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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023174113
(43)【公開日】2023-12-07
(54)【発明の名称】電子部品及び電子部品の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20231130BHJP
H01G 4/228 20060101ALI20231130BHJP
H01G 4/252 20060101ALI20231130BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201C
H01G4/30 201F
H01G4/30 201K
H01G4/30 311D
H01G4/30 311E
H01G4/30 311Z
H01G4/30 512
H01G4/30 513
H01G4/30 517
H01G4/228 B
H01G4/252 V
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022086784
(22)【出願日】2022-05-27
(71)【出願人】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100113435
【弁理士】
【氏名又は名称】黒木 義樹
(74)【代理人】
【識別番号】100124062
【弁理士】
【氏名又は名称】三上 敬史
(72)【発明者】
【氏名】井上 順之
(72)【発明者】
【氏名】岡藤 有輝
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AC03
5E001AC10
5E001AD03
5E001AD05
5E001AE02
5E001AE03
5E001AF02
5E001AF03
5E001AF06
5E001AH01
5E001AH03
5E001AH07
5E001AH09
5E001AJ01
5E001AJ02
5E001AJ03
5E082AB03
5E082BC31
5E082EE05
5E082EE23
5E082EE26
5E082EE35
5E082FG04
5E082FG26
5E082FG46
5E082FG54
5E082GG10
5E082GG26
5E082GG28
5E082JJ02
5E082JJ03
5E082JJ07
5E082JJ15
5E082MM05
5E082MM24
5E082PP10
(57)【要約】 （修正有）
【課題】素体の機械的強度低下を抑制する電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品の素体３は、端面３ａを有している。複数の内部電極７は、素体内に配置されている。外部電極は、端面に配置されていると共に、複数の内部電極に電気的に接続されている。端面３ａには、溝１１及び溝１３が形成されている。溝１１は、互いに離間している複数の溝部分１１ａを含む。溝１３は、互いに離間し、かつ、複数の溝部分１１ａと交差している複数の溝部分１３ａを含む。複数の溝部分１１ａと複数の溝部分１３ａとは、複数の、互いに交差している位置Ｐ１の夫々で深さｄ１を有していると共に、複数の、互いに交差していない位置Ｐ２の夫々で深さｄ１よりも小さい深さｄ２を有している。複数の内部電極７の夫々は、複数の、互いに交差している位置Ｐ１のうち、対応する位置Ｐ１で、端面３ａから露出していると共に外部電極に物理的に接続されている。
【選択図】図４
【解決手段】電子部品の素体３は、端面３ａを有している。複数の内部電極７は、素体内に配置されている。外部電極は、端面に配置されていると共に、複数の内部電極に電気的に接続されている。端面３ａには、溝１１及び溝１３が形成されている。溝１１は、互いに離間している複数の溝部分１１ａを含む。溝１３は、互いに離間し、かつ、複数の溝部分１１ａと交差している複数の溝部分１３ａを含む。複数の溝部分１１ａと複数の溝部分１３ａとは、複数の、互いに交差している位置Ｐ１の夫々で深さｄ１を有していると共に、複数の、互いに交差していない位置Ｐ２の夫々で深さｄ１よりも小さい深さｄ２を有している。複数の内部電極７の夫々は、複数の、互いに交差している位置Ｐ１のうち、対応する位置Ｐ１で、端面３ａから露出していると共に外部電極に物理的に接続されている。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
端面を有する素体と、
前記素体内に配置されている複数の内部電極と、
前記端面に配置されていると共に、前記複数の内部電極に電気的に接続されている外部電極と、を備え、
前記端面には、第一溝が、互いに離間している複数の第一溝部分を含むように形成されていると共に、第二溝が、互いに離間し、かつ、前記複数の第一溝部分と交差している複数の第二溝部分を含むように形成されており、
前記複数の第一溝部分と前記複数の第二溝部分とは、複数の、互いに交差している位置のそれぞれで第一深さを有していると共に、複数の、互いに交差していない位置のそれぞれで前記第一深さよりも小さい第二深さを有しており、
前記複数の内部電極のそれぞれは、前記複数の、互いに交差している位置のうち、対応する位置で、前記端面から露出していると共に前記外部電極に物理的に接続されている、電子部品。
前記素体内に配置されている複数の内部電極と、
