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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023173094
(43)【公開日】2023-12-07
(54)【発明の名称】ロボットハンド
(51)【国際特許分類】
B25J 15/08 20060101AFI20231130BHJP
【ＦＩ】
B25J15/08 C
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022085093
(22)【出願日】2022-05-25
(71)【出願人】
【識別番号】000116079
【氏名又は名称】ローレルバンクマシン株式会社
(71)【出願人】
【識別番号】500267170
【氏名又は名称】ローレル機械株式会社
(71)【出願人】
【識別番号】500265501
【氏名又は名称】ローレル精機株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110003177
【氏名又は名称】弁理士法人旺知国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】小澤 茂樹
【テーマコード（参考）】
3C707
【Ｆターム（参考）】
3C707BS12
3C707ES03
3C707ET08
3C707LV10
(57)【要約】
【課題】簡素な制御で把持機構による対象物の把持を可能とする。
【解決手段】ロボットハンド１は、把持部材Ｈ-1及び把持部材Ｈ-2を具備し、把持部材Ｈ-1及び把持部材Ｈ-2の間に配置された対象物Ｏbjを把持する把持機構ＨKと、把持機構ＨKに取り付けられ、把持部材Ｈ-1及び把持部材Ｈ-2の間の引力または斥力として作用する磁力を発生させる磁力発生部材ＭGと、を備える、ことを特徴とする。
【選択図】図２
【解決手段】ロボットハンド１は、把持部材Ｈ-1及び把持部材Ｈ-2を具備し、把持部材Ｈ-1及び把持部材Ｈ-2の間に配置された対象物Ｏbjを把持する把持機構ＨKと、把持機構ＨKに取り付けられ、把持部材Ｈ-1及び把持部材Ｈ-2の間の引力または斥力として作用する磁力を発生させる磁力発生部材ＭGと、を備える、ことを特徴とする。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１把持部材及び第２把持部材を具備し、
前記第１把持部材及び前記第２把持部材の間に配置された対象物を把持する把持機構と、
前記把持機構に取り付けられ、
前記第１把持部材及び前記第２把持部材の間の引力または斥力として作用する磁力を発生させる磁力発生部材と、
を備える、
ことを特徴とするロボットハンド。
前記第１把持部材及び前記第２把持部材の間に配置された対象物を把持する把持機構と、
前記把持機構に取り付けられ、
前記第１把持部材及び前記第２把持部材の間の引力または斥力として作用する磁力を発生させる磁力発生部材と、
を備える、
ことを特徴とするロボットハンド。
【請求項2】
前記磁力発生部材は、
前記第１把持部材に取り付けられ、
前記第１把持部材及び前記第２把持部材の間の引力または斥力として作用する磁力を発生させる第１磁石を含む、
ことを特徴とする、請求項１に記載のロボットハンド。
前記第１把持部材に取り付けられ、
前記第１把持部材及び前記第２把持部材の間の引力または斥力として作用する磁力を発生させる第１磁石を含む、
ことを特徴とする、請求項１に記載のロボットハンド。
【請求項3】
前記磁力発生部材は、
前記第１把持部材に取り付けられた第１磁石と、
前記第２把持部材に取り付けられ、
前記第１磁石との間で引力または斥力として作用する磁力を発生させる第２磁石と、
を含む、
ことを特徴とする、請求項１に記載のロボットハンド。
前記第１把持部材に取り付けられた第１磁石と、
前記第２把持部材に取り付けられ、
前記第１磁石との間で引力または斥力として作用する磁力を発生させる第２磁石と、
を含む、
ことを特徴とする、請求項１に記載のロボットハンド。
【請求項4】
前記磁力発生部材は、
前記第１把持部材に取り付けられ、
前記第２磁石との間で引力または斥力として作用する磁力を発生させる第３磁石を含み、
前記第１磁石と前記第２磁石との間に生じる磁力の大きさと、
前記第３磁石と前記第２磁石との間に生じる磁力の大きさとは、異なる、
ことを特徴とする、請求項３に記載のロボットハンド。
前記第１把持部材に取り付けられ、
前記第２磁石との間で引力または斥力として作用する磁力を発生させる第３磁石を含み、
前記第１磁石と前記第２磁石との間に生じる磁力の大きさと、
前記第３磁石と前記第２磁石との間に生じる磁力の大きさとは、異なる、
ことを特徴とする、請求項３に記載のロボットハンド。
【請求項5】
前記第１磁石は、
前記第３磁石とは異なる大きさを有する、
ことを特徴とする、請求項４に記載のロボットハンド。
前記第３磁石とは異なる大きさを有する、
ことを特徴とする、請求項４に記載のロボットハンド。
【請求項6】
前記磁力発生部材は、
前記第１把持部材に取り付けられた第３磁石と、
前記第２把持部材に取り付けられ、
前記第３磁石との間で引力または斥力として作用する磁力を発生させる第４磁石と、
を備え、
前記第１磁石と前記第３磁石との間隔と、
前記第２磁石と前記第４磁石との間隔とは、異なる、
ことを特徴とする、請求項３に記載のロボットハンド。
前記第１把持部材に取り付けられた第３磁石と、
前記第２把持部材に取り付けられ、
前記第３磁石との間で引力または斥力として作用する磁力を発生させる第４磁石と、
を備え、
前記第１磁石と前記第３磁石との間隔と、
前記第２磁石と前記第４磁石との間隔とは、異なる、
ことを特徴とする、請求項３に記載のロボットハンド。
【請求項7】
前記第１把持部材及び前記第２把持部材の一方または両方の位置が所望の位置となるように、前記把持機構を駆動する駆動機構を備える、
ことを特徴とする、請求項１に記載のロボットハンド。
ことを特徴とする、請求項１に記載のロボットハンド。
【請求項8】
前記第１把持部材は、
第１把持領域と、第２把持領域とを有し、
前記第２把持部材は、
前記第１把持領域に対応する第１対応領域と、前記第２把持領域に対応する第２対応領域とを有し、
前記磁力発生部材は、
前記把持機構の前記第１把持領域と前記第１対応領域との間で前記対象物が把持される場合に、
前記第１把持部材及び前記第２把持部材により前記対象物に加えられる把持力と、
前記把持機構の前記第２把持領域と前記第２対応領域との間で前記対象物が把持される場合に、
前記第１把持部材及び前記第２把持部材により前記対象物に加えられる把持力とが異なるように、
前記磁力を発生させる、
ことを特徴とする、請求項１に記載のロボットハンド。
第１把持領域と、第２把持領域とを有し、
前記第２把持部材は、
前記第１把持領域に対応する第１対応領域と、前記第２把持領域に対応する第２対応領域とを有し、
前記磁力発生部材は、
前記把持機構の前記第１把持領域と前記第１対応領域との間で前記対象物が把持される場合に、
前記第１把持部材及び前記第２把持部材により前記対象物に加えられる把持力と、
前記把持機構の前記第２把持領域と前記第２対応領域との間で前記対象物が把持される場合に、
前記第１把持部材及び前記第２把持部材により前記対象物に加えられる把持力とが異なるように、
前記磁力を発生させる、
ことを特徴とする、請求項１に記載のロボットハンド。
【請求項9】
前記磁力発生部材は、
前記把持機構に取り付けられた１または複数の磁石を含み、
前記把持機構には、
前記第１把持部材及び前記第２把持部材により前記対象物に加えられる把持力が所望の力となるように、１または複数の把持力調整用磁石の中から選択された磁石が、
前記１または複数の磁石として取り付け可能である、
ことを特徴とする、請求項１に記載のロボットハンド。
前記把持機構に取り付けられた１または複数の磁石を含み、
前記把持機構には、
前記第１把持部材及び前記第２把持部材により前記対象物に加えられる把持力が所望の力となるように、１または複数の把持力調整用磁石の中から選択された磁石が、
前記１または複数の磁石として取り付け可能である、
ことを特徴とする、請求項１に記載のロボットハンド。
【請求項10】
前記磁力発生部材は、
前記第１把持部材に取り付けられ、
前記第１把持部材及び前記第２把持部材の間の引力または斥力として作用する磁力を発生させる第１磁石を含み、
前記第１把持部材は、
前記第２把持部材との間で前記対象物を把持するための把持面を有し、
前記把持面には、
前記第１磁石を取り付けるための溝部が設けられる、
ことを特徴とする、請求項１に記載のロボットハンド。
前記第１把持部材に取り付けられ、
前記第１把持部材及び前記第２把持部材の間の引力または斥力として作用する磁力を発生させる第１磁石を含み、
前記第１把持部材は、
前記第２把持部材との間で前記対象物を把持するための把持面を有し、
前記把持面には、
前記第１磁石を取り付けるための溝部が設けられる、
ことを特徴とする、請求項１に記載のロボットハンド。
【請求項11】
前記溝部には、
前記溝部に対して前記第１磁石を取り付けた場合に、前記第１磁石との間に引力を生じる取付磁石が設けられる、
ことを特徴とする、請求項１０に記載のロボットハンド。
前記溝部に対して前記第１磁石を取り付けた場合に、前記第１磁石との間に引力を生じる取付磁石が設けられる、
ことを特徴とする、請求項１０に記載のロボットハンド。
【請求項12】
前記磁力発生部材は、
前記第１把持部材に取り付けられ、
前記第１把持部材及び前記第２把持部材の間で引力または斥力として作用する磁力を発生させる第１磁石と、
前記磁力の少なくとも一部を遮断するように前記第１磁石の一部を覆うシールド部材と、
を備える、
ことを特徴とする、請求項１に記載のロボットハンド。
前記第１把持部材に取り付けられ、
前記第１把持部材及び前記第２把持部材の間で引力または斥力として作用する磁力を発生させる第１磁石と、
前記磁力の少なくとも一部を遮断するように前記第１磁石の一部を覆うシールド部材と、
を備える、
ことを特徴とする、請求項１に記載のロボットハンド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ロボットハンドに関する。
【背景技術】
【0002】
従来より、対象物を把持する把持機構を有するロボットハンドが知られている。例えば、特許文献１には、対象物を把持する際に把持機構に加わる力を検出する力センサを備え、当該力センサによる検出結果に基づいて把持機構が対象物を把持する力を制御する、所謂、力制御を行うロボットハンドに係る技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１５－００３３７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかし、従来の技術のように、ロボットハンドに設けられた把持機構を力制御することで把持機構に対象物を把持させる場合、把持機構を位置制御する態様と比較して、把持機構の制御が複雑になるという問題があった。
【0005】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、把持機構が設けられたロボットハンドにおいて、従来の技術と比較して、簡素な制御で、把持機構による対象物の把持を可能とする技術の提供を、解決課題の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
