特開 2023-172858 スピーカモジュール及びその組立方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023172858

(43)【公開日】2023-12-06

(54)【発明の名称】スピーカモジュール及びその組立方法

(51)【国際特許分類】

   H04R 9/02 20060101AFI20231129BHJP

【ＦＩ】

H04R9/02 101B

【審査請求】有

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022203764

(22)【出願日】2022-12-20

(11)【特許番号】

(45)【特許公報発行日】2023-07-06

(31)【優先権主張番号】202210570346.X

(32)【優先日】2022-05-24

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(71)【出願人】

【識別番号】517409583

【氏名又は名称】エーエーシー マイクロテック（チャンヂョウ）カンパニー リミテッド

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．３ ｃｈａｎｇｃａｏ ｒｏａｄ， Ｈｉ－ＴＥＣＨ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｚｏｎｅ， Ｗｕｊｉｎ Ｄｉｓｔｒｉｃｔ， Ｃｈａｎｇｚｈｏｕ Ｃｉｔｙ， Ｊｉａｎｇｓｕ Ｐｒｏｖｉｎｃｅ， Ｐ．Ｒ． Ｃｈｉｎａ

(71)【出願人】

【識別番号】511027518

【氏名又は名称】エーエーシーアコースティックテクノロジーズ（シンセン）カンパニーリミテッド

【氏名又は名称原語表記】ＡＡＣ Ａｃｏｕｓｔｉｃ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ（Ｓｈｅｎｚｈｅｎ）Ｃｏ．，Ｌｔｄ

(74)【代理人】

【識別番号】100128347

【弁理士】

【氏名又は名称】西内 盛二

(72)【発明者】

【氏名】▲楊▼ 海娟

(72)【発明者】

【氏名】王 磊

(72)【発明者】

【氏名】▲呉▼ ▲樹▼文

【テーマコード（参考）】

5D012

【Ｆターム（参考）】

5D012BB01

5D012CA08

5D012FA10

5D012HA00

(57)【要約】      （修正有）

【課題】スピーカモジュール及びその組立方法を提供する。
【解決手段】スピーカモジュール１００は、収容空間を有するハウジング、収容空間内に収容される振動システム２及び磁気回路システム３を含む。ハウジングは、フレーム１１１と、フレームの対向する両側に蓋設される上カバープレート１２及び下カバ―プレート１３と、を含む。フレームは、側壁を有し、上下カバープレートがフレームに装着された時、上下カバープレートと共にハウジングを形成し、元のスピーカ単体とスピーカモジュールの２つの組立過程から１つのスピーカモジュールの組立過程に簡略化し、加工難易度及びコストを低減する。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

収容空間を有するハウジングと、前記収容空間内に収容される振動システム及び磁気回路システムとを含むスピーカモジュールにおいて、前記振動システムが、振動膜と、前記振動膜に接続されて前記振動膜を振動させるように駆動するボイスコイルと、前記ボイスコイルの一端に接続される回路基板とを含み、前記磁気回路システムが、ヨークと、前記ヨークに組み立てられ且つ磁気ギャップを有する磁性鋼アセンブリとを含み、前記ボイスコイルが前記磁気ギャップに挿設されるスピーカモジュールであって、
前記ハウジングは、フレームと、前記フレームの対向する両側に蓋設される上カバープレート及び下カバープレートとを含み、前記フレームは、前記振動膜の振動方向に沿って延在する側壁を有し、前記振動膜、前記回路基板及び前記ヨークは、前記側壁に架設され、前記上カバープレート及び前記振動システムは、前記フレームとともに前音響チャンバを囲んで形成し、前記下カバープレート、前記振動システム及び前記磁気回路システムは、前記フレームとともに後音響チャンバを囲んで形成することを特徴とするスピーカモジュール。

【請求項2】

前記側壁は、前記振動膜の振動方向に沿って延在する外壁と、前記振動膜の振動方向に沿って延在し且つ前記外壁と間隔を隔てて設けられる支持壁とを含み、前記下カバープレートは、前記外壁の一側に蓋設され、前記上カバープレートは、前記外壁の前記下カバープレートから離れる側に蓋設され、前記回路基板及び前記ヨークは、前記支持壁に架設されていることを特徴とする請求項１に記載のスピーカモジュール。

