(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023173972
(43)【公開日】2023-12-07
(54)【発明の名称】基板処理装置
(51)【国際特許分類】
H01L 21/677 20060101AFI20231130BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】13
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022086549
(22)【出願日】2022-05-27
(71)【出願人】
【識別番号】000207551
【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス
(74)【代理人】
【識別番号】100110847
【弁理士】
【氏名又は名称】松阪 正弘
(74)【代理人】
【識別番号】100136526
【弁理士】
【氏名又は名称】田中 勉
(74)【代理人】
【識別番号】100136755
【弁理士】
【氏名又は名称】井田 正道
(72)【発明者】
【氏名】王 智達
(72)【発明者】
【氏名】西出 基
(72)【発明者】
【氏名】上原 大貴
(72)【発明者】
【氏名】大島 和真
【テーマコード（参考）】
5F131
【Ｆターム（参考）】
5F131AA02
5F131BA01
5F131BB03
5F131BB23
5F131CA12
5F131DA22
5F131DA42
5F131DB02
5F131DB54
5F131DB76
5F131DD42
5F131DD67
5F131DD82
5F131DD85
5F131GA14
5F131GA33
5F131HA09
5F131HA12
5F131HA13
5F131JA04
5F131JA08
5F131JA09
5F131JA12
(57)【要約】
【課題】載置ユニットに保持されている基板への水分の接触を抑制する。
【解決手段】基板処理装置の載置ユニット４０は、インデクサロボットからセンターロボットへと渡される未処理の基板、および、センターロボットからインデクサロボットへと渡される処理済みの基板を保持する。載置ユニット４０は、筐体４１１と、第１開閉部４１３と、第２開閉部４１４とを備える。筐体４１１は、大気よりも湿度が低い低湿度ガスが供給される内部空間４００に複数の基板９を収容可能である。第１開閉部４１３は、筐体４１１の処理ブロック側の部位を開閉する。第２開閉部４１４は、第１開閉部４１３とは独立して駆動され、筐体４１１のインデクサブロック側の部位を開閉する。これにより、載置ユニット４０に保持されている基板に対する水分の接触を抑制することができる。
【選択図】図１１
【解決手段】基板処理装置の載置ユニット４０は、インデクサロボットからセンターロボットへと渡される未処理の基板、および、センターロボットからインデクサロボットへと渡される処理済みの基板を保持する。載置ユニット４０は、筐体４１１と、第１開閉部４１３と、第２開閉部４１４とを備える。筐体４１１は、大気よりも湿度が低い低湿度ガスが供給される内部空間４００に複数の基板９を収容可能である。第１開閉部４１３は、筐体４１１の処理ブロック側の部位を開閉する。第２開閉部４１４は、第１開閉部４１３とは独立して駆動され、筐体４１１のインデクサブロック側の部位を開閉する。これにより、載置ユニット４０に保持されている基板に対する水分の接触を抑制することができる。
【選択図】図１１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板を処理する基板処理装置であって、
基板を処理する処理ユニットおよび前記処理ユニットへの基板の搬出入を行う第１搬送ロボットが配置される処理ブロックと、
複数の基板を収容可能なキャリアへの基板の搬出入を行う第２搬送ロボットが配置されるインデクサブロックと、
前記処理ブロックと前記インデクサブロックとの接続部に設けられ、前記第２搬送ロボットから前記第１搬送ロボットへと渡される未処理の基板、および、前記１搬送ロボットから前記第２搬送ロボットへと渡される処理済みの基板を保持する載置ユニットと、
を備え、
前記載置ユニットは、
大気よりも湿度が低い低湿度ガスが供給される内部空間に複数の基板を収容可能な筐体と、
前記筐体の前記処理ブロック側の部位を開閉する第１開閉部と、
前記第１開閉部とは独立して駆動され、前記筐体の前記インデクサブロック側の部位を開閉する第２開閉部と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
基板を処理する処理ユニットおよび前記処理ユニットへの基板の搬出入を行う第１搬送ロボットが配置される処理ブロックと、
複数の基板を収容可能なキャリアへの基板の搬出入を行う第２搬送ロボットが配置されるインデクサブロックと、
前記処理ブロックと前記インデクサブロックとの接続部に設けられ、前記第２搬送ロボットから前記第１搬送ロボットへと渡される未処理の基板、および、前記１搬送ロボットから前記第２搬送ロボットへと渡される処理済みの基板を保持する載置ユニットと、
を備え、
前記載置ユニットは、
大気よりも湿度が低い低湿度ガスが供給される内部空間に複数の基板を収容可能な筐体と、
前記筐体の前記処理ブロック側の部位を開閉する第１開閉部と、
前記第１開閉部とは独立して駆動され、前記筐体の前記インデクサブロック側の部位を開閉する第２開閉部と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項2】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記載置ユニットは、前記筐体の前記内部空間に設けられるとともに所定の配列方向に配列される前記複数の基板が載置される載置部をさらに備え、
前記第１開閉部は、前記筐体の前記処理ブロック側の部位において前記載置部と対向する領域のうち選択された部分領域のみを、前記第１搬送ロボットが進入可能となるように開放することを特徴とする基板処理装置。
前記載置ユニットは、前記筐体の前記内部空間に設けられるとともに所定の配列方向に配列される前記複数の基板が載置される載置部をさらに備え、
前記第１開閉部は、前記筐体の前記処理ブロック側の部位において前記載置部と対向する領域のうち選択された部分領域のみを、前記第１搬送ロボットが進入可能となるように開放することを特徴とする基板処理装置。
【請求項3】
請求項２に記載の基板処理装置であって、
前記第１開閉部は、
前記筐体の前記処理ブロック側の部位に設けられた開口部を覆うとともに、前記載置部のうち前記配列方向における一部と対向する第１アクセス開口が設けられた第１扉体と、
前記配列方向に沿って前記第１扉体を前記筐体に対して相対的に移動させる第１扉移動機構と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
前記第１開閉部は、
前記筐体の前記処理ブロック側の部位に設けられた開口部を覆うとともに、前記載置部のうち前記配列方向における一部と対向する第１アクセス開口が設けられた第１扉体と、
前記配列方向に沿って前記第１扉体を前記筐体に対して相対的に移動させる第１扉移動機構と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項4】
請求項３に記載の基板処理装置であって、
前記第１搬送ロボットの前記載置ユニットに対するアクセスが行われない状態で、前記筐体の前記内部空間内の前記第１アクセス開口に対向する位置に設けられる第１待機閉鎖部をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
前記第１搬送ロボットの前記載置ユニットに対するアクセスが行われない状態で、前記筐体の前記内部空間内の前記第１アクセス開口に対向する位置に設けられる第１待機閉鎖部をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項5】
請求項４に記載の基板処理装置であって、
前記載置部は、
未処理の基板群が載置される未処理用載置部と、
前記配列方向において前記未処理用載置部の一方側に離間して配置されるとともに処理済みの基板群が載置される処理済み用載置部と、
を備え、
前記載置ユニットは、前記筐体の前記内部空間において前記未処理用載置部が配置される空間と前記処理済み用載置部が配置される空間とを隔離する仕切り部をさらに備え、
前記第１待機閉鎖部は前記仕切り部の側面であることを特徴とする基板処理装置。
前記載置部は、
未処理の基板群が載置される未処理用載置部と、
前記配列方向において前記未処理用載置部の一方側に離間して配置されるとともに処理済みの基板群が載置される処理済み用載置部と、
を備え、
前記載置ユニットは、前記筐体の前記内部空間において前記未処理用載置部が配置される空間と前記処理済み用載置部が配置される空間とを隔離する仕切り部をさらに備え、
前記第１待機閉鎖部は前記仕切り部の側面であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項6】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記載置ユニットは、前記筐体の前記内部空間に設けられるとともに所定の配列方向に配列される前記複数の基板が載置される載置部をさらに備え、
前記第２開閉部は、前記筐体の前記インデクサブロック側の部位において前記載置部と対向する領域のうち選択された部分領域のみを、前記第２搬送ロボットが進入可能となるように開放することを特徴とする基板処理装置。
前記載置ユニットは、前記筐体の前記内部空間に設けられるとともに所定の配列方向に配列される前記複数の基板が載置される載置部をさらに備え、
前記第２開閉部は、前記筐体の前記インデクサブロック側の部位において前記載置部と対向する領域のうち選択された部分領域のみを、前記第２搬送ロボットが進入可能となるように開放することを特徴とする基板処理装置。
【請求項7】
請求項６に記載の基板処理装置であって、
前記第２開閉部は、
前記筐体の前記インデクサブロック側の部位に設けられた開口部を覆うとともに、前記載置部のうち前記配列方向における一部と対向する第２アクセス開口が設けられた第２扉体と、
前記配列方向に沿って前記第２扉体を前記筐体に対して相対的に移動させる第２扉移動機構と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
前記第２開閉部は、
前記筐体の前記インデクサブロック側の部位に設けられた開口部を覆うとともに、前記載置部のうち前記配列方向における一部と対向する第２アクセス開口が設けられた第２扉体と、
前記配列方向に沿って前記第２扉体を前記筐体に対して相対的に移動させる第２扉移動機構と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項8】
請求項７に記載の基板処理装置であって、
前記第２搬送ロボットの前記載置ユニットに対するアクセスが行われない状態で、前記筐体の前記内部空間内の前記第２アクセス開口に対向する位置に設けられる第２待機閉鎖部をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
前記第２搬送ロボットの前記載置ユニットに対するアクセスが行われない状態で、前記筐体の前記内部空間内の前記第２アクセス開口に対向する位置に設けられる第２待機閉鎖部をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項9】
請求項８に記載の基板処理装置であって、
前記載置部は、
未処理の基板群が載置される未処理用載置部と、
前記配列方向において前記未処理用載置部の一方側に離間して配置されるとともに処理済みの基板群が載置される処理済み用載置部と、
を備え、
前記載置ユニットは、前記筐体の前記内部空間において前記未処理用載置部が配置される空間と前記処理済み用載置部が配置される空間とを隔離する仕切り部をさらに備え、
前記第２待機閉鎖部は前記仕切り部の側面であることを特徴とする基板処理装置。
前記載置部は、
未処理の基板群が載置される未処理用載置部と、
前記配列方向において前記未処理用載置部の一方側に離間して配置されるとともに処理済みの基板群が載置される処理済み用載置部と、
を備え、
前記載置ユニットは、前記筐体の前記内部空間において前記未処理用載置部が配置される空間と前記処理済み用載置部が配置される空間とを隔離する仕切り部をさらに備え、
前記第２待機閉鎖部は前記仕切り部の側面であることを特徴とする基板処理装置。
【請求項10】
請求項１ないし９のいずれか１つに記載の基板処理装置であって、
前記第１搬送ロボットは、