前記端面に配置されていると共に、前記複数の内部電極に電気的に接続されている外部電極と、を備え、
前記端面には、第一溝が、互いに離間している複数の第一溝部分を含むように形成されていると共に、第二溝が、互いに離間し、かつ、前記複数の第一溝部分と交差している複数の第二溝部分を含むように形成されており、
前記複数の第一溝部分と前記複数の第二溝部分とは、複数の、互いに交差している位置のそれぞれで第一深さを有していると共に、複数の、互いに交差していない位置のそれぞれで前記第一深さよりも小さい第二深さを有しており、
前記複数の内部電極のそれぞれは、前記複数の、互いに交差している位置のうち、対応する位置で、前記端面から露出していると共に前記外部電極に物理的に接続されている、電子部品。
【請求項2】
前記複数の第一溝部分と前記複数の第二溝部分とは、互いに直交している、請求項１に記載の電子部品。
【請求項3】
前記複数の内部電極は、互いに対向するように、前記素体内に配置されており、
前記複数の第一溝部分のそれぞれは、第一方向に沿って延在しており、
前記複数の第二溝部分のそれぞれは、前記第一方向と直交する第二方向に沿って延在しており、
前記複数の内部電極が互いに対向している方向と前記第一方向とがなす角は、２２．５度である、請求項２に記載の電子部品。
前記複数の第一溝部分のそれぞれは、第一方向に沿って延在しており、
前記複数の第二溝部分のそれぞれは、前記第一方向と直交する第二方向に沿って延在しており、
前記複数の内部電極が互いに対向している方向と前記第一方向とがなす角は、２２．５度である、請求項２に記載の電子部品。
【請求項4】
前記複数の第一溝部分及び前記複数の第二溝部分のそれぞれは、前記端面に直交する方向から見て、波形状を呈している、請求項１に記載の電子部品。
【請求項5】
前記電子部品は、積層セラミックコンデンサである、請求項１～４のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項6】
請求項１に記載の電子部品の製造方法であって、
前記端面へのレーザ光の照射により、前記端面に前記第一溝及び前記第二溝を形成する工程と、
前記端面に前記外部電極を配置する工程と、を含み、
前記形成する工程は、前記複数の第一溝部分を含む前記第一溝及び前記複数の第二溝部分を含む前記第二溝を形成することにより、前記複数の内部電極のそれぞれを、前記対応する位置で、前記端面から露出させる工程を含み、
前記配置する工程は、前記複数の内部電極のそれぞれを、前記対応する位置で、前記外部電極と物理的に接続するように、前記端面に前記外部電極を形成する工程と、を含む、電子部品の製造方法。
前記端面へのレーザ光の照射により、前記端面に前記第一溝及び前記第二溝を形成する工程と、
前記端面に前記外部電極を配置する工程と、を含み、
前記形成する工程は、前記複数の第一溝部分を含む前記第一溝及び前記複数の第二溝部分を含む前記第二溝を形成することにより、前記複数の内部電極のそれぞれを、前記対応する位置で、前記端面から露出させる工程を含み、
前記配置する工程は、前記複数の内部電極のそれぞれを、前記対応する位置で、前記外部電極と物理的に接続するように、前記端面に前記外部電極を形成する工程と、を含む、電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子部品及び電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
知られている電子部品は、端面を有する素体と、素体内に配置されている複数の内部電極と、端面に配置されている外部電極と、を備えている（たとえば、特許文献１）。外部電極は、複数の内部電極に電気的に接続されている。複数の内部電極のそれぞれは、端面から露出している。端面には、複数の溝が、互いに離間し、かつ、露出した複数の内部電極と交差するように形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０００－２７７３８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
内部電極の端が素体の表面に露出していないことがある。この場合、内部電極と外部電極との電気的な接続が、確立しがたい。素体への溝の形成は、内部電極の端を素体から露出させることを実現し得る。内部電極の端を素体から確実に露出させるためには、溝の深さが大きくならざるを得ないことがある。
溝が素体に形成されている構成では、応力が素体に作用する場合、溝は、素体の機械的強度を低下させる。深さが大きい溝が素体に形成されている構成は、素体の機械的強度を大きく低下させるおそれがある。
溝が素体に形成されている構成では、応力が素体に作用する場合、溝は、素体の機械的強度を低下させる。深さが大きい溝が素体に形成されている構成は、素体の機械的強度を大きく低下させるおそれがある。
【0005】
本発明の一つの態様は、素体の機械的強度が低下するのを抑制する電子部品を提供することを目的とする。本発明の別の一つの態様は、素体の機械的強度が低下するのを抑制するする電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
