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特開2023-175100セラミック部材、セラミック装置、およびセラミック部材の製造方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2023175100
(43)【公開日】2023-12-12
(54)【発明の名称】セラミック部材、セラミック装置、およびセラミック部材の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/683 20060101AFI20231205BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 R
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022087377
(22)【出願日】2022-05-30
(71)【出願人】
【識別番号】000004547
【氏名又は名称】日本特殊陶業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001036
【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】乾 靖彦
【テーマコード（参考）】
5F131
【Ｆターム（参考）】
5F131AA02
5F131CA09
5F131CA33
5F131CA42
5F131EB11
5F131EB17
5F131EB18
5F131EB78
5F131EB79
5F131EB81
5F131EB82
(57)【要約】
【課題】亀裂の発生を抑制することができるセラミック部材を提供できる。
【解決手段】セラミック部材１０は、第２表面１１Ｓ２を有するとともに、第２表面１１Ｓ２に配され、底面１３と、底面１３から第２表面１１Ｓ２まで延びる側面１４とで規定される凹部１２を備えるセラミックス製の本体部１１と、本体部１１の内部に配された内部電極２１Ａ、２１Ｂと、内部電極２１Ａ、２１Ｂに電気的に接続され、底面１３に配された接続パッド２２と、を備え、側面１４に底面１３に隣接する部位が、底面１３に近づくほど外側に向かって傾くテーパ面１４Ａとなっている。
【選択図】図３
【解決手段】セラミック部材１０は、第２表面１１Ｓ２を有するとともに、第２表面１１Ｓ２に配され、底面１３と、底面１３から第２表面１１Ｓ２まで延びる側面１４とで規定される凹部１２を備えるセラミックス製の本体部１１と、本体部１１の内部に配された内部電極２１Ａ、２１Ｂと、内部電極２１Ａ、２１Ｂに電気的に接続され、底面１３に配された接続パッド２２と、を備え、側面１４に底面１３に隣接する部位が、底面１３に近づくほど外側に向かって傾くテーパ面１４Ａとなっている。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
外面を有するとともに、前記外面に配され、底面と、前記底面から前記外面まで延びる側面とで規定される凹部を備えるセラミックス製の本体部と、
前記本体部の内部に配された内部電極と、
前記内部電極に電気的に接続され、前記底面に配された接続パッドと、を備え、
前記側面において少なくとも前記底面に隣接する部位が、前記底面に近づくほど外側に向かって傾くテーパ面となっている、セラミック部材。
前記本体部の内部に配された内部電極と、
前記内部電極に電気的に接続され、前記底面に配された接続パッドと、を備え、
前記側面において少なくとも前記底面に隣接する部位が、前記底面に近づくほど外側に向かって傾くテーパ面となっている、セラミック部材。
【請求項2】
前記テーパ面が、前記側面において前記底面に隣接する一部にのみ配されている、請求項１に記載のセラミック部材。
【請求項3】
前記接続パッドに接続され、金属を含む第１外部部材をさらに備える、請求項１または請求項２に記載のセラミック部材。
【請求項4】
請求項１または請求項２に記載のセラミック部材と、
前記セラミック部材の前記外面に接着され、金属を含む第２外部部材と、を備えるセラミック装置。
前記セラミック部材の前記外面に接着され、金属を含む第２外部部材と、を備えるセラミック装置。
【請求項5】
請求項１または請求項２に記載のセラミック部材と、
前記セラミック部材の前記外面に金属接着剤を介して接着された第３外部部材と、を備えるセラミック装置。
前記セラミック部材の前記外面に金属接着剤を介して接着された第３外部部材と、を備えるセラミック装置。
【請求項6】
第１接合面を有するパッド用セラミックグリーンシートの前記第１接合面に、接続パッドとなる導電層を形成するパッド形成工程と、
前記パッド用セラミックグリーンシートにおいて前記第１接合面とは異なる他面に他のセラミックグリーンシートを積層してメインブロックを形成するメインブロック形成工程と、
１枚、または積層された複数の凹部用セラミックグリーンシートにより構成され、第２接合面を有するサブブロックを形成するサブブロック形成工程と、
前記サブブロックに、前記第２接合面に開口部を有する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔の内周面において、少なくとも前記第２接合面に隣接する部位に、前記第２接合面に近づくほど外側に向かって傾くテーパ面を形成するテーパ面形成工程と、
前記メインブロックと前記サブブロックとを、前記第１接合面と前記第２接合面とが重ねられ、かつ、前記導電層が前記貫通孔の内部に配されるように積層し、圧着して圧着体を形成する圧着工程と、
前記圧着体を焼成する焼成工程と、を含むセラミック部材の製造方法。
前記パッド用セラミックグリーンシートにおいて前記第１接合面とは異なる他面に他のセラミックグリーンシートを積層してメインブロックを形成するメインブロック形成工程と、
１枚、または積層された複数の凹部用セラミックグリーンシートにより構成され、第２接合面を有するサブブロックを形成するサブブロック形成工程と、
前記サブブロックに、前記第２接合面に開口部を有する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記貫通孔の内周面において、少なくとも前記第２接合面に隣接する部位に、前記第２接合面に近づくほど外側に向かって傾くテーパ面を形成するテーパ面形成工程と、
