(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023172392
(43)【公開日】2023-12-06
(54)【発明の名称】ＰＴＰ用蓋材およびその製造方法
(51)【国際特許分類】
B65D 75/34 20060101AFI20231129BHJP
B65D 83/04 20060101ALI20231129BHJP
B65D 65/40 20060101ALI20231129BHJP
B32B 27/30 20060101ALI20231129BHJP
B32B 27/32 20060101ALI20231129BHJP
【ＦＩ】
B65D75/34
B65D83/04 D
B65D65/40 D
B32B27/30 B
B32B27/32 C
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022084160
(22)【出願日】2022-05-23
(71)【出願人】
【識別番号】000000033
【氏名又は名称】旭化成株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100147485
【弁理士】
【氏名又は名称】杉村 憲司
(74)【代理人】
【識別番号】230118913
【弁護士】
【氏名又は名称】杉村 光嗣
(74)【代理人】
【識別番号】100165951
【弁理士】
【氏名又は名称】吉田 憲悟
(72)【発明者】
【氏名】浅野 真文
(72)【発明者】
【氏名】大和谷 匠
【テーマコード（参考）】
3E067
3E086
4F100
【Ｆターム（参考）】
3E067AA17
3E067AB01
3E067AB16
3E067AB19
3E067AB81
3E067AC04
3E067BB15A
3E067BB16A
3E067BB25A
3E067CA05
3E067CA12
3E067CA16
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3E067CA24
3E067EA06
3E067EB29
3E067EE59
3E067FB04
3E067FC01
3E067GD02
3E067GD07
3E086AB01
3E086AD07
3E086BA15
3E086BA33
3E086BA35
3E086BB15
3E086BB23
3E086BB35
3E086BB51
3E086BB55
3E086BB58
3E086BB63
3E086BB85
3E086CA07
3E086CA28
3E086DA08
4F100AK01A
4F100AK01B
4F100AK03
4F100AK04
4F100AK07
4F100AK12B
4F100BA02
4F100BA07
4F100BA10A
4F100BA10B
4F100DD07B
4F100EH20
4F100GB15
4F100JA04A
4F100JA04B
4F100JA07
4F100JA07B
4F100JA11
4F100JA11A
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4F100JK06
4F100JK08
4F100JK14B
4F100JL12
4F100JL16
(57)【要約】
【課題】本発明は、ＰＴＰ用蓋材の耐熱性および突き出し性が良好であり、ＰＴＰ用蓋材とＰＴＰ用底材とのヒートシール性、リサイクル性、耐ブロッキング性に優れるＰＴＰ包装体およびＰＴＰ包装体用蓋材の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】以下のＰＴＰ用蓋材（ａ）とＰＴＰ用底材（ｂ）とを含むことを特徴とする、ＰＴＰ包装体。ＰＴＰ用蓋材（ａ）：２層以上の多層フィルムであり、最外層に含まれる樹脂の融点（または融点を有しない場合はガラス転移点）のうち最も高い温度（ＴＯＨ）と最内層に含まれる樹脂の融点（または融点を有しない場合はガラス転移点）のうち最も低い温度（ＴＩＬ）との差（ＴＯＨ－ＴＩＬ）が５０℃以上であり、最内層に含まれる樹脂の融点（または融点を有しない場合はガラス転移点）のうち最も高い温度（ＴＩＨ）が５５℃以上であり、最外層に含まれる樹脂の結晶化度が３５％以上であり、最内層に含まれる樹脂の結晶化度が８％以上であり、突刺破断伸度が３．２ｍｍ未満である、ＰＴＰ用蓋材。ＰＴＰ用底材（ｂ）：１層以上のシートであり、ＰＴＰ用蓋材（ａ）に含まれる樹脂と同種の樹脂からなる、ＰＴＰ用底材。
【選択図】なし
【解決手段】以下のＰＴＰ用蓋材（ａ）とＰＴＰ用底材（ｂ）とを含むことを特徴とする、ＰＴＰ包装体。ＰＴＰ用蓋材（ａ）：２層以上の多層フィルムであり、最外層に含まれる樹脂の融点（または融点を有しない場合はガラス転移点）のうち最も高い温度（ＴＯＨ）と最内層に含まれる樹脂の融点（または融点を有しない場合はガラス転移点）のうち最も低い温度（ＴＩＬ）との差（ＴＯＨ－ＴＩＬ）が５０℃以上であり、最内層に含まれる樹脂の融点（または融点を有しない場合はガラス転移点）のうち最も高い温度（ＴＩＨ）が５５℃以上であり、最外層に含まれる樹脂の結晶化度が３５％以上であり、最内層に含まれる樹脂の結晶化度が８％以上であり、突刺破断伸度が３．２ｍｍ未満である、ＰＴＰ用蓋材。ＰＴＰ用底材（ｂ）：１層以上のシートであり、ＰＴＰ用蓋材（ａ）に含まれる樹脂と同種の樹脂からなる、ＰＴＰ用底材。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
以下のＰＴＰ用蓋材（ａ）とＰＴＰ用底材（ｂ）とを含むことを特徴とする、ＰＴＰ包装体。
ＰＴＰ用蓋材（ａ）：２層以上の多層フィルムであり、最外層に含まれる樹脂の融点（または融点を有しない場合はガラス転移点）のうち最も高い温度（ＴＯＨ）と最内層に含まれる樹脂の融点（または融点を有しない場合はガラス転移点）のうち最も低い温度（ＴＩＬ）との差（ＴＯＨ－ＴＩＬ）が５０℃以上であり、前記最内層に含まれる樹脂の融点（または融点を有しない場合はガラス転移点）のうち最も高い温度（ＴＩＨ）が５５℃以上であり、前記最外層に含まれる樹脂の結晶化度が３５％以上であり、前記最内層に含まれる樹脂の結晶化度が８％以上であり、突刺破断伸度が３．２ｍｍ未満である、ＰＴＰ用蓋材。
ＰＴＰ用底材（ｂ）：１層以上のシートであり、前記ＰＴＰ用蓋材（ａ）に含まれる樹脂と同種の樹脂からなる、ＰＴＰ用底材。
ＰＴＰ用蓋材（ａ）：２層以上の多層フィルムであり、最外層に含まれる樹脂の融点（または融点を有しない場合はガラス転移点）のうち最も高い温度（ＴＯＨ）と最内層に含まれる樹脂の融点（または融点を有しない場合はガラス転移点）のうち最も低い温度（ＴＩＬ）との差（ＴＯＨ－ＴＩＬ）が５０℃以上であり、前記最内層に含まれる樹脂の融点（または融点を有しない場合はガラス転移点）のうち最も高い温度（ＴＩＨ）が５５℃以上であり、前記最外層に含まれる樹脂の結晶化度が３５％以上であり、前記最内層に含まれる樹脂の結晶化度が８％以上であり、突刺破断伸度が３．２ｍｍ未満である、ＰＴＰ用蓋材。
ＰＴＰ用底材（ｂ）：１層以上のシートであり、前記ＰＴＰ用蓋材（ａ）に含まれる樹脂と同種の樹脂からなる、ＰＴＰ用底材。
【請求項2】
前記ＰＴＰ用底材（ｂ）の最内層の結晶化度が１５～４０％である、請求項１に記載のＰＴＰ包装体。
【請求項3】
前記ＰＴＰ用蓋材（ａ）および前記ＰＴＰ用底材（ｂ）がポリオレフィン系樹脂を含む、請求項１または２に記載のＰＴＰ包装体。
【請求項4】
前記ＰＴＰ用蓋材（ａ）の最内層がスチレン系樹脂を含む、請求項１または２に記載のＰＴＰ包装体。
【請求項5】
前記ＰＴＰ用蓋材（ａ）の最内層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）と、前記ＰＴＰ用底材（ｂ）の最内層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）との和が、０．２５～０．６μｍである、請求項１または２に記載のＰＴＰ包装体。
【請求項6】
前記ＰＴＰ用蓋材（ａ）に含まれる樹脂の分子量分布が４．０～７．０である、請求項１または２に記載のＰＴＰ包装体。
【請求項7】
重量平均分子量が２．０×１０５～３．５×１０５であるポリプロピレン系樹脂を含む、請求項１または２に記載のＰＴＰ包装体。
【請求項8】
示差走査熱量計（ＤＳＣ）による結晶融解熱量が７０Ｊ／ｇ以上である、請求項７に記載のＰＴＰ包装体。
【請求項9】
前記ＰＴＰ用蓋材（ａ）と前記ＰＴＰ用底材（ｂ）とを１３０℃でヒートシールした際のシール強度が５Ｎ／１５ｍｍ以上である、請求項７に記載のＰＴＰ包装体。
【請求項10】
重量平均分子量が３．５×１０４～５．２×１０４であるポリエチレン系樹脂を含む、請求項１または２に記載のＰＴＰ包装体。
【請求項11】
示差走査熱量計（ＤＳＣ）による結晶融解熱量が１４０Ｊ／ｇ以上である、請求項１０に記載のＰＴＰ包装体。
【請求項12】
前記ＰＴＰ用蓋材（ａ）と前記ＰＴＰ用底材（ｂ）とを１１０℃でヒートシールした際のシール強度が５Ｎ／１５ｍｍ以上である、請求項１０に記載のＰＴＰ包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ＰＴＰ（プレススルーパック）用蓋材およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
医薬品や食品等の包装形態の一つとして、底材と蓋材とを備えるＰＴＰ包装体が知られている。ＰＴＰ包装体は、ポリ塩化ビニル系樹脂またはポリプロピレン系樹脂等からなるプラスチックシートを真空成形または圧空成形することにより、ポケット状の凹部を有する底材を成形し、この凹部に内容物を充填した後、凹部以外の部分であるフランジ部に蓋材をヒートシールすることにより製造される。収納された内容物は、内容物に対して底材の外側から蓋材の方向に力を加えて蓋材を突き破ることにより、取り出すことができる。
【0003】
蓋材には、従来、内容物を押し出すことによって容易に破れるという性質（突き出し性）に優れたアルミ箔、グラシン紙等が用いられてきた。しかしながら、近年、使い捨てプラスチック製品の削減とリサイクルの実施、再生可能資源への転換という流れから、底材だけでなく、蓋材にもプラスチックシートを用いることにより、ゴミとして廃棄する場合の分別の必要がなく、リサイクル可能な環境対応型のＰＴＰ包装体が注目されている。
【0004】
例えば、特許文献１には、ポリプロピレン系樹脂フィルムと、ポリプロピレン系樹脂フィルムに積層された補強樹脂層とを基材とし、放射線の照射によりポリプロピレン系樹脂フィルムを劣化させた、プレススルー機能を有する蓋材が開示されている。
また、特許文献２には、ポリプロピレン系樹脂と、突き出し性を向上させるための無機物（タルク等）とを含む樹脂組成物からなるシートを基材とするＰＴＰ用蓋材が開示されている。
特許文献３には、スチレン系樹脂と無機フィラーとを含むＰＴＰ用蓋材が開示されている。
特許文献４には、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）を主成分とし、破断伸度低減のための添加剤を含むブリスター包装体用蓋材が開示されている。
また、特許文献２には、ポリプロピレン系樹脂と、突き出し性を向上させるための無機物（タルク等）とを含む樹脂組成物からなるシートを基材とするＰＴＰ用蓋材が開示されている。
特許文献３には、スチレン系樹脂と無機フィラーとを含むＰＴＰ用蓋材が開示されている。
特許文献４には、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）を主成分とし、破断伸度低減のための添加剤を含むブリスター包装体用蓋材が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開平７－２５６８４２号公報
【特許文献2】特開平１０－１０１１３３号公報
【特許文献3】特開２０１３－２３４００２号公報
【特許文献4】国際公開第２０２１／０７４０８２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、特許文献１に記載された蓋材では、ポリプロピレン系樹脂フィルムを劣化させるために放射線を照射した際、補強樹脂層のポリエチレン系樹脂が架橋することにより、底材に対するヒートシール性が低下するという問題や、突き出し性が悪化するという問題がある。
また、特許文献２に記載された蓋材は、無機物を多く含むことから、分別工程でトラブルを招いたり、再生材の品質低下に繋がるなど、リサイクルに不向きである。
特許文献３に記載された蓋材は、スチレン系樹脂を主成分とするため、底材に対するヒートシール性の点でさらなる改良の余地がある。
また、十分なシール強度を得るためには、シール温度を高くして蓋材と底材のシール面の樹脂を溶融させる必要があるため、蓋材の特に外側（シール面と反対側）の耐熱性が重要となるが、特許文献１～３に記載された蓋材では、いずれも耐熱性の点でさらなる改良の余地がある。
また、特許文献４に記載された蓋材は、耐熱性やヒートシール性は良好なものの、シール層に含まれる樹脂の融点が低く、蓋材のフィルムロール保管時にブロッキングしてしまうという問題があり、また、突き出し性の点でさらなる改良の余地がある。
また、特許文献２に記載された蓋材は、無機物を多く含むことから、分別工程でトラブルを招いたり、再生材の品質低下に繋がるなど、リサイクルに不向きである。
特許文献３に記載された蓋材は、スチレン系樹脂を主成分とするため、底材に対するヒートシール性の点でさらなる改良の余地がある。
また、十分なシール強度を得るためには、シール温度を高くして蓋材と底材のシール面の樹脂を溶融させる必要があるため、蓋材の特に外側（シール面と反対側）の耐熱性が重要となるが、特許文献１～３に記載された蓋材では、いずれも耐熱性の点でさらなる改良の余地がある。
また、特許文献４に記載された蓋材は、耐熱性やヒートシール性は良好なものの、シール層に含まれる樹脂の融点が低く、蓋材のフィルムロール保管時にブロッキングしてしまうという問題があり、また、突き出し性の点でさらなる改良の余地がある。
【0007】
そこで、本発明は、ＰＴＰ用蓋材の耐熱性および突き出し性が良好であり、ＰＴＰ用蓋材とＰＴＰ用底材とのヒートシール性、リサイクル性、耐ブロッキング性に優れるＰＴＰ包装体およびＰＴＰ包装体用蓋材の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
即ち、本発明は以下のとおりである。
［１］
以下のＰＴＰ用蓋材（ａ）とＰＴＰ用底材（ｂ）とを含むことを特徴とする、ＰＴＰ包装体。
ＰＴＰ用蓋材（ａ）：２層以上の多層フィルムであり、最外層に含まれる樹脂の融点（または融点を有しない場合はガラス転移点）のうち最も高い温度（ＴＯＨ）と最内層に含まれる樹脂の融点（または融点を有しない場合はガラス転移点）のうち最も低い温度（ＴＩＬ）との差（ＴＯＨ－ＴＩＬ）が５０℃以上であり、前記最内層に含まれる樹脂の融点（または融点を有しない場合はガラス転移点）のうち最も高い温度（ＴＩＨ）が５５℃以上であり、前記最外層に含まれる樹脂の結晶化度が３５％以上であり、前記最内層に含まれる樹脂の結晶化度が８％以上であり、突刺破断伸度が３．２ｍｍ未満である、ＰＴＰ用蓋材。
ＰＴＰ用底材（ｂ）：１層以上のシートであり、前記ＰＴＰ用蓋材（ａ）に含まれる樹脂と同種の樹脂を含む、ＰＴＰ用底材。
［２］
前記ＰＴＰ用底材（ｂ）の最内層の結晶化度が１５～４０％である、［１］に記載のＰＴＰ包装体。
［３］
前記ＰＴＰ用蓋材（ａ）および前記ＰＴＰ用底材（ｂ）がポリオレフィン系樹脂を含む、［１］または［２］に記載のＰＴＰ包装体。
［４］
前記ＰＴＰ用蓋材（ａ）の最内層がスチレン系樹脂を含む、［１］～［３］のいずれかに記載のＰＴＰ包装体。
［５］
前記ＰＴＰ用蓋材（ａ）の最内層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）と、前記ＰＴＰ用底材（ｂ）の最内層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）との和が、０．２５～０．６μｍである、［１］～［４］のいずれかに記載のＰＴＰ包装体。
［６］
前記ＰＴＰ用蓋材（ａ）に含まれる樹脂の分子量分布が４．０～７．０である、［１］～［４］のいずれかに記載のＰＴＰ包装体。
［７］
重量平均分子量が２．０×１０５～３．５×１０５であるポリプロピレン系樹脂を含む、［１］～［６］のいずれかに記載のＰＴＰ包装体。
［８］
示差走査熱量計（ＤＳＣ）による結晶融解熱量が７０Ｊ／ｇ以上である、［７］に記載のＰＴＰ包装体。
［９］
前記ＰＴＰ用蓋材（ａ）と前記ＰＴＰ用底材（ｂ）とを１３０℃でヒートシールした際のシール強度が５Ｎ／１５ｍｍ以上である、［７］または［８］に記載のＰＴＰ包装体。
［１０］
重量平均分子量が３．５×１０４～５．２×１０４であるポリエチレン系樹脂を含む、［１］～［６］のいずれかに記載のＰＴＰ包装体。
［１１］
示差走査熱量計（ＤＳＣ）による結晶融解熱量が１４０Ｊ／ｇ以上である、［１０］に記載のＰＴＰ包装体。
［１２］
前記ＰＴＰ用蓋材（ａ）と前記ＰＴＰ用底材（ｂ）とを１１０℃でヒートシールした際のシール強度が５Ｎ／１５ｍｍ以上である、［１０］または［１１］に記載のＰＴＰ包装体。
［１］
以下のＰＴＰ用蓋材（ａ）とＰＴＰ用底材（ｂ）とを含むことを特徴とする、ＰＴＰ包装体。
ＰＴＰ用蓋材（ａ）：２層以上の多層フィルムであり、最外層に含まれる樹脂の融点（または融点を有しない場合はガラス転移点）のうち最も高い温度（ＴＯＨ）と最内層に含まれる樹脂の融点（または融点を有しない場合はガラス転移点）のうち最も低い温度（ＴＩＬ）との差（ＴＯＨ－ＴＩＬ）が５０℃以上であり、前記最内層に含まれる樹脂の融点（または融点を有しない場合はガラス転移点）のうち最も高い温度（ＴＩＨ）が５５℃以上であり、前記最外層に含まれる樹脂の結晶化度が３５％以上であり、前記最内層に含まれる樹脂の結晶化度が８％以上であり、突刺破断伸度が３．２ｍｍ未満である、ＰＴＰ用蓋材。
