特開 2023-174519 積層型電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2023174519

(43)【公開日】2023-12-07

(54)【発明の名称】積層型電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20231130BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 201F

H01G4/30 513

H01G4/30 516

H01G4/30 201G

【審査請求】未請求

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2023057937

(22)【出願日】2023-03-31

(31)【優先権主張番号】10-2022-0065271

(32)【優先日】2022-05-27

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】パク、ジン スー

(72)【発明者】

【氏名】ジョ、エウイ ヒュン

(72)【発明者】

【氏名】グ、ヒュン ヒー

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC04

5E001AD04

5E001AF03

5E001AJ01

5E082AB03

5E082EE04

5E082EE05

5E082EE23

5E082FF05

5E082FG03

5E082FG04

5E082FG26

5E082GG01

5E082GG11

5E082GG21

5E082PP09

(57)【要約】      （修正有）

【課題】単位体積当たりの容量に優れ、内部電極及び外部電極間の結合力に優れ、外部からの水分が本体の内側に侵入することを防止する。
【解決手段】積層型電子部品は、誘電体層１１１及び誘電体層を挟んで交互に配置される第１、第２内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に向かい合う第１、第２面、第１、第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３、第４面、第１面～第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５、第６面を含む本体１１０と、第３（４）面に配置される第１（２）めっき層１３１ａ（１３２ａ）及び第１（２）めっき層上に配置される第１（２）電極層１３１ｂ（１３２ｂ）を含む第１（２）外部電極１３１（１３２）と、第１面に配置され、第１（２）外部電極と連結される第１（２）バンド電極１４１（１４２）と、を含む。第１電極層及び第２電極層はガラスを含まない。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３面及び第４面、前記第１面から前記第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５面及び第６面を含む本体と、
前記第３面に配置される第１めっき層及び前記第１めっき層上に配置される第１電極層を含む第１外部電極と、
前記第４面に配置される第２めっき層及び前記第２めっき層上に配置される第２電極層を含む第２外部電極と、
前記第１面に配置され、前記第１外部電極と連結される第１バンド電極と、
前記第１面に配置され、前記第２外部電極と連結される第２バンド電極と、を含み、
前記第１及び前記第２電極層はガラスを含まない、積層型電子部品。

【請求項2】

前記本体は、前記第１面と前記第３面を連結する第１－３コーナー、前記第１面と前記第４面を連結する第１－４コーナー、前記第２面と前記第３面を連結する第２－３コーナー、前記第２面と前記第４面を連結する第２－４コーナーを含み、
前記第１電極層の端部は、前記第１－３コーナー及び前記第２－３コーナー上に配置され、前記第２電極層の端部は、前記第１－４コーナー及び前記第２－４コーナー上に配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。

【請求項3】

前記第１外部電極及び前記第２外部電極は、前記第１面、前記第２面、前記第５面、及び前記第６面上には配置されない、請求項１または２に記載の積層型電子部品。

【請求項4】

前記第１電極層は、前記第３面の少なくとも一部と連結され、前記第２電極層は、前記第４面の少なくとも一部と連結される、請求項１または２に記載の積層型電子部品。

【請求項5】

前記第１バンド電極の一端部は前記第１外部電極の一側端縁上に配置され、前記第２バンド電極の一端部は前記第２外部電極の一側端縁上に配置される、請求項１または２に記載の積層型電子部品。

【請求項6】

前記第１バンド電極及び前記第２バンド電極のそれぞれの緻密度は、前記第１電極層及び前記第２電極層のそれぞれの緻密度よりも高い、請求項１または２に記載の積層型電子部品。

【請求項7】

前記本体の前記第１方向の中央で測定した前記第１外部電極の厚さをＴｍ１、前記本体の前記第１方向の最外側に配置された内部電極で測定した前記第１外部電極の厚さをＴｃ１とするとき、Ｔｃ１／Ｔｍ１は０．８以上１．０以下である、請求項１または２に記載の積層型電子部品。

【請求項8】

前記第１バンド電極の前記第２方向の中央で測定した前記第１バンド電極の厚さをｔｍ３、前記本体の前記第３面で測定した前記第１バンド電極の厚さをｔｃ３とするとき、ｔｃ３／ｔｍ３は０．８以上１．０以下である、請求項１または２に記載の積層型電子部品。

【請求項9】

前記第１めっき層の平均厚さは０．５μｍから３．５μｍである、請求項１または２に記載の積層型電子部品。

【請求項10】

前記第１電極層の平均厚さは５μｍから１０μｍ以下である、請求項１または２に記載の積層型電子部品。

【請求項11】

前記第１めっき層の平均厚さをｔ１、前記第１電極層の平均厚さをｔ２、前記第１バンド電極の平均厚さをｔ３とするとき、ｔ３≦ｔ１＋ｔ２を満たす、請求項１または２に記載の積層型電子部品。

【請求項12】

前記第１バンド電極上に配置され、前記第１外部電極上に延びる第３めっき層及び前記第２バンド電極上に配置され、前記第２外部電極上に延びる第４めっき層を含む、請求項１または２に記載の積層型電子部品。

