(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023171044
(43)【公開日】2023-12-01
(54)【発明の名称】電子部品の製造方法及び電子部品の製造装置
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20231124BHJP
B23K 26/351 20140101ALI20231124BHJP
H01G 13/00 20130101ALI20231124BHJP
H01C 17/28 20060101ALI20231124BHJP
H01C 17/00 20060101ALI20231124BHJP
H01F 41/04 20060101ALI20231124BHJP
H01M 10/0585 20100101ALN20231124BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 311Z
B23K26/351
H01G4/30 517
H01G13/00 331D
H01G13/00 351A
H01C17/28
H01C17/00 100
H01F41/04 B
H01F41/04 F
H01M10/0585
【審査請求】未請求
【請求項の数】17
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022083237
(22)【出願日】2022-05-20
(71)【出願人】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100113435
【弁理士】
【氏名又は名称】黒木 義樹
(74)【代理人】
【識別番号】100124062
【弁理士】
【氏名又は名称】三上 敬史
(72)【発明者】
【氏名】井上 順之
(72)【発明者】
【氏名】稲垣 達男
(72)【発明者】
【氏名】大野 慧
【テーマコード（参考）】
4E168
5E001
5E032
5E062
5E082
5H029
【Ｆターム（参考）】
4E168AD04
4E168CA02
4E168CA06
4E168CB04
4E168CB22
4E168CB23
4E168DA02
4E168DA03
4E168DA04
4E168DA28
4E168DA45
4E168DA46
4E168DA47
4E168EA15
4E168EA17
4E168EA24
4E168FC01
5E001AC03
5E001AD01
5E001AJ01
5E001AJ02
5E032BB11
5E032CA02
5E032CB01
5E032CC11
5E032CC14
5E032TB02
5E062FF03
5E062FG11
5E082AB03
5E082BC38
5E082FG04
5E082FG26
5E082FG46
5E082FG52
5E082FG56
5E082GG10
5E082LL01
5E082MM05
5E082MM15
5E082MM17
5E082MM21
5E082PP09
5H029AJ14
5H029AM11
5H029BJ12
5H029CJ06
5H029HJ00
5H029HJ04
5H029HJ12
(57)【要約】
【課題】レーザ光の照射によって複数のチップの表面を簡易かつ確実に加工する電子部品の製造装置を提供する。
【解決手段】製造装置ＭＤ１は、複数のチップを収容する複数の収容部５５が並んでいる治具５０であって、所定の表面が収容部５５から露出するように、複数のチップ１が複数の収容部５５に収容されている治具５０が載置されるステージ４５と、複数の収容部５５に収容されている複数のチップ１の所定の表面へのレーザ光Ｌ１の照射により、複数のチップ１の所定の表面を加工するレーザ照射部１０と、を備える。
【選択図】図４
【解決手段】製造装置ＭＤ１は、複数のチップを収容する複数の収容部５５が並んでいる治具５０であって、所定の表面が収容部５５から露出するように、複数のチップ１が複数の収容部５５に収容されている治具５０が載置されるステージ４５と、複数の収容部５５に収容されている複数のチップ１の所定の表面へのレーザ光Ｌ１の照射により、複数のチップ１の所定の表面を加工するレーザ照射部１０と、を備える。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
それぞれが複数の表面を有する複数のチップを準備する工程と、
前記複数のチップを保持する治具であって、前記複数のチップを収容する複数の収容部が並んでいる治具を準備する工程と、
前記複数のチップを前記治具に保持する工程と、
前記治具に保持されている複数のチップにレーザ光を照射する工程と、
を含み、
前記保持する工程は、前記複数の表面のうち所定の表面が前記収容部から露出するように、前記複数のチップを前記複数の収容部に収容する工程を含み、
前記照射する工程は、前記治具に保持されている前記複数のチップの前記所定の表面への前記レーザ光の照射により、前記複数のチップの前記所定の表面を加工する工程を含む、電子部品の製造方法。
前記複数のチップを保持する治具であって、前記複数のチップを収容する複数の収容部が並んでいる治具を準備する工程と、
前記複数のチップを前記治具に保持する工程と、
前記治具に保持されている複数のチップにレーザ光を照射する工程と、
を含み、
前記保持する工程は、前記複数の表面のうち所定の表面が前記収容部から露出するように、前記複数のチップを前記複数の収容部に収容する工程を含み、
前記照射する工程は、前記治具に保持されている前記複数のチップの前記所定の表面への前記レーザ光の照射により、前記複数のチップの前記所定の表面を加工する工程を含む、電子部品の製造方法。
【請求項2】
前記複数の表面は、互いに対向している第一面と第二面とを含み、
前記収容する工程は、
前記第一面が前記収容部から露出するように、前記複数のチップを前記複数の収容部に収容する工程と、
前記複数の収容部に収容されている前記複数のチップの前記第二面を露出させる工程と、を含み、
前記加工する工程は、
前記治具に保持されている前記複数のチップの前記第一面への前記レーザ光の照射により、前記複数のチップの前記第一面を加工する工程と、
前記治具に保持されている前記複数のチップの前記第二面への前記レーザ光の照射により、前記複数のチップの前記第二面を加工する工程と、を含む、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
前記収容する工程は、
前記第一面が前記収容部から露出するように、前記複数のチップを前記複数の収容部に収容する工程と、
前記複数の収容部に収容されている前記複数のチップの前記第二面を露出させる工程と、を含み、
前記加工する工程は、
前記治具に保持されている前記複数のチップの前記第一面への前記レーザ光の照射により、前記複数のチップの前記第一面を加工する工程と、
前記治具に保持されている前記複数のチップの前記第二面への前記レーザ光の照射により、前記複数のチップの前記第二面を加工する工程と、を含む、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項3】
前記治具は、
互いに対向している第一主面と第二主面とを含むと共に、前記複数の収容部に対応する、前記第一主面と前記第二主面とに開口している複数の貫通孔が形成されている第一部材と、
前記複数の貫通孔の、前記第二主面での開口を塞ぐように、前記第二主面に配置され得ると共に、前記複数の収容部の底を構成し得る第二部材と、を含み、
前記収容する工程は、前記第二部材が前記複数の収容部の底を構成している前記治具を用いて、前記複数のチップを、前記複数の貫通孔の、前記第一主面での開口から前記複数の貫通孔内に入れる工程を含む、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
互いに対向している第一主面と第二主面とを含むと共に、前記複数の収容部に対応する、前記第一主面と前記第二主面とに開口している複数の貫通孔が形成されている第一部材と、
前記複数の貫通孔の、前記第二主面での開口を塞ぐように、前記第二主面に配置され得ると共に、前記複数の収容部の底を構成し得る第二部材と、を含み、
前記収容する工程は、前記第二部材が前記複数の収容部の底を構成している前記治具を用いて、前記複数のチップを、前記複数の貫通孔の、前記第一主面での開口から前記複数の貫通孔内に入れる工程を含む、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項4】
前記第一部材と前記第二部材とは、前記レーザ光に光学的に透明な材料からなる、請求項３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項5】
前記治具は、前記複数の貫通孔の、前記第一主面での前記開口を塞ぐように、前記第一主面に配置され得ると共に、前記複数の収容部の前記底を構成し得る第三部材と、を更に含み、
前記露出させる工程は、
前記複数のチップが存在している前記複数の貫通孔の、前記第一主面での前記開口を塞ぐように、前記第三部材を前記第一部材に配置する工程と、
前記第三部材が前記複数の収容部の前記底を構成するように、前記第二部材と前記第三部材とが前記第一部材に配置されている前記治具を反転する工程と、
前記第二部材を前記第一部材から外す工程と、を含む、請求項３に記載の電子部品の製造方法。
前記露出させる工程は、
前記複数のチップが存在している前記複数の貫通孔の、前記第一主面での前記開口を塞ぐように、前記第三部材を前記第一部材に配置する工程と、
前記第三部材が前記複数の収容部の前記底を構成するように、前記第二部材と前記第三部材とが前記第一部材に配置されている前記治具を反転する工程と、
前記第二部材を前記第一部材から外す工程と、を含む、請求項３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項6】
前記第三部材は、前記レーザ光に光学的に透明な材料からなる、請求項５に記載の電子部品の製造方法。
【請求項7】
前記治具から前記複数のチップを取り出す工程を更に含み、
前記治具は、前記複数の貫通孔の、前記第二主面での前記開口を塞ぐように、前記第二主面に配置され得ると共に、前記複数の収容部の前記底を構成し得る第四部材と、を含み、
前記取り出す工程は、
前記複数のチップが存在している前記複数の貫通孔の、前記第二主面での前記開口を塞ぐように、前記第四部材を前記第一部材に配置する工程と、
前記第四部材が前記複数の収容部の前記底を構成するように、前記第三部材と前記第四部材とが前記第一部材に配置されている前記治具を反転する工程と、
前記第一部材と前記第三部材とを前記第四部材から外す工程と、
前記第四部材から前記複数のチップを取り出す工程と、を含む、請求項５又は６に記載の電子部品の製造方法。
前記治具は、前記複数の貫通孔の、前記第二主面での前記開口を塞ぐように、前記第二主面に配置され得ると共に、前記複数の収容部の前記底を構成し得る第四部材と、を含み、
前記取り出す工程は、
前記複数のチップが存在している前記複数の貫通孔の、前記第二主面での前記開口を塞ぐように、前記第四部材を前記第一部材に配置する工程と、
前記第四部材が前記複数の収容部の前記底を構成するように、前記第三部材と前記第四部材とが前記第一部材に配置されている前記治具を反転する工程と、
前記第一部材と前記第三部材とを前記第四部材から外す工程と、
前記第四部材から前記複数のチップを取り出す工程と、を含む、請求項５又は６に記載の電子部品の製造方法。
【請求項8】
前記第四部材は、易滑性を有する主面を含み、
前記配置する工程は、前記主面が前記複数の貫通孔に臨むように、前記第四部材を前記第一部材に配置する工程を含む、請求項７に記載の電子部品の製造方法。