以上の課題を解決するために、本発明に係るロボットハンドは、第１把持部材及び第２把持部材を具備し、前記第１把持部材及び前記第２把持部材の間に配置された対象物を把持する把持機構と、前記把持機構に取り付けられ、前記第１把持部材及び前記第２把持部材の間の引力または斥力として作用する磁力を発生させる磁力発生部材と、を備える、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、従来の技術と比較して、簡素な制御で、把持機構による対象物の把持が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】本発明の第１実施形態に係るロボットシステムＳysの概要の一例を示す説明図である。
【図2】ロボットハンド１の構成の一例を示す断面図である。
【図3】把持部材Ｈ-qの構成の一例を示す平面図である。
【図4】把持部材Ｈ-q及び磁石Ｍ-q[r]の関係の一例を示す断面図である。
【図5】ロボットハンド１の構成の一例を示す断面図である。
【図6】ロボットハンド１の構成の一例を示す断面図である。
【図7】ロボットハンド１の構成の一例を示す断面図である。
【図8】本発明の第２実施形態に係るロボットハンド１Bの構成の一例を示す断面図である。
【図9】本発明の第３実施形態に係るロボットハンド１Cの構成の一例を示す断面図である。
【図10】ロボットハンド１Cの構成の一例を示す断面図である。
【図11】本発明の変形例１に係るロボットハンド１Dの構成の一例を示す断面図である。
【図12】本発明の変形例２に係る把持部材Ｈ-q及び磁石Ｍ-q[r]の関係の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。なお、各図において、各部の寸法及び縮尺は、実際のものと適宜に異ならせてある。また、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【0010】
＜１．第１実施形態＞
以下、本発明の第１実施形態を説明する。
以下、本発明の第１実施形態を説明する。
【0011】
＜１．１．ロボットの概要＞
以下、図１を参照しつつ、ロボットシステムＳysの概要について説明する。
以下、図１を参照しつつ、ロボットシステムＳysの概要について説明する。
【0012】
図１は、ロボットシステムＳysの概要の一例を説明するための説明図である。
【0013】
図１に例示するように、本実施形態において、ロボットシステムＳysは、ロボット２と、ロボット２の先端に取り付けられたロボットハンド１と、ロボットハンド１及びロボット２を制御するロボットコントローラ３と、を備える。
【0014】
ロボット２は、例えば、垂直多関節ロボットである。本実施形態では、ロボット２が、垂直６軸多関節ロボットである場合を例示して説明する。但し、本発明は、ロボット２を、垂直多関節ロボットに限定するものではない。ロボット２として、垂直多関節ロボット以外のアーム型ロボットを採用してもよい。例えば、ロボット２として、水平多関節ロボットを採用してもよいし、パラレルリンクロボットを採用してもよいし、または、直交ロボットを採用してもよい。
【0015】
ロボットハンド１は、ロボットシステムＳysの操作の対象である対象物Ｏbjを把持するためのエンドエフェクタである。以下では、説明の便宜上、ロボットハンド１に固定されたハンド座標系ΣHを導入する。
ここで、ハンド座標系ΣHは、ロボット２の先端からロボットハンド１の先端へと向かう方向であるＸ1方向に延在するＸ軸と、Ｘ1方向に交差する方向であるＹ1方向に延在するＹ軸と、Ｘ1方向及びＹ1方向に交差する方向であるＺ1方向に延在するＺ軸と、を有する、３軸の座標系である。本実施形態では、Ｙ1方向がＸ1方向に直交する方向であり、且つ、Ｚ1方向がＸ1方向及びＹ1方向に直交する方向である場合を想定する。すなわち、本実施形態では、ハンド座標系ΣHが、３軸の直交座標系である場合を想定する。また、以下では、Ｘ1方向と、Ｘ1方向の反対方向であるＸ2方向とを、Ｘ軸方向と総称し、Ｙ1方向と、Ｙ1方向の反対方向であるＹ2方向とを、Ｙ軸方向と総称し、Ｚ1方向と、Ｚ1方向の反対方向であるＺ2方向とを、Ｚ軸方向と総称する場合がある。なお、ロボットハンド１の詳細については、図２において後述する。
ここで、ハンド座標系ΣHは、ロボット２の先端からロボットハンド１の先端へと向かう方向であるＸ1方向に延在するＸ軸と、Ｘ1方向に交差する方向であるＹ1方向に延在するＹ軸と、Ｘ1方向及びＹ1方向に交差する方向であるＺ1方向に延在するＺ軸と、を有する、３軸の座標系である。本実施形態では、Ｙ1方向がＸ1方向に直交する方向であり、且つ、Ｚ1方向がＸ1方向及びＹ1方向に直交する方向である場合を想定する。すなわち、本実施形態では、ハンド座標系ΣHが、３軸の直交座標系である場合を想定する。また、以下では、Ｘ1方向と、Ｘ1方向の反対方向であるＸ2方向とを、Ｘ軸方向と総称し、Ｙ1方向と、Ｙ1方向の反対方向であるＹ2方向とを、Ｙ軸方向と総称し、Ｚ1方向と、Ｚ1方向の反対方向であるＺ2方向とを、Ｚ軸方向と総称する場合がある。なお、ロボットハンド１の詳細については、図２において後述する。
【0016】
ロボットコントローラ３は、ロボットハンド１及びロボット２を制御する。具体的には、ロボットコントローラ３は、ロボットシステムＳysの各部を制御する制御装置と、各種情報を記憶する記憶装置と、ロボットコントローラ３の外部に存在するロボットハンド１またはロボット２等の外部装置と通信するための通信装置と、ロボットシステムＳysのユーザによる操作を受け付ける操作装置と、各種情報を表示するための表示装置と、を備える。
【0017】
このうち、記憶装置は、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の揮発性メモリと、各種情報を記憶するＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）等の不揮発性メモリと、を含む。また、記憶装置は、ロボットシステムＳysの各部を制御するための制御プログラムを記憶している。
【0018】
また、制御装置は、例えば、１または複数のＣＰＵ（Central Processing Unit）を含んで構成される。制御装置は、記憶装置に記憶された制御プログラムを実行し、当該制御プログラムに従って動作することで、ロボットハンド１及びロボット２を制御する。具体的には、制御装置は、ロボット２の先端に取り付けられたロボットハンド１の位置及び姿勢が、ロボットハンド１による対象物Ｏbjの把持が可能となる位置及び姿勢となるように、ロボット２を制御する。また、制御装置は、ロボットハンド１が対象物Ｏbjを把持するように、ロボットハンド１を制御する。なお、制御装置は、１または複数のＣＰＵに加え、または、１または複数のＣＰＵのうち一部または全部に替えて、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）、または、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の、ハードウェアを含んで構成されるものであってもよい。
【0019】
【0020】
【0021】
図２に例示するように、ロボットハンド１は、把持部材Ｈ-1（「第１把持部材」の一例）、及び、把持部材Ｈ-2（「第２把持部材」の一例）を含む把持機構ＨKと、把持機構ＨKを駆動する駆動機構１０と、把持機構ＨKに取り付けられた複数の磁石Ｍを含む磁力発生部材ＭGと、を備える。なお、本実施形態では、磁石Ｍが永久磁石である場合を想定する。
【0022】
以下では、把持部材Ｈ-1及び把持部材Ｈ-2を、把持部材Ｈ-qと総称する。ここで、変数ｑは、１≦ｑ≦２を満たす自然数である。本実施形態では、把持機構ＨKに設けられた把持部材Ｈ-1及び把持部材Ｈ-2により、対象物Ｏbjを把持する。以下では、把持機構ＨKが対象物Ｏbjを把持する場合に、把持部材Ｈ-qのうち対象物Ｏbjに接触する面を、接触面ＷH-qと称する。
【0023】
また、本実施形態では、把持部材Ｈ-qに対して、Ｒ個の磁石Ｍが取り付けられている場合を想定する。ここで、値Ｒは、１以上の自然数である。以下では、把持部材Ｈ-qに設けられたＲ個の磁石Ｍのうち、ｒ番目の磁石Ｍを、磁石Ｍ-q[r]と表現することとする。すなわち、本実施形態では、把持部材Ｈ-qに対して、磁石Ｍ-q[1]～Ｍ-q[R]のＲ個の磁石Ｍが取り付けられている場合を想定する。ここで、変数ｒは、１≦ｒ≦Ｒを満たす自然数である。なお、本実施形態では、図２に例示するように、「Ｒ＝３」の場合を想定して説明する。
【0024】
また、以下では、磁石Ｍ-q[r]の位置を説明する便宜上、磁石Ｍ-q[r]に対して、代表点Ｐ-q[r]を設定する。ここで、代表点Ｐ-q[r]は、磁石Ｍ-q[r]の内部の任意の位置に設けられた点であってもよいし、または、磁石Ｍ-q[r]の表面の任意の位置に設けられた点であってもよい。例えば、代表点Ｐ-q[r]は、磁石Ｍ-q[r]の重心であってもよいし、または、磁石Ｍ-q[r]の表面を構成する複数の面のうち一の面の幾何中心であってもよい。本実施形態では、一例として、磁石Ｍ-q[r]のうち、接触面ＷH-q側の面の幾何中心に、代表点Ｐ-q[r]を設定することとする。
【0025】
上述のとおり、把持部材Ｈ-qは、Ｘ1方向に延在する。また、本実施形態では、把持部材Ｈ-2が、把持部材Ｈ-1から見てＹ1方向に位置する場合を想定する。なお、以下では、接触面ＷH-qのＹ軸方向における位置（つまり、図２における左右方向の位置）を、位置ＹH-qと称する。すなわち、本実施形態において、位置ＹH-2は、位置ＹH-1よりも、Ｙ1方向に位置する（つまり、図２において右側に位置する）。
【0026】
また、以下では、把持部材Ｈ-1に設けられた磁石Ｍ-1[r1]の代表点Ｐ-1[r1]と、把持部材Ｈ-2に設けられた磁石Ｍ-2[r2]の代表点Ｐ-2[r2]との間の距離を、距離Ｌ[r1][r2]と称する。ここで、変数ｒ1は、１≦ｒ1≦Ｒを満たす自然数であり、変数ｒ2は、１≦ｒ2≦Ｒを満たす自然数である。本実施形態では、距離Ｌ[r0][r0]と、距離Ｌ[1+r0][1+r0]とが、略同じ距離である場合を想定する。ここで、変数ｒ0は、１≦ｒ0≦Ｒ-1を満たす自然数である。より具体的には、本実施形態では、距離Ｌ[1][1]と、距離Ｌ[2][2]と、距離Ｌ[3][3]とが、略同じ距離である場合を想定する。
【0027】
ここで、「略同じ」とは、完全に同一である場合の他に、誤差を考慮すれば同一と看做すことができる場合を含む概念である。例えば、「略同じ」とは、設計上は同一であり、製造誤差を考慮すれば同一であると看做すことができる場合を含む概念であってもよい。例えば、「略同じ」とは、１０パーセント以下の誤差を取り除くことで、同一とすることができる場合を含む概念であってもよい。
【0028】
図３は、把持部材Ｈ-qの接触面ＷH-qを平面視した場合における、把持部材Ｈ-qの平面図である。図３では、図示の都合上、「ｑ＝１」の場合を例示して、ハンド座標系ΣHを描いている。なお、本実施形態では、把持部材Ｈ-1及び把持部材Ｈ-2が、略同じ大きさを有し、且つ、略同じ形状を有している場合を想定する。
【0029】
図３に例示するように、把持部材Ｈ-qの接触面ＷH-qには、Ｒ個の磁石Ｍ-q[1]～Ｍ-q[R]が取り付けられている。本実施形態では、把持部材Ｈ-qの接触面ＷH-qを平面視した場合における、磁石Ｍ-q[r]の面積を、面積Ｓ-q[r]と称する。
本実施形態では、面積Ｓ-q[1+r0]が、面積Ｓ-q[r0]よりも大きい場合を想定する。すなわち、本実施形態では、図３に例示するように、面積Ｓ-q[2]は面積Ｓ-q[1]よりも大きく、且つ、面積Ｓ-q[3]は面積Ｓ-q[2]よりも大きい。
本実施形態では、面積Ｓ-q[1+r0]が、面積Ｓ-q[r0]よりも大きい場合を想定する。すなわち、本実施形態では、図３に例示するように、面積Ｓ-q[2]は面積Ｓ-q[1]よりも大きく、且つ、面積Ｓ-q[3]は面積Ｓ-q[2]よりも大きい。
【0030】
