特開 2023-173291 印刷システム、印刷装置及び印刷方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023173291

(43)【公開日】2023-12-07

(54)【発明の名称】印刷システム、印刷装置及び印刷方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/34 20060101AFI20231130BHJP

【ＦＩ】

H05K3/34 505D

H05K3/34 512A

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022085449

(22)【出願日】2022-05-25

(71)【出願人】

【識別番号】314012076

【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002000

【氏名又は名称】弁理士法人栄光事務所

(72)【発明者】

【氏名】妹尾 亮

(72)【発明者】

【氏名】宮原 清一

(72)【発明者】

【氏名】萬谷 正幸

(72)【発明者】

【氏名】中道 一貴

(72)【発明者】

【氏名】末安 祐介

【テーマコード（参考）】

5E319

【Ｆターム（参考）】

5E319AA03

5E319AC01

5E319BB05

5E319CC33

5E319CD04

5E319CD29

5E319GG03

5E319GG15

(57)【要約】

【課題】半田又はマスクの状態等に基づく現状の印刷状態を加味して印刷条件を決定でき、印刷不良の発生を抑制できる印刷システムを提供する。
【解決手段】印刷システムは、所定の開口を有するマスクを介して、複数の基板の各々に形成された電極にスキージを用いて半田を印刷する印刷装置１００と、複数の基板のうち、第１の基板に印刷された第１の半田量を検査して第１の検査結果を印刷装置へ送信する検査装置と、を備える。印刷装置は、第１の検査結果に基づいて複数の印刷パラメータのうち第１の印刷パラメータを変更して、第１の基板の後に搬送された第２の基板に半田を印刷する。検査装置は、第２の基板に印刷された第２の半田量を検査して第２の検査結果を印刷装置へ送信する。印刷装置は、第２の検査結果に基づいて複数の印刷パラメータのうち第１の印刷パラメータとは異なる第２の印刷パラメータを変更する。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数の基板に半田を印刷する印刷システムであって、
所定の開口を有するマスクを介して、前記複数の基板の各々に形成された電極にスキージを用いて前記半田を印刷する印刷装置と、
前記複数の基板のうち、第１の基板に印刷された第１の半田量を検査して第１の検査結果を前記印刷装置へ送信する検査装置と、
を備え、
前記印刷装置は、前記第１の検査結果に基づいて複数の印刷パラメータのうち第１の印刷パラメータを変更して、前記第１の基板の後に搬送された第２の基板に前記半田を印刷し、
前記検査装置は、前記第２の基板に印刷された第２の半田量を検査して第２の検査結果を前記印刷装置へ送信し、
前記印刷装置は、前記第２の検査結果に基づいて複数の印刷パラメータのうち前記第１の印刷パラメータとは異なる第２の印刷パラメータを変更する、
印刷システム。

【請求項2】

前記印刷装置は、前記第１の半田量と前記第２の半田量を比較し、前記第２の半田量が前記第１の半田量よりも悪化していた場合は、前記第１の印刷パラメータを元に戻す、
請求項１に記載の印刷システム。

【請求項3】

前記検査装置は、前記第１の半田量及び前記第２の半田量を、前記所定の開口に対する前記第１の基板及び前記第２の基板に対して印刷された前記半田の面積率として取得する、
請求項１または２に記載の印刷システム。

【請求項4】

前記検査装置は、前記第１の半田量及び前記第２の半田量を、前記所定の開口に対する前記第１の基板及び前記第２の基板に対して印刷された前記半田の体積率として取得する、
請求項１または２に記載の印刷システム。

【請求項5】

前記複数の印刷パラメータは、印圧、印刷速度、及び版離れ速度のうちの少なくとも２つである、
請求項１又は２に記載の印刷システム。

【請求項6】

複数の基板に半田を印刷すると共に、印刷された前記半田について検査を行う検査装置の上流に設けられる印刷装置であって、
所定の開口を有するマスクを介して、前記複数の基板の各々に形成された電極にスキージを用いて前記半田を印刷する印刷部と、
前記検査装置から、前記複数の基板のうち、第１の基板に印刷された第１の半田量が検査された第１の検査結果を受信する通信部と、
前記第１の検査結果に基づいて、複数の印刷パラメータのうち第１の印刷パラメータを変更する制御部と、
を備え、
前記印刷部は、前記第１の印刷パラメータを用いて、前記第１の基板の後に搬送された第２の基板に前記半田を印刷し、
前記通信部は、前記検査装置から、前記複数の基板のうち、前記第２の基板に印刷された第２の半田量が検査された第２の検査結果を受信し、
前記制御部は、前記第２の検査結果に基づいて、複数の印刷パラメータのうち前記第１の印刷パラメータとは異なる第２の印刷パラメータを変更する、
印刷装置。

【請求項7】

複数の基板に半田を印刷する印刷方法であって、
所定の開口を有するマスクを介して、前記複数の基板のうち第１の基板に形成された電極にスキージを用いて前記半田を印刷するステップと、
印刷された前記半田について検査を行う検査装置から、前記第１の基板に印刷された第１の半田量が検査された第１の検査結果を受信するステップと、
前記第１の検査結果に基づいて、複数の印刷パラメータのうち第１の印刷パラメータを変更するステップと、
前記第１の印刷パラメータを用いて、前記マスクを介して、前記第１の基板の後に搬送された第２の基板に形成された電極に前記スキージを用いて前記半田を印刷するステップと、
前記検査装置から、前記第２の基板に印刷された第２の半田量が検査された第２の検査結果を受信するステップと、
前記第２の検査結果に基づいて、複数の印刷パラメータのうち前記第１の印刷パラメータとは異なる第２の印刷パラメータを変更するステップと、
を有する印刷方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、複数の基板に半田を印刷する印刷システム、印刷装置及び印刷方法に関する。

【背景技術】

【0002】

基板上に電子部品を実装する電子部品実装システムは、印刷装置を含んで構成される。印刷装置は、所定の開口が形成されたスクリーンマスクを用いて基板にペースト状の半田を印刷する。このとき、印刷装置は、種々の印刷条件（印刷パラメータ）に基づいて半田を印刷する。

【0003】

従来の、印刷パラメータを取得する印刷パラメータ取得装置として、基板に半田を印刷するときに使用する部材を特定する印刷条件を取得する取得部と、印刷条件、印刷機の駆動の制御に用いられる印刷パラメータ及び印刷パラメータの信頼度が関連付けられて記憶されているデータベースから、取得部によって取得された印刷条件に対応する印刷条件に関連付けられている印刷パラメータであって信頼度が所定レベル以上の印刷パラメータを出力する出力部と、を備える印刷パラメータ取得装置が知られている（特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】国際公開第２０２０／２１７５１０号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

前述の特許文献１の印刷パラメータ取得装置では、印刷パラメータの信頼度は、基板に印刷された半田の面積の目標値に対する偏差（目標値に対する割合の最大値と最小値の差）によって表現される。また、時刻と、基板に印刷された半田の面積の目標値に対する偏差との情報が、データベースに記憶保持される。

【0006】

そのため、前述の特許文献１の印刷パラメータ取得装置は、データベースを参照し、第１の時間帯に第１の基板に印刷された半田の面積の目標値に対する偏差が小さい場合には、第１の時間帯に半田が印刷された第１の基板への印刷品質が良好であると判断する。その一方、印刷パラメータ取得装置は、第２の時間帯に第２の基板に印刷された半田の面積の目標値に対する偏差が小さい場合には、第２の時間帯に半田が印刷された第２の基板への印刷品質が劣化していると判断する。

【0007】

しかしながら、特許文献１の印刷パラメータ取得装置は、データベースに保持された過去の実績に基づく印刷パラメータを出力することができるが、現状の印刷状態を反映して印刷パラメータを出力することはできない。そのため、特許文献１の印刷パラメータ取得装置では、現状の印刷状態に適した印刷パラメータを選定することができず、その結果、印刷不良が生じる可能性がある。また、印刷時に用いるスクリーンマスクの状態の影響を受けて、現状の印刷状態が変化する可能性もある。例えば、スクリーンマスクに汚れが溜まっている場合、印刷された半田の半田量が過大となる場合がある。

【0008】

本開示は、半田又はマスクの状態等に基づく現状の印刷状態を加味して印刷条件を決定でき、印刷不良の発生を抑制できる印刷システム、印刷装置及び印刷方法を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本開示の一態様は、複数の基板に半田を印刷する印刷システムであって、所定の開口を有するマスクを介して、前記複数の基板の各々に形成された電極にスキージを用いて半田を印刷する印刷装置と、前記複数の基板のうち、第１の基板に印刷された第１の半田量を検査して第１の検査結果を前記印刷装置へ送信する検査装置と、を備え、前記印刷装置は、前記第１の検査結果に基づいて複数の印刷パラメータのうち第１の印刷パラメータを変更して、前記第１の基板の後に搬送された第２の基板に半田を印刷し、前記検査装置は、前記第２の基板に印刷された第２の半田量を検査して第２の検査結果を前記印刷装置へ送信し、前記印刷装置は、前記第２の検査結果に基づいて複数の印刷パラメータのうち前記第１の印刷パラメータとは異なる第２の印刷パラメータを変更する、印刷システムである。

【0010】

また、本開示の一態様は、複数の基板に半田を印刷すると共に、印刷された前記半田について検査を行う検査装置の上流に設けられる印刷装置であって、所定の開口を有するマスクを介して、前記複数の基板の各々に形成された電極にスキージを用いて半田を印刷する印刷部と、前記検査装置から、前記複数の基板のうち、第１の基板に印刷された第１の半田量が検査された第２の検査結果を受信する通信部と、前記第１の検査結果に基づいて、複数の印刷パラメータのうち第１の印刷パラメータを変更する制御部と、を備え、前記印刷部は、前記第１の印刷パラメータを用いて、前記第１の基板の後に搬送された第２の基板に半田を印刷し、前記通信部は、前記検査装置から、前記複数の基板のうち、前記第２の基板に印刷された第２の半田量が検査された第２の検査結果を受信し、前記制御部は、前記第２の検査結果に基づいて、複数の印刷パラメータのうち前記第１の印刷パラメータとは異なる第２の印刷パラメータを変更する、印刷装置である。

