(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023171270
(43)【公開日】2023-12-01
(54)【発明の名称】デバッグ装置、デバッグシステムおよび記録媒体
(51)【国際特許分類】
G06F 11/36 20060101AFI20231124BHJP
G06F 9/50 20060101ALI20231124BHJP
G06F 11/34 20060101ALI20231124BHJP
G06F 11/30 20060101ALI20231124BHJP
【ＦＩ】
G06F11/36 164
G06F9/50 150Z
G06F11/34 133
G06F11/30 193
G06F11/30 140D
【審査請求】未請求
【請求項の数】17
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023069489
(22)【出願日】2023-04-20
(31)【優先権主張番号】17/748,738
(32)【優先日】2022-05-19
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(71)【出願人】
【識別番号】302062931
【氏名又は名称】ルネサスエレクトロニクス株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002066
【氏名又は名称】弁理士法人筒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】氏井 呂圭
(72)【発明者】
【氏名】森 祐紀
(72)【発明者】
【氏名】落合 和徳
【テーマコード（参考）】
5B042
【Ｆターム（参考）】
5B042GB08
5B042HH49
5B042MA08
5B042MC38
(57)【要約】
【課題】温度の均一化が図られたターゲットプログラムの割り当てを実行するデバッグ装置を提供する。
【解決手段】デバッグ装置４００は、半導体装置から温度センサによって測定された温度データを受け取る。デバッグ装置４００は、温度データの分析結果として、実行するターゲットプログラムの数を減らすＣＰＵおよび実行するターゲットプログラムの数を増やすＣＰＵを決定する。デバッグ装置４００は、温度データの分析結果に基づいて、半導体装置内の複数のＣＰＵが実行するターゲットプログラムの割り当てを変更する。
【選択図】図４
【解決手段】デバッグ装置４００は、半導体装置から温度センサによって測定された温度データを受け取る。デバッグ装置４００は、温度データの分析結果として、実行するターゲットプログラムの数を減らすＣＰＵおよび実行するターゲットプログラムの数を増やすＣＰＵを決定する。デバッグ装置４００は、温度データの分析結果に基づいて、半導体装置内の複数のＣＰＵが実行するターゲットプログラムの割り当てを変更する。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数のＣＰＵおよび複数の温度センサを備える半導体装置において動作する複数のプログラムを含むターゲットプログラムをデバッグするためのデバッグ装置であって、
プロセッサと、
制御プログラム、ＣＰＵ位置情報、温度センサ位置情報、ＣＰＵ種別情報およびターゲットプログラム制約情報を格納するメモリと、
を備え、
前記複数のＣＰＵは、前記ターゲットプログラムを実行し、
前記ターゲットプログラムが前記複数のＣＰＵによって実行されている間に、前記複数の温度センサは、前記半導体装置の温度を測定し、
前記ＣＰＵ位置情報は、前記半導体装置における前記複数のＣＰＵの位置を特定するための情報であり、
前記温度センサ位置情報は、前記半導体装置における前記複数の温度センサの位置を特定するための情報であり、
前記ＣＰＵ種別情報は、前記複数のＣＰＵの種類を特定するための情報であり、
前記ターゲットプログラム制約情報は、前記複数のＣＰＵが実行する前記ターゲットプログラムの割り当てを変更するか否かを判定する際に使用される情報であり、
前記プロセッサによって実行されることにより、前記制御プログラムは、前記デバッグ装置に、
前記半導体装置に対して前記ターゲットプログラムの実行を指示し、
前記複数の温度センサによって測定された複数の温度データを取得し、
前記複数の温度データ、前記ＣＰＵ位置情報および前記温度センサ位置情報に基づいて、前記複数のＣＰＵの中から、実行する前記ターゲットプログラムの数を減らす少なくとも１つのＣＰＵを、第１の変更対象ＣＰＵとして、および、実行する前記ターゲットプログラムの数を増やす少なくとも１つのＣＰＵを、第２の変更対象ＣＰＵとして決定し、
前記第１の変更対象ＣＰＵ、前記第２の変更対象ＣＰＵ、前記ＣＰＵ種別情報および前記ターゲットプログラム制約情報に基づいて、前記複数のＣＰＵが実行する前記ターゲットプログラムの割り当てを変更する、
ことをさせる、
デバッグ装置。
プロセッサと、
制御プログラム、ＣＰＵ位置情報、温度センサ位置情報、ＣＰＵ種別情報およびターゲットプログラム制約情報を格納するメモリと、
を備え、
前記複数のＣＰＵは、前記ターゲットプログラムを実行し、
前記ターゲットプログラムが前記複数のＣＰＵによって実行されている間に、前記複数の温度センサは、前記半導体装置の温度を測定し、
前記ＣＰＵ位置情報は、前記半導体装置における前記複数のＣＰＵの位置を特定するための情報であり、
前記温度センサ位置情報は、前記半導体装置における前記複数の温度センサの位置を特定するための情報であり、
前記ＣＰＵ種別情報は、前記複数のＣＰＵの種類を特定するための情報であり、
前記ターゲットプログラム制約情報は、前記複数のＣＰＵが実行する前記ターゲットプログラムの割り当てを変更するか否かを判定する際に使用される情報であり、
前記プロセッサによって実行されることにより、前記制御プログラムは、前記デバッグ装置に、
前記半導体装置に対して前記ターゲットプログラムの実行を指示し、
前記複数の温度センサによって測定された複数の温度データを取得し、
前記複数の温度データ、前記ＣＰＵ位置情報および前記温度センサ位置情報に基づいて、前記複数のＣＰＵの中から、実行する前記ターゲットプログラムの数を減らす少なくとも１つのＣＰＵを、第１の変更対象ＣＰＵとして、および、実行する前記ターゲットプログラムの数を増やす少なくとも１つのＣＰＵを、第２の変更対象ＣＰＵとして決定し、
前記第１の変更対象ＣＰＵ、前記第２の変更対象ＣＰＵ、前記ＣＰＵ種別情報および前記ターゲットプログラム制約情報に基づいて、前記複数のＣＰＵが実行する前記ターゲットプログラムの割り当てを変更する、
ことをさせる、
デバッグ装置。
【請求項2】
請求項１に記載のデバッグ装置であって、
前記メモリは、測定時間情報およびサンプリング時間情報を格納し、
前記プロセッサによって実行されることにより、前記制御プログラムは、前記デバッグ装置に、
測定タイマに前記測定時間情報をセットし、
周期タイマに前記サンプリング時間情報をセットし、
前記ターゲットプログラムの実行の開始に基づいて、前記測定タイマのカウント動作および前記周期タイマのカウント動作を開始し、
前記周期タイマのカウント値が前記サンプリング時間情報によって示される値と一致し、かつ、前記測定タイマのカウント値が前記測定時間情報によって示される値を超えていない場合、前記複数の温度センサによって測定された前記複数の温度データを取得し、かつ、前記周期タイマのカウント値をクリアして前記周期タイマのカウント動作を再開し、
前記周期タイマのカウント値が前記サンプリング時間情報によって示される値と一致し、かつ、前記測定タイマのカウント値が前記測定時間情報によって示される値を超えている場合、前記測定タイマのカウント動作および前記周期タイマのカウント動作を停止する、
ことをさせる、
デバッグ装置。
前記メモリは、測定時間情報およびサンプリング時間情報を格納し、
前記プロセッサによって実行されることにより、前記制御プログラムは、前記デバッグ装置に、
測定タイマに前記測定時間情報をセットし、
周期タイマに前記サンプリング時間情報をセットし、
前記ターゲットプログラムの実行の開始に基づいて、前記測定タイマのカウント動作および前記周期タイマのカウント動作を開始し、
前記周期タイマのカウント値が前記サンプリング時間情報によって示される値と一致し、かつ、前記測定タイマのカウント値が前記測定時間情報によって示される値を超えていない場合、前記複数の温度センサによって測定された前記複数の温度データを取得し、かつ、前記周期タイマのカウント値をクリアして前記周期タイマのカウント動作を再開し、
前記周期タイマのカウント値が前記サンプリング時間情報によって示される値と一致し、かつ、前記測定タイマのカウント値が前記測定時間情報によって示される値を超えている場合、前記測定タイマのカウント動作および前記周期タイマのカウント動作を停止する、