第１ベースと、
前記第１ベース上に取り付けられるとともに前記載置ユニットおよび前記処理ユニットの間で基板の受け渡しを行う第１アームと、
前記第１ベース上において前記第１アームの周囲を覆って前記第１アームを内部に収容する第１カバー部と、
を備え、
前記第１カバー部の内部に大気よりも湿度が低い低湿度ガスが供給されることを特徴とする基板処理装置。
前記第１搬送ロボットは、
第１ベースと、
前記第１ベース上に取り付けられるとともに前記載置ユニットおよび前記処理ユニットの間で基板の受け渡しを行う第１アームと、
前記第１ベース上において前記第１アームの周囲を覆って前記第１アームを内部に収容する第１カバー部と、
を備え、
前記第１カバー部の内部に大気よりも湿度が低い低湿度ガスが供給されることを特徴とする基板処理装置。
【請求項11】
請求項１０に記載の基板処理装置であって、
前記第１カバー部は、
前記第１ベース上に固定される第１固定カバーと、
前記第１固定カバーに連続した状態で移動可能な第１可動カバーと、
前記第１アームが前記第１ベース上から側方へと伸びる際に前記第１可動カバーを移動させて前記第１アームの先端部を前記第１可動カバーによって覆う第１可動カバー移動機構と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
前記第１カバー部は、
前記第１ベース上に固定される第１固定カバーと、
前記第１固定カバーに連続した状態で移動可能な第１可動カバーと、
前記第１アームが前記第１ベース上から側方へと伸びる際に前記第１可動カバーを移動させて前記第１アームの先端部を前記第１可動カバーによって覆う第１可動カバー移動機構と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【請求項12】
請求項１ないし９のいずれか１つに記載の基板処理装置であって、
前記第２搬送ロボットは、
第２ベースと、
前記第２ベース上に取り付けられるとともに前記載置ユニットおよび前記キャリアの間で基板の受け渡しを行う第２アームと、
前記第２ベース上において前記第２アームの周囲を覆って前記第２アームを内部に収容する第２カバー部と、
を備え、
前記第２カバー部の内部に大気よりも湿度が低い低湿度ガスが供給されることを特徴とする基板処理装置。
前記第２搬送ロボットは、
第２ベースと、
前記第２ベース上に取り付けられるとともに前記載置ユニットおよび前記キャリアの間で基板の受け渡しを行う第２アームと、
前記第２ベース上において前記第２アームの周囲を覆って前記第２アームを内部に収容する第２カバー部と、
を備え、
前記第２カバー部の内部に大気よりも湿度が低い低湿度ガスが供給されることを特徴とする基板処理装置。
【請求項13】
請求項１２に記載の基板処理装置であって、
前記第２カバー部は、
前記第２ベース上に固定される第２固定カバーと、
前記第２固定カバーに連続した状態で移動可能な第２可動カバーと、
前記第２アームが前記第２ベース上から側方へと伸びる際に前記第２可動カバーを移動させて前記第２アームの先端部を前記第２可動カバーによって覆う第２可動カバー移動機構と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
前記第２カバー部は、
前記第２ベース上に固定される第２固定カバーと、
前記第２固定カバーに連続した状態で移動可能な第２可動カバーと、
前記第２アームが前記第２ベース上から側方へと伸びる際に前記第２可動カバーを移動させて前記第２アームの先端部を前記第２可動カバーによって覆う第２可動カバー移動機構と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、基板を処理する基板処理装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、基板を処理する基板処理装置では、ＦＯＵＰ(Front Opening Unified Pod）等のキャリアに収容されている基板が、インデクサロボットにより搬出されて載置ユニット（受渡部とも呼ばれる。）に載置され、センターロボットにより載置ユニットから処理ユニットへと搬送されて様々な処理を施される。
【0003】
例えば、特許文献１では、ＢＥＯＬ（Back End of Line）工程が実施される多層配線形成システムが開示されている。当該多層配線形成システムでは、処理前の基板が搬入出ステーションから受渡部へと渡され、受渡部に載置された当該基板が、処理ステーションの基板搬送装置により処理ユニットへと搬送される。また、処理済みの基板は、処理ステーションから受渡部へと渡され、受渡部に載置された当該基板が、搬入出ステーションの基板搬送装置によりキャリアへと収容される。
【0004】
当該多層配線形成システムでは、基板上の無電解めっき膜の酸化を抑制するために、処理ステーションの基板搬送装置として、窒素ガスなどの不活性ガスを噴き出して基板を保持するベルヌーイチャックが用いられる。また、当該多層配線形成システムでは、処理ステーションにおける基板搬送装置の移動経路である搬送部全体が不活性ガス雰囲気とされる。
【0005】
特許文献２の基板処理システムでは、搬出入ステーションの内部空間の圧力を、処理ステーションの内部空間の圧力よりも高くすることにより、搬出入ステーションから受渡部を通過して処理ステーションへと向かう空気の流れが形成される。これにより、処理ユニットにおいて発生する薬品雰囲気等が、搬出入ステーションに進入することが抑制される。また、受渡部では、基板上のデバイスに対する湿度の影響を低減するために、受渡部の搬出入ステーション側の開口部に、ドライエアを供給するガス吐出部が設けられている。
【0006】
特許文献３の基板処理装置では、載置ユニットと処理ブロックの搬送路との接続部にシャッタを設けることにより、低酸素雰囲気のインデクサブロックおよび載置ユニットと、処理ブロックの搬送路との間の気体の移動が遮断される。これにより、インデクサブロックおよび載置ユニットにおける基板の酸化が抑制される。また、当該基板処理装置では、インデクサブロックと載置ユニットとの接続部にもシャッタが設けられてもよい。特許文献４の処理システムにおいても、ウェハ受け渡しユニットの両側の開口にシャッタが設けられる。
【0007】
また、特許文献５の基板処理装置では、基板収容器の基板出入口と連通する通過口全体を、インデクサ空間側からカバーにて覆い、当該カバーにハンド挿入用の横長の小さい開口を設けることにより、インデクサ空間の雰囲気が基板収容器に進入することが抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0008】
【特許文献1】国際公開第２０１９／１５１０２３号
【特許文献2】特開２０１６－４０８０１号公報
【特許文献3】特開２０２０－４７８８８号公報
【特許文献4】特開２００７－３１１６９１号公報
【特許文献5】特開２０１０－２３２５２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
ところで、ＢＥＯＬ工程では、基板表面のメタルやＬｏｗ－ｋ膜に対する水分の接触を避ける必要があるため、雰囲気を低湿度に管理することが重要である。上述のように、特許文献２の基板処理システムでは、受渡部の搬出入ステーション側の開口部からドライエアを供給している。当該ドライエアは、受渡部から処理ステーションへと広がるため、受渡部を低湿度に維持しようとすると、多量のドライエアが必要となる。また、処理ステーションの搬送路等を外部空間から気密に隔離する必要もあり、基板処理システムの構造および製造が複雑化するおそれがある。
【0010】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、載置ユニットに保持されている基板への水分の接触を抑制することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【0011】
本発明の態様１は、基板を処理する基板処理装置であって、基板を処理する処理ユニットおよび前記処理ユニットへの基板の搬出入を行う第１搬送ロボットが配置される処理ブロックと、複数の基板を収容可能なキャリアへの基板の搬出入を行う第２搬送ロボットが配置されるインデクサブロックと、前記処理ブロックと前記インデクサブロックとの接続部に設けられ、前記第２搬送ロボットから前記第１搬送ロボットへと渡される未処理の基板、および、前記１搬送ロボットから前記第２搬送ロボットへと渡される処理済みの基板を保持する載置ユニットと、を備える。前記載置ユニットは、大気よりも湿度が低い低湿度ガスが供給される内部空間に複数の基板を収容可能な筐体と、前記筐体の前記処理ブロック側の部位を開閉する第１開閉部と、前記第１開閉部とは独立して駆動され、前記筐体の前記インデクサブロック側の部位を開閉する第２開閉部と、を備える。
【0012】
本発明の態様２は、態様１の基板処理装置であって、前記載置ユニットは、前記筐体の前記内部空間に設けられるとともに所定の配列方向に配列される前記複数の基板が載置される載置部をさらに備える。前記第１開閉部は、前記筐体の前記処理ブロック側の部位において前記載置部と対向する領域のうち選択された部分領域のみを、前記第１搬送ロボットが進入可能となるように開放する。
【0013】
本発明の態様３は、態様２の基板処理装置であって、前記第１開閉部は、前記筐体の前記処理ブロック側の部位に設けられた開口部を覆うとともに、前記載置部のうち前記配列方向における一部と対向する第１アクセス開口が設けられた第１扉体と、前記配列方向に沿って前記第１扉体を前記筐体に対して相対的に移動させる第１扉移動機構と、を備える。
【0014】
本発明の態様４は、態様３の基板処理装置であって、前記基板処理装置は、前記第１搬送ロボットの前記載置ユニットに対するアクセスが行われない状態で、前記筐体の前記内部空間内の前記第１アクセス開口に対向する位置に設けられる第１待機閉鎖部をさらに備える。
【0015】
本発明の態様５は、態様４の基板処理装置であって、前記載置部は、未処理の基板群が載置される未処理用載置部と、前記配列方向において前記未処理用載置部の一方側に離間して配置されるとともに処理済みの基板群が載置される処理済み用載置部と、を備える。前記載置ユニットは、前記筐体の前記内部空間において前記未処理用載置部が配置される空間と前記処理済み用載置部が配置される空間とを隔離する仕切り部をさらに備える。前記第１待機閉鎖部は前記仕切り部の側面である。
【0016】
本発明の態様６は、態様１（態様１ないし５のいずれか１つであってもよい。）の基板処理装置であって、前記載置ユニットは、前記筐体の前記内部空間に設けられるとともに所定の配列方向に配列される前記複数の基板が載置される載置部をさらに備える。前記第２開閉部は、前記筐体の前記インデクサブロック側の部位において前記載置部と対向する領域のうち選択された部分領域のみを、前記第２搬送ロボットが進入可能となるように開放する。
【0017】
本発明の態様７は、態様６の基板処理装置であって、前記第２開閉部は、前記筐体の前記インデクサブロック側の部位に設けられた開口部を覆うとともに、前記載置部のうち前記配列方向における一部と対向する第２アクセス開口が設けられた第２扉体と、前記配列方向に沿って前記第２扉体を前記筐体に対して相対的に移動させる第２扉移動機構と、を備える。
【0018】
本発明の態様８は、態様７の基板処理装置であって、前記基板処理装置は、前記第２搬送ロボットの前記載置ユニットに対するアクセスが行われない状態で、前記筐体の前記内部空間内の前記第２アクセス開口に対向する位置に設けられる第２待機閉鎖部をさらに備える。
【0019】
本発明の態様９は、態様８の基板処理装置であって、前記載置部は、未処理の基板群が載置される未処理用載置部と、前記配列方向において前記未処理用載置部の一方側に離間して配置されるとともに処理済みの基板群が載置される処理済み用載置部と、を備える。前記載置ユニットは、前記筐体の前記内部空間において前記未処理用載置部が配置される空間と前記処理済み用載置部が配置される空間とを隔離する仕切り部をさらに備える。前記第２待機閉鎖部は前記仕切り部の側面である。
【0020】
本発明の態様１０は、態様１ないし９のいずれか１つの基板処理装置であって、前記第１搬送ロボットは、第１ベースと、前記第１ベース上に取り付けられるとともに前記載置ユニットおよび前記処理ユニットの間で基板の受け渡しを行う第１アームと、前記第１ベース上において前記第１アームの周囲を覆って前記第１アームを内部に収容する第１カバー部と、を備える。前記第１カバー部の内部に大気よりも湿度が低い低湿度ガスが供給される。
【0021】
