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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023171571
(43)【公開日】2023-12-01
(54)【発明の名称】半導体装置
(51)【国際特許分類】
   H01L 23/50 20060101AFI20231124BHJP
【FI】
H01L23/50 R
【審査請求】有
【請求項の数】18
【出願形態】OL
(21)【出願番号】P 2023175952
(22)【出願日】2023-10-11
(62)【分割の表示】P 2022143730の分割
【原出願日】2018-09-19
(71)【出願人】
【識別番号】000116024
【氏名又は名称】ローム株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100135389
【弁理士】
【氏名又は名称】臼井 尚
(74)【代理人】
【識別番号】100168044
【弁理士】
【氏名又は名称】小淵 景太
(72)【発明者】
【氏名】齊藤 光俊
(72)【発明者】
【氏名】松岡 康文
(57)【要約】
【課題】実装後の外観からでも、半導体素子を搭載するリードと回路基板等との接合を確認できる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置A1は、半導体素子6と、搭載部110および第1リード端子部120を有する第1リード1と、これらを覆う封止樹脂8とを備える。搭載部110は、厚さ方向において互いに反対側を向く搭載部主面111および搭載部裏面112を有し、搭載部主面111に半導体素子6を搭載する。封止樹脂8は、厚さ方向において互いに反対側を向く樹脂主面81および樹脂裏面82と、樹脂主面81および樹脂裏面82を繋ぐ樹脂側面83とを有する。搭載部裏面112は樹脂裏面82と面一である。第1リード端子部120は、樹脂裏面82から露出する第1リード端子部裏面122を有し、第1リード端子部裏面122は、樹脂側面83まで延びている。
【選択図】図4
【特許請求の範囲】
【請求項1】
半導体素子と、
前記半導体素子が搭載された搭載部と、前記搭載部に繋がる第1端子部および第2端子部と、を有する第1リードと、
前記第1リードから離間して配置され、複数の端子部が形成された第2リードと、
前記第1リードおよび前記第2リードから離間して配置され、少なくとも1つの端子部が形成された第4リードと、
前記第1リードの一部、前記第2リードの一部、前記第4リードの一部、および前記半導体素子を覆う封止樹脂と、
を備える半導体装置であって、
前記搭載部は、厚さ方向において互いに反対側を向く搭載部主面および搭載部裏面を有し、前記搭載部主面に前記半導体素子を搭載し、
前記封止樹脂は、前記厚さ方向において互いに反対側を向く樹脂主面および樹脂裏面と、当該樹脂主面および樹脂裏面を繋ぐ第1樹脂側面および第2樹脂側面とを有し、
前記第1樹脂側面は、前記厚さ方向に延びる互いに離間した2つの縁部を有し、
前記搭載部裏面は、前記樹脂裏面と面一であり、
前記第1端子部は、前記樹脂裏面から露出し前記搭載部裏面と面一であり、かつ、前記第1樹脂側面まで延びる第1端子部裏面と、全体として前記第1樹脂側面の前記2つの縁部から離間するように前記第1樹脂側面から露出し、かつ、前記第1端子部裏面に繋がる第1端子部端面と、を有し、
前記第2端子部は、前記樹脂裏面から露出し前記搭載部裏面と面一であり、かつ、前記第1樹脂側面まで延びる第2端子部裏面と、全体として前記第1樹脂側面の前記2つの縁部から離間するように前記第1樹脂側面から露出し、かつ、前記第2端子部裏面に繋がる第2端子部端面と、を有し、
前記第1端子部端面と前記第2端子部端面とは、前記厚さ方向に平行な前記第1樹脂側面の中心線に対して対称に配置されており、
前記第2リードの複数の端子部、および、前記第4リードの少なくとも1つの端子部は、前記第2樹脂側面から露出している、
半導体装置。
【請求項2】
前記半導体素子から前記第2リードまで延びる第1ワイヤをさらに備えている、
請求項1に記載の半導体装置。
【請求項3】
前記半導体素子から前記第4リードまで延びる第2ワイヤをさらに備えている、
請求項2に記載の半導体装置。
【請求項4】
前記搭載部主面に搭載された第2の半導体素子をさらに備えている、
請求項3に記載の半導体装置。
【請求項5】
前記第1リードは、前記第1樹脂側面から露出し、かつ、前記樹脂裏面から離間する連結端面をさらに備える、
請求項1ないし4のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項6】
前記第1端子部端面は、幅狭部と幅広部とを備え、
前記幅狭部は、前記幅広部よりも前記第1端子部裏面側に位置し、
前記幅広部は、前記厚さ方向に直交する方向の寸法が前記幅狭部より大きい、
請求項1ないし5のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項7】
前記第1端子部および前記第2端子部の各々は、前記第1端子部端面および前記第2端子部端面以外の前記第1樹脂側面から露出する付加部を含む、
請求項1ないし5のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項8】
前記第1端子部裏面と前記搭載部裏面とは繋がっている、
請求項1ないし7のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項9】
前記封止樹脂は、前記第1樹脂側面とは反対側を向く第3樹脂側面をさらに有し、
前記第1リードは、前記第3樹脂側面から露出する第3端子部をさらに有する、
請求項1ないし8のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項10】
前記厚さ方向に視て、前記第1リードに対して前記第2リードまたは前記第4リードとは反対側に位置する第3リードをさらに備えている、
請求項9に記載の半導体装置。
【請求項11】
前記封止樹脂は、前記第2樹脂側面とは反対側を向く第4樹脂側面をさらに有し、
前記第3リードは、少なくとも1つの端子部が前記第4樹脂側面から露出して形成されている、
請求項10に記載の半導体装置。
【請求項12】
前記厚さ方向に視て、前記第1リードに対して前記第2リードまたは前記第4リードと反対側に位置する第5リードをさらに備え、
前記第5リードは、前記第3リードから離間して配置され、少なくとも1つの端子部が前記第4樹脂側面から露出して形成されている、
請求項11に記載の半導体装置。
【請求項13】
前記第3リードおよび前記第5リードの各々は、前記樹脂裏面から露出している、
請求項12に記載の半導体装置。
【請求項14】
前記第3リードは、前記第1樹脂側面から露出する部分を含み、
前記第5リードは、前記第3樹脂側面から露出する部分を含んでいる、
請求項12または13に記載の半導体装置。
【請求項15】
前記第1リードは、前記半導体素子の電気的導通を担っている、
請求項1ないし14のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項16】
前記半導体素子は、前記第1リードに対向する面に形成された電極を有する、
請求項1ないし15のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項17】
前記半導体素子は、トランジスタである、
請求項1ないし16のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項18】
前記第1リードは、前記封止樹脂から露出する部分に、表層めっき層が形成されている、
請求項1ないし17のいずれかに記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、半導体装置に関する。
【背景技術】
【0002】
