特開 2023-173295 部品実装システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023173295

(43)【公開日】2023-12-07

(54)【発明の名称】部品実装システム

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20231130BHJP

【ＦＩ】

H05K13/04 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022085454

(22)【出願日】2022-05-25

(71)【出願人】

【識別番号】000010076

【氏名又は名称】ヤマハ発動機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100115381

【弁理士】

【氏名又は名称】小谷 昌崇

(74)【代理人】

【識別番号】100127797

【弁理士】

【氏名又は名称】平田 晴洋

(72)【発明者】

【氏名】金子 康弘

【テーマコード（参考）】

5E353

【Ｆターム（参考）】

5E353CC04

5E353CC18

5E353EE02

5E353EE51

5E353EE62

5E353JJ02

5E353JJ28

5E353JJ44

5E353KK03

5E353KK11

5E353MM04

5E353MM08

5E353QQ11

(57)【要約】

【課題】基板上の搭載目標位置に対して適正な押込み量で部品を搭載することが可能な部品実装システムを提供する。
【解決手段】印刷機１では、印刷材料６２１の印刷前の基板５について、部品搭載領域６内の搭載目標位置６１に対応した印刷前搭載高さＨ１と、部品搭載領域６外の基準位置６４に対応した印刷前基準高さＨ２とが測定される。部品実装機２では、印刷材料６２１の印刷後の基板５について、基準位置６４に対応した印刷後基準高さＨ３が測定される。そして、部品実装機２において実装制御ユニット３０は、印刷前搭載高さＨ１、印刷前基準高さＨ２、及び印刷後基準高さＨ３に基づいて、印刷材料６２１の印刷後の基板５における搭載目標位置６１に対応した印刷後搭載高さＨ４を算出し、その算出結果に基づき搭載ヘッド２５１の部品搭載動作を制御する。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板の上面における部品の搭載の目標位置を示す搭載目標位置を含む部品搭載領域内の複数の印刷目標点に印刷材料を印刷する印刷ヘッドを有する印刷機と、
前記印刷材料の印刷後の前記基板の上面における前記搭載目標位置に、部品を搭載する部品搭載動作を行う搭載ヘッドを有する部品実装機と、を備え、
前記印刷機は、
前記印刷ヘッドによる前記印刷材料の印刷前の前記基板の上面において、前記部品搭載領域内の前記搭載目標位置の基板上面高さを示す印刷前搭載高さと、前記部品搭載領域外の所定の基準位置の基板上面高さを示す印刷前基準高さと、を測定する印刷側測定ユニットを、更に有し、
前記部品実装機は、
前記印刷材料の印刷後の前記基板の上面において前記基準位置の基板上面高さを示す印刷後基準高さを測定する実装側測定ユニットと、
前記印刷前搭載高さ、前記印刷前基準高さ、及び前記印刷後基準高さに基づいて、前記印刷材料の印刷後の前記基板の上面において前記搭載目標位置の基板上面高さを示す印刷後搭載高さを算出し、当該印刷後搭載高さに基づいて、前記搭載ヘッドの前記部品搭載動作を制御する制御ユニットと、を更に有する、部品実装システム。

【請求項2】

前記部品実装機は、前記印刷前搭載高さ及び前記印刷前基準高さに関する情報を取得する通信ユニットを、更に有する、請求項１に記載の部品実装システム。

【請求項3】

前記制御ユニットは、前記印刷前搭載高さと前記印刷前基準高さとの差分と、前記印刷後基準高さとに基づいて、前記印刷後搭載高さを算出する、請求項１に記載の部品実装システム。

【請求項4】

前記印刷側測定ユニットは、前記印刷前基準高さとして、前記印刷材料の印刷前の前記基板の上面において、前記部品搭載領域を挟んで両側に位置する第１基準位置及び第２基準位置の基板上面高さをそれぞれ示す第１印刷前基準高さ及び第２印刷前基準高さを測定し、
前記実装側測定ユニットは、前記印刷後基準高さとして、前記印刷材料の印刷後の前記基板の上面において、前記第１基準位置及び前記第２基準位置の基板上面高さをそれぞれ示す第１印刷後基準高さ及び第２印刷後基準高さを測定し、
前記制御ユニットは、前記印刷前搭載高さ、前記第１印刷前基準高さ、前記第２印刷前基準高さ、前記第１印刷後基準高さ、及び前記第２印刷後基準高さに基づいて、前記印刷材料の印刷後の前記基板の上面における前記印刷後搭載高さを算出し、当該印刷後搭載高さに基づいて、前記搭載ヘッドの前記部品搭載動作を制御する、請求項１に記載の部品実装システム。

【請求項5】

前記印刷側測定ユニット及び前記実装側測定ユニットは、前記基板の上面にレーザー光を照射するレーザー測長器であり、
前記基板の上面において前記部品搭載領域内の前記搭載目標位置は、２つの前記印刷目標点の間に位置しており、
２つの前記印刷目標点の間の間隔は、前記基板の上面において前記レーザー光によって形成されるスポットのスポット径よりも小さい、請求項１～４のいずれか１項に記載の部品実装システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板に部品を搭載する部品実装機を備えた部品実装システムに関する。

【背景技術】

【0002】

従来から、プリント基板等の基板上に電子部品（以下、単に「部品」という）を搭載して部品搭載基板を生産する部品実装機を備えた部品実装システムが知られている。この種の部品実装システムにおける部品実装機は、部品を保持し、その保持した部品を基板に搭載する搭載ヘッドを備える。搭載ヘッドは、予め設定された高さ位置まで下方向に移動することにより、保持した部品を基板上の搭載目標位置に搭載する部品搭載動作を行う。