【0011】

また、本開示の一態様は、複数の基板に半田を印刷する印刷方法であって、所定の開口を有するマスクを介して、前記複数の基板のうち第１の基板に形成された電極にスキージを用いて半田を印刷するステップと、印刷された前記半田について検査を行う検査装置から、前記第１の基板に印刷された第１の半田量が検査された第１の検査結果を受信するステップと、前記第１の検査結果に基づいて、複数の印刷パラメータのうち第１の印刷パラメータを変更するステップと、前記第１の印刷パラメータを用いて、前記マスクを介して、前記第１の基板の後に搬送された第２の基板に形成された電極に前記スキージを用いて半田を印刷するステップと、前記検査装置から、前記第２の基板に印刷された第２の半田量が検査された第２の検査結果を受信するステップと、前記第２の検査結果に基づいて、複数の印刷パラメータのうち前記第１の印刷パラメータとは異なる第２の印刷パラメータを変更するステップと、を有する印刷方法である。

【発明の効果】

【0012】

本開示によれば、半田又はマスクの状態等に基づく現状の印刷状態を加味して印刷条件を決定でき、印刷不良の発生を抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本開示の第１の実施形態における電子部品実装システムの構成例を示す模式図

【図2】図１に示す印刷装置の構成例を基板の搬送方向に沿って示す正面図

【図3】スクリーンマスクを介した基板への半田の印刷及び印刷結果を説明する図

【図4】印刷検査装置によって検査された、基板に印刷された半田量の検査結果の一例を示すグラフ

【図5】電子部品実装システムの機能的な構成例を示すブロック図

【図6】図５に示す印刷制御部が実行する動作フロー例を示すフロー図

【図7】図６に示すサブルーチンの動作フロー例を示すフロー図

【図8】図５に示す印刷制御部が印刷パラメータを変更する手順の一例を示す図

【図9】印刷パラメータの変更及び調整によって半田量の検査結果が推移する様子を示す第１具体例を説明する図

【図10】印刷パラメータの変更及び調整によって半田量の検査結果が推移する様子を示す第２具体例を説明する図

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、適宜図面を参照しながら、本開示に係る印刷装置及び印刷方法を具体的に開示した実施形態を詳細に説明する。ただし、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、すでによく知られた事項の詳細説明または実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。また、添付図面のそれぞれは符号の向きに従って参照するものとする。なお、添付図面及び以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるのであって、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。

【0015】

また、実施形態でいう「部」または「装置」とは単にハードウェアによって機械的に実現される物理的構成に限らず、その構成が有する機能をプログラムなどのソフトウェアにより実現されるものも含む。また、１つの構成が有する機能が２つ以上の物理的構成により実現されても、または２つ以上の構成の機能が例えば１つの物理的構成によって実現されていてもかまわない。

【0016】

また、以下、基板の搬送方向をＸ方向、水平面内においてＸ方向と直交する方向をＹ方向、ＸＹ平面に対して垂直な方向をＺ方向とも定義する。また、Ｚ方向を「鉛直方向」、及びＺ方向の正側を「上」、Ｚ方向の負側を「下」とも称する場合がある。

【0017】

（第１の実施形態）
図１～図１０に基づいて本開示に係る第１の実施形態について説明する。

【0018】

［電子部品実装システムの基本構成について］
図１を参照しながら、本実施形態に係る電子部品実装システム１の基本的な構成例を説明する。図１は、本実施形態における電子部品実装システム１の構成例を示す模式図である。

【0019】

電子部品実装システム１は、印刷装置１００と、印刷検査装置２００と、管理装置３００と、作業コンベアＭ３と、実装装置Ｍ４，Ｍ５と、を含んで構成される。電子部品実装システム１は、後述するように複数の基板２のそれぞれに半田ＳＲを印刷し、その印刷状態を検査し、複数の基板２のそれぞれに電子部品を実装する。

【0020】

印刷装置１００、印刷検査装置２００、作業コンベアＭ３、及び実装装置Ｍ４，Ｍ５は、連結されて電子部品実装ラインを構成し、管理装置３００によって制御される。印刷装置１００、印刷検査装置２００、及び実装装置Ｍ４，Ｍ５の各装置は、通信ネットワークＮＴを介して管理装置３００に接続される。

【0021】

印刷装置１００は、例えばスクリーン印刷装置であり、順次搬送される複数の基板２のそれぞれに対し、これら複数の基板２のそれぞれに形成された電子部品接合用の電極（以下「印刷部位」ともいう。）にペースト状の半田ＳＲをスクリーン印刷することにより、電極上に半田ＳＲを印刷する。

【0022】

印刷検査装置２００は、ＳＰＩ（Solder Paste Inspection）であり、印刷装置１００により半田ＳＲが印刷された非印刷物（例えば基板２）の印刷状態を、順次搬送される複数の基板２のそれぞれに対して検査する。印刷検査装置２００は、複数の基板２のそれぞれの印刷状態を取得（検査）して、その検査結果を印刷装置１００へ送信する。

【0023】

この印刷状態は、例えば、被印刷物の印刷領域に印刷された半田ＳＲの位置、高さ、面積、体積、位置ずれ、面積率及び体積率、等の状態を含む。面積率や体積率は、半田量を示す指標となる。面積率とは、印刷部位のそれぞれにおいて印刷領域のサイズに対する半田ＳＲの占有面積の割合を示す。体積率とは、印刷部位のそれぞれにおいて印刷領域のサイズに対する半田ＳＲの半田量の割合を示す。つまり、印刷検査装置２００は、例えば、第１、第２、・・・と搬送される基板２のそれぞれに対し半田量として基板２のそれぞれに印刷された半田ＳＲの面積率又は体積率を少なくとも取得し、データ送信する。

【0024】

なお、印刷領域は、例えば、基板２の電極の上面の領域であり、後述する基板２の上面に当接するスクリーンマスク１３（マスクの一例：後述参照）のパターン孔１３ｈ（開口の一例：後述参照）である。

【0025】

作業コンベアＭ３は、印刷状態が良好と判定された基板２を下流の実装装置Ｍ４に搬送する。印刷状態が不良と判断された基板２は、作業コンベアＭ３による搬送を停止してオペレータにより取り出される。実装装置Ｍ４，Ｍ５は、電子部品装着装置であり、半田部が形成された基板２の電子部品装着位置に電子部品を装着する。

【0026】

その後、電子部品が装着された基板２はリフロー機（図示せず）に送られ、所定の温度プロファイルに従って加熱される。この加熱により半田ＳＲに含まれる半田粒子が溶融し、電子部品と基板２とが半田接合される。管理装置３００は、電子部品実装システム１内の各装置を管理する。管理装置３００は、例えば任意のコンピュータやサーバであってよい。

【0027】

［印刷装置の基本構成について］
図２を参照しながら、印刷装置１００のハードウェア構成について説明する。図２は、図１に示す印刷装置１００の構成例を基板２の搬送方向に沿って示す正面図である。

【0028】

図２に示すように、印刷装置１００は、所定のパターン孔１３ｈが形成されるスクリーンマスク１３を用いて基板２にクリーム半田又は導電性ペースト等の半田ＳＲ（半田ペースト）を印刷する機能を有する。

【0029】

印刷装置１００は、基板保持テーブル４と、基板保持テーブル移動機構５と、基板搬送機構６と、を含んで構成される。

【0030】

基板搬送機構６は、印刷装置１００の上流側に配置される外部装置から基板２を連続して受け取って自装置内に搬送して位置決めする。そして、基板２への印刷が行われた後、基板搬送機構６はその基板２を下流側に搬出する。

【0031】

基板保持テーブル４は、基板搬送機構６によって上流側から搬送されてきた基板２をクランプして固定し保持する。基板保持テーブル移動機構５は、Ｘ方向及びＹ方向に基板保持テーブル４を移動させると共に、Ｚ方向に基板保持テーブル４を移動（昇降）させることが可能である。なお、基板保持テーブル４及び基板保持テーブル移動機構５は、基板搬送機構６の一部と一体的に動作する。

【0032】

基板保持テーブル移動機構５は、基板２が保持された状態で基板保持テーブル４を上昇させることで基板２をスクリーンマスク１３に当接させる。そして、基板保持テーブル移動機構５は、その当接の状態で基板２に半田ＳＲが印刷されると基板保持テーブル４を下降させて、スクリーンマスク１３との当接を解除する。このような下降動作（解除動作）は「版離れ」動作とも呼ばれる。基板保持テーブル移動機構５は、版離れの速度（以下「版離れ速度」ともいう）を調整可能に構成される。即ち、基板保持テーブル移動機構５は、版離れ速度の大小（加減）を印刷装置１００の印刷制御部１５２（後述参照）の指示に従って調整可能である。その結果、印刷装置１００は、印刷検査装置２００の検査結果に基づいて（後述参照）、搬送される基板２毎に複数の印刷パラメータのうち、例えば後で搬送される基板２に対し版離れ速度を変更して半田ＳＲを印刷可能である（後述参照）。

【0033】

また、基板保持テーブル移動機構５は、ＸＹ平面内において基板保持テーブル４を所定の回転方向θに回転移動させることも可能である。そのため、基板保持テーブル４は、Ｘ方向（ｂｘ方向）、Ｙ方向（ｂｙ方向）、及びＺ方向（ｂｚ方向）に移動自在であり且つ回転方向θ（ｂθ方向）に回転自在である。基板保持テーブル４は、基板保持テーブル移動機構５の駆動により、基板保持テーブル４の位置及び向き、つまり基板２の位置及び向きを調整してスクリーンマスク１３（具体的にはスクリーンマスク１３のパターン孔１３ｈ）に対する基板２の位置を決定し位置合わせする。

【0034】

基板２は、上流側から基板搬送機構６により搬入され所定の位置で位置決めされる。そして、基板２への印刷が行われた後、基板２は、さらに基板搬送機構６によって下流側に搬出される。

【0035】

印刷装置１００は、スクリーンマスク１３と、印刷ヘッド１４と、印刷ヘッド移動機構１５と、スキージ１６と、をさらに含んで構成される。

【0036】

マスク枠１３ａには、可撓性を有するスクリーンマスク１３が展張される。また、スクリーンマスク１３には、基板２における印刷対象となる電極等の形状又は位置等に対応して、複数のパターン孔１３ｈが形成される（例えば図３参照）。スクリーンマスク１３上には、ペースト供給機構（不図示）によって半田ＳＲが供給される。半田ＳＲには、粘着性を有するフラックスが含まれる。スクリーンマスク１３上には、印刷ヘッド１４が配設される。