【請求項3】

前記外壁は、前記下カバープレートへ向かう第１端面と、前記第１端面から前記下カバープレートを離れる方向へ凹んで形成された第１凹溝とを含み、前記下カバープレートは、前記第１凹溝に蓋設されていることを特徴とする請求項２に記載のスピーカモジュール。

【請求項4】

前記外壁は、前記第１凹溝から前記下カバープレートを離れる方向へ凹んで形成された第２凹溝と、前記支持壁に接続され且つ互いに対向配置される第１内壁面及び第２内壁面とを更に含み、
前記支持壁は、前記下カバープレートへ向かう第２端面と、前記第２端面から前記下カバープレートを離れる方向へ凹んで形成された第３凹溝とを含み、前記第２凹溝は、前記第３凹溝に対向して設けられ、前記ヨークの両端は、前記第２凹溝と前記第３凹溝とにそれぞれ設けられ、
前記フレームは、前記第１内壁面と前記第２内壁面とに設けられるクランププレートを更に含み、前記磁性鋼アセンブリは、前記クランププレートに設けられていることを特徴とする請求項３に記載のスピーカモジュール。

【請求項5】

前記フレームは、前記下カバープレートから離れる第４端面を含み、前記第４端面が前記上カバープレートから離れる方向へ凹むことで第４凹溝が形成され、前記上カバープレートは、前記第４凹溝に蓋設されていることを特徴とする請求項２に記載のスピーカモジュール。

【請求項6】

前記外壁は、前記支持壁に接続され且つ互いに対向配置される第１内壁面及び第２内壁面と、前記第１内壁面と前記第２内壁面とに接続される第３内壁面とを更に含み、前記第４凹溝が前記第３内壁面と前記支持壁に沿って前記上カバープレートから離れる方向へ凹むことで第５凹溝が形成され、
前記振動システムは、前記回路基板に設けられる弾性接続部材を更に含み、前記振動膜は、前記上カバープレートと前記第４凹溝との間に設けられ、前記弾性接続部材の一側は、前記ボイスコイルの前記振動膜から離れる側に接続され、前記回路基板は、前記第５凹溝に設けられていることを特徴とする請求項５に記載のスピーカモジュール。

【請求項7】

前記上カバープレートは、通気孔を有し、前記スピーカモジュールは、前記上カバープレートの前記下カバープレートから離れる側に設けられる第１通気膜を更に含み、前記第１通気膜は、前記通気孔に蓋設され、前記通気孔は、前記前音響チャンバに連通していることを特徴とする請求項１に記載のスピーカモジュール。

【請求項8】

前記下カバープレートは、スルーホールを有し、前記スピーカモジュールは、前記スルーホールに蓋設される第２通気膜を更に含み、前記スルーホールは、前記後音響チャンバに連通していることを特徴とする請求項１に記載のスピーカモジュール。

【請求項9】

前記ヨークには、導気孔が開設され、前記導気孔は、前記前音響チャンバと前記後音響チャンバとを連通し、前記スピーカモジュールは、前記導気孔に蓋設される第３通気膜を更に含むことを特徴とする請求項１に記載のスピーカモジュール。

【請求項10】

請求項１～９のいずれか一項に記載のスピーカモジュールに用いられるスピーカモジュール組立方法であって、
上カバープレート、振動膜及びボイスコイルを一体に組み立て、フレームの一側の側壁に蓋設するステップと、
ヨーク及び磁性鋼アセンブリを一体に組み立て且つ前記側壁の前記振動膜から離れる側に組み立てるステップと、
下カバープレートを前記フレームの前記上カバープレートから離れる側に蓋設するステップと、を含むことを特徴とするスピーカモジュール組立方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、音声電気技術分野に関し、特にスピーカモジュール及びその組立方法に関する。

【背景技術】

【0002】

科学技術の急速な発展に伴い、オーディオ装置の普及率がますます高くなり、オーディオ装置に対する人々の要求は、ビデオの再生に留まらず、更にオーディオ装置の信頼性に対してより多くの要求も求められている。特に４Ｇ時代の到来に伴い、モバイルマルチメディア技術も発展し、多くのオーディオ装置は、ビデオ再生、デジタル撮像、ゲーム、ＧＰＳナビゲーション等の様々な娯楽機能を有し、オーディオ装置の再生音質に対する要求もますます高まっている。

