特開 2023-174413 積層体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023174413

(43)【公開日】2023-12-07

(54)【発明の名称】積層体

(51)【国際特許分類】

   G06K 19/02 20060101AFI20231130BHJP

   G06K 19/077 20060101ALI20231130BHJP

   B42D 25/305 20140101ALI20231130BHJP

【ＦＩ】

G06K19/02

G06K19/077 144

G06K19/077 196

G06K19/077 244

G06K19/077 264

B42D25/305 100

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022087275

(22)【出願日】2022-05-27

(71)【出願人】

【識別番号】000002897

【氏名又は名称】大日本印刷株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100122529

【弁理士】

【氏名又は名称】藤枡 裕実

(74)【代理人】

【識別番号】100135954

【弁理士】

【氏名又は名称】深町 圭子

(74)【代理人】

【識別番号】100119057

【弁理士】

【氏名又は名称】伊藤 英生

(74)【代理人】

【識別番号】100131369

【弁理士】

【氏名又は名称】後藤 直樹

(74)【代理人】

【識別番号】100171859

【弁理士】

【氏名又は名称】立石 英之

(72)【発明者】

【氏名】元井 拓実

(72)【発明者】

【氏名】淵 健太

(72)【発明者】

【氏名】安原 誠

【テーマコード（参考）】

2C005

【Ｆターム（参考）】

2C005MA28

2C005PA04

2C005PA07

2C005PA15

2C005PA20

2C005PA21

(57)【要約】      （修正有）

【課題】環境負荷の低減を実現することができる、クレジットカード、キャッシュカード、ＩＤカード等のＩＣモジュールを含む積層体を提供する。
【解決手段】ＩＣモジュール７を内蔵した積層体であるＩＣカード１は、ＩＣモジュール７に接続されたアンテナ８と、アンテナ８を挟持する一対のコア層４、５と、一対のコア層４、５の外側に透明な一対のオーバーシート層３、６と、を備える。コア層４、５及びオーバーシート層３、６は、バイオマス樹脂層を備える。一対のオーバーシート層３、６の少なくとも一方は、当該バイオマス樹脂層とは異なる樹脂層の両面に当該バイオマス樹脂層がそれぞれ積層された複数層で構成される。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

ＩＣモジュールを内蔵した積層体において、
前記ＩＣモジュールに接続されたアンテナと、
前記アンテナを挟持する一対のコア層と、
前記一対のコア層の外側に透明な一対のオーバーシート層と、を備え、
前記コア層および前記オーバーシート層は、バイオマス樹脂層を備え、
前記一対のオーバーシート層の少なくとも一方は、当該バイオマス樹脂層とは異なる樹脂層の両面に当該バイオマス樹脂層がそれぞれ積層された複数層で構成される、積層体。

【請求項2】

前記複数層は、共押出しによる積層シートである、請求項１に記載の積層体。

【請求項3】

前記一対のコア層と、前記一対のオーバーシート層との間のいずれか一方に中間層をさらに備え、
当該中間層は前記複数層を含む、請求項１に記載の積層体。

【請求項4】

前記異なる樹脂層は、ポリカーボネート樹脂層である、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の積層体。

【請求項5】

請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の積層体のうち、ＩＣモジュールおよびアンテナを含む積層体の全体に占めるバイオマス由来成分の重量％が、１０％以上、４５％以下である、積層体。

【請求項6】

前記バイオマス樹脂層の軟化温度は、９０℃以上、１０５℃以下である、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の積層体。

【請求項7】

前記一対のオーバーシート層の少なくとも一方の前記コア層とは反対を向く面に隠蔽層を介して絵柄印刷層が設けられている、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の積層体。

【請求項8】

前記一対のオーバーシート層の少なくとも一方は、レーザ光発色剤を含む、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の積層体。

【請求項9】

請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の積層体を有する、カード。

【請求項10】

請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の積層体を有する、冊子体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、例えばクレジットカード、キャッシュカード、ＩＤカード等のＩＣモジュールを含む積層体に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、ＩＣカードとして、カード表面の外部接続端子を通じて電気信号の入出力を行う接触ＩＣカードや、アンテナを介して電磁誘導等により電気信号の入出力を行う非接触ＩＣカードが用いられている。また、これらに加えて、カードが備える単一のＩＣチップにより、接触ＩＣカードの機能と非接触ＩＣカードの機能とのいずれをも実現できる接触および非接触共用ＩＣカード、すなわちデュアルインターフェースＩＣカードも用いられている。中でも、デュアルインターフェースＩＣカードは、金融決済時には入出力データの外部漏洩の抑制に効果的な接触ＩＣカードとして使用でき、部屋への入退室時や駅の改札機等に対しては近接状態でデータのやり取りを行う利便性の高い非接触ＩＣカードとして使用できる。このため、デュアルインターフェースＩＣカードについても、市場での普及が進んでいる。

【0003】

積層体はアンテナを内蔵するアンテナ内蔵層と、アンテナ内蔵層の両面に設けられた一対のコア層とを備え、一方のコア層およびアンテナ内蔵層を切削加工して形成された凹部内にＩＣモジュールが実装される。また積層体の凹部にＩＣモジュールとアンテナとを電気的に接続する導電プレートが配置され、導電プレートとＩＣモジュールとは導電性接着剤により接着される。このように一方のコア層およびアンテナ内蔵層を切削加工して形成された凹部内にＩＣモジュールを実装して得られた積層体は、接触型や非接触型、接触・非接触共用型の積層体となっている。

【0004】

ところで近年、環境負荷の低減を目的として化石燃料の消費抑制と廃棄プラスチックの削減が求められている。このような場合、接触型、非接触型、接触・非接触共用型の積層体の材料として植物由来のバイオマス樹脂材料を使用することができれば、石油由来の樹脂材料のみを使用することと比べて、カーボンニュートラルに向けた環境負荷の低減を実現することができて都合が良い。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００８－３１０６０４

【特許文献2】特開２０１５－１１０３００

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

本開示は、このような点を考慮してなされたものであり、環境負荷の低減を実現することができる積層体を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本実施の形態による第１の発明は、ＩＣモジュールを内蔵した積層体において、前記ＩＣモジュールに接続されたアンテナと、前記アンテナを挟持する一対のコア層と、前記一対のコア層の外側に透明な一対のオーバーシート層と、を備え、前記コア層および前記オーバーシート層は、バイオマス樹脂層を備え、前記一対のオーバーシート層の少なくとも一方は、当該バイオマス樹脂層とは異なる樹脂層の両面に当該バイオマス樹脂層がそれぞれ積層された複数層で構成される、積層体である。

【0008】

本実施の形態による第２の発明は、第１の発明において、前記複数層は、共押出しによる積層シートである、積層体である。

【0009】

本実施の形態による第３の発明は、第１の発明または第２の発明において、前記一対のコア層と、前記一対のオーバーシート層との間のいずれか一方に中間層をさらに備え、当該中間層は前記複数層を含む、積層体である。

【0010】

本実施の形態による第４の発明は、第１の発明から第３の発明のいずれかにおいて、前記異なる樹脂層は、ポリカーボネート樹脂層である、積層体である。

【0011】

本実施の形態による第５の発明は、第１の発明から第４の発明のいずれかの積層体のうち、前記ＩＣモジュールおよび前記アンテナを含む積層体の全体に占めるバイオマス由来成分の重量％が、１０％以上、４５％以下である、積層体である。

【0012】

本実施の形態による第６の発明は、第１の発明から第５の発明のいずれかにおいて、前記バイオマス樹脂層の軟化温度は、９０℃以上、１０５℃以下である、積層体である。

【0013】

本実施の形態による第７の発明は、第１の発明から第６の発明のいずれかにおいて、前記一対のオーバーシート層の少なくとも一方の前記コア層とは反対を向く面に隠蔽層を介して絵柄印刷層が設けられている、積層体である。

【0014】

本実施の形態による第８の発明は、第１の発明から第７の発明のいずれかにおいて、前記一対のオーバーシート層の少なくとも一方は、レーザ光発色剤を含む、積層体である。

【0015】

本実施の形態による第９の発明は、第１の発明から第８の発明のいずれかの積層体を有する、カードである。

【0016】

本実施の形態による第１０の発明は、第１の発明から第８の発明のいずれかの積層体を有する、冊子体である。

【発明の効果】

【0017】

以上のように本開示によれば、環境負荷の低減を図ることができる積層体を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】第１実施形態に係る積層体の構造を説明する平面図および断面図である。

