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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023173194
(43)【公開日】2023-12-07
(54)【発明の名称】加熱装置
(51)【国際特許分類】
H05B 3/74 20060101AFI20231130BHJP
H05B 3/06 20060101ALI20231130BHJP
【ＦＩ】
H05B3/74
H05B3/06 Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022085275
(22)【出願日】2022-05-25
(71)【出願人】
【識別番号】000006633
【氏名又は名称】京セラ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002147
【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】堀 貴雄
【テーマコード（参考）】
3K092
【Ｆターム（参考）】
3K092PP20
3K092QA05
3K092RF03
3K092RF11
3K092RF18
3K092RF27
3K092TT40
3K092VV22
(57)【要約】
【課題】均熱性の向上を図ること。
【解決手段】加熱装置は、加熱プレートと、複数のヒータと、一対の棒状部材とを備える。加熱プレートは、加熱面と、加熱面とは反対の裏面に位置する複数の凹部とを有する。複数のヒータは、複数の凹部にそれぞれに位置している。一対の棒状部材は、複数のヒータのうち、棒状部材の長手方向に配列されたヒータ群を保持する。ヒータは、ヒータ本体と、ヒータ本体の外周面を囲むカバー部材とを有する。一対の棒状部材は、配列されたヒータ群が有するヒータのカバー部材を挟んで向かい合う。
【選択図】図８
【解決手段】加熱装置は、加熱プレートと、複数のヒータと、一対の棒状部材とを備える。加熱プレートは、加熱面と、加熱面とは反対の裏面に位置する複数の凹部とを有する。複数のヒータは、複数の凹部にそれぞれに位置している。一対の棒状部材は、複数のヒータのうち、棒状部材の長手方向に配列されたヒータ群を保持する。ヒータは、ヒータ本体と、ヒータ本体の外周面を囲むカバー部材とを有する。一対の棒状部材は、配列されたヒータ群が有するヒータのカバー部材を挟んで向かい合う。
【選択図】図８
【特許請求の範囲】
【請求項1】
加熱プレートと、
複数のヒータと、
一対の棒状部材と
を備え、
前記加熱プレートは、加熱面と、前記加熱面とは反対の裏面に位置する複数の凹部とを有し、
前記複数のヒータは、前記複数の凹部にそれぞれに位置しており、
前記一対の棒状部材は、前記複数のヒータのうち、前記棒状部材の長手方向に配列されたヒータ群を保持し、
前記ヒータは、ヒータ本体と、前記ヒータ本体の外周面を囲むカバー部材とを有し、
前記一対の棒状部材は、配列された前記ヒータ群が有する前記ヒータの前記カバー部材を挟んで向かい合う
加熱装置。
複数のヒータと、
一対の棒状部材と
を備え、
前記加熱プレートは、加熱面と、前記加熱面とは反対の裏面に位置する複数の凹部とを有し、
前記複数のヒータは、前記複数の凹部にそれぞれに位置しており、
前記一対の棒状部材は、前記複数のヒータのうち、前記棒状部材の長手方向に配列されたヒータ群を保持し、
前記ヒータは、ヒータ本体と、前記ヒータ本体の外周面を囲むカバー部材とを有し、
前記一対の棒状部材は、配列された前記ヒータ群が有する前記ヒータの前記カバー部材を挟んで向かい合う
加熱装置。
【請求項2】
前記ヒータは、前記ヒータ本体に接続された一対のリード端子を有し、
前記棒状部材は、前記ヒータ本体の先端部とは反対側に、前記一対のリード端子が挿通される開口を有する
請求項１に記載の加熱装置。
前記棒状部材は、前記ヒータ本体の先端部とは反対側に、前記一対のリード端子が挿通される開口を有する
請求項１に記載の加熱装置。
【請求項3】
前記一対の棒状部材は、前記ヒータの長さ方向に向かい合っている
請求項１に記載の加熱装置。
請求項１に記載の加熱装置。
【請求項4】
前記一対の棒状部材は、接触している
請求項３に記載の加熱装置。
請求項３に記載の加熱装置。
【請求項5】
前記ヒータの長さ方向において向かい合う前記カバー部材と前記棒状部材との間に空隙を有する
請求項３に記載の加熱装置。
請求項３に記載の加熱装置。
【請求項6】
前記カバー部材の周面と前記棒状部材との間に空隙を有する
請求項３に記載の加熱装置。
請求項３に記載の加熱装置。
【請求項7】
前記ヒータは、前記ヒータ本体に接続された一対のリード端子を有し、
前記一対のリード端子は、前記棒状部材を厚み方向に貫通する開口から引き出される
請求項１に記載の加熱装置。
前記一対のリード端子は、前記棒状部材を厚み方向に貫通する開口から引き出される
請求項１に記載の加熱装置。
【請求項8】
前記ヒータは、前記ヒータ本体に接続された一対のリード端子を有し、
前記一対のリード端子は、前記リード端子間に絶縁部材を有する
請求項１に記載の加熱装置。
前記一対のリード端子は、前記リード端子間に絶縁部材を有する
請求項１に記載の加熱装置。
【請求項9】
前記カバー部材は、前記ヒータの長さ方向から見た平面視において楕円形または小判形の外形を有し、
前記棒状部材は、前記カバー部材の前記外形に対応する収容部を有する
請求項１に記載の加熱装置。
前記棒状部材は、前記カバー部材の前記外形に対応する収容部を有する
請求項１に記載の加熱装置。
【請求項10】
前記ヒータは、前記ヒータ本体に接続された一対のリード端子を有し、
前記カバー部材は、前記ヒータ本体が引き出される第１開口と前記一対のリード端子が引き出される第２開口とを有し、
前記第１開口は、前記第２開口よりも前記ヒータの長さ方向から平面視した面積が小さい
請求項１～９のいずれか１つに記載の加熱装置。
前記カバー部材は、前記ヒータ本体が引き出される第１開口と前記一対のリード端子が引き出される第２開口とを有し、
前記第１開口は、前記第２開口よりも前記ヒータの長さ方向から平面視した面積が小さい
請求項１～９のいずれか１つに記載の加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
開示の実施形態は、加熱装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、加熱面の反対側に位置する裏面に形成された複数の凹部に複数のカートリッジヒータがそれぞれ挿入された加熱板を有し、かかる加熱板に対象物を接触させることによって対象物を加熱する加熱装置が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１６－２０７５９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上述した従来技術では、複数のカートリッジヒータにおいて発生した熱がバラバラに散逸することで、加熱板の温度が不均一化するおそれがあった。
【0005】
実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、均熱性の向上を図ることができる加熱装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
