は内側コップ１２４０の外壁１２４４と連結される。排気管１８００は内側コップ１２４０の外壁１２４４と内壁１２４２との間の空間まで延長されることができる。選択的に、排気管１８００はその入口が外壁１２４４上に提供されるように内側コップ１２４０の外壁１２４４に結合されることができる。一例によれば、排気管１８００は基板（Ｗ）の回転方向に対して接線方向に処理容器１２００に結合されることができる。選択的に排気管１８００は基板（Ｗ）の回転方向に対して接線方向とは他の方向に処理容器１２００に結合されることができる。選択的に排気管１８００は外側コップ１２２０の底壁１２２２に結合されることができる。排気管１８００には排気空間１２４８内の気流を強制吸入するように圧力調節部材（図示せず）が設置される。圧力調節部材はポンプであることがある。

【0073】

ガイド部材１７００は、内部空間１２５２、そして、排気空間１２４８に気流を形成する。

【0074】

一例で、ガイド部材１７００は基板（Ｗ）の上面と同一またはこれと隣接した高さで気流の流れを案内する。基板（Ｗ）が回転されれば、基板（Ｗ）の上部領域に提供された下降気流は遠心力によって基板（Ｗ）の中心領域で基板（Ｗ）の縁領域を向ける方向に流れる。基板（Ｗ）の表面及びこれと隣接した領域で気流は基板（Ｗ）の回転方向と等しい方向に曲がりながら基板（Ｗ）の外側を向けて流れる。これら気流が基板（Ｗ）の上面から脱する時気流方向は概して基板（Ｗ）の回転方向に対して接線方向である。しかし、このように基板（Ｗ）の回転方向に対して接線方向に形成された気流は、基板（Ｗ）の回転速度が高速で提供される時に基板（Ｗ）と隣接した領域で停滞される現象を見せる。これを防止するために、本発明のガイド部材１７００は、内部空間１２５２に形成される気流が基板（Ｗ）の回転方向に対して傾いた方向を有するようにする。

【0075】

ガイド部材１７００は基板（Ｗ）の上面から脱した気流を基板（Ｗ）の回転方向に対して斜線方向に流入するように提供される。一実施例によれば、ガイド部材１７００は外側コップ１２２０と内側コップ１２４０との間の空間に提供される。

【0076】

以下、図１１乃至図１３を参照して本発明のガイド部材１７００に対して詳しく説明する。図１１は、図１０の基板（Ｗ）処理装置の切断斜視図であり、図１２は図１０のガイド部材１７００が内側コップ１２４０に結合された姿を示す斜視図であり、図１３は図１０のガイド部材１７００の斜視図である。

【0077】

図１１乃至図１２を参照すれば、ガイド部材１７００は複数個が支持ユニットに支持された基板（Ｗ）の円周方向に沿ってお互いに離隔されるように提供されることができる。一例で、ガイド部材１７００は内部空間１２５２に形成される気流が均一になるように支持ユニットに支持された基板（Ｗ）の中心を基準で複数個が等しい間隔を有して配置されることができる。例えば、ガイド部材１７００は、８個が提供されることができる。選択的にガイド部材１７００はこれより多いか、または少ない個数で提供されることができる。

【0078】

図１３を参照すれば、ガイド部材１７００は、結合部１７１０、そして、延長部１７２０を有する。結合部１７１０は、内側コップ１２４０と結合される。結合部１７１０の内側面１７１２は上壁に結合される。選択的に、結合部１７１０は外側コップ１２４０と結合されるように提供されることができる。一例で、結合部１７１０は掛けがね形状を有して内部空間１２５２に形成される気流によってガイド部材１７００が内側コップ１２４０から脱落されることを防止する。

【0079】

延長部１７２０は結合部１７１０から延長される。一例で、延長部１７２０は外壁１２４４と等しい長さを有するように提供されることができる。結合部１７１０は基板（Ｗ）の回転方向に対して長さ方向に所定の角度（α）を有するように提供される。一例で、角度は４５度で提供されることができる。選択的に、結合部１７１０と基板（Ｗ）の回転方向の成す角度は、３０度乃至６０度で提供されることができる。延長部１７２０が基板（Ｗ）の回転方向と斜線方向に提供されるが、内部空間１２５２に形成される気流は延長部１７２０に沿って斜線方向を有するようになる。