ＰＴＰ用底材（ｂ）：１層以上のシートであり、前記ＰＴＰ用蓋材（ａ）に含まれる樹脂と同種の樹脂を含む、ＰＴＰ用底材。
［２］
前記ＰＴＰ用底材（ｂ）の最内層の結晶化度が１５～４０％である、［１］に記載のＰＴＰ包装体。
［３］
前記ＰＴＰ用蓋材（ａ）および前記ＰＴＰ用底材（ｂ）がポリオレフィン系樹脂を含む、［１］または［２］に記載のＰＴＰ包装体。
［４］
前記ＰＴＰ用蓋材（ａ）の最内層がスチレン系樹脂を含む、［１］～［３］のいずれかに記載のＰＴＰ包装体。
［５］
前記ＰＴＰ用蓋材（ａ）の最内層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）と、前記ＰＴＰ用底材（ｂ）の最内層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）との和が、０．２５～０．６μｍである、［１］～［４］のいずれかに記載のＰＴＰ包装体。
［６］
前記ＰＴＰ用蓋材（ａ）に含まれる樹脂の分子量分布が４．０～７．０である、［１］～［４］のいずれかに記載のＰＴＰ包装体。
［７］
重量平均分子量が２．０×１０５～３．５×１０５であるポリプロピレン系樹脂を含む、［１］～［６］のいずれかに記載のＰＴＰ包装体。
［８］
示差走査熱量計（ＤＳＣ）による結晶融解熱量が７０Ｊ／ｇ以上である、［７］に記載のＰＴＰ包装体。
［９］
前記ＰＴＰ用蓋材（ａ）と前記ＰＴＰ用底材（ｂ）とを１３０℃でヒートシールした際のシール強度が５Ｎ／１５ｍｍ以上である、［７］または［８］に記載のＰＴＰ包装体。
［１０］
重量平均分子量が３．５×１０４～５．２×１０４であるポリエチレン系樹脂を含む、［１］～［６］のいずれかに記載のＰＴＰ包装体。
［１１］
示差走査熱量計（ＤＳＣ）による結晶融解熱量が１４０Ｊ／ｇ以上である、［１０］に記載のＰＴＰ包装体。
［１２］
前記ＰＴＰ用蓋材（ａ）と前記ＰＴＰ用底材（ｂ）とを１１０℃でヒートシールした際のシール強度が５Ｎ／１５ｍｍ以上である、［１０］または［１１］に記載のＰＴＰ包装体。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、ＰＴＰ用蓋材の耐熱性および突き出し性が良好であり、ＰＴＰ用蓋材とＰＴＰ用底材とのヒートシール性、リサイクル性、耐ブロッキング性に優れるＰＴＰ包装体およびＰＴＰ包装体用蓋材の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」という。）について、詳細に説明するが、本発明は以下の記載に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施できる。
【0012】
＜ＰＴＰ包装体＞
本実施形態のＰＴＰ包装体は、ＰＴＰ用蓋材（ａ）（以下、単に「蓋材（ａ）」ともいう。）とＰＴＰ用底材（ｂ）（以下、単に「底材（ｂ）」ともいう。）とを含むことを特徴とする。
図１は、本実施形態のＰＴＰ用蓋材（ａ）とＰＴＰ用底材（ｂ）とを備えたＰＴＰ包装体の一例を示す断面図である。ＰＴＰ包装体１は、ＰＴＰ用蓋材２とＰＴＰ用底材３とを備える。ＰＴＰ用底材３は、ポケット状の凹部４と、ＰＴＰ用蓋材２と貼り合わされるフランジ部５とを有し、凹部４には、内容物６が充填されている。
本実施形態のＰＴＰ包装体は、ＰＴＰ用蓋材（ａ）（以下、単に「蓋材（ａ）」ともいう。）とＰＴＰ用底材（ｂ）（以下、単に「底材（ｂ）」ともいう。）とを含むことを特徴とする。
図１は、本実施形態のＰＴＰ用蓋材（ａ）とＰＴＰ用底材（ｂ）とを備えたＰＴＰ包装体の一例を示す断面図である。ＰＴＰ包装体１は、ＰＴＰ用蓋材２とＰＴＰ用底材３とを備える。ＰＴＰ用底材３は、ポケット状の凹部４と、ＰＴＰ用蓋材２と貼り合わされるフランジ部５とを有し、凹部４には、内容物６が充填されている。
【0013】
［ＰＴＰ用蓋材（ａ）］
本実施形態のＰＴＰ用蓋材（ａ）は、２層以上の多層フィルムであり、最外層に含まれる樹脂の融点（または融点を有しない場合はガラス転移点）のうち最も高い温度（ＴＯＨ）と最内層に含まれる樹脂の融点（または融点を有しない場合はガラス転移点）のうち最も低い温度（ＴＩＬ）との差（ＴＯＨ－ＴＩＬ）が５０℃以上であり、前記最内層に含まれる樹脂の融点（または融点を有しない場合はガラス転移点）のうち最も高い温度（ＴＩＨ）が５５℃以上であり、前記最外層に含まれる樹脂の結晶化度が３５％以上であり、前記最内層に含まれる樹脂の結晶化度が８％以上であり、突刺破断伸度が３．２ｍｍ未満である。
なお、ＰＴＰ用蓋材（ａ）の「最内層」とは、ＰＴＰ用底材（ｂ）に接着されるＰＴＰ用底材（ｂ）側の表層を意味し、ＰＴＰ用蓋材（ａ）の「最外層」とは、ＰＴＰ用底材（ｂ）側とは反対側の表層を意味する。
本実施形態のＰＴＰ用蓋材（ａ）は、２層以上の多層フィルムであり、最外層に含まれる樹脂の融点（または融点を有しない場合はガラス転移点）のうち最も高い温度（ＴＯＨ）と最内層に含まれる樹脂の融点（または融点を有しない場合はガラス転移点）のうち最も低い温度（ＴＩＬ）との差（ＴＯＨ－ＴＩＬ）が５０℃以上であり、前記最内層に含まれる樹脂の融点（または融点を有しない場合はガラス転移点）のうち最も高い温度（ＴＩＨ）が５５℃以上であり、前記最外層に含まれる樹脂の結晶化度が３５％以上であり、前記最内層に含まれる樹脂の結晶化度が８％以上であり、突刺破断伸度が３．２ｍｍ未満である。
なお、ＰＴＰ用蓋材（ａ）の「最内層」とは、ＰＴＰ用底材（ｂ）に接着されるＰＴＰ用底材（ｂ）側の表層を意味し、ＰＴＰ用蓋材（ａ）の「最外層」とは、ＰＴＰ用底材（ｂ）側とは反対側の表層を意味する。
【0014】
ＰＴＰ用蓋材（ａ）は、最外層に含まれる樹脂の融点（または融点を有しない場合はガラス転移点）のうち最も高い温度（ＴＯＨ）と最内層に含まれる樹脂の融点（または融点を有しない場合はガラス転移点）のうち最も低い温度（ＴＩＬ）との差（ＴＯＨ－ＴＩＬ）が５０℃以上であり、より好ましくは７０℃以上、さらに好ましくは９０℃以上である。ＴＯＨ－ＴＩＬが上記範囲であると、ＰＴＰ用底材（ｂ）に対するヒートシール性が良好となる。また、ＴＯＨ－ＴＩＬの上限に関しては特段の制約はないが、２００℃以下であることが好ましい。
また、ＰＴＰ用蓋材（ａ）は、最内層に含まれる樹脂の融点（または融点を有しない場合はガラス転移点）のうち最も高い温度（ＴＩＨ）が５５℃以上であり、より好ましくは６５℃以上、さらに好ましくは７５℃以上である。ＴＩＨが上記範囲であると、耐ブロッキング性が良好となる。また、ＴＩＨの上限は、ＰＴＰ用底材（ｂ）に対するヒートシール性の観点から、１３０℃以下であることが好ましく、より好ましくは１１０℃以下、さらに好ましくは１００℃以下である。
なお、樹脂の融点およびガラス転移点は、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
また、ＰＴＰ用蓋材（ａ）は、最内層に含まれる樹脂の融点（または融点を有しない場合はガラス転移点）のうち最も高い温度（ＴＩＨ）が５５℃以上であり、より好ましくは６５℃以上、さらに好ましくは７５℃以上である。ＴＩＨが上記範囲であると、耐ブロッキング性が良好となる。また、ＴＩＨの上限は、ＰＴＰ用底材（ｂ）に対するヒートシール性の観点から、１３０℃以下であることが好ましく、より好ましくは１１０℃以下、さらに好ましくは１００℃以下である。
なお、樹脂の融点およびガラス転移点は、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
【0015】
ＰＴＰ用蓋材（ａ）は、最外層に含まれる樹脂の結晶化度が３５％以上であり、より好ましくは４０％以上、さらに好ましくは４５％以上である。最外層に含まれる樹脂の結晶化度が上記範囲であると、耐熱性が良好となる。最外層に含まれる樹脂の結晶化度の上限に関しては特段の制約はないが、６０％以下であることが好ましい。
また、ＰＴＰ用蓋材（ａ）は、最内層に含まれる樹脂の結晶化度が８％以上であり、より好ましくは１０％以上、さらに好ましくは１５％以上である。最内層に含まれる樹脂の結晶化度が上記範囲であると、耐ブロッキング性が良好となる。最内層に含まれる樹脂の結晶化度の上限は、ＰＴＰ用底材（ｂ）に対するヒートシール性の観点から、３５％以下であることが好ましく、より好ましくは３０％以下、さらに好ましくは２５％以下である。
樹脂の結晶化度の制御方法としては、例えば、ＰＴＰ用蓋材（ａ）を製造する際の蓋材（ａ）の冷却、製造後のアニール、結晶核剤の添加等を調整する方法が挙げられる。一例として、ＰＴＰ用蓋材（ａ）をダイレクトインフレーション法により製造する際にエアリングによる蓋材（ａ）の冷却を徐冷化すること、蓋材（ａ）を製造後にアニールすること、結晶核剤を添加すること等により、結晶化度を増加させることができる。
なお、樹脂の結晶化度は、ラマン顕微鏡やＸ線散乱測定装置（ＷＡＸＳ）により測定することができ、具体的には、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
また、ＰＴＰ用蓋材（ａ）は、最内層に含まれる樹脂の結晶化度が８％以上であり、より好ましくは１０％以上、さらに好ましくは１５％以上である。最内層に含まれる樹脂の結晶化度が上記範囲であると、耐ブロッキング性が良好となる。最内層に含まれる樹脂の結晶化度の上限は、ＰＴＰ用底材（ｂ）に対するヒートシール性の観点から、３５％以下であることが好ましく、より好ましくは３０％以下、さらに好ましくは２５％以下である。
樹脂の結晶化度の制御方法としては、例えば、ＰＴＰ用蓋材（ａ）を製造する際の蓋材（ａ）の冷却、製造後のアニール、結晶核剤の添加等を調整する方法が挙げられる。一例として、ＰＴＰ用蓋材（ａ）をダイレクトインフレーション法により製造する際にエアリングによる蓋材（ａ）の冷却を徐冷化すること、蓋材（ａ）を製造後にアニールすること、結晶核剤を添加すること等により、結晶化度を増加させることができる。
なお、樹脂の結晶化度は、ラマン顕微鏡やＸ線散乱測定装置（ＷＡＸＳ）により測定することができ、具体的には、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
【0016】
本実施形態のＰＴＰ用蓋材（ａ）は、突刺破断伸度が３．２ｍｍ未満であり、好ましくは１～２．９ｍｍ、より好ましくは１．３～２．５ｍｍである。突刺破断伸度は、突き出し性に最も影響を及ぼす因子の一つであり、突刺破断伸度が３．２ｍｍ未満であると、突き出し性に優れたＰＴＰ用蓋材（ａ）を得ることができる。また、突刺破断伸度が１ｍｍ以上であると、ＰＴＰ包装体の輸送時等に外力によってＰＴＰ用蓋材（ａ）が破れることを防止することができる傾向にある。
ＰＴＰ用蓋材（ａ）の突刺破断伸度の制御方法としては、例えば、樹脂の重量平均分子量、ＰＴＰ用蓋材（ａ）の層比率、結晶化度、ＭＤおよびＴＤ配向度等を調整する方法が挙げられ、樹脂の重量平均分子量を小さくしたり、低分子量のポリオレフィン系樹脂の割合を上げたり、結晶化度を増加させたり、ＭＤおよびＴＤ配向度を減少させると、突刺破断伸度は低下する傾向にある。
なお、突刺破断伸度は、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠して測定される値であり、具体的には、後述の実施例に記載の方法により測定することが
ＰＴＰ用蓋材（ａ）の突刺破断伸度の制御方法としては、例えば、樹脂の重量平均分子量、ＰＴＰ用蓋材（ａ）の層比率、結晶化度、ＭＤおよびＴＤ配向度等を調整する方法が挙げられ、樹脂の重量平均分子量を小さくしたり、低分子量のポリオレフィン系樹脂の割合を上げたり、結晶化度を増加させたり、ＭＤおよびＴＤ配向度を減少させると、突刺破断伸度は低下する傾向にある。
なお、突刺破断伸度は、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠して測定される値であり、具体的には、後述の実施例に記載の方法により測定することが
【0017】
<ポリオレフィン系樹脂>
本実施形態のＰＴＰ用蓋材（ａ）は、ポリオレフィン系樹脂を含むことが好ましく、リサイクル性の観点からは、ポリオレフィン系樹脂からなることがより好ましい。
ポリオレフィン系樹脂は、オレフィンに由来する単量体単位を含む重合体を指し、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂等が挙げられる。
ポリオレフィン系樹脂は、１種単独でも、２種以上を組み合わせて併用してもよい。
本実施形態のＰＴＰ用蓋材（ａ）は、ポリオレフィン系樹脂を含むことが好ましく、リサイクル性の観点からは、ポリオレフィン系樹脂からなることがより好ましい。
ポリオレフィン系樹脂は、オレフィンに由来する単量体単位を含む重合体を指し、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂等が挙げられる。
ポリオレフィン系樹脂は、１種単独でも、２種以上を組み合わせて併用してもよい。
【0018】
ポリオレフィン系樹脂の含有量は、ＰＴＰ用蓋材（ａ）を１００質量％として、６０～１００質量％であることが好ましく、より好ましくは７０～９５質量％であり、さらに好ましくは７５～９０質量％である。ポリオレフィン系樹脂の含有量が上記範囲であると、良好な突き出し性を発現しやすい傾向にある。また、特に、ポリオレフィン系樹脂の含有量が１００質量％であると、リサイクル性に優れた蓋材となる。
【0019】
<<ポリエチレン系樹脂>>
ポリエチレン系樹脂は、特に限定されず、エチレンホモポリマー、またはエチレンと他のモノマーとの共重合体のいずれであってもよく、例えば、エチレンホモポリマー；エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－ブテン共重合体、エチレン－オクテン共重合体等のエチレン－α－オレフィン共重合体；エチレン－エチルアクリレート共重合体、エチレン－ブチルアクリレート共重合体、エチレン－エチルアクリレート－メチルメタクリレート共重合体等のエチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体；エチレン－酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。中でも、密度が高いほど、突刺破断伸度が低下する傾向にあることから、エチレンホモポリマーが好ましい。
また、環境対応の観点から、バイオポリエチレンであってもよい。さらに、ポリエチレン系樹脂は、１種単独でも、２種以上を組み合わせて併用してもよい。
ポリエチレン系樹脂は、特に限定されず、エチレンホモポリマー、またはエチレンと他のモノマーとの共重合体のいずれであってもよく、例えば、エチレンホモポリマー；エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－ブテン共重合体、エチレン－オクテン共重合体等のエチレン－α－オレフィン共重合体；エチレン－エチルアクリレート共重合体、エチレン－ブチルアクリレート共重合体、エチレン－エチルアクリレート－メチルメタクリレート共重合体等のエチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体；エチレン－酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。中でも、密度が高いほど、突刺破断伸度が低下する傾向にあることから、エチレンホモポリマーが好ましい。
また、環境対応の観点から、バイオポリエチレンであってもよい。さらに、ポリエチレン系樹脂は、１種単独でも、２種以上を組み合わせて併用してもよい。
【0020】
ポリエチレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、３．５×１０４～５．２×１０４であることが好ましく、より好ましくは３．８×１０４～４．７×１０４であり、さらに好ましくは４．０×１０４～４．５×１０４である。重量平均分子量が上記範囲であるポリエチレン系樹脂は、その脆弱性ゆえに通常フィルムには使用されないが、本実施形態のＰＴＰ用蓋材（ａ）では、この脆弱性が生かされ、突き出し性に優れたものとなる傾向にある。また、重量平均分子量が上記範囲であるポリエチレン系樹脂を用いることにより、特許文献１のように放射線を照射して樹脂を劣化させる必要がないため、放射線照射時の樹脂の分解による不快な臭気の発生や、補強樹脂層等の架橋によるリサイクル性の低下、シール性の低下を回避することができる。
なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（以下、「ＧＰＣ」ともいう。）を用いて測定することができ、具体的には、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（以下、「ＧＰＣ」ともいう。）を用いて測定することができ、具体的には、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
【0021】
上記ポリエチレン系樹脂の含有量は、ＰＴＰ用蓋材（ａ）を１００質量％として、６０～１００質量％であることが好ましく、より好ましくは７０～９５質量％であり、さらに好ましくは７５～９０質量％である。ポリエチレン系樹脂の含有量が上記範囲であると、良好な突き出し性を発現しやすい傾向にある。また、特に、ポリエチレン系樹脂の含有量が１００質量％であると、リサイクル性に優れた蓋材となる。
【0022】
ポリエチレン系樹脂の製造方法は、特に限定されず、シングルサイト系触媒、マルチサイト系触媒等の公知の触媒を用いて重合することができる。