実施形態の一態様に係る加熱装置は、加熱プレートと、複数のヒータと、一対の棒状部材とを備える。加熱プレートは、加熱面と、加熱面とは反対の裏面に位置する複数の凹部とを有する。複数のヒータは、複数の凹部にそれぞれに位置している。一対の棒状部材は、複数のヒータのうち、棒状部材の長手方向に配列されたヒータ群を保持する。ヒータは、ヒータ本体と、ヒータ本体の外周面を囲むカバー部材とを有する。一対の棒状部材は、配列されたヒータ群が有するヒータのカバー部材を挟んで向かい合う。
【発明の効果】
【0007】
実施形態の一態様によれば、均熱性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下に、本開示による加熱装置を実施するための形態（以下、「実施形態」と記載する）について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、この実施形態により本開示による加熱装置が限定されるものではない。また、各実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。また、以下の各実施形態において同一の部位には同一の符号を付し、重複する説明は省略される。
【0010】
また、以下に示す実施形態では、「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」といった表現が用いられる場合があるが、これらの表現は、厳密に「一定」、「直交」、「垂直」あるいは「平行」であることを要しない。すなわち、上記した各表現は、たとえば製造精度、設置精度などのずれを許容するものとする。
【0011】
また、以下で参照する各図は、説明の便宜上の模式的なものである。したがって、細部は省略されることがあり、また、寸法比率は必ずしも現実のものとは一致していない。
【0012】
また、以下参照する各図面では、説明を分かりやすくするために、互いに直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする直交座標系を示す場合がある。
【0013】
図１は、実施形態に係る加熱装置１００をＹ軸負方向から見た側面図である。以下では、加熱装置１００を加熱対象物に接触させる際に加熱対象物側に位置する面が「上面」であり、加熱対象物とは反対側に位置する面が「下面」であるものとする。なお、これに限らず、加熱装置１００は、例えば上下反転して使用されてもよく、任意の姿勢で使用されてよい。
【0014】
図１に示す加熱装置１００は、加熱プレート１１０、固定具１２０、複数のヒータ１３０、および支持プレート１５０を有する。また、加熱装置１００は、複数の陽極側集合電極１６０と、複数の陰極側集合電極１７０と、複数の絶縁部材１８０とを有する。
【0015】
加熱プレート１１０は、例えば金属製の板状部材である。加熱プレート１１０は、加熱対象物と接触可能な上面１１０ａを有する。すなわち、加熱プレート１１０の上面１１０ａが加熱対象物を加熱する加熱面となる。上面１１０ａは、例えば、加熱対象物の一例としての金型の加熱に用いられる。加熱プレート１１０の加熱面とは反対側の下面１１０ｂには、複数のヒータ１３０がそれぞれ挿入される複数の凹部１１３（図３、図５等参照）が形成されている。
【0016】
複数のヒータ１３０は、複数の凹部１１３にそれぞれ挿入される。これにより、複数のヒータ１３０は、加熱面である加熱プレート１１０の上面１１０ａに対して垂直となるように配置される。このように、複数のヒータ１３０を加熱プレート１１０の加熱面に対して垂直に配置することにより、複数のヒータ１３０と加熱面との間の距離のばらつきが低減されることから、加熱面の面内での均熱性を向上させることができる。また、ヒータ１３０は、長手方向に温度分布が生じる。これに対し、複数のヒータ１３０を加熱プレート１１０の加熱面に対して垂直に配置することにより、上面１１０ａの中央部と外周部とで、ヒータ１３０の温度分布に起因する温度差が生じることを低減することができる。
【0017】
ここで、ヒータ１３０の構成について図２Ａ～図２Ｃを参照して説明する。図２Ａは、実施形態に係るヒータ１３０の断面図である。図２Ｂは、実施形態に係るヒータ１３０をＺ軸正方向から見た平面図である。図２Ｃは、実施形態に係るヒータ１３０をＺ軸負方向から見た平面図である。
【0018】
図２Ａに示すように、実施形態に係るヒータ１３０は、ヒータ本体１３１と、カバー部材１３２と、陽極側リード電極１３３と、陰極側リード電極１３４とを有する。
【0019】
ヒータ本体１３１は、セラミックヒータである。ヒータ本体１３１は、Ｘ軸方向に垂直な断面視において、矩形板状であり、先端部１３０ａおよび基端部１３０ｂを有する。ヒータ本体１３１は、先端部１３０ａ側から凹部１１３に挿入される。
【0020】
ヒータ本体１３１は、セラミック体の内部に発熱抵抗体１３１ａおよび配線１３１ｂ、１３１ｃを有する。ヒータ本体１３１をセラミックヒータとすることにより、金属製である加熱プレート１１０とヒータ本体１３１との間の焼き付きを低減することができる。したがって、たとえば、ヒータ本体１３１が加熱プレート１１０に焼き付くことでヒータ１３０が交換できなくなるといった不具合が生じにくい。
【0021】
ヒータ本体１３１の長さ、すなわちセラミック体の長さは、例えば、１ｍｍ以上２００ｍｍ以下程度とすることができる。また、セラミック体の外寸は、例えば、０．５ｍｍ以上１００ｍｍ以下程度とすることができる。
【0022】
ヒータ本体１３１の形状、すなわちセラミック体の形状は、たとえば角柱状である。なお、ヒータ本体１３１の形状は、角柱状に限らず、例えば円柱状または楕円柱状であってもよい。セラミック体の材料は、例えば、絶縁性を有するセラミックである。セラミック体の材料としては、例えば、酸化物セラミックス、窒化物セラミックスまたは炭化物セラミックス等を使用することができる。
【0023】
発熱抵抗体１３１ａは、電流が流れることによって発熱する部材である。発熱抵抗体１３１ａは、一方の端部において配線１３１ｂを介して後述する陽極側リード電極１３３のパッド部１３３ａに接続される。また、発熱抵抗体１３１ａは、他方の端部において配線１３１ｃを介して後述する陰極側リード電極１３４のパッド部１３４ａに接続される。
【0024】
発熱抵抗体１３１ａは、例えば、タングステン、モリブデンなどを含む高抵抗の導体を含んでよい。発熱抵抗体１３１ａの寸法は、例えば幅を０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下に、厚みを０．０５ｍｍ以上０．３ｍｍ以下に、全長を１ｍｍ以上５００ｍｍ以下にすることができる。また、発熱抵抗体１３１ａは、例えばタングステンカーバイドを含む導電性セラミックスであってもよい。この場合は、セラミック体と発熱抵抗体１３１ａとの熱膨張差を低減できる。これにより、セラミック体と発熱抵抗体１３１ａとの間の熱応力を低減できる。その結果、ヒータ本体１３１の耐久性を高めることができる。
【0025】
配線１３１ｂは、発熱抵抗体１３１ａの一方の端部と陽極側リード電極１３３のパッド部１３３ａとを繋いでいる。配線１３１ｃは、発熱抵抗体１３１ａの他方の端部と陰極側リード電極１３４のパッド部１３４ａとを繋いでいる。
【0026】
配線１３１ｂ、１３１ｃは、発熱抵抗体１３１ａと同様に、例えば、タングステン、モリブデンなどを含む高抵抗の導体を含んでよい。また、配線１３１ｂ、１３１ｃは、例えばタングステンカーバイドを含む導電性セラミックスであってもよい。配線１３１ｂ、１３１ｃは、発熱抵抗体１３１ａよりも幅が大きい。これにより、配線１３１ｂ、１３１ｃの電気抵抗値を発熱抵抗体１３１ａの電気抵抗値よりも小さくすることができる。その結果、配線１３１ｂ、１３１ｃにおける発熱量を低減することができる。
【0027】
