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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023170980
(43)【公開日】2023-12-01
(54)【発明の名称】実装装置及び実装方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/60 20060101AFI20231124BHJP
【ＦＩ】
H01L21/60 311T
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022083116
(22)【出願日】2022-05-20
(71)【出願人】
【識別番号】000002428
【氏名又は名称】芝浦メカトロニクス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100081961
【弁理士】
【氏名又は名称】木内 光春
(74)【代理人】
【識別番号】100112564
【弁理士】
【氏名又は名称】大熊 考一
(74)【代理人】
【識別番号】100163500
【弁理士】
【氏名又は名称】片桐 貞典
(74)【代理人】
【識別番号】230115598
【弁護士】
【氏名又は名称】木内 加奈子
(72)【発明者】
【氏名】冨樫 徳和
(72)【発明者】
【氏名】楠部 善弘
【テーマコード（参考）】
5F044
【Ｆターム（参考）】
5F044KK02
5F044KK16
5F044LL05
5F044PP16
5F044PP19
5F044QQ03
(57)【要約】
【課題】所要スペースの増大と生産性の低下を抑制できる実装装置及び実装方法を提供する。
【解決手段】実施形態の実装装置１は、電子部品２を保持する保持ツール３１１と、保持ツール３１１を加熱する加熱ツール３１２とを有する保持ヘッドＨと、保持ヘッドＨを、実装対象に接離する方向に移動させる駆動機構３２０と、冷却用エアーを供給するエアー供給部３５０と、冷却用エアーが充填される複数のタンク３６０と、エアー供給部３５０からの冷却用エアーを昇圧し、タンク３６０に充填する昇圧部３７０と、いずれのタンク３６０から冷却用エアーを保持ヘッドＨに供給するかを切り替える切替部３９０と、駆動機構３２０を制御することにより、保持ツール３１１が保持した電子部品２を実装対象に接触させ、加熱ツール３１２を制御することにより、保持ツール３１１を介して電子部品２を加熱させ、切替部３９０を制御することにより、いずれかのタンク３６０から保持ヘッドＨに冷却用エアーを供給させる制御装置５０と、を有する。
【選択図】図１
【解決手段】実施形態の実装装置１は、電子部品２を保持する保持ツール３１１と、保持ツール３１１を加熱する加熱ツール３１２とを有する保持ヘッドＨと、保持ヘッドＨを、実装対象に接離する方向に移動させる駆動機構３２０と、冷却用エアーを供給するエアー供給部３５０と、冷却用エアーが充填される複数のタンク３６０と、エアー供給部３５０からの冷却用エアーを昇圧し、タンク３６０に充填する昇圧部３７０と、いずれのタンク３６０から冷却用エアーを保持ヘッドＨに供給するかを切り替える切替部３９０と、駆動機構３２０を制御することにより、保持ツール３１１が保持した電子部品２を実装対象に接触させ、加熱ツール３１２を制御することにより、保持ツール３１１を介して電子部品２を加熱させ、切替部３９０を制御することにより、いずれかのタンク３６０から保持ヘッドＨに冷却用エアーを供給させる制御装置５０と、を有する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電子部品を保持する保持ツールと、前記保持ツールを加熱する加熱ツールとを有する保持ヘッドと、
前記保持ヘッドを、実装対象に接離する方向に移動させる駆動機構と、
冷却用エアーを供給するエアー供給部と、
前記冷却用エアーが充填される複数のタンクと、
前記エアー供給部からの前記冷却用エアーを昇圧し、前記タンクに充填する昇圧部と、
いずれの前記タンクから前記冷却用エアーを前記保持ヘッドに供給するかを切り替える切替部と、
前記駆動機構を制御することにより、前記保持ツールが保持した前記電子部品を前記実装対象に接触させ、前記加熱ツールを制御することにより、前記保持ツールを介して前記電子部品を加熱させ、前記切替部を制御することにより、いずれかの前記タンクから前記保持ヘッドに前記冷却用エアーを供給させる制御装置と、
を有することを特徴とする実装装置。
前記保持ヘッドを、実装対象に接離する方向に移動させる駆動機構と、
冷却用エアーを供給するエアー供給部と、
前記冷却用エアーが充填される複数のタンクと、
前記エアー供給部からの前記冷却用エアーを昇圧し、前記タンクに充填する昇圧部と、
いずれの前記タンクから前記冷却用エアーを前記保持ヘッドに供給するかを切り替える切替部と、
前記駆動機構を制御することにより、前記保持ツールが保持した前記電子部品を前記実装対象に接触させ、前記加熱ツールを制御することにより、前記保持ツールを介して前記電子部品を加熱させ、前記切替部を制御することにより、いずれかの前記タンクから前記保持ヘッドに前記冷却用エアーを供給させる制御装置と、
を有することを特徴とする実装装置。
【請求項2】
前記制御装置は、前記昇圧部を制御することにより、前記保持ヘッドに前記冷却用エアーを供給している前記タンク以外の前記タンクに前記冷却用エアーを充填させることを特徴とする請求項１記載の実装装置。
【請求項3】
前記制御装置は、前記切替部を制御することにより、前記加熱ツールによる加熱後、前記保持ヘッドへの前記タンクからの前記冷却用エアーの供給前に、前記エアー供給部から前記タンクを介さずに前記保持ヘッドへ前記冷却用エアーを供給させることを特徴とする請求項１記載の実装装置。
【請求項4】
前記制御装置は、前記切替部を制御することにより、前記エアー供給部から前記保持ヘッドへ前記タンクを介さずに前記冷却用エアーを供給してから、前記加熱ツールの温度が所定の温度となった場合に、前記タンクから前記保持ヘッドへ前記冷却用エアーを供給させることを特徴とする請求項３記載の実装装置。
【請求項5】
前記制御装置は、前記切替部を制御することにより、前記エアー供給部から前記保持ヘッドへ前記タンクを介さずに前記冷却用エアーを供給してから、所定の時間が経過した場合に、前記タンクから前記冷却用エアーを供給させることを特徴とする請求項３記載の実装装置。
【請求項6】
前記制御装置は、前記切替部を制御することにより、前記電子部品の１回の実装毎に、前記保持ヘッドに前記冷却用エアーを供給する前記タンクを切り替えさせることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の実装装置。
【請求項7】
前記タンクの圧力を検出する検出部を有し、
前記制御装置は、前記検出部により検出される圧力が所定のしきい値以下となった場合に、前記保持ヘッドに前記冷却用エアーを供給する前記タンクを切り替えさせることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の実装装置。
前記制御装置は、前記検出部により検出される圧力が所定のしきい値以下となった場合に、前記保持ヘッドに前記冷却用エアーを供給する前記タンクを切り替えさせることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の実装装置。
【請求項8】
駆動機構が、保持ツールが保持した電子部品を実装対象に接触させる接触工程と、
加熱ツールが、前記保持ツールを介して前記電子部品を加熱させる加熱工程と、
切替部が、複数のタンクのうち、エアー供給部から供給される冷却用エアーを昇圧したいずれかの前記タンクから、前記保持ツール及び前記加熱ツールを有する保持ヘッドに、前記冷却用エアーを供給させる冷却工程と、
を含むことを特徴とする実装方法。
加熱ツールが、前記保持ツールを介して前記電子部品を加熱させる加熱工程と、
切替部が、複数のタンクのうち、エアー供給部から供給される冷却用エアーを昇圧したいずれかの前記タンクから、前記保持ツール及び前記加熱ツールを有する保持ヘッドに、前記冷却用エアーを供給させる冷却工程と、
を含むことを特徴とする実装方法。
【請求項9】
昇圧部が、前記保持ヘッドに前記冷却用エアーを供給している前記タンク以外の前記タンクに、前記冷却用エアーを昇圧して充填する昇圧工程を含むことを特徴とする請求項８記載の実装方法。
【請求項10】
前記加熱工程の後、前記冷却工程の前に、前記エアー供給部からの前記冷却用エアーを、前記タンクを介さずに前記保持ヘッドへ供給する初期冷却工程を含むことを特徴とする請求項８記載の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、実装装置及び実装方法に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体素子などのチップ状の電子部品を、基板などの実装対象に搭載し、加熱することにより、はんだバンプを溶融させて実装することが行われている。例えば、実装装置を用いて複数の電子部品を搭載した基板を、リフロー炉内で加熱させることにより、複数の電子部品を一括して実装するバッチ式が用いられている。