トランジスタに代表される半導体素子を備えた半導体装置は、様々な構成が提案されている。特許文献1には、従来の半導体装置の一例が開示されている。同文献に開示された半導体装置は、半導体素子、複数のリードおよび封止樹脂を備えている。半導体素子は、複数のリードのいずれかに搭載されており、複数のリードに導通している。封止樹脂は、複数のリードの一部ずつと半導体素子とを覆っている。半導体素子を搭載するリードの裏面は封止樹脂から露出しており、回路基板等に実装される際に、裏面端子や放熱パッドとして用いられる。しかしながら、実装後の外観からは、当該裏面端子や放熱パッドが回路基板等に接合されているかどうか判別できない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開2013-69720号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本開示は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、実装後の外観からでも、半導体素子を搭載するリードと回路基板等との接合を確認できる半導体装置を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示によって提供される半導体装置は、半導体素子と、前記半導体素子を搭載する搭載部、および、前記搭載部に繋がる第1端子部を有する第1リードと、前記第1リードの一部および前記半導体素子を覆う封止樹脂とを備える半導体装置であって、前記搭載部は、厚さ方向において互いに反対側を向く搭載部主面および搭載部裏面を有し、前記搭載部主面に前記半導体素子を搭載し、前記封止樹脂は、前記厚さ方向において互いに反対側を向く樹脂主面および樹脂裏面と、当該樹脂主面および樹脂裏面を繋ぐ樹脂側面とを有し、前記搭載部裏面は、前記樹脂裏面と面一であり、前記第1端子部は、前記樹脂裏面から露出する第1端子部裏面を有し、前記第1端子部裏面は、前記樹脂側面まで延びていることを特徴とする。
【発明の効果】
【0006】
本開示によれば、半導体素子を搭載する第1リードは、第1端子部を有する。第1端子部は、樹脂裏面から露出する第1端子部裏面を有し、第1端子部裏面は、樹脂側面まで延びている。したがって、実装後の外観からでも、第1端子部裏面からはみ出るはんだを見ることで、第1リードの接合状態を確認できる。
【0007】
本開示のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【0008】
図1】本開示の第1実施形態にかかる半導体装置を示す斜視図である。
図2図1に示す半導体装置の平面図である。
図3図1に示す半導体装置の正面図である。
図4図1に示す半導体装置の底面図である。
図5図1に示す半導体装置の右側面図である。
図6図2のVI-VI線に沿う断面図である。
図7図2のVII-VII線に沿う断面図である。
図8図1に示す半導体装置の製造工程を説明する平面図である。
図9図1に示す半導体装置の製造工程を説明する平面図である。
図10】(a)は図1に示す半導体装置を回路基板に実装した状態を示す斜視図であり、(b)は従来の半導体装置を回路基板に実装した状態を示す斜視図である。
図11】本開示の第2実施形態にかかる半導体装置を示す斜視図である。
図12図11に示す半導体装置の右側面図である。
図13】本開示の第3実施形態にかかる半導体装置を示す底面図である。
図14】本開示の第4実施形態にかかる半導体装置を示す底面図である。
図15】本開示の第5実施形態にかかる半導体装置を示す底面図である。
図16】本開示の第6実施形態にかかる半導体装置を示す底面図である。
図17】本開示の第7実施形態にかかる半導体装置を示す底面図である。
図18】本開示の第8実施形態にかかる半導体装置を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本開示の好ましい実施の形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。
【0010】
〔第1実施形態〕
図1図7に基づき、本開示の第1実施形態にかかる半導体装置A1について説明する。半導体装置A1は、複数のリード1~5、半導体素子6、ボンディングワイヤ71,72、および封止樹脂8を備える。
【0011】
図1は、半導体装置A1を示す斜視図である。図2は、半導体装置A1を示す平面図である。図2においては、理解の便宜上、封止樹脂8を透過して、封止樹脂8の外形を想像線(二点鎖線)で示している。図3は、半導体装置A1を示す正面図である。図4は、半導体装置A1を示す底面図である。図5は、半導体装置A1を示す右側面図である。図6は、図2のVI-VI線に沿う断面図である。図7は、図2のVII-VII線に沿う断面図である。
【0012】
これらの図に示す半導体装置A1は、様々な機器の回路基板に表面実装される装置である。半導体装置A1の厚さ方向視の形状は矩形状である。説明の便宜上、半導体装置A1の厚さ方向をz方向とし、z方向に直交する半導体装置A1の一方の辺に沿う方向(図2における左右方向)をx方向、z方向およびx方向に直交する方向(図2における上下方向)をy方向とする。半導体装置A1の大きさは特に限定されず、本実施形態においては、たとえばx方向寸法が1~10mm程度、y方向寸法が1~10mm程度、z方向寸法が0.3~3mm程度である。
【0013】
複数のリード1~5は、半導体素子6を支持するとともに、半導体素子6と導通している。リード1~5は、たとえば、金属板に打ち抜き加工や折り曲げ加工等を施すことにより形成されている。リード1~5は、金属からなり、好ましくはCuおよびNiのいずれか、またはこれらの合金や42アロイなどからなる。本実施形態においては、リード1~5が、Cuからなる場合を例に説明する。リード1~5の厚さは、たとえば0.08~0.5mmであり、本実施形態においては0.125mm程度である。以降の説明においては、第1リード1、第2リード2、第3リード3、第4リード4、および第5リード5と記載する。なお、まとめて示す場合は、リード1~5と記載する。
【0014】
図2に示すように、第1リード1は、半導体装置A1のy方向の中央に配置され、x方向の全体に広がっている。第2リード2と第3リード3とは、y方向において、第1リード1を挟んで互いに反対側に、それぞれ第1リード1から離間して配置されている。第4リード4と第5リード5とは、y方向において、第1リード1を挟んで互いに反対側に、それぞれ第1リード1から離間して配置されている。第2リード2と第4リード4とは、y方向において同じ側(図2においては下側)で、x方向に並んで互いに離間して配置されている。第3リード3と第5リード5とは、y方向において同じ側(図2においては上側)で、x方向に並んで互いに離間して配置されている。z方向視寸法は、第1リード1が最大であり、第4リード4および第5リード5が最小である。
【0015】
第1リード1は、搭載部110、第1リード端子部120、および第1リード連結部130を備える。
【0016】
搭載部110は、z方向視において、第1リード1の中央に位置し、z方向視略矩形状である。搭載部110は、搭載部主面111および搭載部裏面112を有する。搭載部主面111および搭載部裏面112は、z方向において互いに反対側を向いている。搭載部主面111は、図3および図5の上方を向く面である。搭載部主面111は、半導体素子6が搭載される面である。搭載部裏面112は、図3および図5の下方を向く面である。搭載部裏面112は、封止樹脂8から露出して、裏面端子になる。
【0017】
第1リード端子部120は、搭載部110に繋がっており、z方向視矩形状である。第1リード端子部120は、搭載部110のx方向の一方端面に、y方向両端と中央の間にそれぞれ1個ずつ配置されている。また、第1リード端子部120は、搭載部110のx方向の他方端面にも、y方向両端と中央の間にそれぞれ1個ずつ配置されている。つまり、第1リード端子部120は、合計4個配置されている。各第1リード端子部120は、第1リード端子部主面121、第1リード端子部裏面122、および第1リード端子部端面123を有する。第1リード端子部主面121および第1リード端子部裏面122は、z方向において互いに反対側を向いている。第1リード端子部主面121は、図3および図5の上方を向く面である。第1リード端子部主面121と搭載部主面111とは、面一になっている。第1リード端子部裏面122は、図3および図5の下方を向く面である。第1リード端子部裏面122と搭載部裏面112とは、面一になっている。第1リード端子部端面123は、第1リード端子部主面121および第1リード端子部裏面122を繋ぐ面であり、x方向外側を向いている。第1リード端子部裏面122および第1リード端子部端面123は、封止樹脂8から露出して繋がっており、端子になる(図6参照)。第1リード端子部120のうち図2における右上の第1リード端子部120を本発明の「第1端子部」とした場合、右下の第1リード端子部120が、本発明の「第2端子部」に相当し、左側の2個の第1リード端子部120が、本発明の「第3端子部」に相当する。