カバー部材１３２は、ヒータ本体１３１の外周面を囲む筒状をなしている。カバー部材１３２は、ヒータ本体１３１の長手方向において陽極側リード電極１３３のパッド部１３３ａおよび陰極側リード電極１３４のパッド部１３４ａに対応する位置に位置している。カバー部材１３２は、陽極側リード電極１３３のパッド部１３３ａおよび陰極側リード電極１３４のパッド部１３４ａを覆っている。カバー部材１３２の内周面によって形成される空間には、カバー部材１３２とヒータ本体１３１とを接合するための接合材１３２ａが充填されている。
【0028】
カバー部材１３２は、例えば、絶縁性を有するセラミックである。カバー部材１３２の材料としては、例えば、アルミナ、窒化ケイ素等であってよい。
【0029】
陽極側リード電極１３３および陰極側リード電極１３４は、ヒータ本体１３１の一方の端部（基端部１３０ｂ）側に固定されている。陽極側リード電極１３３は、一端が後述する陽極側集合電極１６０を介して外部電源に接続され、他端が配線１３１ｂを介して発熱抵抗体１３１ａに電気的に接続される。また、陰極側リード電極１３４は、一端が後述する陰極側集合電極１７０を介して外部電源に接続され、他端が配線１３１ｃを介して発熱抵抗体１３１ａに電気的に接続される。
【0030】
陽極側リード電極１３３および陰極側リード電極１３４は、例えば、ニッケル、鉄またはニッケル系耐熱合金等の金属材料を含む線材である。
【0031】
陽極側リード電極１３３は、パッド部１３３ａと端子部１３３ｂとを有する。パッド部１３３ａは、ヒータ本体１３１の表面に位置する面状の部分であり、発熱抵抗体１３１ａの一方の端部に配線１３１ｂを介して電気的に接続されている。端子部１３３ｂは、パッド部１３３ａに電気的に接続され、ヒータ本体１３１の基端部１３０ｂからヒータ本体１３１の長手方向外方（ここでは、Ｚ軸負方向）に延びている。端子部１３３ｂの断面は、例えば円形状であってもよく、楕円形状、矩形状であってもよい。端子部１３３ｂの外径は、例えば０．５以上２．０ｍｍ以下であってもよい。
【0032】
陰極側リード電極１３４は、パッド部１３４ａと端子部１３４ｂとを有する。パッド部１３４ａは、ヒータ本体１３１の表面に位置する面状の部分であり、発熱抵抗体１３１ａの他方の端部に配線１３１ｃを介して電気的に接続されている。端子部１３４ｂは、パッド部１３４ａに電気的に接続され、ヒータ本体１３１の基端部１３０ｂからヒータ本体１３１の長手方向外方（ここでは、Ｚ軸負方向）に延びている。端子部１３４ｂの断面は、例えば円形状であってもよく、楕円形状、矩形状であってもよい。端子部１３４ｂの外径は、例えば０．５以上２．０ｍｍ以下であってもよい。
【0033】
このように、ヒータ１３０が有する一対のリード電極（陽極側リード電極１３３および陰極側リード電極１３４）は、ヒータ本体１３１の表面に位置するパッド部１３３ａ、１３４ａと、パッド部１３３ａ、１３４ａに接続された端子部１３３ｂ、１３４ｂとを有する。このように構成されたヒータ１３０は、パッド部１３３ａ、１３４ａが緩衝部材として機能することで、応力が集中しにくい。したがって、このように構成されたヒータ１３０は、耐久性が高い。
【0034】
また、図２Ｂ、図２Ｃに示すように、カバー部材１３２は、ヒータ１３０の長さ方向（Ｚ軸方向）から見た平面視において、Ｙ軸方向に長い小判形の外形を有している。「小判型」とは、円形をＸ軸方向につぶして略平行に向かい合わせたような形状である。例えば、Ｘ軸方向における２つの直線状の外側面のＹ軸方向における両端が凸曲面（例えば、半円状の湾曲面）で繋がった形状である。また、カバー部材１３２は、第１開口１３２ｃと第２開口１３２ｄとを有する。第１開口１３２ｃは、カバー部材１３２をＺ軸方向に貫通する貫通孔のうち、Ｚ軸正方向側に位置しており、ヒータ本体１３１が引き出される開口である。第２開口１３２ｄは、カバー部材１３２をＺ軸方向に貫通する貫通孔のうち、Ｚ軸負方向側に位置しており、一対のリード電極（陽極側リード電極１３３および陰極側リード電極１３４）のリード端子（端子部１３３ｂ、１３４ｂ）が引き出される開口である。
【0035】
第１開口１３２ｃは、ヒータ１３０の長さ方向（Ｚ軸方向）から平面視した形状が、Ｙ軸方向に長い矩形状を有している。これにより、カバー部材１３２に対するヒータ本体１３１の位置決めが容易になる。
【0036】
また、第１開口１３２ｃは、第２開口１３２ｄよりもヒータ１３０の長さ方向（Ｚ軸方向）から平面視した面積が小さくてもよい。カバー部材１３２の内部で発生した熱は、第１開口１３２ｃおよび第２開口１３２ｄから放出される。ヒータ本体１３１側の開口面積をリード端子（端子部１３３ｂ、１３４ｂ）側の開口面積よりも小さくすることにより、カバー部材１３２の内部の熱がリード端子（端子部１３３ｂ、１３４ｂ）側から逃げやすくなる。したがって、このように構成されたヒータ１３０は、耐久性が高い。
【0037】
加熱装置１００が有する複数のヒータ１３０は、加熱プレート１１０の下面１１０ｂに形成された複数の凹部１１３に挿入される。図３は、実施形態に係る加熱装置１００をＺ軸正方向から見た平面図である。
【0038】
図３には、加熱面である加熱プレート１１０の上面１１０ａが矩形板状に示されるとともに、複数の凹部１１３の位置が破線で示されている。一例として、図３に示す複数の凹部１１３は、６行６列で配置されている。すなわち、実施形態に係る加熱プレート１１０は、合計３６個の凹部１１３を有している。なお、複数の凹部１１３の配置や数は、図示の例に限定されない。
【0039】
図１に戻り、固定具１２０について説明する。固定具１２０は、加熱プレート１１０から離隔して配置されている。固定具１２０には、複数の凹部１１３にそれぞれ挿入される複数のヒータ１３０が固定されている。固定具１２０に対するヒータ１３０の固定態様については、後述する。
【0040】
支持プレート１５０は、固定具１２０から離れた状態で、複数の柱状部材１５１によって固定具１２０に固定されている。支持プレート１５０が固定具１２０から離れて位置することにより、各ヒータ１３０の端子部１３３ｂ、１３４ｂを配置するための空間、言い換えれば、後述する陽極側集合電極１６０および陰極側集合電極１７０を配置するための空間を支持プレート１５０と固定具１２０との間に確保することが可能となる。なお、支持プレート１５０および複数の柱状部材１５１は、必要に応じて省略されてもよい。
【0041】
図４は、図３に示すＩＶ－ＩＶ線における断面図である。また、図５は、図３に示すＶ－Ｖ線における断面図である。なお、図４および図５では、支持プレート１５０および複数の柱状部材１５１の図示が省略されている。
【0042】
【0043】
加熱プレート１１０は、第１のプレート部材１１１および第２のプレート部材１１２を有する。
【0044】
第１のプレート部材１１１は、加熱面である加熱プレート１１０の上面１１０ａを有する板状部材である。第１のプレート部材１１１は、例えばボルト等の固定部材１１４によって第２のプレート部材１１２に接合されている。すなわち、第１のプレート部材１１１の上面１１０ａとは反対側の下面１１１ａは、第２のプレート部材１１２に接合される接合面である。
【0045】
第２のプレート部材１１２は、第１のプレート部材１１１の接合面に接合される被接合面となる上面１１２ａと、上面１１２ａの反対側に位置する下面１１０ｂとを有する板状部材である。下面１１０ｂには、複数の貫通孔１１２ｂが形成されており、複数の貫通孔１１２ｂの各々から第１のプレート部材１１１の下面１１１ａが露出する。
【0046】
