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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023171331
(43)【公開日】2023-12-01
(54)【発明の名称】電子部品およびその製造方法
(51)【国際特許分類】
H01F 27/29 20060101AFI20231124BHJP
H01F 41/04 20060101ALI20231124BHJP
H01F 17/04 20060101ALI20231124BHJP
【ＦＩ】
H01F27/29 P
H01F41/04 B
H01F17/04 F
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2023081753
(22)【出願日】2023-05-17
(31)【優先権主張番号】P 2022083157
(32)【優先日】2022-05-20
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(71)【出願人】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001494
【氏名又は名称】前田・鈴木国際特許弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】小池 信太朗
(72)【発明者】
【氏名】遠田 一重
(72)【発明者】
【氏名】風間 拓人
(72)【発明者】
【氏名】後藤 真史
【テーマコード（参考）】
5E062
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E062FG11
5E070AA01
5E070AB01
5E070BB03
5E070EA06
5E070EA10
(57)【要約】
【課題】小型の電子部品を提供する。
【解決手段】素体１０１と、素体１０１の内部に埋め込まれている電子要素２０１と、素体１０１の外面に露出するように電子要素２０１に接続してある電極端子５０１ａ，５０１ｂとを有する電子部品１１であって、電極端子５０１ａ，５０１ｂは、素体１０１の内部に埋め込まれている電子要素２０１のワイヤ３０１に連続して一体的に形成してあり、素体１０１の主面１０１ｂに沿って面状に延在している端子本体を有し、ワイヤ３０１は、素体１０１の主面１０１ｂから素体１０１の外部に引き出されて電極端子５０１ａ，５０１ｂを形成してある。
【選択図】図１Ａ
【解決手段】素体１０１と、素体１０１の内部に埋め込まれている電子要素２０１と、素体１０１の外面に露出するように電子要素２０１に接続してある電極端子５０１ａ，５０１ｂとを有する電子部品１１であって、電極端子５０１ａ，５０１ｂは、素体１０１の内部に埋め込まれている電子要素２０１のワイヤ３０１に連続して一体的に形成してあり、素体１０１の主面１０１ｂに沿って面状に延在している端子本体を有し、ワイヤ３０１は、素体１０１の主面１０１ｂから素体１０１の外部に引き出されて電極端子５０１ａ，５０１ｂを形成してある。
【選択図】図１Ａ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
素体と、前記素体の内部に埋め込まれている電子要素と、前記素体の外面に露出するように前記電子要素に接続してある電極端子とを有する電子部品であって、
前記電極端子は、前記素体の内部に埋め込まれている前記電子要素のワイヤに連続して一体的に形成してあり、前記素体の主面に沿って面状に延在している端子本体を有し、
前記ワイヤは、前記素体の前記主面から前記素体の外部に引き出されて、前記電極端子を形成してある電子部品。
前記電極端子は、前記素体の内部に埋め込まれている前記電子要素のワイヤに連続して一体的に形成してあり、前記素体の主面に沿って面状に延在している端子本体を有し、
前記ワイヤは、前記素体の前記主面から前記素体の外部に引き出されて、前記電極端子を形成してある電子部品。
【請求項2】
前記端子本体の厚みが、前記ワイヤの厚みに比較して薄く、
前記端子本体の幅が、前記ワイヤの幅に比較して大きい請求項１に記載の電子部品。
前記端子本体の幅が、前記ワイヤの幅に比較して大きい請求項１に記載の電子部品。
【請求項3】
前記端子本体は、前記電子要素の中心に近づく方向に前記主面に沿って面状に延在している請求項２に記載の電子部品。
【請求項4】
前記電子要素は、前記ワイヤにより形成してあるコイル部である請求項１～３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項5】
前記素体は、樹脂で構成される請求項１～３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項6】
前記素体は、磁性粉を含む請求項５に記載の電子部品。
【請求項7】
前記素体に接触する前記端子本体の内面または側面の少なくとも一方の表面粗さが、前記内面と反対側の前記端子本体の外面の表面粗さより大きい請求項１～３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項8】
前記素体に接触する前記端子本体の内面と反対側の前記端子本体の外面には、メッキ膜が形成してある請求項１～３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項9】
電子要素からのワイヤの端部を、前記端部の厚みが前記端部以外の前記ワイヤの厚みより薄く、前記ワイヤの前記端部の幅が、前記端部以外の前記ワイヤの幅より広くなるように薄板状に加工して、電極端子を形成する工程と、
前記電極端子の外面を露出させて前記電子要素を覆うように素体を形成する工程と、を有する電子部品の製造方法。
前記電極端子の外面を露出させて前記電子要素を覆うように素体を形成する工程と、を有する電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、たとえばコイルなどの電子要素が素体に埋め込まれた電子部品、およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、電子機器の小型化、高性能化に伴い、これに使われる電子部品においても小型化、高性能化が進んでいる。電子部品が小型化すると、一般的に、電子部品の機械的強度は弱くなる傾向にある。一方で、電子部品の性能や信頼性については、引き続き一層の高性能化や高信頼性化が求められる。
【0003】
このような電子部品の小型化に対応するため、たとえば特許文献１に記載の電子部品においては、コアの巻芯部に巻回されたワイヤの端部を、平坦化し折り返してコアの鍔部に設置された端子電極に接続することにより、接続時に鍔部にかかる熱圧着手段の押圧力を低減し、小型化により薄くなった鍔部の損傷を防ぐようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２００７－１６５５３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本開示は、小型化が可能な電子部品およびその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示の一実施形態に係る電子部品は、