【0003】

スピーカモジュールは、常用の電子部品として、主にオーディオ信号の再生に用いられている。関連技術におけるスピーカモジュールの組立過程は、一般的に２つの部分に分けられる。第１部分では、まずスピーカ単体を組み立て、第２部分では、スピーカモジュールを組み立てる。そうすると、加工難易度が高く、コストが高い。

【0004】

したがって、上記技術課題を解決するために、スピーカモジュールを提供する必要がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明は、少なくともある程度で上記技術課題を解決可能なスピーカモジュール及びその組立方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、下記の解決手段を講じる。本発明は、スピーカモジュールを提供する。該スピーカモジュールは、収容空間を有するハウジングと、前記収容空間内に収容される振動システム及び磁気回路システムとを含み、前記振動システムは、振動膜と、前記振動膜に接続されて前記振動膜を振動させるように駆動するボイスコイルと、前記ボイスコイルの一端に接続される回路基板とを含み、前記磁気回路システムは、ヨークと、前記ヨークに組み立てられ且つ磁気ギャップを有する磁性鋼アセンブリとを含み、前記ボイスコイルは、前記磁気ギャップに挿設され、前記ハウジングは、フレームと、前記フレームの対向する両側に蓋設される上カバープレート及び下カバープレートとを含み、前記フレームは、前記振動膜の振動方向に沿って延在する側壁を有し、前記振動膜、前記回路基板及び前記ヨークは、前記側壁に架設され、前記上カバープレート及び前記振動システムは、前記フレームとともに前音響チャンバを囲んで形成し、前記下カバープレート、前記振動システム及び前記磁気回路システムは、前記フレームとともに後音響チャンバを囲んで形成する。

【0007】

更に、前記側壁は、前記振動膜の振動方向に沿って延在する外壁と、前記振動膜の振動方向に沿って延在して且つ前記外壁と間隔を隔てて設けられる支持壁とを含み、前記下カバープレートは、前記外壁の一側に蓋設され、前記上カバープレートは、前記外壁の前記下カバープレートから離れる側に蓋設され、前記回路基板及び前記ヨークは、前記支持壁に架設されている。

【0008】

更に、前記外壁は、前記下カバープレートへ向かう第１端面と、前記第１端面から前記下カバープレートを離れる方向へ凹んで形成された第１凹溝とを含み、前記下カバープレートは、前記第１凹溝に蓋設されている。

【0009】

更に、前記外壁は、前記第１凹溝から前記下カバープレートを離れる方向へ凹んで形成された第２凹溝と、前記支持壁に接続され且つ互いに対向配置される第１内壁面及び第２内壁面とを更に含み、
前記支持壁は、前記下カバープレートへ向かう第２端面と、前記第２端面から前記下カバープレートを離れる方向へ凹んで形成された第３凹溝とを含み、前記第２凹溝は、前記第３凹溝に対向して設けられ、前記ヨークの両端は、前記第２凹溝と前記第３凹溝とにそれぞれ設けられ、
前記フレームは、前記第１内壁面と前記第２内壁面に設けられるクランププレートを更に含み、前記磁性鋼アセンブリは、前記クランププレートに設けられている。

【0010】

更に、前記フレームは、前記下カバープレートから離れる第４端面を含み、前記第４端面が前記上カバープレートから離れる方向へ凹むことで第４凹溝が形成され、前記上カバープレートは、前記第４凹溝に蓋設されている。

【0011】

更に、前記外壁は、前記支持壁に接続され且つ互いに対向配置される第１内壁面及び第２内壁面と、前記第１内壁面と前記第２内壁面とに接続される第３内壁面とを更に含み、前記第４凹溝が前記第３内壁面と前記支持壁に沿って前記上カバープレートから離れる方向へ凹むことで第５凹溝が形成され、
前記振動システムは、前記回路基板に設けられる弾性接続部材を更に含み、前記振動膜は、前記上カバープレートと前記第４凹溝との間に設けられ、前記弾性接続部材の一側は、前記ボイスコイルの前記振動膜から離れる側に接続され、前記回路基板は、前記第５凹溝に設けられている。

【0012】

更に、前記上カバープレートは、通気孔を有し、前記スピーカモジュールは、前記上カバープレートの前記下カバープレートから離れる側に設けられる第１通気膜を更に含み、前記第１通気膜は、前記通気孔に蓋設され、前記通気孔は、前記前音響チャンバに連通している。