一つの態様に係る電子部品は、端面を有する素体と、素体内に配置されている複数の内部電極と、端面に配置されている外部電極と、を備えている。外部電極は、複数の内部電極に電気的に接続されている。端面には、第一溝が、互いに離間している複数の第一溝部分を含むように形成されていると共に、第二溝が、互いに離間し、かつ、複数の第一溝部分と交差している複数の第二溝部分を含むように形成されている。複数の第一溝部分と複数の第二溝部分とは、複数の、互いに交差している位置のそれぞれで第一深さを有していると共に、複数の、互いに交差していない位置のそれぞれで第一深さよりも小さい第二深さを有している。複数の内部電極のそれぞれは、複数の、互いに交差している位置のうち、対応する位置で、端面から露出していると共に外部電極に物理的に接続されている。
【0007】
上記一つの態様では、複数の第一溝部分と複数の第二溝部分とは、複数の、互いに交差している位置のそれぞれで第二深さよりも大きい第一深さを有している。複数の内部電極のそれぞれは、当該複数の、互いに交差している位置のうち、対応する位置で、端面から露出していると共に外部電極に物理的に接続されている。
第一溝部分と第二溝部分とが互いに交差している位置での第一深さは、第一溝部分と第二溝部分とが互いに交差していない位置での第二深さより大きい。したがって、内部電極は、第一溝部分と第二溝部分とが互いに交差している位置で端面から確実に露出する。上記一つの態様は、内部電極と外部電極との電気的な接続を確実に確立する。
第一溝部分と第二溝部分とが互いに交差していない位置での第二深さは、第一溝部分と第二溝部分とが互いに交差している位置での第一深さより小さい。したがって、第一溝部分と第二溝部分とが互いに交差していない位置は、第一溝部分と第二溝部分とが互いに交差している位置に比して、素体の機械的強度を低下させる起点となりがたい。上記一つの態様では、溝の深さが第一深さのみである構成に比して、素体の機械的強度を低下させる起点が極めて限定される。この結果、上記一つの態様は、素体の機械的強度が低下するのを抑制する。
第一溝部分と第二溝部分とが互いに交差している位置での第一深さは、第一溝部分と第二溝部分とが互いに交差していない位置での第二深さより大きい。したがって、内部電極は、第一溝部分と第二溝部分とが互いに交差している位置で端面から確実に露出する。上記一つの態様は、内部電極と外部電極との電気的な接続を確実に確立する。
第一溝部分と第二溝部分とが互いに交差していない位置での第二深さは、第一溝部分と第二溝部分とが互いに交差している位置での第一深さより小さい。したがって、第一溝部分と第二溝部分とが互いに交差していない位置は、第一溝部分と第二溝部分とが互いに交差している位置に比して、素体の機械的強度を低下させる起点となりがたい。上記一つの態様では、溝の深さが第一深さのみである構成に比して、素体の機械的強度を低下させる起点が極めて限定される。この結果、上記一つの態様は、素体の機械的強度が低下するのを抑制する。
【0008】
別の一つの態様に係る電子部品の製造方法は、上記一つの態様の電子部品の製造方法である。上記別の一つの態様は、端面へのレーザ光の照射により、端面に第一溝及び第二溝を形成する工程と、端面に外部電極を配置する工程と、を含んでいる。形成する工程は、複数の第一溝部分を含む第一溝及び複数の第二溝部分を含む第二溝を形成することにより、複数の内部電極のそれぞれを、対応する位置で、端面から露出させる工程を含んでいる。配置する工程は、複数の内部電極のそれぞれを、対応する位置で、外部電極と物理的に接続するように、端面に外部電極を形成する工程と、を含んでいる。
【0009】
上記別の一つの態様では、端面へのレーザ光の照射により、端面に第一溝及び第二溝が形成される。第一溝部分と第二溝部分とが互いに交差している位置では、複数回のレーザ光の照射が行われる。上記別の一つの態様により得られる電子部品では、第一溝部分と第二溝部分とが互いに交差している位置での第一深さは、第一溝部分と第二溝部分とが互いに交差していない位置での第二深さより大きい。この結果、上記別の一つの態様は、素体の機械的強度が低下するのを抑制する電子部品を確実に得る。
【発明の効果】
【0010】
本発明の一つの態様は、素体の機械的強度が低下するのを抑制する電子部品を提供する。本発明の別の一つの態様は、素体の機械的強度が低下するのを抑制する電子部品の製造方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【0013】
図１～図４を参照して、本実施形態に係る電子部品の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る電子部品の断面構成を示す図である。図３は、複数の内部電極、第一溝、及び第二溝を示す図である。図４は、複数の内部電極、第一溝、及び第二溝を示す斜視図である。
【0014】
図１及び図２に示されるように、電子部品１は、素体３と、外部電極５と、複数の内部電極７と、複数の内部電極９と、を備えている。本実施形態では、電子部品１は、一対の外部電極５を備えている。本実施形態では、電子部品１は、積層セラミックコンデンサである。
【0015】
素体３は、直方体形状を呈している。直方体形状は、たとえば、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状を含む。素体３は、一対の端面３ａと、一対の側面３ｃと、一対の側面３ｅと、を有している。本実施形態では、一対の端面３ａは、第一方向Ｄ１で互いに対向し、一対の側面３ｃは、第二方向Ｄ２で互いに対向し、一対の側面３ｅは、第三方向Ｄ３で互いに対向している。一対の端面３ａ、一対の側面３ｃ、及び一対の側面３ｅは、素体３の外表面を構成している。一対の側面３ｃ及び一対の側面３ｅは、それぞれ一対の端面３ａと隣り合うと共に、一対の端面３ａを接続するように、第一方向Ｄ１に延在している。
