(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023169770
(43)【公開日】2023-11-30
(54)【発明の名称】サーマルプリントヘッド、およびサーマルプリンタ
(51)【国際特許分類】
B41J 2/335 20060101AFI20231122BHJP
B41J 2/32 20060101ALI20231122BHJP
【FI】
B41J2/335 101F
B41J2/32 Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】14
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2022081089
(22)【出願日】2022-05-17
(71)【出願人】
【識別番号】000116024
【氏名又は名称】ローム株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100135389
【弁理士】
【氏名又は名称】臼井 尚
(74)【代理人】
【識別番号】100168099
【弁理士】
【氏名又は名称】鈴木 伸太郎
(72)【発明者】
【氏名】仲谷 吾郎
【テーマコード(参考)】
2C065
【Fターム(参考)】
2C065AA01
2C065AB01
2C065CZ13
2C065GA01
2C065GB01
2C065JF02
2C065JF04
2C065JF17
(57)【要約】
【課題】 複数の発熱部(抵抗体層)を覆う保護層に対して、プラテンローラを適切に押し付けることが可能なサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】 サーマルプリントヘッドA1は、厚さ方向zのz1側を向く主面11を有する基板1と、主面11の上に配置され、主走査方向に配列された複数の発熱部41を有する抵抗体層4と、主面11の上に配置され、且つ抵抗体層4に導通する配線層3と、主面11の上に配置され、且つ少なくとも抵抗体層4を覆う保護層5と、を備え、保護層5は、厚さ方向zのz1側に隆起する第1隆起部51および第2隆起部52を含み、第1隆起部51および第2隆起部52は、副走査方向yに離隔し、且つ各々が前記主走査方向に延びている。
【選択図】
図4
【特許請求の範囲】
【請求項1】
厚さ方向の一方側を向く主面を有する基板と、
前記主面の上に配置され、主走査方向に配列された複数の発熱部を有する抵抗体層と、
前記主面の上に配置され、且つ前記抵抗体層に導通する配線層と、
前記主面の上に配置され、且つ少なくとも前記抵抗体層を覆う保護層と、を備え、
前記保護層は、前記厚さ方向の一方側に隆起する第1隆起部および第2隆起部を含み、
前記第1隆起部および前記第2隆起部は、副走査方向に離隔し、且つ各々が前記主走査方向に延びている、サーマルプリントヘッド。
【請求項2】
前記複数の発熱部は、前記副走査方向において前記第1隆起部と前記第2隆起部との間に位置する、請求項1に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項3】
前記第1隆起部は、前記厚さ方向の一方側の端に位置する第1頂部を有し、
前記第2隆起部は、前記厚さ方向の一方側の端に位置する第2頂部を有し、
前記複数の発熱部は、前記副走査方向において前記第1頂部と前記第2頂部との間に位置する、請求項1に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項4】
前記厚さ方向において前記主面と前記保護層との間に配置された第1嵩上げ部および第2嵩上げ部をさらに備え、
前記第1嵩上げ部および前記第2嵩上げ部は、前記副走査方向に離隔し、且つ各々が前記主走査方向に延びており、
前記第1隆起部は、前記厚さ方向に見て前記第1嵩上げ部に重なり、
前記第2隆起部は、前記厚さ方向に見て前記第2嵩上げ部に重なる、請求項1に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項5】
前記主面の上に配置されたグレーズ層をさらに備え、
前記抵抗体層は、前記グレーズ層の上に配置されている、請求項4に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項6】
前記第1嵩上げ部および前記第2嵩上げ部は、前記厚さ方向において前記主面と前記グレーズ層との間に配置されている、請求項5に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項7】
前記グレーズ層は、ガラス材料により構成されており、
前記第1嵩上げ部および前記第2嵩上げ部の各々の融点は、前記グレーズ層の軟化点よりも高い、請求項6に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項8】
前記第1嵩上げ部および前記第2嵩上げ部の構成材料は、セラミックを含む、請求項4に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項9】
前記第1嵩上げ部および前記第2嵩上げ部の構成材料は、金属を含む、請求項4に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項10】
前記第1嵩上げ部の厚さおよび前記第2嵩上げ部の厚さは、前記副走査方向における前記第1嵩上げ部および前記第2嵩上げ部の間隔の5~15%である、請求項4に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項11】
前記配線層は、前記グレーズ層の上に配置されており、