【0018】
第1リード連結部130は、搭載部110に繋がっており、z方向視において、搭載部110の周囲を囲むよう配置されている。第1リード連結部130の厚さ(z方向の寸法)は、搭載部110の厚さの半分程度である。第1リード連結部130は、たとえばハーフエッチング処理により形成される。第1リード連結部130は、第1リード連結部主面131、第1リード連結部裏面132、および第1リード連結部端面133を有する。第1リード連結部主面131および第1リード連結部裏面132は、z方向において互いに反対側を向いている。第1リード連結部主面131は、図3および図5の上方を向く面である。第1リード連結部主面131と搭載部主面111とは、面一になっている。したがって、搭載部主面111、第1リード端子部主面121および第1リード連結部主面131は、面一の一体となった面になっている(図2参照)。第1リード連結部裏面132は、図3および図5の下方を向く面である。第1リード連結部130は、x方向に突出する4つの突出部分を有している。z方向視において、各突出部分は、それぞれ、第1リード連結部130のx方向外側を向く各面において、y方向の各端縁とこれに隣接する第1リード端子部120との間に配置されている。第1リード連結部端面133は、第1リード連結部主面131および第1リード連結部裏面132を繋ぐ面のうち、突出部分のx方向を向く面であり、封止樹脂8から露出する面である。
【0019】
第1リード1のうち、封止樹脂8から露出したすべての部分には、図示しない表層めっき層が形成されている。本実施形態においては、搭載部裏面112、第1リード端子部裏面122、第1リード端子部端面123、および第1リード連結部端面133に表層めっき層が形成されている。表層めっき層は、第1リード1の母材よりもはんだ濡れ性が高い材質からなり、本実施形態においては、たとえばAuからなる。表層めっき層は、後述する製造方法において置換型の無電解めっきによって形成される。
【0020】
第2リード2は、z方向視において、半導体装置A1の角部(図2においては右下の角部)に配置され、ワイヤボンディング部210、第2リード端子部220、および第2リード連結部230を備える。
【0021】
ワイヤボンディング部210は、z方向視において、第2リード1の略中央に位置し、x方向に長い矩形状である。ワイヤボンディング部210は、ワイヤボンディング部主面211およびワイヤボンディング部裏面212を有する。ワイヤボンディング部主面211およびワイヤボンディング部裏面212は、z方向において互いに反対側を向いている。ワイヤボンディング部主面211は、図3および図5の上方を向く面である。ワイヤボンディング部主面211は、ボンディングワイヤ72がボンディングされる面である。ワイヤボンディング部裏面212は、図3および図5の下方を向く面である。
【0022】
第2リード端子部220は、ワイヤボンディング部210に繋がっており、z方向視矩形状である。第2リード端子部220は、ワイヤボンディング部210のy方向の一方端面(半導体装置A1の外側を向く端面)にx方向に3個並んで配置されている。第2リード端子部220は、第2リード端子部主面221、第2リード端子部裏面222、および第2リード端子部端面223を有する。第2リード端子部主面221および第2リード端子部裏面222は、z方向において互いに反対側を向いている。第2リード端子部主面221は、図3および図5の上方を向く面である。第2リード端子部主面221とワイヤボンディング部主面211とは、面一になっている。第2リード端子部裏面222は、図3および図5の下方を向く面である。第2リード端子部裏面222とワイヤボンディング部裏面212とは、面一になっている。第2リード端子部端面223は、第2リード端子部主面221および第2リード端子部裏面222を繋ぐ面であり、y方向外側を向いている。ワイヤボンディング部裏面212、第2リード端子部裏面222および第2リード端子部端面223は、封止樹脂8から露出して繋がっており、端子になる。
【0023】
第2リード連結部230は、ワイヤボンディング部210に繋がっており、z方向視において、ワイヤボンディング部210の周囲を囲むよう配置されている。第2リード連結部230の厚さ(z方向の寸法)は、ワイヤボンディング部210の厚さの半分程度である。第2リード連結部230は、たとえばハーフエッチング処理により形成される。第2リード連結部230は、第2リード連結部主面231、第2リード連結部裏面232、および第2リード連結部端面233を有する。第2リード連結部主面231および第2リード連結部裏面232は、z方向において互いに反対側を向いている。第2リード連結部主面231は、図3および図5の上方を向く面である。第2リード連結部主面231とワイヤボンディング部主面211とは、面一になっている。したがって、ワイヤボンディング部主面211、第2リード端子部主面221および第2リード連結部主面231は、面一の一体となった面になっている(図2参照)。第2リード連結部裏面232は、図3および図5の下方を向く面である。第2リード連結部230は、x方向(図2において右方向)に突出する突出部分を有している。第2リード連結部端面233は、第2リード連結部主面231および第2リード連結部裏面232を繋ぐ面のうち、突出部分のx方向を向く面であり、封止樹脂8から露出する面である。
【0024】
第2リード2のうち、封止樹脂8から露出したすべての部分には、図示しない表層めっき層が形成されている。本実施形態においては、ワイヤボンディング部裏面212、第2リード端子部裏面222、第2リード端子部端面223、および第2リード連結部端面233に表層めっき層が形成されている。当該表層めっき層は、第1リード1の表層めっき層と同様であって、たとえばAuからなり、置換型の無電解めっきによって形成される。
【0025】
第3リード3は、z方向視において、半導体装置A1の角部(図2においては右上の角部)に配置され、ワイヤボンディング部310、第3リード端子部320、および第3リード連結部330を備える。
【0026】
ワイヤボンディング部310は、z方向視において、第3リード3の略中央に位置し、x方向に長い矩形状である。ワイヤボンディング部310は、ワイヤボンディング部主面311およびワイヤボンディング部裏面312を有する。ワイヤボンディング部主面311およびワイヤボンディング部裏面312は、z方向において互いに反対側を向いている。ワイヤボンディング部主面311は、図3および図5の上方を向く面である。ワイヤボンディング部主面311は、ボンディングワイヤ72がボンディングされる面である。ワイヤボンディング部裏面312は、図3および図5の下方を向く面である。
【0027】
第3リード端子部320は、ワイヤボンディング部310に繋がっており、z方向視矩形状である。第3リード端子部320は、ワイヤボンディング部310のy方向の一方端面(半導体装置A1の外側を向く端面)にx方向に3個並んで配置されている。第3リード端子部320は、第3リード端子部主面321、第3リード端子部裏面322、および第3リード端子部端面323を有する。第3リード端子部主面321および第3リード端子部裏面322は、z方向において互いに反対側を向いている。第3リード端子部主面321は、図3および図5の上方を向く面である。第3リード端子部主面321とワイヤボンディング部主面311とは、面一になっている。第3リード端子部裏面322は、図3および図5の下方を向く面である。第3リード端子部裏面322とワイヤボンディング部裏面312とは、面一になっている。第3リード端子部端面323は、第3リード端子部主面321および第3リード端子部裏面322を繋ぐ面であり、y方向外側を向いている。ワイヤボンディング部裏面312、第3リード端子部裏面322および第3リード端子部端面323は、封止樹脂8から露出して繋がっており、端子になる。
【0028】