また、以下では、把持部材Ｈ-qに設けられた磁石Ｍ-q[r0]の代表点Ｐ-q[r0]と、把持部材Ｈ-qに設けられた磁石Ｍ-q[1+r0]の代表点Ｐ-q[1+r0]との間の距離を、距離Ｅ-q[r0][1+r0]と称する。
本実施形態では、図３に例示するように、距離Ｅ-q[1][2]と距離Ｅ-q[2][3]とが略同じ場合を想定する。但し、本発明はこのような態様に限定されるものではない。距離Ｅ-q[1][2]と距離Ｅ-q[2][3]とは異なる距離であってもよい。
本実施形態では、図３に例示するように、距離Ｅ-q[1][2]と距離Ｅ-q[2][3]とが略同じ場合を想定する。但し、本発明はこのような態様に限定されるものではない。距離Ｅ-q[1][2]と距離Ｅ-q[2][3]とは異なる距離であってもよい。
【0031】
また、以下では、把持部材Ｈ-qに設けられた磁石Ｍ-q[r0]と磁石Ｍ-q[1+r0]とのＸ軸方向における間隔を、間隔Ｇ-q[r0][1+r0]と称する。
本実施形態では、図３に例示するように、間隔Ｇ-q[1][2]が間隔Ｇ-q[2][3]よりも大きい場合を想定する。但し、本発明はこのような態様に限定されるものではない。間隔Ｇ-q[1][2]は間隔Ｇ-q[2][3]以下であってもよい。
本実施形態では、図３に例示するように、間隔Ｇ-q[1][2]が間隔Ｇ-q[2][3]よりも大きい場合を想定する。但し、本発明はこのような態様に限定されるものではない。間隔Ｇ-q[1][2]は間隔Ｇ-q[2][3]以下であってもよい。
【0032】
すなわち、本実施形態に係る把持部材Ｈ-qでは、Ｘ1方向に向かうにつれて磁石Ｍの密度が高くなるように、把持部材Ｈ-qに対して磁石Ｍを配置することができる。
【0033】
＜１．３．把持部材に対する磁石の取り付け＞
以下、図４を参照しつつ、把持部材Ｈ-qに対する磁石Ｍの取り付けについて説明する。
以下、図４を参照しつつ、把持部材Ｈ-qに対する磁石Ｍの取り付けについて説明する。
【0034】
【0035】
以下では、把持部材Ｈ-qが有する接触面ＷH-qのうち、磁石Ｍ-q[r]の近傍を、接触面ＷH-q[r]（「把持面」の一例）と称する。また、以下では、把持機構ＨKが対象物Ｏbjを把持する場合に、磁石Ｍ-q[r]のうち対象物Ｏbjに接触する可能性がある面を、接触面ＷM-q[r]（「第１面」の一例）と称する。
【0036】
図４に例示するように、接触面ＷH-qのうち接触面ＷH-q[r]には、取付溝部ＨV-q[r]が設けられる。取付溝部ＨV-q[r]（「溝部」の一例）とは、磁石Ｍ-q[r]を取り付けるために接触面ＷH-q[r]に設けられた凹部であって、磁石Ｍ-q[r]と略同じ大きさ及び形状を有する凹部である。また、取付溝部ＨV-q[r]には、取付用磁石ＭT-q[r]が設けられる。ここで、取付用磁石ＭT-q[r]（「取付磁石」の一例）とは、取付溝部ＨV-q[r]に対して磁石Ｍ-q[r]を取り付けた場合に、磁石Ｍ-q[r]との間に引力として作用する磁力を発生させる磁石である。
【0037】
なお、本実施形態において、取付用磁石ＭT-q[r]は、取付溝部ＨV-q[r]に対して磁石Ｍ-q[r]を取り付けた場合に、磁石Ｍ-q[r]が有する複数の面のうち接触面ＷM-q[r]とは反対側の面と接触するように設けられている。但し、本発明はこのような態様に限定されるものではない。取付用磁石ＭT-q[r]は、取付溝部ＨV-q[r]に対して磁石Ｍ-q[r]を取り付けた場合に、磁石Ｍ-q[r]が有する複数の面のうち接触面ＷM-q[r]とは異なる１または複数の面と接触するように設けられていてもよい。
【0038】
本実施形態では、磁石Ｍ-q[r]と、取付溝部ＨV-q[r]に設けられた取付用磁石ＭT-q[r]との間に生じる磁力により、磁石Ｍ-q[r]が取付用磁石ＭT-q[r]に引き付けられる。このため、本実施形態では、磁石Ｍ-q[r]が、把持部材Ｈ-qの取付溝部ＨV-q[r]から外れることを抑制することが可能となる。
【0039】
また、本実施形態において、把持部材Ｈ-qに設けられた取付溝部ＨV-q[r]に対して磁石Ｍ-q[r]を取り付けた場合に、把持部材Ｈ-qの接触面ＷH-q[r]と、磁石Ｍ-q[r]の接触面ＷM-q[r]との、Ｙ軸方向における段差Ｇ-HMが、基準量Ｇth以下となるように、取付溝部ＨV-q[r]及び磁石Ｍ-q[r]の大きさ及び形状が定められている。ここで、基準量Ｇthとは、例えば、ロボットハンド１の大きさ、把持部材Ｈ-qの大きさ、または、ロボットハンド１により操作されることが予定される対象物Ｏbjの大きさに基づいて、予め定められた値であってもよい。本実施形態では、接触面ＷH-q[r]と接触面ＷM-q[r]との段差Ｇ-HMが、基準量Ｇth以下となる場合に、接触面ＷH-q[r]と接触面ＷM-q[r]とが同一面であると看做すこととする。
【0040】
このように、本実施形態では、接触面ＷH-q[r]と接触面ＷM-q[r]との段差Ｇ-HMが、基準量Ｇth以下であり、接触面ＷH-q[r]と接触面ＷM-q[r]とが同一面となるように、磁石Ｍ-q[r]が設けられる。このため、本実施形態によれば、段差Ｇ-HMが基準量Ｇthよりも大きくなる態様と比較して、把持機構ＨKにより対象物Ｏbjを把持した際に、接触面ＷH-q[r]と接触面ＷM-q[r]との段差Ｇ-HMに起因して、対象物Ｏbjが傷つけられる可能性を抑制することができる。
【0041】
なお、図４では、接触面ＷH-qから磁石Ｍ-q[r]が突出するように、磁石Ｍ-q[r]が設けられる態様を例示している。つまり、図４では、把持機構ＨKが対象物Ｏbjを把持する場合に、Ｙ軸方向において、接触面ＷM-q[r]が接触面ＷH-q[r]よりも対象物Ｏbjに近くなるように、磁石Ｍ-q[r]が設けられる態様を例示している。但し、本発明はこのような態様に限定されるものではない。例えば、把持機構ＨKが対象物Ｏbjを把持する場合に、Ｙ軸方向において、接触面ＷM-q[r]が接触面ＷH-q[r]よりも対象物Ｏbjから離れるように、磁石Ｍ-q[r]が設けられてもよい。この場合においても、接触面ＷH-q[r]と接触面ＷM-q[r]との段差Ｇ-HMが、基準量Ｇth以下となるように、取付溝部ＨV-q[r]及び磁石Ｍ-q[r]の大きさ及び形状が定められていればよい。
【0042】
【0043】
図５は、図２に示す断面図において、把持部材Ｈ-qの接触面ＷH-qを説明するための説明図である。なお、図５は、図２と同様に、図１のＥ－ｅ線を通る平面によりロボットハンド１を切断した、ロボットハンド１の断面を示す図である。
【0044】
図５に例示するように、把持部材Ｈ-qをＹ軸方向に向かって平面視したときに、把持部材Ｈ-qの接触面ＷH-qのうち、磁石Ｍ-q[r]と重なる領域を、磁石接触領域ＡM-q[r]と称する。
【0045】
また、把持部材Ｈ-qをＹ軸方向に向かって平面視したときに、把持部材Ｈ-qの接触面ＷH-qのうち、磁石Ｍ-q[r]と重ならない領域を、部材接触領域ＡH-q[s]と称する。ここで、変数ｓは、０≦ｓ≦Ｒを満たす自然数である。すなわち、磁石接触領域ＡM-q[r]と接し、磁石接触領域ＡM-q[r]のＸ2方向に位置する部材接触領域ＡH-q[s]を、部材接触領域ＡH-q[r-1]と表現することもできる。また、磁石接触領域ＡM-q[r]と接し、磁石接触領域ＡM-q[r]のＸ1方向に位置する部材接触領域ＡH-q[s]を、部材接触領域ＡH-q[r]と表現することもできる。
【0046】
本実施形態では、対象物Ｏbjが把持機構ＨKに把持される場合、対象物Ｏbjが、磁石接触領域ＡM-1[r]と磁石接触領域ＡM-2[r]とに接触する第１の接触パターンと、対象物Ｏbjが、部材接触領域ＡH-1[s]と部材接触領域ＡH-2[s]とに接触する第２の接触パターンと、の２パターンを想定する。
【0047】
本実施形態において、駆動機構１０は、把持部材Ｈ-qの位置を制御し、把持部材Ｈ-qの位置が対象物Ｏbjの把持に適した位置となるように把持部材Ｈ-qを移動させることで、把持機構ＨKにより対象物Ｏbjを把持する。具体的には、駆動機構１０は、ロボットハンド１が把持機構ＨKにより対象物Ｏbjを把持する場合、図５の矢印ＭV-1に示すように、把持部材Ｈ-1をＹ1方向に移動させ、また、図５の矢印ＭV-2に示すように、把持部材Ｈ-2をＹ2方向に移動させることで、把持部材Ｈ-1の接触面ＷH-1のＹ軸方向における位置ＹH-1と、把持部材Ｈ-2の接触面ＷH-2のＹ軸方向における位置ＹH-2とを、把持部材Ｈ-1及び把持部材Ｈ-2の間隔が対象物Ｏbjの把持に適した間隔となるような位置に設定する。これにより、ロボットハンド１は、把持部材Ｈ-1及び把持部材Ｈ-2により対象物Ｏbjを把持する。
【0048】
図６及び図７は、把持機構ＨKによる対象物Ｏbjの把持を説明するための説明図である。なお、図６及び図７は、図２と同様に、図１のＥ－ｅ線を通る平面によりロボットハンド１を切断した、ロボットハンド１の断面を示す図である。
【0049】
このうち、図６は、把持部材Ｈ-qの有する３個の取付溝部ＨV-q[1]～ＨV-q[3]に対して、３個の磁石Ｍ-q[1]～Ｍ-q[3]が取り付けられている場合を例示している。これに対して、図７は、把持部材Ｈ-qの有する３個の取付溝部ＨV-q[1]～ＨV-q[3]のうち、取付溝部ＨV-q[1]及びＨV-q[2]からは磁石Ｍ-q[1]及びＭ-q[2]が取り外され、取付溝部ＨV-q[3]に対してのみ磁石Ｍ-q[3]が取りつけられている場合を例示している。
【0050】
以下では、把持部材Ｈ-1に設けられた磁石Ｍ-1[r1]と、把持部材Ｈ-2に設けられた磁石Ｍ-2[r2]との間に作用する磁力を、磁力Ｆ[r1][r2]と称する。また、以下では、把持部材Ｈ-1に設けられた１または複数の磁石Ｍと、把持部材Ｈ-2に設けられた１または複数の磁石Ｍとの間に作用する磁力を、磁力Ｆsumと称する。ここで、磁力Ｆsumは、変数ｒ1を１≦ｒ1≦Ｒの間で変化させ、変数ｒ2を１≦ｒ2≦Ｒの間で変化させた場合に、把持部材Ｈ-1及び把持部材Ｈ-2の間で生じる全ての磁力Ｆ[r1][r2]の合力となる。
【0051】
また、以下では、把持部材Ｈ-1及び把持部材Ｈ-2により、対象物Ｏbjを把持する力を、把持力ＦHと称する。また、以下では、把持機構ＨKに磁石Ｍが取り付けられていない状態における把持力ＦHを、基準把持力ＦH0と称する。
【0052】
本実施形態において、把持力ＦHは、基準把持力ＦH0と磁力Ｆsumとの合力となる。つまり、把持力ＦHと基準把持力ＦH0と磁力Ｆsumとを、それぞれ３次元のベクトルであるとした場合、これらの３つのベクトルの間には、「ＦH＝ＦH0＋Ｆsum」が成立する。
【0053】
図６及び図７に示す例では、一例として、磁力Ｆ[r1][r2]が、斥力である場合を想定する。例えば、図６及び図７に示す例では、把持部材Ｈ-1に設けられた磁石Ｍ-1[r1]のＹ1方向の端部の磁極と、把持部材Ｈ-2に設けられた磁石Ｍ-2[r2]のＹ2方向の端部の磁極とが、同一の磁極である場合を想定する。また、基準把持力ＦH0は、把持部材Ｈ-1及び把持部材Ｈ-2の間に引力として作用する力である。従って、図６及び図７に示す例では、把持力ＦHの大きさは、基準把持力ＦH0の大きさよりも小さくなる。
【0054】
より具体的には、図６及び図７に示す例では、磁力Ｆ[1][1]、磁力Ｆ[1][2]、磁力Ｆ[1][3]、磁力Ｆ[2][1]、磁力Ｆ[2][2]、磁力Ｆ[2][3]、磁力Ｆ[3][1]、磁力Ｆ[3][2]、及び、磁力Ｆ[3][3]の各々が、斥力である場合を想定する。そして、図６に示す例では、磁力Ｆsumは、「Ｆsum＝Ｆ[1][1]＋Ｆ[1][2]＋Ｆ[1][3]＋Ｆ[2][1]＋Ｆ[2][2]＋Ｆ[2][3]＋Ｆ[3][1]＋Ｆ[3][2]＋Ｆ[3][3]」を満たす。他方、図７に示す例では、磁力Ｆsumは、「Ｆsum＝Ｆ[3][3]」を満たす。
よって、図６のように把持機構ＨKに対して磁石Ｍ-q[1]及びＭ-q[2]が取り付けられている場合、図７のように把持機構ＨKから磁石Ｍ-q[1]及びＭ-q[2]が取り外されている場合と比較して、把持力ＦHが小さくなる。