ことをさせる、
デバッグ装置。
【請求項3】
請求項１に記載のデバッグ装置であって、
前記プロセッサによって実行されることにより、前記制御プログラムは、前記デバッグ装置に、
所定のサンプリング間隔で、前記複数の温度センサによって測定された前記複数の温度データを複数回取得し、
前記複数の温度センサの各々について、温度データの平均値を算出し、
前記温度データの平均値の算出結果に基づいて、前記複数の温度センサの中から、最も高い平均値を持つ温度センサおよび最も低い平均値を持つ温度センサを特定し、
前記ＣＰＵ位置情報および前記温度センサ位置情報を用いて、前記複数の温度センサの各々と前記複数のＣＰＵのうちの少なくとも１つのＣＰＵとを関連付け、
最も高い平均値を持つ温度センサに関連付けられた少なくとも１つのＣＰＵを、前記第１の変更対象ＣＰＵとして決定し、
最も低い平均値を持つ温度センサに関連付けられた少なくとも１つのＣＰＵを、前記第２の変更対象ＣＰＵとして決定する、
ことをさせる、
デバッグ装置。
前記プロセッサによって実行されることにより、前記制御プログラムは、前記デバッグ装置に、
所定のサンプリング間隔で、前記複数の温度センサによって測定された前記複数の温度データを複数回取得し、
前記複数の温度センサの各々について、温度データの平均値を算出し、
前記温度データの平均値の算出結果に基づいて、前記複数の温度センサの中から、最も高い平均値を持つ温度センサおよび最も低い平均値を持つ温度センサを特定し、
前記ＣＰＵ位置情報および前記温度センサ位置情報を用いて、前記複数の温度センサの各々と前記複数のＣＰＵのうちの少なくとも１つのＣＰＵとを関連付け、
最も高い平均値を持つ温度センサに関連付けられた少なくとも１つのＣＰＵを、前記第１の変更対象ＣＰＵとして決定し、
最も低い平均値を持つ温度センサに関連付けられた少なくとも１つのＣＰＵを、前記第２の変更対象ＣＰＵとして決定する、
ことをさせる、
デバッグ装置。
【請求項4】
請求項１に記載のデバッグ装置であって、
前記プロセッサによって実行されることにより、前記制御プログラムは、前記デバッグ装置に、前記ＣＰＵ種別情報および前記ターゲットプログラム制約情報を参照し、前記第１の変更対象ＣＰＵに割り当てられている前記ターゲットプログラムの一部を、前記第２の変更対象ＣＰＵに割り当てることによって、前記複数のＣＰＵが実行する前記ターゲットプログラムの割り当てを変更する、ことをさせる、
デバッグ装置。
前記プロセッサによって実行されることにより、前記制御プログラムは、前記デバッグ装置に、前記ＣＰＵ種別情報および前記ターゲットプログラム制約情報を参照し、前記第１の変更対象ＣＰＵに割り当てられている前記ターゲットプログラムの一部を、前記第２の変更対象ＣＰＵに割り当てることによって、前記複数のＣＰＵが実行する前記ターゲットプログラムの割り当てを変更する、ことをさせる、
デバッグ装置。
【請求項5】
請求項１に記載のデバッグ装置であって、
前記プロセッサによって実行されることにより、前記制御プログラムは、前記デバッグ装置に、前記半導体装置に前記ターゲットプログラムの実行を指示する前に、前記半導体装置に対して前記複数の温度センサによる前記半導体装置の温度の測定が行われないダミー動作の実行を指示する、ことをさせる、
デバッグ装置。
前記プロセッサによって実行されることにより、前記制御プログラムは、前記デバッグ装置に、前記半導体装置に前記ターゲットプログラムの実行を指示する前に、前記半導体装置に対して前記複数の温度センサによる前記半導体装置の温度の測定が行われないダミー動作の実行を指示する、ことをさせる、
デバッグ装置。
【請求項6】
デバッグシステムであって、
請求項１に係る前記デバッグ装置と、
前記デバッグ装置に接続される前記半導体装置と、
を備え、
前記半導体装置は、デバッグインターフェース回路を備え、
前記デバッグインターフェース回路は、複数の温度データ格納部と、デバッグインターフェース制御回路と、を有し、
前記複数の温度データ格納部は、前記複数の温度センサによって測定された前記複数の温度データを格納し、
前記デバッグインターフェース回路は、前記デバッグ装置からの読み出し指示に応答して、前記複数の温度データ格納部に格納された前記複数の温度データを、前記デバッグ装置に送信する、
デバッグシステム。
請求項１に係る前記デバッグ装置と、
前記デバッグ装置に接続される前記半導体装置と、
を備え、
前記半導体装置は、デバッグインターフェース回路を備え、
前記デバッグインターフェース回路は、複数の温度データ格納部と、デバッグインターフェース制御回路と、を有し、
前記複数の温度データ格納部は、前記複数の温度センサによって測定された前記複数の温度データを格納し、
前記デバッグインターフェース回路は、前記デバッグ装置からの読み出し指示に応答して、前記複数の温度データ格納部に格納された前記複数の温度データを、前記デバッグ装置に送信する、
デバッグシステム。
【請求項7】
複数のＣＰＵおよび複数の温度センサを備える半導体装置において動作する複数のプログラムを含むターゲットプログラムをデバッグするためのデバッグ装置であって、
前記複数のＣＰＵは、前記ターゲットプログラムを実行し、
前記ターゲットプログラムが前記複数のＣＰＵによって実行されている間に、前記複数の温度センサは、前記半導体装置の温度を測定し、
前記デバッグ装置は、
ＣＰＵ位置情報、温度センサ位置情報、ＣＰＵ種別情報およびターゲットプログラム制約情報を格納する情報格納部と、
前記半導体装置に対して前記ターゲットプログラムの実行を指示するデバッグ制御部と、
前記複数の温度センサによって測定された複数の温度データを取得する温度測定制御部と、
前記複数の温度データ、前記ＣＰＵ位置情報および前記温度センサ位置情報に基づいて、前記複数のＣＰＵの中から、実行する前記ターゲットプログラムの数を減らす少なくとも１つのＣＰＵを、第１の変更対象ＣＰＵとして、および、実行する前記ターゲットプログラムの数を増やす少なくとも１つのＣＰＵを、第２の変更対象ＣＰＵとして決定する温度データ分析部と、
前記第１の変更対象ＣＰＵ、前記第２の変更対象ＣＰＵ、前記ＣＰＵ種別情報および前記ターゲットプログラム制約情報に基づいて、前記複数のＣＰＵが実行する前記ターゲットプログラムの割り当てを変更するプログラム割り当て部と、
を備え、
前記ＣＰＵ位置情報は、前記半導体装置における前記複数のＣＰＵの位置を特定するための情報であり、
前記温度センサ位置情報は、前記半導体装置における前記複数の温度センサの位置を特定するための情報であり、
前記ＣＰＵ種別情報は、前記複数のＣＰＵの種類を特定するための情報であり、
前記ターゲットプログラム制約情報は、前記複数のＣＰＵが実行する前記ターゲットプログラムの割り当てを変更するか否かを判定する際に使用される情報である、
デバッグ装置。
前記複数のＣＰＵは、前記ターゲットプログラムを実行し、
前記ターゲットプログラムが前記複数のＣＰＵによって実行されている間に、前記複数の温度センサは、前記半導体装置の温度を測定し、
前記デバッグ装置は、
ＣＰＵ位置情報、温度センサ位置情報、ＣＰＵ種別情報およびターゲットプログラム制約情報を格納する情報格納部と、
前記半導体装置に対して前記ターゲットプログラムの実行を指示するデバッグ制御部と、
前記複数の温度センサによって測定された複数の温度データを取得する温度測定制御部と、
前記複数の温度データ、前記ＣＰＵ位置情報および前記温度センサ位置情報に基づいて、前記複数のＣＰＵの中から、実行する前記ターゲットプログラムの数を減らす少なくとも１つのＣＰＵを、第１の変更対象ＣＰＵとして、および、実行する前記ターゲットプログラムの数を増やす少なくとも１つのＣＰＵを、第２の変更対象ＣＰＵとして決定する温度データ分析部と、
前記第１の変更対象ＣＰＵ、前記第２の変更対象ＣＰＵ、前記ＣＰＵ種別情報および前記ターゲットプログラム制約情報に基づいて、前記複数のＣＰＵが実行する前記ターゲットプログラムの割り当てを変更するプログラム割り当て部と、
を備え、
前記ＣＰＵ位置情報は、前記半導体装置における前記複数のＣＰＵの位置を特定するための情報であり、
前記温度センサ位置情報は、前記半導体装置における前記複数の温度センサの位置を特定するための情報であり、
前記ＣＰＵ種別情報は、前記複数のＣＰＵの種類を特定するための情報であり、
前記ターゲットプログラム制約情報は、前記複数のＣＰＵが実行する前記ターゲットプログラムの割り当てを変更するか否かを判定する際に使用される情報である、
デバッグ装置。
【請求項8】
請求項７に記載のデバッグ装置であって、
前記情報格納部は、測定時間情報およびサンプリング時間情報を格納し、