第3リード連結部330は、ワイヤボンディング部310に繋がっており、z方向視において、ワイヤボンディング部310の周囲を囲むよう配置されている。第3リード連結部330の厚さ(z方向の寸法)は、ワイヤボンディング部310の厚さの半分程度である。第3リード連結部330は、たとえばハーフエッチング処理により形成される。第3リード連結部330は、第3リード連結部主面331、第3リード連結部裏面332、および第3リード連結部端面333を有する。第3リード連結部主面331および第3リード連結部裏面332は、z方向において互いに反対側を向いている。第3リード連結部主面331は、図3および図5の上方を向く面である。第3リード連結部主面331とワイヤボンディング部主面311とは、面一になっている。したがって、ワイヤボンディング部主面311、第3リード端子部主面321および第3リード連結部主面331は、面一の一体となった面になっている(図2参照)。第3リード連結部裏面332は、図3および図5の下方を向く面である。第3リード連結部330は、x方向(図2において右方向)に突出する突出部分を有している。第3リード連結部端面333は、第3リード連結部主面331および第3リード連結部裏面332を繋ぐ面のうち、突出部分のx方向を向く面であり、封止樹脂8から露出する面である。
【0029】
第3リード3のうち、封止樹脂8から露出したすべての部分には、図示しない表層めっき層が形成されている。本実施形態においては、ワイヤボンディング部裏面312、第3リード端子部裏面322、第3リード端子部端面323、および第3リード連結部端面333に表層めっき層が形成されている。当該表層めっき層は、第1リード1の表層めっき層と同様であって、たとえばAuからなり、置換型の無電解めっきによって形成される。
【0030】
第4リード4は、z方向視において、半導体装置A1の角部(図2においては左下の角部)に配置され、第4リード端子部420、および第4リード連結部430を備える。
【0031】
第4リード端子部420は、z方向視矩形状である。第4リード端子部420は、第4リード端子部主面421、第4リード端子部裏面422、および第4リード端子部端面423を有する。第4リード端子部主面421および第4リード端子部裏面422は、z方向において互いに反対側を向いている。第4リード端子部主面421は、図3および図5の上方を向く面である。第4リード端子部主面421は、ボンディングワイヤ71がボンディングされる面である。第4リード端子部裏面422は、図3および図5の下方を向く面である。第4リード端子部端面423は、第4リード端子部主面421および第4リード端子部裏面422を繋ぐ面であり、y方向外側を向いている。第4リード端子部裏面422および第4リード端子部端面423は、封止樹脂8から露出して繋がっており、端子になる。
【0032】
第4リード連結部430は、第4リード端子部420に繋がっており、z方向視において、第4リード端子部420の周囲を囲むよう配置されている。第4リード連結部430の厚さ(z方向の寸法)は、第4リード端子部420の厚さの半分程度である。第4リード連結部430は、たとえばハーフエッチング処理により形成される。第4リード連結部430は、第4リード連結部主面431、第4リード連結部裏面432、および第4リード連結部端面433を有する。第4リード連結部主面431および第4リード連結部裏面432は、z方向において互いに反対側を向いている。第4リード連結部主面431は、図3および図5の上方を向く面である。第4リード連結部主面431と第4リード端子部主面421とは、面一の一体となった面になっている(図2参照)。第4リード連結部裏面432は、図3および図5の下方を向く面である。第4リード連結部430は、x方向(図2において左方向)に突出する突出部分を有している。第4リード連結部端面433は、第4リード連結部主面431および第4リード連結部裏面432を繋ぐ面のうち、突出部分のx方向を向く面であり、封止樹脂8から露出する面である。
【0033】
第4リード4のうち、封止樹脂8から露出したすべての部分には、図示しない表層めっき層が形成されている。本実施形態においては、第4リード端子部裏面422、第4リード端子部端面423、および第4リード連結部端面433に表層めっき層が形成されている。当該表層めっき層は、第1リード1の表層めっき層と同様であって、たとえばAuからなり、置換型の無電解めっきによって形成される。
【0034】
第5リード5は、z方向視において、半導体装置A1の角部(図2においては左上の角部)に配置され、第5リード端子部520、および第5リード連結部530を備える。
【0035】
第5リード端子部520は、z方向視矩形状である。第5リード端子部520は、第5リード端子部主面521、第5リード端子部裏面522、および第5リード端子部端面523を有する。第5リード端子部主面521および第5リード端子部裏面522は、z方向において互いに反対側を向いている。第5リード端子部主面521は、図3および図5の上方を向く面である。第5リード端子部主面521は、ボンディングワイヤ71がボンディングされる面である。第5リード端子部裏面522は、図3および図5の下方を向く面である。第5リード端子部端面523は、第5リード端子部主面521および第5リード端子部裏面522を繋ぐ面であり、y方向外側を向いている。第5リード端子部裏面522および第5リード端子部端面523は、封止樹脂8から露出して繋がっており、端子になる。
【0036】
第5リード連結部530は、第5リード端子部520に繋がっており、z方向視において、第5リード端子部520の周囲を囲むよう配置されている。第5リード連結部530の厚さ(z方向の寸法)は、第5リード端子部520の厚さの半分程度である。第5リード連結部530は、たとえばハーフエッチング処理により形成される。第5リード連結部530は、第5リード連結部主面531、第5リード連結部裏面532、および第5リード連結部端面533を有する。第5リード連結部主面531および第5リード連結部裏面532は、z方向において互いに反対側を向いている。第5リード連結部主面531は、図3および図5の上方を向く面である。第5リード連結部主面531と第5リード端子部主面521とは、面一の一体となった面になっている(図2参照)。第5リード連結部裏面532は、図3および図5の下方を向く面である。第5リード連結部530は、x方向(図2において左方向)に突出する突出部分を有している。第5リード連結部端面533は、第5リード連結部主面531および第5リード連結部裏面532を繋ぐ面のうち、突出部分のx方向を向く面であり、封止樹脂8から露出する面である。
【0037】
第5リード5のうち、封止樹脂8から露出したすべての部分には、図示しない表層めっき層が形成されている。本実施形態においては、第5リード端子部裏面522、第5リード端子部端面523、および第5リード連結部端面533に表層めっき層が形成されている。当該表層めっき層は、第1リード1の表層めっき層と同様であって、たとえばAuからなり、置換型の無電解めっきによって形成される。
【0038】
半導体素子6は、半導体装置A1の電気的機能を発揮する要素である。半導体素子6の種類は特に限定さない。本実施形態では、半導体素子6は、MOSFET(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor)などのトランジスタである。半導体素子6は、素子本体60、第1電極61、第2電極62および第3電極63を有する。
【0039】
第1電極61および第2電極62は、素子本体60のうち第1リード1とは反対側を向く面に設けられている。第3電極63は、素子本体60のうち第1リード1に対向する面に設けられている。本実施形態においては、第1電極61は、ゲート電極であり、第2電極62は、ソース電極であり、第3電極63は、ドレイン電極である。
【0040】
本実施形態では、半導体装置A1は、2個の半導体素子6を備えている。2個の半導体素子6は、第1リード1に、y方向に並べて搭載されている。以降の説明においては、第2リード2および第4リード4側に搭載された半導体素子6を半導体素子6aと記載し、第3リード3および第5リード5側に搭載された半導体素子6を半導体素子6bと記載する。なお、区別せずに示す場合は、半導体素子6と記載する。
【0041】
半導体素子6aは、図示しない導電性接合材を介して、第1リード1の搭載部主面111に搭載されている。これにより、半導体素子6aの第3電極63は、導電性接合材によって、第1リード1に電気的に接続されている。ボンディングワイヤ71は、半導体素子6aの第1電極61と、第4リード4の第4リード端子部主面421とに接続されている。これにより、半導体素子6aの第1電極61は、第4リード4に電気的に接続されている。複数のボンディングワイヤ72は、半導体素子6aの第2電極62と、第2リード2のワイヤボンディング部主面211とに接続されている。これにより、半導体素子6aの第2電極62は、第2リード2に電気的に接続されている。