複数の凹部１１３の各々は、複数の貫通孔１１２ｂの各々と複数の貫通孔１１２ｂの各々から露出する第１のプレート部材１１１の下面１１１ａとによって形成されている。すなわち、各貫通孔１１２ｂの内壁面が各凹部１１３の内側面を形成し、第１のプレート部材１１１の下面１１１ａが各凹部１１３の底面（図５に示す姿勢においては天井面）を形成している。そして、複数のヒータ１３０の先端部１３０ａは、複数のヒータ１３０が複数の凹部１１３にそれぞれ挿入された状態で、複数の凹部１１３内に位置する。また、加熱プレート１１０は、第１のプレート部材１１１および第２のプレート部材１１２の２つの部材に分かれていなくてもよい。加熱プレート１１０は、第１のプレート部材１１１および第２のプレート部材１１２に相当する部分が、金属製の板状部材で一体的に形成されていてもよい。加熱プレート１１０は、一体的に形成された板状部材の加熱面とは反対に位置する裏面に複数の凹部１１３を有することになる。加熱プレート１１０を一体的に形成することにより、加熱装置１００の製造工程を簡素化することができる。
【0047】
なお、複数のヒータ１３０の各先端部１３０ａは、各凹部１１３の底面に接触していてもよく、接触していなくてもよい。
【0048】
固定具１２０は、固定プレート１２１と、複数の保持バー１２２、１２３とを有する。
【0049】
固定プレート１２１は、例えば金属製の板状部材である。固定プレート１２１は、固定プレート１２１と加熱プレート１１０との間に隙間が形成された状態で、例えばボルト等の連結部材１２４によって加熱プレート１１０に連結されることにより、加熱プレート１１０から離隔して配置されている。固定プレート１２１を加熱プレート１１０から離隔して配置させることにより、固定具１２０に対する複数のヒータ１３０の固定部分（たとえば、保持バー１２２、１２３）の昇温を低減することができる。一方で、固定プレート１２１によって加熱プレート１１０から奪われる熱が低減するため、加熱プレート１１０の昇温を促進することができる。
【0050】
固定プレート１２１は、複数の凹部１１３に対応する位置に複数の貫通孔１２１ａを有する。複数の貫通孔１２１ａには、複数のヒータ１３０がそれぞれ挿通される。以下では、説明の便宜上、特に区別する必要がない場合には、複数の凹部１１３、複数の貫通孔１２１ａおよび複数のヒータ１３０をそれぞれ単に「凹部１１３」、「固定孔１２０ａ」および「ヒータ１３０」と呼ぶ。
【0051】
ヒータ１３０のヒータ本体１３１は、貫通孔１２１ａを貫通しており、その先端部１３０ａが凹部１１３に挿入されている。ヒータ本体１３１の基端部１３０ｂは、固定プレート１２１の下面よりも加熱面である加熱プレート１１０の上面１１０ａから離れる方向に突出している。ヒータ本体１３１の基端部１３０ｂには、上述した陽極側リード電極１３３および陰極側リード電極１３４が位置している。加熱面である加熱プレート１１０の上面１１０ａから離れる方向に突出するヒータ本体１３１の基端部１３０ｂに陽極側リード電極１３３および陰極側リード電極１３４を設けることにより、加熱面から陽極側リード電極１３３および陰極側リード電極１３４を遠ざけることができる。したがって、かかる構成によれば、陽極側リード電極１３３および陰極側リード電極１３４への熱伝達を低減することができる。
【0052】
保持バー１２２、１２３は、例えば、金属製の棒状部材である。保持バー１２２、１２３は、複数のヒータ１３０のカバー部材１３２を挟み込むとともに、例えばボルト等の連結部材１２５によって固定プレート１２１に連結されている。これにより、保持バー１２２、１２３は、複数のヒータ１３０を保持するとともに、固定プレート１２１に固定することができる。実施形態において、加熱装置１００は、３６個のヒータ１３０を有しており、一対の保持バー１２２、１２３は、これら３６個のヒータ１３０のうち一列に並んだ６個のヒータ１３０のカバー部材１３２を挟み込んでいる。これにより、一対の保持バー１２２、１２３は、保持バー１２２、１２３の長手方向（Ｘ軸方向）に一列に並んだ６個のヒータ１３０を保持し、固定することができる。加熱装置１００は、合計で６対の保持バー１２２、１２３を有している（図６参照）。以下、一対の保持バー１２２、１２３で保持された６個のヒータ１３０をヒータ群３０（図９、図１０参照）と称する場合がある。
【0053】
加熱プレート１１０と固定具１２０との間には、スペーサ部材１４０が配置されている。スペーサ部材１４０は、筒状をなし、連結部材１２４を挿通させている。加熱プレート１１０と固定具１２０との間にスペーサ部材１４０を設けることにより、加熱プレート１１０と固定具１２０とが離隔した状態を保つことができるとともに、加熱プレート１１０と固定具１２０との距離を保つことができる。したがって、かかる構成によれば、加熱プレート１１０からの伝熱に伴う固定具１２０の温度上昇を継続的に抑えることができる。
【0054】
スペーサ部材１４０の材料は、例えば、耐熱性を有するセラミックであることが好ましい。スペーサ部材１４０の材料としては、例えば、酸化物セラミックス、窒化物セラミックスまたは炭化物セラミックス等を使用することができる。これにより、スペーサ部材１４０の熱膨張および熱収縮を低減することができることから、スペーサ部材１４０の消耗を低減することができる。
【0055】
図１に戻る。陽極側集合電極１６０は、複数のヒータ１３０の陽極側リード電極１３３に電気的に接続されている。実施形態において、加熱装置１００は、３６個のヒータ１３０を有しており、陽極側集合電極１６０は、これら３６個のヒータ１３０のうち一列に並んで一対の保持バー１２２、１２３に保持された６個のヒータ１３０の陽極側リード電極１３３に電気的に接続されている。加熱装置１００は、合計で６個の陽極側集合電極１６０を有している（図６参照）。
【0056】
また、陰極側集合電極１７０は、複数のヒータ１３０の陰極側リード電極１３４に電気的に接続されている。実施形態において、加熱装置１００は、３６個のヒータ１３０を有しており、陰極側集合電極１７０は、これら３６個のヒータ１３０のうち一列に並んで一対の保持バー１２２、１２３に固定された６個のヒータ１３０の陰極側リード電極１３４に電気的に接続されている。加熱装置１００は、合計で６個の陰極側集合電極１７０を有している（図７参照）。
【0057】
絶縁部材１８０は、例えば、絶縁性を有するセラミックで形成された板状の部材であり、陽極側集合電極１６０と陰極側集合電極１７０とに挟まれて位置している。実施形態において、加熱装置１００は、陽極側集合電極１６０および陰極側集合電極１７０の組みごとに、２個の絶縁部材１８０を有しており、これら２個の絶縁部材１８０が１組の陽極側集合電極１６０および陰極側集合電極１７０に挟まれて位置している。
【0058】
このように、実施形態に係る加熱装置１００は、加熱装置１００が有する複数のヒータ１３０のうち２以上のヒータ１３０が有する２以上の陽極側リード電極１３３に接続された陽極側集合電極１６０を有する。また、実施形態に係る加熱装置１００は、加熱装置１００が有する複数のヒータ１３０のうち２以上のヒータ１３０が有する２以上の陰極側リード電極１３４に接続された陰極側集合電極１７０を有する。また、実施形態に係る加熱装置１００は、陽極側集合電極１６０と陰極側集合電極１７０とに挟まれて位置する絶縁部材１８０を有する。
【0059】
複数（ここでは、６個）のヒータ１３０で発生した熱は、極性が異なるリード電極（陽極側リード電極１３３および陰極側リード電極１３４）を介して各極性に対応する２つの集合電極（陽極側集合電極１６０および陰極側集合電極１７０）に伝えられる。そして、各極性に対応する２つの集合電極（陽極側集合電極１６０および陰極側集合電極１７０）に伝えられた熱は、２つの集合電極に挟まれて位置する絶縁部材１８０に伝えられる。これにより、各ヒータ１３０で発生した熱が各ヒータ１３０の極性が異なるリード電極からバラバラに散逸することを低減することができる。したがって、実施形態に係る加熱装置１００によれば、均熱性の向上を図ることができる。