前記配置する工程は、前記主面が前記複数の貫通孔に臨むように、前記第四部材を前記第一部材に配置する工程を含む、請求項７に記載の電子部品の製造方法。
【請求項9】
前記主面は、易滑性を有するフィルムの表面からなる、請求項８に記載の電子部品の製造方法。
【請求項10】
前記フィルムは、導電性を更に有する、請求項９に記載の電子部品の製造方法。
【請求項11】
前記照射する工程は、前記複数の貫通孔のそれぞれの位置に基づいて、前記レーザ光を照射する工程を含む、請求項３に記載の電子部品の製造方法。
【請求項12】
前記レーザ光の波長は、２５０ｎｍ～１６００ｎｍの範囲内である、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項13】
前記レーザ光は、パルス幅が１０－８～１０－１５秒であるパルスレーザ光である、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項14】
複数のチップを収容する複数の収容部が並んでいる治具であって、所定の表面が前記収容部から露出するように、前記複数のチップが前記複数の収容部に収容されている治具が載置されるステージと、
前記複数の収容部に収容されている前記複数のチップの前記所定の表面へのレーザ光の照射により、前記複数のチップの前記所定の表面を加工するレーザ照射部と、を備える、電子部品の製造装置。
前記複数の収容部に収容されている前記複数のチップの前記所定の表面へのレーザ光の照射により、前記複数のチップの前記所定の表面を加工するレーザ照射部と、を備える、電子部品の製造装置。
【請求項15】
前記レーザ照射部は、前記複数の収容部のそれぞれの位置に基づいて、前記レーザ光を照射する、請求項１４に記載の電子部品の製造装置。
【請求項16】
前記レーザ照射部は、波長が２５０ｎｍ～１６００ｎｍの範囲内であるレーザ光を照射する、請求項１４又は１５に記載の電子部品の製造装置。
【請求項17】
前記レーザ照射部は、パルス幅が１０－８～１０－１５秒であるパルスレーザ光を照射する、請求項１４又は１５に記載の電子部品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品の製造方法及び電子部品の製造装置に関する。
【背景技術】
【0002】
知られている電子部品の製造方法は、チップの所定の表面へのレーザ光の照射により、当該チップの所定の表面を加工する（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０００－２７７３８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本技術分野では、生産性向上のため、複数のチップの表面へのレーザ光の照射により、複数のチップの表面を簡易かつ確実に加工する製造方法及び製造装置の確立が望まれる。
本発明の一つ態様は、レーザ光の照射によって複数のチップの表面を簡易かつ確実に加工する電子部品の製造方法を提供することを目的とする。本発明の別の一態様は、レーザ光の照射によって複数のチップの表面を簡易かつ確実に加工する電子部品の製造装置を提供することを目的とする。
本発明の一つ態様は、レーザ光の照射によって複数のチップの表面を簡易かつ確実に加工する電子部品の製造方法を提供することを目的とする。本発明の別の一態様は、レーザ光の照射によって複数のチップの表面を簡易かつ確実に加工する電子部品の製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の一つの態様に係る電子部品の製造方法は、それぞれが複数の表面を有する複数のチップを準備する工程と、複数のチップを保持する治具であって、複数のチップを収容する複数の収容部が並んでいる治具を準備する工程と、複数のチップを治具に保持する工程と、治具に保持されている複数のチップにレーザ光を照射する工程と、を含む。保持する工程は、複数の表面のうち所定の表面が収容部から露出するように、複数のチップを複数の収容部に収容する工程を含む。照射する工程は、治具に保持されている複数のチップの所定の表面へのレーザ光の照射により、複数のチップの所定の表面を加工する工程を含む。
【0006】
上記一つの態様によれば、準備する治具には、複数の収容部が並んでいる。複数の収容部は、所定の表面が収容部から露出するように複数のチップを収容する。したがって、収容された複数のチップの所定の表面は、収容部から露出しており、レーザ光の照射を受けやすい。この結果、上記一つの態様は、レーザ光の照射によって複数のチップの表面を簡易かつ確実に加工する。
【0007】
上記一つの態様では、複数の表面は、互いに対向している第一面と第二面とを含んでもよい。収容する工程は、第一面が収容部から露出するように、複数のチップを複数の収容部に収容する工程と、複数の収容部に収容されている複数のチップの第二面を露出させる工程と、を含んでもよい。加工する工程は、治具に保持されている複数のチップの第一面へのレーザ光の照射により、複数のチップの第一面を加工する工程と、治具に保持されている複数のチップの第二面へのレーザ光の照射により、複数のチップの第二面を加工する工程と、を含んでもよい。
収容する工程が、各チップの第一面が収容部から露出するように、複数のチップを複数の収容部に収容する工程と、複数の収容部に収容されている複数のチップの第二面を露出させる工程と、を含む場合、所定の表面のうち互いに対向している第一面と第二面とが、レーザ光の照射を受けやすい。この結果、上記一つの態様は、レーザ光の照射によって複数のチップの表面をより簡易かつ確実に加工する。
収容する工程が、各チップの第一面が収容部から露出するように、複数のチップを複数の収容部に収容する工程と、複数の収容部に収容されている複数のチップの第二面を露出させる工程と、を含む場合、所定の表面のうち互いに対向している第一面と第二面とが、レーザ光の照射を受けやすい。この結果、上記一つの態様は、レーザ光の照射によって複数のチップの表面をより簡易かつ確実に加工する。
【0008】
上記一つの態様では、治具は、互いに対向している第一主面と第二主面とを含むと共に、複数の収容部に対応する、第一主面と第二主面とに開口している複数の貫通孔が形成されている第一部材と、複数の貫通孔の、第二主面での開口を塞ぐように、第二主面に配置され得ると共に、複数の収容部の底を構成し得る第二部材と、を含んでもよい。収容する工程は、第二部材が複数の収容部の底を構成している治具を用いて、複数のチップを、複数の貫通孔の、第一主面での開口から複数の貫通孔内に入れる工程を含んでもよい。
収容する工程が、第二部材が複数の収容部の底を構成している治具を用いて、複数のチップを、複数の貫通孔の、第一主面での開口から複数の貫通孔内に入れる工程を含む場合、治具は、所定の表面が収容部から露出するように複数のチップをより簡易かつ確実に収容する。この結果、上記一つの態様は、レーザ光の照射によって複数のチップの表面を更により簡易かつ確実に加工する。
収容する工程が、第二部材が複数の収容部の底を構成している治具を用いて、複数のチップを、複数の貫通孔の、第一主面での開口から複数の貫通孔内に入れる工程を含む場合、治具は、所定の表面が収容部から露出するように複数のチップをより簡易かつ確実に収容する。この結果、上記一つの態様は、レーザ光の照射によって複数のチップの表面を更により簡易かつ確実に加工する。
【0009】
上記一つの態様では、第一部材と第二部材とは、レーザ光に光学的に透明な材料からなってもよい。
第一部材と第二部材とが、レーザ光に光学的に透明な材料からなる場合、第一部材と第二部材とは、複数のチップに向けて照射するレーザ光によって劣化しがたい。
第一部材と第二部材とが、レーザ光に光学的に透明な材料からなる場合、第一部材と第二部材とは、複数のチップに向けて照射するレーザ光によって劣化しがたい。
【0010】
上記一つの態様では、治具は、複数の貫通孔の、第一主面での開口を塞ぐように、第一主面に配置され得ると共に、複数の収容部の底を構成し得る第三部材と、を含んでよい。露出させる工程は、複数のチップが存在している複数の貫通孔の、第一主面での開口を塞ぐように、第三部材を第一部材に配置する工程と、第三部材が複数の収容部の底を構成するように、第二部材と第三部材とが第一部材に配置されている治具を反転する工程と、第二部材を第一部材から外す工程と、を含んでもよい。
第三部材が複数の収容部の底を構成するように、第二部材と第三部材とが第一部材に配置されている治具を反転する工程と、第二部材を第一部材から外す工程と、を含む場合、治具が収容部から露出する複数のチップの表面を反転させると共に、反転によって新たに収容部から露出する複数のチップの表面は、レーザ光の照射を受ける。この結果、上記一つの態様は、レーザ光の照射によって複数のチップの表面を更により簡易かつ確実に加工する。
第三部材が複数の収容部の底を構成するように、第二部材と第三部材とが第一部材に配置されている治具を反転する工程と、第二部材を第一部材から外す工程と、を含む場合、治具が収容部から露出する複数のチップの表面を反転させると共に、反転によって新たに収容部から露出する複数のチップの表面は、レーザ光の照射を受ける。この結果、上記一つの態様は、レーザ光の照射によって複数のチップの表面を更により簡易かつ確実に加工する。
【0011】
上記一つの態様では、第三部材は、レーザ光に光学的に透明な材料からなってもよい。
第三部材が、レーザ光に光学的に透明な材料からなる場合、第三部材は、複数のチップに向けて照射するレーザ光によって劣化しがたい。
第三部材が、レーザ光に光学的に透明な材料からなる場合、第三部材は、複数のチップに向けて照射するレーザ光によって劣化しがたい。
【0012】
上記一つの態様では、治具から複数のチップを取り出す工程を含んでよい。治具は、複数の貫通孔の、第二主面での開口を塞ぐように、第二主面に配置され得ると共に、複数の収容部の底を構成し得る第四部材と、を含んでよい。取り出す工程は、複数のチップが存在している複数の貫通孔の、第二主面での開口を塞ぐように、第四部材を第一部材に配置する工程と、第四部材が複数の収容部の底を構成するように、第三部材と第四部材とが第一部材に配置されている治具を反転する工程と、第一部材と第三部材とを第四部材から外す工程と、第四部材から複数のチップを取り出す工程と、を含んでもよい。
第四部材が複数の収容部の底を構成するように、第三部材と第四部材とが第一部材に配置されている治具を反転する工程と、第一部材と第三部材とを第四部材から外す工程と、第四部材から複数のチップを取り出す工程と、を含む場合、治具は、レーザ光を照射した複数のチップを簡便かつ確実に当該治具から排出する。
第四部材が複数の収容部の底を構成するように、第三部材と第四部材とが第一部材に配置されている治具を反転する工程と、第一部材と第三部材とを第四部材から外す工程と、第四部材から複数のチップを取り出す工程と、を含む場合、治具は、レーザ光を照射した複数のチップを簡便かつ確実に当該治具から排出する。
【0013】
上記一つの態様では、第四部材は、易滑性を有する主面を含んでもよい。配置する工程は、主面が複数の貫通孔に臨むように、第四部材を第一部材に配置する工程を含んでもよい。
第四部材が、易滑性を有する主面を含む場合、第四部材は、レーザ光を照射した複数のチップをより簡便かつ確実に治具から排出する。
第四部材が、易滑性を有する主面を含む場合、第四部材は、レーザ光を照射した複数のチップをより簡便かつ確実に治具から排出する。
【0014】
上記一つの態様では、主面は、易滑性を有するフィルムの表面からなってもよい。
主面が、易滑性を有するフィルムの表面からなる場合、第四部材は、レーザ光を照射した複数のチップを、当該表面上を滑らせて、更により簡便かつ確実に治具から排出する。