前記温度測定制御部は、測定タイマおよび周期タイマを備え、
前記温度測定制御部は、
前記測定タイマに前記測定時間情報をセットし、
前記周期タイマに前記サンプリング時間情報をセットし、
前記ターゲットプログラムの実行の開始に基づいて、前記測定タイマのカウント動作および前記周期タイマのカウント動作を開始し、
前記周期タイマのカウント値が前記サンプリング時間情報によって示される値と一致し、かつ、前記測定タイマのカウント値が前記測定時間情報によって示される値を超えていない場合、前記複数の温度センサによって測定された前記複数の温度データを取得し、かつ、前記周期タイマのカウント値をクリアして前記周期タイマのカウント動作を再開し、
前記周期タイマのカウント値が前記サンプリング時間情報によって示される値と一致し、かつ、前記測定タイマのカウント値が前記測定時間情報によって示される値を超えている場合、前記測定タイマのカウント動作および前記周期タイマのカウント動作を停止する、
デバッグ装置。
前記情報格納部は、測定時間情報およびサンプリング時間情報を格納し、
前記温度測定制御部は、測定タイマおよび周期タイマを備え、
前記温度測定制御部は、
前記測定タイマに前記測定時間情報をセットし、
前記周期タイマに前記サンプリング時間情報をセットし、
前記ターゲットプログラムの実行の開始に基づいて、前記測定タイマのカウント動作および前記周期タイマのカウント動作を開始し、
前記周期タイマのカウント値が前記サンプリング時間情報によって示される値と一致し、かつ、前記測定タイマのカウント値が前記測定時間情報によって示される値を超えていない場合、前記複数の温度センサによって測定された前記複数の温度データを取得し、かつ、前記周期タイマのカウント値をクリアして前記周期タイマのカウント動作を再開し、
前記周期タイマのカウント値が前記サンプリング時間情報によって示される値と一致し、かつ、前記測定タイマのカウント値が前記測定時間情報によって示される値を超えている場合、前記測定タイマのカウント動作および前記周期タイマのカウント動作を停止する、
デバッグ装置。
【請求項9】
請求項７に記載のデバッグ装置であって、
前記温度測定制御部は、所定のサンプリング間隔で、前記複数の温度センサによって測定された前記複数の温度データを複数回取得し、
前記温度データ分析部は、
前記複数の温度センサの各々について、温度データの平均値を算出し、
前記温度データの平均値の算出結果に基づいて、前記複数の温度センサの中から、最も高い平均値を持つ温度センサおよび最も低い平均値を持つ温度センサを特定し、
前記ＣＰＵ位置情報および前記温度センサ位置情報を用いて、前記複数の温度センサの各々と前記複数のＣＰＵのうちの少なくとも１つのＣＰＵとを関連付け、
最も高い平均値を持つ温度センサに関連付けられた少なくとも１つのＣＰＵを、前記第１の変更対象ＣＰＵとして決定し、
最も低い平均値を持つ温度センサに関連付けられた少なくとも１つのＣＰＵを、前記第２の変更対象ＣＰＵとして決定する、
デバッグ装置。
前記温度測定制御部は、所定のサンプリング間隔で、前記複数の温度センサによって測定された前記複数の温度データを複数回取得し、
前記温度データ分析部は、
前記複数の温度センサの各々について、温度データの平均値を算出し、
前記温度データの平均値の算出結果に基づいて、前記複数の温度センサの中から、最も高い平均値を持つ温度センサおよび最も低い平均値を持つ温度センサを特定し、
前記ＣＰＵ位置情報および前記温度センサ位置情報を用いて、前記複数の温度センサの各々と前記複数のＣＰＵのうちの少なくとも１つのＣＰＵとを関連付け、
最も高い平均値を持つ温度センサに関連付けられた少なくとも１つのＣＰＵを、前記第１の変更対象ＣＰＵとして決定し、
最も低い平均値を持つ温度センサに関連付けられた少なくとも１つのＣＰＵを、前記第２の変更対象ＣＰＵとして決定する、
デバッグ装置。
【請求項10】
請求項７に記載のデバッグ装置であって、
前記プログラム割り当て部は、前記ＣＰＵ種別情報および前記ターゲットプログラム制約情報を参照し、前記第１の変更対象ＣＰＵに割り当てられている前記ターゲットプログラムの一部を、前記第２の変更対象ＣＰＵに割り当てることによって、前記複数のＣＰＵが実行する前記ターゲットプログラムの割り当てを変更する、
デバッグ装置。
前記プログラム割り当て部は、前記ＣＰＵ種別情報および前記ターゲットプログラム制約情報を参照し、前記第１の変更対象ＣＰＵに割り当てられている前記ターゲットプログラムの一部を、前記第２の変更対象ＣＰＵに割り当てることによって、前記複数のＣＰＵが実行する前記ターゲットプログラムの割り当てを変更する、
デバッグ装置。
【請求項11】
請求項７に記載のデバッグ装置であって、
前記デバッグ制御部は、前記半導体装置に前記ターゲットプログラムの実行を指示する前に、前記半導体装置に対して前記複数の温度センサによる前記半導体装置の温度の測定が行われないダミー動作の実行を指示する、
デバッグ装置。
前記デバッグ制御部は、前記半導体装置に前記ターゲットプログラムの実行を指示する前に、前記半導体装置に対して前記複数の温度センサによる前記半導体装置の温度の測定が行われないダミー動作の実行を指示する、
デバッグ装置。
【請求項12】
デバッグシステムであって、
請求項７に係る前記デバッグ装置と、
前記デバッグ装置に接続される前記半導体装置と、
を備え、
前記半導体装置は、デバッグインターフェース回路を備え、
前記デバッグインターフェース回路は、複数の温度データ格納部と、デバッグインターフェース制御回路と、を有し、
前記複数の温度データ格納部は、前記複数の温度センサによって測定された前記複数の温度データを格納し、
前記デバッグインターフェース回路は、前記温度測定制御部からの読み出し指示に応答して、前記複数の温度データ格納部に格納された前記複数の温度データを、前記デバッグ装置に送信する、
デバッグシステム。
請求項７に係る前記デバッグ装置と、
前記デバッグ装置に接続される前記半導体装置と、
を備え、
前記半導体装置は、デバッグインターフェース回路を備え、
前記デバッグインターフェース回路は、複数の温度データ格納部と、デバッグインターフェース制御回路と、を有し、
前記複数の温度データ格納部は、前記複数の温度センサによって測定された前記複数の温度データを格納し、
前記デバッグインターフェース回路は、前記温度測定制御部からの読み出し指示に応答して、前記複数の温度データ格納部に格納された前記複数の温度データを、前記デバッグ装置に送信する、
デバッグシステム。
【請求項13】
プロセッサおよびメモリを備え、複数のＣＰＵおよび複数の温度センサを有する半導体装置において動作する複数のプログラムを含むターゲットプログラムをデバッグするデバッグ装置において実行されるプログラムを非一時的に記録する、有体のコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、
前記メモリは、ＣＰＵ位置情報、温度センサ位置情報、ＣＰＵ種別情報およびターゲットプログラム制約情報を格納し、
前記複数のＣＰＵは、前記ターゲットプログラムを実行し、
前記ターゲットプログラムの実行中に、前記複数の温度センサは、前記半導体装置の温度を測定し、
前記ＣＰＵ位置情報は、前記半導体装置における前記複数のＣＰＵの位置を特定するための情報であり、
前記温度センサ位置情報は、前記半導体装置における前記複数の温度センサの位置を特定するための情報であり、
前記ＣＰＵ種別情報は、前記複数のＣＰＵの種類を特定するための情報であり、
前記ターゲットプログラム制約情報は、前記複数のＣＰＵが実行する前記ターゲットプログラムの割り当てを変更するか否かを判定する際に使用される情報であり、
コンピュータに、
前記半導体装置に対して前記ターゲットプログラムの実行を指示する手順と、
前記複数の温度センサによって測定された複数の温度データを取得する手順と、
前記複数の温度データ、前記ＣＰＵ位置情報および前記温度センサ位置情報に基づいて、前記複数のＣＰＵの中から、実行する前記ターゲットプログラムの数を減らす少なくとも１つのＣＰＵを、第１の変更対象ＣＰＵとして、および、実行する前記ターゲットプログラムの数を増やす少なくとも１つのＣＰＵを、第２の変更対象ＣＰＵとして決定する手順と、
前記第１の変更対象ＣＰＵ、前記第２の変更対象ＣＰＵ、前記ＣＰＵ種別情報および前記ターゲットプログラム制約情報に基づいて、前記複数のＣＰＵが実行する前記ターゲットプログラムの割り当てを変更する手順と、
を実行させるプログラムを記録する記録媒体。
前記メモリは、ＣＰＵ位置情報、温度センサ位置情報、ＣＰＵ種別情報およびターゲットプログラム制約情報を格納し、
前記複数のＣＰＵは、前記ターゲットプログラムを実行し、
前記ターゲットプログラムの実行中に、前記複数の温度センサは、前記半導体装置の温度を測定し、
