▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023174455
(43)【公開日】2023-12-07
(54)【発明の名称】積層型電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20231130BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201L
H01G4/30 201K
H01G4/30 515
H01G4/30 512
【審査請求】未請求
【請求項の数】16
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022166496
(22)【出願日】2022-10-17
(31)【優先権主張番号】10-2022-0064307
(32)【優先日】2022-05-25
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】パク、ソン ホ
(72)【発明者】
【氏名】イ、ジェ ソク
(72)【発明者】
【氏名】パク、ムーン スー
(72)【発明者】
【氏名】チョイ、チャン ハク
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AD02
5E001AD04
5E001AE00
5E082AA01
5E082AB03
5E082EE01
5E082FF05
5E082FG26
5E082FG27
5E082GG10
(57)【要約】
【課題】積層型電子部品に関する。
【解決手段】
本発明の一実施例による積層型電子部品は、複数の誘電体層及び内部電極を含む本体と、上記本体上に配置されて上記内部電極と連結される外部電極と、上記本体と外部電極との間に配置される金属酸化物と、を含み、上記金属酸化物は、カルシウム（Ｃａ）、亜鉛（Ｚｎ）及びケイ素（Ｓｉ）を含み、バリウム（Ｂａ）、ホウ素（Ｂ）及びアルミニウム（Ａｌ）からなる群から選択された一つ以上をさらに含むことができる。
【選択図】図２
【解決手段】
本発明の一実施例による積層型電子部品は、複数の誘電体層及び内部電極を含む本体と、上記本体上に配置されて上記内部電極と連結される外部電極と、上記本体と外部電極との間に配置される金属酸化物と、を含み、上記金属酸化物は、カルシウム（Ｃａ）、亜鉛（Ｚｎ）及びケイ素（Ｓｉ）を含み、バリウム（Ｂａ）、ホウ素（Ｂ）及びアルミニウム（Ａｌ）からなる群から選択された一つ以上をさらに含むことができる。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の誘電体層及び内部電極を含む本体と、
前記本体上に配置されて前記内部電極と連結される外部電極と、
前記本体と前記外部電極との間に配置される金属酸化物と、を含み、
前記金属酸化物は、カルシウム（Ｃａ）、亜鉛（Ｚｎ）及びケイ素（Ｓｉ）を含み、バリウム（Ｂａ）、ホウ素（Ｂ）及びアルミニウム（Ａｌ）からなる群から選択された一つ以上をさらに含む、積層型電子部品。
前記本体上に配置されて前記内部電極と連結される外部電極と、
前記本体と前記外部電極との間に配置される金属酸化物と、を含み、
前記金属酸化物は、カルシウム（Ｃａ）、亜鉛（Ｚｎ）及びケイ素（Ｓｉ）を含み、バリウム（Ｂａ）、ホウ素（Ｂ）及びアルミニウム（Ａｌ）からなる群から選択された一つ以上をさらに含む、積層型電子部品。
【請求項2】
前記本体と前記外部電極との間に配置された前記金属酸化物に含まれるカルシウム（Ｃａ）、亜鉛（Ｚｎ）及びケイ素（Ｓｉ）の平均含有量は、それぞれ０ｗｔ％を超え、１３ｗｔ％以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記金属酸化物は、前記本体と前記外部電極との間から延長して前記外部電極が配置されていない前記本体の領域まで配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記外部電極が配置されていない前記本体の領域に配置された前記金属酸化物に含まれるカルシウム（Ｃａ）、亜鉛（Ｚｎ）及びケイ素（Ｓｉ）の平均含有量は、それぞれ０ｗｔ％を超え、６ｗｔ％以下である、請求項３に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記金属酸化物は、前記本体の全体表面に配置され、前記内部電極と前記外部電極が連結される部分には配置されない、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記金属酸化物の前記本体の一面に垂直な方向への平均大きさは、４．５μｍ以下である、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
前記金属酸化物は、前記本体の内部に配置され、前記本体と前記外部電極が接する領域から前記本体の内部方向に配置される、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
前記金属酸化物の前記本体の内部方向への平均大きさは、４．５μｍ以下である、請求項７に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
前記外部電極は、前記金属酸化物上に配置されて前記内部電極と連結される導電性金属を含む電極層、及び前記電極層上に配置されるめっき層を含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項10】
前記電極層は、前記内部電極と連結され且つガラスをさらに含む第１電極層、及び前記第１電極層上に配置され且つ樹脂をさらに含む第２電極層を含む、請求項９に記載の積層型電子部品。
【請求項11】
前記めっき層は、前記電極層上に配置され且つめっき金属を含む第１めっき層、及び前記第１めっき層上に配置され且つ前記第１めっき層のめっき金属と異なるめっき金属を含む第２めっき層を含む、請求項９に記載の積層型電子部品。
【請求項12】
複数の誘電体層及び内部電極を含む本体と、
前記本体上に配置されて前記内部電極と連結される外部電極と、
前記本体と前記外部電極との間に配置される金属酸化物と、を含み、
前記金属酸化物は、金属酸化物ペーストを前記本体にコーティングした後、熱処理して形成され、
前記金属酸化物ペーストは、カルシウム（Ｃａ）、亜鉛（Ｚｎ）及びケイ素（Ｓｉ）を含み、バリウム（Ｂａ）、ホウ素（Ｂ）及びアルミニウム（Ａｌ）からなる群から選択された一つ以上をさらに含む、積層型電子部品。
前記本体上に配置されて前記内部電極と連結される外部電極と、
前記本体と前記外部電極との間に配置される金属酸化物と、を含み、
前記金属酸化物は、金属酸化物ペーストを前記本体にコーティングした後、熱処理して形成され、
前記金属酸化物ペーストは、カルシウム（Ｃａ）、亜鉛（Ｚｎ）及びケイ素（Ｓｉ）を含み、バリウム（Ｂａ）、ホウ素（Ｂ）及びアルミニウム（Ａｌ）からなる群から選択された一つ以上をさらに含む、積層型電子部品。
【請求項13】