【請求項13】

誘電体層、及び前記誘電体層を挟んで交互に配置される第１内部電極及び第２内部電極を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面、前記第１面及び前記第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３面及び第４面、前記第１面から前記第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５面及び第６面を含む本体と、
前記第３面に配置される第１めっき層及び前記第１めっき層上に配置される第１電極層を含む第１外部電極と、
前記第４面に配置される第２めっき層及び前記第２めっき層上に配置される第２電極層を含む第２外部電極と、
前記第１面から前記第６面のうち第１面上にのみ配置され、前記第１外部電極の一部上に延びる第１バンド電極と、
前記第１面から前記第６面のうち第１面上にのみ配置され、前記第２外部電極の一部上に延びる第２バンド電極と、を含む、積層型電子部品。

【請求項14】

前記第１バンド電極及び前記第２バンド電極のそれぞれの緻密度は、前記第１電極層及び前記第２電極層のそれぞれの緻密度よりも高い、請求項１３に記載の積層型電子部品。

【請求項15】

前記第１バンド電極の前記第２方向の中央で測定した前記第１バンド電極の厚さをｔｍ３、前記本体の第３面で測定した前記第１バンド電極の厚さをｔｃ３とするとき、ｔｃ３／ｔｍ３は０．８以上１．０以下である、請求項１３にまたは１４記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品に関するものである。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサである。

【0003】

積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子機器の部品として用いられることができ、コンピュータ、モバイル機器など、各種電子機器が小型化、高出力化され、積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。このような積層セラミックキャパシタの小型化及び高容量化の傾向により、積層セラミックキャパシタの単位体積当たりの容量を増加させることに対する重要性が高まっている。

【0004】

従来には、外部電極を形成する際に導電性金属が含まれた外部電極用導電性ペーストを用いて、本体の内部電極が露出した面を外部電極用導電性ペーストにディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）する方法が主に用いられた。

【0005】

しかしながら、ディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）工法によって形成された外部電極は、外部電極の厚さが均一ではなく、本体のエッジ部分には外部電極が非常に薄く形成されるのに対し、本体の中央部分には外部電極が非常に厚く形成された。これにより、単位体積当たりの容量を確保することが困難であるだけでなく、本体のエッジ部分を介して外部からの水分が本体の内側に浸透して積層セラミックキャパシタの信頼性が減少するという問題点が存在した。

【0006】

また、従来のディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）工法によって形成された外部電極は、一般的にガラスを含んでいる。このようなガラスは、外部電極に含まれた金属の焼結を促進させ、本体と外部電極との結合力を向上させる役割を果たす。

【0007】

但し、上記ガラスが、内部電極が露出した面に過度に分布している場合、内部電極と外部電極との間の結合力を低下させるおそれがある。また、ガラスはめっき液に対する耐食性が低いため、めっき液によってガラスが浸食されることがあり、ガラス浸食による耐湿経路を介して外部からの水分が本体の内側に浸透して積層セラミックキャパシタの信頼性を低下させるという問題点が存在した。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【特許文献1】日本公開特許公報第１９９９－３０７３９１号

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

本発明の様々な目的の一つは、単位体積当たりの容量に優れた積層型電子部品を提供することである。

【0010】

本発明の様々な目的の一つは、内部電極及び外部電極間の結合力に優れた積層型電子部品を提供することである。

【0011】

本発明の様々な目的の一つは、外部からの水分が本体の内側に侵入することを防止することで、信頼性に優れた積層型電子部品を提供することである。

【0012】

但し、本発明の目的は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

【課題を解決するための手段】

【0013】

本発明の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３面及び第４面、上記第１面から第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５面及び第６面を含む本体、上記第３面に配置される第１めっき層及び上記第１めっき層上に配置される第１電極層を含む第１外部電極、上記第４面に配置される第２めっき層及び上記第２めっき層上に配置される第２電極層を含む第２外部電極、上記第１面に配置され、上記第１外部電極と連結される第１バンド電極及び上記第１面に配置され、上記第２外部電極と連結される第２バンド電極を含み、上記第１及び第２電極層はガラスを含まないことができる。

【0014】

本発明の他の一実施形態による積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３面及び第４面、上記第１面から第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５面及び第６面を含む本体、上記第３面に配置される第１めっき層及び上記第１めっき層上に配置される第１電極層を含む第１外部電極、上記第４面に配置される第２めっき層及び上記第２めっき層上に配置される第２電極層を含む第２外部電極、上記第１面から第６面のうち第１面上にのみ配置され、上記第１外部電極の一部上に延びる第１バンド電極及び上記第１面から第６面のうち第１面上にのみ配置され、上記第２外部電極の一部上に延びる第２バンド電極を含むことができる。

【発明の効果】

【0015】

本発明の様々な効果の一つとして、単位体積当たりの容量に優れた積層型電子部品を提供することができる。

【0016】

本発明の様々な効果の一つとして、内部電極及び外部電極間の結合力に優れた積層型電子部品を提供することができる。

【0017】

本発明の様々な効果の一つとして、外部からの水分が本体の内側に浸透することを防止することで、信頼性に優れた積層型電子部品を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図である。