【0023】
<<ポリプロピレン系樹脂>>
ポリプロピレン系樹脂としては、例えば、プロピレンホモポリマー、プロピレンと他のモノマーとの共重合体、およびこれらの変性物等が挙げられる。中でも、耐熱性、水蒸気バリア性、突刺破断伸度の観点から、プロピレンホモポリマーが好ましい。
また、環境対応の観点から、バイオポリプロピレンであってもよい。さらに、ポリプロピレン系樹脂は、１種単独でも、２種以上を組み合わせて併用してもよい。
ポリプロピレン系樹脂としては、例えば、プロピレンホモポリマー、プロピレンと他のモノマーとの共重合体、およびこれらの変性物等が挙げられる。中でも、耐熱性、水蒸気バリア性、突刺破断伸度の観点から、プロピレンホモポリマーが好ましい。
また、環境対応の観点から、バイオポリプロピレンであってもよい。さらに、ポリプロピレン系樹脂は、１種単独でも、２種以上を組み合わせて併用してもよい。
【0024】
プロピレンと共重合可能なモノマーとしては、例えば、エチレン、１－ブテン、イソブチレン、１－ペンテン、１－ヘキセン等のα－オレフィン等が挙げられる。重合形態は、特に限定されず、ランダム共重合体、ブロック共重合体等であってもよい。
【0025】
ポリプロピレン系樹脂の製造方法としては、特に限定されず、触媒の存在下でプロピレンやその他のモノマーを重合させる方法等の公知の方法を用いることができる。具体的には、例えば、触媒とアルキルアルミニウム化合物との存在下、重合温度０～１００℃、重合圧力３～１００気圧の範囲で、プロピレンやその他のモノマーを重合させる方法が挙げられる。
上記触媒としては、三塩化チタン触媒、塩化マグネシウム等の担体に担持したハロゲン化チタン触媒等が挙げられる。重合体の分子量を調整するために、水素等の連鎖移動剤を添加してもよい。
上記触媒としては、三塩化チタン触媒、塩化マグネシウム等の担体に担持したハロゲン化チタン触媒等が挙げられる。重合体の分子量を調整するために、水素等の連鎖移動剤を添加してもよい。
【0026】
ポリプロピレン系樹脂の製造において、上記触媒の他に、ポリプロピレンのアイソタクティシティや重合活性を高めるため、第三成分として、電子供与性化合物を内部ドナー成分または外部ドナー成分として用いることができる。電子供与性化合物としては、特に限定されず、公知のものが使用でき、例えば、ε－カプロラクトン、メタクリル酸メチル、安息香酸エチル、トルイル酸メチル等のエステル化合物；亜リン酸トリフェニル、亜リン酸トリブチル等の亜リン酸エステル；ヘキサメチルホスホリックトリアミド等のリン酸誘導体；アルコキシエステル化合物；芳香族モノカルボン酸エステル；芳香族アルキルアルコキシシラン；脂肪族炭化水素アルコキシシラン；各種エーテル化合物；各種アルコール類；各種フェノール類等が挙げられる。
【0027】
上記方法における重合方式としては、バッチ式または連続式のいずれであってもよい。重合方法は、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の溶媒下での溶液重合、スラリー重合、無溶媒下でのモノマー中での塊状重合、ガス状モノマー中での気相重合等が挙げられる。
【0028】
ポリプロピレン系樹脂は、未変性のポリプロピレン系樹脂をα，β－不飽和カルボン酸またはその誘導体（酸無水物やエステルも含む）等の変性剤により変性したものであってもよい。変性ポリプロピレン系樹脂としては、例えば、未変性のポリプロピレン系樹脂をα，β－不飽和カルボン酸またはその誘導体でグラフト化または付加させたもの等が挙げられる。具体例としては、α，β－不飽和カルボン酸またはその誘導体が、ポリプロピレン系樹脂全体の０．０１～１０質量％程度の割合で、ポリプロピレン系樹脂にグラフトまたは付加しているもの等が挙げられる。
変性ポリプロピレン系樹脂は、例えば、ラジカル発生剤の存在下または非存在下、溶融状態、溶液状態、またはスラリー状態で、３０～３５０℃の範囲で、未変性のポリプロピレン系樹脂と変性剤とを反応させることによって得られる。
変性ポリプロピレン系樹脂は、例えば、ラジカル発生剤の存在下または非存在下、溶融状態、溶液状態、またはスラリー状態で、３０～３５０℃の範囲で、未変性のポリプロピレン系樹脂と変性剤とを反応させることによって得られる。
【0029】
ポリプロピレン系樹脂が、未変性のポリプロピレンと変性ポリプロピレンとの混合物である場合、未変性のポリプロピレンと変性ポリプロピレンとの混合割合は、特に限定されることなく、任意の割合としてよい。
【0030】
ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、２．０×１０５～３．５×１０５であることが好ましく、より好ましくは２．２×１０５～３．２×１０５、さらに好ましくは２．３×１０５～３．０×１０５である。重量平均分子量が上記範囲であるポリプロピレン系樹脂は、その脆弱性ゆえに通常フィルムには使用されないが、本実施形態のＰＴＰ用蓋材（ａ）では、この脆弱性が生かされ、突き出し性に優れたものとなる。また、重量平均分子量が上記範囲であるポリプロピレン系樹脂を用いることにより、特許文献１のように放射線を照射してプロピレン系樹脂を劣化させる必要がないため、放射線照射時の樹脂の分解による不快な臭気の発生や、補強樹脂層等の架橋によるリサイクル性の低下、シール性の低下を回避することができる。
なお、重量平均分子量は、ＧＰＣを用いて測定することができ、具体的には、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
なお、重量平均分子量は、ＧＰＣを用いて測定することができ、具体的には、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
【0031】
上記ポリプロピレン系樹脂の含有量は、ＰＴＰ用蓋材（ａ）を１００質量％として、６０～１００質量％であることが好ましく、より好ましくは７０～９５質量％であり、さらに好ましくは７５～９０質量％である。ポリプロピレン系樹脂の含有量が上記範囲であると、良好な突き出し性を発現しやすい傾向にある。また、特に、ポリプロピレン系樹脂の含有量が１００質量％であると、リサイクル性に優れた蓋材となる。
【0032】
<スチレン系樹脂>
ＰＴＰ用蓋材（ａ）は、ＰＴＰ用底材（ｂ）とのヒートシール性を向上させる観点から、最内層がスチレン系樹脂を含むことが好ましい。
スチレン系樹脂としては、例えば、スチレンホモポリマー、スチレンと他のモノマーとの共重合体（以下、「スチレン系共重合体」ともいう。）、およびこれらの混合物等が挙げられる。スチレンホモポリマーとしては、スチレン（例えば、ＧＰＰＳ）、α－メチルスチレン等のアルキルスチレン等が挙げられる。また、スチレン系共重合体としては、スチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、スチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体、スチレン－（メタ）アクリル酸－（メタ）アクリル酸エステル共重合体、スチレン－酸無水物共重合体、耐衝撃性ポリスチレン（例えば、ＨＩＰＳ）、スチレン－α－メチルスチレン共重合体等が挙げられる。また、スチレン系共重合体は、スチレン－ブタジエン共重合体、スチレン－ブタジエン共重合体の水素添加物、スチレン－イソプレン共重合体等であってもよい。
これらの中でも、ＰＴＰ用底材（ｂ）とのヒートシール性を向上させる観点から、スチレン－ブタジエン共重合体、スチレン－ブタジエン共重合体の水素添加物等のスチレン系エラストマーが好ましい。
ＰＴＰ用蓋材（ａ）は、ＰＴＰ用底材（ｂ）とのヒートシール性を向上させる観点から、最内層がスチレン系樹脂を含むことが好ましい。
スチレン系樹脂としては、例えば、スチレンホモポリマー、スチレンと他のモノマーとの共重合体（以下、「スチレン系共重合体」ともいう。）、およびこれらの混合物等が挙げられる。スチレンホモポリマーとしては、スチレン（例えば、ＧＰＰＳ）、α－メチルスチレン等のアルキルスチレン等が挙げられる。また、スチレン系共重合体としては、スチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、スチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体、スチレン－（メタ）アクリル酸－（メタ）アクリル酸エステル共重合体、スチレン－酸無水物共重合体、耐衝撃性ポリスチレン（例えば、ＨＩＰＳ）、スチレン－α－メチルスチレン共重合体等が挙げられる。また、スチレン系共重合体は、スチレン－ブタジエン共重合体、スチレン－ブタジエン共重合体の水素添加物、スチレン－イソプレン共重合体等であってもよい。
これらの中でも、ＰＴＰ用底材（ｂ）とのヒートシール性を向上させる観点から、スチレン－ブタジエン共重合体、スチレン－ブタジエン共重合体の水素添加物等のスチレン系エラストマーが好ましい。
【0033】
スチレン系共重合体におけるスチレン成分は、スチレン系共重合体を構成する樹脂成分の合計を１００質量％として３～３０質量％であることが好ましく、より好ましくは５～２０質量％である。スチレン成分が３０質量％を超えると、リサイクル性が悪化する傾向にある。また、スチレン成分が３％未満であるとＰＴＰ用底材（ｂ）に対するヒートシール性向上効果が低下する傾向にある。
【0034】
スチレン系樹脂の含有量は、ＰＴＰ用蓋材（ａ）の最内層を構成する樹脂を１００質量％として５～６０質量％が好ましく、１０～５０質量％がより好ましい。スチレン系樹脂の含有量が６０質量％を超えると、リサイクル性が悪化したり、ＰＴＰ用底材（ｂ）に対するヒートシール性が低下したりする傾向がある。一方、スチレン系樹脂の含有量が５質量％未満であると、ヒートシール性向上効果が低下する傾向にある。
【0035】
ＰＴＰ用蓋材（ａ）の積層数は、２層以上であれば特に限定されないが、強度、突き出し性、水蒸気バリア性、ヒートシール性、およびリサイクル性のバランスの観点から、２～５層であることが好ましく、２～３層であることがより好ましい。
ＰＴＰ用蓋材（ａ）は、例えば、基材層、ＰＴＰ用底材とのシール性を向上させるためのシール層、強度や突き出し性等の蓋材（ａ）の物性を調整するための調整層、包装時のフィルム切れを防止するための補強層、ガスバリア性を向上させるためのバリア層等を含んでいてもよい。
ＰＴＰ用蓋材（ａ）は、例えば、基材層、ＰＴＰ用底材とのシール性を向上させるためのシール層、強度や突き出し性等の蓋材（ａ）の物性を調整するための調整層、包装時のフィルム切れを防止するための補強層、ガスバリア性を向上させるためのバリア層等を含んでいてもよい。
【0036】
基材層の厚みは、ＰＴＰ用蓋材（ａ）全体の厚みを１００％として、６０～９５％であることが好ましく、より好ましくは７０～９５％であり、さらに好ましくは７５～９０％である。基材層の厚みが上記範囲であると、良好な突き出し性および水蒸気バリア性を発現しやすい傾向にある。
【0037】
一態様として、本実施形態のＰＴＰ用蓋材（ａ）は、上述のポリオレフィン系樹脂を含む基材層と、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリオレフィン系エラストマー、またはスチレン系樹脂を含む少なくとも１つの表層とを含んでいてもよい。
当該表層は、最内層および最外層のいずれか一方であっても、両方であってもよい。例えば、包装時のフィルム切れを防止するための補強層として最外層であってもよい。また、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリオレフィン系エラストマー、またはスチレン系樹脂を含むことにより、ヒートシール性に優れるとともに、これらの樹脂は共押出可能なため、エマルジョン型ヒートシール剤の塗布が不要となり、高温環境下でも不快な臭気が発生しないことから、ＰＴＰ用底材（ｂ）に接着される最内層として好適である。中でも、ヒートシール性強度に優れることから、スチレン系樹脂を含む層であることが好ましく、また、特に低温シール性に優れることから、ポリオレフィン系エラストマーを含む層であることが好ましく、リサイクル性の観点からは、ＰＴＰ用蓋材（ａ）全体がポリエチレン系樹脂またはポリプロピレン系樹脂で構成されるように、ポリエチレン系樹脂またはポリプロピレン系樹脂を含む層であることが好ましい。
当該表層の厚みは、ＰＴＰ用蓋材（ａ）全体の厚みを１００％として、５～４０％であることが好ましく、より好ましくは５～３０％であり、さらに好ましくは１０～２５％である。表層の厚みが上記範囲であると、突き出し性を悪化させることなく良好なヒートシール性を付与したり、フィルム切れを防止することができる。
当該表層は、最内層および最外層のいずれか一方であっても、両方であってもよい。例えば、包装時のフィルム切れを防止するための補強層として最外層であってもよい。また、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリオレフィン系エラストマー、またはスチレン系樹脂を含むことにより、ヒートシール性に優れるとともに、これらの樹脂は共押出可能なため、エマルジョン型ヒートシール剤の塗布が不要となり、高温環境下でも不快な臭気が発生しないことから、ＰＴＰ用底材（ｂ）に接着される最内層として好適である。中でも、ヒートシール性強度に優れることから、スチレン系樹脂を含む層であることが好ましく、また、特に低温シール性に優れることから、ポリオレフィン系エラストマーを含む層であることが好ましく、リサイクル性の観点からは、ＰＴＰ用蓋材（ａ）全体がポリエチレン系樹脂またはポリプロピレン系樹脂で構成されるように、ポリエチレン系樹脂またはポリプロピレン系樹脂を含む層であることが好ましい。
当該表層の厚みは、ＰＴＰ用蓋材（ａ）全体の厚みを１００％として、５～４０％であることが好ましく、より好ましくは５～３０％であり、さらに好ましくは１０～２５％である。表層の厚みが上記範囲であると、突き出し性を悪化させることなく良好なヒートシール性を付与したり、フィルム切れを防止することができる。
【0038】
上記表層に含まれるポリエチレン系樹脂は、種類としては、上述のポリエチレン系樹脂と同様のものが挙げられる。中でも、低温シール性に優れるという観点からは、エチレン－α－オレフィン共重合体が好ましい。また、環境対応の観点から、バイオポリエチレンであってもよい。
ポリエチレン系樹脂の分子量は、特に限定されないが、上述の基材層に含まれるポリエチレン系樹脂よりも高いことが好ましい。例えば、メルトフローレート（ＭＦＲ、ＡＳＴＭ Ｄ－１２３８に準拠して１９０℃、２．１６ｋｇｆの荷重で測定）が１．５～６ｇ／１０分であるものが挙げられる。
ポリエチレン系樹脂は、１種単独でも、２種以上を組み合わせて併用してもよい。
ポリエチレン系樹脂の分子量は、特に限定されないが、上述の基材層に含まれるポリエチレン系樹脂よりも高いことが好ましい。例えば、メルトフローレート（ＭＦＲ、ＡＳＴＭ Ｄ－１２３８に準拠して１９０℃、２．１６ｋｇｆの荷重で測定）が１．５～６ｇ／１０分であるものが挙げられる。
ポリエチレン系樹脂は、１種単独でも、２種以上を組み合わせて併用してもよい。
【0039】
上記表層に含まれるポリプロピレン系樹脂は、種類としては、上述のポリプロピレン系樹脂と同様のものが挙げられる。中でも、低温シール性に優れるという観点からは、低密度のプロピレン－α－オレフィン共重合体が好ましい。また、環境対応の観点から、バイオポリプロピレンであってもよい。
ポリプロピレン系樹脂の分子量は、特に限定されないが、上述の基材層に含まれるポリプロピレン系樹脂よりも高いことが好ましい。例えば、メルトフローレート（ＭＦＲ、ＡＳＴＭ Ｄ－１２３８に準拠して２３０℃、２．１６ｋｇｆの荷重で測定）が３～１５ｇ／１０分であるものが挙げられる。
ポリプロピレン系樹脂は、１種単独でも、２種以上を組み合わせて併用してもよい。
ポリプロピレン系樹脂の分子量は、特に限定されないが、上述の基材層に含まれるポリプロピレン系樹脂よりも高いことが好ましい。例えば、メルトフローレート（ＭＦＲ、ＡＳＴＭ Ｄ－１２３８に準拠して２３０℃、２．１６ｋｇｆの荷重で測定）が３～１５ｇ／１０分であるものが挙げられる。
ポリプロピレン系樹脂は、１種単独でも、２種以上を組み合わせて併用してもよい。
【0040】
ポリオレフィン系エラストマーは、結晶化度が５０％以下の低結晶性ないし非晶性のオレフィン系重合体であり、ポリオレフィン系エラストマーのモノマー（オレフィン）としては、例えば、エチレン、プロピレン、１－ブテン、イソブチレン、１－ペンテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、３－メチル－１－ブテン、２－メチル－１－ブテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン等のα－オレフィン、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン等の環状オレフィンが挙げられる。
中でも、低温シール性に優れることから、低融点（５５～９０℃）のポリプロピレン系エラストマーが好ましい。また、環境対応の観点から、バイオポリオレフィン系エラストマーであってもよい。さらに、ポリオレフィン系エラストマーは、１種単独でも、２種以上を組み合わせて併用してもよい。
中でも、低温シール性に優れることから、低融点（５５～９０℃）のポリプロピレン系エラストマーが好ましい。また、環境対応の観点から、バイオポリオレフィン系エラストマーであってもよい。さらに、ポリオレフィン系エラストマーは、１種単独でも、２種以上を組み合わせて併用してもよい。
【0041】