【0016】
第一方向Ｄ１は、素体３の長さ方向であり、第二方向Ｄ２は、素体３の幅方向であり、第三方向Ｄ３は、素体３の高さ方向である。素体３の長さは、０．４ｍｍ以上７．５ｍｍ以下である。素体３の幅は、０．２ｍｍ以上６．３ｍｍ以下である。素体３の高さは、０．２ｍｍ以上２．８ｍｍ以下である。本実施形態では、素体３の長さは、５．７ｍｍであり、素体３の幅は、５．０ｍｍであり、素体３の高さは、２．６ｍｍである。
【0017】
素体３は、複数の誘電体層が積層されて構成されている。各誘電体層は、第三方向Ｄ３に積層されている。素体３は、積層された複数の誘電体層を含んでいる。各誘電体層は、たとえば、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。誘電体材料は、たとえば、ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ３系、（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系、ＣａＺｒＯ３系、又は（Ｃａ，Ｓｒ）ＺｒＯ３系の誘電体セラミックである。各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【0018】
図２に示されるように、内部電極７と内部電極９とは、第三方向Ｄ３において異なる位置に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、第三方向Ｄ３に間隔を有して対向するように交互に配置されている。複数の内部電極７，９は、第三方向Ｄ３で互いに対向している。内部電極７と内部電極９とは、互いに極性が異なる。内部電極７は、一対の端面３ａのうち一方の端面３ａに露出している一端７ａを有している。内部電極９は、一対の端面３ａのうち他方の端面３ａに露出している一端９ａを有している。内部電極７の一端７ａは、一対の端面３ａのうち一方の端面３ａに露出している。内部電極９の一端９ａは、一対の端面３ａのうち他方の端面３ａに露出している。内部電極７，９は、導電性材料を含む。導電性材料は、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ又はＰｔを含む。内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。
【0019】
図１及び図２に示されるように、一対の外部電極５は、素体３の表面に配置されている。一対の外部電極５は、第一方向Ｄ１において互いに離間している。外部電極５は、端面３ａに配置されている。本実施形態では、外部電極５は、一対の側面３ｃ及び一対の側面３ｅの各一部にも配置されている。外部電極５は、端面３ａのみに配置されていてもよい。外部電極５は、端面３ａと、一対の側面３ｃ及び一対の側面３ｅのうち少なくとも一つの面とに配置されていてもよい。外部電極５の端面３ａに配置されている部分は、対応する内部電極７，９の端面３ａに露出している一端７ａ，９ａを覆うように配置されている。外部電極５は、対応する内部電極７，９に電気的に接続されている。
【0020】
外部電極５は、図２に示されるように、電極層Ｅを有している。電極層Ｅは、焼結金属層を含んでいる。焼結金属層は、素体３の表面に付与された導電性ペーストを乾燥させた電極塗膜を焼き付けることにより形成されている。本実施形態では、焼結金属層は、Ｃｕからなる。焼結金属層は、Ｎｉ又はＡｇからなってもよい。導電性ペーストは、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、又はＡｇからなる金属粉、ガラス、樹脂、及び有機溶剤を含んでいる。電極層Ｅは、焼結金属層上に形成されるめっき層を含んでいてもよい。電極層Ｅは、焼結金属層上に形成される導電性樹脂層、及び、導電性樹脂層上に形成されるめっき層を含んでいてもよい。
【0021】
図３及び図４に示されるように、各端面３ａには、溝１１と、溝１３とが形成されている。溝１１は、複数の溝部分１１ａを含むように、端面３ａに形成されている。複数の溝部分１１ａは、互いに離間している。溝１３は、複数の溝部分１３ａを含むように、端面３ａに形成されている。複数の溝部分１３ａは、互いに離間している。複数の溝部分１３ａのそれぞれは、複数の溝部分１１ａと交差している。本実施形態では、溝１１は複数の溝部分１１ａのみから構成されていると共に、溝１３は複数の溝部分１３ａのみから構成されている。溝１１は、複数の溝部分１１ａとは異なる溝部分を含んでいてもよい。溝１３は、複数の溝部分１３ａとは異なる溝部分を含んでいてもよい。たとえば、溝１１が第一溝を構成する場合、溝１３は第二溝を構成する。たとえば、複数の溝部分１１ａが複数の第一溝部分を構成する場合、複数の溝部分１３ａは、複数の第二溝部分を構成する。
【0022】
複数の溝部分１１ａと複数の溝部分１３ａとは、互いに直交している。複数の溝部分１１ａのそれぞれは、第三方向Ｄ３に沿って延在している。各溝部分１１ａは、端面３ａ上を、第三方向Ｄ３にほぼ真っ直ぐに延在している。本実施形態では、複数の溝部分１１ａは、端面３ａ上において、一対の側面３ｅの間を延在している。複数の溝部分１１ａは、端面３ａ上において、第二方向Ｄ２に並んでいる。複数の溝部分１３ａのそれぞれは、第二方向Ｄ２に沿って延在している。各溝部分１３ａは、端面３ａ上を、第二方向Ｄ２にほぼ真っ直ぐに延在している。本実施形態では、複数の溝部分１３ａは、端面３ａ上において、一対の側面３ｃの間を延在している。複数の溝部分１３ａは、端面３ａ上において、第三方向Ｄ３に並んでいる。各溝部分１１ａ，１３ａは、連続した一つの溝からなる。各溝部分１１ａ，１３ａは、断続した複数の溝からなっていてもよい。