【0060】
なお、１組の陽極側集合電極１６０および陰極側集合電極１７０に挟まれる絶縁部材１８０の数は、図示の例に限定されない。
【0061】
以下、陽極側集合電極１６０、陰極側集合電極１７０および絶縁部材１８０の構成について図６および図７を参照してより具体的に説明する。図６は、実施形態に係る加熱装置１００をＸ軸負方向から見た側面図である。図７は、図６に示すＶＩＩ－ＶＩＩ線矢視における断面図である。
【0062】
図６および図７に示すように、陽極側集合電極１６０は、第１金属板１６１と、第２金属板１６２と、複数の第１固定部材１６３とを有する。第１金属板１６１および第２金属板１６２は、断面視矩形状の金属製の板材である。第１固定部材１６３は、第１金属板１６１と第２金属板１６２とを着脱自在に固定する。第１固定部材１６３は、たとえばボルトである。
【0063】
陽極側集合電極１６０は、第１金属板１６１と第２金属板１６２とで複数の陽極側リード電極１３３の端子部１３３ｂを挟み込むことにより、複数の陽極側リード電極１３３と電気的に接続される。具体的には、実施形態において、第１金属板１６１および第２金属板１６２は、Ｘ軸方向に沿って延在しており、Ｘ軸方向に沿って並べられた複数（ここでは、６個）の端子部１３３ｂを挟み込んでいる。
【0064】
かかる構成とすることにより、複数の陽極側リード電極１３３を一直線に接続することができるため、複数の陽極側リード電極１３３を最短で接続することができる。また、端子部１３３ｂの長さにバラツキがある場合であっても、接続が容易である。
【0065】
また、第１金属板１６１および第２金属板１６２は、複数（ここでは、６個）の陽極側リード電極１３３の端子部１３３ｂの間に隙間を設けた状態で、複数の陽極側リード電極１３３の端子部１３３ｂを挟み込んでいる。かかる構成とすることにより、第１金属板１６１および第２金属板１６２をバネとして機能させることができる。したがって、実施形態に係る加熱装置１００によれば、端子部１３３ｂを挟む力を長期間にわたって維持することができる。また、第１金属板１６１および第２金属板１６２と絶縁部材１８０との熱膨張収縮差に起因する応力がバネとしての第１金属板１６１および第２金属板１６２によって緩和されることから、絶縁部材１８０の破損が低減される。
【0066】
また、第１固定部材１６３は、複数（ここでは、６個）の陽極側リード電極１３３の端子部１３３ｂの間の隙間に対応する位置で第１金属板１６１と第２金属板１６２とを固定している。かかる構成とすることにより、第１金属板１６１および第２金属板１６２を互いに近づく方向に撓ませて第２金属板１６２と絶縁部材１８０との接触面積を減らすことができる。したがって、実施形態に係る加熱装置１００によれば、第１金属板１６１および第２金属板１６２と絶縁部材１８０との熱膨張収縮差に起因する応力の発生が抑制され、絶縁部材１８０の破損がより低減される。
【0067】
また、第２金属板１６２は、絶縁部材１８０に接している。そして、第２金属板１６２の厚みは、第１金属板１６１の厚みよりも薄い。このように、第２金属板１６２の厚みを薄くすることで、第２金属板１６２の熱伝達性が向上することから、各ヒータ１３０の端子部１３３ｂから第２金属板１６２を介した絶縁部材１８０への熱の移動を促進することができる。したがって、実施形態に係る加熱装置１００によれば、均熱性をさらに高めることができる。また、第２金属板１６２が弾性的に変形し易くなることから、第２金属板１６２から絶縁部材１８０へ作用する熱応力を緩和することができる。
【0068】
図７に示すように、複数（ここでは、６個）の陽極側集合電極１６０は、Ｙ軸方向に沿って並べられている。図７に示すように、加熱プレート１１０の加熱面である上面１１０ａと垂直な方向から見た平面視において、各陽極側集合電極１６０と端子部１３３ｂとの接続位置は、加熱プレート１１０の上面１１０ａと重複している。このように、加熱領域の範囲内において陽極側集合電極１６０と端子部１３３ｂとを接続することで、たとえば、加熱領域の外方において陽極側集合電極１６０と端子部１３３ｂとを接続する場合と比較して、各ヒータ１３０から加熱装置１００の外方への熱の散逸を低減することができる。したがって、実施形態に係る加熱装置１００によれば、均熱性をさらに高めることができる。
【0069】
図６および図７に示すように、陰極側集合電極１７０は、第３金属板１７１と、第４金属板１７２と、複数の第２固定部材１７３とを有する。第３金属板１７１および第４金属板１７２は、断面視矩形状の金属製の板材である。第２固定部材１７３は、第３金属板１７１と第４金属板１７２とを着脱自在に固定する。第２固定部材１７３は、たとえばボルトである。
【0070】
陰極側集合電極１７０は、第３金属板１７１と第４金属板１７２とで複数の陰極側リード電極１３４の端子部１３４ｂを挟み込むことにより、複数の陰極側リード電極１３４と電気的に接続される。具体的には、実施形態において、第３金属板１７１および第４金属板１７２は、Ｘ軸方向に沿って延在しており、Ｘ軸方向に沿って並べられた複数（ここでは、６個）の端子部１３４ｂを挟み込んでいる。
【0071】
かかる構成とすることにより、複数の陰極側リード電極１３４を一直線に接続することができるため、複数の陰極側リード電極１３４を最短で接続することができる。また、端子部１３４ｂの長さにバラツキがある場合であっても、接続が容易である。
【0072】
また、第３金属板１７１および第４金属板１７２は、複数（ここでは、６個）の陰極側リード電極１３４の端子部１３４ｂの間に隙間を設けた状態で、複数の陰極側リード電極１３４の端子部１３４ｂを挟み込んでいる。かかる構成とすることにより、第３金属板１７１および第４金属板１７２をバネとして機能させることができる。したがって、実施形態に係る加熱装置１００によれば、端子部１３４ｂを挟む力を長期間にわたって維持することができる。また、第３金属板１７１および第４金属板１７２と絶縁部材１８０との熱膨張収縮差に起因する応力がバネとしての第３金属板１７１および第４金属板１７２によって緩和されることから、絶縁部材１８０の破損が低減される。
【0073】
また、第２固定部材１７３は、複数（ここでは、６個）の陰極側リード電極１３４の端子部１３４ｂの間の隙間に対応する位置で第３金属板１７１と第４金属板１７２とを固定している。かかる構成とすることにより、第３金属板１７１および第４金属板１７２を互いに近づく方向に撓ませて第４金属板１７２と絶縁部材１８０との接触面積を減らすことができる。したがって、実施形態に係る加熱装置１００によれば、第３金属板１７１および第４金属板１７２と絶縁部材１８０との熱膨張収縮差に起因する応力の発生が低減され、絶縁部材１８０の破損がより低減される。
【0074】
また、第４金属板１７２は、絶縁部材１８０に接している。そして、第４金属板１７２の厚みは、第３金属板１７１の厚みよりも薄い。このように、第４金属板１７２の厚みを薄くすることで、第４金属板１７２の熱伝達性が向上することから、各ヒータ１３０の端子部１３３ｂから第４金属板１７２を介した絶縁部材１８０への熱の移動を促進することができる。したがって、実施形態に係る加熱装置１００によれば、均熱性をさらに高めることができる。また、第４金属板１７２が弾性的に変形し易くなることから、第４金属板１７２から絶縁部材１８０へ作用する熱応力を緩和することができる。
【0075】