ポリオレフィン系エラストマーの製造方法は、特に限定されず、シングルサイト系触媒、マルチサイト系触媒等の公知の触媒を用いて重合することができる。
【0042】
ポリオレフィン系エラストマーの含有量は、ＰＴＰ用蓋材（ａ）を１００質量％として、５～４０質量％であることが好ましく、より好ましくは５～３０質量％であり、さらに好ましくは１０～２５質量％である。ポリオレフィン系エラストマーの含有量が上記範囲であると、突き出し性を悪化させることなく良好なヒートシール性を付与したり、フィルム切れを防止することができる。
【0043】
上記表層に含まれるスチレン系樹脂は、種類としては、上述のスチレン系樹脂と同様のものが挙げられる。中でも、ヒートシール性強度に優れるという観点からは、スチレン－アクリル酸共重合体、スチレン－メタクリル酸共重合体、スチレン－無水マレイン酸共重合体、及び、これら３種の共重合体のいずれか１種を構成する２種のモノマー成分にさらなるモノマー成分であるエステル成分を含む三元共重合樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましい。
スチレン系樹脂は、１種単独でも、２種以上を組み合わせて併用してもよい。
スチレン系樹脂は、１種単独でも、２種以上を組み合わせて併用してもよい。
【0044】
また、別の態様として、本実施形態のＰＴＰ用蓋材（ａ）は、上述の基材層と表層との間に、強度や突き出し性等の蓋材（ａ）の物性を調整するための調整層を含んでいてもよい。
当該調整層の厚みは、ＰＴＰ用蓋材（ａ）全体の厚みを１００％として、１０～４０％であることが好ましく、より好ましくは１５～３５％であり、さらに好ましくは２０～３０％である。
当該調整層の厚みは、ＰＴＰ用蓋材（ａ）全体の厚みを１００％として、１０～４０％であることが好ましく、より好ましくは１５～３５％であり、さらに好ましくは２０～３０％である。
【0045】
上記調整層は、リサイクル性の観点から、ポリオレフィン系樹脂を用いることが好ましい。
ポリオレフィン系樹脂の種類としては、例えば、上述のポリエチレン系樹脂またはポリプロピレン系樹脂と同様のものが挙げられる。
ポリオレフィン系樹脂の分子量は、特に限定されないが、上述のポリオレフィン系樹脂層に含まれるポリオレフィン系樹脂よりも高いことが好ましい。例えば、ポリオレフィン系樹脂がポリエチレン系樹脂である場合、メルトフローレート（ＭＦＲ、ＡＳＴＭ Ｄ－１２３８に準拠して１９０℃、２．１６ｋｇｆの荷重で測定）が１．５～６ｇ／１０分であるものが挙げられる。また、ポリオレフィン系樹脂がポリプロピレン系樹脂である場合、メルトフローレート（ＭＦＲ、ＡＳＴＭ Ｄ－１２３８に準拠して２３０℃、２．１６ｋｇｆの荷重で測定）が３～１５ｇ／１０分であるものが挙げられる。
ポリプロピレン系樹脂は、１種単独でも、２種以上を組み合わせて併用してもよい。
ポリオレフィン系樹脂の種類としては、例えば、上述のポリエチレン系樹脂またはポリプロピレン系樹脂と同様のものが挙げられる。
ポリオレフィン系樹脂の分子量は、特に限定されないが、上述のポリオレフィン系樹脂層に含まれるポリオレフィン系樹脂よりも高いことが好ましい。例えば、ポリオレフィン系樹脂がポリエチレン系樹脂である場合、メルトフローレート（ＭＦＲ、ＡＳＴＭ Ｄ－１２３８に準拠して１９０℃、２．１６ｋｇｆの荷重で測定）が１．５～６ｇ／１０分であるものが挙げられる。また、ポリオレフィン系樹脂がポリプロピレン系樹脂である場合、メルトフローレート（ＭＦＲ、ＡＳＴＭ Ｄ－１２３８に準拠して２３０℃、２．１６ｋｇｆの荷重で測定）が３～１５ｇ／１０分であるものが挙げられる。
ポリプロピレン系樹脂は、１種単独でも、２種以上を組み合わせて併用してもよい。
【0046】
〈無機物〉
本実施形態のＰＴＰ用蓋材（ａ）は、破断起点を増加させ、突き出し性を向上させるために、無機物を含んでいてもよい。
無機物は、特に限定されず、例えば、非晶質アルミナ珪酸塩、シリカ、アルミナ、タルク、カオリン、マイカ、ワラストナイト、クレー、炭酸カルシウム、ガラス繊維、硫酸アルミニウム等が挙げられる。
本実施形態のＰＴＰ用蓋材（ａ）は、破断起点を増加させ、突き出し性を向上させるために、無機物を含んでいてもよい。
無機物は、特に限定されず、例えば、非晶質アルミナ珪酸塩、シリカ、アルミナ、タルク、カオリン、マイカ、ワラストナイト、クレー、炭酸カルシウム、ガラス繊維、硫酸アルミニウム等が挙げられる。
【0047】
無機物の含有量は、ＰＴＰ用蓋材（ａ）を１００質量％として、０．１～３質量％であることが好ましく、より好ましくは０．３～２質量％であり、さらに好ましくは０．５～１質量％である。無機物の含有量が上記範囲であると、良好な突き出し性を示すとともに、不純物が少なく、リサイクル性が高い蓋材となる。
【0048】
本実施形態のＰＴＰ用蓋材（ａ）は、当該技術分野において通常用いられる添加剤、例えば、上記無機物の分散を補助する金属石鹸、着色剤、可塑剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、帯電防止剤、結晶核剤等を含んでいてもよい。
また、本実施形態のＰＴＰ用蓋材（ａ）は、印刷の特性改善を目的としたコロナ処理、プラズマ処理、紫外線処理、ＡＣ（アンカーコート）処理等の処理を行ってもよい。
特に、白色の着色剤や印刷は、下記の理由から好ましい。近年、医薬品用のＰＴＰ包装体では、従来の製品名称ロゴや使用方法を示す図柄の他に、医療事故の防止やトレーザビリティーの確保を目的とした商品コード、有効期限、製造番号、数量といった各種情報を含んだバーコードを印刷することのニーズが高まりつつある。白色の着色剤を配合した蓋材や白色印刷したものを用いると、バーコードの読取りの際、線のない部分（蓋材が直接見える部分）が白いために、バーコードの線のある部分（一般的には黒色）との色の濃淡ができ、バーコードが読み取りやすくなる。
添加剤の含有量は、ＰＴＰ用蓋材（ａ）を１００質量％として、３質量％以下であることが好ましい。
また、本実施形態のＰＴＰ用蓋材（ａ）は、印刷の特性改善を目的としたコロナ処理、プラズマ処理、紫外線処理、ＡＣ（アンカーコート）処理等の処理を行ってもよい。
特に、白色の着色剤や印刷は、下記の理由から好ましい。近年、医薬品用のＰＴＰ包装体では、従来の製品名称ロゴや使用方法を示す図柄の他に、医療事故の防止やトレーザビリティーの確保を目的とした商品コード、有効期限、製造番号、数量といった各種情報を含んだバーコードを印刷することのニーズが高まりつつある。白色の着色剤を配合した蓋材や白色印刷したものを用いると、バーコードの読取りの際、線のない部分（蓋材が直接見える部分）が白いために、バーコードの線のある部分（一般的には黒色）との色の濃淡ができ、バーコードが読み取りやすくなる。
添加剤の含有量は、ＰＴＰ用蓋材（ａ）を１００質量％として、３質量％以下であることが好ましい。
【0049】
本実施形態のＰＴＰ用蓋材（ａ）に含まれる樹脂は、数平均分子量（Ｍｎ）に対する重量平均分子量（Ｍｗ）の比率で表される分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が４．０～７．０であることが好ましく、より好ましくは４．２～６．５、さらに好ましくは４．５～６．０である。ＰＴＰ用蓋材（ａ）に含まれる樹脂の分子量分布が上記範囲であると、ＰＴＰ用蓋材（ａ）の最外層の表面の表面粗さが小さくなり、ヒートシールのために最外層側から熱板などにより熱を加える際、熱伝導性が向上することから、ヒートシール性が良好となる傾向にある。
なお、分子量分布は、ＧＰＣを用いて測定することができ、具体的には、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
なお、分子量分布は、ＧＰＣを用いて測定することができ、具体的には、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
【0050】
本実施形態のＰＴＰ用蓋材（ａ）の厚みは、１０～１００μｍであることが好ましく、より好ましくは３０～８０μｍであり、さらに好ましくは４０～６０μｍである。厚みが１０μｍ以上であると、加工工程に耐える引張強度、水蒸気バリア性を発現しやすく、１００μｍ以下であると、良好な突き出し性を発現しやすい。
【0051】
本実施形態のＰＴＰ用蓋材（ａ）が、オレフィン系樹脂として重量平均分子量が３．５×１０４～５．２×１０４であるポリエチレン系樹脂を含む場合、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定した結晶融解熱量は、１３０Ｊ／ｇ以上であることが好ましく、より好ましくは１４５～２９０Ｊ／ｇであり、さらに好ましくは１６０～２９０Ｊ／ｇである。結晶融解熱量が上記範囲であると、突刺破断伸度が好適となり、良好な突き出し性を示す傾向にある。
また、本実施形態のＰＴＰ用蓋材（ａ）が、オレフィン系樹脂として重量平均分子量が２．０×１０５～３．５×１０５であるポリプロピレン系樹脂を含む場合、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定した結晶融解熱量は、７０Ｊ／ｇ以上であることが好ましく、より好ましくは７５～２００Ｊ／ｇであり、さらに好ましくは８０～２００Ｊ／ｇである。結晶融解熱量が上記範囲であると、突刺破断伸度が好適となり、良好な突き出し性を示す傾向にある。
ＰＴＰ用蓋材（ａ）の結晶融解熱量の制御方法としては、例えば、ＰＴＰ用蓋材（ａ）を製造する際の蓋材の冷却、製造後のアニール、結晶核剤の添加等を調整する方法が挙げられる。一例として、ＰＴＰ用蓋材（ａ）をダイレクトインフレーション法により製造する際の冷却を徐冷化すること、蓋材を製造後にアニールすること、結晶核剤を添加すること等により結晶融解熱量を増加させることができる。
なお、示差走査熱量計（ＤＳＣ）による結晶融解熱量の測定は、具体的には、後述の実施例に記載の方法により行うことができる。
また、本実施形態のＰＴＰ用蓋材（ａ）が、オレフィン系樹脂として重量平均分子量が２．０×１０５～３．５×１０５であるポリプロピレン系樹脂を含む場合、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定した結晶融解熱量は、７０Ｊ／ｇ以上であることが好ましく、より好ましくは７５～２００Ｊ／ｇであり、さらに好ましくは８０～２００Ｊ／ｇである。結晶融解熱量が上記範囲であると、突刺破断伸度が好適となり、良好な突き出し性を示す傾向にある。
ＰＴＰ用蓋材（ａ）の結晶融解熱量の制御方法としては、例えば、ＰＴＰ用蓋材（ａ）を製造する際の蓋材の冷却、製造後のアニール、結晶核剤の添加等を調整する方法が挙げられる。一例として、ＰＴＰ用蓋材（ａ）をダイレクトインフレーション法により製造する際の冷却を徐冷化すること、蓋材を製造後にアニールすること、結晶核剤を添加すること等により結晶融解熱量を増加させることができる。
なお、示差走査熱量計（ＤＳＣ）による結晶融解熱量の測定は、具体的には、後述の実施例に記載の方法により行うことができる。
【0052】
本実施形態のＰＴＰ用蓋材（ａ）のＭＤ配向度は、－０．０３５～０．０３５であることが好ましく、より好ましくは－０．０３～０．０３であり、さらに好ましくは－０．０２５～０．０２５であり、さらにより好ましくは－０．０２～０．０２である。ＭＤ配向度が上記範囲であると、良好な突き出し性を示す傾向にある。
ＰＴＰ用蓋材（ａ）のＭＤ配向度の制御方法としては、例えば、ＰＴＰ用蓋材（ａ）を製造する際の蓋材の冷却、ＴＤ延伸の倍率（ＢＵＲ）またはタイミング等を調整する方法が挙げられる。一例として、ＰＴＰ用蓋材（ａ）をダイレクトインフレーション法により製造する際にエアリングによる蓋材の冷却を徐冷化すること、ＴＤ延伸倍率（ＢＵＲ）を増加させること、逐次二次延伸により製造すること等により、ＭＤ配向度を低下させることができる。
なお、ＭＤ配向度は、ＦＴ－ＩＲを用いて測定することができ、具体的には、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
また、ＭＤ配向度はＴＤに対するＭＤへの配向を示していることから、ＰＴＰ用蓋材（ａ）の厚み方向に対するＭＤへの配向および厚み方向に対するＴＤへの配向をそれぞれ測定した結果から算出してもよい。その際、ＰＴＰ用蓋材（ａ）が多層構成である場合は、最も厚みの厚い層がＰＴＰ蓋材の特性に影響を与えやすいため、最も厚みの厚い層（最も厚みの厚い層が複数ある場合はそのいずれか）の配向度を測定すればよい。
また、ＭＤ配向度は、ＦＴ－ＩＲを用いる場合と同様に、ラマン顕微鏡を用いて測定することも可能である。
ＰＴＰ用蓋材（ａ）のＭＤ配向度の制御方法としては、例えば、ＰＴＰ用蓋材（ａ）を製造する際の蓋材の冷却、ＴＤ延伸の倍率（ＢＵＲ）またはタイミング等を調整する方法が挙げられる。一例として、ＰＴＰ用蓋材（ａ）をダイレクトインフレーション法により製造する際にエアリングによる蓋材の冷却を徐冷化すること、ＴＤ延伸倍率（ＢＵＲ）を増加させること、逐次二次延伸により製造すること等により、ＭＤ配向度を低下させることができる。
なお、ＭＤ配向度は、ＦＴ－ＩＲを用いて測定することができ、具体的には、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
また、ＭＤ配向度はＴＤに対するＭＤへの配向を示していることから、ＰＴＰ用蓋材（ａ）の厚み方向に対するＭＤへの配向および厚み方向に対するＴＤへの配向をそれぞれ測定した結果から算出してもよい。その際、ＰＴＰ用蓋材（ａ）が多層構成である場合は、最も厚みの厚い層がＰＴＰ蓋材の特性に影響を与えやすいため、最も厚みの厚い層（最も厚みの厚い層が複数ある場合はそのいずれか）の配向度を測定すればよい。
また、ＭＤ配向度は、ＦＴ－ＩＲを用いる場合と同様に、ラマン顕微鏡を用いて測定することも可能である。
【0053】
ＰＴＰ用蓋材（ａ）の突刺試験時の荷重－変位曲線において、破断領域における変位０．１ｍｍあたりの最大荷重低下が３～２０Ｎであることが好ましく、より好ましくは４～１８Ｎであり、さらに好ましくは５～１５Ｎである。変位０．１ｍｍあたりの最大荷重低下が２０Ｎを超えるＰＴＰ用蓋材（ａ）は、ＰＴＰ包装体から錠剤などの内容物を取り出す際に破れにくいことを示しており、突き出し性が乏しい傾向にある。また、変位０．１ｍｍあたりの最大荷重低下は、開封認識性に最も影響を及ぼす因子の一つであり、変位０．１ｍｍあたりの最大荷重低下が３Ｎ未満の場合は、ＰＴＰ用蓋材（ａ）が脆いことを示しており、錠剤などの内容物を取り出す際に開封音がほとんど発生せず、開封認識性が劣る傾向にある。
図２に、本実施形態のＰＴＰ用蓋材（ａ）に対して突刺試験を実施した際に得られる荷重－変位曲線の一例を示す。図２のＰＴＰ用蓋材（ａ）の場合、変位０．１ｍｍあたりの最大荷重低下は８Ｎである。
ＰＴＰ用蓋材（ａ）の変位０．１ｍｍあたりの最大荷重低下を制御する方法としては、例えば、ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量、ＰＴＰ用蓋材（ａ）の厚み、補強層を調整する方法が挙げられ、ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量やＰＴＰ蓋材の厚みを大きくしたり、補強層を設けると、変位０．１ｍｍあたりの最大荷重低下を大きくすることができる。
なお、荷重－変位曲線の破断領域における変位０．１ｍｍあたりの最大荷重低下は、具体的には、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
図２に、本実施形態のＰＴＰ用蓋材（ａ）に対して突刺試験を実施した際に得られる荷重－変位曲線の一例を示す。図２のＰＴＰ用蓋材（ａ）の場合、変位０．１ｍｍあたりの最大荷重低下は８Ｎである。
ＰＴＰ用蓋材（ａ）の変位０．１ｍｍあたりの最大荷重低下を制御する方法としては、例えば、ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量、ＰＴＰ用蓋材（ａ）の厚み、補強層を調整する方法が挙げられ、ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量やＰＴＰ蓋材の厚みを大きくしたり、補強層を設けると、変位０．１ｍｍあたりの最大荷重低下を大きくすることができる。
なお、荷重－変位曲線の破断領域における変位０．１ｍｍあたりの最大荷重低下は、具体的には、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
【0054】
［ＰＴＰ用蓋材（ａ）の製造方法］
ＰＴＰ用蓋材（ａ）の製造方法としては、特に限定されないが、一例として、環状ダイを備えた公知の溶融押出機を用いて上記構成材料をチューブ状に押出した後、直接エアーを吹き込み延伸させ、空冷により固化させることによりフィルムを得る共押出ダイレクトインフレーション法が挙げられる。
ＰＴＰ用蓋材（ａ）の製造方法としては、特に限定されないが、一例として、環状ダイを備えた公知の溶融押出機を用いて上記構成材料をチューブ状に押出した後、直接エアーを吹き込み延伸させ、空冷により固化させることによりフィルムを得る共押出ダイレクトインフレーション法が挙げられる。
【0055】
上記ダイレクトインフレーション法における空冷による固化において、環状ダイのダイリップ表面からフロストラインまでの距離（冷却区間の距離）は、離れている方が良い。環状ダイのダイリップ表面からフロストラインまでの距離が離れていると、環状ダイから押出されたフィルムがゆっくりと冷却されるため、結晶融解熱量が大きくなり（結晶化度が高くなり）、結晶サイズが大きくなると考えられる。これにより、耐熱性が向上し、ヒートシール性が向上するとともに、耐ブロッキング性が向上する。