主面が、易滑性を有するフィルムの表面からなる場合、第四部材は、レーザ光を照射した複数のチップを、当該表面上を滑らせて、更により簡便かつ確実に治具から排出する。
【0015】
上記一つの態様では、フィルムは、導電性を有してもよい。
フィルムが、導電性を有する場合、たとえば、レーザ光を照射した複数のチップが帯電している状態でも、第四部材は、当該表面上を確実に滑らせて、更により簡便かつ確実に治具から排出する。
フィルムが、導電性を有する場合、たとえば、レーザ光を照射した複数のチップが帯電している状態でも、第四部材は、当該表面上を確実に滑らせて、更により簡便かつ確実に治具から排出する。
【0016】
上記一つの態様では、照射する工程は、複数の貫通孔のそれぞれの位置に基づいて、レーザ光を照射する工程を含んでもよい。
照射する工程が、複数の貫通孔のそれぞれの位置に基づいて、レーザ光を照射する工程を含む場合、複数のチップが収容されている領域が、選択的にレーザ光の照射を受ける。
照射する工程が、複数の貫通孔のそれぞれの位置に基づいて、レーザ光を照射する工程を含む場合、複数のチップが収容されている領域が、選択的にレーザ光の照射を受ける。
【0017】
上記一つの態様では、レーザ光の波長は、２５０ｎｍ～１６００ｎｍの範囲内であってもよい。
波長が２５０ｎｍ～１６００ｎｍの範囲内であるレーザ光は、光導波路、光学レンズ及び大気を透過しやすいので、レーザ光の光強度は減衰しがたい。したがって、上記波長範囲のレーザ光は、チップに吸収されやすい。チップの表面は、レーザ光の照射による加工をより確実に受ける。
波長が２５０ｎｍ～１６００ｎｍの範囲内であるレーザ光は、光導波路、光学レンズ及び大気を透過しやすいので、レーザ光の光強度は減衰しがたい。したがって、上記波長範囲のレーザ光は、チップに吸収されやすい。チップの表面は、レーザ光の照射による加工をより確実に受ける。
【0018】
上記一つの態様では、レーザ光は、パルス幅が１０－８～１０－１５秒であるパルスレーザ光であってもよい。
パルス幅が１０－８～１０－１５秒であるパルスレーザ光がチップに照射される場合、チップは、レーザ光の照射時に熱効果を受けがたい。したがって、チップの表面は、レーザ光の照射による加工をより確実に受ける。
パルス幅が１０－８～１０－１５秒であるパルスレーザ光がチップに照射される場合、チップは、レーザ光の照射時に熱効果を受けがたい。したがって、チップの表面は、レーザ光の照射による加工をより確実に受ける。
【0019】
本発明の別の一つの態様に係る電子部品の製造装置は、複数のチップを収容する複数の収容部が並んでいる治具であって、所定の表面が収容部から露出するように、複数のチップが複数の収容部に収容されている治具が載置されるステージと、複数の収容部に収容されている複数のチップの所定の表面へのレーザ光の照射により、複数のチップの所定の表面を加工するレーザ照射部と、を備える。
【0020】
上記別の一つの態様によれば、治具には、複数の収容部が並んでいる。複数の収容部は、所定の表面が収容部から露出するように複数のチップを収容する。したがって、収容された複数のチップの所定の表面は、収容部から露出しており、レーザ光の照射を受けやすい。この結果、本構成は、レーザ光の照射によって複数のチップの表面を簡易かつ確実に加工する。
【0021】
上記一つの態様では、レーザ照射部は、複数の収容部のそれぞれの位置に基づいて、レーザ光を照射してもよい。
レーザ照射部が、複数の収容部のそれぞれの位置に基づいて、レーザ光を照射する構成では、複数のチップが収容されている領域が、選択的にレーザ光の照射を受ける。
レーザ照射部が、複数の収容部のそれぞれの位置に基づいて、レーザ光を照射する構成では、複数のチップが収容されている領域が、選択的にレーザ光の照射を受ける。
【0022】
上記一つの態様では、レーザ照射部は、波長が２５０ｎｍ～１６００ｎｍの範囲内であるレーザ光を照射してもよい。
波長が２５０ｎｍ～１６００ｎｍの範囲内であるレーザ光は、レーザ照射部に含まれる光導波路及び光学レンズと、大気とを透過しやすいので、レーザ光の光強度は減衰しがたい。したがって、上記波長範囲のレーザ光は、チップに吸収されやすい。チップの表面は、レーザ光の照射による加工をより確実に受ける。
波長が２５０ｎｍ～１６００ｎｍの範囲内であるレーザ光は、レーザ照射部に含まれる光導波路及び光学レンズと、大気とを透過しやすいので、レーザ光の光強度は減衰しがたい。したがって、上記波長範囲のレーザ光は、チップに吸収されやすい。チップの表面は、レーザ光の照射による加工をより確実に受ける。
【0023】
上記一つの態様では、レーザ照射部は、パルス幅が１０－８～１０－１５秒であるパルスレーザ光を照射してもよい。
パルス幅が１０－８～１０－１５秒であるパルスレーザ光がチップに照射される構成では、チップは、レーザ光の照射時に熱効果を受けがたい。したがって、チップの表面は、レーザ光の照射による加工をより確実に受ける。
パルス幅が１０－８～１０－１５秒であるパルスレーザ光がチップに照射される構成では、チップは、レーザ光の照射時に熱効果を受けがたい。したがって、チップの表面は、レーザ光の照射による加工をより確実に受ける。
【発明の効果】
【0024】
本発明の一つ態様は、レーザ光の照射によって複数のチップの表面を簡易かつ確実に加工する電子部品の製造方法を提供する。本発明の別の一態様は、レーザ光の照射によって複数のチップの表面を簡易かつ確実に加工する電子部品の製造装置を提供する。
【図面の簡単な説明】
【0025】
【図1】チップを示す斜視図である。
【図2】チップの断面構成を示す図である。
【図3】電子部品の断面構成を示す図である。
【図4】一実施形態に係る電子部品の製造装置を示す図である。
【図5】一実施形態に係る電子部品の製造方法を示す図である。
【図6】本実施形態に係る電子部品の製造方法を示す図である。
【図7】第一部材を示す図である。
【図8】第二部材を示す図である。
【図9】本実施形態に係る電子部品の製造方法を示す図である。
【図10】本実施形態に係る電子部品の製造方法を示す図である。
【図11】本実施形態に係る電子部品の製造方法を示す図である。
【図12】本実施形態に係る電子部品の製造方法を示す図である。
【図13】本実施形態に係る電子部品の製造方法を示す図である。
【図14】本実施形態に係る電子部品の製造方法を示す図である。
【図15】本実施形態に係る電子部品の製造方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0026】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【0027】
図１～図３を参照して、本実施形態に係る電子部品の製造方法及び電子部品の製造装置を説明する。図１は、チップを示す斜視図である。図２は、チップの断面構成を示す図である。図３は、電子部品の断面構成を示す図である。図２及び図３では、各部を明確に示すため、ハッチングが省略されている。
【0028】
初めに、図１を参照して、電子部品に含まれるチップ１について説明する。本実施形態では、チップ１は、直方体形状を呈している。チップ１は、たとえば、セラミック焼成体である。セラミック焼成体は、たとえば、複数のセラミックグリーンシートを積層して圧着し、所定温度にて所定時間焼成することで形成される。複数のセラミックグリーンシートは、たとえば、第一方向Ｄ１に積層している。グリーンシートの各層が互いに重なり合っている層の境界は、視認できない程度に一体化されている。セラミックグリーンシートには、たとえば、内部電極の電極パターンが形成されている。本実施形態では、チップ１は、たとえば、当該チップ１に外部電極を形成する前のセラミック焼成体である。図１は、内部電極の図示を省略している。チップ１では、内部電極のための電極パターンは形成されていなくてもよい。
【0029】
本実施形態では、チップ１は、直方体形状を呈している。チップ１は、複数の表面１ｓを有している。複数の表面１ｓは、たとえば、互いに対向している一対の端面１ａ，１ｂと、端面１ａ，１ｂを連結している側面１ｃと、を含んでいる。側面１ｃは、互いに対向している一対の側面１ｃ１，１ｃ２と、互いに対向している一対の側面１ｃ３，１ｃ４と、を有している。端面１ａ，１ｂ、側面１ｃ１，１ｃ２、及び側面１ｃ３，１ｃ４は、たとえば、矩形状を呈している。図１に示されるチップ１は、後述のレーザ光の照射によって表面１ｓを加工する前の状態を示している。本明細書での「直方体形状」は、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。本明細書での「矩形状」は、たとえば、各角が面取りされている形状、及び、各角が丸められている形状を含む。たとえば、端面１ａが、第一面を構成する場合、端面１ｂは、第二面を構成する。たとえば、端面１ａが、第二面を構成する場合、端面１ｂは、第一面を構成する。
【0030】
端面１ａ，１ｂは、第一方向Ｄ１に交差する第二方向Ｄ２で互いに対向している。端面１ａ，１ｂは、チップ１の第二方向Ｄ２での両端を規定している。端面１ａ，１ｂは、たとえば、第二方向Ｄ２に直交している。側面１ｃ１，１ｃ２は、端面１ａ，１ｂと隣り合うと共に、第一方向Ｄ１で互いに対向している。側面１ｃ１，１ｃ２は、チップ１の第一方向Ｄ１での両端を規定している。側面１ｃ１，１ｃ２は、たとえば、第一方向Ｄ１に直交している。側面１ｃ３，１ｃ４は、端面１ａ，１ｂ及び側面１ｃ１，１ｃ２と隣り合うと共に、第一方向Ｄ１及び第二方向Ｄ２に交差する第三方向Ｄ３で互いに対向している。側面１ｃ３，１ｃ４は、チップ１の第三方向Ｄ３での両端を規定している。側面１ｃ３，１ｃ４は、たとえば、第三方向Ｄ３に直交している。本実施形態では、第一方向Ｄ１、第二方向Ｄ２、及び第三方向Ｄ３は、互いに直交している。
【0031】
端面１ａ，１ｂは、側面１ｃ１と側面１ｃ２とを連結するように、第一方向Ｄ１に延在している。端面１ａ，１ｂは、側面１ｃ３と側面１ｃ４とを連結するように、第三方向Ｄ３に延在している。側面１ｃ１，１ｃ２は、端面１ａと端面１ｂとを連結するように、第二方向Ｄ２に延在している。側面１ｃ１，１ｃ２は、側面１ｃ３と側面１ｃ４とを連結するように、第三方向Ｄ３に延在している。側面１ｃ３，１ｃ４は、端面１ａと端面１ｂとを連結するように、第二方向Ｄ２に延在している。側面１ｃ３，１ｃ４は、側面１ｃ１と側面１ｃ２とを連結するように、第一方向Ｄ１に延在している。端面１ａ，１ｂと、側面１ｃ１，１ｃ２と、側面１ｃ３，１ｃ４とは、間接的に隣り合っていてもよい。この場合、端面１ａ，１ｂと、側面１ｃ１，１ｃ２と、側面１ｃ３，１ｃ４との間には、稜線部が位置する。
【0032】
図２に示されるように、チップ１は、たとえば、チップ１の内部に複数の内部電極２，３を含む。内部電極２と内部電極３とは、チップ１内において、第一方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極２，３は、たとえば、導電性材料を含む。導電性材料は、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ又はＰｔを含む。内部電極２，３は、たとえば、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。内部電極２と内部電極３とは、たとえば、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。図２は、４つの内部電極２と、４つの内部電極３とを例示している。
【0033】