【0003】
しかしながら、ＨＰＣ（high-performance computing）や各種サーバに用いられる先端ロジック半導体においては、電子部品の大型化、基板の多層化が進んでいる。このため、リフロー炉内で加熱された電子部品や基板は、その平面内及び高さ方向の温度分布に差が生じて、反りが発生し易くなる。反りが発生すると電子部品がダメージを受けることになる。
【0004】
これに対処するため、電子部品を個別に加熱して実装するローカルリフロー方式の実装装置がある。このローカルリフロー方式では、電子部品のはんだバンプを基板の実装領域の電極に接触させた状態で、電子部品を保持したツールをパルスヒータによって加熱し、はんだバンプが溶融したら、ツールを冷却してはんだを硬化させる。このようなローカルリフロー方式では、電子部品をツールに保持したままリフローを行うので、反りの発生を抑えることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２００７－３２９３０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
電子部品が大型の場合、これを保持するツールも大きくなる。すると、ツールの熱容量も大きくなるので、加熱後の冷却に時間がかかり、生産性が低下する。このため、冷却用のエアーの吹付によってツールを冷却する。高速な冷却を行うためには、冷却用のエアーに０．７ＭＰａ程度の比較的高い圧力を継続して供給できる必要がある。ところが、一般的な工場で利用できるエアーは、０．５ＭＰａ程度の比較的低い圧力である。これに対処するため、２０Ｌ程度の大型のタンクを設けて、工場から供給されるエアーをポンプ等の昇圧手段によって冷却に必要な圧力まで昇圧してタンクに充填し、タンクからエアーを供給することが考えられる。しかし、限られたスペースに大型のタンクを設置することは、設置される実装装置の台数が制限されることになり、生産性が低下する。
【0007】
本発明の実施形態は、所要スペースの増大と生産性の低下を抑制できる実装装置及び実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記の目的を達成するために、実施形態の実装装置は、電子部品を保持する保持ツールと、前記保持ツールを加熱する加熱ツールとを有する保持ヘッドと、前記保持ヘッドを、実装対象に接離する方向に移動させる駆動機構と、冷却用エアーを供給するエアー供給部と、前記冷却用エアーが充填される複数のタンクと、前記エアー供給部からの前記冷却用エアーを昇圧し、前記タンクに充填する昇圧部と、いずれの前記タンクから前記冷却用エアーを前記保持ヘッドに供給するかを切り替える切替部と、前記駆動機構を制御することにより、前記保持ツールが保持した前記電子部品を前記実装対象に接触させ、前記加熱ツールを制御することにより、前記保持ツールを介して前記電子部品を加熱させ、前記切替部を制御することにより、いずれかの前記タンクから前記保持ヘッドに前記冷却用エアーを供給させる制御装置と、を有する。
【0009】
実施形態の実装方法は、駆動機構が、保持ツールが保持した電子部品を実装対象に接触させる接触工程と、加熱ツールが、前記保持ツールを介して前記電子部品を加熱させる加熱工程と、切替部が、複数のタンクのうち、エアー供給部から供給される冷却用エアーを昇圧したタンクから、前記保持ツール及び前記加熱ツールを有する保持ヘッドに、前記冷却用エアーを供給させる冷却工程と、を含む。
【発明の効果】
【0010】
本発明の実施形態は、所要スペースの増大と生産性の低下を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】実施形態の実装装置を示す正面図及び制御装置を示すブロック図である。
【図2】実施形態の実装装置を示す平面図である。
【図3】実施形態の保持ヘッドを示す上面側斜視図である。
【図4】実施形態の保持ヘッドを示す下面側斜視図である。
【図7】エアー供給部、タンク、昇圧部、切替部を示す構成図である。
【図8】実施形態の実装時における各部の動作を示すタイミングチャートである。
【図9】実施形態の実装手順を示すフローチャートである。
【図10】冷却用エアーの圧力の切り替えによる加熱ツールの温度の降下速度の変化を示すグラフである。
【図11】実施形態の実装装置のタンクを１つとした変形例を示す構成図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
本発明の実施の形態（以下、本実施形態と呼ぶ）について、図面を参照して具体的に説明する。なお、図面は模式図であって、各部のサイズ、比率等は、理解を容易にするために誇張している部分を含んでいる。図１及び図２に示すように、本実施形態の実装装置１は、供給装置１０、ピックアップ装置２０、搭載装置３０、基板ステージ４０及び制御装置５０を有する。実装装置１は、供給装置１０からピックアップ装置２０によってピックアップされた電子部品２を反転させて、搭載装置３０に受け渡し、基板ステージ４０における基板３に実装する。
【0013】
［電子部品］
電子部品２は、例えば、矩形状の薄小片部品である。本実施形態では、電子部品２は、ウェーハを個片に分割した半導体チップである。半導体チップは、表裏のうち一面が半導体素子として機能する機能面であり、電極であるはんだバンプを有する。なお、電子部品２が実装される実装対象である基板３は、はんだバンプに対応する位置に導電性のパターンが形成されたプリント基板である。
電子部品２は、例えば、矩形状の薄小片部品である。本実施形態では、電子部品２は、ウェーハを個片に分割した半導体チップである。半導体チップは、表裏のうち一面が半導体素子として機能する機能面であり、電極であるはんだバンプを有する。なお、電子部品２が実装される実装対象である基板３は、はんだバンプに対応する位置に導電性のパターンが形成されたプリント基板である。
【0014】
［供給装置］
供給装置１０は、電子部品２をピックアップ装置２０へと供給する装置である。供給装置１０は、ピックアップ対象の電子部品２を供給位置Ｐ１に移動させる。供給位置Ｐ１とは、ピックアップ装置２０が、ピックアップ対象となる電子部品２をピックアップする位置である。供給装置１０は、電子部品２が貼り付けられたシート１１を支持する供給ステージ１２、供給ステージ１２を移動させるステージ移動機構１３を備える。このステージ移動機構１３としては、例えば、サーボモータによって駆動されるボールねじ機構によって、レール上をスライダが移動するリニアガイドを用いることができる。
供給装置１０は、電子部品２をピックアップ装置２０へと供給する装置である。供給装置１０は、ピックアップ対象の電子部品２を供給位置Ｐ１に移動させる。供給位置Ｐ１とは、ピックアップ装置２０が、ピックアップ対象となる電子部品２をピックアップする位置である。供給装置１０は、電子部品２が貼り付けられたシート１１を支持する供給ステージ１２、供給ステージ１２を移動させるステージ移動機構１３を備える。このステージ移動機構１３としては、例えば、サーボモータによって駆動されるボールねじ機構によって、レール上をスライダが移動するリニアガイドを用いることができる。
【0015】
電子部品２が貼り付けられるシート１１は、ここでは、図示しないウェーハリングに貼り付けられた粘着性を有するウェーハシートである。シート１１上には電子部品２がマトリクス（行列）状に配置されている。本実施形態では、電子部品２は、機能面が上方に露出したフェイスアップ状態で配置されているものとする。
【0016】
供給ステージ１２は、シート１１が貼り付けられたウェーハリングを水平に支持する台である。つまり、供給ステージ１２は、電子部品２が貼り付けられたシート１１を、ウェーハリングを介して支持する。供給ステージ１２は、ステージ移動機構１３によって、水平方向に移動可能に設けられている。シート１１は、供給ステージ１２とともにステージ移動機構１３に水平に支持されているため、シート１１及び当該シート１１に載せられた電子部品２もまた、水平方向に移動可能に設けられている。
【0017】
なお、図１に示すように、水平方向のうち、供給装置１０と搭載装置３０が並ぶ方向をＸ軸方向、Ｘ軸に直交する方向をＹ軸方向という。また、シート１１の平面に直交する方向をＺ軸方向または上下方向という。上方向とは、シート１１の平面を境界として電子部品２が載せられている側の方向であり、下方向とは、シート１１の平面を境界として電子部品２が載せられていない側の方向である。さらに、Ｚ軸方向の位置を高さ位置とする。
【0018】
［ピックアップ装置］
ピックアップ装置２０は、供給装置１０から電子部品２をピックアップし、ピックアップした電子部品２を搭載装置３０に受け渡す装置である。このピックアップ装置２０は、ピックアップノズル２１と、移動機構２２と、反転機構２３と、突き上げ機構２４とを備える。
ピックアップ装置２０は、供給装置１０から電子部品２をピックアップし、ピックアップした電子部品２を搭載装置３０に受け渡す装置である。このピックアップ装置２０は、ピックアップノズル２１と、移動機構２２と、反転機構２３と、突き上げ機構２４とを備える。
【0019】
（ピックアップノズル）