たとえば、ダイキャップが１～４ｍｍ、ダイリップ外径が１００～１５０ｍｍのとき、環状ダイのダイリップ表面からフロストラインまでの距離（冷却区間の距離）は、３０～１００ｃｍであることが好ましく、より好ましくは５０～９０ｃｍ、さらに好ましくは６０～８０ｃｍである。なお、後述の実施例においては、押出量を１８ｋｇ／ｈｒとし、ダイギャップを３ｍｍとし、ダイリップ外径を１２５ｍｍとして実施した。
また、フロストラインとは、環状ダイからチューブ状に押出された構成材料が、冷却固化する際に溶融樹脂との密度差によって生じる白色境界線を指し、ＭＤおよびＴＤ方向への延伸が終了する位置に相当する。
たとえば、ダイキャップが１～４ｍｍ、ダイリップ外径が１００～１５０ｍｍのとき、環状ダイのダイリップ表面からフロストラインまでの距離（冷却区間の距離）は、３０～１００ｃｍであることが好ましく、より好ましくは５０～９０ｃｍ、さらに好ましくは６０～８０ｃｍである。なお、後述の実施例においては、押出量を１８ｋｇ／ｈｒとし、ダイギャップを３ｍｍとし、ダイリップ外径を１２５ｍｍとして実施した。
また、フロストラインとは、環状ダイからチューブ状に押出された構成材料が、冷却固化する際に溶融樹脂との密度差によって生じる白色境界線を指し、ＭＤおよびＴＤ方向への延伸が終了する位置に相当する。
【0056】
以下、積層体であるＰＴＰ用蓋材（ａ）を共押出ダイレクトインフレーション法により製造する方法について、その概略を説明する。
【0057】
各層の構成材料である樹脂または樹脂組成物を、樹脂の融解温度以上で溶融し、層数に対応した台数の押出機を用いて各層を同時に押出する。押出された各層の樹脂または樹脂組成物をフィードパイプを通じて環状ダイに送り、環状ダイを介して各層が積層したチューブ状のフィルムを作製する。特段の制約は無いが、一例として上述のとおり押出量は１８ｋｇ／ｈｒ、ダイギャップは３ｍｍ、ダイリップ外径は１２５ｍｍとする。
続いて、フィルム内にエアー（空気、窒素等）を吹き込んでバブルを形成させ、フィルムをＭＤおよびＴＤ方向に延伸させた後、空冷により固化させることにより、ＰＴＰ用蓋材（ａ）を製造する。空冷による固化において、環状ダイのダイリップ表面からフロストラインまでの距離は、上述のとおり３０～１００ｃｍであることが好ましい。
フィルムの延伸温度に特段の制約は無く、ダイリップ表面からフロストラインまでの距離が上述の好適範囲となるように適宜調整すればよい。
続いて、フィルム内にエアー（空気、窒素等）を吹き込んでバブルを形成させ、フィルムをＭＤおよびＴＤ方向に延伸させた後、空冷により固化させることにより、ＰＴＰ用蓋材（ａ）を製造する。空冷による固化において、環状ダイのダイリップ表面からフロストラインまでの距離は、上述のとおり３０～１００ｃｍであることが好ましい。
フィルムの延伸温度に特段の制約は無く、ダイリップ表面からフロストラインまでの距離が上述の好適範囲となるように適宜調整すればよい。
【0058】
フィルムのＭＤ延伸倍率（ＤＤＲ）は、８～２３倍であることが好ましく、より好ましくは、１０～２０倍である。ＭＤ延伸倍率が８倍以上であると、バブルの脈動が抑制され、延伸が安定化する傾向にある。また、ＭＤ延伸倍率が２３倍以下であると、ＭＤ配向度が好適でＭＤおよびＴＤ配向度のバランスに優れ、良好な突き出し性を示す蓋材が得られる。
また、フィルムのＴＤ延伸倍率（ＢＵＲ）は、１．３～４倍であることが好ましく、より好ましくは、１．５～２．５倍である。ＴＤ延伸倍率１．３倍以上であると、ＭＤ配向度が好適でＭＤおよびＴＤ配向度のバランスに優れ、良好な突き出し性を示す蓋材が得られる。また、ＴＤ延伸倍率が４倍以下であると、バブルの脈動が抑制され、延伸が安定化する傾向にある。
なお、ＭＤ延伸倍率は、ピンチローラーの速度で調節することができ、ＴＤ延伸倍率は、フィルム内に吹き込むエアーの体積により調節することができる。
また、フィルムのＴＤ延伸倍率（ＢＵＲ）は、１．３～４倍であることが好ましく、より好ましくは、１．５～２．５倍である。ＴＤ延伸倍率１．３倍以上であると、ＭＤ配向度が好適でＭＤおよびＴＤ配向度のバランスに優れ、良好な突き出し性を示す蓋材が得られる。また、ＴＤ延伸倍率が４倍以下であると、バブルの脈動が抑制され、延伸が安定化する傾向にある。
なお、ＭＤ延伸倍率は、ピンチローラーの速度で調節することができ、ＴＤ延伸倍率は、フィルム内に吹き込むエアーの体積により調節することができる。
【0059】
［ＰＴＰ用底材（ｂ）］
本実施形態のＰＴＰ用底材（ｂ）は、１層以上のシートであり、ＰＴＰ用蓋材（ａ）に含まれる樹脂と同種の樹脂を含み、リサイクル性の観点から、ＰＴＰ用蓋材（ａ）に含まれる樹脂と同種の樹脂のみからなることが好ましい。
ＰＴＰ用底材（ｂ）の積層数は、１層以上であれば特に限定されないが、強度、水蒸気バリア性、ヒートシール性、およびリサイクル性のバランスの観点から、２～５層であることが好ましく、２～３層であることがより好ましい。
本実施形態のＰＴＰ用底材（ｂ）は、１層以上のシートであり、ＰＴＰ用蓋材（ａ）に含まれる樹脂と同種の樹脂を含み、リサイクル性の観点から、ＰＴＰ用蓋材（ａ）に含まれる樹脂と同種の樹脂のみからなることが好ましい。
ＰＴＰ用底材（ｂ）の積層数は、１層以上であれば特に限定されないが、強度、水蒸気バリア性、ヒートシール性、およびリサイクル性のバランスの観点から、２～５層であることが好ましく、２～３層であることがより好ましい。
【0060】
ＰＴＰ用底材（ｂ）を構成する樹脂は、上述のＰＴＰ用蓋材（ａ）に含まれる樹脂と同種であり、ポリオレフィン系樹脂であることが好ましい。ＰＴＰ用底材（ｂ）を構成する樹脂は、ＰＴＰ用蓋材（ａ）に含まれる樹脂のうちの１種類と同じ種類の樹脂を含めばよいが、リサイクル性の観点から、ＰＴＰ用蓋材（ａ）に含まれる樹脂のうち最も含有量が多い樹脂と同じ種類の樹脂を含むことが好ましく、ＰＴＰ用蓋材（ａ）に含まれる樹脂のうち最も含有量が多い樹脂と同じ種類の樹脂のみからなることがより好ましい。具体的には、例えば、ＰＴＰ用蓋材（ａ）がポリプロピレン系樹脂を（最も多く）含む場合には、ＰＴＰ用底材（ｂ）はポリプロピレン系樹脂からなるものであり、ＰＴＰ用蓋材（ａ）がポリエチレン系樹脂を（最も多く）含む場合には、ＰＴＰ用底材（ｂ）はポリエチレン系樹脂からなるものである。
【0061】
ＰＴＰ用底材（ｂ）は、最内層に含まれる樹脂の結晶化度が１５～４０％であることが好ましく、より好ましくは２０～３８％、さらに好ましくは２５～３５％である。最内層に含まれる樹脂の結晶化度が上記範囲であると、シール性が良好で、かつポケット状の凹部を真空または圧空成形する際の加熱により表面が溶融するのを防止することができる傾向にある。
樹脂の結晶化度の制御方法としては、例えば、ＰＴＰ用底材（ｂ）を製造する際の底材（ｂ）の冷却、製造後のアニール、結晶核剤の添加等を調整する方法が挙げられる。一例として、ＰＴＰ用底材（ｂ）をダイレクトインフレーション法により製造する際にエアリングによる底材（ｂ）の冷却を徐冷化すること、底材（ｂ）を製造後にアニールすること、結晶核剤を添加すること等により、結晶化度を増加させることができる。
なお、樹脂の結晶化度は、ラマン顕微鏡やＸ線散乱測定装置（ＷＡＸＳ）により測定することができ、具体的には、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
樹脂の結晶化度の制御方法としては、例えば、ＰＴＰ用底材（ｂ）を製造する際の底材（ｂ）の冷却、製造後のアニール、結晶核剤の添加等を調整する方法が挙げられる。一例として、ＰＴＰ用底材（ｂ）をダイレクトインフレーション法により製造する際にエアリングによる底材（ｂ）の冷却を徐冷化すること、底材（ｂ）を製造後にアニールすること、結晶核剤を添加すること等により、結晶化度を増加させることができる。
なお、樹脂の結晶化度は、ラマン顕微鏡やＸ線散乱測定装置（ＷＡＸＳ）により測定することができ、具体的には、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
【0062】
ＰＴＰ用底材（ｂ）は、底材（ｂ）のポケット状の凹部を真空または圧空成形する成形条件範囲の広さの観点から、ＪＩＳ Ｋ７１９１に準拠した熱変形温度が５０～１６０℃であることが好ましく、８０～１２０℃であることがより好ましい。
【0063】
ＰＴＰ用底材（ｂ）の形状は、内容物を収容する凹部を有するものであれば特に限定されず、凹部の底面部分および開口部分の形状は、矩形（正方形、長方形、三角形等）または円形（円、楕円等）であってよく、矩形は角が丸みを帯びていてもよい。
【0064】
ＰＴＰ用底材（ｂ）のサイズは、特に限定されず、内容物の大きさや数等に応じて適宜定めてよいが、例えば、凹部の深さは、１～１５ｍｍであってよく、好ましくは２～１０ｍｍである。また、特に、凹部の開口部分および底面部分の形状が円形である場合、開口部分の直径は、例えば、それぞれ５～１５０ｍｍであってよく、好ましくは１０～１００ｍｍであり、底面部分の直径は、それぞれ開口部分の直径より５～２０％小さくてよい。
【0065】
また、凹部以外の部分であるフランジ部は、特に限定されないが、凹部の深さ方向に直交する方向に延びるように設けられていてよい。
フランジ部の平均幅としては、例えば、２～１００ｍｍであってよく、好ましくは４～５０ｍｍである。
フランジ部の平均幅としては、例えば、２～１００ｍｍであってよく、好ましくは４～５０ｍｍである。
【0066】
ＰＴＰ用底材（ｂ）の厚みは、特に限定されず、例えば、１００～５００μｍであってよく、好ましくは１５０～３００μｍである。
【0067】
［ＰＴＰ用底材（ｂ）の製造方法］
ＰＴＰ用底材（ｂ）の製造方法としては、特に限定されないが、一例として、ＰＴＰ用蓋材（ａ）と同様に、環状ダイを備えた公知の溶融押出機を用いて上記構成材料をチューブ状に押出した後、直接エアーを吹き込み延伸させ、空冷により固化させることによりフィルムを得るダイレクトインフレーション法が挙げられる。ＰＴＰ用底材（ｂ）が複数層からなる積層体である場合は、共押出ダイレクトインフレーション法であることが好ましい。
ＰＴＰ用底材（ｂ）の製造方法としては、特に限定されないが、一例として、ＰＴＰ用蓋材（ａ）と同様に、環状ダイを備えた公知の溶融押出機を用いて上記構成材料をチューブ状に押出した後、直接エアーを吹き込み延伸させ、空冷により固化させることによりフィルムを得るダイレクトインフレーション法が挙げられる。ＰＴＰ用底材（ｂ）が複数層からなる積層体である場合は、共押出ダイレクトインフレーション法であることが好ましい。
【0068】
本実施形態のＰＴＰ包装体は、ＰＴＰ用蓋材（ａ）の最内層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）と、ＰＴＰ用底材（ｂ）の最内層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）との和が、０．２５～０．６μｍであり、より好ましくは０．２７～０．５５μｍ、さらに好ましくは０．３～０．５μｍである。ＰＴＰ用蓋材（ａ）の最内層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）と、ＰＴＰ用底材（ｂ）の最内層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）との和が上記範囲であると、ＰＴＰ用蓋材（ａ）とＰＴＰ用底材（ｂ）とを重ね合わせたときに滑り発現によるシワの発生が低減される傾向にあり、また、ヒートシール性が良好となる傾向にある。
また、ＰＴＰ用蓋材（ａ）の最内層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、０．０３～０．２μｍであることが好ましく、より好ましくは０．０５～０．１５μｍ、さらに好ましくは０．０７～０．１２μｍである。ＰＴＰ用蓋材（ａ）の最内層の表面の算術平均粗さＲａが上記範囲であると、ＰＴＰ用蓋材（ａ）とＰＴＰ用底材（ｂ）とを重ね合わせたときに滑り発現によるシワの発生が低減される傾向にあり、また、ヒートシール性が良好となる傾向にある。
また、ＰＴＰ用底材（ｂ）の最内層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、０．０３～０．５μｍであることが好ましく、より好ましくは０．１～０．４μｍ、さらに好ましくは０．１５～０．３μｍである。ＰＴＰ用底材（ｂ）の最内層の表面の算術平均粗さＲａが上記範囲であると、ＰＴＰ用蓋材（ａ）とＰＴＰ用底材（ｂ）とを重ね合わせたときに滑り発現によるシワの発生が低減される傾向にあり、また、ヒートシール性が良好となる傾向にある。
なお、表面の算術平均粗さＲａは、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
また、ＰＴＰ用蓋材（ａ）の最内層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、０．０３～０．２μｍであることが好ましく、より好ましくは０．０５～０．１５μｍ、さらに好ましくは０．０７～０．１２μｍである。ＰＴＰ用蓋材（ａ）の最内層の表面の算術平均粗さＲａが上記範囲であると、ＰＴＰ用蓋材（ａ）とＰＴＰ用底材（ｂ）とを重ね合わせたときに滑り発現によるシワの発生が低減される傾向にあり、また、ヒートシール性が良好となる傾向にある。
また、ＰＴＰ用底材（ｂ）の最内層の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、０．０３～０．５μｍであることが好ましく、より好ましくは０．１～０．４μｍ、さらに好ましくは０．１５～０．３μｍである。ＰＴＰ用底材（ｂ）の最内層の表面の算術平均粗さＲａが上記範囲であると、ＰＴＰ用蓋材（ａ）とＰＴＰ用底材（ｂ）とを重ね合わせたときに滑り発現によるシワの発生が低減される傾向にあり、また、ヒートシール性が良好となる傾向にある。
なお、表面の算術平均粗さＲａは、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
【0069】
本実施形態のＰＴＰ包装体は、ＰＴＰ用蓋材（ａ）が重量平均分子量が３．５×１０４～５．２×１０４であるポリエチレン系樹脂を含む場合、ＰＴＰ用蓋材（ａ）とＰＴＰ用底材（ｂ）とを１１０℃でヒートシールした際のシール強度が５Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましく、より好ましくは７Ｎ／１５ｍｍ以上、さらに好ましくは８Ｎ／１５ｍｍ以上である。シール強度が上記範囲であると、ＰＴＰ包装体を持ち運ぶ際に剥がれにくく、また錠剤を突き出す際にシール部が剥離せず、錠剤を取り出しやすい傾向にある。また、シール強度の上限については特段の制約は無いが、２０Ｎ／１５ｍｍ以下であることが好ましい。
また、本実施形態のＰＴＰ包装体は、ＰＴＰ用蓋材（ａ）の重量平均分子量が２．０×１０５～３．５×１０５であるポリプロピレン系樹脂を含む場合、ＰＴＰ用蓋材（ａ）とＰＴＰ用底材（ｂ）とを１３０℃でヒートシールした際のシール強度が５Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましく、より好ましくは７Ｎ／１５ｍｍ以上、さらに好ましくは８Ｎ／１５ｍｍ以上である。シール強度が上記範囲であると、ＰＴＰ包装体を持ち運ぶ際に剥がれにくく、また錠剤を突き出す際にシール部が剥離せず、錠剤を取り出しやすい傾向にある。また、シール強度の上限については特段の制約は無いが、２０Ｎ／１５ｍｍ以下であることが好ましい。
なお、シール強度は、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
また、本実施形態のＰＴＰ包装体は、ＰＴＰ用蓋材（ａ）の重量平均分子量が２．０×１０５～３．５×１０５であるポリプロピレン系樹脂を含む場合、ＰＴＰ用蓋材（ａ）とＰＴＰ用底材（ｂ）とを１３０℃でヒートシールした際のシール強度が５Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましく、より好ましくは７Ｎ／１５ｍｍ以上、さらに好ましくは８Ｎ／１５ｍｍ以上である。シール強度が上記範囲であると、ＰＴＰ包装体を持ち運ぶ際に剥がれにくく、また錠剤を突き出す際にシール部が剥離せず、錠剤を取り出しやすい傾向にある。また、シール強度の上限については特段の制約は無いが、２０Ｎ／１５ｍｍ以下であることが好ましい。
なお、シール強度は、後述の実施例に記載の方法により測定することができる。
【0070】
［ＰＴＰ包装体の製造方法］
本実施形態のＰＴＰ包装体は、底材の表面（フランジ部）と蓋材の表面とを重ね合わせてヒートシールすることにより、製造することができる。
ヒートシール温度は、例えば、８０～１６０℃が挙げられ、内容物の焼け跡がつきにくくなる観点から、９０～１５０℃が好ましい。また、ヒートシール時間は、例えば、０．０５～３秒が挙げられ、内容物の焼け跡がつきにくくなり、十分なシール強度が得られる観点から、０．２～１秒が好ましい。また、ヒートシール圧力は、例えば、０．２～０．６ＭＰａが挙げられ、内容物の焼け跡がつきにくくなり、十分なシール強度が得られる観点から、０．３～０．５ＭＰａが好ましい。
本実施形態のＰＴＰ包装体は、底材の表面（フランジ部）と蓋材の表面とを重ね合わせてヒートシールすることにより、製造することができる。
ヒートシール温度は、例えば、８０～１６０℃が挙げられ、内容物の焼け跡がつきにくくなる観点から、９０～１５０℃が好ましい。また、ヒートシール時間は、例えば、０．０５～３秒が挙げられ、内容物の焼け跡がつきにくくなり、十分なシール強度が得られる観点から、０．２～１秒が好ましい。また、ヒートシール圧力は、例えば、０．２～０．６ＭＰａが挙げられ、内容物の焼け跡がつきにくくなり、十分なシール強度が得られる観点から、０．３～０．５ＭＰａが好ましい。