【0003】

基板に反りや傾きなどの変形が生じた場合、基板の上面における搭載目標位置の高さ位置が、搭載目標位置ごとに異なることがある。例えば、基板上において基準よりも上方の高さ位置にある搭載目標位置に対応して搭載ヘッドの部品搭載動作が行われる場合、下方向に移動する搭載ヘッドに保持された部品が基板に対して過度に押し付けられて破損する虞がある。そこで、部品搭載動作が行われる前に、基板上面高さを測定し、その測定結果に基づいて、基板に対して適正な押込み量で部品を搭載するように搭載ヘッドの部品搭載動作を制御することが提案されている（例えば特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１６－１１１２９８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、部品実装機において部品を搭載する対象の基板には、半田ペーストなどの印刷材料が印刷されている。つまり、部品実装機において搭載ヘッドは、印刷材料が印刷された基板上の搭載目標位置に部品を搭載する。この場合、基板上の搭載目標位置に対して適正な押込み量で部品を搭載するためには、基板上において印刷材料が近くに存在する搭載目標位置の上面高さに基づいて、搭載ヘッドの部品搭載動作を制御する必要がある。しかしながら、基板上において印刷材料が近くに存在する搭載目標位置の上面高さを正確に測定することは困難である。このため、基板上の搭載目標位置に対して適正な押込み量で部品を搭載することは困難である。

【0006】

本発明の目的は、基板上の搭載目標位置に対して適正な押込み量で部品を搭載することが可能な部品実装システムを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一の局面に係る部品実装システムは、基板の上面における部品の搭載の目標位置を示す搭載目標位置を含む部品搭載領域内の複数の印刷目標点に印刷材料を印刷する印刷ヘッドを有する印刷機と、前記印刷材料の印刷後の前記基板の上面における前記搭載目標位置に、部品を搭載する部品搭載動作を行う搭載ヘッドを有する部品実装機と、を備える。前記印刷機は、前記印刷ヘッドによる前記印刷材料の印刷前の前記基板の上面において、前記部品搭載領域内の前記搭載目標位置の基板上面高さを示す印刷前搭載高さと、前記部品搭載領域外の所定の基準位置の基板上面高さを示す印刷前基準高さと、を測定する印刷側測定ユニットを、更に有している。前記部品実装機は、前記印刷材料の印刷後の前記基板の上面において前記基準位置の基板上面高さを示す印刷後基準高さを測定する実装側測定ユニットと、前記印刷前搭載高さ、前記印刷前基準高さ、及び前記印刷後基準高さに基づいて、前記印刷材料の印刷後の前記基板の上面において前記搭載目標位置の基板上面高さを示す印刷後搭載高さを算出し、当該印刷後搭載高さに基づいて、前記搭載ヘッドの前記部品搭載動作を制御する制御ユニットと、を更に有している。

【0008】

この部品実装システムによれば、部品実装機において搭載ヘッドは、印刷機において印刷材料が印刷された基板上の搭載目標位置に部品を搭載する。印刷機では、印刷材料の印刷前の基板について、部品搭載領域内の搭載目標位置に対応した印刷前搭載高さと、部品搭載領域外の基準位置に対応した印刷前基準高さとが、印刷側測定ユニットによって測定される。一方、部品実装機では、印刷材料の印刷後の基板について、部品搭載領域外の基準位置に対応した印刷後基準高さが、実装側測定ユニットによって測定される。そして、部品実装機において制御ユニットは、印刷前搭載高さ、印刷前基準高さ、及び印刷後基準高さに基づいて、印刷材料の印刷後の基板における搭載目標位置に対応した印刷後搭載高さを算出し、当該印刷後搭載高さに基づき搭載ヘッドの部品搭載動作を制御する。

【0009】

印刷後搭載高さは、印刷材料の印刷前の基板を対象に測定された印刷前搭載高さ及び印刷前基準高さと、印刷材料の印刷後の基板を対象に測定された印刷後基準高さとに基づいて算出される。このため、印刷後搭載高さは、印刷材料の印刷後の基板における搭載目標位置に対応した基板上面高さを的確に示す指標となる。したがって、制御ユニットが印刷後搭載高さに基づき搭載ヘッドの部品搭載動作を制御することにより、印刷材料が近くに存在する基板上の搭載目標位置に対して適正な押込み量で部品を搭載することができる。

【0010】

上記の部品実装システムにおいて、前記部品実装機は、前記印刷前搭載高さ及び前記印刷前基準高さに関する情報を取得する通信ユニットを、更に有してもよい。

【0011】

この態様では、部品実装機において制御ユニットが印刷後搭載高さを算出する際に用いる印刷前搭載高さ及び印刷前基準高さは、通信ユニットにより取得することができる。

【0012】

上記の部品実装システムにおいて、前記制御ユニットは、前記印刷前搭載高さと前記印刷前基準高さとの差分と、前記印刷後基準高さとに基づいて、前記印刷後搭載高さを算出してもよい。

【0013】

この態様では、部品実装機において制御ユニットは、印刷材料の印刷前の基板を対象に測定された印刷前搭載高さと印刷前基準高さとの差分と、印刷材料の印刷後の基板を対象に測定された印刷後基準高さとに基づいて、印刷後搭載高さを簡単に算出することができる。

【0014】

上記の部品実装システムにおいて、前記印刷側測定ユニットは、前記印刷前基準高さとして、前記印刷材料の印刷前の前記基板の上面において、前記部品搭載領域を挟んで両側に位置する第１基準位置及び第２基準位置の基板上面高さをそれぞれ示す第１印刷前基準高さ及び第２印刷前基準高さを測定してもよい。この場合、前記実装側測定ユニットは、前記印刷後基準高さとして、前記印刷材料の印刷後の前記基板の上面において、前記第１基準位置及び前記第２基準位置の基板上面高さをそれぞれ示す第１印刷後基準高さ及び第２印刷後基準高さを測定する。そして、前記制御ユニットは、前記印刷前搭載高さ、前記第１印刷前基準高さ、前記第２印刷前基準高さ、前記第１印刷後基準高さ、及び前記第２印刷後基準高さに基づいて、前記印刷材料の印刷後の前記基板の上面における前記印刷後搭載高さを算出し、当該印刷後搭載高さに基づいて、前記搭載ヘッドの前記部品搭載動作を制御する。