前記メインブロックと前記サブブロックとを、前記第１接合面と前記第２接合面とが重ねられ、かつ、前記導電層が前記貫通孔の内部に配されるように積層し、圧着して圧着体を形成する圧着工程と、
前記圧着体を焼成する焼成工程と、を含むセラミック部材の製造方法。
【請求項7】
前記テーパ面形成工程において、前記開口部に面取り加工を施すことにより、前記貫通孔の内周面において前記第２接合面に隣接する一部にのみ前記テーパ面を形成する、請求項６に記載のセラミック部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本明細書によって開示される技術は、セラミック部材、セラミック装置、およびセラミック部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体製造装置に使用される静電チャックやヒータには、内部に電極が埋設されたセラミック部材が使用されている。セラミック部材は、表面に凹部を有し、この凹部の内面には、内部電極に電気的に接続された給電パッドが配されている。給電パッドには、内部電極に電力を供給するための給電端子が接続されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０２１－６４６６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記の構成のセラミック部材は、製造の過程において、凹部の底面と側面とで構成される角部を起点として亀裂が生じることがあり、改善が求められていた。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本明細書によって開示されるセラミック部材は、外面を有するとともに、前記外面に配され、底面と、前記底面から前記外面まで延びる側面とで規定される凹部を備えるセラミックス製の本体部と、前記本体部の内部に配された内部電極と、前記内部電極に電気的に接続され、前記底面に配された接続パッドと、を備え、前記側面において少なくとも前記底面に隣接する部位が、前記底面に近づくほど外側に向かって傾くテーパ面となっている。
【0006】
また、本明細書によって開示されるセラミック部材の製造方法は、第１接合面を有するパッド用セラミックグリーンシートの前記第１接合面に、接続パッドとなる導電層を形成するパッド形成工程と、前記パッド用セラミックグリーンシートにおいて前記第１接合面とは異なる他面に他のセラミックグリーンシートを積層してメインブロックを形成するメインブロック形成工程と、１枚、または積層された複数の凹部用セラミックグリーンシートにより構成され、第２接合面を有するサブブロックを形成するサブブロック形成工程と、前記サブブロックに、前記第２接合面に開口部を有する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記貫通孔の内周面において、少なくとも前記第２接合面に隣接する部位に、前記第２接合面に近づくほど外側に向かって傾くテーパ面を形成するテーパ面形成工程と、前記メインブロックと前記サブブロックとを、前記第１接合面と前記第２接合面とが重ねられ、かつ、前記導電層が前記貫通孔の内部に配されるように積層し、圧着して圧着体を形成する圧着工程と、前記圧着体を焼成する焼成工程と、を含む。
【発明の効果】
【0007】
本明細書によって開示されるセラミック部材、およびセラミック部材の製造方法によれば、亀裂の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【発明を実施するための形態】
【0009】
［実施形態の概要］
（１）本明細書によって開示されるセラミック部材は、外面を有するとともに、前記外面に配され、底面と、前記底面から前記外面まで延びる側面とで規定される凹部を備えるセラミックス製の本体部と、前記本体部の内部に配された内部電極と、前記内部電極に電気的に接続され、前記底面に配された接続パッドと、を備え、前記側面において少なくとも前記底面に隣接する部位が、前記底面に近づくほど外側に向かって傾くテーパ面となっている。
（１）本明細書によって開示されるセラミック部材は、外面を有するとともに、前記外面に配され、底面と、前記底面から前記外面まで延びる側面とで規定される凹部を備えるセラミックス製の本体部と、前記本体部の内部に配された内部電極と、前記内部電極に電気的に接続され、前記底面に配された接続パッドと、を備え、前記側面において少なくとも前記底面に隣接する部位が、前記底面に近づくほど外側に向かって傾くテーパ面となっている。
【0010】
上記の構成によれば、凹部の底面と側面とで構成される角部に集中する応力を緩和することができ、この角部を起点とするクラックの発生を抑制できる。
【0011】
（２）上記（１）のセラミック部材において、前記テーパ面が、前記側面において前記底面に隣接する一部にのみ配されていても構わない。
【0012】
凹部の内部空間が相対的に大きくなると、空気よりも熱伝導率が大きいセラミック部材の体積が相対的に小さくなるため、接続パッドからセラミック部材を介した伝熱（熱引き）量が相対的に低下し、接続パッドが高温になってしまうことが懸念される。テーパ面が、前記側面において前記底面に隣接する部位にのみ配されるようにすることにより、凹部の内部空間の大きさを必要最低限度とし、接続パッドが高温になってしまうことを回避できる。
【0013】
（３）上記（１）または（２）のセラミック部材が、前記接続パッドに接続され、金属を含む第１外部部材をさらに備えていても構わない。
【0014】
上記の構成は、内部に金属を含む部材が接続される接続パッドが配される凹部に好適に適用できる。
【0015】
（４）本明細書によって開示されるセラミック装置は、上記（１）、（２）、または（３）に記載のセラミック部材と、前記セラミック部材の前記外面に接着され、金属を含む第２外部部材と、を備える。あるいは、本明細書によって開示されるセラミック装置は、上記（１）、（２）、または（３）に記載のセラミック部材と、前記セラミック部材の前記外面に金属接着剤を介して接着された第３外部部材と、を備える。