前記金属酸化物ペーストに含まれる前記亜鉛（Ｚｎ）の平均含有量は、前記ケイ素（Ｓｉ）１モルに対して３．５モル以上４．５モル以下であり、前記カルシウム（Ｃａ）の平均含有量は、前記ケイ素（Ｓｉ）１モルに対して１．５モル以上２．０モル以下である、請求項１２に記載の積層型電子部品。
【請求項14】
前記金属酸化物ペーストは、前記本体の全体表面にコーティングされる、請求項１２に記載の積層型電子部品。
【請求項15】
前記金属酸化物ペーストは、熱処理中に前記本体の内部方向に浸透する、請求項１２に記載の積層型電子部品。
【請求項16】
前記外部電極は、前記金属酸化物上に配置されて前記内部電極と連結される導電性金属を含む電極層、及び前記電極層上に配置されるめっき層を含む、請求項１２から１５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品に関するものである。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話など、様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電又は放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。
【0003】
このような積層セラミックキャパシタは、ＩＴ産業のみならず、自動車、工場などの大型電子装備産業でもさらに使用が拡大する傾向にある。既存のＩＴ製品の使用環境に比べて、電子装備産業の使用環境は、ほとんど高温、高振動、高湿の環境であるため、高信頼性の積層セラミックキャパシタを作製することが重要である。
【0004】
一方、誘電体層と内部電極を含む本体を高温で焼成すると、誘電体層の内部に空隙（ｐｏｒｅ）が形成され、形成された空隙は、積層型電子部品の内部へ水分が浸透できるチャネルとなる可能性がある。すなわち、誘電体層又は内部電極の露出された部分を外部電極で気密に覆うことができないと、外部からの水分浸透などが容易になり、耐湿信頼性不良が発生するおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】日本公開特許公報第２００９－０１６５４７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明が解決しようとするいくつかの課題の一つは、本体上に金属酸化物層を形成することにより、外部からの水分浸透などを防止し、耐湿信頼性が向上した積層型電子部品を提供することである。
【0007】
但し、本発明が解決しようとするいくつかの課題は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、複数の誘電体層及び内部電極を含む本体と、上記本体上に配置されて上記内部電極と連結される外部電極と、上記本体と外部電極との間に配置される金属酸化物と、を含み、上記金属酸化物は、カルシウム（Ｃａ）、亜鉛（Ｚｎ）及びケイ素（Ｓｉ）を含み、バリウム（Ｂａ）、ホウ素（Ｂ）及びアルミニウム（Ａｌ）からなる群から選択された一つ以上をさらに含むことができる。
【0009】
本発明の他の一実施形態による積層型電子部品は、複数の誘電体層及び内部電極を含む本体と、上記本体上に配置されて上記内部電極と連結される外部電極と、上記本体と外部電極との間に配置される金属酸化物と、を含み、上記金属酸化物は、金属酸化物ペースト（ｐａｓｔｅ）を上記本体にコーティングした後、熱処理して形成され、上記金属酸化物ペースト（ｐａｓｔｅ）は、カルシウム（Ｃａ）、亜鉛（Ｚｎ）及びケイ素（Ｓｉ）を含み、バリウム（Ｂａ）、ホウ素（Ｂ）及びアルミニウム（Ａｌ）からなる群から選択された一つ以上をさらに含むことができる。
【発明の効果】
【0010】
本発明のいくつかの効果の一つは、本体上に金属酸化物層を形成することにより、外部からの水分浸透などを防止し、積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることである。
【0011】
但し、本発明の多様かつ有意義な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程で、より容易に理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。
【図5】本発明の一実施形態による積層型電子部品のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。
【図6】本発明の一実施形態による積層型電子部品のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。
【図8】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、本体と外部電極との間、及び外部電極が配置されていない本体領域の金属酸化物層をＳＥＭ－ＥＤＳ分析のために撮った比較例のイメージである。
【図9】（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、本体と外部電極との間、及び外部電極が配置されていない本体領域の金属酸化物層をＳＥＭ－ＥＤＳ分析のために撮った実施形態のイメージである。
【図10】（ａ）は、比較例の耐湿信頼性評価（ＨＡＳＴ）グラフであり、（ｂ）は、実施形態の耐湿信頼性評価（ＨＡＳＴ）グラフである。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。従って、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。
【0014】
そして、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係のない部分は省略し、図面に示された各構成のサイズ及び厚さは説明の便宜のために任意で示したため、本発明は、必ずしも図示によって限定されるものではない。また、同一思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を付与して説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【0015】
図面において、第１方向は積層方向又は厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義することができる。
【0016】
［積層型電子部品］
図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図２は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であり、図３は、図１のＩＩ－ＩＩ'領域の拡大図であり、図４の（ａ）は、図２のＰ１領域を概略的に示した拡大図であり、図４の（ｂ）は、他の形状に金属酸化物層が形成されたＰ１'領域を概略的に示した拡大図であり、図５は、本発明の一実施形態による積層型電子部品のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であり、図６は、本発明の一実施形態による積層型電子部品のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。