前記抵抗体層は、前記厚さ方向において前記配線層と前記保護層との間に配置されている、請求項5に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項12】
前記基板は、セラミックからなる、請求項1に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項13】
請求項1ないし12のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドと、
前記第1隆起部と前記第2隆起部との間に対向して配置されたプラテンローラと、を備える、サーマルプリンタ。
【請求項14】
前記プラテンローラは、前記複数の発熱部に対向して配置される、請求項13に記載のサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、サーマルプリントヘッド、およびサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献1には、従来のサーマルプリントヘッドの一例が開示されている。同文献に開示のサーマルプリントヘッドは、基板、グレーズ層、電極層、抵抗体層、保護層および駆動ICを備える。基板は、絶縁材料からなる板状の部材であり、たとえばアルミナ(Al2O3)などのセラミックからなる。グレーズ層は、基板の表面に形成されており、たとえばガラスからなる。電極層は、グレーズ層上に形成されており、抵抗体層に選択的に電流を流すための電流経路を構成している。抵抗体層は、グレーズ層上に形成されており、主走査方向に配列された複数の発熱部を有する。駆動ICは、各発熱部に流す電流を制御する。保護層は、少なくとも抵抗体層を覆っている。
【0003】
このような構成のサーマルプリントヘッドにおいて、複数の発熱部を発熱させるとともに、プラテンローラにより感熱紙などの印刷媒体を保護層に押し当てながら副走査方向に送ることで、前記印刷媒体に印字する。複数の発熱部(抵抗体層)は、グレーズ層よりも基板の厚さ方向に突出しており、当該複数の発熱部(抵抗体層)にプラテンローラを位置合わせしながら押圧することが求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、複数の発熱部(抵抗体層)を覆う保護層に対して、プラテンローラを適切に押し付けることが可能なサーマルプリントヘッドを提供することを主たる課題とする。
【0006】
本開示の第1の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドは、厚さ方向の一方側を向く主面を有する基板と、前記主面の上に配置され、主走査方向に配列された複数の発熱部を有する抵抗体層と、 前記主面の上に配置され、且つ前記抵抗体層に導通する配線層と、前記主面の上に配置され、且つ少なくとも前記抵抗体層を覆う保護層と、を備え、前記保護層は、前記厚さ方向の一方側に隆起する第1隆起部および第2隆起部を含み、前記第1隆起部および前記第2隆起部は、副走査方向に離隔し、且つ各々が前記主走査方向に延びている。
【0007】
本開示の第2の側面によって提供されるサーマルプリンタは、本開示の第1の側面に係るサーマルプリントヘッドと、前記第1隆起部と前記第2隆起部との間に対向して配置されたプラテンローラと、を備える。
【発明の効果】
【0008】
本開示によれば、複数の発熱部(抵抗体層)を覆う保護層に対して、プラテンローラを適切に押し付けることが可能である。
【0009】
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【
図1】
図1は、本開示の第1実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す平面図である。
【
図3】
図3は、本開示の第1実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大平面図である。
【
図4】
図4は、
図3のIV-IV線に沿う要部拡大断面図である。
【
図7】
図7は、本開示の第2実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。
【
図9】
図9は、本開示の第3実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本開示の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【0012】
本開示における「第1」、「第2」等の用語は、単にラベルとして用いたものであり、必ずしもそれらの対象物に順列を付することを意図していない。
【0013】
本開示において、「ある物Aがある物Bに形成されている」および「ある物Aがある物B上に形成されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Aがある物Bに直接形成されていること」、および、「ある物Aとある物Bとの間に他の物を介在させつつ、ある物Aがある物Bに形成されていること」を含む。同様に、「ある物Aがある物Bに配置されている」および「ある物Aがある物B上に配置されている」とは、特段の断りのない限り、「ある物Aがある物Bに直接配置されていること」、および、「ある物Aとある物Bとの間に他の物を介在させつつ、ある物Aがある物Bに配置されていること」を含む。同様に、「ある物Aがある物B上に位置している」とは、特段の断りのない限り、「ある物Aがある物Bに接して、ある物Aがある物B上に位置していること」、および、「ある物Aとある物Bとの間に他の物が介在しつつ、ある物Aがある物B上に位置していること」を含む。また、「ある物Aがある物Bにある方向に見て重なる」とは、特段の断りのない限り、「ある物Aがある物Bのすべてに重なること」、および、「ある物Aがある物Bの一部に重なること」を含む。また、本開示において「ある面Aが方向B(の一方側または他方側)を向く」とは、面Aの方向Bに対する角度が90°である場合に限定されず、面Aが方向Bに対して傾いている場合を含む。