よって、図６のように把持機構ＨKに対して磁石Ｍ-q[1]及びＭ-q[2]が取り付けられている場合、図７のように把持機構ＨKから磁石Ｍ-q[1]及びＭ-q[2]が取り外されている場合と比較して、把持力ＦHが小さくなる。
【0055】
つまり、図６のように把持機構ＨKに対して磁石Ｍ-q[1]及びＭ-q[2]を取り付けることで、図７のように把持機構ＨKから磁石Ｍ-q[1]及びＭ-q[2]を取り外す場合と比較して、強度の低い対象物Ｏbjを把持する際に対象物Ｏbjが把持力ＦHに起因して破損する可能性を低減することができる。他方、図７のように把持機構ＨKから磁石Ｍ-q[1]及びＭ-q[2]を取り外すことで、図６のように把持機構ＨKに対して磁石Ｍ-q[1]及びＭ-q[2]が取り付けられている場合と比較して、重量の大きい対象物Ｏbjを把持する際に対象物Ｏbjが把持機構ＨKから落下する可能性を低減することができる。
【0056】
また、図６及び図７に示す例では、一例として、磁石Ｍ-q[1+r0]が、磁石Ｍ-q[r0]よりも強い磁力を有する場合を想定する。具体的には、図６及び図７に示す例では、一例として、磁力Ｆ[2][r2]が、磁力Ｆ[1][r2]よりも強い斥力として作用する磁力であり、磁力Ｆ[3][r2]が、磁力Ｆ[2][r2]よりも強い斥力として作用する磁力である場合を想定する。また、図６及び図７に示す例では、一例として、磁力Ｆ[r1][2]が、磁力Ｆ[r1][1]よりも強い斥力として作用する磁力であり、磁力Ｆ[r1][3]が、磁力Ｆ[r1][2]よりも強い斥力として作用する磁力である場合を想定する。よって、図６及び図７に示す例では、磁石Ｍ-1[1]、磁石Ｍ-1[2]、磁石Ｍ-1[3]、磁石Ｍ-2[1]、磁石Ｍ-2[2]、及び、磁石Ｍ-2[3]の中から、１または複数の磁石Ｍを選択し、選択された磁石Ｍを把持機構ＨKに取り付けることで、把持力ＦHを、対象物Ｏbjの把持に適した大きさの力に細やかに設定することが可能となる。
【0057】
また、本実施形態において、把持機構ＨKが、対象物Ｏbjを磁石接触領域ＡM-q[r]において把持する場合、磁石Ｍ-1[r]及び磁石Ｍ-2[r]の間に斥力として作用する磁力の一部が、対象物Ｏbjにより遮断される場合がある。よって、本実施形態においては、例えば、対象物Ｏbjを磁石接触領域ＡM-q[r]において把持するか、または、対象物Ｏbjを部材接触領域ＡH-q[s]において把持するかを、対象物Ｏbjの有する透磁率、形状、及び、大きさの一部または全部に応じて適宜使い分けることにより、対象物Ｏbjに加わる把持力ＦHを調整することが可能となる。
【0058】
また、本実施形態では、上述のとおり、把持部材Ｈ-qに設けられた磁石Ｍの密度は、Ｘ1方向に向かうにつれて高くなる。つまり、本実施形態において、把持機構ＨKが対象物Ｏbjを把持する際の把持力ＦHは、把持機構ＨKにおける対象物Ｏbjの把持位置により変動する可能性がある。具体的には、本実施形態では、例えば、対象物Ｏbjの把持位置が、Ｘ1方向に移動するにつれて、把持機構ＨKが対象物Ｏbjを把持する際の把持力ＦHが大きくなることが考えられる。よって、本実施形態においては、例えば、把持機構ＨKによる対象物Ｏbjの把持位置と、把持機構ＨKにおける磁石Ｍの取り付け位置とに基づいて、対象物Ｏbjに加わる把持力ＦHを調整することができる。
【0059】
＜１．５．第１実施形態の結び＞
以上のように、本実施形態では、複数の磁石Ｍ（「把持力調整用磁石」の一例）の中から選択された１または複数の磁石Ｍを、把持機構ＨKに取り付けることで、把持力ＦHを調整することができる。また、本実施形態では、対象物Ｏbjを磁石接触領域ＡM-q[r]において把持するか、または、対象物Ｏbjを部材接触領域ＡH-q[s]において把持するかを、使い分けることにより、把持力ＦHを調整することができる。また、本実施形態では、把持機構ＨKにおける対象物Ｏbjの把持位置と、把持機構ＨKにおける磁石Ｍの取り付け位置と、に基づいて、把持力ＦHを調整することができる。これらの結果、本実施形態では、把持力ＦHを細やかに調整することが可能となる。
以上のように、本実施形態では、複数の磁石Ｍ（「把持力調整用磁石」の一例）の中から選択された１または複数の磁石Ｍを、把持機構ＨKに取り付けることで、把持力ＦHを調整することができる。また、本実施形態では、対象物Ｏbjを磁石接触領域ＡM-q[r]において把持するか、または、対象物Ｏbjを部材接触領域ＡH-q[s]において把持するかを、使い分けることにより、把持力ＦHを調整することができる。また、本実施形態では、把持機構ＨKにおける対象物Ｏbjの把持位置と、把持機構ＨKにおける磁石Ｍの取り付け位置と、に基づいて、把持力ＦHを調整することができる。これらの結果、本実施形態では、把持力ＦHを細やかに調整することが可能となる。
【0060】
また、本実施形態によれば、把持機構ＨKに対する磁石Ｍの取り付けまたは取り外しにより、把持機構ＨKから対象物Ｏbjに加えられる把持力ＦHを調整する。従って、本実施形態によれば、把持機構ＨKに対する磁石Ｍの取り付け及び取り外しを行わず、磁力発生部材ＭGからの磁力Ｆsumによる把持力ＦHの調整を行うことなく、駆動機構１０による把持部材Ｈ-qの位置ＹH-qの制御のみを行うことで、対象物Ｏbjを把持する態様と比較して、対象物Ｏbjに適した把持力ＦHで対象物Ｏbjを把持することができる。他方、本実施形態によれば、把持機構ＨKから対象物Ｏbjに加えられる力を検出する力センサからの検出値に基づいて、把持機構ＨKから対象物Ｏbjに加えられる把持力ＦHを決定する態様と比較して、ロボットハンド１の制御を簡素化することができる。つまり、本実施形態によれば、ロボットハンド１を位置制御する場合と比較してより細やかな把持力ＦHの調整が可能となるとともに、ロボットハンド１を力制御またはコンプライアンス制御する場合と比較してより制御の簡素化が可能となる。
【0061】
なお、本実施形態では、磁石Ｍ-1[r1]と磁石Ｍ-2[r2]との間に斥力として作用する磁力が発生する態様を一例として説明したが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。磁石Ｍ-1[r1]と磁石Ｍ-2[r2]との間には、引力として作用する磁力が発生してもよい。
【0062】
例えば、把持部材Ｈ-1に取り付けられる１または複数の磁石Ｍの中には、把持部材Ｈ-2に取り付けられる１または複数の磁石Ｍのうちの一部または全部との間に、引力として作用する磁力を発生可能な磁石Ｍが含まれていてもよい。同様に、把持部材Ｈ-2に取り付けられる１または複数の磁石Ｍの中には、把持部材Ｈ-1に取り付けられる１または複数の磁石Ｍのうちの一部または全部との間に、引力として作用する磁力を発生可能な磁石Ｍが含まれていてもよい。
【0063】
また、例えば、把持部材Ｈ-1の有する取付溝部ＨV-1[r1]には、磁石Ｍ-2[r2]との間に斥力として作用する磁力を発生可能な磁石Ｍと、磁石Ｍ-2[r2]との間に引力として作用する磁力を発生可能な磁石Ｍとを、選択可能に取り付けることができてもよい。同様に、把持部材Ｈ-2の有する取付溝部ＨV-2[r2]には、磁石Ｍ-1[r1]との間に斥力として作用する磁力を発生可能な磁石Ｍと、磁石Ｍ-1[r1]との間に引力として作用する磁力を発生可能な磁石Ｍとを、選択可能に取り付けることができてもよい。
【0064】
なお、本実施形態において、把持部材Ｈ-1に取り付けられた磁石Ｍ-1[3]は、「第１磁石」の一例であり、把持部材Ｈ-2に取り付けられた磁石Ｍ-2[3]は、「第２磁石」の一例であり、把持部材Ｈ-1に取り付けられた磁石Ｍ-1[2]は、「第３磁石」の一例であり、把持部材Ｈ-2に取り付けられた磁石Ｍ-2[2]は、「第４磁石」の一例である。
【0065】
そして、上述のとおり、本実施形態では、図６及び図７に示すように、磁石Ｍ-1[3]は、磁石Ｍ-1[2]とは異なる大きさを有する。つまり、本実施形態において、磁石Ｍ-1[3]は、磁石Ｍ-1[2]とは異なる大きさの磁力を有する。このため、本実施形態において、把持機構ＨKに対して磁石Ｍ-1[3]及び磁石Ｍ-1[2]を選択的に取り付けることで、把持力ＦHを細やかに調整することが可能となる。
【0066】
また、本実施形態では、磁石Ｍ-1[3]と磁石Ｍ-2[3]との間に生じる磁力Ｆ[3][3]は、磁石Ｍ-1[2]と磁石Ｍ-2[3]との間に生じる磁力Ｆ[2][3]と、異なる大きさとなる。このため、本実施形態において、把持機構ＨKに対して磁石Ｍ-1[3]及び磁石Ｍ-1[2]を選択的に取り付けることで、把持力ＦHを細やかに調整することが可能となる。
【0067】
また、上述のとおり、本実施形態において、把持機構ＨKが対象物Ｏbjを把持する際、把持力ＦHは、厳密には、把持機構ＨKにおける対象物Ｏbjの把持位置により変動する。
例えば、図７に示すように、把持機構ＨKから磁石Ｍ-q[1]及びＭ-q[2]が取り外され、把持機構ＨKに磁石Ｍ-1[3]及び磁石Ｍ-2[3]が取りつけられている場合を想定する。この場合、対象物Ｏbjが、磁石接触領域ＡM-q[3]において把持されていれば、対象物Ｏbjに加わる磁力Ｆsumは、磁石Ｍ-1[3]及び磁石Ｍ-2[3]の間に発生する磁力Ｆ[3][3]と、略同じとなる。しかし、対象物Ｏbjが、磁石接触領域ＡM-q[3]とは異なる位置で把持されている場合、対象物Ｏbjに加わる磁力Ｆsumは、磁力Ｆ[3][3]とは異なる力となる場合がある。
すなわち、把持部材Ｈ-1に対して磁石Ｍ-1[r]が取り付けられ、且つ、把持部材Ｈ-2に対して磁石Ｍ-2[r]が取り付けられている場合、対象物Ｏbjが、磁石接触領域ＡM-1[r]（「第１把持領域」の一例）、及び、磁石接触領域ＡM-2[r]（「第１対応領域」の一例）において把持されていれば、対象物Ｏbjに加わる磁力Ｆsumは、磁石Ｍ-1[r]及び磁石Ｍ-2[r]の間に発生する磁力Ｆ[r][r]と、略同じとなる。しかし、把持部材Ｈ-1に対して磁石Ｍ-1[r]が取り付けられ、且つ、把持部材Ｈ-2に対して磁石Ｍ-2[r]が取り付けられている場合であっても、対象物Ｏbjが、磁石接触領域ＡM-q[r]とは異なる位置、例えば、部材接触領域ＡH-1[s]（「第２把持領域」の一例）、及び、部材接触領域ＡH-2[s]（「第２対応領域」の一例）において把持されている場合においては、対象物Ｏbjに加わる磁力Ｆsumは、磁力Ｆ[r][r]とは異なる力となる場合がある。
このように、本実施形態によれば、把持機構ＨKによる対象物Ｏbjの把持位置と、把持機構ＨKにおける磁石Ｍの取り付け位置と、に応じて、把持力ＦHが変化することがある。よって、本実施形態によれば、把持機構ＨKによる対象物Ｏbjの把持位置と、把持機構ＨKにおける磁石Ｍの取り付け位置とに基づいて、対象物Ｏbjに加わる把持力ＦHを調整することができる。
例えば、図７に示すように、把持機構ＨKから磁石Ｍ-q[1]及びＭ-q[2]が取り外され、把持機構ＨKに磁石Ｍ-1[3]及び磁石Ｍ-2[3]が取りつけられている場合を想定する。この場合、対象物Ｏbjが、磁石接触領域ＡM-q[3]において把持されていれば、対象物Ｏbjに加わる磁力Ｆsumは、磁石Ｍ-1[3]及び磁石Ｍ-2[3]の間に発生する磁力Ｆ[3][3]と、略同じとなる。しかし、対象物Ｏbjが、磁石接触領域ＡM-q[3]とは異なる位置で把持されている場合、対象物Ｏbjに加わる磁力Ｆsumは、磁力Ｆ[3][3]とは異なる力となる場合がある。