図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図２は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であり、図３は、図１のＩＩ－ＩＩ'領域の拡大図であり、図４の（ａ）は、図２のＰ１領域を概略的に示した拡大図であり、図４の（ｂ）は、他の形状に金属酸化物層が形成されたＰ１'領域を概略的に示した拡大図であり、図５は、本発明の一実施形態による積層型電子部品のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であり、図６は、本発明の一実施形態による積層型電子部品のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。
【0017】
【0018】
本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、複数の誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２を含む本体１１０、上記本体１１０上に配置されて上記内部電極１２１、１２２と連結される外部電極１３１、１３２、及び上記本体１１０と外部電極１３１、１３２との間に配置される金属酸化物１４１、１４１'を含み、上記金属酸化物１４１、１４１'は、カルシウム（Ｃａ）、亜鉛（Ｚｎ）及びケイ素（Ｓｉ）を含み、バリウム（Ｂａ）、ホウ素（Ｂ）及びアルミニウム（Ａｌ）からなる群から選択された一つ以上をさらに含むことができる。
【0019】
本体１１０は、複数の誘電体層１１１及び上記誘電体層１１１を挟んで対向するように配置される内部電極１２１、１２２を含むことができる。
【0020】
本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように、本体１１０は、六面体形状やこれと類似した形状からなることができる。焼成過程で、本体１１０に含まれるセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。
【0021】
本体１１０は、第１方向に対向する第１及び第２面１、２、第１及び第２面１、２と連結され且つ第２方向に対向する第３及び第４面３、４、第１～第４面１、２、３、４と連結され且つ第３方向に対向する第５及び第６面５、６を含むことができる。
【0022】
本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いずには確認が困難であるほどに一体化することができる。
【0023】
誘電体層１１１を形成する材料は、十分な静電容量を得ることができる限り特に制限されない。一般的にペロブスカイト（ＡＢＯ３）系材料を用いることができ、例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料又はチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例としては、ＢａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３又はＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３などを含むことができ、より具体的に、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）又はＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）などを含むことができる。
【0024】
また、誘電体層１１１を形成する材料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などのパウダーに、本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、分散剤などを添加することができる。
【0025】
一方、誘電体層１１１の厚さｔｄは、特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、誘電体層１１１の厚さは、０．６μｍ以下であることができ、好ましくは０．４μｍ以下であることができる。ここで、誘電体層１１１の厚さｔｄは誘電体層１１１の第１方向の大きさを意味することができ、誘電体層１１１の平均厚さｔｄ又は第１方向の平均大きさを意味することができる。
【0026】
誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、本体１１０の第１及び第２方向（長さ及び厚さ方向、Ｌ－Ｔ方向）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされたイメージにおいて、１つの誘電体層１１１を第２方向に等間隔の３０箇所で第１方向の大きさを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔の３０箇所は、活性部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値測定を１０個の誘電体層１１１に拡張して平均値を測定すると、誘電体層１１１の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0027】
一方、本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで対向するように配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量を形成する活性部Ａｃを含むことができる。すなわち、本体１１０は、第１内部電極１２１がプリントされた誘電体層１１１と、第２内部電極１２２がプリントされた誘電体層１１１とを第１方向に交互に積層した後、焼成して形成することができる。
【0028】
第１内部電極１２１は、第４面４と離隔され、第３面３を介して露出され、第２内部電極１２２は、第３面３と離隔され、第４面４を介して露出されることができる。また、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、それぞれ第５及び第６面５、６を介して露出されることができる。このとき、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、間に配置された誘電体層１１１により互いに電気的に分離されることができる。
【0029】
上記のような構成により、第１及び第２外部電極１３１、１３２に所定の電圧を印加すると、第１及び第２内部電極１２１、１２２の間に電荷が蓄積される。このとき、積層型電子部品１００の静電容量は、活性部Ａｃで第１方向に沿って互いに重なる第１及び第２内部電極１２１、１２２のオーバーラップされた面積と比例する。