【0016】
内部電極に高電圧が印加された場合に、接続パッドと金属を含む第２外部部材との間、または接続パッドと金属接着剤との間で、異常放電が発生することが懸念される。凹部の側面にテーパ面が配されていると、テーパ面が配されない場合と比較して、接続パッドと第２外部部材または金属接着剤との沿面距離が長くなるため、異常放電を抑制することができる。
【0017】
（５）本明細書によって開示されるセラミック部材の製造方法は、第１接合面を有するパッド用セラミックグリーンシートの前記第１接合面に、接続パッドとなる導電層を形成するパッド形成工程と、前記パッド用セラミックグリーンシートにおいて前記第１接合面とは異なる他面に他のセラミックグリーンシートを積層してメインブロックを形成するメインブロック形成工程と、１枚、または積層された複数の凹部用セラミックグリーンシートにより構成され、第２接合面を有するサブブロックを形成するサブブロック形成工程と、前記サブブロックに、前記第２接合面に開口部を有する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記貫通孔の内周面において、少なくとも前記第２接合面に隣接する部位に、前記第２接合面に近づくほど外側に向かって傾くテーパ面を形成するテーパ面形成工程と、前記メインブロックと前記サブブロックとを、前記第１接合面と前記第２接合面とが重ねられ、かつ、前記導電層が前記貫通孔の内部に配されるように積層し、圧着して圧着体を形成する圧着工程と、前記圧着体を焼成する焼成工程と、を含む。
【0018】
上記の構成によれば、凹部の底面と側面とで構成される角部に集中する応力を緩和することができ、この角部を起点とするクラックの発生を抑制できる。
【0019】
（６）上記（５）のセラミック部材の製造方法における前記テーパ面形成工程において、前記開口部に面取り加工を施すことにより、前記貫通孔の内周面において前記第２接合面に隣接する一部にのみ前記テーパ面を形成しても構わない。
【0020】
このような構成によれば、貫通孔の内周面全体をテーパ面とする場合と比較して、テーパ面形成後の圧着工程において、貫通孔の周辺部分が変形することを抑制できる。
【0021】
［実施形態の詳細］
本明細書によって開示される技術の具体例を、以下に図１から図９を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
本明細書によって開示される技術の具体例を、以下に図１から図９を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【0022】
［セラミック装置１の構成］
本実施形態のセラミック装置１は、対象物である半導体ウェハＷ（以下「ウェハＷ」と略記する）を所定の処理温度に加熱しながら、静電引力によって吸着し保持する静電チャックである。セラミック装置１は、図１および図２に示すように、セラミック部材１０と、セラミック部材１０に接合層４０を介して接合されるベース部材３０（第２外部部材、第３外部部材の一例）と、を備える。
本実施形態のセラミック装置１は、対象物である半導体ウェハＷ（以下「ウェハＷ」と略記する）を所定の処理温度に加熱しながら、静電引力によって吸着し保持する静電チャックである。セラミック装置１は、図１および図２に示すように、セラミック部材１０と、セラミック部材１０に接合層４０を介して接合されるベース部材３０（第２外部部材、第３外部部材の一例）と、を備える。
【0023】
［セラミック部材１０］
セラミック部材１０は、図１に示すように、全体として円板状をなしている。セラミック部材１０は、図２に示すように、本体部１１と、本体部１１の内部に配された内部電極（第１電極２１Ａおよび第２電極２１Ｂ）と、を備える。本体部１１は、例えば窒化アルミニウムやアルミナを主成分とするセラミックスにより形成されている。本体部１１の一面は、第１表面１１Ｓ１となっており、第１表面１１Ｓ１と反対側に位置し、第１表面１１Ｓ１と平行な他面は、第２表面１１Ｓ２（外面の一例）となっている。第１表面１１Ｓ１は、ウェハＷを吸着し保持する吸着面とされている。
セラミック部材１０は、図１に示すように、全体として円板状をなしている。セラミック部材１０は、図２に示すように、本体部１１と、本体部１１の内部に配された内部電極（第１電極２１Ａおよび第２電極２１Ｂ）と、を備える。本体部１１は、例えば窒化アルミニウムやアルミナを主成分とするセラミックスにより形成されている。本体部１１の一面は、第１表面１１Ｓ１となっており、第１表面１１Ｓ１と反対側に位置し、第１表面１１Ｓ１と平行な他面は、第２表面１１Ｓ２（外面の一例）となっている。第１表面１１Ｓ１は、ウェハＷを吸着し保持する吸着面とされている。
【0024】
第１電極２１Ａ及び第２電極２１Ｂは、例えば、タングステンやモリブデン等を含む導電性材料によって形成されている。本実施形態では、第１電極２１Ａが、ウェハＷを第１表面１１Ｓ１上に吸着するための静電引力を発現するチャック電極として機能しており、第２電極２１Ｂが、ウェハＷを加熱するためのヒータ電極として機能している。
【0025】
本体部１１は、図２および図３に示すように、第２表面１１Ｓ２に配された複数の凹部１２を有している。複数の凹部１２のそれぞれは、第２表面１１Ｓ２から第１表面１１Ｓ１に向かって窪んだ形状をなしており、第２表面１１Ｓ２よりも内側（第１表面１１Ｓ１に近接した位置）に配され、第２表面１１Ｓ２と平行な底面１３と、底面１３から第２表面１１Ｓ２まで延びる側面１４とで規定される空間である。図３に示すように、側面１４の一部はテーパ面１４Ａとなっており、残りの部分は、立設面１４Ｂとなっている。テーパ面１４Ａは、底面１３に隣接して配され、底面１３に近づくほど、外側に向かって、つまり、凹部１２の内径が大きくなる向きに傾く面である。立設面１４Ｂは、テーパ面１４Ａにおいて第２表面１１Ｓ２側の端縁から第２表面１１Ｓ２まで、第２表面１１Ｓ２に対して垂直に延びる面である。側面１４の一部にテーパ面１４Ａが配されていることによって、底面１３と側面１４とで構成される角部１５を起点としてクラックが生じることを抑制できる。底面１３から、テーパ面１４Ａにおける第２表面１１Ｓ２側の端縁までの距離で表される、テーパ面１４Ａの第１の形成深さＤ１は、底面１３から第２表面１１Ｓ２までの距離で規定される凹部１２の深さＤ０に対して、５％以上５０％以下であることが好ましい。また、立設面１４Ｂを延長した延長面と底面１３とが交差する位置と角部１５との距離で表される、テーパ面１４Ａの第２の形成深さＤ２は、凹部１２の深さＤ０に対して５％以上５０％以下であることが好ましい。なお、第１の形成深さＤ１と第２の形成深さＤ２とは等しくてもよく、異なっていても構わない。