すなわち、把持部材Ｈ-1に対して磁石Ｍ-1[r]が取り付けられ、且つ、把持部材Ｈ-2に対して磁石Ｍ-2[r]が取り付けられている場合、対象物Ｏbjが、磁石接触領域ＡM-1[r]（「第１把持領域」の一例）、及び、磁石接触領域ＡM-2[r]（「第１対応領域」の一例）において把持されていれば、対象物Ｏbjに加わる磁力Ｆsumは、磁石Ｍ-1[r]及び磁石Ｍ-2[r]の間に発生する磁力Ｆ[r][r]と、略同じとなる。しかし、把持部材Ｈ-1に対して磁石Ｍ-1[r]が取り付けられ、且つ、把持部材Ｈ-2に対して磁石Ｍ-2[r]が取り付けられている場合であっても、対象物Ｏbjが、磁石接触領域ＡM-q[r]とは異なる位置、例えば、部材接触領域ＡH-1[s]（「第２把持領域」の一例）、及び、部材接触領域ＡH-2[s]（「第２対応領域」の一例）において把持されている場合においては、対象物Ｏbjに加わる磁力Ｆsumは、磁力Ｆ[r][r]とは異なる力となる場合がある。
このように、本実施形態によれば、把持機構ＨKによる対象物Ｏbjの把持位置と、把持機構ＨKにおける磁石Ｍの取り付け位置と、に応じて、把持力ＦHが変化することがある。よって、本実施形態によれば、把持機構ＨKによる対象物Ｏbjの把持位置と、把持機構ＨKにおける磁石Ｍの取り付け位置とに基づいて、対象物Ｏbjに加わる把持力ＦHを調整することができる。
【0068】
＜２．第２実施形態＞
以下、本発明の第２実施形態を説明する。なお、以下に例示する各形態において、作用または機能が第１実施形態と同様である要素については、第１実施形態で使用した符号を流用し、当該要素の詳細な説明を適宜に省略する。
以下、本発明の第２実施形態を説明する。なお、以下に例示する各形態において、作用または機能が第１実施形態と同様である要素については、第１実施形態で使用した符号を流用し、当該要素の詳細な説明を適宜に省略する。
【0069】
上述した第１実施形態では、距離Ｌ[r0][r0]と、距離Ｌ[1+r0][1+r0]とが略同じ距離である場合を例示して説明したが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。例えば、距離Ｌ[r0][r0]と、距離Ｌ[1+r0][1+r0]とは、異なる距離であってもよい。
【0070】
図８は、本実施形態に係るロボットハンド１Bを示す断面図である。なお、本実施形態に係るロボットシステムは、ロボットハンド１の代わりにロボットハンド１Bを備える点を除き、図１に示す第１実施形態に係るロボットシステムＳysと同様である。そして、図８は、図１において、ロボット２の先端に、ロボットハンド１の代わりにロボットハンド１Bを取り付けた場合に、図１のＥ－ｅ線を通る平面によりロボットハンド１Bを切断した、ロボットハンド１Bの断面を示す図である。
【0071】
図８に例示するように、ロボットハンド１Bは、把持機構ＨKの代わりに、把持機構ＨKBを備える点において、第１実施形態に係るロボットハンド１と相違する。把持機構ＨKBは、把持部材Ｈ-qの代わりに、把持部材ＨB-qを備える点において、第１実施形態に係る把持機構ＨKと相違する。把持部材ＨB-1及び把持部材ＨB-2は、距離Ｌ[r0][r0]と距離Ｌ[1+r0][1+r0]とが異なる距離となるように設けられている点において、距離Ｌ[r0][r0]と距離Ｌ[1+r0][1+r0]とが略同じ距離となるように設けられた、第１実施形態に係る把持部材Ｈ-1及び把持部材Ｈ-2と相違する。
【0072】
より具体的には、本実施形態では、一例として、距離Ｌ[r0][r0]が、距離Ｌ[1+r0][1+r0]よりも長い場合を想定する。すなわち、本実施形態では、距離Ｌ[1][1]が距離Ｌ[2][2]よりも長く、且つ、距離Ｌ[2][2]が距離Ｌ[3][3]よりも長い場合を想定する。
【0073】
また、本実施形態では、一例として、磁石Ｍ-q[1]～Ｍ-q[R]が、互いに略同じ大きさの磁力を有している場合を想定する。具体的には、本実施形態では、磁石Ｍ-q[1]～Ｍ-q[R]が、互いに略同じ大きさを有し、且つ、略同じ形状を有している場合を想定する。更に、本実施形態では、一例として、面積Ｓ-q[1]～Ｓ-q[R]が、互いに略同じ面積であり、また、間隔Ｇ-q[1][2]～Ｇ-q[R-1][R]が、互いに略同じ距離である場合を想定する。
【0074】
一般的に、磁石Ｍ-1[r1]の代表点Ｐ-1[r1]と、磁石Ｍ-2[r2]の代表点Ｐ-2[r2]との距離Ｌ[r1][r2]が短い場合に、長い場合と比較して、磁石Ｍ-1[r1]と磁石Ｍ-2[r2]との間の磁力Ｆ[r1][r2]は大きくなる。よって、本実施形態において、磁力Ｆ[1+r0][1+r0]が、磁力Ｆ[r0][r0]よりも大きくなる。より具体的には、本実施形態において、磁力Ｆ[2][2]は磁力Ｆ[1][1]よりも大きく、且つ、磁力Ｆ[3][3]は磁力Ｆ[2][2]よりも大きい。
【0075】
従って、本実施形態においても、第１実施形態と同様に、磁石Ｍ-1[1]、磁石Ｍ-1[2]、磁石Ｍ-1[3]、磁石Ｍ-2[1]、磁石Ｍ-2[2]、及び、磁石Ｍ-2[3]の中から、１または複数の磁石Ｍを選択し、選択された磁石Ｍを把持機構ＨKに取り付けることで、把持力ＦHを、対象物Ｏbjの把持に適した大きさの力に細やかに設定することが可能となる。
また、本実施形態では、上述のとおり、距離Ｌ[r0][r0]と距離Ｌ[1+r0][1+r0]とが異なるという把持機構ＨKBの幾何的な性質を利用することで、把持部材ＨB-1及び把持部材ＨB-2の間に作用する磁力Ｆsumを調整する。つまり、本実施形態では、把持部材ＨB-1に取り付けられた磁石Ｍ-1[r1]と把持部材ＨB-2に取り付けられた磁石Ｍ-2[r2]との間の磁力Ｆ[r1][r2]が、磁石Ｍ-1[r1]と磁石Ｍ-2[r2]との間の距離Ｌ[r1][r2]に基づいて定められる、という性質を利用して、磁力Ｆsumを調整する。換言すれば、本実施形態では、磁石Ｍ-1[r1]と磁石Ｍ-2[r2]との間の距離Ｌ[r1][r2]により磁力Ｆsumを調整する。このため、本実施形態では、磁石Ｍ-1[r1]の大きさ、形状、若しくは、磁力、または、磁石Ｍ-2[r2]の大きさ、形状、若しくは、磁力、に関わらず、磁力Ｆsumを調整することが可能である。よって、本実施形態では、上述のとおり、複数の磁石Ｍ-q[1]～Ｍ-q[R]を、互いに略同じ大きさとし、且つ、互いに略同じ形状とすることが可能となる。なお、以下、把持機構ＨKBに取り付け可能であり互いに略同じ大きさを有し互いに略同じ形状を有する複数の磁石Ｍ-q[1]～Ｍ-q[R]の各々を、「磁石ＭB」と称する。すなわち、本実施形態では、複数の磁石ＭBの中から選択された１または複数の磁石ＭBを、把持機構ＨKBに対して取り付けることで、所望の磁力Ｆsumが実現される。
このように、本実施形態によれば、複数の磁石Ｍ-q[1]～Ｍ-q[R]として、互いに略同じ大きさを有し、互いに略同じ形状を有する、複数の磁石ＭBを採用することができる。このため、本実施形態によれば、複数の磁石Ｍ-q[1]～Ｍ-q[R]の中に、異なる大きさの２つの磁石Ｍ-q[r]が存在する場合、または、複数の磁石Ｍ-q[1]～Ｍ-q[R]の中に、異なる形状の２つの磁石Ｍ-q[r]が存在する場合等と比較して、複数の磁石Ｍ-q[1]～Ｍ-q[R]の製造が容易となり、複数の磁石Ｍ-q[1]～Ｍ-q[R]の製造コストの低減が可能となる。
また、本実施形態によれば、把持機構ＨKBに設けられた取付溝部ＨV-q[r]に対して、複数の磁石Ｍ-q[1]～Ｍ-q[R]として採用された複数の磁石ＭBのうち、任意の磁石ＭBを取り付けることができる。このため、本実施形態によれば、取付溝部ＨV-q[r]に対して、複数の磁石Ｍ-q[1]～Ｍ-q[R]の中から、取付溝部ＨV-q[r]の大きさ及び形状に対応する磁石Ｍ-q[r]を探し出し、当該探し出された磁石Ｍ-q[r]を取付溝部ＨV-q[r]に取り付ける態様と比較して、把持機構ＨKBに対する磁石Ｍの取り付けの手間を削減することができ、更には、把持機構ＨKBに対する磁石Ｍの取り付け作業におけるミスを低減することができる。
また、本実施形態では、上述のとおり、距離Ｌ[r0][r0]と距離Ｌ[1+r0][1+r0]とが異なるという把持機構ＨKBの幾何的な性質を利用することで、把持部材ＨB-1及び把持部材ＨB-2の間に作用する磁力Ｆsumを調整する。つまり、本実施形態では、把持部材ＨB-1に取り付けられた磁石Ｍ-1[r1]と把持部材ＨB-2に取り付けられた磁石Ｍ-2[r2]との間の磁力Ｆ[r1][r2]が、磁石Ｍ-1[r1]と磁石Ｍ-2[r2]との間の距離Ｌ[r1][r2]に基づいて定められる、という性質を利用して、磁力Ｆsumを調整する。換言すれば、本実施形態では、磁石Ｍ-1[r1]と磁石Ｍ-2[r2]との間の距離Ｌ[r1][r2]により磁力Ｆsumを調整する。このため、本実施形態では、磁石Ｍ-1[r1]の大きさ、形状、若しくは、磁力、または、磁石Ｍ-2[r2]の大きさ、形状、若しくは、磁力、に関わらず、磁力Ｆsumを調整することが可能である。よって、本実施形態では、上述のとおり、複数の磁石Ｍ-q[1]～Ｍ-q[R]を、互いに略同じ大きさとし、且つ、互いに略同じ形状とすることが可能となる。なお、以下、把持機構ＨKBに取り付け可能であり互いに略同じ大きさを有し互いに略同じ形状を有する複数の磁石Ｍ-q[1]～Ｍ-q[R]の各々を、「磁石ＭB」と称する。すなわち、本実施形態では、複数の磁石ＭBの中から選択された１または複数の磁石ＭBを、把持機構ＨKBに対して取り付けることで、所望の磁力Ｆsumが実現される。
このように、本実施形態によれば、複数の磁石Ｍ-q[1]～Ｍ-q[R]として、互いに略同じ大きさを有し、互いに略同じ形状を有する、複数の磁石ＭBを採用することができる。このため、本実施形態によれば、複数の磁石Ｍ-q[1]～Ｍ-q[R]の中に、異なる大きさの２つの磁石Ｍ-q[r]が存在する場合、または、複数の磁石Ｍ-q[1]～Ｍ-q[R]の中に、異なる形状の２つの磁石Ｍ-q[r]が存在する場合等と比較して、複数の磁石Ｍ-q[1]～Ｍ-q[R]の製造が容易となり、複数の磁石Ｍ-q[1]～Ｍ-q[R]の製造コストの低減が可能となる。
また、本実施形態によれば、把持機構ＨKBに設けられた取付溝部ＨV-q[r]に対して、複数の磁石Ｍ-q[1]～Ｍ-q[R]として採用された複数の磁石ＭBのうち、任意の磁石ＭBを取り付けることができる。このため、本実施形態によれば、取付溝部ＨV-q[r]に対して、複数の磁石Ｍ-q[1]～Ｍ-q[R]の中から、取付溝部ＨV-q[r]の大きさ及び形状に対応する磁石Ｍ-q[r]を探し出し、当該探し出された磁石Ｍ-q[r]を取付溝部ＨV-q[r]に取り付ける態様と比較して、把持機構ＨKBに対する磁石Ｍの取り付けの手間を削減することができ、更には、把持機構ＨKBに対する磁石Ｍの取り付け作業におけるミスを低減することができる。
【0076】
なお、本実施形態において、把持部材ＨB-1は、「第１把持部材」の一例であり、把持部材ＨB-2は、「第２把持部材」の一例であり、磁石Ｍ-1[3]は、「第１磁石」の一例であり、磁石Ｍ-2[3]は、「第２磁石」の一例であり、磁石Ｍ-1[2]は、「第３磁石」の一例であり、磁石Ｍ-2[2]は、「第４磁石」の一例である。
【0077】
＜３．第３実施形態＞
以下、本発明の第３実施形態を説明する。
以下、本発明の第３実施形態を説明する。
【0078】
上述した第１実施形態及び第２実施形態では、把持機構ＨK（または、把持機構ＨKB）に対する磁石Ｍの取り付けまたは取り外しにより、把持力ＦHを調整したが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。例えば、把持機構ＨKに取り付けられた磁石Ｍに対して、磁石Ｍからの磁力を遮断するためのシールド板を取り付けることで、把持力ＦHを調整してもよい。
【0079】
図９及び図１０は、本実施形態に係るロボットハンド１Cを示す断面図である。なお、本実施形態に係るロボットシステムは、ロボットハンド１の代わりにロボットハンド１Cを備える点を除き、図１に示す第１実施形態に係るロボットシステムＳysと同様である。そして、図９及び図１０は、図１において、ロボット２の先端に、ロボットハンド１の代わりにロボットハンド１Cを取り付けた場合に、図１のＥ－ｅ線を通る平面によりロボットハンド１Cを切断した、ロボットハンド１Cの断面を示す図である。
