特開 2023-170703 集合体シート支持具、および、集合体シートの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023170703

(43)【公開日】2023-12-01

(54)【発明の名称】集合体シート支持具、および、集合体シートの製造方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/18 20060101AFI20231124BHJP

   H05K 3/00 20060101ALI20231124BHJP

【ＦＩ】

H05K3/18 L

H05K3/00 X

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022082647

(22)【出願日】2022-05-19

(71)【出願人】

【識別番号】000003964

【氏名又は名称】日東電工株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100103517

【弁理士】

【氏名又は名称】岡本 寛之

(74)【代理人】

【識別番号】100149607

【弁理士】

【氏名又は名称】宇田 新一

(72)【発明者】

【氏名】恒川 誠

【テーマコード（参考）】

5E343

【Ｆターム（参考）】

5E343AA05

5E343DD33

5E343FF20

5E343GG20

(57)【要約】

【課題】集合体シートの取り扱い性の向上を図ることができる集合体シート支持具、および、その集合体シート支持具を用いた集合体シートの製造方法を提供する。
【解決手段】
集合体シート支持具１０は、支持部材１１を備える。支持部材１１は、配線回路基板２と、配線回路基板２を支持するフレーム３であって、貫通穴３１を有するフレーム３とを備える集合体シート１を支持可能である。支持部材１１は、集合体シート１が支持部材１１に支持された状態で、集合体シート１の面方向に延び、集合体シート１の厚み方向に厚みを有するベース部１１１と、ベース部１１１の厚み方向においてベース部１１１の一方側に配置され、集合体シート１が支持部材１１に支持された状態で集合体シート１の貫通穴３１に挿通される軸部１１２とを有する。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

配線回路基板と、前記配線回路基板を支持するフレームであって、貫通穴を有するフレームとを備える集合体シートを支持可能な支持部材を備え、
前記支持部材は、
前記集合体シートが前記支持部材に支持された状態で、前記集合体シートの面方向に延び、前記集合体シートの厚み方向に厚みを有するベース部と、
前記ベース部の厚み方向において前記ベース部の一方側に配置され、前記集合体シートが前記支持部材に支持された状態で前記集合体シートの前記貫通穴に挿通される軸部と
を有する、集合体シート支持具。

【請求項2】

前記支持部材は、
前記厚み方向において前記ベース部の一方側に配置され、前記集合体シートが前記支持部材に支持された状態で、前記集合体シートの前記フレームと前記ベース部との間に配置されるスペーサ部を、さらに有する、請求項１に記載の集合体シート支持具。

【請求項3】

前記スペーサ部は、前記軸部の周囲に配置される、請求項２に記載の集合体シート支持具。

【請求項4】

前記支持部材の一方側にスタック可能であり、前記集合体シートを支持可能な第２支持部材をさらに備え、
前記第２支持部材は、
前記厚み方向に厚みを有する第２ベース部と、
前記厚み方向において前記第２ベース部の一方側に配置され、前記集合体シートが前記第２支持部材に支持された状態で前記集合体シートの前記貫通穴に挿通される第２軸部と、
前記厚み方向における前記第２ベース部の他方側に配置される穴と
を有し、
前記支持部材と前記第２支持部材とがスタックされた状態で、前記支持部材の前記軸部は、前記第２支持部材の前記穴に挿入される、請求項１に記載の集合体シート支持具。

【請求項5】

前記第２支持部材は、
前記厚み方向において前記第２ベース部の他方側に配置され、前記集合体シートが前記支持部材に支持され、前記支持部材と前記第２支持部材とがスタックされた状態で、前記集合体シートの前記フレームと前記第２ベース部との間に配置される第２スペーサ部を、さらに有する、請求項４に記載の集合体シート支持具。

【請求項6】

前記第２スペーサ部は、前記穴を有する、請求項５に記載の集合体シート支持具。

【請求項7】

前記集合体シート支持具は、
前記支持部材および前記第２支持部材を吊るすためのロッドと、
前記ロッドの一端を支持する第１部材と、
前記ロッドの他端を支持する第２部材と
をさらに備える、請求項４に記載の集合体シート支持具。

【請求項8】

前記支持部材は、前記ロッドに係合する係合部を、さらに有し、
前記第２支持部材は、前記ロッドに係合する第２係合部を、さらに有する、請求項７に記載の集合体シート支持具。

【請求項9】

前記集合体シート支持具は、
前記支持部材を吊るすためのロッドと、
前記ロッドの一端を支持する第１部材と、
前記ロッドの他端を支持する第２部材と
をさらに備える、請求項１に記載の集合体シート支持具。

【請求項10】

前記支持部材は、前記ロッドに係合する係合部を、さらに有する、請求項９に記載の集合体シート支持具。

【請求項11】

請求項１～１０のいずれか一項に記載の集合体シート支持具を用いた前記集合体シートの製造方法であって、
金属箔のロールである第１ロールから引き出された前記金属箔の一方面上に、絶縁層と、前記絶縁層の一方面上に配置される導体パターンとを形成し、前記金属箔に前記貫通穴を形成して、複数の前記集合体シートを有する第２ロールを製造するパターン工程と、
前記第２ロールから複数の前記集合体シートのそれぞれをカットするカット工程と、
を含み、
前記集合体シート支持具は、カットされた前記集合体シートを支持する、集合体シートの製造方法。

【請求項12】

さらに、前記集合体シート支持具に前記集合体シートが支持されている状態で、前記導体パターンの端子をメッキするメッキ工程を含む、請求項１１に記載の集合体シートの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、集合体シート支持具、および、集合体シートの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、複数の回路付サスペンション基板と、複数の回路付サスペンション基板を支持する枠体とを有する集合体シートが知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１９－１５３６８７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１に記載されるような集合体シートを搬送等する場合の取り扱い性を向上させたいという要望がある。

【0005】

本発明は、集合体シートの取り扱い性の向上を図ることができる集合体シート支持具、および、その集合体シート支持具を用いた集合体シートの製造方法を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明［１］は、配線回路基板と、前記配線回路基板を支持するフレームであって、貫通穴を有するフレームとを備える集合体シートを支持可能な支持部材を備え、前記支持部材が、前記集合体シートが前記支持部材に支持された状態で、前記集合体シートの面方向に延び、前記集合体シートの厚み方向に厚みを有するベース部と、前記ベース部の厚み方向において前記ベース部の一方側に配置され、前記集合体シートが前記支持部材に支持された状態で前記集合体シートの前記貫通穴に挿通される軸部とを有する、集合体シート支持具を含む。