【図2】第１実施形態に係る積層体のオーバーシートの構造を説明する断面図である。

【図3】第１実施形態に係るバイオマス樹脂の製造方法を説明する構造式である。

【図4】ＩＣモジュールの構造を説明する図である。

【図5】第１実施形態に係る積層体の製造方法を説明する断面図である。

【図6】第２実施形態に係る積層体の構造を説明する断面図である。

【図7】第３実施形態に係る積層体の構造を説明する概略斜視図および断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、図面等を参照して、本開示の積層体の一例について説明する。ただし、本開示の積層体は、以下に説明する実施形態や実施例には限定されない。

【0020】

なお、以下に示す各図は、模式的に示したものである。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、各図において、部材の断面を示すハッチングを適宜省略する。本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値および材料名は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用することができる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含むものとする。

【0021】

１．第１実施形態
本開示の積層体の第１実施形態の一例について説明する。図１乃至図５は本開示による積層体の実施の形態を示す図である。本実施形態では積層体の一例としてＩＣモジュール７を内蔵したデュアルインターフェースＩＣカード（以下、積層体、あるいはＩＣカードともいう）１について説明する。なお、積層体は、デュアルインターフェースＩＣカード以外の非接触ＩＣカードや接触ＩＣカードをも含み、さらにはＩＣモジュールを搭載しないカード全般をも含むものである。

【0022】

ここで、説明の便宜上、ＩＣカード１についてＸＹＺ座標系を設定する。まず、図１（ａ）や図１（ｂ）等に示すように、ＩＣカード１の主面の法線方向にＺ軸をとる。そして、ＩＣモジュール７の外部接続端子７１が配置されていない側の主面から、当該外部接続端子７１が配置されている側の主面に向かう方向を＋Ｚ方向または厚さ方向の上方とし、その反対方向を－Ｚ方向または厚さ方向の下方とする。

【0023】

また、ＩＣカード１を＋Ｚ方向から見たとき、デュアルインターフェースＩＣカード１の両短辺およびＺ軸に垂直な直線をＸ軸とする。また、外部接続端子７１に近い側の一の短辺から他の短辺に向かう方向を＋Ｘ方向または右方向とし、その反対方向を－Ｘ方向または左方向とする。さらに、Ｘ軸およびＺ軸に垂直な軸をＹ軸とし、外部接続端子７１から遠い側の一の長辺から他の長辺に向かう方向を＋Ｙ方向または上方とし、その反対方向を－Ｙ方向または下方とする。

【0024】

図１（ａ）は、ＩＣカード１を＋Ｚ方向から見た平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＩＣカード１をＸ軸と平行なＡ－Ａ線に沿った面で切った断面を－Ｙ方向から見た図である。図２は、オーバーシート層３、６の構成の詳細を示す断面図である。

【0025】

図１（ａ）に示すように、ＩＣカード１は、＋Ｚ方向側からの平面視において、４隅に丸みを備えた略矩形状の薄板の形態を有する。また、ＩＣカードの＋Ｚ方向側の表面には、中心よりもやや左上、すなわち中心よりも－Ｘ方向寄りでありかつ＋Ｙ方向寄りに外部接続端子７１を含むＩＣモジュール７が視認できる。ＩＣモジュール７は、図１（ｂ）に示すように、カード基体２に形成された凹部９の中に埋設され、外部接続端子７１の＋Ｚ方向側の表面がカード基体２の＋Ｚ方向側の表面と略同一面となるように配置されている。このようなデュアルインターフェースＩＣカード１の形態は、ＩＣカードの国際規格であるＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６に準拠している。

【0026】

図１（ｂ）に示すように、デュアルインターフェースＩＣカード１のカード本体を構成するカード基体２は、－Ｚ方向側から順に、オーバーシート層６、コア層５、コア層４およびオーバーシート層３が積層されて一体化したものである。典型的には、オーバーシート層３および６が透明色の基材であり、コア層４および５が白色の基材であるが、これには限定されない。また、コア層４およびコア層５の間に、アンテナ８が両者に挟持されるように配置されている。なお、ＩＣカード１のオーバーシート層３の外側、すなわち＋Ｚ方向を向く面に印刷層１１０が設けられ、ＩＣカード１のコア層５のオーバーシート層６を向く面に印刷層１２０が設けられている。

【0027】

アンテナ８を構成するアンテナ線の両端には、それぞれ矩形状の金属製の導電プレート１００が溶接されている。また、凹部９は、３段階の深さで形成されている。すなわち、もっとも浅い深さである第１凹部９ａには、ＩＣモジュール７の基板７２が搭載され、基板７２の下側の面が第１凹部９ａの上面と当接する。また、最も深い深さである第２凹部９ｂには、ＩＣモジュール７のうち、下方側に張り出しているＩＣチップ体７４を収納する空間が形成される。また、第１凹部９ａの深さおよび第２凹部９ｂの深さの間の深さとなる第３凹部９ｃでは、アンテナ８と導通する一対の導電プレート１００が凹部９の開口側に向けて露出する。この第３凹部９ｃには、例えば導電性粒子を含んだ導電接着層１０を充填することにより、ＩＣモジュール７の電気的接点と導電プレート１００とを電気的に接続できる。その結果、ＩＣモジュール７およびアンテナ８が非接触の通信回路を形成する。

【0028】

このように、積層体であるＩＣカード１は、ＩＣモジュール７を内蔵し、ＩＣモジュール７に接続されたアンテナ８と、アンテナ８を両側から挟持する一対のコア層４および５とを備える。さらに、ＩＣカード１は、一対のコア層４および５の外側に、透明な一対のオーバーシート層３および６と、を備えている。ここで、コア層４および５と、オーバーシート層３および６とは、後述するようなバイオマス樹脂層を備えている。バイオマス樹脂層は、植物由来のイソソルバイド（イソソルビド）を主原料としたバイオエンジニアリングプラスチックである。

【0029】

さらに、一対のオーバーシート層３および６の少なくとも一方は、当該バイオマス樹脂層とは異なる樹脂層の両面に当該バイオマス樹脂層がそれぞれ積層された複数層で構成されている。一例として、バイオマス樹脂層、ポリカーボネート樹脂層およびバイオマス樹脂層の３層構成とすることができる。このような構成とすることにより、ＩＣカード１は、通常のカード用基材であるポリ塩化ビニルやＰＥＴ－Ｇ、ポリカーボネート等を主成分とするカードと比較して、植物由来のバイオマス樹脂成分が多いため、環境負荷の低減を図ることができる。

【0030】

また、コア層４および５と、オーバーシート層３および６とを積層して熱融着により一体化させる工程においても、通常のカード用基材と同様の温度範囲で加工できるため、既存の製造設備をそのまま流用できる。さらに、ＩＣカード１は、最表面付近に配置されるオーバーシート層３および６において、バイオマス樹脂層の間に異なる樹脂層を挟んで配置される。このため、カードの物性や外観品質を適宜調整でき、良好なＩＣカードとすることができる。よって、通常のカードと同様の物性や強度を有しているため、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０やＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６といったＩＣカードに要求される規格を十分に満足するものとして使用できる。

【0031】

以下に、本実施形態のＩＣカード１の構成およびその製造方法の詳細を説明する。

【0032】

（ａ）カード基体
カード基体２は、デュアルインターフェースＩＣカードであるＩＣカード１を構成する、ＩＣモジュール７を除くカード本体を指す。カード基体２は、前述したとおり、典型的には厚さ方向の－Ｚ方向側の一端からオーバーシート層６、コア層５、コア層４およびオーバーシート層３がこの順に積層された構成を備える。また、コア層４および５の間には、ループ形状に巻かれ、被覆導線等から形成されたアンテナ８が配置されている。カード基体２は、凹部９が形成される前のもの、および凹部９の形成後のものの両方を指すことがあり、アンテナ８を含まないもの、およびこれを含むものの両方を指す場合がある。また、アンテナ８の始点および終点に導電プレート１００が溶接されている。