【0042】
半導体素子6bは、図示しない導電性接合材を介して、第1リード1の搭載部主面111に搭載されている。これにより、半導体素子6bの第3電極63は、導電性接合材によって、第1リード1に電気的に接続されている。ボンディングワイヤ71は、半導体素子6bの第1電極61と、第5リード5の第5リード端子部主面521とに接続されている。これにより、半導体素子6bの第1電極61は、第5リード5に電気的に接続されている。複数のボンディングワイヤ72は、半導体素子6bの第2電極62と、第3リード3のワイヤボンディング部主面311とに接続されている。これにより、半導体素子6bの第2電極62は、第3リード3に電気的に接続されている。
【0043】
なお、上述した半導体素子6の構成および各リード1~5との接続方法は一例である。半導体素子6の種類、搭載数および配置は限定されず、接続方法も限定されない。
【0044】
封止樹脂8は、各リード1~5の一部ずつと、半導体素子6a,6bと、ボンディングワイヤ71,72とを覆っている。封止樹脂8は、たとえば黒色のエポキシ樹脂からなる。
【0045】
封止樹脂8は、樹脂主面81、樹脂裏面82および樹脂側面83を有する。樹脂主面81と樹脂裏面82とは、z方向において互いに反対側を向いている。樹脂主面81は、図3および図5の上方を向く面であり、樹脂裏面82は、図3および図5の下方を向く面である。樹脂側面83は、樹脂主面81および樹脂裏面82を繋ぐ面であり、x方向またはy方向を向いている。
【0046】
本実施形態においては、第1リード1の第1リード端子部端面123および第1リード連結部端面133と、第2リード2の第2リード端子部端面223および第2リード連結部端面233と、第3リード3の第3リード端子部端面323および第3リード連結部端面333と、第4リード4の第4リード端子部端面423および第4リード連結部端面433と、第5リード5の第5リード端子部端面523および第5リード連結部端面533とが、封止樹脂8の樹脂側面83と互いに面一である。また、第1リード1の搭載部裏面112および第1リード端子部裏面122と、第2リード2のワイヤボンディング部裏面212および第2リード端子部裏面222と、第3リード3のワイヤボンディング部裏面312および第3リード端子部裏面322と、第4リード4の第4リード端子部裏面422と、第5リード5の第5リード端子部裏面522とが、封止樹脂8の樹脂裏面82と互いに面一である。
【0047】
図3および図5に示すように、第1リード端子部端面123、第2リード端子部端面223、第3リード端子部端面323、第4リード端子部端面423、および第5リード端子部端面523は、封止樹脂8の樹脂裏面82まで達している。一方、図5に示すように、第1リード連結部端面133、第2リード連結部端面233、第3リード連結部端面333、第4リード連結部端面433、および第5リード連結部端面533は、封止樹脂8の樹脂裏面82から離間している。
【0048】
次に、半導体装置A1の製造方法の一例について、図8および図9を参照して以下に説明する。なお、これらの図は、平面図であり、x方向、y方向およびz方向は、図2と同じ方向を示している。
【0049】
まず、図8に示すようにリードフレーム10を用意する。リードフレーム10は、各リード1~5となる板状の材料である。リードフレーム10の主面1010は、搭載部主面111、第1リード端子部主面121、第1リード連結部主面131、ワイヤボンディング部主面211、第2リード端子部主面221、第2リード連結部主面231、ワイヤボンディング部主面311、第3リード端子部主面321、第3リード連結部主面331、第4リード端子部主面421、第4リード連結部主面431、第5リード端子部主面521、および第5リード連結部主面531となる面である。リードフレーム10の主面1010は、面一になっている。図中の比較的密であるハッチングが施された領域は、厚さ(z方向の寸法)が厚い領域であり、搭載部110、第1リード端子部120、ワイヤボンディング部210、第2リード端子部220、ワイヤボンディング部310、第3リード端子部320、第4リード端子部420、および第5リード端子部520となる領域を含んでいる。一方、図中の比較的粗であるハッチングが施された領域は、厚さ(z方向の寸法)が薄い領域であり、第1リード連結部130、第2リード連結部230、第3リード連結部330、第4リード連結部430、および第5リード連結部530となる領域を含んでいる。当該領域は、たとえばハーフエッチング処理により形成される。本実施形態においては、リードフレーム10の母材は、Cuからなる。
【0050】
次いで、図9に示すように、リードフレーム10の搭載部110に半導体素子6a,6bを導電性接合材によってボンディングする。そして、ボンディングワイヤ71を半導体素子6aの第1電極61と第4リード端子部420とにボンディングし、複数のボンディングワイヤ72を半導体素子6aの第2電極62と第2リード2のワイヤボンディング部210とにボンディングする。また、ボンディングワイヤ71を半導体素子6bの第1電極61と第5リード端子部520とにボンディングし、複数のボンディングワイヤ72を半導体素子6bの第2電極62と第3リード3のワイヤボンディング部310とにボンディングする。
【0051】
次いで、樹脂材料を硬化させることにより、リードフレーム10の一部、半導体素子6a,6b、およびボンディングワイヤ71,72を覆う封止樹脂8(図示略)を形成する。本実施形態においては、封止樹脂8は、図9に示された全領域に形成される。次いで、リードフレーム10および封止樹脂8を、切断線85に沿って切断する。これにより、半導体装置A1となる個片が形成される。
【0052】
次いで、切断によって得られた個片のうち、封止樹脂8から露出する各リード1~5の露出面に表層めっき層を形成する。表層めっき層は、たとえば、個片を所定のめっき液に浸漬させた状態で、置換型の無電解めっきを施すことで形成される。これにより、搭載部裏面112、第1リード端子部裏面122、第1リード端子部端面123、第1リード連結部端面133、ワイヤボンディング部裏面212、第2リード端子部裏面222、第2リード端子部端面223、第2リード連結部端面233、ワイヤボンディング部裏面312、第3リード端子部裏面322、第3リード端子部端面323、第3リード連結部端面333、第4リード端子部裏面422、第4リード端子部端面423、第4リード連結部端面433、第5リード端子部裏面522、第5リード端子部端面523、および第5リード連結部端面533に表層めっき層が形成される。なお、置換型の無電解めっきの場合、各リード1~5の母材イオンが表層めっきのイオンに置き換えられると、置換は終了する。このため、置換型の無電解めっきによって形成された表層めっき層は、各リード1~5の表面を隆起させたりするような有意な厚さを有するものとはならない。したがって、各リード1~5の各端面が樹脂側面83と面一であり、各リード1~5の各裏面が樹脂裏面82と面一である構成は、表層めっき層が形成された後も維持される。
【0053】
以上の工程を経ることにより、上述した半導体装置A1が得られる。
【0054】
次に、半導体装置A1の作用効果について説明する。
【0055】
本実施形態によると、第1リード1は、半導体素子6a,6bを搭載する搭載部110と、端子として封止樹脂8から露出する第1リード端子部120とを有する。第1リード端子部120は、樹脂側面83から露出する第1リード端子部端面123と、樹脂裏面82から露出する第1リード端子部裏面122とを有し、第1リード端子部端面123と第1リード端子部裏面122とが繋がった端子となっている(図6参照)。半導体装置A1を回路基板に実装した場合、当該端子は回路基板に形成された回路配線に、はんだによって接合される。第1リード端子部端面123には、はんだフィレットが形成されるので、第1リード端子部120が回路配線に接合されていることを確認できる。したがって、実装後の外観からでも、第1リード1の接合状態を確認できる。
【0056】