【0023】
複数の溝部分１１ａのそれぞれは、複数の溝部分１３ａと交差している複数の位置Ｐ１と、複数の溝部分１３ａと交差していない複数の位置Ｐ２と、を含む。複数の溝部分１３ａのそれぞれも、複数の溝部分１１ａと交差している複数の位置Ｐ１と、複数の溝部分１１ａと交差していない複数の位置Ｐ２と、を含む。各溝部分１１ａ，１３ａは、各位置Ｐ１にて深さｄ１を有し、各位置Ｐ２にて深さｄ２を有する。深さｄ１と深さｄ２とは、互いに異なる。深さｄ１は、深さｄ２より大きい。溝部分１１ａの深さｄ１と、溝部分１３ａの深さｄ１とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。溝部分１１ａの深さｄ２と、溝部分１３ａの深さｄ２とは、同じであってもよく、異なっていてもよい。深さｄ１が、たとえば、第一深さを構成する場合、深さｄ２は、第二深さを構成する。
深さｄ１は、たとえば、０．１μｍ以上３μｍ以下である。深さｄ２は、たとえば、０．２μｍ以上６μｍ以下である。本実施形態では、深さｄ１は１．５μｍであり、深さｄ２は３μｍである。複数の溝部分１１ａの幅は、１０μｍ以上５００μｍ以下である。複数の溝部分１３ａの幅は、１０μｍ以上５００μｍ以下である。本実施形態では、複数の溝部分１１ａの幅は、３０μｍである、複数の溝部分１３ａの幅は、３０μｍである。
深さｄ１は、たとえば、０．１μｍ以上３μｍ以下である。深さｄ２は、たとえば、０．２μｍ以上６μｍ以下である。本実施形態では、深さｄ１は１．５μｍであり、深さｄ２は３μｍである。複数の溝部分１１ａの幅は、１０μｍ以上５００μｍ以下である。複数の溝部分１３ａの幅は、１０μｍ以上５００μｍ以下である。本実施形態では、複数の溝部分１１ａの幅は、３０μｍである、複数の溝部分１３ａの幅は、３０μｍである。
【0024】
複数の内部電極７のそれぞれは、図３にも示されるように、複数の位置Ｐ１のうち対応する位置Ｐ１で、一方の端面３ａから露出している。内部電極７の一端７ａは、上述した対応する位置Ｐ１で、一方の端面３ａから露出している。本実施形態では、一端７ａは、一方の端面３ａから露出している部分と、一方の端面３ａから露出していない部分と、を含んでいる。一端７ａは、溝１１，１３の形成に寄らずに一方の端面３ａから露出している部分を含んでいてもよい。各内部電極７は、一端７ａが含み、かつ、一方の端面３ａから露出している部分にて、対応する外部電極５と直接接続している。各内部電極７は、上述した対応する位置Ｐ１にて、対応する外部電極５に物理的に接続されている。
複数の内部電極９のそれぞれは、図示は省略するが、内部電極７と同様に、複数の位置Ｐ１のうち対応する位置Ｐ１で、他方の端面３ａから露出している。内部電極９の一端９ａは、上述した対応する位置Ｐ１で、他方の端面３ａから露出している。本実施形態では、一端９ａは、他方の端面３ａから露出している部分と、他方の端面３ａから露出していない部分と、を含んでいる。一端９ａは、溝１１，１３の形成に寄らずに他方の端面３ａから露出している部分を含んでいてもよい。各内部電極９は、一端９ａが含み、かつ、他方の端面３ａから露出している部分にて、対応する外部電極５と直接接続している。各内部電極９は、上述した対応する位置Ｐ１にて、対応する外部電極５に物理的に接続されている。
複数の内部電極９のそれぞれは、図示は省略するが、内部電極７と同様に、複数の位置Ｐ１のうち対応する位置Ｐ１で、他方の端面３ａから露出している。内部電極９の一端９ａは、上述した対応する位置Ｐ１で、他方の端面３ａから露出している。本実施形態では、一端９ａは、他方の端面３ａから露出している部分と、他方の端面３ａから露出していない部分と、を含んでいる。一端９ａは、溝１１，１３の形成に寄らずに他方の端面３ａから露出している部分を含んでいてもよい。各内部電極９は、一端９ａが含み、かつ、他方の端面３ａから露出している部分にて、対応する外部電極５と直接接続している。各内部電極９は、上述した対応する位置Ｐ１にて、対応する外部電極５に物理的に接続されている。
【0025】
以上説明したように、電子部品１では、複数の溝部分１１ａと複数の溝部分１３ａとは、複数の位置Ｐ１のそれぞれで深さｄ２よりも大きい深さｄ１を有している。複数の内部電極７，９のそれぞれは、上述した対応する位置Ｐ１で、端面３ａから露出していると共に外部電極５に物理的に接続されている。深さｄ１は、深さｄ２より大きい。したがって、各内部電極７，９は、溝部分１１ａと溝部分１３ａとが互いに交差している位置Ｐ１で、一対の端面３ａのうち対応する端面３ａから確実に露出する。この結果、電子部品１は、各内部電極７，９と対応する外部電極５との電気的な接続を確実に確立する。
電子部品１では、溝部分１１ａと溝部分１３ａとが互いに交差していない位置Ｐ２での深さｄ２は、溝部分１１ａと溝部分１３ａとが互いに交差している位置Ｐ１での深さｄ１より小さい。したがって、溝部分１１ａと溝部分１３ａとが互いに交差していない位置Ｐ２は、溝部分１１ａと溝部分１３ａとが互いに交差している位置Ｐ１に比して、素体３の機械的強度を低下させる起点となりがたい。電子部品１では、溝の深さが深さｄ１のみである構成に比して、素体３の機械的強度を低下させる起点が極めて限定される。この結果、電子部品１は、素体３の機械的強度が低下するのを抑制する。