【0007】

このような構成によれば、集合体シートの貫通穴に支持部材の軸部を挿通するという簡単な構成で、集合体シートを集合体シート支持具に支持できる。

【0008】

そして、集合体シートを、集合体シート支持具に支持した状態で取り扱うことにより、集合体シートの取り扱い性の向上を図ることができる。

【0009】

本発明［２］は、前記支持部材が、前記厚み方向において前記ベース部の一方側に配置され、前記集合体シートが前記支持部材に支持された状態で、前記集合体シートの前記フレームと前記ベース部との間に配置されるスペーサ部を、さらに有する、上記［１］の集合体シート支持具を含む。

【0010】

このような構成によれば、スペーサ部により、集合体シートを、ベース部から離した状態で、支持部材に支持できる。

【0011】

本発明［３］は、前記スペーサ部が、前記軸部の周囲に配置される、上記［２］の集合体シート支持具を含む。

【0012】

このような構成によれば、集合体シートにおいて、軸部に支持される部分と、スペーサ部と接触する部分とを集中的に配置することができる。

【0013】

そのため、集合体シートと支持部材との接触面積を低減して、支持部材との接触による集合体シートの変形を抑制できる。

【0014】

本発明［４］は、前記支持部材の一方側にスタック可能であり、前記集合体シートを支持可能な第２支持部材をさらに備え、前記第２支持部材が、前記厚み方向に厚みを有する第２ベース部と、前記厚み方向において前記第２ベース部の一方側に配置され、前記集合体シートが前記第２支持部材に支持された状態で前記集合体シートの前記貫通穴に挿通される第２軸部と、前記厚み方向における前記ベース部の他方側に配置される穴とを有し、前記支持部材と前記第２支持部材とがスタックされた状態で、前記支持部材の前記軸部が、前記第２支持部材の前記穴に挿入される、上記［１］～［３］のいずれか１つの集合体シート支持具を含む。

【0015】

このような構成によれば、複数の支持部材（支持部材および第２支持部材）のそれぞれが集合体シートを支持した状態で、複数の支持部材を連結できる。

【0016】

その結果、複数の集合体シートを容易に取り扱うことができる。

【0017】

本発明［５］は、前記第２支持部材が、前記厚み方向において前記第２ベース部の他方側に配置され、前記集合体シートが前記支持部材に支持され、前記支持部材と前記第２支持部材とがスタックされた状態で、前記集合体シートの前記フレームと前記第２ベース部との間に配置される第２スペーサ部を、さらに有する、上記［４］の集合体シート支持具を含む。

【0018】

このような構成によれば、第２スペーサ部により、集合体シートを、第２ベース部から離した状態で、支持部材に支持できる。

【0019】

本発明［６］は、前記第２スペーサ部が、前記穴を有する、上記［５］の集合体シート支持具を含む。

【0020】

このような構成によれば、集合体シートにおいて、軸部に支持される部分と、第２スペーサ部と接触する部分とを集中的に配置することができる。

【0021】

そのため、集合体シートと第２支持部材との接触面積を低減して、第２支持部材との接触による集合体シートの変形を抑制できる。

【0022】

本発明［７］は、前記集合体シート支持具が、前記支持部材および前記第２支持部材を吊るすためのロッドと、前記ロッドの一端を支持する第１部材と、前記ロッドの他端を支持する第２部材とをさらに備える、上記［４］～［６］のいずれか１つの集合体シート支持具を含む。

【0023】

このような構成によれば、複数の支持部材（支持部材および第２支持部材）を、ロッドでまとめて取り扱うことができる。

【0024】

本発明［８］は、前記支持部材が、前記ロッドに係合する係合部を、さらに有し、前記第２支持部材が、前記ロッドに係合する第２係合部を、さらに有する、上記［７］の集合体シート支持具を含む。

【0025】

本発明［９］は、前記集合体シート支持具が、前記支持部材を吊るすためのロッドと、前記ロッドの一端を支持する第１部材と、前記ロッドの他端を支持する第２部材とをさらに備える、上記［１］～［３］のいずれか１つの集合体シート支持具を含む。

【0026】

本発明［１０］は、前記支持部材が、前記ロッドに係合する係合部を、さらに有する、上記［９］の集合体シート支持具を含む。

【0027】

本発明［１１］は、上記［１］～［１０］のいずれか１つの集合体シート支持具を用いた前記集合体シートの製造方法であって、金属箔のロールである第１ロールから引き出された前記金属箔の一方面上に、絶縁層と、前記絶縁層の一方面上に配置される導体パターンとを形成し、前記金属箔に前記貫通穴を形成して、複数の前記集合体シートを有する第２ロールを製造するパターン工程と、前記第２ロールから複数の前記集合体シートのそれぞれをカットするカット工程とを含み、前記集合体シート支持具が、カットされた前記集合体シートを支持する、集合体シートの製造方法を含む。

【0028】

このような構成によれば、カットされた集合体シートを、集合体シート支持具で取り扱うことができる。

【0029】

そのため、カットされた集合体シートの取り扱い性の向上を図ることができる。

【0030】

本発明［１２］は、さらに、前記集合体シート支持具に前記集合体シートが支持されている状態で、前記導体パターンの端子をメッキするメッキ工程を含む、上記［１１］の集合体シートの製造方法を含む。

【0031】

このような構成によれば、メッキ工程において、カットされた集合体シートの取り扱い性の向上を図ることができる。

【発明の効果】

【0032】

本発明の集合体シート支持具によれば、集合体シートの取り扱い性の向上を図ることができる。

【0033】

本発明の集合体シートの製造方法によれば、集合体シート支持具を用いて集合体シートを取り扱うので、集合体シートを安定に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【0034】

【図1】図１は、集合体シートの平面図である。

【図2】図２Ａは、図１に示す集合体シートのＡ－Ａ断面図である。図２Ｂは、図１に示す集合体シートのＢ－Ｂ断面図である。

【図3】図３は、本発明の集合体シート支持具の概略構成図である。

【図4】図４は、図３に示す支持部材の平面図である。

【図5】図５Ａは、図４に示す軸部、第１スペーサ部および第２スペーサ部の側面図である、図５Ｂは、図５Ａに示す第２スペーサ部の、他方側から見た側面図である。

【図6】図６は、図３に示す第１部材の平面図である。

【図7】図７Ａから図７Ｄは、図１に示す集合体シートの製造方法のパターン工程を説明するための説明図であって、図７Ａは、金属箔の上にベース絶縁層を形成する工程を示し、図７Ｂは、ベース絶縁層の上に導体層を形成するとともに、金属箔の上に補強部を形成する工程を示し、図７Ｃは、金属箔をエッチングして、金属箔に貫通穴を形成し、フレームと配線回路基板との間に切欠きを形成する工程を示す。