【0080】

一例で、延長部１７２０の下端１７３４は内側コップ１２４０を向ける方向に下向き傾くようになる。一例で、結合部１７１０は内側コップ１２４０に結合され、延長部１７２０の下端１７３４は外側コップ１２４０と接触するように提供されることができる。内部空間１２５２に形成される気流は延長部１７２０の下端１７３４に沿って内側コップ１２４０を向ける方向に下向き傾いた方向を有するようになる。

【0081】

一例で、延長部１７２０は結合部１７１０の外側面である第１面１７１４から延長された外側面１７２２、１７２６と、結合部１７１０の内側面である第２面１７１２から延長された内側面１７３６を有する。すなわち、外側面１７２２、１７２６は外側コップ１２４０と向い合う面であり、内側面１７３６は内側コップ１２４０と向い合う面である。一例で、内側面１７３６は内側コップ１２４０と接するように提供されることができる。例えば、内側面１７３６は内側コップ１２４０に付着することができる。これと異なり、内側面１７３６は内側コップ１２４０と離隔されるように提供されることができる。

【0082】

一例で、外側コップ１２４０と隣接した延長部１７２０の外側面１７２２、１７２６には、基板（Ｗ）の回転方向に対して傾いた気流を形成するための溝部１７２４が提供される。一例で、延長部１７２０の外側面は上部面と下部面を有して、溝部１７２４は上部面と下部面との間に提供される。一例で、延長部１７２０は溝部１７２４によって段差になった形状で提供されることができる。ガイド部材１７００と隣接した気流は、基板（Ｗ）の回転によって溝部１７２４を通過する。溝部１７２４はこのような気流の流速を早くして延長部１７２０によって気流が遮られることを防止する。

【0083】

一例で、延長部１７２０は、溝部１７２４は排気空間１２４８に提供された排気ダクト１２２５の上端より高い位置に提供される。これに、溝部１７２４を通過する気流がファンフィルターユニットによって形成された下降気流によって排気ダクト１２２５に吸い込まれることができるようにする。

【0084】

以下、図１４を参照して図１０の装置を利用して基板（Ｗ）を液処理する時内部空間１２５２に形成される気流に対して説明する。図１４は、図１０の装置を利用して基板（Ｗ）を液処理する時処理容器１２００、１２００の内部空間１２５２内で気流及び処理液の流れ経路を見せてくれる断面図である。

【0085】

図１４を参照すれば、塗布工程進行時基板（Ｗ）は支持板１４２０に支持され、支持板１４２０によって回転される。ファンフィルターユニット１２６０によって外部空気が基板（Ｗ）を向けて下降気流を形成する。また、ノーズル１６２０からフォトレジストのような処理液８２が基板（Ｗ）に供給される。基板（Ｗ）の回転によって基板（Ｗ）の上面及びこれと隣接した領域で気流８４は基板（Ｗ）の外側を向ける方向に基板（Ｗ）の回転方向に曲がりながら流れる。気流８４が基板（Ｗ）の外側に流れれば、ファンフィルターユニット１２６０が形成した下降気流によって気流８４は下方を向ける。

【0086】

この時、ガイド部材１７００は基板（Ｗ）の回転方向に対して斜線方向に気流８４を形成するように提供されるので、基板（Ｗ）の外側に流れる気流８４は下向き傾いた方向に形成される。ガイド部材１７００によって形成された気流８４は漸進的に内部空間１２５２内部から下の方向に流れる。以後、排気空間１２４８に形成された陰圧によって気流８４は排気ダクト１２２５に吸い込まれるようになる。