また、図７に示すように、隣り合う陽極側リード電極１３３の端子部１３３ｂと隣り合う陰極側リード電極１３４の端子部１３４ｂとは、絶縁部材１８０を挟んで互いに反対側に位置している。そして、第１固定部材１６３は、隣り合う陽極側リード電極１３３のうちの一方の陽極側リード電極よりも他方の陽極側リード電極に近い位置で第１金属板１６１と第２金属板１６２とを固定している。また、第２固定部材１７３は、隣り合う陰極側リード電極１３４のうちの上記他方の陽極側リード電極に対応する一方の陰極側リード電極よりも他方の陰極側リード電極に近い位置で第３金属板１７１と第４金属板１７２とを固定している。かかる構成とすることで、第１固定部材１６３による第１金属板１６１と第２金属板１６２との固定位置と、第２固定部材１７３による第３金属板１７１と第４金属板１７２との固定位置とがずれるため、金属板（第２金属板１６２および第４金属板１７２）と絶縁部材１８０との接触部位がずれる。したがって、実施形態に係る加熱装置１００によれば、第２金属板１６２および第４金属板１７２と絶縁部材１８０との熱膨張収縮差に起因する応力の発生が低減され、絶縁部材１８０の破損がより低減される。
【0076】
また、図６および図７に示すように、絶縁部材１８０は、陽極側集合電極１６０および陰極側集合電極１７０のうち一方に、例えばボルト等の固定部材１８１によって固定されている。たとえば、図７に示すように、陽極側集合電極１６０および陰極側集合電極１７０は、加熱プレート１１０の加熱面である上面１１０ａに平行なＸ軸方向に沿って延在している。そして、絶縁部材１８０は、陽極側集合電極１６０および陰極側集合電極１７０のうち一方の延在方向（ここでは、Ｘ軸方向）における一方の端部に固定部材１８１によって片持ち状態で固定されている。具体的には、陽極側集合電極１６０および陰極側集合電極１７０に挟まれた２個の絶縁部材１８０のうち一方は、陽極側集合電極１６０の第２金属板１６２のＸ軸方向負側における端部に固定部材１８１によって片持ち状態で固定されている。また、陽極側集合電極１６０および陰極側集合電極１７０に挟まれた２個の絶縁部材１８０のうち他方は、陰極側集合電極１７０の第４金属板１７２のＸ軸方向正側の端部に固定部材１８１によって片持ち状態で固定されている。
【0077】
このように、絶縁部材１８０を陽極側集合電極１６０および陰極側集合電極１７０の一方に固定することで、絶縁部材１８０を陽極側集合電極１６０および陰極側集合電極１７０の両方に固定する場合と比較して、絶縁部材１８０に作用する熱応力を軽減できる。したがって、実施形態に係る加熱装置１００によれば、絶縁部材１８０の破損がより低減される。また、絶縁部材１８０が陽極側集合電極１６０および陰極側集合電極１７０のうち一方の延在方向（ここでは、Ｘ軸方向）における一方の端部に片持ち状態で固定されることから、絶縁部材１８０に作用する熱応力をさらに軽減できる。
【0078】
また、図７に示すように、陽極側集合電極１６０および陰極側集合電極１７０に挟まれた２個の絶縁部材１８０は、陽極側集合電極１６０と陰極側集合電極１７０との間で加熱プレート１１０の加熱面である上面１１０ａと平行な方向（Ｘ軸方向）に並んで位置する。このように、陽極側集合電極１６０と陰極側集合電極１７０との間に２個の絶縁部材１８０が並んで位置することで、陽極側集合電極１６０と陰極側集合電極１７０との間に１個の絶縁部材１８０が位置する場合と比較して、各絶縁部材１８０への熱応力を軽減できる。したがって、実施形態に係る加熱装置１００によれば、絶縁部材１８０の破損がより低減される。
【0079】
なお、上述の説明では、２個の絶縁部材１８０が陽極側集合電極１６０と陰極側集合電極１７０との間で加熱プレート１１０の加熱面である上面１１０ａと平行な方向（Ｘ軸方向）に並んで位置する場合を例に示したが、絶縁部材１８０の配置はこれに限られない。たとえば、２個の絶縁部材１８０は、陽極側集合電極１６０と陰極側集合電極１７０との間で加熱プレート１１０の加熱面である上面１１０ａと垂直な方向（Ｚ軸方向）に並んで位置してもよい。また、絶縁部材１８０は、有さなくてもよい。
【0080】
【0081】
図８は、実施形態に係るヒータおよび一対の棒状部材の断面図である。図９は、実施形態に係るヒータ群をＺ軸正方向から見た平面図である。図１０は、実施形態に係るヒータ群をＺ軸負方向から見た平面図である。図１１は、実施形態に係るヒータ群を示す断面図である。なお、図８および後述する他の図面では、ヒータ１３０の一部構成が省略され、単純化されて図示している。
【0082】
図８～図１１に示すように、一対の棒状部材を構成する保持バー１２２、１２３は、ヒータ１３０のカバー部材１３２を上下方向（Ｚ軸方向）から挟んで向かい合っている。保持バー１２２は、ヒータ本体１３１が位置するＺ軸正方向寄りに位置しており、保持バー１２３は、一対のリード電極（陽極側リード電極１３３および陰極側リード電極１３４）の一対のリード端子（端子部１３３ｂ、１３４ｂ）が位置するＺ軸負方向寄りに位置している。
【0083】
保持バー１２２は、第１面１２２ａと、第２面１２２ｂと、収容部１２２ｃと、開口１２２ｄとを有している。第１面１２２ａは、Ｚ軸正方向側の端部に位置する外面（上面）である。第２面１２２ｂは、Ｚ軸負方向側の端部に位置する内面であり、保持バー１２３と向かい合うように位置している。収容部１２２ｃは、カバー部材１３２の一部を収容するための空間であり、一端が第２面１２２ｂに位置している。開口１２２ｄは、第１面１２２ａと収容部１２２ｃの他端とを連通させる貫通孔であり、ヒータ本体１３１が挿通される。
【0084】
保持バー１２３は、第１面１２３ａと、第２面１２３ｂと、収容部１２３ｃと、開口１２３ｄとを有している。第１面１２３ａは、Ｚ軸負方向側の端部に位置する外面（下面）である。第２面１２３ｂは、Ｚ軸正方向側の端部に位置する内面であり、保持バー１２２と向かい合うように位置している。収容部１２３ｃは、カバー部材１３２の一部を収容するための空間であり、一端が第２面１２３ｂに位置している。開口１２３ｄは、第１面１２３ａと収容部１２３ｃの他端とを連通させる貫通孔であり、一対のリード電極（陽極側リード電極１３３および陰極側リード電極１３４）の一対のリード端子（端子部１３３ｂ、１３４ｂ）が挿通される。
【0085】
保持バー１２２、１２３は、カバー部材１３２を介してヒータ１３０を保持することで、ヒータ１３０と加熱装置１００とが絶縁されている。このため、加熱時に、加熱装置１００自体に通電することが無く、金属部位が通電により加熱されることも無いので、加熱プレート１１０の均熱性が向上する。また、ヒータ１３０は保持バー１２２、１２３で挟みこむように保持されているので、ヒータ本体１３１の先端部１３０ａがぐらつきにくく、ヒータ本体１３１の先端部１３０ａを所定の位置に配置しやすくなる。
【0086】
また、上記したように、保持バー１２２、１２３は、ヒータ１３０の長さ方向（Ｚ軸方向）に向かい合い、カバー部材１３２を上下方向（Ｚ軸方向）に挟んでいる。カバー部材１３２は、ヒータ１３０の通電によりヒータ本体１３１側とリード端子（端子部１３３ｂ、１３４ｂ）側とで温度が異なる場合がある。ヒータ群３０を構成する複数のヒータ１３０がそれぞれ有するカバー部材１３２をまとめて保持する保持バー１２２、１２３がヒータ本体１３１側とリード端子（端子部１３３ｂ、１３４ｂ）側とに分かれていることで、保持バー１２２、１２３のそれぞれで温度が一定になりやすい。これにより、加熱プレート１１０の加熱面の面内での均熱性を向上させることができる。
【0087】
また、一対のリード端子（端子部１３３ｂ、１３４ｂ）は、ヒータ本体１３１の先端部１３０ａとは反対側に位置する開口１２３ｄに挿通されている。このため、一対のリード電極（陽極側リード電極１３３および陰極側リード電極１３４）および一対のリード端子（端子部１３３ｂ、１３４ｂ）は、抵抗変化が生じにくくなり、複数のヒータ１３０に対して長期間にわたり安定した電力を供給することができることから、均熱性が向上する。