【0014】
<第1実施形態>
図1~
図6は、本開示の第1実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドA1は、基板1、第1嵩上げ部131、第2嵩上げ部132、グレーズ層2、配線層3、抵抗体層4、保護層5、複数のワイヤ61、駆動IC71、保護樹脂72およびコネクタ73を備えている。
【0015】
図1は、サーマルプリントヘッドA1を示す平面図である。
図2は、
図1のII-II線に沿う概略断面図である。
図3は、サーマルプリントヘッドA1を示す要部拡大平面図である。
図4は、
図3のIV-IV線に沿う要部拡大断面図である。
図5は、
図4の一部を拡大した要部拡大断面図である。
図6は、
図4の一部を拡大した要部拡大断面図である。なお、理解の便宜上、
図1および
図3においては、保護層5を省略している。
図4においては、コネクタ73を省略している。また、これらの図において、基板1の厚さ方向を「厚さ方向z」という。
図2、
図4の上方は、「厚さ方向zの一方側」であり、「厚さ方向zのz1側」と呼ぶ。
図2、
図4の下方は、「厚さ方向zの他方側」であり、「厚さ方向zのz2側」と呼ぶ。また、「平面視」とは、厚さ方向zに見たときをいう。さらに、サーマルプリントヘッドA1における主走査方向を「主走査方向x」といい、サーマルプリントヘッドA1における副走査方向を「副走査方向y」という。副走査方向yについては、
図1、
図3の下方(
図2、
図4の左方)は印刷媒体が送られてくる上流側であり、「副走査方向yのy1側」と呼ぶ。
図1、
図3の上方(
図2、
図4の右方)は印刷媒体が排出される下流側であり、「副走査方向yのy2側」と呼ぶ。
【0016】
サーマルプリントヘッドA1は、印刷媒体82に印字を施するサーマルプリンタPr(
図2参照)に組み込まれるものである。サーマルプリンタPrは、サーマルプリントヘッドA1およびプラテンローラ81を備える。プラテンローラ81は、サーマルプリントヘッドA1に正対する。印刷媒体82は、サーマルプリントヘッドA1とプラテンローラ81との間に挟まれ、このプラテンローラ81によって、副走査方向yに搬送される。このような印刷媒体82としては、たとえばバーコードシールおよびレシートを作成するための感熱紙が挙げられる。
【0017】
基板1は、たとえばアルミナ(Al
2O
3)などのセラミックからなり、その厚さがたとえば0.5~1.5mm程度とされている。
図1に示すように、基板1は、主走査方向xに長く延びる長矩形状とされている。基板1は、主面11を有する。主面11は、厚さ方向zのz1側を向く。第1嵩上げ部131、第2嵩上げ部132、グレーズ層2、配線層3、抵抗体層4、保護層5、駆動IC71および保護樹脂72の各々は、基板1の主面11上に配置されている。コネクタ73は、外部の機器との接続を行うためのものであり、たとえば、基板1 の副走査方向yのy1側の端部に設けられている。
【0018】
グレーズ層2は、基板1上に配置されており、例えば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。このガラス材料の軟化点は、たとえば800~900℃である。本実施形態のグレーズ層2は、一定の厚みを有するように形成されており、厚さ方向zのz1側を向く略平坦なグレーズ主面21を有している。グレーズ層2の厚みは、たとえば20~200μmである。
【0019】
サーマルプリントヘッドA1は、いわゆる厚膜型と呼ばれる構成を備えており、厚膜印刷を利用して製作される。グレーズ層2は、ガラスペーストを基板1上に厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。グレーズ層2は、厚膜形成技術によって形成されている。
【0020】
図4~
図6に示すように、第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132は、厚さ方向zにおいて、基板1の主面11と、グレーズ層2との間に配置されている。本実施形態において、第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132は、主面11上に配置されており、これら第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132は、グレーズ層2に覆われている。第2嵩上げ部132は、副走査方向yにおいて第1嵩上げ部131から離隔している。第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132の各々は、主走査方向xに延びている。本実施形態では、第2嵩上げ部132は、第1嵩上げ部131に対して副走査方向yのy2側に位置する。
【0021】
第1嵩上げ部131の厚さt1および第2嵩上げ部132の厚さt2は、特に限定されないが、たとえば150~300μm程度である(
図6参照)。図示した例では厚さt1と厚さt2とは同一であるが、厚さt1と厚さt2とが異なっていてもよい。第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132の副走査方向yにおける間隔d1は、特に限定されないが、たとえば2~5mm程度である。副走査方向yにおける第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132の間隔d1に対する上記第1嵩上げ部131の厚さt1および第2嵩上げ部132の厚さt2の割合は、各々、たとえば5~15%の範囲である。