前記ＣＰＵ位置情報は、前記半導体装置における前記複数のＣＰＵの位置を特定するための情報であり、
前記温度センサ位置情報は、前記半導体装置における前記複数の温度センサの位置を特定するための情報であり、
前記ＣＰＵ種別情報は、前記複数のＣＰＵの種類を特定するための情報であり、
前記ターゲットプログラム制約情報は、前記複数のＣＰＵが実行する前記ターゲットプログラムの割り当てを変更するか否かを判定する際に使用される情報であり、
コンピュータに、
前記半導体装置に対して前記ターゲットプログラムの実行を指示する手順と、
前記複数の温度センサによって測定された複数の温度データを取得する手順と、
前記複数の温度データ、前記ＣＰＵ位置情報および前記温度センサ位置情報に基づいて、前記複数のＣＰＵの中から、実行する前記ターゲットプログラムの数を減らす少なくとも１つのＣＰＵを、第１の変更対象ＣＰＵとして、および、実行する前記ターゲットプログラムの数を増やす少なくとも１つのＣＰＵを、第２の変更対象ＣＰＵとして決定する手順と、
前記第１の変更対象ＣＰＵ、前記第２の変更対象ＣＰＵ、前記ＣＰＵ種別情報および前記ターゲットプログラム制約情報に基づいて、前記複数のＣＰＵが実行する前記ターゲットプログラムの割り当てを変更する手順と、
を実行させるプログラムを記録する記録媒体。
【請求項14】
請求項１３に記載の記録媒体であって、
前記メモリは、測定時間情報およびサンプリング時間情報を格納し、
コンピュータに、さらに、
測定タイマに前記測定時間情報をセットする手順と、
周期タイマに前記サンプリング時間情報をセットする手順と、
前記ターゲットプログラムの実行の開始に基づいて、前記測定タイマのカウント動作および前記周期タイマのカウント動作を開始する手順と、
前記周期タイマのカウント値が前記サンプリング時間情報によって示される値と一致し、かつ、前記測定タイマのカウント値が前記測定時間情報によって示される値を超えていない場合、前記複数の温度センサによって測定された前記複数の温度データを取得し、かつ、前記周期タイマのカウント値をクリアして前記周期タイマのカウント動作を再開する手順と、
前記周期タイマのカウント値が前記サンプリング時間情報によって示される値と一致し、かつ、前記測定タイマのカウント値が前記測定時間情報によって示される値を超えている場合、前記測定タイマのカウント動作および前記周期タイマのカウント動作を停止する手順と、
を実行させるプログラムを記録する記録媒体。
前記メモリは、測定時間情報およびサンプリング時間情報を格納し、
コンピュータに、さらに、
測定タイマに前記測定時間情報をセットする手順と、
周期タイマに前記サンプリング時間情報をセットする手順と、
前記ターゲットプログラムの実行の開始に基づいて、前記測定タイマのカウント動作および前記周期タイマのカウント動作を開始する手順と、
前記周期タイマのカウント値が前記サンプリング時間情報によって示される値と一致し、かつ、前記測定タイマのカウント値が前記測定時間情報によって示される値を超えていない場合、前記複数の温度センサによって測定された前記複数の温度データを取得し、かつ、前記周期タイマのカウント値をクリアして前記周期タイマのカウント動作を再開する手順と、
前記周期タイマのカウント値が前記サンプリング時間情報によって示される値と一致し、かつ、前記測定タイマのカウント値が前記測定時間情報によって示される値を超えている場合、前記測定タイマのカウント動作および前記周期タイマのカウント動作を停止する手順と、
を実行させるプログラムを記録する記録媒体。
【請求項15】
請求項１３に記載の記録媒体であって、
コンピュータに、さらに、
所定のサンプリング間隔で、前記複数の温度センサによって測定された前記複数の温度データを複数回取得する手順と、
前記複数の温度センサの各々について、温度データの平均値を算出する手順と、
前記温度データの平均値の算出結果に基づいて、前記複数の温度センサの中から、最も高い平均値を持つ温度センサおよび最も低い平均値を持つ温度センサを特定する手順と、
前記ＣＰＵ位置情報および前記温度センサ位置情報を用いて、前記複数の温度センサの各々と前記複数のＣＰＵのうちの少なくとも１つのＣＰＵとを関連付ける手順と、
最も高い平均値を持つ温度センサに関連付けられた少なくとも１つのＣＰＵを、前記第１の変更対象ＣＰＵとして決定する手順と、
最も低い平均値を持つ温度センサに関連付けられた少なくとも１つのＣＰＵを、前記第２の変更対象ＣＰＵ決定する手順と、
を実行させるプログラムを記録する記録媒体。
コンピュータに、さらに、
所定のサンプリング間隔で、前記複数の温度センサによって測定された前記複数の温度データを複数回取得する手順と、
前記複数の温度センサの各々について、温度データの平均値を算出する手順と、
前記温度データの平均値の算出結果に基づいて、前記複数の温度センサの中から、最も高い平均値を持つ温度センサおよび最も低い平均値を持つ温度センサを特定する手順と、
前記ＣＰＵ位置情報および前記温度センサ位置情報を用いて、前記複数の温度センサの各々と前記複数のＣＰＵのうちの少なくとも１つのＣＰＵとを関連付ける手順と、
最も高い平均値を持つ温度センサに関連付けられた少なくとも１つのＣＰＵを、前記第１の変更対象ＣＰＵとして決定する手順と、
最も低い平均値を持つ温度センサに関連付けられた少なくとも１つのＣＰＵを、前記第２の変更対象ＣＰＵ決定する手順と、
を実行させるプログラムを記録する記録媒体。
【請求項16】
請求項１３に記載の記録媒体であって、
コンピュータに、さらに、前記ＣＰＵ種別情報および前記ターゲットプログラム制約情報を参照し、前記第１の変更対象ＣＰＵに割り当てられている前記ターゲットプログラムの一部を、前記第２の変更対象ＣＰＵに割り当てることによって、前記複数のＣＰＵが実行する前記ターゲットプログラムの割り当てを変更する手順を実行させるプログラムを記録する記録媒体。
コンピュータに、さらに、前記ＣＰＵ種別情報および前記ターゲットプログラム制約情報を参照し、前記第１の変更対象ＣＰＵに割り当てられている前記ターゲットプログラムの一部を、前記第２の変更対象ＣＰＵに割り当てることによって、前記複数のＣＰＵが実行する前記ターゲットプログラムの割り当てを変更する手順を実行させるプログラムを記録する記録媒体。
【請求項17】
請求項１３に記載の記録媒体であって、
コンピュータに、さらに、前記半導体装置に前記ターゲットプログラムの実行を指示する前に、前記半導体装置に対して前記複数の温度センサによる前記半導体装置の温度の測定が行われないダミー動作の実行を指示する手順を実行させるプログラムを記録する記録媒体。
コンピュータに、さらに、前記半導体装置に前記ターゲットプログラムの実行を指示する前に、前記半導体装置に対して前記複数の温度センサによる前記半導体装置の温度の測定が行われないダミー動作の実行を指示する手順を実行させるプログラムを記録する記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、デバッグ装置、デバッグシステムおよび記録媒体に関する。
【背景技術】
【0002】
自動運転や電動化、コネクテッド技術の進化に伴い、自動車の電気／電子（Ｅ／Ｅ）アーキテクチャの複雑化・高度化が進んでいる。自動車のＥ／Ｅアーキテクチャでは、多くの電子制御ユニット（ＥＣＵ）が複雑に連携して動作する。ＥＣＵを構成する半導体装置には、複数の中央処理装置（ＣＰＵ）が搭載される。各ＣＰＵには、プログラムが割り当てられ、各ＣＰＵは、割り当てられたプログラムを実行する。
【0003】
ＥＣＵを構成する半導体装置では、各ＣＰＵが割り当てられたプログラムを実行することで、半導体装置内の回路が動作する。半導体装置内の回路が動作すると、半導体装置が発熱する。半導体装置の発熱を抑えるために、ヒートシンクやファンなどによる熱対策が必要となる。
【0004】
複数のＣＰＵを搭載する半導体装置では、ＣＰＵが実行するプログラムを適当に割り当てしまうと、ＣＰＵ間で処理負荷に偏りが生じる。特定のＣＰＵに処理負荷が集中すると、半導体装置の温度が上昇する原因となる。半導体装置の温度の上昇は、ヒートシンクの大型化やファンの追加などの熱対策の見直しが必要となり、製造コストの増大につながる。そのため、ＣＰＵの処理負荷をできるだけ均一化することが望ましい。
【0005】