素体と、前記素体の内部に埋め込まれている電子要素と、前記素体の外面に露出するように前記電子要素に接続してある電極端子とを有する電子部品であって、
前記電極端子は、前記素体の内部に埋め込まれている前記電子要素のワイヤに連続して一体的に形成してあり、前記素体の主面に沿って面状に延在している端子本体を有し、
前記ワイヤは、前記素体の前記主面から前記素体の外部に引き出されて、前記電極端子を形成してある。
素体と、前記素体の内部に埋め込まれている電子要素と、前記素体の外面に露出するように前記電子要素に接続してある電極端子とを有する電子部品であって、
前記電極端子は、前記素体の内部に埋め込まれている前記電子要素のワイヤに連続して一体的に形成してあり、前記素体の主面に沿って面状に延在している端子本体を有し、
前記ワイヤは、前記素体の前記主面から前記素体の外部に引き出されて、前記電極端子を形成してある。
【0007】
このような構成の電子部品においては、素体の内部に埋め込まれている電子要素のワイヤに連続して一体的に電極端子が形成されているため、電子要素と電極端子とを接続するための別途の部材を必要としない。その結果、電子部品の小型化が可能となる。
【0008】
上記電子部品において、前記端子本体の厚みは、前記ワイヤの厚みに比較して薄く、さらに好ましくは１／２以下に薄い。また、好ましくは、前記端子本体の幅は、前記ワイヤの幅に比較して大きく、さらに好ましくは２倍以上に大きい。
【0009】
上記いずれかの電子部品において、前記端子本体は、前記電子要素の中心に近づく方向に前記主面に沿って面状に延在していてもよい。
【0010】
上記いずれかの電子部品において、前記電子要素は、前記ワイヤにより形成してあるコイル部であってもよい。
【0011】
上記いずれかの電子部品において、前記素体は、樹脂で構成してあってもよい。また、上記いずれかの電子部品において、前記素体は、磁性粉を含んでいてもよい。
【0012】
上記いずれかの電子部品において、前記素体に接触する前記端子本体の内面または側面の少なくとも一方の表面粗さが、前記内面と反対側の前記端子本体の外面の表面粗さより大きくてもよい。
【0013】
上記いずれかの電子部品において、前記素体に接触する前記端子本体の内面と反対側の前記端子本体の外面には、メッキ膜が形成してあってもよい。
【0014】
また、本開示の一実施形態である電子部品の製造方法は、
電子要素からのワイヤの端部を、前記端部の厚みが前記端部以外の前記ワイヤの厚みより薄く、前記ワイヤの前記端部の幅が、前記端部以外の前記ワイヤの幅より広くなるように薄板状に加工して、電極端子を形成する工程と、
前記電極端子の外面を露出させて前記電子要素を覆うように素体を形成する工程と、を有する。
電子要素からのワイヤの端部を、前記端部の厚みが前記端部以外の前記ワイヤの厚みより薄く、前記ワイヤの前記端部の幅が、前記端部以外の前記ワイヤの幅より広くなるように薄板状に加工して、電極端子を形成する工程と、
前記電極端子の外面を露出させて前記電子要素を覆うように素体を形成する工程と、を有する。
【0015】
このような電子部品の製造方法においては、電子要素からのワイヤの端部を薄板状に加工して電極端子を形成しているため、電子要素と電極端子とを接続するための構造が必要無く、小型の電子部品を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【発明を実施するための形態】
【0017】
以下、本開示の実施形態を、図面を参照しながら説明する。以下に説明する本開示の実施形態は、本開示を説明するための例示である。本開示の実施形態に係る各種構成要素、例えば数値、形状、材料、製造工程などは、技術的に問題が生じない範囲内で改変したり変更したりすることができる。
【0018】
また、本開示の図面に表された形状等は、実際の形状等とは必ずしも一致しない。説明のために形状等を改変している場合があるためである。
【0019】
【0020】
図１Ａ～図２Ｃに示すように、コイル部品１１は、素体１０１の内部に、電子要素としての空芯コイル（コイル部）２０１が封止収容された電子部品、すなわち素体１０１に空芯コイルが埋め込まれた電子部品である。コイル部品１１は、素体１０１、コイル部２０１、および一対の電極端子５０１ａ，５０１ｂを有する。
【0021】
本実施形態のコイル部品１１は、平面方向の最大辺の長さが、たとえば、５ｍｍ以下、あるいは３ｍｍ以下、あるいは０．５ｍｍ以下であり、高さが、たとえば、５ｍｍ以下、あるいは３ｍｍ以下、あるいは０．５ｍｍ以下である、小型の電子部品である。
【0022】
素体１０１は、内部にコイル部２０１を封止収容する外装部材である。素体１０１は、図１Ａおよび図１Ｂに示すように、直方体形状（六面体）であり、上面１０１ａと、上面１０１ａとはＺ軸方向の反対側に位置する底面１０１ｂと、Ｘ軸に沿って相互に反対側に位置するＸ軸方向側面１０１ｅ，１０１ｆと、Ｙ軸に沿って相互に反対側に位置するＹ軸方向側面１０１ｃ，１０１ｄとを有する。本開示において、直方体形状には、角部および稜線部が面取りされている直方体、および、角部および稜線部が丸められている直方体が含まれる。
【0023】
本実施形態において、素体１０１は、磁性粉を含まない樹脂材料で構成する。このような構成とすることにより、素体１０１の誘電率が低くなり、コイル部品１１を高周波用途に適したコイル部品とすることができる。素体１０１の材料としては、たとえば、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の少なくとも一方を含んでいる。素体１０１の材料は、熱硬化性樹脂として、たとえば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、及び、不飽和ポリエステル樹脂からなる群より選択される少なくとも１種を含んでいる。ポリイミド樹脂は、たとえば、ビスマレイミド樹脂である。素体１０１の材料は、熱可塑性樹脂として、たとえば、結晶性ポリスチレン、フッ素樹脂、ポリエチレン、液晶ポリマー及びポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）からなる群より選択される少なくとも１種を含んでいる。フッ素樹脂は、たとえば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂である。また、素体は、上記の樹脂が中空ガラスまたは針状ガラスなどのフィラーを含む、フィラー含有樹脂で構成してもよい。変形例として後述するように、素体１０１は、磁性粉を含む磁性粉含有樹脂で構成してもよい。
【0024】
素体１０１の底面１０１ｂは、コイル部品１１を実装する基板などの部品設置面（基板などの実装面）に対向する主面として形成されており、底面（主面）１０１ｂには、一対の電極端子５０１ａ，５０１ｂの端子本体５１１ａ，５１１ｂの外面である第１主面（電極端子外面）５２１ａ，５２１ｂが露出している。一対の電極端子外面５２１ａ，５２１ｂは、底面１０１ｂにおいてＸ軸方向で離間して配置されており、端子本体５１１ａ，５１１ｂ同士は互いに絶縁してある。
【0025】