【0013】

更に、前記下カバープレートは、スルーホールを有し、前記スピーカモジュールは、前記スルーホールに蓋設される第２通気膜を更に含み、前記スルーホールは、前記後音響チャンバに連通している。

【0014】

本発明は、スピーカモジュール組立方法を更に提供する。該スピーカモジュール組立方法は、上記スピーカモジュールに用いられ、
上カバープレート、振動膜及びボイスコイルを一体に組み立て、フレームの一側の側壁に蓋設するステップと、
ヨーク及び磁性鋼アセンブリを一体に組み立て且つ前記側壁の前記振動膜から離れる側に組み立てるステップと、
下カバープレートを前記フレームの前記上カバープレートから離れる側に設けるステップと、を含む。

【0015】

更に、前記ヨークには、導気孔が開設され、前記導気孔は、前記前音響チャンバと前記後音響チャンバとを連通し、前記スピーカモジュールは、前記導気孔に蓋設される第３通気膜を更に含む。

【発明の効果】

【0016】

本発明は、以下の有益な効果を奏する。本発明は、スピーカモジュールを提供し、該スピーカモジュールは、収容空間を有するハウジングと、前記収容空間内に収容される振動システム及び磁気回路システムとを含み、前記振動システムは、振動膜と、前記振動膜に接続されて前記振動膜を振動させるように駆動するボイスコイルと、前記ボイスコイルの一端に接続される回路基板とを含み、前記磁気回路システムは、ヨークと、前記ヨークに組み立てられ且つ磁気ギャップを有する磁性鋼アセンブリとを含み、前記ボイスコイルは、前記磁気ギャップに挿設され、前記ハウジングは、フレームと、前記フレームの対向する両側に蓋設される上カバープレート及び下カバープレートとを含み、前記フレームフレームは、前記振動膜の振動方向に沿って延在する側壁を有し、前記振動膜、前記回路基板及び前記ヨークは、前記側壁に架設され、前記上カバープレート及び前記振動システムは、前記フレームとともに前音響チャンバを囲んで形成し、前記下カバープレート、前記振動システム及び前記磁気回路システムは、前記フレームとともに後音響チャンバを囲んで形成する。本発明のフレームは、側壁を有し、上カバープレートと下カバープレートがフレームに装着されたときに、フレームは上カバープレート及び下カバープレートと共にスピーカモジュールのハウジングを形成し、具体的には、上カバープレートと振動システムとは、共同してフレームの一方側に装着され、次に磁気回路システムをフレームの他方側に取り付けた後に下カバープレートを直接カバーして組み立てることができ、すなわち本発明は、組立過程を元のスピーカ単体とスピーカモジュールとの別々の２つの組立過程から１つのスピーカモジュールの組立過程に簡略化し、加工難易度及びコストを低減する。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】本発明に係るスピーカモジュールの第１角度での構成を示す模式図である。

【図2】本発明に係るスピーカモジュールの第２角度での構成を示す模式図である。

【図3】本発明に係るスピーカモジュールの図１のＡ－Ａ方向に沿った断面図である。

【図4】本発明に係るスピーカモジュールの分解模式図である。

【図5】本発明に係るフレームの第１角度での構成を示す模式図である。

【図6】本発明に係るフレームの第２角度での構成を示す模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

以下、図面及び実施形態を参照しながら、本発明を更に説明する。

【0019】

図１～図４に示すように、本発明は、スピーカモジュール１００を提供し、該スピーカモジュール１００は、収容空間０１を有するハウジング１と、収容空間０１内に収容される振動システム２及び磁気回路システム３とを含み、振動システム２は、振動膜２１と、振動膜２１に接続されて振動膜２１を振動させるように駆動するボイスコイル２２と、ボイスコイル２２の一端に接続される回路基板２３とを含み、磁気回路システム３は、ヨーク３１と、ヨーク３１に組み立てられ且つ磁気ギャップを有する磁性鋼アセンブリ３２と、磁性鋼アセンブリ３２のヨーク３１から離れる側に設けられるポールプレート３３とを含み、ボイスコイル２２は、磁気ギャップに挿設され、磁性鋼アセンブリ３２は、中央に設けられる主磁性鋼３２１と、主磁性鋼３２１の周囲に設けられ主磁性鋼３２１とともに磁気ギャップを形成する副磁性鋼３２２とを含み、ハウジング１は、フレーム１１と、フレーム１１の対向する両側に蓋設される上カバープレート１２及び下カバープレート１３とを含み、フレーム１１は、振動膜２１の振動方向に沿って延在する側壁１１１を有し、振動膜２１、回路基板２３及びヨーク３１は、側壁１１１に架設され、上カバープレート１２及び振動システム２は、フレーム１１とともに前音響チャンバ０２を囲んで形成し、下カバープレート１３、振動システム２及び磁気回路システム３は、フレーム１１とともに後音響チャンバ０３を囲んで形成する。