電子部品１では、溝部分１１ａと溝部分１３ａとが互いに交差していない位置Ｐ２での深さｄ２は、溝部分１１ａと溝部分１３ａとが互いに交差している位置Ｐ１での深さｄ１より小さい。したがって、溝部分１１ａと溝部分１３ａとが互いに交差していない位置Ｐ２は、溝部分１１ａと溝部分１３ａとが互いに交差している位置Ｐ１に比して、素体３の機械的強度を低下させる起点となりがたい。電子部品１では、溝の深さが深さｄ１のみである構成に比して、素体３の機械的強度を低下させる起点が極めて限定される。この結果、電子部品１は、素体３の機械的強度が低下するのを抑制する。
【0026】
電子部品１では、複数の溝部分１１ａと複数の溝部分１３ａとは、互いに直交している。
電子部品１では、第一方向Ｄ１から見て、複数の位置Ｐ１が、複数の内部電極７，９のそれぞれに対して、バランスよく存在する。この結果、電子部品１は、複数の内部電極７，９のそれぞれと外部電極５との接続均一性を向上する。
電子部品１では、第一方向Ｄ１から見て、複数の位置Ｐ１が、複数の内部電極７，９のそれぞれに対して、バランスよく存在する。この結果、電子部品１は、複数の内部電極７，９のそれぞれと外部電極５との接続均一性を向上する。
【0027】
次に、図５を参照して、本実施形態に係る電子部品１の変形例の構成を説明する。図５は、複数の内部電極、第一溝、及び第二溝を示す図である。本変形例では、溝１１及び溝１３の構成に関して、上述した実施形態と相違する。以下、上述した実施形態と本変形例との相違点を主として説明する。
【0028】
図５に示されるように、溝部分１１ａは、第四方向Ｄ４に沿って延在しており、溝部分１３ａは、第四方向Ｄ４と直交する第五方向Ｄ５に沿って延在している。第四方向Ｄ４及び第五方向Ｄ５は、第二方向Ｄ２及び第三方向Ｄ３に交差する方向である。各溝部分１１ａ及び各溝部分１３ａは、一方の端面３ａを第一方向Ｄ１から見て、複数の内部電極７と斜めに交差している。図示は省略するが、各溝部分１１ａ及び各溝部分１３ａは、他方の端面３ａを第一方向Ｄ１から見て、複数の内部電極９と斜めに交差している。第三方向Ｄ３と第四方向Ｄ４とがなす角度は、２２．５度である。第三方向Ｄ３と第五方向Ｄ５とがなす角度は、６７．５度である。第三方向Ｄ３と第四方向Ｄ４とがなす角度は、６７．５度であってもよく、第三方向Ｄ３と第五方向Ｄ５とがなす角度が、２２．５度であってもよい。
【0029】
第三方向Ｄ３と第四方向Ｄ４とがなす角が２２．５度である本変形例では、第一方向Ｄ１から見て、複数の位置Ｐ１が、複数の内部電極７，９のそれぞれに対して、より一層バランスよく存在する。この結果、本変形例は、複数の内部電極７，９のそれぞれと外部電極５との接続均一性をより一層向上する。
【0030】
さらに、図６を参照して、本実施形態に係る電子部品１の別の変形例の構成を説明する。図６は、複数の内部電極、第一溝、及び第二溝を示す図である。本変形例では、溝１１及び溝１３の構成に関して、上述した本実施形態及び変形例と相違する。以下、上述した本実施形態及び変形例と本変形例との相違点を主として説明する。
【0031】
図６に示されるように、複数の溝部分１１ａ及び複数の溝部分１３ａのそれぞれは、第一方向Ｄ１から見て、波形状を呈している。波形状は、波の振幅及び周期が規則的に繰り返される形状又は波の振幅及び周期が不規則に繰り返される形状を含む。波形状は、たとえば、正弦波状又は三角波状を含む。本変形例では、複数の溝部分１１ａ及び複数の溝部分１３ａは、波状を呈しつつ、全体として第二方向Ｄ２に延在している。複数の溝部分１１ａと複数の溝部分１３ａとは、全体として、互いに異なる方向に延在していてもよい。複数の溝部分１１ａと複数の溝部分１３ａとは、第二方向Ｄ２で互いにずれて形成されている。本変形例では、複数の溝部分１１ａと複数の溝部分１３ａとは、第二方向Ｄ２で半周期分だけ互いにずれて形成されている。
【0032】
【0033】
工程Ｓ１では、内部に複数の内部電極７，９が配置された素体３を準備する。素体３は、工程Ｓ１において新たに作成してもよいし、既に作成された素体３を準備してもよい。工程Ｓ１にて準備される素体３では、端面３ａに、溝１１及び溝１３が形成されていない。工程Ｓ１にて準備される素体３では、複数の内部電極７，９の一端７ａ，９ａは、素体３を構成する誘電体により覆われている。本製造方法では、工程Ｓ１にて準備される素体３では、たとえば、複数の内部電極７，９の全てが誘電体層に覆われている。
【0034】
工程Ｓ２では、端面３ａへのレーザ光の照射により、端面３ａに溝１１及び溝１３を形成する。本製造方法では、端面３ａへのレーザ光の照射により、端面３ａに複数の溝部分１１ａを含む溝１１及び複数の溝部分１３ａを含む溝１３を形成する。工程Ｓ２では、端面３ａに溝部分１１ａを含む溝１１及び溝部分１３ａを含む溝１３を形成することで、複数の内部電極７，９のそれぞれを、複数の位置Ｐ１のうち、対応する位置Ｐ１で、端面３ａから露出させる。すなわち、端面３ａへのレーザ光の照射により、複数の内部電極７，９のそれぞれを、対応する位置Ｐ１で、端面３ａから露出させる。
【0035】
レーザ光は、複数の溝部分１１ａ及び複数の溝部分１３ａを延在させる方向に沿って走査されながら、端面３ａに照射される。本製造方法においては、複数の溝部分１１ａを含む溝１１を形成する際にはレーザ光は第三方向Ｄ３に沿って走査され、複数の溝部分１３ａを含む溝１３を形成する際にはレーザ光は第二方向Ｄ２に沿って走査される。
【0036】