コイル部品１１においては、これらの電極端子外面５２１ａ，５２１ｂに対して、図示しない配線などを介して外部回路が接続可能である。また、コイル部品１１は、はんだや導電性接着剤などの接合部材を用いて、回路基板などの各種基板の上に実装可能である。コイル部品１１を基板に実装する場合は、底面（主面）１０１ｂが実装面（コイル部品の実装面）となり、電極端子外面５２１ａ，５２１ｂが、基板などに形成された電気回路の
一部をなすランドなどに電気的に接続される。
一部をなすランドなどに電気的に接続される。
【0026】
本実施形態においては、コイル部品１１の主面１０１ｂに垂直な方向をＺ軸方向とし、主面１０１ｂの周縁を形成する２組の対向する辺縁のうち、一対の電極端子５０１ａ，５０１ｂが配置される方向に沿った方向をＸ軸方向とし、Ｘ軸方向およびＺ軸方向に対して直交する方向をＹ軸方向とし、コイル部品１１を説明する。
【0027】
コイル部２０１は、導体としてのワイヤ３０１をコイル状に巻回することで構成してあり、本実施形態において、巻回軸が実装面に平行となる姿勢（縦置き）で素体１０１に収容されている。本実施形態のコイル部品１１のコイル部２０１は、ワイヤ３０１を一般的なノーマルワイズで巻回したコイルであるが、ワイヤの巻回方式はこれに限定されない。たとえば、ワイヤ３０１をα巻きしたコイルや、フラット巻またはエッジワイズ巻きしたコイルであってもよい。
【0028】
ワイヤ３０１は、主として銅などの低抵抗な金属を含む導体部と、その導体部の外周を覆う絶縁被膜とで構成される。より具体的に、導体部は、無酸素銅やタフピッチ銅などの純銅、リン青銅や黄銅、丹銅、ベリリウム銅、銀－銅合金などの銅を含む合金、もしくは、銅被覆鋼線などで構成される。
【0029】
絶縁被膜は、電気絶縁性を有していればよく、特に限定されない。たとえば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、ナイロン、ポリエステル、ポリビニルホルマールなど、もしくは、上記のうち少なくとも２種の樹脂を混合した合成樹脂が例示される。
【0030】
また、本実施形態において、コイル部２０１を構成するワイヤ３０１は丸線であり、導体部の断面形状が円形となっているが、丸線に限らず、断面矩形のワイヤや、平角線などであってもよい。本実施形態においてワイヤ３０１の導体部の外径Φ１（図２Ｄ参照）は、その断面形状に関わらず、たとえば、１．９６×１０-11ｍ2～１×１０-8ｍ2の断面積を有するように決定され、具体的には、５μｍ～１００μｍであってよく、１０μｍ～５０μｍであってもよい。
【0031】
また、本実施形態において、コイル部２０１の巻回軸に垂直な平面における形状は、角部が円弧上に緩やかに曲げられた長方形（ロの字状）であるが、コイル部２０１を巻回軸方向から見た形状はこれに限らず、楕円、長円、正円などであってもよい。
【0032】
コイル部２０１を構成するワイヤ３０１の両端部には、一対の電極端子５０１ａ，５０１ｂが形成されている。各電極端子５０１ａ，５０１ｂは、主面１０１ｂからコイル部品１１の外側に露出する電極面（電極端子外面）５２１ａ，５２１ｂを有する一対の端子本体５１１ａ，５１１ｂと、コイル部２０１と各端子本体５１１ａ，５１１ｂとを接続する引出部５８１ａ，５８１ｂとを有する。
【0033】
電極端子５０１ａ，５０１ｂは、コイル部２０１を構成するワイヤ３０１の両端部のコイル部２０１から引き出された部分を加工して形成されている。コイル部２０１を構成するワイヤ３０１の両端部、すなわち、ワイヤ３０１の巻き始めおよび巻き終わりの部分は、図２Ａ～図２Ｃから明らかなように、ＸＹ面内において主面１０１ｂの対角位置に近く、Ｚ軸方向において主面１０１ｂに近い位置（Ｚ軸方向下側の位置）に配置されている。電極端子５０１ａ，５０１ｂは、この巻き始めおよび巻き終わりの部分に連続するワイヤ３０１のさらに端部側の部分を加工して形成されている。
【0034】
一対の端子本体５１１ａ，５１１ｂは、それぞれ、たとえば、図２Ｂに示すように平面
形状が矩形で、図２Ａに示すように厚みの薄い薄板状の部材である。各端子本体５１１ａ，５１１ｂは、ワイヤ３０１を潰し加工して形成されている。したがって、ワイヤ３０１の延在方向に直交する断面において、端子本体５１１ａ，５１１ｂの厚みは、コイル部２０１を形成するワイヤ３０１の導体部の外径（導体部の断面形状が円形以外の場合は、導体部の最小値であり、「ワイヤの厚み」ともいう。）より小さく（薄く）、端子本体５１１ａ，５１１ｂの幅は、コイル部２０１を形成するワイヤ３０１の導体部の外径（導体部の断面形状が円形以外の場合は、導体部の最大値であり、「ワイヤの幅」ともいう。）より大きい（広い）。
形状が矩形で、図２Ａに示すように厚みの薄い薄板状の部材である。各端子本体５１１ａ，５１１ｂは、ワイヤ３０１を潰し加工して形成されている。したがって、ワイヤ３０１の延在方向に直交する断面において、端子本体５１１ａ，５１１ｂの厚みは、コイル部２０１を形成するワイヤ３０１の導体部の外径（導体部の断面形状が円形以外の場合は、導体部の最小値であり、「ワイヤの厚み」ともいう。）より小さく（薄く）、端子本体５１１ａ，５１１ｂの幅は、コイル部２０１を形成するワイヤ３０１の導体部の外径（導体部の断面形状が円形以外の場合は、導体部の最大値であり、「ワイヤの幅」ともいう。）より大きい（広い）。
【0035】
本実施形態においては、図２Ｄに示すように、端子本体５１１ａ，５１１ｂの厚みＴ２は、ワイヤ３０１の導体部の外径Φ１に対して小さく、たとえば５０％以下（１／２以下）の薄さであってよく、厚みＴ２の最小厚みは、ワイヤ３０１の導体部の外径Φ１の５％以上（１／２０以上）の薄さであってもよく、ワイヤ３０１の導体部の外径Φ１の１０％以上（１／１０以上）の薄さであってもよく、ワイヤ３０１の導体部の外径Φ１の２５％以上（１／４以上）の薄さであってもよい。具体的には、端子本体５１１ａ，５１１ｂの厚みＴ２は、たとえばワイヤ３０１の導体部の外径Φ１が５μｍ～１００μｍのとき、３μｍ～６０μｍであってもよく、５μｍ～６０μｍであってもよく、８μｍ～６０μｍであってもよい。
【0036】
端子本体５１１ａ，５１１ｂの厚みＴ２を大きくすることで、電極端子５０１ａ，５０１ｂの絶対強度を上げることができ、電極端子５０１ａ，５０１ｂの破断を防止することができる。また、端子本体５１１ａ，５１１ｂの側面が素体１０１を構成する樹脂と密着する面積が広くなり、その結果、電極端子５０１ａ，５０１ｂと素体１０１との固着強度を向上させることができる。
【0037】
一方、端子本体５１１ａ，５１１ｂの幅（ワイヤ３０１の延在方向に直交する方向の長さ）Ｌ１は、ワイヤ３０１の導体部の外径Φ１に対して大きく、たとえば２倍以上であってよく、ワイヤ３０１の導体部の外径Φ１に対して６倍以下であってもよい。具体的には、端子本体５１１ａ，５１１ｂの幅Ｌ１は、たとえば１０μｍ～６００μｍであり、一対の電極端子５０１ａ，５０１ｂが底面１０１ｂにおいてＸ軸方向上に離間する距離が１００μｍ以上となる幅Ｌ１であってもよい。
【0038】
引出部５８１ａ，５８１ｂは、図２Ａに示すように、コイル部２０１の底面（主面１０１ｂ側の面）から主面１０１ｂ方向に引き出されている。このような構成とすることにより、実装面（ＸＹ面）において引出部５８１ａ，５８１ｂがコイル部２０１の占める領域より内側に配置され、コイル部品１１の水平方向（実装面に平行な面内）におけるサイズの小型化が可能となる。
