特開2023-170418放熱コネクタおよびその製造方法ならびに放熱コネクタを備える回路基板構造

発明の名称　放熱コネクタおよびその製造方法ならびに放熱コネクタを備える回路基板構造

出願人　信越ポリマー株式会社　（識別番号 190116）

　　　　特許公開件数ランキング 286 位（111件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 287 位（96件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2023-170418

公報発行日　2023年12月1

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-170418

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