【0022】
第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132の構成材料は、特に限定されないが、たとえばセラミックを含む。第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132は、たとえば主面11上にAl2O3を主成分とするセラミックペーストを印刷し、これを焼成することにより形成される。たとえば当該セラミックペーストの印刷を複数回行うことで、第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132は、所定の厚さt1(厚さt2)とされる。第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132の構成材料がセラミックである場合、第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132の融点は、たとえば1200℃程度であり、グレーズ層2の軟化点よりも高い。このように、第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132の融点がグレーズ層2の軟化点よりも高いことにより、グレーズ層2の焼成時に第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132が溶融することはなく、第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132の形状は安定している。
【0023】
第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132の構成材料の他の例としては、たとえば金属を含む。第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132の構成材料が金属である場合、第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132は、たとえば溶融した金属材料を主面11上に配置することにより形成される。このような第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132の構成材料としては、たとえばステンレス鋼(SUS)や炭素工具鋼(SK)を挙げることができる。第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132の構成材料が金属である場合、第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132の融点は、たとえば1200℃程度であり、グレーズ層2の軟化点よりも高い。このように、第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132の融点がグレーズ層2の軟化点よりも高いことにより、グレーズ層2の焼成時に第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132が溶融することはなく、第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132の形状は安定している。
【0024】
図4~
図6に示すように、グレーズ層2のうち、厚さ方向zに見て第1嵩上げ部131に重なる部位および第2嵩上げ部132に重なる部位は、グレーズ主面21よりも厚さ方向zのz1側に隆起している。
【0025】
配線層3は、抵抗体層4に通電するための経路を構成するためのものであり、グレーズ層2上に配置されている。配線層3は、抵抗体層4の比抵抗値よりも小さな比抵抗値を有するように形成されている。配線層3は、たとえば銀(Ag)を主成分とした導電体からなる。配線層3の厚さの一例を挙げると、配線層3の厚さは、たとえば0.5~30μm程度である。
【0026】
図3~
図5に示すように、配線層3は、共通電極31、複数の個別電極32、複数の信号配線部35および複数のパッド部36を有している。
【0027】
共通電極31は、共通部311および複数の共通電極帯状部312を有する。具体的には、共通部311は、抵抗体層4に対して副走査方向yのy2側に配置されており、主走査方向xに沿って延びている。複数の共通電極帯状部312は、各々が共通部311から副走査方向yのy1側に延びており、主走査方向xに等ピッチで配列されている。
【0028】
複数の個別電極32は、抵抗体層4に対して部分的に通電するためのものであり、共通電極31に対して逆極性となる部位である。個別電極32は、抵抗体層4から駆動IC71に向かって延びている。複数の個別電極32は、主走査方向xに配列されており、各々が個別電極帯状部33および連結部34を有している。
【0029】
各個別電極帯状部33は、副走査方向yに延びた帯状部分であり、共通電極31の隣り合う2つの共通電極帯状部312の間に位置している。連結部34は、個別電極帯状部33から駆動IC71に向かって延びる部分であり、そのほとんどが副走査方向yに沿った部位および副走査方向yに対して傾斜した部位を有している。連結部34は、副走査方向yのy1側において、主走査方向xに比較的狭い間隔で配列されている。当該副走査方向yのy1側において隣り合う連結部34どうしの間隔は、たとえば100μm以下程度となっている。
【0030】
複数の信号配線部35は、コネクタ73と駆動IC71とに接続される配線パターンを構成している。