本発明の態様１１は、態様１０の基板処理装置であって、前記第１カバー部は、前記第１ベース上に固定される第１固定カバーと、前記第１固定カバーに連続した状態で移動可能な第１可動カバーと、前記第１アームが前記第１ベース上から側方へと伸びる際に前記第１可動カバーを移動させて前記第１アームの先端部を前記第１可動カバーによって覆う第１可動カバー移動機構と、を備える。
【0022】
本発明の態様１２は、態様１ないし９のいずれか１つ（態様１ないし１１のいずれか１つであってもよい。）の基板処理装置であって、前記第２搬送ロボットは、第２ベースと、前記第２ベース上に取り付けられるとともに前記載置ユニットおよび前記キャリアの間で基板の受け渡しを行う第２アームと、前記第２ベース上において前記第２アームの周囲を覆って前記第２アームを内部に収容する第２カバー部と、を備える。前記第２カバー部の内部に大気よりも湿度が低い低湿度ガスが供給される。
【0023】
本発明の態様１３は、態様１２の基板処理装置であって、前記第２カバー部は、前記第２ベース上に固定される第２固定カバーと、前記第２固定カバーに連続した状態で移動可能な第２可動カバーと、前記第２アームが前記第２ベース上から側方へと伸びる際に前記第２可動カバーを移動させて前記第２アームの先端部を前記第２可動カバーによって覆う第２可動カバー移動機構と、を備える。
【発明の効果】
【0024】
本発明では、載置ユニットに保持されている基板への水分の接触を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0025】
【図1】一の実施の形態に係る基板処理装置の平面図である。
【図2】基板処理装置の内部を示す正面図である。
【図3】インデクサブロックの縦断面図である。
【図4】インデクサロボットのカバー部近傍の斜視図である。
【図5】インデクサロボットのカバー部近傍の側面図である。
【図6】センターロボットのカバー部近傍の斜視図である。
【図7】センターロボットのカバー部近傍の側面図である。
【図8】処理ユニットの一例を示す図である。
【図9】載置ユニットの側面図である。
【図10】載置ユニットの側面図である。
【図11】載置ユニットの縦断面図である。
【図12】載置ユニットの横断面図である。
【図13】インデクサロボットおよびキャリアを示す図である。
【図14】インデクサロボットおよびキャリアを示す図である。
【図15】インデクサロボットおよび載置ユニットを示す図である。
【図16】インデクサロボットおよび載置ユニットを示す図である。
【図17】センターロボットおよび載置ユニットを示す図である。
【図18】センターロボットおよび載置ユニットを示す図である。
【図19】センターロボットおよび処理ユニットを示す図である。
【図20】センターロボットおよび処理ユニットを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0026】
図１は、本発明の一の実施の形態に係る基板処理装置１の平面図である。図２は、基板処理装置１を、図１のＩＩ－ＩＩ線から見た図である。なお、以下に参照する各図には、Ｚ軸方向を鉛直方向（すなわち、上下方向）とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系が適宜付されている。なお、図１では、基板処理装置１の内部構造も実線にて示している。また、図２では、基板処理装置１の（＋Ｘ）側の一部の図示を省略している。
【0027】
基板処理装置１は、複数の略円板状の半導体基板９（以下、単に「基板９」という。）に連続して処理を行う装置である。基板処理装置１では、例えば、ＢＥＯＬ（Back End of Line）工程における基板９に対する洗浄処理が行われる。
【0028】
基板処理装置１は、キャリアステージ１１と、インデクサブロック１０と、処理ブロック２０と、載置ユニット４０と、を備える。インデクサブロック１０および処理ブロック２０はそれぞれ、インデクサセルおよび処理セルとも呼ばれる。また、インデクサブロック１０は、Equipment Front End Module（ＥＤＥＭ）ユニット等とも呼ばれる。図１に示す例では、（－Ｘ）側から（＋Ｘ）側に向かって、複数（４個）のキャリアステージ１１、インデクサブロック１０および処理ブロック２０が、この順に隣接して配置されている。
【0029】
複数のキャリアステージ１１は、インデクサブロック１０の（－Ｘ）側の側壁に沿ってＹ方向に配列される。複数のキャリアステージ１１はそれぞれ、キャリア９５が載置される載置台である。キャリア９５は、複数の円板状の基板９を収容可能である。キャリア９５の内部空間には、不活性ガス（例えば、窒素（Ｎ２）またはアルゴン（Ａｒ））が満たされており、低酸素雰囲気かつ低湿度雰囲気となっている。キャリア９５は、例えば、基板９を密閉空間に収容するＦＯＵＰ(Front Opening Unified Pod）である。キャリア９５は、ＦＯＵＰには限定されず、例えば、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Inter Face）ポッド等であってもよい。また、キャリアステージ１１の数は、１個であってもよく、２個以上であってもよい。
【0030】
各キャリアステージ１１に対しては、複数の未処理の基板９（すなわち、基板処理装置１による処理が行われる前の基板９）を収容したキャリア９５が、基板処理装置１の外部から、ＯＨＴ（Overhead Hoist Transfer）等により搬入されて載置される。また、処理ブロック２０における処理が終了した処理済みの基板９は、キャリアステージ１１に載置されたキャリア９５に収容される。処理済みの基板９が収容されたキャリア９５は、ＯＨＴ等によって基板処理装置１の外部に搬出される。すなわち、キャリアステージ１１は、未処理の基板９および処理済みの基板９を集積する基板集積部として機能する。
【0031】
図３は、一のキャリア９５近傍を拡大して示すインデクサブロック１０の縦断面図である。インデクサブロック１０の（－Ｘ）側の側壁１３には、各キャリアステージ１１上のキャリア９５に対応する位置に通過口１３１が設けられる。通過口１３１は、側壁１３に沿って移動可能なスライドドア（図示省略）により閉鎖される。キャリア９５に対する基板９の搬出入が行われる際には、当該スライドドアが開放される。なお、図３では、キャリア９５内の複数の基板９のうち、一部の基板９の図示を省略している。後述する図１３および図１４においても同様である。
【0032】
通過口１３１の（＋Ｘ）側には、通過口１３１の全体を覆う通過口カバー１４１が設けられる。換言すれば、通過口カバー１４１は、通過口１３１に対してキャリアステージ１１の反対側にて通過口１３１を覆う。通過口カバー１４１は、（－Ｘ）側の側面が開口する略直方体状の箱形部材である。通過口カバー１４１の（－Ｘ）側の端縁は略矩形状であり、インデクサブロック１０の側壁１３と微小なクリアランス（例えば、２ｍｍ～３ｍｍの隙間）を隔てて対向する。
【0033】
通過口カバー１４１の下方には、通過口カバー１４１を支持するとともに上下方向に移動させる通過口カバー移動機構１４２が設けられる。通過口カバー移動機構１４２は、例えば、モータにより駆動されるボールねじ機構を備える。通過口カバー１４１は、上下方向のいずれの位置に位置する場合であっても、通過口１３１の略全体を覆う。
【0034】
通過口カバー１４１の（＋Ｘ）側の略平坦な側面には、横長の開口１４３と、開口１４３を開閉するシャッタ１４４とが設けられる。開口１４３は、例えば、横長の（すなわち、上下方向の高さよりも水平方向の長さが大きい）略矩形状である。開口１４３は、Ｘ方向に沿って見た状態において、通過口１３１よりも小さい。開口１４３の上下方向の高さは、通過口１３１の上下方向の高さよりも小さく、後述するインデクサロボット１２の４本の搬送アーム１２１の上下方向の高さよりも大きい。
【0035】
シャッタ１４４は、図示省略の駆動部により上下方向に移動する。当該駆動部は、例えばリニアモータを備える。通過口カバー１４１の（＋Ｘ）側の側面における開口１４３の周囲には、Ｏリング等のシール部材１４５が略全周に亘って設けられている。シャッタ１４４により開口１４３が閉鎖される際には、シャッタ１４４がシール部材１４５に接触することにより、通過口カバー１４１の内部空間（すなわち、通過口カバー１４１と側壁１３との間の空間）が、インデクサブロック１０の内部空間１００から実質的に隔離される。通過口カバー１４１の内部空間には、例えば、後述する低湿度ガスが供給されてもよい。
【0036】
キャリア９５に対する基板９の搬出入の際には、通過口カバー移動機構１４２により通過口カバー１４１が上下方向に移動され、開口１４３が、インデクサロボット１２の搬送アーム１２１とＸ方向にて対向する位置に位置する。そして、シャッタ１４４が開口１４３よりも下方へと移動する。その後、インデクサロボット１２の搬送アーム１２１が、開口１４３および通過口１３１を介してキャリア９５内に挿入され、キャリア９５との間で基板９の受け渡しを行う。
【0037】
図１および図２に示すインデクサブロック１０では、未処理の基板９がキャリア９５から処理ブロック２０に受け渡される。また、インデクサブロック１０では、処理ブロック２０から搬出された処理済みの基板９が、キャリア９５へと受け渡される。インデクサブロック１０の内部空間１００には、キャリア９５への基板９の搬出入を行うインデクサロボット１２が配置される。
【0038】
インデクサロボット１２は、搬送アーム１２１と、ベース１２２と、アーム支持部１２３と、移動機構１２４と、カバー部１２５とを備える。図２に示す例では、インデクサロボット１２は４本の搬送アーム１２１を備える。４本の搬送アーム１２１は、上下方向に離間しつつ配列された状態でベース１２２上に取り付けられる。ベース１２２は、アーム支持部１２３に取り付けられる。アーム支持部１２３には、ベース１２２を上下方向を向く回転軸を中心として回転させる回転機構（図示省略）が設けられる。当該回転機構は、例えばモータを備える。
【0039】
移動機構１２４は、アーム支持部１２３をＹ方向（すなわち、複数のキャリア９５が配列される方向）、および、Ｚ方向（すなわち、上下方向）に移動する機構である。移動機構１２４は、例えば、モータにより駆動されるボールねじ機構を備える。カバー部１２５は、ベース１２２上において搬送アーム１２１の周囲を覆って、搬送アーム１２１を内部に収容する。カバー部１２５は、例えば、略直方体状の箱形部材であり、搬送アーム１２１の先端側において側方に向かって開口する。図１および図２では、カバー部１２５を破線にて示す。
【0040】
各搬送アーム１２１の先端には、平面視において略Ｕ字状のハンドが設けられる。当該ハンドは、例えば、幅方向に広がる基部と、当該基部の幅方向両端部から幅方向に垂直な長手方向に略平行に延びる２本の爪部とを備える。各搬送アーム１２１は、ハンドにより１枚の基板９の下面を支持する。各搬送アーム１２１は、ベース１２２に設けられた駆動機構１２２ａ（図５参照）によって、水平方向に沿って移動する。換言すれば、ハンドは、進退自在、昇降自在かつ回転自在にインデクサロボット１２に設けられる。インデクサロボット１２では、複数の搬送アーム１２１は、互いに独立して移動可能であってもよく、複数の搬送アーム１２１のうち、一部または全部の搬送アーム１２１が、互いに独立することなく、まとめて移動されてもよい。また、搬送アーム１２１の数は、１つであってもよく、２つ以上であってもよい。搬送アーム１２１を移動させる駆動機構１２２ａは、例えばリニアモータを備える。
【0041】
インデクサロボット１２は、ハンドにより基板９を保持する搬送アーム１２１を、キャリアステージ１１に載置されたキャリア９５、および、複数の基板９を内部空間に収容可能な載置ユニット４０にアクセスさせることにより、キャリア９５および載置ユニット４０の間で基板９の受け渡しを行う搬送ロボットである。インデクサロボット１２において各構成を移動させる機構は、上述の例には限定されず、様々に変更されてよい。例えば、搬送アーム１２１の駆動機構１２２ａとして、モータにより駆動されるボールねじ機構等が採用されてもよい。また、アーム支持部１２３を移動させる移動機構１２４として、プーリとタイミングベルトとを使用したベルト送り機構等が採用されてもよい。
【0042】
図４は、インデクサロボット１２のカバー部１２５近傍を拡大して示す斜視図である。カバー部１２５は、固定カバー１２６と、可動カバー１２７と、可動カバー移動機構１２８とを備える。固定カバー１２６は、略直方体状の箱形部材であり、ベース１２２上に固定される。固定カバー１２６は、ベース１２２上において複数の搬送アーム１２１を覆う。固定カバー１２６の側面のうち、複数の搬送アーム１２１の先端部と対向する部位には開口が設けられる。当該開口は、例えば略矩形状である。
【0043】