【図2】図１の積層型電子部品の本体を概略的に示した斜視図である。

【図3】本発明の一実施形態による積層型電子部品の本体を分解して概略的に示した分解斜視図である。

【図4】図１のＩ－Ｉ'線に沿った切断断面を概略的に示した断面図である。

【図5】図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った切断断面を概略的に示した断面図である。

【図6】図４のＫ１領域の拡大図である。

【図7】図４のＫ２領域の拡大図である。

【図8】図４のＫ３領域の拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一符号で示される要素は同一要素である。

【0020】

尚、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係のない部分は省略し、図示した各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意で示したものであるため、本発明は必ずしも図示により限定されるものではない。また、同一の思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を用いて説明することができる。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0021】

図面において、第１方向は厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義されることができる。

【0022】

図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品を概略的に示した斜視図であり、図２は、図１の積層型電子部品の本体を概略的に示した斜視図であり、図３は、本発明の一実施形態による積層型電子部品の本体を分解して概略的に示した分解斜視図であり、図４は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った切断断面を概略的に示した断面図であり、図５は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った切断断面を概略的に示した断面図であり、図６は、図４のＫ１領域の拡大図であり、図７は、図４のＫ２領域の拡大図であり、図８は、図４のＫ３領域の拡大図である。

【0023】

図面を参照すると、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面１、２、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３面及び第４面３、４、上記第１面から第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５面及び第６面５、６を含む本体１１０、上記第３面に配置される第１めっき層１３１ａ及び上記第１めっき層上に配置される第１電極層１３１ｂを含む第１外部電極１３１、上記第４面に配置される第２めっき層１３２ａ及び上記第２めっき層上に配置される第２電極層１３２ｂを含む第２外部電極１３２、上記第１面に配置され、上記第１外部電極１３１と連結される第１バンド電極１４１及び上記第１面に配置され、上記第２外部電極１３２と連結される第２バンド電極１４２を含み、上記第１及び第２電極層１３１ｂ、１３２ｂはガラスを含まないことができる。

【0024】

上述したように、従来のディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）工法によって外部電極を形成する場合、単位体積当たりの容量が低下し、外部電極に含まれたガラスが内部電極と外部電極との間の結合力を低下させるか、ガラスの浸食による耐湿経路を介して外部からの水分が本体の内側に浸透して積層セラミックキャパシタの信頼性を低下させるという問題点が存在した。

【0025】

一方、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００の場合、第３面及び第４面３、４にそれぞれ第１及び第２めっき層１３１ａ、１３２ａが配置されることで、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を確保し、内部電極１２１、１２２と外部電極１３１、１３２との間の結合力を向上させることができる。また、第２電極層１３１ｂ、１３２ｂがガラスを含まないことで、ガラスの浸食による耐湿経路を遮断して積層型電子部品の信頼性を向上させることができる。

【0026】

以下、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００に含まれる各構成についてより詳細に説明する。

【0027】

本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように本体１１０は六面体状やこれと類似した形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮やエッジ部の研磨により、本体１１０は完全な直線を有する六面体状ではなく、実質的に六面体状を有することができる。

【0028】

本体１１０は、第１方向に向かい合う第１面及び第２面１、２、上記第１面及び第２面１、２と連結され、第２方向に向かい合う第３面及び第４面３、４、第１面から第４面１、２、３、４と連結され、第３方向に向かい合う第５面及び第６面５、６を含むことができる。

【0029】

本体１１０は、第１面と第３面を連結する第１－３コーナーＣ１－３、上記第１面と第４面を連結する第１－４コーナーＣ１－４、上記第２面と第３面を連結する第２－３コーナーＣ２－３、上記第２面と第４面を連結する第２－４コーナーＣ２－４を含むことができる。また、第１面と第５面を連結する第１－５コーナー、第１面と第６面を連結する第１－６コーナー、第２面と第５面を連結する第２－５コーナー、第２面と第６面を連結する第２－６コーナーを含むことができる。上記コーナーは、本体１１０の各面を連結するエッジを別途の工程を行ってラウンド処理することによってラウンド状を有することもできる。本体１１０の第１面から第６面は、大体に平らな面であることができ、平らではない領域をコーナーと見ることができる。

【0030】

本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されていることができる。本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は、焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。

【0031】

誘電体層１１１は、セラミック粉末、有機溶剤及びバインダーを含むセラミックスラリーを製造し、上記スラリーをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に塗布及び乾燥してセラミックグリーンシートを設けた後、上記セラミックグリーンシートを焼成することで形成することができる。セラミック粉末は、十分な静電容量が得られる限り、特に制限されないが、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）系粉末を用いることができる。

【0032】

誘電体層の平均厚さｔｄは、特に限定する必要はない。一方、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化を達成するためには、誘電体層１１１の厚さを薄くして積層数を増加させる必要があるが、誘電体層１１１の厚さが薄くなるほど積層型電子部品の信頼性が低下し、絶縁抵抗の劣化が起こりやすい。

【0033】

一方、本発明の一実施形態による積層型電子部品の場合、第２電極層１３１ｂ、１３２ｂがガラスを含まないことで外部からの水分の浸透を防止することができ、これにより誘電体層１１１の平均厚さｔｅが０．４μｍ以下である場合にも積層型電子部品の信頼性に優れることができる。