ピックアップノズル２１は、電子部品２を吸引保持し、また吸引保持を解除して電子部品２を解放する機構である。ピックアップノズル２１は、ノズル孔を備える。ノズル孔は、ピックアップノズル２１の先端の吸着面に開口する。ノズル孔は真空ポンプ等を含む負圧発生回路（図示せず）と連通しており、当該回路が負圧を発生させることによって、ピックアップノズル２１の吸着面に電子部品２を吸着保持する。また、負圧を解除することで吸着面から電子部品２の保持状態を解除する。
ピックアップノズル２１は、電子部品２を吸引保持し、また吸引保持を解除して電子部品２を解放する機構である。ピックアップノズル２１は、ノズル孔を備える。ノズル孔は、ピックアップノズル２１の先端の吸着面に開口する。ノズル孔は真空ポンプ等を含む負圧発生回路（図示せず）と連通しており、当該回路が負圧を発生させることによって、ピックアップノズル２１の吸着面に電子部品２を吸着保持する。また、負圧を解除することで吸着面から電子部品２の保持状態を解除する。
【0020】
移動機構２２は、供給位置Ｐ１と受け渡し位置Ｐ２との間でピックアップノズル２１を往復移動させ、また、供給位置Ｐ１及び受け渡し位置Ｐ２でピックアップノズル２１を昇降させる機構である。なお、受け渡し位置Ｐ２とは、ピックアップ装置２０が、供給位置Ｐ１でピックアップした電子部品２を後述する保持ヘッドＨに受け渡す位置である。供給位置Ｐ１及び受け渡し位置Ｐ２は、主にＸＹ方向の位置を意味し、必ずしもＺ軸方向の位置を意味するものではない。
【0021】
（移動機構）
移動機構２２は、ピックアップノズル２１が取り付けられたアーム２２ａを有し、アーム２２ａを移動させることにより、ピックアップノズル２１を移動させる。移動機構２２は、スライド機構２２ｂ、昇降機構２２ｆを備える。スライド機構２２ｂは、ピックアップノズル２１が取り付けられたアーム２２ａを移動させることにより、ピックアップノズル２１を供給位置Ｐ１と受け渡し位置Ｐ２との間で往復移動させる。ここでは、スライド機構２２ｂは、Ｘ軸方向と平行に延び、支持フレーム２２ｃに固定されたレール２２ｄと、レール２２ｄ上を走行するスライダ２２ｅとを有する。スライダ２２ｅは、図示はしないが、回転モータにより駆動されるボールねじ、リニアモータ等により駆動される。
移動機構２２は、ピックアップノズル２１が取り付けられたアーム２２ａを有し、アーム２２ａを移動させることにより、ピックアップノズル２１を移動させる。移動機構２２は、スライド機構２２ｂ、昇降機構２２ｆを備える。スライド機構２２ｂは、ピックアップノズル２１が取り付けられたアーム２２ａを移動させることにより、ピックアップノズル２１を供給位置Ｐ１と受け渡し位置Ｐ２との間で往復移動させる。ここでは、スライド機構２２ｂは、Ｘ軸方向と平行に延び、支持フレーム２２ｃに固定されたレール２２ｄと、レール２２ｄ上を走行するスライダ２２ｅとを有する。スライダ２２ｅは、図示はしないが、回転モータにより駆動されるボールねじ、リニアモータ等により駆動される。
【0022】
昇降機構２２ｆは、ピックアップノズル２１が取り付けられたアーム２２ａを移動させることにより、ピックアップノズル２１を上下方向に移動させる。具体的には、昇降機構２２ｆは、サーボモータによって駆動されるボールねじ機構によって、レール上をスライダが移動するリニアガイドを用いることができる。すなわち、サーボモータの駆動により、ピックアップノズル２１がＺ軸方向に沿って昇降する。
【0023】
（反転機構）
反転機構２３は、ピックアップノズル２１と移動機構２２の間に設けられている。反転機構２３は、ここでは、アーム２２ａを回転させることにより、ピックアップノズル２１の向きを変更するモータ等の駆動源、ボールベアリング等の回転ガイドを含んでなるアクチュエータである。向きを変更するとは、上下方向に０°～１８０°回転させることである。
反転機構２３は、ピックアップノズル２１と移動機構２２の間に設けられている。反転機構２３は、ここでは、アーム２２ａを回転させることにより、ピックアップノズル２１の向きを変更するモータ等の駆動源、ボールベアリング等の回転ガイドを含んでなるアクチュエータである。向きを変更するとは、上下方向に０°～１８０°回転させることである。
【0024】
（突き上げ機構）
突き上げ機構２４は、供給装置１０のシート１１の下方に設けられている。突き上げ機構２４は、突き上げ体２４ａ、バックアップ体２４ｂ及び図示しない駆動機構を有する。突き上げ体２４ａは、複数のブロックからなる部材である。バックアップ体２４ｂは、突き上げ体２４ａが、長さ方向がＺ軸方向に平行になるように設けられている。駆動機構は、バックアップ体２４ｂに設けられ、突き上げ体２４ａのブロックをその内部から進出またはその内部へと退避させる。この進出または退避は、上下方向に行われる。この駆動機構は、例えば、上下方向のレールにガイドされて移動するスライダと、スライダを駆動するエアシリンダやカム機構を含む。
突き上げ機構２４は、供給装置１０のシート１１の下方に設けられている。突き上げ機構２４は、突き上げ体２４ａ、バックアップ体２４ｂ及び図示しない駆動機構を有する。突き上げ体２４ａは、複数のブロックからなる部材である。バックアップ体２４ｂは、突き上げ体２４ａが、長さ方向がＺ軸方向に平行になるように設けられている。駆動機構は、バックアップ体２４ｂに設けられ、突き上げ体２４ａのブロックをその内部から進出またはその内部へと退避させる。この進出または退避は、上下方向に行われる。この駆動機構は、例えば、上下方向のレールにガイドされて移動するスライダと、スライダを駆動するエアシリンダやカム機構を含む。
【0025】
［搭載装置］
搭載装置３０は、電子部品２を基板３に搭載する装置である。搭載装置３０は、ピックアップ装置２０から受け取った電子部品２を実装位置Ｐ３まで搬送し、基板３に搭載することにより実装する。実装位置Ｐ３とは、電子部品２を基板３に実装する位置である。実装位置Ｐ３は、主にＸＹ方向の位置を意味し、必ずしもＺ軸方向の位置を意味するものではない。搭載装置３０は、保持部３１０、駆動機構３２０、ツール吸引部３３０、部品吸引部３４０、エアー供給部３５０、タンク３６０、昇圧部３７０、圧力検出部３８０、切替部３９０を有する（図７参照）。
搭載装置３０は、電子部品２を基板３に搭載する装置である。搭載装置３０は、ピックアップ装置２０から受け取った電子部品２を実装位置Ｐ３まで搬送し、基板３に搭載することにより実装する。実装位置Ｐ３とは、電子部品２を基板３に実装する位置である。実装位置Ｐ３は、主にＸＹ方向の位置を意味し、必ずしもＺ軸方向の位置を意味するものではない。搭載装置３０は、保持部３１０、駆動機構３２０、ツール吸引部３３０、部品吸引部３４０、エアー供給部３５０、タンク３６０、昇圧部３７０、圧力検出部３８０、切替部３９０を有する（図７参照）。
【0026】
（保持部）
保持部３１０は、受け渡し位置Ｐ２でピックアップノズル２１から電子部品２を受け取り、当該電子部品２を実装位置Ｐ３で基板３に実装する。具体的には、保持部３１０は、図１～図４に示すように、保持ヘッドＨ、ボンディングヘッド３１５を有する。保持ヘッドＨは、電子部品２を保持する保持ツール３１１、保持ツール３１１を加熱する加熱ツール３１２を有する。本実施形態の保持ヘッドＨは、保持ツール３１１、加熱ツール３１２に加えて、断熱材３１３、取付ベース３１４を有する。保持ヘッドＨは、後述するボンディングヘッド３１５に取り付けられる。
保持部３１０は、受け渡し位置Ｐ２でピックアップノズル２１から電子部品２を受け取り、当該電子部品２を実装位置Ｐ３で基板３に実装する。具体的には、保持部３１０は、図１～図４に示すように、保持ヘッドＨ、ボンディングヘッド３１５を有する。保持ヘッドＨは、電子部品２を保持する保持ツール３１１、保持ツール３１１を加熱する加熱ツール３１２を有する。本実施形態の保持ヘッドＨは、保持ツール３１１、加熱ツール３１２に加えて、断熱材３１３、取付ベース３１４を有する。保持ヘッドＨは、後述するボンディングヘッド３１５に取り付けられる。
【0027】
保持ツール３１１は、電子部品２を保持し、実装後に電子部品２から離脱する。保持ツール３１１は、図４、図５及び図６に示すように、電子部品２よりも大きな矩形の板体である。保持ツール３１１の下面には、図４に示すように、板状の突出部３１１ａが形成されている。突出部３１１ａの下面は、電子部品２の上面と大きさと形状が同じである。この突出部３１１ａの下面が、電子部品２の上面に接して電子部品２を保持する保持面３１１ｂである。
【0028】
保持ツール３１１の保持面３１１ｂの中心には、吸引口３１１ｃが設けられている。吸引口３１１ｃは、図５に示すように、保持ツール３１１内を上下方向に貫通した部品吸引孔３１１ｄに連通している。また、保持面３１１ｂには、図４に示すように、吸引口３１１ｃを含む格子状の溝３１１ｅが形成されている。このため、部品吸引孔３１１ｄに負圧を供給すると、吸引口３１１ｃを介して溝３１１ｅの全体に負圧が作用するので、保持面３１１ｂに電子部品２の上面が吸引保持される。
【0029】