【0039】
端子本体５１１ａ，５１１ｂは、図２Ａに示すように、コイル部２０１の底面（主面１０１ｂ側の面）と主面１０１ｂとの間に配置されている。このような構成とすることにより、実装面（ＸＹ面）において端子本体５１１ａ，５１１ｂがコイル部２０１の占める領域より内側に配置され、コイル部品１１の水平方向（実装面に平行な面内）におけるサイズの小型化が可能となる。また、コイル部品１１の等価直列抵抗（ＥＳＲ）を低減することができる。
【0040】
また、端子本体５１１ａ，５１１ｂは、図２Ｂに示すように、主面１０１ｂの長手方向（Ｘ軸方向）の両側の略対向する位置に配置されている。しかし、実装面に平行な面（ＸＹ面）における端子本体５１１ａ，５１１ｂの配置はこれに限定されず、コイル部２０１が配置されている領域内であって、２つの端子本体５１１ａ，５１１ｂの間の絶縁が確保される範囲であれば、任意の配置としてよい。
【0041】
端子本体５１１ａ，５１１ｂは、コイル部品１１の外側に露出するように素体１０１の底面１０１ｂに沿って形成された外面５２１ａ，５２１ｂと、第１主面（外面）５２１ａ，５２１ｂの反対側の面でありコイル部品１１の内部を指向して素体１０１に密着する第２主面（内面）５３１ａ，５３１ｂとを有する。上述したように、電極端子５０１ａ，５０１ｂはワイヤ３０１を加工して構成されるが、端子本体５１１ａ，５１１ｂの箇所では、ワイヤ３０１の外周側に存在する絶縁被膜は除去されて、ワイヤ３０１の導体部が露出している。
【0042】
本実施形態において、電極端子外面５２１ａ，５２１ｂは、コイル部品１１の主面１０１ｂと面一に（同一平面を形成する平坦面として）形成されている。しかし、電極端子外面５２１ａ，５２１ｂは、主面１０１ｂから突出して形成してあってもよく、また、主面１０１ｂより凹んだ面として形成してあってもよい。また、電極端子外面５２１ａ，５２１ｂの表面粗さは不均一であってもよい。
【0043】
また、導体部が露出した端子本体５１１ａ，５１１ｂの電極端子外面５２１ａ，５２１ｂには、メッキ膜５６１ａ，５６１ｂが形成してある。メッキ膜５６１ａ，５６１ｂは、Ｓｎ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｐｄなどの金属、または、これらの金属元素のうち少なくとも１種を含む合金を、メッキにより膜状に形成して構成することができる。この種の膜は、スパッタリングなどの他の方法により形成してもよい。メッキ膜５６１ａ，５６１ｂの厚みは、たとえば５０μｍ以下である。
【0044】
このようなメッキ膜５６１ａ，５６１ｂを形成することにより、電極端子外面５２１ａ，５２１ｂの平坦度が向上するとともに、コイル部品１１を基板などに実装するためのはんだや導電性接着剤などの接合部材の接合性あるいはぬれ性が高まり、電極端子５０１ａ，５０１ｂを介した確実な接続、すなわち、コイル部品１１の確実な実装が可能となる。ただし、メッキ膜５６１ａ，５６１ｂは、必ずしも形成しなくてもよい。
【0045】
電極端子５０１ａ，５０１ｂは、コイル部２０１の底面と素体１０１の主面（底面）１０１ｂとの間に配置されている。すなわち、端子本体５１１ａ，５１１ｂおよび引出部５８１ａ，５８１ｂは、実装面に平行な面（ＸＹ面）において、コイル部２０１が配置されている領域内に配置されている。これにより、コイル部品１１の小型化が可能となっている。
【0046】
このような配置とするために、端子本体は、電子要素の中心に近づく方向に主面に沿って面状に延在していてもよい。引出部５８１ａ，５８１ｂは、図２Ａに示すように、ワイヤ３０１を、コイル部２０１の外側（Ｘ軸方向外側）から離れて内側（Ｘ軸方向内側）に（たとえば空芯コイルの巻回軸に近づく方向に）延在するように配設している。そして、コイル部２０１の内側の箇所で、ワイヤ３０１を素体１０１の主面１０１ｂの方向（Ｚ軸方向）に屈曲させ、主面１０１ｂに沿って配置される端子本体５１１ａ，５１１ｂに接続している。
【0047】
より具体的には、図２Ｅに示すように、引出部５８１ａ，５８１ｂは、空芯コイル２０１の下側角部から、巻回されているワイヤ３０１（空芯コイル２０１を構成しているワイヤ）に沿ってＸ軸方向内側に延在し、内側に長さＬ４（ワイヤの中心間距離）離れた箇所でＺ方向下向きに屈曲され、端子本体５１１ａ，５１１ｂに接続されている。
【0048】
その結果、端子本体５１１ａ，５１１ｂは、コイル部２０１の底面と素体１０１の底面１０１ｂとの間に確実に配置され、実装面（ＸＹ面）においてコイル部２０１の占める領域より内側に配置されることが可能となる。
【0049】
引出部５８１ａ，５８１ｂとしてのワイヤ３０１が、コイル部２０１の中心側に向けて配設される長さＬ４は、任意の長さでよいが、その最大長さは、Ｘ軸方向に対向配置される２つの端子本体５１１ａ，５１１ｂの間に絶縁を確保できる間隔が形成される長さ、すなわち、２つの端子本体５１１ａ，５１１ｂが相互に近寄り過ぎた状態とならない長さである。
【0050】
一方、ワイヤ３０１が内側に向けて配設される長さＬ４が最も短い構成は、たとえば図２Ｆに示すように、Ｘ軸方向において、端子本体５１１ａ，５１１ｂの端部が、空芯コイル２０１の端部と略同一となる長さＬ５である。このような構成であっても、端子本体５１１ａ，５１１ｂがコイル部２０１のＺ軸方向下側に配置されている限りは、電極端子５０１ａ，５０１ｂのためにコイル部品１１のサイズを大きくする必要はなく、コイル部品１１を小型化できる。
【0051】
また、図２Ｇに示すように、端子本体５１１ａ，５１１ｂの幅方向（Ｘ軸方向）において、端子本体５１１ａ，５１１ｂに対する引出部５８１ａ，５８１ｂの形成位置（引出部形成位置，引出部５８１ａ，５８１ｂの中心位置）５９１ａは、端子本体５１１ａ，５１１ｂの幅方向（Ｘ軸方向）の略中央である。すなわち、引出部形成位置５９１ａと端子本体５１１ａ，５１１ｂの幅方向（Ｘ軸方向）の外側の端部との間の長さＬ６と、引出部形成位置５９１ａと端子本体５１１ａ，５１１ｂの幅方向内側の端部との間の長さＬ７との比Ｌ６：Ｌ７は、たとえば４０：６０～６０：４０である。
【0052】
しかしながら、たとえば図２Ｈに示すように、引出部形成位置５９１ａを、端子本体５１１ａ，５１１ｂの幅方向の中心より外側に配置して、引出部形成位置５９１ａから端子本体外側までの長さＬ８と内側までの長さＬ９との比Ｌ８：Ｌ９を、１０：９０～４０：６０のように構成することも可能である。このような構成とすれば、図２Ｅおよび図２Ｆを参照して上述した引出部５８１ａ，５８１ｂを内側に這わせる長さＬ４（あるいはＬ５）を短くしつつ、端子本体５１１ａ，５１１ｂをコイル部２０１のＺ軸方向下側の領域内に配置することが可能である。そして、このような構成とすることにより、引出部５８１ａ，５８１ｂをコイル部２０１の巻線部に沿って内側に延在させる長さを低減でき、引出部５８１ａ，５８１ｂによるコイル特性への影響を低減できる。
【0053】
【0054】