【図8】図８Ａは、図７Ｃに続いて、集合体シートの製造方法のカット工程を説明するための説明図である。図８Ｂは、図８Ａに続いて、集合体シートの製造方法のメッキ工程を説明するための説明図である。

【図9】図９は、変形例（１）を説明する説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0035】

１．集合体シート
まず、集合体シートについて説明する。

【0036】

図１に示すように、集合体シート１は、第１方向および第２方向に延びるシート形状を有する。第２方向は、第１方向と直交する。集合体シート１は、複数の配線回路基板２と、フレーム３とを備える。

【0037】

（１）配線回路基板
複数の配線回路基板２は、第１方向に互いに間隔を隔てて並ぶとともに、第２方向に互いに間隔を隔てて並ぶ。複数の配線回路基板２のそれぞれは、同じ構造を有する。そのため、複数の配線回路基板２のうちの１つの配線回路基板２について説明し、その他の配線回路基板２の説明を省略する。

【0038】

配線回路基板２は、第１方向および第２方向に延びる。本実施形態では、配線回路基板２は、略矩形状を有する。なお、配線回路基板２の形状は、限定されない。

【0039】

図２Ａおよび図２Ｂに示すように、配線回路基板２は、支持層２１と、絶縁層の一例としてのベース絶縁層２２と、導体パターン２３と、カバー絶縁層２４とを有する。

【0040】

（１－１）支持層
支持層２１は、ベース絶縁層２２、導体パターン２３、および、カバー絶縁層２４（図２Ｂ参照）を支持する。本実施形態では、支持層２１は、金属箔からなる。金属として、例えば、ステンレス合金、および、銅合金が挙げられる。

【0041】

金属箔の厚み、すなわち、支持層２１の厚みは、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下、より好ましくは、５０μｍ以下、より好ましくは、３０μｍ以下であり、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上である。

【0042】

（１－２）ベース絶縁層
ベース絶縁層２２は、厚み方向における支持層２１の一方面Ｓ１上に配置される。厚み方向は、第１方向および第２方向と直交する。ベース絶縁層２２は、厚み方向において、支持層２１と導体パターン２３との間に配置される。ベース絶縁層２２は、支持層２１と導体パターン２３とを絶縁する。ベース絶縁層２２は、樹脂からなる。樹脂として、例えば、ポリイミドが挙げられる。

【0043】

ベース絶縁層２２の厚みは、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下であり、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上である。

【0044】

（１－３）導体パターン
導体パターン２３は、厚み方向におけるベース絶縁層２２の一方面Ｓ１１上に配置される。導体パターン２３は、厚み方向において、ベース絶縁層２２に対して、支持層２１の反対側に配置される。導体パターン２３の形状は、限定されない。

【0045】

本実施形態では、図１に示すように、導体パターン２３は、複数の端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３１Ｄと、複数の端子２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄと、複数の配線２３３Ａ，２３３Ｂ，２３３Ｃ，２３３Ｄとを有する。なお、端子の数、および、配線の数は、限定されない。

【0046】

（１－３－１）端子
端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３１Ｄは、第２方向における配線回路基板２の一端部に配置される。本実施形態では、端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３１Ｄは、互いに間隔を隔てて、第１方向に並ぶ。端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３１Ｄのそれぞれは、角ランド形状を有する。

【0047】

図２Ａに示すように、端子２３１Ａは、導体層２３１１と、メッキ層２３１２とを有する。

【0048】

導体層２３１１は、端子２３１Ａの本体部分である。導体層２３１１は、厚み方向におけるベース絶縁層２２の一方面Ｓ１１上に配置される。導体層２３１１は、金属からなる。金属として、例えば、銅が挙げられる。

【0049】

導体層２３１１の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

【0050】

メッキ層２３１２は、導体層２３１１の表面を覆う。メッキ層２３１２は、導体層２３１１の腐食を抑制する。メッキ層２３１２は、金属からなる。金属として、例えば、金が挙げられる。

【0051】

メッキ層２３１２の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、０．２μｍ以上であり、例えば、５μｍ以下、好ましくは、４μｍ以下である。

【0052】

端子２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３１Ｄは、端子２３１Ａと同じ構造を有する。そのため、端子２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３１Ｄの説明を省略する。

【0053】

図１に示すように、端子２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄは、第２方向における配線回路基板２の他端部に配置される。本実施形態では、端子２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄは、互いに間隔を隔てて、第１方向に並ぶ。端子２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄのそれぞれは、角ランド形状を有する。

【0054】

端子２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄは、端子２３１Ａと同じ構造を有する。そのため、端子２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄの説明を省略する。

【0055】

（１－３－２）配線
配線２３３Ａの一端は、端子２３１Ａと接続する。配線２３３Ａの他端は、端子２３２Ａと接続する。配線２３３Ａは、端子２３１Ａと端子２３２Ａとを電気的に接続する。

【0056】

配線２３３Ｂの一端は、端子２３１Ｂと接続する。配線２３３Ｂの他端は、端子２３２Ｂと接続する。配線２３３Ｂは、端子２３１Ｂと端子２３２Ｂとを電気的に接続する。

【0057】

配線２３３Ｃの一端は、端子２３１Ｃと接続する。配線２３３Ｃの他端は、端子２３２Ｃと接続する。配線２３３Ｃは、端子２３１Ｃと端子２３２Ｃとを電気的に接続する。

【0058】

配線２３３Ｄの一端は、端子２３１Ｄと接続する。配線２３３Ｄの他端は、端子２３２Ｄと接続する。配線２３３Ｄは、端子２３１Ｄと端子２３２Ｄとを電気的に接続する。

【0059】

なお、以下の説明において、端子２３１Ａ，２３１Ｂ，２３１Ｃ，２３１Ｄのそれぞれを、端子２３１と記載し、端子２３２Ａ，２３２Ｂ，２３２Ｃ，２３２Ｄのそれぞれを、端子２３２と記載し、配線２３３Ａ，２３３Ｂ，２３３Ｃ，２３３Ｄのそれぞれを、配線２３３と記載する。