可動カバー１２７は、固定カバー１２６の上記開口と略同形状の断面を有する略矩形筒状の部材であり、固定カバー１２６の上記開口に挿入される。当該開口と可動カバー１２７との間は、図示省略のシール部材等により気密にシールされる。可動カバー１２７は、搬送アーム１２１のベース１２２に対する進退方向の両側において開口する。可動カバー１２７は、複数の搬送アーム１２１の先端部の周囲を覆う。具体的には、可動カバー１２７は、複数の搬送アーム１２１の先端部の上側、下側、および、幅方向の両側を覆う。可動カバー１２７の先端側の開口は、通過口カバー１４１の開口１４３（図３参照）よりも大きく、後述する載置ユニット４０の第２アクセス開口４４３（図１０参照）よりも大きい。
【0044】
可動カバー１２７は、固定カバー１２６に対して移動可能に取り付けられる。可動カバー移動機構１２８は、可動カバー１２７を、固定カバー１２６に連続した状態で上記進退方向に移動することにより、可動カバー１２７を固定カバー１２６から当該進退方向に突出させる。図４では、固定カバー１２６から大きく突出した状態の可動カバー１２７を二点鎖線にて示す。可動カバー１２７の一部は、常に固定カバー１２６の内部に収容されている。インデクサロボット１２では、搬送アーム１２１がベース１２２上から側方へと伸ばされる際に、可動カバー１２７が予め側方へと移動されて固定カバー１２６から大きく突出する。これにより、搬送アーム１２１の先端部が可動カバー１２７により覆われた状態が維持される。
【0045】
図５は、インデクサロボット１２のカバー部１２５近傍の側面図である。図５では、固定カバー１２６を断面にて示す（後述する図１３ないし図１６においても同様）。インデクサロボット１２では、固定カバー１２６のうち可動カバー１２７が接続される端部とは反対側の端部に、ガス供給口１２９ａが設けられる。また、固定カバー１２６のうち可動カバー１２７が接続される端部に、ガス排出口１２９ｂが設けられる。ガス供給口１２９ａは、配管を介して低湿度ガス供給源（図示省略）に接続されており、当該低湿度ガス供給源からカバー部１２５の内部に低湿度ガスが供給される。低湿度ガスは、温度および圧力が同じ大気よりも湿度が低いガスである。低湿度ガスとしては、例えば、ドライエアやＮ２等の不活性ガスが利用可能である。
【0046】
インデクサロボット１２では、カバー部１２５の内部に低湿度ガスが充填されて低湿度雰囲気とされることにより、搬送アーム１２１によって保持される基板９（図１および図２参照）に水分が接触することを抑制することができる。ガス供給口１２９ａからカバー部１２５の内部に供給された低湿度ガスは、ガス排出口１２９ｂからカバー部１２５の外部へと導出され、図示省略の配管を介してガス回収部等へと送られる。
【0047】
図１および図２に示すように、処理ブロック２０には、基板９の搬送に利用される搬送路２３と、搬送路２３の周囲に配置される複数の処理ユニット２１とが設けられる。図１に示す例では、搬送路２３は、処理ブロック２０のＹ方向の中央にてＸ方向に延びる。搬送路２３の内部空間２３０には、各処理ユニット２１への基板９の搬出入を行うセンターロボット２２が配置される。図２に示す例では、１つのセンターロボット２２が処理ブロック２０に設けられるが、例えば、上下方向に並ぶ２つ以上のセンターロボット２２が、搬送路２３の内部空間２３０に配置されてもよい。
【0048】
センターロボット２２は、搬送アーム２２１と、ベース２２２と、アーム支持部２２３と、移動機構２２４と、カバー部２２５とを備える。図２に示す例では、センターロボット２２は２本の搬送アーム２２１を備える。２本の搬送アーム２２１は、上下方向に離間しつつ配列された状態でベース２２２に取り付けられる。ベース２２２は、アーム支持部２２３に移動可能に取り付けられる。アーム支持部２２３には、ベース２２２を上下方向を向く回転軸を中心として回転させる回転機構（図示省略）が設けられる。当該回転機構は、例えばモータを備える。
【0049】
移動機構２２４は、アーム支持部２２３をＸ方向およびＺ方向に移動する機構である。移動機構２２４は、例えば、モータにより駆動されるボールねじ機構を備える。カバー部２２５は、ベース２２２上において搬送アーム２２１の周囲を覆って、搬送アーム２２１を内部に収容する。カバー部２２５は、例えば、略直方体状の箱形部材であり、搬送アーム２２１の先端側において側方に向かって開口する。図１および図２では、カバー部２２５を破線にて示す。
【0050】
各搬送アーム２２１の先端にはそれぞれ、平面視において略Ｕ字状のハンドが設けられる。当該ハンドは、例えば、幅方向に広がる基部と、当該基部の幅方向両端部から幅方向に垂直な長手方向に略平行に延びる２本の爪部とを備える。各搬送アーム２２１は、ハンドにより１枚の基板９の下面を支持する。各搬送アーム２２１は、ベース２２２に設けられた駆動機構２２２ａ（図７参照）によって、水平方向に沿って移動する。換言すれば、ハンドは、進退自在、昇降自在かつ回転自在にセンターロボット２２に設けられる。センターロボット２２では、複数の搬送アーム２２１は、互いに独立して移動可能であってもよく、複数の搬送アーム２２１のうち、一部または全部の搬送アーム２２１は、互いに独立することなく、まとめて移動されてもよい。また、搬送アーム２２１の数は、１つであってもよく、２つ以上であってもよい。搬送アーム２２１を移動させる駆動機構２２２ａは、例えばリニアモータを備える。
【0051】
センターロボット２２は、ハンドにより基板９を保持する搬送アーム２２１を、載置ユニット４０および複数の処理ユニット２１にアクセスさせることにより、載置ユニット４０および処理ユニット２１の間で基板９の受け渡しを行う搬送ロボットである。センターロボット２２において各構成を移動させる機構は、上述の例には限定されず、様々に変更されてよい。例えば、搬送アーム２２１の駆動機構２２２ａとして、モータにより駆動されるボールねじ機構等が採用されてもよい。また、アーム支持部２２３を移動させる移動機構２２４として、プーリとタイミングベルトとを使用したベルト送り機構等が採用されてもよい。
【0052】
図６は、センターロボット２２のカバー部２２５近傍を拡大して示す斜視図である。カバー部２２５は、固定カバー２２６と、可動カバー２２７と、可動カバー移動機構２２８とを備える。固定カバー２２６は、略直方体状の箱形部材であり、ベース２２２上に固定される。固定カバー２２６は、ベース２２２上において複数の搬送アーム２２１を覆う。固定カバー２２６の側面のうち、複数の搬送アーム２２１の先端部と対向する部位には開口が設けられる。当該開口は、例えば略矩形状である。
【0053】
可動カバー２２７は、固定カバー２２６の上記開口と略同形状の断面を有する略矩形筒状の部材であり、固定カバー２２６の上記開口に挿入される。当該開口と可動カバー２２７との間は、図示省略のシール部材等により気密にシールされる。可動カバー２２７は、搬送アーム２２１のベース２２２に対する進退方向の両側において開口する。可動カバー２２７は、複数の搬送アーム２２１の先端部の周囲を覆う。具体的には、可動カバー２２７は、複数の搬送アーム２２１の先端部の上側、下側、および、幅方向の両側を覆う。可動カバー２２７の先端側の開口は、後述する載置ユニット４０の第１アクセス開口４３３（図９参照）よりも大きく、後述する処理ユニット２１の開口２１２（図８参照）よりも大きい。
【0054】
可動カバー２２７は、固定カバー２２６に対して移動可能に取り付けられる。可動カバー移動機構２２８は、可動カバー２２７を、固定カバー２２６に連続した状態で上記進退方向に移動することにより、可動カバー２２７を固定カバー２２６から当該進退方向に突出させる。図６では、固定カバー２２６から大きく突出した状態の可動カバー２２７を二点鎖線にて示す。可動カバー２２７の一部は、常に固定カバー２２６の内部に収容されている。センターロボット２２では、搬送アーム２２１がベース２２２上から側方へと伸ばされる際に、可動カバー２２７が予め側方へと移動されて固定カバー２２６から大きく突出する。これにより、搬送アーム２２１の先端部が可動カバー２２７により覆われた状態が維持される。
【0055】
図７は、センターロボット２２のカバー部２２５近傍の側面図である。図７では、固定カバー２２６を断面にて示す（後述する図１７ないし図２０においても同様）。センターロボット２２では、固定カバー２２６のうち可動カバー２２７が接続される端部とは反対側の端部に、ガス供給口２２９ａが設けられる。また、固定カバー２２６のうち可動カバー２２７が接続される端部に、ガス排出口２２９ｂが設けられる。ガス供給口２２９ａは、配管を介して上述の低湿度ガス供給源に接続されており、当該低湿度ガス供給源からカバー部２２５の内部に低湿度ガスが供給される。センターロボット２２では、カバー部２２５の内部に低湿度ガスが充填されて低湿度雰囲気とされることにより、搬送アーム２２１によって保持される基板９（図１および図２参照）に水分が接触することを抑制することができる。なお、ガス供給口２２９ａからカバー部２２５の内部に供給された低湿度ガスは、ガス排出口２２９ｂからカバー部２２５の外部へと導出され、図示省略の配管を介してガス回収部等へと送られる。
【0056】
以下の説明では、センターロボット２２およびインデクサロボット１２をそれぞれ、「第１搬送ロボット」および「第２搬送ロボット」とも呼ぶ。また、センターロボット２２の搬送アーム２２１、ベース２２２、カバー部２２５、固定カバー２２６、可動カバー２２７および可動カバー移動機構２２８をそれぞれ、「第１アーム」、「第１ベース」、「第１カバー部」、「第１固定カバー」、「第１可動カバー」および「第１可動カバー移動機構」とも呼ぶ。さらに、インデクサロボット１２の搬送アーム１２１、ベース１２２、カバー部１２５、固定カバー１２６、可動カバー１２７および可動カバー移動機構１２８をそれぞれ、「第２アーム」、「第２ベース」、「第２カバー部」、「第２固定カバー」、「第２可動カバー」および「第２可動カバー移動機構」とも呼ぶ。
【0057】
図１および図２に示す各処理ユニット２１では、基板９に対する処理が行われる。図１および図２に示す例では、処理ブロック２０には、１２個の処理ユニット２１が設けられる。具体的には、Ｚ方向に積層された３個の処理ユニット２１群が、平面視におけるセンターロボット２２の周囲に４組配置される。
【0058】
図８は、処理ユニット２１の一例を示す図である。処理ユニット２１は、ハウジング２１１と、処理部２４とを備える。処理部２４は、ハウジング２１１の内部空間２１０に収容される。処理部２４は、基板保持部２４１と、基板回転機構２４２と、カップ部２４３と、ノズル２４４と、トッププレート２４５とを備える。処理部２４は、例えば、基板９の上面に対するエッチング処理等の液処理を行う。
【0059】
基板保持部２４１は、例えば、基板９を水平状態で保持する。基板保持部２４１は、例えば、基板９の周縁部に接触して保持する複数のメカチャックを備える。基板回転機構２４２は、上下方向を向く回転軸Ｊ１を中心として基板保持部２４１を回転することにより、基板保持部２４１に保持された基板９を回転する。基板回転機構２４２は、例えば、基板保持部２４１の下面に接続される電動モータを備える。
【0060】
カップ部２４３は、基板保持部２４１の周囲を全周に亘って囲む略円筒状の部材である。カップ部２４３は、回転中の基板９から周囲に飛散する液体を受ける。トッププレート２４５は、基板９の上方を覆って周囲の雰囲気から遮蔽する遮蔽板である。トッププレート２４５は、例えば、基板保持部２４１により下方から支持され、基板回転機構２４２により基板保持部２４１と共に回転する。ノズル２４４は、トッププレート２４５の中央部に設けられた開口に挿入され、基板９の上面の中央部に向けて処理液を供給する。
【0061】
ハウジング２１１の略平坦な側面には、開口２１２と、開口２１２を開閉するシャッタ２１３とが設けられる。開口２１２は、例えば、横長の略矩形状である。シャッタ２１３は、開口２１２よりも大きい略矩形板状の部材である。シャッタ２１３は、図示省略の駆動部により上下方向に移動する。当該駆動部は、例えばリニアモータを備える。ハウジング２１１の外側面における開口２１２の周囲には、Ｏリング等のシール部材２１４が略全周に亘って設けられている。シャッタ２１３により開口２１２が閉鎖される際には、シャッタ２１３がシール部材２１４に接触することにより、ハウジング２１１の内部空間２１０が、搬送路２３の内部空間２３０（図１および図２参照）から実質的に隔離される。
【0062】
処理ユニット２１に対する基板９の搬出入の際には、シャッタ２１３が開口２１２よりも下方へと移動する。そして、センターロボット２２の搬送アーム２２１（図６および図７参照）が、開放された開口２１２を介してハウジング２１１の内部空間２１０に挿入され、基板保持部２４１との間で基板９の受け渡しを行う。処理ユニット２１では、基板９の搬出入時に処理液のミスト等がハウジング２１１の外部に漏出することを抑制するために、内部空間２１０は陰圧雰囲気（すなわち、搬送路２３の内部空間２３０よりも圧力が低い状態）とされている。