【0034】

ここで、誘電体層の平均厚さｔｄは、内部電極１２１、１２２間に配置される誘電体層１１１の平均厚さを意味することができる。誘電体層の平均厚さｔｄは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いてスキャンして測定することができる。より具体的には、一つの誘電体層１１１の多数の地点、例えば、第２方向に等間隔の３０つの地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔の３０つの地点は、後述する容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値測定を１０つの誘電体層１１１に拡張して平均値を測定すると、誘電体層１１１の平均厚さをさらに一般化することができる。

【0035】

内部電極１２１、１２２は誘電体層１１１と交互に配置されることができ、例えば、互いに異なる極性を有する一対の電極である第１内部電極１２１と第２内部電極１２２が誘電体層１１１を挟んで互いに向かい合うように配置されることができる。複数の第１内部電極１２１及び複数の第２内部電極１２２は、その間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されることができる。

【0036】

複数の第１内部電極１２１は、それぞれ第４面４と離隔して第３面３と連結されることができる。また、複数の第２内部電極１２２は、それぞれ第３面３と離隔して第４面４と連結されることができる。

【0037】

内部電極１２１、１２２に含まれる導電性金属は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち１つ以上であることができ、本発明がこれに限定されるものではない。

【0038】

内部電極１２１、１２２は、セラミックグリーンシート上に所定の厚さで導電性金属を含む内部電極用導電性ペーストを塗布して焼成することで形成されることができる。内部電極用導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができ、本発明がこれに限定されるものではない。

【0039】

内部電極の平均厚さｔｅは特に限定する必要はない。このとき、内部電極１２１、１２２の厚さは、内部電極１２１、１２２の第１方向の大きさを意味することができる。一方、本発明の一実施形態による積層型電子部品の場合、第２電極層１３１ｂ、１３２ｂがガラスを含まないことで積層型電子部品の信頼性を向上させることができ、内部電極の平均厚さｔｅは、０．４μｍ以下である場合に本発明による信頼性の向上効果が顕著になることがある。

【0040】

ここで、内部電極の平均厚さｔｅは、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いてスキャンして測定することができる。より具体的には、一つの内部電極１２１、１２２の多数の地点、例えば、第２方向に等間隔の３０つの地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔の３０つの地点は、後述する容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値測定を１０つの内部電極１２１、１２２に拡張して平均値を測定すると、内部電極１２１、１２２の平均厚さをさらに一般化することができる。

【0041】

本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで互いに対向するように配置される複数の第１内部電極１２１及び複数の第２内部電極１２２を含んで容量が形成される容量形成部Ａｃと、容量形成部Ａｃの第１方向に向かい合う両断面上に配置される第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３を含むことができる。カバー部１１２、１１３は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。カバー部１１２、１１３は、内部電極を含まないことを除いては、誘電体層１１１と同じ構成を有することができる。

【0042】

カバー部の平均厚さｔｃは特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化のために、カバー部の平均厚さｔｃは２０μｍ以下であることができる。上述したように、カバー部の平均厚さｔｃが２０μｍ以下である場合にも、第２電極層１３１ｂ、１３２ｂがガラスを含まないことで積層型電子部品１００の信頼性をより向上させることができる。ここで、カバー部の平均厚さｔｃは、第１カバー部１１２及び第２カバー部１１３のそれぞれの平均厚さを意味する。

【0043】

カバー部１１２、１１３の平均厚さは、カバー部１１２、１１３の第１方向の平均大きさを意味することができ、本体１１０の第１方向及び第２方向の断面で等間隔の５つの地点で測定した第１方向の大きさを平均した値であることができる。

【0044】

本体１１０は、容量形成部Ａｃの第３方向に向かい合う両断面上に配置されるマージン部１１４、１１５を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、本体１１０を第１方向及び第３方向に切断した断面において、内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面との間の領域を意味することができる。このとき、マージン部は、本体１１０の第５面５と連結される第１マージン部１１４及び本体１１０の第６面６と連結される第２マージン部１１５を含むことができる。

【0045】

マージン部１１４、１１５は、内部電極１２１、１２２を含まないことを除いては、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0046】

マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成されるところを除いて、内部電極用導電性ペーストを塗布して焼成することで形成されたものであることができる。あるいは、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後の内部電極１２１、１２２が本体の第５面及び第６面５、６と連結されるように切断した後、単一誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの第３方向に向かい合う両断面上に積層することで、マージン部１１４、１１５を形成することもできる。

【0047】

マージン部１１４、１１５の平均厚さは、特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化のために、マージン部１１４、１１５の平均厚さは２０μｍ以下であることができる。上述したように、マージン部１１４、１１５の平均厚さが２０μｍ以下である場合にも、第２電極層１３１ｂ、１３２ｂがガラスを含まないことで積層型電子部品１００の信頼性をより向上させることができる。ここで、マージン部１１４、１１５の平均厚さは、第１マージン部１１４及び第２マージン部１１５のそれぞれの平均厚さを意味する。

【0048】

マージン部１１４、１１５の平均厚さは、マージン部１１４、１１５の第３方向の平均大きさを意味することができ、本体１１０の第１方向及び第３方向の断面で等間隔の５つの地点で測定した第３方向の大きさを平均した値であることができる。