図4においては1つの信号配線部35のみ表れているが、複数の信号配線部35は、駆動IC71の近傍において、主走査方向xに配列されるとともに各々が副走査方向yに延びている。なお、サーマルプリントヘッドA1に使用される駆動IC71は、通常、長矩形状の平面形状を有する(
図1参照)。駆動IC71の長辺は、抵抗体層4が延びる方向である主走査方向xに沿う。
【0031】
図3、
図4に示すように、複数のパッド部36は、複数のワイヤ61を介して駆動IC71と接続される部分である。複数のパッド部36は、主走査方向xおよび副走査方向yに複数ずつ配列されている。複数のパッド部36は、複数の連結部34(個別電極32)のいずれかの副走査方向yのy1側の端部、または複数の信号配線部35のいずれかの副走査方向yのy2側の端部につながっている。複数のパッド部36の各々には、駆動IC71と接続するためのワイヤ61がボンディングされている。本実施形態において、複数のパッド部36のうち主走査方向xに隣り合う連結部34につながるものは、副走査方向yに互い違いに配置されている。これにより、複数の連結部34につながる複数のパッド部36は、連結部34のほとんどの部位よりも幅が大きいにも関わらず、たがいに干渉することが回避されている。
【0032】
なお、配線層3の一部は、金(Au)を主成分とした導電体により構成してもよい。具体的には、配線層3のうちAuを主成分とする部位は、たとえば共通電極31の共通部311および複数の共通電極帯状部312と、複数の個別電極32における個別電極帯状部33と、を含む。さらに、配線層3のすべてを、Auを主成分とした導電体により構成してもよい。
【0033】
抵抗体層4は、配線層3を構成する材料よりも抵抗率が高い、たとえば酸化ルテニウムなどからなり、主走査方向xに延びる帯状に形成されている。
図3に示すように、抵抗体層4は、共通電極31の複数の共通電極帯状部312と複数の個別電極32の個別電極帯状部33とに交差している。さらに、抵抗体層4は、共通電極31の複数の共通電極帯状部312と複数の個別電極32の個別電極帯状部33に対して基板1とは反対側に積層されている。これにより、抵抗体層4は、厚さ方向zにおいて配線層3と保護層5との間に配置されている。抵抗体層4のうち各共通電極帯状部312と各個別電極帯状部33とに挟まれた部位が、配線層3によって部分的に通電されることにより発熱する発熱部41とされている。1個の個別電極帯状部33を挟んで隣り合う2個の発熱部41の発熱によって1個の印字ドットが形成される。
図4~
図6に示すように、抵抗体層4(複数の発熱部41)は、副走査方向yにおいて第1嵩上げ部131と第2嵩上げ部132との間に配置されている。本実施形態では、抵抗体層4(複数の発熱部41)は、副走査方向yにおいて第1嵩上げ部131と第2嵩上げ部132との間の中央に配置されている。抵抗体層4の厚さは、たとえば1~10μm程度である。
【0034】
保護層5は、少なくとも抵抗体層4を保護するためのものであり、たとえば非晶質ガラスからなる。本実施形態において、保護層5は、抵抗体層4の全体および配線層3の大部分を覆っている。具体的には、保護層5は、基板1の副走査方向yのy1側端縁の手前から基板1の副走査方向yのy2側の端縁にわたる領域に形成されている。ただし、保護層5は、配線層3のうち複数のパッド部36を含む領域を露出させている。
図4に示すように、保護層5は、複数の開口59を有する。各開口59は、保護層5を厚さ方向zに貫通する。複数の開口59はそれぞれ、パッド部36を露出させている。保護層5の厚さは特に限定されないが、たとえば4~8μm程度である。
【0035】
図4~
図6に示すように、保護層5は、第1隆起部51および第2隆起部52を含む。第1隆起部51および第2隆起部52は、周囲の平坦な部位よりも厚さ方向zのz1側に隆起する部位である。第1隆起部51および第2隆起部52は、副走査方向yに離隔している。第1隆起部51および第2隆起部52の各々は、主走査方向xに延びている。第1隆起部51は、第1嵩上げ部131の上に形成されており、厚さ方向zに見て第1嵩上げ部131に重なる。第2隆起部52は、第2嵩上げ部132の上に形成されており、厚さ方向zに見て第2嵩上げ部132に重なる。
【0036】
第1隆起部51は、第1頂部511を有する。第1頂部511は、第1隆起部51のうち厚さ方向zのz1側に最も突き出た部分であり、第1隆起部51において厚さ方向zのz1側の端に位置する。第2隆起部52は、第2頂部521を有する。第2頂部521は、第2隆起部52のうち厚さ方向zのz1側に最も突き出た部分であり、第2隆起部52において厚さ方向zのz1側の端に位置する。
【0037】
保護層5の平坦な部位から第1頂部511までの厚さ方向zの高さh1は、第1嵩上げ部131の厚さt1と同程度または厚さt1よりも小であり、当該厚さt1に対応した値となる。同様に、保護層5の平坦な部位から第2頂部521までの厚さ方向zの高さh2は、第2嵩上げ部132の厚さt2と同程度または厚さt2よりも小であり、当該厚さt2に対応した値となる。第1頂部511と第2頂部521との副走査方向yにおける距離d2は、第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132の副走査方向yにおける間隔d1よりも少し大であり、当該間隔d1に対応した値となる。
【0038】
図4~
図6に示すように、抵抗体層4(複数の発熱部41)は、副走査方向yにおいて第1隆起部51と第2隆起部52との間に配置されている。本実施形態では、抵抗体層4(複数の発熱部41)は、副走査方向yにおいて第1隆起部51と第2隆起部52との間の中央に配置されている。
【0039】
駆動IC71は、複数の個別電極32を選択的に通電させることにより、抵抗体層4を部分的に発熱させる機能を果たす。