図10は、回路基板9への半導体装置A1の実装状態を説明するための図である。図10(a)は、半導体装置A1を回路基板9に実装した状態を示す斜視図である。また、図10(b)は、半導体装置A1との比較のための図であり、従来の半導体装置A100を回路基板9に実装した状態を示す斜視図である。
【0057】
図10(a)に示すように、半導体装置A1は回路基板9に実装され、各端子が回路基板9に形成された回路配線91に、はんだによって接合される。半導体装置A1では、第1リード端子部120が、端子として封止樹脂8から露出しており、はんだによって回路配線91に接合される。したがって、図10(a)に示すように、第1リード端子部端面123と回路配線91との間に、はんだフィレット92が形成される。したがって、第1リード端子部120が回路配線91に接合されていることを確認できる。これにより、実装後の外観からでも、第1リード1の接合状態を確認できる。一方、半導体装置A100では、第1リード端子部120が設けられていないので、図10(b)に示すように、裏面端子と回路配線91との接合状態は、外観から判断できない。
【0058】
また、本実施形態によると、第1リード1は、z方向視において、y方向の各端縁とこれに隣接する第1リード端子部端面123との間に、第1リード連結部端面133を有している。当該第1リード連結部端面133は、製造工程におけるリードフレーム10(図9参照)の連結部分1050を、切断線85に沿って切断したことで形成された切断面である。リードフレーム10が連結部分1050を備えることにより、半導体素子6a,6bをボンディングするときや、ボンディングワイヤ71,72を半導体素子6aの各電極にボンディングするときに、リードフレーム10の第1リード1となる部分のy方向の各端部を安定させることができる。
【0059】
また、本実施形態によると、第1リード端子部端面123と第1リード連結部端面133とは、y方向において離間して配置されている。したがって、これらの端面が一体となった端面と比較して、各端面のy方向の寸法を小さくできる。したがって、製造工程において、リードフレーム10をy方向に切断したときに発生するy方向に延びるバリが大きくなることを抑制できる。
【0060】
また、本実施形態によると、各リード1~5のうち封止樹脂8から露出するすべての部分に、表層めっき層が形成されている。表層めっき層は、各リード1~5の母材よりもはんだ濡れ性が高い材質からなる。したがって、半導体装置A1を回路基板等にはんだによって実装する場合に、各リード1~5のうち封止樹脂8から露出するすべての部分に、はんだを付着させることが可能である。これにより、半導体装置A1の実装強度を高めることができる。また、第1リード端子部端面123に形成されるはんだフィレット92が大きくなる。したがって、実装後の外観から第1リード1の接合状態を確認するときに、確認が容易になる。
【0061】
なお、本実施形態では、各リード1~5の封止樹脂8から露出したすべての部分に表層めっき層が形成されている場合について説明したが、これに限られない。各リード1~5の封止樹脂8から露出した部分には、表層めっき層が形成されていなくてもよい。この場合でも、小さなはんだフィレット92が形成される場合があるし、はんだフィレット92が形成されなくても、回路配線91上にはんだがはみ出すので、実装後の外観からでも、第1リード1の接合状態を確認できる。
【0062】
また、本実施形態では、第1リード端子部端面123、第1リード連結部端面133、第2リード端子部端面223、第2リード連結部端面233、第3リード端子部端面323、第3リード連結部端面333、第4リード端子部端面423、第4リード連結部端面433、第5リード端子部端面523、および第5リード連結部端面533が、封止樹脂8の樹脂側面83と互いに面一である場合について説明したが、これに限られない。これらの各端面は、樹脂側面83から突出していてもよいし、樹脂側面83から凹んでいてもよい。また、これらの各端面は、平坦であってもよいし、湾曲していてもよいし、凹凸が形成されていてもよい。また、これらの各端面の形状も限定されない。
【0063】
また、本実施形態では、半導体素子6が裏面電極(第3電極23)を有し、搭載部裏面112が裏面端子として機能する場合について説明したが、これに限られない。半導体素子6が裏面電極を有しない場合でも、搭載部裏面112は、半導体素子6から発生する熱を伝達するための放熱パッドとして機能する場合がある。この場合でも、搭載部裏面112と回路基板9または放熱部材との接合状態を、実装後の外観から確認できる。
【0064】
〔第2実施形態〕
図11および図12に基づき、本開示の第2実施形態にかかる半導体装置A2について説明する。これらの図において、先述した半導体装置A1と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
【0065】
図11は、半導体装置A2を示す斜視図である。図12は、半導体装置A2の右側面図である。
【0066】
本実施形態にかかる半導体装置A2は、第1リード1の形状が半導体装置A1と異なる。本実施形態にかかる第1リード1は、第1リード連結部130のx方向に突出する4つの突出部分が、それぞれ、第1リード端子部120と一体になっている。これにより、第1リード端子部端面123が、第1リード端子部裏面122側に位置する幅狭部123aと、第1リード端子部主面121側に位置し、かつ、y方向の寸法が幅狭部123aより大きい幅広部123bとを備える、凸形状になっている。また、第1リード1は、第1リード連結部端面133を備えていない。なお、半導体装置A2の第1リード端子部端面123は、第1実施形態にかかる第1リード端子部端面123と第1リード連結部端面133とが一体となった端面であると考えることもできる。
【0067】
本実施形態においても、第1リード端子部120は、樹脂側面83から露出する第1リード端子部端面123と、樹脂裏面82から露出する第1リード端子部裏面122とが繋がった端子となっている。半導体装置A2を回路基板に実装した場合、第1リード端子部端面123には、はんだフィレットが形成されるので、実装後の外観からでも、第1リード1の接合状態を確認できる。
【0068】
また、本実施形態によると、第1リード1が第1リード連結部端面133を有さず、第1リード端子部端面123の幅広部123bと第2リード連結部端面233(第3リード連結部端面333)とのy方向における間隔が、第1実施形態にかかる、第1リード連結部端面133と第2リード連結部端面233(第3リード連結部端面333)との間隔と比べて大きくなる。これにより、切断工程において発生した第1リード端子部端面123のバリが、第2リード連結部端面233(第3リード連結部端面333)に接続してしまうことを抑制できる。
【0069】
また、本実施形態によると、第1リード端子部端面123には、y方向の寸法が大きい幅広部123bが設けられている。製造工程におけるリードフレーム10(図9参照)において、第1リード端子部120となる部分が、断面が幅広部123bとなる部分を有していることにより、半導体素子6a,6bをボンディングするときや、ボンディングワイヤ71,72を半導体素子6aの各電極にボンディングするときに、リードフレーム10の第1リード1となる部分のy方向の各端部を安定させることができる。
【0070】
〔第3実施形態〕
図13に基づき、本開示の第3実施形態にかかる半導体装置A3について説明する。図13において、先述した半導体装置A1と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。図13は、半導体装置A3を示す底面図である。
【0071】
本実施形態にかかる半導体装置A3は、第1リード1の形状が半導体装置A1と異なる。本実施形態にかかる第1リード1は、z方向視において、第1リード連結部130が搭載部110の周囲を囲むよう配置され、第1リード端子部120が第1リード連結部130のx方向の各端面に配置されている。なお、本実施形態にかかる第1リード1は、第1実施形態にかかる第1リード1において、第1リード端子部裏面122のうち搭載部裏面112に繋がる部分をなくしたものと考えることもできる。本実施形態においては、搭載部裏面112と第1リード端子部裏面122とは繋がっていないが、搭載部110と第1リード端子部120とは第1リード連結部130を介して繋がっている。
【0072】
本実施形態においても、第1実施形態と同様の効果を奏することができる。