加熱ツール３１２は、電流を流すことにより抵抗発熱するパルスヒート方式のツール（パルスヒータ）である。本実施形態の加熱ツール３１２は、図４に示すように、矩形の板体である。加熱ツール３１２の下面は、保持ツール３１１の上面と同じ形状と大きさである。加熱ツール３１２には、図５に示すように、複数のツール吸引孔３１２ａが上下方向に貫通して設けられている。ツール吸引孔３１２ａに負圧を作用させることにより、加熱ツール３１２の下面に保持ツール３１１の上面が吸引保持される。また、加熱ツール３１２には、保持ツール３１１の部品吸引孔３１１ｄに連通した部品吸引孔３１２ｂが、上下方向に貫通して設けられている。
【0030】
さらに、加熱ツール３１２の上面には、図３～図６に示すように、２列の冷却溝３１２ｃが形成されている。この冷却溝３１２ｃの両端は、加熱ツール３１２の相反する２側面に達している。なお、加熱ツール３１２には、その温度を検出する温度検出部３１２ｄ（図１参照）が設けられている。
【0031】
断熱材３１３は、図３及び図４に示すように、断熱性を有する直方体形状のブロックである。断熱材３１３の下面は加熱ツール３１２の上面と同じ形状と大きさである。断熱材３１３の下面には、加熱ツール３１２の上面が取り付けられている。断熱材３１３には、図５に示すように、加熱ツール３１２のツール吸引孔３１２ａに連通したツール吸引孔３１３ａが、上下方向に貫通して設けられている。また、断熱材３１３には、加熱ツール３１２の部品吸引孔３１２ｂに連通した部品吸引孔３１３ｂが、上下方向に貫通して設けられている。さらに、断熱材３１３には、図６に示すように、加熱ツール３１２の冷却溝３１２ｃに連通した冷却孔３１３ｃが、上下方向に貫通して設けられている。
【0032】
取付ベース３１４は、図３及び図４に示すように、金属製の直方体形状のブロックである。取付ベース３１４の下面は、断熱材３１３の上面よりも大きな矩形である。取付ベース３１４の下面には、断熱材３１３の上面が取り付けられている。取付ベース３１４には、図５に示すように、断熱材３１３のツール吸引孔３１３ａに連通したツール吸引孔３１４ａが、上下方向に貫通して設けられている。また、取付ベース３１４には、断熱材３１３の部品吸引孔３１３ｂに連通した部品吸引孔３１４ｂが、上下方向に貫通して設けられている。
【0033】
さらに、取付ベース３１４には、図６に示すように、断熱材３１３の冷却孔３１３ｃに連通した冷却孔３１４ｃが設けられている。冷却孔３１４ｃは、下方から上方に延びた経路が水平方向に屈曲し、その端部が取付ベース３１４の相反する２側面に達して開口している。冷却孔３１４ｃは４つ設けられており、それぞれの端部の開口は、図３及び図４に示すように、取付ベース３１４の２側面に２つずつ設けられている。なお、各開口には、図示しない配管が接続される継手３１４ｄが取り付けられている。
【0034】
ツール吸引孔３１４ａ、３１３ａ、３１２ａは、保持ツール３１１を加熱ツール３１２に吸引保持するための連続した通気経路である。部品吸引孔３１４ｂ、３１３ｂ、３１２ｂ、３１１ｄは、吸引口３１１ｃを介して電子部品２を保持ツール３１１に吸引保持するための連続した通気経路である。冷却孔３１４ｃ、３１３ｃ及び冷却溝３１２ｃは、加熱ツール３１２を冷却するための連続した通気経路である。
【0035】
ボンディングヘッド３１５（図１参照）は、下部に取付ベース３１４が取り付けられることにより、保持ヘッドＨを支持している。ボンディングヘッド３１５は、取付ベース３１４、断熱材３１３、保持ツール３１１とともに、受け渡し位置Ｐ２と実装位置Ｐ３との間を移動する。また、ボンディングヘッド３１５は、下方に移動することにより、保持ツール３１１に保持された電子部品２を基板３に圧着させた後、上方に移動することにより、電子部品２を解放した保持ツール３１１を、電子部品２から離脱させる。
【0036】
なお、保持ヘッドＨは、ボンディングヘッド３１５に上下動可能に支持されている。保持ヘッドＨは、図示しないバネ等の弾性体によって下方に付勢されている。これにより、保持ヘッドＨの保持ツール３１１は、ボンディングヘッド３１５に対して、相対的な高さ位置が変位可能となっている。
【0037】
（駆動機構）
駆動機構３２０は、図１、２に示すように、保持ヘッドＨを、受け渡し位置Ｐ２と実装位置Ｐ３との間で往復移動させ、また、受け渡し位置Ｐ２及び実装位置Ｐ３で昇降させる機構である。本実施形態の駆動機構３２０は、ボンディングヘッド３１５を介して、保持ヘッドＨを基板３に接離する方向に移動させる。具体的には、駆動機構３２０は、スライド機構３２１、昇降機構３２２を備える。
駆動機構３２０は、図１、２に示すように、保持ヘッドＨを、受け渡し位置Ｐ２と実装位置Ｐ３との間で往復移動させ、また、受け渡し位置Ｐ２及び実装位置Ｐ３で昇降させる機構である。本実施形態の駆動機構３２０は、ボンディングヘッド３１５を介して、保持ヘッドＨを基板３に接離する方向に移動させる。具体的には、駆動機構３２０は、スライド機構３２１、昇降機構３２２を備える。
【0038】
スライド機構３２１は、ボンディングヘッド３１５を受け渡し位置Ｐ２と実装位置Ｐ３との間で往復移動させる。ここでは、スライド機構３２１は、Ｘ軸方向と平行に延び、支持フレーム３２１ａに固定された２本のレール３２１ｂと、レール３２１ｂ上を走行するスライダ３２１ｃとを有する。スライダ３２１ｃは、図示はしないが、回転モータにより駆動されるボールねじ、リニアモータ等により駆動される。
【0039】
なお、図示はしないが、スライド機構３２１は、ボンディングヘッド３１５をＹ軸方向にスライド移動させるスライド機構を有している。このスライド機構も、Ｙ軸方向のレールとレールを走行するスライダによって構成できる。スライダは、回転モータにより駆動されるボールねじ、リニアモータ等により駆動される。
【0040】
昇降機構３２２は、ボンディングヘッド３１５を上下方向に移動させる。具体的には、昇降機構３２２は、サーボモータ３２２ａによって駆動されるボールねじ機構によって、レール３２２ｂ上をスライダ３２２ｃが移動するリニアガイドを用いることができる。すなわち、サーボモータ３２２ａの駆動により、ボンディングヘッド３１５がＺ軸方向に沿って昇降する。
【0041】
なお、ボンディングヘッド３１５には、保持ツール３１１に保持された電子部品２の基板３への接触を検出する接触検出部３１６（図１参照）が設けられている。接触検出部３１６は、保持ツール３１１とボンディングヘッド３１５との相対的な高さ位置の変位量に基づいて、保持ツール３１１に保持された電子部品２の基板３に対する接触を検出するギャップセンサを用いる。電子部品２が基板３に接触すると、保持ツール３１１の変位が停止する一方、ボンディングヘッド３１５が下降を続けるので、両者の間隔が変化する。この間隔の変化が反映されるギャップセンサのギャップが、予め設定されたしきい値よりも大きくなると、接触が検知される。
【0042】
（ツール吸引部）
ツール吸引部３３０（図１参照）は、加熱ツール３１２のツール吸引孔３１２ａに負圧を作用させることにより、保持ツール３１１を加熱ツール３１２に吸引保持させる。ツール吸引部３３０は、取付ベース３１４のツール吸引孔３１４ａに配管を介して接続された真空ポンプ等を含む負圧発生回路（図示せず）を有する。負圧発生回路は、ツール吸引孔３１４ａ及びツール吸引孔３１３ａを介して、ツール吸引孔３１２ａに負圧を発生させることにより、加熱ツール３１２の下面に保持ツール３１１を吸引保持する。また、負圧を解除することで、加熱ツール３１２による保持ツール３１１の保持状態を解除する。これにより、電子部品２の大きさや種類に応じて、保持ツール３１１が交換可能となる。
ツール吸引部３３０（図１参照）は、加熱ツール３１２のツール吸引孔３１２ａに負圧を作用させることにより、保持ツール３１１を加熱ツール３１２に吸引保持させる。ツール吸引部３３０は、取付ベース３１４のツール吸引孔３１４ａに配管を介して接続された真空ポンプ等を含む負圧発生回路（図示せず）を有する。負圧発生回路は、ツール吸引孔３１４ａ及びツール吸引孔３１３ａを介して、ツール吸引孔３１２ａに負圧を発生させることにより、加熱ツール３１２の下面に保持ツール３１１を吸引保持する。また、負圧を解除することで、加熱ツール３１２による保持ツール３１１の保持状態を解除する。これにより、電子部品２の大きさや種類に応じて、保持ツール３１１が交換可能となる。
【0043】
（部品吸引部）
部品吸引部３４０（図１参照）は、保持ツール３１１の吸引口３１１ｃに負圧を作用させることにより、電子部品２を保持ツール３１１に吸引保持させる。部品吸引部３４０は、取付ベース３１４の部品吸引孔３１４ｂに配管を介して接続された真空ポンプ等を含む負圧発生回路（図示せず）を有する。負圧発生回路は、部品吸引孔３１４ｂ、３１３ｂ、３１２ｂ、３１１ｄを介して、吸引口３１１ｃに負圧を発生させることにより、保持ツール３１１の保持面３１１ｂに電子部品２を吸引保持する。また、負圧を解除することで、保持面３１１ｂによる電子部品２の保持状態を解除する。
部品吸引部３４０（図１参照）は、保持ツール３１１の吸引口３１１ｃに負圧を作用させることにより、電子部品２を保持ツール３１１に吸引保持させる。部品吸引部３４０は、取付ベース３１４の部品吸引孔３１４ｂに配管を介して接続された真空ポンプ等を含む負圧発生回路（図示せず）を有する。負圧発生回路は、部品吸引孔３１４ｂ、３１３ｂ、３１２ｂ、３１１ｄを介して、吸引口３１１ｃに負圧を発生させることにより、保持ツール３１１の保持面３１１ｂに電子部品２を吸引保持する。また、負圧を解除することで、保持面３１１ｂによる電子部品２の保持状態を解除する。