【0063】
図１および図２に示すように、載置ユニット４０は、インデクサブロック１０と処理ブロック２０との接続部に設けられる。上述のように、インデクサロボット１２およびセンターロボット２２は、載置ユニット４０にアクセス可能である。載置ユニット４０は、センターロボット２２が配置される搬送路２３を介して複数の処理ユニット２１に接続される。
【0064】
載置ユニット４０では、インデクサロボット１２によりキャリア９５から搬出された未処理の基板が一時的に載置される。載置ユニット４０内の未処理の基板９は、センターロボット２２により載置ユニット４０から搬出され、処理ユニット２１へと搬入される。処理ユニット２１にて処理された処理済みの基板９は、センターロボット２２により処理ユニット２１から搬出され、載置ユニット４０へと搬入されて一時的に載置される。載置ユニット４０内の処理済みの基板９は、インデクサロボット１２により載置ユニット４０から搬出され、キャリア９５へと搬入される。換言すれば、載置ユニット４０は、インデクサロボット１２からセンターロボット２２へと渡される未処理の基板９、および、センターロボット２２からインデクサロボット１２へと渡される処理済みの基板９を一時的に保持する。
【0065】
なお、インデクサロボット１２では、各搬送アーム１２１において未処理の基板９を保持する際に基板９に接触する部位と、処理済みの基板９を保持する際に基板９に接触する部位とが異なる。また、センターロボット２２でも同様に、各搬送アーム２２１において未処理の基板９を保持する際に基板９に接触する部位と、処理済みの基板９を保持する際に基板９に接触する部位とが異なる。これにより、例えば、未処理の基板９に付着していたパーティクル等が、搬送アーム１２１，２２１を介して処理済みの基板９に付着することを抑制することができる。
【0066】
図９は、載置ユニット４０を（＋Ｘ）側から見た側面図である。図１０は、載置ユニット４０を（－Ｘ）側から見た側面図である。図１１は、載置ユニット４０の縦断面図であり、載置ユニット４０の内部構造を（－Ｙ）側から見ている。図１２は、載置ユニット４０を図９中のＸＩＩ－ＸＩＩの位置にて切断した横断面図である。
【0067】
載置ユニット４０は、筐体４１１と、載置部４１２と、第１開閉部４１３と、第２開閉部４１４とを備える。筐体４１１は、略直方体状の箱形部材である。筐体４１１の内部空間４００には、複数の基板９が収容可能である。なお、図９ないし図１１では、基板９の図示を省略している。筐体４１１の処理ブロック２０側の部位（すなわち、（＋Ｘ）側の側壁部）には、開口部４１５が設けられる。開口部４１５の（＋Ｘ）側から見た形状は、例えば略矩形である。開口部４１５は、筐体４１１内における複数の基板９の収容位置全体とＸ方向に対向する。開口部４１５は、筐体４１１の内部空間４００と、処理ブロック２０の搬送路２３の内部空間２３０（図１および図２参照）とを接続する。開口部４１５は、センターロボット２２に保持された基板９が通過可能である。
【0068】
筐体４１１のインデクサブロック１０の部位（すなわち、（－Ｘ）側の側壁部）には、開口部４１６が設けられる。開口部４１６の（－Ｘ）側から見た形状は、例えば略矩形である。開口部４１６は、筐体４１１内における複数の基板９の収容位置全体とＸ方向に対向する。開口部４１６は、筐体４１１の内部空間４００と、インデクサブロック１０の内部空間１００（図１および図２参照）とを接続する。開口部４１６は、インデクサロボット１２に保持された基板９が通過可能である。
【0069】
以下の説明では、開口部４１５および開口部４１６をそれぞれ、「第１開口部４１５」および「第２開口部４１６」とも呼ぶ。第１開口部４１５および第２開口部４１６の形状は、例えば略同じである。第１開口部４１５は、第１開口部４１５の（＋Ｘ）側に配置された第１開閉部４１３により開閉される。第２開口部４１６は、第２開口部４１６の（－Ｘ）側に配置された第２開閉部４１４により開閉される。第２開閉部４１４は、第１開閉部４１３とは独立して駆動される。換言すれば、第２開閉部４１４は、第１開閉部４１３による第１開口部４１５の開閉状態に関わらず、第２開口部４１６を自在に開放または閉鎖可能である。また、第１開閉部４１３も、第２開閉部４１４による第２開口部４１６の開閉状態に関わらず、第１開口部４１５を自在に開放または閉鎖可能である。
【0070】
載置部４１２は、筐体４１１の内部空間４００に設けられる。載置部４１２には、所定の配列方向（図１１に示す例では、上下方向）に配列される複数の基板９が載置される。載置部４１２は、当該複数の基板９をそれぞれ下側から支持する複数の基板支持部４２３を備える。各基板支持部４２３は、例えば、筐体４１１の内面に固定されて略水平に広がる略平板状の支持板を含む。当該支持板は、基板９の下面に接触して基板９を下側から略水平に支持する。基板支持部４２３の形状および構造は、適宜変更されてもよい。
【0071】
図１２に示すように、載置ユニット４０では、複数の基板支持部４２３の側方において、筐体４１１の側壁部（図１２に示す例では、（＋Ｙ）側の側壁部）にガス供給口４１７ａが設けられる。また、複数の基板支持部４２３を挟んでガス供給口４１７ａの反対側において、筐体４１１の側壁部にガス排出口４１７ｂが設けられる。ガス供給口４１７ａは、配管を介して上述の低湿度ガス供給源に接続されており、当該低湿度ガス供給源から筐体４１１の内部空間４００に低湿度ガスが供給される。
【0072】
ガス供給口４１７ａと複数の基板支持部４２３との間には、ガス供給口４１７ａから吐出された低湿度ガスを上下方向およびＸ方向に拡散させる拡散板４１８が設けられる。これにより、ガス供給口４１７ａから吐出された低湿度ガスが、複数の基板支持部４２３に支持された複数の基板９の間に略均等に供給される。拡散板４１８は、例えば、多数の微小な貫通孔が設けられた略平板状のパンチングプレートである。載置ユニット４０では、筐体４１１の内部空間４００に低湿度ガスが充填されて低湿度雰囲気とされることにより、各基板支持部４２３によって支持された基板９に水分が接触することを抑制することができる。ガス供給口４１７ａから筐体４１１の内部空間４００に供給された低湿度ガスは、ガス排出口４１７ｂから筐体４１１の外部へと導出され、図示省略の配管を介してガス回収部等へと送られる。
【0073】
載置ユニット４０では、筐体４１１においてガス供給口４１７ａが設けられる側壁部（図１２に示す例では、（＋Ｙ）側の側壁部）に、静電気を除去する除電器４１９が設けられる。除電器４１９は、例えばイオナイザである。これにより、基板支持部４２３に支持された基板９の帯電が抑制され、帯電に起因するパーティクル等の付着も抑制される。
【0074】
図９ないし図１１に示すように、載置部４１２は、未処理の基板９群が載置される未処理用載置部４２１と、処理済みの基板９群が載置される処理済み用載置部４２２と、を備える。処理済み用載置部４２２は、上記配列方向において未処理用載置部４２１の一方側に未処理用載置部４２１から離間して配置される。図１１に示す例では、処理済み用載置部４２２は未処理用載置部４２１の上方に配置される。上述の複数の基板支持部４２３は、未処理用載置部４２１および処理済み用載置部４２２の双方に設けられる。
【0075】
本実施の形態では、未処理用載置部４２１には８枚の基板９が載置可能であり、処理済み用載置部４２２には１６枚の基板９が載置可能である。図９ないし図１１では、処理済み用載置部４２２において、一部の基板支持部４２３の図示を省略している。なお、未処理用載置部４２１における基板９の載置可能枚数、および、処理済み用載置部４２２における基板９の載置可能枚数は、様々に変更されてよい。
【0076】
載置部４１２は、未処理用載置部４２１と処理済み用載置部４２２との間に配置される仕切り部４２４をさらに備える。仕切り部４２４は、上下方向に略垂直な略平板状の部材である。仕切り部４２４は、筐体４１１の内部空間４００に配置され、未処理用載置部４２１が配置される空間と、処理済み用載置部４２２が配置される空間とを隔離する。これにより、例えば、未処理の基板９に付着していたパーティクル等が、筐体４１１内を浮遊して処理済みの基板９に付着することを抑制することができる。
【0077】
図１１に示すように、仕切り部４２４は、仕切り本体４２５と、第１側板４２６と、第２側板４２７とを備える。仕切り本体４２５は、上下方向に略垂直な略矩形平板状の部材である。仕切り本体４２５は、平面視において筐体４１１の内部空間４００の略全体に亘って設けられている。仕切り本体４２５の（＋Ｘ）側の端部には、当該端部から上下方向に広がる横長な略矩形平板状の第１側板４２６が接続されている。第１側板４２６は、筐体４１１の第１開口部４１５の（－Ｘ）側において第１開口部４１５に隣接して配置される。第１側板４２６は、第１開口部４１５のＹ方向の全幅に亘って第１開口部４１５を横断して延びる。第１側板４２６の上下方向の高さは、第１開口部４１５の上下方向の高さよりも小さい。
【0078】
仕切り本体４２５の（－Ｘ）側の端部には、当該端部から上下方向に広がる横長な略矩形平板状の第２側板４２７が接続されている。第２側板４２７は、筐体４１１の第２開口部４１６の（＋Ｘ）側において第２開口部４１６に隣接して配置される。第２側板４２７は、第２開口部４１６のＹ方向の全幅に亘って第２開口部４１６を横断して延びる。第２側板４２７の上下方向の高さは、第２開口部４１６の上下方向の高さよりも小さい。また、第２側板４２７の上下方向の高さは、第１側板４２６の上下方向の高さよりも大きい。
【0079】
第１開閉部４１３は、第１扉体４３１と、第１扉移動機構４３２とを備える。第１扉体４３１は、筐体４１１の（＋Ｘ）側に隣接して配置され、筐体４１１の第１開口部４１５を略全体に亘って覆う。第１扉体４３１は、筐体４１１の（＋Ｘ）側の側面に接触していてもよく、微小なクリアランスを隔てて対向してもよい。第１扉体４３１は、略矩形平板状の部材である。第１扉移動機構４３２は、第１扉体４３１を上下方向（すなわち、筐体４１１内における複数の基板９の配列方向）に沿って移動する。第１扉移動機構４３２は、例えば、モータにより駆動されるボールねじ機構を備える。図９では、上方および下方に移動した状態の第１扉体４３１を二点鎖線にて示す。第１扉体４３１は、上下方向のいずれの位置に位置する場合であっても、第１開口部４１５の略全体を覆う。なお、第１扉移動機構４３２は、筐体４１１を上下方向に沿って移動させることにより、第１扉体４３１を筐体４１１に対して相対的に移動してもよい。
【0080】
第１扉体４３１には、第１扉体４３１をＸ方向に貫通する第１アクセス開口４３３が設けられる。第１アクセス開口４３３は、例えば、横長の略矩形状である。第１扉体４３１の（＋Ｘ）側の側面における第１アクセス開口４３３の周囲には、Ｏリング等のシール部材４３４が略全周に亘って設けられている。第１アクセス開口４３３は、Ｘ方向に沿って見た状態において、第１開口部４１５よりも小さい。第１アクセス開口４３３の上下方向の高さは、第１開口部４１５の上下方向の高さよりも小さく、センターロボット２２の２つの搬送アーム２２１（図６および図７参照）の上下方向の高さよりも大きい。センターロボット２２が載置ユニット４０の内部空間４００にアクセスする際には、搬送アーム２２１は、第１アクセス開口４３３および第１開口部４１５を介して内部空間４００に挿入される。
【0081】
図９および図１１に示す状態では、第１アクセス開口４３３は、筐体４１１内の仕切り部４２４の第１側板４２６と第１開口部４１５を介してＸ方向に対向する位置に位置する。第１アクセス開口４３３の上下方向の高さは、第１側板４２６の上下方向の高さよりも小さい。図９および図１１に示す状態では、第１アクセス開口４３３の略全体が、第１側板４２６の（＋Ｘ）側の側面とＸ方向に対向して当該側面により閉鎖される。このため、センターロボット２２は、第１アクセス開口４３３を介して載置ユニット４０の内部空間４００にアクセスすることはできない。換言すれば、図９および図１１に示す第１開閉部４１３は、センターロボット２２の載置ユニット４０に対するアクセスが行われない待機状態である。載置ユニット４０では、第１側板４２６の（＋Ｘ）側の側面（すなわち、仕切り部４２４の（＋Ｘ）側の側面）は、待機状態の第１開閉部４１３における第１アクセス開口４３３とＸ方向において対向する位置に設けられて第１アクセス開口４３３を閉鎖する第１待機閉鎖部である。
【0082】