コイル部品１１の製造においては、まず、図示せぬ巻線装置によりワイヤ３０１を巻回し、図３Ｂに示すような空芯コイル２０１を形成する（工程Ｓ１）。巻き終わったワイヤ３０１の端部３１１ａ，３１１ｂは、空芯コイル２０１の下側（Ｚ軸方向下側）の部分２０１ａに沿って所定の長さＬ４だけ内側（Ｘ軸方向内側）に延在させた後、外部方向（Ｚ軸下側方向）に略直角に屈曲し、所定の長さが確保されて切断される。この段階で、空芯コイル２０１とワイヤ端部３１１ａ，３１１ｂとの境界部分は、引出部５８１ａ，５８１ｂとして形成される。
【0055】
次に、図３Ｃに示すように、ワイヤ端部３１１ａ，３１１ｂを潰し加工して薄板状のつぶし部３２１ａ，３２１ｂを形成する（工程Ｓ２）。潰し加工は、ワイヤ３０１の端部３１１ａ，３１１ｂを、上下のパンチ（凸型工具）の間に配置し、あるいは所定の金型に押し当て、これをプレスすることにより行う。このとき、利用する枠や型の選択、プレス強度の設定、あるいは潰し後の切断などの後処理などを適宜行うことにより、所望の引き延ばし率、引き延ばし長さ、潰し厚さ、潰し率あるいは形状のつぶし部３２１ａ，３２１ｂを得ることができる。
【0056】
潰し加工の際、たとえば金型の幅方向の略中央にワイヤ３０１を配置し、幅方向に均等に力を作用させてプレスをすれば、図２Ｇに示すように、引出部形成位置５９１ａを中心とした両側の端子本体５１１ａ，５１１ｂの幅Ｌ６，Ｌ７の割合Ｌ６：Ｌ７が略５０：５０の端子本体５１１ａ，５１１ｂが形成できる。
【0057】
一方、潰し加工の際、ワイヤ３０１の一方側に壁状部材を配置した状態でプレスをすれば、または、金型の幅方向の偏った位置にワイヤ３０１を配置してプレスをすれば、あるいは、方向性をもたせてワイヤ３０１をプレスすれば、図２Ｈに示すように、引出部形成位置５９１ａを中心とした両側の端子本体５１１ａ，５１１ｂの幅Ｌ８，Ｌ９の割合Ｌ８：Ｌ９が略２０：８０となるような、引出部形成位置５９１ａに対して幅方向に偏った形態の端子本体５１１ａ，５１１ｂを形成できる。
【0058】
潰し加工を行ったら、次に、電極端子５０１ａ，５０１ｂを成形（フォーミング）する（工程Ｓ３）。すなわち、図３Ｄに示すように、一対のつぶし部３２１ａ，３２１ｂを、それぞれ、端部側が空芯コイル２０１の下部を通過して反対側に延在するように折り曲げ、余剰な部分３３１ａ，３３１ｂを切除する。つぶし部３２１ａ，３２１ｂの折り曲げと、余剰な部分３３１ａ，３３１ｂの切除とは、いずれを先に行ってもよい。
【0059】
次に、空芯コイル２０１を、素体１０１に封止（封入）する外装封止工程を行う（工程Ｓ４）。空芯コイル２０１の外装封止は、たとえば、複数のコイル部２０１を型枠内に配列し、型枠に樹脂を注入して硬化させ、その後個片化することにより行う。前工程で形成した電極端子５０１ａ，５０１ｂは、端子本体５１１ａ，５１１ｂが薄板状なので、端子本体５１１ａ，５１１ｂを下側にすれば自立することができ、外装封止工程におけるコイル部２０１の配列は容易に行うことができる。個々のコイル部品への個片化は、外装封止工程の後に直ちに行ってもよいし、後段の端子被膜剥離処理工程あるいはメッキ処理工程の後に行ってもよい。
【0060】
コイル部２０１を樹脂により外装封止したら、次に、端子被膜を剥離する処理を行う（工程Ｓ５）。電極端子外面５２１ａ，５２１ｂには、ワイヤ３０１の導体部を覆っていた絶縁被膜が残存していたり、潰し加工の際にワイヤ３０１の絶縁被膜が付着したり、あるいは、外装封止の際に封止樹脂が付着したりする場合がある。そのため、ブレードを用いた研磨、あるいは、レーザーの照射などにより、少なくとも電極端子５０１ａ，５０１ｂの外面５２１ａ，５２１ｂに付着した樹脂を除去し、電極端子外面５２１ａ，５２１ｂの外部への露出を確保する。この工程においては、同時に素体１０１の主面（底面）１０１ｂの全体を研磨などして、主面１０１ｂを平坦にするようにしてもよい。端子被膜を剥離する処理は、ワイヤ端部の潰し加工の前に行ってもよい。この場合、空芯コイル２０１を、素体１０１に封止（封入）する外装封止工程により、電極端子の外面を露出させて前記電子要素を覆うように素体を形成することができる。また、電極端子の外面を確実に露出させるために、外装封止工程後に、更にブレードを用いた研磨、あるいは、レーザーの照射などにより、電極端子の外面を覆っている樹脂を除去（剥離）してもよい。
【0061】
次に、図３Ｅに示すように、素体１０１の主面１０１ｂに適切に露出した外面５２１ａ，５２１ｂに対して、メッキ膜５６１ａ，５６１ｂを形成する（工程Ｓ６）。外面５２１ａ，５２１ｂにメッキ膜５６１ａ，５６１ｂを形成する必要が無い場合には、メッキ処理は行わなくてもよい。
【0062】
コイル部品１１は、このような方法により製造することができる。
【0063】
以上説明したように、本実施形態のコイル部品１１においては、コイル部２０１を構成するワイヤ３０１の端部を潰し加工して電極端子５０１ａ，５０１ｂを形成しているので、コイル部２０１と電極端子５０１ａ，５０１ｂとを接続するための別途の部材が不要である。その結果、コイル部品１１のサイズを小型化できる。また、接続部材を接合したり装着したりする処理が不要となり、製造工程が簡易になる。
【0064】
また、電子要素たるコイル部２０１と電極端子５０１ａ，５０１ｂとを接続するための別途の部材が存在せず、電子要素と電極端子が一体的に境界無く連続して（シームレスに）構成されているので、電子部品の抵抗成分が低減される。その結果、特に本実施形態のコイル部品１１のようなインダクタにおいては、Ｑ値を高くすることができる。このようなコイル部品１１は、特に高周波用のコイル部品として有効である。
【0065】
また、本実施形態のコイル部品１１においては、電子要素と電極端子との接続に係る故障が生じる可能性が無いため、故障が少なく寿命の長い信頼性の高いコイル部品を提供できる。
【0066】
また、本実施形態のコイル部品１１においては、引出部５８１ａ，５８１ｂをコイル部２０１の下側から引き出して電極端子５０１ａ，５０１ｂに接続させているため、引出部５８１ａ，５８１ｂがコイル部２０１の形成範囲を超えて外側に配設する必要がなく、この点においてもコイル部品１１の小型化が可能となる。
【0067】
また、このような引出部５８１ａ，５８１ｂの構成により、引出部５８１ａ，５８１ｂを短くすることができる。そのため、コイル部２０１の磁気特性に対する引出部５８１ａ，５８１ｂの影響を低減できるとともに、引出部５８１ａ，５８１ｂの抵抗成分を一層低減できる。その結果、この点からも、Ｑ値を高くすることができる。
【0068】
第２実施形態
第２実施形態のコイル部品１２について、図４Ａおよび図４Ｂを参照して説明する。
以下の第２実施形態～第５実施形態および他の変形例の説明においては、第１実施形態のコイル部品１１と同一の構成については第１実施形態と同一の符号を付するとともにその説明を省略し、第１実施形態と相違する点について説明する。
第２実施形態のコイル部品１２について、図４Ａおよび図４Ｂを参照して説明する。
以下の第２実施形態～第５実施形態および他の変形例の説明においては、第１実施形態のコイル部品１１と同一の構成については第１実施形態と同一の符号を付するとともにその説明を省略し、第１実施形態と相違する点について説明する。
【0069】
第２実施形態のコイル部品１２は、空芯コイル２０２と、一対の電極端子５０２ａ，５０２ｂとを有する。また、電極端子５０２ａ，５０２ｂは、端子本体５１１ａ，５１１ｂと、引出部５８２ａ，５８２ｂとを有する。
【0070】