【0087】

前述した例で、ガイド部材１７００は、結合部１７１０及び内側面１７３６が内側コップ１２４０に結合及び固定されることで説明した。しかし、これと異なり、ガイド部材１７００は回転可能になるように提供されることができる。例えば、図１５を参照すれば、ガイド部材１７００は、延長部１７２０の長さ方向の中心領域で延長部１７２０を処理容器１２００に結合させるヒンジピン１７４０、そして、ストッパ１７６０をさらに含む。一例で、延長部１７２０はヒンジピン１７４０を中心にヒンジピン１７４０より上に位置する固定部１７２２ａと、ヒンジピン１７４０より下に位置する回転部１７３２ａを有する。一例で、固定部１７２２ａは、処理容器１２００に固定され、回転部１７３２ａはヒンジピン１７４０を中心に回転可能になるように提供される。ストッパ１７６０は回転部１７３２ａの回転角度を制限する。一例で、回転部１７３２ａが基板（Ｗ）の回転方向と基板（Ｗ）の回転方向の接線である方向内で回転されるように回転部１７３２ａの回転角度を制限する。

【0088】

基板（Ｗ）の回転速度が増加するほど内部空間１２５２に形成される気流はさらに強まる。これに、基板（Ｗ）の回転速度が増加するほど回転部１７３２ａの回転角度は大きくなる。例えば、内部空間１２５２に形成される気流が充分に大きくなれば、図１６に示されたように回転部１７３２ａは基板（Ｗ）の回転方向と並んでいる方向になるように回転される。

【0089】

前述した例では、延長部１７２０の内側面が内側コップ１２４０に接することで説明した。しかし、これと異なり、延長部１７２０の内側面は内側コップ１２４０と所定の角度（β）を有して離隔されるように提供されることができる。これに、延長部１７２０と内側コップ１２４０との間で気流が早い速度で流れることができる。一例で、延長部１７２０の内側面は下に行くほど内側コップ１２４０と離隔された距離が遠くなるように提供されることができる。

【0090】

前述した例では、ガイド部材１７００が内側コップ１２４０に結合されることで説明した。しかし、これと異なり、ガイド部材１７００は外側コップ１２４０または内側コップ１２４０と独立された構造物で提供されることができる。例えば、ガイド部材１７００は内部空間１２５２内に位置するが、外側コップ１２４０または内側コップ１２４０外部に提供されて支持部材によって支持されることができる。

【0091】

以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、前述した内容は本発明の望ましい実施形態を示して説明するものであり、本発明は多様な異なる組合、変更及び環境で使用することができる。すなわち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、著わした開示内容と均等な範囲及び／または当業界の技術または知識の範囲内で変更または修正が可能である。前述した実施例は本発明の技術的思想を具現するための最善の状態を説明するものであり、本発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。したがって、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態で本発明を制限しようとする意図ではない。また、添付された請求範囲は他の実施状態も含むことで解釈されなければならない。

【符号の説明】

【0092】

１２４０ 内側コップ
１２４４ 外壁
１２５２ 内部空間
１７００ ガイド部材
１７１０ 結合部
１７１２ 内側面
１７２０ 延長部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【手続補正書】

【提出日】2023-07-25

【手続補正1】

【補正対象書類名】特許請求の範囲

【補正対象項目名】全文

【補正方法】変更

【補正の内容】

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を処理する装置において、
内部空間を有する処理容器と、
前記内部空間内で基板を支持及び回転させる支持ユニットと、
前記内部空間内の気流を排気する排気ダクトと、
前記処理容器に結合されて前記内部空間内の気流をガイドするガイド部材を含むが、
前記ガイド部材は、
前記支持ユニットに支持される前記基板の回転方向に対して傾くように複数個が隣接配置され、
前記ガイド部材は、
前記処理容器と結合される結合部と、
前記結合部から延長されて前記基板の回転方向に対して長さ方向に所定の角度を有するように提供される延長部と、
前記延長部の長さ方向の中心領域で前記延長部を前記処理容器に結合させるヒンジピンと、をさらに含み、
前記延長部は、
前記ヒンジピンより上部に位置されて前記処理容器に固定される固定部と、
前記ヒンジピンより下部に位置されて前記ヒンジピンを中心に回転可能になるように提供される回転部をさらに含む、ことを特徴とする基板処理装置。

【請求項2】

前記結合部は、
前記延長部の一端を前記処理容器に結合させるように提供されることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項3】

前記角度は４５度で提供されることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項4】

前記回転部が前記基板の回転方向と前記基板の回転方向の接線である方向内で回転されるように前記回転部の回転角度を制限するストッパをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。