【0044】
（エアー供給部）
エアー供給部３５０は、図７に示すように、保持ヘッドＨに冷却用エアーを供給することにより、保持ツール３１１を冷却する。エアー供給部３５０は、工場のエアーの供給源に接続された配管である。エアー供給部３５０からの冷却用エアーは、例えば、０．５ＭＰａ程度の比較的低圧のエアーである。
エアー供給部３５０は、図７に示すように、保持ヘッドＨに冷却用エアーを供給することにより、保持ツール３１１を冷却する。エアー供給部３５０は、工場のエアーの供給源に接続された配管である。エアー供給部３５０からの冷却用エアーは、例えば、０．５ＭＰａ程度の比較的低圧のエアーである。
【0045】
（タンク）
タンク３６０は、昇圧された冷却用エアーが充填されるタンクである。本実施形態では、図７に示すように、２つのタンク３６０が設置されている。各タンク３６０の容量は、電子部品２の１回の実装に必要な冷却用エアーの供給量以上の容量である。例えば、１０Ｌ程度の比較的小型の容量のタンク３６０を用いる。本実施形態では、一方をタンク３６０Ａ、他方をタンク３６０Ｂとし、両者を区別しない場合にはタンク３６０とする。
タンク３６０は、昇圧された冷却用エアーが充填されるタンクである。本実施形態では、図７に示すように、２つのタンク３６０が設置されている。各タンク３６０の容量は、電子部品２の１回の実装に必要な冷却用エアーの供給量以上の容量である。例えば、１０Ｌ程度の比較的小型の容量のタンク３６０を用いる。本実施形態では、一方をタンク３６０Ａ、他方をタンク３６０Ｂとし、両者を区別しない場合にはタンク３６０とする。
【0046】
（昇圧部）
昇圧部３７０は、エアー供給部３５０からの冷却用エアーを昇圧し、タンク３６０に充填する。ここでいう昇圧は、エアー供給部３５０からの冷却用エアーの圧力よりも高くすることである。本実施形態の昇圧部３７０は、エアー供給部３５０から分岐して、各タンク３６０に接続された配管に設けられた増圧弁である。なお、昇圧部３７０は、タンク３６０に冷却用エアーを充填して高圧にできるものであればよく、例えば、モータで駆動する電動ポンプ（コンプレッサ）でも良い。
昇圧部３７０は、エアー供給部３５０からの冷却用エアーを昇圧し、タンク３６０に充填する。ここでいう昇圧は、エアー供給部３５０からの冷却用エアーの圧力よりも高くすることである。本実施形態の昇圧部３７０は、エアー供給部３５０から分岐して、各タンク３６０に接続された配管に設けられた増圧弁である。なお、昇圧部３７０は、タンク３６０に冷却用エアーを充填して高圧にできるものであればよく、例えば、モータで駆動する電動ポンプ（コンプレッサ）でも良い。
【0047】
（圧力検出部）
圧力検出部３８０は、タンク３６０の圧力を検出する。圧力検出部３８０は、タンク３６０と後述する切替部３９０との間の配管に設けられた圧力計である。
圧力検出部３８０は、タンク３６０の圧力を検出する。圧力検出部３８０は、タンク３６０と後述する切替部３９０との間の配管に設けられた圧力計である。
【0048】
（切替部）
切替部３９０は、冷却用エアーをいずれのタンク３６０から保持ヘッドＨへ供給するかを切り替える。また、切替部３９０は、タンク３６０を介さずに、エアー供給部３５０から冷却用エアーを供給させることもできる。つまり、切替部３９０は、冷却用エアーの供給源を、エアー供給部３５０、タンク３６０Ａ及びタンク３６０Ｂのいずれかに切り替えることができる。切替部３９０としては、例えば、タンク３６０Ａからの配管、タンク３６０Ｂからの配管、エアー供給部３５０の配管に接続された三方電磁弁を用いる。
切替部３９０は、冷却用エアーをいずれのタンク３６０から保持ヘッドＨへ供給するかを切り替える。また、切替部３９０は、タンク３６０を介さずに、エアー供給部３５０から冷却用エアーを供給させることもできる。つまり、切替部３９０は、冷却用エアーの供給源を、エアー供給部３５０、タンク３６０Ａ及びタンク３６０Ｂのいずれかに切り替えることができる。切替部３９０としては、例えば、タンク３６０Ａからの配管、タンク３６０Ｂからの配管、エアー供給部３５０の配管に接続された三方電磁弁を用いる。
【0049】
［基板ステージ］
基板ステージ４０は、電子部品２を実装するための基板３を支持する台である。基板ステージ４０は、ステージ移動機構４１に設けられている。ステージ移動機構４１は、基板ステージ４０をＸＹ平面上でスライド移動させ、基板３における電子部品２の実装予定位置を実装位置Ｐ３に位置付ける移動機構である。ステージ移動機構４１は、例えば、サーボモータによって駆動されるボールねじ機構によって、レール上をスライダが移動するリニアガイドを用いることができる。
基板ステージ４０は、電子部品２を実装するための基板３を支持する台である。基板ステージ４０は、ステージ移動機構４１に設けられている。ステージ移動機構４１は、基板ステージ４０をＸＹ平面上でスライド移動させ、基板３における電子部品２の実装予定位置を実装位置Ｐ３に位置付ける移動機構である。ステージ移動機構４１は、例えば、サーボモータによって駆動されるボールねじ機構によって、レール上をスライダが移動するリニアガイドを用いることができる。
【0050】
［制御装置］
制御装置５０は、供給装置１０、ピックアップ装置２０、搭載装置３０、基板ステージ４０の起動、停止、速度、動作タイミング等を制御する。制御装置５０は、実装装置１の各種の機能を実現するべく、プログラムを実行するプロセッサ、プログラムや動作条件などの各種情報を記憶するメモリ、各要素を駆動する駆動回路等を有する。制御装置５０には、図１に示すように、オペレータが制御に必要な指示や情報を入力する入力装置６０、装置の状態を確認するための表示装置７０が接続されている。入力装置６０は、スイッチ、タッチパネル、キーボード、マウスなどを用いることができる。表示装置７０は、液晶、有機ＥＬなどを用いることができる。
制御装置５０は、供給装置１０、ピックアップ装置２０、搭載装置３０、基板ステージ４０の起動、停止、速度、動作タイミング等を制御する。制御装置５０は、実装装置１の各種の機能を実現するべく、プログラムを実行するプロセッサ、プログラムや動作条件などの各種情報を記憶するメモリ、各要素を駆動する駆動回路等を有する。制御装置５０には、図１に示すように、オペレータが制御に必要な指示や情報を入力する入力装置６０、装置の状態を確認するための表示装置７０が接続されている。入力装置６０は、スイッチ、タッチパネル、キーボード、マウスなどを用いることができる。表示装置７０は、液晶、有機ＥＬなどを用いることができる。
【0051】
本実施形態の制御装置５０は、機構制御部５１、吸引制御部５２、加熱制御部５３、切替制御部５４、充填部５５、記憶部５６を有する。機構制御部５１は、供給装置１０、ピックアップ装置２０、搭載装置３０、基板ステージ４０の各部の機構を制御する。例えば、本実施形態では、機構制御部５１は、駆動機構３２０を制御することにより、ボンディングヘッド３１５を下降させて、保持ツール３１１が保持した電子部品２を基板３に接触させる。また、機構制御部５１は、駆動機構３２０を制御することにより、ボンディングヘッド３１５を上昇させて、電子部品２を解放した保持ツール３１１を電子部品２から離脱させる。
【0052】
吸引制御部５２は、ツール吸引部３３０を制御することにより、加熱ツール３１２のツール吸引孔３１２ａに負圧を作用させて、保持ツール３１１を保持させる。また、吸引制御部５２は、部品吸引部３４０を制御することにより、保持ツール３１１の吸引口３１１ｃに負圧を作用させて、電子部品２を保持させる。
【0053】
加熱制御部５３は、加熱ツール３１２を制御することにより、保持ツール３１１を介して電子部品２を加熱させる。ここでいう加熱は、はんだバンプの溶融温度にすることを言う。このため、はんだバンプが溶融しない温度で予熱しておいて、その予熱状態から溶融温度まで昇温させる制御も、加熱に含まれる。切替制御部５４は、切替部３９０を制御することにより、エアー供給部３５０、タンク３６０Ａ、３６０Ｂのいずれかから保持ヘッドＨに対して冷却用エアーを供給させる。充填部５５は、昇圧部３７０を制御することにより、昇圧したエアー供給部３５０からの冷却用エアーを、タンク３６０に充填させる。
【0054】
記憶部５６は、記憶媒体である各種メモリ（ＨＤＤ：Hard Disk DriveやＳＳＤ：Solid State Driveなど）、記憶媒体と外部とのインターフェースを含む記憶装置である。記憶部５６には、実装装置１の動作に必要なデータ、プログラムが記憶される。必要なデータは、例えば、所定の高さ位置、所定のしきい値、所定時間、所定温度などを含む。
【0055】
［動作］
以上のような実装装置１において、電子部品２を基板３にフェイスダウン状態で実装する動作を、図１～図７に加えて、図８及び図９を参照しつつ、以下に説明する。すなわち、ピックアップ装置２０によって、ピックアップノズル２１を突き上げ体２４ａが位置する供給位置Ｐ１に移動させ、ピックアップノズル２１の先端と突き上げ体２４ａを対向させる。一方、供給装置１０は、供給ステージ１２を移動させ、供給位置Ｐ１にピックアップ対象の電子部品２を位置させる。この後、ピックアップノズル２１が降下して、電子部品２に接近して行く。