【0049】

外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面及び第４面３、４に配置されることができ、複数の第１内部電極１２１及び複数の第２内部電極１２２とそれぞれ連結された第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２を含むことができる。第１外部電極１３１は、上記第３面に配置される第１めっき層１３１ａ及び上記第１めっき層上に配置される第１電極層１３１ｂを含むことができ、第２外部電極１３２は、上記第４面に配置される第２めっき層１３２ａ及び上記第２めっき層上に配置される第２電極層１３２ｂを含むことができる。

【0050】

第１及び第２外部電極１３１、１３２は、上記第１面、第２面、第５面及び第６面１、２、５、６上には配置されないことができ、これによって積層型電子部品１００の第１及び第３方向の大きさを低減して単位体積当たりの容量を向上させることができる。

【0051】

図７及び図８を参照すると、一実施形態において、本体１１０の第１方向の中央で測定した第１外部電極１３１の厚さをＴｍ１、本体１１０の第１方向の最外側に配置された内部電極で測定した第１外部電極１３１の厚さをＴｃ１とするとき、Ｔｃ１／Ｔｍ１は０．８以上１．０以下であることができる。すなわち、第１外部電極１３１が均一な厚さを有することによって第１外部電極１３１の厚さを薄く形成することができ、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させることができ、本体１１０のコーナー部分に外部電極が非常に薄く形成されることを防止して、積層型電子部品の耐湿信頼性を向上させることができる。

【0052】

このとき、第１外部電極１３１の厚さは、第１外部電極１３１の第２方向の大きさを意味する。一方、第２外部電極１３２は、第１外部電極１３１と第２方向に対称な関係であることができるため、第２外部電極１３２にも同様に適用することができ、後述する第１めっき層１３１ａ及び第１電極層１３１ｂの厚さに関する説明も第２めっき層１３２ａ及び第２電極層１３２ｂに同様に適用することができる。

【0053】

一方、Ｔｃ１／Ｔｍ１を０．８以上１．０以下に制御する方法は、特に限定する必要はない。例えば、後述するように第１めっき層１３１ａをめっき法を用いて形成し、第１電極層１３１ｂをシートを用いて形成することでＴｃ１／Ｔｍ１を０．８以上１．０以下に制御することができる。

【0054】

また、Ｔｃ１及びＴｍ１は、本体の第３方向の中央から第１及び第２方向に切断した断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて２０００倍以上の倍率で観察して測定したものであることができる。

【0055】

第１めっき層１３１ａは、第１内部電極１２１と連結され、第１外部電極１３１と第１内部電極１２１を連結させる役割を果たすことができる。第２めっき層１３２ａは、第２内部電極１２２と連結され、第２外部電極１３２と第２内部電極１２２を連結させる役割を果たすことができる。

【0056】

第１及び第２めっき層１３１ａ、１３２ａは、実質的に導電性金属からなることができ、ガラスを含まないことができる。ここで、第１及び第２めっき層１３１ａ、１３２ａが実質的に導電性金属からなるとは、第１及び第２めっき層１３１ａ、１３２ａが含む導電性金属の含有量が９９ａｔ％以上であることを意味することができる。第１及び第２めっき層１３１ａ、１３２ａは、内部電極及び外部電極間の連結を妨害するガラスを含まないため、内部電極及び外部電極間の結合力を向上させることができる。

【0057】

また、第１及び第２めっき層１３１ａ、１３２ａは、従来のディッピング（ｄｉｐｐｉｎｇ）工法による電極に比べて薄く、一定の厚さを有することができるため、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させることができる。

【0058】

第１めっき層１３１ａの平均厚さは特に限定する必要はない。但し、一実施形態において、第１めっき層１３１ａの平均厚さｔ１は０．５μｍから３．５μｍであることができる。ｔ１が０．５μｍ未満の場合、内部電極と外部電極との間の連結性の向上効果が低下することがある。ｔ１が３．５μｍ超過である場合、積層型電子部品の単位体積当たりの容量の向上効果が低下することがある。

【0059】

第１めっき層１３１ａの平均厚さｔ１は、第１めっき層１３１ａの第２方向の平均大きさを意味する。一方、第１めっき層１３１ａの平均厚さｔ１は、積層型電子部品を本体の第３方向の中央から第１及び第２方向に切断した断面で測定したものであることができ、第１方向に均等な間隔を有する５つの地点で測定した厚さを平均した値であることができる。また、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて２０００倍以上の倍率で観察して測定したものであることができる。

【0060】

第１及び第２めっき層１３１ａ、１３２ａは、第３面及び第４面３、４において容量形成部Ａｃに対応する領域を覆うように配置されることができ、第１及び第２めっき層１３１ａ、１３２ａの端部は、容量形成部Ａｃ上に配置されることができる。但し、本発明がこれに限定されるものではなく、熱処理などの追加工程によって第１及び第２めっき層１３１ａ、１３２ａの端部は、カバー部１１２、１１３及び／またはマージン部１１４、１１５上に配置されることもできる。