【0080】
図９及び図１０に例示するように、ロボットハンド１Cは、把持機構ＨKの代わりに、把持機構ＨKCを備える点において、第１実施形態に係るロボットハンド１と相違する。把持機構ＨKCは、把持部材Ｈ-qの代わりに、把持部材ＨC-qを備える点において、第１実施形態に係る把持機構ＨKと相違する。把持部材ＨC-qは、１または複数の磁石Ｍ-q[r]の代わりに、１個の磁石ＭL-qが設けられている点と、磁石ＭL-qと対象物Ｏbjとの間に、シールド板ＳH-qが設けられている点と、において、第１実施形態に係る把持部材Ｈ-qと相違する。
【0081】
なお、以下では、把持部材ＨC-qをＹ軸方向に平面視した場合に、磁石ＭL-qのうち、シールド板ＳH-qが設けられておらず磁石ＭL-qが露出する領域を磁石露出領域ＢM-qと称し、シールド板ＳH-qが設けられている領域を磁力遮断領域ＢH-qと称する。
【0082】
本実施形態では、一例として、把持部材ＨC-qにおいて、Ｒ個の磁石露出領域ＢM-qが設けられるように、シールド板ＳH-qが配置される場合を想定する。そして、以下では、Ｒ個の磁石露出領域ＢM-qのうち、ｒ番目の磁石露出領域ＢM-qを、磁石露出領域ＢM-q[r]と称する。また、以下では、Ｒ個の磁石露出領域ＢM-q[1]～ＢM-q[R]を区分するための「Ｒ－１」個の磁力遮断領域ＢH-qのうち、ｒ0番目の磁力遮断領域ＢH-qを、磁力遮断領域ＢH-q[r0]と称する。また、以下では、把持部材ＨC-qに設けられるシールド板ＳH-qのうち、磁力遮断領域ＢH-q[r0]を覆うためのシールド板ＳH-qを、シールド板ＳH-q[r0]と称する。
【0083】
なお、本実施形態において、シールド板ＳH-qは磁性体を含んで構成され、磁石ＭL-qから発生される磁力のうち少なくとも一部を遮断する。具体的には、本実施形態において、シールド板ＳH-qのうち、シールド板ＳH-q[r0]は、磁石ＭL-qのうち磁力遮断領域ＢH-q[r0]から発生される磁力の少なくとも一部を遮断する。
また、本実施形態では、シールド板ＳH-q[1]～ＳH-q[R-1]が、１枚の板状の部材である場合を想定する。具体的には、本実施形態において、シールド板ＳH-qは、把持部材ＨC-qに設けられた磁石ＭL-qに取り付けられた場合に、Ｒ個の磁石露出領域ＢM-q[1]～ＢM-q[R]と１対１に対応するＲ個の開口を有する、１枚の板状の部材である場合を想定する。但し、本発明はこのような態様に限定されるものではない。シールド板ＳH-qは、「Ｒ－１」個の磁力遮断領域ＢH-q[1]～ＢH-q[R-1]と１対１に対応する、「Ｒ－１」個のシールド板ＳH-q[1]～ＳH-q[R-1]の集合であってもよい。
また、本実施形態では、シールド板ＳH-q[1]～ＳH-q[R-1]が、１枚の板状の部材である場合を想定する。具体的には、本実施形態において、シールド板ＳH-qは、把持部材ＨC-qに設けられた磁石ＭL-qに取り付けられた場合に、Ｒ個の磁石露出領域ＢM-q[1]～ＢM-q[R]と１対１に対応するＲ個の開口を有する、１枚の板状の部材である場合を想定する。但し、本発明はこのような態様に限定されるものではない。シールド板ＳH-qは、「Ｒ－１」個の磁力遮断領域ＢH-q[1]～ＢH-q[R-1]と１対１に対応する、「Ｒ－１」個のシールド板ＳH-q[1]～ＳH-q[R-1]の集合であってもよい。
【0084】
また、本実施形態では、図１０に例示するように、把持部材ＨC-qに設けられた磁石ＭL-qのうち、磁石露出領域ＢM-q[r]に対して、シールド板ＳM-q[r]を取り付けることができる。ここで、シールド板ＳM-q[r]は、シールド板ＳH-q[r0]と同様に、磁石ＭL-qから発生される磁力のうち少なくとも一部を遮断するための磁性体を含む板状構成物である。つまり、本実施形態において、シールド板ＳM-q[r]は、磁石ＭL-qのうち磁石露出領域ＢM-q[r]から発生される磁力の少なくとも一部を遮断する。
【0085】
本実施形態では、磁石ＭL-qが発生する磁力により、把持機構ＨKCが対象物Ｏbjを把持する際の把持力ＦHが調整される。本実施形態では、磁石露出領域ＢM-1[r1]から露出した磁石ＭL-1と、磁石露出領域ＢM-2[r2]から露出した磁石ＭL-2との間に生じる磁力を、磁力Ｆ[r1][r2]と称する。また、以下では、磁石ＭL-1と磁石ＭL-2との間に生じる磁力の合力を、磁力Ｆsumと称する。本実施形態においても、上述した第１実施形態と同様に、把持力ＦHは、基準把持力ＦH0と磁力Ｆsumとの合力となる。
【0086】
上述のとおり、磁石露出領域ＢM-1[r1]にシールド板ＳM-1[r1]を取り付けた場合、または、磁石露出領域ＢM-2[r2]にシールド板ＳM-2[r2]を取り付けた場合、磁力Ｆ[r1][r2]の少なくとも一部は、シールド板ＳM-1[r1]またはシールド板ＳM-2[r2]により遮断される。例えば、図９に示す例では、磁力Ｆsumは、「Ｆsum＝Ｆ[1][1]＋Ｆ[1][2]＋Ｆ[1][3]＋Ｆ[2][1]＋Ｆ[2][2]＋Ｆ[2][3]＋Ｆ[3][1]＋Ｆ[3][2]＋Ｆ[3][3]」となる。他方、図１０に示す例では、磁力Ｆsumは、「Ｆsum＝Ｆ[3][3]」となる。すなわち、本実施形態では、磁石ＭL-qの磁石露出領域ＢM-q[r]に対してシールド板ＳM-q[r]を取り付けること、または、磁石ＭL-qの磁石露出領域ＢM-q[r]からシールド板ＳM-q[r]を取り外すことにより、磁力Ｆsumを調整することができる。換言すれば、本実施形態では、磁石ＭL-qの磁石露出領域ＢM-q[r]に対して、シールド板ＳM-q[r]を取り付けまたは取り外すことにより、対象物Ｏbjに加わる把持力ＦHを調整することが可能となる。
【0087】
なお、本実施形態では、磁石ＭL-q、シールド板ＳH-q、及び、シールド板ＳM-q[r]を、磁力発生部材ＭGと称することとする。また、本実施形態において、把持部材ＨC-1は、「第１把持部材」の一例であり、把持部材ＨC-2は、「第２把持部材」の一例であり、磁石ＭL-1は、「第１磁石」の一例であり、シールド板ＳH-q及びシールド板ＳM-q[r]は、「シールド部材」の一例である。
【0088】
＜４．変形例＞
以上の各形態は多様に変形され得る。具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない範囲内で適宜に併合され得る。なお、以下に例示する変形例において作用や機能が実施形態と同等である要素については、以上の説明で参照した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。
以上の各形態は多様に変形され得る。具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない範囲内で適宜に併合され得る。なお、以下に例示する変形例において作用や機能が実施形態と同等である要素については、以上の説明で参照した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。
【0089】
＜変形例１＞
上述した実施形態では、把持部材Ｈ-1（または、把持部材ＨB-1、若しくは、把持部材ＨC-1）と、把持部材Ｈ-2（または、把持部材ＨB-2、若しくは、把持部材ＨC-2）との両方に、磁石Ｍ-q[r]（または、磁石ＭL-q）が設けられる態様を例示して説明したが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。例えば、把持部材Ｈ-1と把持部材Ｈ-2とのうち、一方の把持部材Ｈ-qに対してのみ、磁石Ｍ-q[r]が取り付けられてもよい。
上述した実施形態では、把持部材Ｈ-1（または、把持部材ＨB-1、若しくは、把持部材ＨC-1）と、把持部材Ｈ-2（または、把持部材ＨB-2、若しくは、把持部材ＨC-2）との両方に、磁石Ｍ-q[r]（または、磁石ＭL-q）が設けられる態様を例示して説明したが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。例えば、把持部材Ｈ-1と把持部材Ｈ-2とのうち、一方の把持部材Ｈ-qに対してのみ、磁石Ｍ-q[r]が取り付けられてもよい。
【0090】
図１１は、本変形例に係るロボットハンド１Dを示す断面図である。なお、本変形例に係るロボットシステムは、ロボットハンド１の代わりにロボットハンド１Dを備える点を除き、図１に示す第１実施形態に係るロボットシステムＳysと同様である。そして、図１１は、図１において、ロボット２の先端に、ロボットハンド１の代わりにロボットハンド１Dを取り付けた場合に、図１のＥ－ｅ線を通る平面によりロボットハンド１Dを切断した、ロボットハンド１Dの断面を示す図である。
【0091】
図１１に例示するように、ロボットハンド１Dは、把持機構ＨKの代わりに、把持機構ＨKDを備える点において、第１実施形態に係るロボットハンド１と相違する。把持機構ＨKDは、把持部材Ｈ-2の代わりに把持部材ＨD-2を備える点において、第１実施形態に係る把持機構ＨKと相違する。把持部材ＨD-2は、１または複数の磁石Ｍ-q[r]の代わりに対向部材ＭSが設けられている点において、第１実施形態に係る把持部材Ｈ-2と相違する。ここで、対向部材ＭSとは、鉄などの軟磁性体である。対向部材ＭSは、把持部材Ｈ-1に設けられた磁石Ｍからの磁力を受けている場合に、磁石Ｍとの間に引力として作用する磁力を発生させる。
【0092】
本変形例では、把持部材Ｈ-1に設けられた磁石Ｍ-1[r]と、把持部材ＨD-2に設けられた対向部材ＭSとの間に生じる磁力を、磁力Ｆ[r]と称する。また、以下では、把持部材Ｈ-1に設けられた１または複数の磁石Ｍと、把持部材ＨD-2に設けられた対向部材ＭSとの間に作用する磁力を、磁力Ｆsumと称する。本変形例においても、上述した第１実施形態と同様に、把持力ＦHは、基準把持力ＦH0と磁力Ｆsumとの合力となる。
【0093】
すなわち、本変形例では、把持部材Ｈ-1に対して磁石Ｍ-1[r]を取り付けること、または、把持部材Ｈ-1から磁石Ｍ-1[r]を取り外すことにより、磁力Ｆsumを調整することができる。換言すれば、本変形例では、把持部材Ｈ-1に対して磁石Ｍ-1[r]を取り付けまたは取り外すことにより、対象物Ｏbjに加わる把持力ＦHを調整することが可能となる。
【0094】
＜変形例２＞
上述した実施形態及び変形例１では、把持機構ＨK（または、把持機構ＨKB若しくは把持機構ＨKD）が対象物Ｏbjを把持する場合に、磁石Ｍ-q[r]の接触面ＷM-q[r]が対象物Ｏbjに接触することを想定しているが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。
上述した実施形態及び変形例１では、把持機構ＨK（または、把持機構ＨKB若しくは把持機構ＨKD）が対象物Ｏbjを把持する場合に、磁石Ｍ-q[r]の接触面ＷM-q[r]が対象物Ｏbjに接触することを想定しているが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。
【0095】
【0096】
図１２に例示するように、本変形例に係る把持機構ＨKは、取付溝部ＨV-q[r]に取り付けられた磁石Ｍ-q[r]と、対象物Ｏbjとの間に、カバー部材ＣV-q[r]が設けられる点において、図４に示す第１実施形態に係る把持機構ＨKと相違する。
【0097】
ここで、カバー部材ＣV-q[r]は、磁気を通過させる材料から形成される板状の部材である。磁石Ｍ-q[r]の発する磁力は、カバー部材ＣV-q[r]を通過する。以下では、把持機構ＨKが対象物Ｏbjを把持する場合に、カバー部材ＣV-q[r]のうち対象物Ｏbjに接触する可能性がある面を、接触面ＷC-q[r]と称する。
【0098】