【0071】
本実施形態におけるＰＴＰ包装体の成形に用いる成形機としては、例えば、蓋材と底材とをヒートシールロールとシール下ロールで挟み込んでヒートシールを行うロールシール成形機や、上下に平板の加熱金型を有し、蓋材と底材とを金型で挟み込み成形するフラットシール成形機等が挙げられる。中でも、十分なシール強度が得られやすいフラットシール成形機を用いることが好ましい。
【実施例0072】
以下、本実施形態について、具体的な実施例および比較例を挙げて説明するが、本実施形態はこれらに限定されるものではない。
【0073】
実施例および比較例で使用した原材料は以下のとおりである。
〈ポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）〉
・ＰＰ１：ポリプロピレン（サンアロマー（株）製、ＰＬＢ００Ａ、重量平均分子量：２．２×１０５）
・ＰＰ２：ポリプロピレン（サンアロマー（株）製、ＰＬＡ００Ａ、重量平均分子量：２．６×１０５）
・ＰＰ３：ポリプロピレン（サンアロマー（株）製、ＶＳ７００Ａ、重量平均分子量：３．８×１０５）
・ＰＰ４：ポリプロピレン（サンアロマー（株）製、ＰＬ５００Ａ、重量平均分子量：６．０×１０５）
・ＰＰ５：ポリプロピレン（サンアロマー（株）製、ＰＣ５４０Ｒ、重量平均分子量：３．９×１０５）
〈ポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）〉
・ＰＰ１：ポリプロピレン（サンアロマー（株）製、ＰＬＢ００Ａ、重量平均分子量：２．２×１０５）
・ＰＰ２：ポリプロピレン（サンアロマー（株）製、ＰＬＡ００Ａ、重量平均分子量：２．６×１０５）
・ＰＰ３：ポリプロピレン（サンアロマー（株）製、ＶＳ７００Ａ、重量平均分子量：３．８×１０５）
・ＰＰ４：ポリプロピレン（サンアロマー（株）製、ＰＬ５００Ａ、重量平均分子量：６．０×１０５）
・ＰＰ５：ポリプロピレン（サンアロマー（株）製、ＰＣ５４０Ｒ、重量平均分子量：３．９×１０５）
【0074】
〈ポリエチレン系樹脂（ＰＥ）〉
・ＰＥ１：ポリエチレン（旭化成（株）製、サンテックＨＤ Ｊ３００、重量平均分子量：４．０×１０４）
・ＰＥ２：ポリエチレン（旭化成（株）製、サンテックＨＤ Ｊ３１１、重量平均分子量：４．９×１０４）
・ＰＥ３：ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン（株）製、ユメリット０５２０Ｆ、重量平均分子量：６．０×１０４）
・ＰＥ４：ポリエチレン（旭化成（株）製、サンテックＨＤ Ｂ１６１、重量平均分子量：１．４×１０５）
・ＰＥ１：ポリエチレン（旭化成（株）製、サンテックＨＤ Ｊ３００、重量平均分子量：４．０×１０４）
・ＰＥ２：ポリエチレン（旭化成（株）製、サンテックＨＤ Ｊ３１１、重量平均分子量：４．９×１０４）
・ＰＥ３：ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン（株）製、ユメリット０５２０Ｆ、重量平均分子量：６．０×１０４）
・ＰＥ４：ポリエチレン（旭化成（株）製、サンテックＨＤ Ｂ１６１、重量平均分子量：１．４×１０５）
【0075】
〈結晶核剤〉
・ポリエチレン用結晶化核剤マスターバッチ（理研ビタミン（株）製、リケマスターＣＮ－００２）
・ポリエチレン用結晶化核剤マスターバッチ（理研ビタミン（株）製、リケマスターＣＮ－００２）
【0076】
〈ポリオレフィン系エラストマー（ＴＰＯ）〉
・ＴＰＯ１：プロピレン－α－オレフィンコポリマー（三井化学（株）製、タフマーＸＭ７０７０Ｓ）
・ＴＰＯ２：エチレン－α－オレフィンコポリマー（三井化学（株）製、タフマーＡ４０８５Ｓ）
・ＴＰＯ３：プロピレン－エチレンコポリマー（ダウ・ケミカル社製、バーシファイ３３００）
・ＴＰＯ４：ブテン－α－オレフィンコポリマー（三井化学（株）製、タフマーＢＬ２４８１Ｍ）
・ＴＰＯ１：プロピレン－α－オレフィンコポリマー（三井化学（株）製、タフマーＸＭ７０７０Ｓ）
・ＴＰＯ２：エチレン－α－オレフィンコポリマー（三井化学（株）製、タフマーＡ４０８５Ｓ）
・ＴＰＯ３：プロピレン－エチレンコポリマー（ダウ・ケミカル社製、バーシファイ３３００）
・ＴＰＯ４：ブテン－α－オレフィンコポリマー（三井化学（株）製、タフマーＢＬ２４８１Ｍ）
【0077】
〈エチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）〉
・エチレン－酢酸ビニル共重合体（東ソー（株）製、ウルトラセン６３４）
・エチレン－酢酸ビニル共重合体（東ソー（株）製、ウルトラセン６３４）
【0078】
〈水素添加スチレン－ブタジエンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）〉
・水素添加スチレン－ブタジエンブロック共重合体（旭化成（株）製、タフテック Ｈ１２２１）
・水素添加スチレン－ブタジエンブロック共重合体（旭化成（株）製、タフテック Ｈ１２２１）
【0079】
〈ポリ塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）〉
・ポリ塩化ビニル単層シート（住友ベークライト（株）製、スミライトＶＳＳ－Ｆ１１０、２５０μｍ）
・ポリ塩化ビニル単層シート（住友ベークライト（株）製、スミライトＶＳＳ－Ｆ１１０、２５０μｍ）
【0080】
〈ポリスチレン系樹脂（ＰＳ）〉
・スチレン－メタクリル酸－メタクリル酸メチル共重合体（ＰＳジャパン（株）製、ＭＭ２９０）
・スチレン－メタクリル酸－メタクリル酸メチル共重合体（ＰＳジャパン（株）製、ＭＭ２９０）
【0081】
〈無機物〉
・非晶質アルミノケイ酸塩（水澤化学工業（株）社製、シルトンＪＣ－７０）
・酸化チタン（石原産業(株)製、ルチル型、粒径０．２５μｍ社製）
・非晶質アルミノケイ酸塩（水澤化学工業（株）社製、シルトンＪＣ－７０）
・酸化チタン（石原産業(株)製、ルチル型、粒径０．２５μｍ社製）
【0082】
〈その他〉
・アルミ箔（東洋アルミ（株）社製）
・アルミ箔（東洋アルミ（株）社製）
【0083】
以下、実施例および比較例で用いた測定・評価方法について説明する。
【0084】
［ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量］
ＰＴＰ用蓋材（ａ）に用いたポリプロピレン系樹脂について、以下の手順で重量平均分子量（Ｍｗ）を測定した。
まず、濃度が１ｍｇ／ｍＬになるように試料に１，２，４－トリクロロベンゼンを加え、１６０℃で３０分静置した後、１６０℃で１時間揺動させて溶解させた。前記溶解液を０．５μｍのＰＴＦＥフィルタでろ過し、ＧＰＣ（Ａｇｉｌｅｎｔ社製、ＰＬ－ＧＰＣ２２０）にてポリスチレン換算の重量平均分子量を求めた。なお、測定に使用したカラムは、東ソー（株）製ＴＳＫ－ｇｅｌＧＭＨＨＲ－Ｈ（２０）ＨＴ（７．８ｍｍ×３０ｃｍ）を２本連結したものであり、カラム温度は１６０℃とした。
ＰＴＰ用蓋材（ａ）に用いたポリプロピレン系樹脂について、以下の手順で重量平均分子量（Ｍｗ）を測定した。
まず、濃度が１ｍｇ／ｍＬになるように試料に１，２，４－トリクロロベンゼンを加え、１６０℃で３０分静置した後、１６０℃で１時間揺動させて溶解させた。前記溶解液を０．５μｍのＰＴＦＥフィルタでろ過し、ＧＰＣ（Ａｇｉｌｅｎｔ社製、ＰＬ－ＧＰＣ２２０）にてポリスチレン換算の重量平均分子量を求めた。なお、測定に使用したカラムは、東ソー（株）製ＴＳＫ－ｇｅｌＧＭＨＨＲ－Ｈ（２０）ＨＴ（７．８ｍｍ×３０ｃｍ）を２本連結したものであり、カラム温度は１６０℃とした。
【0085】
［ポリエチレン系樹脂の重量平均分子量］
ＰＴＰ用蓋材（ａ）に用いたポリエチレン系樹脂について、以下の手順で重量平均分子量（Ｍｗ）を測定した。
まず、濃度が１．３ｍｇ／ｍＬになるように試料にｏ－ジクロロベンゼンを加え、１５０℃で１時間撹拌させて溶解させ、ＧＰＣ（Ｗａｔｅｒｓ社製１５０－Ｃ ＡＬＣ／ＧＰＣ）にて重量平均分子量を測定した。
別途、市販の標準ポリスチレンのＭｗに係数０．４３を乗じてポリエチレン換算分子量とし、溶出時間とポリエチレン換算分子量のプロットから１次校正直線を作成した。ＧＰＣの測定結果、および上記検量線に基づいて、重量平均分子量を求めた。なお、測定に使用したカラムは、昭和電工（株）製ＡＴ－８０７Ｓを１本と東ソー（株）製ＴＳＫ－ｇｅｌＧＭＨ－Ｈ６を２本連結したものであり、カラム温度は１４０℃とした。
ＰＴＰ用蓋材（ａ）に用いたポリエチレン系樹脂について、以下の手順で重量平均分子量（Ｍｗ）を測定した。
まず、濃度が１．３ｍｇ／ｍＬになるように試料にｏ－ジクロロベンゼンを加え、１５０℃で１時間撹拌させて溶解させ、ＧＰＣ（Ｗａｔｅｒｓ社製１５０－Ｃ ＡＬＣ／ＧＰＣ）にて重量平均分子量を測定した。
別途、市販の標準ポリスチレンのＭｗに係数０．４３を乗じてポリエチレン換算分子量とし、溶出時間とポリエチレン換算分子量のプロットから１次校正直線を作成した。ＧＰＣの測定結果、および上記検量線に基づいて、重量平均分子量を求めた。なお、測定に使用したカラムは、昭和電工（株）製ＡＴ－８０７Ｓを１本と東ソー（株）製ＴＳＫ－ｇｅｌＧＭＨ－Ｈ６を２本連結したものであり、カラム温度は１４０℃とした。
【0086】
［分子量分布］
ポリプロピレン系樹脂を含むＰＴＰ用蓋材（ａ）については、上述の［ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量］と同様の手順で重量平均分子量（Ｍｗ）および数平均分子量（Ｍｎ）を測定し、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を求めた。
また、ポリエチレン系樹脂を含むＰＴＰ用蓋材（ａ）については、上述の［ポリエチレン系樹脂の重量平均分子量］と同様の手順で重量平均分子量（Ｍｗ）および数平均分子量（Ｍｎ）を測定し、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を求めた。
また、ポリプロピレン系樹脂およびポリエチレン系樹脂の両方を含む比較例４のＰＴＰ用蓋材（ａ）については、前記ＰＴＰ用蓋材を構成する樹脂の中で、ポリプロピレンの割合が最も高いため、上述の［ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量］と同様の手順で重量平均分子量（Ｍｗ）および数平均分子量（Ｍｎ）を測定し、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を求めた。
また、ポリプロピレン系樹脂およびポリエチレン系樹脂のいずれも含まない場合は、その構成樹脂に合わせた溶媒およびカラムを用いて測定し、比較例３のＰＴＰ用蓋材（ａ）については、次の通りとした。まず、濃度が１ｍｇ／ｍＬになるように試料にテトラヒドロフランを加え、室温で１日静置して溶解させた。前記溶解液を０．４５μｍのＰＴＦＥフィルタでろ過し、ＧＰＣ（東ソー(株)製、ＨＬＣ－８１２０）にてポリスチレン換算の重量平均分子量を求めた。なお、測定に使用したカラムは、東ソー（株）製ＴＳＫ－ｇｅｌＧＭＨＨＲ－Ｈ（７．８ｍｍＩ．Ｄ×３０ｃｍ）を２本連結したものであり、カラム温度は４０℃とした。
ポリプロピレン系樹脂を含むＰＴＰ用蓋材（ａ）については、上述の［ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量］と同様の手順で重量平均分子量（Ｍｗ）および数平均分子量（Ｍｎ）を測定し、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を求めた。
また、ポリエチレン系樹脂を含むＰＴＰ用蓋材（ａ）については、上述の［ポリエチレン系樹脂の重量平均分子量］と同様の手順で重量平均分子量（Ｍｗ）および数平均分子量（Ｍｎ）を測定し、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を求めた。
また、ポリプロピレン系樹脂およびポリエチレン系樹脂の両方を含む比較例４のＰＴＰ用蓋材（ａ）については、前記ＰＴＰ用蓋材を構成する樹脂の中で、ポリプロピレンの割合が最も高いため、上述の［ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量］と同様の手順で重量平均分子量（Ｍｗ）および数平均分子量（Ｍｎ）を測定し、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）を求めた。
また、ポリプロピレン系樹脂およびポリエチレン系樹脂のいずれも含まない場合は、その構成樹脂に合わせた溶媒およびカラムを用いて測定し、比較例３のＰＴＰ用蓋材（ａ）については、次の通りとした。まず、濃度が１ｍｇ／ｍＬになるように試料にテトラヒドロフランを加え、室温で１日静置して溶解させた。前記溶解液を０．４５μｍのＰＴＦＥフィルタでろ過し、ＧＰＣ（東ソー(株)製、ＨＬＣ－８１２０）にてポリスチレン換算の重量平均分子量を求めた。なお、測定に使用したカラムは、東ソー（株）製ＴＳＫ－ｇｅｌＧＭＨＨＲ－Ｈ（７．８ｍｍＩ．Ｄ×３０ｃｍ）を２本連結したものであり、カラム温度は４０℃とした。
【0087】
［融点またはガラス転移点の測定］
（融点の測定）
ＰＴＰ用蓋材（ａ）の最内層および最外層に含まれる各樹脂、または各層を削り取ったものについて、示差走査熱量計（ＤＳＣ）（日立ハイテクサイエンス（株）製、ＤＳＣ７０００Ｘ）を用いて、窒素雰囲気下、熱量標準としてインジウムを使用して測定を行った。加熱プログラムとしては、サンプルを１０℃／分の昇温速度で０℃から２００℃まで昇温し、現れる吸熱ピークのピークトップ温度を融点［℃］として測定した。
（ガラス転移点の測定）
ＰＴＰ用蓋材（ａ）の最内層および最外層に含まれる各樹脂、または各層を削り取ったものについて、示差走査熱量計（ＤＳＣ）（日立ハイテクサイエンス（株）製、ＤＳＣ７０００Ｘ）を用いて、窒素雰囲気下、熱量標準としてインジウムを使用して測定を行った。加熱プログラムとしては、サンプルを１０℃／分の昇温速度で０℃から２００℃まで昇温し（１ｓｔ ｈｅａｔ）、１０℃／分の降温速度で－５０℃まで冷却し、１０℃／分の昇温速度で２００℃まで昇温（２ｎｄ ｈｅａｔ）した。前記２ｎｄ ｈｅａｔの熱流曲線をもとにガラス転移点［℃］を求めた。
最外層に含まれる樹脂の融点またはガラス転移点のうち最も高い温度（ＴＯＨ）と最内層に含まれる樹脂の融点またはガラス転移点のうち最も低い温度（ＴＩＬ）との差（ＴＯＨ－ＴＩＬ）を算出した。また、最内層に含まれる樹脂の融点またはガラス転移点のうち最も高い温度（ＴＩＨ）を求めた。
（融点の測定）
ＰＴＰ用蓋材（ａ）の最内層および最外層に含まれる各樹脂、または各層を削り取ったものについて、示差走査熱量計（ＤＳＣ）（日立ハイテクサイエンス（株）製、ＤＳＣ７０００Ｘ）を用いて、窒素雰囲気下、熱量標準としてインジウムを使用して測定を行った。加熱プログラムとしては、サンプルを１０℃／分の昇温速度で０℃から２００℃まで昇温し、現れる吸熱ピークのピークトップ温度を融点［℃］として測定した。
（ガラス転移点の測定）
ＰＴＰ用蓋材（ａ）の最内層および最外層に含まれる各樹脂、または各層を削り取ったものについて、示差走査熱量計（ＤＳＣ）（日立ハイテクサイエンス（株）製、ＤＳＣ７０００Ｘ）を用いて、窒素雰囲気下、熱量標準としてインジウムを使用して測定を行った。加熱プログラムとしては、サンプルを１０℃／分の昇温速度で０℃から２００℃まで昇温し（１ｓｔ ｈｅａｔ）、１０℃／分の降温速度で－５０℃まで冷却し、１０℃／分の昇温速度で２００℃まで昇温（２ｎｄ ｈｅａｔ）した。前記２ｎｄ ｈｅａｔの熱流曲線をもとにガラス転移点［℃］を求めた。
最外層に含まれる樹脂の融点またはガラス転移点のうち最も高い温度（ＴＯＨ）と最内層に含まれる樹脂の融点またはガラス転移点のうち最も低い温度（ＴＩＬ）との差（ＴＯＨ－ＴＩＬ）を算出した。また、最内層に含まれる樹脂の融点またはガラス転移点のうち最も高い温度（ＴＩＨ）を求めた。
【0088】
［結晶化度］
ＰＴＰ用蓋材（ａ）の最内層および最外層、ＰＴＰ用底材（ｂ）の最内層について、Ｘ線散乱測定装置（(株)リガク社製、Ｎａｎｏｐｉｘ－ＳＰ）、またはラマン顕微鏡（(株)堀場製作所製、ＸｐｌｏＲＡ）を用いて、結晶化度（％）を測定した。
〈ポリプロピレン系樹脂を含む場合〉
結晶化度の算出は、Ｘ線散乱測定装置を用いて行った。測定する際、Ｘ線波長を０．１５４ｎｍ、カメラ長を１１０ｍｍ、露光時間を５秒、試料周りの環境を真空、光学系コリメーションを１．２ｍｍφ（１ｓｔ）および０．３５ｍｍφ（ｇｕａｒｄ）とした。測定で得られた円環平均プロフィールに対してハローおよび結晶性ピークフィッティングを行い、結晶化度を求めた。
〈ポリエチレン系樹脂を含む場合〉
結晶化度の算出は、ラマン顕微鏡を用いて行った。測定の際、レーザー波長を５３２ｎｍ、露光時間を６０秒、積算回数を２回、レーザー偏光を１／４λとした。得られたスペクトルに対し、備え付けのソフトウェアによる自動ベースライン補正を実施後、スペクトル解析モード内の強度を２８％、サイズを１１ｐｉｘ、関数をＧａｕｓｓＬｏｒｅｚとし、ピークを自動検索した。また、自動で検出しないピークについては、手動で選択した。次に、ピーク位置ｐ、ピーク強度ａ、ガウス寄与率ｇ、ピーク半値幅ｗ、ピーク面積ａｒｅａが変わらなくなるまで繰り返しフィッティングを実施し、以下の式により求めた。
結晶化度＝ピーク面積（１４１８ｃｍ－１）／（ピーク面積（１２９５ｃｍ－１）×０．４４）×１００
ＰＴＰ用蓋材（ａ）の最内層および最外層、ＰＴＰ用底材（ｂ）の最内層について、Ｘ線散乱測定装置（(株)リガク社製、Ｎａｎｏｐｉｘ－ＳＰ）、またはラマン顕微鏡（(株)堀場製作所製、ＸｐｌｏＲＡ）を用いて、結晶化度（％）を測定した。
〈ポリプロピレン系樹脂を含む場合〉