【0061】

第１及び第２めっき層１３１ａ、１３２ａに含まれる導電性金属は、特に限定する必要はない。例えば、第１及び第２めっき層１３１ａ、１３２ａは、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ及びＡｕの少なくとも一つの導電性金属を含むことができ、より好ましくはＮｉを含むことができる。内部電極１２１、１２２と第１及び第２めっき層１３１ａ、１３２ａがＮｉを含む場合、互いに異なる２種の金属の拡散速度の差異による放射クラックが発生することを抑制することができ、第１及び第２めっき層１３１ａ、１３２ａと内部電極１２１、１２２との間の結合力を確保することができる。

【0062】

第１及び第２めっき層１３１ａ、１３２ａを形成する方法は、特に限定されない。例えば、第１及び第２めっき層１３１ａ、１３２ａは、電解めっき法または無電解めっき法を用いて形成することができ、２つのめっき法を全て用いて形成することもできる。

【0063】

本発明の一実施形態によると、第１及び第２電極層１３１ｂ、１３２ｂはガラスを含まないことができる。上述したように、ガラスはめっき液に対する耐食性が低いため、第１及び第２電極層がガラスを含む場合、めっき液によってガラスが浸食することができ、ガラスの浸食による耐湿経路を介して外部からの水分が本体の内側に浸透して、積層型電子部品の信頼性を低下させることができる。

【0064】

また、従来のＣｕ及びガラスを含む外部電極の場合、ガラスのＣｕ濡れ性が低いと、ガラスはガラス同士に集まる傾向を示し、これによってガラスが外部電極の表面に溶出して実装のためのめっき層が均一に形成されないという問題点が存在した。

【0065】

一方、本発明の一実施形態によると、第１及び第２電極層１３１ｂ、１３２ｂがガラスを含まないことで、ガラスの浸食による外部からの水分の浸透を防止して、積層型電子部品の信頼性を向上させることができ、ガラスの凝縮によって実装のためのめっき層が均一に形成されない現象を防止することができる。

【0066】

第１電極層１３１ｂは、上記第３面の少なくとも一部と連結され、第２電極層１３２ｂは上記第４面の少なくとも一部と連結されることができる。例えば、第１電極層１３１ｂは第１めっき層１３１ａによって覆われない上記第３面の少なくとも一部を覆い、第２電極層１３２ｂは第２めっき層１３２ａによって覆われない上記第４面の少なくとも一部を覆うことができる。ガラスを含まない第１及び第２電極層１３１ｂ、１３２ｂが上記第３面または第４面の少なくとも一部と連結されることで、上記第３面または第４面を介した外部からの水分の浸透を防止することができる。

【0067】

第１電極層１３１ｂの平均厚さは、特に限定する必要はない。但し、一実施形態において、第１電極層１３１ｂの平均厚さｔ２は、５μｍから１０μｍであることができる。ｔ２が５μｍ未満の場合、外部からの水分の浸透を防止する第１電極層１３１ｂの厚さが薄くて、本発明の信頼性の向上効果が僅かになる可能性がある。ｔ２が１０μｍ超過である場合、積層型電子部品の単位体積当たりの容量の向上効果が低下することがある。

【0068】

第１電極層１３１ｂの平均厚さｔ２は、第１電極層１３１ｂの第２方向の平均大きさを意味する。一方、第１電極層１３１ｂの平均厚さｔ２は、積層型電子部品を本体の第３方向の中央から第１及び第２方向に切断した断面で測定したものであることができ、第１方向に均等な間隔を有する５つの地点で測定した厚さを平均した値であることができる。このとき、上記等間隔の５つの地点は、容量形成部Ａｃとカバー部１１２、１１３の境界の延長線の間で指定されることができる。また、第１電極層１３１ｂの平均厚さは、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて２０００倍以上の倍率で観察して測定したものであることができる。

【0069】

第１及び第２電極層１３１ｂ、１３２ｂを形成する方法は、特に限定する必要はない。例えば、導電性金属を含むが、ガラスを含まないシートを第１及び第２めっき層１３１ａ、１３２ａ上にそれぞれ転写した後に焼成することで形成することができる。または、ガラスを含まない第１及び第２電極層１３１ｂ、１３２ｂと本体１１０との間の接着力を向上させるために、ガラスを含まないシートに本体を圧着して上記シートを本体に付着させて焼成することで形成することもできる。

【0070】

第１及び第２電極層１３１ｂ、１３２ｂが含む導電性金属は、特に限定する必要はない。例えば、第１及び第２電極層１３１ｂ、１３２ｂは、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ及びこれらの合金の少なくとも一つを含むことができ、より好ましくはＣｕを含むことができる。

【0071】

一実施形態において、第１電極層１３１ｂの端部は、第１－３コーナーＣ１－３及び第２－３コーナーＣ２－３上に配置されることができ、第２電極層１３２ｂの端部は、第１－４コーナーＣ１－４及び第２－４コーナーＣ２－４上に配置されることができる。本体１１０の内部に浸透する外部からの水分は、内部電極までの距離が短い本体１１０のコーナーに浸透する傾向にある。このとき、第１及び第２電極層１３１ｂ、１３２ｂの端部が本体１１０のコーナー上に配置されることで、外部からの水分が本体１１０のコーナーに浸透することを防止することができる。