図1、
図4に示すように、駆動IC71は、抵抗体層4(複数の発熱部41)に対して副走査方向yのy1側に配置されている。本実施形態において、グレーズ層2上に複数の駆動IC71が配置されている。駆動IC71には、複数のパッドが設けられている。
図4に示すように、駆動IC71の複数のパッドと配線層3の複数のパッド部36とは、それぞれにボンディングされた複数のワイヤ61を介して接続されている。ワイヤ61は、たとえばAuからなる。
図2および
図4に示すように、駆動IC71は、保護樹脂72によって覆われている。保護樹脂72は、たとえば黒色の軟質樹脂からなる。また、駆動IC71とコネクタ73とは、上記複数の信号配線部35によって接続されている。駆動IC71には、コネクタ73を介して外部から送信される印字信号、制御信号および複数の発熱部41に供給される電圧が入力される。複数の発熱部41は、印字信号および制御信号にしたがって個別に通電されることにより、選択的に発熱させられる。
【0040】
次に、サーマルプリントヘッドA1の使用方法の一例について簡単に説明する。
【0041】
サーマルプリントヘッドA1は、サーマルプリンタPrに組み込まれた状態で使用される。
図2に示したように、当該プリンタ内において、プラテンローラ81は、サーマルプリントヘッドA1の第1隆起部51と第2隆起部52との間に対向して配置される。これにより、サーマルプリントヘッドA1の各発熱部41はプラテンローラ81に対向している。当該プリンタの使用時には、プラテンローラ81が回転することにより、感熱紙などの印刷媒体82が、副走査方向yに沿ってプラテンローラ81と各発熱部41との間に一定速度で送給される。印刷媒体82は、プラテンローラ81によって保護層5のうち各発熱部41を覆う部分に押し当てられる。一方、
図3に示した各個別電極32には、駆動IC71によって選択的に電位が付与される。これにより、共通電極31と複数の個別電極32の各々との間に電圧が印加される。そして、複数の発熱部41には選択的に電流が流れ、熱が発生する。そして、各発熱部41にて発生した熱は、保護層5を介して印刷媒体82に伝わる。そして、印刷媒体82上の主走査方向xに線状に延びるライン領域に、複数のドットが印刷される。また、各発熱部41にて発生した熱は、グレーズ層2にも伝わり、グレーズ層2にて蓄えられる。
【0042】
図6においては、プラテンローラ81を想像線で表している。プラテンローラ81の外径寸法は、特に限定されないが、たとえば8~30mm程度である。このプラテンローラ81の外径寸法に対応するように、第1隆起部51の高さh1(第1嵩上げ部131の厚さt1)、第2隆起部52の高さh2(第2嵩上げ部132の厚さt2)、および第1頂部511と第2頂部521との副走査方向yにおける距離d2(第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132の副走査方向yにおける間隔d1)が、適切な値に設定される。なお、理解の便宜上、図面に記載された第1嵩上げ部131、第2嵩上げ部132、第1隆起部51、第2隆起部52およびプラテンローラ81等の各部の寸法比率は、実際の寸法比率とは異なる場合がある。
【0043】
次に、本実施形態の作用について説明する。
【0044】
保護層5は、第1隆起部51および第2隆起部52を含む。第1隆起部51および第2隆起部52は、厚さ方向zのz1側に隆起しており、副走査方向yにおいて互いに離隔する。第1隆起部51および第2隆起部52の各々は、主走査方向xに延びている。抵抗体層4(複数の発熱部41)は、副走査方向yにおいて第1隆起部51と第2隆起部52との間に配置されている。このような構成によれば、保護層5のうち各発熱部41を覆う部分にプラテンローラ81を押し当てた際、保護層5に対する当該プラテンローラ81の押し付け位置が第1隆起部51および第2隆起部52によりガイドされる。これにより、複数の発熱部41(抵抗体層4)を覆う保護層5に対して、プラテンローラ81を適切に押し付けることが可能である。
【0045】
サーマルプリントヘッドA1は、第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132を備える。第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132は、厚さ方向zにおいて基板1の主面11と保護層5との間に配置されている。より詳細には、第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132は、厚さ方向zにおいて主面11とグレーズ層2との間に配置されている。第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132は、副走査方向yにおいて互いに離隔し、且つ各々が主走査方向xに延びている。第1隆起部51は厚さ方向zに見て第1嵩上げ部131に重なり、第2隆起部52は厚さ方向zに見て第2嵩上げ部132に重なる。このように第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132を具備する構成によれば、保護層5における第1隆起部51および第2隆起部52を、所定位置に容易に形成することが可能である。
【0046】
本実施形態において、副走査方向yにおける第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132の間隔d1に対する第1嵩上げ部131の厚さt1および第2嵩上げ部132の厚さt2の割合は、各々、5~15%である。このような構成によれば、プラテンローラ81の外径寸法に応じて第1隆起部51および第2隆起部52を適切に形成して、当該第1隆起部51および第2隆起部52をプラテンローラ81のガイドとして適切に機能させることができる。