以上のような実装装置１において、電子部品２を基板３にフェイスダウン状態で実装する動作を、図１～図７に加えて、図８及び図９を参照しつつ、以下に説明する。すなわち、ピックアップ装置２０によって、ピックアップノズル２１を突き上げ体２４ａが位置する供給位置Ｐ１に移動させ、ピックアップノズル２１の先端と突き上げ体２４ａを対向させる。一方、供給装置１０は、供給ステージ１２を移動させ、供給位置Ｐ１にピックアップ対象の電子部品２を位置させる。この後、ピックアップノズル２１が降下して、電子部品２に接近して行く。
【0056】
ピックアップノズル２１が電子部品２に接触するまで下降して停止する。このとき、電子部品２はピックアップノズル２１と突き上げ体２４ａによって挟持される。そして、ピックアップノズル２１が停止した状態で、ノズル孔からの排気によって吸引を開始する。この状態で、突き上げ体２４ａが上昇するとともに、これと同期してピックアップノズル２１が上昇して、電子部品２がシート１１より剥離できるあらかじめ設定された所定量上昇すると突き上げ体２４ａは停止する。そして、さらに上昇するピックアップノズル２１によって吸引された電子部品２が、シート１１から引き剥がされることにより、ピックアップされる。
【0057】
電子部品２をピックアップしたピックアップ装置２０は、移動機構２２によって、受け渡し位置Ｐ２にピックアップした電子部品２を移動させる。その際、ピックアップ装置２０は、反転機構２３によって、ピックアップノズル２１を反転させる。これによって、ピックアップされた電子部品２が反転される。受け渡し位置Ｐ２では、搭載装置３０の保持ツール３１１が待機しており、反転したピックアップノズル２１に保持された電子部品２と対向する。ピックアップノズル２１に向けてボンディングヘッド３１５を下降させ、保持ツール３１１で電子部品２を吸引保持した後、ピックアップノズル２１が負圧を解除することにより、保持ツール３１１へと電子部品２を受け渡す。この後、保持ツール３１１は、ピックアップノズル２１から離間するように上昇、実装位置Ｐ３へと移動する。
【0058】
その後、昇降機構３２２がボンディングヘッド３１５を駆動することにより、保持ツール３１１を下降させ、電子部品２の実装面を基板３の実装面に搭載させて実装する。この実装動作の手順を、図８のタイミングチャート、図９のフローチャートを参照して説明する。図８において、Ｚ軸方向変位は、制御装置５０が昇降機構３２２を制御する高さ位置の変位量である。
【0059】
初期状態において、ボンディングヘッド３１５は原点位置にある。タンク３６０（３６０Ａ、３６０Ｂ）の圧力は、初期状態において、１回の実装における冷却に必要な冷却用エアーが充填されていて、エアー供給部３５０の圧力である０．５ＭＰａよりも高圧な０．７ＭＰａ以上となっている。図８では、タンク３６０ＡをタンクＡ、タンク３６０ＢをタンクＢで示している。また、加熱ツール３１２の温度は、はんだバンプが溶融しないで硬化状態の温度である９０℃に予熱されている。なお、図８の横軸は時間であるが、Ｚ軸方向変位量、加熱ツール３１２の温度、冷却用エアーの流量、タンク３６０の圧力は、それぞれの量の変化を模式的に示したものである。
【0060】
まず、昇降機構３２２が、ボンディングヘッド３１５を駆動することにより、保持ツール３１１を原点位置から高速に下降させて、所定の高さ位置で低速に切り替えて下降する（ステップＳ１０１）。これは、保持ツール３１１に保持された電子部品２が、基板３に接触した時に破損するような衝撃的な加圧力が発生しないようにするためであり、このような加圧力が生じない下降の速度が設定される。つまり、実装のタクトタイムを短縮するために、できるだけ短い下降時間となり、かつ、接触時に衝撃とならずに十分減速して安定する低速度に切り替わるように、所定の高さ位置が設定される。
【0061】
電子部品２が基板３に接触し、保持ツール３１１が停止しても（図８中、ａのタイミング）、ギャップセンサである接触検出部３１６が検出するギャップが、しきい値を超えるまでは、ボンディングヘッド３１５は下降を継続する（ステップＳ１０２のＮＯ）。ギャップがしきい値を超えることにより接触が検出されると（ステップＳ１０２のＹＥＳ）、昇降機構３２２が停止する（ステップＳ１０３）。このように、接触が検出されるまで、保持ツール３１１に保持された電子部品２は、基板３側に押し込まれる。
【0062】
このため、図８中では、昇降機構３２２のＺ軸方向変位は、ａのタイミングを超えても下降する様子を示している。また、ギャップセンサの接触検出出力もａのタイミングを超えても上昇（ギャップが拡大）する様子を示している。接触検出信号は、接触検出部３１６が検出するギャップが、しきい値を超えたときに立ち上がる信号を示している。Ｚ軸方向変位は、この立ち上がりで昇降機構３２２が停止して、下降が停止したことを示している。
【0063】
昇降機構３２２が停止してボンディングヘッド３１５の下降が停止すると、加熱ツール３１２が高温に切り替わる（ステップＳ１０４）。すなわち、接触検出信号が立ち上がると加熱ツール３１２の加熱温度を切り替える。この切り替える温度は、例えば、図８の加熱温度設定に示すように、はんだバンプの溶融温度である３２０℃である。はんだバンプが溶融すると、押し込まれていた保持ツール３１１が僅かに下降して、接触検出部３１６が検出するギャップが変化するので、この変化に基づいて溶融があったことを検出する溶融検出信号が立ち上がる（ステップＳ１０５のＹＥＳ）。Ｚ軸方向変位に示すように、ボンディングヘッド３１５は、保持ツール３１１の下降分を上昇させて保持ツール３１１と基板３とが所定の間隔を維持するようにする（ステップＳ１０６）。
【0064】
図８中では、接触検出信号に基づいて加熱温度が切り替わり、加熱ツール３１２の加熱温度を切り替える様子が加熱温度として示されている。これに伴ってツール温度のグラフが上昇し、はんだバンプの溶融温度である３２０℃に到達し、はんだが溶融して保持ツール３１１が下降したときのギャップセンサの接触検出出力が減少を開始する様子を示している。そして、所定のしきい値に達した時に、はんだパンプ溶融検出信号が立ち上がる様子を示している。このはんだパンプ溶融検出信号の立ち上がりに基づいてＺ軸方向変位が上昇し、所定高さで停止する様子が示されている。
【0065】
溶融が検出されてから所定時間が経過すると（ステップＳ１０７のＹＥＳ）、加熱ツール３１２の温度設定を低温の９０℃に切り替えるとともに、切替部３９０によって、エアー供給部３５０から、保持ヘッドＨへの冷却用エアーの供給を開始する（ステップＳ１０８）。この冷却用エアーの圧力は、比較的低圧の０．５ＭＰａである。つまり、高圧の冷却用エアーの供給の前に、低圧の冷却用エアーを供給する初期冷却工程を実施する。
【0066】
図８中では、はんだバンプ溶融検出信号が立ち上がった時から、保持ツール３１１と基板３とが所定の間隔となるのに必要な時間経過後に、加熱ツール３１２の加熱が切り替わる様子を、加熱温度設定のグラフが３２０℃から９０℃になる様子で示している。これに伴ってツール温度のグラフは下降を開始している。また、加熱温度設定の切り替わりと同時にエアー供給部の冷却用エアーの供給が開始されることを、エアー供給部供給信号が立ち上がることで示している。冷却流量（圧力）のグラフが、この時の冷却エアーの流量（圧力）が徐々に立ち上がって、０．５ＭＰａになる様子を示している。
【0067】
温度検出部３１２ｄにより検出された温度が所定の温度である２００℃まで低下すると（ステップＳ１０９のＹＥＳ）、切替部３９０が、一方のタンク３６０Ａからの冷却用エアーの供給を開始する（ステップＳ１１０）。この時の冷却用エアーの圧力は、比較的高圧の０．７ＭＰａである。温度検出部３１２ｄにより検出された温度が所定の温度である９０℃になると（ステップＳ１１１のＹＥＳ）、タンク３６０Ａからの冷却用エアーの供給を停止する（ステップＳ１１１）。所定の温度の２００℃は、後述するように、冷却用エアーの供給量（流量）を変化させると、温度の低下速度が変化する温度である。保持ツール３１１と基板３とが所定の間隔を維持した状態で電子部品２のはんだバンプは溶融したのち硬化する。これによって、電子部品２は基板３に実装される。
【0068】
図８において、ツール温度が下降し、２００℃になったタイミングで、エアー供給部３５０からの供給信号が立下り、エアー供給部３５０からの保持ヘッドＨに対する冷却エアーが停止する様子が示されている。同時に、タンク３６０Ａ供給のグラフが立ち上がり、保持ヘッドＨにタンク３６０Ａから０．７ＭＰａの冷却エアーが供給を開始していることを示している（冷却流量（圧力）参照）。また、ツール温度が９０℃に達すると、冷却がＯＦＦとなり、タンク３６０Ａ供給のグラフが立ち下がって、冷却流量（圧力）のグラフはゼロとなり、タンク３６０Ａからの冷却エアーの供給が停止して、保持ヘッドＨに対する冷却エアーの供給が停止する様子を示している。
【0069】
電子部品２の実装が終わると、保持ツール３１１の吸引口３１１ｃの負圧を解除して、ボンディングヘッド３１５が上昇することにより、電子部品２から保持ツール３１１が離脱して原点位置に戻る（ステップＳ１１２）。これとともに、冷却用エアーを供給済みのタンク３６０Ａに、昇圧部３７０がエアー供給部３５０からの冷却用エアーを供給することにより昇圧を開始する（ステップＳ１１３）。図８では、冷却がＯＦＦになると、Ｚ軸方向変位のグラフが上昇し、昇降機構３２２が上昇することを示している。これは、ボンディングヘッド３１５が上昇していることを示す。タンク３６０Ａ圧力のグラフは、タンク３６０Ａ内の冷却エアーの圧力を示しており、タンク３６０Ａ供給が開始するとともに圧力が低下する様子を示している。また、冷却がＯＦＦになるとタンク３６０Ａへの冷却エアーの充填が開始して、圧力が上昇していく様子を示している。