内部電極２，３は、第一方向Ｄ１から見て矩形状を呈している。内部電極２，３の長辺方向は、たとえば、第二方向Ｄ２である。内部電極２，３の短辺方向は、たとえば、第三方向Ｄ３である。内部電極２，３は、たとえば、第二方向Ｄ２に延在している。内部電極２は、たとえば、端面１ａ寄りに端面２ａを有している。内部電極３は、たとえば、端面１ｂ寄りに端面３ｂを有している。図２に示されるように、後述のレーザ光の照射によって表面１ｓを加工する前には、内部電極２は、たとえば、端面１ａに露出していない。端面１ａと端面２ａとは、たとえば、第二方向Ｄ２で距離Ｐ２ａを成している。後述のレーザ光の照射によって表面１ｓを加工する前には、内部電極３は、たとえば、端面１ｂに露出していない。端面１ｂと端面３ｂとは、たとえば、第二方向Ｄ２で距離Ｐ３ｂを成している。
【0034】
チップ１の第一方向Ｄ１での長さは、たとえば、０．２～２．７ｍｍである。チップ１の第二方向Ｄ２での長さは、たとえば、０．４～７．５ｍｍである。チップ１の第三方向Ｄ３での長さは、たとえば、０．２～６．３ｍｍである。チップ１では、たとえば、第二方向Ｄ２が長辺方向である。
【0035】
図３に例示されるように、電子部品ＥＤ１は、たとえば、内部電極２，３を含むチップ１と、チップ１の表面１ｓに配置される外部電極４，５を有している。内部電極２は、外部電極４に接続されている。外部電極４は、たとえば、端面１ａを覆うように配置されている。外部電極４は、側面１ｃの一部の面上にも配置されている。内部電極３は、外部電極５に接続されている。外部電極５は、たとえば、端面１ｂを覆うように配置されている。外部電極５は、側面１ｃの一部の面上にも配置されている。電子部品ＥＤ１は、たとえば、積層コンデンサを含む。電子部品ＥＤ１は、たとえば、積層コンデンサ以外のコンデンサ、インダクタ、バリスタ、又は積層固体電池を含む。
【0036】
電子部品ＥＤ１では、後述のレーザ光の照射によって端面１ａが加工されている。端面１ａの加工によって、たとえば、複数の溝ＧＲ１が形成されている。図３に示される例では、複数の溝ＧＲ１は、第三方向Ｄ３に延在している。複数の溝ＧＲ１の形成によって、各内部電極２の端面２ａが、端面１ａに露出する。この結果、内部電極２は、外部電極４に電気的かつ物理的に接続される。図３に示される例では、各溝ＧＲ１の第二方向Ｄ２での深さは、たとえば、距離Ｐ２ａ以上である。各溝ＧＲ１の第一方向Ｄ１での幅は、たとえば、内部電極２の端面２ａの第一方向Ｄ１での幅以上である。
【0037】
電子部品ＥＤ１では、後述のレーザ光の照射によって端面１ｂが加工されている。端面１ｂの加工によって、たとえば、複数の溝ＧＲ１が形成されている。図３に示される例では、複数の溝ＧＲ１は、第三方向Ｄ３に延在している。複数の溝ＧＲ１の形成によって、各内部電極３の端面３ｂが、端面１ｂに露出する。この結果、内部電極３は、外部電極５に電気的かつ物理的に接続される。図３に示される例では、各溝ＧＲ１の第二方向Ｄ２での深さは、たとえば、距離Ｐ３ｂ以上である。各溝ＧＲ１の第一方向Ｄ１での幅は、たとえば、内部電極３の端面３ｂの第一方向Ｄ１での幅以上である。
【0038】
図３では、端面１ａ，１ｂに形成される複数の溝ＧＲ１は、第三方向Ｄ３に延在するように形成されている。本実施形態では、複数の溝ＧＲ１は、内部電極２の端面２ａの少なくとも一部が端面１ａに露出するように形成されればよい。複数の溝ＧＲ１は、内部電極３の端面３ｂの少なくとも一部が端面１ｂに露出するように形成されればよい。したがって、端面１ａ，１ｂの少なくともいずれか一方において、複数の溝ＧＲ１は、たとえば、第一方向Ｄ１に延在するように形成される。端面１ａ，１ｂの少なくともいずれか一方において、溝ＧＲ１は、たとえば、第一方向Ｄ１と第三方向Ｄ３とに交差する方向に延在するように形成される。たとえば、端面１ａ，１ｂのいずれか一方において、複数の溝ＧＲ１は、第三方向Ｄ３に延在するように形成され、端面１ａ，１ｂのいずれか他方において、複数の溝ＧＲ１は、第一方向Ｄ１に延在するように形成される。端面１ａ，１ｂに形成される各溝ＧＲ１は、たとえば、互いに略平行に延在している。端面１ａ，１ｂに形成される各溝ＧＲ１は、互いに交差していてもよい。第二方向Ｄ２から見て、一つの端面２ａは、たとえば、一つの溝ＧＲ１と交差してよく、複数の溝ＧＲ１と交差してもよい。第二方向Ｄ２から見て、一つの端面３ｂは、たとえば、一つの溝ＧＲ１と交差してよく、複数の溝ＧＲ１と交差してもよい。
【0039】
電子部品ＥＤ１では、図３に例示したような溝ＧＲ１が形成されることなく、たとえば、端面１ａ，１ｂの全体が、レーザ光Ｌ１の照射によって削られてもよい。端面１ａの全体がレーザ光Ｌ１の照射によって削られる場合、たとえば、端面１ａが第二方向Ｄ２に削られる深さは、距離Ｐ２ａ以上である。この結果、各内部電極２の端面２ａが、端面１ａに露出する。端面１ｂの全体がレーザ光Ｌ１の照射によって削られる場合、たとえば、端面１ｂが第二方向Ｄ２に削られる深さは、距離Ｐ３ｂ以上である。この結果、各内部電極３の端面３ｂが、端面１ｂに露出する。本実施形態では、第三方向Ｄ３に延在する複数の溝ＧＲ１を形成し、形成する各溝ＧＲ１の第一方向Ｄ１での間隔を狭くすることによって、実質的に端面１ａ，１ｂの全体を削ってもよい。端面１ａへのレーザ光Ｌ１の照射によって各内部電極２の端面２ａが露出する場合、端面１ａの全ての領域が削られなくてもよい。端面１ｂへのレーザ光Ｌ１の照射によって各内部電極３の端面３ｂが露出する場合、端面１ｂの全ての領域が削られなくてもよい。
【0040】
外部電極４，５は、たとえば、焼付導体層を有している。外部電極４，５は、チップ１の表面１ｓに付与された導電ペーストを焼き付けることにより形成される。導電ペーストは、たとえば、Ｃｕ又はＡｇからなる粉末と、ガラス成分と、有機バインダと、有機溶剤とを含む。外部電極４，５は、たとえば、焼付導体層上に形成されるめっき層を有している。めっき層は、たとえば、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層である。
【0041】
以下、図４を参照して、本実施形態に係る電子部品ＥＤ１の製造装置ＭＤ１について説明する。図４は、本実施形態に係る電子部品の製造装置ＭＤ１を示す図である。図４では、各部を明確に示すため、ハッチングが省略されている。製造装置ＭＤ１は、レーザ照射部１０と、複数のチップ１を収容する収容ユニット４０とを含んでいる。レーザ照射部１０は、光源ユニット２０と、走査ユニット３０とを有している。光源ユニット２０は、たとえば、ファイバレーザアンプ２２と、ファイバレーザアンプ２２のための励起光源２４とを含む。励起光源は、たとえば、半導体レーザを含む。たとえば、光導波路２６が、ファイバレーザアンプ２２と励起光源２４とを光学的に接続する。光導波路２６は、たとえば、光ファイバを含む。本実施形態では、光源ユニット２０は、波長が２５０ｎｍ～１６００ｎｍの範囲内であるレーザ光Ｌ１を出射する。レーザ光Ｌ１は、たとえば、パルス光である。レーザ光Ｌ１がパルス光である場合、レーザ光Ｌ１のパルス幅は、たとえば、１０－８～１０－１５秒である。図４において、レーザ光Ｌ１は、矢印で模式的に示されている。レーザ光Ｌ１を示す矢印は、当該矢印を図面上で見やすくするために、光路から離間して示されている。
【0042】
光源ユニット２０で発生したレーザ光Ｌ１は、たとえば、光導波路２８を通して、走査ユニット３０に導かれる。光導波路２８は、たとえば、光ファイバを含む。走査ユニット３０は、たとえば、レーザ光Ｌ１の光路を調整すると共に、光路が調整されたレーザ光Ｌ１を収容ユニット４０に向けて出射する。本実施形態では、走査ユニット３０は、たとえば、筐体３２と、筐体３２に収容された光学ミラー３４及び光学レンズ３６と、を有している。光学ミラー３４は、光学ミラー３４の反射面の向きを変えることによって、光源ユニット２０からのレーザ光Ｌ１の光路を調整する。光学ミラー３４は、光学レンズ３６に向けてレーザ光Ｌ１を反射する。光学レンズ３６は、光学ミラー３４によって反射されたレーザ光Ｌ１を収容ユニット４０に向けて出射する。本実施形態では、光学ミラー３４は、たとえば、ガルバノミラーを含む。光学レンズ３６は、たとえば、ｆ-θレンズを含む。たとえば、ガルバノミラーとｆ-θレンズとの組み合わせが、レーザ光Ｌ１の光路を調整し、当該レーザ光Ｌ１を収容ユニット４０に向けて出射する。走査ユニット３０は、光学レンズ３６を保護する光学窓３８を有している。光学ミラー３４は、上記波長範囲のレーザ光を反射する。光学レンズ３６と光学窓３８とは、上記波長範囲のレーザ光を透過させる。レーザ光Ｌ１は、複数のチップ１を走査する。図４は、レーザ光Ｌ１が走査する範囲の一例を示すために、光学ミラー３４と収容ユニット４０と間で、複数のレーザ光Ｌ１を表している。
【0043】
収容ユニット４０は、ステージ４５を含んでいる。ステージ４５は、たとえば、治具５０を載置する。治具５０は、複数のチップ１を保持する。治具５０には、複数の収容部５５が並んでいる。複数の収容部５５は、複数のチップ１を収容する。複数のチップ１は、各チップ１の複数の表面１ｓのうち、所定の表面１ｓが収容部５５から露出するように複数の収容部５５に収容される。
【0044】
ステージ４５は、たとえば、光源ユニット２０と治具５０とを結ぶ方向Ｄ４に交差する方向での、治具５０の位置を調整する。製造装置ＭＤ１は、ステージ４５を用いて、治具５０の位置を調整して、レーザ光Ｌ１を照射する複数のチップ１を選択する。ステージ４５は、たとえば、３方向、すなわち、方向Ｄ４に交差する方向で互いに直交する２方向、及び方向Ｄ４の１方向に移動可能である。
【0045】
製造装置ＭＤ１は、たとえば、冷却ユニット６０を備える。冷却ユニット６０は、たとえば、冷却水循環装置６１と接続管６２を含む。冷却ユニット６０は、たとえば、接続管６２によって、光源ユニット２０と走査ユニット３０とに接続される。接続管６２は、たとえば、冷却ユニット６０と光源ユニット２０とを接続する接続管６３を含む。接続管６４は、たとえば、冷却ユニット６０と走査ユニット３０とを接続する接続管６４を含む。冷却ユニット６０は、たとえば、光源ユニット２０と走査ユニット３０とに冷却水を供給して、光源ユニット２０と走査ユニット３０とを冷却する。冷却水は、たとえば、冷却ユニット６０と、光源ユニット２０及び走査ユニット３０とを循環する。冷却水循環装置６１は、たとえば、循環する冷却水を冷却する。
【0046】
製造装置ＭＤ１は、たとえば、パワーメータ６５を備える。パワーメータ６５は、複数のチップ１に照射されるレーザ光Ｌ１の光強度を計測する。パワーメータ６５は、光強度を計測する際に、たとえば、光源ユニット２０と収容ユニット４０との間のレーザ光Ｌ１の光路上に置かれる。パワーメータ６５は、光強度を計測していない際には、たとえば、レーザ光Ｌ１の光路から離れた場所に置かれる。図４は、光強度を計測している際のパワーメータ６５の位置を破線で示し、光強度を計測していない際のパワーメータ６５の位置を実線で示している。レーザ光Ｌ１の光強度の計測は、たとえば、光源ユニット２０から収容ユニット４０へのレーザ光Ｌ１の照射前及びレーザ光Ｌ１の照射後の少なくともいずれか一方で行われる。
【0047】
製造装置ＭＤ１は、たとえば、カメラ６６を備える。カメラ６６は、たとえば、治具５０がレーザ光Ｌ１の照射範囲に配置されていることを観察する際に用いられる。したがって、カメラ６６での観察によって、製造装置ＭＤ１は、治具５０がレーザ光Ｌ１の照射範囲に配置されるように、たとえば、走査ユニット３０とステージ４５とを調整する。
【0048】
製造装置ＭＤ１は、たとえば、距離計６７を備える。距離計６７は、走査ユニット３０と収容ユニット４０との距離を計測する。したがって、走査ユニット３０と収容ユニット４０との距離の計測によって、たとえば、ステージ４５の、方向Ｄ４での移動により、レーザ光Ｌ１の焦点とチップ１の所定の表面１ｓとを一致させる。本実施形態では、チップ１の所定の表面１ｓ上に集光されたレーザ光Ｌ１のビーム径（直径）は、たとえば、０．０３ｍｍである。
【0049】