【0026】
各凹部１２の底面１３には、図２および図３に示すように、接続パッド２２が配されている。接続パッド２２は、例えば、タングステンやモリブデン等を含む導電性材料によって形成されている。複数の凹部１２のうち一の凹部１２の内部には、配線部２３Ａによって第１電極２１Ａと電気的に接続された接続パッド２２が配されており、他の一つの凹部１２の内部には、配線部２３Ｂによって第２電極２１Ｂと電気的に接続された接続パッド２２が配されている。配線部２３Ａ、２３Ｂは、第１表面１１Ｓ１および第２表面１１Ｓ２に対して垂直方向に延びる接続用ビアと、第１表面１１Ｓ１および第２表面１１Ｓ２に対して平行方向に延びる内部配線とによって構成されている。なお、図面の見易さを考慮し、図２では、接続用ビアと内部配線とを詳細に示さず、配線部２３Ａ、２３Ｂを簡略化して図示している。
【0027】
［ベース部材３０］
ベース部材３０は、主として金属（アルミニウム、アルミニウム合金等）により構成される部材である。ベース部材３０は、図１に示すように、円板状であって、セラミック部材１０よりも大きな径を有する。ベース部材３０は、図２に示すように、セラミック部材１０の第２表面１１Ｓ２に対向する第３表面３０Ｓ１と、第３表面３０Ｓ１とは反対側の第４表面３０Ｓ２とを有している。
ベース部材３０は、主として金属（アルミニウム、アルミニウム合金等）により構成される部材である。ベース部材３０は、図１に示すように、円板状であって、セラミック部材１０よりも大きな径を有する。ベース部材３０は、図２に示すように、セラミック部材１０の第２表面１１Ｓ２に対向する第３表面３０Ｓ１と、第３表面３０Ｓ１とは反対側の第４表面３０Ｓ２とを有している。
【0028】
ベース部材３０は、図２に示すように、内部に冷媒（例えば、フッ素系不活性液体や水等）が流通可能な冷媒流路３１を有している。また、ベース部材３０は、第３表面３０Ｓ１と第４表面３０Ｓ２との間を厚み方向に貫通する端子挿通孔３２を有しており、端子挿通孔３２の内部には、筒状のインシュレータ３３が埋設されている。インシュレータ３３は、絶縁性材料（例えばポリエーテルイミドなどの樹脂）からなる。
【0029】
ベース部材３０は、第３表面３０Ｓ１に配された接合層４０を介してセラミック部材１０の第２表面１１Ｓ２に接着されている。接合層４０としては、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂等の樹脂を含むボンディングシートを用いることができる。接合層４０は、図３に示すように、厚み方向に貫通し、インシュレータ３３の内部空間と凹部１２の内部空間とを連通する連通孔４１を有している。
【0030】
［給電端子５０］
複数の接続パッド２２のそれぞれには、第１電極２１Ａおよび第２電極２１Ｂへの給電のための給電端子５０（第１外部部材の一例）が接続されている。給電端子５０は、図２に示すように、インシュレータ３３の内部に配されている。給電端子５０の一端部には、図３に示すように、接続パッド２２への接続用の給電ピン５１が配されている。給電ピン５１は、金属製であって、丸棒状のピン本体５１Ａと、ピン本体５１Ａの一端に配された円板状の頭部５１Ｂとを備えており、頭部５１Ｂが、接続パッド２２に対して例えばロウ付けにより接続されている。給電端子５０の他端は、電源（図示せず）に接続されている。
複数の接続パッド２２のそれぞれには、第１電極２１Ａおよび第２電極２１Ｂへの給電のための給電端子５０（第１外部部材の一例）が接続されている。給電端子５０は、図２に示すように、インシュレータ３３の内部に配されている。給電端子５０の一端部には、図３に示すように、接続パッド２２への接続用の給電ピン５１が配されている。給電ピン５１は、金属製であって、丸棒状のピン本体５１Ａと、ピン本体５１Ａの一端に配された円板状の頭部５１Ｂとを備えており、頭部５１Ｂが、接続パッド２２に対して例えばロウ付けにより接続されている。給電端子５０の他端は、電源（図示せず）に接続されている。
【0031】
［セラミック部材１０の製造方法］
次に、上記のセラミック装置１を構成するセラミック部材１０の製造方法の一例を説明する。
次に、上記のセラミック装置１を構成するセラミック部材１０の製造方法の一例を説明する。
【0032】
セラミックグリーンシート６１Ａ、６１Ｂ、６１Ｃ、６１Ｄ、６１Ｅが、例えば、以下の方法によって製造される。酸化アルミニウム粉末、酸化マグネシウム粉末、アクリル系樹脂（バインダ）、分散剤、可塑剤等を混合し、トルエン等の有機溶剤を加えて、ボールミルで混練する。得られた混練物をドクターブレード法によってシート状に成形する。
【0033】
次に、メインブロック６０Ｍおよびサブブロック６０Ｓが形成される。
【0034】
本実施形態では、メインブロック６０Ｍは、４枚のセラミックグリーンシート６１Ａ、６１Ｂ、６１Ｃ、６１Ｄによって形成され、サブブロック６０Ｓは、１枚の凹部用セラミックグリーンシート６１Ｅによって形成される。
【0035】
まず、メインブロック６０Ｍの形成について説明する。図４に示すように、セラミックグリーンシート６１Ｂ、６１Ｃ、６１Ｄに、例えばパンチングによって孔を形成し、この孔の内部に導電性ペーストを充填することによって、接続用ビア６３を形成する。次に、セラミックグリーンシート６１Ａ、６１Ｂ、６１Ｃ、６１Ｄの表面に、第１電極２１Ａ、第２電極２１Ｂ、接続パッド２２、および内部配線となる導電層６２Ａ、６２Ｂ、６２Ｃ、６２Ｄを形成する。導電層６２Ａ、６２Ｂ、６２Ｃ、６２Ｄは、例えばスクリーン印刷法や転写法などの公知の方法によって形成することができる。複数のセラミックグリーンシート６１Ａ、６１Ｂ、６１Ｃ、６１Ｄのうち一枚は、パッド用セラミックグリーンシート６１Ｄであり、このパッド用セラミックグリーンシート６１Ｄの一面（第１接合面６１Ｓ１）に、接続パッド２２となる導電層６２Ｃが形成される（パッド形成工程）。