また、各ＣＰＵに対するプログラムの割り当ては、一般的なデバッグ手法を用いて行われる。例えば、一般的なデバック手法の一例として、特許文献１がある。ユーザは、各ＣＰＵに対してプログラムを割り当て、各ＣＰＵの処理負荷情報を取得する。取得した処理負荷情報に基づいて、特定のＣＰＵへの処理負荷の集中が確認された場合、ユーザは、各ＣＰＵに対するプログラムの割り当てを見直す。この作業を繰り返すことにより、ＣＰＵの処理負荷が均一化するようなプログラムの割り当てが決定される。このように、従来では、ＣＰＵの処理負荷を均一化することが半導体装置の温度の均一化になるとみなして、各ＣＰＵに対するプログラムの割り当てが決定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開２０１０－１４０２４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
しかしながら、半導体装置は、ＣＰＵの処理によって様々な機能回路やメモリが動作するため、ＣＰＵの処理負荷のみで半導体装置全体の温度が決まるわけではない。したがって、従来の手法では、真の温度の均一化を図るためには、半導体装置全体の構造や動作を把握した上で各ＣＰＵに対するプログラムの割り当てを行うことが必要となるが、その作業は容易ではない。
【0008】
その他の課題および新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【0009】
実施の形態に係るデバッグ装置は、半導体装置から温度センサによって測定された温度データを受け取る。デバッグ装置は、温度データの分析結果として、実行するターゲットプログラムの数を減らすＣＰＵおよび実行するターゲットプログラムの数を増やすＣＰＵを決定する。デバッグ装置は、温度データの分析結果に基づいて、半導体装置内の複数のＣＰＵが実行するターゲットプログラムの割り当てを変更する。
【発明の効果】
【0010】
実施の形態によれば、実際の温度の測定結果に基づいて、ターゲットプログラムの割り当ての変更が行われる。そのため、従来よりも、温度の均一化が図られたターゲットプログラムの割り当てを容易に実現することができ、その結果、製造コストの上昇を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、明細書および図面において、同一の構成要素または対応する構成要素には、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また、図面では、説明の便宜上、構成を省略または簡略化している場合もある。
【0013】
図１は、実施の形態に係るデバッグシステム１００の構成の一例を示すブロック図である。図１に示されるように、デバッグシステム１００は、ターゲットデバイス２００、エミュレータ３００およびデバッグ装置４００を備える。
【0014】
ターゲットデバイス２００は、複数のＣＰＵを搭載する半導体装置である。複数のＣＰＵは、デバッグ対象である複数のプログラムを実行する。以下、複数のプログラムを含むデバッグ対象のプログラムは、ターゲットプログラムと称される。エミュレータ３００は、イーサーネット（登録商標）あるいはユニバーサル・シリアル・バス（ＵＳＢ）を用いて、ターゲットデバイス２００とデバッグ装置４００との間を接続する。デバッグ装置４００は、エミュレータ３００と連携して動作し、ターゲットデバイス２００上で動作するターゲットプログラムの実行の制御およびターゲットデバイス２００内のレジスタの値の読み出しなどの処理を行う。
【0015】
デバッグ装置４００は、例えば、パーソナルコンピュータであり、プロセッサ４０１およびメモリ４０２を備える。メモリ４０２は、例えば、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）である。プロセッサ４０１は、バスを介して、メモリ４０２に接続される。
【0016】
メモリ４０２は、ターゲットプログラムに対するデバッグ作業の支援およびターゲットデバイス２００内のＣＰＵに対するターゲットプログラムの割り当ての決定を行うための制御プログラムを格納する。また、メモリ４０２は、ターゲットプログラムの割り当てを決定する際に利用される各種データを格納する。プロセッサ４０１は、メモリ４０２に格納された制御プログラムを読み出し、読み出された制御プログラムを実行する。
【0017】
なお、図１では、デバッグ装置４００は、エミュレータ３００を介して、ターゲットデバイス２００に接続されるが、デバッグ装置４００は、エミュレータ３００を介さずに、ターゲットデバイス２００に直接接続するようにしてもよい。その場合には、デバッグ装置４００は、エミュレータ３００の機能を搭載するように構成される。
【0018】
図２は、実施の形態に係るターゲットデバイス２００のレイアウトの一例を示す平面図である。図２に示されるように、ターゲットデバイス２００は、ＣＰＵ２１１－２１６、周辺回路２２０、パワーマネジメント回路２３０、内部メモリ２４０、通信インターフェース（ＩＦ）回路２５０、外部メモリＩＦ回路２６０、デバッグＩＦ回路２７０および温度センサ２８１－２８６を備える。
【0019】
内部メモリ２４０は、例えば、ＳＲＡＭであり、ターゲットプログラムを格納する。ターゲットプログラムは、ＣＰＵ２１１－２１６の各々によって実行される複数のプログラムを含む。ターゲットプログラムは、ＣＰＵ２１１－２１６の各々に対応するロードモジュールの形式で内部メモリ２４０に格納される。すなわち、内部メモリ２４０には、ＣＰＵ２１１－２１６が実行する６つのロードモジュールが格納される。ＣＰＵ２１１－２１６の各々は、内部メモリ２４０から自身に割り当てられたロードモジュール形式のターゲットプログラムを読み出し、読み出されたターゲットプログラムを実行する。
【0020】
また、ＣＰＵ２１１－２１６の種類は、異なっていてもよい。ＣＰＵ２１１－２１６の種類が異なる場合、ＣＰＵ２１１－２１６の各々が実行するターゲットプログラムは、ＣＰＵの種類に応じたコンパイラを用いてコンパイルされる。
【0021】
周辺回路２２０は、タイマなどのデジタル回路およびアナログ－デジタル変換器（ＡＤＣ）などのアナログ回路を含む。パワーマネジメント回路２３０は、ターゲットデバイス２００内の回路ブロックに供給される電源を管理する。通信ＩＦ回路２５０は、外部の半導体装置と通信を行うためのＩＦ回路である。外部メモリＩＦ回路２６０は、外部メモリと接続するためのＩＦ回路である。デバッグＩＦ回路２７０は、エミュレータ３００を介して、デバッグ装置４００と通信を行うためのＩＦ回路である。これらの回路ブロックは、ＣＰＵ２１１－２１６の処理に伴って動作する。
【0022】
温度センサ２８１－２８６は、ターゲットデバイス２００の温度を測定するためのセンサである。温度センサ２８１－２８６の各々は、自身が配置されたターゲットデバイス２００内の位置の温度を測定する。図２に示されるように、温度センサ２８１は、ＣＰＵ２１１とＣＰＵ２１２との間に配置される。温度センサ２８２は、ＣＰＵ２１１とＣＰＵ２１４との間に配置される。温度センサ２８３は、ＣＰＵ２１４とＣＰＵ２１５との間に配置される。温度センサ２８４は、ＣＰＵ２１２とＣＰＵ２１３との間に配置される。温度センサ２８５は、ＣＰＵ２１３とＣＰＵ２１６との間に配置される。温度センサ２８６は、ＣＰＵ２１５とＣＰＵ２１６との間に配置される。
【0023】
例えば、温度センサ２８１－２８６の各々は、ダイオードおよびＡＤＣを有する。ダイオードは、ターゲットデバイス２００の温度に応じて変化する順方向電圧を出力する。ＡＤＣは、ダイオードから出力された順方向電圧のアナログ値をデジタル値に変換する。温度センサ２８１－２８６の各々は、デジタル値の温度データを、温度測定の結果として、デバッグＩＦ回路２７０へ送信する。
【0024】
図３は、実施の形態に係るデバッグＩＦ回路２７０の構成の一例を示すブロック図である。図３に示されるように、デバッグＩＦ回路２７０は、温度データ格納部２７１－２７６およびデバッグＩＦ制御回路２７７を備える。
【0025】
デバッグＩＦ制御回路２７７は、温度センサ２８１－２８６に接続される。デバッグＩＦ制御回路２７７は、温度センサ２８１－２８６の各々から出力される温度データを受け取る。デバッグＩＦ制御回路２７７は、温度センサ２８１－２８６から出力された温度データを温度データ格納部２７１－２７６に格納する。
【0026】
温度データ格納部２７１－２７６は、デバッグＩＦ制御回路２７７に接続される。温度データ格納部２７１－２７６は、温度センサ２８１－２８６に対応して設けられる。温度センサ２８１から出力される温度データ（温度データ１）は、温度データ格納部２７１に格納される。温度センサ２８２から出力される温度データ（温度データ２）は、温度データ格納部２７２に格納される。温度センサ２８３から出力される温度データ（温度データ３）は、温度データ格納部２７３に格納される。温度センサ２８４から出力される温度データ（温度データ４）は、温度データ格納部２７４に格納される。温度センサ２８５から出力される温度データ（温度データ５）は、温度データ格納部２７５に格納される。温度センサ２８６から出力される温度データ（温度データ６）は、温度データ格納部２７６に格納される。