【0020】

本実施例のフレーム１１は、側壁１１１を有し、上カバープレート１２及び下カバープレート１３は、フレーム１１に装着されたときに、フレーム１１は、上カバープレート１２及び下カバープレート１３と共にスピーカモジュール１００のハウジングを形成し、具体的には、上カバープレート１２を振動システム２と共にフレーム１１の一方側に取り付け、次に磁気回路システム３をフレーム１１の他方側に取り付けた後に下カバープレート１３を直接カバーして組み立てることができ、即ち本実施例は、組立過程を元のスピーカ単体とスピーカモジュールとの別々の２つの組立過程から１つのスピーカモジュールの組立過程に簡略化し、加工難易度及びコストを低減する。

【0021】

更に、側壁１１１は、振動膜２１の振動方向に沿って延在する外壁１１１１と、振動膜２１の振動方向に沿って延在して且つ外壁１１１１と間隔を隔てて設けられる支持壁１１１２とを含み、下カバープレート１３は、外壁１１１１の一側に蓋設され、上カバープレート１２は、外壁１１１１の下カバープレート１３から離れる側に蓋設され、回路基板２３及びヨーク３１は、支持壁１１１２に架設されている。

【0022】

本実施例において、フレーム１１は、中空構造１１２及び底フレーム１１３を有し、中空構造１１２は、底フレーム１１３に位置し、且つ振動システム２と磁気回路システム３を収容し、外壁１１１１と支持壁１１１２は、底フレーム１１３に成形され、ここで、支持壁１１１２は、中空構造１１２の外縁に位置して且つ外壁１１１１の一側と間隔を有し、中空構造１１２の他の外縁は、振動膜２１における外壁１１１１の振動方向と一致し、もちろん、他の実施例において、中空構造１１２の他の外縁の一部は、振動膜２１における外壁１１１１の振動方向と一致してもよく、外壁１１１１の高さは、支持壁１１１２の高さよりも高く、且つ支持壁１１１２は、外壁１１１１に囲まれて形成された領域内に位置し、振動システム２及び磁気回路システム３は、中空構造１１２内に設けられて且つ支持壁１１１２と外壁１１１１に架設されている。支持壁１１１２と外壁１１１１は、いずれも底フレーム１１３に一体成形されるため、関連技術におけるスピーカモジュール１００に比べて、本実施例は、上カバープレート１２と下カバープレート１３の成形難易度を低下させるとともに、フレーム１１の一体成形構造により、下カバープレート１３、振動システム２、磁気回路システム３及び外壁１１１１は、支持壁１１１２と囲んで後音響チャンバ０３を形成してより緊密に接続し、後音響チャンバ０３の密閉性を向上させ、ガス漏れリスク点を減少させる。

【0023】

更に、図５に示すように、外壁１１１１は、下カバープレート１３へ向かう第１端面１１１１１と、第１端面１１１１１から下カバープレート１３を離れる方向へ凹んで形成された第１凹溝１１１１２とを含み、下カバープレート１３は、第１凹溝１１１１２に蓋設されている。

【0024】

本実施例において、第１端面１１１１１が下カバープレート１３から離れる方向へ凹むことで第１凹溝１１１１２が形成され、第１凹溝１１１１２の形状は、下カバープレート１３にマッチングし、下カバープレート１３が第１凹溝１１１１２に蓋設されやすいことに役立ち、好ましくは、第１凹溝１１１１２の深さは、下カバープレート１３の厚さよりも大きく、下カバープレート１３が第１凹溝１１１１２に蓋設されやすい場合に、振動システム２、磁気回路システム３、外壁１１１１及び支持壁１１１２とともに後音響チャンバ０３を囲んで形成し、密閉性を確保する。