【0036】
次に、図５に示すように、パッド用セラミックグリーンシート６１Ｄと他のセラミックグリーンシート６１Ａ、６１Ｂ、６１Ｃとを積層して、メインブロック６０Ｍを形成する（メインブロック形成工程）。パッド用セラミックグリーンシート６１Ｄにおいて第１接合面６１Ｓ１の反対側の他面６１Ｓ３に、セラミックグリーンシート６１Ｃが積層され、その上にさらにセラミックグリーンシート６１Ｂ、６１Ａが順次積層される。複数のセラミックグリーンシート６１Ａ、６１Ｂ、６１Ｃ、６１Ｄは積層された後、必要に応じ、圧着されてもよい。
【0037】
次に、サブブロック６０Ｓの形成について説明する。本実施形態では、１枚の凹部用セラミックグリーンシート６１Ｅがそのままサブブロック６０Ｓとなる。サブブロック６０Ｓの一面（図５の上面）は、第２接合面６１Ｓ２となっている。
【0038】
次に、サブブロック６０Ｓに、例えばドリルを用いて、第２接合面６１Ｓ２に開口部６４Ａを有する貫通孔６４を形成する（貫通孔形成工程）。次に、貫通孔６４の内周面において、第２接合面６１Ｓ２に隣接する部位（図５の上端部）に例えばＣ面取り加工を施すことにより、テーパ面６４Ｂを形成する（テーパ面形成工程）。
【0039】
次に、図６に示すように、メインブロック６０Ｍとサブブロック６０Ｓとを、第１接合面６１Ｓ１と第２接合面６１Ｓ２とが重ねられ、かつ、接続パッド２２となる導電層６２Ｃが貫通孔６４の内部に配されるように積層し、圧着して圧着体６０Ｐを形成する（圧着工程）。
【0040】
得られた圧着体６０Ｐを焼成することにより、セラミック部材１０が得られる（焼成工程）。
【0041】
ここで、テーパ面１４Ａを有しない従来のセラミック部材１００（図９参照）では、凹部１０１の底面１０２と側面１０３とで構成される角部１０４を起点として亀裂１０５が生じることがあった。この原因の１つは、以下のようであると考えられる。
【0042】
セラミック部材１００の製造工程において、焼成の際には、メインブロック１０６Ｍおよびサブブロック１０６Ｓに収縮が生じる。凹部１０１となる貫通孔を有しないメインブロック１０６Ｍには、全体的に内側に向かって収縮しようとする力が働くが、凹部１０１となる貫通孔を有するサブブロック１０６Ｓにおいて、貫通孔の周辺領域では、収縮しようとする力が、貫通孔が広がろうとする方向に働く。このため、凹部１０１の周辺においては、図９において矢印で示すように、メインブロック１０６Ｍとサブブロック１０６Ｓとに互いに反対方向の力が働くこととなり、角部１０４に応力が集中し、亀裂１０５が発生すると推察される。
【0043】
また、圧着工程において貫通孔の周辺部分が変形して亀裂１０５が発生し、この亀裂１０５が焼成工程において拡大する場合もあると考えられる。
【0044】
本実施形態のように凹部１２の側面１４にテーパ面１４Ａが設けられていると、凹部１２の底面１３と側面１４とで構成される角部１５への応力集中が緩和され、亀裂の発生を抑制できると考えられる。
【0045】
［セラミック装置１によるウェハＷの吸着］
セラミック装置１は、例えば半導体製造装置の一部として使用される。セラミック装置１を半導体製造装置のチャンバ内に設置し、セラミック部材１０の第１表面１１Ｓ１上にウェハＷを載置する。チャック電極として機能する第１電極２１Ａへの給電が行われると、静電引力が生じて第１表面１１Ｓ１にウェハＷが吸着される。また、ヒータ電極として機能する第２電極２１Ｂへの給電が行われると、第２電極２１Ｂが発熱し、発生した熱が本体部１１を介してウェハＷに伝わって、ウェハＷが加熱される。チャンバ内に原料ガスが導入され、ベース部材３０に高周波電力が印加されると、プラズマが発生し、ウェハＷにバイアス電圧が生じて処理が行われる。
セラミック装置１は、例えば半導体製造装置の一部として使用される。セラミック装置１を半導体製造装置のチャンバ内に設置し、セラミック部材１０の第１表面１１Ｓ１上にウェハＷを載置する。チャック電極として機能する第１電極２１Ａへの給電が行われると、静電引力が生じて第１表面１１Ｓ１にウェハＷが吸着される。また、ヒータ電極として機能する第２電極２１Ｂへの給電が行われると、第２電極２１Ｂが発熱し、発生した熱が本体部１１を介してウェハＷに伝わって、ウェハＷが加熱される。チャンバ内に原料ガスが導入され、ベース部材３０に高周波電力が印加されると、プラズマが発生し、ウェハＷにバイアス電圧が生じて処理が行われる。
【0046】
このとき、金属製であるベース部材３０と接続パッド２２との間で異常放電が発生することが懸念される。凹部１２の側面１４にテーパ面１４Ａが配されていると、テーパ面１４Ａが配されない場合と比較して、接続パッド２２とベース部材３０との沿面距離が長くなるため、異常放電を抑制することができる。
【0047】
［作用効果］
以上のように本実施形態によれば、セラミック部材１０は、第２表面１１Ｓ２を有するとともに、第２表面１１Ｓ２に配され、底面１３と、底面１３から第２表面１１Ｓ２まで延びる側面１４とで規定される凹部１２を備えるセラミックス製の本体部１１と、本体部１１の内部に配された内部電極２１Ａ、２１Ｂと、内部電極２１Ａ、２１Ｂに電気的に接続され、底面１３に配された接続パッド２２と、を備え、側面１４に底面１３に隣接する部位が、底面１３に近づくほど外側に向かって傾くテーパ面１４Ａとなっている。
以上のように本実施形態によれば、セラミック部材１０は、第２表面１１Ｓ２を有するとともに、第２表面１１Ｓ２に配され、底面１３と、底面１３から第２表面１１Ｓ２まで延びる側面１４とで規定される凹部１２を備えるセラミックス製の本体部１１と、本体部１１の内部に配された内部電極２１Ａ、２１Ｂと、内部電極２１Ａ、２１Ｂに電気的に接続され、底面１３に配された接続パッド２２と、を備え、側面１４に底面１３に隣接する部位が、底面１３に近づくほど外側に向かって傾くテーパ面１４Ａとなっている。
【0048】