第２実施形態のコイル部品１２は、引出部５８２ａ，５８２ｂの構成が第１実施形態のコイル部品１１の引出部５８１ａ，５８１ｂと異なる。第２実施形態のコイル部品１２の引出部５８２ａ，５８２ｂは、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、Ｘ軸方向外側に配置される空芯コイル２０２を構成するワイヤ３０１の両端部（巻き始めおよび巻き終わり）から、そのまま主面１０１ｂ側（Ｚ軸方向下側）に延在し、端子本体５１１ａ，５１１ｂに接続（連続）されている。すなわち、第２実施形態のコイル部品１２の引出部５８２ａ，５８２ｂには、コイル部２０２のＸ軸方向外側から内側に延在する部分が無い。
【0071】
その結果、第２実施形態のコイル部品１２においては、引出部５８２ａ，５８２ｂの構成をシンプルにすることができる。
【0072】
第２実施形態のコイル部品１２においては、実装面と平行な面（ＸＹ面）において、端子本体５１１ａ，５１１ｂが空芯コイル２０２の存在する範囲からはみ出して配置された構成となっているが、はみだしを少なくしたり、無くしたりすることもできる。そのために、たとえば図２Ｈを参照して前述したように、端子本体５１１ａ，５１１ｂに対する引出部５８２ａ，５８２ｂの形成位置（引出部形成位置）を、端子本体５１１ａ，５１１ｂの幅方向の中心より外側にずらして配置してもよい。
【0073】
その他の構成は、第１実施形態のコイル部品１１と実質的に同じである。たとえば、第２実施形態のコイル部品１２も、電極端子５０２ａ，５０２ｂが空芯コイル２０２を構成するワイヤ３０１の両端部を潰し加工して形成してある。したがって、第２実施形態のコイル部品１２も、第１実施形態のコイル部品１１と同様な作用・効果を奏する。
【0074】
第３実施形態
第３実施形態のコイル部品１３について、図４Ｃを参照して説明する。
第３実施形態のコイル部品１３は、コイル部２０３が、巻回軸が実装面に垂直となる姿勢（横置き）で素体１０１に収容された構成である。
第３実施形態のコイル部品１３について、図４Ｃを参照して説明する。
第３実施形態のコイル部品１３は、コイル部２０３が、巻回軸が実装面に垂直となる姿勢（横置き）で素体１０１に収容された構成である。
【0075】
第３実施形態のコイル部品１３は、コイル部２０３と、一対の電極端子５０３ａ，５０３ｂとを有する。また、電極端子５０３ａ，５０３ｂは、端子本体５１３ａ，５１３ｂと、引出部５８３ａ，５８３ｂとを有する。
【0076】
コイル部２０３は、１本のワイヤ３０１が内外２層に巻回されて構成された外側巻回部２０３ａと内側巻回部２０３ｂとを有する。ワイヤ３０１の一方の端部は、外側巻回部２０３ａの下部（主面１０１ｂ側）からコイル部２０３の外部に引き出されており、ワイヤ３０１の他方の端部は、内側巻回部２０３ｂの下部（主面１０１ｂ側）からコイル部２０３の外部に引き出されており、外側巻回部２０３ａと内側巻回部２０３ｂとは、コイル部２０３の上部（Ｚ軸方向上部）で連続（接続）されている。
【0077】
外側巻回部２０３ａの下部から引き出されたワイヤ３０１の一方の端部は、一方の電極端子５０３ａの引出部５８３ａを構成し、内側巻回部２０３ｂの下部から引き出されたワイヤ３０１の他方の端部は、他方の電極端子５０３ｂの引出部５８３ｂを構成している。それぞれの引出部５８３ａ，５８３ｂは、主面１０１ｂに沿って配設された端子本体５１３ａ，５１３ｂに連続している。
【0078】
本実施形態においては、電極端子５０３ａ，５０３ｂ（引出部５８３ａ，５８３ｂおよび端子本体５１３ａ，５１３ｂ）は、図４Ｃに示すように、素体１０１の主面１０１ｂの前側（Ｙ軸正方向側）の辺縁に沿った位置に配置されている。しかし、実装面（主面１０１ｂ）と平行な面（ＸＹ面）における各電極端子５０３ａ，５０３ｂの配置は、そのＸＹ面においてコイル部２０３が占める領域の範囲内であれば、それぞれ任意の位置に配置してよい。
【0079】
第３実施形態のコイル部品１３においては、コイル部２０３を巻回軸が実装面に対して垂直となる横置きに配設しているため、電子部品の低背化に特に有効である。また、実装面に対するコイル部２０３の配設領域、換言すれば、電極端子５０３ａ，５０３ｂを配設する範囲が広くなるため、電極端子５０３ａ，５０３ｂを配置する際の自由度が向上する。
【0080】
その他の構成は、第１実施形態のコイル部品１１または第２実施形態のコイル部品１２と実質的に同じである。たとえば、第３実施形態のコイル部品１３も、電極端子５０３ａ，５０３ｂが空芯コイル２０３を構成するワイヤ３０１の両端部を潰し加工して形成してある。したがって、第３実施形態のコイル部品１３も、第１実施形態のコイル部品１１または第２実施形態のコイル部品１２と同様な作用・効果を奏する。
【0081】
第４実施形態
第４実施形態のコイル部品１４について、図４Ｄ～図５Ａを参照して説明する。
第４実施形態のコイル部品１４は、コイル部２０４が、平角線（平角ワイヤ）３６５をエッジワイズ巻きした空芯コイルで形成された構成である。
第４実施形態のコイル部品１４について、図４Ｄ～図５Ａを参照して説明する。
第４実施形態のコイル部品１４は、コイル部２０４が、平角線（平角ワイヤ）３６５をエッジワイズ巻きした空芯コイルで形成された構成である。
【0082】
第４実施形態のコイル部品１４は、コイル部２０４と、一対の電極端子５０４ａ，５０４ｂとを有する。また、電極端子５０４ａ，５０４ｂは、端子本体５１４ａ，５１４ｂと、引出部５８４ａ，５８４ｂとを有する。
【0083】
コイル部２０４は、平角線３６５をエッジワイズ巻きし、巻回軸が実装面に平行となる姿勢（縦置き）で素体１０１に収容された構成である。平角線３６５の両端部は、コイル部２０４のＸ軸方向外側から内側に延在し、コイル部品１４の中央側の位置で主面１０１ｂ側に屈曲して端子本体５１４ａ，５１４ｂに接続（連続）している。
【0084】
第４実施形態のコイル部品１４も、電極端子５０４ａ，５０４ｂは、空芯コイル２０４を構成する平角線３６５の両端部を潰し加工して形成している。
【0085】
コイル部品１４の製造にあたっては、平角線３６５をエッジワイズ巻きし、図５Ａに示すような空芯コイル２０４を形成する。巻き終わった平角線３６５の端部は、空芯コイル２０４の下側（Ｚ軸方向下側）の部分に沿って所定の長さＬ４だけ内側（Ｘ軸方向内側）に延在させた後、Ｚ軸方向下側に略直角に屈曲し、所定の長さを確保して切断する。この段階で、空芯コイル２０４とワイヤ端部３１１ａ，３１１ｂとの境界部分は、引出部５８４ａ，５８４ｂとして形成される。
【0086】
そして、平角線３６５の端部を、たとえば上下のパンチの間に配置してプレスすることにより、たとえば図５Ａに示すようにつぶし部３７５ａ，３７５ｂが形成される。
【0087】
つぶし部３７５ａ，３７５ｂは、平角線３６５の延在方向に直交する断面において、その幅Ｌ１１が、潰し加工前の平角線３６５の幅Ｌ１０に対してたとえば２倍以上に拡がるように潰し加工してもよく、潰し加工前の平角線３６５の幅Ｌ１０に対して２．５倍～６倍に拡がるように潰し加工してもよい。また、図示省略するが、潰し加工後の平角線（つぶし部３７５ａ，３７５ｂ）の厚みは、加工前の平角線３６５の厚みに対して小さく、たとえば５０％以下（１／２以下）に薄く加工されてもよく、つぶし部３７５ａ，３７５ｂの厚み（最小厚み）は、潰し加工前の平角線３６５の厚みに対し５％以上（１／２０以上）に薄く加工してもよく、平角線３６５の厚みに対し１０％以上（１／１０以上）に薄く加工してもよく、平角線３６５の厚みに対し２５％以上（１／４以上）に薄く加工してもよい。つぶし部の厚みと幅との比（厚み：幅）は、１：５～１：１５であってよい。