製造装置ＭＤ１は、たとえば、排気ユニット７０を備える。レーザ光Ｌ１の照射によって、チップ１の所定の表面１ｓから、たとえば、昇華物ＳＢ１が発生する。排気ユニット７０は、たとえば、チップ１の所定の表面１ｓから発生した昇華物ＳＢ１を取り除く。排気ユニット７０は、たとえば、排気ダクト７１と集塵機７２とを有する。集塵機７２は、たとえば、フィルタ７３とポンプ７４とを含む。排気ダクト７１は、レーザ光Ｌ１が照射されるチップ１の所定の表面１ｓの近くに配置される。ポンプ７４による吸引力によって、排気ダクト７１から、チップ１の所定の表面１ｓから発生した昇華物ＳＢ１が、集塵機７２に吸い込まれる。フィルタ７３は、昇華物ＳＢ１を含む大気から昇華物ＳＢ１を取り除く。排気ダクト７１は、昇華物ＳＢ１が取り除かれた大気を製造装置ＭＤ１の外部に排気する。
【0050】
続いて、図５～図１５を参照して、電子部品ＥＤ１の製造方法の一例について説明する。図５～図１５は、電子部品ＥＤ１の製造方法での各工程を示している。各工程の順番は、互いに入れ替わってもよい。図５，６，１０－１５では、各部を明確に示すため、ハッチングが省略されている。
【0051】
電子部品ＥＤ１の製造方法では、初めに、複数のチップ１を準備する。たとえば、複数のチップ１を、トレイに収容する。トレイに収容された各チップ１において、それぞれの所定の表面１ｓの向きは、互いに一致していなくてもよい。
【0052】
図５に示されるように、続いて、治具５０を準備し、複数のチップ１を治具５０に保持する。複数のチップ１を治具５０に保持する際には、たとえば、振込方法によって、複数のチップ１を治具５０に保持する。振込方法では、複数のチップ１を治具５０の収容部５５に振り込み、治具５０に保持する。たとえば、治具５０を振動させて、複数のチップ１を収容部５５に振り込む。複数のチップ１を収容部５５に保持する際には、複数の表面１ｓのうち所定の表面１ｓが収容部５５から露出するように、複数のチップ１を複数の収容部５５に収容する。所定の表面１ｓは、たとえば、端面１ａ，１ｂのいずれか一方である。複数の収容部５５に収容された複数のチップ１の全てにおいて、端面１ａが収容部５５から露出してもよい。複数の収容部５５に収容された複数のチップ１の全てにおいて、端面１ｂが収容部５５から露出してもよい。本実施形態では、複数の収容部５５に収容された複数のチップ１の一部において、端面１ａが収容部５５から露出し、複数の収容部５５に収容された複数のチップ１の残部において、端面１ｂが収容部５５から露出する。
【0053】
治具５０は、部材５１と部材５２とを含んでいる。部材５１は、互いに対向している主面５１ａと主面５１ｂとを含んでいる。本実施形態では、主面５１ａと主面５１ｂとは、方向Ｄ４で互いに対向している。方向Ｄ４は、たとえば、主面５１ａに直交している。部材５１には、主面５１ａと主面５１ｂとに開口している複数の貫通孔ＴＨ１が形成されている。複数の貫通孔ＴＨ１は、複数の収容部５５に対応している。複数の貫通孔ＴＨ１は、主面５１ａでの開口ＴＨ１ａと、主面５１ｂでの開口ＴＨ１ｂとで画成される。部材５２は、たとえば、複数の貫通孔ＴＨ１の、主面５１ｂでの開口ＴＨ１ｂを塞ぐように、主面５１ｂに配置され得る。この場合、部材５２は、たとえば、複数の収容部５５の底を構成し得る。部材５２は、互いに対向している主面５２ａと主面５２ｂとを含んでいる。主面５２ａは、たとえば、方向Ｄ４で主面５１ｂと互いに対向している。方向Ｄ４から見て、部材５１と部材５２とは、たとえば、矩形状又は円形状を呈している。部材５１と部材５２とは、たとえば、レーザ光Ｌ１に対して光学的に透明な材料からなる。上記光学的に透明な材料は、たとえば、石英ガラス、ホウケイ酸塩ガラス、又は酸化アルミニウムを含む。たとえば、部材５１が第一部材を構成する場合、部材５２が第二部材を構成する。たとえば、主面５１ａが第一主面を構成する場合、主面５１ｂが第二主面を構成する。
【0054】
治具５０は、接続部５６を有している。接続部５６は、部材５１と部材５２とを互いに接続する。接続部５６は、たとえば、棒状の形状を呈している。方向Ｄ４から見て、接続部５６は、たとえば、円形状を呈している。主面５１ａと主面５１ｂとに開口している複数の貫通孔ＴＨ２が形成されている。部材５２には、たとえば、主面５２ａに開口する窪みＲＳ２が形成される。接続部５６は、たとえば、貫通孔ＴＨ２と窪みＲＳ２とを挿通して、部材５１と部材５２とを互いに接続する。接続部５６は、たとえば、ステンレス鋼製のピンを含む。
【0055】
複数のチップ１を複数の収容部５５に収容する際には、複数のチップ１を、たとえば、複数の貫通孔ＴＨ１の、主面５１ａでの開口ＴＨ１ａから複数の貫通孔ＴＨ１内に入れる。複数のチップ１を、主面５１ａでの開口ＴＨ１ａから複数の貫通孔ＴＨ１内に入れる際には、部材５２が複数の収容部５５の底を構成している治具５０を用いる。図５に示されるように、開口ＴＨ１ａの開口幅は、たとえば、チップ１を入れやすくするために、主面５１ａに近づくに従って拡大している。
【0056】
図６に示されるように、電子部品の製造方法では、治具５０に保持されている複数のチップ１にレーザ光Ｌ１を照射する。製造装置ＭＤ１は、複数の収容部５５に収容されている複数のチップ１の所定の表面１ｓへのレーザ光Ｌ１の照射により、複数のチップ１の所定の表面１ｓを加工する。複数のチップ１にレーザ光Ｌ１を照射する際には、治具５０に保持されている複数のチップ１の端面１ａ又は端面１ｂへのレーザ光Ｌ１の照射により、複数のチップ１の端面１ａ又は端面１ｂを加工する。レーザ光Ｌ１の照射によって、たとえば、端面１ａ又は端面１ｂが研磨される。本実施形態では、図６に示される第１回目のレーザ光Ｌ１照射において、各チップ１の端面１ａ又は端面１ｂのうち、レーザ光Ｌ１を照射した端面が、第一面を構成し、レーザ光Ｌ１を照射しない端面が、第二面を構成する。レーザ光Ｌ１の照射によって端面１ａ又は端面１ｂが研磨される深さは、たとえば、０．５～３μｍである。
【0057】
レーザ光Ｌ１を照射する前は、内部電極２の端面２ａは（図１を参照）、たとえば、端面１ａに露出していない領域を含む。レーザ光Ｌ１を照射する前は、内部電極３の端面３ｂは（図１を参照）、たとえば、端面１ｂに露出していない領域を含む。端面１ａ又は端面１ｂの研磨によって、たとえば、チップ１内の内部電極２の端面２ａは、レーザ光Ｌ１の照射前に端面１ａに露出していない領域を含めて、端面１ａに露出する。たとえば、チップ１内の内部電極３の端面３ｂは、レーザ光Ｌ１の照射前に端面１ｂに露出していない領域を含めて、端面１ｂに露出する。レーザ光Ｌ１の照射によって、たとえば、端面１ａ，１ｂに、複数の溝ＧＲ１が形成される。溝ＧＲ１の形成によって、内部電極２の端面２ａが端面１ａに露出し、内部電極３の端面３ｂが端面１ｂに露出する。
【0058】
図７は、方向Ｄ４から見た部材５１の一例を示す図である。治具５０は、たとえば、複数の区画ＤＶ１，ＤＶ２，ＤＶ３，ＤＶ４，ＤＶ５，ＤＶ６に分けられる。各区画ＤＶ１，ＤＶ２，ＤＶ３，ＤＶ４，ＤＶ５，ＤＶ６は、複数の収容部５５を含んでいる。治具５０は、たとえば、６つの区画ＤＶ１，ＤＶ２，ＤＶ３，ＤＶ４，ＤＶ５，ＤＶ６を含んでいる。部材５１は、たとえば、区画ＤＶ１，ＤＶ２，ＤＶ３，ＤＶ４，ＤＶ５，ＤＶ６に対応する６つの区画を有する。各区画ＤＶ１，ＤＶ２，ＤＶ３，ＤＶ４，ＤＶ５，ＤＶ６に含まれる複数の収容部５５の数は、たとえば、互いに同じである。各区画ＤＶ１，ＤＶ２，ＤＶ３，ＤＶ４，ＤＶ５，ＤＶ６に含まれる複数の収容部５５の数は、たとえば、互いに異なっていてもよい。部材５１には、接続部５６を貫通させるための、複数の貫通孔ＴＨ２が形成されている。本実施形態では、たとえば、２つの貫通孔ＴＨ２が形成されている。
【0059】
図８は、方向Ｄ４から見た部材５２を示す図である。部材５２は、たとえば、複数の貫通孔ＴＨ１の、主面５１ｂでの開口ＴＨ１ｂを塞ぐ。したがって、部材５２では、部材５１に形成された複数の貫通孔ＴＨ１に対応する位置に、窪みは形成されていない。部材５２には、部材５１に形成された各貫通孔ＴＨ２に対応する位置に複数の窪みＲＳ２が形成されている。本実施形態では、たとえば、２つの窪みＲＳ２が形成されている。
【0060】
電子部品ＥＤ１の製造方法では、たとえば、区画ＤＶ１，ＤＶ２，ＤＶ３，ＤＶ４，ＤＶ５，ＤＶ６ごとに、レーザ光Ｌ１を照射する。たとえば、ステージ４５によって、区画ＤＶ１がレーザ光Ｌ１の照射範囲に収まるように、治具５０の位置を調整する。レーザ光Ｌ１の照射は、たとえば、区画ＤＶ１、区画ＤＶ２、区画ＤＶ３、区画ＤＶ４、区画ＤＶ５、及び区画ＤＶ６の順に行われる。たとえば、区画ＤＶ１の複数のチップ１を照射した後に、区画ＤＶ２の複数のチップ１を照射する場合、区画ＤＶ１から区画ＤＶ２への、レーザ光Ｌ１の照射範囲への移動は、たとえば、ステージ４５によって行わる。各区画ＤＶ１，ＤＶ２，ＤＶ３，ＤＶ４，ＤＶ５，ＤＶ６内でのレーザ光Ｌ１の照射位置の移動は、たとえば、走査ユニット３０によって行われる。走査ユニット３０は、たとえば、各区画ＤＶ１，ＤＶ２，ＤＶ３，ＤＶ４，ＤＶ５，ＤＶ６に含まれる全てのチップ１にレーザ光Ｌ１を照射するようにレーザ光Ｌ１の光路を調整する。たとえば、区画ＤＶ１，ＤＶ２，ＤＶ３，ＤＶ４，ＤＶ５，ＤＶ６のうち一の区画に含まれる全てのチップ１にレーザ光Ｌ１を照射している間、たとえば、ステージ４５は、治具５０の位置を調整しない。
【0061】
図９に示されるように、レーザ光Ｌ１を照射する際には、複数の貫通孔ＴＨ１のそれぞれの位置に基づいて、チップ１にレーザ光Ｌ１を照射する。製造装置ＭＤ１は、複数の収容部５５のそれぞれの位置に基づいて、レーザ光Ｌ１を照射する。したがって、治具５０のうち、たとえば、複数の貫通孔ＴＨ１が形成された位置にのみ、レーザ光Ｌ１を照射する。治具５０のうち、たとえば、複数の貫通孔ＴＨ１が形成されていない位置には、レーザ光Ｌ１を照射しない。図９は、たとえば、矢印で示した方向に沿って、レーザ光Ｌ１が走査する軌跡Ｌ１ａを示している。実線は、複数の貫通孔ＴＨ１が形成された位置にレーザ光Ｌ１を照射することを示している。破線は、複数の貫通孔ＴＨ１が形成されていない位置にレーザ光Ｌ１を照射しないことを示している。光源ユニット２０は、たとえば、光源ユニット２０からのレーザ光Ｌ１をオンオフする機構を含んでいる。この機構によって、たとえば、レーザ光Ｌ１を照射するときにレーザ光Ｌ１を透過させ、レーザ光Ｌ１を照射しないときにレーザ光Ｌ１を遮断する。オンオフする機構は、たとえば、光源ユニット２０のレーザ光Ｌ１の出射口に配置され、レーザ光Ｌ１の出射を遮断する。
【0062】
複数の貫通孔ＴＨ１のそれぞれの位置に基づいて、チップ１にレーザ光Ｌ１を照射する際に、製造装置ＭＤ１は、たとえば、カメラ６６を用いて、複数の貫通孔ＴＨ１が形成された位置を識別する。製造装置ＭＤ１は、たとえば、カメラ６６からの識別情報に基づいて、走査ユニット３０及び上記レーザ光Ｌ１をオンオフする機構を制御する。製造装置ＭＤ１は、予め各区画ＤＶ１，ＤＶ２，ＤＶ３，ＤＶ４，ＤＶ５，ＤＶ６における、複数の貫通孔ＴＨ１のそれぞれの位置についてのデータを読み込んでおいてもよい。製造装置ＭＤ１は、読み込んでおいた位置データに基づいて、走査ユニット３０及び上記レーザ光Ｌ１をオンオフする機構を制御してもよい。
【0063】
図９に示される例では、側面１ｃが軌跡Ｌ１ａの方向に延在しているチップ１と、側面１ｃが軌跡Ｌ１ａの方向に交差して延在しているチップ１とが示されている。側面１ｃが軌跡Ｌ１ａの方向に延在しているチップ１では、複数の溝ＧＲ１は、チップ１での第一方向Ｄ１及び第三方向Ｄ３のいずれかの方向に延在するように、端面１ａ又は端面１ｂに形成される。側面１ｃが軌跡Ｌ１ａの方向に交差して延在しているチップ１では、複数の溝ＧＲ１は、チップ１での第一方向Ｄ１と第三方向Ｄ３とに交差する方向に延在するように、端面１ａ又は端面１ｂに形成される。