【0033】

ただし、カード基体２の層構成は、これに限らず、オーバーシート層、コア層、オーバーシート層の３層構成、または、オーバーシート層、中間層、コア層、コア層、中間層およびオーバーシート層の６層構成であってもよく、中間層は適宜、複数層設けられてもよい。また、カード基体２のオーバーシート層３または６のコア層４または５とは反対側の表面に印刷や磁気ストライプの埋め込みがされていてもよく、コア層４または５のオーバーシート層３または６との隣接表面に印刷がされていてもよい。なお、本実施形態では、図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、オーバーシート層３の外側すなわち＋Ｚ方向側の面に隠蔽印刷層として印刷層１１０が設けられ、コア層５のオーバーシート層６側の面に印刷層１２０が設けられている。

【0034】

隠蔽印刷層である印刷層１１０は、例えば、オーバーシート層３の外側に図示しない磁気ストライプ等が設けられた際に、これを隠蔽して意匠性の低下を抑制する目的で使用されることが多い。このような印刷層１１０は、カード基体２の中央側を向く側の隠蔽層と、当該隠蔽層よりもカード基体２の外側を向く絵柄印刷層とから構成される。印刷層１１０は、図示しないが、あらかじめ剥離層を介してＰＥＴフィルム等である転写シート基材上に設けておき、転写シート基材上の印刷層１１０を剥離層とともに表面側のオーバーシート層３に熱転写することにより、オーバーシート層３上に形成できる。隠蔽層は例えば銀色、黒色、金色または赤色を含み、銀色の隠蔽層はアルミニウムを含む。また絵柄印刷層は種々の色彩のインキを塗布して絵柄印刷を形成することにより得られる。印刷層１１０の隠蔽層または絵柄印刷層は、層全面領域にベタな印刷となっていてもよく、部分的な領域にベタな印刷、または網点印刷されていてもよい。印刷層１２０は、印刷層１１０と同様の構成でもよいが、上記の隠蔽層のみや、上記の絵柄印刷層のみの構成でもよく、これらは顔料を使用したインキなどにより形成される。印刷層１２０は、層全面領域へのベタな印刷で形成されてもよく、部分的な領域へのベタな印刷、または網点印刷で形成されていてもよい。また、印刷層１２０は文字や記号を含んでもよい。

【0035】

剥離層は透明体で構成されるインキから得られ、このような剥離層を形成するインキとして、以下のような構成の部材を混合したものが考えられる。すなわち、樹脂１（アクリル樹脂）が含有量２０～３０％であり、樹脂２（塩酢ビ樹脂）が含有量５％以下であり、樹脂３（ポリエステル樹脂）が含有量１％以下である。また、紫外線吸収剤が含有量２％以下であり、メチルエチルケトンが含有量３０～４０％であり、トルエン（３００）が含有量３４．０～３６．０％であり、ポリエチレンワックスが含有量１％以下である。

【0036】

カード基体２の厚さは、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０等の規格に準拠する観点からは、０．７６ｍｍ以上、０．８４ｍｍ以下であることが好ましいが、この範囲外であってもよい。

【0037】

（ｉ）コア層
コア層４および５としては、白色または着色されたバイオマス樹脂から構成されるバイオマス樹脂層を用いることができる。本開示で使用するバイオマス樹脂層は、植物由来のイソソルバイドを主原料とし、ポリカーボネート樹脂に近い物性を備えるものの、通常のポリカーボネート樹脂の主原料であるビスフェノールＡを含まない。また、当該バイオマス樹脂層は、生分解性ポリマーではないため、耐熱性、耐湿性、耐久性に優れている。さらに、その軟化温度は通常のエンジニアリングプラスチック樹脂と同様の範囲内であるため、既存の熱プレス機等の製造装置がそのまま使用できる。

【0038】

このような性質を備えるバイオマス樹脂層である、イソソルバイドポリマー（ＩＳＰ）を含むＩＳＰシートの製法は、例えば特許第４８６８０８３号公報や特許第４８６８０８４公報に記載されているが、概要は以下のようになる。図３は、本開示のイソソルバイドポリマー（ＩＳＰ）を含む、ＩＳＰシートの製造方法を説明する構造式である。

【0039】

本開示のバイオマス樹脂層は、触媒並びに原料モノマーとして炭酸ジエステル及びジヒドロキシ化合物を用いて、複数の反応器において、多段階でエステル交換反応により重縮合させて製造されるポリカーボネート樹脂に類似する樹脂をシート状に成形したものである。ジヒドロキシ化合物は、例えば立体異性体の関係にあるイソソルバイドである。また、原料モノマーとして、イソソルバイド以外のジヒドロキシ化合物では、ポリカーボネート樹脂の色相を良好とする観点から、脂肪族ジヒドロキシ化合物および脂環式ジヒドロキシ化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物が用いられる。例えば、脂環式ジヒドロキシ化合物である１ ， ４ － シクロヘキサンジメタノールが好適に用いられる。また、炭酸ジエステルとしては、ジフェニルカーボネートが好適に用いられる。

【0040】

当該バイオマス樹脂層の製造方法を言い換えると、まず、グルコース（ぶどう糖）を還元し、アルデヒド基をヒドロキシ基に変換してソルビトールを得る。次いで、これを脱水、環作して、イソソルバイドモノマーを作成する。次に、イソソルバイドモノマーおよびジフェニルカーボネート（ＤＰＣ）を、溶融法（溶融エステル交換法）によって反応させることにより、樹脂であるＩＳＰを作成する。そして、ＩＳＰおよび１，４－シクロヘキサンジメタノール（以下、「ＣＨＤＭ」ともいう）を反応させ、ＩＳＰおよびＣＨＤＭを含むＩＳＰシートを作成する。

【0041】

このようなバイオマス樹脂層において、イソソルバイドポリマーシートのイソソルバイドおよび１，４－シクロヘキサンジメタノールにおけるイソソルバイドの割合は、４０ｍｏｌ％以上、７０ｍｏｌ％以下であることが好ましい。この範囲であることにより、ＩＣカードとしての必要な物性や耐久性が、通常のカード用樹脂であるポリ塩化ビニル、ＰＥＴ－Ｇおよびポリカーボネートといった樹脂とくらべて遜色ないものとできるからである。

【0042】

コア層のシートの厚さは、カードの全体厚さを勘案して適宜に選択することができるが、例えば、０．１０ｍｍ以上、０．３８ｍｍ以下程度とすることができる。なお、後述するように、互いに対向するコア層４および５のいずれかの表面上に、両層に挟まれる位置関係となるようにアンテナ８を、熱圧を掛けて配置する必要がある。

【0043】

例えばコア層５の一方の面に、アンテナ８が形成され、当該アンテナ８を構成するアンテナ線の両端部に、それぞれ導電プレート１００が溶接される。このようなコア層５へのアンテナ８の形成は、アンテナ線に対して所定の熱圧を掛けて、これをコア層５に埋め込むことによって行う。アンテナ８がコア層５に埋め込まれた中間生成物をアンテナシート１２と称することがある。アンテナシート１２は、それのみでデュアルインターフェースＩＣカードであるＩＣカード１を製造するための部品として市場に流通させることができる。さらには、コア層５等のシート材を加工業者に供給し、これを当該加工業者がアンテナシート１２に加工して供給元に納品する、という商形態が存在し得る。

【0044】

アンテナシート１２の形成方法の詳細は後述するが、概略として以下のようになる。まず、コア層５の表面に、絶縁部材で被覆された被覆導線を、一方を始点とし、他方を終点として巻き線形成機により埋め込む。すなわち、コア層５に対して所定の熱圧を加えながら、図１（ａ）に示すようなループ形状にアンテナ供給ヘッドを描画させ、当該アンテナ供給ヘッドから供給されたアンテナ線をコア層５に順次、埋め込む。また、アンテナ線の埋め込み前または埋め込み後のいずれかに、コア層５の所定位置に一対の導電プレート１００を接着剤等により貼り付ける。

【0045】

ここで、アンテナ線の両端を、当該導電プレート１００に溶接して電気的に接続する。そして、巻き線形成機は、アンテナ８の始点および終点の部分でアンテナ線を切断する。このようにしてアンテナシート１２が完成する。