本変形例において、把持部材Ｈ-qの接触面ＷH-q[r]と、カバー部材ＣV-q[r]の接触面ＷC-q[r]との、Ｙ軸方向における段差Ｇ-HCが、基準量Ｇth以下となるように、取付溝部ＨV-q[r]及びカバー部材ＣV-q[r]の大きさ及び形状が定められている。つまり、本変形例において、接触面ＷH-q[r]と接触面ＷC-q[r]とは同一面であると看做すことができる。
【0099】
以上のように、本変形例では、磁石Ｍ-q[r]及び対象物Ｏbjの間にカバー部材ＣV-q[r]が設けられる。よって、本変形例において、磁石Ｍ-q[r]が把持部材Ｈ-qから外れることを抑制することができる。
【0100】
また、本変形例では、把持機構ＨKが対象物Ｏbjを把持する際に、磁石Ｍ-q[r]及び対象物Ｏbjが、カバー部材ＣV-q[r]により保護される。よって、本変形例では、把持機構ＨKが対象物Ｏbjを把持する際に、磁石Ｍ-q[r]及び対象物Ｏbjが破損する可能性を低減することが可能となる。
【0101】
また、本変形例では、取付溝部ＨV-q[r]から磁石Ｍ-q[r]が取り外された場合においても、取付溝部ＨV-q[r]に磁石Ｍ-q[r]が取り付けられている場合と同様に、接触面ＷH-q[r]と接触面ＷC-q[r]とが同一面となるように、カバー部材ＣV-q[r]が設けられる。このため、本変形例では、取付溝部ＨV-q[r]から磁石Ｍ-q[r]が取り外された場合において、取付溝部ＨV-q[r]に対象物Ｏbjが接触することに起因して、対象物Ｏbjが傷つけられる可能性を抑制することができる。
【0102】
なお、上述した実施形態及び変形例では、磁石Ｍ-q[r]が、把持部材Ｈ-qに設けられた取付溝部ＨV-q[r]に対して嵌め込まれることで、把持部材Ｈ-qに取り付けられる態様を例示して説明しているが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。例えば、磁石Ｍ-q[r]は、把持部材Ｈ-qにおいてＺ軸方向に延在するように設けられた挿通孔に対して挿通されることで、把持部材Ｈ-qに取り付けられてもよい。
【0103】
＜変形例３＞
上述した実施形態及び変形例では、磁石Ｍが永久磁石である場合を例示して説明したが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。例えば、磁石Ｍは電磁石であってもよい。この場合、ロボットコントローラ３は、磁力発生部材ＭGが有する１または複数の磁石Ｍに通電して磁石Ｍに磁力を発生させるか否かを切り替える磁力制御部を備えてもよい。
上述した実施形態及び変形例では、磁石Ｍが永久磁石である場合を例示して説明したが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。例えば、磁石Ｍは電磁石であってもよい。この場合、ロボットコントローラ３は、磁力発生部材ＭGが有する１または複数の磁石Ｍに通電して磁石Ｍに磁力を発生させるか否かを切り替える磁力制御部を備えてもよい。
【0104】
＜変形例４＞
上述した実施形態並びに変形例では、把持機構ＨK（または、把持機構ＨKB、把持機構ＨKC、若しくは、把持機構ＨKD）からの、磁石Ｍ（または、シールド板ＳM-q）の着脱が可能な態様を例示して説明したが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。磁石Ｍまたはシールド板ＳM-qは、把持機構ＨK（または、把持機構ＨKB、把持機構ＨKC、若しくは、把持機構ＨKD）に固定された態様で設けられてもよい。
上述した実施形態並びに変形例では、把持機構ＨK（または、把持機構ＨKB、把持機構ＨKC、若しくは、把持機構ＨKD）からの、磁石Ｍ（または、シールド板ＳM-q）の着脱が可能な態様を例示して説明したが、本発明はこのような態様に限定されるものではない。磁石Ｍまたはシールド板ＳM-qは、把持機構ＨK（または、把持機構ＨKB、把持機構ＨKC、若しくは、把持機構ＨKD）に固定された態様で設けられてもよい。
【0105】
＜５．付記＞
上述した実施形態乃至変形例の記載から、本発明は例えば以下のように把握される。なお、各態様の理解を容易にするために、以下では、図面の参照符号を便宜的に括弧書きで付記するが、本発明を図示の態様に限定する趣旨ではない。
上述した実施形態乃至変形例の記載から、本発明は例えば以下のように把握される。なお、各態様の理解を容易にするために、以下では、図面の参照符号を便宜的に括弧書きで付記するが、本発明を図示の態様に限定する趣旨ではない。
【0106】
＜付記１＞
本発明の一態様に係るロボットハンドは、第１把持部材（例えば、把持部材Ｈ-1）及び第２把持部材（例えば、把持部材Ｈ-2）を具備し、前記第１把持部材及び前記第２把持部材の間に配置された対象物（例えば、対象物Ｏbj）を把持する把持機構（例えば、把持機構ＨK）と、前記把持機構に取り付けられ、前記第１把持部材及び前記第２把持部材の間の引力または斥力として作用する磁力を発生させる磁力発生部材（例えば、磁力発生部材ＭG）と、を備える、ことを特徴とする。
本発明の一態様に係るロボットハンドは、第１把持部材（例えば、把持部材Ｈ-1）及び第２把持部材（例えば、把持部材Ｈ-2）を具備し、前記第１把持部材及び前記第２把持部材の間に配置された対象物（例えば、対象物Ｏbj）を把持する把持機構（例えば、把持機構ＨK）と、前記把持機構に取り付けられ、前記第１把持部材及び前記第２把持部材の間の引力または斥力として作用する磁力を発生させる磁力発生部材（例えば、磁力発生部材ＭG）と、を備える、ことを特徴とする。
【0107】
本態様によれば、ロボットハンドが、第１把持部材及び第２把持部材を具備する把持機構に加えて、第１把持部材及び第２把持部材の間の引力または斥力として作用する磁力を発生させる磁力発生部材を備えるため、ロボットハンドが対象物を把持する際に、対象物が、把持機構による把持力と磁力発生部材による磁力とにより把持されることになる。よって、本態様によれば、ロボットハンドが磁力発生部材を備えない態様と比較して、把持機構により対象物を把持する際に対象物に加えられる把持力の細やかな調整が可能となる。
【0108】
＜付記２＞
本発明の他の態様に係るロボットハンドは、付記１に記載のロボットハンドであって、前記磁力発生部材が、前記第１把持部材に取り付けられ、前記第１把持部材及び前記第２把持部材の間の引力または斥力として作用する磁力を発生させる第１磁石（例えば、磁石Ｍ-1[3]）を含む、ことを特徴とする。
本発明の他の態様に係るロボットハンドは、付記１に記載のロボットハンドであって、前記磁力発生部材が、前記第１把持部材に取り付けられ、前記第１把持部材及び前記第２把持部材の間の引力または斥力として作用する磁力を発生させる第１磁石（例えば、磁石Ｍ-1[3]）を含む、ことを特徴とする。
【0109】
本態様によれば、ロボットハンドが第１磁石を備えない態様と比較して、把持機構により対象物を把持する際に対象物に加えられる把持力の細やかな調整が可能となる。
【0110】
＜付記３＞
本発明の他の態様に係るロボットハンドは、付記１に記載のロボットハンドであって、前記磁力発生部材は、前記第１把持部材に取り付けられた第１磁石（例えば、磁石Ｍ-1[3]）と、前記第２把持部材に取り付けられ、前記第１磁石との間で引力または斥力として作用する磁力を発生させる第２磁石（例えば、磁石Ｍ-2[3]）と、を含む、ことを特徴とする。
本発明の他の態様に係るロボットハンドは、付記１に記載のロボットハンドであって、前記磁力発生部材は、前記第１把持部材に取り付けられた第１磁石（例えば、磁石Ｍ-1[3]）と、前記第２把持部材に取り付けられ、前記第１磁石との間で引力または斥力として作用する磁力を発生させる第２磁石（例えば、磁石Ｍ-2[3]）と、を含む、ことを特徴とする。
【0111】
本態様によれば、ロボットハンドが第１磁石及び第２磁石を備えない態様と比較して、把持機構により対象物を把持する際に対象物に加えられる把持力の細やかな調整が可能となる。
【0112】
＜付記４＞
本発明の他の態様に係るロボットハンドは、付記３に記載のロボットハンドであって、前記磁力発生部材は、前記第１把持部材に取り付けられ、前記第２磁石との間で引力または斥力として作用する磁力を発生させる第３磁石（例えば、磁石Ｍ-1[2]）を含み、前記第１磁石と前記第２磁石との間に生じる磁力の大きさと、前記第３磁石と前記第２磁石との間に生じる磁力の大きさとは、異なる、ことを特徴とする。
本発明の他の態様に係るロボットハンドは、付記３に記載のロボットハンドであって、前記磁力発生部材は、前記第１把持部材に取り付けられ、前記第２磁石との間で引力または斥力として作用する磁力を発生させる第３磁石（例えば、磁石Ｍ-1[2]）を含み、前記第１磁石と前記第２磁石との間に生じる磁力の大きさと、前記第３磁石と前記第２磁石との間に生じる磁力の大きさとは、異なる、ことを特徴とする。
【0113】
本態様によれば、把持機構に対して、第１磁石及び第２磁石並びに第３磁石を取り付けた場合と、把持機構に対して、第１磁石及び第２磁石を取り付けた場合と、把持機構に対して、第３磁石及び第２磁石を取り付けた場合とで、それぞれ、第１把持部材及び第２把持部材の間で引力または斥力として作用する磁力の大きさは異なることになる。よって、本態様によれば、例えば、把持機構に対して、第２磁石を取り付けた上で、第１磁石及び第３磁石を選択的に取り付けることで、ロボットハンドが対象物を把持する際の把持力を細やかに調整することが可能となる。
【0114】
＜付記５＞
本発明の他の態様に係るロボットハンドは、付記４に記載のロボットハンドであって、前記第１磁石は、前記第３磁石とは異なる大きさを有する、ことを特徴とする。
本発明の他の態様に係るロボットハンドは、付記４に記載のロボットハンドであって、前記第１磁石は、前記第３磁石とは異なる大きさを有する、ことを特徴とする。
【0115】
本態様によれば、例えば、把持機構に対して、第２磁石を取り付けた上で、第１磁石及び第３磁石を選択的に取り付けることで、ロボットハンドが対象物を把持する際の把持力を細やかに調整することが可能となる。また、本態様によれば、例えば、ロボットハンドのオペレータが、把持機構に対して、第１磁石及び第３磁石を選択的に取り付ける際に、ロボットハンドが対象物を把持する際の把持力を、視覚的且つ直観的に予測することが可能となる。
【0116】
＜付記６＞
本発明の他の態様に係るロボットハンドは、付記３に記載のロボットハンドであって、前記磁力発生部材は、前記第１把持部材に取り付けられた第３磁石（例えば、磁石Ｍ-1[2]）と、前記第２把持部材に取り付けられ、前記第３磁石との間で引力または斥力として作用する磁力を発生させる第４磁石（例えば、磁石Ｍ-2[2]）と、を備え、前記第１磁石と前記第３磁石との間隔と、前記第２磁石と前記第４磁石との間隔とは、異なる、ことを特徴とする。
本発明の他の態様に係るロボットハンドは、付記３に記載のロボットハンドであって、前記磁力発生部材は、前記第１把持部材に取り付けられた第３磁石（例えば、磁石Ｍ-1[2]）と、前記第２把持部材に取り付けられ、前記第３磁石との間で引力または斥力として作用する磁力を発生させる第４磁石（例えば、磁石Ｍ-2[2]）と、を備え、前記第１磁石と前記第３磁石との間隔と、前記第２磁石と前記第４磁石との間隔とは、異なる、ことを特徴とする。
【0117】
本態様によれば、第１磁石と第３磁石との間に生じる磁力の大きさと、第２磁石と第４磁石との間に生じる磁力の大きさとは、異なる。つまり、本態様によれば、例えば、把持機構に対して、第１磁石及び第３磁石並びに第２磁石及び第４磁石を取り付けた場合と、把持機構に対して、第１磁石及び第３磁石を取り付けた場合とで、第１把持部材及び第２把持部材の間で引力または斥力として作用する磁力の大きさは異なることになる。よって、本態様によれば、例えば、把持機構に対して、第１磁石、第２磁石、第３磁石、及び、第４磁石の中から１または複数の磁石を選択し、当該選択された磁石を把持機構に取り付けることで、ロボットハンドが対象物を把持する際の把持力を細やかに調整することが可能となる。