【0027】
また、デバッグＩＦ制御回路２７７は、デバッグ装置４００から発行された温度データの読み出し指示に応答して、温度データ格納部２７１－２７６に格納された温度データ１－６を読み出し、読み出された温度データ１－６をデバッグ装置４００へ送信する。
【0028】
なお、温度センサ２８１－２８６の各々は、任意の送信周期で、温度データをデバッグＩＦ回路２７０へ送信することができるが、温度データの送信周期は、デバッグ装置４００が温度データの読み出し指示をターゲットデバイス２００に対して発行する周期よりも短い方が好ましい。
【0029】
図４は、実施の形態に係るデバッグ装置４００の機能の一例を示すブロック図である。図４に示されるように、デバッグ装置４００は、デバッグ制御部４１０、温度測定制御部４２０、温度データ分析部４３０、プログラム割り当て部４４０および情報格納部４５０を備える。デバッグ制御部４１０、温度測定制御部４２０、温度データ分析部４３０およびプログラム割り当て部４４０の機能は、プロセッサ４０１がメモリ４０２に格納された制御プログラムを実行することによって実現される。また、情報格納部４５０は、メモリ４０２の一部の領域によって構成される。
【0030】
デバッグ制御部４１０は、エミュレータ３００を介して、ターゲットデバイス２００に接続される。また、デバッグ制御部４１０は、温度測定制御部４２０およびプログラム割り当て部４４０に接続される。
【0031】
デバッグ制御部４１０は、ターゲットデバイス２００にターゲットプログラムの実行および停止を指示する。デバッグ制御部４１０は、ターゲットデバイス２００にターゲットプログラムの実行を指示した場合、ターゲットプログラムの実行が開始されたことを示すプログラム開始信号を温度測定制御部４２０へ出力する。
【0032】
また、デバッグ制御部４１０は、プログラム割り当て部４４０からロードモジュールを受け取る。デバッグ制御部４１０は、ロードモジュールをターゲットデバイス２００の内部メモリ２４０にダウンロードする。
【0033】
温度測定制御部４２０は、エミュレータ３００を介して、ターゲットデバイス２００に接続される。また、温度測定制御部４２０は、デバッグ制御部４１０、温度データ分析部４３０および情報格納部４５０に接続される。
【0034】
温度測定制御部４２０は、測定タイマ４２１および周期タイマ４２２を備える。測定タイマ４２１は、温度測定時間をカウントするためのタイマである。周期タイマ４２２は、温度を測定するためのサンプリング時間をカウントするためのタイマである。温度測定制御部４２０は、デバッグ制御部４１０から出力されるプログラム開始信号に応答して、測定タイマ４２１のカウント動作および周期タイマ４２２のカウント動作を開始させる。
【0035】
温度測定制御部４２０は、情報格納部４５０に格納された測定時間情報およびサンプリング時間情報を読み出す。温度測定制御部４２０は、測定タイマ４２１のカウント値、周期タイマ４２２のカウント値、測定時間情報およびサンプリング時間情報に基づいて、ターゲットデバイス２００から温度データを取得する。取得される温度データは、温度センサ２８１－２８６から出力された温度データ１－６である。温度測定制御部４２０は、取得された温度データを温度データ分析部４３０へ出力する。
【0036】
温度データ分析部４３０は、温度測定制御部４２０、プログラム割り当て部４４０および情報格納部４５０に接続される。
【0037】
温度データ分析部４３０は、温度測定制御部４２０から温度データを受け取る。また、温度データ分析部４３０は、情報格納部４５０に格納されたデバイス情報を読み出す。デバイス情報は、ＣＰＵ位置情報および温度センサ位置情報を含む。ＣＰＵ位置情報は、ターゲットデバイス２００におけるＣＰＵ２１１－２１６の位置を特定するための情報である。温度センサ位置情報は、ターゲットデバイス２００における温度センサ２８１－２８６の位置を特定するための情報である。
【0038】
温度データ分析部４３０は、温度データを参照し、所望の温度データが得られたか否かを確認する。温度データの値が所望の値ではない場合、温度データ分析部４３０は、温度データ、ＣＰＵ位置情報および温度センサ位置情報に基づいて、ＣＰＵ２１１－２１６の中から、実行するターゲットプログラムの数を減らす少なくとも１つのＣＰＵと、実行するターゲットプログラムの数を増やす少なくとも１つのＣＰＵとを決定する。温度データ分析部４３０は、温度データの分析結果として、実行するターゲットプログラムの数を減らす少なくとも１つのＣＰＵと、実行するターゲットプログラムの数を増やす少なくとも１つのＣＰＵとに関する情報を、プログラム割り当て部４４０へ出力する。以下、実行するターゲットプログラムの数を減らす少なくとも１つのＣＰＵは、第１の変更対象ＣＰＵと称される。また、実行するターゲットプログラムの数を減らす少なくとも１つのＣＰＵは、第２の変更対象ＣＰＵと称される。
【0039】
プログラム割り当て部４４０は、デバッグ制御部４１０、温度データ分析部４３０および情報格納部４５０に接続される。
【0040】
プログラム割り当て部４４０は、温度データ分析部４３０から温度データの分析結果を受け取る。また、プログラム割り当て部４４０は、情報格納部４５０に格納されたデバイス情報、ターゲットプログラムおよびターゲットプログラム制約情報を読み出す。デバイス情報は、ＣＰＵ種別情報を含む。ＣＰＵ種別情報は、ＣＰＵ２１１－２１６の種類を特定するための情報である。ターゲットプログラムは、ＣＰＵ２１１－２１６によって実行される複数のプログラムを含む。ターゲットプログラム制約情報は、ＣＰＵ２１１－２１６が実行するターゲットプログラムの割り当てを変更するか否かを判定する際に使用される情報である。
【0041】
プログラム割り当て部４４０は、温度データの分析結果、ＣＰＵ種別情報およびターゲットプログラム制約情報に基づいて、ＣＰＵ２１１－２１６が実行するターゲットプログラムの割り当てを変更する。プログラム割り当て部４４０は、ターゲットプログラムの割り当てを変更した後、割り当てが変更されたターゲットプログラムをコンパイルすることにより、ＣＰＵ２１１－２１６各々に対するロードモジュールを作成する。
【0042】
プログラム割り当て部４４０は、作成されたロードモジュールをデバッグ制御部４１０へ出力する。また、プログラム割り当て部４４０は、ＣＰＵ２１１－２１６に対する割り当てが変更されたターゲットプログラムを情報格納部４５０に格納することにより、情報格納部４５０に格納されるターゲットプログラムを、次にターゲットデバイス２００で実行されるべきターゲットプログラムに更新する。
【0043】
情報格納部４５０は、温度測定制御部４２０、温度データ分析部４３０およびプログラム割り当て部４４０に接続される。
【0044】
情報格納部４５０は、測定時間情報、サンプリング時間情報、デバイス情報、ターゲットプログラムおよびターゲットプログラム制約情報を格納する。情報格納部４５０は、測定時間情報およびサンプリング時間情報を温度測定制御部４２０に提供する。また、情報格納部４５０は、デバイス情報を温度データ分析部４３０に提供する。また、情報格納部４５０は、デバイス情報、ターゲットプログラムおよびターゲットプログラム制約情報をプログラム割り当て部４４０に提供する。
【0045】
次に、デバッグシステム１００の動作について説明する。図５は、実施の形態に係るデバッグシステム１００の動作の一例を示すフローチャートである。図５のフローチャートは、９つの処理ステップＳ５１０－Ｓ５９０を含む。まず、ステップＳ５１０において、温度測定のための設定の処理が行われる。温度測定制御部４２０は、情報格納部４５０に格納された測定時間情報を読み出し、読み出された測定時間情報を測定タイマ４２１にセットする。また、温度測定制御部４２０は、情報格納部４５０に格納されたサンプリング時間情報を周期タイマ４２２にセットする。
【0046】
ステップＳ５２０において、ダミー動作の処理が行われる。デバッグ制御部４１０は、ターゲットデバイス２００に対して、温度センサ２８１－２８６による温度の測定が行われないダミー動作の実行を指示する。ターゲットデバイス２００が冷えている状態では、ターゲットデバイス２００の温度を適切に測定することができない。そのため、温度の測定を伴うターゲットプログラムの実行を行う前に、ターゲットデバイス２００に温度測定を伴わないダミー動作を実行させることにより、ターゲットデバイス２００の温度を適度に温める。
【0047】
ＣＰＵ２１１－２１６の各々は、ダミー動作の実行指示に応答して、内部メモリ２４０に格納されたターゲットプログラムを実行する。また、その期間中に、温度センサ２８１－２８６は、ターゲットデバイス２００の温度の測定を行わない。
【0048】
