特開2023-171260半導体素子の形成方法及び半導体素子の形成のための基板処理システム

発明の名称　半導体素子の形成方法及び半導体素子の形成のための基板処理システム

出願人　サムス　カンパニー　リミテッド　（識別番号 520236767）

　　　　特許公開件数ランキング 30447 位（0件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 4051 位（3件）（共同出願を含む）

公報番号　特開-2023-171260

公報発行日　2023年12月1

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2023-171260

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