【0037】

印刷ヘッド１４は、パターン孔１３ｈに半田ＳＲを充填して基板２に半田ＳＲを印刷する。また、印刷ヘッド１４は、スキージ１６を昇降させるスキージ昇降機構１７を有する。

【0038】

スキージ１６は、Ｙ方向に沿って２つのスキージ１６が一対で設けられる。スキージ１６は、Ｘ方向を長手方向として細長形状に形成される。スキージ１６は、スキージ昇降機構１７の駆動によってＺ方向に昇降する。つまり、一方のスキージ１６はａ１方向に昇降し、他方のスキージ１６はａ２方向に昇降する。スキージ１６が降下することで、スキージ１６は、スクリーンマスク１３の上面に当接する。スキージ１６は、スクリーンマスク１３に当接してスクリーンマスク１３の上面を摺動することで、スクリーンマスク１３のパターン孔１３ｈを介して半田ＳＲを基板２に印刷する。そして、スキージ１６がスキージ昇降機構１７によって上昇されることで、スクリーンマスク１３の上面へのスキージ１６の当接が解除される。

【0039】

スキージ昇降機構１７は、スクリーンマスク１３に対するスキージ１６の押圧力、つまり印圧（印刷パラメータの一例）を調整可能に構成される。即ち、スキージ昇降機構１７は、印圧の大小（加減）を印刷装置１００の印刷制御部１５２の指示に従って調整可能である。その結果、印刷装置１００は、印刷検査装置２００の検査結果に基づいて、搬送される基板毎に、複数の印刷パラメータのうち、例えば、印圧を適宜変更して半田ＳＲを印刷可能である。

【0040】

印刷ヘッド移動機構１５は、印刷ヘッド１４をＹ方向に沿って移動させる。印刷ヘッド１４は、印刷ヘッド移動機構１５の駆動により、Ｙ方向（ａｙ方向）に移動自在である。それにより、印刷ヘッド１４に取り付けられたスキージ１６は、Ｙ方向に移動してスクリーンマスク１３のパターン孔１３ｈを介して半田ＳＲを基板２に印刷する。

【0041】

印刷ヘッド移動機構１５は、スキージ１６の摺動速度、つまり印刷速度（印刷パラメータの一例）を調整可能に構成される。即ち、印刷ヘッド移動機構１５は、印刷速度の大小（加減）を印刷装置１００の印刷制御部１５２の指示に従って調整可能である。その結果、印刷装置１００は、印刷検査装置２００の検査結果に基づいて、搬送される基板毎に、複数の印刷パラメータのうち、例えば、印刷速度を適宜変更して半田ＳＲを印刷可能である。

【0042】

［スクリーンマスクを介した基板への半田の印刷及び印刷結果について］
図３及び図４を参照しながら、スクリーンマスク１３を介した基板２への半田ＳＲの印刷及び印刷結果について説明する。図３は、スクリーンマスク１３を介した基板２への半田ＳＲの印刷及び印刷検査を説明する図である。図４は、印刷検査装置２００によって検査された、基板２に印刷された半田量の検査結果の一例を示すグラフである。

【0043】

印刷装置１００は、基板２上の印刷部位の情報を、例えば記憶部１５３（後述参照）に予め記憶保持する。印刷部位の情報は、例えば生産データに含まれる。

【0044】

印刷部位は、電子部品の端子を基板２の電極と半田接合するために、半田ＳＲが印刷されるべき基板２上の位置にあり、部品実装位置（部品実装点）に対応する。また、印刷部位は、印刷時（スクリーンマスク１３と基板２との当接時）のスクリーンマスク１３のパターン孔１３ｈの位置に対応する。そのため、スクリーンマスク１３のパターン孔１３ｈに半田ＳＲが印刷されることで、印刷部位に半田ＳＲが印刷されることになる。

【0045】

スクリーン印刷では、まず、印刷制御部１５２（後述参照）が、スクリーンマスク１３の下面１３ｃに基板２を当接させ、半田ＳＲが供給されたスクリーンマスク１３の上面でスキージ１６を摺動させることにより、パターン孔１３ｈ内に半田ＳＲが充填されるスキージング動作が実行される。このスキージング動作の後に、印刷制御部１５２は、基板２をスクリーンマスク１３の下面１３ｃから離す版離れ動作を実行させる。この実行により、基板２の上面の印刷部位のそれぞれには、パターン孔１３ｈの内側形状に対応する立体形状の半田ＳＲが印刷される。そして、半田ＳＲが印刷された後の基板２を対象として、印刷検査装置２００によって印刷検査が実行される。

【0046】

スクリーン印刷では、印刷部位のそれぞれに印刷された半田ＳＲの平面位置や立体形状は、必ずしもパターン孔１３ｈの位置や内側形状に厳密に合致したものであるとは限らず、各種の要因によってばらつきがある場合がある。

【0047】

例えば、スクリーンマスク１３のパターン孔１３ｈのサイズ（単に孔サイズとも称する）に対応して、パターン孔１３ｈの内部への半田ＳＲの進入のし易さが異なる。なお、図３では、スクリーンマスク１３のパターン孔１３ｈとして、様々なサイズのパターン孔１３ｈが例示される。図３では、小パターン孔１３ｈ１と大パターン孔１３ｈ２とが例示される。小パターン孔１３ｈ１は、孔サイズが所定閾値未満の小さな孔である。大パターン孔１３ｈ２は、孔サイズが所定閾値以上の大きな孔である。

【0048】

スクリーンマスク１３上を摺動するスキージ１６の動作に係る印圧及び印刷速度は、１つの基板２の印刷中には変更されない。そのため、スクリーンマスク１３が有する小パターン孔１３ｈ１においても大パターン孔１３ｈ２においてもスキージ１６による印圧（押圧力）及び印刷速度（スキージング速度）は同じであるが、小パターン孔１３ｈ１よりも大パターン孔１３ｈ２の方が、半田ＳＲが進入し易い。

【0049】

そのため、小パターン孔１３ｈ１での半田ＳＲの体積率又は面積率は、大パターン孔１３ｈ２での半田ＳＲの体積率又は面積率よりも大きくなる傾向にある。つまり、スキージ１６に係る印圧及び印刷速度が印刷パラメータに含まれており、印刷制御部１５２は、印刷検査装置２００の検査結果に基づいて、印刷パラメータを変更する。印刷制御部１５２は、その印刷パラメータの変更により、後で搬送される基板２に印刷される半田ＳＲの体積率又は面積率を適応的に制御可能である。また、前述した版離れ速度についても同様である。つまり、版離れ速度が印刷パラメータに含まれており、印刷制御部１５２は、印刷検査装置２００の検査結果に基づいて印刷パラメータを変更することで、後で搬送される基板２に印刷される半田ＳＲの体積率又は面積率を適応的に制御可能である。

【0050】

また、例えば、基板２とスクリーンマスク１３との位置合わせが不良である場合、基板２における半田ＳＲの位置ずれが発生し得る。また、スキージング動作における充填不良や版離れ動作における版離れ不良などを原因として、印刷量不良が発生し得る。印刷量不良は、半田ＳＲの立体形状が部分的に欠落して半田ＳＲの印刷量（半田量）が規定量に満たない「欠け」と、半田量が過大であり印刷範囲からはみ出した「滲み」と、などを含む。本実施形態では、印刷量不良は、例えば、半田量として体積率又は面積率によって示される。

【0051】

このような印刷された半田ＳＲの位置ずれ又は印刷量不良（例えば、半田量の不足又は過多）等は、電子部品が実装された後のリフローによる半田接合において接合不良の原因となる。そのため、印刷検査装置２００の検査実行部２５３（後述参照）が、実装装置Ｍ４，Ｍ５による電子部品搭載に先立って半田ＳＲの印刷状態を検査し、印刷状態の良否を判定する。そして、印刷検査装置２００は、この良否判定とともに、印刷状態の位置ずれ又は印刷量不良などを示す検査結果のデータを、印刷装置１００へフィードバックする。
印刷装置１００が検査結果送信指令を印刷検査装置２００に送信し、印刷検査装置２００は、この検査結果送信指令に従って印刷装置１００にフィードバックしてもよいし、印刷検査が完了したら順に印刷装置１００にフィードバックしてもよい。検査結果のデータは、基板２毎の印刷部位毎の印刷された半田ＳＲの位置の座標、面積、高さ、又は体積等が含まれてよい。また、検査結果のデータは、基板２毎の印刷部位毎の印刷部位に対する実際の印刷位置の位置ずれの情報、体積率又は面積率の情報等を含んでよい。

【0052】

また、印刷検査装置２００は、半田ＳＲの平面的な位置ずれを検査する場合、印刷後の基板２をカメラによって平面的に撮像し、得られた画像データを認識処理することにより、印刷形状を示す２次元データを導出し、この２次元データに基づいて半田ＳＲの印刷位置を検査してよい。また、印刷検査装置２００は、この２次元データを印刷部位の高さ方向で積分することで、３次元での半田ＳＲの位置ずれ又は印刷量不足等の検査結果のデータを算出してよい。また、印刷検査装置２００は、３次元測定器によって印刷後の基板２を３次元計測し、計測により得られた３次元データに基づいて、半田ＳＲの位置ずれまたは印刷量不良などの検査結果を導出してもよい。３次元測定器は、印刷検査装置２００に配設されてもよい。

【0053】

また、３次元測定器は、印刷後の基板２に対して移動させることにより、基板２の任意の範囲を対象として３次元形状計測してよい。そして、検査実行部２５３（後述参照）は、基板２を３次元測定器によって計測した計測データを処理することにより、基板２上に印刷された半田ＳＲの形状や体積を３次元的に検出してよい。なお、半田ＳＲの面積又は体積の導出方法は、本実施形態で記載した具体的な方法に限られず、他の公知の方法であってもよい。