デバッグ制御部４１０は、所定時間の経過後、ターゲットデバイス２００に対してダミー動作の停止を指示する。ＣＰＵ２１１－２１６の各々は、デバッグ制御部４１０からのダミー動作の停止指示に応答して、ターゲットプログラムの実行を停止する。また、ターゲットデバイス２００は、内部リセット機能を用いて、ターゲットデバイス２００の状態を初期化する。
【0049】
ステップＳ５３０において、ターゲットプログラムの実行の処理が行われる。デバッグ制御部４１０は、ターゲットデバイス２００に対してターゲットプログラムの実行を指示する。ＣＰＵ２１１－２１６の各々は、デバッグ制御部４１０からのターゲットプログラムの実行指示に応答して、内部メモリ２４０に格納されたターゲットプログラムを実行する。初期的に実行されるターゲットプログラムでは、ＣＰＵ２１１－２１６の各々が実行するプログラムの量が大体均等になるように、ＣＰＵ２１１－２１６の各々が実行するターゲットプログラムの割り当てが行われている。
【0050】
また、温度センサ２８１－２８６は、デバッグ制御部４１０からのターゲットプログラムの実行指示に応答して、温度の測定を開始する。温度センサ２８１－２８６は、ターゲットプログラムの実行中、温度の測定結果である温度データをデバッグＩＦ回路２７０へ送信する。
【0051】
また、デバッグ制御部４１０は、ターゲットプログラムの実行が開始されたことを示すプログラム開始信号を温度測定制御部４２０へ出力する。
【0052】
ステップＳ５４０において、温度データの取得の処理が行われる。ここで、図６を参照して、温度データの取得の処理を詳細に説明する。図６は、温度データの取得の処理の一例を示すフローチャートである。図６のフローチャートは、６つの処理ステップＳ５４１－Ｓ５４６を含む。まず、ステップＳ５４１において、タイマのカウント開始の処理が行われる。温度測定制御部４２０は、デバッグ制御部４１０からのプログラム開始信号に応答して、測定タイマ４２１のカウント動作および周期タイマ４２２のカウント動作を開始させる。
【0053】
ステップＳ５４２において、周期タイマ４２２のカウント値は、サンプリング時間情報によって示される値（サンプリング時間）と比較される。周期タイマ４２２のカウント値がサンプリング時間と一致する場合（ステップＳ５４２のＹＥＳ）、処理はステップＳ５４３へ進む。一方、周期タイマ４２２のカウント値がサンプリング時間と一致しない場合（ステップＳ５４２のＮＯ）、周期タイマ４２２は、カウント値とサンプリング時間が一致するまで、カウント動作を継続する。
【0054】
ステップＳ５４３において、測定タイマ４２１のカウント値は、測定時間情報によって示される値（測定時間）と比較される。測定タイマ４２１のカウント値が測定時間を超えている場合（ステップＳ５４３のＹＥＳ）、処理はステップＳ５４４へ進む。一方、測定タイマ４２１のカウント値が測定時間を超えていない場合（ステップＳ５４３のＮＯ）、処理はステップＳ５４５へ進む。
【0055】
ステップＳ５４４において、タイマの停止の処理が行われる。温度測定制御部４２０は、測定タイマ４２１および周期タイマ４２２を停止する。これにより、温度データの取得の処理が完了となる。
【0056】
一方、ステップＳ５４５において、温度データの読み出しの処理が行われる。温度測定制御部４２０は、ターゲットデバイス２００に対して温度データの読み出しを指示する。デバッグＩＦ制御回路２７７は、温度データの読み出し指示を受け取ると、温度データ格納部２７１－２７６に格納された温度データ１－６をデバッグ装置４００に対して送信する。
【0057】
デバッグＩＦ制御回路２７７は、温度データ１－６を送信する際、温度データを測定した温度センサを特定するための情報を紐づけて、温度データ１－６を送信するようにしてもよい。例えば、デバッグＩＦ制御回路２７７は、温度データ格納部２７１に格納された温度データ１を送信する際には、温度データ１に温度センサ２８１を特定するための情報を紐づけて送信する。
【0058】
ステップＳ５４６において、周期タイマ４２２のクリアおよびリスタートの処理が行われる。温度測定制御部４２０は、周期タイマ４２２のカウント値をクリアし、周期タイマ４２２のカウント動作を再び開始させる。その後、処理はステップＳ５４２へ戻る。
【0059】
このように、ステップＳ５４０において、温度測定制御部４２０は、周期タイマ４２２を用いてサンプリング時間を計測し、所定の間隔（サンプリング間隔）で、ターゲットデバイス２００から温度データを複数回取得する。また、温度測定制御部４２０は、測定タイマ４２１を用いて測定時間を計測し、測定時間が経過するまで、ターゲットデバイス２００から温度データを取得し続ける。
【0060】
図５に戻り、デバッグシステム１００の動作についての説明を続ける。次に、ステップＳ５５０において、ターゲットプログラムの停止の処理が行われる。デバッグ制御部４１０は、ターゲットデバイス２００に対してターゲットプログラムの停止を指示する。ＣＰＵ２１１－２１６の各々は、デバッグ制御部４１０から発行されたターゲットプログラムの停止指示に応答して、ターゲットプログラムの実行を停止する。
【0061】
ステップＳ５６０において、温度データの分析の処理が行われる。温度データ分析部４３０は、温度測定制御部４２０から温度データを受け取る。温度データは、温度センサ２８１－２８６によって測定された６種類の温度データ１－６を含む。また、温度データ１－６の各々は、指定されたサンプリング間隔で測定された複数の温度データを含む。
【0062】
図７は、実施の形態に係る温度データの測定結果の一例を示す図である。図７に示される例では、１回の測定時間中に、ｔ１－ｔ４の４つのタイミングで、温度センサ２８１－２８６によって測定された温度データ１－６の取得が行われている。図７に示される温度データの値の単位は、℃である。
【0063】
温度データ分析部４３０は、受け取られた温度データの分析を行う。温度データの分析においては、例えば、温度データの平均に基づく分析手法を利用することができる。図７に示されるように、温度データ分析部４３０は、温度センサ２８１－２８６によって測定された温度データ１－６の各々について、４回の測定における平均値を求める。
【0064】
温度データ分析部４３０は、温度データの平均値を求めると、温度センサ２８１－２８６の中から、最も高い平均値を持つ温度センサと、最も低い平均値を持つ温度センサとを特定する。図７に示される例では、温度センサ２８４が、最も高い平均値を持つ温度センサとして特定され、温度センサ２８３が、最も低い平均値を持つ温度センサとして特定される。
【0065】
また、温度データ分析部４３０は、デバイス情報に含まれるＣＰＵ位置情報および温度センサ位置情報を用いて、温度センサ２８１－２８６の各々とＣＰＵ２１１－２１６のうちの少なくとも１つのＣＰＵとを関連付ける。図７における温度センサ２８１－２８６の各々とＣＰＵ２１１－２１６との関連付けは、図２のターゲットデバイス２００のレイアウトに対応する。例えば、図２のレイアウトにおいて、温度センサ２８１は、ＣＰＵ２１１とＣＰＵ２１２との間に配置されているため、温度データ分析部４３０は、温度センサ２８１とＣＰＵ２１１，２１２とを関連付ける。
【0066】
ステップＳ５７０において、取得された温度データが所望の温度データであるか否かが判定される。温度データ分析部４３０は、温度データに基づいて算出された値と所定値とを比較することによって、取得された温度データが所望の温度データであるか否かを判定する。例えば、温度データ分析部４３０は、温度センサ２８１－２８６の温度データの平均値のうちの最も高い平均値と最も低い平均値の差分が、所定の範囲内に収まっているか否かを確認する。当該差分が所定の範囲内に収まっている場合、温度データ分析部４３０は、取得された温度データが所望の温度データであると判定する（ステップＳ５７０のＹＥＳ）。一方、当該差分が所定の範囲内に収まっていない場合、温度データ分析部４３０は、取得された温度データが所望の温度データではないと判定する（ステップＳ５７０のＮＯ）。
【0067】
取得された温度データが所望の温度データであると判定された場合には、ＣＰＵ２１１－２１６の各々が実行するターゲットプログラムの割り当てが適切であったものと判定される。その結果、ステップＳ５８０において、温度データ分析部４３０は、ターゲットプログラムの割り当てとして、温度データの測定が行われた現状のターゲットプログラムの割り当てを決定する。
【0068】
取得された温度データが所望の温度データではないと判定された場合には、ステップＳ５９０において、ターゲットプログラムの割り当ての変更の処理が行われる。温度データ分析部４３０は、最も高い平均値を持つ温度センサに関連付けられた少なくとも１つのＣＰＵを、第１の変更対象ＣＰＵとして決定する。また、温度データ分析部４３０は、最も低い平均値を持つ温度センサに関連付けられた少なくとも１つのＣＰＵを、第２の変更対象ＣＰＵとして決定する。