【0015】

この態様では、印刷機において印刷側測定ユニットは、印刷材料の印刷前の基板について、部品搭載領域内の搭載目標位置に対応した印刷前搭載高さと、部品搭載領域を挟んで両側に位置する第１基準位置及び第２基準位置にそれぞれ対応した第１印刷前基準高さ及び第２印刷前基準高さと、を測定する。一方、部品実装機において実装側測定ユニットは、印刷材料の印刷後の基板について、部品搭載領域を挟んで両側に位置する第１基準位置及び第２基準位置にそれぞれ対応した第１印刷後基準高さ及び第２印刷後基準高さを測定する。そして、部品実装機において制御ユニットは、印刷前搭載高さ、第１印刷前基準高さ、第２印刷前基準高さ、第１印刷後基準高さ、及び第２印刷後基準高さに基づいて、印刷材料の印刷後の基板における搭載目標位置に対応した印刷後搭載高さを算出し、当該印刷後搭載高さに基づき搭載ヘッドの部品搭載動作を制御する。

【0016】

印刷後搭載高さは、印刷材料の印刷前の基板を対象に測定された印刷前搭載高さ、第１印刷前基準高さ及び第２印刷前基準高さと、印刷材料の印刷後の基板を対象に測定された第１印刷後基準高さ及び第２印刷後基準高さと、に基づいて算出される。このため、印刷後搭載高さは、印刷材料の印刷後の基板における搭載目標位置に対応した基板上面高さを、より的確に示す指標となる。したがって、制御ユニットが印刷後搭載高さに基づき搭載ヘッドの部品搭載動作を制御することにより、印刷材料が近くに存在する基板上の搭載目標位置に対してより適正な押込み量で部品を搭載することができる。

【0017】

上記の部品実装システムにおいて、前記印刷側測定ユニット及び前記実装側測定ユニットは、前記基板の上面にレーザー光を照射するレーザー測長器であってもよい。そして、前記基板の上面において前記部品搭載領域内の前記搭載目標位置は、２つの前記印刷目標点の間に位置しており、２つの前記印刷目標点の間の間隔は、前記基板の上面において前記レーザー光によって形成されるスポットのスポット径よりも小さい。

【0018】

基板上において部品搭載領域内の搭載目標位置を挟む２つの印刷目標点の間の間隔が、レーザー測長器から照射されるレーザー光のスポットのスポット径よりも小さい場合、印刷目標点に印刷材料が印刷された状態では、レーザー光の光路上に印刷材料が存在するなどして、搭載目標位置に対応した搭載高さをレーザー測長器を用いて正確に測定することは困難であると考えられる。そこで、印刷材料の印刷前の基板については、部品搭載領域内の搭載目標位置及び部品搭載領域外の基準位置を印刷側測定ユニットの測定対象とし、印刷材料の印刷後の基板については、搭載目標位置を実装側測定ユニットの測定対象とはせずに基準位置のみを測定対象とする。この場合、印刷材料の印刷後の基板における搭載目標位置に対応した印刷後搭載高さは、印刷側測定ユニットにより測定された印刷前搭載高さ及び印刷前基準高さと、実装側測定ユニットにより測定された印刷後基準高さとに基づいて、算出することができる。

【発明の効果】

【0019】

以上説明したように、本発明によれば、基板上の搭載目標位置に対して適正な押込み量で部品を搭載することが可能な部品実装システムを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0020】

【図1】本発明の実施形態に係る部品実装システムの構成を概略的に示す図である。

【図2】部品実装システムに備えられる印刷機の構成を示す平面図である。

【図3】印刷機の印刷制御ユニットにより行われる処理を説明する図である。

【図4】部品実装システムに備えられる部品実装機の構成を示す平面図である。

【図5】部品実装機の実装ヘッドユニットを拡大して示す図である。

【図6】部品実装機の実装制御ユニットにより行われる処理を説明する図である。

【図7】印刷機の印刷制御ユニットにより行われる処理の変形例を説明する図である。

【図8】部品実装機の実装制御ユニットにより行われる処理の変形例を説明する図である。

【発明を実施するための形態】

【0021】

以下、本発明の実施形態に係る部品実装システムについて、図面に基づいて説明する。なお、以下では、方向関係については水平面上において互いに直交するＸＹ直交座標を用いて説明する。また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と直交する鉛直上下方向をＹ軸方向とする。

【0022】

［部品実装システムの全体構成］
図１に示されるように、本実施形態に係る部品実装システム１００は、ライン状に連結された印刷機１及び部品実装機２と、管理装置ＭＵとを備える。管理装置ＭＵは、例えばパーソナルコンピュータによって構成され、印刷機１及び部品実装機２とデータ通信可能に接続される。管理装置ＭＵは、印刷機１から出力された情報を受信し、その受信した情報を部品実装機２へ送信する。

【0023】

なお、部品実装システム１００は、管理装置ＭＵを備えていなくてもよい。この場合、印刷機１と部品実装機２とがデータ通信可能に接続される。また、部品実装システム１００では、部品実装機２の設置台数は特に限定されず、１台の部品実装機２が設置されてもよいし、２台以上の複数台の部品実装機２が設置されてもよい。また、部品実装システム１００では、印刷機１の下流側に印刷検査装置、印刷検査装置の下流側に塗布装置、塗布装置の下流側に塗布検査装置、部品実装機２の下流側に実装検査装置、実装検査装置の下流側にリフロー装置、リフロー装置の下流側にリフロー検査装置がそれぞれ設置されていてもよい。

【0024】

［印刷機について］
部品実装システム１００に備えられる印刷機１について、図２及び図３を参照しながら説明する。印刷機１は、基板５の上面における部品搭載領域６内の複数の印刷目標点６２に印刷材料６２１を印刷する装置である。印刷機１は、基板５上の印刷目標点６２に印刷材料６２１を印刷することが可能であれば、その構造は特に限定されない。印刷機１は、例えば、印刷パターン孔が形成されたマスクを用いて基板５上の印刷目標点６２に印刷材料６２１を印刷するスクリーン印刷機である。なお、図２及び図３では、マスクの図示が省略されている。印刷材料６２１は、基板５上の印刷目標点６２に部品を固定するためのものであり、例えば半田ペーストなどの導電性のペーストが挙げられる。また、印刷機１の下流側であり、且つ、部品実装機２の上流側に塗布装置が設置されている場合には、塗布装置は、基板５上の部品搭載領域６内に、部品を固定するための接着剤などの塗布物を塗布する。基板５の上面における部品搭載領域６は、複数の搭載目標位置６１を囲んだ領域であり、当該部品搭載領域６内には、複数の搭載目標位置６１、複数の印刷目標点６２、シルク部６３などが設定されている。各搭載目標位置６１は、基板５の上面における部品の搭載の目標位置を示す。各搭載目標位置６１を挟むように印刷目標点６２が設定される。つまり、各搭載目標位置６１は、２つの印刷目標点６２の間に位置している。印刷目標点６２は、印刷材料６２１が印刷される位置を示し、例えば、部品の端子電極が接続される銅箔などのランドである。シルク部６３は、シルク印刷により形成された部分である。