【0073】
〔第4実施形態〕
図14に基づき、本開示の第4実施形態にかかる半導体装置A4について説明する。図14において、先述した半導体装置A1と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。図14は、半導体装置A4を示す底面図である。
【0074】
本実施形態にかかる半導体装置A4は、第1リード1の形状が半導体装置A1と異なる。本実施形態にかかる第1リード1において、第1リード端子部120は、搭載部110のx方向の一方端面のy方向における中央の位置に1個配置され、搭載部110のx方向の他方端面のy方向における中央の位置に1個配置されている。つまり、第1リード端子部120は、合計2個配置されている。
【0075】
本実施形態においても、第1実施形態と同様の効果を奏することができる。
【0076】
〔第5実施形態〕
図15に基づき、本開示の第5実施形態にかかる半導体装置A5について説明する。図15において、先述した半導体装置A1と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。図15は、半導体装置A5を示す底面図である。
【0077】
本実施形態にかかる半導体装置A5は、第1リード1の形状が半導体装置A1と異なる。本実施形態にかかる第1リード1において、第1リード端子部120は、搭載部110のx方向の一方端面のy方向における中央の位置に1個配置されている。つまり、第1リード端子部120は、1個だけ配置されている。
【0078】
本実施形態においても、第1実施形態と同様の効果を奏することができる。
【0079】
第1、第4および第5実施形態に示すように、第1リード1における第1リード端子部120の個数は限定されない。第1リード1は、少なくとも1個の第1リード端子部120を備えていればよい。第1リード1が第1リード端子部120を備えていれば、実装後の外観からでも、第1リード1の接合状態を確認できる。
【0080】
〔第6実施形態〕
図16に基づき、本開示の第6実施形態にかかる半導体装置A6について説明する。図16において、先述した半導体装置A1と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。図16は、半導体装置A6を示す底面図である。
【0081】
本実施形態にかかる半導体装置A6は、第1リード1、第2リード2および第3リード3の形状が半導体装置A1と異なる。本実施形態にかかる第2リード2において、第2リード端子部220は2個だけ配置されており、ワイヤボンディング部210のx方向の寸法は第1実施形態の場合より小さくなっている。これにより、第2リード2のx方向の寸法も小さくなっており、第2リード2と第4リード4との間隔が広くなっている。また、本実施形態にかかる第3リード3において、第3リード端子部320は2個だけ配置されており、ワイヤボンディング部310のx方向の寸法は第1実施形態の場合より小さくなっている。これにより、第3リード3のx方向の寸法も小さくなっており、第3リード3と第5リード5との間隔が広くなっている。
【0082】
本実施形態にかかる第1リード1において、第1リード端子部120は、搭載部110のy方向の一方端面に接して、第2リード2と第4リード4との間に1個配置され、搭載部110のy方向の他方端面に接して、第3リード3と第5リード5との間に1個配置されている。したがって、各第1リード端子部端面123は、y方向を向いている。本実施形態においては、図16における上側の第1リード端子部120が本発明の「第1端子部」に相当し、下側の第1リード端子部120が、本発明の「第3端子部」に相当する。
【0083】
本実施形態においても、第1リード端子部120は、樹脂側面83から露出する第1リード端子部端面123と、樹脂裏面82から露出する第1リード端子部裏面122とが繋がった端子となっている。半導体装置A6を回路基板に実装した場合、第1リード端子部端面123には、はんだフィレットが形成されるので、実装後の外観からでも、第1リード1の接合状態を確認できる。
【0084】
また、本実施形態においても、製造工程におけるリードフレーム10(図9参照)が連結部分1050を備える。また、本実施形態によると、第1リード1は、搭載部110のy方向の両端面に第1リード端子部120を備えている。したがって、半導体素子6a,6bをボンディングするときや、ボンディングワイヤ71,72を半導体素子6aの各電極にボンディングするときに、リードフレーム10の搭載部110となる部分のy方向の各端部をさらに安定させることができる。
【0085】
〔第7実施形態〕
図17に基づき、本開示の第7実施形態にかかる半導体装置A7について説明する。図17において、先述した半導体装置A1と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。図17は、半導体装置A7を示す底面図である。
【0086】
本実施形態にかかる半導体装置A7は、第1リード1の形状が異なり、第6リード600および第7リード700を備える点で、半導体装置A1と異なる。本実施形態にかかる第1リード1において、搭載部110のx方向の寸法は第1実施形態の場合より小さくなっており、第1リード端子部120のx方向の寸法は大きくなっている。そして、搭載部110のx方向の一方端面に配置された2個の第1リード端子部120の間に、第1リード1とは離間して、第6リード600が配置されており、搭載部110のx方向の他方端面に配置された2個の第1リード端子部120の間に、第1リード1とは離間して、第7リード700が配置されている。
【0087】
第6リード600は、第6リード端子部620を備える。第6リード端子部620は、z方向視矩形状である。第6リード端子部620は、第6リード端子部主面621、第6リード端子部裏面622、および第6リード端子部端面623を有する。第6リード端子部主面621および第6リード端子部裏面622は、z方向において互いに反対側を向いている。第6リード端子部主面621は、ボンディングワイヤがボンディングされる面である。第6リード端子部端面623は、第6リード端子部主面621および第6リード端子部裏面622を繋ぐ面であり、x方向外側を向いている。第6リード端子部裏面622および第6リード端子部端面623は、封止樹脂8から露出して繋がっており、端子になる。第6リード600のうち、封止樹脂8から露出したすべての部分には、図示しない表層めっき層が形成されている。本実施形態においては、第6リード端子部裏面622、第6リード端子部端面623に表層めっき層が形成されている。
【0088】
第7リード700は、第7リード端子部720を備える。第7リード端子部720は、z方向視矩形状である。第7リード端子部720は、第7リード端子部主面721、第7リード端子部裏面722、および第7リード端子部端面723を有する。第7リード端子部主面721および第7リード端子部裏面722は、z方向において互いに反対側を向いている。第7リード端子部主面721は、ボンディングワイヤがボンディングされる面である。第7リード端子部端面723は、第7リード端子部主面721および第7リード端子部裏面722を繋ぐ面であり、x方向外側を向いている。第7リード端子部裏面722および第7リード端子部端面723は、封止樹脂8から露出して繋がっており、端子になる。第7リード700のうち、封止樹脂8から露出したすべての部分には、図示しない表層めっき層が形成されている。本実施形態においては、第7リード端子部裏面722、第7リード端子部端面723に表層めっき層が形成されている。
【0089】
本実施形態においても、第1実施形態と同様の効果を奏することができる。また、本実施形態によると、封止樹脂8のx方向を向く樹脂側面83から露出する第6リード端子部620および第7リード端子部720を、さらに備えることができる。なお、半導体装置A7は、第6リード600または第7リード700のいずれか一方を備えていなくてもよい。
【0090】
また、図16に示す半導体装置A6が、第6リード600および第7リード700をさらに備えてもよい。具体的には、半導体装置A6において、第6リード600が、第1リード連結部130のx方向の一方端面から突出した2つの突出部分の間に、第1リード1とは離間して配置され、第7リード700が、第1リード連結部130のx方向の他方端面から突出した2つの突出部分の間に、第1リード1とは離間して配置されてもよい。