【0060】

図２Ｂに示すように、配線２３３は、端子２３１の導体層２３１１（図２Ａ参照）と同じ金属からなる。配線２３３の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。

【0061】

（１－４）カバー絶縁層
図１に示すように、カバー絶縁層２４は、全ての配線２３３を覆う。カバー絶縁層２４は、厚み方向において、ベース絶縁層２２の上に配置される。なお、カバー絶縁層２４は、端子２３１および端子２３２を覆わない。カバー絶縁層２４は、樹脂からなる。樹脂としては、例えば、ポリイミドが挙げられる。

【0062】

カバー絶縁層２４の厚みは、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下であり、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上である。

【0063】

（２）フレーム
フレーム３は、集合体シート１の外周に配置される。フレーム３は、複数の配線回路基板２を囲む。本実施形態では、フレーム３は、枠形状を有する。詳しくは、フレーム３は、第１フレーム３Ａ、第２フレーム３Ｂ、第３フレーム３Ｃ、および、第４フレーム３Ｄを有する。

【0064】

第１フレーム３Ａは、第１方向における集合体シート１の一端部に配置される。第１フレーム３Ａは、第２方向に延びる。

【0065】

第２フレーム３Ｂは、第１方向における集合体シート１の他端部に配置される。第２フレーム３Ｂは、第１方向において、第１フレーム３Ａから離れて配置される。複数の配線回路基板２は、第１方向において、第１フレーム３Ａと第２フレーム３Ｂとの間に配置される。第２フレーム３Ｂは、第２方向に延びる。

【0066】

第３フレーム３Ｃは、第２方向における集合体シート１の一端部に配置される。第３フレーム３Ｃは、第１方向に延びる。第１方向における第３フレーム３Ｃの一端部は、集合体シート１のコーナーＣ１において、第２方向における第１フレーム３Ａの一端部に接続する。第１方向における第３フレーム３Ｃの他端部は、集合体シート１のコーナーＣ２において、第２方向における第２フレーム３Ｂの一端部に接続する。

【0067】

第４フレーム３Ｄは、第２方向における集合体シート１の他端部に配置される。第４フレーム３Ｄは、第２方向において、第３フレーム３Ｃから離れて配置される。複数の配線回路基板２は、第２方向において、第３フレーム３Ｃと第４フレーム３Ｄとの間に配置される。第４フレーム３Ｄは、第１方向に延びる。第１方向における第４フレーム３Ｄの一端部は、集合体シート１のコーナーＣ３において、第２方向における第１フレーム３Ａの他端部に接続する。第１方向における第４フレーム３Ｄの他端部は、集合体シート１のコーナーＣ４において、第２方向における第２フレーム３Ｂの他端部に接続する。

【0068】

図２Ａに示すように、フレーム３は、金属箔からなる。フレーム３は、配線回路基板２の支持層２１と同じ金属箔からなる。金属として、例えば、ステンレス合金、銅合金が挙げられる。金属箔の厚み、すなわち、フレーム３の厚みＴ１１は、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下、より好ましくは、５０μｍ以下、より好ましくは、３０μｍ以下であり、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上である。

【0069】

ここで、フレーム３の剛性が低いと、集合体シート１を取り扱うときに、集合体シート１に、シワが出来てしまう可能性がある。そのため、集合体シート１の取り扱いが難しい。特に、フレーム３の厚みＴ１１が薄い場合、フレーム３の剛性が不足する傾向にある。具体的には、フレーム３の厚みＴ１１が５０μｍ以下であると、フレーム３の剛性が不足する傾向にある。

【0070】

集合体シート１の取り扱いが難しい場面として、例えば、集合体シート１を持ち運ぶ場面、および、後述する集合体シート１の製造方法におけるメッキ工程が挙げられる。

【0071】

また、本実施形態では、集合体シート１は、フレーム３と配線回路基板２との間、および、２つの配線回路基板２の間において、切欠き５を有する。そのため、集合体シート１全体の剛性が、さらに低い。そのため、集合体シート１の取り扱いが、より難しい。

【0072】

なお、集合体シート１は、フレーム３と配線回路基板２とを接続する接続部６Ａ（図１参照）、および、２つの配線回路基板２同士を接続する接続部６Ｂ（図１参照）を有する。複数の配線回路基板２は、接続部６Ｂを介して互いに接続された状態で、接続部６Ａを介して、フレーム３に支持される。

【0073】

図１に示すように、フレーム３は、複数の貫通穴３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄを有する。

【0074】

本実施形態では、貫通穴３１Ａは、コーナーＣ１に位置する。貫通穴３１Ｂは、コーナーＣ２に位置する。貫通穴３１Ｃは、コーナーＣ３に位置する。貫通穴３１Ｄは、コーナーＣ４に位置する。本実施形態では、貫通穴３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄのそれぞれは、円形状を有する。

【0075】

なお、以下の説明において、貫通穴３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄのそれぞれを、貫通穴３１と記載する。貫通穴３１の数、配置および形状は、限定されない。

【0076】

２．集合体シート支持具
次に、集合体シート１を支持するための集合体シート支持具１０について説明する。

【0077】

図３に示すように、集合体シート支持具１０は、複数の支持部材１１（１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，１１Ｅ）と、複数のロッド１２（１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ）と、第１部材１３と、第２部材１４とを備える。なお、ロッド１２Ｂ，１２Ｄについては、図示されていない。

【0078】

（１）支持部材
複数の支持部材１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，１１Ｅは、それぞれ、集合体シート１を支持可能である。本実施形態では、支持部材１１Ａは、集合体シート１Ａを支持し、支持部材１１Ｂは、集合体シート１Ｂを支持し、支持部材１１Ｃは、集合体シート１Ｃを支持し、支持部材１１Ｄは、集合体シート１Ｄを支持する。本実施形態では、支持部材１１Ｅは、集合体シート１を支持していない。支持部材１１の数は、限定されない。

【0079】

図４に示すように、支持部材１１Ａは、ベース部１１１と、複数の軸部１１２（１１２Ａ，１１２Ｂ，１１２Ｃ，１１２Ｄ）と、スペーサ部の一例としての複数の第１スペーサ部１１３（１１３Ａ，１１３Ｂ，１１３Ｃ，１１３Ｄ）と、複数の第２スペーサ部１１４（１１４Ａ，１１４Ｂ，１１４Ｃ，１１４Ｂ）と、複数の係合部１１５（１１５Ａ，１１５Ｂ，１１５Ｃ，１１５Ｄ）とを有する。