【0064】
図１０に示されるように、治具５０は、部材５３を含んでいる。部材５３は、複数のチップ１の端面１ａ又は端面１ｂにレーザ光Ｌ１を照射した治具５０に配置される。部材５３は、複数のチップ１が存在している複数の貫通孔ＴＨ１の、主面５１ａでの開口ＴＨ１ａを塞ぐように、主面５１ａに配置され得る。部材５３は、複数の収容部５５の底を構成し得る。治具５０には、部材５２と部材５３とが部材５１に配置されている。部材５１は、部材５２と部材５３との間に位置する。部材５３は、たとえば、部材５２よりも、走査ユニット３０に近い。部材５３は、互いに対向している主面５３ａと主面５３ｂとを含んでいる。主面５３ａは、たとえば、方向Ｄ４で主面５１ａと対向している。部材５３には、たとえば、主面５３ａに開口する窪みＲＳ３が形成される。接続部５６は、たとえば、貫通孔ＴＨ２と窪みＲＳ３とを挿通して、部材５１と部材５３とを互いに接続する。部材５３は、たとえば、部材５２で窪みＲＳ２が開口する方向を除いて、部材５２と同じ形状を呈している。部材５３は、たとえば、レーザ光Ｌ１に対して光学的に透明な材料からなる。たとえば、部材５３は、第三部材を構成する。
【0065】
図１１に示されるように、続いて、部材５３が複数の収容部５５の底を構成するように、治具５０を反転する。この結果、複数のチップ１は、たとえば、部材５３上に載置される。第１回目のレーザ光Ｌ１照射において、複数の収容部５５から露出していなかった端面１ａ又は端面１ｂが、たとえば、部材５２の主面５２ａと対向する。治具５０を反転する前は、部材５３は、たとえば、部材５２よりも、走査ユニット３０に近い。治具５０を反転した後は、部材５２は、部材５３よりも、走査ユニット３０に近い。
【0066】
図１２に示されるように、続いて、部材５２を部材５１から外す。この結果、第１回目のレーザ光Ｌ１照射において、レーザ光Ｌ１が照射されていない端面１ａ又は端面１ｂが、複数の収容部５５から露出する。続いて、複数のチップ１の第二面、すなわち、端面１ａ又は端面１ｂのうち、第１回目のレーザ光Ｌ１照射がなされていない端面１ａ又は端面１ｂに、第２回目のレーザ光Ｌ１照射を行う。
【0067】
図１３に示されるように、治具５０は、部材５４を含んでいる。部材５４は、第２回目のレーザ光Ｌ１照射を行った治具５０に配置される。部材５４は、複数のチップ１が存在している複数の貫通孔ＴＨ１の、主面５１ｂでの開口ＴＨ１ｂを塞ぐように、主面５１ｂに配置され得る。部材５４は、複数の収容部５５の底を構成し得る。治具５０には、部材５３と部材５４とが部材５１に配置されている。部材５１は、部材５３と部材５４との間に位置する。部材５４は、たとえば、部材５３よりも、走査ユニット３０に近い。部材５４は、方向Ｄ４で互いに対向している主面５４ａと主面５４ｂとを含んでいる。主面５４ａは、たとえば、主面５１ｂと対向している。部材５４には、たとえば、主面５４ａに開口する窪みＲＳ４が形成される。接続部５６は、たとえば、貫通孔ＴＨ２と窪みＲＳ４とを挿通して、部材５１と部材５４とを互いに接続する。部材５４は、たとえば、部材５２と同じ形状を呈している。たとえば、部材５４は、第四部材を構成する。
【0068】
部材５４の主面５４ａは、たとえば、易滑性を有する。部材５４が主面５１ｂでの開口ＴＨ１ｂを塞ぐように主面５１ｂに配置される際には、たとえば、主面５４ａが複数の貫通孔ＴＨ１に臨むように、部材５４を部材５１に配置する。部材５４は、フィルム５７を含む。フィルム５７は、易滑性を有する表面５７ａを含む。部材５４は、表面５７ａが主面５４ａを構成するように、フィルム５７を含む。本実施形態では、主面５４ａは、表面５７ａからなる。フィルム５７は、たとえば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を含む。
【0069】
図１４に示されるように、続いて、部材５４が複数の収容部５５の底を構成するように、治具５０を反転する。治具５０を反転する前は、部材５４は、たとえば、部材５３よりも、走査ユニット３０に近い。治具５０を反転した後は、部材５３は、部材５４よりも、走査ユニット３０に近い。
【0070】
図１５に示されるように、続いて、部材５１と部材５３とを、部材５４から外す。この結果、部材５４は、第２回目のレーザ光Ｌ１照射がなされた複数のチップ１を載置する。部材５４に載置された複数のチップ１は、第１回目のレーザ光Ｌ１照射がなされた端面１ａ又は端面１ｂを露出させる。本実施形態では、部材５４上に載置された複数のチップ１を部材５４から取り出す。たとえば、部材５４から取り出された複数のチップ１をトレイに回収する。回収された各チップ１に対して、たとえば、外部電極４，５を形成し、図３に例示したような電子部品ＥＤ１を作製する。
【0071】
以上説明したように、本実施形態に係る電子部品の製造方法は、それぞれが複数の表面１ｓを有する複数のチップ１を準備する工程と、複数のチップ１を保持する治具であって、複数のチップ１を収容する複数の収容部５５が並んでいる治具５０を準備する工程と、複数のチップ１を治具に保持する工程と、治具５０に保持されている複数のチップ１にレーザ光Ｌ１を照射する工程と、を含む。保持する工程は、複数の表面１ｓのうち所定の表面１ｓが収容部から露出するように、複数のチップ１を複数の収容部５５に収容する工程を含む。照射する工程は、治具５０に保持されている複数のチップ１の所定の表面１ｓへのレーザ光Ｌ１の照射により、複数のチップ１の所定の表面１ｓを加工する工程を含む。
【0072】
上記製造方法によれば、準備する治具５０には、複数の収容部５５が並んでいる。複数の収容部５５は、所定の表面１ｓが収容部５５から露出するように複数のチップ１を収容する。したがって、収容された複数のチップ１の所定の表面１ｓは、収容部５５から露出しており、レーザ光Ｌ１の照射を受けやすい。この結果、上記電子部品の製造方法は、レーザ光Ｌ１の照射によって複数のチップ１の表面１ｓを簡易かつ確実に加工する。
【0073】
上記製造方法では、複数の表面１ｓは、互いに対向している端面１ａと端面１ｂとを含む。収容する工程は、端面１ａ，１ｂが収容部５５から露出するように、複数のチップ１を複数の収容部５５に収容する工程と、複数の収容部５５に収容されている複数のチップ１の端面１ａ，１ｂを露出させる工程と、を含む。加工する工程は、治具５０に保持されている複数のチップ１の端面１ａ，１ｂへのレーザ光Ｌ１の照射により、複数のチップ１の端面１ａ，１ｂを加工する工程と、治具５０に保持されている複数のチップ１の端面１ａ，１ｂへのレーザ光Ｌ１の照射により、複数のチップ１の端面１ａ，１ｂを加工する工程と、を含む。
この場合、所定の表面１ｓのうち互いに対向している端面１ａと端面１ｂとが、レーザ光Ｌ１の照射を受けやすい。この結果、上記電子部品の製造方法は、レーザ光Ｌ１の照射によって複数のチップ１の表面１ｓをより簡易かつ確実に加工する。
この場合、所定の表面１ｓのうち互いに対向している端面１ａと端面１ｂとが、レーザ光Ｌ１の照射を受けやすい。この結果、上記電子部品の製造方法は、レーザ光Ｌ１の照射によって複数のチップ１の表面１ｓをより簡易かつ確実に加工する。
【0074】
上記製造方法では、治具５０は、互いに対向している主面５１ａと主面５１ｂとを含むと共に、複数の収容部５５に対応する、主面５１ａと主面５１ｂとに開口している複数の貫通孔ＴＨ１が形成されている部材５１と、複数の貫通孔ＴＨ１の、主面５１ｂでの開口ＴＨ１ｂを塞ぐように、主面５１ｂに配置され得ると共に、複数の収容部５５の底を構成し得る部材５２と、を含む。収容する工程は、部材５２が複数の収容部５５の底を構成している治具５０を用いて、複数のチップ１を、複数の貫通孔ＴＨ１の、主面５１ａでの開口ＴＨ１ａから複数の貫通孔ＴＨ１内に入れる工程を含む。
この場合、治具５０は、所定の表面１ｓが収容部５５から露出するように複数のチップ１をより簡易かつ確実に収容する。この結果、上記電子部品の製造方法は、レーザ光Ｌ１の照射によって複数のチップ１の表面１ｓを更により簡易かつ確実に加工する。
この場合、治具５０は、所定の表面１ｓが収容部５５から露出するように複数のチップ１をより簡易かつ確実に収容する。この結果、上記電子部品の製造方法は、レーザ光Ｌ１の照射によって複数のチップ１の表面１ｓを更により簡易かつ確実に加工する。
【0075】
上記製造方法では、部材５１と部材５２とは、レーザ光Ｌ１に光学的に透明な材料からなってもよい。
部材５１と部材５２とが、レーザ光Ｌ１に光学的に透明な材料からなる場合、部材５１と部材５２とは、複数のチップ１に向けて照射するレーザ光Ｌ１によって劣化しがたい。
部材５１と部材５２とが、レーザ光Ｌ１に光学的に透明な材料からなる場合、部材５１と部材５２とは、複数のチップ１に向けて照射するレーザ光Ｌ１によって劣化しがたい。
【0076】
上記製造方法では、治具５０は、複数の貫通孔ＴＨ１の、主面５１ａでの開口ＴＨ１ａを塞ぐように、主面５１ａに配置され得ると共に、複数の収容部５５の底を構成し得る部材５３と、を含む。露出させる工程は、複数のチップ１が存在している複数の貫通孔ＴＨ１の、主面５１ａでの開口ＴＨ１ａを塞ぐように、部材５３を部材５１に配置する工程と、部材５３が複数の収容部５５の底を構成するように、部材５２と部材５３とが部材５１に配置されている治具５０を反転する工程と、第二部材を第一部材から外す工程と、を含む。
この場合、治具５０が収容部５５から露出する複数のチップ１の表面１ｓを反転させると共に、反転によって新たに収容部５５から露出する複数のチップ１の表面１ｓはレーザ光Ｌ１の照射を受ける。この結果、上記電子部品の製造方法は、レーザ光Ｌ１の照射によって複数のチップ１の表面１ｓを更により簡易かつ確実に加工する。
この場合、治具５０が収容部５５から露出する複数のチップ１の表面１ｓを反転させると共に、反転によって新たに収容部５５から露出する複数のチップ１の表面１ｓはレーザ光Ｌ１の照射を受ける。この結果、上記電子部品の製造方法は、レーザ光Ｌ１の照射によって複数のチップ１の表面１ｓを更により簡易かつ確実に加工する。
【0077】
上記製造方法では、部材５３は、レーザ光Ｌ１に光学的に透明な材料からなってもよい。
部材５３が、レーザ光Ｌ１に光学的に透明な材料からなる場合、部材５３は、複数のチップ１に向けて照射するレーザ光Ｌ１によって劣化しがたい。
部材５３が、レーザ光Ｌ１に光学的に透明な材料からなる場合、部材５３は、複数のチップ１に向けて照射するレーザ光Ｌ１によって劣化しがたい。
【0078】
上記製造方法では、治具５０から複数のチップ１を取り出す工程を含む。治具５０は、複数の貫通孔ＴＨ１の、主面５１ｂでの開口ＴＨ１ｂを塞ぐように、主面５１ｂに配置され得ると共に、複数の収容部５５の底を構成し得る部材５４と、を含む。取り出す工程は、複数のチップ１が存在している複数の貫通孔ＴＨ１の、主面５１ｂでの開口ＴＨ１ｂを塞ぐように、部材５４を部材５１に配置する工程と、部材５４が複数の収容部５５の底を構成するように、部材５３と部材５４とが部材５１に配置されている治具５０を反転する工程と、部材５１と部材５３とを部材５４から外す工程と、部材５４から複数のチップ１を取り出す工程と、を含む。
この場合、治具５０は、レーザ光Ｌ１を照射した複数のチップ１を簡便かつ確実に当該治具５０から排出する。
この場合、治具５０は、レーザ光Ｌ１を照射した複数のチップ１を簡便かつ確実に当該治具５０から排出する。
【0079】
上記製造方法では、部材５４は、易滑性を有する主面５４ａを含む。配置する工程は、主面５４ａが複数の貫通孔ＴＨ１に臨むように、部材５４を第一部材に配置する工程を含む。
この場合、部材５４は、レーザ光Ｌ１を照射した複数のチップ１をより簡便かつ確実に治具５０から排出する。
この場合、部材５４は、レーザ光Ｌ１を照射した複数のチップ１をより簡便かつ確実に治具５０から排出する。
【0080】