【0046】

（ｉｉ）オーバーシート層
オーバーシート層３および６は、そのいずれかまたは両方が、図２（ａ）に示す通り、３層の積層構成を備えている。オーバーシート層３を例にすると、オーバーシート層３は、ＩＣカード１の外部接続端子７１が露出する側の表面に第１層３１を備え、その下方側、すなわち－Ｚ方向に向けて第２層３２と第３層３３とを、この順に積層されるように備える。第１層３１および第３層３３は、上述した同一構成のバイオマス樹脂層であり、第２層３２は、例えばポリカーボネート樹脂層である。第２層３２は、これ以外にもポリ塩化ビニル層やＰＥＴ－Ｇ層等、通常のカード用基材として使用されるプラスチック樹脂層とすることができる。なお、オーバーシート層３および６は、４層、５層等の３層よりも多層の構成であってもよい。

【0047】

第２層３２をバイオマス樹脂層よりも比較的に軟化点が高く、より硬い性質のポリカーボネート樹脂層とすることで、後述するように、ＩＣカード１の物性や曲げ強度、耐久性を向上させることが期待できる。例えば、バイオマス樹脂層のみで構成される白色のコア層のみで作成したカードと、バイオマス樹脂層の間にポリカーボネート樹脂層を挟んだ３層構成の透明なオーバーシート層のみで作成したカードと、に対してＪＩＳＸ６３０５－１（２０１０）の５．８ 動的曲げ力の試験を、両者のカードのそれぞれ５枚ずつに対して行った。カードの厚さは、いずれも規格範囲内の０．７６ｍｍ～０．７８ｍｍであった。その結果、前者のカードでは４０，０００～４５，０００回の間で微細な亀裂が入り始めたのに対して、後者のカードでは９５，０００～１００，０００回の間で微細な亀裂が入り始めた。この結果からも明らかなように、後者のカードは前者のカードに対して曲げ強度や曲げ耐久性が高いことが分かる。また、ＩＣカード１の内部に配置されるアンテナ８の凹凸が、比較的柔軟な部材であるコア層４、５を通じて、オーバーシート層３、６の表面に顕在化することを抑制し、ＩＣカード１の表裏面を比較的、平滑にできることが期待できる。

【0048】

一方、第２層３２をバイオマス樹脂層よりも比較的に軟化点が低く、より柔軟な性質のポリ塩化ビニル樹脂層とすることで、例えばＩＣカード１のエンボス適性を向上したり、オーバーシート層３に埋め込む磁気ストライプの出張りを吸収し、表裏面を平滑化することが期待できる。また、第２層３２をバイオマス樹脂層とほぼ同等の軟化点および柔軟性を有する性質のＰＥＴ－Ｇ樹脂層とすれば、上述するポリカーボネート樹脂層およびポリ塩化ビニル樹脂層の中間的な効果が期待できる。

【0049】

上記を言い換えれば、オーバーシート層３は、間にバイオマス樹脂層とは異なる樹脂層を配置し、その厚さ方向に沿った上下両面をバイオマス樹脂層で挟み込んだ３層構成をとる。一例としてこの３層構成のオーバーシート層３は、共押出し法により１枚のシートとして形成できるが、３層を別々のシートとして用意し、これらをまとめて熱圧によって積層してもよい。オーバーシート層３および６の厚さは、例えば０．０５ｍｍ以上、０．１０ｍｍ以下とできる。

【0050】

なお、オーバーシート層３および６は４層以上で構成されてもよく、これを共押出し法で成形してもよい。また、各々の層について別シートとして用意してもよい。オーバーシート層３および６を４層以上の積層構成とする場合は、その積層構成の表裏面が少なくともバイオマス樹脂層となることが好ましい。共押出し法で成形されたオーバーシート層３および６は、３層が別々の層として準備され、これを積層して熱プレスにより一体化されたものとは３層の各層間の融着度合いが異なる。すなわち、共押出し法で成形された場合は、各層の融点以上の温度で加熱された状態で成形されるため、比較的、各層の融着度合いが強く層間分離し難い。一方、別々の層として積層し熱プレスで一体化されたものは、熱プレス時の加熱温度がガラス転移点（Ｔｇ）を少し超えた温度で融着するため、比較的、各層の融着度合いが弱く、層間分離し易い。このため、両方のサンプルを準備して、常温、Ｔｇ付近への加熱後、または何らかの薬品浸漬後の層間分離の比較試験を行うことで、市場で使用されているカードのオーバーシート層が共押出し法で成形されたものか、別々の層として積層し熱プレスで一体化されたものかを判別することが可能である。層間分離の試験としては、例えばＪＩＳＸ６３０５－１（２０１０）の５．３ はく離強度に準じてもよく、他の試験方法に準じてもよい。

【0051】

また、ＩＣカード１の表裏面を構成する、オーバーシート層３および６のバイオマス樹脂層となる最表面には、各種印刷適性やインクリボンからの色材の熱転写適性、ホログラムやサインパネル等の熱転写適性等の向上のための表面処理が行われることが好ましい。これには、例えば塩化ビニル・酢酸ビニル（塩酢ビ）系共重合樹脂を含むインキをコーティングすることが挙げられる。この場合、ＩＣカード１の表面または裏面について、赤外分光法（ＩＲ）でスペクトルを得た際に塩素成分のピークが現れることによって、塩酢ビ系インキの使用の有無が判別可能である。

【0052】

オーバーシート層３および６は、それがバイオマス樹脂層の単層構成である場合も、上述した３層構成である場合も、そのカード基体２の中央側に配置されるコア層４や５の表面に形成された印刷層等のデザインが視認できる程度に透明であることが好ましい。オーバーシート層３および６が透明であることにより、コア層４や５の表面に設けられた印刷等による文字やデザインが良好に視認できることで、これらの印刷等の保護もでき、ＩＣカード１の意匠性や付加価値を向上できる。

【0053】

オーバーシート層３および６が透明であるとは、例えば波長が３８０ｎｍ以上で７８０ｎｍ以下である可視光を厚さ方向に沿って入射した場合の透過率が３０％以上であることとしてもよい。ただし、透過率は５０％以上であることがより好ましく、７０％以上であることがさらに好ましい。透過率が高いほどＩＣカード１の意匠性の向上が図れるからである。３層構成の場合は３層全体の透過率とできる。なお、オーバーシート層３や６が透明であるとは、無色の場合に限らず、何らかの色彩を備えていてもよいことはいうまでもない。

【0054】

ＩＣカード１を磁気カードとして使用する場合には、オーバーシート層３および６のいずれかまたは両方について、コア層４および５とは反対の主面側に磁気ストライプを熱転写等によりあらかじめ埋め込んでおいてもよい。

【0055】

また、他のバリエーションとして、オーバーシート層３および６の少なくともいずれかは、３層構成のうちの少なくとも１層がレーザ照射により発色するレーザ光発色剤を含む、レーザ発色層であってもよい。そのようなオーバーシート層３ａおよび６ａの例を図２（ｂ）および図２（ｃ）に示す。オーバーシート層３ａおよび６ａは、第２層３２ａが、レーザ発色層となっている。例えば、図２（ｃ）に示すように、所定波長のレーザ光Ｌをオーバーシート層３ａまたは６ａに照射したとき、第１層３１や第３層３３ではレーザ光Ｌは透過するが、第２層３２ａではこれを吸収し、所定の発色部１３０がマーキングされる。その結果、例えばマーキング領域に対応した所定の文字や模様等を視認させることができる。

【0056】

レーザ光発色剤を含むレーザ発色層は、例えば波長が７００ｎｍ以上、１２００ｎｍ以下である赤外のレーザ光の照射で所定の色彩に発色する層であり、通常の第２層の基材に所望の添加剤を添加することで作成できる。

【0057】

レーザ光を吸収して発色する添加剤としては、例えば、カーボンブラック、チタンブラック、金属酸 化物、金属硫化物、および金属窒化物からなる群から選ばれる少なくとも１種を使用できる。レーザ光エネルギー吸収体がカーボンブラックである場合の平均粒径は、１５０ｎｍ以下であることが好ましく、１００ｎｍ以下であることがより好ましく、９０ｎｍ以下であることがさらに好ましい。