【0080】

（１－１）ベース部
図３および図４に示すように、集合体シート１Ａが支持部材１１Ａに支持された状態で、ベース部１１１は、集合体シート１Ａの面方向（第１方向および第２方向）に延びる。集合体シート１Ａが支持部材１１Ａに支持された状態で、ベース部１１１は、集合体シート１Ａの厚み方向に厚みを有する。

【0081】

本実施形態では、ベース部１１１は、矩形の枠形状を有する。ベース部１１１の形状は限定されない。ベース部１１１は、平板形状であってもよい。

【0082】

ベース部１１１は、例えば、樹脂からなる。樹脂として、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネートが挙げられる。

【0083】

（１－２）軸部
図４および図５に示すように、複数の軸部１１２のそれぞれは、ベース部１１１の厚み方向において、ベース部１１１の一方側に配置される。集合体シート１Ａが支持部材１１Ａに支持された状態で、軸部１１２Ａは、集合体シート１Ａの貫通穴３１Ａ（図１参照）に挿通され、軸部１１２Ｂは、集合体シート１Ａの貫通穴３１Ｂ（図１参照）に挿通され、軸部１１２Ｃは、集合体シート１Ａの貫通穴３１Ｃ（図１参照）に挿通され、軸部１１２Ｄは、集合体シート１Ａの貫通穴３１Ｄ（図１参照）に挿通される。言い換えると、軸部１１２Ａが集合体シート１Ａの貫通穴３１Ａに挿通され、軸部１１２Ｂが集合体シート１Ａの貫通穴３１Ｂに挿通され、軸部１１２Ｃが集合体シート１Ａの貫通穴３１Ｃに挿通され、軸部１１２Ｄが集合体シート１Ａの貫通穴３１Ｄに挿通されることにより、支持部材１１Ａは、集合体シート１Ａを支持する。

【0084】

軸部１１２Ａは、厚み方向に延びる。軸部１１２Ａは、円柱形状を有する。なお、軸部１１２Ａの形状は、限定されない。軸部１１２Ａの形状は、角柱形状であってもよい。軸部１１２Ｂ，１１２Ｃ，１１２Ｄは、軸部１１２Ａと同じ構造を有する。そのため、軸部１１２Ｂ，１１２Ｃ，１１２Ｄの説明を省略する。

【0085】

（１－３）第１スペーサ部
複数の第１スペーサ部１１３のそれぞれは、厚み方向において、ベース部１１１の一方側に配置される。第１スペーサ部１１３Ａは、軸部１１２Ａの周囲に配置される。第１スペーサ部１１３Ｂは、軸部１１２Ｂの周囲に配置される。第１スペーサ部１１３Ｃは、軸部１１２Ｃの周囲に配置される。第１スペーサ部１１３Ｄは、軸部１１２Ｄの周囲に配置される。

【0086】

図３に示すように、第１スペーサ部１１３Ａは、集合体シート１Ａが支持部材１１Ａに支持された状態で、厚み方向において、集合体シート１Ａのフレーム３（図１参照）とベース部１１１との間に配置される。

【0087】

図５Ａに示すように、第１スペーサ部１１３Ａは、厚み方向に延びる。第１スペーサ部１１３Ａは、円柱形状を有する。なお、第１スペーサ部１１３Ａの形状は、限定されない。第１スペーサ部１１３Ａの形状は、角柱形状であってもよい。第１スペーサ部１１３Ａの径は、軸部１１２Ａの径よりも大きく、かつ、貫通穴３１Ａの径よりも大きい。

【0088】

厚み方向において、ベース部１１１の一方面から第１スペーサ部１１３Ａの先端までの寸法Ｌ１は、ベース部１１１の一方面から軸部１１２Ａの先端までの寸法Ｌ２よりも短い。

【0089】

第１スペーサ部１１３Ｂ，１１３Ｃ，１１３Ｄは、第１スペーサ部１１３Ａと同じ構造を有する。そのため、第１スペーサ部１１３Ｂ，１１３Ｃ，１１３Ｄの説明を省略する。

【0090】

（１－４）第２スペーサ部
第２スペーサ部１１４Ａは、厚み方向において、ベース部１１１に対して、第１スペーサ部１１３Ａの反対側に配置される。第２スペーサ部１１４Ｂ（図４参照）は、厚み方向において、ベース部１１１に対して、第１スペーサ部１１３Ｂの反対側に配置される。第２スペーサ部１１４Ｃ（図４参照）は、厚み方向において、ベース部１１１に対して、第１スペーサ部１１３Ｃの反対側に配置される。第２スペーサ部１１４Ｄ（図４参照）は、厚み方向において、ベース部１１１に対して、第１スペーサ部１１３Ｄの反対側に配置される。すなわち、複数の第２スペーサ部１１４は、厚み方向において、ベース部１１１の他方側に配置される。

【0091】

本実施形態では、第２スペーサ部１１４Ａは、軸部１１２Ａおよび第１スペーサ部１１３Ａとともに、ベース部１１１を貫通する１つの部材を構成する。第２スペーサ部１１４Ｂは、軸部１１２Ｂおよび第１スペーサ部１１３Ｂとともに、ベース部１１１を貫通する１つの部材を構成する。第２スペーサ部１１４Ｃは、軸部１１２Ｃおよび第１スペーサ部１１３Ｃとともに、ベース部１１１を貫通する１つの部材を構成する。第２スペーサ部１１４Ｄは、軸部１１２Ｄおよび第１スペーサ部１１３Ｄとともに、ベース部１１１を貫通する１つの部材を構成する。

【0092】

第２スペーサ部１１４Ａは、厚み方向に延びる。第２スペーサ部１１４Ａは、円柱形状を有する。なお、第２スペーサ部１１４Ａの形状は、限定されない。第２スペーサ部１１４Ａの形状は、角柱形状であってもよい。第２スペーサ部１１４Ａの径は、貫通穴３１Ａの径よりも大きい。

【0093】

図５Ａおよび図５Ｂに示すように、第２スペーサ部１１４Ａは、穴１１４１を有する。言い換えると、支持部材１１Ａは、穴１１４１を有する。穴１１４１は、厚み方向におけるベース部１１１の他方側に配置される。穴１１４１は、円形状を有する。穴１１４１の形状は、限定されない。穴１１４１は、矩形状であってもよい。