結晶化度の算出は、Ｘ線散乱測定装置を用いて行った。測定する際、Ｘ線波長を０．１５４ｎｍ、カメラ長を１１０ｍｍ、露光時間を５秒、試料周りの環境を真空、光学系コリメーションを１．２ｍｍφ（１ｓｔ）および０．３５ｍｍφ（ｇｕａｒｄ）とした。測定で得られた円環平均プロフィールに対してハローおよび結晶性ピークフィッティングを行い、結晶化度を求めた。
〈ポリエチレン系樹脂を含む場合〉
結晶化度の算出は、ラマン顕微鏡を用いて行った。測定の際、レーザー波長を５３２ｎｍ、露光時間を６０秒、積算回数を２回、レーザー偏光を１／４λとした。得られたスペクトルに対し、備え付けのソフトウェアによる自動ベースライン補正を実施後、スペクトル解析モード内の強度を２８％、サイズを１１ｐｉｘ、関数をＧａｕｓｓＬｏｒｅｚとし、ピークを自動検索した。また、自動で検出しないピークについては、手動で選択した。次に、ピーク位置ｐ、ピーク強度ａ、ガウス寄与率ｇ、ピーク半値幅ｗ、ピーク面積ａｒｅａが変わらなくなるまで繰り返しフィッティングを実施し、以下の式により求めた。
結晶化度＝ピーク面積（１４１８ｃｍ－１）／（ピーク面積（１２９５ｃｍ－１）×０．４４）×１００
【0089】
［結晶融解熱量］
ＰＴＰ用蓋材（ａ）からサンプル（５～１０ｍｇ）を切り出し、示差走査熱量計（ＤＳＣ）（日立ハイテクサイエンス（株）製、ＤＳＣ７０００Ｘ）を用いて、窒素雰囲気下、熱量標準としてインジウムを使用して測定を行った。加熱プログラムとしては、サンプルを１０℃／分の昇温速度で０℃から２００℃まで昇温し、得られた熱流曲線の融解に起因する吸熱ピークに対して、高温側から外挿する直線をベースラインとして、結晶融解熱量（Ｊ／ｇ）を求めた。なお、融解に起因する吸熱ピークが複数存在した場合は、各結晶融解熱量の合計をＰＴＰ用蓋材（ａ）の結晶融解熱量とした。
ＰＴＰ用蓋材（ａ）からサンプル（５～１０ｍｇ）を切り出し、示差走査熱量計（ＤＳＣ）（日立ハイテクサイエンス（株）製、ＤＳＣ７０００Ｘ）を用いて、窒素雰囲気下、熱量標準としてインジウムを使用して測定を行った。加熱プログラムとしては、サンプルを１０℃／分の昇温速度で０℃から２００℃まで昇温し、得られた熱流曲線の融解に起因する吸熱ピークに対して、高温側から外挿する直線をベースラインとして、結晶融解熱量（Ｊ／ｇ）を求めた。なお、融解に起因する吸熱ピークが複数存在した場合は、各結晶融解熱量の合計をＰＴＰ用蓋材（ａ）の結晶融解熱量とした。
【0090】
［ＭＤ配向度（ポリプロピレン系樹脂を含む場合）］
ＰＴＰ用蓋材（ａ）について、フーリエ変換赤外分光光度計（日本分光（株）製、ＦＴ／ＩＲ４１００）を用いて、ＭＤ配向度を測定した。ＰＴＰ用蓋材（ａ）に対して、グリッド偏光子０°（ＭＤ）および９０°（ＴＤ）で測定し、各ポリプロピレン系樹脂の９７３ｃｍ－１の吸光度を使用して、以下の式によりＭＤ配向度を求めた。
二色比（Ｒ）＝吸光度（ＭＤ）／吸光度（ＴＤ）
ＭＤ配向度＝（Ｒ－１）／（Ｒ＋２）×１．１７
なお、測定時の積算回数は１６回、分解能は４ｃｍ－１とし、５枚の試験片について測定した値の平均値をＭＤ配向度とした。
ＰＴＰ用蓋材（ａ）について、フーリエ変換赤外分光光度計（日本分光（株）製、ＦＴ／ＩＲ４１００）を用いて、ＭＤ配向度を測定した。ＰＴＰ用蓋材（ａ）に対して、グリッド偏光子０°（ＭＤ）および９０°（ＴＤ）で測定し、各ポリプロピレン系樹脂の９７３ｃｍ－１の吸光度を使用して、以下の式によりＭＤ配向度を求めた。
二色比（Ｒ）＝吸光度（ＭＤ）／吸光度（ＴＤ）
ＭＤ配向度＝（Ｒ－１）／（Ｒ＋２）×１．１７
なお、測定時の積算回数は１６回、分解能は４ｃｍ－１とし、５枚の試験片について測定した値の平均値をＭＤ配向度とした。
【0091】
［ＭＤ配向度（ポリエチレン系樹脂を含む場合）］
ＰＴＰ用蓋材（ａ）について、フーリエ変換赤外分光光度計（日本分光（株）製、ＦＴ／ＩＲ４１００）を用いて、ＭＤ配向度を測定した。ＰＴＰ用蓋材（ａ）に対して、グリッド偏光子０°（ＭＤ）および９０°（ＴＤ）で測定し、各ポリエチレン系樹脂の７２０ｃｍ－１の吸光度を使用して、以下の式によりＭＤ配向度を求めた。
二色比（Ｒ）＝吸光度（ＴＤ）／吸光度（ＭＤ）
ＭＤ配向度＝（Ｒ－１）／（Ｒ＋２）
なお、測定時の積算回数は３２回、分解能は２ｃｍ－１とし、５枚の試験片について測定した値の平均値をＭＤ配向度とした。
ＰＴＰ用蓋材（ａ）について、フーリエ変換赤外分光光度計（日本分光（株）製、ＦＴ／ＩＲ４１００）を用いて、ＭＤ配向度を測定した。ＰＴＰ用蓋材（ａ）に対して、グリッド偏光子０°（ＭＤ）および９０°（ＴＤ）で測定し、各ポリエチレン系樹脂の７２０ｃｍ－１の吸光度を使用して、以下の式によりＭＤ配向度を求めた。
二色比（Ｒ）＝吸光度（ＴＤ）／吸光度（ＭＤ）
ＭＤ配向度＝（Ｒ－１）／（Ｒ＋２）
なお、測定時の積算回数は３２回、分解能は２ｃｍ－１とし、５枚の試験片について測定した値の平均値をＭＤ配向度とした。
【0092】
［算術平均粗さＲａ］
ＰＴＰ用蓋材（ａ）およびＰＴＰ底材（ｂ）の最内層の算術平均粗さＲａ（μｍ）について、ＣＮＣ表面粗さ測定機（（株）ミツトヨ製、ＳＵＲＦＴＥＳＴ ＥＸＴＲＥＭＥ ＳＶ－３０００ ＣＮＣ）を用いて３カ所測定し、測定値の平均値を算出した。測定時、基準長さを２．５ｍｍ、区間数を２、λｃを０．８ｍｍ、λｓを０．００８ｍｍ、フィルタ選択をＧａｕｓｓｉａｎとした。
ＰＴＰ用蓋材（ａ）およびＰＴＰ底材（ｂ）の最内層の算術平均粗さＲａ（μｍ）について、ＣＮＣ表面粗さ測定機（（株）ミツトヨ製、ＳＵＲＦＴＥＳＴ ＥＸＴＲＥＭＥ ＳＶ－３０００ ＣＮＣ）を用いて３カ所測定し、測定値の平均値を算出した。測定時、基準長さを２．５ｍｍ、区間数を２、λｃを０．８ｍｍ、λｓを０．００８ｍｍ、フィルタ選択をＧａｕｓｓｉａｎとした。
【0093】
［突刺破断伸度］
ＰＴＰ用蓋材（ａ）について、以下の手順で突刺破断伸度を測定した。
ＰＴＰ用蓋材（ａ）を、直径１０ｍｍの枠に張った状態で固定した。精密万能試験機（島津製作所製、オートグラフ）に、直径４ｍｍ、先端が平板状の針を装着し、固定したＰＴＰ用蓋材（ａ）に押し込むことで、突刺試験を行った。測定は温度２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下で行い、針の移動速度は５０ｍｍ／分とした。破れ発生時の針の先端の位置の深さ（針が固定したＰＴＰ用蓋材（ａ）に接してから破れ発生時における位置までの変位）を突刺破断伸度（ｍｍ）とした。５枚の試験片について測定した値を平均し、そのＰＴＰ用蓋材（ａ）の突刺破断伸度とした。
ＰＴＰ用蓋材（ａ）について、以下の手順で突刺破断伸度を測定した。
ＰＴＰ用蓋材（ａ）を、直径１０ｍｍの枠に張った状態で固定した。精密万能試験機（島津製作所製、オートグラフ）に、直径４ｍｍ、先端が平板状の針を装着し、固定したＰＴＰ用蓋材（ａ）に押し込むことで、突刺試験を行った。測定は温度２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下で行い、針の移動速度は５０ｍｍ／分とした。破れ発生時の針の先端の位置の深さ（針が固定したＰＴＰ用蓋材（ａ）に接してから破れ発生時における位置までの変位）を突刺破断伸度（ｍｍ）とした。５枚の試験片について測定した値を平均し、そのＰＴＰ用蓋材（ａ）の突刺破断伸度とした。
【0094】
［突刺試験破断時の最大荷重低下］
ＰＴＰ用蓋材（ａ）について、以下の手順で突刺試験破断時の荷重低下を測定した。
ＰＴＰ用蓋材（ａ）を、直径１０ｍｍの枠に張った状態で固定した。精密万能試験機（島津製作所製、オートグラフ）に、直径４ｍｍ、先端が平板状の針を装着し、固定したＰＴＰ用蓋材（ａ）に押し込むことで、突刺試験を行った。測定は温度２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下で行い、針の移動速度は５０ｍｍ／分とした。得られた荷重－変位曲線の破断領域において（破れ発生に伴う荷重低下の内）、変位０．１ｍｍあたりの荷重低下が最大となる値を求めた。５枚の試験片について測定した値を平均し、そのＰＴＰ用蓋材（ａ）の変位０．１ｍｍあたりの最大荷重低下とした。
ＰＴＰ用蓋材（ａ）について、以下の手順で突刺試験破断時の荷重低下を測定した。
ＰＴＰ用蓋材（ａ）を、直径１０ｍｍの枠に張った状態で固定した。精密万能試験機（島津製作所製、オートグラフ）に、直径４ｍｍ、先端が平板状の針を装着し、固定したＰＴＰ用蓋材（ａ）に押し込むことで、突刺試験を行った。測定は温度２３℃、湿度５０％ＲＨの環境下で行い、針の移動速度は５０ｍｍ／分とした。得られた荷重－変位曲線の破断領域において（破れ発生に伴う荷重低下の内）、変位０．１ｍｍあたりの荷重低下が最大となる値を求めた。５枚の試験片について測定した値を平均し、そのＰＴＰ用蓋材（ａ）の変位０．１ｍｍあたりの最大荷重低下とした。
【0095】
［シール強度］
ＰＴＰ包装体について、以下の手順でシール強度を測定した。
〈ポリプロピレン系樹脂を含む場合〉
ＰＴＰ用蓋材（ａ）の最内層とＰＴＰ用底材（ｂ）の最内層とをヒートシールテスター（テスター産業（株）製）によりヒートシールした。その際のシール温度を１３０℃、シール時間を２秒、シール圧力を０．２５ＭＰａとした。その後、短冊状の試験片（ＰＴＰ用蓋材（ａ）およびＰＴＰ用底材（ｂ）の長さ各４０ｍｍ（計８０ｍｍ）×幅１５ｍｍ）を切り出した。この試験片の端部を、精密万能試験機（島津製作所製、オートグラフ）のチャック間にシール部が配置され、チャック間距離が３０ｍｍとなるように取り付けた。チャック間の移動速度２００ｍｍ／分にて移動を行い、１８０°剥離試験を実施し、シール部が完全に剥がれるまでの最大荷重をシール強度（Ｎ／１５ｍｍ）とした。１０枚の試験片について測定した値を平均し、そのＰＴＰ用蓋材のシール強度とした。
〈ポリエチレン系樹脂を含む場合〉
ＰＴＰ用蓋材（ａ）の最内層とＰＴＰ用底材（ｂ）の最内層とをヒートシールテスター（テスター産業（株）製）によりヒートシールした。その際のシール温度を１１０℃、シール時間を２秒、シール圧力を０．２５ＭＰａとした。その後、短冊状の試験片（ＰＴＰ用蓋材（ａ）およびＰＴＰ用底材（ｂ）の長さ各４０ｍｍ（計８０ｍｍ）×幅１５ｍｍ）を切り出した。この試験片の端部を、精密万能試験機（島津製作所製、オートグラフ）のチャック間にシール部が配置され、チャック間距離が３０ｍｍとなるように取り付けた。チャック間の移動速度２００ｍｍ／分にて移動を行い、１８０°剥離試験を実施し、シール部が完全に剥がれるまでの最大荷重をシール強度（Ｎ／１５ｍｍ）とした。１０枚の試験片について測定した値を平均し、そのＰＴＰ用蓋材のシール強度とした。
ＰＴＰ包装体について、以下の手順でシール強度を測定した。
〈ポリプロピレン系樹脂を含む場合〉
ＰＴＰ用蓋材（ａ）の最内層とＰＴＰ用底材（ｂ）の最内層とをヒートシールテスター（テスター産業（株）製）によりヒートシールした。その際のシール温度を１３０℃、シール時間を２秒、シール圧力を０．２５ＭＰａとした。その後、短冊状の試験片（ＰＴＰ用蓋材（ａ）およびＰＴＰ用底材（ｂ）の長さ各４０ｍｍ（計８０ｍｍ）×幅１５ｍｍ）を切り出した。この試験片の端部を、精密万能試験機（島津製作所製、オートグラフ）のチャック間にシール部が配置され、チャック間距離が３０ｍｍとなるように取り付けた。チャック間の移動速度２００ｍｍ／分にて移動を行い、１８０°剥離試験を実施し、シール部が完全に剥がれるまでの最大荷重をシール強度（Ｎ／１５ｍｍ）とした。１０枚の試験片について測定した値を平均し、そのＰＴＰ用蓋材のシール強度とした。
〈ポリエチレン系樹脂を含む場合〉
ＰＴＰ用蓋材（ａ）の最内層とＰＴＰ用底材（ｂ）の最内層とをヒートシールテスター（テスター産業（株）製）によりヒートシールした。その際のシール温度を１１０℃、シール時間を２秒、シール圧力を０．２５ＭＰａとした。その後、短冊状の試験片（ＰＴＰ用蓋材（ａ）およびＰＴＰ用底材（ｂ）の長さ各４０ｍｍ（計８０ｍｍ）×幅１５ｍｍ）を切り出した。この試験片の端部を、精密万能試験機（島津製作所製、オートグラフ）のチャック間にシール部が配置され、チャック間距離が３０ｍｍとなるように取り付けた。チャック間の移動速度２００ｍｍ／分にて移動を行い、１８０°剥離試験を実施し、シール部が完全に剥がれるまでの最大荷重をシール強度（Ｎ／１５ｍｍ）とした。１０枚の試験片について測定した値を平均し、そのＰＴＰ用蓋材のシール強度とした。
【0096】
［耐熱性］
ＰＴＰ用蓋材（ａ）の最外層に対して、ヒートシールテスター（テスター産業（株）製）により、ポリプロピレン系樹脂を含む場合は１１５～１５５℃（５℃間隔）で、ポリエチレン系樹脂を含む場合は１１５～１２５℃（５℃間隔）でプレスを行った。その際、加熱はＰＴＰ用蓋材（ａ）の最外層に接する側のみ行い、シール時間を２秒、シール圧力を０．２５ＭＰａとした。プレス後の最外層表面の状態をもとに、下記の評価基準にて、耐熱性を評価した。
〈評価基準〉
〈ポリプロピレン系樹脂を含む場合〉
○（良好）：１５０℃でプレスしても、表面荒れまたは髭状物が確認されない。
△（不良）：プレスした際の表面荒れまたは髭状物の発生が１４５℃では確認されないが、１５０℃で確認される。
×（劣る）：１４５℃でプレスした際、表面荒れや髭状物が発生する。
〈ポリエチレン系樹脂を含む場合〉
○（良好）：１２５℃でプレスしても、表面荒れまたは髭状物が確認されない。
△（不良）：プレスした際の表面荒れまたは髭状物の発生が１２０℃では確認されないが、１２５℃で確認される。
×（劣る）：１２０℃でプレスした際、表面荒れや髭状物が発生する。
ＰＴＰ用蓋材（ａ）の最外層に対して、ヒートシールテスター（テスター産業（株）製）により、ポリプロピレン系樹脂を含む場合は１１５～１５５℃（５℃間隔）で、ポリエチレン系樹脂を含む場合は１１５～１２５℃（５℃間隔）でプレスを行った。その際、加熱はＰＴＰ用蓋材（ａ）の最外層に接する側のみ行い、シール時間を２秒、シール圧力を０．２５ＭＰａとした。プレス後の最外層表面の状態をもとに、下記の評価基準にて、耐熱性を評価した。
〈評価基準〉
〈ポリプロピレン系樹脂を含む場合〉
○（良好）：１５０℃でプレスしても、表面荒れまたは髭状物が確認されない。
△（不良）：プレスした際の表面荒れまたは髭状物の発生が１４５℃では確認されないが、１５０℃で確認される。
×（劣る）：１４５℃でプレスした際、表面荒れや髭状物が発生する。
〈ポリエチレン系樹脂を含む場合〉
○（良好）：１２５℃でプレスしても、表面荒れまたは髭状物が確認されない。
△（不良）：プレスした際の表面荒れまたは髭状物の発生が１２０℃では確認されないが、１２５℃で確認される。
×（劣る）：１２０℃でプレスした際、表面荒れや髭状物が発生する。
【0097】
［耐ブロッキング性］
まず、ＰＴＰ用蓋材（ａ）を１００ｍｍ幅にスリットし、巻取張力３０Ｎにてシワなく紙管（内径：３インチ、幅：１１０ｍｍ、厚み１０ｍｍ）に２０ｍ巻き、巻物を作製した。前記巻物を５０℃雰囲気下に１週間保管した後、下記の評価基準にて、耐ブロッキング性を評価した。
〈評価基準〉
◎（優れる）：５Ｎ／１００ｍｍ以下の荷重で巻物を破れなく解くことができる。
○（良好）：５Ｎ／１００ｍｍ超８Ｎ／１００ｍｍ以下の荷重で巻物を破れなく解くことができる。
×（不良）：８Ｎ／１００ｍｍ超の荷重で巻物を破れなく解くことができる、または解く際の荷重よりもフィルムの強度が弱く、フィルムが破れる。
まず、ＰＴＰ用蓋材（ａ）を１００ｍｍ幅にスリットし、巻取張力３０Ｎにてシワなく紙管（内径：３インチ、幅：１１０ｍｍ、厚み１０ｍｍ）に２０ｍ巻き、巻物を作製した。前記巻物を５０℃雰囲気下に１週間保管した後、下記の評価基準にて、耐ブロッキング性を評価した。
〈評価基準〉
◎（優れる）：５Ｎ／１００ｍｍ以下の荷重で巻物を破れなく解くことができる。
○（良好）：５Ｎ／１００ｍｍ超８Ｎ／１００ｍｍ以下の荷重で巻物を破れなく解くことができる。
×（不良）：８Ｎ／１００ｍｍ超の荷重で巻物を破れなく解くことができる、または解く際の荷重よりもフィルムの強度が弱く、フィルムが破れる。
【0098】
［リサイクル性］
ＰＴＰ包装体を裁断し、混錬・押出成形評価試験装置（（株）東洋精機製作所製、ラボプラストミル）で２００℃、５０ｒｐｍの条件下で５分間混錬した。混錬物をポリイミドフィルム（東レ・デュポン（株）製、カプトン）で挟み、更に金属板で挟んだ後、シート熱プレス機（東洋精機（株）製）で２００℃、２０ＭＰａで９０秒間プレスした。その後、１分間冷却することで９０～１１０μｍのシートを作製した。
プレスシートのヘイズをヘイズメーター（日本電色工業（株）製、ＮＤＨ５０００）を用いて３回測定し、その平均値を下記評価基準に照らし合わせてリサイクル性を評価した。
〈評価基準〉
○（良好）：ヘイズが４０％未満である。
×（不良）：ヘイズが４０％以上である。
ＰＴＰ包装体を裁断し、混錬・押出成形評価試験装置（（株）東洋精機製作所製、ラボプラストミル）で２００℃、５０ｒｐｍの条件下で５分間混錬した。混錬物をポリイミドフィルム（東レ・デュポン（株）製、カプトン）で挟み、更に金属板で挟んだ後、シート熱プレス機（東洋精機（株）製）で２００℃、２０ＭＰａで９０秒間プレスした。その後、１分間冷却することで９０～１１０μｍのシートを作製した。
プレスシートのヘイズをヘイズメーター（日本電色工業（株）製、ＮＤＨ５０００）を用いて３回測定し、その平均値を下記評価基準に照らし合わせてリサイクル性を評価した。
〈評価基準〉
○（良好）：ヘイズが４０％未満である。
×（不良）：ヘイズが４０％以上である。
【0099】
［突き出し性］
ＰＴＰ用蓋材（ａ）の突刺破断伸度、ＰＴＰ包装体の蓋材を突き破った際の層間剥離の発生の有無を総合し、下記の評価基準にて、突き出し性を評価した。
〈評価基準〉
◎（優れる）：突刺破断伸度が２．６ｍｍ未満であり、かつＰＴＰ包装体の蓋材を突き破った際に層間剥離および部分破断が発生しない。