上記製造方法では、主面５４ａは、易滑性を有するフィルム５７の表面５７ａからなる。
この場合、部材５４は、レーザ光Ｌ１を照射した複数のチップ１を、当該表面５７ａ上を滑らせて、更により簡便かつ確実に治具５０から排出する。
この場合、部材５４は、レーザ光Ｌ１を照射した複数のチップ１を、当該表面５７ａ上を滑らせて、更により簡便かつ確実に治具５０から排出する。
【0081】
上記製造方法では、フィルム５７は、導電性を有する。
この場合、たとえば、レーザ光Ｌ１を照射した複数のチップ１が帯電している状態でも、部材５４は、当該表面上を確実に滑らせて、更により簡便かつ確実に治具５０から排出する。
この場合、たとえば、レーザ光Ｌ１を照射した複数のチップ１が帯電している状態でも、部材５４は、当該表面上を確実に滑らせて、更により簡便かつ確実に治具５０から排出する。
【0082】
上記製造方法では、照射する工程は、複数の貫通孔ＴＨ１のそれぞれの位置に基づいて、レーザ光Ｌ１を照射する工程を含む。
この場合、複数のチップ１が収容されている領域が、選択的にレーザ光の照射を受ける。
この場合、複数のチップ１が収容されている領域が、選択的にレーザ光の照射を受ける。
【0083】
上記製造方法では、レーザ光Ｌ１の波長は、２５０ｎｍ～１６００ｎｍの範囲内である。
この場合、レーザ光Ｌ１は、光導波路２８、光学レンズ３６及び大気を透過しやすいので、レーザ光Ｌ１の光強度は減衰しがたい。したがって、上記波長範囲のレーザ光Ｌ１は、チップ１に吸収されやすい。チップ１の表面１ｓは、レーザ光Ｌ１の照射による加工をより確実に受ける。
この場合、レーザ光Ｌ１は、光導波路２８、光学レンズ３６及び大気を透過しやすいので、レーザ光Ｌ１の光強度は減衰しがたい。したがって、上記波長範囲のレーザ光Ｌ１は、チップ１に吸収されやすい。チップ１の表面１ｓは、レーザ光Ｌ１の照射による加工をより確実に受ける。
【0084】
上記製造方法では、レーザ光Ｌ１は、パルス幅が１０－８～１０－１５秒であるパルスレーザ光である。
この場合、チップ１は、レーザ光Ｌ１の照射時に熱効果を受けがたい。したがって、チップ１の表面１ｓは、レーザ光Ｌ１の照射による加工をより確実に受ける。
この場合、チップ１は、レーザ光Ｌ１の照射時に熱効果を受けがたい。したがって、チップ１の表面１ｓは、レーザ光Ｌ１の照射による加工をより確実に受ける。
【0085】
製造装置ＭＤ１は、複数のチップを収容する複数の収容部５５が並んでいる治具５０であって、所定の表面１ｓが収容部５５から露出するように、複数のチップ１が複数の収容部５５に収容されている治具５０が載置されるステージ４５と、複数の収容部５５に収容されている複数のチップ１の所定の表面１ｓへのレーザ光Ｌ１の照射により、複数のチップ１の所定の表面１ｓを加工するレーザ照射部１０と、を備える。
【0086】
製造装置ＭＤ１によれば、治具５０には、複数の収容部５５が並んでいる。複数の収容部５５は、所定の表面１ｓが収容部５５から露出するように複数のチップ１を収容する。したがって、収容された複数のチップ１の所定の表面１ｓは、収容部５５から露出しており、レーザ光Ｌ１の照射を受けやすい。この結果、製造装置ＭＤ１は、レーザ光Ｌ１の照射によって複数のチップ１の表面１ｓを簡易かつ確実に加工する。
【0087】
製造装置ＭＤ１では、レーザ照射部１０は、複数の収容部のそれぞれの位置に基づいて、レーザ光Ｌ１を照射する。
この場合、複数のチップ１が収容されている領域が、選択的にレーザ光Ｌ１の照射を受ける。
この場合、複数のチップ１が収容されている領域が、選択的にレーザ光Ｌ１の照射を受ける。
【0088】
製造装置ＭＤ１では、レーザ照射部１０は、波長が２５０ｎｍ～１６００ｎｍの範囲内であるレーザ光Ｌ１を照射する。
この場合、レーザ光Ｌ１は、レーザ照射部１０に含まれる光導波路２８及び光学レンズ３６と、大気とを透過しやすいので、レーザ光Ｌ１の光強度は減衰しがたい。したがって、上記波長範囲のレーザ光Ｌ１は、チップ１に吸収されやすい。チップ１の表面１ｓは、レーザ光Ｌ１の照射による加工をより確実に受ける。
この場合、レーザ光Ｌ１は、レーザ照射部１０に含まれる光導波路２８及び光学レンズ３６と、大気とを透過しやすいので、レーザ光Ｌ１の光強度は減衰しがたい。したがって、上記波長範囲のレーザ光Ｌ１は、チップ１に吸収されやすい。チップ１の表面１ｓは、レーザ光Ｌ１の照射による加工をより確実に受ける。
【0089】
製造装置ＭＤ１では、レーザ照射部１０は、パルス幅が１０－８～１０－１５秒であるパルスレーザ光を照射する。
この場合、チップ１は、レーザ光Ｌ１の照射時に熱効果を受けがたい。したがって、チップ１の表面１ｓは、レーザ光Ｌ１の照射による加工をより確実に受ける。
この場合、チップ１は、レーザ光Ｌ１の照射時に熱効果を受けがたい。したがって、チップ１の表面１ｓは、レーザ光Ｌ１の照射による加工をより確実に受ける。
【0090】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【0091】
上記製造方法及び製造装置ＭＤ１では、部材５４は、易滑性を有する主面５４ａを含まなくてもよい。部材５４は、易滑性を有する主面５４ａを含む場合、上述したように、部材５４は、レーザ光Ｌ１を照射した複数のチップ１をより簡便かつ確実に当該治具５０から排出する。
上記製造方法及び製造装置ＭＤ１では、主面５４ａは、易滑性を有するフィルム５７の表面５７ａからならなくてもよい。主面５４ａが、易滑性を有するフィルム５７の表面５７ａからなる場合、上述したように、部材５４は、レーザ光Ｌ１を照射した複数のチップ１を、当該表面５７ａ上を滑らせて、更により簡便かつ確実に当該治具から排出する。
上記製造方法及び製造装置ＭＤ１では、フィルム５７は、導電性を有しなくてもよい。フィルム５７は、導電性を有する場合、上述したように、レーザ光Ｌ１を照射した複数のチップ１が帯電している状態でも、治具５０に含まれる部材５４は、当該表面上を確実に滑らせて、更により簡便かつ確実に当該治具から排出する。
上記製造方法では、照射する工程は、複数の貫通孔ＴＨ１のそれぞれの位置に基づいて、レーザ光Ｌ１を照射する工程を含まなくてもよい。照射する工程が、複数の貫通孔ＴＨ１のそれぞれの位置に基づいて、レーザ光Ｌ１を照射する工程を含む場合、上述したように、複数のチップ１が収容されている領域が、選択的にレーザ光の照射を受ける。
上記製造方法及び製造装置ＭＤ１では、主面５４ａは、易滑性を有するフィルム５７の表面５７ａからならなくてもよい。主面５４ａが、易滑性を有するフィルム５７の表面５７ａからなる場合、上述したように、部材５４は、レーザ光Ｌ１を照射した複数のチップ１を、当該表面５７ａ上を滑らせて、更により簡便かつ確実に当該治具から排出する。
上記製造方法及び製造装置ＭＤ１では、フィルム５７は、導電性を有しなくてもよい。フィルム５７は、導電性を有する場合、上述したように、レーザ光Ｌ１を照射した複数のチップ１が帯電している状態でも、治具５０に含まれる部材５４は、当該表面上を確実に滑らせて、更により簡便かつ確実に当該治具から排出する。
上記製造方法では、照射する工程は、複数の貫通孔ＴＨ１のそれぞれの位置に基づいて、レーザ光Ｌ１を照射する工程を含まなくてもよい。照射する工程が、複数の貫通孔ＴＨ１のそれぞれの位置に基づいて、レーザ光Ｌ１を照射する工程を含む場合、上述したように、複数のチップ１が収容されている領域が、選択的にレーザ光の照射を受ける。
【0092】
上述した実施形態の記載から把握されるとおり、本明細書は、以下に示す態様の開示を含んでいる。
（付記１）
それぞれが複数の表面を有する複数のチップを準備する工程と、
前記複数のチップを保持する治具であって、前記複数のチップを収容する複数の収容部が並んでいる治具を準備する工程と、
前記複数のチップを前記治具に保持する工程と、
前記治具に保持されている複数のチップにレーザ光を照射する工程と、
を含み、
前記保持する工程は、前記複数の表面のうち所定の表面が前記収容部から露出するように、前記複数のチップを前記複数の収容部に収容する工程を含み、
前記照射する工程は、前記治具に保持されている前記複数のチップの前記所定の表面への前記レーザ光の照射により、前記複数のチップの前記所定の表面を加工する工程を含む、電子部品の製造方法。
（付記２）
前記複数の表面は、互いに対向している第一面と第二面とを含み、
前記収容する工程は、
前記第一面が前記収容部から露出するように、前記複数のチップを前記複数の収容部に収容する工程と、
前記複数の収容部に収容されている前記複数のチップの前記第二面を露出させる工程と、を含み、
前記加工する工程は、
前記治具に保持されている前記複数のチップの前記第一面への前記レーザ光の照射により、前記複数のチップの前記第一面を加工する工程と、
前記治具に保持されている前記複数のチップの前記第二面への前記レーザ光の照射により、前記複数のチップの前記第二面を加工する工程と、を含む、付記１に記載の電子部品の製造方法。
（付記３）
前記治具は、
互いに対向している第一主面と第二主面とを含むと共に、前記複数の収容部に対応する、前記第一主面と前記第二主面とに開口している複数の貫通孔が形成されている第一部材と、
前記複数の貫通孔の、前記第二主面での開口を塞ぐように、前記第二主面に配置され得ると共に、前記複数の収容部の底を構成し得る第二部材と、を含み、
前記収容する工程は、前記第二部材が前記複数の収容部の底を構成している前記治具を用いて、前記複数のチップを、前記複数の貫通孔の、前記第一主面での開口から前記複数の貫通孔内に入れる工程を含む、付記１又は２に記載の電子部品の製造方法。
（付記４）
前記第一部材と前記第二部材とは、前記レーザ光に光学的に透明な材料からなる、付記３に記載の電子部品の製造方法。
（付記５）
前記治具は、前記複数の貫通孔の、前記第一主面での前記開口を塞ぐように、前記第一主面に配置され得ると共に、前記複数の収容部の前記底を構成し得る第三部材と、を更に含み、
前記露出させる工程は、
前記複数のチップが存在している前記複数の貫通孔の、前記第一主面での前記開口を塞ぐように、前記第三部材を前記第一部材に配置する工程と、
前記第三部材が前記複数の収容部の前記底を構成するように、前記第二部材と前記第三部材とが前記第一部材に配置されている前記治具を反転する工程と、
前記第二部材を前記第一部材から外す工程と、を含む、請求項３又は４に記載の電子部品の製造方法。
（付記６）
前記第三部材は、前記レーザ光に光学的に透明な材料からなる、請求項５に記載の電子部品の製造方法。
（付記７）
前記治具から前記複数のチップを取り出す工程を更に含み、
前記治具は、前記複数の貫通孔の、前記第二主面での前記開口を塞ぐように、前記第二主面に配置され得ると共に、前記複数の収容部の前記底を構成し得る第四部材と、を含み、
前記取り出す工程は、
前記複数のチップが存在している前記複数の貫通孔の、前記第二主面での前記開口を塞ぐように、前記第四部材を前記第一部材に配置する工程と、
前記第四部材が前記複数の収容部の前記底を構成するように、前記第三部材と前記第四部材とが前記第一部材に配置されている前記治具を反転する工程と、
前記第一部材と前記第三部材とを前記第四部材から外す工程と、
前記第四部材から前記複数のチップを取り出す工程と、を含む、付記５又は６に記載の電子部品の製造方法。
（付記８）
前記第四部材は、易滑性を有する主面を含み、
前記配置する工程は、前記主面が前記複数の貫通孔に臨むように、前記第四部材を前記第一部材に配置する工程を含む、付記７に記載の電子部品の製造方法。
（付記９）
前記主面は、易滑性を有するフィルムの表面からなる、付記８に記載の電子部品の製造方法。
（付記１０）
前記フィルムは、導電性を更に有する、付記９に記載の電子部品の製造方法。
（付記１１）