【0070】
その後、次に実装すべき電子部品２が存在する場合には（ステップＳ１１４のＹＥＳ）、次の電子部品２を保持した保持ツール３１１によって、上記と同様の手順で実装を行う。この場合、冷却用エアーを供給するタンク３６０は、前回使用しなかったタンク３６０Ｂを用いる。また、前回使用したタンク３６０Ａについては、電子部品２の実装中に、エアー供給部３５０からの冷却用エアーの充填が完了する。このように、タンク３６０Ａとタンク３６０Ｂを交互に使用、交互に充填して電子部品２の実装を繰り返す。実装すべき電子部品２が無くなった場合には（ステップＳ１１４のＮＯ）、処理を終了する。
【0071】
［効果］
（１）本実施形態の実装装置１は、電子部品２を保持する保持ツール３１１と、保持ヘッドＨを加熱する加熱ツール３１２とを有する保持ヘッドＨと、保持ヘッドＨを、実装対象に接離する方向に移動させる駆動機構３２０と、冷却用エアーを供給するエアー供給部３５０と、冷却用エアーが充填される複数のタンク３６０と、エアー供給部３５０からの冷却用エアーを昇圧し、タンク３６０に充填する昇圧部３７０と、いずれのタンク３６０から冷却用エアーを保持ヘッドＨに供給するかを切り替える切替部３９０と、駆動機構３２０を制御することにより、保持ツール３１１が保持した電子部品２を実装対象に接触させ、加熱ツール３１２を制御することにより、保持ツール３１１を介して電子部品２を加熱させ、切替部３９０を制御することにより、いずれかのタンク３６０から保持ヘッドＨに冷却用エアーを供給させる制御装置５０と、を有する。
（１）本実施形態の実装装置１は、電子部品２を保持する保持ツール３１１と、保持ヘッドＨを加熱する加熱ツール３１２とを有する保持ヘッドＨと、保持ヘッドＨを、実装対象に接離する方向に移動させる駆動機構３２０と、冷却用エアーを供給するエアー供給部３５０と、冷却用エアーが充填される複数のタンク３６０と、エアー供給部３５０からの冷却用エアーを昇圧し、タンク３６０に充填する昇圧部３７０と、いずれのタンク３６０から冷却用エアーを保持ヘッドＨに供給するかを切り替える切替部３９０と、駆動機構３２０を制御することにより、保持ツール３１１が保持した電子部品２を実装対象に接触させ、加熱ツール３１２を制御することにより、保持ツール３１１を介して電子部品２を加熱させ、切替部３９０を制御することにより、いずれかのタンク３６０から保持ヘッドＨに冷却用エアーを供給させる制御装置５０と、を有する。
【0072】
また、本実施形態の実装方法は、駆動機構３２０が、保持ツール３１１が保持した電子部品２を実装対象に接触させる接触工程と、加熱ツール３１２が、保持ツール３１１を介して電子部品２を加熱させる加熱工程と、切替部３９０が、複数のタンク３６０のうち、エアー供給部３５０から供給される冷却用エアーを昇圧したいずれかのタンク３６０から、保持ツール３１１及び加熱ツール３１２を有する保持ヘッドＨに、冷却用エアーを供給させる冷却工程と、を含む。
【0073】
このため、エアー供給部３５０からの冷却用エアーの圧力を高めた複数のタンク３６０を切り替えて、冷却用エアーを供給して冷却することにより、複数の電子部品２を連続して実装できるので、各タンク３６０の容量を低くすることができ、所要スペースの増大と生産性の低下を抑制できる。なお、電子部品２を保持ツール３１１に保持したままはんだバンプの溶融及び硬化を行うので、反りの発生を抑えることができる。
【0074】
（２）実装装置１の制御装置５０は、昇圧部３７０を制御することにより、保持ヘッドＨに冷却用エアーを供給しているタンク３６０以外のタンク３６０に冷却用エアーを充填させる。また、実装方法は、昇圧部３７０が、保持ヘッドＨに冷却用エアーを供給しているタンク３６０以外のタンク３６０に、冷却用エアーを昇圧して充填する昇圧工程を含む。なお、保持ヘッドＨに冷却用エアーを供給しているタンク３６０以外のタンク３６０が複数ある場合、冷却エアーの充填は、それらのタンク３６０のいずれか一つでもよいし、複数あるいはすべてに充填を行ってもよい。
【0075】
このため、いずれかのタンク３６０からの冷却用エアーによって冷却している間に、他のタンク３６０を昇圧させることができるので、ロスタイムが発生せず、高い生産性を確保できる。
【0076】
（３）実装装置１の制御装置５０は、切替部３９０を制御することにより、加熱ツール３１２による加熱後、保持ヘッドＨへのタンク３６０からの冷却用エアーの供給前に、エアー供給部３５０からタンク３６０を介さずに保持ヘッドＨへ冷却用エアーを供給させる。また、実装方法は、加熱工程後、冷却工程前に、エアー供給部３５０からの冷却用エアーを、タンク３６０を介さずに保持ヘッドＨへ供給する初期冷却工程を含む。
【0077】
一般的に、冷却用エアーの単位時間当たりの供給量が多いほど、冷却時間を短くすることができるが、総供給量は多くなる。この供給量は、供給圧力が高いほど多くすることができる。発明者は、鋭意研究の結果、ある程度の温度に低下するまでは、冷却用エアーの供給量（流量）は、温度の低下速度にほとんど影響しないことを発見した。図１０に保持ヘッドＨの温度と冷却時間の関係を示す。縦軸が保持ヘッドＨの温度で、横軸は時間である。図中実線は、低圧（０．５ＭＰａ）で冷却用エアーを保持ヘッドＨに供給した場合の温度変化を示し、点線は、その後高圧（０．７ＭＰａ）で冷却用エアーを保持ヘッドＨに供給した場合の温度変化を示している。この温度変化から、冷却用エアーの供給圧力が高いとき、すなわち供給流量が多いとき、点線で示すようにα秒（ｓ）の時間で３２０℃から８０℃へ保持ヘッドＨを冷却でき、実線で示すようにβ秒（ｓ）の時間で同様の冷却ができることがわかる。この時、β＞αである。つまり、図１０は、冷却用エアーの供給圧力が高い方が、冷却時間が短いことを示している。
【0078】
但し、保持ヘッドＨの温度は、２００℃までは冷却用エアーの供給圧力が低圧でも高圧でも同じ時間で到達していることがわかる（段階［１］）。また、２００℃以下では、高圧の供給の方が短い時間で冷却出来ていることがわかる（段階［２］）。そこで、本実施形態においては、所定の温度に達するまで、高圧のタンク３６０を介さずに、エアー供給部３５０からの低圧の冷却用エアーを供給し、所定の温度に達した後に、タンク３６０から高圧の冷却用エアーを供給できるようにした。
【0079】
例えば、図１０の実線に示すように、温度が３２０℃から２００℃に低下するまで（段階［１］）は、冷却用エアーを低圧力（０．５ＭＰａ）とする。次に、図１０の点線に示すように、２００℃から高圧力（０．７ＭＰａ）に切り替えて、８０℃まで高速に低下させる（段階［２］）。このように切り替えを行うことによって、α秒（ｓ）の時間で３２０℃から８０℃まで保持ヘッドＨを冷却することができる。もし、この切り替えを行わずに、低圧の場合には、図１０の実線に示すように、８０℃まで低下するまでに、より時間かかる（β＞α）。
【0080】
これにより、冷却用エアーの総供給量を少なくすることができ、タンク３６０の容量をより小型にすることで、所要スペースの増大を抑えることができる。また、冷却用エアーと加熱ツール３１２との温度差が小さい段階［２］で、冷却用エアーの圧力を高くすることで、冷却効率を高め、冷却時間を短縮できる。このため、装置の大型化を抑えて、速いサイクルで昇圧できるので、生産性が向上する。
【0081】
（４）実装装置１の制御装置５０は、切替部３９０を制御することにより、エアー供給部３５０から保持ヘッドＨへタンク３６０を介さずに冷却用エアーを供給してから、加熱ツール３１２の温度が所定の温度となった場合に、いずれかのタンク３６０からの冷却用エアーを保持ヘッドＨに供給させる。このため、冷却用エアーの供給量が、温度の降温速度に影響する温度となるタイミングで、タンク３６０に切り替えることができる。したがって、より確実に冷却用エアーの総供給量を少なくすることができ、タンク３６０の容量をより小型にすることで、所要スペースの増大を抑えることができる。
【0082】
（５）実装装置１の制御装置５０は、切替部３９０を制御することにより、電子部品２の１回の実装毎に、保持ヘッドＨに冷却用エアーを供給するタンク３６０を切り替えさせる。このため、１つの電子部品２を実装する際に、冷却に必要となるタンク３６０の容量とすればよいので、タンク３６０の容量を抑えることができ、切り替えのタイミング制御も容易となる。
【0083】
［変形例］
本発明は、上記の実施形態には限定されない。上記の実施形態と基本的な構成は同様として、以下のような変形例も適用可能である。