【0118】
＜付記７＞
本発明の他の態様に係るロボットハンドは、付記１に記載のロボットハンドであって、前記第１把持部材及び前記第２把持部材の一方または両方の位置が所望の位置となるように、前記把持機構を駆動する駆動機構（例えば、駆動機構１０）を備える、ことを特徴とする。
本発明の他の態様に係るロボットハンドは、付記１に記載のロボットハンドであって、前記第１把持部材及び前記第２把持部材の一方または両方の位置が所望の位置となるように、前記把持機構を駆動する駆動機構（例えば、駆動機構１０）を備える、ことを特徴とする。
【0119】
本態様によれば、駆動機構により把持機構を駆動して、第１把持部材及び第２把持部材を対象物の把持に好適な位置に移動させることで、把持機構による対象物の把持が可能となる。
【0120】
＜付記８＞
本発明の他の態様に係るロボットハンドは、付記１に記載のロボットハンドであって、前記第１把持部材は、第１把持領域（例えば、磁石接触領域ＡM-1[r]）と、第２把持領域（例えば、部材接触領域ＡH-1[s]）とを有し、前記第２把持部材は、前記第１把持領域に対応する第１対応領域（例えば、磁石接触領域ＡM-2[r]）と、前記第２把持領域に対応する第２対応領域（例えば、部材接触領域ＡH-2[s]）とを有し、前記磁力発生部材は、前記把持機構の前記第１把持領域と前記第１対応領域との間で前記対象物が把持される場合に、前記第１把持部材及び前記第２把持部材により前記対象物に加えられる把持力と、前記把持機構の前記第２把持領域と前記第２対応領域との間で前記対象物が把持される場合に、前記第１把持部材及び前記第２把持部材により前記対象物に加えられる把持力とが異なるように、前記磁力を発生させる、ことを特徴とする。
本発明の他の態様に係るロボットハンドは、付記１に記載のロボットハンドであって、前記第１把持部材は、第１把持領域（例えば、磁石接触領域ＡM-1[r]）と、第２把持領域（例えば、部材接触領域ＡH-1[s]）とを有し、前記第２把持部材は、前記第１把持領域に対応する第１対応領域（例えば、磁石接触領域ＡM-2[r]）と、前記第２把持領域に対応する第２対応領域（例えば、部材接触領域ＡH-2[s]）とを有し、前記磁力発生部材は、前記把持機構の前記第１把持領域と前記第１対応領域との間で前記対象物が把持される場合に、前記第１把持部材及び前記第２把持部材により前記対象物に加えられる把持力と、前記把持機構の前記第２把持領域と前記第２対応領域との間で前記対象物が把持される場合に、前記第１把持部材及び前記第２把持部材により前記対象物に加えられる把持力とが異なるように、前記磁力を発生させる、ことを特徴とする。
【0121】
本態様によれば、把持機構による対象物の把持位置に応じて、把持機構による対象物を把持する際の把持力が変化する。よって、本態様によれば、把持機構による対象物の把持位置に基づいて、ロボットハンドが対象物を把持する際の把持力を細やかに調整することが可能となる。
【0122】
＜付記９＞
本発明の他の態様に係るロボットハンドは、付記１に記載のロボットハンドであって、前記磁力発生部材は、前記把持機構に取り付けられた１または複数の磁石（例えば、磁石Ｍ）を含み、前記把持機構には、前記第１把持部材及び前記第２把持部材により前記対象物に加えられる把持力が所望の力となるように、１または複数の把持力調整用磁石の中から選択された磁石が、前記１または複数の磁石として取り付け可能である、ことを特徴とする。
本発明の他の態様に係るロボットハンドは、付記１に記載のロボットハンドであって、前記磁力発生部材は、前記把持機構に取り付けられた１または複数の磁石（例えば、磁石Ｍ）を含み、前記把持機構には、前記第１把持部材及び前記第２把持部材により前記対象物に加えられる把持力が所望の力となるように、１または複数の把持力調整用磁石の中から選択された磁石が、前記１または複数の磁石として取り付け可能である、ことを特徴とする。
【0123】
本態様によれば、例えば、把持機構に対して、複数の把持力調整用磁石の中から１または複数の磁石を選択し、当該選択された磁石を把持機構に取り付けることで、ロボットハンドが対象物を把持する際の把持力を細やかに調整することが可能となる。
【0124】
＜付記１０＞
本発明の他の態様に係るロボットハンドは、付記１に記載のロボットハンドであって、前記磁力発生部材は、前記第１把持部材（例えば、把持部材Ｈ-q）に取り付けられ、前記第１把持部材及び前記第２把持部材の間の引力または斥力として作用する磁力を発生させる第１磁石（例えば、磁石Ｍ-q[r]）を含み、前記第１把持部材は、前記第２把持部材との間で前記対象物を把持するための把持面（例えば、接触面ＷH-q[r]）を有し、前記把持面には、前記第１磁石を取り付けるための溝部（例えば、取付溝部ＨV-q[r]）が設けられる、ことを特徴とする。
本発明の他の態様に係るロボットハンドは、付記１に記載のロボットハンドであって、前記磁力発生部材は、前記第１把持部材（例えば、把持部材Ｈ-q）に取り付けられ、前記第１把持部材及び前記第２把持部材の間の引力または斥力として作用する磁力を発生させる第１磁石（例えば、磁石Ｍ-q[r]）を含み、前記第１把持部材は、前記第２把持部材との間で前記対象物を把持するための把持面（例えば、接触面ＷH-q[r]）を有し、前記把持面には、前記第１磁石を取り付けるための溝部（例えば、取付溝部ＨV-q[r]）が設けられる、ことを特徴とする。
【0125】
本態様によれば、例えば、把持面に溝部が設けられていない態様と比較して、第１把持部材に取り付けた第１磁石が、第１把持部材から脱落する可能性を低減することができる。
【0126】
＜付記１１＞
本発明の他の態様に係るロボットハンドは、付記１０に記載のロボットハンドであって、前記溝部には、前記溝部に対して前記第１磁石を取り付けた場合に、前記第１磁石との間に引力を生じる取付磁石（例えば、取付用磁石ＭT-q[r]）が設けられる、ことを特徴とする。
本発明の他の態様に係るロボットハンドは、付記１０に記載のロボットハンドであって、前記溝部には、前記溝部に対して前記第１磁石を取り付けた場合に、前記第１磁石との間に引力を生じる取付磁石（例えば、取付用磁石ＭT-q[r]）が設けられる、ことを特徴とする。
【0127】
本態様によれば、例えば、溝部に取付磁石が設けられていない態様と比較して、第１把持部材に取り付けた第１磁石が、第１把持部材から脱落する可能性を低減することができる。
【0128】
＜付記１２＞
本発明の他の態様に係るロボットハンドは、付記１に記載のロボットハンドであって、前記磁力発生部材は、前記第１把持部材（例えば、把持部材Ｈ-q）に取り付けられ、前記第１把持部材及び前記第２把持部材の間で引力または斥力として作用する磁力を発生させる第１磁石（例えば、磁石ＭL-q）と、前記磁力の少なくとも一部を遮断するように前記第１磁石の一部を覆うシールド部材（例えば、シールド板ＳH-q[r0]またはシールド板ＳM-q[r]）と、を備える、ことを特徴とする。
本発明の他の態様に係るロボットハンドは、付記１に記載のロボットハンドであって、前記磁力発生部材は、前記第１把持部材（例えば、把持部材Ｈ-q）に取り付けられ、前記第１把持部材及び前記第２把持部材の間で引力または斥力として作用する磁力を発生させる第１磁石（例えば、磁石ＭL-q）と、前記磁力の少なくとも一部を遮断するように前記第１磁石の一部を覆うシールド部材（例えば、シールド板ＳH-q[r0]またはシールド板ＳM-q[r]）と、を備える、ことを特徴とする。
【0129】
本態様によれば、磁力発生部材が、第１磁石の一部を覆うシールド部材を備えるため、磁力発生部材が、第１磁石の一部を覆うシールド部材を備えない態様と比較して、ロボットハンドが対象物を把持する際の把持力を細やかに調整することが可能となる。
【0130】
＜付記１３＞
本発明の他の態様に係るロボットハンドは、付記１０に記載のロボットハンドであって、前記第１磁石は、前記第１磁石が前記溝部（例えば、取付溝部ＨV-q[r]）に取り付けられた場合に、前記把持面と同一面上に位置する第１面（例えば、接触面ＷM-q[r]）を有する、ことを特徴とする。
本発明の他の態様に係るロボットハンドは、付記１０に記載のロボットハンドであって、前記第１磁石は、前記第１磁石が前記溝部（例えば、取付溝部ＨV-q[r]）に取り付けられた場合に、前記把持面と同一面上に位置する第１面（例えば、接触面ＷM-q[r]）を有する、ことを特徴とする。
【0131】
本態様によれば、把持面と第１面とが同一面上に位置し、把持面と第１面との間に段差が存在しないと看做すことができるため、例えば、把持面と第１面との間に段差が存在する態様と比較して、把持機構が対象物を把持する際に、把持面と第１面との段差に起因して対象物が傷つけられる可能性を低減することができる。
【0132】
＜付記１４＞
本発明の他の態様に係るロボットハンドは、付記１３に記載のロボットハンドであって、前記第１把持部材は、前記第１磁石が前記溝部から取り外された場合に、前記溝部を覆い、前記把持面と同一面上に位置するカバー部材（例えば、カバー部材ＣV-q[r]）を有する、ことを特徴とする。
本発明の他の態様に係るロボットハンドは、付記１３に記載のロボットハンドであって、前記第１把持部材は、前記第１磁石が前記溝部から取り外された場合に、前記溝部を覆い、前記把持面と同一面上に位置するカバー部材（例えば、カバー部材ＣV-q[r]）を有する、ことを特徴とする。
【0133】
本態様によれば、溝部を覆うカバー部材が設けられるため、溝部から第１磁石を取り外した際においても、把持面と溝部との段差に起因して対象物が傷つけられる可能性を低減することができる。
【0134】
＜付記１５＞
本発明の他の態様に係るロボットハンドは、付記１に記載のロボットハンドであって、前記磁力発生部材は、前記第１把持部材（例えば、把持部材Ｈ-q）に取り付けられ、前記第１把持部材及び前記第２把持部材の間の引力または斥力として作用する磁力を発生させる第１磁石（例えば、磁石Ｍ-q[r]）を含み、前記第１把持部材は、前記第２把持部材との間で前記対象物を把持するための把持面（例えば、接触面ＷH-q[r]）を有し、前記把持面には、前記第１磁石を取り付けるための溝部（例えば、取付溝部ＨV-q[r]）と、前記把持面と同一面上に位置し、前記第１磁石が前記溝部に取り付けられた場合に前記第１磁石を覆うカバー部材（例えば、カバー部材ＣV-q[r]）と、が設けられる、ことを特徴とする。
本発明の他の態様に係るロボットハンドは、付記１に記載のロボットハンドであって、前記磁力発生部材は、前記第１把持部材（例えば、把持部材Ｈ-q）に取り付けられ、前記第１把持部材及び前記第２把持部材の間の引力または斥力として作用する磁力を発生させる第１磁石（例えば、磁石Ｍ-q[r]）を含み、前記第１把持部材は、前記第２把持部材との間で前記対象物を把持するための把持面（例えば、接触面ＷH-q[r]）を有し、前記把持面には、前記第１磁石を取り付けるための溝部（例えば、取付溝部ＨV-q[r]）と、前記把持面と同一面上に位置し、前記第１磁石が前記溝部に取り付けられた場合に前記第１磁石を覆うカバー部材（例えば、カバー部材ＣV-q[r]）と、が設けられる、ことを特徴とする。
【0135】
本態様によれば、例えば、把持面にカバー部材が設けられていない態様と比較して、第１把持部材に取り付けた第１磁石が、第１把持部材から脱落する可能性を低減することができる。
【符号の説明】
【0136】
１…ロボットハンド、２…ロボット、３…ロボットコントローラ、ＨK…把持機構、Ｈ-q…把持部材、Ｍ…磁石、ＭG…磁力発生部材、Ｓys…ロボットシステム、ＷH-q…接触面。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】