【0054】

印刷装置１００の印刷制御部１５２は、検査結果のデータのフィードバックを受け、検査結果のデータに基づいて、前述した印刷パラメータの他に、基板２とスクリーンマスク１３との相対的な位置を変更する基板保持テーブル移動機構５又は印刷ヘッド１４等を移動するように、印刷パラメータ（印刷条件）を変更してよい。それにより、印刷装置１００は、半田ＳＲの位置ずれを抑制可能である。

【0055】

また、印刷制御部１５２は、検査結果のデータのフィードバックを受け、検査結果のデータ（例えば体積率又は面積率の情報）に基づいて、印刷パラメータとしての印圧、印刷速度、及び版離れ速度等を制御する。この場合、印刷制御部１５２は、複数の印刷パラメータのうち１つずつ順次選択（変更）し、この印刷パラメータの大小について適応的に維持又は調整する。そして、印刷装置１００は、後に搬送される基板２に対しこの印刷パラメータの条件下で半田ＳＲを印刷する。印刷装置１００は、１つずつ順次選択することで、どの印刷パラメータをどの値にすることが有効であることを明確に認識可能である。このようにして、それにより、印刷装置１００は、スクリーンマスク１３のパターン孔１３ｈに印刷された半田ＳＲの体積率又は面積率を、所望の範囲に収束するように適応的に制御可能となる。以下の説明では、半田量として主に体積率を用いて説明するが、半田量が面積率であっても同様である。

【0056】

次に、検査結果に基づく体積率の度数分布分析について説明する。

【0057】

印刷装置１００は、印刷検査装置２００から検査結果のデータを取得することで、基板搬送機構６によって順次搬送される基板２のそれぞれについて、半田量として体積率を基板２の印刷部位毎に複数取得する。また、その取得された検査結果に対し、印刷装置１００は、事前に設定された所定の階級（体積率に応じた区域）毎に分別して度数分布分析（ヒストグラムの分析）を実行する。

【0058】

図４に示すように、印刷装置１００は、この度数分布分析を、例えば、連続して搬送される所定の個数の複数の基板２（例えば連続する５個又は１０個の基板２）に対して１つのグループ（分析単位）として一括して実行し、当該所定の個数に関する度数分布のグラフや表を作成してよい。この度数分布のグラフでは、検査結果（例えば体積率）に関して、ＯＫ区域と、ＯＫ区域の外側に形成される警告区域と、警告区域の外側に形成されるＮＧ区域と、が設定されている。度数は、例えば、体積率毎に導出されてよく、その体積率となった印刷部位の個数である。なお、度数は、分析単位の基板２の各印刷部位の体積率毎の合計個数であってもよいし、基板２の１枚あたりの平均個数であってもよい。

【0059】

印刷装置１００は、複数の基板２を１つのグループとして度数分布分析を実行する。この場合、印刷装置１００は、次の分析対象のグループが先のグループには含まれない全くの新規の基板２のみから構成されるようにして、分析対象の基板２に対して度数分布分析してよい。また、印刷装置１００は、次の分析単位（分析対象のグループ）においてその一部が先の分析単位の基板２と重複するようにして、分析対象の基板２を度数分布分析してもよい。

【0060】

ＯＫ区域とは、基板２の印刷部位のそれぞれに対し検査結果が所望の範囲にあり、パターン孔１３ｈに対して半田ＳＲが好適（良好）に印刷された状態を示す区域である。警告区域とは、検査結果が所望の範囲から外れており、基板２の印刷部位のそれぞれに対しパターン孔１３ｈに対して半田ＳＲが好適に印刷されていないが、その不適切なレベルが電子部品実装システム１の稼働上許容範囲内である状態を示す区域である。また、警告区域は、ＯＫ区域及びＮＧ区域の間に設けられる中間区域としての意味を有する。ＮＧ区域とは、検査結果が所望の範囲から大きく外れており、パターン孔１３ｈに対して半田ＳＲが好適に印刷されておらず、その不適切なレベルが警告区域に比べて高い状態を示す区域である。

【0061】

印刷装置１００の印刷制御部１５２は、検査結果として得られた、少なくとも１つの印刷部位の体積率がＮＧ区域に含まれる場合、電子部品実装システム１の動作を停止してよい。印刷制御部１５２は、検査結果として得られた少なくとも１つの印刷部位の体積率が警告区域に含まれる場合、電子部品実装システム１の動作を停止しないが、所定の警告を出力させてよい。警告の出力は、例えば警告情報を提示したり送信したりすることを含んでよい。警告の出力は、例えば印刷装置１００の表示部１５４（後述参照）やスピーカ１５５（後述参照）で行われてよい。これにより、印刷装置１００は、オペレータ又は作業者等に印刷品質が悪いことを通知でき、電子部品実装システム１の動作が停止することを未然に防止できる。

【0062】

警告区域には、その上限側で体積率が大きい上限側警告区域と、その下限側で体積率が小さい下限側警告区域と、が設けられる。同様に、ＮＧ区域には、その上限側で体積率がさらに大きい上限側ＮＧ区域と、その下限側で体積率又は面積率がさらに小さい下限側ＮＧ区域と、が設けられる。

【0063】

例えば、上限側警告区域は、体積率が閾値ＴＨ１１以上且つ閾値ＴＨ２１（＞ＴＨ１１）未満の区域である。上限側ＮＧ区域は、体積率が閾値ＴＨ２１以上の区域である。同様に、下限側警告区域は、体積率又は面積率が閾値ＴＨ１２以下且つ閾値ＴＨ２２（＜ＴＨ１２）より大きい区域である。下限側ＮＧ区域は、体積率又は面積率が閾値ＴＨ２２以下の区域である。これら閾値ＴＨ１１，ＴＨ１２，ＴＨ２１，ＴＨ２２は、度数分布分析において前述した階級の境界に一致して設定されており、事前に印刷装置１００の記憶部１５３（後述参照）により記憶保持される。

【0064】

印刷制御部１５２は、度数分布の分析の際、上限側警告区域、下限側警告区域、上限側ＮＧ区域及び下限側ＮＧ区域のそれぞれに属する印刷部位の個数（それぞれの区域に属する度数の合計値）を算出する。なお、分析単位の基板２における度数の合計値の代わりに、分析単位の基板２における度数の基板２毎の平均値が算出されてもよい。

【0065】

また、印刷制御部１５２は、上限側警告区域及び上限側ＮＧ区域に属する印刷部位の個数が下限側警告区域及び下限側ＮＧ区域の個数よりも多い場合、半田量が過大であると判別してよい。一方、下限側警告区域及び下限側ＮＧ区域に属する印刷部位の個数が上限側警告区域及び上限側ＮＧ区域に属する印刷部位の個数よりも多い場合、半田量が過小であると判別してよい。半田量が過大である場合には、印刷制御部１５２は、半田量を小さくするように、印刷パラメータの値を変更してよい。半田量が過小である場合には、印刷制御部１５２は、半田量を大きくするように、印刷パラメータの値を変更してよい。

【0066】

なお、本実施形態は、上限側警告区域、下限側警告区域、上限側ＮＧ区域及び下限側ＮＧ区域のそれぞれに属する印刷部位の印刷部位の個数が算出されることを主に例示するが、これに限定されない。例えば、上限側警告区域、下限側警告区域、上限側ＮＧ区域及び下限側ＮＧ区域のそれぞれに属する印刷部位の印刷部位の個数の割合が算出可能に構成されてもよい。

【0067】

［電子部品実装システムの機能的な構成について］
図５を参照しながら、電子部品実装システム１の機能的な構成について説明する。図５は、電子部品実装システム１の機能的な構成例を示すブロック図である。

【0068】

電子部品実装システム１は、印刷装置１００と、印刷検査装置２００と、印刷装置１００及び印刷検査装置２００に通信ネットワークＮＴを介して接続された管理装置３００と、を有する。なお、図４では、作業コンベアＭ３及び実装装置Ｍ４，Ｍ５の図示は省略されている。

【0069】

印刷装置１００は、通信部１５１と、印刷制御部１５２と、記憶部１５３と、基板保持テーブル移動機構５と、印刷ヘッド１４と、印刷ヘッド移動機構１５と、スキージ昇降機構１７と、等を有する。また、印刷装置１００は、表示部１５４と、スピーカ１５５と、操作部１５６と、をさらに有する。

【0070】

通信部１５１は、印刷装置１００の外部では通信ネットワークＮＴと接続され、印刷装置１００の内部では印刷制御部１５２及び記憶部１５３等と接続される。通信部１５１は、各種のデータや情報を通信する。

【0071】

印刷制御部１５２は、印刷装置１００の各部による各種処理を統括し、例えば基板保持テーブル移動機構５、印刷ヘッド１４、印刷ヘッド移動機構１５、及びスキージ昇降機構１７等に接続されており、これら機構を制御する。

【0072】

記憶部１５３は、各種のデータや情報を記憶し、例えば前述した印刷パラメータデータ１５３ａを記憶する。印刷パラメータは、印刷装置１００による印刷パラメータに係るデータ（諸元）であり、スキージ１６に係る印圧及び印刷速度、並びに基板保持テーブル移動機構５に係る版離れ速度、等を含む。例えば、印圧パラメータの値を変更する際に用いられる、印圧パラメータの初期値、上限値、下限値、及び1回あたりの値の変更量（例えば５Ｎ）等のデータを保持してよい。また、記憶部１５３は、度数分布における区域を識別する上述の閾値ＴＨ１１，ＴＨ１２，ＴＨ２１，ＴＨ２２を保持してよい。また、記憶部１５３は、印刷検査装置２００から得られた検査結果のデータを保持してよい。

【0073】

また、記憶部１５３には、印刷検査装置２００から送信される検査結果が許容範囲内か否かを判定するために許容値（後述参照）も記憶保持される。許容値は、例えば度数分布分析に用いる区域毎に用意されてよい。許容値は、例えば各区域に属する印刷部位の個数（区域毎の度数）と比較される。許容値は、例えば、ＮＧ区域と警告区域とで異なってよく、ＮＧ区域の方が警告領域よりも許容値が小さくてよい。つまり、警告区域に属する印刷部位の個数が多少含まれても許容するが、ＮＧ区域に属する印刷部位の個数が含まれることは許容しない、とされてよい。また、許容値は、ＮＧ区域と警告区域とで同じでもよい。例えば、ＮＧ区域も警告区域でも許容値を０とすると、ＮＧ区域及び警告区域のいずれにも検査結果が属することが許容されず、ＯＫ区域の範囲内に全ての印刷部位の体積率が収まるように調整可能である。