前記照射する工程は、前記複数の貫通孔のそれぞれの位置に基づいて、前記レーザ光を照射する工程を含む、付記３～１０のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
（付記１２）
前記レーザ光の波長は、２５０ｎｍ～１６００ｎｍの範囲内である、付記１～１１のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
（付記１３）
前記レーザ光は、パルス幅が１０－８～１０－１５秒であるパルスレーザ光である、付記１～１２のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
（付記１４）
複数のチップを収容する複数の収容部が並んでいる治具であって、所定の表面が前記収容部から露出するように、前記複数のチップが前記複数の収容部に収容されている治具が載置されるステージと、
前記複数の収容部に収容されている前記複数のチップの前記所定の表面へのレーザ光の照射により、前記複数のチップの前記所定の表面を加工するレーザ照射部と、を備える、電子部品の製造装置。
（付記１５）
前記レーザ照射部は、前記複数の収容部のそれぞれの位置に基づいて、前記レーザ光を照射する、付記１４に記載の電子部品の製造装置。
（付記１６）
前記レーザ照射部は、波長が２５０ｎｍ～１６００ｎｍの範囲内であるレーザ光を照射する、付記１４又は１５に記載の電子部品の製造装置。
（付記１７）
前記レーザ照射部は、パルス幅が１０－８～１０－１５秒であるパルスレーザ光を照射する、付記１４～１６のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
（付記１８）
複数のチップを収容する複数の収容部が並んでいるチップ保持用治具であって、
互いに対向している第一主面と第二主面とを含むと共に、前記複数の収容部に対応する、前記第一主面と前記第二主面とに開口している複数の貫通孔が形成されている第一部材と、
前記複数の貫通孔の、前記第二主面での開口を塞ぐように、前記第二主面に配置され得ると共に、前記複数の収容部の底を構成し得る第二部材と、を含む、チップ保持用治具。
（付記１９）
前記第一部材と前記第二部材とは、前記複数のチップに照射されるレーザ光に光学的に透明な材料からなる、付記１８に記載のチップ保持用治具。
（付記２０）
前記複数の貫通孔の、前記第一主面での前記開口を塞ぐように、前記第一主面に配置され得ると共に、前記第二部材の代わりに前記複数の収容部の前記底を構成し得る第三部材と、を更に含む、付記１８又は１９に記載のチップ保持用治具。
（付記２１）
前記第三部材は、前記複数のチップに照射されるレーザ光に光学的に透明な材料からなる、付記２０に記載のチップ保持用治具。
（付記２２）
前記複数の貫通孔の、前記第二主面での前記開口を塞ぐように、前記第二主面に配置され得ると共に、前記第三部材の代わりに前記複数の収容部の前記底を構成し得る第四部材と、を更に含む、付記２０又は２１に記載のチップ保持用治具。
（付記２３）
前記第四部材は、前記複数のチップに照射されるレーザ光に光学的に透明な材料からなる、付記２２に記載のチップ保持用治具。
（付記２４）
前記第四部材は、易滑性を有する主面を含み、
前記第四部材は、前記主面が前記複数の貫通孔に臨むように、前記第一部材に配置される、付記２２又は２３に記載のチップ保持用治具。
（付記２５）
前記主面は、易滑性を有するフィルムの表面からなる、付記２４に記載のチップ保持用治具。
（付記２６）
前記フィルムは、導電性を更に有する、付記２５に記載のチップ保持用治具。
（付記１）
それぞれが複数の表面を有する複数のチップを準備する工程と、
前記複数のチップを保持する治具であって、前記複数のチップを収容する複数の収容部が並んでいる治具を準備する工程と、
前記複数のチップを前記治具に保持する工程と、
前記治具に保持されている複数のチップにレーザ光を照射する工程と、
を含み、
前記保持する工程は、前記複数の表面のうち所定の表面が前記収容部から露出するように、前記複数のチップを前記複数の収容部に収容する工程を含み、
前記照射する工程は、前記治具に保持されている前記複数のチップの前記所定の表面への前記レーザ光の照射により、前記複数のチップの前記所定の表面を加工する工程を含む、電子部品の製造方法。
（付記２）
前記複数の表面は、互いに対向している第一面と第二面とを含み、
前記収容する工程は、
前記第一面が前記収容部から露出するように、前記複数のチップを前記複数の収容部に収容する工程と、
前記複数の収容部に収容されている前記複数のチップの前記第二面を露出させる工程と、を含み、
前記加工する工程は、
前記治具に保持されている前記複数のチップの前記第一面への前記レーザ光の照射により、前記複数のチップの前記第一面を加工する工程と、
前記治具に保持されている前記複数のチップの前記第二面への前記レーザ光の照射により、前記複数のチップの前記第二面を加工する工程と、を含む、付記１に記載の電子部品の製造方法。
（付記３）
前記治具は、
互いに対向している第一主面と第二主面とを含むと共に、前記複数の収容部に対応する、前記第一主面と前記第二主面とに開口している複数の貫通孔が形成されている第一部材と、
前記複数の貫通孔の、前記第二主面での開口を塞ぐように、前記第二主面に配置され得ると共に、前記複数の収容部の底を構成し得る第二部材と、を含み、
前記収容する工程は、前記第二部材が前記複数の収容部の底を構成している前記治具を用いて、前記複数のチップを、前記複数の貫通孔の、前記第一主面での開口から前記複数の貫通孔内に入れる工程を含む、付記１又は２に記載の電子部品の製造方法。
（付記４）
前記第一部材と前記第二部材とは、前記レーザ光に光学的に透明な材料からなる、付記３に記載の電子部品の製造方法。
（付記５）
前記治具は、前記複数の貫通孔の、前記第一主面での前記開口を塞ぐように、前記第一主面に配置され得ると共に、前記複数の収容部の前記底を構成し得る第三部材と、を更に含み、
前記露出させる工程は、
前記複数のチップが存在している前記複数の貫通孔の、前記第一主面での前記開口を塞ぐように、前記第三部材を前記第一部材に配置する工程と、
前記第三部材が前記複数の収容部の前記底を構成するように、前記第二部材と前記第三部材とが前記第一部材に配置されている前記治具を反転する工程と、
前記第二部材を前記第一部材から外す工程と、を含む、請求項３又は４に記載の電子部品の製造方法。
（付記６）
前記第三部材は、前記レーザ光に光学的に透明な材料からなる、請求項５に記載の電子部品の製造方法。
（付記７）
前記治具から前記複数のチップを取り出す工程を更に含み、
前記治具は、前記複数の貫通孔の、前記第二主面での前記開口を塞ぐように、前記第二主面に配置され得ると共に、前記複数の収容部の前記底を構成し得る第四部材と、を含み、
前記取り出す工程は、
前記複数のチップが存在している前記複数の貫通孔の、前記第二主面での前記開口を塞ぐように、前記第四部材を前記第一部材に配置する工程と、
前記第四部材が前記複数の収容部の前記底を構成するように、前記第三部材と前記第四部材とが前記第一部材に配置されている前記治具を反転する工程と、
前記第一部材と前記第三部材とを前記第四部材から外す工程と、
前記第四部材から前記複数のチップを取り出す工程と、を含む、付記５又は６に記載の電子部品の製造方法。
（付記８）
前記第四部材は、易滑性を有する主面を含み、
前記配置する工程は、前記主面が前記複数の貫通孔に臨むように、前記第四部材を前記第一部材に配置する工程を含む、付記７に記載の電子部品の製造方法。
（付記９）
前記主面は、易滑性を有するフィルムの表面からなる、付記８に記載の電子部品の製造方法。
（付記１０）
前記フィルムは、導電性を更に有する、付記９に記載の電子部品の製造方法。
（付記１１）
前記照射する工程は、前記複数の貫通孔のそれぞれの位置に基づいて、前記レーザ光を照射する工程を含む、付記３～１０のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
（付記１２）
前記レーザ光の波長は、２５０ｎｍ～１６００ｎｍの範囲内である、付記１～１１のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
（付記１３）
前記レーザ光は、パルス幅が１０－８～１０－１５秒であるパルスレーザ光である、付記１～１２のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
（付記１４）
複数のチップを収容する複数の収容部が並んでいる治具であって、所定の表面が前記収容部から露出するように、前記複数のチップが前記複数の収容部に収容されている治具が載置されるステージと、
前記複数の収容部に収容されている前記複数のチップの前記所定の表面へのレーザ光の照射により、前記複数のチップの前記所定の表面を加工するレーザ照射部と、を備える、電子部品の製造装置。
（付記１５）
前記レーザ照射部は、前記複数の収容部のそれぞれの位置に基づいて、前記レーザ光を照射する、付記１４に記載の電子部品の製造装置。
（付記１６）
前記レーザ照射部は、波長が２５０ｎｍ～１６００ｎｍの範囲内であるレーザ光を照射する、付記１４又は１５に記載の電子部品の製造装置。
（付記１７）
前記レーザ照射部は、パルス幅が１０－８～１０－１５秒であるパルスレーザ光を照射する、付記１４～１６のいずれか一項に記載の電子部品の製造装置。
（付記１８）
複数のチップを収容する複数の収容部が並んでいるチップ保持用治具であって、
互いに対向している第一主面と第二主面とを含むと共に、前記複数の収容部に対応する、前記第一主面と前記第二主面とに開口している複数の貫通孔が形成されている第一部材と、
前記複数の貫通孔の、前記第二主面での開口を塞ぐように、前記第二主面に配置され得ると共に、前記複数の収容部の底を構成し得る第二部材と、を含む、チップ保持用治具。
（付記１９）
前記第一部材と前記第二部材とは、前記複数のチップに照射されるレーザ光に光学的に透明な材料からなる、付記１８に記載のチップ保持用治具。
（付記２０）
前記複数の貫通孔の、前記第一主面での前記開口を塞ぐように、前記第一主面に配置され得ると共に、前記第二部材の代わりに前記複数の収容部の前記底を構成し得る第三部材と、を更に含む、付記１８又は１９に記載のチップ保持用治具。
（付記２１）
前記第三部材は、前記複数のチップに照射されるレーザ光に光学的に透明な材料からなる、付記２０に記載のチップ保持用治具。
（付記２２）
前記複数の貫通孔の、前記第二主面での前記開口を塞ぐように、前記第二主面に配置され得ると共に、前記第三部材の代わりに前記複数の収容部の前記底を構成し得る第四部材と、を更に含む、付記２０又は２１に記載のチップ保持用治具。
（付記２３）
前記第四部材は、前記複数のチップに照射されるレーザ光に光学的に透明な材料からなる、付記２２に記載のチップ保持用治具。
（付記２４）
前記第四部材は、易滑性を有する主面を含み、
前記第四部材は、前記主面が前記複数の貫通孔に臨むように、前記第一部材に配置される、付記２２又は２３に記載のチップ保持用治具。
（付記２５）
前記主面は、易滑性を有するフィルムの表面からなる、付記２４に記載のチップ保持用治具。
（付記２６）
前記フィルムは、導電性を更に有する、付記２５に記載のチップ保持用治具。
【符号の説明】
【0093】
１…チップ、１ｓ…表面、１０…レーザ照射部、４５…ステージ、５１…部材、５１ａ…主面、５１ｂ…主面、５２…部材、５３…部材、５４…部材、５７…フィルム、５７ａ…表面、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向、Ｄ３…第三方向、ＭＤ１…製造装置、ＴＨ１…貫通孔、ＴＨ１ａ…開口、ＴＨ１ｂ…開口。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】