【0058】

また、チタンブラック、金属酸化物としては、平均粒径１０μｍ以下であることが、レーザ発色性、印字鮮明性を維持できるため好ましい。酸化物を形成する金属として、亜鉛、マグネシウム、アルミニウム、鉄、チタン、珪素、アンチモン、錫、銅、マンガン、コバルト、ビスマス、バナジウム、ニオブ、モリブデン、ルテニウム、タングステン、パラジウム、銀、白金などが挙げられる。さらに、複合金属酸化物としてＩＴＯ、ＡＴＯ、ＡＺＯ等が挙げられる。 金属硫化物としては、硫化亜鉛、硫化カドミニウムなどが挙げられる。さらに、金属窒化物としては窒化チタンなどが挙げられる。さらには、フルオラン系、フェノチアジン系、スピロピラン系、トリフェニルメタフタリド系、ローダミンラクタム系等のロイコ染料と顕色剤を用いてもよい。

【0059】

これらの材料を、第２層を構成する通常の樹脂に添加してフィルム化することにより、レーザ発色層である第２層３２ａを得ることができる。これらの材料は用いるレーザ光の波長域等により選択でき、また添加量はエネルギーの吸収効率、レーザ発色層への印刷適性、転写適性、物理的特性により決定できる。なお、上述した説明は、第２層３２ａに所定波長のレーザ光を吸収して発色する添加剤を含有させることを念頭に説明している。しかしながら、レーザ発色層はこれに限らず、レーザ照射時の発熱により第２層３２ａの樹脂が発泡することで発色する方法や、レーザ光の吸収により添加剤が発熱して、周囲の樹脂を炭化させて発色させる方法を用いてもよい。

【0060】

このように、オーバーシート層３ａおよび６ａは、３層構成の中でも特に通常のカード用基材に用いる樹脂で構成される第２層３２ａにレーザ発色機能を持たせている。すなわち、バイオマス樹脂層を直接レーザ光で発色させるのではなく、すでにレーザ発色基材として実績のある通常のカード用基材を発色させる構成としている。このため、レーザ発色層として新たな基材の開発や評価を行う必要がなく、従来技術の発色層と同様の構成を用いて容易に発色させることができる。

【0061】

なお、ＩＣモジュール７やアンテナ８を含む積層体の全体に占めるバイオマス由来成分の重量％が、１０％以上、４５％以下であることが好ましい。バイオマス由来成分の重量％がこの範囲であることにより、ＩＣカード１の一定以上の重量比率で、バイオマス由来成分が含有されることとなり、環境負荷軽減効果が向上する。また、バイオマス由来成分が一定以下の重量比率であることで、ＩＣカード１に要求される規格や実使用上の耐久性や物理特性が確保でき、ＩＣカード１としての信頼性が確保できる。バイオマス由来成分の定義等についての詳細は、例えば「日本バイオプラスチック協会」にて定められている。

【0062】

具体的には、本実施形態では、カード基体２を構成する層ごとで当該層全体に占めるバイオマス由来成分の重量％（パーセント）を示すと、コア層４および５は約３４％であり、オーバーシート層３および６が約１４％である。カード基体２で見ると約２７％である。また、バイオマス樹脂層と他の通常のカード用基材の樹脂層とでは比重が異なる。すなわち、本実施形態では、バイオマス樹脂層の比重は、白色のコア層４および５では１．４２であり、透明なオーバーシート層３および６では１．２７である。これに対して、組成が近いポリカーボネート樹脂の比重は、白色の層では１．３０であり、透明な層では１．２０である。また、ＰＥＴ－Ｇ樹脂の比重は、白色の層では１．４０であり、透明な層では１．２５である。このような比重の違いからも、使用材料の特定がある程度可能である。

【0063】

（ｉｉｉ）アンテナ
コア層５に形成されたアンテナ８は、その端部ある一対の導電プレート１００に、ＩＣモジュール７の端子７３ａおよび７３ｂがそれぞれ電気的に接続することにより、ＩＣモジュール７が備えるＩＣチップおよびアンテナ８が非接触通信の通信回路を構成する。当該通信回路は、例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４４３等で規定される１３．５６ＭＨｚのＨＦ周波数帯域を用いて近接通信を行うものでもよい。または、それ以外の、例えば９２０ＭＨｚのＵＨＦ周波数帯域や１２５ＫＨｚのＬＦ周波数帯域、マイクロ波の２．４５ＧＨzの周波数帯を用いて通信を行うものでもよい。

【0064】

外部機器であるリーダライタ等にＩＣカード１をかざしたときに、当該通信回路にはリーダライタが形成する磁界等により電流が発生して、ＩＣチップに電力を供給する。これにより、ＩＣチップは駆動可能となり、リーダライタと非接触による情報の送受信が可能であり、メモリに対する情報の読み出しや書き換え等を行なう。

【0065】

アンテナ８を構成するアンテナ線は、典型的には、銅線の周囲が絶縁部材で被覆された被覆導線により形成される。なお、これ以外にも、Ｃｕ－Ｎｉ、Ｃｕ－Ｃｒ、Ｃｕ－Ｚｎ、Ｃｕ－Ｓｎ、Ｃｕ－Ｂｅ等の銅合金線、または鉄、ステンレス、アルミ等の種々の金属線、金属合金線を選択することもできる。ＩＣカード１は、被覆導線を用いることにより、例えば銅箔エッチング方式等に比較して安価に製造できる。

【0066】

アンテナ線の直径は、非接触の通信回路としての特性を確保できる限りにおいて特段の制限はないが、例えば、０．０３ｍｍ以上、０．３０ｍｍ以下とすることができ、好ましくは、０．０５ｍｍ以上、０．１５ｍｍ以下とすることができる。後者の範囲とすることで、埋め込み加工による熱圧や切削加工による外力への耐久性が向上でき、良好な通信特性を確保できる。

【0067】

なお、本実施形態では、アンテナ８のアンテナ線の両端に一対の導電プレート１００が溶接され、当該導電プレート１００と、ＩＣモジュール７の端子７３ａおよび７３ｂとが、それぞれ導電接着層１０を介して電気的に接続する態様について説明している。しかしながら、本開示のＩＣカード１のアンテナ８の態様はこれに限らない。例えばアンテナ８の両端が導電プレートを有さず、アンテナ線の両端が、それぞれジグザグ形状または蛇腹形状の部位を形成することにより、当該部位が導電プレートと同様の機能を果たす構成であるとしてもよい。

【0068】

また、ＩＣモジュール７には、基板７２の外部接続端子７１とは反対側の面に、ＩＣチップと電気的に接続された小型の第１カップリングコイルアンテナが形成されていてもよい。このとき、カード基体２の内部に配置されるアンテナ８は、カード基体２の外周に沿ったループアンテナと、ＩＣモジュール７の第１カップリングコイルと対向する位置に形成された第２カップリングコイルと、を備える。さらに、ループアンテナおよび第２カップリングコイルは電気的に接続され、その全体のループが閉じた構成となっている。すなわちアンテナ８はＩＣモジュール７とは物理的に結線されていない。このような構成である場合、ＩＣモジュール７は、ループアンテナが受電した電力や信号を、第２カップリングコイルに伝達し、さらに第２カップリングコイルと第１カップリングコイルとが磁界結合することにより、これをＩＣモジュール７に伝達することができる。すなわち、ＩＣカード１は、このようなブースターアンテナ方式によって動作することも可能である。

【0069】

（ｂ）ＩＣモジュール
次に、ＩＣモジュール７の主要な構成要素の各部について、主に図１（ｂ）や図４に基づいて説明する。図４（ａ）は、図１（ａ）と同様に、＋Ｚ方向側からＩＣモジュール７の外部接続端子７１を見た図である。図４（ｂ）は、ＩＣモジュール７を図４（ａ）とは反対側の－Ｚ方向側から見た図である。ここでは、内部を透視できるよう、ＩＣチップ体７４のモールド部７４ｂの大半を省略して記載している。

【0070】

ＩＣモジュール７は、カード基体２に対して形成された凹部９に埋設され、ＩＣモジュール７の端子７３ａおよび７３ｂがアンテナ８の両端の一対の導電プレート１００とそれぞれ電気的に接続することで、非接触通信の通信回路を形成できる。また、ＩＣモジュール７が備える外部接続端子７１を通じて、接触式リーダライタ等と接触通信を行うことができる。