【0074】

印刷制御部１５２は、印刷検査装置２００からの検査結果のデータに基づいて、連続して搬送される複数の基板２を１つの分析単位として度数分布分析を実行する。印刷制御部１５２は、度数分布分析では、その度数分布を示す度数分布表に基づくＯＫ区域、警告区域及びＮＧ区域のそれぞれに属する印刷部位の個数（度数）を算出する。

【0075】

印刷制御部１５２は、複数の印刷パラメータに基づいて、印刷装置１００の各部を制御することにより、スクリーンマスク１３を介して作業対象の基板２へのスクリーン印刷を実行する。また、印刷制御部１５２は、通信部１５１を介して印刷検査装置２００の検査結果を受信する。そして、印刷制御部１５２は、印刷検査装置２００の検査結果に基づいて度数分布分析を行う。印刷制御部１５２は、度数分布分析に基づいて複数の印刷パラメータのうち１つの印刷パラメータを順次選択して印刷パラメータの値を変更し、基板２の印刷部位のそれぞれで最適な半田ＳＲが印刷されるように制御（調整）する（後述参照）。

【0076】

表示部１５４は、液晶パネル等のモニタであり、印刷装置１００への操作入力の入力画面等の各種の画面を表示する。表示部１５４は、各種データや情報を表示し、例えば、印刷パラメータ又は印刷検査装置２００の検査結果等の情報を表示したり、度数分布分析に基づく警告情報の表示をしたりしてよい。

【0077】

スピーカ１５５は、各種の音や音声を出力し、例えば、印刷パラメータ、印刷検査装置２００の検査結果又は検査結果に基づく情報を音声で出力する。また、スピーカ１５５は、度数分布分析に基づく警告情報の音声出力を行ってよい。各種の表示や音声出力は、オペレータ又は作業者等により確認されてよい。

【0078】

操作部１５６は、キー、ボタン、又はタッチパネル等で構成され、各種の操作を受け付ける。各種の操作は、オペレータ又は作業者等により行われてよい。

【0079】

印刷検査装置２００は、通信部２５１と、検査制御部２５２と、検査実行部２５３と、記憶部２５４と、を有する。

【0080】

通信部２５１は、印刷検査装置２００の外部では通信ネットワークＮＴと接続され、印刷検査装置２００の内部では検査制御部２５２、検査実行部２５３、及び記憶部２５４等に接続される。通信部２５１は、各種のデータや情報を通信する。

【0081】

検査制御部２５２は、印刷検査装置２００の各部による各種処理を統括し、例えば、検査実行部２５３を制御する。検査制御部２５２は、例えば、通信部２５１を介して、管理装置３００が保持するガーバーデータ３５３ａ（後述参照）、基板データ３５３ｂ及び実装データ３５３ｃを取得し、取得された各種データを記憶部２５４に記憶させてよい。

【0082】

ガーバーデータ３５３ａは、スクリーンマスク１３におけるパターン孔１３ｈの形状や配置を規定するデータである。ガーバーデータ３５３ａは、スクリーンマスク１３におけるパターン孔１３ｈのそれぞれに関する情報を含んでよい。スクリーンマスク１３のパターン孔１３ｈのそれぞれに関する情報は、スクリーンマスク１３におけるパターン孔１３ｈのそれぞれの位置、パターン孔１３ｈのそれぞれの高さ、パターン孔１３ｈのそれぞれの平面的な面積並びに孔サイズ（体積）、パターン孔１３ｈのそれぞれの形状、パターン孔１３ｈの数、その他のパターン孔１３ｈに関する情報を含んでよい。

【0083】

基板データ３５３ｂは、基板２の形状に関するデータ、即ち電極形成面における電極パターン、レジスト及びシルクの形状や配置を規定するデータである。実装データ３５３ｃは、基板２における部品実装点の位置座標など実装動作に関連するデータである。

【0084】

記憶部２５４は、各種データや情報を記憶し、例えば、検査に係る検査用データ２５４ａを記憶する。

【0085】

検査用データ２５４ａは、検査実行部２５３における撮像時の照明条件、良否の判定に適用される判定閾値、及び前述した度数分布分析での閾値ＴＨ１１，ＴＨ１２，ＴＨ２１，ＴＨ２２、等を含む。また、検査用データ２５４ａは、管理装置３００から取得されたガーバーデータ３５３ａ、基板データ３５３ｂ及び実装データ３５３ｃを含んでよい。

【0086】

検査実行部２５３は、検査制御部２５２による制御に従って、検査用データ２５４ａに基づいて、作業対象の基板２に対して印刷検査を実行する。この場合、検査実行部２５３は、ガーバーデータ３５３ａ、基板データ３５３ｂ及び実装データ３５３ｃの少なくとも１つに基づいて、印刷検査を実行してよい。検査実行部２５３は、印刷検査において、スクリーンマスク１３の全てのパターン孔１３ｈを介して全ての電極に印刷された半田ＳＲの印刷状態を検査する。

【0087】

検査実行部２５３は、印刷検査において、印刷装置１００によって印刷が行われた後の基板２をカメラによって撮像し、撮像によって取得した画像を認識処理することにより、印刷状態、例えば印刷部位のそれぞれでの体積率又は面積率を検査する。

【0088】

例えば、体積率の検査としては、検査実行部２５３は、パターン孔１３ｈのそれぞれに印刷された半田ＳＲのそれぞれの半田量（例えば体積又は面積）を導出する。この場合、検査実行部２５３は、前述したように印刷された半田ＳＲの２次元データを積分したり、３次元計測器によって半田ＳＲの３次元データを計測したりする。それにより、検査実行部２５３は、印刷部位のそれぞれにおいて印刷された半田ＳＲの体積又は面積を導出してもよい。また、検査実行部２５３は、ガーバーデータ３５３ａに含まれる孔サイズのそれぞれと、導出された半田ＳＲのそれぞれの半田量と、に基づいて、印刷部位のそれぞれにおいて印刷された半田ＳＲの体積率又は面積率を算出してよい。

【0089】

管理装置３００は、通信部３５１と、管理制御部３５２と、記憶部３５３と、表示部３５５と、を有する。

【0090】

通信部３５１は、管理装置３００の外部において、通信ネットワークＮＴを介して印刷装置１００及び印刷検査装置２００に接続されており、これら各装置との間で通信する。通信部３５１は、各種データや情報を通信する。例えば、通信部３５１は、印刷検査装置２００から、印刷検査の検査結果のデータを受信する。また、通信部３５１は、管理装置３００の内部において、管理制御部３５２、記憶部３５３及び表示部３５５に接続される。

【0091】

表示部３５５は、液晶パネルなどのモニタであり、管理装置３００への操作入力の入力画面などの各種の画面を表示する。管理装置３００の表示部３５５は、各種データや情報を表示する。管理装置３００の記憶部３５３は、各種データや情報を記憶し、例えば、ガーバーデータ３５３ａ、基板データ３５３ｂ及び実装データ３５３ｃを記憶保持する。

【0092】

管理制御部３５２は、管理装置３００による各種処理を統括する。管理制御部３５２は、例えばガーバーデータ３５３ａ、基板データ３５３ｂ及び実装データ３５３ｃを、通信部３５１を介して他の装置（例えば印刷検査装置２００）に送信して提供可能である。管理制御部３５２は、例えば、印刷検査装置２００による印刷検査の検査結果のデータを、管理装置３００の通信部３５１を介して印刷装置１００に送信する。

【0093】

なお、各種の制御部（例えば印刷制御部１５２、検査制御部２５２及び管理制御部３５２）は、プロセッサにより構成される。プロセッサは、例えばＭＰＵ（Micro Processing Unit）、ＣＰＵ（Central Processing Unit）又はＤＳＰ（Digital Signal Processor）を含む。各種の制御部は、各種の記憶部（例えば記憶部１５３、記憶部２５４、及び記憶部３５３）に保持されたプログラムを実行することで、各種処理又は制御等を行う。各種の記憶部は、例えばＲＡＭ（Random Access Memory）又はＲＯＭ（Read Only Memory）を含む。各種の記憶部は、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）又はＳＳＤ（Solid State Drive）などを含んでもよい。各種の記憶部は、光ディスクまたはＳＤカードなどを含んでもよい。各種の記憶部は、例えば、各種データ、各種情報又は各種プログラムを記憶保持する。

【0094】

［印刷制御部での動作フローについて］
図６及び図７を参照しながら、印刷装置１００の印刷制御部１５２が実行する動作フローを説明する。図６は、図５に示す印刷制御部１５２が実行する動作フロー例を示すフロー図である。図７は、図６に示すサブルーチンＳＲ１０，ＳＲ２０の動作フロー例を示すフロー図である。なお、後述するサブルーチンＳＲ１０及びサブルーチンＳＲ２０は、互いに同じ動作フローを有するので、以下の説明でサブルーチンＳＲ２０についてはその説明を省略している。

【0095】

印刷制御部１５２は、印刷検査装置２００から検査結果のデータを、管理制御部３５２及び通信部１５１を介して順次取得（受信）する（Ｓ１１）。

【0096】

印刷制御部１５２は、取得された検査結果に基づいて度数分布分析を行って、ＯＫ区域、上限側警告区域、下限側警告区域、上限側ＮＧ区域及び下限側ＮＧ区域のそれぞれに属する印刷部位の個数を順次導出する。印刷制御部１５２は、事前に設定され記憶部１５３に記憶保持される許容値を基準として、取得された検査結果のそれぞれが許容値の範囲内か否かを比較判定する（Ｓ１２）。