【0094】

（１－５）係合部
係合部１１５Ａ，１１５Ｂ，１１５Ｃ，１１５Ｄは、ベース部１１１の外周に配置される。係合部１１５Ａ，１１５Ｂ，１１５Ｃ，１１５Ｄは、互いに間隔を隔てて配置される。本実施形態では、係合部１１５Ａ，１１５Ｂ，１１５Ｃ，１１５Ｄのそれぞれは、ベース部１１１の４つのコーナーに１つずつ配置される。係合部１１５Ａは、ロッド１２Ａに係合する。係合部１１５Ｂは、ロッド１２Ｂに係合する。係合部１１５Ｃは、ロッド１２Ｃに係合する。係合部１１５Ｄは、ロッド１２Ｄに係合する。

【0095】

係合部１１５Ａは、円形状を有する。係合部１１５Ａの形状は、限定されない。係合部１１５Ａの形状は、矩形状でもよい。係合部１１５Ａは、貫通穴１１５１を有する。貫通穴１１５１は、円形状を有する。貫通穴１１５１の形状は、限定されない。貫通穴１１５１の形状は、矩形状でもよい。係合部１１５Ａの貫通穴１１５１には、ロッド１２Ａが挿通される。これにより、係合部１１５Ａは、ロッド１２Ａに係合する。なお、係合部１１５Ａは、ロッド１２Ａに係合できれば、貫通穴１１５１の代わりに、切欠きを有してもよい。

【0096】

係合部１１５Ｂ，１１５Ｃ，１１５Ｄは、係合部１１５Ａと同じ構造を有する。そのため、係合部１１５Ｂ，１１５Ｃ，１１５Ｄの説明を省略する。

【0097】

（１－６）複数の支持部材のスタック構造
支持部材１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，１１Ｅのそれぞれは、支持部材１１Ａと同じ構造を有する。つまり、支持部材１１Ｂ（第２支持部材）は、支持部材１１Ａと同様に、ベース部１１１（第２ベース部）と、複数の軸部１１２Ａ，１１２Ｂ，１１２Ｃ，１１２Ｄ（第２軸部）と、複数の第１スペーサ部１１３Ａ，１１３Ｂ，１１３Ｃ，１１３Ｄと、複数の第２スペーサ部１１４Ａ，１１４Ｂ，１１４Ｃ，１１４Ｂと、複数の係合部１１５Ａ，１１５Ｂ，１１５Ｃ，１１５Ｄ（第２係合部）とを有する。

【0098】

支持部材１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，１１Ｅは、厚み方向にスタック可能である。詳しくは、支持部材１１Ｂは、厚み方向において、支持部材１１Ａの一方側にスタック可能である。支持部材１１Ｃは、厚み方向において、支持部材１１Ｂの一方側にスタック可能である。支持部材１１Ｄは、厚み方向において、支持部材１１Ｃの一方側にスタック可能である。支持部材１１Ｅは、厚み方向において、支持部材１１Ｄの一方側にスタック可能である。

【0099】

支持部材１１Ａと支持部材１１Ｂとがスタックされた状態で、支持部材１１Ａの軸部１１２Ａは、支持部材１１Ｂの第２スペーサ部１１４Ａの穴１１４１に挿入され、支持部材１１Ａの軸部１１２Ｂは、支持部材１１Ｂの第２スペーサ部１１４Ｂの穴１１４１に挿入され、支持部材１１Ａの軸部１１２Ｃは、支持部材１１Ｂの第２スペーサ部１１４Ｃの穴１１４１に挿入され、支持部材１１Ａの軸部１１２Ｄは、支持部材１１Ｂの第２スペーサ部１１４Ｄの穴１１４１に挿入される。

【0100】

これにより、支持部材１１Ａと支持部材１１Ｂとが連結される。

【0101】

また、集合体シート１Ａが支持部材１１Ａに支持され、支持部材１１Ａと支持部材１１Ｂとがスタックされた状態で、支持部材１１Ａに支持されている集合体シート１ＡのコーナーＣ１（図１参照）は、支持部材１１Ａの第１スペーサ部１１３Ａと、支持部材１１Ｂの第２スペーサ部１１４Ａとの間に配置され、コーナーＣ２（図１参照）は、支持部材１１Ａの第１スペーサ部１１３Ｂと、支持部材１１Ｂの第２スペーサ部１１４Ｂとの間に配置され、コーナーＣ３（図１参照）は、支持部材１１Ａの第１スペーサ部１１３Ｃと、支持部材１１Ｂの第２スペーサ部１１４Ｃとの間に配置され、コーナーＣ４（図１参照）は、支持部材１１Ａの第１スペーサ部１１３Ｄと、支持部材１１Ｂの第２スペーサ部１１４Ｄとの間に配置される。

【0102】

また、集合体シート１Ａが支持部材１１Ａに支持され、支持部材１１Ａと支持部材１１Ｂとがスタックされた状態で、複数の第２スペーサ部１１４Ａ，１１４Ｂ，１１４Ｃ，１１４Ｄは、集合体シート１Ａのフレーム３と、支持部材１１Ｂのベース部１１１との間に配置される。

【0103】

これにより、集合体シート１Ａは、厚み方向において、支持部材１１Ａのベース部１１１から離れて配置される。

【0104】

（２）ロッド
ロッド１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄは、支持部材１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，１１Ｅを吊るすための部材である。

【0105】

ロッド１２Ａは、支持部材１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，１１Ｅのそれぞれの係合部１１５Ａと係合する。本実施形態では、ロッド１２Ａは、支持部材１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，１１Ｅのそれぞれの係合部１１５Ａの貫通穴１１５１に挿通される。

【0106】

ロッド１２Ｂは、支持部材１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，１１Ｅのそれぞれの係合部１１５Ｂと係合する。本実施形態では、ロッド１２Ｂは、支持部材１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，１１Ｅのそれぞれの係合部１１５Ｂの貫通穴１１５１に挿通される。

【0107】

ロッド１２Ｃは、支持部材１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，１１Ｅのそれぞれの係合部１１５Ｃと係合する。本実施形態では、ロッド１２Ｃは、支持部材１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，１１Ｅのそれぞれの係合部１１５Ｃの貫通穴１１５１に挿通される。