【0071】

基板７２はガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の可撓性を有する絶縁性の樹脂フィルムの表裏に銅箔が接着剤を介して貼り込まれ、当該樹脂フィルムの表裏面に貼り込まれた銅箔を、所定のパターンを形成するように残存させたものである。具体的には、当該樹脂フィルムの一方の銅箔面に外部接続端子７１を、他方の銅箔面に端子７３ａおよび７３ｂを形成するように、感光材の塗付、所定パターンが形成されたフィルム版の載置、露光、非感光部位のエッチング除去、を順次行う。これにより、当該樹脂フィルムの表裏面に所定のパターンの銅箔が一部残存した基板７２が形成される。また、基板７２にはあらかじめ、外部接続端子７１へのワイヤボンディングのための貫通孔であるボンディングホール７６が複数箇所設けられている。

【0072】

基板７２の厚さに特に制限はないが、カード基体２の曲げにある程度、追従できることを考慮して、例えば、０．０３ｍｍ以上、０．５０ｍｍ以下とすることができ、好ましくは、０．０７ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下とすることができる。

【0073】

外部接続端子７１には、図４（ａ）に示すように、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６―２規格で定められた、外部端子の各区画が画定されている。これらの各区画とＩＣチップ７４ａとは、図４（ｂ）に示すように、基板７２に設けられた上述のボンディングホール７６を通じて、金ワイヤ等のワイヤ７５によって結線されている。また、端子７３ａおよび７３ｂとＩＣチップ７４ａとの間も同様に、ワイヤ７５によって結線されている。これらのボンディングホール７６やワイヤ７５は、モールド部７４ｂによって被覆保護されている。

【0074】

基板７２の、外部接続端子７１の形成面とは反対側の面に、ＩＣチップ体７４が配置されている。ＩＣチップ体７４は、基板７２に接着剤を介して接着、固定されたＩＣチップ７４ａと、結線のためのボンディング用のワイヤ７５と、これらを保護するための封止樹脂であるモールド部７４ｂとから構成される。ＩＣチップ７４ａは、接触通信および非接触通信の両方の動作を制御するためのＣＰＵと、ＲＡＭやＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリー等の記憶装置を備えている。またＩＣチップ７４ａは、接触通信および非接触通信の入力信号解読と出力信号生成を行うインターフェース回路や電力発生回路等の各種回路と、を備えている。なお、各種回路はＩＣチップ７４ａとは別個の素子として設けられていてもよい。

【0075】

モールド部７４ｂは、ＩＣチップ７４ａやワイヤ７５を外力負荷や環境負荷から保護するために、これらを被覆する突起状部位として設けられる。モールド部７４ｂとして、絶縁性の紫外線硬化性樹脂または熱硬化性樹脂等が使用される。

【0076】

ＩＣチップ体７４の厚さは、内部に備えるＩＣチップ７４ａの厚さやボンディングされたワイヤの形状にもよるが、例えば、０．４５ｍｍ以上、０．７５ｍｍ以下とすることができる。また、ＩＣモジュール７の総厚は、例えば、０．３５ｍｍ以上、１．０ｍｍ以下とすることができ、好ましくは、０．４０ｍｍ以上、０．６５ｍｍ以下とすることができる。後者の範囲であることにより、第２凹部９ｂの深さを０．７ｍｍ以下にすることができ、デュアルインターフェースＩＣカード１の全体の厚さをＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０規格に定められた０．８４ｍｍ以下に抑えることができるからである。

【0077】

（ｃ）導電接着層
カード基体２に対してＩＣモジュール７を埋設するための凹部９を、エンドミルによる切削加工等によって形成した後、ＩＣモジュール７を当該凹部９に埋設固定し、電気的および機械的に接続する導電接着層１０について説明する。導電接着層１０は、図１（ｂ）に示すように、凹部９の第３凹部９ｃで導電プレート１００の表面が露出している部分のコア層４と、その上方に埋設、配置されるＩＣモジュール７の基板７２に形成された端子７３ａおよび７３ｂとに挟まれるように配置される。導電接着層１０は、液状またはテープ状の部材である。

【0078】

導電接着層１０は、カード基体２の凹部９の切削後の第３凹部９ｃの中に塗付または充填付されていてもよい。また、導電接着層１０がテープ状である場合は、あらかじめＩＣモジュール７の基板７２の外部接続端子７１とは反対側の面にラミネートされていてもよい。

【0079】

液状で熱硬化等する導電接着層１０としては、例えばエポキシ樹脂中に銀粒子をフィラーとして分散した、いわゆる導電ペースト等を使用できる。また、絶縁性の接着成分を含有するバインダーである接着剤の中に、球状樹脂または球状金属の周りに金属膜が形成された導電性粒子が分散した構成を有する異方性導電ペースト（ＡＣＰ）や、はんだを用いる方法でもよい。

【0080】

一方、導電接着層１０としてテープ状の接着剤として、上述したＡＣＰと同等の成分を備えたテープ状の異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を使用できる。

【0081】

導電接着層１０として上述した導電ペーストを用いた場合は、第３凹部９ｃの中に導電接着層１０を充填した後、ＩＣモジュール７の外部接続端子７１側から熱圧を掛けることにより、当該導電接着層１０を熱硬化できる。その結果、ＩＣチップ７４ａおよびアンテナ８の電気的接続が図れる。

【0082】

（ｄ）凹部
カード基体２に対してＩＣモジュール７を埋設するために形成される凹部９は、外周に沿って形成された第１凹部９ａを有している。また、当該凹部９は、第１凹部９ａに囲まれた中央側に第１凹部９ａよりも深い第２凹部９ｂを有している。さらに、当該凹部９は、第２凹部９ｂの外周よりも外側であって、第１凹部９ａに囲まれた領域の一部に、第１凹部９ａよりも深く、かつ第２凹部９ｂよりも浅い第３凹部９ｃをさらに有している。

【0083】

第１凹部９ａはＩＣモジュール７の平板状の基板７２を収納し、第２凹部９ｂはＩＣチップ体７４の突起部分を収納するために設けられる。そして、第３凹部９ｃは、上述したようにＩＣモジュール７とアンテナ８との電気的接続を図るための導電接着層１０を充填するための領域として設けられる。

【0084】

（ｅ）ＩＣカードの製造方法
次に、上述したコア層４および５、オーバーシート層３および６を備えたカード基体２、ＩＣモジュール７並びに導電接着層１０を用いた、デュアルインターフェースＩＣカードであるＩＣカード１の製造方法の一例を説明する。

【0085】

まず、バイオマス樹脂層を含んだコア層４や５、同じくバイオマス樹脂層を含んだ３層構成のオーバーシート層３や６、およびＩＣモジュール７を含め、カード基体２やＩＣカード１を構成するための必要な部材を準備する。本実施形態では、コア層４および５、並びにオーバーシート層３および６は、それぞれ同一の構成である。また、オーバーシート層３および６は、第２層３２がポリカーボネートである３層構成で共押出し成型された積層シートである。

【0086】

次に、コア層５のコア層４と対向する側の表面において、あらかじめ所定位置に一対の導電プレート１００を、接着剤等を介して貼り付ける。次いで、絶縁部材で被覆された被覆導線をアンテナ線として、一方の導電プレート１００の位置を始点とし、他方の導電プレート１００の位置を終点として、巻き線形成機により埋め込む。具体的には、例えばコア層５に対して所定の熱圧を加えながら、図１（ａ）に示すようなループ形状にアンテナ供給ヘッドを描画させ、当該アンテナ供給ヘッドから供給されたアンテナ線をコア層５に順次、埋め込む。その後、アンテナ線の両端を一対の導電プレート１００とそれぞれ溶接し、それ以外のアンテナ線の余剰分を切断する。

【0087】

次に、導電プレート１００やアンテナ８が形成されたアンテナシート１２であるコア層５を用いて、図１（ｂ）に示すとおり、厚さ方向の下側からオーバーシート層６、コア層５、コア層４およびオーバーシート層３をこの順に重ねる。その後、カードが縦横に多面付けで配置された大判シートの積層状態の単位で、厚さ方向の上下からステンレス板で挟み込み、当該ステンレス板を介して、当該積層状態の中間生成物に対して熱圧を加える。

【0088】

このような熱プレス工程を経ることにより、積層状態の中間生成物の各層が一体化した大判シート単位のカード基体を得ることができる。また、オーバーシート層３、６およびコア層４、５のいずれかが、所定温度で熱融着しない耐熱性を有する場合は、以下のようにできる。すなわち、各層間に所定温度で熱融着する接着シートを挟み、あるいは、接着剤を塗付した上で、これらを熱プレス工程に掛けることにより、一体化した大判シート単位のカード基体を得る。これをカード基体２としてカード単位で表したものを図５（ａ）に示す。