【0091】
〔第8実施形態〕
図18に基づき、本開示の第8実施形態にかかる半導体装置A8について説明する。図18において、先述した半導体装置A1と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。図18は、半導体装置A8を示す斜視図である。
【0092】
本実施形態にかかる半導体装置A8は、第1リード端子部120の形状が半導体装置A1と異なる。本実施形態にかかる第1リード端子部120のy方向視の形状は、外側に向かうほど細くなるくさび型である。第1リード端子部裏面122は、樹脂側面83まで延びているが、第1リード端子部120は樹脂側面83から露出しておらず、第1リード端子部端面123が形成されていない。
【0093】
本実施形態においても、第1リード端子部裏面122が樹脂側面83まで延びており、半導体装置A8が回路基板9に実装された場合、回路配線91上にはんだがはみ出すので、実装後の外観からでも、第1リード1の接合状態を確認できる。
【0094】
本開示にかかる半導体装置は、先述した実施形態に限定されるものではない。本開示にかかる半導体装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【0095】
〔付記1〕
半導体素子と、
前記半導体素子を搭載する搭載部、および、前記搭載部に繋がる第1端子部を有する第1リードと、
前記第1リードの一部および前記半導体素子を覆う封止樹脂と、
を備える半導体装置であって、
前記搭載部は、厚さ方向において互いに反対側を向く搭載部主面および搭載部裏面を有し、前記搭載部主面に前記半導体素子を搭載し、
前記封止樹脂は、前記厚さ方向において互いに反対側を向く樹脂主面および樹脂裏面と、当該樹脂主面および樹脂裏面を繋ぐ樹脂側面とを有し、
前記搭載部裏面は、前記樹脂裏面と面一であり、
前記第1端子部は、前記樹脂裏面から露出する第1端子部裏面を有し、
前記第1端子部裏面は、前記樹脂側面まで延びている、
ことを特徴とする半導体装置。
〔付記2〕
前記第1端子部は、前記樹脂側面から露出する第1端子部端面をさらに有し、
前記第1端子部端面と前記第1端子部裏面とは繋がっている、
付記1に記載の半導体装置。
〔付記3〕
前記第1リードは、前記樹脂側面から露出し、かつ、前記樹脂裏面から離間する連結端面をさらに備える、
付記2に記載の半導体装置。
〔付記4〕
前記第1端子部端面は、
前記第1端子部裏面側に位置する幅狭部と、
前記第1端子部裏面とは反対側に位置し、かつ、前記厚さ方向に直交する方向の寸法が前記幅狭部より大きい幅広部と、
を備える、
付記2に記載の半導体装置。
〔付記5〕
前記第1端子部裏面と前記搭載部裏面とは繋がっている、
付記2ないし4のいずれかに記載の半導体装置。
〔付記6〕
前記樹脂側面は、4つ備えられており、
前記第1端子部は前記4つの樹脂側面のうちの1の樹脂側面から露出し、
前記第1リードは、前記1の樹脂側面と前記樹脂裏面とから露出する第2端子部をさらに備える、
付記2ないし5のいずれかに記載の半導体装置。
〔付記7〕
前記樹脂側面は、互いに反対側を向く第1樹脂側面および第2樹脂側面を含み、
前記第1端子部は前記第1樹脂側面から露出し、
前記第1リードは、前記第2樹脂側面と前記樹脂裏面とから露出する第3端子部をさらに備える、
付記2ないし6のいずれかに記載の半導体装置。
〔付記8〕
前記半導体素子に導通する第2リードおよび第3リードをさらに備え、
前記第2リードおよび前記第3リードは、前記厚さ方向視において、前記第1リードを挟んで互いに反対側に配置される、
付記2ないし5のいずれかに記載の半導体装置。
〔付記9〕
前記樹脂側面は、4つ備えられており、
前記第1端子部は前記4つの樹脂側面のうちの1の樹脂側面から露出し、
前記第2リードは、前記1の樹脂側面に直交する樹脂側面と前記樹脂裏面とから露出し、
前記第3リードは、前記1の樹脂側面に直交する樹脂側面とは反対側を向く樹脂側面と前記樹脂裏面とから露出する、
付記8に記載の半導体装置。
〔付記10〕
前記樹脂側面は、4つ備えられており、
前記第1端子部は前記4つの樹脂側面のうちの1の樹脂側面から露出し、
前記第2リードは、前記1の樹脂側面と前記樹脂裏面とから露出し、
前記第3リードは、前記1の樹脂側面とは反対側を向く樹脂側面と前記樹脂裏面とから露出する、
付記8に記載の半導体装置。
〔付記11〕
前記半導体素子に導通する第4リードおよび第5リードをさらに備え、
前記第4リードおよび前記第5リードは、前記厚さ方向視において、前記第1リードを挟んで互いに反対側に配置される、
付記9または10に記載の半導体装置。
〔付記12〕
前記第4リードは、前記1の樹脂側面に直交する樹脂側面と前記樹脂裏面とから露出し、
前記第5リードは、前記1の樹脂側面に直交する樹脂側面とは反対側を向く樹脂側面と前記樹脂裏面とから露出する、
付記11に記載の半導体装置。
〔付記13〕
前記第4リードは、前記1の樹脂側面と前記樹脂裏面とから露出し、
前記第5リードは、前記1の樹脂側面とは反対側を向く樹脂側面と前記樹脂裏面とから露出する、
付記11に記載の半導体装置。
〔付記14〕
前記第1リードは、前記半導体素子の電気的導通を担っている、
付記1ないし13のいずれかに記載の半導体装置。
〔付記15〕
前記半導体素子は、前記第1リード側を向く面に電極が配置される、
付記14に記載の半導体装置。
〔付記16〕
前記半導体素子は、トランジスタである、
付記14または15に記載の半導体装置。
〔付記17〕
前記第1リードは、前記封止樹脂から露出する部分に、表層めっき層が形成されている、
付記1ないし16のいずれかに記載の半導体装置。
【符号の説明】
【0096】
A1~A7:半導体装置
1 :第1リード
110 :搭載部
111 :搭載部主面
112 :搭載部裏面
120 :第1リード端子部
121 :第1リード端子部主面
122 :第1リード端子部裏面
123 :第1リード端子部端面
123a :幅狭部
123b :幅広部
130 :第1リード連結部
131 :第1リード連結部主面
132 :第1リード連結部裏面
133 :第1リード連結部端面
2 :第2リード
210 :ワイヤボンディング部
211 :ワイヤボンディング部主面
212 :ワイヤボンディング部裏面
220 :第2リード端子部
221 :第2リード端子部主面
222 :第2リード端子部裏面
223 :第2リード端子部端面
230 :第2リード連結部
231 :第2リード連結部主面
232 :第2リード連結部裏面
233 :第2リード連結部端面
3 :第3リード
310 :ワイヤボンディング部
311 :ワイヤボンディング部主面
312 :ワイヤボンディング部裏面
320 :第3リード端子部
321 :第3リード端子部主面
322 :第3リード端子部裏面
323 :第3リード端子部端面
330 :第3リード連結部
331 :第3リード連結部主面
332 :第3リード連結部裏面
333 :第3リード連結部端面
4 :第4リード
420 :第4リード端子部
421 :第4リード端子部主面
422 :第4リード端子部裏面
423 :第4リード端子部端面
430 :第4リード連結部
431 :第4リード連結部主面
432 :第4リード連結部裏面
433 :第4リード連結部端面
5 :第5リード
520 :第5リード端子部
521 :第5リード端子部主面
522 :第5リード端子部裏面
523 :第5リード端子部端面
530 :第5リード連結部
531 :第5リード連結部主面
532 :第5リード連結部裏面
533 :第5リード連結部端面
600 :第6リード
620 :第6リード端子部
621 :第6リード端子部主面
622 :第6リード端子部裏面
623 :第6リード端子部端面
700 :第7リード
720 :第7リード端子部
721 :第7リード端子部主面
722 :第7リード端子部裏面
723 :第7リード端子部端面
6a,6b:半導体素子
60 :素子本体
61 :第1電極
62 :第2電極
63 :第3電極
71,72:ボンディングワイヤ
8 :封止樹脂
81 :樹脂主面
82 :樹脂裏面
83 :樹脂側面
9 :回路基板
91 :回路配線
92 :はんだフィレット
10 :リードフレーム
1010 :主面
1050 :連結部分
85 :切断線
図1
図2
図3
図4
図5
図6
図7
図8
図9
図10
図11
図12
図13
図14
図15
図16
図17
図18