【0108】

ロッド１２Ｄは、支持部材１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，１１Ｅのそれぞれの係合部１１５Ｄと係合する。本実施形態では、ロッド１２Ｄは、支持部材１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，１１Ｅのそれぞれの係合部１１５Ｄの貫通穴１１５１に挿通される。

【0109】

（３）第１部材
図３に示すように、第１部材１３は、厚み方向において、スタックされた支持部材１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，１１Ｅの一方側に配置される。第１部材１３は、ロッド１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄのそれぞれの一端を支持する。

【0110】

詳しくは、図６に示すように、本実施形態では、第１部材１３は、矩形の枠形状を有する。第１部材１３は、複数の穴１３１Ａ，１３１Ｂ，１３１Ｃ，１３１Ｄと、取っ手１３２とを有する。

【0111】

穴１３１Ａには、ロッド１２Ａの一端が挿通される。穴１３１Ｂには、ロッド１２Ｂの一端が挿通される。穴１３１Ｃには、ロッド１２Ｃの一端が挿通される。穴１３１Ｄには、ロッド１２Ｄの一端が挿通される。

【0112】

取っ手１３２は、第２方向において、第１部材１３の一端部に配置される。取っ手１３２は、作業者によって把持される。取っ手１３２は、作業機械のアームによって把持されてもよい。取っ手１３２の形状は、限定されない。本実施形態では、取っ手１３２は、略矩形の枠形状を有する。

【0113】

（４）第２部材
図３に示すように、第２部材１４は、厚み方向において、スタックされた支持部材１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，１１Ｅの他方側に配置される。第２部材１４は、厚み方向において、スタックされた支持部材１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，１１Ｅに対して、第１部材１３の反対側に配置される。第２部材１４は、ロッド１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄのそれぞれの他端を支持する。本実施形態では、第２部材１４は、第１部材１３と同じ形状を有する。そのため、第２部材１４についての説明を省略する。なお、第２部材１４は、第１部材１３と異なる形状を有してもよい。

【0114】

３．集合体シートの製造方法
次に、上記した集合体シート１の製造方法について説明する。

【0115】

本実施形態では、集合体シート１は、アディティブ法により製造される。集合体シート１の製造方法は、パターン工程（図７Ａから図７Ｃ参照）と、カット工程（図８Ａ参照）と、メッキ工程（図８Ｂ参照）とを含む。

【0116】

（１）パターン工程
図７Ａから図７Ｃに示すように、パターン工程では、金属箔のロールである第１ロールＲ１（図示せず）から引き出された金属箔Ｍの一方面Ｓ３１上に、ベース絶縁層２２（図７Ａ参照）と導体パターン２３（図７Ｂ参照）とを形成し、金属箔Ｍに貫通穴３１（図７Ｃ参照）を形成して、複数の集合体シート１を有する第２ロールＲ２（図８Ａ参照）を製造する。なお、パターン工程が実施されている間、金属箔Ｍは、第１ロールＲ１と第２ロールＲ２との間に張られている。

【0117】

詳しくは、ベース絶縁層２２を形成するには、まず、金属箔Ｍの一方面Ｓ３１に感光性樹脂の溶液（ワニス）を塗布して乾燥し、感光性樹脂の塗膜を形成する。次に、感光性樹脂の塗膜を露光および現像する。

【0118】

これにより、図７Ａに示すように、ベース絶縁層２２が、金属箔Ｍの一方面Ｓ３１上に形成される。

【0119】

導体パターン２３は、電解メッキにより形成される。

【0120】

電解メッキにより導体パターン２３を形成するには、まず、ベース絶縁層２２の一方面Ｓ１１、および、金属箔Ｍの一方面Ｓ３１にシード層を形成する。シード層は、例えば、スパッタリングにより形成される。シード層の材料としては、例えば、クロム、銅、ニッケル、チタン、および、これらの合金が挙げられる。

【0121】

次に、ベース絶縁層２２の一方面Ｓ１１、および、金属箔Ｍの一方面Ｓ３１に、メッキレジストを貼り合わせる。

【0122】

次に、導体層２３１１（図２Ａ参照）および配線２３３（図２Ｂ参照）が形成される部分を遮光した状態で、メッキレジストを露光する。

【0123】

次に、露光されたメッキレジストを現像する。すると、遮光された部分のメッキレジストが除去され、導体層２３１１および配線２３３が形成される部分にシード層が露出する。なお、露光された部分、すなわち、導体層２３１１および配線２３３が形成されない部分のメッキレジストは、残る。

【0124】

次に、露出したシード層の上に、電解メッキにより、導体層２３１１および配線２３３を形成する。電解メッキが終了した後、メッキレジストを剥離する。その後、メッキレジストによって覆われていたシード層を、エッチングにより除去する。

【0125】

これにより、図３Ｂに示すように、導体層２３１１および配線２３３が、ベース絶縁層２２の一方面Ｓ１１上に形成される。

【0126】

次に、ベース絶縁層２２の形成と同様にして、ベース絶縁層２２および導体パターン２３の上にカバー絶縁層２４（図１および図２Ｂ参照）を形成する。

【0127】

次に、図７Ｃに示すように、金属箔Ｍをエッチングして、貫通穴３１を形成する。また、フレーム３と配線回路基板２との間、および、２つの配線回路基板２の間に、切欠き５を形成する。

【0128】

以上により、複数の集合体シート１を有する第２ロールＲ２を製造する。

【0129】

（２）カット工程
次に、パターン工程の後、カット工程を実施する。

【0130】

図８Ａに示すように、カット工程では、第２ロールＲ２から、複数の集合体シート１のそれぞれをカットする。詳しくは、第２ロールＲ２から繰り出された集合体シート１を、カッターで切り出す。カットする方法は、限定されない。これにより、互いに独立した複数の集合体シート１を得る。

【0131】

（３）メッキ工程
次に、カット工程の後、メッキ工程を実施する。

【0132】

メッキ工程では、カットされた集合体シート１の全ての端子２３１の導体層２３１１、および、全ての端子２３２の導体層２３１１をメッキする。メッキ工程では、無電解メッキにより、導体層２３１１をメッキする。これにより、導体層２３１１の表面にメッキ層２３１２（図２Ａ参照）が形成される。