【0089】

ここで、コア層４およびコア層５、コア層５およびオーバーシート層６、並びにコア層４およびオーバーシート層３、のそれぞれは、熱プレスの際に互いに向き合う面がいずれも同一のバイオマス樹脂層となっている。本開示のバイオマス樹脂層は、詳細の理由は定かではないものの、軟化温度の高いポリカーボネート樹脂層との熱融着は比較的容易であるのに対して、これよりも軟化温度が低いＰＥＴ－Ｇ樹脂シートとの熱融着が比較的困難であることが分かっている。また、当然ながら同一のバイオマス樹脂層同士の熱融着はいうまでもなく良好である。ちなみにバイオマス樹脂層の軟化温度は、９０℃以上、１０５℃以下である。

【0090】

したがって、本実施形態では、積層時に互いに隣接する表面部分が、同一のバイオマス樹脂層となるため、熱プレス工程における融着不良は起こり難く、通常のカード用基材である塩化ビニ樹脂シート、ＰＥＴ－Ｇ樹脂シート。ポリカーボネート樹脂層同士の熱融着と比較しても製造上の困難性が特に生じない。このため、通常製品と同様、特段に製造設備の条件を変えることなく生産が可能である。また、本実施形態では、オーバーシート層３や６の第２層３２としてポリカーボネート樹脂層を使用しているが、オーバーシート層３や６は、３層構成があらかじめ一体化した共押出し成型にてシート加工されている。このため、カード基体２のコア層４や５、オーバーシート層３や６を積層して熱プレスする際には、比較的低温の軟化温度であるバイオマス樹脂層の軟化温度以上で加熱するだけで容易に積層一体化が可能である。その結果、加熱温度を著しく上げる必要がないので、加工時のエネルギーや加工時間を節約できる。

【0091】

さらに、本実施形態では、オーバーシート層３や６の第２層３２として、比較的、材料が固く、軟化温度が高いポリカーボネート樹脂層を使用している。このため、アンテナ８の凹凸が、比較的、柔軟な材料であるコア層４や５を通じて、オーバーシート層３や６の表面の凹凸として顕在化することが低減できる。その結果、オーバーシート層３や６の表面が比較的平滑となり、ＩＣカード１の意匠性や外観品質の向上が図れる。具体的には、ＩＣカード１の表面にうねりが生じたり、表面に印刷がされる場合には、表面凹凸の影響で印刷によるインキ塗膜にひび割れが生じること（絵柄割れ）が抑制できる。また、当該第２層３２の強度の補強効果により、ＩＣカード１の曲げ耐久性等の向上も見込める。

【0092】

上記により得られた、図５（ａ）に示す、カードが縦横に多面付けで配置された大判シート単位のカード基体を、打ち抜き機によりＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０のカードサイズであるカード基体２として打ち抜く。また、当該カード基体２に、ＩＣモジュール７を埋設するための凹部９を、エンドミルによる切削加工にて形成する。これにより、図５（ｂ）に示すように、切削済みのカード基体２が得られる。凹部９は、前述のとおり、第１凹部９ａ、第２凹部９ｂおよび第３凹部９ｃの３段階の深さを有するものである。

【0093】

その後、凹部９が形成されたカード基体２に対し、凹部９の第３凹部９ｃの中に導電接着層１０である液状の導電ペーストを塗布、充填する。そして、その上にＩＣモジュール７を埋設し、外部接続端子７１に所定のヒートブロックを押し当てて、カード基体２側に向けて所定時間、所定の熱圧を加える。これにより、導電接着層１０を熱硬化させてＩＣモジュール７の端子７３ａおよび７３ｂとアンテナ８の両端の導電プレート１００との電気的接続を図る。これにより、ＩＣカード１が完成する。

【0094】

（ｆ）第１実施形態のＩＣカードについて
以上をまとめると、第１実施形態のデュアルインターフェースＩＣカードであるＩＣカード１は、ＩＣモジュール７を内蔵した積層体である。ＩＣカード１は、ＩＣモジュール７に接続されたアンテナ８と、アンテナ８を挟持する一対のコア層４および５と、一対のコア層４および５の外側に、透明な一対のオーバーシート層３および６と、を備える。コア層４、５およびオーバーシート層３、６は、バイオマス樹脂層を備える。また、一対のオーバーシート層３，６の少なくとも一方は、当該バイオマス樹脂層とは異なる樹脂層の両面に当該バイオマス樹脂層がそれぞれ積層された複数層で構成される。

【0095】

これにより、ＩＣカード１には一定量の植物由来材料であるバイオマス樹脂成分が含まれ、環境負荷の低減を図ることができる。また、オーバーシート層３、６は、２箇所のバイオマス樹脂層の間に異なる樹脂層を挟んだ３層構成をとるため、バイオマス樹脂層のみから構成されるカードと比べて、異なる樹脂層の成分を適宜選択することでＩＣカード１の物性や強度、品質の調整が可能となる。また、このような構成としても、オーバーシート層３、６を３層構成の共押出し成型でシート化する場合には、コア層４、５およびオーバーシート層３、６を積層し、熱圧を掛けて一体化する工程において、以下が言える。すなわち、当該工程において、互いに向かい合う面が同一のバイオマス樹脂層となるため、比較的容易に熱融着による積層一体化が可能である。

【0096】

２．第２実施形態
次に、本開示の第２実施形態に係る積層体であるＩＣカード１ａについて説明する。

【0097】

図６（ａ）は、第２実施形態のデュアルインターフェースＩＣカードであるＩＣカード１ａに関する、図１（ｂ）に対応する断面図である。ＩＣカード１ａも本開示の積層体の一例である。第２実施形態のＩＣカード１ａは、第１実施形態のＩＣカード１に対して、コア層４に対応するコア層４１とオーバーシート層３との間に、第１中間層４２および第２中間層４３が積層されている点が異なる。また、コア層５に対応するコア層５１とオーバーシート層６との間に、第１中間層５２および第２中間層５３が積層されている点が異なる。さらに、少なくとも第１中間層４２および５２の少なくとも一方は、オーバーシート層３や６と同一の構成、すなわち２箇所のバイオマス樹脂層の間に異なる樹脂層を挟んだ３層構成をとる。

【0098】

本実施形態では、オーバーシート層３および６が同一の３層構成であることに加え、第１中間層４２および５２も、これと同様の３層構成を備えている。図６（ｂ）は、図２（ａ）に対応する、ＩＣカード１ａのオーバーシート層３および６に加えて、第１中間層４２および５２の層構成を説明する断面図である。すなわち、本実施形態では、第１中間層４２および５２も、オーバーシート層３および６と同様の第１層３１、第２層３２および第３層３３の３層構成を備えている。

【0099】

さらには、第２中間層４３および５３は、コア層４１および５１と、厚さを除いて同様の構成を備えている。ただし、ＩＣカード１ａは、このような構成には限定されず、オーバーシート層３および６のいずれか一方のみが３層構成であり、かつ、第１中間層４２および５２のいずれか一方のみがこれと同様の３層構成を備えていてもよい。また、第２中間層４３および５３は、コア層４１および５１とは、その構成が異なっていてもよい。このような構成でも、本実施形態に期待される効果が同様に見込めるからである。

【0100】

典型的なＩＣカード１ａのオーバーシート層３、６および第１中間層４２、５２の構成は、図６（ｂ）に示すとおりである。すなわち、第１層３１および第３層３３は、上述したバイオマス樹脂層であり、第２層３２は、例えばポリカーボネート樹脂層である。第２層３２は、これ以外にもポリ塩化ビニル層やＰＥＴ－Ｇ層等、通常のカード用基材として使用されるプラスチック樹脂層とすることができることは第１実施形態と同じである。