センターロボット２２が載置ユニット４０の内部空間４００にアクセスする際には、第１扉移動機構４３２により第１扉体４３１が上下方向に移動され、第１アクセス開口４３３が筐体４１１内の載置部４１２とＸ方向に対向する状態とされる。第１アクセス開口４３３は、載置部４１２のうち上下方向における一部（すなわち、複数の基板支持部４２３のうちの一部）のみと第１開口部４１５を介してＸ方向に対向する。このように、第１開閉部４１３は、筐体４１１の処理ブロック２０側において載置部４１２と対向する領域のうち、選択された部分領域のみを、センターロボット２２が進入可能となるように開放する。第１アクセス開口４３３は、例えば、上下方向に隣接して配置される２つの基板支持部４２３とＸ方向において対向する。
【0083】
第２開閉部４１４は、第２扉体４４１と、第２扉移動機構４４２とを備える。第２扉体４４１は、筐体４１１の（－Ｘ）側に隣接して配置され、筐体４１１の第２開口部４１６を略全体に亘って覆う。第２扉体４４１は、筐体４１１の（－Ｘ）側の側面に接触していてもよく、微小なクリアランスを隔てて対向してもよい。第２扉体４４１は、略矩形平板状の部材である。第２扉移動機構４４２は、第２扉体４４１を上下方向（すなわち、筐体４１１内における複数の基板９の配列方向）に沿って移動する。第２扉移動機構４４２は、例えば、モータにより駆動されるボールねじ機構を備える。図１０では、上方および下方に移動した状態の第２扉体４４１を二点鎖線にて示す。第２扉体４４１は、上下方向のいずれの位置に位置する場合であっても、第２開口部４１６の略全体を覆う。なお、第２扉移動機構４４２は、筐体４１１を上下方向に沿って移動させることにより、第２扉体４４１を筐体４１１に対して相対的に移動してもよい。
【0084】
第２扉体４４１には、第２扉体４４１をＸ方向に貫通する第２アクセス開口４４３が設けられる。第２アクセス開口４４３は、例えば、横長の略矩形状である。第２扉体４４１の（－Ｘ）側の側面における第２アクセス開口４４３の周囲には、Ｏリング等のシール部材４４４が略全周に亘って設けられている。第２アクセス開口４４３は、Ｘ方向に沿って見た状態において、第２開口部４１６よりも小さい。第２アクセス開口４４３の上下方向の高さは、第２開口部４１６の上下方向の高さよりも小さく、インデクサロボット１２の４つの搬送アーム１２１（図４および図５参照）の上下方向の高さよりも大きい。インデクサロボット１２が載置ユニット４０の内部空間４００にアクセスする際には、搬送アーム１２１は、第２アクセス開口４４３および第２開口部４１６を介して内部空間４００に挿入される。
【0085】
図１０および図１１に示す状態では、第２アクセス開口４４３は、筐体４１１内の仕切り部４２４の第２側板４２７と第２開口部４１６を介してＸ方向に対向する位置に位置する。第２アクセス開口４４３の上下方向の高さは、第２側板４２７の上下方向の高さよりも小さい。図１０および図１１に示す状態では、第２アクセス開口４４３の略全体が、第２側板４２７の（－Ｘ）側の側面とＸ方向に対向して当該側面により閉鎖される。このため、インデクサロボット１２は、第２アクセス開口４４３を介して載置ユニット４０の内部空間４００にアクセスすることはできない。換言すれば、図１０および図１１に示す第２開閉部４１４は、インデクサロボット１２の載置ユニット４０に対するアクセスが行われない待機状態である。載置ユニット４０では、第２側板４２７の（－Ｘ）側の側面（すなわち、仕切り部４２４の（－Ｘ）側の側面）は、待機状態の第２開閉部４１４における第２アクセス開口４４３とＸ方向において対向する位置に設けられて第２アクセス開口４４３を閉鎖する第２待機閉鎖部である。
【0086】
インデクサロボット１２が載置ユニット４０の内部空間４００にアクセスする際には、第２扉移動機構４４２により第２扉体４４１が上下方向に移動され、第２アクセス開口４４３が筐体４１１内の載置部４１２とＸ方向に対向する状態とされる。第２アクセス開口４４３は、載置部４１２のうち上下方向における一部（すなわち、複数の基板支持部４２３のうちの一部）のみと第２開口部４１６を介してＸ方向に対向する。このように、第２開閉部４１４は、筐体４１１のインデクサブロック１０側において載置部４１２と対向する領域のうち、選択された部分領域のみを、インデクサロボット１２が進入可能となるように開放する。第２アクセス開口４４３は、例えば、上下方向に隣接して配置される４つの基板支持部４２３とＸ方向において対向する。
【0087】
次に、図１および図２に示す基板処理装置１における基板９の処理の流れの一例について説明する。基板９が処理される際には、まず、インデクサロボット１２が移動機構１２４によってＹ方向に移動し、図１３に示すように、一のキャリア９５とＸ方向に対向する。当該キャリア９５に対応する通過口１３１は開放されている。続いて、インデクサロボット１２の４本の搬送アーム１２１が、ベース１２２およびカバー部１２５と共に上下方向に移動し、キャリア９５内から搬出される予定の４枚の未処理の基板９とＸ方向に対向する位置に位置する。また、通過口カバー移動機構１４２（図３参照）により通過口カバー１４１が上下方向に移動され、通過口カバー１４１の開口１４３が４本の搬送アーム１２１とＸ方向に対向する位置に位置する。そして、シャッタ１４４が下方に移動して開口１４３が開放される。図１３に示す状態では、インデクサロボット１２のカバー部１２５において、可動カバー１２７は固定カバー１２６から側方に伸びていない。また、４本の搬送アーム１２１も側方へは伸びておらず、固定カバー１２６内に収容されている。
【0088】
次に、図１４に示すように、インデクサロボット１２のカバー部１２５において、可動カバー移動機構１２８により可動カバー１２７が（－Ｘ）方向へと移動し、固定カバー１２６から側方へと伸びる。可動カバー１２７の先端部（すなわち、（－Ｘ）側の端部）は、通過口カバー１４１の開口１４３の周囲において、シール部材１４５と略全周に亘って接触する。これにより、カバー部１２５の内部空間が、キャリア９５の内部空間と連通するとともに、インデクサブロック１０の内部空間１００から実質的に隔離される。
【0089】
上述のように、固定カバー１２６の内部には低湿度ガスが供給されているため、固定カバー１２６と通過口カバー１４１とを接続する可動カバー１２７の内部にも低湿度ガスが充填される。このとき、カバー部１２５の内部空間に供給された低湿度ガスは、インデクサブロック１０の内部空間１００にはほとんど流出しない。したがって、カバー部１２５に供給される低湿度ガスの流量を低減することができ、基板処理装置１における低湿度ガスの使用量を低減することができる。
【0090】
続いて、駆動機構１２２ａにより４本の搬送アーム１２１が（－Ｘ）方向へと移動し、可動カバー１２７、通過口カバー１４１の開口１４３、および、通過口１３１を介してキャリア９５の内部へと挿入される。４本の搬送アーム１２１は、キャリア９５から４枚の基板９を受け取って保持する。その後、４本の搬送アーム１２１は、４枚の基板９と共に（＋Ｘ）方向へと移動し、通過口１３１、通過口カバー１４１の開口１４３、および、可動カバー１２７を介して、ベース１２２上の固定カバー１２６の内部へと戻る。
【0091】
上述のように、可動カバー１２７の内部には低湿度ガスが供給されているため、可動カバー１２７の内部を通過する基板９に対する水分の接触が抑制される。また、固定カバー１２６の内部にも低湿度ガスが供給されているため、固定カバー１２６の内部において搬送アーム１２１に保持される基板９に対する水分の接触も抑制される。
【0092】
４枚の基板９がインデクサロボット１２の固定カバー１２６内に収容されると、固定カバー１２６から側方に伸びていた可動カバー１２７が戻され、固定カバー１２６の内部に収容される。続いて、図１に示すように、インデクサロボット１２が、載置ユニット４０とＸ方向に対向する位置へと移動する。ベース１２２は約１８０°回転され、基板９を保持する搬送アーム１２１の先端部が（＋Ｘ）方向を向く。カバー部１２５の内部には低湿度ガスが継続的に供給されているため、インデクサロボット１２が移動する間等においても、基板９に対する水分の接触が抑制される。
【0093】
インデクサロボット１２では、ベース１２２が上下方向に移動され、図１５に示すように、４本の搬送アーム１２１は、載置ユニット４０の未処理用載置部４２１とＸ方向に対向する位置に位置する。載置ユニット４０では、第２扉移動機構４４２（図１０参照）により第２扉体４４１が上下方向に移動され、第２扉体４４１の第２アクセス開口４４３が４本の搬送アーム１２１とＸ方向に対向する位置に位置する。図１５に示す状態では、インデクサロボット１２のカバー部１２５において、可動カバー１２７は固定カバー１２６から側方に伸びていない。また、４本の搬送アーム１２１も側方へは伸びておらず、４枚の未処理の基板９（図示省略）と共に固定カバー１２６内に収容されている。
【0094】
次に、図１６に示すように、インデクサロボット１２のカバー部１２５において、可動カバー移動機構１２８により可動カバー１２７が（＋Ｘ）方向へと移動し、固定カバー１２６から側方へと伸びる。可動カバー１２７の先端部（すなわち、（＋Ｘ）側の端部）は、第２扉体４４１の第２アクセス開口４４３の周囲において、シール部材４４４と略全周に亘って接触する。これにより、カバー部１２５の内部空間が、載置ユニット４０の内部空間４００と連通するとともに、インデクサブロック１０の内部空間１００から実質的に隔離される。
【0095】
上述のように、固定カバー１２６の内部には低湿度ガスが供給されており、載置ユニット４０の内部空間４００にも低湿度ガスが供給されている。このため、固定カバー１２６と載置ユニット４０とを接続する可動カバー１２７の内部にも低湿度ガスが充填される。このとき、カバー部１２５の内部空間および載置ユニット４０の内部空間４００に供給される低湿度ガスは、インデクサブロック１０の内部空間１００にはほとんど流出しない。したがって、カバー部１２５および載置ユニット４０に供給される低湿度ガスの流量を低減することができ、基板処理装置１における低湿度ガスの使用量を低減することができる。
【0096】
続いて、駆動機構１２２ａにより４本の搬送アーム１２１が（＋Ｘ）方向へと移動し、可動カバー１２７、および、第２扉体４４１の第２アクセス開口４４３を介して載置ユニット４０の内部空間４００へと挿入される。４本の搬送アーム１２１は、未処理用載置部４２１の４つの基板支持部４２３（図１１参照）に４枚の基板９を受け渡す。その後、４本の搬送アーム１２１は（－Ｘ）方向へと移動し、第２扉体４４１の第２アクセス開口４４３、および、可動カバー１２７を介して、ベース１２２上の固定カバー１２６の内部へと戻る。上述のように、載置ユニット４０の内部空間４００には低湿度ガスが供給されているため、未処理用載置部４２１に載置された基板９に対する水分の接触が抑制される。
【0097】
４枚の未処理の基板９が載置ユニット４０の内部空間４００に収容されると、インデクサロボット１２において固定カバー１２６から側方に伸びていた可動カバー１２７が戻され、固定カバー１２６の内部に収容される。また、第２扉移動機構４４２により第２扉体４４１が待機位置へと移動され、第２アクセス開口４４３は、第２待機閉鎖部である仕切り部４２４の（－Ｘ）側の側面とＸ方向に対向して閉鎖される。これにより、載置ユニット４０の内部空間４００の低湿度ガスが、第２アクセス開口４４３から外部へと流出することを抑制することができ、基板処理装置１における低湿度ガスの使用量を低減することができる。
【0098】
次に、センターロボット２２が、移動機構２２４（図１および図２参照）によってＸ方向に移動し、載置ユニット４０とＸ方向に対向する。続いて、センターロボット２２の２本の搬送アーム２２１が、ベース２２２およびカバー部２２５と共に上下方向に移動し、図１７に示すように、２本の搬送アーム２２１が、載置ユニット４０の未処理用載置部４２１とＸ方向に対向する位置に位置する。具体的には、２本の搬送アーム２２１は、載置ユニット４０内から搬出される予定の２枚の未処理の基板９（図示省略）とＸ方向に対向する位置に位置する。
【0099】
載置ユニット４０では、第１扉移動機構４３２（図１０参照）により第１扉体４３１が上下方向に移動され、第１扉体４３１の第１アクセス開口４３３が２本の搬送アーム２２１とＸ方向に対向する位置に位置する。図１７に示す状態では、センターロボット２２のカバー部２２５において、可動カバー２２７は固定カバー２２６から側方に伸びていない。また、２本の搬送アーム２２１も側方へは伸びておらず、固定カバー２２６内に収容されている。
【0100】
次に、図１８に示すように、センターロボット２２のカバー部２２５において、可動カバー移動機構２２８により可動カバー２２７が（－Ｘ）方向へと移動し、固定カバー２２６から側方へと伸びる。可動カバー２２７の先端部（すなわち、（－Ｘ）側の端部）は、第１扉体４３１の第１アクセス開口４３３の周囲において、シール部材４３４と略全周に亘って接触する。これにより、カバー部２２５の内部空間が、載置ユニット４０の内部空間４００と連通するとともに、搬送路２３の内部空間２３０（図１および図２参照）から実質的に隔離される。