○（良好）：突刺破断伸度が２．６ｍｍ以上、３．２ｍｍ未満であり、かつＰＴＰ包装体の蓋材を突き破った際に層間剥離および部分破断が発生しない。
×（不良）：突刺破断伸度が３．２ｍｍ以上、またはＰＴＰ包装体の蓋材を突き破った際に層間剥離または部分破断が発生する。
ＰＴＰ用蓋材（ａ）の突刺破断伸度、ＰＴＰ包装体の蓋材を突き破った際の層間剥離の発生の有無を総合し、下記の評価基準にて、突き出し性を評価した。
〈評価基準〉
◎（優れる）：突刺破断伸度が２．６ｍｍ未満であり、かつＰＴＰ包装体の蓋材を突き破った際に層間剥離および部分破断が発生しない。
○（良好）：突刺破断伸度が２．６ｍｍ以上、３．２ｍｍ未満であり、かつＰＴＰ包装体の蓋材を突き破った際に層間剥離および部分破断が発生しない。
×（不良）：突刺破断伸度が３．２ｍｍ以上、またはＰＴＰ包装体の蓋材を突き破った際に層間剥離または部分破断が発生する。
【0100】
［開封認識性］
ＰＴＰ包装体について、蓋材（ａ）を突き破って内容物を取り出した際の開封音を普通騒音計（リオン（株）製、ＮＡ－２９）を用いて測定し、下記の評価基準にて、開封認識性を評価した。開封音測定時は、マイクロホン先端部と突き破る蓋材の距離を３０ｍｍとし、１０回の測定の平均値を採用した。
〈評価基準〉
◎（優れる）：８０ｄＢ以上
○（良好）：６０ｄＢ以上、８０ｄＢ未満
×（不良）：６０ｄＢ未満、または蓋材を突き破ることが不可能である
ＰＴＰ包装体について、蓋材（ａ）を突き破って内容物を取り出した際の開封音を普通騒音計（リオン（株）製、ＮＡ－２９）を用いて測定し、下記の評価基準にて、開封認識性を評価した。開封音測定時は、マイクロホン先端部と突き破る蓋材の距離を３０ｍｍとし、１０回の測定の平均値を採用した。
〈評価基準〉
◎（優れる）：８０ｄＢ以上
○（良好）：６０ｄＢ以上、８０ｄＢ未満
×（不良）：６０ｄＢ未満、または蓋材を突き破ることが不可能である
【0101】
［フィルム臭気］
ＰＴＰ用蓋材（ａ）について、フィルム臭気の有無をダイナミックヘッドスペース－ＧＣ／ＭＳ（Ｇｅｓｔｅｌｓ社製ＤＨＳ、Ａｇｉｌｅｎｔ社製ＧＣ－７８９０ ＭＳＤ－５９７７Ｂ）を用いて測定した。サンプル調製は、２０ｍＬ容量のガラス瓶中に２ｇのＰＴＰ用蓋材（ａ）を入れ、５０℃で３０分加熱した。その間、活性炭系吸着材（Ａｇｉｌｅｎｔ社製、Ｃａｒｂｏｐａｃｋ Ｂ／Ｃａｒｂｏｐａｃｋ Ｘ）に１９５０ｍＬの窒素ガスを使用してＰＴＰ用蓋材（ａ）に含まれる臭気成分を吸着させた。加熱終了後、ＧＣ／ＭＳ注入口に設置した加熱脱着装置（Ｇｅｓｔｅｌ社製、ＴＤＵ２）を使用して、前記活性炭系吸着材に吸着したガスをＴＤＵ部にて３００℃で脱着させた。その間ＣＩＳ部にてガスを－４０℃で再濃縮し、再度３００℃に加熱してＧＣ／ＭＳ測定を行った。ＰＴＰ用蓋材（ａ）の不快な臭気成分には、酢酸、ブタン酸、アセチルアセトン等があり、ブタン酸及び酢酸の検出量を基準にして、下記の通りフィルム臭気を評価した。
［評価基準］
○（良好）：ブタン酸の検出量が０．００５ｐｐｍ未満、かつ酢酸の検出量が０．０８ｐｐｍ未満である。
△（不良）：上記○（良好）、下記×（劣る）以外である。
×（劣る）：ブタン酸の検出量が０．０１ｐｐｍ以上、または酢酸の検出量が０．１ｐｐｍ以上である。
ＰＴＰ用蓋材（ａ）について、フィルム臭気の有無をダイナミックヘッドスペース－ＧＣ／ＭＳ（Ｇｅｓｔｅｌｓ社製ＤＨＳ、Ａｇｉｌｅｎｔ社製ＧＣ－７８９０ ＭＳＤ－５９７７Ｂ）を用いて測定した。サンプル調製は、２０ｍＬ容量のガラス瓶中に２ｇのＰＴＰ用蓋材（ａ）を入れ、５０℃で３０分加熱した。その間、活性炭系吸着材（Ａｇｉｌｅｎｔ社製、Ｃａｒｂｏｐａｃｋ Ｂ／Ｃａｒｂｏｐａｃｋ Ｘ）に１９５０ｍＬの窒素ガスを使用してＰＴＰ用蓋材（ａ）に含まれる臭気成分を吸着させた。加熱終了後、ＧＣ／ＭＳ注入口に設置した加熱脱着装置（Ｇｅｓｔｅｌ社製、ＴＤＵ２）を使用して、前記活性炭系吸着材に吸着したガスをＴＤＵ部にて３００℃で脱着させた。その間ＣＩＳ部にてガスを－４０℃で再濃縮し、再度３００℃に加熱してＧＣ／ＭＳ測定を行った。ＰＴＰ用蓋材（ａ）の不快な臭気成分には、酢酸、ブタン酸、アセチルアセトン等があり、ブタン酸及び酢酸の検出量を基準にして、下記の通りフィルム臭気を評価した。
［評価基準］
○（良好）：ブタン酸の検出量が０．００５ｐｐｍ未満、かつ酢酸の検出量が０．０８ｐｐｍ未満である。
△（不良）：上記○（良好）、下記×（劣る）以外である。
×（劣る）：ブタン酸の検出量が０．０１ｐｐｍ以上、または酢酸の検出量が０．１ｐｐｍ以上である。
【0102】
［実施例１］
〈ＰＴＰ用蓋材（ａ）の作製〉
共押出ダイレクトインフレーション法を用いて、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）層（第一層）とポリオレフィン系エラストマー（ＴＰＯ）層（第二層）とを積層した２層のＰＴＰ用蓋材（ａ）を作製した。
具体的には、各層の原材料である樹脂のペレットを、樹脂の融解温度以上で溶融し、複数台の押出機を用いて各層を同時に押出した（押出量：１８ｋｇ／ｈ）。押出された各層の樹脂をフィードパイプを通じて環状ダイ（リップ外径：１２５ｍｍ、ダイギャップ：３ｍｍ）に送り、環状ダイを介して各層が積層したチューブ状の積層フィルムを作製した。なお、厚み比がＰＰ層：ＴＰＯ層＝８０：２０となるように調整した。
続いて、積層フィルムに空気を吹き込んで延伸させることにより、厚み４０μｍのＰＴＰ用蓋材（ａ）を得た。なお、延伸倍率は、ＭＤ３０倍、ＴＤ２倍とし、延伸温度は６１℃とした。また、環状ダイのダイリップ表面からフロストラインまでの距離は３５ｃｍとした。
〈ＰＴＰ用底材（ｂ）の作製〉
ポリプロピレン樹脂（ＰＰ４）５０質量部とポリプロピレン樹脂（ＰＰ５）５０質量部とを溶融混錬して得た樹脂ペレットを用いて、ダイレクトインフレーション法により厚み３００μｍの多層シートを作製した。
次いで、得られた多層シートを、深さ：４ｍｍ、開口部分：直径１０ｍｍの円形、底面部分：直径８ｍｍの円形の凹部を有し、深さ方向に直交する方向に延びる平均幅１０ｍｍのフランジ部を有する底材に成形した。開口部分は互いに直交する縦列および横列に並べられ、開口部分の中心間距離は、縦について２０ｍｍ、横について２０ｍｍとした。
〈ＰＴＰ包装体の作製〉
ＰＴＰ用底材（ｂ）の凹部に錠剤を充填し、エーシンパックシーラー（エーシンパック工業社製、半自動ＯＳ）を用いてヒートシールにより底材（ｂ）（第一層側）と蓋材（第二層（ＴＰＯ層）側）とを接着して、ＰＴＰ包装体を得た。
ヒートシールの条件は、温度１４０℃、圧力０．４ＭＰａ、時間１秒とした。
表１に各物性の測定・評価結果を示す。
〈ＰＴＰ用蓋材（ａ）の作製〉
共押出ダイレクトインフレーション法を用いて、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）層（第一層）とポリオレフィン系エラストマー（ＴＰＯ）層（第二層）とを積層した２層のＰＴＰ用蓋材（ａ）を作製した。
具体的には、各層の原材料である樹脂のペレットを、樹脂の融解温度以上で溶融し、複数台の押出機を用いて各層を同時に押出した（押出量：１８ｋｇ／ｈ）。押出された各層の樹脂をフィードパイプを通じて環状ダイ（リップ外径：１２５ｍｍ、ダイギャップ：３ｍｍ）に送り、環状ダイを介して各層が積層したチューブ状の積層フィルムを作製した。なお、厚み比がＰＰ層：ＴＰＯ層＝８０：２０となるように調整した。
続いて、積層フィルムに空気を吹き込んで延伸させることにより、厚み４０μｍのＰＴＰ用蓋材（ａ）を得た。なお、延伸倍率は、ＭＤ３０倍、ＴＤ２倍とし、延伸温度は６１℃とした。また、環状ダイのダイリップ表面からフロストラインまでの距離は３５ｃｍとした。
〈ＰＴＰ用底材（ｂ）の作製〉
ポリプロピレン樹脂（ＰＰ４）５０質量部とポリプロピレン樹脂（ＰＰ５）５０質量部とを溶融混錬して得た樹脂ペレットを用いて、ダイレクトインフレーション法により厚み３００μｍの多層シートを作製した。
次いで、得られた多層シートを、深さ：４ｍｍ、開口部分：直径１０ｍｍの円形、底面部分：直径８ｍｍの円形の凹部を有し、深さ方向に直交する方向に延びる平均幅１０ｍｍのフランジ部を有する底材に成形した。開口部分は互いに直交する縦列および横列に並べられ、開口部分の中心間距離は、縦について２０ｍｍ、横について２０ｍｍとした。
〈ＰＴＰ包装体の作製〉
ＰＴＰ用底材（ｂ）の凹部に錠剤を充填し、エーシンパックシーラー（エーシンパック工業社製、半自動ＯＳ）を用いてヒートシールにより底材（ｂ）（第一層側）と蓋材（第二層（ＴＰＯ層）側）とを接着して、ＰＴＰ包装体を得た。
ヒートシールの条件は、温度１４０℃、圧力０．４ＭＰａ、時間１秒とした。
表１に各物性の測定・評価結果を示す。
【0103】
［実施例２～７、９、比較例１～３、５］
実施例２～７、９、比較例１～３、５は、表１に示すように原料、配合量、環状ダイのダイリップ表面からフロストラインまでの距離等を変更したこと以外は実施例１と同様にしてＰＴＰ用蓋材（ａ）およびＰＴＰ用底材（ｂ）を作製し、ＰＴＰ包装体を得た。
なお、実施例４および比較例５の第一層は、押出前に、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）に非晶質アルミノケイ酸塩を混合した。実施例５～７の第二層は、押出前に、ポリオレフィン系エラストマー（ＴＰＯ１）と、ポリオレフィン系エラストマー（ＴＰＯ４）または水素添加スチレン－ブタジエンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）とを溶融混錬した。実施例９の第一層は、押出前に、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ１）とポリプロピレン樹脂（ＰＰ２）とを溶融混錬した。比較例３は、ＰＴＰ用底材（ｂ）を作製するシートとしてポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）単層シートを用いた。
詳細な条件および各物性の測定・評価結果を表１に示す。
実施例２～７、９、比較例１～３、５は、表１に示すように原料、配合量、環状ダイのダイリップ表面からフロストラインまでの距離等を変更したこと以外は実施例１と同様にしてＰＴＰ用蓋材（ａ）およびＰＴＰ用底材（ｂ）を作製し、ＰＴＰ包装体を得た。
なお、実施例４および比較例５の第一層は、押出前に、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）に非晶質アルミノケイ酸塩を混合した。実施例５～７の第二層は、押出前に、ポリオレフィン系エラストマー（ＴＰＯ１）と、ポリオレフィン系エラストマー（ＴＰＯ４）または水素添加スチレン－ブタジエンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）とを溶融混錬した。実施例９の第一層は、押出前に、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ１）とポリプロピレン樹脂（ＰＰ２）とを溶融混錬した。比較例３は、ＰＴＰ用底材（ｂ）を作製するシートとしてポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）単層シートを用いた。
詳細な条件および各物性の測定・評価結果を表１に示す。
【0104】
［実施例８］
実施例８は、ＰＴＰ用底材（ｂ）の作製を以下のように変更したこと以外は実施例１と同様にして、ＰＴＰ包装体を得た。
〈ＰＴＰ用底材（ｂ）の作製〉
共押出ダイレクトインフレーション法を用いて、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ５）層と、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ４）５０質量部とポリプロピレン樹脂（ＰＰ５）５０質量部との溶融混錬物からなるポリプロピレン樹脂（ＰＰ４＋ＰＰ５）層とを積層した２層の積層シートを作製した。総厚みは３００μｍとした（ＰＰ４＋ＰＰ５層：２５０μｍ、ＰＰ５層：５０μｍ）。積層シートを実施例１と同様に成形し、ＰＴＰ用底材（ｂ）を作製した。
詳細な条件および各物性の測定・評価結果を表１に示す。
実施例８は、ＰＴＰ用底材（ｂ）の作製を以下のように変更したこと以外は実施例１と同様にして、ＰＴＰ包装体を得た。
〈ＰＴＰ用底材（ｂ）の作製〉
共押出ダイレクトインフレーション法を用いて、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ５）層と、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ４）５０質量部とポリプロピレン樹脂（ＰＰ５）５０質量部との溶融混錬物からなるポリプロピレン樹脂（ＰＰ４＋ＰＰ５）層とを積層した２層の積層シートを作製した。総厚みは３００μｍとした（ＰＰ４＋ＰＰ５層：２５０μｍ、ＰＰ５層：５０μｍ）。積層シートを実施例１と同様に成形し、ＰＴＰ用底材（ｂ）を作製した。
詳細な条件および各物性の測定・評価結果を表１に示す。
【0105】
［実施例１０、１１］
実施例１０、１１は、表１に示すように原料、配合量、環状ダイのダイリップ表面からフロストラインまでの距離等を変更したこと以外は実施例８と同様にしてＰＴＰ用蓋材（ａ）およびＰＴＰ用底材（ｂ）を作製し、ＰＴＰ包装体を得た。
詳細な条件および各物性の測定・評価結果を表１に示す。
実施例１０、１１は、表１に示すように原料、配合量、環状ダイのダイリップ表面からフロストラインまでの距離等を変更したこと以外は実施例８と同様にしてＰＴＰ用蓋材（ａ）およびＰＴＰ用底材（ｂ）を作製し、ＰＴＰ包装体を得た。
詳細な条件および各物性の測定・評価結果を表１に示す。
【0106】
［比較例４］
比較例４は、表１に示すように原料、配合量等を変更し、実施例１と同様にして第一層と第二層とを積層した２層のフィルムを作製した後、特許文献１を参考に、加速電圧２５０ｋＶ、照射線量６０ｋＧｙの電子線を照射することでＰＴＰ用蓋材（ａ）を作製した。また、実施例１０と同様にして底材（ｂ）を作製した。
実施例１と同様にして蓋材（ａ）（第二層（ＰＥ層）側）と底材（ｂ）（第一層側）とを接着し、ＰＴＰ包装体を得た。
詳細な条件および各物性の測定・評価結果を表１に示す。
比較例４は、表１に示すように原料、配合量等を変更し、実施例１と同様にして第一層と第二層とを積層した２層のフィルムを作製した後、特許文献１を参考に、加速電圧２５０ｋＶ、照射線量６０ｋＧｙの電子線を照射することでＰＴＰ用蓋材（ａ）を作製した。また、実施例１０と同様にして底材（ｂ）を作製した。
実施例１と同様にして蓋材（ａ）（第二層（ＰＥ層）側）と底材（ｂ）（第一層側）とを接着し、ＰＴＰ包装体を得た。
詳細な条件および各物性の測定・評価結果を表１に示す。
【0107】
［比較例６］
実施例１と同様にして共押出ダイレクトインフレーション法を用い、非晶質アルミノケイ酸塩を混合したポリエチレン樹脂（ＰＥ４）層（第一層）、核剤を混合したポリエチレン樹脂（ＰＥ４）層（第二層）、およびエチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）層（第三層）を積層した３層の積層フィルムを作製し、ＰＴＰ用蓋材（ａ）とした。総厚みは８０μｍとした（ＰＥ４層（第一層）：２０μｍ、ＰＥ４層（第二層）：５０μｍ、ＥＶＡ層（第三層）：１０μｍ）。
また、共押出ダイレクトインフレーション法を用いて、ポリエチレン樹脂（ＰＥ３）５０質量部とポリエチレン樹脂（ＰＥ４）５０質量部との溶融混錬物からなるポリエチレン樹脂（ＰＥ３＋ＰＥ４）層（第一層）と、ポリエチレン樹脂（ＰＥ４）層（第二層）とを積層した２層の積層シートを作製した。総厚みは３００μｍとした（ＰＥ３＋ＰＥ４層：５０μｍ、ＰＥ４層：２５０μｍ）。積層シートを実施例１と同様に成形し、ＰＴＰ用底材（ｂ）を作製した。
実施例１と同様にしてＰＴＰ用蓋材（ａ）（第三層（ＥＶＡ層）側）とＰＴＰ用底材（ｂ）（第一層側）とを接着し、ＰＴＰ包装体を得た。
詳細な条件および各物性の測定・評価結果を表１に示す。
実施例１と同様にして共押出ダイレクトインフレーション法を用い、非晶質アルミノケイ酸塩を混合したポリエチレン樹脂（ＰＥ４）層（第一層）、核剤を混合したポリエチレン樹脂（ＰＥ４）層（第二層）、およびエチレン－酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）層（第三層）を積層した３層の積層フィルムを作製し、ＰＴＰ用蓋材（ａ）とした。総厚みは８０μｍとした（ＰＥ４層（第一層）：２０μｍ、ＰＥ４層（第二層）：５０μｍ、ＥＶＡ層（第三層）：１０μｍ）。
また、共押出ダイレクトインフレーション法を用いて、ポリエチレン樹脂（ＰＥ３）５０質量部とポリエチレン樹脂（ＰＥ４）５０質量部との溶融混錬物からなるポリエチレン樹脂（ＰＥ３＋ＰＥ４）層（第一層）と、ポリエチレン樹脂（ＰＥ４）層（第二層）とを積層した２層の積層シートを作製した。総厚みは３００μｍとした（ＰＥ３＋ＰＥ４層：５０μｍ、ＰＥ４層：２５０μｍ）。積層シートを実施例１と同様に成形し、ＰＴＰ用底材（ｂ）を作製した。
実施例１と同様にしてＰＴＰ用蓋材（ａ）（第三層（ＥＶＡ層）側）とＰＴＰ用底材（ｂ）（第一層側）とを接着し、ＰＴＰ包装体を得た。
詳細な条件および各物性の測定・評価結果を表１に示す。
【0108】
【表1】
【産業上の利用可能性】
【0109】
本発明のＰＴＰ包装体は、錠剤、カプセル等の医薬品やキャンディーやチョコレート等の食品の包装に好適に使用できる。
【符号の説明】
【0110】
１ ＰＴＰ包装体
２ ＰＴＰ用蓋材
３ ＰＴＰ用底材
４ 凹部
５ フランジ部
６ 内容物
２ ＰＴＰ用蓋材
３ ＰＴＰ用底材
４ 凹部
５ フランジ部
６ 内容物
【図1】
【図2】