【0101】

第２層３２をバイオマス樹脂層よりも比較的に軟化点が高く、より硬い性質のポリカーボネート樹脂層とすることで、ＩＣカード１ａ厚さ方向の中心から最表面に至るまでの区間にバイオマス樹脂層とは異なる任意の異なる樹脂層を２箇所配置することができる。よって、ＩＣカード１ａの物性や曲げ強度、耐久性を向上させることが期待できるとともに、厚さ方向に沿ったアンテナ８からの距離が近い、比較的中央に近い地点でポリカーボネート樹脂層を配置できる。これにより、アンテナ８に起因する凹凸が、比較的柔軟な部材であるコア層４１、５１のすぐ外側で抑制できるため、オーバーシート層３、６が内包するポリカーボネート樹脂層による凹凸抑制効果をさらに向上させることができる。

【0102】

一方、第２層３２をバイオマス樹脂層よりも比較的に軟化点が低く、より柔軟な性質のポリ塩化ビニル樹脂層とすることで、以下の効果が見込める。すなわち、例えばＩＣカード１ａのエンボス適性を向上したり、オーバーシート層に埋め込む磁気ストライプの出張りを吸収し、表裏面を平滑化することが一層期待できる。また、第２層３２をバイオマス樹脂層とほぼ同等の軟化点および柔軟性を有する性質のＰＥＴ－Ｇ樹脂層とした場合も、上述するポリカーボネート樹脂層およびポリ塩化ビニル樹脂層の中間的な効果が一層、期待できる。

【0103】

本実施形態は、このように、第１中間層４２、５２および第２中間層４３、５３が新たに付加されたこと以外は、第１実施形態とその構成や製造方法が同様であるため、詳細の説明は割愛する。

【0104】

第２実施形態のＩＣカード１ａが、上記のような構成であることにより、ＩＣカード１ａには一定量の植物由来材料であるバイオマス樹脂成分が含まれ、環境負荷の低減を図ることができる。また、オーバーシート層３、６だけでなく、第１中間層４２、５２もこれと同様の３層構成を備えることにより、バイオマス樹脂層とは異なる樹脂層が、ＩＣカード１ａの最表面付近だけではなく、厚さ方向の中心に近い位置にも配置できる。その結果、ＩＣカード１ａが多層構成となっていても、その構成の一部であるオーバーシート層３、６および第１中間層４２、５２は、互換性のある共通の構成とすることができる。よって、材料種類が少なくなり、購入管理や在庫管理の負荷を軽減できる。特に、第１中間層４２や５２は機能上、透明である必要はないが、透明とすることでオーバーシート層３や６との互換性を持たせられる。

【0105】

これにより、バイオマス樹脂層のみから構成されるカードの場合や、オーバーシート層にのみ、これとは異なる樹脂層が配置されるカードの場合と比べて、異なる樹脂層の成分を適宜選択することによるＩＣカード１ａの物性や強度、品質の調整を一層容易とすることができる。また、このような構成としても、オーバーシート層３、６に加え、第１中間層４２、５２をともに３層構成の共押出し成型でシート化する場合には、以下のようになる。すなわち、コア層４１、５１および第１中間層４２、５２を積層し、熱圧を掛けて一体化する工程において、少なくとも互いに向かい合う面が同一のバイオマス樹脂層となる。このため、比較的、容易に熱融着による積層一体化が可能である。

【0106】

さらに、第２中間層４３、５３がコア層４１、５１と同様のバイオマス樹脂層である場合は、第１中間層４２、５２および第２中間層４３、５３や、第２中間層４３、５３およびオーバーシート層３、６についても、互いに向かい合う面が同一のバイオマス樹脂層となる。よって、この場合には、熱プレス工程に際して、すべての互いに向かい合う面が同一のバイオマス樹脂層となり、一層容易に熱融着による積層一体化が可能である。

【0107】

なお、本実施形態においても、オーバーシート層３および６の少なくとも一方に、第１実施形態のバリエーションとして説明した、図２（ｂ）および図２（ｃ）に示すようなレーザ光発色剤を含むレーザ発色層を設けてもよいことはいうまでもない。

【0108】

３．第３実施形態
次に、本開示の第３実施形態に係る積層体である冊子体２００について説明する。

【0109】

図７（ａ）は、第３実施形態に係る冊子体２００を説明する概略斜視図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）の冊子体２００に含まれるデータページ２１０に対して、これをデータページ２１０の主面に平行なＹ軸に沿ったＢ－Ｂ線について切った断面を＋Ｘ方向側から見た断面図である。

【0110】

冊子体２００は、例えばパスポートや貯金通帳のように、複数の頁の一端が綴じられて冊子状になるものを指す。本実施形態の冊子体２００はパスポートである。冊子体２００は略矩形状の表紙２２０および裏表紙２３０を備え、当該表紙２２０および当該裏表紙２３０の間に１枚または複数のページが挟まれて綴じられており、各々のページが不正により、あるいは不用意に取り外されないように構成されている。

【0111】

データページ２１０の構成は、ほぼ第１実施形態のＩＣカード１の構成と類似している。すなわち、ＩＣカード１のカード基体２に対応するデータページ２１０は、－Ｚ方向側から順に、オーバーシート層２１６、コア層２１５、コア層２１４およびオーバーシート層２１３が積層されて一体化したものである。典型的には、オーバーシート層２１３および２１６が透明色の基材であり、コア層２１４および２１５が白色の基材であるが、これには限定されない。また、コア層２１４およびコア層２１５の間には、アンテナ２４０と、ＩＣモジュール２５０とが両コア層に挟持されるように配置されている。データページ２１０は、ＩＣカード１とは違ってＩＣモジュール７の外部接続端子７１に相当するものはなく、ＩＣモジュール２５０の全体がデータページ２１０の内部に埋まっている。また、アンテナ２４０の両端は直接ＩＣモジュール２５０の電気的接点に溶接されている。

【0112】

本実施形態では、オーバーシート層２１３および２１６が、ＩＣカード１のオーバーシート層３および６に対応し、コア層２１４および２１５が、コア層４および５に対応する。すなわち、コア層２１４および２１５がバイオマス樹脂層を含み、オーバーシート層２１３および２１６の少なくともいずれか一方が、図２（ａ）に対応する第１層３１、第２層３２および第３層３３の３層構成となっている。第１層３１および第３層３３は、上述したバイオマス樹脂層であり、第２層３２は、これとは異なる樹脂層、例えばポリカーボネート樹脂層である。本実施形態の冊子体２００も、その層構成については第１実施形態のＩＣカード１と同様のため、その作用効果についても同じことがいえる。また、冊子体２００はこれに限らず、第２実施形態と同様の層構成としてもよく、オーバーシート層２１３および２１６のいずれかにレーザ光発色剤を含むレーザ発色層を備えてもよいことも同様である。

【0113】

なお、第１実施形態や第２実施形態では、積層体として例示したＩＣカード１、１ａはいずれもデュアルインターフェースＩＣカードであるとして説明した。しかし、本開示はこれには限らず、ＩＣカード１、１ａは、アンテナ８を備えず、外部接続端子やＩＣチップ体を備えたＩＣモジュールをカード基体に埋設した接触ＩＣカードであってもよい。また、ＩＣカード１、１ａは、第３実施形態で説明したように、外部接続端子を備えず、ＩＣモジュール全体がカード基体の内部に埋め込まれた形態の非接触ＩＣカードであってもよい。さらには、積層体は、ＩＣカードだけではなく、ＩＣモジュールを備えない磁気カードやＩＤカード等も含めたカード全般を指す。

【符号の説明】

【0114】

１、１ａ ＩＣカード
２、２ａ カード基体
３、３ａ、６、６ａ オーバーシート層
４、５ コア層
７ ＩＣモジュール
８ アンテナ
９ 凹部
９ａ 第１凹部
９ｂ 第２凹部
９ｃ 第３凹部
１０ 導電接着層
１２ アンテナシート
３１ 第１層
３２、３２ａ 第２層
３３ 第３層
４１、５１ コア層
４２、５２ 第１中間層
４３、５３ 第２中間層
７０ ＩＣモジュール
７１ 外部接続端子
７２ 基板
７３ａ、７３ｂ 端子
７４ ＩＣチップ体
７４ａ ＩＣチップ
７４ｂ モールド部
７４ｐ パッド
７５ ワイヤ
７６ ボンディングホール
１００ 導電プレート
１１０、１２０ 印刷層
１３０ 発色部
２００ 冊子体
２１０ データページ
２１３、２１６ オーバーシート層
２１４、２１５ コア層
２２０ 表紙
２３０ 裏表紙
２４０ アンテナ
２５０ ＩＣモジュール

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】