【0088】
また、図９および図１０に示すように、保持バー１２２、１２３は、カバー部材１３２の外形に対応するようにＺ方向から見たときにＹ軸方向に長い小判形の収容部１２２ｃ、１２３ｃを有している。また、保持バー１２２には、ヒータ本体１３１に対応するようにＺ方向から見たときにＹ軸方向に長い小判形の開口１２２ｄを有している。一対の保持バー１２２、１２３には、かかる収容部１２２ｃ、１２３ｃおよび開口１２２ｄがＸ軸方向に沿って複数位置していることから、保持バー１２２、１２３は、ヒータ群３０が有するヒータ１３０の向きを揃えることができる。ヒータ１３０は、配置される向きによって温度にばらつきが生じることがあるため、ヒータ１３０の配列方向を揃えることで、加熱プレート１１０の加熱面の面内での均熱性を向上させることができる。
【0089】
また、図１０に示すように、保持バー１２３が有する開口１２３ｄは、Ｚ軸負方向側から平面視したときに収容部１２３ｃよりも小さくすることができる。これにより、図８に示すように、収容部１２３ｃと開口１２３ｄとの間に段差が生じ、カバー部材１３２が収容部１２３ｃ内の所定の位置に固定されやすくなる。このため、図１１に示すように、一対の棒状部材を構成する保持バー１２２、１２３で保持されたヒータ群３０は、ヒータ１３０が所定の位置に配置されやすくなる。
【0090】
また、一対のリード端子（端子部１３３ｂ、１３４ｂ）は、保持バー１２３を厚み方向に貫通する開口１２３ｄから引き出されている。図１０に示すように、１つのヒータ１３０に対して１つの開口１２３ｄを有する保持バー１２３では、リード端子（端子部１３３ｂ、１３４ｂ）の間に金属（保持バー１２３）を有さないため、リード端子（端子部１３３ｂ、１３４ｂ）が冷却されやすくなり、耐久性が向上する。
【0091】
また、開口１２２ｄは、Ｚ軸正方向側から平面視したときに収容部１２２ｃよりも小さくすることができる。これにより、図８に示すように、収容部１２２ｃと開口１２２ｄとの間に段差が生じる。かかる構成により、カバー部材１３２から周囲の外気へ熱が散逸しにくくなり、隣り合ったヒータ１３０同士の温度を、保持バー１２２、１２３を介して均熱化することができる。例えば、ヒータ１３０のリード端子（端子部１３３ｂ、１３４ｂ）の周辺に空冷の送風を行う構成を有する場合には特に効果的である。また、ヒータ１３０のリード端子（端子部１３３ｂ、１３４ｂ）が引き出される開口１２３ｄのＺ軸負方向側から見た形状は、収容部１２３ｃの外形よりも小さくなるように図示したが、同じであってもよい。カバー部材１３２の周面を保持する保持バー１２２、１２３によれば、開口１２３ｄの形状が収容部１２３ｃの外形と同じであっても、カバー部材１３２を適切に保持することができる。
【0092】
（第１変形例）
図１２は、実施形態の第１変形例に係るヒータ群を示す断面図である。図１２に示すように、ヒータ群３０を保持する一対の保持バー１２２、１２３は、接触していてもよい。かかる構成により、カバー部材１３２は、一対の保持バー１２２、１２３同士に囲まれることとなり、一対の保持バー１２２、１２３で保持された複数のカバー部材１３２の温度も一定になりやすい。また、保持バー１２２、１２３の接触面が同じ温度になるため、保持バー１２２、１２３間で熱膨張差が生じず、保持バー１２２、１２３の接触面に応力が生じにくい。これにより、保持バー１２２、１２３の耐久性が向上する。
図１２は、実施形態の第１変形例に係るヒータ群を示す断面図である。図１２に示すように、ヒータ群３０を保持する一対の保持バー１２２、１２３は、接触していてもよい。かかる構成により、カバー部材１３２は、一対の保持バー１２２、１２３同士に囲まれることとなり、一対の保持バー１２２、１２３で保持された複数のカバー部材１３２の温度も一定になりやすい。また、保持バー１２２、１２３の接触面が同じ温度になるため、保持バー１２２、１２３間で熱膨張差が生じず、保持バー１２２、１２３の接触面に応力が生じにくい。これにより、保持バー１２２、１２３の耐久性が向上する。
【0093】
（第２変形例）
図１３は、実施形態の第２変形例に係るヒータ群を示す断面図である。図１３に示すように、ヒータ１３０の長さ方向（Ｚ軸方向）において向かい合うカバー部材１３２と保持バー１２２、１２３との間に空隙ｇ１、ｇ２を有してもよい。
図１３は、実施形態の第２変形例に係るヒータ群を示す断面図である。図１３に示すように、ヒータ１３０の長さ方向（Ｚ軸方向）において向かい合うカバー部材１３２と保持バー１２２、１２３との間に空隙ｇ１、ｇ２を有してもよい。
【0094】
カバー部材１３２は、Ｚ軸正方向側に位置するヒータ本体１３１側がＺ軸負方向側に位置するリード端子（端子部１３３ｂ、１３４ｂ）よりも温度が高くなり、上下方向（Ｚ軸方向）で熱膨張に差が生じやすい。上下方向に空隙ｇ１、ｇ２を有することで、応力を緩和することができる。これにより、カバー部材１３２の耐久性が向上する。なお、カバー部材１３２と保持バー１２２との間に位置する空隙ｇ１、カバー部材１３２と保持バー１２３との間に位置する空隙ｇ２は、両方を有してもよく、一方のみを有してもよい。
【0095】
【0096】
図１４に示すように、ヒータ１３０は、加熱前にはＺ軸に沿うように配列されている一方、加熱時には保持バー１２２、１２３が熱膨張して平面方向（Ｘ軸方向および／またはＹ軸方向）に大きくなり、収容部１２２ｃ、１２３ｃの位置も外側にずれる場合がある。カバー部材１３２の周面と保持バー１２２、１２３との間に空隙ｇ３、ｇ４を有することで、ヒータ本体１３１を固定するカバー部材１３２に集中する応力を緩和することができ、長期間にわたり均熱性を維持することができる。
【0097】
（第４変形例）
図１５は、実施形態の第４変形例に係るヒータ群をＺ軸負方向から見た平面図である。図１６は、実施形態の第４変形例に係るヒータ群を示す断面図である。図１５および図１６に示すように、一対のリード端子（端子部１３３ｂ、１３４ｂ）は、リード端子（端子部１３３ｂ、１３４ｂ）の間に絶縁部材１３５を有してもよい。絶縁部材１３５は、例えば、絶縁性を有するセラミックで形成された板状の部材である。極性が異なるリード端子（端子部１３３ｂ、１３４ｂ）間に絶縁部材１３５を有することにより、リード端子（端子部１３３ｂ、１３４ｂ）間の絶縁が取れるとともに、リード端子（端子部１３３ｂ、１３４ｂ）間に温度差を生じにくくすることで、均熱性を向上することができる。
図１５は、実施形態の第４変形例に係るヒータ群をＺ軸負方向から見た平面図である。図１６は、実施形態の第４変形例に係るヒータ群を示す断面図である。図１５および図１６に示すように、一対のリード端子（端子部１３３ｂ、１３４ｂ）は、リード端子（端子部１３３ｂ、１３４ｂ）の間に絶縁部材１３５を有してもよい。絶縁部材１３５は、例えば、絶縁性を有するセラミックで形成された板状の部材である。極性が異なるリード端子（端子部１３３ｂ、１３４ｂ）間に絶縁部材１３５を有することにより、リード端子（端子部１３３ｂ、１３４ｂ）間の絶縁が取れるとともに、リード端子（端子部１３３ｂ、１３４ｂ）間に温度差を生じにくくすることで、均熱性を向上することができる。
【0098】
絶縁部材１３５は、保持バー１２３とは離間していてもよい。絶縁部材１３５と保持バー１２３とが離間していると、例えば、保持バー１２３の温度変化に伴う絶縁部材１３５の応力が生じにくくなり、絶縁部材１３５の耐久性が向上する。なお、絶縁部材１３５は、保持バー１２３に接触していてもよい。これにより、例えば、絶縁部材１３５の位置決めが容易になる。
【0099】
（第５変形例）