【0030】
内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されず、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができ、導電性ペースト（ｐａｓｔｅ）を用いて内部電極１２１、１２２を形成することができる。
【0031】
内部電極１２１、１２２の厚さｔｅは、特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅは、０．６μｍ以下であることができ、好ましくは０．４μｍ以下であることができる。ここで、内部電極１２１、１２２の厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の第１方向の大きさを意味することができ、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅ又は第１方向の平均大きさを意味することができる。
【0032】
内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、本体１１０の第１及び第２方向（長さ及び厚さ方向、Ｌ－Ｔ方向）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされたイメージにおいて、一つの内部電極１２１、１２２を第２方向に等間隔の３０箇所で第１方向の大きさを測定して、平均値を測定することができる。上記等間隔の３０箇所は、活性部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値測定を１０個の内部体層１２１、１２２に拡張して平均値を測定すると、内部電極１２１、１２２の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0033】
一方、本体１１０は、活性部Ａｃの第１方向の上部及び下部に形成されたカバー部１１２、１１３を含むことができる。上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一の誘電体層１１１又は２つ以上の誘電体層１１１を活性部Ａｃの上下面にそれぞれ第１方向に積層して形成することができ、基本的に、物理的又は化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0034】
上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、内部電極１２１、１２２を含まず、誘電体層１１１と同一の材料を含むことができる。すなわち、上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、セラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系セラミック材料を含むことができる。
【0035】
一方、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは、特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の厚さは、１００μｍ以下であることができ、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下であることができる。ここで、カバー部１１２、１１３の厚さｔｃは、第１方向の大きさを意味することができ、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃ又は第１方向の平均大きさを意味することができる。
【0036】
カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは、本体１１０の第１及び第３方向（幅及び厚さ方向、Ｗ－Ｔ方向）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされたイメージにおいて、第３方向に等間隔の３０箇所で第１方向の大きさを測定して、平均値を測定することができる。また、このような平均値測定を上部及び下部カバー部１１２、１１３に拡張して平均値を測定すると、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｐをさらに一般化することができる。ここで、カバー部１１２、１１３の平均厚さｔｃは、カバー部１１２、１１３の第１方向の平均大きさを意味することができる。
【0037】
一方、活性部Ａｃの第３方向の両端面（ｅｎｄ－ｓｕｒｆａｃｅ）には、マージン部１１４、１１５が配置されることができる。マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置された第１マージン部１１４と、第６面６に配置された第２マージン部１１５を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第３方向の両端面に配置されることができる。また、マージン部１１４、１１５は、本体１１０を第１及び第３方向（幅及び厚さ方向、Ｗ－Ｔ方向）の断面において、第１及び第２内部電極１２１、１２２の第３方向の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。
【0038】
マージン部１１４、１１５は、基本的に、物理的又は化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0039】
マージン部１１４、１１５は、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後、内部電極１２１、１２２が本体１１０の第５及び第６面５、６に露出されるように切断した後、単一の誘電体層１１１又は２つ以上の誘電体層１１１を活性部の第３方向の両端面に第３方向に積層して形成することができる。
【0040】
マージン部１１４、１１５は、内部電極１２１、１２２を含まず、誘電体層１１１と同一の材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系セラミック材料を含むことができる。
【0041】
一方、マージン部１１４、１１５の平均幅は、特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、マージン部１１４、１１５の平均幅は、８０μｍ以下であることができ、好ましくは３０μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下であることができる。ここで、マージン部１１４、１１５の平均幅は、第３方向の平均大きさを意味することができる。
【0042】