【0025】

図２に示されるように、印刷機１は、本体フレーム１１と、コンベア１２と、印刷ヘッドユニット１３と、印刷制御ユニット１７と、印刷通信ユニット１８と、を備える。

【0026】

本体フレーム１１は、印刷機１を構成する各部が配置される構造体であり、Ｚ軸方向から見た平面視で略矩形状に形成されている。コンベア１２は、Ｘ軸方向に延び、本体フレーム１１に配置される。コンベア１２は、Ｘ軸方向に沿った搬送方向に基板５を搬送する搬送部である。基板５は、コンベア１２上を搬送されて、所定の作業位置（基板５上の各印刷目標点６２に印刷材料６２１が印刷される印刷位置）に位置決めされる。コンベア１２は、基板５が前記印刷位置に位置決めされるように当該基板５を搬送する。

【0027】

印刷ヘッドユニット１３は、移動フレーム１４に配設されている。移動フレーム１４は、Ｘ軸方向に延び、Ｙ軸方向に移動可能となるように本体フレーム１１に支持される。移動フレーム１４は、第１駆動機構１５によってＹ軸方向に移動される。第１駆動機構１５は、例えば、駆動モータと、Ｙ軸方向に延び、駆動モータに連結されるボールねじ軸と、移動フレーム１４に配設されてボールねじ軸と螺合するボールナットと、を含んで構成される。このような構成の第１駆動機構１５は、駆動モータによるボールねじ軸の回転駆動に伴ってボールナットがボールねじ軸に沿って進退することにより、移動フレーム１４をＹ軸方向に移動させる。

【0028】

印刷ヘッドユニット１３は、Ｘ軸方向に移動可能となるように、移動フレーム１４に配設される。つまり、印刷ヘッドユニット１３は、移動フレーム１４の移動に伴ってＹ軸方向に移動可能であり、且つ、移動フレーム１４に沿ってＸ軸方向に移動可能である。印刷ヘッドユニット１３は、第２駆動機構１６によって移動フレーム１４に沿って移動される。第２駆動機構１６は、第１駆動機構１５と同様に、例えば、駆動モータと、Ｘ軸方向に延び、駆動モータに連結されるボールねじ軸と、印刷ヘッドユニット１３に配設されてボールねじ軸と螺合するボールナットと、を含んで構成される。このような構成の第２駆動機構１６は、駆動モータによるボールねじ軸の回転駆動に伴ってボールナットがボールねじ軸に沿って進退することにより、印刷ヘッドユニット１３をＸ軸方向に移動させる。

【0029】

印刷ヘッドユニット１３は、基板５上の各印刷目標点６２に移動することにより、各印刷目標点６２に印刷材料６２１を印刷する印刷動作を行う。印刷ヘッドユニット１３は、印刷ヘッド１３１を備えている。印刷ヘッド１３１は、その先端側の部分（下部）に設けられたスキージ１３１１を有する。印刷ヘッド１３１は、印刷材料６２１を吐出することにより、基板５の上方に配置された不図示のマスクの上面に印刷材料６２１を供給する。印刷ヘッドユニット１３は、マスクの上面に印刷材料６２１が供給された状態で、印刷ヘッド１３１に設けられたスキージ１３１１がマスクの上面に摺動するように移動する。これにより、印刷ヘッド１３１からマスクの上面に供給された印刷材料６２１が、マスクの印刷パターン孔を通って基板５上の印刷目標点６２に印刷される。つまり、印刷ヘッドユニット１３において、印刷ヘッド１３１は、印刷材料６２１を吐出することにより、マスクの印刷パターン孔を介して基板５上の印刷目標点６２に印刷材料６２１を印刷する。印刷ヘッド１３１は、印刷ヘッドユニット１３のフレームに対してＺ軸方向に移動可能である。印刷ヘッド１３１は、基板５上の印刷目標点６２の上方に位置する印刷基準位置に配置された状態で、スキージ１３１１の先端が所定の高さ位置に到達するまで下方向に移動して印刷材料６２１を吐出し、印刷目標点６２に印刷材料６２１を印刷する印刷動作を行う。印刷材料６２１の印刷後の印刷ヘッド１３１は、印刷基準位置に向かって上方向に移動する。

【0030】

印刷ヘッドユニット１３には、印刷側測定ユニット１３２が取り付けられている。図３に示されるように、印刷側測定ユニット１３２は、印刷ヘッド１３１による印刷材料６２１の印刷前の基板５の上面において、印刷前搭載高さＨ１と印刷前基準高さＨ２とを測定する。印刷前搭載高さＨ１は、印刷材料６２１の印刷前の基板５上における部品搭載領域６内の搭載目標位置６１の基板上面高さを示す。印刷前搭載高さＨ１は、印刷側測定ユニット１３２が基板５上の搭載目標位置６１の上方に位置するように印刷ヘッド１３１が印刷基準位置に配置された状態で、印刷ヘッド１３１の基準高さ部位Ａ１から基板５上の搭載目標位置６１までの間のＺ軸方向に沿った間隔を示す測定値である。印刷前基準高さＨ２は、印刷材料６２１の印刷前の基板５上における部品搭載領域６外の所定の基準位置６４の基板上面高さを示す。印刷前基準高さＨ２は、印刷側測定ユニット１３２が基板５上の基準位置６４の上方に位置するように印刷ヘッド１３１が印刷基準位置に配置された状態で、印刷ヘッド１３１の基準高さ部位Ａ１から基板５上の基準位置６４までの間のＺ軸方向に沿った間隔を示す測定値である。

【0031】

本実施形態では、印刷側測定ユニット１３２は、基板５の上面にレーザー光ＬＢを照射することにより印刷前搭載高さＨ１及び印刷前基準高さＨ２を測定するレーザー測長器である。この場合、印刷側測定ユニット１３２は、基板５の上面にレーザー光ＬＢを照射し、基板５の上面から反射された反射光を受光することにより、印刷前搭載高さＨ１及び印刷前基準高さＨ２を測定する。