【0072】

本発明の一実施形態による積層型電子部品は、上記第１面に配置され、第１外部電極１３１と連結される第１バンド電極１４１及び第１面に配置され、第２外部電極１３２と連結される第２バンド電極１４２を含むことができる。バンド電極１４１、１４２は、上記第１面上に後述する第３及び第４めっき層１５１、１５２が配置されるようにする役割を果たすことができる。これにより、上記第１面は、積層型電子部品を基板上に実装するための実装面となることができる。

【0073】

一実施形態において、第１バンド電極１４１の一端部は第１外部電極１３１の一側端縁上に配置され、第２バンド電極１４２の一端部は第２外部電極１３２の一側端縁上に配置されることができる。例えば、図６及び図８を参照すると、第１バンド電極１４１の一端部は、第１外部電極１３１の上記第１面と隣接した第１エッジＥ１及び上記第２面と隣接した第２エッジＥ２のうち第１エッジＥ１上に配置されることができる。第１及び第２バンド電極１４１、１４２の一端部が第１及び第２外部電極１３１、１３２の一側端縁上に配置されることで、本体１１０のコーナー及び外部電極１３１、１３２のエッジを介した外部からの水分の浸透を防止することができる。

【0074】

一実施形態において、第１及び第２バンド電極１４１、１４２のそれぞれの緻密度は、第１及び第２電極層１３１ｂ、１３２ｂのそれぞれの緻密度よりも高いことができる。ここで緻密度とは、第１及び第２バンド電極１４１、１４２と第１及び第２電極層１３１ｂ、１３２ｂの内部に存在するポア（ｐｏｒｅ）の密度と反比例する概念として理解することができる。例えば、第１バンド電極１４１は、第１電極層１３１ｂよりも高い緻密度を有することで外部からの水分の浸透を効果的に防止することができ、これによって積層型電子部品の信頼性をより向上させることができる。

【0075】

一方、第１及び第２バンド電極１４１、１４２のそれぞれの緻密度を第１及び第２電極層１３１ｂ、１３２ｂのそれぞれの緻密度よりも高く形成する方法は、特に限定する必要はない。例えば、第１及び第２バンド電極１４１、１４２をスパッタリング工法を用いて形成し、第１及び第２電極層１３１ｂ、１３２ｂをシートの焼成によって形成することで、第１及び第２バンド電極１４１、１４２のそれぞれの緻密度を第１及び第２電極層１３１ｂ、１３２ｂのそれぞれの緻密度よりも高く形成することができる。

【0076】

上記緻密度を測定する方法は、例えば、積層型電子部品を本体の第３方向の中央から第１及び第２方向に切断した断面を２０００倍以上の倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて観察したイメージを得た後、上記イメージ内でポア（ｐｏｒｅ）面積を除いた第１及び第２バンド電極１４１、１４２と第１及び第２電極層１３１ｂ、１３２ｂのそれぞれの面積比率を測定することで、上記緻密度を測定することができる。

【0077】

第１及び第２バンド電極１４１、１４２の平均厚さは、特に限定する必要はない。但し、一実施形態において、第１バンド電極１４１の平均厚さｔ３は、第１めっき層１３１ａの平均厚さｔ１と第１電極層１３１ｂの平均厚さｔ２の合計よりも小さいか、または同じであることができる（ｔ３≦ｔ１＋ｔ２）。これにより、積層型電子部品の第１方向の大きさを低減して単位体積当たりの容量を向上させることができる。第１バンド電極１４１の平均厚さｔ３の下限は、特に限定する必要はないが、例えば、１μｍ以上であることができる。

【0078】

第１バンド電極１４１の平均厚さｔ３は、第１バンド電極１４１の第１方向の平均大きさを意味する。一方、第１バンド電極１４１の平均厚さｔ３は、積層型電子部品を本体の第３方向の中央から第１及び第２方向に切断した断面で測定したものであることができ、第２方向に均等な間隔を有する５つの地点で測定した厚さを平均した値であることができる。また、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて２０００倍以上の倍率で観察して測定したものであることができる。

【0079】

図６を参照すると、一実施形態において、第１バンド電極１４１の第２方向の中央で測定した第１バンド電極１４１の厚さをｔｍ３、本体１１０の第３面で測定した第１バンド電極１４１の厚さをｔｃ３とするとき、ｔｃ３／ｔｍ３は０．８以上１．０以下であることができる。すなわち、第１バンド電極１４１が均一な厚さを有するにつれて、第１バンド電極１４１の厚さを薄く形成することができるため、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させることができる。

【0080】

一方、ｔｃ３／ｔｍ３を０．８以上１．０以下に制御する方法は、特に限定する必要はない。例えば、第１バンド電極１４１をスパッタリング工法を用いて形成するか、パッド（ｐａｄ）印刷方式を用いて形成することで、ｔｃ３／ｔｍ３を０．８以上１．０以下に制御することができる。また、ｔｃ３及びｔｍ３は、本体の第３方向の中央から第１及び第２方向に切断した断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて２０００倍以上の倍率で観察して測定したものであることができる。

【0081】

一方、第２バンド電極１４２は、第１バンド電極１４１と第２方向に対称の関係であることができるため、第１バンド電極１４１の厚さに関する説明は、第２バンド電極１４２にも同様に適用することができる。