マージン部１１４、１１５の平均幅は、本体１１０の第１及び第３方向（幅及び厚さ方向、Ｗ－Ｔ方向）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされたイメージにおいて、第１方向に等間隔の３０箇所で第３方向の大きさを測定して、平均値を測定することができる。また、このような平均値測定を第１及び第２マージン部１１４、１１５に拡張して平均値を測定すると、マージン部１１４、１１５の平均幅をさらに一般化することができる。ここで、マージン部１１４、１１５の平均幅は、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均大きさを意味することができる。
【0043】
一般的に、複数の誘電体層及び内部電極を含む本体を高温で焼成熱処理すると、誘電体層の内部に空隙（ｐｏｒｅ）が形成され、上記空隙（ｐｏｒｅ）は、外部からの水分及び湿気が本体の内部へ浸透できるチャネルとなる可能性がある。誘電体層及び内部電極が露出された本体の面を外部電極で気密に覆うことができないと、外部からの水分及び湿気が誘電体層と内部電極の弱い部分へ浸透し、耐湿不良が発生するようになる。
【0044】
現在、最も普遍的に用いる外部電極用ペースト（ｐａｓｔｅ）は焼結型銅（Ｃｕ）電極であるが、上記焼結型銅（Ｃｕ）電極における空隙（ｐｏｒｅ）の発生は不可避である。焼成過程で発生した空隙（ｐｏｒｅ）が本体の内部から外部まで繋がってオープンチャネル（ｏｐｅｎ ｃｈａｎｎｅｌ）になる場合には、外部からの水分及び湿気がキャパシタの容量を形成する活性部Ａｃにまで浸透し、最終的に故障を誘発する可能性がある。
【0045】
これに対し、本発明の一実施形態による積層型電子部品は、上記製造方法により発生する耐湿信頼性の問題を解決すべく、本体上に外部電極用ペースト（ｐａｓｔｅ）を塗布する前に、本体に金属酸化物ペースト（ｐａｓｔｅ）をコーティングすることで、本体上に金属酸化物を形成して積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることができる。金属酸化物が本体に配置されることにより、オープンチャネル（ｏｐｅｎ ｃｈａｎｎｅｌ）を満たすか又は防ぐことができる緻密な外部膜を形成することができ、金属酸化物上に外部電極用ペースト（ｐａｓｔｅ）を塗布する場合にも、外部からの水分及び湿気などが本体の内部へ浸透することを抑制できる、気密性を向上することができる。
【0046】
より具体的に、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、本体１１０と外部電極１３１、１３２との間に金属酸化物１４１、１４１'を配置することができる。上記金属酸化物１４１、１４１'は、誘電体層１１１又は外部電極１３１、１３２に形成されるクラック（ｃｒａｃｋ）又は空隙（ｐｏｒｅ）を満たすか、又は、本体１１０の内部から形成されたオープンチャネル（ｏｐｅｎ ｃｈａｎｎｅｌ）を満たすことができる緻密な外部膜であって、外部からの水分及び湿気などが本体１１０内部へ浸透することを抑制できる効果がある。金属酸化物１４１、１４１'が本体１１０上に配置されることにより、積層型電子部品１００の耐湿信頼性を向上することができる。
【0047】
金属酸化物１４１、１４１'は、複数の誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２を含む本体１１０を焼成した後、金属酸化物ペースト（ｐａｓｔｅ）をコーティングして本体１１０上に配置することができる。ここで、金属酸化物ペースト（ｐａｓｔｅ）をコーティングする方法は、本体１１０を金属酸化物ペースト（ｐａｓｔｅ）に浸漬又はディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）する方法を用いることができるが、特にこれに制限されるものではなく、本体１１０上にコーティング可能な如何なる方法でも用いることができる。
【0048】
金属酸化物ペースト（ｐａｓｔｅ）は、金属酸化物パウダーを１．５～２．５ｗｔ％を含むことができ、好ましくは２．０ｗｔ％を含むことができる。
【0049】
ここで、金属酸化物ペースト（ｐａｓｔｅ）は、カルシウム（Ｃａ）、亜鉛（Ｚｎ）及びケイ素（Ｓｉ）を含み、バリウム（Ｂａ）、ホウ素（Ｂ）及びアルミニウム（Ａｌ）からなる群から選択された一つ以上をさらに含むことができる。
【0050】
このとき、上記金属元素は、金属酸化物形態のパウダーで添加することができ、金属酸化物パウダーは、金属酸化物ペースト組成物に対して１．５～２．５ｗｔ％添加することができる。
【0051】
より具体的に、亜鉛（Ｚｎ）は、酸化物（ＺｎＯ２）の形態で添加することができるが、亜鉛酸化物（ＺｎＯ２）は融点が低く、全体金属酸化物ペースト（ｐａｓｔｅ）の融点を低くする役割を果たすことができる。融点が低くなることで、内部電極の劣化を防止することができ、低い工程温度でも金属酸化物をペースト（ｐａｓｔｅ）状態に維持できることにより、工程温度を容易に制御することができ、低い温度での流動性によって経済的コストの低減し、気密性を向上させることができる。
【0052】
カルシウム（Ｃａ）は、酸化物（ＣａＯ）の形態で添加することができる。これは、亜鉛酸化物（ＺｎＯ２）のみ添加する場合、金属酸化物ペースト（ｐａｓｔｅ）が水にも容易に溶解する可能性があることから、これを防止するためである。より具体的に、溶融状態の金属酸化物ペースト（ｐａｓｔｅ）を本体にコーティングした後、再度常温に温度が低くなる場合にはケイ素（Ｓｉ）を含むガラスが形成されることができるが、このとき、カルシウム酸化物（ＣａＯ）は、上記ガラスが水に溶解しないようにし、本体上にガラスが容易に形成されるようにする役割を果たすことができる。上記ガラスは、後述するように、本体と外部電極との接着性を向上させる役割を果たすことができる。
【0053】
金属酸化物ペースト（ｐａｓｔｅ）に含まれる上記亜鉛（Ｚｎ）の平均含有量は、上記ケイ素（Ｓｉ）１モルに対して３．５モル以上４．５モル以下であり、上記カルシウム（Ｃａ）の平均含有量は、上記ケイ素（Ｓｉ）１モルに対して１．５モル以上２．０モル以下であることができる。
【0054】
より具体的に、金属酸化物ペーストに添加するＺｎＯの平均モル数は、ＳｉＯ２１モルに対して３．５モル～４．５モル添加することができ、ＣａＯの平均モル数は、ＳｉＯ２１モルに対して１．５モル～２．０モル添加することができる。
【0055】
添加するＺｎＯ、ＣａＯ及びＳｉＯ２酸化物の平均モル数は、Ｚｎ、Ｃａ及びＳｉ金属元素の平均モル数と同一であるため、金属元素のモル数を基準として説明する。
【0056】
亜鉛（Ｚｎ）の平均含有量がケイ素（Ｓｉ）１モルに対して３．５モル未満である場合、金属酸化物の融点を工程が容易になる温度まで十分低くし難い可能性があり、亜鉛（Ｚｎ）の平均含有量がケイ素（Ｓｉ）１モルに対して４．５モルを超えている場合、金属酸化物ペースト（ｐａｓｔｅ）が水に過度に溶解され、ガラスが容易に形成されない可能性がある。
【0057】