【0032】

基板５上において部品搭載領域６内の搭載目標位置６１を挟む２つの印刷目標点６２の間の間隔は、印刷側測定ユニット１３２から照射されるレーザー光ＬＢによって基板５上に形成されるスポットＳＰのスポット径よりも小さい。この場合、印刷目標点６２に印刷材料６２１が印刷された状態では、レーザー光ＬＢの光路上に印刷材料６２１が存在するなどして、搭載目標位置６１に対応した搭載高さを印刷側測定ユニット１３２を用いて正確に測定することは困難であると考えられる。そこで、印刷側測定ユニット１３２は、印刷材料６２１の印刷前の基板５における部品搭載領域６内の搭載目標位置６１及び部品搭載領域６外の基準位置６４を測定対象とする。

【0033】

印刷通信ユニット１８は、印刷側測定ユニット１３２により測定された印刷前搭載高さＨ１及び印刷前基準高さＨ２に関する情報を部品実装機２に向けて送信する。

【0034】

印刷制御ユニット１７は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、制御プログラムを記憶するＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）やフラッシュメモリなどの記憶領域、ＣＰＵの作業領域として使用されるＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等から構成されている。印刷制御ユニット１７は、ＣＰＵがＨＤＤやフラッシュメモリに記憶された制御プログラムを実行することにより、図３に示される高さ測定処理と印刷処理とを行う。

【0035】

印刷制御ユニット１７は、印刷側測定ユニット１３２が印刷前搭載高さＨ１及び印刷前基準高さＨ２を測定する際に高さ測定処理を行う。印刷側測定ユニット１３２が印刷前搭載高さＨ１を測定する場合、印刷制御ユニット１７は、印刷材料６２１の印刷前の基板５における部品搭載領域６内の搭載目標位置６１に向けて印刷ヘッドユニット１３が移動するように、印刷ヘッドユニット１３の移動動作を制御する。印刷側測定ユニット１３２が基板５上の搭載目標位置６１の上方に位置するように印刷ヘッド１３１が印刷基準位置に配置されると、印刷制御ユニット１７は、印刷前搭載高さＨ１を測定するように印刷側測定ユニット１３２を制御する。同様に、印刷側測定ユニット１３２が印刷前基準高さＨ２を測定する場合、印刷制御ユニット１７は、印刷材料６２１の印刷前の基板５における部品搭載領域６外の基準位置６４に向けて印刷ヘッドユニット１３が移動するように、印刷ヘッドユニット１３の移動動作を制御する。印刷側測定ユニット１３２が基板５上の基準位置６４の上方に位置するように印刷ヘッド１３１が印刷基準位置に配置されると、印刷制御ユニット１７は、印刷前基準高さＨ２を測定するように印刷側測定ユニット１３２を制御する。

【0036】

印刷制御ユニット１７は、印刷ヘッド１３１が印刷材料６２１を吐出し、マスクの印刷パターン孔を介して基板５上の印刷目標点６２に印刷材料６２１を印刷する際に印刷処理を行う。なお、図３では、マスクの図示が省略されている。印刷制御ユニット１７は、印刷材料６２１の印刷前の基板５における部品搭載領域６内の印刷目標点６２に向けて印刷ヘッドユニット１３が移動するように、印刷ヘッドユニット１３の移動動作を制御する。印刷ヘッド１３１が基板５の上方に配置された不図示のマスクよりも上方に位置する印刷基準位置に配置されると、印刷制御ユニット１７は、印刷前搭載高さＨ１に基づきスキージ１３１１の先端が所定の高さ位置に到達するまで印刷ヘッド１３１を下方向に移動させる。スキージ１３１１の先端が所定の高さ位置に到達すると、印刷制御ユニット１７は、印刷ヘッド１３１から印刷材料６２１をマスクに向けて吐出させ、スキージ１３１１がマスクの上面に摺動するように印刷ヘッドユニット１３を移動させる。これにより、印刷ヘッド１３１から吐出されてマスクの上面に供給された印刷材料６２１が、マスクの印刷パターン孔を介して基板５上の印刷目標点６２に印刷される。基板５上の印刷目標点６２に印刷材料６２１が印刷されると、印刷制御ユニット１７は、印刷基準位置に向かって印刷ヘッド１３１を上方向に移動させる。

【0037】

［部品実装機について］
印刷機１において印刷材料６２１が印刷された基板５は、部品実装機２に搬入される。この部品実装機２について、図４～図６を参照しながら説明する。部品実装機２は、印刷材料６２１の印刷後の基板５の上面における部品搭載領域６内の搭載目標位置６１に部品７を搭載して部品搭載基板を生産する装置である。なお、印刷機１の下流側に塗布装置が設置されている場合には、部品実装機２は、印刷材料６２１の印刷後であり、且つ塗布装置による接着剤などの塗布物の塗布後の基板５の上面における部品搭載領域６内の搭載目標位置６１に部品７を搭載して部品搭載基板を生産する。図４に示されるように、部品実装機２は、本体フレーム２１と、コンベア２３と、部品供給ユニット２４と、実装ヘッドユニット２５と、基板支持ユニット２８と、実装制御ユニット３０と、実装通信ユニット３１とを備える。

【0038】

本体フレーム２１は、部品実装機２を構成する各部が配置される構造体であり、Ｚ軸方向から見た平面視で略矩形状に形成されている。コンベア２３は、Ｘ軸方向に延び、本体フレーム２１に配置される。コンベア２３は、印刷材料６２１の印刷後の基板５をＸ軸方向に搬送する。コンベア２３上を搬送される基板５は、所定の作業位置（基板５上に部品７が搭載される部品搭載位置）に停止し、基板支持ユニット２８によって位置決めされる。基板支持ユニット２８は、基板５を下方側から支持することによって、当該基板５をコンベア２３上において位置決めする。