また、セラミック部材１０の製造方法は、第１接合面６１Ｓ１を有するパッド用セラミックグリーンシート６１Ｄの第１接合面６１Ｓ１に、接続パッド２２となる導電層６２Ｃを形成するパッド形成工程と、パッド用セラミックグリーンシート６１Ｄにおいて第１接合面６１Ｓ１とは異なる他面６１Ｓ３に他のセラミックグリーンシート６１Ａ、６１Ｂ、６１Ｃを積層してメインブロック６０Ｍを形成するメインブロック形成工程と、凹部用セラミックグリーンシート６１Ｅにより構成され、第２接合面６１Ｓ２を有するサブブロック６０Ｓを形成するサブブロック形成工程と、サブブロック６０Ｓに、第２接合面６１Ｓ２に開口部６４Ａを有する貫通孔６４を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔６４の内周面において第２接合面６１Ｓ２に隣接する部位に、第２接合面６１Ｓ２に近づくほど外側に向かって傾くテーパ面１４Ａを形成するテーパ面形成工程と、メインブロック６０Ｍとサブブロック６０Ｓとを、第１接合面６１Ｓ１と第２接合面６１Ｓ２とが重ねられ、かつ、導電層６２Ｃが貫通孔６４の内部に配されるように積層し、圧着して圧着体６０Ｐを形成する圧着工程と、圧着体６０Ｐを焼成する焼成工程と、を含む。
【0049】
上記の構成によれば、凹部１２の底面１３と側面１４とで構成される角部１５に集中する応力を緩和することができ、この角部１５を起点とするクラックの発生を抑制できる。
【0050】
また、テーパ面１４Ａが、側面１４において底面１３に隣接する一部にのみ配されている。
【0051】
ここで、凹部１２の内部空間が相対的に大きくなると、空気よりも熱伝導率が大きいセラミック部材１０の体積が相対的に小さくなるため、接続パッド２２からセラミック部材１０を介した伝熱（熱引き）量が相対的に低下し、接続パッド２２が高温になってしまうことが懸念される。テーパ面１４Ａが、側面１４において底面１３に隣接する部位にのみ配されるようにすることにより、凹部１２の内部空間の大きさを必要最低限度とし、接続パッド２２が高温になってしまうことを回避できる。
【0052】
また、セラミック部材１０が、接続パッド２２に接続される給電端子５０をさらに備える。上記の構成は、給電端子５０のような金属を含む部材が接続される接続パッド２２が配される凹部１２に好適に適用できる。
【0053】
また、セラミック装置１は、上記のセラミック部材１０と、セラミック部材１０の第２表面１１Ｓ２に、接合層４０を介して接着された金属製のベース部材３０と、を備える。
【0054】
内部電極２１Ａ、２１Ｂに高電圧が印加された場合に、ベース部材３０と接続パッド２２との間で異常放電が発生することが懸念される。凹部１２の側面１４にテーパ面１４Ａが配されていると、テーパ面１４Ａが配されない場合と比較して、接続パッド２２とベース部材３０との沿面距離が長くなるため、異常放電を抑制することができる。
【0055】
また、上記のセラミック部材１０の製造方法におけるテーパ面形成工程において、開口部６４Ａに面取り加工を施すことにより、貫通孔６４の内周面において第２接合面６１Ｓ２に隣接する一部にのみテーパ面１４Ａを形成する。
【0056】
このような構成によれば、貫通孔６４の内周面全体をテーパ面とする場合と比較して、テーパ面形成後の圧着工程において、貫通孔６４の周辺部分が変形することを抑制できる。
【0057】
＜変形例１＞
図７に示すセラミック部材８０は、上記実施形態と同様に、第２表面１１Ｓ２よりも内側に配され、第２表面１１Ｓ２と平行な底面８２と、底面８２から第２表面１１Ｓ２まで延びる側面８３とで規定される凹部８１を有している。凹部８１の一部は、給電端子５０を接続パッド２２に接続する際に、給電端子５０を接続パッド２２と位置合わせするための治具を受ける治具受部８１Ａとなっている。側面８３は、底面８２側から、テーパ面８３Ａ、第１立設面８３Ｂ、治具受面８３Ｃ、および第２立設面８３Ｄが、この順に連なって構成されており、治具受部８１Ａは、治具受面８３Ｃと第２立設面８３Ｄとで規定される空間である。テーパ面８３Ａは、上記実施形態と同様に、底面８２に隣接して配され、底面８２に近づくほど外側に向かって、つまり、凹部８１の内径が大きくなるように傾く面である。第１立設面８３Ｂは、テーパ面８３Ａにおいて第２表面１１Ｓ２側の端縁から第２表面１１Ｓ２に向かって、第２表面１１Ｓ２に対して垂直に延びる面である。治具受面８３Ｃは、第１立設面８３Ｂの第２表面１１Ｓ２側の端縁から径方向外側に延び、底面８２よりも第２表面１１Ｓ２に近接して配される、第２表面１１Ｓ２と平行な面である。第２立設面８３Ｄは、治具受面８３Ｃの端縁から第２表面１１Ｓ２まで、第２表面１１Ｓ２に対して垂直に延びる面である。治具受部８１Ａは、例えば、焼成工程の後、凹部８１の開口部の孔縁に研磨加工を施すことにより形成することができる。その他の構成は上記実施形態と同様であるので、同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
図７に示すセラミック部材８０は、上記実施形態と同様に、第２表面１１Ｓ２よりも内側に配され、第２表面１１Ｓ２と平行な底面８２と、底面８２から第２表面１１Ｓ２まで延びる側面８３とで規定される凹部８１を有している。凹部８１の一部は、給電端子５０を接続パッド２２に接続する際に、給電端子５０を接続パッド２２と位置合わせするための治具を受ける治具受部８１Ａとなっている。側面８３は、底面８２側から、テーパ面８３Ａ、第１立設面８３Ｂ、治具受面８３Ｃ、および第２立設面８３Ｄが、この順に連なって構成されており、治具受部８１Ａは、治具受面８３Ｃと第２立設面８３Ｄとで規定される空間である。テーパ面８３Ａは、上記実施形態と同様に、底面８２に隣接して配され、底面８２に近づくほど外側に向かって、つまり、凹部８１の内径が大きくなるように傾く面である。第１立設面８３Ｂは、テーパ面８３Ａにおいて第２表面１１Ｓ２側の端縁から第２表面１１Ｓ２に向かって、第２表面１１Ｓ２に対して垂直に延びる面である。治具受面８３Ｃは、第１立設面８３Ｂの第２表面１１Ｓ２側の端縁から径方向外側に延び、底面８２よりも第２表面１１Ｓ２に近接して配される、第２表面１１Ｓ２と平行な面である。第２立設面８３Ｄは、治具受面８３Ｃの端縁から第２表面１１Ｓ２まで、第２表面１１Ｓ２に対して垂直に延びる面である。治具受部８１Ａは、例えば、焼成工程の後、凹部８１の開口部の孔縁に研磨加工を施すことにより形成することができる。その他の構成は上記実施形態と同様であるので、同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