より具体的に、亜鉛（Ｚｎ）は、金属酸化物の組成によりｎｅｔｗｏｒｋ ｍｏｄｉｆｉｅｒの役割を果たすことができるが、亜鉛（Ｚｎ）の平均含有量がケイ素（Ｓｉ）１モルに対して４．５モルを超えている場合、本体１１０と金属酸化物１４１、１４１'の間の界面である内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２が接する領域でＳｉＯ２の２次相が過度に生成され、均一なガラス組成を形成し難く、信頼性劣化が発生するおそれがある。ここで、ｎｅｔｗｏｒｋ ｆｏｒｍｅｒは、ＳｉＯ２の構造が連続的に形成されるようにする物質に該当し、ｎｅｔｗｏｒｋ ｍｏｄｉｆｉｅｒは、ＳｉＯ２の構造が不連続的に形成されるようにする物質に該当する。ＳｉＯ２の構造が連続的に形成されてガラスを形成する場合、ｎｅｔｗｏｒｋが堅固に形成され、耐熱性が高くかつ固いガラスに変化することができる。耐熱性が高い場合、高温での溶融が可能であるため、低温焼成を行うときに接合性が劣位になる可能性があるが、融点が低いＺｎ酸化物を添加することにより、既存の銅（Ｃｕ）の焼成温度よりも低い温度でガラスが溶融しながら誘電体層１１１の空隙（ｐｏｒｅ）を満たすことができる。
【0058】
一方、カルシウム（Ｃａ）の平均含有量がケイ素（Ｓｉ）１モルに対して１．５モル未満である場合、ガラスが水に溶解されてガラスを十分形成できない可能性があり、カルシウム（Ｃａ）の平均含有量がケイ素（Ｓｉ）１モルに対して２．０モルを超えている場合、金属酸化物ペースト（ｐａｓｔｅ）に含まれる物質が均一に混合されない可能性がある。
【0059】
なお、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００において、金属酸化物ペースト（ｐａｓｔｅ）を熱処理して本体１１０上に金属酸化物１４１、１４１'を形成することができる。本体１１０と外部電極１３１、１３２との間に配置される金属酸化物１４１、１４１'に含まれるカルシウム（Ｃａ）、亜鉛（Ｚｎ）及びケイ素（Ｓｉ）の平均含有量は、それぞれ０ｗｔ％を超え、１３ｗｔ％以下であることができる。
【0060】
【0061】
図７は、本体１１０の表面に露出された、すなわち、本体１１０と外部電極１３１、１３２との間で誘電体層１１１の空隙（ｐｏｒｅ）を満たして金属酸化物１４１'が形成されたＳＥＭイメージである。誘電体層１１１の空隙（ｐｏｒｅ）を満たすことにより、本体１１０内部から外部までのオープンチャネル（ｏｐｅｎ ｃｈａｎｎｅｌ）の形成を防止することができ、耐湿信頼性を向上させることができる。
【0062】
図８の（ａ）は、本体１１０と外部電極１３１、１３２との間に金属酸化物１４１、１４１'が形成されていない比較例のＳＥＭイメージであり、図８の（ｂ）は、図８の（ａ）と同一の比較例の外部電極１３１、１３２が配置されていない本体１１０上を撮ったＳＥＭイメージであり、図１０の（ａ）は、金属酸化物が形成されていない同一の比較例の超加速寿命試験（ＨＡＳＴ、Ｈｉｇｈｌｙ Ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ａｎｄ Ｈｕｍｉｄｉｔｙ Ｓｔｒｅｓｓ Ｔｅｓｔ）グラフである。
【0063】
図９の（ａ）は、本体１１０と外部電極１３１、１３２との間に金属酸化物１４１、１４１'が形成された実施形態のＳＥＭイメージであり、図９の（ｂ）は、図９の（ａ）と同一の実施形態の外部電極１３１、１３２が配置されていない本体１１０上の金属酸化物１４１を撮ったＳＥＭイメージであり、図１０の（ｂ）は、金属酸化物が形成された同一の実施形態の超加速寿命試験（ＨＡＳＴ）グラフである。
【0064】
図８及び図９のｓｐｅｃｔｒｕｍ地点の元素含有量を検出した結果を、後述する表１に記載しており、そこから金属酸化物が形成されていることを確認することができ、図１０から、金属酸化物が本体上に形成された場合に耐湿信頼性が向上することが分かる。
【0065】
元素のＥＤＳ分析位置により、元素の含有量が異なるように測定される可能性があるが、金属酸化物が形成された領域のＥＤＳ分析を数回行うほど、カルシウム（Ｃａ）、亜鉛（Ｚｎ）及びケイ素（Ｓｉ）の平均含有量は、それぞれ０ｗｔ％を超え、１３ｗｔ％以下に収束することができる。金属酸化物上に配置される外部電極１３１、１３２に含まれる金属元素により、金属酸化物ペースト（ｐａｓｔｅ）に添加した各元素の含有量よりも高く測定される可能性があるが、上記測定方法を通じて金属酸化物に含まれる元素の平均含有量を導き出すことができる。
【0066】
一方、上記金属酸化物１４１、１４１'は、本体１１０と外部電極１３１、１３２との間だけでなく、外部電極１３１、１３２から延長して上記外部電極１３１、１３２が配置されていない本体１１０の領域まで配置されることができる。
【0067】
このとき、外部電極１３１、１３２が配置されていない本体１１０の領域に配置された金属酸化物１４１、１４１'の平均含有量は、それぞれ０ｗｔ％を超え、６ｗｔ％以下であることができる。
【0068】
これは、金属酸化物上に外部電極１３１、１３２が配置されていないことから、本体１１０と外部電極１３１、１３２との間に配置される金属酸化物に含まれる元素の含有量よりも少なく検出される可能性がある。
【0069】
上記元素の平均含有量は、本体１１０と外部電極１３１、１３２との間に配置される金属酸化物１４１、１４１'の元素の平均含有量を測定する方法と同一の方法で平均値を測定することができる。
【0070】
金属酸化物ペースト（ｐａｓｔｅ）は、外部電極１３１、１３２を塗布する本体１１０の一部の面、例えば、本体の第３及び第４面３、４を浸漬した後、熱処理して金属酸化物１４１、１４１'を形成することができ、又は、本体１１０の全体表面にコーティングして熱処理した後、金属酸化物１４１、１４１'を形成することができる。
【0071】
金属酸化物ペースト（ｐａｓｔｅ）を本体にコーティングした後で熱処理する場合、本体１１０の表面上に金属酸化物１４１が形成されることができ、拡散により本体１１０の内部の誘電体層１１０へ浸透して、本体１１０の内部方向に金属酸化物１４１'が形成されることができる。このとき、本体１１０の表面に露出された誘電体層１１０又は外部電極１３１、１３２のクラック（ｃｒａｃｋ）又は空隙（ｐｏｒｅ）に金属酸化物１４１、１４１'が形成されることができれば充分であり、本体１１０の外表面から内表面の境界を区分して形成されるべきものではない。
【0072】
一方、金属酸化物ペースト（ｐａｓｔｅ）をコーティングした後、外部電極用ペースト（ｐａｓｔｅ）を塗布して外部電極１３１、１３２を形成することができる。このとき、外部電極用ペースト（ｐａｓｔｅ）を熱処理する過程で、外部電極に含まれる導電性金属が内部電極と連結される可能性があり、これにより、金属酸化物１４１、１４１'が、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２が連結される領域には配置されない可能性がある。これは、内部電極１２１、１２２及び外部電極１３１、１３２に含まれる導電性金属間のエネルギー的安定性による駆動力のため、金属酸化物１４１、１４１'物質が内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２が連結される部分には配置されない可能性がある。
【0073】
本発明の一実施形態において、金属酸化物１４１の本体１１０の一面に垂直な方向への平均大きさは、４．５μｍ以下であることができ、ここで、本体１１０の一面に垂直な方向への平均大きさは、厚さを意味することができる。