【0097】

例えば、印刷制御部１５２は、上限側ＮＧ区域に属する印刷部位の個数が上限側ＮＧ区域の許容値（許容数）以下である場合、許容値の範囲内であると判定してよい。印刷制御部１５２は、上限側警告区域に属する印刷部位の個数が上限側警告区域の許容値（許容数）以下である場合、許容値の範囲内であると判定してよい。印刷制御部１５２は、下限側ＮＧ区域に属する印刷部位の個数が下限側ＮＧ区域の許容値（許容数）以下である場合、許容値の範囲内であると判定してよい。印刷制御部１５２は、下限側警告区域に属する印刷部位の個数が下限側警告区域の許容値（許容数）以下である場合、許容値の範囲内であると判定してよい。また、印刷制御部１５２は、これらの各区域での許容値との比較結果を組み合わせて、許容値の範囲内であるか否かを判定してもよい。例えば、印刷制御部１５２は、これらの各区域（例えば上記の４つの区域）の少なくとも１つにおいて許容値の範囲内でないと判定された場合、区域全体として許容値の範囲内ではないと判定してよい。一方、印刷制御部１５２は、これらの各区域（例えば上記の４つの区域）の全てにおいて許容値の範囲内でないと判定された場合、区域全体として許容値の範囲内であると判定してよい。

【0098】

ステップＳ１２における比較判定の結果、区域全体として許容値範囲内であると判定される場合（ステップＳ１２のＹＥＳ）、動作フローはステップＳ１１に戻る。

【0099】

一方、区域全体として許容値範囲内でない、つまり許容値範囲外であると判定される場合（ステップＳ１２のＮＯ）、印刷制御部１５２は、印刷パラメータの変更処理に係るサブルーチンを実行する（サブルーチンＳＲ１０）。

【0100】

図７に示すように、サブルーチンＳＲ１０では、印刷制御部１５２は、複数の印刷パラメータ（例えば印圧、印刷速度、又は版離れ速度）のうち、現時点で選択されている印刷パラメータを確認する（Ｓ２１）。印刷制御部１５２は、選択されている印刷パラメータで値を変更した場合に上下限（上限又は下限）を超えるか否かを判定する（Ｓ２２）。その判定の結果、上下限を超えないと判定される場合（ステップＳ２２のＮＯ）、印刷制御部１５２は、検査結果の符号が反転しているか否かを判定する（Ｓ２４）。符号が反転していないと判定される場合（ステップＳ２４のＮＯ）、印刷制御部１５２は、現時点で選択されている印刷パラメータの値を調整する（Ｓ２５）。

【0101】

検査結果については、以下のように評価を行う。
例えば、印刷制御部１５２は、各検査点について印刷された半田の体積率を取得し、閾値ＴＨ１１を超えた場合は＋１（警告）の点数をつける。印刷制御部１５２は、取得された半田の体積率が閾値ＴＨ２１を超えた場合は＋２（異常）の点数をつける。同様に、印刷制御部１５２は、取得された半田の体積率が閾値ＴＨ１２を下回った場合は－１（警告）の点数をつけ、閾値ＴＨ２２を下回った場合は－２（異常）の点数をつける。印刷制御部１５２は、全ての検査点について合計点数が「＋」つまり正の値になった場合、半田量過多の状態と判断する。また。合計点数が「－」つまり負の値になった場合、半田量不足の状態と判断する。

【0102】

印刷パラメータの調整は、以下の様に行う。
例えば、印刷制御部１５２は、検査点の合計点数が印刷パラメータの変更前で＋５、印刷パラメータの変更後で－３となった場合は、正常(±０)に近づいているので印刷結果が良化したと判断する。しかし、符号が反転したのでこれ以上同じ印刷パラメータを変更しても－の値がどんどん大きくなっていくことが予想されるため、これ以上印刷パラメータを変更しても印刷結果が良化しないと考えられる。したがって、印刷制御部１５２は、合計点数の符号が反転した時点で当該印刷パラメータの変更を終了し、次の印刷パラメータの変更を行うようにする。このように検査結果の符号の反転は、調整する印刷パラメータを別の印刷パラメータへ切り替える基準として用いられる。なお、印刷制御部１５２は、変更前の検査結果の点数が＋５であり、変更後の検査結果の点数が－８になった場合は悪化していると考え、当該印刷パラメータの変更自体をキャンセルする。

【0103】

ステップＳ２２において、選択されている印刷パラメータで値を変更した場合に上下限を超えると判定される場合（ステップＳ２２のＹＥＳ）、印刷制御部１５２は、現時点で選択されている印刷パラメータとは異なる印刷パラメータを選択し（Ｓ２３）、その印刷パラメータの値を調整する（Ｓ２５）。

【0104】

ステップＳ２４において、検査結果の符号が判定している場合（ステップＳ２４のＹＥＳ）、印刷制御部１５２は、現時点で選択されている印刷パラメータとは異なる印刷パラメータを選択し（Ｓ２３）、その印刷パラメータの値を調整する（Ｓ２５）。例えば、ステップＳ２２及びＳ２４において印刷パラメータを変更した際には、変更後の印刷パラメータの値は、初期値に設定される。

【0105】

図６に戻り、印刷制御部１５２は、サブルーチンＳＲ１０を実行した後、印刷検査装置２００による印刷検査の検査結果のデータを、管理制御部３５２及び通信部１５１を介して再度取得する（Ｓ１３）。ここでの印刷検査は、サブルーチンＳＲ１０により調整された印刷パラメータを用いて印刷された基板２が検査されている。印刷制御部１５２は、再度取得された検査結果に基づいて、度数分布分析を再度実施し、検査結果が区域全体として許容値の範囲内か否かを比較判定する（Ｓ１４）。その比較判定の結果、許容値範囲内であると判定される場合（ステップＳ１４のＹＥＳ）、印刷制御部１５２は、印刷パラメータをスキージ１６の印圧に変更してその大小を調整する（Ｓ１５）。つまり、印刷制御部１５２は、印刷パラメータの初期設定として、印刷パラメータとして印圧を選択し、その初期値を設定する。印刷パラメータの調整後、動作フローはステップＳ１１に戻る。

【0106】

なお、ステップＳ１５では、印刷制御部１５２は、ステップＳ１４の比較判定の結果、取得された検査結果が区域全体として許容値範囲内となった場合には、印刷パラメータを初期設定に戻す（変更する）のではなく、許容値範囲内となった印刷パラメータの設定を維持してもよい。

【0107】

一方、ステップＳ１４において、検査結果が区域全体として許容値範囲内ではないと判定される場合（ステップＳ１４のＮＯ）、印刷制御部１５２は、過去の検査結果の履歴に基づいて、ステップＳ１３で取得された今回の検査結果が、過去（例えば今回の１つ前（直前））に取得された検査結果と比較して、改善したか否かを判定する。この場合、例えば、警告区域及びＮＧ区域に属する印刷部位の総数について、過去の検査結果よりも今回の検査結果の方が減少したか否かを判定する（Ｓ１６）。改善していると判定される場合（ステップＳ１６のＹＥＳ）、動作フローはステップＳ１３に戻る。

【0108】

一方、検査結果が改善していないと判定される場合（ステップＳ１６のＮＯ）、印刷制御部１５２は、現時点の印刷パラメータの変更又は調整（直前のサブルーチンＳＲ１０又はサブルーチンＳＲ２０における印刷パラメータの変更又は調整）をキャンセルする（取り消す）（Ｓ１７）。つまり、印刷制御部１５２は、今回の検査結果に含まれる体積率又は面積率と、その直前の過去の検査結果に含まれる体積率を比較し、今回の体積率が直前の過去のものよりも悪化していた場合は、印刷パラメータを元に戻してリセットする。ステップＳ１７の処理後、印刷制御部１５２は、サブルーチンＳＲ２０を実行する。サブルーチンＳＲ２０の実行後、動作フローはステップＳ１３に戻る。前述したように、サブルーチンＳＲ２０での動作フローはサブルーチンＳＲ１０と同じである。

【0109】

次に、図８を参照して、サブルーチンＳＲ１０（ＳＲ２０も同様）における印刷パラメータの変更及び調整（ステップＳ２３，Ｓ２５）の手順とその技術的意義について説明する。図８は、印刷制御部１５２が印刷パラメータを変更する手順の一例を示す図である。

【0110】

複数の印刷パラメータの変更及び調整では、印刷制御部１５２は、例えば、印刷パラメータの第１選択肢（第１候補）として印圧を選択して変更し、その印圧の大小の調整をまず実行する。例えば、印刷制御部１５２は、印圧の初期値を４０Ｎとし、１回の変更（調整）あたり５Ｎずつ印圧を下げていくことで、印刷状態が改善するよう試みる。

【0111】

次に、印圧の大小の変更によっても度数分布分析における警告区域及びＮＧ区域に属する個数が増加したり不変化であったりする（つまり印刷状態が改善しない）場合、印刷制御部１５２は、第２選択肢（第２候補）として印刷速度を選択して変更し、その印刷速度の大小の調整を実行する。さらに、その印刷速度の大小の変更によっても印刷状態が改善しない場合、印刷制御部１５２は、第３選択肢（第３候補）として版離れ速度を選択して変更し、その版離れ速度の大小の調整を実行する。

【0112】

つまり、印刷制御部１５２は、印刷検査装置２００による検査結果に基づいて印刷パラメータを変更していく際、印刷パラメータの変更を印圧、印刷速度及び版離れ速度の順で選択し、その大小を調整していく。印刷パラメータの変更について、印刷部位のそれぞれにおける半田ＳＲの半田量（体積率又は面積率）への影響度の度合いは、最も印圧が大きく、次に印刷速度、さらにその次に版離れ速度の順で大きい。そのため、印刷制御部１５２は、前述したような順序で、印刷パラメータを選択して変更する。

【0113】

また、例えば、印刷制御部１５２は、度数分布分析によって体積率について上限側警告区域及び上限側ＮＧ区域のそれぞれに許容値以上の個数が存在する場合、体積率が高い傾向にあると判断して、印圧を順次小さくし、パターン孔１３ｈでの半田ＳＲの半田量を減少させるように動作する。また、それでも改善が見られない場合、具体的には変更後に下限に達した印圧を用いた場合でも上限側警告区域及び上限側ＮＧ区域のそれぞれに許容値以上の個数が存在する場合、印刷制御部１５２は、次に印刷速度を順次大きく（高速化）して、パターン孔１３ｈでの半田ＳＲの半田量を減少させるように動作する。