【0058】
このように凹部８１が治具受部８１Ａを有していると、治具受部８１Ａを有しない場合と比較して、接続パッド２２とベース部材３０との沿面距離がさらに長くなるため、異常放電をいっそう抑制することができる。
【0059】
＜変形例２＞
図８に示すセラミック部材９０は、上記実施形態と同様に、第２表面１１Ｓ２よりも内側に配され、第２表面１１Ｓ２と平行な底面９２と、底面９２から第２表面１１Ｓ２まで延びる側面９３とで規定される凹部９１を有しており、凹部９１の一部は、上記変形例１とは異なる形状の治具受部９１Ａとなっている。側面９３は、底面９２側から、テーパ面９３Ａ、治具受面９３Ｂ、および立設面９３Ｃが、この順に連なって構成されており、治具受部９１Ａは、治具受面９３Ｂと立設面９３Ｃとで規定される空間である。テーパ面９３Ａは、上記実施形態と同様に、底面９２に隣接して配され、底面９２に近づくほど外側に向かって、つまり、凹部９１の内径が大きくなるように傾く面である。治具受面９３Ｂは、テーパ面９３Ａの第２表面１１Ｓ２側の端縁から径方向外側に延び、底面９２よりも第２表面１１Ｓ２に近接して配される、第２表面１１Ｓ２と平行な面である。立設面９３Ｃは、治具受面９３Ｂの端縁から第２表面１１Ｓ２まで、第２表面１１Ｓ２に対して垂直に延びる面である。その他の構成は上記実施形態と同様であるので、同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
図８に示すセラミック部材９０は、上記実施形態と同様に、第２表面１１Ｓ２よりも内側に配され、第２表面１１Ｓ２と平行な底面９２と、底面９２から第２表面１１Ｓ２まで延びる側面９３とで規定される凹部９１を有しており、凹部９１の一部は、上記変形例１とは異なる形状の治具受部９１Ａとなっている。側面９３は、底面９２側から、テーパ面９３Ａ、治具受面９３Ｂ、および立設面９３Ｃが、この順に連なって構成されており、治具受部９１Ａは、治具受面９３Ｂと立設面９３Ｃとで規定される空間である。テーパ面９３Ａは、上記実施形態と同様に、底面９２に隣接して配され、底面９２に近づくほど外側に向かって、つまり、凹部９１の内径が大きくなるように傾く面である。治具受面９３Ｂは、テーパ面９３Ａの第２表面１１Ｓ２側の端縁から径方向外側に延び、底面９２よりも第２表面１１Ｓ２に近接して配される、第２表面１１Ｓ２と平行な面である。立設面９３Ｃは、治具受面９３Ｂの端縁から第２表面１１Ｓ２まで、第２表面１１Ｓ２に対して垂直に延びる面である。その他の構成は上記実施形態と同様であるので、同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。
【0060】
変形例１と同様に、凹部９１が治具受部９１Ａを有していると、接続パッド２２とベース部材３０との沿面距離がさらに長くなるため、異常放電を抑制することができる。
【0061】
＜他の実施形態＞
（１）上記実施形態では、１つの凹部１２、８１、９１の内部に１つの接続パッド２２が配されていたが、１つの凹部の内部に複数の接続パッドが配されていても構わない。
（２）上記実施形態では、テーパ面１４Ａ、８３Ａ、９３Ａが、凹部１２、８１、９１を規定する側面１４、８３、９３のうち一部にのみ配されていたが、凹部を規定する側面全体がテーパ面であっても構わない。
（３）テーパ面は、平面でなくてもよく、例えば、凹面または凸面になっていても構わない。
（４）テーパ面と底面との角度は任意であり、鋭角になっていれば足りる。
（５）上記実施形態では、接続パッド２２に金属製の給電端子５０が接続されている例を示したが、第１外部部材は給電端子とは異なる部材であってもよく、例えば金属製の端子を備える温度センサであっても構わない。
（６）セラミック部材の内部に埋設される電極は、ヒータ電極、チャック電極以外でもよく、例えばドライブ電極であっても構わない。
（７）上記実施形態では、メインブロックが４枚のセラミックグリーンシートにより形成される例を示したが、メインブロックを構成するセラミックグリーンシートは３枚以下であってもよく、５枚以上であっても構わない。
（８）上記実施形態では、１つのメインブロックをサブブロックに積層する例を示したが、メインブロックが２つ以上であっても構わない。その際、積層および圧着の順序に特に制限はなく、例えば、２つのメインブロックを積層した後にサブブロックを積層してもよく、１つのメインブロックをサブブロックに積層して圧着した後、さらに他のメインブロックを積層して圧着しても構わない。
（９）メインブロックを構成するセラミックグリーンシートとして、例えば、流体を流通される流通路を形成するための孔を有するセラミックグリーンシートが含まれていても構わない。
（１０）上記実施形態では、サブブロックは１枚のセラミックグリーンシートにより構成されていたが、サブブロックが２枚以上のセラミックグリーンシートにより構成されていても構わない。
（１１）上記実施形態および変形例では、セラミック部材１０に対して、金属製のベース部材３０が、樹脂接着剤を含む接合層４０で接着されている例を示したが、金属と非金属材料（例えばセラミックス）との複合材により構成されたベース部材（第２外部部材）が、樹脂接着剤を含む接合層によって接着されていても構わない。
（１２）上記実施形態および変形例では、セラミック部材１０に対して、金属製のベース部材３０が、樹脂接着剤を含む接合層４０で接着されている例を示したが、金属材料のみ、または金属材料と非金属材料（例えばセラミックス）との複合材により構成されたベース部材（第２外部部材、第３外部部材）が、金属接着層を含む接合層で接着されていても構わない。あるいは、非金属材料のみにより構成されたベース部材（第３外部部材）が、金属接着層を含む接合層で接着されていても構わない。接合層が金属接着剤を含む場合には、接合層と接続パッドとの間でも異常放電が発生することが懸念されるが、凹部の側面にテーパ面が配されていると、テーパ面が配されない場合と比較して、接続パッドと接合層との沿面距離が長くなるため、異常放電を抑制することができる。