【0088】
このような平角線３６５を用いたコイル部品１４においても、その他の構成は、第１～第３実施形態のコイル部品１１～１３と実質的に同じである。したがって、第４実施形態のコイル部品１４も、第１～第３実施形態のコイル部品１１～１３と同様な作用・効果を奏する。
【0089】
第５実施形態
第５実施形態のコイル部品について、図６Ａおよび図６Ｂを参照して説明する
第５実施形態のコイル部品は、たとえば図１Ａに示すコイル部品１１において、電極端子５０１ａ，５０１ｂの端子本体５１１ａ，５１１ｂが、外面（第１主面）５２１ａ，５２１ｂと、内面（第２主面）５３１ａ，５３１ｂを含む外面以外の面とで、表面粗さの異なる面に形成してあるコイル部品である。この構成（特徴）は、第１～第４実施形態のコイル部品１１～１４の全てに同様に適用可能であるが、ここでは、第１実施形態のコイル部品１１にこの構成を適用したコイル部品１５について、図１Ａを参照して説明する。
第５実施形態のコイル部品について、図６Ａおよび図６Ｂを参照して説明する
第５実施形態のコイル部品は、たとえば図１Ａに示すコイル部品１１において、電極端子５０１ａ，５０１ｂの端子本体５１１ａ，５１１ｂが、外面（第１主面）５２１ａ，５２１ｂと、内面（第２主面）５３１ａ，５３１ｂを含む外面以外の面とで、表面粗さの異なる面に形成してあるコイル部品である。この構成（特徴）は、第１～第４実施形態のコイル部品１１～１４の全てに同様に適用可能であるが、ここでは、第１実施形態のコイル部品１１にこの構成を適用したコイル部品１５について、図１Ａを参照して説明する。
【0090】
図６Ａおよび図６Ｂは、図１Ａに示すコイル部品１５の一方の電極端子５０１ａの構成を模式的に示す図である。図６Ａは、電極端子５０１ａの端子本体５１１ａの外面５２１ａ以外の面を機械的方法（物理的方法）により粗化（粗面化）した状態を模式的に示し、図６Ｂは、図６Ａの状態に対して、さらにエッチング等の化学的方法により粗化した状態を模式的に示す。
【0091】
図６Ａおよび図６Ｂに示すように、電極端子５０１ａ，５０１ｂの端子本体５１１ａ，５１１ｂの外面５２１ａ，５２１ｂは平坦な面に形成してあり、内面５３１ａ，５３１ｂは、所定の表面粗さを有する面に形成してある。すなわち、内面５３１ａ，５３１ｂは外面５２１ａ，５２１ｂより粗い（表面粗さが大きい）面に形成してある。
【0092】
また、端子本体５１１ａの側面５１１０ａ（略矩形の端子本体５１１ａの４側面（全周面、図６Ａおよび図６ＢではＸ軸方向に対向する側面のみを符号５１１０ａを付して示している）も、内面５３１ａと同じ所定の表面粗さを有する面に形成してある。
【0093】
すなわち、本実施形態のコイル部品１５においては、外面以外の面（内面５３１ａ、端子本体５１１ａの側面５１１０ａ）を、外面５２１ａよりも粗い面に形成してある。換言すれば、本実施形態のコイル部品１５においては、電極端子５０１ａの周面のうち、素体１０１に埋め込まれて素体を形成する樹脂（外装樹脂）に接する面について、コイル部品１５の外部に露出する外面５２１ａよりも粗い面に形成してある。具体的には、電極端子５０１ａの端子本体５１１ａの外面５２１ａは、その算術平均粗さＲｚ（JIS B 0601：2013）が、例えば、１μｍ～５μｍに形成されてよい。また、電極端子５０１ａの端子本体５１１ａの外面５２１ａ以外の面は、その算術平均粗さＲｚ（JIS B 0601：2013）が、１μｍ～５μｍに形成されてもよい。あるいは、電極端子５０１ａの端子本体５１１ａの外面５２１ａ以外の面は、外面５２１ａに対して、算術平均粗さＲｚ（JIS B 0601：2013）が１００％以上５００％以下であってよく、２００％以上５００％以下であってよく、３００％以上５００％以下であってもよい。
【0094】
外面５２１ａ，５２１ｂを平坦な面に形成することにより、外面５２１ａ，５２１ｂに形成するメッキ膜５６１ａ，５６１ｂ（図１Ｂ参照）の成膜品質を向上させることができる。すなわち、めっき剥がれなどが生じることがなく、平坦度の高いメッキ膜５６１ａ，５６１ｂを形成できる。その結果、コイル部品１５を外部回路に接合するための接合部材との接合性が良好となり、コイル部品１５を実装したときの信頼性を高くできる。また、電極端子外面５２１ａ，５２１ｂにメッキ膜５６１ａ，５６１ｂを形成しない場合においても、電極端子外面５２１ａ，５２１ｂと接合部材あるいは外部回路との接合性を高めることができる。
【0095】
また、端子本体５１１ａ，５１１ｂの外面以外の面、すなわち、素体１０１に接触する面を粗い面に形成することにより、これらの面の素体１０１に対する密着性を向上させることができる。その結果、電極端子５０１ａ、５０１ｂと素体１０１とを強固に接合できる。特に、素体１０１は樹脂材料で形成してあるため、端子本体５１１ａ，５１１ｂの素体に接触する面を粗面とすることにより密着性が向上し、いわゆるアンカー効果が生じ、電極端子５０１ａ、５０１ｂを素体１０１に強固に接合できる。
【0096】
また、前述したように端子本体５１１ａの厚みＴ２（図２Ｄ参照）は任意であるところ、端子本体５１１ａの厚みを５μｍ以上の比較的厚めに構成すれば、端子本体５１１ａの側面５１１０ａ（図６Ａ、図６Ｂ参照）の面積が大きくなり、これを粗化したときには素体１０１への食いつき性が向上する。このような形態において、端子本体５１１ａの側面５１１０ａの粗化は有効である。
【0097】
電極端子５０１ａ，５０１ｂにこのような粗面を形成する方法としては、潰し加工、ローレット加工、研削加工等の機械的な方法（物理的な方法）を用いてもよいし、エッチング、化学研磨、電界研磨等の化学的な方法を用いてもよいし、その両方を順次（二段階に、段階的に）行ってもよい。
【0098】
機械的方法（物理的方法）として、たとえば、図３Ａを参照して前述した潰し工程Ｓ２において、表面粗さの異なるパンチを上下で用いてワイヤ３０１を潰し加工してもよい。すなわち、外面５２１ａ，５２１ｂとなる側に当接するパンチは、ワイヤ３０１への接触面の表面粗さが粗いパンチを用い、内面５３１ａ，５３１ｂとなる側に当接するパンチは、ワイヤ３０１への接触面の表面粗さが小さい（精細な）パンチを用いるようにすればよい。あるいは、潰し加工を行った後に、つぶし部３２１ａ，３２１ｂ（図３Ｃ参照）の表裏に対して別途機械加工を行い、表裏の表面粗さを変更するようにしてもよい。その際、前述した端子被膜を剥離する処理は、ワイヤ端部の潰し加工の前に行ってもよい。この場合、短時間で効率良く所望の潰し加工を実施することができる。
【0099】
このような機械的粗化の結果、図６Ａに示すように、外面５２１ａ以外の面が粗面に形成され、素体１０１との接触面の表面積を大きくすることができ、これらの面の素体１０１に対する密着性を向上させることができる。特に、素体１０１は樹脂材料で形成してあるため、端子本体５１１ａの外面５２１ａ以外の面を粗面とすることによりアンカー効果が生じ、この点においても密着性が向上し、端子本体５１１ａ，５１１ｂを素体１０１に強固に接合できる。その結果、電極端子５０１ａと素体１０１とを強固に接合できる。