【0114】

例えば、印刷制御部１５２は、体積率について下限側警告区域及び下限側ＮＧ区域のそれぞれに許容値以上の個数が存在する場合、体積率が低い傾向にあると判断して、印圧を順次大きくし、パターン孔１３ｈでの半田ＳＲの半田量を増大させるように動作する。また、それでも改善が見られない場合、具体的には変更後に上限に達した印圧を用いた場合でも下限側警告区域及び下限側ＮＧ区域のそれぞれに許容値以上の個数が存在する場合、印刷制御部１５２は、次に印刷速度を順次小さく（低速化）して、パターン孔１３ｈでの半田ＳＲの半田量を増大させるように動作する。

【0115】

また、印刷パラメータのうち版離れ速度の大小について、版離れ速度の大小と半田ＳＲの体積率の増減との因果関係は一概には決定することは困難な状況が多い。そのため、印刷制御部１５２は、例えば、版離れ速度がまずは順次大きく（高速に）なるように一旦調整してよい。そして、版離れ速度を高速化して上限に達した後においても体積率について改善が見られない場合、印刷制御部１５２は、次に、版離れ速度を順次小さく（低速に）なるように逆に調整してよい。

【0116】

また、複数の印刷パラメータのうち、基板２の印刷部位に充填される半田量の最適化に用いられる印刷パラメータは、印圧、印刷速度、及び版離れ速度のうちの少なくとも２つ（複数）でもよい。この場合でも、印刷装置１００は、印刷パラメータを適応的に選択して調整することで、印刷不良の発生を抑制可能である。

【0117】

このようにして、印刷装置１００は、印刷検査装置２００の検査結果に基づいて複数の印刷パラメータを適応的に変更及び調整して、基板２の印刷部位のそれぞれの半田量を最適化していく。これにより、印刷装置１００は、半田ＳＲ又はスクリーンマスク１３の状態等に基づく現状の印刷状態を加味して印刷パラメータを適応的に変更し、その印刷パラメータの大小を調整することで、印刷不良の発生を抑制できる。

【0118】

［第１具体例について］
図９を参照しながら、第１の実施形態に係る第１具体例について説明する。図９は、印刷パラメータの変更及び調整によって半田量の検査結果が推移する様子を示す第１具体例を説明する図である。図９では、印刷パラメータとして、印圧及び印刷速度の変更で検査結果がＯＫ区域内に収束することを例示している。

【0119】

図９では、印刷パラメータを変更しながら検査結果のデータの取得及び度数分布分析が複数回実施されており、その度数分布分析の結果が時間的に変化している様子を示している。図１０についても同様である。また、図９及び図１０では、上限側警告区域、下限側警告区域、上限側ＮＧ区域及び下限側ＮＧ区域の許容値は、全て０であることを例示する。つまり、上限側警告区域、下限側警告区域、上限側ＮＧ区域及び下限側ＮＧ区に属する印刷部位の個数が０となるまで、繰り返し印刷パラメータが調整されることを例示する。

【0120】

印刷制御部１５２は、印刷検査装置２００の検査結果のデータを取得する（図６のステップＳ１１参照）。そして、印刷制御部１５２は、その検査結果に基づいて、ＯＫ区域、上限側警告区域、下限側警告区域、上限側ＮＧ区域及び下限側ＮＧ区域のそれぞれに属する印刷部位の個数が許容値の範囲内か否かを適宜比較判定する（図６のステップＳ１２参照）。

【0121】

まず、状態Ａでは、上限側ＮＧ区域及び上限側ＮＧ区域に属する印刷部位の個数が許容値以上であり、許容値範囲内ではないと判定される。つまり、半田量が過多な印刷状態であるので、印刷制御部１５２は、複数の印刷パラメータのうち印圧を第一義的（第１候補）に選択して印圧を小さくして（下げて）調整する（図６のサブルーチンＳＲ１０参照）。

【0122】

印圧を小さくした調整後、印刷制御部１５２は、印刷検査装置２００の検査結果のデータを再度取得して、同様に各区域に属する印刷部位の個数を再度算出し、許容値の範囲内か否かを比較判定する（図６のステップＳ１３，Ｓ１４参照）。

【0123】

印圧を小さくすることで、例えば、上限側ＮＧ区域に属する印刷部位の個数は減少することで検査結果が改善するが、許容値の範囲外である状態は継続され得る。この場合には、印刷制御部１５２は、印圧の下限値に至るまで印圧を順次小さくしていく。つまり、図６及び図７のステップＳ１４，Ｓ１６，サブルーチンＳＲ２０のステップＳ２１，Ｓ２２，Ｓ２５、等が繰り返し実行される。

【0124】

状態Ｂでは、印圧が下限値である場合の検査結果のデータに基づいて、上限側ＮＧ区域に属する検査結果が不在になったが、上限側警告区域に属する検査結果が残存しており、許容値の範囲外である判定される。この場合、印圧を小さくすると印圧の下限値未満となるので、次の印刷パラメータとして印刷速度を選択し、印刷速度を初期値に設定（調整）する（図６及び図７のステップＳ１３，Ｓ１４，Ｓ１６，サブルーチンＳＲ２０のステップＳ２１，Ｓ２２，Ｓ２３，Ｓ２５）。

【0125】

印刷制御部１５２は、印刷検査装置２００の検査結果のデータを再度取得する。印刷制御部１５２は、印刷パラメータを印刷速度の初期値に変更しても、上限側警告区域に検査結果が属しており、印刷状態が改善はされているが許容値の範囲外である。この場合、半田量が未だ過多な印刷状態であるので、印圧の場合と同様に、印刷制御部１５２は、印刷速度を大きくして（高速化して）調整する（図６のステップＳ１３，Ｓ１４，Ｓ１６，サブルーチンＳＲ１０）。

【0126】

印刷速度を大きくした調整後、印刷制御部１５２は、印刷検査装置２００の検査結果のデータを再度取得して、同様に各区域に属する印刷部位の個数を再度算出し、許容値の範囲内か否かを比較判定する（図６のステップＳ１３，Ｓ１４参照）。

【0127】

印刷速度を大きくすることで、例えば、上限側警告区域に属する印刷部位の個数は減少することで検査結果が改善するが、許容値の範囲外である状態は継続され得る。この場合には、印刷制御部１５２は、印刷速度の上限値に至るまで印刷速度を順次大きくしていく。つまり、図６及び図７のステップＳ１４，Ｓ１６，サブルーチンＳＲ２０のステップＳ２１，Ｓ２２，Ｓ２５、等が繰り返し実行される。

【0128】

状態Ｃでは、印刷速度が上限値である場合の印刷検査の検査結果のデータに基づいて、上限側警告区域に属する検査結果が残存しており、許容値の範囲外である判定される。この場合、印刷速度を大きくすると印刷速度の上限値未満となるので、次の印刷パラメータとして版離れ速度を選択し、版離れ速度を初期値に設定（調整）する（図６及び図７のステップＳ１３，Ｓ１４，Ｓ１６，サブルーチンＳＲ２０のステップＳ２１，Ｓ２２，Ｓ２３，Ｓ２５）。

【0129】

印刷制御部１５２は、印刷検査装置２００の検査結果のデータを再度取得する。印刷制御部１５２は、印刷パラメータを版離れ速度の初期値に変更しても、上限側警告区域に検査結果に属しており、印刷状態が改善はされているが許容値の範囲外である。この場合、半田量が未だ過多な印刷状態であるので、印刷制御部１５２は、版離れ速度を大きくして（低速化して）調整する（図６のステップＳ１３，Ｓ１４，Ｓ１６，サブルーチンＳＲ１０）。

【0130】

版離れ速度を大きくした調整後、印刷制御部１５２は、印刷検査装置２００の検査結果のデータを再度取得して、同様に各区域に属する印刷部位の個数を再度算出し、当該個数のそれぞれが許容値の範囲内か否かを比較判定する（図６のステップＳ１３，Ｓ１４参照）。

【0131】

版離れ速度を大きくすることで、例えば、上限側警告区域に属する印刷部位の個数は減少することで検査結果が改善するが、許容値の範囲外である状態は継続され得る。この場合には、印刷制御部１５２は、版離れ速度の上限値に至るまで版離れ速度を順次大きくしていく。つまり、図６及び図７のステップＳ１４，Ｓ１６，サブルーチンＳＲ２０のステップＳ２１，Ｓ２２，Ｓ２５、等が繰り返し実行される。

【0132】

状態Ｄでは、版離れ速度が上限値に至る前に、上限側警告区域に属する検査結果が不在となり、許容値の範囲内である判定される。つまり、全ての非ＯＫ区域である上限側ＯＫ区域、上限側警告区域、下限側ＯＫ区域、及び下限側警告区域において許容値の範囲内となる。したがって、電子部品実装システム１は、印刷パラメータを順次変更することで、各印刷部位に対する半田量を適切に調整でき、印刷不良の発生を抑制できる。

【0133】

［第２具体例について］
図１０を参照しながら、第１の実施形態に係る第２具体例について説明する。図１０は、印刷パラメータの変更によって半田量の検査結果が推移する様子を示す第２具体例を説明する図である。図１０では、印刷パラメータとして印圧調整では印刷状態が改善されなかったことを例示している。

【0134】

状態Ａ２は、状態Ａと同様である。つまり、上限側ＮＧ区域及び上限側ＮＧ区域に属する印刷部位の個数が許容値以上であるので、許容値範囲内ではないと判定される。つまり、半田量が過多な印刷状態であるので、印刷制御部１５２は、複数の印刷パラメータのうち印圧を第一義的（第１候補）に選択して印圧を小さくして（下げて）調整する（図６のサブルーチンＳＲ１０参照）。

【0135】

印圧を１回以上小さくした調整後、印刷制御部１５２は、印刷検査装置２００の検査結果のデータを再度取得して、同様に各区域に属する印刷部位の個数を再度算出し、当該個数のそれぞれが許容値の範囲内か否かを比較判定する（図６のステップＳ１３，Ｓ１４参照）。