【0047】
<第2実施形態>
図7および
図8は、本開示の第2実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。
図7は、本実施形態のサーマルプリントヘッドA2を示す要部拡大断面図であり、
図4と同様の断面図である。
図8は、
図7の一部を拡大した要部拡大断面図である。なお、
図7以降の図面において、上記実施形態のサーマルプリントヘッドA1と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付しており、適宜説明を省略する。
【0048】
本実施形態のサーマルプリントヘッドA2の基本構造はサーマルプリントヘッドA1と同様であり、詳細な図示説明は省略する。サーマルプリントヘッドA2は、
図1~
図6に示した上記実施形態のサーマルプリントヘッドA1と同様に、基板1、グレーズ層2、配線層3、抵抗体層4、保護層5、複数のワイヤ61、駆動IC71、保護樹脂72およびコネクタ73を備えている。本実施形態のサーマルプリントヘッドA2においては、第1嵩上げ部131、第2嵩上げ部132、第1隆起部51および第2隆起部52の配置が上記実施形態のサーマルプリントヘッドA1と異なっている。
【0049】
第1嵩上げ部131の厚さt1および第2嵩上げ部132の厚さt2は、上記実施形態のサーマルプリントヘッドA1の場合よりも大である。また、第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132の副走査方向yにおける間隔d1は、上記実施形態のサーマルプリントヘッドA1の場合よりも大である。副走査方向yにおける第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132の間隔d1に対する第1嵩上げ部131の厚さt1および第2嵩上げ部132の厚さt2の割合は、各々、たとえば5~15%である。
【0050】
第1隆起部51の高さh1および第2隆起部52の高さh2は、第1嵩上げ部131の厚さt1および第2嵩上げ部132の厚さt2に対応して上記実施形態よりも大である。第1隆起部51の第1頂部511と第2隆起部52の第2頂部521との副走査方向yにおける距離d2は、第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132の間隔d1に対応して上記実施形態よりも大である。
【0051】
本実施形態において、プラテンローラ81の外径寸法は、上記実施形態のサーマルプリントヘッドA1において示した例よりも小さい。このようにプラテンローラ81の外径寸法に応じて、第1嵩上げ部131の厚さt1、第2嵩上げ部132の厚さt2、第1嵩上げ部131および第2嵩上げ部132の間隔d1等の各部の寸法が上記実施形態と異ならせられている。
【0052】
本実施形態のサーマルプリントヘッドA2において、保護層5は、第1隆起部51および第2隆起部52を含む。第1隆起部51および第2隆起部52は、厚さ方向zのz1側に隆起しており、副走査方向yにおいて互いに離隔する。第1隆起部51および第2隆起部52の各々は、主走査方向xに延びている。抵抗体層4(複数の発熱部41)は、副走査方向yにおいて第1隆起部51と第2隆起部52との間に配置されている。このような構成によれば、保護層5のうち各発熱部41を覆う部分にプラテンローラ81を押し当てた際、保護層5に対する当該プラテンローラ81の押し付け位置が第1隆起部51および第2隆起部52によりガイドされる。これにより、複数の発熱部41(抵抗体層4)を覆う保護層5に対して、プラテンローラ81を適切に押し付けることが可能である。その他にも、上記実施形態のサーマルプリントヘッドA1と同様の作用効果を奏する。
【0053】
<第3実施形態>
図9および
図10は、本開示の第3実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。
図9は、本実施形態のサーマルプリントヘッドA3を示す要部拡大断面図であり、
図4と同様の断面図である。
図10は、
図9の一部を拡大した要部拡大断面図である。
【0054】
本実施形態のサーマルプリントヘッドA3は、抵抗体層4(複数の発熱部41)の配置が上記実施形態のサーマルプリントヘッドA2と異なっている。本実施形態においては、抵抗体層4(複数の発熱部41)は、厚さ方向zに見て第2隆起部52に重なる位置に配置されている。抵抗体層4(複数の発熱部41)は、副走査方向yにおいて第1隆起部51の第1頂部511と第2隆起部52の第2頂部521との間に配置されている。
【0055】
本実施形態のサーマルプリントヘッドA3において、保護層5は、第1隆起部51および第2隆起部52を含む。第1隆起部51および第2隆起部52は、厚さ方向zのz1側に隆起しており、副走査方向yにおいて互いに離隔する。第1隆起部51および第2隆起部52の各々は、主走査方向xに延びている。抵抗体層4(複数の発熱部41)は、副走査方向yにおいて第1隆起部51の第1頂部511と第2隆起部52の第2頂部521との間に配置されている。このような構成によれば、保護層5のうち各発熱部41を覆う部分にプラテンローラ81を押し当てた際、保護層5に対する当該プラテンローラ81の押し付け位置が第1隆起部51および第2隆起部52によりガイドされる。これにより、複数の発熱部41(抵抗体層4)を覆う保護層5に対して、プラテンローラ81を適切に押し付けることが可能である。
【0056】