端面３ａにレーザ光を照射するレーザは、たとえば、希土類ファイバレーザである。たとえば、当該レーザはモード同期パルスレーザであり、上記レーザ光はパルスレーザ光である。端面３ａに照射されるレーザ光の波長は、たとえば、２５０ｎｍ以上１６００ｎｍ以下である。端面３ａに照射されるレーザ光のパルス時間は、たとえば、１０ｐｓ以下である。端面３ａに照射されるレーザ光のパルスエネルギは、たとえば、５μＪ以上２００μＪ以下である。
【0037】
本製造方法では、端面３ａへのレーザ光の照射により、端面３ａに溝１１及び溝１３が形成される。溝部分１１ａと溝部分１３ａとが互いに交差している位置Ｐ１では、複数回のレーザ光の照射が行われる。本製造方法により得られる電子部品では、溝部分１１ａと溝部分１３ａとが互いに交差している位置Ｐ１での深さｄ１は、溝部分１１ａと溝部分１３ａとが互いに交差していない位置Ｐ２での深さｄ２より大きい。
【0038】
工程Ｓ３では、端面３ａに外部電極５を配置する。本製造方法では、複数の内部電極７，９のそれぞれを、外部電極５と物理的に接続するように、端面３ａに外部電極５を形成する。複数の内部電極７，９のそれぞれと外部電極５とは、複数の位置Ｐ１のうち、対応する位置Ｐ１にて、物理的に接続される。外部電極５の配置は、たとえば、以下の過程を含む。まず、導電性ペーストを、素体３の表面に付与する。次に、付与した導電性ペーストを、素体３に焼き付ける。これにより電極層Ｅが形成される。導電性ペーストは、たとえば、ディップ法、印刷法、又は転写法により付与される。本製造方法では、導電性ペーストは、一つの端面３ａ、一対の側面３ｃ、及び一対の側面３ｃの五つの面に付与される。電極層Ｅは、たとえば、物理蒸着法（ＰＶＤ法）又は化学蒸着法（ＣＶＤ法）により形成されていてもよい。
【0039】
以上の過程を経て、電子部品１が得られる。電子部品１は、上述したように、複数の内部電極７，９のそれぞれと対応する外部電極５との電気的な接続を確実に確立すると共に、素体３の機械的強度が低下するのを抑制する。上述した製造方法は、素体３の機械的強度が低下するのを抑制する電子部品１を確実に得る。
【0040】
レーザの点照射又は離散的なレーザ走査は、所定の位置での深さが深さｄ１と同等である構成を実現させ得る。この場合、所定の位置でレーザ走査を一時静止させる必要がある。したがって、レーザの点照射又は離散的なレーザ走査では、レーザ走査に時間を要する。さらに、１回の照射エネルギが大きくなるため、素体３への加工衝撃が増す。
本実施形態の製造方法によれば、レーザ走査を一時静止させる必要がなく、素体３へのレーザ加工を効率的に行うことができる。さらに、本実施形態の製造方法によれば、１回あたりの照射エネルギを低減できるため、素体３への加工衝撃を最小限にできる。
本実施形態の製造方法によれば、レーザ走査を一時静止させる必要がなく、素体３へのレーザ加工を効率的に行うことができる。さらに、本実施形態の製造方法によれば、１回あたりの照射エネルギを低減できるため、素体３への加工衝撃を最小限にできる。
【0041】
以上、本発明の実施形態及び変形例について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【0042】
電子部品１では、複数の溝部分１１ａと複数の溝部分１３ａとは、互いに直交していなくともよい。複数の溝部分１１ａと複数の溝部分１３ａとは、互いに直交している電子部品１は、上述したように、複数の内部電極７，９のそれぞれと外部電極５との接続均一性を向上する。
電子部品１では、複数の内部電極７，９が互いに対向している方向である第三方向Ｄ３と複数の溝部分１１ａが延在する方向である第四方向Ｄ４とがなす角２２．５度でなくてもよい。第三方向Ｄ３と第四方向Ｄ４とがなす角が２２．５度である電子部品１では、上述したように、複数の内部電極７，９のそれぞれと外部電極５との接続均一性をより一層向上する。
複数の溝部分１１ａ及び複数の溝部分１３ａのそれぞれは、第一方向Ｄ１から見て、波形状を呈していなくともよい。複数の溝部分１１ａ及び複数の溝部分１３ａのそれぞれは、第一方向Ｄ１から見て、波形状を呈している電子部品１は、複数の溝部分１１ａ及び複数の溝部分１３ａを簡易に実現する。
第三方向Ｄ３と第四方向Ｄ４とがなす角度及び第三方向Ｄ３と第五方向Ｄ５とがなす角度は、４５度であってもよい。第三方向Ｄ３と第四方向Ｄ４とがなす角が２２．５度である構成は、上述したように、複数の内部電極７，９のそれぞれと外部電極５との接続均一性をより一層向上する。
電子部品１では、複数の内部電極７，９が互いに対向している方向である第三方向Ｄ３と複数の溝部分１１ａが延在する方向である第四方向Ｄ４とがなす角２２．５度でなくてもよい。第三方向Ｄ３と第四方向Ｄ４とがなす角が２２．５度である電子部品１では、上述したように、複数の内部電極７，９のそれぞれと外部電極５との接続均一性をより一層向上する。
複数の溝部分１１ａ及び複数の溝部分１３ａのそれぞれは、第一方向Ｄ１から見て、波形状を呈していなくともよい。複数の溝部分１１ａ及び複数の溝部分１３ａのそれぞれは、第一方向Ｄ１から見て、波形状を呈している電子部品１は、複数の溝部分１１ａ及び複数の溝部分１３ａを簡易に実現する。
第三方向Ｄ３と第四方向Ｄ４とがなす角度及び第三方向Ｄ３と第五方向Ｄ５とがなす角度は、４５度であってもよい。第三方向Ｄ３と第四方向Ｄ４とがなす角が２２．５度である構成は、上述したように、複数の内部電極７，９のそれぞれと外部電極５との接続均一性をより一層向上する。
【0043】