【0039】

部品供給ユニット２４は、本体フレーム２１におけるＹ軸方向の両端部のそれぞれの領域部分に、コンベア２３を挟んで配置される。部品供給ユニット２４は、本体フレーム２１において、フィーダー２４Ｆが複数並設された状態で装着される領域であって、後述の実装ヘッドユニット２５に備えられる搭載ヘッド２５１による保持対象の部品７ごとに、各フィーダー２４Ｆのセット位置が区画されている。フィーダー２４Ｆは、部品供給ユニット２４に着脱自在に装着される。フィーダー２４Ｆは、複数の部品７を保持し、その保持した部品７をフィーダー内に設定された所定の部品供給位置に供給する。フィーダー２４Ｆは、部品７を供給可能に構成されていれば、その部品供給方式は特に限定されない。フィーダー２４Ｆとしては、例えば、テープを担体として部品７を供給する方式のテープフィーダー、部品７が載置されたトレイを移動させることにより部品７を供給する方式のトレイフィーダー、筒状のスティックに収納された部品７を当該スティックから押し出しながら供給する方式のスティックフィーダーなどを採用することができる。

【0040】

実装ヘッドユニット２５は、移動フレーム２７に保持されている。本体フレーム２１上には、Ｙ軸方向に延びる固定レール２６１と、Ｙ軸サーボモータ２６３により回転駆動されるボールねじ軸２６２とが配設されている。移動フレーム２７は固定レール２６１上に配置され、この移動フレーム２７に設けられたナット部分２７１がボールねじ軸２６２に螺合している。また、移動フレーム２７には、Ｘ軸方向に延びるガイド部材２７２と、Ｘ軸サーボモータ２７４により駆動されるボールねじ軸２７３とが配設されている。このガイド部材２７２に実装ヘッドユニット２５が移動可能に保持され、この実装ヘッドユニット２５に設けられたナット部分がボールねじ軸２７３に螺合している。そして、Ｙ軸サーボモータ２６３の作動により移動フレーム２７がＹ軸方向に移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ２７４の作動により実装ヘッドユニット２５が移動フレーム２７に対してＸ軸方向に移動する。つまり、実装ヘッドユニット２５は、移動フレーム２７の移動に伴ってＹ軸方向に移動可能であり、且つ、移動フレーム２７に沿ってＸ軸方向に移動可能である。実装ヘッドユニット２５は、部品供給ユニット２４と基板支持ユニット２８に支持された基板５との間で移動可能である。実装ヘッドユニット２５は、部品供給ユニット２４と基板５との間で移動することにより、部品７を基板５に搭載する部品搭載動作を実行する。

【0041】

図５に示されるように、実装ヘッドユニット２５は、複数の搭載ヘッド２５１を備えている。各搭載ヘッド２５１は、その先端（下端）に装着された保持ノズル２５１１を有する。保持ノズル２５１１は、フィーダー２４Ｆにより供給された部品７を保持する。保持ノズル２５１１は、フィーダー２４Ｆにより供給された部品７の吸着保持が可能なノズルである。保持ノズル２５１１は、部品７を吸着する部品吸着動作を行う。保持ノズル２５１１は、電動切替弁を介して負圧発生装置、正圧発生装置及び大気の何れかに連通可能とされている。つまり、保持ノズル２５１１に負圧が供給されることで当該保持ノズル２５１１による部品７の吸着保持が可能となり、その後、正圧が供給されることで当該部品７の吸着保持が解除される。各搭載ヘッド２５１は、保持ノズル２５１１により吸着保持された部品７を基板５に搭載する部品搭載動作を、基板５上における部品搭載領域６内の複数の搭載目標位置６１の各々に対応して行う。各搭載ヘッド２５１は、基板５に対する部品搭載動作を行うことにより部品搭載基板を得る。

【0042】

搭載ヘッド２５１は、実装ヘッドユニット２５のフレームに対してＺ軸方向に移動可能である。搭載ヘッド２５１は、印刷材料６２１の印刷後の基板５上の搭載目標位置６１の上方に位置する搭載基準位置に配置された状態で下方向に移動することにより、保持ノズル２５１１に保持された部品７を基板５上の搭載目標位置６１に搭載する部品搭載動作を行う。部品７の搭載後の搭載ヘッド２５１は、搭載基準位置に向かって上方向に移動する。

【0043】

図４に示されるように、本体フレーム２１上において部品供給ユニット２４とコンベア２３との間に第１撮像部２９１が設置され、実装ヘッドユニット２５に第２撮像部２９２が設置されている。第１撮像部２９１及び第２撮像部２９２は、例えばＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ ｍｅｔａｌ－ｏｘｉｄｅ－ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）やＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅｄ－ｃｏｕｐｌｅｄ ｄｅｖｉｃｅ）等の撮像素子を備えた撮像カメラである。第１撮像部２９１は、部品供給ユニット２４から基板支持ユニット２８により支持された基板５へ向かって実装ヘッドユニット２５が移動している間において、搭載ヘッド２５１の保持ノズル２５１１によって保持された部品７を、下方側から撮像して部品認識画像を取得する。部品認識画像は、保持ノズル２５１１に保持された部品７の姿勢、保持ノズル２５１１に対する部品７の保持位置のずれ量などを画像認識する際に利用される。第２撮像部２９２は、搭載ヘッド２５１が部品搭載動作を行う前に、基板支持ユニット２８により支持された基板５の上面に付設されている各種マークを認識するために、当該マークを上方側から撮像する。第２撮像部２９２による基板５上のマークの認識によって、基板５の原点座標に対する位置ずれ量が検知される。

【0044】

また、実装ヘッドユニット２５には、実装側測定ユニット２９３が取り付けられている。図６に示されるように、実装側測定ユニット２９３は、印刷材料６２１の印刷後の基板５の上面において、印刷後基準高さＨ３を測定する。印刷後基準高さＨ３は、印刷材料６２１の印刷後の基板５上における部品搭載領域６外の所定の基準位置６４の基板上面高さを示す。印刷後基準高さＨ３は、実装側測定ユニット２９３が基板５上の基準位置６４の上方に位置するように搭載ヘッド２５１が搭載基準位置に配置された状態で、搭載ヘッド２５１の基準高さ部位Ａ２から基板５上の基準位置６４までの間のＺ軸方向に沿った間隔を示す測定値である。