【0101】
上述のように、固定カバー１２６の内部には低湿度ガスが供給されており、載置ユニット４０の内部空間４００にも低湿度ガスが供給されている。このため、固定カバー２２６と載置ユニット４０とを接続する可動カバー２２７の内部にも低湿度ガスが充填される。このとき、カバー部２２５の内部空間および載置ユニット４０の内部空間４００に供給される低湿度ガスは、搬送路２３の内部空間２３０にはほとんど流出しない。したがって、カバー部２２５および載置ユニット４０に供給される低湿度ガスの流量を低減することができ、基板処理装置１における低湿度ガスの使用量を低減することができる。
【0102】
続いて、駆動機構２２２ａにより２本の搬送アーム２２１が（－Ｘ）方向へと移動し、可動カバー２２７、および、第１扉体４３１の第１アクセス開口４３３を介して載置ユニット４０の内部空間４００へと挿入される。２本の搬送アーム２２１は、載置ユニット４０の未処理用載置部４２１から２枚の未処理の基板９を受け取って保持する。その後、２本の搬送アーム２２１は、２枚の基板９と共に（＋Ｘ）方向へと移動し、第１扉体４３１の第１アクセス開口４３３、および、可動カバー２２７を介して、ベース２２２上の固定カバー２２６の内部へと戻る。
【0103】
上述のように、可動カバー２２７の内部には低湿度ガスが供給されているため、可動カバー２２７の内部を通過する基板９に対する水分の接触が抑制される。また、固定カバー２２６の内部にも低湿度ガスが供給されているため、固定カバー２２６の内部において搬送アーム２２１に保持される基板９に対する水分の接触も抑制される。
【0104】
２枚の基板９がセンターロボット２２の固定カバー２２６内に収容されると、固定カバー２２６から側方に伸びていた可動カバー２２７が戻され、固定カバー２２６の内部に収容される。続いて、センターロボット２２が、Ｘ方向およびＺ方向へと移動され、一の処理ユニット２１の開口２１２と対向する位置に位置する。ベース２２２は適宜回転され、図１９に示すように、基板９（図示省略）を保持する搬送アーム２２１の先端部が上記処理ユニット２１の開口２１２と対向する。カバー部２２５の内部には低湿度ガスが継続的に供給されているため、センターロボット２２が移動する間等においても、基板９に対する水分の接触が抑制される。
【0105】
図１９に示す状態では、センターロボット２２のカバー部２２５において、可動カバー２２７は固定カバー２２６から側方に伸びていない。２本の搬送アーム２２１も側方へは伸びておらず、２枚の未処理の基板９と共に固定カバー２２６内に収容されている。また、処理ユニット２１では、シャッタ２１３が下方へと移動して開口２１２が開放されている。
【0106】
次に、図２０に示すように、センターロボット２２のカバー部２２５において、可動カバー移動機構２２８により可動カバー２２７が処理ユニット２１の開口２１２に向かって移動し、固定カバー２２６から側方へと伸びる。可動カバー２２７の先端部は、処理ユニット２１の開口２１２の周囲において、シール部材２１４と略全周に亘って接触する。これにより、カバー部２２５の内部空間が、処理ユニット２１の内部空間２１０と連通するとともに、搬送路２３の内部空間２３０から実質的に隔離される。
【0107】
上述のように、固定カバー２２６の内部には低湿度ガスが供給されているため、固定カバー２２６と処理ユニット２１とを接続する可動カバー２２７の内部にも低湿度ガスが充填される。このとき、カバー部２２５の内部空間に供給された低湿度ガスは、搬送路２３の内部空間２３０にはほとんど流出しない。したがって、カバー部２２５に供給される低湿度ガスの流量を低減することができ、基板処理装置１における低湿度ガスの使用量を低減することができる。
【0108】
続いて、駆動機構２２２ａにより１本の搬送アーム２２１が処理ユニット２１に向かって移動し、可動カバー２２７、および、処理ユニット２１の開口２１２を介して処理ユニット２１の内部空間２１０へと挿入される。当該搬送アーム１２１は、処理部２４の基板保持部２４１（図８参照）に１枚の基板９（図示省略）を受け渡す。その後、搬送アーム１２１は基板保持部２４１から離れる方向へと移動し、処理ユニット２１の開口２１２、および、可動カバー２２７を介して、ベース２２２上の固定カバー２２６の内部へと戻る。
【0109】
基板９が処理ユニット２１の内部空間２１０に収容されると、センターロボット２２において固定カバー２２６から側方に伸びていた可動カバー２２７が戻され、固定カバー２２６の内部に収容される。また、シャッタ２１３により処理ユニット２１の開口２１２が閉鎖され、処理ユニット２１の内部空間２１０が密閉される。そして、処理ユニット２１において基板９に対する所定の処理が行われる。
【0110】
基板９に対する上記処理が終了すると、センターロボット２２により処理済みの基板９が処理ユニット２１から搬出される。処理ユニット２１からの基板９の搬出は、処理ユニット２１に対する基板９の搬入と略同様の手順で行われる。すなわち、センターロボット２２において、低湿度ガスが充填された固定カバー２２６から可動カバー２２７を伸ばして処理ユニット２１の開口２１２に接続し、搬送アーム２２１を処理ユニット２１の内部空間２１０に挿入する。そして、搬送アーム２２１により基板９を保持し、処理ユニット２１の開口２１２および可動カバー２２７を介して基板９を処理ユニット２１から搬出して固定カバー２２６内に収容する。これにより、上記と略同様に、低湿度ガスの使用量を低減しつつ、基板９に対する水分の接触を抑制することができる。
【0111】
処理ユニット２１から搬出された基板９は、センターロボット２２により、載置ユニット４０の処理済み用載置部４２２（図１１参照）に搬入されて載置される。センターロボット２２による載置ユニット４０に対する基板９の搬入は、載置ユニット４０からの基板９の搬出と略同様の手順で行われる。すなわち、センターロボット２２において、低湿度ガスが充填された固定カバー２２６から可動カバー２２７を伸ばして載置ユニット４０の第１アクセス開口４３３に接続し、基板９を保持した搬送アーム２２１を、可動カバー１２７を介して載置ユニット４０の内部空間４００に挿入する。そして、搬送アーム２２１から処理済み用載置部４２２に基板９を受け渡した後、搬送アーム２２１を載置ユニット４０内から退避させ、第１アクセス開口４３３を第１待機閉鎖部（すなわち、仕切り部４２４の（＋Ｘ）側の側面）により閉鎖する。これにより、上記と略同様に、低湿度ガスの使用量を低減しつつ、基板９に対する水分の接触を抑制することができる。
【0112】
載置ユニット４０に載置された処理済みの基板９は、インデクサロボット１２により、載置ユニット４０から搬出される。インデクサロボット１２による載置ユニット４０からの基板９の搬出は、載置ユニット４０に対する基板９の搬入と略同様の手順で行われる。すなわち、インデクサロボット１２において、低湿度ガスが充填された固定カバー１２６から可動カバー１２７を伸ばして載置ユニット４０の第２アクセス開口４４３に接続し、搬送アーム１２１を載置ユニット４０の内部空間４００に挿入する。そして、搬送アーム１２１により処理済み用載置部４２２に載置された基板９を保持し、載置ユニット４０の第２アクセス開口４４３および可動カバー１２７を介して基板９を載置ユニット４０から搬出して固定カバー２２６内に収容する。また、第２アクセス開口４４３を第２待機閉鎖部（すなわち、仕切り部４２４の（－Ｘ）側の側面）により閉鎖する。これにより、上記と略同様に、低湿度ガスの使用量を低減しつつ、基板９に対する水分の接触を抑制することができる。
【0113】
載置ユニット４０から搬出された基板９は、インデクサロボット１２によりキャリア９５に搬入される。インデクサロボット１２によるキャリア９５に対する基板９のの搬入は、キャリア９５からの基板９の搬出と略同様の手順で行われる。すなわち、インデクサロボット１２において、低湿度ガスが充填された固定カバー１２６から可動カバー１２７を伸ばして通過口カバー１４１の開口１４３に接続し、基板９を保持した搬送アーム２２１を、可動カバー１２７および通過口カバー１４１を介してキャリア９５の内部に挿入する。そして、搬送アーム１２１からキャリア９５に基板９を受け渡した後、搬送アーム１２１をキャリア９５内から退避させる。これにより、上記と略同様に、低湿度ガスの使用量を低減しつつ、基板９に対する水分の接触を抑制することができる。
【0114】
なお、基板処理装置１における基板９に対する処理の流れは、上述の例には限定されず、様々に変更されてよい。例えば、上述のインデクサロボット１２の動作、および、センターロボット２２の動作は、多数の基板９に対して並行して行われてよい。具体的には、未処理用載置部４２１に載置されている未処理の基板９のセンターロボット２２による搬出と並行して、インデクサロボット１２による新たな基板９の未処理用載置部４２１への搬入が行われてもよい。また、処理済み用載置部４２２に載置されている処理済みの基板９のインデクサロボット１２による搬出と並行して、センターロボット２２による新たな処理済みの基板９の処理済み用載置部４２２への搬入が行われてもよい。
【0115】
以上に説明したように、基板９を処理する基板処理装置１は、処理ブロック２０と、インデクサブロック１０と、載置ユニット４０とを備える。処理ブロック２０には、基板９を処理する処理ユニット２１、および、処理ユニット２１への基板９の搬出入を行う第１搬送ロボット（すなわち、センターロボット２２）が配置される。インデクサブロック１０には、複数の基板９を収容可能なキャリア９５への基板９の搬出入を行う第２搬送ロボット（すなわち、インデクサロボット１２）が配置される。載置ユニット４０は、処理ブロック２０とインデクサブロック１０との接続部に設けられる。載置ユニット４０は、インデクサロボット１２からセンターロボット２２へと渡される未処理の基板９、および、センターロボット２２からインデクサロボット１２へと渡される処理済みの基板９を保持する。
【0116】
載置ユニット４０は、筐体４１１と、第１開閉部４１３と、第２開閉部４１４とを備える。筐体４１１は、大気よりも湿度が低い低湿度ガスが供給される内部空間４００に複数の基板９を収容可能である。第１開閉部４１３は、筐体４１１の処理ブロック２０側の部位を開閉する。第２開閉部４１４は、第１開閉部４１３とは独立して駆動され、筐体４１１のインデクサブロック１０側の部位を開閉する。これにより、基板処理装置１の内部空間全体に低湿度ガスを供給して低湿度雰囲気とする場合に比べて、基板処理装置１における低湿度ガスの使用量を低減しつつ、載置ユニット４０に保持されている基板９に対する水分の接触を抑制することができる。
【0117】
上述のように、載置ユニット４０は、筐体４１１の内部空間４００に設けられる載置部４１２をさらに備えることが好ましい。載置部４１２には、所定の配列方向（上記例では、上下方向）に配列される複数の基板９が載置される。また、第１開閉部４１３は、筐体４１１の処理ブロック２０側の部位において、載置部４１２と対向する領域のうち選択された部分領域のみを、センターロボット２２が進入可能となるように開放することが好ましい。これにより、センターロボット２２による載置ユニット４０への基板９の搬出入の際に、筐体４１１内からの低湿度ガスの流出を抑制することができる。その結果、筐体４１１内の低湿度雰囲気を安定的に維持することができるとともに、基板処理装置１における低湿度ガスの使用量をさらに低減することができる。
【0118】
上述のように、第１開閉部４１３は、第１扉体４３１と、第１扉移動機構４３２とを備えることが好ましい。第１扉体４３１は、筐体４１１の処理ブロック２０側の部位に設けられた開口部（すなわち、第１開口部４１５）を覆う。第１扉体４３１には、載置部４１２のうち上記配列方向における一部と対向する第１アクセス開口４３３が設けられる。第１扉移動機構４３２は、当該配列方向に沿って第１扉体４３１を筐体４１１に対して相対的に移動させる。これにより、筐体４１１の処理ブロック２０側の部位を部分的に開閉可能な第１開閉部４１３を、簡素な構造で実現することができる。
【0119】
上述のように、基板処理装置１は、センターロボット２２の載置ユニット４０に対するアクセスが行われない状態で、筐体４１１の内部空間４００内の第１アクセス開口４３３に対向する位置に設けられる第１待機閉鎖部（上記例では、仕切り部４２４の側面）をさらに備えることが好ましい。これにより、筐体４１１内の低湿度雰囲気をさらに安定的に維持することができるとともに、基板処理装置１における低湿度ガスの使用量を、より一層低減することができる。