【0074】
一方、金属酸化物１４１'が本体の内部方向に浸透する場合には、本体１１０の内部方向への平均大きさは４．５μｍ以下であることができ、本体１１０の内部方向への平均大きさは、第２方向の大きさ又は長さを意味することができる。
【0075】
本体１１０の一面に垂直な方向への平均大きさ及び本体１１０の内部方向への平均大きさが４．５μｍを超える場合、耐湿信頼性は向上されるものの、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２との連結性を低下させるか、又は誘電容量を減少させる可能性がある。
【0076】
金属酸化物１４１、１４１'の平均厚さ又は平均長さの下限値は、特に設定してはいないが、平均厚さ又は平均長さは、０．０５μｍ以上、好ましくは０．１μｍ以上、さらに好ましくは０．５μｍ以上であることができる。金属酸化物１４１、１４１'が本体１１０上に少量でコーティングされても耐湿信頼性を向上することができ、本体１１０と外部電極１３１、１３２との間の一部の領域に部分的に配置されても耐湿信頼性を向上することができる。
【0077】
金属酸化物１４１、１４１'の厚さ又は長さを測定する方法は、金属酸化物１４１、１４１'が配置された本体１１０の第１及び第２方向（厚さ及び長さ方向、Ｌ－Ｔ方向）の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でイメージをスキャンして測定することができる。
【0078】
より具体的に、スキャンされたイメージにおいて、本体１１０の一面に垂直な方向への大きさを測定して厚さを求めることができ、厚さの垂直な方向に等間隔の３０箇所で本体１１０の一面に垂直な方向への大きさを測定し、平均値を測定して、本体１１０の一面に垂直な方向への平均大きさ、すなわち、平均厚さを測定することができる。
【0079】
また、本体１１０の内部方向に浸透した、例えば、誘電体層１１０と外部電極１３１、１３２が接する領域から本体１１０の内部方向への第２方向の大きさを測定して、金属酸化物１４１'の長さを求めることができ、第１方向に等間隔の１０箇所で第２方向の大きさを測定して、平均値を計算することができる。また、このような平均値測定を金属酸化物１４１'が配置された誘電体層１１１に拡張して平均値を測定すると、金属酸化物１４１'の本体１１０内部方向への大きさをさらに一般化することができる。
【0080】
本明細書では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造を説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは、内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的により変わる。
【0081】
外部電極１３１、１３２は、本体１１０の外部に配置されて内部電極１２１、１２２と連結され、より具体的に、本体１１０の第３及び第４面３、４に配置されることができる。
【0082】
外部電極１３１、１３２は、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ連結された第１及び第２外部電極１３１、１３２を含むことができる。さらに詳細には、外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面３に配置される第１外部電極１３１及び本体１１０の第４面４に配置される第２外部電極１３２を含むことができる。このとき、第２外部電極１３２は第１外部電極１３１と異なる電位に連結されることができる。
【0083】
外部電極１３１、１３２は、金属などのように電気伝導性を有する物質であれば如何なるものを用いても形成することができ、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質を決定することができ、さらに多層構造を有することができる。
【0084】
例えば、外部電極１３１、１３２は、金属酸化物１４１、１４１'上に配置される電極層１３１ａ、１３２ａ、１３１ｂ、１３２ｂ及び電極層１３１ａ、１３２ａ、１３１ｂ、１３２ｂ上に配置されるめっき層１３１ｃ、１３２ｃ、１３１ｄ、１３２ｄを含むことができる。
【0085】
電極層１３１ａ、１３２ａ、１３１ｂ、１３２ｂに関するより具体的な例を挙げると、内部電極１２１、１２２と連結されて第１導電性金属及びガラスを含む第１電極層１３１ａ、１３２ａ、及び第１電極層１３１ａ、１３２ａ上に配置されて第２導電性金属及び樹脂を含む第２電極層１３１ｂ、１３２ｂを含むことができる。
【0086】
このとき、第１及び第２導電性金属は、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上を含むことができるが、特にこれに限定されるものではない。第１及び第２導電性金属は、外部電極１３１、１３２に導電性を与える役割を果たすことにより、積層型電子部品１００がプリント回路基板に実装されて電極パッドと連結されると、そこから電圧の印加を受けて内部電極１２１、１２２に伝達する役割を果たす。このとき、電極層１３１ａ、１３２ａ、１３１ｂ、１３２ｂが多層構造を有する場合には、上記第１及び第２導電性金属の主成分は互いに異なっていてもよい。
【0087】
ガラスは、外部電極１３１、１３２の接合性及び耐湿性を向上させる役割を果たすことができる。すなわち、ガラス成分により外部電極の電極層１３１ａ、１３２ａと本体１１０の誘電体層１１１との間の接着を維持することができ、電極層１３１ａ、１３２ａと金属酸化物１４１、１４１'との間の接着も維持することができる。
【0088】
ガラスは、酸化物が混合された組成であることができ、例えば、ケイ素酸化物、ホウ素酸化物、アルミニウム酸化物、転移金属酸化物、アルカリ金属酸化物及びアルカリ土類金属酸化物からなる群から選択された一つ以上であることができる。
【0089】
一方、外部電極１３１、１３２は、電極層１３１ａ、１３２ａ、１３１ｂ、１３２ｂ上に配置されるめっき層１３１ｃ、１３２ｃ、１３１ｄ、１３２ｄを含むことができる。
【0090】
めっき層１３１ｃ、１３２ｃ、１３１ｄ、１３２ｄは、実装特性を向上させる役割を果たす。めっき層は、スパッタリング又は電解めっきにより形成することができ、複数の層で形成することができるが、特にこれに制限されるものではない。例えば、めっき層１３１ｃ、１３２ｃ、１３１ｄ、１３２ｄは、電極層１３１ａ、１３２ａ、１３１ｂ、１３２ｂ上に配置される第１めっき層１３１ｃ、１３２ｃ、及び第１めっき層１３１ｃ、１３２ｃ上に配置される第２めっき層１３１ｄ、１３２ｄが順次形成された形態であることができ、第１及び第２めっき層１３１ｃ、１３２ｃ、１３１ｄ、１３２ｄに含まれるめっき金属は、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｕ）、鉛（Ｐｄ）及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上を含むことができる。このとき、めっき層１３１ｃ、１３２ｃ、１３１ｄ、１３２ｄが多層構造を有する場合には、第１及び第２めっき層１３１ｃ、１３２ｃ、１３１ｄ、１３２ｄにそれぞれ含まれるめっき金属の主成分は互いに異なっていてもよい。