【0025】

更に、図５及び図６に示すように、外壁１１１１は、第１凹溝１１１１２から下カバープレート１３を離れる方向へ凹んで形成された第２凹溝１１１１３と、支持板１１１２に接続され且つ互いに対向配置される第１内壁面１１１１４及び第２内壁面１１１１５とを更に含み、支持壁１１１２は、下カバープレート１３へ向かう第２端面１１１２１と、第２端面１１１２１から下カバープレート１３を離れる方向へ凹んで形成された第３凹溝１１１２２とを含み、第２凹溝１１１１３は、第３凹溝１１１２２に対向して設けられ、ヨーク３１の両端は、第２凹溝１１１１３と第３凹溝１１１２２に設けられ、フレーム１１は、第１内壁面１１１１４と第２内壁面１１１１５に設けられるクランププレート１１４を更に含み、磁性鋼アセンブリ３２は、クランププレート１１４に設けられている。

【0026】

本実施例では、外壁１１１１は、第１内壁面１１１１４と第２内壁面１１１１５とに接続される第３内壁面１１１１６を更に含み、外壁１１１１の第３内壁面１１１１６には、第２凹溝１１１１３が設けられ、且つ第２凹溝１１１１３の深さは、第１凹溝１１１１２の深さよりも大きく、好ましくは、本実施例の第３内壁面１１１１６は、中空構造１１２の外縁に沿って設けられ、この時に第３内壁面１１１１６と第２内壁面１１１１５との接続部も、第３内壁面１１１１６と第１内壁面１１１１４との接続部も、同様に中空構造１１２の外縁に沿って設けられ、同様に、支持壁１１１２と第１内壁面１１１１４との接続部も、支持壁１１１２と第２内壁面１１１１５との接続部も、中空構造１１２の外縁に沿って設けられ、且つ支持壁１１１２の第３凹溝１１１２２は、第３内壁面１１１１６の第２凹溝１１１１３に対称的に設けられ、ヨーク３１の両端が第２凹溝１１１１３と第３凹溝１１１２２に設けられる場合に、磁気回路システム３の構造を更に貼り合わせ、構造がよりコンパクトで材料を浪費しなく、更に、第１内壁面１１１１４と第２内壁面１１１１５には、クランププレート１１４が設けられ、クランププレート１１４は、中空構造１１２内に位置し、磁性鋼アセンブリ３２を支持する役割を果たす。

【0027】

更に、図６に示すように、フレーム１１は、下カバープレート１３から離れる第４端面１１５を含み、第４端面１１５が上カバープレート１２から離れる方向へ凹むことで第４凹溝１１５１が形成され、上カバープレート１２は、第４凹溝１１５１に蓋設されている。

【0028】

本実施例において、第４端面１１５が上カバープレート１２から離れる方向へ凹むことで第４凹溝１１５１が形成され、第４凹溝１１５１の形状は、上カバープレート１２にマッチングし、上カバープレート１２が第４凹溝１１５１に蓋設されやすく、好ましくは、上カバープレート１２が第４凹溝１１５１に蓋設される場合に、上カバープレート１２と第４凹溝１１５１の溝口が面一となることにより、上カバープレート１２とフレーム１１との接続がより密着できるとともに外観が美しい。

【0029】

更に、外壁１１１１は、支持壁１１１２に接続され且つ互いに対向配置される第１内壁面１１１１４及び第２内壁面１１１１５と、第１内壁面１１１１４と第２内壁面１１１１５とに接続される第３内壁面１１１１６とを更に含み、第４凹溝１１５１が第３内壁面１１１１６と支持壁１１１２に沿って上カバープレート１２から離れる方向へ凹むことで第５凹溝１１５２が形成され、振動システム２は、回路基板２３に設けられる弾性接続部材２４を更に含み、振動膜２１は、上カバープレート１２と第４凹溝１１５１との間に設けられ、弾性接続部材２４の一側は、ボイスコイル２２の振動膜２１から離れる側に接続され、回路基板２３は、第５凹溝１１５２に設けられている。