【0045】

本実施形態では、実装側測定ユニット２９３は、基板５の上面にレーザー光ＬＢを照射することにより印刷後基準高さＨ３を測定するレーザー測長器である。この場合、実装側測定ユニット２９３は、基板５の上面にレーザー光ＬＢを照射し、基板５の上面から反射された反射光を受光することにより、印刷後基準高さＨ３を測定する。

【0046】

既述の通り、基板５上において部品搭載領域６内の搭載目標位置６１を挟む２つの印刷目標点６２の間の間隔は、実装側測定ユニット２９３から照射されるレーザー光ＬＢによって基板５上に形成されるスポットＳＰのスポット径よりも小さい。この場合、印刷目標点６２に印刷材料６２１が印刷された状態では、レーザー光ＬＢの光路上に印刷材料６２１が存在するなどして、搭載目標位置６１に対応した搭載高さを実装側測定ユニット２９３を用いて正確に測定することは困難であると考えられる。そこで、実装側測定ユニット２９３は、印刷材料６２１の印刷後の基板５について、部品搭載領域６内の搭載目標位置６１を測定対象とはせずに、部品搭載領域６外の基準位置６４のみを測定対象とする。

【0047】

実装通信ユニット３１は、印刷機１の印刷通信ユニット１８から送信された印刷前搭載高さＨ１及び印刷前基準高さＨ２に関する情報を受信して取得する。

【0048】

実装制御ユニット３０は、ＣＰＵ、制御プログラムを記憶するＨＤＤやフラッシュメモリなどの記憶領域、ＣＰＵの作業領域として使用されるＲＡＭ等から構成されている。実装制御ユニット３０は、ＣＰＵがＨＤＤやフラッシュメモリに記憶された制御プログラムを実行することにより、図６に示される高さ測定処理と部品搭載処理とを行う。

【0049】

実装制御ユニット３０は、実装側測定ユニット２９３が印刷後基準高さＨ３を測定する際に高さ測定処理を行う。実装側測定ユニット２９３が印刷後基準高さＨ３を測定する場合、実装制御ユニット３０は、印刷材料６２１の印刷後の基板５における部品搭載領域６外の基準位置６４に向けて実装ヘッドユニット２５が移動するように、実装ヘッドユニット２５の移動動作を制御する。実装側測定ユニット２９３が基板５上の基準位置６４の上方に位置するように搭載ヘッド２５１が搭載基準位置に配置されると、実装制御ユニット３０は、印刷後基準高さＨ３を測定するように実装側測定ユニット２９３を制御する。

【0050】

実装制御ユニット３０は、搭載ヘッド２５１が基板５上の搭載目標位置６１に部品７を搭載する際に部品搭載処理を行う。この場合、基板５上の搭載目標位置６１に対して適正な押込み量で部品７を搭載するためには、基板５上において印刷材料６２１が近くに存在する搭載目標位置６１の上面高さに基づいて、搭載ヘッド２５１の部品搭載動作を制御する必要がある。しかしながら、基板５上において印刷材料６２１が近くに存在する搭載目標位置６１の上面高さを正確に測定することは困難である。例えば、基板５上において部品搭載領域６内の搭載目標位置６１を挟む２つの印刷目標点６２の間の間隔が、実装側測定ユニット２９３から照射されるレーザー光ＬＢのスポットＳＰのスポット径よりも小さい場合、印刷目標点６２に印刷材料６２１が印刷された状態では、レーザー光ＬＢの基板５に向かう照射光路及び基板５からの反射光路の光路上に印刷材料６２１が存在するなどして、搭載目標位置６１に対応した搭載高さを、実装側測定ユニット２９３を用いて正確に測定することは困難であると考えられる。このため、基板５上の搭載目標位置６１に対して適正な押込み量で部品７を搭載することは困難である。

【0051】

そこで、実装制御ユニット３０は、実装通信ユニット３１により取得された印刷前搭載高さＨ１及び印刷前基準高さＨ２と、実装側測定ユニット２９３により測定された印刷後基準高さＨ３とに基づいて、印刷後搭載高さＨ４を算出する。印刷後搭載高さＨ４は、印刷材料６２１の印刷後の基板５上における部品搭載領域６内の搭載目標位置６１の基板上面高さを示す。印刷後搭載高さＨ４は、搭載ヘッド２５１の基準高さ部位Ａ２から基板５上の搭載目標位置６１までの間のＺ軸方向に沿った間隔を示す算出値である。印刷材料６２１の印刷後の基板５における搭載目標位置６１に対応した印刷後搭載高さＨ４は、印刷側測定ユニット１３２により測定された印刷前搭載高さＨ１及び印刷前基準高さＨ２と、実装側測定ユニット２９３により測定された印刷後基準高さＨ３とに基づいて、算出することができる。

【0052】

具体的には、実装制御ユニット３０は、下記式（１）に従って、印刷前搭載高さＨ１と印刷前基準高さＨ２との差分と、印刷後基準高さＨ３とに基づいて、印刷後搭載高さＨ４を算出する。
Ｈ４＝Ｈ３－（Ｈ２－Ｈ１） ・・・（１）

【0053】

これにより、実装制御ユニット３０は、印刷材料６２１の印刷前の基板５を対象に測定された印刷前搭載高さＨ１と印刷前基準高さＨ２との差分と、印刷材料６２１の印刷後の基板５を対象に測定された印刷後基準高さＨ３とに基づいて、印刷後搭載高さＨ４を簡単に算出することができる。

【0054】

印刷後搭載高さＨ４は、印刷材料６２１の印刷前の基板５を対象に測定された印刷前搭載高さＨ１及び印刷前基準高さＨ２と、印刷材料６２１の印刷後の基板５を対象に測定された印刷後基準高さＨ３とに基づいて算出される。このため、印刷後搭載高さＨ４は、印刷材料６２１の印刷後の基板５における搭載目標位置６１に対応した基板上面高さを的確に示す指標となる。