【0136】

印圧を１回以上小さくした調整した結果、状態Ｂ２のように、上限側ではなく、下限側ＮＧ区域及び下限側ＮＧ区域に属する印刷部位の個数が許容値以上であるので、許容値範囲内ではないと判定されるとする。この場合、印刷制御部１５２は、状態Ａ２の時点での上限側ＮＧ区域及び上限側ＮＧ区域の印刷部位の個数の合計と状態Ｂ２の時点での下限側ＮＧ区域及び下限側ＮＧ区域の印刷部位の個数の合計とを比較する。この際、印刷制御部１５２は、状態Ｂ２の時点での個数の合計が状態Ａ２の時点での個数の合計よりも大きく、検査結果が改善されていないと判定する（図６のステップＳ１６のＮｏ）。この場合、前回の印刷パラメータの変更（例えば印圧の低下）をキャンセルする（図６のステップＳ１７）。これにより、前回の印刷パラメータがキャンセルされた状態で印刷するので、印刷状態は状態Ｃ２になり、つまり状態Ａ２に戻る。そして、サブルーチンＳＲ２０において、検査結果の符号が反転しているので、印刷制御部１５２は、印刷パラメータを次の印刷パラメータ（例えば印刷速度）に変更し、印刷速度の初期値に設定する（図７のサブルーチンＳＲ２０のステップＳ２４，Ｓ２３，Ｓ２５）。そして、印刷制御部１５２は、印刷速度を必要に応じて順次大きくしていく。

【0137】

状態Ｄ２では、印刷速度が上限値に至る前に、検査結果に含まれる体積率が上限側ＮＧ区域及び上限側警告区域に属する印刷部位が不在となり、許容値の範囲内である判定される。つまり、全ての非ＯＫ区域である上限側ＯＫ区域、上限側警告区域、下限側ＯＫ区域、及び下限側警告区域、において許容値の範囲内となる。したがって、電子部品実装システム１は、印刷パラメータを順次変更することで、各印刷部位に対する半田量を適切に調整でき、印刷不良の発生を抑制できる。

【0138】

このように、本実施形態の印刷装置１００は、基板２への印刷の検査結果を取得し、印刷部位へ印刷された半田量の警告数（警告区域に属する印刷部位の個数）及びＮＧ数（ＮＧ区域に属する印刷部位の個数）をカウントする。つまり、印刷装置１００は、度数分布分析に基づいて印刷パラメータを調整することで、直行率を向上でき、ライン全体の停止率を低減できる。

【0139】

また、印刷装置１００は、一度に調整（変更）する印刷パラメータを１つとし、印圧を変更したら次は印刷速度、その次は版離れ速度というように、調整対象のパラメータを順次切り替える。これにより、印刷装置１００は、どの印刷パラメータの調整が有効であったかを判別ができる。印刷装置１００は、度数分布分析に基づいて、変更後の印刷パラメータや印刷パラメータの値では印刷状態が悪化した場合には、変更前の印刷パラメータや印刷パラメータの値に戻すことができる。

【0140】

なお、本実施形態では、印刷パラメータの値の上限値及び下限値、又は変更一回当たりの値の変更量、等は、予め固定値で決められてもよいし、例えば操作部１５６を介してオペレータや作業者によって動的に変更可能でもよい。

【0141】

また、本実施形態では、印刷パラメータの変更順序が印圧、印刷速度、版離れ速度の順であることを例示したが、この他の順序であってもい。また、印刷パラメータがこれらの３つのパラメータ以外のパラメータ（例えばスキージ１６のアタック角度）を含んでもよい。

【0142】

また、本実施形態では、印刷装置１００の印刷制御部１５２は、印刷状態が改善しなかったことに対して印刷パラメータを元に戻す場合には、所定の印刷パラメータにおける値の調整後に印刷状態が改善しなかったことに対して、所定の印刷パラメータにおける調整前の値に戻してよい。また、印刷制御部１５２は、所定の印刷パラメータ（例えば印圧）から他の印刷パラメータ（例えば印刷速度）に変更した後に印刷状態が改善しなかったことに対して、変更前の印刷パラメータ（例えば印圧）に戻し、その後に、更に他の印刷パラメータ（例えば版離れ速度）に変更してよい。

【0143】

［第１の実施形態の概要］
以上のように、本実施形態の電子部品実装システム１（印刷システムの一例）は、複数の基板２に半田ＳＲを印刷する。電子部品実装システム１は、所定のパターン孔１３ｈ（開口の一例）を有するスクリーンマスク１３（マスクの一例）を介して、複数の基板２の各々に形成された電極にスキージ１６を用いて半田ＳＲを印刷する印刷装置１００を備える。電子部品実装システム１は、複数の基板２のうち第１の基板に印刷された第１の半田量を検査して第１の検査結果を印刷装置１００へ送信する印刷検査装置２００（検査装置の一例）を備える。印刷装置１００は、第１の検査結果に基づいて複数の印刷パラメータのうち第１の印刷パラメータを変更して、第１の基板の後に搬送された第２の基板に半田ＳＲを印刷する。印刷検査装置２００は、第２の基板に印刷された第２の半田量を検査して第２の検査結果を印刷装置１００へ送信する。印刷装置１００は、第２の検査結果に基づいて複数の印刷パラメータのうち第１の印刷パラメータとは異なる第２の印刷パラメータを変更する。

【0144】

本実施形態の印刷装置１００は、複数の基板２に半田ＳＲを印刷すると共に、印刷された半田ＳＲについて検査を行う印刷検査装置２００の上流に設けられる。印刷装置１００は、所定のパターン孔１３ｈを有するスクリーンマスク１３を介して、複数の基板２の各々に形成された電極にスキージ１６を用いて半田ＳＲを印刷する印刷ヘッド１４（印刷部の一例）を備える。印刷装置１００は、印刷検査装置２００から、複数の基板２のうち第１の基板に印刷された第１の半田量の検査結果を受信する通信部１５１を備える。印刷装置１００は、第１の半田量の検査結果に基づいて、複数の印刷パラメータのうち第１の印刷パラメータを変更する印刷制御部１５２（制御部の一例）を備える。印刷ヘッド１４は、第１の印刷パラメータを用いて、第１の基板の後に搬送された第２の基板に半田ＳＲを印刷する。通信部１５１は、印刷検査装置２００から、複数の基板２のうち第２の基板に印刷された第２の半田量の検査結果を受信する。印刷制御部１５２は、第２の基板の半田量の検査結果に基づいて、複数の印刷パラメータのうち第１の印刷パラメータとは異なる第２の印刷パラメータを変更する。

【0145】

これにより、電子部品実装システム１及び印刷装置１００は、印刷検査装置２００による検査結果に基づいて複数の印刷パラメータのうち、ある１つの印刷パラメータ（第１の印刷パラメータの一例）とは異なるその他の印刷パラメータ（第２の印刷パラメータの一例）を適応的に変更して調整する。これにより、電子部品実装システム１及び印刷装置１００は、半田ＳＲ又はスクリーンマスク１３の状態に基づく現状の印刷状態を加味して印刷パラメータを適応的に変更し、変更後の印刷パラメータの加減を調整することで、基板２の印刷部位（電極が形成される箇所に対応）のそれぞれでの半田量を最適化するように制御し、その結果、印刷不良の発生を抑制できる。

【0146】

また、印刷装置１００は、第１の半田量と第２の半田量を比較し、第２の半田量が第１の半田量よりも悪化していた場合、第１の印刷パラメータを元に戻してよい。このため、印刷装置１００は、第１の印刷パラメータの変更が不適切であるとして、第２の印刷パラメータに変更してその加減を調整する代わりに、又は第２の印刷パラメータの調整とともに、第１の印刷パラメータに戻してよい。これにより、印刷装置１００は、第１の印刷パラメータの変更による印刷状態の悪化を抑制して、半田量の最適化を例えば異なるアプローチで再開できる。

【0147】

また、印刷検査装置２００は、第１の半田量及び第２の半田量を、所定のパターン孔１３ｈに対する第１の基板及び第２の基板に対して印刷された半田ＳＲの面積率として取得してよい。これにより、印刷検査装置２００は、基板２の印刷部位のそれぞれの半田量を平面的（２次元的）に導出でき、例えば平面的に示された画像に対する処理により容易に導出できる。

【0148】

また、印刷検査装置２００は、第１の半田量及び第２の半田量を、所定のパターン孔１３ｈに対する第１の基板及び第２の基板に対して印刷された半田ＳＲの体積率として取得してよい。これにより、印刷検査装置２００は、基板２の印刷部位のそれぞれの半田量を空間的（３次元的）に導出でき、半田量をより正確に把握できる。

【0149】

また、複数の印刷パラメータは、印圧、印刷速度、及び版離れ速度のうちの少なくとも２つでよい。これにより、印刷装置１００は、少なくとも２つの印刷パラメータを第１の印刷パラメータ及び第２のパラメータとして順次変更して半田量を最適化でき、印刷状態を好適な状態に近づけることができる。

【0150】

以上、図面を参照しながら実施形態について説明したが、本開示はかかる例に限定されないことはいうまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例、修正例、置換例、付加例、削除例、均等例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、前述した実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。

【産業上の利用可能性】

【0151】

本開示は、半田又はマスクの状態等に基づく現状の印刷状態を加味して印刷条件を決定でき、印刷不良の発生を抑制できる印刷システム、印刷装置及び印刷方法として有用である。

【符号の説明】

【0152】

１ 電子部品実装システム
２ 基板
４ 基板保持テーブル
５ 基板保持テーブル移動機構
６ 基板搬送機構
１３ スクリーンマスク
１３ａ マスク枠
１３ｃ 下面
１３ｈ パターン孔
１３ｈ１ 小パターン孔
１３ｈ２ 大パターン孔
１４ 印刷ヘッド
１５ 印刷ヘッド移動機構
１６ スキージ
１７ スキージ昇降機構
１００ 印刷装置
１５１ 通信部
１５２ 印刷制御部
１５３ 記憶部
１５３ａ 印刷パラメータデータ
１５４ 表示部
１５５ スピーカ
１５６ 操作部
２００ 印刷検査装置
２５１ 通信部
２５２ 検査制御部
２５３ 検査実行部
２５４ 記憶部
２５４ａ 検査用データ
３００ 管理装置
３５１ 通信部
３５２ 管理制御部
３５３ 記憶部
３５３ａ ガーバーデータ
３５３ｂ 基板データ
３５３ｃ 実装データ
３５５ 表示部
Ｍ３ 作業コンベア
Ｍ４ 実装装置
Ｍ５ 実装装置
ＮＴ 通信ネットワーク
ＳＲ 半田
θ 回転方向

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】