（１）上記の実施形態では、タンク３６０の切り替えは、電子部品２の１回の実装毎に行っていたが、必要な圧力でなくなった時点で切り替えてもよい。これにより、他のタンク３６０に充填する時間を確保しやすい。例えば、制御装置５０が、冷却用エアーを供給しているタンク３６０の圧力検出部３８０により検出された圧力が、所定のしきい値以下となった場合に、保持ヘッドＨに冷却用エアーを供給するタンク３６０を切り替えさせてもよい。これにより、実装の途中であっても、冷却に必要な圧力（残量）で無くなったと判断できるときは、タンク３６０の切り替えを行うことにより、実装の途中で冷却用エアーが途切れないようにすることができる。複数のタンク３６０を、いわば連結させて使用することができるので、電子部品２の品種切り替えにより必要なタンク容量が変わったとしても、同じ構成のまま実装を行うことができる。また、各タンク容量を減らすこともでき、より小さな実装装置１とすることができる。
本発明は、上記の実施形態には限定されない。上記の実施形態と基本的な構成は同様として、以下のような変形例も適用可能である。
（１）上記の実施形態では、タンク３６０の切り替えは、電子部品２の１回の実装毎に行っていたが、必要な圧力でなくなった時点で切り替えてもよい。これにより、他のタンク３６０に充填する時間を確保しやすい。例えば、制御装置５０が、冷却用エアーを供給しているタンク３６０の圧力検出部３８０により検出された圧力が、所定のしきい値以下となった場合に、保持ヘッドＨに冷却用エアーを供給するタンク３６０を切り替えさせてもよい。これにより、実装の途中であっても、冷却に必要な圧力（残量）で無くなったと判断できるときは、タンク３６０の切り替えを行うことにより、実装の途中で冷却用エアーが途切れないようにすることができる。複数のタンク３６０を、いわば連結させて使用することができるので、電子部品２の品種切り替えにより必要なタンク容量が変わったとしても、同じ構成のまま実装を行うことができる。また、各タンク容量を減らすこともでき、より小さな実装装置１とすることができる。
【0084】
（２）上記の実施形態では、加熱ツール３１２の温度が所定の温度となった場合に、タンク３６０から冷却用エアーを供給させていた。しかし、エアー供給部３５０から保持ヘッドＨへタンク３６０を介さずに冷却用エアーの供給を開始してから、所定の時間が経過した場合に、タンク３６０から保持ヘッドＨへ冷却用エアーを供給させてもよい。所定の時間は、例えば、低圧の冷却用エアーの供給開始から、温度が３２０℃から２００℃に低下するまでの時間を実測することにより求めるとよい。
【0085】
（３）タンク３６０の数は、２つよりも多くてもよい。切替部３９０が、３つ以上の小型のタンク３６０を切り替えて高圧の冷却用エアーを供給できるようにしてもよい。
【0086】
（４）タンク３６０は１つであってもよい。つまり、図１及び図１１に示すように、電子部品２を保持する保持ツール３１１と、保持ツール３１１を加熱する加熱ツール３１２とを有する保持ヘッドＨと、保持ヘッドＨを、実装対象に接離する方向に移動させる駆動機構３２０と、冷却用エアーを供給するエアー供給部３５０と、冷却用エアーが充填されるタンク３６０と、エアー供給部３５０からの冷却用エアーを昇圧し、タンク３６０に充填する昇圧部３７０と、エアー供給部３５０とタンク３６０のいずれから冷却用エアーを保持ヘッドＨに供給するかを切り替える切替部３９０と、駆動機構３２０を制御することにより、保持ツール３１１が保持した電子部品２を実装対象に接触させ、加熱ツール３１２を制御することにより、保持ツール３１１を介して電子部品２を加熱させ、切替部３９０を制御することにより、エアー供給部３５０から冷却用エアーを保持ヘッドＨに供給した後、タンク３６０から保持ヘッドＨに冷却用エアーを供給させる制御装置５０と、を有する実装装置１であってもよい。
【0087】
また、駆動機構３２０が、保持ツール３１１が保持した電子部品２を実装対象に接触させる接触工程と、加熱ツール３１２が、保持ツール３１１を介して電子部品２を加熱させる加熱工程と、切替部３９０が、エアー供給部３５０から保持ツール３１１及び加熱ツール３１２を有する保持ヘッドＨに、冷却用エアーを供給させる初期冷却工程と、エアー供給部３５０から供給される冷却用エアーを昇圧したいずれかのタンク３６０から、保持ヘッドＨに、冷却用エアーを供給させる冷却工程と、を含む実装方法であってもよい。
【0088】
この態様でも、所定の温度に達するまで、高圧のタンク３６０を介さずに、エアー供給部３５０からの低圧の冷却用エアーを保持ヘッドＨに供給し、所定の温度に達した後に、タンク３６０から高圧の冷却用エアーを保持ヘッドＨに供給することができる。例えば、温度が３２０℃から２００℃に低下するまで（図１０の段階［１］）は、冷却用エアーを低圧力（０．５ＭＰａ）として、２００℃から高圧力（０．７ＭＰａ）に切り替えて、８０℃まで高速に低下させる（図１０の段階［２］）。
【0089】
このため、冷却用エアーの総供給量を少なくすることができるともに、タンク３６０を１つとすることで、所要スペースの増大を抑えることができる。また、冷却用エアーと加熱ツール３１２との温度差が小さい段階［２］で、冷却用エアーの圧力を高くすることで、冷却効率を高め、冷却時間を短縮できる。従って、装置の大型化を抑えて、速いサイクルで昇圧できるので、生産性が向上する。
【0090】
（５）上記の実施形態では、供給装置１０において、電子部品２は機能面が上方に露出したフェイスアップ状態で配置されていたが、機能面が下方のシート１１側となったフェイスダウン状態で配置されていても良い。また、上記のように、電子部品２は、基板３に対してフェイスダウンで実装される場合も、フェイスアップで実装される場合も含む。つまり、フェイスアップで配置された電子部品２は、反転させることによりフェイスダウンボンディングができる。また、フェイスダウンで配置された電子部品２は、中継装置を経由することによりフェイスダウンボンディングができる。
【0091】
［他の実施形態］
本発明の実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。また、本発明は、各請求項の全て又はいずれかを組み合わせた実施形態も包含する。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。
本発明の実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。また、本発明は、各請求項の全て又はいずれかを組み合わせた実施形態も包含する。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。
【符号の説明】
【0092】
１ 実装装置
２ 電子部品
３ 基板
１０ 供給装置
１１ シート
１２ 供給ステージ
１３、４１ ステージ移動機構
２０ ピックアップ装置
２１ ピックアップノズル
２２ 移動機構
２２ａ アーム
２２ｂ、３２１ スライド機構
２２ｃ、３２１ａ 支持フレーム
２２ｄ、３１２ｂ、３２２ｂ レール
２２ｅ、３１２ｃ、３２２ｃ スライダ
２２ｆ、３２２ 昇降機構
２３ 反転機構
２４ 突き上げ機構
２４ａ 突き上げ体
２４ｂ バックアップ体
３０ 搭載装置
４０ 基板ステージ
５０ 制御装置
５１ 機構制御部
５２ 吸引制御部
５３ 加熱制御部
５４ 切替制御部
５５ 充填部
５６ 記憶部
６０ 入力装置
７０ 表示装置
３１０ 保持部
３１１ 保持ツール
３１１ａ 突出部
３１１ｂ 保持面
３１１ｃ 吸引口
３１１ｄ、３１２ｂ、３１３ｂ、３１４ｂ 部品吸引孔
３１１ｅ 溝
３１２ 加熱ツール
３１２ａ、３１３ａ、３１４ａ ツール吸引孔
３１２ｃ 冷却溝
３１２ｄ 温度検出部
３１３ 断熱材
３１３ｃ、３１４ｃ 冷却孔
３１４ 取付ベース
３１４ｄ 継手
３１５ ボンディングヘッド
３１６ 接触検出部
３２０ 駆動機構
３２２ａ サーボモータ
３３０ ツール吸引部
３４０ 部品吸引部
３５０ エアー供給部
３６０、３６０Ａ、３６０Ｂ タンク
３７０ 昇圧部
３８０ 圧力検出部
３９０ 切替部
Ｈ 保持ヘッド
２ 電子部品
３ 基板
１０ 供給装置
１１ シート
１２ 供給ステージ
１３、４１ ステージ移動機構
２０ ピックアップ装置
２１ ピックアップノズル
２２ 移動機構
２２ａ アーム
２２ｂ、３２１ スライド機構
２２ｃ、３２１ａ 支持フレーム
２２ｄ、３１２ｂ、３２２ｂ レール
２２ｅ、３１２ｃ、３２２ｃ スライダ
２２ｆ、３２２ 昇降機構
２３ 反転機構
２４ 突き上げ機構
２４ａ 突き上げ体
２４ｂ バックアップ体
３０ 搭載装置
４０ 基板ステージ
５０ 制御装置
５１ 機構制御部
５２ 吸引制御部
５３ 加熱制御部
５４ 切替制御部
５５ 充填部
５６ 記憶部
６０ 入力装置
７０ 表示装置
３１０ 保持部
３１１ 保持ツール
３１１ａ 突出部
３１１ｂ 保持面
３１１ｃ 吸引口
３１１ｄ、３１２ｂ、３１３ｂ、３１４ｂ 部品吸引孔
３１１ｅ 溝
３１２ 加熱ツール
３１２ａ、３１３ａ、３１４ａ ツール吸引孔
３１２ｃ 冷却溝
３１２ｄ 温度検出部
３１３ 断熱材
３１３ｃ、３１４ｃ 冷却孔
３１４ 取付ベース
３１４ｄ 継手
３１５ ボンディングヘッド
３１６ 接触検出部
３２０ 駆動機構
３２２ａ サーボモータ
３３０ ツール吸引部
３４０ 部品吸引部
３５０ エアー供給部
３６０、３６０Ａ、３６０Ｂ タンク
３７０ 昇圧部
３８０ 圧力検出部
３９０ 切替部
Ｈ 保持ヘッド
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】