【0069】
最も高い平均値を持つ温度センサの周囲には、処理負荷の重いＣＰＵが位置していると想定される。つまり、処理負荷の重いＣＰＵが実行するプログラムの数を減らせば、その周囲の温度上昇は抑制される。一方、最も低い平均値を持つ温度センサの周囲には、処理負荷の軽いＣＰＵが位置していると想定される。つまり、処理負荷の軽いＣＰＵが実行するプログラムの数を増やせば、温度上昇の均一化が図られる。
【0070】
温度データ分析部４３０は、温度データの分析結果として、第１の変更対象ＣＰＵおよび第２の変更対象ＣＰＵに関する情報を、プログラム割り当て部４４０へ出力する。
【0071】
図７に示される例では、最も高い平均値を持つ温度センサは、温度センサ２８４となる。温度センサ２８４に関連付けられたＣＰＵは、ＣＰＵ２１２，２１３である。そのため、ＣＰＵ２１２，２１３が、第１の変更対象ＣＰＵとして、プログラム割り当て部４４０へ通知される。
【0072】
また、最も低い平均値を持つ温度センサは、温度センサ２８３となる。温度センサ２８３に関連付けられたＣＰＵは、ＣＰＵ２１４，２１５である。そのため、ＣＰＵ２１４，２１５が、第２の変更対象ＣＰＵとして、プログラム割り当て部４４０へ通知される。
【0073】
なお、例えば、第１の変更対象ＣＰＵとして、ＣＰＵ２１１，２１２が特定され、第２の変更対象ＣＰＵとして、ＣＰＵ２１１，２１４が特定されたとする。ＣＰＵ２１２は、第１の変更対象ＣＰＵにも、第２の変更対象ＣＰＵにも該当する。このような場合、ＣＰＵ２１２は、実行するターゲットプログラムの数を増減するＣＰＵの対象から外してもよい。つまり、ＣＰＵ２１２が、第１の変更対象ＣＰＵとして、また、ＣＰＵ２１４が、第２の変更対象ＣＰＵとして、プログラム割り当て部４４０へ通知される。
【0074】
プログラム割り当て部４４０は、情報格納部４５０から温度データの測定が行われたターゲットプログラムを読み出し、温度データの分析結果に基づいて、ＣＰＵ２１１－２１６の各々に対するターゲットプログラムの割り当ての変更を行う。ターゲットプログラムの割り当ての変更は、第１の変更対象ＣＰＵおよび第２の変更対象ＣＰＵに対するターゲットプログラムの割り当てを変更することによって行われる。
【0075】
具体的には、プログラム割り当て部４４０は、デバイス情報およびターゲットプログラム制約情報を参照し、第１の変更対象ＣＰＵに割り当てられているターゲットプログラムの一部を、第２の変更対象ＣＰＵに割り当てることによって、ＣＰＵ２１１－２１６が実行するターゲットプログラムの割り当てを変更する。
【0076】
例えば、第１の変更対象ＣＰＵとしてＣＰＵ２１１が指定され、第２の変更対象ＣＰＵとしてＣＰＵ２１２が指定されている、と仮定する。この場合、プログラム割り当て部４４０は、デバイス情報およびターゲットプログラム制約情報を参照しながら、現状でＣＰＵ２１１に割り当てられているターゲットプログラムのうち、ＣＰＵ２１２に割り当ての変更が可能なターゲットプログラムを抽出する。
【0077】
ターゲットプログラム制約情報は、例えば、ターゲットプログラムがリアルタイム性を要求されるプログラムであるか否かを示すリアルタイム性処理情報を含む。リアルタイム性が要求されるプログラムは、リアルタイム処理向けのＣＰＵによって実行される必要がある。そのため、プログラム割り当て部４４０は、リアルタイム性処理情報およびＣＰＵ種別情報に基づいて、ターゲットプログラムの実行先のＣＰＵを変更できるか否かを確認する。
【0078】
また、ターゲットプログラム制約情報は、例えば、ターゲットプログラムが画像処理プログラムであるか否かを示す画像処理関連情報を含む。画像処理プログラムは、並列処理向けのＣＰＵによって実行されることが望ましい。そのため、プログラム割り当て部４４０は、画像処理関連情報およびＣＰＵ種別情報に基づいて、ターゲットプログラムの実行先のＣＰＵを変更できるか否かを確認する。
【0079】
プログラム割り当て部４４０は、ＣＰＵ２１１－２１６に対するターゲットプログラムの割り当てを変更した後、割り当てが変更されたターゲットプログラムをコンパイルする。また、プログラム割り当て部４４０は、割り当てが変更されたターゲットプログラムを情報格納部４５０に格納する。これにより、情報格納部４５０に格納されたターゲットプログラムが、次回に温度データの測定が行われるべきターゲットプログラムに更新される。
【0080】
プログラム割り当て部４４０によって作成されたロードモジュールは、デバッグ制御部４１０によって、ターゲットデバイス２００の内部メモリ２４０にダウンロードされる。その後、処理は、ステップＳ５２０に戻る。
【0081】
以上の通り、実施の形態によれば、温度測定制御部４２０は、ターゲットプログラムの実行中に測定された温度データを取得する。温度データ分析部４３０は、温度データの分析結果として、実行するターゲットプログラムの数を減らす少なくとも１つのＣＰＵと、実行するターゲットプログラムの数を増やす少なくとも１つのＣＰＵとに関する情報を出力する。プログラム割り当て部４４０は、温度データの分析結果に基づいて、ＣＰＵ２１１－２１６が実行するターゲットプログラムの割り当てを変更する。
【0082】
このように、実施の形態では、ターゲットデバイス２００の温度の測定結果に基づいて、ターゲットプログラムの割り当ての変更が行われる。つまり、実際の温度の測定結果に基づいてターゲットプログラムの割り当ての変更が行われているため、ターゲットデバイス２００に搭載されるＣＰＵ２１２－２１６以外の回路の動作も考慮されたターゲットプログラムの割り当ての変更が可能となる。そのため、従来よりも、温度の均一化が図られたターゲットプログラムの割り当てを容易に実現することができ、その結果、製造コストの上昇を抑制することができる。
【0083】
なお、上述された実施の形態では、ターゲットデバイスは１つとして説明されたが、本開示は、これに限定されない。本開示は、複数のターゲットデバイスを含むシステムに対しても適用可能である。その場合、複数のターゲットデバイスは、デイジーチェーンによってデバッグ装置と接続される。デバッグ装置は、システム上のターゲットデバイスの数に関する情報を取得する。デバッグ装置は、複数のターゲットデバイスから出力される温度データを、デイジーチェーン上でターゲットデバイスの数分だけシフト動作させることによって、複数のターゲットデバイスの温度データを取得できる。
【0084】
また、実施の形態で説明された処理を実行させる制御プログラムは、磁気ディスク、光ディスク、光磁気ディスクおよび半導体メモリなどの一時的でない有体のコンピュータ読取り可能な記録媒体にて記録させて、プログラム製品として提供することもできる。あるいは、コンピュータに内蔵するハードディスクなどの記録媒体にて記録させて、制御プログラムを提供することもできる。また、ネットワークを介したダウンロードによって、制御プログラムを提供することもできる。
【0085】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は既に述べた実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であることはいうまでもない。
【符号の説明】
【0086】
１００：デバッグシステム
２００：ターゲットデバイス（半導体装置）
２１１－２１６：ＣＰＵ
２２０：周辺回路
２３０：パワーマネジメント回路
２４０：内部メモリ
２５０：通信ＩＦ回路
２６０：外部メモリＩＦ回路
２７０：デバッグＩＦ回路
２７１－２７６：温度データ格納部
２７７：デバッグＩＦ制御回路
２８１－２８６：温度センサ
３００：エミュレータ
４００：デバッグ装置
４０１：プロセッサ
４０２：メモリ
４１０：デバッグ制御部
４２０：温度測定制御部
４２１：測定タイマ
４２２：周期タイマ
４３０：温度データ分析部
４４０：プログラム割り当て部
４５０：情報格納部
２００：ターゲットデバイス（半導体装置）
２１１－２１６：ＣＰＵ
２２０：周辺回路
２３０：パワーマネジメント回路
２４０：内部メモリ
２５０：通信ＩＦ回路
２６０：外部メモリＩＦ回路
２７０：デバッグＩＦ回路
２７１－２７６：温度データ格納部
２７７：デバッグＩＦ制御回路
２８１－２８６：温度センサ
３００：エミュレータ
４００：デバッグ装置
４０１：プロセッサ
４０２：メモリ
４１０：デバッグ制御部
４２０：温度測定制御部
４２１：測定タイマ
４２２：周期タイマ
４３０：温度データ分析部
４４０：プログラム割り当て部
４５０：情報格納部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】