【0100】
また、化学的方法として、たとえばエッチングを行ってよい。たとえば、図６Ａに示すような物理的粗化がなされた表面に対して、さらにエッチングを行うことにより、図６Ｂに模式的に示すように、物理的粗化された表面に対してさらに細かい凹凸を形成するような粗化（いわゆる立体的な粗化）を施すことができ、素体１０１との接触面の表面積を一層大きくすることができ、一層のアンカー効果を生じさせることができ、一層電極端子５０１ａの素体１０１に対する密着性を向上させることができる。
【0101】
エッチングを行う際には、電極端子の全体をエッチングしてもよいが、表面を荒らさない箇所に適宜マスキングをして、任意の箇所をエッチング（粗化）するようにしてよい。たとえば、端子本体５１１ａの外面５２１ａにのみマスキングをしてエッチングを行うことにより、外面５２１ａ以外の面を容易にエッチングするようにしてよい。
【0102】
電極端子５０１ａ，５０１ｂの表面の粗化は、物理的粗化だけを行ってもよいし、化学的粗化だけを行ってもよいし。その両方を順次（二段階で）行ってもよい。また、電極端子５０１ａ，５０１ｂの全面（外面５２１ａ，５２１ｂを含む）を所定の粗さの面に形成した後、外面５２１ａ，５２１ｂを研磨等して精細な平坦面にすることにより、相対的に外面以外の面を粗面とする方法を採ってもよい。
【0103】
粗化は、電極端子５０１ａ，５０１ｂの全ての面（外面５２１ａ以外の全ての面）に対して行わなくてもよい。たとえば、素体１０１との接着面積の大きい内面５３１ａ，５３１ｂのみを粗化してもよく、また、端子本体５１１ａ，５１１ｂが素体１０１から剥がれ易い周面（側面）５１１０ａのみを粗化してもよい。また、粗化の程度も、粗化する面によって異なってもよい。
【0104】
他の変形例
本開示は、上述した実施形態に限定されるものではなく、任意好適な種々の改変が可能である。
本開示は、上述した実施形態に限定されるものではなく、任意好適な種々の改変が可能である。
【0105】
たとえば、上述した各実施形態において、電極端子の端子本体の厚みは均一である必要はなく、厚い場所や薄い場所が形成されていてもよい。たとえば図１Ａに示す電極端子５０１ａ，５０１ｂにおいて、ワイヤを潰し加工して形成された端子本体５１１ａ，５１１ｂの先端側（引出部５８１ａ，５８１ｂから離れた側）の板厚を、端子本体５１１ａ，５１１ｂのその他の領域（端子本体５１１ａ，５１１ｂの中心領域あるいは引出部５８１ａ，５８１ｂ側の領域）の厚みより厚く構成してもよい。
【0106】
端子本体５１１ａ，５１１ｂの先端側の板厚を厚くすることに関して、その厚みは、端子本体５１１ａ，５１１ｂの中心領域の厚みより少しでも厚ければよいが、たとえば、１．０１倍以上厚くなるようにしてよく、１．５以上厚くなるようにしてよく、２倍以上厚くなるようにしてよく、５以上厚くなるようにしてよく、１０以上厚くなるようにしてよく、２０倍以上厚くなるようにしてもよい。
【0107】
また、上記実施形態における素体１０１は、磁性材料を含まない樹脂材料で構成するものとしたが、磁性粉を含む磁性粉含有樹脂で構成してもよい。
【0108】
磁性粉としては、特に限定されないが、金属磁性粒子であってもよい。たとえば、純鉄、Ｆｅ－Ｎｉ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ系合金、Ｆｅ－Ｃｏ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金、アモルファス金属、Ｆｅを含むナノ結晶合金、その他の軟磁性合金、またはそれらの組み合わせが例示される。
【0109】
また、磁性粒子は、フェライト粒子であってもよい。フェライト材料としては、Ｎｉ－Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ－Ｚｎ系フェライトなどが例示される。
【0110】
なお、磁性粉には、適宜、副成分が添加してあってもよい。
【0111】
また、素体１０１に含まれる金属磁性粒子は、粒子間が互いに絶縁されていてもよい。絶縁する方法としては、たとえば、粒子表面に絶縁被膜を形成する方法が挙げられる。絶縁被膜としては、樹脂または無機材料で形成する被膜、および、熱処理により粒子表面を酸化して形成する酸化被膜が挙げられる。樹脂または無機材料で絶縁被膜を形成する場合、樹脂としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる。
【0112】
無機材料としては、リン酸マグネシウム、リン酸カルシウム、リン酸亜鉛、リン酸マンガンなどのリン酸塩、ケイ酸ナトリウムなどのケイ酸塩（水ガラス）、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラス、鉛ガラス、アルミノケイ酸ガラス、ホウ酸塩ガラス、硫酸塩ガラスなどが挙げられる。磁性粒子の絶縁被膜の厚みは、５ｎｍ～２００ｎｍであってよい。絶縁被膜を形成することで、粒子間の絶縁性を高めることができ、たとえばコイル部品などの耐電圧を向上させることができる。
【0113】
また、電子部品としては、コイル部が内蔵してある素体を有するインダクタなどのコイル部品に限らず、圧粉磁心の回りにワイヤを巻回したコイル部品、リアクトル、トランス、非接触給電デバイスなどであってもよい。
【符号の説明】
【0114】
１１～１５…コイル部品（電子部品）
１０１…素体
１０１ａ…上面
１０１ｂ…主面（底面）
１０１ｃ～１０１ｆ…側面
２０１～２０４…空芯コイル（コイル部，電子要素）
３０１…ワイヤ（丸線）
３１１ａ，３１１ｂ…ワイヤ端部
３２１ａ，３２１ｂ…つぶし部
３３１ａ，３３１ｂ…切除部
３６５…平角線（ワイヤ）
３７５ａ，３７５ｂ…つぶし部
５０１ａ～５１０ａ，５０１ｂ～５０４ｂ…電極端子
５１１ａ～５１４ａ，５１１ｂ～５１４ｂ…端子本体
５２１ａ，５２１ｂ…外面（第１主面）
５３１ａ，５３１ｂ…内面（第２主面）
５６１ａ，５６１ｂ…メッキ膜
５８１ａ～５８７ａ，５８１ｂ～５８４ｂ…引出部
５９１ａ…引出部形成位置
１０１…素体
１０１ａ…上面
１０１ｂ…主面（底面）
１０１ｃ～１０１ｆ…側面
２０１～２０４…空芯コイル（コイル部，電子要素）
３０１…ワイヤ（丸線）
３１１ａ，３１１ｂ…ワイヤ端部
３２１ａ，３２１ｂ…つぶし部
３３１ａ，３３１ｂ…切除部
３６５…平角線（ワイヤ）
３７５ａ，３７５ｂ…つぶし部
５０１ａ～５１０ａ，５０１ｂ～５０４ｂ…電極端子
５１１ａ～５１４ａ，５１１ｂ～５１４ｂ…端子本体
５２１ａ，５２１ｂ…外面（第１主面）
５３１ａ，５３１ｂ…内面（第２主面）
５６１ａ，５６１ｂ…メッキ膜
５８１ａ～５８７ａ，５８１ｂ～５８４ｂ…引出部
５９１ａ…引出部形成位置
【図1A】
【図1B】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図2D】
【図2E】
【図2F】
【図2G】
【図2H】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図3D】
【図3E】
【図4A】
【図4B】
【図4C】
【図4D】
【図4E】
【図5A】
【図6A】
【図6B】