図１７は、実施形態の第５変形例に係るヒータを示す断面図である。図１７に示すように、保持バー１２３は、例えば、図８に示す開口１２３ｄを有さなくてもよい。かかる場合、リード端子（端子部１３３ｂ、１３４ｂ）は、保持バー１２２、１２３の隙間から引き出すことができる。
図１７は、実施形態の第５変形例に係るヒータを示す断面図である。図１７に示すように、保持バー１２３は、例えば、図８に示す開口１２３ｄを有さなくてもよい。かかる場合、リード端子（端子部１３３ｂ、１３４ｂ）は、保持バー１２２、１２３の隙間から引き出すことができる。
【0100】
（第６変形例）
図１８は、実施形態の第６変形例に係るヒータを示す断面図である。図１９は、実施形態の第６変形例に係るヒータ群をＺ軸正方向から見た平面図である。図２０は、実施形態の第６変形例に係るヒータ群をＺ軸負方向から見た平面図である。
図１８は、実施形態の第６変形例に係るヒータを示す断面図である。図１９は、実施形態の第６変形例に係るヒータ群をＺ軸正方向から見た平面図である。図２０は、実施形態の第６変形例に係るヒータ群をＺ軸負方向から見た平面図である。
【0101】
図１８～図２０に示すように、一対の棒状部材を構成する保持バー１２６、１２７は、ヒータ１３０のカバー部材１３２を水平方向（Ｙ軸方向）から挟んで向かい合っている点で上記した実施形態および各変形例と相違する。
【0102】
保持バー１２６は、第１面１２６ａと、第２面１２６ｂと、第３面１２６ｃと、第４面１２６ｄと、収容部１２６ｅとを有している。第１面１２６ａは、Ｚ軸正方向側の端部に位置する外面（上面）であり、第２面１２６ｂは、Ｚ軸負方向側の端部に位置する外面（下面）であり、第３面１２６ｃは、Ｙ軸正方向側の端部に位置する外面（側面）である。第４面１２６ｄは、Ｙ軸負方向側の端部に位置する内面であり、保持バー１２７と向かい合うように位置している。収容部１２６ｅは、カバー部材１３２の一部を収容するための空間であり、一端が第４面１２６ｄに位置している。
【0103】
保持バー１２７は、第１面１２７ａと、第２面１２７ｂと、第３面１２７ｃと、第４面１２７ｄと、収容部１２７ｅとを有している。第１面１２７ａは、Ｚ軸正方向側の端部に位置する外面（上面）であり、第２面１２７ｂは、Ｚ軸負方向側の端部に位置する外面（下面）であり、第３面１２５ｃは、Ｙ軸正方向側の端部に位置する外面（側面）である。第４面１２７ｄは、Ｙ軸正方向側の端部に位置する内面であり、保持バー１２６と向かい合うように位置している。収容部１２７ｅは、カバー部材１３２の一部を収容するための空間であり、一端が第４面１２７ｄに位置している。
【0104】
保持バー１２６、１２７は、カバー部材１３２の周面を挟むようにヒータ１３０を保持する。ヒータ本体１３１は、保持バー１２６、１２７の隙間からＺ軸正方向側に引き出され、リード端子（端子部１３３ｂ、１３４ｂ）は、保持バー１２６、１２７の隙間からＺ軸負方向側に引き出される。
【0105】
本変形例では、保持バー１２６、１２７は、互いに離間しているとして図示したが、接触していてもよい。
【0106】
また、本変形例では、ヒータ本体１３１が引き出される開口部分のＺ軸正方向側から見た形状は、収容部１２６ｅ、１２７ｅの外形よりも小さくなるように図示したが、同じであってもよい。カバー部材１３２の周面を保持する保持バー１２６、１２７によれば、ヒータ本体１３１が引き出される開口部分の形状が収容部１２６ｅ、１２７ｅの外形と同じであっても、カバー部材１３２を適切に保持することができる。
【0107】
【0108】
図２１、図２２に示すように、本変形例に係るカバー部材１３２は、ヒータ１３０の長さ方向（Ｚ軸方向）から見た平面視において、Ｙ軸方向に長い楕円形の外形を有していてもよい。また、カバー部材１３２は、外形に対応するようにＹ軸方向に長い楕円形の第１開口１３２ｃと第２開口１３２ｄとを有してもよい。かかる場合、例えば図９に示す収容部１２２ｃおよび開口１２２ｄ、図１０に示す収容部１２３ｃおよび開口１２３ｄの形状は、例えば、カバー部材１３２の外形に対応する楕円形とすることができる。
【0109】
（第８変形例）
図２３は、実施形態の第８変形例に係るヒータ群をＺ軸負方向から見た平面図である。本変形例に係るヒータ群３０を保持する保持バー１２３は、厚み方向に貫通する開口１２３ｄ１、１２３ｄ２を有している。端子部１３３ｂは、開口１２３ｄ１から引き出され、端子部１３４ｂは、開口１２３ｄ２から引き出される。このように、１つのヒータ１３０に対応する一対のリード端子（端子部１３３ｂ、１３４ｂ）が異なる開口１２３ｄ１、１２３ｄ２からそれぞれ引き出される構成としてもよい。
図２３は、実施形態の第８変形例に係るヒータ群をＺ軸負方向から見た平面図である。本変形例に係るヒータ群３０を保持する保持バー１２３は、厚み方向に貫通する開口１２３ｄ１、１２３ｄ２を有している。端子部１３３ｂは、開口１２３ｄ１から引き出され、端子部１３４ｂは、開口１２３ｄ２から引き出される。このように、１つのヒータ１３０に対応する一対のリード端子（端子部１３３ｂ、１３４ｂ）が異なる開口１２３ｄ１、１２３ｄ２からそれぞれ引き出される構成としてもよい。
【0110】
さらなる効果や他の態様は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本開示のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
【符号の説明】
【0111】
１００ 加熱装置
１１０ 加熱プレート
１１０ａ 上面
１１０ｂ 下面
１１１ 第１のプレート部材
１１１ａ 下面
１１２ 第２のプレート部材
１１２ａ 上面
１１２ｂ 貫通孔
１１３ 凹部
１１４ 固定部材
１２０ 固定具
１２０ａ 固定孔
１２１ 固定プレート
１２１ａ 貫通孔
１２２ 保持バー
１２３ 保持バー
１２４ 連結部材
１２５ 連結部材
１３０ ヒータ
１３０ａ 先端部
１３０ｂ 基端部
１３１ ヒータ本体
１３１ａ 発熱抵抗体
１３１ｂ 配線
１３１ｃ 配線
１３２ カバー部材
１３２ａ 接合材
１３３ 陽極側リード電極
１３３ａ パッド部
１３３ｂ 端子部
１３４ 陰極側リード電極
１３４ａ パッド部
１３４ｂ 端子部
１４０ スペーサ部材
１５０ 支持プレート
１５１ 柱状部材
１６０ 陽極側集合電極
１６１ 第１金属板
１６２ 第２金属板
１６３ 第１固定部材
１７０ 陰極側集合電極
１７１ 第３金属板
１７２ 第４金属板
１７３ 第２固定部材
１８０ 絶縁部材
１８１ 固定部材
１１０ 加熱プレート
１１０ａ 上面
１１０ｂ 下面
１１１ 第１のプレート部材
１１１ａ 下面
１１２ 第２のプレート部材
１１２ａ 上面
１１２ｂ 貫通孔
１１３ 凹部
１１４ 固定部材
１２０ 固定具
１２０ａ 固定孔
１２１ 固定プレート
１２１ａ 貫通孔
１２２ 保持バー
１２３ 保持バー
１２４ 連結部材
１２５ 連結部材
１３０ ヒータ
１３０ａ 先端部
１３０ｂ 基端部
１３１ ヒータ本体
１３１ａ 発熱抵抗体
１３１ｂ 配線
１３１ｃ 配線
１３２ カバー部材
１３２ａ 接合材
１３３ 陽極側リード電極
１３３ａ パッド部
１３３ｂ 端子部
１３４ 陰極側リード電極
１３４ａ パッド部
１３４ｂ 端子部
１４０ スペーサ部材
１５０ 支持プレート
１５１ 柱状部材
１６０ 陽極側集合電極
１６１ 第１金属板
１６２ 第２金属板
１６３ 第１固定部材
１７０ 陰極側集合電極
１７１ 第３金属板
１７２ 第４金属板
１７３ 第２固定部材
１８０ 絶縁部材
１８１ 固定部材
【図1】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】