【0055】

印刷後搭載高さＨ４が算出されると、実装制御ユニット３０は、印刷材料６２１の印刷後の基板５における部品搭載領域６内の搭載目標位置６１に向けて実装ヘッドユニット２５が移動するように、実装ヘッドユニット２５の移動動作を制御する。部品７を保持した保持ノズル２５１１が基板５上の搭載目標位置６１の上方に位置するように搭載ヘッド２５１が搭載基準位置に配置されると、実装制御ユニット３０は、算出した印刷後搭載高さＨ４に基づいて搭載ヘッド２５１の部品搭載動作を制御し、保持ノズル２５１１に保持された部品７が基板５上の搭載目標位置６１に搭載されるように、搭載ヘッド２５１を下方向に移動させる。基板５上の搭載目標位置６１に部品７が搭載されると、実装制御ユニット３０は、搭載基準位置に向かって搭載ヘッド２５１を上方向に移動させる。

【0056】

実装制御ユニット３０は、印刷材料６２１の印刷後の基板５における搭載目標位置６１に対応した基板上面高さを的確に示す指標となる印刷後搭載高さＨ４に基づいて、搭載ヘッド２５１の部品搭載動作を制御する。これにより、搭載ヘッド２５１は、印刷材料６２１が近くに存在する基板５上の搭載目標位置６１に対して適正な押込み量で部品７を搭載することができる。このため、部品搭載動作において下方向に移動する搭載ヘッド２５１に保持された部品７が基板５に対して過度に押し付けられて破損することが防止される。

【0057】

以上、本発明の実施形態に係る部品実装システム１００について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば次のような変形実施形態を採用することができる。

【0058】

上記の実施形態では、基板５上における部品搭載領域６外の１つの基準位置６４に対応して、印刷機１において印刷側測定ユニット１３２が印刷前基準高さＨ２を測定し、部品実装機２において実装側測定ユニット２９３が印刷後基準高さＨ３を測定する構成について説明した。しかしながら、このような構成に限定されない。

【0059】

変形実施形態について、図７及び図８を参照しながら説明する。変形実施形態では、図７に示されるように、印刷機１において印刷側測定ユニット１３２は、印刷材料６２１の印刷前の基板５について、部品搭載領域６内の搭載目標位置６１に対応した印刷前搭載高さＨ１と、印刷前基準高さＨ２としての第１印刷前基準高さＨ２１及び第２印刷前基準高さＨ２２と、を測定する。第１印刷前基準高さＨ２１及び第２印刷前基準高さＨ２２は、印刷材料６２１の印刷前の基板５上において部品搭載領域６を挟んで両側に位置する第１基準位置６４１及び第２基準位置６４２の基板上面高さをそれぞれ示す。第１印刷前基準高さＨ２１が第１基準位置６４１に対応した基板上面高さを示し、第２印刷前基準高さＨ２２が第２基準位置６４２に対応した基板上面高さを示す。

【0060】

一方、図８に示されるように、部品実装機２において実装側測定ユニット２９３は、印刷材料６２１の印刷後の基板５について、印刷後基準高さＨ３としての第１印刷後基準高さＨ３１及び第２印刷後基準高さＨ３２を測定する。第１印刷後基準高さＨ３１及び第２印刷後基準高さＨ３２は、印刷材料６２１の印刷後の基板５上において部品搭載領域６を挟んで両側に位置する第１基準位置６４１及び第２基準位置６４２の基板上面高さをそれぞれ示す。第１印刷後基準高さＨ３１が第１基準位置６４１に対応した基板上面高さを示し、第２印刷後基準高さＨ３２が第２基準位置６４２に対応した基板上面高さを示す。

【0061】

そして、部品実装機２において実装制御ユニット３０は、印刷側測定ユニット１３２により測定された印刷前搭載高さＨ１、第１印刷前基準高さＨ２１及び第２印刷前基準高さＨ２２と、実装側測定ユニット２９３により測定された第１印刷後基準高さＨ３１及び第２印刷後基準高さＨ３２とに基づいて、印刷材料６２１の印刷後の基板５における搭載目標位置６１に対応した印刷後搭載高さＨ４を算出する。

【0062】

具体的には、実装制御ユニット３０は、下記式（２）に従って、印刷前搭載高さＨ１、第１印刷前基準高さＨ２１、第２印刷前基準高さＨ２２、第１印刷後基準高さＨ３１、及び第２印刷後基準高さＨ３２に基づいて、印刷後搭載高さＨ４を算出する。
Ｈ４＝Ｈ３１＋（Ｈ３２－Ｈ３１）×（Ｈ１－Ｈ２１）／（Ｈ２２－Ｈ２１）
・・・（２）

【0063】

印刷後搭載高さＨ４は、印刷材料６２１の印刷後の基板５における搭載目標位置６１に対応した基板上面高さを、より的確に示す指標となる。

【0064】

そして、実装制御ユニット３０は、算出した印刷後搭載高さＨ４に基づいて搭載ヘッド２５１の部品搭載動作を制御し、保持ノズル２５１１に保持された部品７が基板５上の搭載目標位置６１に搭載されるように、搭載ヘッド２５１を下方向に移動させる。

【0065】

実装制御ユニット３０は、印刷材料６２１の印刷後の基板５における搭載目標位置６１に対応した基板上面高さを的確に示す指標となる印刷後搭載高さＨ４に基づいて、搭載ヘッド２５１の部品搭載動作を制御する。これにより、搭載ヘッド２５１は、印刷材料６２１が近くに存在する基板５上の搭載目標位置６１に対して適正な押込み量で部品７を搭載することができる。

【符号の説明】

【0066】

１ 印刷機
１３ 印刷ヘッドユニット
１３１ 印刷ヘッド
１３２ 印刷側測定ユニット
２ 部品実装機
２５ 実装ヘッドユニット
２５１ 搭載ヘッド
２９３ 実装側測定ユニット
３０ 実装制御ユニット
３１ 実装通信ユニット
５ 基板
６ 部品搭載領域
６１ 搭載目標位置
６２ 印刷目標点
６２１ 印刷材料
６４ 基準位置
６４１ 第１基準位置
６４２ 第２基準位置
７ 部品
１００ 部品実装システム
Ｈ１ 印刷前搭載高さ
Ｈ２ 印刷前基準高さ
Ｈ２１ 第１印刷前基準高さ
Ｈ２２ 第２印刷前基準高さ
Ｈ３ 印刷後基準高さ
Ｈ３１ 第１印刷後基準高さ
Ｈ３２ 第２印刷後基準高さ
Ｈ４ 印刷後搭載高さ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】