本実施形態及び本変形例では、電子部品１は、積層セラミックコンデンサであるとして説明したが、本発明を適用可能な電子部品は、積層セラミックコンデンサに限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、及び積層固体電池を含む。
【0044】
上述した実施形態及び変形例の記載から把握されるとおり、本明細書では以下に示す態様の開示を含んでいる。
（付記１）
端面を有する素体と、
前記素体内に配置されている複数の内部電極と、
前記端面に配置されていると共に、前記複数の内部電極に電気的に接続されている外部電極と、を備え、
前記端面には、第一溝が、互いに離間している複数の第一溝部分を含むように形成されていると共に、第二溝が、互いに離間し、かつ、前記複数の第一溝部分と交差している複数の第二溝部分を含むように形成されており、
前記複数の第一溝部分と前記複数の第二溝部分とは、複数の、互いに交差している位置のそれぞれで第一深さを有していると共に、複数の、互いに交差していない位置のそれぞれで前記第一深さよりも小さい第二深さを有しており、
前記複数の内部電極のそれぞれは、前記複数の、互いに交差している位置のうち、対応する位置で、前記端面から露出していると共に前記外部電極に物理的に接続されている、電子部品。
（付記２）
前記複数の第一溝部分と前記複数の第二溝部分とは、互いに直交している、付記１に記載の電子部品。
（付記３）
前記複数の内部電極は、互いに対向するように、前記素体内に配置されており、
前記複数の第一溝部分のそれぞれは、第一方向に沿って延在しており、
前記複数の第二溝部分のそれぞれは、前記第一方向と直交する第二方向に沿って延在しており、
前記複数の内部電極が互いに対向している方向と前記第一方向とがなす角は、２２．５度である、付記１又は付記２に記載の電子部品。
（付記４）
前記複数の第一溝部分及び前記複数の第二溝部分のそれぞれは、前記端面に直交する方向から見て、波形状を呈している、付記１に記載の電子部品。
（付記５）
前記電子部品は、積層セラミックコンデンサである、付記１～４のいずれか一つの付記に記載の電子部品。
（付記６）
付記１～５のいずれか一つの付記に記載の電子部品の製造方法であって、
前記端面へのレーザ光の照射により、前記端面に前記第一溝及び前記第二溝を形成する工程と、
前記端面に前記外部電極を配置する工程と、を含み、
前記形成する工程は、前記複数の第一溝部分を含む前記第一溝及び前記複数の第二溝部分を含む前記第二溝を形成することにより、前記複数の内部電極のそれぞれを、前記対応する位置で、前記端面から露出させる工程を含み、
前記配置する工程は、前記複数の内部電極のそれぞれを、前記対応する位置で、前記外部電極と物理的に接続するように、前記端面に前記外部電極を形成する工程と、を含む、電子部品の製造方法。
（付記１）
端面を有する素体と、
前記素体内に配置されている複数の内部電極と、
前記端面に配置されていると共に、前記複数の内部電極に電気的に接続されている外部電極と、を備え、
前記端面には、第一溝が、互いに離間している複数の第一溝部分を含むように形成されていると共に、第二溝が、互いに離間し、かつ、前記複数の第一溝部分と交差している複数の第二溝部分を含むように形成されており、
前記複数の第一溝部分と前記複数の第二溝部分とは、複数の、互いに交差している位置のそれぞれで第一深さを有していると共に、複数の、互いに交差していない位置のそれぞれで前記第一深さよりも小さい第二深さを有しており、
前記複数の内部電極のそれぞれは、前記複数の、互いに交差している位置のうち、対応する位置で、前記端面から露出していると共に前記外部電極に物理的に接続されている、電子部品。
（付記２）
前記複数の第一溝部分と前記複数の第二溝部分とは、互いに直交している、付記１に記載の電子部品。
（付記３）
前記複数の内部電極は、互いに対向するように、前記素体内に配置されており、
前記複数の第一溝部分のそれぞれは、第一方向に沿って延在しており、
前記複数の第二溝部分のそれぞれは、前記第一方向と直交する第二方向に沿って延在しており、
前記複数の内部電極が互いに対向している方向と前記第一方向とがなす角は、２２．５度である、付記１又は付記２に記載の電子部品。
（付記４）
前記複数の第一溝部分及び前記複数の第二溝部分のそれぞれは、前記端面に直交する方向から見て、波形状を呈している、付記１に記載の電子部品。
（付記５）
前記電子部品は、積層セラミックコンデンサである、付記１～４のいずれか一つの付記に記載の電子部品。
（付記６）
付記１～５のいずれか一つの付記に記載の電子部品の製造方法であって、
前記端面へのレーザ光の照射により、前記端面に前記第一溝及び前記第二溝を形成する工程と、
前記端面に前記外部電極を配置する工程と、を含み、
前記形成する工程は、前記複数の第一溝部分を含む前記第一溝及び前記複数の第二溝部分を含む前記第二溝を形成することにより、前記複数の内部電極のそれぞれを、前記対応する位置で、前記端面から露出させる工程を含み、
前記配置する工程は、前記複数の内部電極のそれぞれを、前記対応する位置で、前記外部電極と物理的に接続するように、前記端面に前記外部電極を形成する工程と、を含む、電子部品の製造方法。
【符号の説明】
【0045】
１…電子部品、３…素体、３ａ…端面、５…外部電極、７，９…内部電極、１１，１３…溝、１１ａ，１３ａ…溝部分、ｄ１，ｄ２…深さ、Ｄ４…第四方向、Ｄ５…第五方向、Ｐ１，Ｐ２…位置。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】