【0082】

第１及び第２バンド電極１４１、１４２が含む導電性金属は、特に限定する必要はない。例えば、第１及び第２バンド電極１４１、１４２は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができ、より好ましくはＣｕを含むことができる。

【0083】

一方、第１めっき層１３１ａと第１電極層１３１ｂとの間の境界線及び第２めっき層１３２ａと第２電極層１３２ｂとの間の境界線は、エネルギー分散型分光分析法（ＥＤＳ）を用いることで判別することができる。また、第１めっき層１３１ａと第１電極層１３１ｂは、結晶構造が互いに相違することができ、第２めっき層１３２ａと第２電極層１３２ｂは、結晶構造が互いに相違することができる。これにより、めっき層１３１ａ、１３２ａ及び電極層１３１ｂ、１３２ｂの各成分が互いに同一であっても、集束イオンビームの走査電子顕微鏡（ＦＩＢ－ＳＥＭ）などを用いて観測することで、その境界線を判別することができる。

【0084】

同一の観点から、電極層１３１ｂ、１３２ｂとバンド電極１４１、１４２との境界線は、エネルギー分散型分光分析法（ＥＤＳ）を用いることで判別することができる。また、第１電極層１３１ｂと第１バンド電極１４１は、結晶構造が互いに相違することができ、第２電極層１３２ｂと第２バンド電極１４２は、結晶構造が互いに相違することができる。これにより、電極層１３１ｂ、１３２ｂ及びバンド電極１４１、１４２の各成分が互いに同一であっても、集束イオンビームの走査電子顕微鏡（ＦＩＢ－ＳＥＭ）などを用いて観測することで、その境界線を判別することができる。

【0085】

本発明の一実施形態による積層型電子部品は、第１バンド電極１４１上に配置され、第１外部電極１３１上に延びる第３めっき層１５１及び第２バンド電極１４２上に配置され、第２外部電極１３２上に延びる第４めっき層１５２を含むことができる。第３及び第４めっき層１５１、１５２は、実装特性を向上させることができる。第３及び第４めっき層１５１、１５２は、例えば、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及び／またはこれらを含む合金などを含むことができ、複数の層から形成されることもできる。

【0086】

第３及び第４めっき層１５１、１５２は、例えば、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次的に形成された形態であることもできる。また、第３及び第４めっき層１５１、１５２は、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含むこともできる。

【0087】

以下、本発明の他の一実施形態による積層型電子部品について説明する。但し、本発明の一実施形態による積層型電子部品は、上述した本発明の一実施形態による積層型電子部品と同様の構成を有することができる。したがって、上述した本発明の一実施形態と重複する説明は省略する。

【0088】

本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層を挟んで交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、第１方向に向かい合う第１面及び第２面１、２、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に向かい合う第３面及び第４面３、４、上記第１面から第４面と連結され、第３方向に向かい合う第５面及び第６面５、６を含む本体１１０、上記第３面に配置される第１めっき層１３１ａ及び上記第１めっき層上に配置される第１電極層１３１ｂを含む第１外部電極１３１、上記第４面に配置される第２めっき層１３２ａ及び上記第２めっき層上に配置される第２電極層１３２ｂを含む第２外部電極１３２、上記第１面から第６面のうち第１面上にのみ配置され、上記第１外部電極１３１の一部上に延びる第１バンド電極１４１及び上記第１面から第６面のうち第１面にのみ配置され、上記第２外部電極１３２上に延びる第２バンド電極１４２を含むことができる。

【0089】

第１及び第２バンド電極１４１、１４２が本体１１０の第１面から第６面のうち第１面上にのみ配置されることで、積層型電子部品の第１方向の大きさを減少させることができる。これにより、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上することができる。

【0090】

また、第１バンド電極１４１は第１外部電極１３１の一部上に延び、第２バンド電極１４２は第２外部電極１３２の一部上に延びることで、バンド電極１４１、１４２と外部電極１３１、１３２との間の接触面積及び結合力を向上させることができる。また、コーナーカバレッジ（ｃｏｖｅｒａｇｅ）を向上させて外部からの水分の浸透を防止することができ、これによって積層型電子部品の信頼性をより向上させることができる。

【0091】

本発明は、上述の実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定される。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。

【0092】

また、「一実施形態」という表現は、互いに同一の実施形態を意味するものではなく、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかしながら、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と組み合わせて実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態で説明された事項が他の一実施形態で説明されていなくても、他の一実施形態でその事項と反対または矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に関連した説明であると理解することができる。

【0093】

さらに、第１、第２などの表現は、ある構成要素と他の構成要素とを区分するために使用されるものであり、該当構成要素の順序及び／または重要度などを限定しない。場合によっては、権利範囲を逸脱することなく、第１構成要素は第２構成要素と命名されることもでき、同様に第２構成要素は第１構成要素と命名されることもできる。

【符号の説明】

【0094】

１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２ 外部電極
１３１ａ、１３２ａ 第１及び第２めっき層
１３１ｂ、１３２ｂ 第１及び第２電極層
１４１、１４２ 第１及び第２バンド電極
１５１、１５２ 第３及び第４めっき層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】