【0133】

詳しくは、図８Ｂに示すように、カットされた集合体シート１を、集合体シート支持具１０に取り付けて、集合体シート支持具１０ごとメッキ液に浸ける。

【0134】

これにより、カットされた集合体シート１の取り扱い性の向上を図ることができる。また、集合体シート１は、集合体シート支持具１０に取り付けられた状態で、支持部材１１の４つの軸部１１２（図４参照）により、４つのコーナーＣ１，Ｃ２，Ｃ３、Ｃ４の移動が規制される。そのため、メッキ工程中において、集合体シート１にシワが出来てしまうことを、抑制できる。

【0135】

３．作用効果
（１）集合体シート支持具１０によれば、図３に示すように、集合体シート１の貫通穴３１（図１参照）に支持部材１１の軸部１１２（図４参照）を挿通するという簡単な構成で、集合体シート１を集合体シート支持具１０に支持できる。

【0136】

そして、集合体シート１を、集合体シート支持具１０に支持した状態で取り扱うことにより、集合体シート１の取り扱い性の向上を図ることができる。

【0137】

（２）集合体シート支持具１０によれば、図３および図５Ａに示すように、支持部材１１が、複数の第１スペーサ部１１３を有する。複数の第１スペーサ部１１３は、図３に示すように、集合体シート１が支持部材１１に支持された状態で、集合体シート１のフレーム３（図１参照）とベース部１１１との間に配置される。

【0138】

そのため、複数の第１スペーサ部１１３により、集合体シート１を、ベース部１１１から離した状態で、支持部材１１に支持できる。

【0139】

これにより、例えば、メッキ工程において、厚み方向における集合体シート１の他方面に、メッキ液を確実に接触させることができる。

【0140】

（３）集合体シート支持具１０によれば、図４に示すように、第１スペーサ部１１３が、軸部１１２の周囲に配置される。

【0141】

そのため、集合体シート１において、軸部１１２に支持される部分と、第１スペーサ部１１３と接触する部分とを集中的に配置することができる。

【0142】

そのため、集合体シート１と支持部材１１との接触面積を低減して、支持部材１１との接触による集合体シート１の変形を抑制できる。

【0143】

（４）集合体シート支持具１０によれば、図３に示すように、支持部材１１Ａと支持部材１１Ｂとがスタックされた状態で、支持部材１１Ａの軸部１１２（図５Ａ参照）が、支持部材１１Ｂの穴１１４１（図５Ａ参照）に挿入される。

【0144】

これにより、支持部材１１Ａが集合体シート１Ａを支持し、支持部材１１Ｂが集合体シート１Ｂを支持した状態で、支持部材１１Ａと支持部材１１Ｂとを連結できる。

【0145】

その結果、複数の集合体シート１Ａ，１Ｂを容易に取り扱うことができる。

【0146】

（５）集合体シート支持具１０によれば、図３および図５Ａに示すように、支持部材１１が、複数の第２スペーサ部１１４を有する。複数の第２スペーサ部１１４は、図３に示すように、集合体シート１Ａが支持部材１１Ａに支持され、支持部材１１Ａと支持部材１１Ｂとがスタックされた状態で、集合体シート１のフレーム３（図１参照）と、支持部材１１Ｂのベース部１１１との間に配置される。

【0147】

そのため、複数の第２スペーサ部１１４により、集合体シート１を、支持部材１１Ｂのベース部１１１から離した状態で、支持部材１１Ａに支持できる。

【0148】

これにより、例えば、メッキ工程において、厚み方向における集合体シート１の一方面に、メッキ液を確実に接触させることができる。

【0149】

（６）集合体シート支持具１０によれば、図５Ｂに示すように、第２スペーサ部１１４が、穴１４１１を有する。

【0150】

そのため、集合体シート１Ａにおいて、軸部１１２に支持される部分と、支持部材１１Ｂの第２スペーサ部１１４と接触する部分とを集中的に配置することができる。

【0151】

そのため、集合体シート１Ａと支持部材１１Ｂとの接触面積を低減して、支持部材１１Ｂとの接触による集合体シート１Ａの変形を抑制できる。

【0152】

（７）集合体シート支持具１０によれば、図３に示すように、複数の支持部材１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ，１１Ｄ，１１Ｅを、ロッド１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄでまとめて取り扱うことができる。

【0153】

（８）集合体シート１の製造方法によれば、図８Ｂに示すように、カットされた集合体シート１を、集合体シート支持具１０で取り扱うことができる。

【0154】

そのため、カットされた集合体シート１の取り扱い性の向上を図ることができる。

【0155】

（９）集合体シート１の製造方法によれば、図８Ｂに示すように、メッキ工程において、カットされた集合体シート１の取り扱い性の向上を図ることができる。

【0156】

４．変形例
次に、変形例について説明する。変形例において、上記した実施形態と同様の部材には同じ符号を付し、説明を省略する。

【0157】

（１）図９に示すように、集合体シート１００は、貫通穴３１の縁を補強する補強部４を有してもよい。詳しくは、集合体シート１００は、貫通穴３１Ａの縁を補強する補強部４Ａと、貫通穴３１Ｂの縁を補強する補強部４Ｂと、貫通穴３１Ｃの縁を補強する補強部４Ｃと、貫通穴３１Ｄの縁を補強する補強部４Ｄとを有する。なお、補強部４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄの形状は、限定されない。

【0158】

貫通穴３１の縁が補強部４で補強されていることにより、貫通穴３１を起点としてフレーム３が破れることを抑制でき、集合体シート１を集合体シート支持具１０に安定に吊り付けることができる。

【0159】

（２）第１スペーサ部１１３は、軸部１１２の周りに無くてもよい。第１スペーサ部１１３は、軸部１１２から離れて設けられていてもよい。

【0160】

（３）変形例（１）および（２）においても、上記した実施形態を同様の効果を得ることができる。

【符号の説明】

【0161】

１ 集合体シート
２ 配線回路基板
３ フレーム
１０ 集合体シート支持具
１１Ａ 支持部材
１１Ｂ 支持部材（第２支持部材）
１１１ ベース部
１１２ 軸部
１１３ 第１スペーサ部（スペーサ部）
１１４ 第２スペーサ部
１１４１ 穴
１１５ 係合部
１２ ロッド
１３ 第１部材
１４ 第２部材
２２ ベース絶縁層
２３ 導体パターン
２３１ 端子
２３２ 端子
３１ 貫通穴
Ｓ１１ ベース絶縁層の一方面
Ｍ 金属箔
Ｒ１ 第１ロール
Ｒ２ 第２ロール

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】