【請求項5】

前記内部空間に下降気流を供給するファンユニットと、
前記支持ユニットに支持された基板に処理液を供給するノーズルをさらに含むことを特徴とする請求項１乃至請求項４のうちで何れか一つに記載の基板処理装置。

【請求項6】

前記ガイド部材は複数個が前記支持ユニットに支持された基板の円周方向に沿ってお互いに離隔されるように提供されることを特徴とする請求項１乃至請求項４のうちで何れか一つに記載の基板処理装置。

【請求項7】

基板を処理する装置において、
内部空間を有する処理容器と、
前記内部空間内で基板を支持及び回転させる支持ユニットと、
前記内部空間内の気流を排気する排気ダクトと、
前記処理容器に結合されて前記内部空間内の気流をガイドするガイド部材を含むが、
前記ガイド部材は、
前記支持ユニットに支持される前記基板の回転方向に対して傾くように複数個が隣接配置され、
前記処理容器は、
上部が開放された内部空間を有する外側コップと、
前記内部空間内に提供されて上部に開口が形成されたコップ形状を有して内部に処理空間が形成された内側コップを有し、
前記ガイド部材は、
前記内側コップと結合される結合部と、
前記結合部から延長されて前記基板の回転方向に対して長さ方向に所定の角度を有するように提供される延長部と、
前記延長部の長さ方向の中心領域で前記延長部を前記処理容器に結合させるヒンジピンと、をさらに含み、
前記延長部は、
前記ヒンジピンより上部に位置されて前記処理容器に固定される固定部と、
前記ヒンジピンより下部に位置されて前記ヒンジピンを中心に回転可能になるように提供される回転部をさらに含むことを特徴とする基板処理装置。

【請求項8】

前記ガイド部材は前記外側コップと前記内側コップとの間に提供されることを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。

【請求項9】

前記延長部の下端は前記内側コップを向ける方向に下向き傾くように提供されることを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。

【請求項10】

前記回転部が前記基板の回転方向と前記基板の回転方向の接線である方向内で回転されるように前記回転部の回転角度を制限するストッパをさらに含むことを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。

【請求項11】

前記内部空間に下降気流を供給するファンユニットと、
前記支持ユニットに支持された基板で処理液を供給するノーズルをさらに含むことを特徴とする請求項７乃至請求項１０のうちで何れか一つに記載の基板処理装置。

【請求項12】

前記ガイド部材は複数個が前記支持ユニットに支持された基板の円周方向に沿ってお互いに離隔されるように提供されることを特徴とする請求項７乃至請求項１０のうちで何れか一つに記載の基板処理装置。

【請求項13】

前記処理液は高粘度の感光液であることを特徴とする請求項１１に記載の基板処理装置。

【請求項14】

基板を処理する装置において、
内部空間を有する処理容器と、
前記内部空間内で基板を支持及び回転させる支持ユニットと、
前記内部空間内の気流を排気する排気ダクトと、
前記処理容器に結合されて前記内部空間内の気流をガイドするガイド部材を含むが、
前記ガイド部材は、
前記支持ユニットに支持される前記基板の回転方向に対して傾くように複数個が隣接配置され、
前記処理容器は、
上部が開放された内部空間を有する外側コップと、
前記内部空間内に提供されて上部に開口が形成されたコップ形状を有して内部に処理空間が形成された内側コップを有し、
前記ガイド部材は、
前記内側コップと結合される結合部と、
前記結合部から延長されて前記基板の回転方向に対して長さ方向に所定の角度を有するように提供される延長部を含み、
前記外側コップと隣接した前記延長部の外側面には、
前記基板の回転方向に対して傾いた気流を形成するための溝部が提供されることを特徴とする基板処理装置。

【請求項15】

前記内側コップは前記内部空間内で排気管が結合された排気空間を規定し、
前記内部空間内の気流は前記排気空間に流入後前記処理容器から排気されるように提供されることを特徴とする請求項１４に記載の基板処理装置。

【請求項16】

前記延長部は、
前記溝部は前記排気空間に提供された前記排気ダクトの上端より高い位置に提供されることを特徴とする請求項１５に記載の基板処理装置。