（１）上記実施形態では、１つの凹部１２、８１、９１の内部に１つの接続パッド２２が配されていたが、１つの凹部の内部に複数の接続パッドが配されていても構わない。
（２）上記実施形態では、テーパ面１４Ａ、８３Ａ、９３Ａが、凹部１２、８１、９１を規定する側面１４、８３、９３のうち一部にのみ配されていたが、凹部を規定する側面全体がテーパ面であっても構わない。
（３）テーパ面は、平面でなくてもよく、例えば、凹面または凸面になっていても構わない。
（４）テーパ面と底面との角度は任意であり、鋭角になっていれば足りる。
（５）上記実施形態では、接続パッド２２に金属製の給電端子５０が接続されている例を示したが、第１外部部材は給電端子とは異なる部材であってもよく、例えば金属製の端子を備える温度センサであっても構わない。
（６）セラミック部材の内部に埋設される電極は、ヒータ電極、チャック電極以外でもよく、例えばドライブ電極であっても構わない。
（７）上記実施形態では、メインブロックが４枚のセラミックグリーンシートにより形成される例を示したが、メインブロックを構成するセラミックグリーンシートは３枚以下であってもよく、５枚以上であっても構わない。
（８）上記実施形態では、１つのメインブロックをサブブロックに積層する例を示したが、メインブロックが２つ以上であっても構わない。その際、積層および圧着の順序に特に制限はなく、例えば、２つのメインブロックを積層した後にサブブロックを積層してもよく、１つのメインブロックをサブブロックに積層して圧着した後、さらに他のメインブロックを積層して圧着しても構わない。
（９）メインブロックを構成するセラミックグリーンシートとして、例えば、流体を流通される流通路を形成するための孔を有するセラミックグリーンシートが含まれていても構わない。
（１０）上記実施形態では、サブブロックは１枚のセラミックグリーンシートにより構成されていたが、サブブロックが２枚以上のセラミックグリーンシートにより構成されていても構わない。
（１１）上記実施形態および変形例では、セラミック部材１０に対して、金属製のベース部材３０が、樹脂接着剤を含む接合層４０で接着されている例を示したが、金属と非金属材料（例えばセラミックス）との複合材により構成されたベース部材（第２外部部材）が、樹脂接着剤を含む接合層によって接着されていても構わない。
（１２）上記実施形態および変形例では、セラミック部材１０に対して、金属製のベース部材３０が、樹脂接着剤を含む接合層４０で接着されている例を示したが、金属材料のみ、または金属材料と非金属材料（例えばセラミックス）との複合材により構成されたベース部材（第２外部部材、第３外部部材）が、金属接着層を含む接合層で接着されていても構わない。あるいは、非金属材料のみにより構成されたベース部材（第３外部部材）が、金属接着層を含む接合層で接着されていても構わない。接合層が金属接着剤を含む場合には、接合層と接続パッドとの間でも異常放電が発生することが懸念されるが、凹部の側面にテーパ面が配されていると、テーパ面が配されない場合と比較して、接続パッドと接合層との沿面距離が長くなるため、異常放電を抑制することができる。
【符号の説明】
【0062】
１：セラミック装置
１０、８０、９０：セラミック部材
１１：本体部
１１Ｓ１：第１表面
１１Ｓ２：第２表面（外面）
１２、８１、９１：凹部
１３、８２、９２：底面
１４、８３、９３：側面
１４Ａ、８３Ａ、９３Ａ：テーパ面
１４Ｂ、９３Ｃ：立設面
１５：角部
２１Ａ：第１電極（内部電極）
２１Ｂ：第２電極（内部電極）
２２：接続パッド
２３Ａ、２３Ｂ：配線部
３０：ベース部材（第２外部部材）
３０Ｓ１：第３表面
３０Ｓ２：第４表面
３１：冷媒流路
３２：端子挿通孔
３３：インシュレータ
４０：接合層
４１：連通孔
５０：給電端子（第１外部部材）
５１：給電ピン
５１Ａ：ピン本体
５１Ｂ：頭部
６０Ｍ：メインブロック
６０Ｐ：圧着体
６０Ｓ：サブブロック
６１Ａ、６１Ｂ、６１Ｃ：セラミックグリーンシート
６１Ｄ：パッド用セラミックグリーンシート
６１Ｅ：凹部用セラミックグリーンシート
６１Ｓ１：第１接合面
６１Ｓ２：第２接合面
６１Ｓ３：他面
６２Ａ、６２Ｂ、６２Ｃ、６２Ｄ：導電層
６３：接続用ビア
６４：貫通孔
６４Ａ：開口部
６４Ｂ：テーパ面
８１Ａ：治具受部
８３Ｂ：第１立設面
８３Ｃ：治具受面
８３Ｄ：第２立設面
９１Ａ：治具受部
９３Ｂ：治具受面
１００：従来のセラミック部材
１０１：凹部
１０２：底面
１０３：側面
１０４：角部
１０５：亀裂
１０６Ｍ：メインブロック
１０６Ｓ：サブブロック
Ｄ０：凹部の深さ
Ｄ１：第１の形成深さ
Ｄ２：第２の形成深さ
Ｗ：ウェハ
１０、８０、９０：セラミック部材
１１：本体部
１１Ｓ１：第１表面
１１Ｓ２：第２表面（外面）
１２、８１、９１：凹部
１３、８２、９２：底面
１４、８３、９３：側面
１４Ａ、８３Ａ、９３Ａ：テーパ面
１４Ｂ、９３Ｃ：立設面
１５：角部
２１Ａ：第１電極（内部電極）
２１Ｂ：第２電極（内部電極）
２２：接続パッド
２３Ａ、２３Ｂ：配線部
３０：ベース部材（第２外部部材）
３０Ｓ１：第３表面
３０Ｓ２：第４表面
３１：冷媒流路
３２：端子挿通孔
３３：インシュレータ
４０：接合層
４１：連通孔
５０：給電端子（第１外部部材）
５１：給電ピン
５１Ａ：ピン本体
５１Ｂ：頭部
６０Ｍ：メインブロック
６０Ｐ：圧着体
６０Ｓ：サブブロック
６１Ａ、６１Ｂ、６１Ｃ：セラミックグリーンシート
６１Ｄ：パッド用セラミックグリーンシート
６１Ｅ：凹部用セラミックグリーンシート
６１Ｓ１：第１接合面
６１Ｓ２：第２接合面
６１Ｓ３：他面
６２Ａ、６２Ｂ、６２Ｃ、６２Ｄ：導電層
６３：接続用ビア
６４：貫通孔
６４Ａ：開口部
６４Ｂ：テーパ面
８１Ａ：治具受部
８３Ｂ：第１立設面
８３Ｃ：治具受面
８３Ｄ：第２立設面
９１Ａ：治具受部
９３Ｂ：治具受面
１００：従来のセラミック部材
１０１：凹部
１０２：底面
１０３：側面
１０４：角部
１０５：亀裂
１０６Ｍ：メインブロック
１０６Ｓ：サブブロック
Ｄ０：凹部の深さ
Ｄ１：第１の形成深さ
Ｄ２：第２の形成深さ
Ｗ：ウェハ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】