本実施形態において、抵抗体層4(複数の発熱部41)は、厚さ方向zに見て第2隆起部52に重なる位置に配置されている。抵抗体層4(複数の発熱部41)は、副走査方向yにおいて第1隆起部51の第1頂部511と第2隆起部52の第2頂部521との間に配置されている。プラテンローラ81は、当該プラテンローラ81の回転方向である副走査方向yのy2側に偏る場合があるが、このような場合においても、複数の発熱部41(抵抗体層4)を覆う保護層5に対してプラテンローラ81を適切に押し付けることが可能である。その他にも、上記実施形態のサーマルプリントヘッドA1と同様の構成の範囲において、上記実施形態と同様の作用効果を奏する。
【0057】
本開示に係るサーマルプリントヘッドは、上述した実施形態に限定されるものではない。本開示に係るサーマルプリントヘッドの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【0058】
本開示は、以下の付記に関する構成を含む。
【0059】
〔付記1〕
厚さ方向の一方側を向く主面を有する基板と、
前記主面の上に配置され、主走査方向に配列された複数の発熱部を有する抵抗体層と、
前記主面の上に配置され、且つ前記抵抗体層に導通する配線層と、
前記主面の上に配置され、且つ少なくとも前記抵抗体層を覆う保護層と、を備え、
前記保護層は、前記厚さ方向の一方側に隆起する第1隆起部および第2隆起部を含み、
前記第1隆起部および前記第2隆起部は、副走査方向に離隔し、且つ各々が前記主走査方向に延びている、サーマルプリントヘッド。
〔付記2〕
前記複数の発熱部は、前記副走査方向において前記第1隆起部と前記第2隆起部との間に位置する、付記1に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記3〕
前記第1隆起部は、前記厚さ方向の一方側の端に位置する第1頂部を有し、
前記第2隆起部は、前記厚さ方向の一方側の端に位置する第2頂部を有し、
前記複数の発熱部は、前記副走査方向において前記第1頂部と前記第2頂部との間に位置する、付記1に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記4〕
前記厚さ方向において前記主面と前記保護層との間に配置された第1嵩上げ部および第2嵩上げ部をさらに備え、
前記第1嵩上げ部および前記第2嵩上げ部は、前記副走査方向に離隔し、且つ各々が前記主走査方向に延びており、
前記第1隆起部は、前記厚さ方向に見て前記第1嵩上げ部に重なり、
前記第2隆起部は、前記厚さ方向に見て前記第2嵩上げ部に重なる、付記1ないし3のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記5〕
前記主面の上に配置されたグレーズ層をさらに備え、
前記抵抗体層は、前記グレーズ層の上に配置されている、付記4に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記6〕
前記第1嵩上げ部および前記第2嵩上げ部は、前記厚さ方向において前記主面と前記グレーズ層との間に配置されている、付記5に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記7〕
前記グレーズ層は、ガラス材料により構成されており、
前記第1嵩上げ部および前記第2嵩上げ部の各々の融点は、前記グレーズ層の軟化点よりも高い、付記6に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記8〕
前記第1嵩上げ部および前記第2嵩上げ部の構成材料は、セラミックを含む、付記4ないし7のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記9〕
前記第1嵩上げ部および前記第2嵩上げ部の構成材料は、金属を含む、付記4ないし7のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記10〕
前記第1嵩上げ部の厚さおよび前記第2嵩上げ部の厚さは、前記副走査方向における前記第1嵩上げ部および前記第2嵩上げ部の間隔の5~15%である、付記4ないし9のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記11〕
前記配線層は、前記グレーズ層の上に配置されており、
前記抵抗体層は、前記厚さ方向において前記配線層と前記保護層との間に配置されている、付記5ないし7のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記12〕
前記基板は、セラミックからなる、付記1ないし11のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記13〕
付記1ないし12のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドと、
前記第1隆起部と前記第2隆起部との間に対向して配置されたプラテンローラと、を備える、サーマルプリンタ。
〔付記14〕
前記プラテンローラは、前記複数の発熱部に対向して配置される、付記13に記載のサーマルプリンタ。
【0060】
A1,A2,A3:サーマルプリントヘッド
Pr :サーマルプリンタ
1 :基板
11 :主面
131 :第1嵩上げ部
132 :第2嵩上げ部
2 :グレーズ層
21 :グレーズ主面
3 :配線層
31 :共通電極
311 :共通部
312 :共通電極帯状部
32 :個別電極
33 :個別電極帯状部
34 :連結部
35 :信号配線部
36 :パッド部
4 :抵抗体層
41 :発熱部
5 :保護層
51 :第1隆起部
511 :第1頂部
52 :第2隆起部
521 :第2頂部
59 :開口
61 :ワイヤ
71 :駆動IC
72 :保護樹脂
73 :コネクタ
81 :プラテンローラ
82 :印刷媒体