【0030】

本実施例において、第４凹溝１１５１が第３内壁面１１１１６及び支持壁１１１２に沿って上カバープレート１２から離れる方向へ凹むことで第５凹溝１１５２が形成され、この時に、支持壁１１１２の底端及び外壁１１１１の第３内壁面１１１１６における底端は、中空構造１１２から突出するため、回路基板２３及び弾性接続部材２４を配置しやすく、回路基板２３及び弾性接続部材２４に支持作用を提供し、次に、振動膜２１を第４凹溝１１５１と上カバープレート１２との間に設けられ、ボイスコイル２２は、振動膜２１と弾性接続部材２４ｔの間に設けられ、且つボイスコイル２２は、磁性鋼アセンブリ３２の磁気ギャップに設けられている。

【0031】

更に、上カバープレート１２は、通気孔１２１を有し、スピーカモジュール１００は、上カバープレート１２の下カバープレート１３から離れる側に設けられる第１通気膜４を更に含み、第１通気膜４は、通気孔１２１に蓋設され、通気孔１２１は、前音響チャンバ０２に連通している。

【0032】

本実施例において、通気孔１２１は、前音響チャンバ０２と連通してボイスコイル２２の振動により発生した熱を放出するために用いられ、第１通気膜４は、通気孔１２１に取り付けられて且つ通気孔１２１を覆い、空気中の塵埃等の不純物が通気孔１２１を介して前音響チャンバ０２内に入ることを防止する。

【0033】

更に、下カバープレート１３は、スルーホール１３１を有し、スピーカモジュール１００は、スルーホール１３１に蓋設される第２通気膜５を更に含み、スルーホール１３１は、後音響チャンバ０３に連通している。

【0034】

本実施例において、スルーホール１３１は、後音響チャンバ０３に連通することにより、後音響チャンバ０３内に吸音粒子を注入し、後音響チャンバ０３内のガスを放出するために用いられ、後音響チャンバ０３と前音響チャンバ０２との間の気圧を平衡させ、スピーカモジュール１００の音響性能を改善可能であり、第２通気膜５は、スルーホール１３１に取り付けられスルーホール１３１を覆い、空気中の塵埃などの不純物がスルーホール１３１を介して後音響チャンバ０３内に入ることを防止する。

【0035】

更に、ヨーク３１には、導気孔３１１が開設され、導気孔３１１は、前音響チャンバ０２と後音響チャンバ０３とを連通し、スピーカモジュール１００は、導気孔３１１に設けられる第３通気膜６を更に含む。

【0036】

本実施例において、導気孔３１１を利用して前音響チャンバ０２と後音響チャンバ０３とを連通することにより、スピーカモジュール１００内部の気圧をバランスさせ、スピーカモジュール１００の音響性能を改善する。

【0037】

本発明は、スピーカモジュール組立方法を更に提供し、本発明のスピーカモジュールに用いられ、下記のステップＳ１１０～Ｓ１３０を含む。
Ｓ１１０では、上カバープレート１２、振動膜２１及びボイスコイル２２を一体に組み立て、フレーム１１の一側の側壁１１１に蓋設する。
Ｓ１２０では、ヨーク３１及び磁性鋼アセンブリ３２を一体に組み立て且つ側壁１１１の振動膜２１から離れる側に組み立てる。
Ｓ１３０では、下カバープレート１３をフレーム１１の上カバープレート１２から離れる側に蓋設する。

【0038】

組立過程を元のスピーカ単体とスピーカモジュールとの別々の２つの組立過程から１つのスピーカモジュールの組立過程に簡略化し、加工難易度及びコストを低減する。

【0039】

以上のように、本発明に係るスピーカモジュール及びその組立方法において、フレームが側壁を有し、上カバープレートと下カバープレートがフレームに取り付けられたときに、フレームは、上カバープレート及び下カバープレートとともにスピーカモジュールのハウジングを形成し、上カバープレートを振動システムと共にフレームの一方側に組み立て、次に磁気回路システムをフレームの他方側に取り付けた後に下カバープレートを直接カバーして組み立てることができ、即ち本実施例は、組立過程を元のスピーカ単体とスピーカモジュールとの別々の２つの組立過程から１つのスピーカモジュールの組立過程に簡略化し、加工難易度及びコストを低減するとともに、後音響チャンバの密封性を向上させ、ガス漏れリスク点を減少させ、且つ上カバープレートと下カバープレートの成形難易度を低下させる。

【0040】

以上は本発明の実施形態に過ぎず、当業者であれば本発明の思想を逸脱することなく改良を加えることができるが、これらは全て本発明の保護範囲に含まれる。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】