【0120】
上述のように、載置部４１２は、未処理の基板９群が載置される未処理用載置部４２１と、処理済みの基板９群が載置される処理済み用載置部４２２とを備えることが好ましい。処理済み用載置部４２２は、上述の配列方向において、未処理用載置部４２１の一方側に離間して配置される。載置ユニット４０は、筐体４１１の内部空間４００において、未処理用載置部４２１が配置される空間と処理済み用載置部４２２が配置される空間とを隔離する仕切り部４２４をさらに備えることが好ましい。また、上述の第１待機閉鎖部は、仕切り部４２４の側面（上記例では、（＋Ｘ）側の側面）であることが好ましい。このように、未処理用載置部４２１と処理済み用載置部４２２との隔離に利用される仕切り部４２４を、第１待機閉鎖部としても使用することにより、載置ユニット４０の構造を簡素化することができる。
【0121】
上述のように、第２開閉部４１４は、筐体４１１のインデクサブロック１０側の部位において、載置部４１２と対向する領域のうち選択された部分領域のみを、インデクサブロック１０が進入可能となるように開放することが好ましい。これにより、インデクサロボット１２による載置ユニット４０への基板９の搬出入の際に、筐体４１１内からの低湿度ガスの流出を抑制することができる。その結果、筐体４１１内の低湿度雰囲気を安定的に維持することができるとともに、基板処理装置１における低湿度ガスの使用量をさらに低減することができる。
【0122】
上述のように、第２開閉部４１４は、第２扉体４４１と、第２扉移動機構４４２とを備えることが好ましい。第２扉体４４１は、筐体４１１のインデクサブロック１０側の部位に設けられた開口部（すなわち、第２開口部４１６）を覆う。第２扉体４４１には、載置部４１２のうち上記配列方向における一部と対向する第２アクセス開口４４３が設けられる。第２扉移動機構４４２は、当該配列方向に沿って第２扉体４４１を筐体４１１に対して相対的に移動させる。これにより、筐体４１１のインデクサブロック１０側の部位を部分的に開閉可能な第２開閉部４１４を、簡素な構造で実現することができる。
【0123】
上述のように、基板処理装置１は、インデクサロボット１２の載置ユニット４０に対するアクセスが行われない状態で、筐体４１１の内部空間４００内の第２アクセス開口４４３に対向する位置に設けられる第２待機閉鎖部（上記例では、仕切り部４２４の側面）をさらに備えることが好ましい。これにより、筐体４１１内の低湿度雰囲気をさらに安定的に維持することができるとともに、基板処理装置１における低湿度ガスの使用量を、より一層低減することができる。
【0124】
上述のように、第２待機閉鎖部は、仕切り部４２４の側面（上記例では、（－Ｘ）側の側面）であることが好ましい。このように、未処理用載置部４２１と処理済み用載置部４２２との隔離に利用される仕切り部４２４を、第２待機閉鎖部としても使用することにより、載置ユニット４０の構造をさらに簡素化することができる。
【0125】
上述のように、センターロボット２２は、第１ベースであるベース２２２と、第１アームである搬送アーム２２１と、第１カバー部であるカバー部２２５と、を備えることが好ましい。搬送アーム２２１は、ベース２２２上に取り付けられるとともに、載置ユニット４０および処理ユニット２１の間で基板９の受け渡しを行う。カバー部２２５は、ベース２２２上において搬送アーム２２１の周囲を覆って搬送アーム２２１を内部に収容する。カバー部２２５の内部には、大気よりも湿度が低い低湿度ガスが供給されることが好ましい。これにより、基板処理装置１における低湿度ガスの使用量を低減しつつ、センターロボット２２に保持されている基板９に対する水分の接触を抑制することができる。
【0126】
上述のように、カバー部２２５は、第１固定カバーである固定カバー２２６と、第１可動カバーである可動カバー２２７と、第１可動カバー移動機構である可動カバー移動機構２２８と、を備えることが好ましい。固定カバー２２６は、ベース２２２上に固定される。可動カバー２２７は、固定カバー２２６に連続した状態で移動可能である。可動カバー移動機構２２８は、搬送アーム２２１がベース２２２上から側方へと伸びる際に、可動カバー２２７を移動させて搬送アーム２２１の先端部を可動カバー２２７によって覆う。これにより、載置ユニット４０および／または処理ユニット２１に対してセンターロボット２２が基板９を搬出入する際にも、基板処理装置１における低湿度ガスの使用量を低減しつつ、基板９に対する水分の接触を抑制することができる。
【0127】
上述のように、インデクサロボット１２は、第２ベースであるベース１２２と、第２アームである搬送アーム１２１と、第２カバー部であるカバー部１２５と、を備えることが好ましい。搬送アーム１２１は、ベース１２２上に取り付けられるとともに、載置ユニット４０およびキャリア９５の間で基板９の受け渡しを行う。カバー部１２５は、ベース１２２上において搬送アーム１２１の周囲を覆って搬送アーム１２１を内部に収容する。カバー部１２５の内部には、大気よりも湿度が低い低湿度ガスが供給されることが好ましい。これにより、基板処理装置１における低湿度ガスの使用量を低減しつつ、インデクサロボット１２に保持されている基板９に対する水分の接触を抑制することができる。
【0128】
上述のように、カバー部１２５は、第２固定カバーである固定カバー１２６と、第２可動カバーである可動カバー１２７と、第２可動カバー移動機構である可動カバー移動機構１２８と、を備えることが好ましい。固定カバー１２６は、ベース１２２上に固定される。可動カバー１２７は、固定カバー１２６に連続した状態で移動可能である。可動カバー移動機構１２８は、搬送アーム１２１がベース１２２上から側方へと伸びる際に、可動カバー１２７を移動させて搬送アーム１２１の先端部を可動カバー１２７によって覆う。これにより、載置ユニット４０および／またはキャリア９５に対してインデクサロボット１２が基板９を搬出入する際にも、基板処理装置１における低湿度ガスの使用量を低減しつつ、基板９に対する水分の接触を抑制することができる。
【0129】
上述の基板処理装置１では、様々な変更が可能である。
【0130】
例えば、センターロボット２２により載置ユニット４０に対して基板９の搬出入を行う際には、センターロボット２２の可動カバー２２７は、必ずしも第１扉体４３１に接触する必要はなく、微小なクリアランスを隔てて第１扉体４３１に近接してもよい。この場合、シール部材４３４は省略されてもよい。また、センターロボット２２により処理ユニット２１に対して基板９の搬出入を行う際も同様に、可動カバー２２７は、必ずしも処理ユニット２１のハウジング２１１に接触する必要はなく、微小なクリアランスを隔ててハウジング２１１に近接してもよい。
【0131】
インデクサロボット１２により載置ユニット４０に対して基板９の搬出入を行う際には、インデクサロボット１２の可動カバー１２７は、必ずしも第２扉体４４１に接触する必要はなく、微小なクリアランスを隔てて第２扉体４４１に近接してもよい。この場合、シール部材４４４は省略されてもよい。また、インデクサロボット１２によりキャリア９５に対して基板９の搬出入を行う際も同様に、可動カバー１２７は、必ずしも通過口カバー１４１に接触する必要はなく、微小なクリアランスを隔てて通過口カバー１４１に近接してもよい。
【0132】
インデクサブロック１０では、必ずしも通過口カバー１４１は設けられる必要はなく、この場合、インデクサロボット１２の可動カバー１２７は、固定カバー１２６から（－Ｘ）方向に伸びて、通過口１３１を介してキャリア９５に近接する。
【0133】
センターロボット２２のカバー部２２５では、可動カバー２２７および可動カバー移動機構２２８が省略され、固定カバー２２６のみが設けられてもよい。あるいは、カバー部２２５全体がセンターロボット２２から省略されてもよい。
【0134】
また、インデクサロボット１２のカバー部１２５では、可動カバー１２７および可動カバー移動機構１２８が省略され、固定カバー１２６のみが設けられてもよい。あるいは、カバー部１２５全体がインデクサロボット１２から省略されてもよい。
【0135】
センターロボット２２の搬送アーム２２１等の各構成の形状や構造は、様々に変更されてよい。インデクサロボット１２の搬送アーム１２１等の各構成の形状や構造も、様々に変更されてよい。
【0136】
上述の第１待機閉鎖部は、必ずしも仕切り部４２４の側面である必要はなく、仕切り部４２４以外の構造であってもよい。第２待機閉鎖部についても同様に、必ずしも仕切り部４２４の側面である必要はなく、仕切り部４２４以外の構造であってもよい。
【0137】
載置部４１２では、未処理用載置部４２１と処理済み用載置部４２２との間の仕切り部４２４は省略されてもよい。また、載置部４１２では、必ずしも、未処理の基板９が載置される未処理用載置部４２１と、処理済みの基板９が載置される処理済み用載置部４２２とが区別される必要はない。
【0138】
載置ユニット４０では、載置部４１２における複数の基板９の配列方向は、必ずしも上下方向である必要はなく、例えば、上下方向に対して傾斜する方向であってもよい。
【0139】
第１開閉部４１３では、筐体４１１の処理ブロック２０側の部位を部分的に開閉する構造は、必ずしも上記例には限定されず、様々に変更されてよい。例えば、第１開閉部４１３は、上下方向に配列された複数の横長のシャッタを備え、当該複数のシャッタを互いに独立して開閉してもよい。また、第１開閉部４１３は、必ずしも筐体４１１の処理ブロック２０側の部位を部分的に開閉する必要はなく、当該部位の全体をまとめて開閉してもよい。
【0140】
第２開閉部４１４では、筐体４１１のインデクサブロック１０側の部位を部分的に開閉する構造は、必ずしも上記例には限定されず、様々に変更されてよい。例えば、第２開閉部４１４は、上下方向に配列された複数の横長のシャッタを備え、当該複数のシャッタを互いに独立して開閉してもよい。また、第２開閉部４１４は、必ずしも筐体４１１のインデクサブロック１０側の部位を部分的に開閉する必要はなく、当該部位の全体をまとめて開閉してもよい。
【0141】
基板処理装置１の処理ブロック２０には、上述の処理ユニット２１以外の様々な構造の処理ユニットが設けられ、基板９に対する様々な処理が行われてよい。
【0142】
上述の基板処理装置１は、半導体基板以外に、液晶表示装置または有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等の平面表示装置（Flat Panel Display）に使用されるガラス基板、あるいは、他の表示装置に使用されるガラス基板の処理に利用されてもよい。また、上述の基板処理装置１は、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板および太陽電池用基板等の処理に利用されてもよい。
【0143】
上記実施の形態および各変形例における構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わされてよい。
【符号の説明】
【0144】
１ 基板処理装置
９ 基板
１０ インデクサブロック
１２ インデクサロボット
２０ 処理ブロック
２１ 処理ユニット
２２ センターロボット
４０ 載置ユニット
９５ キャリア
１２１ 搬送アーム
１２２ ベース
１２５ カバー部
１２６ 固定カバー
１２７ 可動カバー
１２８ 可動カバー移動機構
２２１ 搬送アーム
２２２ ベース
２２５ カバー部
２２６ 固定カバー
２２７ 可動カバー
２２８ 可動カバー移動機構
４００ 内部空間
４１１ 筐体
４１２ 載置部
４１３ 第１開閉部
４１４ 第２開閉部
４２１ 未処理用載置部
４２２ 処理済み用載置部
４２４ 仕切り部
４３１ 第１扉体
４３２ 第１扉移動機構
４３３ 第１アクセス開口
４４１ 第２扉体
４４２ 第２扉移動機構
４４３ 第２アクセス開口
９ 基板
１０ インデクサブロック
１２ インデクサロボット
２０ 処理ブロック
２１ 処理ユニット
２２ センターロボット
４０ 載置ユニット
９５ キャリア
１２１ 搬送アーム
１２２ ベース
１２５ カバー部
１２６ 固定カバー
１２７ 可動カバー
１２８ 可動カバー移動機構
２２１ 搬送アーム
２２２ ベース
２２５ カバー部
２２６ 固定カバー
２２７ 可動カバー
２２８ 可動カバー移動機構
４００ 内部空間
４１１ 筐体
４１２ 載置部
４１３ 第１開閉部
４１４ 第２開閉部
４２１ 未処理用載置部
４２２ 処理済み用載置部
４２４ 仕切り部
４３１ 第１扉体
４３２ 第１扉移動機構
４３３ 第１アクセス開口
４４１ 第２扉体
４４２ 第２扉移動機構
４４３ 第２アクセス開口
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】