【0091】
めっき層に関するより具体的な例を挙げると、めっき層は、Ｎｉ又はＳｎめっき層であることができ、電極層上に、Ｎｉめっき層が第１めっき層１３１ｃ、１３２ｃ、Ｓｎめっき層が第２めっき層１３１ｄ、１３２ｄとして順次形成された形態であることができ、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層及びＰｄめっき層が順次形成された形態であることができる。また、めっき層は、複数のＮｉめっき層及び／又は複数のＳｎめっき層を含むこともできる。めっき層を含むことにより、基板との実装性、構造的信頼性、外部に対する耐久度、耐熱性及び／又は等価直列抵抗値（Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ Ｓｅｒｉｅｓ Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ、ＥＳＲ）を改善することができる。
【0092】
本明細書で説明する積層型電子部品１００のサイズは、特に限定する必要はない。但し、小型化及び高容量化を同時に達成するためには、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２の厚さを薄くして積層数を増加させなければならないため、０４０２（長さ×幅、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ）以下のサイズを有する積層型電子部品１００において、本発明による信頼性の向上効果がより顕著になれる。
【0093】
以下、実施例を通じて本発明をさらに詳細に説明するが、これは発明の具体的な理解を助けるためのものであって、本発明の範囲が実施例により限定されるものではない。
【0094】
（実施例）
下記表１は、金属酸化物が形成されていない比較例及び金属酸化物が形成された実施例の元素含有量をＳＥＭ－ＥＤＳにて測定したデータである。
下記表１は、金属酸化物が形成されていない比較例及び金属酸化物が形成された実施例の元素含有量をＳＥＭ－ＥＤＳにて測定したデータである。
【0095】
一方、図８は、金属酸化物が形成されていない比較例の積層型電子部品の元素含有量を測定するために、ＳＥＭ－ＥＤＳ分析装置を用いて測定した地点を示しており、より具体的に、図８の（ａ）は、本体と外部電極との間のいずれか１地点（ｓｐｅｃｔｒｕｍ ２６）を測定したものであり、図８の（ｂ）は、外部電極が配置されていない本体上のいずれか１地点（ｓｐｅｃｔｒｕｍ ３０）を測定したものである。
【0096】
図９は、金属酸化物が形成された実施例の積層型電子部品の元素含有量を測定するために、ＳＥＭ－ＥＤＳ分析装置を用いて測定した地点を示したものであり、より具体的に、図９の（ａ）は、本体と外部電極との間に配置された金属酸化物のいずれか１地点（ｓｐｅｃｔｒｕｍ ３３）を測定したものであり、図９の（ｂ）は、外部電極が配置されていない本体上の金属酸化物のいずれか１地点（ｓｐｅｃｔｒｕｍ ５７）を測定したものである。各元素の含有量は、小数点三位で四捨五入した値を記載した。
【0097】
【表1】
【0098】
比較例のｓｐｅｃｔｒｕｍ ２６では、Ａｌ、Ｚｎが検出されなかったことから、本体と外部電極との間に金属酸化物層が形成されていないことが分かり、検出されたＳｉは、外部電極に含まれるガラスから検出されたものと予測される。また他の測定位置のｓｐｅｃｔｒｕｍ ３０では、Ｚｎ、Ｓｉが検出されなかったことから、外部電極が配置されていない本体上に金属酸化物層が形成されていないことが分かり、検出されたＣａは、誘電体層に含まれる副成分であると予測される。
【0099】
実施例のｓｐｅｃｔｒｕｍ ３３では、Ｃａ、Ｚｎ、Ｓｉが検出されたことから、本体と外部電極との間に金属酸化物が形成されていることが分かる。また他の測定位置のｓｐｅｃｔｒｕｍ ５７では、Ｃａ、Ｚｎ、Ｓｉが検出されたことから、外部電極が配置されていない本体上にも金属酸化物が形成されていることが分かる。
【0100】
以下では、比較例及び実施例の耐湿信頼性評価、すなわち、超加速寿命試験（ＨＡＳＴ）を行ったことについて説明する。
【0101】
比較例である金属酸化物が形成されていない積層型電子部品と、実施例である金属酸化物が形成された積層型電子部品をそれぞれ２００個用意し、１０個ずつ２０個のチャネルに実装して基板を用意する。実装された状態でリフロー（ｒｅｆｌｏｗ）を１回行った後、基板をＥＳＰＥＣ装備に投入し、温度条件１２０°Ｃ、相対湿度９５％環境に２００時間露出して超加速寿命試験（ＨＡＳＴ）を行った。このとき、絶縁抵抗（ＩＲ）が初期絶縁抵抗（ＩＲ０）に対して１／１０以下に落ちた積層型電子部品を不良と評価し、劣化が発生したチップの個数をカウントして下記表１に示しており、１／１０以下に落ちていない積層型電子部品を正常と評価した。
【0102】
【表2】
【0103】
図１０の（ａ）は、比較例の耐湿信頼性評価（ＨＡＳＴ）グラフであり、図１０の（ｂ）は、実施例の耐湿信頼性評価（ＨＡＳＴ）グラフである。これを参照して上記表２を評価すると、金属酸化物が形成されていない比較例の場合、２０個の積層型電子部品のチャネルのうち１８個のチャネルにおいて、積層型電子部品の絶縁抵抗（ＩＲ）が初期絶縁抵抗（ＩＲ０）に対して１／１０以下に落ち、不良と評価された。これに対し、金属酸化物が形成された実施例の場合、２０個の積層型電子部品のチャネルのうち３個のチャネルにおいて、積層型電子部品の絶縁抵抗（ＩＲ）が初期絶縁抵抗（ＩＲ０）に対して１／１０以下に落ちたことを確認することができる。
【0104】
このことから、金属酸化物が形成された積層型電子部品の場合、金属酸化物が形成されていない積層型電子部品に比べて耐湿信頼性が向上したことが分かる。
【0105】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定される。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。
【符号の説明】
【0106】
１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２ 外部電極
１３１ａ、１３２ａ 第１電極層
１３１ｂ、１３２ｂ 第２電極層
１３１ｃ、１３２ｃ 第１めっき層
１３１ｄ、１３２ｄ 第２めっき層
１４１、１４１' 金属酸化物
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２ 外部電極
１３１ａ、１３２ａ 第１電極層
１３１ｂ、１３２ｂ 第２電極層
１３１ｃ、１３２ｃ 第１めっき層
１３１ｄ、１３２ｄ 第２めっき層
１４１、１４１' 金属酸化物
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
